JPH0439508B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0439508B2 JPH0439508B2 JP13267784A JP13267784A JPH0439508B2 JP H0439508 B2 JPH0439508 B2 JP H0439508B2 JP 13267784 A JP13267784 A JP 13267784A JP 13267784 A JP13267784 A JP 13267784A JP H0439508 B2 JPH0439508 B2 JP H0439508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- perfluoroalkenyl
- methacrylate
- general formula
- adhesion
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 8
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 claims description 7
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 fluorine ions Chemical class 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADLOXQRLQCVRTM-UHFFFAOYSA-N 2-(1,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-heptadecafluoronon-1-enoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(F)=C(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ADLOXQRLQCVRTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- SLGOCMATMKJJCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrachloro-2,2-difluoroethane Chemical compound FC(F)(Cl)C(Cl)(Cl)Cl SLGOCMATMKJJCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloro-2,2,2-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)(Cl)Cl BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KNBIXDXLOIHINH-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoic acid Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(O)=O KNBIXDXLOIHINH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- PPDFQRAASCRJAH-UHFFFAOYSA-N 2-methylthiolane 1,1-dioxide Chemical compound CC1CCCS1(=O)=O PPDFQRAASCRJAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000006384 oligomerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003606 oligomerizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は付着防止剤、更に詳しくは樹脂、就中
エポキシ樹脂の付着防止剤に関する。 また、本発明の付着防止剤はエポキシ樹脂等の
樹脂の付着のみを防止するものでなく、その他の
接着性の強い樹脂、潤滑油、水等のもれ防止、付
着防止などの機能を有し、印刷インキの付着防止
剤、精密機械の防食、防錆、撥水撥油剤等の種々
の用途に有用である。 従来の技術 セラミツクコンデンサー、ケミカルコンデンサ
ー、フイルムコンデンサー等の表面は、防湿、美
観および保護の観点から主としてエポキシ樹脂等
の樹脂により被覆されている。 一般にエポキシ樹脂等の樹脂の被覆によりコン
デンサーのリード線にエポキシ樹脂等の樹脂が付
着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小
型軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸
法精度が要求され、上記リード部分へのエポキシ
樹脂等の樹脂の付着も全く起こらないことが要求
されている。 上記リード線への付着を防止するために、従来
種々の付着防止剤が使用されている。例えば、シ
リコーン系のもの、あるいはフツ素系のもの(特
開昭56−53116号公報および特開昭55−116782号
公報)が例示される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、シリコーン系の付着防止剤は、
エポキシ樹脂等の樹脂の付着防止性が低いばかり
でなく、ハンダ特性が悪く、リード線に残つたシ
リコーン系付着防止剤のために導電不良が生じる
欠点を有している。 フツ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のた
めに付着防止力に優れ、かつハンダ特性も優れて
いる。しかしながら、これらの付着防止剤はフロ
ン系以外の有機溶媒、例えばトルエン、キシレン
等に可溶なものが多く、エポキシ樹脂等の樹脂が
これらの有機溶媒に溶解されて塗布されることか
ら、付着防止剤がエポキシ樹脂被覆剤に溶け込
み、ラインでの大量作業中にコンデンサー表面の
均一な塗膜の形成を阻害し、塗りむらまたは塗装
不良が起こる欠点を有する。 本発明は上記欠点を改良して、エポキシ樹脂等
の樹脂の付着防止性に優れ、ハンダ特性にも優
れ、かつ、キシレン、ベンゼン等のエポキシ樹脂
等の樹脂の溶媒に不溶のフツ素系樹脂を含有する
付着防止剤を提供する。 問題点を解決するための手段 即ち本発明の要旨は一般式(1): (式中、RはHもしくはCH3,RfはC3〜12,
F5〜23のペルフルオロアルケニル基を示す)で表
わされる2−(ペルフルオロアルケニルオキシ)
エチルアクリレートもしくはメタクリレートの重
合体および/または一般式(1)で表わされる2−
(ペルフルオロアルケニルオキシ)エチルアクリ
レートもしくはメタクリレートおよびフエニル基
にハロゲン原子が結合していることもあるポリビ
ニルフエノールの水酸基の少くとも一部がペルフ
ルオロオレフインによりエーテル化されたペルフ
ルオロアルケニルポリビニルフエニルエーテルと
の共重合体を含有する付着防止剤に存する。 本発明に使用するようなアクリレートもしくは
メタクリレートは、ペルフルオロオレフインおよ
び2−ヒドロキシエチルアクリレートもしくはメ
タクリレートを非水溶媒中、塩基性触媒の存在下
に脱弗酸反応させることによつて調製するのが一
般的な方法であるが(反応温度は通常約10〜50℃
である)、これに限定されるものではない。 この反応に使用するペルフルオロオレフインは
例えば、ヘキサフルオロプロペンのようなフルオ
ロオレフインを弗素イオン(弗素イオン源;弗化
アルカリ、酸性弗化アルカリ等)の存在下、スル
ホラン類(例えばスルホラン、メチルスルホラン
等)を溶媒としてオリゴメル化することによつて
容易に得ることができる(例えば、特公昭57−
2697号公報参照)。 好ましいペルフルオロオレフインはC3〜12,
F5〜23のペルフルオロアルケン、就中、ヘキサフ
ルオロプロペンの二量体または三量体である。 このようなペルフルオロオレフインと2−ヒド
ロキシエチルアクリレートもしくはメタクリレー
トを非水溶媒(例えばジエチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アセトニトリル、ジグリム、N.
N−ジメチルホルムアミドおよび/またはジメチ
ルカルビトール等)中、塩基性触媒の存在下に反
応させて前記一般式(1)で表わされるアクリレート
もしくはメタクリレートを調製する。 塩基性触媒は脱弗酸反応を促進し、生成する弗
酸を吸収する作用をする水溶性のもので、好適な
触媒としてはトリエチルアミン、トリメチルアミ
ン、炭酸ナトリウムおよび/または炭酸カリウム
等が例示される。 このようにして得られる2−(ペルフルオロア
ルケニルオキシ)エチルアクリレートもしくはメ
タクリレートの重合反応は通常、窒素ガス等の不
活性ガス雰囲気下、反応成分の反応性や反応方式
等に応じて約70〜100℃で約4〜24時間おこなう。 反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊
状重合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いず
れであつてもよいが、特に好適な方式は溶液重合
法である。 溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に
溶解させ、有機過酸化物(例えばベンゾイルパー
オキサイド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−
ブチルペルイソブチレート、アゾ化合物、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、メチル−
2,2′−アゾビスイソブチレート等)を添加する
か、電離性放射線を照射しておこなう。好適な有
機溶媒はトリクロロトリフルオロエタン、テトラ
クロロジフルオロエタン、メタキシレンヘキサフ
ルオライド、バラキシレンヘキサフルオライド等
のフツ素系有機溶媒である。 重合体の好ましい重量平均分子量は約5000〜約
20000である。 このようにして得られる重合体は通常、約0.5
重量%以上、特に約1.0〜2.0重量%に希釈して付
着防止剤として使用に供される。希釈溶媒として
好ましいものは上記のフツ素系有機溶剤である。 本発明に使用するペルフルオロアルケニルポリ
ビニルフエニルエーテルはフエニル基にハロゲン
原子が結合していることもあるポリビニルフエノ
ール(以下これをポリビニルフエノール類と総称
する)とペルフルオロオレフインとを反応させる
ことにより得られる。 原料となるポリビニルフエノール類はp−エチ
ルフエノールを脱水素と同時に熱重合するか、そ
の重合体のフエニル基を常套の方法によりハロゲ
ン置換することによつて得られる。好ましいハロ
ゲンは塩素、臭素、コウ素であり、置換基の数は
1ないし2個である。 ペルフルオロオレフインは、テトラフルオロエ
チレンオリゴマー、ヘキサフルオロプロペンおよ
び/またはそのオリゴマーである。特に、テトラ
フルオロエチレンオリゴマーは重合度2〜7、ヘ
キサフルオロプロペンオリゴマーは重合度2〜4
のものが種々の加工処理剤に応用する上で好まし
い。 テトラフルオロエチレンオリゴマーまたはヘキ
サフルオロプロペンオリゴマーは例えば米国特許
第3403191号明細書、米国特許第2918501号明細書
等に記載の方法でテトラフルオロエチレンまたは
ヘキサフルオロプロペンをオリゴメル化すること
によつて得られる。上記オリゴマーは多くの異性
体からなる高度に分枝鎖を有する化合物である。 ポリビニルフエノール類とペルフルオロオレフ
インとの反応は例えば英国特許第1143927号明細
書、英国特許第1130822号明細書等に記載のフエ
ノール類とペルフルオロオレフインの反応法に準
じて行えばよい。 ポリビニルフエノール類とペルフルオロオレフ
インの反応はフエノール性の水酸基に対しペルフ
ルオロオレフインを化学量論量以下の比率で任意
に行うことができる。 本発明に用いるペルフルオロアルケニルポリビ
ニルフエニルエーテルのペルフルオロアルケニル
基はフエノール性水酸基に関し20%以上含有して
いるのが好ましい。 ペルフルオロアルケニルポリビニルフエニルエ
ーテルの平均分子量(重量に基づく、以下同じ)
は約1500〜約10000の範囲内が好ましい。 本発明に使用する好ましいペルフルオロアルケ
ニルポリビニルフエニルエーテルは一般式(2): (式中、Rf′はC6〜9,F11〜17のペルフルオロア
ルケニル基、nは10〜85の数を示す)で表わされ
るポリマーである。 前記一般式(1)で表わされる2−(ペルフルオロ
アルケニルオキシ)エチルアルリレートもしくは
メタクリレートおよび上記のペルフルオロアルケ
ニルポリビニルフエニルエーテルは通常重量比約
10:1〜約1:10、特に好ましくは5:1〜1:
5で反応させる。 この共重合反応は通常、窒素ガス等の不活性ガ
ス雰囲気下、反応成分の反応性や反応方式等に応
じて約70〜100℃で約4〜24時間おこなう。 反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊
状重合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いず
れであつてもよいが、特に好適な方式は溶液重合
法である。 溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に
溶解させ、有機過酸化物(例えばベンゾイルパー
オキサイド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−
ブチルペルイソブチレート、アゾ化合物、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、メチル−
2,2′−アゾビスイソブチレート等)を添加する
か、電離性放射線を照射しておこなう。好適な有
機溶媒はトリクロロトリフルオロエタン、テトラ
クロロジフルオロエタン、メタキシレンヘキサフ
ルオライド、バラキシレンヘキサフルオライド等
のフツ素系有機溶媒である。 共重合体の好ましい平均分子量は約10000〜約
50000である。 このようにして得られる共重合体は通常、約
0.5重量%以上、特に約1.0〜2.0重量%に希釈して
付着防止剤として使用に供される。希釈溶媒とし
て好ましいものは上記のフツ素系有機溶剤であ
る。 以下、本発明を実施例によつて説明する。 実施例 実施例 1 撹拌機、温度計、還流冷却器および滴下漏斗を
備えたフラスコに2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート1.1mol(127.6g)、S9−ペルフルオロオレフ
イン1.0mol(450g)およびアセトニトリル250ml
を入れ、室温で撹拌しながらトリエチルアミン
0.11molを徐々に滴下し、さらに撹拌を2〜3時
間続行後、反応混合物を水1中に滴下した。 分離した下層を2〜3回水洗し、無水硫酸ナト
リウムで脱水後、減圧蒸留(79〜90℃/
0.5mmHg)によつて淡黄色の2−(ペルフルオロ
ノネニルオキシ)エチルアクリレートを収率85%
で得た〔IR:νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O
1740cm-1,νC-F1320〜1160cm-1,νC-H(不飽和)
3000cm-1,νC=C1640cm-1;1H−NMR(内部基準
TMS):〓H2C=CH−6.7〜5.6ppm(m),〓CH2
CH24.3ppm(t);n20.5 D1.3480〕。 得られた2−(ペルフルオロノネニルオキシ)
エチルアクリレート30gをメタキシレンヘキサフ
ルオライド60gに溶解させ、この溶液を密閉可能
なガラス容器(150ml)に入れ、ペンゾイルパー
オキサイド0.5g添加後、容器内の気相を窒素ガ
スで置換し、密閉して70℃で24時間静置し、重合
体含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液90g
を調製した。 実施例 2 2−ヒドロキシエチルアクリレートの代りに2
−ヒドロキシエチルメタクリレートを使用する以
外は実施例1と同様にして淡黄色の2−(ペルフ
ルオロノネニルオキシ)エチルアクリレート
(105〜115℃/6mmHg)を80%の収率で得た
〔IR:νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O1730cm-1,
νC-F1320〜1170cm-1,νC-H(不飽和)3000cm-1,
νC=C1640cm-1;1H−NMR(内部基準TMS):δCH2
=6.13,5.57ppm(S),〓CH2CH24.3ppn(t),〓CH3
1.9ppm;n20.5 D1.3627〕。 得られた2−(ペルフルオロノネニルオキシ)
エチルメタクリレート30gを酢酸エチル60gに溶
解させ、この溶液を三口フラスコ(200ml)に入
れ、ペンゾイルパーオキサイド0.5g添加後、容
器内の気相を窒素ガスで置換し、密閉して50℃で
2時間撹拌したところ、容器の底部に無色のゲル
状固体が析出し、上層に酢酸エチルが分離した。 酢酸エチルを除去し、ゲル状固体をメタキシレ
ンヘキサフルオライド60gに溶解させて、重合体
含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液90gを
調製した。 実施例 3 実施例2のようにして得られた2−(ペルフル
オロノネニルオキシ)エチルメタクリレートを乳
化重合させて(50℃,5時間)、重合体含有メタ
キシレンヘキサフルオライド溶液を調製した。 実施例 4 実施例1のようにして得られた2−(ペルフル
オロノネニルオキシ)エチルメタクリレート30g
および4−ペルフルオロヘキセニルオキソ)スチ
レン重合体(平均分子量約5000)30gをメタキシ
レンヘキサフルオライド140gに溶解させた溶液
を密閉可能なガラス製容器(100ml)に入れ、該
容器内の空気を窒素ガスで置換した後、ベンゾイ
ルパーオキサイド1.0gを添加し、70℃で24時間
密閉静置し、共重合生成物30%含有メタキシレン
ヘキサフルオライド溶液200gを得た。 実施例 5 2−(ペルフルオロノネニルオキシ)エチルア
クリレートの代りに実施例2のようにして得られ
た2−(ペルフルオロノネニルオキシ)エチルメ
タクリレートを使用する以外は実施例4と同様に
して共重合生成物10%含有メタキシレンヘキサフ
ルオライド溶液を調製した。 付着防止性試験 実施例1〜5で得られた重合体含有溶液を同じ
溶媒を用いて希釈して1%または0.5%の付着防
止剤を調製し、エポキシ樹脂に対する付着防止性
を調らべた。 結果を表−1に示す。 比較例1および2 比較のため以下の式を有する重合体(10重量%
CCl2FCClF2溶液)により、付着防止性を調べた。
結果を表−1に示す。
エポキシ樹脂の付着防止剤に関する。 また、本発明の付着防止剤はエポキシ樹脂等の
樹脂の付着のみを防止するものでなく、その他の
接着性の強い樹脂、潤滑油、水等のもれ防止、付
着防止などの機能を有し、印刷インキの付着防止
剤、精密機械の防食、防錆、撥水撥油剤等の種々
の用途に有用である。 従来の技術 セラミツクコンデンサー、ケミカルコンデンサ
ー、フイルムコンデンサー等の表面は、防湿、美
観および保護の観点から主としてエポキシ樹脂等
の樹脂により被覆されている。 一般にエポキシ樹脂等の樹脂の被覆によりコン
デンサーのリード線にエポキシ樹脂等の樹脂が付
着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小
型軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸
法精度が要求され、上記リード部分へのエポキシ
樹脂等の樹脂の付着も全く起こらないことが要求
されている。 上記リード線への付着を防止するために、従来
種々の付着防止剤が使用されている。例えば、シ
リコーン系のもの、あるいはフツ素系のもの(特
開昭56−53116号公報および特開昭55−116782号
公報)が例示される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、シリコーン系の付着防止剤は、
エポキシ樹脂等の樹脂の付着防止性が低いばかり
でなく、ハンダ特性が悪く、リード線に残つたシ
リコーン系付着防止剤のために導電不良が生じる
欠点を有している。 フツ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のた
めに付着防止力に優れ、かつハンダ特性も優れて
いる。しかしながら、これらの付着防止剤はフロ
ン系以外の有機溶媒、例えばトルエン、キシレン
等に可溶なものが多く、エポキシ樹脂等の樹脂が
これらの有機溶媒に溶解されて塗布されることか
ら、付着防止剤がエポキシ樹脂被覆剤に溶け込
み、ラインでの大量作業中にコンデンサー表面の
均一な塗膜の形成を阻害し、塗りむらまたは塗装
不良が起こる欠点を有する。 本発明は上記欠点を改良して、エポキシ樹脂等
の樹脂の付着防止性に優れ、ハンダ特性にも優
れ、かつ、キシレン、ベンゼン等のエポキシ樹脂
等の樹脂の溶媒に不溶のフツ素系樹脂を含有する
付着防止剤を提供する。 問題点を解決するための手段 即ち本発明の要旨は一般式(1): (式中、RはHもしくはCH3,RfはC3〜12,
F5〜23のペルフルオロアルケニル基を示す)で表
わされる2−(ペルフルオロアルケニルオキシ)
エチルアクリレートもしくはメタクリレートの重
合体および/または一般式(1)で表わされる2−
(ペルフルオロアルケニルオキシ)エチルアクリ
レートもしくはメタクリレートおよびフエニル基
にハロゲン原子が結合していることもあるポリビ
ニルフエノールの水酸基の少くとも一部がペルフ
ルオロオレフインによりエーテル化されたペルフ
ルオロアルケニルポリビニルフエニルエーテルと
の共重合体を含有する付着防止剤に存する。 本発明に使用するようなアクリレートもしくは
メタクリレートは、ペルフルオロオレフインおよ
び2−ヒドロキシエチルアクリレートもしくはメ
タクリレートを非水溶媒中、塩基性触媒の存在下
に脱弗酸反応させることによつて調製するのが一
般的な方法であるが(反応温度は通常約10〜50℃
である)、これに限定されるものではない。 この反応に使用するペルフルオロオレフインは
例えば、ヘキサフルオロプロペンのようなフルオ
ロオレフインを弗素イオン(弗素イオン源;弗化
アルカリ、酸性弗化アルカリ等)の存在下、スル
ホラン類(例えばスルホラン、メチルスルホラン
等)を溶媒としてオリゴメル化することによつて
容易に得ることができる(例えば、特公昭57−
2697号公報参照)。 好ましいペルフルオロオレフインはC3〜12,
F5〜23のペルフルオロアルケン、就中、ヘキサフ
ルオロプロペンの二量体または三量体である。 このようなペルフルオロオレフインと2−ヒド
ロキシエチルアクリレートもしくはメタクリレー
トを非水溶媒(例えばジエチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アセトニトリル、ジグリム、N.
N−ジメチルホルムアミドおよび/またはジメチ
ルカルビトール等)中、塩基性触媒の存在下に反
応させて前記一般式(1)で表わされるアクリレート
もしくはメタクリレートを調製する。 塩基性触媒は脱弗酸反応を促進し、生成する弗
酸を吸収する作用をする水溶性のもので、好適な
触媒としてはトリエチルアミン、トリメチルアミ
ン、炭酸ナトリウムおよび/または炭酸カリウム
等が例示される。 このようにして得られる2−(ペルフルオロア
ルケニルオキシ)エチルアクリレートもしくはメ
タクリレートの重合反応は通常、窒素ガス等の不
活性ガス雰囲気下、反応成分の反応性や反応方式
等に応じて約70〜100℃で約4〜24時間おこなう。 反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊
状重合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いず
れであつてもよいが、特に好適な方式は溶液重合
法である。 溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に
溶解させ、有機過酸化物(例えばベンゾイルパー
オキサイド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−
ブチルペルイソブチレート、アゾ化合物、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、メチル−
2,2′−アゾビスイソブチレート等)を添加する
か、電離性放射線を照射しておこなう。好適な有
機溶媒はトリクロロトリフルオロエタン、テトラ
クロロジフルオロエタン、メタキシレンヘキサフ
ルオライド、バラキシレンヘキサフルオライド等
のフツ素系有機溶媒である。 重合体の好ましい重量平均分子量は約5000〜約
20000である。 このようにして得られる重合体は通常、約0.5
重量%以上、特に約1.0〜2.0重量%に希釈して付
着防止剤として使用に供される。希釈溶媒として
好ましいものは上記のフツ素系有機溶剤である。 本発明に使用するペルフルオロアルケニルポリ
ビニルフエニルエーテルはフエニル基にハロゲン
原子が結合していることもあるポリビニルフエノ
ール(以下これをポリビニルフエノール類と総称
する)とペルフルオロオレフインとを反応させる
ことにより得られる。 原料となるポリビニルフエノール類はp−エチ
ルフエノールを脱水素と同時に熱重合するか、そ
の重合体のフエニル基を常套の方法によりハロゲ
ン置換することによつて得られる。好ましいハロ
ゲンは塩素、臭素、コウ素であり、置換基の数は
1ないし2個である。 ペルフルオロオレフインは、テトラフルオロエ
チレンオリゴマー、ヘキサフルオロプロペンおよ
び/またはそのオリゴマーである。特に、テトラ
フルオロエチレンオリゴマーは重合度2〜7、ヘ
キサフルオロプロペンオリゴマーは重合度2〜4
のものが種々の加工処理剤に応用する上で好まし
い。 テトラフルオロエチレンオリゴマーまたはヘキ
サフルオロプロペンオリゴマーは例えば米国特許
第3403191号明細書、米国特許第2918501号明細書
等に記載の方法でテトラフルオロエチレンまたは
ヘキサフルオロプロペンをオリゴメル化すること
によつて得られる。上記オリゴマーは多くの異性
体からなる高度に分枝鎖を有する化合物である。 ポリビニルフエノール類とペルフルオロオレフ
インとの反応は例えば英国特許第1143927号明細
書、英国特許第1130822号明細書等に記載のフエ
ノール類とペルフルオロオレフインの反応法に準
じて行えばよい。 ポリビニルフエノール類とペルフルオロオレフ
インの反応はフエノール性の水酸基に対しペルフ
ルオロオレフインを化学量論量以下の比率で任意
に行うことができる。 本発明に用いるペルフルオロアルケニルポリビ
ニルフエニルエーテルのペルフルオロアルケニル
基はフエノール性水酸基に関し20%以上含有して
いるのが好ましい。 ペルフルオロアルケニルポリビニルフエニルエ
ーテルの平均分子量(重量に基づく、以下同じ)
は約1500〜約10000の範囲内が好ましい。 本発明に使用する好ましいペルフルオロアルケ
ニルポリビニルフエニルエーテルは一般式(2): (式中、Rf′はC6〜9,F11〜17のペルフルオロア
ルケニル基、nは10〜85の数を示す)で表わされ
るポリマーである。 前記一般式(1)で表わされる2−(ペルフルオロ
アルケニルオキシ)エチルアルリレートもしくは
メタクリレートおよび上記のペルフルオロアルケ
ニルポリビニルフエニルエーテルは通常重量比約
10:1〜約1:10、特に好ましくは5:1〜1:
5で反応させる。 この共重合反応は通常、窒素ガス等の不活性ガ
ス雰囲気下、反応成分の反応性や反応方式等に応
じて約70〜100℃で約4〜24時間おこなう。 反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊
状重合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いず
れであつてもよいが、特に好適な方式は溶液重合
法である。 溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に
溶解させ、有機過酸化物(例えばベンゾイルパー
オキサイド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−
ブチルペルイソブチレート、アゾ化合物、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、メチル−
2,2′−アゾビスイソブチレート等)を添加する
か、電離性放射線を照射しておこなう。好適な有
機溶媒はトリクロロトリフルオロエタン、テトラ
クロロジフルオロエタン、メタキシレンヘキサフ
ルオライド、バラキシレンヘキサフルオライド等
のフツ素系有機溶媒である。 共重合体の好ましい平均分子量は約10000〜約
50000である。 このようにして得られる共重合体は通常、約
0.5重量%以上、特に約1.0〜2.0重量%に希釈して
付着防止剤として使用に供される。希釈溶媒とし
て好ましいものは上記のフツ素系有機溶剤であ
る。 以下、本発明を実施例によつて説明する。 実施例 実施例 1 撹拌機、温度計、還流冷却器および滴下漏斗を
備えたフラスコに2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート1.1mol(127.6g)、S9−ペルフルオロオレフ
イン1.0mol(450g)およびアセトニトリル250ml
を入れ、室温で撹拌しながらトリエチルアミン
0.11molを徐々に滴下し、さらに撹拌を2〜3時
間続行後、反応混合物を水1中に滴下した。 分離した下層を2〜3回水洗し、無水硫酸ナト
リウムで脱水後、減圧蒸留(79〜90℃/
0.5mmHg)によつて淡黄色の2−(ペルフルオロ
ノネニルオキシ)エチルアクリレートを収率85%
で得た〔IR:νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O
1740cm-1,νC-F1320〜1160cm-1,νC-H(不飽和)
3000cm-1,νC=C1640cm-1;1H−NMR(内部基準
TMS):〓H2C=CH−6.7〜5.6ppm(m),〓CH2
CH24.3ppm(t);n20.5 D1.3480〕。 得られた2−(ペルフルオロノネニルオキシ)
エチルアクリレート30gをメタキシレンヘキサフ
ルオライド60gに溶解させ、この溶液を密閉可能
なガラス容器(150ml)に入れ、ペンゾイルパー
オキサイド0.5g添加後、容器内の気相を窒素ガ
スで置換し、密閉して70℃で24時間静置し、重合
体含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液90g
を調製した。 実施例 2 2−ヒドロキシエチルアクリレートの代りに2
−ヒドロキシエチルメタクリレートを使用する以
外は実施例1と同様にして淡黄色の2−(ペルフ
ルオロノネニルオキシ)エチルアクリレート
(105〜115℃/6mmHg)を80%の収率で得た
〔IR:νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O1730cm-1,
νC-F1320〜1170cm-1,νC-H(不飽和)3000cm-1,
νC=C1640cm-1;1H−NMR(内部基準TMS):δCH2
=6.13,5.57ppm(S),〓CH2CH24.3ppn(t),〓CH3
1.9ppm;n20.5 D1.3627〕。 得られた2−(ペルフルオロノネニルオキシ)
エチルメタクリレート30gを酢酸エチル60gに溶
解させ、この溶液を三口フラスコ(200ml)に入
れ、ペンゾイルパーオキサイド0.5g添加後、容
器内の気相を窒素ガスで置換し、密閉して50℃で
2時間撹拌したところ、容器の底部に無色のゲル
状固体が析出し、上層に酢酸エチルが分離した。 酢酸エチルを除去し、ゲル状固体をメタキシレ
ンヘキサフルオライド60gに溶解させて、重合体
含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液90gを
調製した。 実施例 3 実施例2のようにして得られた2−(ペルフル
オロノネニルオキシ)エチルメタクリレートを乳
化重合させて(50℃,5時間)、重合体含有メタ
キシレンヘキサフルオライド溶液を調製した。 実施例 4 実施例1のようにして得られた2−(ペルフル
オロノネニルオキシ)エチルメタクリレート30g
および4−ペルフルオロヘキセニルオキソ)スチ
レン重合体(平均分子量約5000)30gをメタキシ
レンヘキサフルオライド140gに溶解させた溶液
を密閉可能なガラス製容器(100ml)に入れ、該
容器内の空気を窒素ガスで置換した後、ベンゾイ
ルパーオキサイド1.0gを添加し、70℃で24時間
密閉静置し、共重合生成物30%含有メタキシレン
ヘキサフルオライド溶液200gを得た。 実施例 5 2−(ペルフルオロノネニルオキシ)エチルア
クリレートの代りに実施例2のようにして得られ
た2−(ペルフルオロノネニルオキシ)エチルメ
タクリレートを使用する以外は実施例4と同様に
して共重合生成物10%含有メタキシレンヘキサフ
ルオライド溶液を調製した。 付着防止性試験 実施例1〜5で得られた重合体含有溶液を同じ
溶媒を用いて希釈して1%または0.5%の付着防
止剤を調製し、エポキシ樹脂に対する付着防止性
を調らべた。 結果を表−1に示す。 比較例1および2 比較のため以下の式を有する重合体(10重量%
CCl2FCClF2溶液)により、付着防止性を調べた。
結果を表−1に示す。
【表】
【表】
発明の効果
本発明付着防止剤はエポキシ樹脂等の樹脂の付
着を有効に防止する。また、ハンダ特性も極めて
よい。さらに通常の有機溶媒に溶出せず、エポキ
シ樹脂等の樹脂塗膜への悪影響は殆んどない。
着を有効に防止する。また、ハンダ特性も極めて
よい。さらに通常の有機溶媒に溶出せず、エポキ
シ樹脂等の樹脂塗膜への悪影響は殆んどない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式(1): (式中、RはHもしくはCH3,RfはC3〜12F5〜23
のペルフルオロアルケニル基を示す)で表わされ
る2−(ペルフルオロアルケニルオキシ)エチル
アクリレートもしくはメタクリレートの重合体お
よび/または一般式(1)で表わされる2−(ペルフ
ルオロアルケニルオキシ)エチルアクリレートも
しくはメタクリレートおよびフエニル基にハロゲ
ン原子が結合していることもあるポリビニルフエ
ノールの水酸基の少くとも一部がペルフルオロオ
レフインによりエーテル化されたペルフルオロア
ルケニルポリビニルフエニルエーテルとの共重合
体を含有する付着防止剤。 2 一般式(1)において、ペルフルオロアルケニル
基がヘキサフルオロプロペンの二量体もしくは三
量体の残基である第1項記載の付着防止剤。 3 一般式(1)で表わされる2−(ペルフルオロア
ルケニルオキシ)エチルアクリレートもしくはメ
タクリレートの重合体の重量平均分子量が約5000
〜約20000である第1項記載の付着防止剤。 4 共重合体が、2−(ペルフルオロアルケニル
オキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
ートおよびペルフルオロアルケニルポリビニルフ
エニルエーテルを約10:1〜約1:10の重量比で
溶液重合させて得られるポリマーである第1項記
載の付着防止剤。 5 ペルフルオロアルケニルポリビニルフエニル
エーテルが一般式(2): (式中、Rf′はC6〜9,F11〜17のペルフルオロアル
ケニル基、nは10〜85の数を示す)で表わされる
ポリマーである第1項記載の付着防止剤。 6 共重合体の重量平均分子量が約10000〜約
50000である第1項記載の付着防止剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13267784A JPS619480A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 付着防止剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13267784A JPS619480A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 付着防止剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS619480A JPS619480A (ja) | 1986-01-17 |
JPH0439508B2 true JPH0439508B2 (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=15086922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13267784A Granted JPS619480A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 付着防止剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS619480A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6613855B1 (en) | 1997-04-09 | 2003-09-02 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Polymerizable resin, and cured resins, insulators, components of electrical appliances, and electrical appliances made by using the same |
JP2007009163A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 含フッ素スチレン誘導体及びその重合体 |
JP4937157B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2012-05-23 | 株式会社ネオス | 含フッ素オリゴマー付加アルコキシシラン及びその製造方法 |
JP2010047680A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Neos Co Ltd | 反応性含フッ素オリゴマー及びその製造方法 |
CN102264858A (zh) * | 2009-01-07 | 2011-11-30 | Agc清美化学股份有限公司 | 电子部件用树脂附着防止剂、包含其的电子构件及电子部件 |
CN102471405B (zh) * | 2009-08-20 | 2014-06-25 | Agc清美化学股份有限公司 | 含有氟烷基的n-取代(甲基)丙烯酰胺化合物、其聚合物及其用途 |
JP5247643B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2013-07-24 | 株式会社ネオス | 撥水撥油組成物 |
JP5997998B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-09-28 | 株式会社ネオス | 反応性含フッ素オリゴマー |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP13267784A patent/JPS619480A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS619480A (ja) | 1986-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2732370A (en) | Polymers | |
US7579499B2 (en) | Fluorosulfates of hexafluoroisobutylene and its higher homologs and their derivatives | |
US9518009B2 (en) | Multifunctional nitrileoxide compound | |
EP0577112B1 (en) | Polyfluorohydrocarbon group containing monomers, their polymers and applications of the polymers | |
US11292763B2 (en) | Methods of making a polyfluorinated allyl ether and compounds relating to the methods | |
JP6423821B2 (ja) | ポリアリーレン材料 | |
GB1593222A (en) | Perfluoroesters and their preparation | |
EP0152065B1 (en) | Omega-perfluoroalkyl-1,2-epoxyalkane copolymer and use thereof | |
JPH0439508B2 (ja) | ||
JP2002146271A (ja) | 撥水、撥油および防汚性コーティング組成物 | |
CA1082719A (en) | Fluorine containing ketones | |
JPH0439509B2 (ja) | ||
JP6290341B2 (ja) | アリールシクロブテン | |
KR101752460B1 (ko) | 발수 코팅 조성물 및 이의 제조 방법 | |
JPH0377207B2 (ja) | ||
CN109851531B (zh) | 一种丙烯酸(n-甲基全氟烷基磺酰胺基)乙酯的制备方法 | |
CN109912468B (zh) | 一种丙烯酸(1-氯甲基,2-n-甲基全氟己基磺酰胺基)乙酯的制备方法 | |
JP3664565B2 (ja) | 不飽和結合を有する含フッ素エラストマーの製造法 | |
US5158811A (en) | Divinyl ether siloxanes | |
WO2024038866A1 (ja) | 化合物、組成物、表面処理剤、コーティング液、物品、及び物品の製造方法 | |
JPS591319B2 (ja) | 含フッ素界面活性剤の製法 | |
JP2575805B2 (ja) | 含フッ素フェネチルアルコール誘導体 | |
JPS6131123B2 (ja) | ||
JPH0475265B2 (ja) | ||
BR0000051B1 (pt) | uso de aditivos em composições curáveis de flúor-elastÈmeros. |