CN102202462A - 印刷线路板和制造印刷线路板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种印刷线路板和制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括：具有贯穿孔的芯基板；第一电路，其位于所述基板的第一面；第二电路，其位于所述基板的第二面；和贯穿孔中的通孔导体，其用于连接第一电路和第二电路。所述孔具有第一开口部和第二开口部。第一开口部朝向第二面变细。第二开口部朝向第一面变细。第一开口部具有第一部分和第二部分。第二开口部具有第一部分和第二部分。第一开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。第二开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。

Description

印刷线路板和制造印刷线路板的方法
相关申请的引用
本申请要求2010年3月25日提交的美国申请No.61/317,408的优先权。该美国申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本发明涉及印刷线路板及其制造方法。本发明的印刷线路板包括：具有贯穿孔(penetrating hole)的芯基板(core substrate)，所述贯穿孔由第一开口部和第二开口部构成；形成于所述芯基板的第一电路和第二电路；和形成在贯穿孔中并连接第一电路和第二电路的通孔导体(though-hole conductor)。
背景技术
日本特开2006-41463号公报公开了形成在介质层中的由第一盲孔和第二盲孔构成的贯穿孔。日本特开2006-41463号公报中的贯穿孔形成为沙漏状并且填充有导电材料。该公开的全部内容通过引用包含于此。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，其包括：芯基板，其具有第一面和位于所述第一面所在侧的相反侧的第二面，所述芯基板具有在所述第一面和所述第二面之间贯穿所述芯基板的贯穿孔；第一电路，其形成于所述芯基板的第一面；第二电路，其形成于所述芯基板的第二面；和通孔导体，其形成于所述芯基板的贯穿孔中并且连接所述第一电路和所述第二电路。所述贯穿孔具有第一开口部和第二开口部。所述贯穿孔的第一开口部从所述第一面朝向所述第二面变细。所述贯穿孔的第二开口部从所述第二面朝向所述第一面变细。所述第一开口部在所述芯基板的第一面具有第一开口，并且所述第一开口部具有包括所述第一开口的第一部分和与所述第一开口部的第一部分相连的第二部分。所述第二开口部在所述芯基板的第二面具有第二开口，并且所述第二开口部具有包括所述第二开口的第一部分和与所述第二开口部的第一部分相连的第二部分。所述第一开口部的第一部分和第二部分形成所述第一开口部的内壁，所述第一开口部的内壁在所述第一开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。所述第二开口部的第一部分和第二部分形成所述第二开口部的内壁，所述第二开口部的内壁在所述第二开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。
根据本发明的另一个方面，一种制造印刷线路板的方法，所述方法包括：制备具有第一面和位于所述第一面所在侧的相反侧的第二面的芯基板；在所述芯基板中形成具有第一开口部和第二开口部的贯穿孔，使得所述第一开口部从所述芯基板的第一面朝向第二面变细，并且使得所述第二开口部从所述芯基板的第二面朝向第一面变细；在所述芯基板的第一面形成第一电路；在所述芯基板的第二面形成第二电路；以及在所述贯穿孔中形成镀膜，从而形成连接所述第一电路和所述第二电路的通孔导体。所述第一开口部在所述芯基板的第一面具有第一开口，并且所述第一开口部具有包括所述第一开口的第一部分和与所述第一开口部的第一部分相连的第二部分。所述第二开口部在所述芯基板的第二面具有第二开口，并且所述第二开口部具有包括所述第二开口的第一部分和与所述第二开口部的第一部分相连的第二部分。所述第一开口部的第一部分和第二部分形成所述第一开口部的内壁，所述第一开口部的内壁在所述第一开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。所述第二开口部的第一部分和第二部分形成所述第二开口部的内壁，所述第二开口部的内壁在所述第二开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。
附图说明
参考下面所作的具体说明并结合附图，能够更好地理解本发明以及通过本发明容易获得的许多附带优点。在附图中：
图1的(A)至(E)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；
图2的(A)至(C)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；
图3的(A)至(D)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；
图4的(A)至(D)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；
图5的(A)至(C)是示出制造根据第一实施方式的多层印刷线路板的方法的步骤的图；
图6是根据第一实施方式的多层印刷线路板的截面图；
图7是示出芯基板的第一面与贯穿孔的内壁之间的夹角的图；
图8是示出参考例中和第一实施方式中的贯穿孔的横截面的图；
图9是示出第一实施方式中的贯穿孔的内径的图；
图10的(A)和(C)示出了参考例中的通孔导体，图10的(B)、(D)、(E)和(F)示出了第一实施方式中的通孔导体；
图11的(A)、(B)、(C)和(D)示出了第一实施方式中的贯穿孔，图11的(A-1)是示出第一实施方式中的芯基板的第一面的俯视图，图11的(A-2)是示出第一实施方式中的芯基板的第二面的俯视图；
图12的(A)和(B)是示意性地示出激光的能量强度的图，图12的(C)是示出贯穿孔在增强材料中弯折的示例的图；
图13是示出制造第一实施方式的印刷线路板的其它步骤的图；
图14是示出第一实施方式中的贯穿孔的截面图；
图15是示出照射激光束的位置的图；和
图16是示出根据第二实施方式的多层印刷线路板的截面图。
具体实施方式
现在将参考附图说明实施方式，其中，在各附图中，相似的附图标记标识相应的或者相同的元件。
第一实施方式
参考图6说明第一实施方式的多层印刷线路板10。图6示出了多层印刷线路板10的截面图。在多层印刷线路板10中，第一电路34A形成在芯基板(core substrate)30的第一面上，第二电路34B形成在第二面上。第一电路34A具有第一导电电路34AC和第一连接盘(land)34AL，第二电路34B具有第二导电电路34BC和第二连接盘34BL。第一导电电路和第二导电电路由通孔导体36连接。第一连接盘和第二连接盘由通孔导体36连接。上层的第一层间树脂绝缘层50A形成在芯基板30的第一面和第一电路上。上层的第一层间树脂绝缘层50A具有第一面和与第一面相反的第二面。上层的第一层间树脂绝缘层50A的第二面面向芯基板的第一面。导电电路58A形成于上层的第一层间树脂绝缘层50A的第一面。上层的第一层间树脂绝缘层50A上的导电电路58A和第一电路或通孔导体由通路导体(via conductor)60A连接，其中通路导体60A贯穿上层的第一层间树脂绝缘层50A。
下层的第一层间树脂绝缘层50B形成在芯基板30的第二面和第二电路上。下层的第一层间树脂绝缘层50B具有第一面和与第一面相反的第二面。下层的第一层间树脂绝缘层50B的第二面面向芯基板的第二面。导电电路58B形成于下层的第一层间树脂绝缘层50B的第一面。下层的第一层间树脂绝缘层50B上的导电电路58B和第二电路或通孔导体由通路导体60B连接，其中通路导体60B贯穿下层的第一层间树脂绝缘层50B。
上层阻焊层70A形成在上层的第一层间树脂绝缘层50A的第一面上，下层阻焊层70B形成在下层的第一层间树脂绝缘层50B的第一面上。上层阻焊层70A具有暴露出通路导体60A和导电电路58A的开口71A，下层阻焊层70B具有暴露出通路导体60B和导电电路58B的开口71B。通过开口71A、71B暴露出的通路导体和导电电路的上表面用作焊盘72A、72B。在焊盘72A、72B上形成焊料凸块(solder bump)78A、78B。
在图10的(B)中示出了在图6中的芯基板30中形成的通孔导体36的放大视图。
芯基板30具有：绝缘基板31，其具有主面31A和与所述主面相反的副面31B；第一树脂绝缘层32A，其形成在绝缘基板31的主面上；和第二树脂绝缘层32B，其形成在所述副面的下方。芯基板30具有贯穿芯基板的贯穿孔33。第一树脂绝缘层32A具有正面(front surface)和与所述正面相反的背面(back surface)，所述背面面向主面。第二树脂绝缘层32B具有上侧面(uppersurface)和与所述上侧面相反的下侧面(lower surface)，所述上侧面面向副面。芯基板具有第一面和与所述第一面相反的第二面；所述第一面与正面对应，第二面与下侧面对应。绝缘基板31优选地包含增强材料，但第一树脂绝缘层32A和第二树脂绝缘层32B优选地不包含增强材料。关于增强材料，可以使用玻璃布、芳族聚酰胺纤维等。第一树脂绝缘层32A和第二树脂绝缘层32B可以包含比如二氧化硅和氧化铝等无机填料。通孔导体36由填充在贯穿孔33中的金属镀膜制成。图11示出了用于通孔导体的贯穿孔33。贯穿孔33具有通过从芯基板30的第一面30A照射激光而形成的第一开口部33A、和通过从芯基板的第二面30B照射激光而形成的第二开口部33B。图11的(A-1)是芯基板的第一面的平面图，图11的(A-2)是芯基板的第二面的平面图。第一开口部33A在芯基板的第一面上具有第一开口33A-A，第二开口部33B在芯基板的第二面上具有第二开口33B-B。第一开口部33A和第二开口部33B在绝缘基板31内结合。第一开口部33A从芯基板的第一面朝向第二面变细；而第二开口部33B从芯基板的第二面朝向第一面变细。图11是用通过所述第一开口的重心并且包括与芯基板的第一面垂直的直线(第一重心线)G1的面剖切贯穿孔33而获得的截面图。如图11所示，第一开口部的内壁在第一树脂绝缘层和绝缘基板的界面处向内弯折；第二开口部的内壁在第二树脂绝缘层和绝缘基板的界面处向内弯折。这样的弯折方向表示朝向第一重心线的方向。
通过第一开口的重心并且与芯基板的第一面垂直的直线可以偏离通过第二开口的重心并且与芯基板的第一面垂直的直线(第二重心线)G2(图11的(B))。第一重心线和第二重心线并不需要重叠。在这样的情况中，更容易通过镀覆物填充贯穿孔。增大了第一开口部和第二开口部的连接面积，并增强了通孔导体的连接可靠性。
第一开口部在第1-1开口部和第1-2开口部的接合处具有第三开口。第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部的接合处具有第四开口。通过第三开口的重心并且与芯基板的第一面垂直的直线(第三重心线)G3可以偏离第一重心线。第一重心线和第三重心线不需要重叠。通过第四开口的重心并且与芯基板的第一面垂直的直线(第四重心线)G4可以偏离第二重心线。第二重心线和第四重心线不需要重叠。贯穿孔33趋于被镀膜填充，并且不易于在通孔导体中产生空洞(void)。提高了通孔导体的可靠性。图7示出了在第一重心线和第三重心线偏离的情况中所获得的贯穿孔的截面图。在贯穿孔中彼此面对的内壁X，Y相对于芯基板的第一面具有不同的角度θ1，θ2。当贯穿孔被填充镀膜时，贯穿孔从内壁X和内壁Y被渐次地填充镀膜。如果形成在内壁X和芯基板的第一面之间的角度θ1与形成在内壁Y和芯基板的第一面之间的角度θ2不同，则认为沿内壁X上的镀膜供给到贯穿孔中的镀液(plating solution)和沿内壁Y上的镀膜供给到贯穿孔中的镀液沿不同的方向进入贯穿孔。另外，认为镀液从不同的方向供给到贯穿孔中。贯穿孔中的镀液趋于循环，而使贯穿孔趋于被镀覆物填充。当贯穿孔中填充电解镀膜时，由于电解电镀的沉积速度较快，趋于在电解镀膜中产生空洞。然而，当第一重心线和第三重心线偏离时，由于开口部中的镀液趋于循环，第一开口部趋于被镀膜填充。以相同的方式，当第二重心线和第四重心线偏离时，第二开口部趋于被镀膜填充。
第一重心线、第二重心线、第三重心线和第四重心线可以全部彼此偏离。不要求第一重心线、第二重心线、第三重心线和第四重心线全部重叠。得到上述相同的效果。
当芯基板形成有绝缘基板和夹着所述绝缘基板的第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层时，趋于在所述绝缘基板和第一树脂绝缘层的界面处形成第三开口，并且趋于在所述绝缘基板和第二树脂绝缘层的界面处形成第四开口。
第一开口部由第1-1开口部33A-1和第1-2开口部33A-2构成。当第1-1开口部从芯基板的第一面朝向第二面以ΔW1的程度变细，第1-2开口部从芯基板的第一面朝向第二面以ΔW2的程度变细时，ΔW1被设定为小于ΔW2。另外，第二开口部由第2-1开口部33B-1和第2-2开口部33B-2构成。当第2-1开口部33B-1从芯基板的第二面朝向第一面以ΔW3的程度变细，第2-2开口部从芯基板的第二面朝向第一面以ΔW4的程度变细时，ΔW3被设定为小于ΔW4。
当芯基板形成有绝缘基板和夹着所述绝缘基板的第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层时，趋于在所述第一树脂绝缘层中形成第1-1开口部，趋于在绝缘基板中形成第1-2开口部和第2-2开口部，并且趋于在第二树脂绝缘层中形成第2-1开口部。在该情况中，ΔW1是第1-1开口部从第一树脂绝缘层的正面朝向背面变细的程度；ΔW2是第1-2开口部从绝缘基板的主面朝向副面变细的程度；ΔW4是第2-2开口部从绝缘基板的副面朝向主面变细的程度；ΔW3是第2-1开口部从第二树脂绝缘层的下侧面朝向上侧面变细的程度。
因此，第一开口部与第二开口部结合的部分(接合部)33c的直径Wmin趋于增大。另外，第一开口33A-A的直径和第二开口33B-B的直径可以设置为较小。直径Wmin表示贯穿孔的最小直径，对应于图11中的“Wmin”。图11中的“Wmin”是第一开口部与第二开口部交叉的部分之间的距离。由于在第一实施方式中贯穿孔的最小直径增大，所以在通孔导体中的接合部33c处几乎不发生破裂。另外，第一开口的直径和第二开口的直径可以设定的更小。第一开口的直径和第二开口的直径中的较大者被设定为贯穿孔的直径。在防止通孔导体在它们的直径较小时可靠性降低的同时，以高密度布置通孔导体。
图8的(A)示出了参考例的贯穿孔。在参考例中，第一开口部333A的内壁沿直线变化。第二开口部333B的内壁也沿直线变化。在图8的(B)中，第一实施方式的贯穿孔与参考例的贯穿孔重叠。参考例的内壁用实线绘出，第一实施方式的内壁的一部分用虚线绘出。在第一实施方式中，第一开口部由第1-1开口部和第1-2开口部构成，第一开口部的内壁在预定点a，b弯折。第1-1开口部的内壁的范围在芯基板的第一面到弯折部a，b之间。第1-1开口部的内壁用虚线“Z”绘出。第1-2开口部的内壁的范围在弯折部a，b到弯折部c，d之间。参考例的内壁与第一实施方式中的第1-2开口部的内壁重叠(见图8的(B))。第一开口部在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处朝向贯穿孔的内侧弯折。第二开口部的内壁在预定点e，f弯折。第2-1开口部的内壁的范围在芯基板的第二面到弯折部e，f之间。第2-1开口部的内壁用虚线“V”绘出。第2-2开口部的内壁的范围在弯折部e，f到弯折部c，d之间。参考例的内壁与第一实施方式中的第2-2开口部的内壁重叠(见图8的(B))。第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处朝向贯穿孔的内侧弯折。
如图8的(B)所示，如果贯穿孔的最小直径Wmin在参考例中和在第一实施方式中相同，则第一实施方式中的第一开口33A-A的直径W2被设定为小于参考例中的第一开口的直径W1；并且第一实施方式中的第二开口33B-B的直径W3设定为小于参考例中的第二开口的直径W4。即使参考例中的贯穿孔的最小直径与第一实施方式中的贯穿孔的最小直径相同，第一实施方式中的贯穿孔的直径WW也被设定为小于参考例中的贯穿孔的直径。W2和W3中的较大者被设定为贯穿孔的直径WW。因此，在第一实施方式中，通孔导体的直径(贯穿孔的直径)可设定为小于参考例中的通孔导体的直径。通孔导体在第一实施方式中的节距可以设定为小于参考例中的节距。芯基板在第一实施方式中可以形成为更小。第一实施方式中的通孔导体的可靠性好于参考例中的通孔导体的可靠性。
当比较第一实施方式和参考例时，由于第一实施方式中贯穿孔33的直径WW与最小直径Wmin的比Wmin/WW较大，所以提高了通孔导体的抵抗由于热收缩所引起的芯基板翘曲(warping)等的可靠性。
在图8的(C)中，第一实施方式的贯穿孔与参考例的贯穿孔重叠。参考例中的内壁用虚线绘出，第一实施方式的内壁用实线绘出。第一实施方式的第一开口部33A由第1-1开口部和第1-2开口部构成，并且第一开口部的内壁在预定点弯折。第1-1开口部的内壁用实线“Z′”绘出。第二开口部33B的内壁在预定点弯折。第2-1开口部的内壁用实线“V′”绘出。如图8的(C)所示，如果贯穿孔的第一开口的直径W1在参考例中和在第一实施方式中相同，则第一实施方式中的贯穿孔的最小直径D1大于参考例中的贯穿孔的最小直径D2。即，在第一实施方式中，由于贯穿孔的最小直径相对于第一开口的直径增大，所以第一开口部和第二开口部高精度地结合。另外，由于贯穿孔的最小直径增大，抑制了印刷线路板中的翘曲。此外，增强了贯穿孔中填充的通孔导体的可靠性。
图9是用包括第一重心线的面剖切芯基板所获得的截面图。芯基板的左侧的箭头是Z轴，其与芯基板的第一面垂直。正方向向上，负方向向下。在图9的(A)中，芯基板由一种材料制成。如图9的(A)中所示，在第一实施方式中，第一开口部33A由第1-1开口部33A-1和第1-2开口部33A-2构成；而第二开口部33B由第2-1开口部33B-1和第2-2开口部33B-2构成。通过在芯基板内结合的第一开口部和第二开口部形成贯穿孔。第1-1开口部是包括第一开口的开口部，第1-2开口部是与芯基板中的第1-1开口部相连的开口部。第2-1开口部是包括第二开口的开口部，第2-2开口部是与芯基板中的第2-1开口部相连的开口部。第一开口部的内壁在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处沿第一重心线的方向弯折。第二开口部的内壁在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处沿第一重心线的方向弯折。第一开口部、第1-1开口部和第1-2开口部从芯基板的第一面朝向第二面渐次变细。当第1-1开口部变细的程度为ΔW1，第1-2开口部变细的程度为ΔW2时，ΔW2被设定为大于ΔW1。ΔW1和ΔW2是第1-1开口部和第1-2开口部沿Z轴负方向变细的程度。
图9的(A)中的H1是第1-1开口部33A-1的内径，并且是在第1-1开口部中的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H1的值从芯基板的第一面朝向第二面减小(H1的值沿Z轴负方向减小)。变化量为ΔH1。图9的(A)中的H2是第1-2开口部33A-2的内径，并且是在第1-2开口部中的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H2的值从芯基板的第一面朝向第二面减小(H2的值沿Z轴负方向减小)。变化量为ΔH2。ΔH2被设定为大于ΔH1。
第二开口部33B、第2-1开口部33B-1和第2-2开口部33B-2从芯基板的第二面朝向第一面渐次变细。当第2-1开口部变细的程度为ΔW3，第2-2开口部变细的程度为ΔW4时，ΔW4被设定为大于ΔW3。ΔW3和ΔW4是第2-1开口部和第2-2开口部沿Z轴正方向变细的程度。
图9的(Δ)中的H3是第2-1开口部33B-1的内径，并且是在第2-1开口部中的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H3的值从芯基板的第二面朝向第一面减小(H3的值沿Z轴正方向减小)。变化量为ΔH3。图9的(A)中的H4是第2-2开口部33B-2的内径，并且是在第2-2开口部中的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H4的值从芯基板的第二面朝向第一面减小(H4的值沿Z轴正方向减小)。变化量为ΔH4。ΔH4被设定为大于ΔH3。
图9的(B)示出了芯基板由绝缘基板和夹着所述绝缘基板的树脂绝缘层构成的示例。第1-1开口部是贯穿第一树脂绝缘层的开口，第1-2开口部是形成在绝缘基板的主面侧的开口。第1-1开口部从第一树脂绝缘层的正面朝向背面以ΔW1的程度渐次变细。第1-2开口部从绝缘基板的主面朝向副面以ΔW2的程度渐次变细。其中ΔW2设定为大于ΔW1。ΔW1和ΔW2是第1-1开口部和第1-2开口部沿Z轴负方向变细的程度。图9的(B)中的H1是第1-1开口部的内径，并且是在第1-1开口部的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H1的值从第一树脂绝缘层的正面朝向背面减小(H1的值沿Z轴负方向减小)。图9的(B)中的H2是第1-2开口部的内径，并且是在第1-2开口部的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H2的值从绝缘基板的主面朝向副面减小(H2的值沿Z轴负方向减小)。第2-1开口部是贯穿第二树脂绝缘层的开口，第2-2开口部是形成在绝缘基板的副面侧的开口。第2-1开口部从第二树脂绝缘层的下侧面朝向上侧面以ΔW3的程度渐次变细。第2-2开口部从绝缘基板的副面朝向主面以ΔW4的程度渐次变细。其中ΔW4设定为大于ΔW3。ΔW3和ΔW4是第2-1开口部和第2-2开口部沿Z轴正方向变细的程度。图9的(B)中的H3是第2-1开口部的内径，并且是在第2-1开口部的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H3的值从第二树脂绝缘层的下侧面朝向上侧面减小(H3的值沿Z轴正方向减小)。变化量是ΔH3。图9的(B)中的H4是第2-2开口部的内径，并且是在第2-2开口部的预定点处彼此面对的内壁之间的距离。H4的值从绝缘基板的副面朝向主面减小(H4的值沿Z轴正方向减小)。变化量为ΔH4。ΔH4设定为大于ΔH3。
在第一开口部中，由于ΔW1的值与ΔW2的值不同，所以第一开口部在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处弯折。同样，在第二开口部中，由于ΔW3的值与ΔW4的值不同，所以第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处弯折。
在第一开口部中，由于ΔH1的值与ΔH2的值不同，所以第一开口部在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处弯折。同样，在第二开口部中，由于ΔH3的值与ΔH4的值不同，所以第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处弯折。
当在相同条件下使用激光在形成芯基板的绝缘基板和树脂绝缘层中形成开口部时，优选在树脂绝缘层中形成开口部比在绝缘基板中形成开口部更易于进行。与由一种材料形成的芯基板(图9的(A))相比，更易于形成具有弯折部的第一开口部和第二开口部。
图10示出了通过在第一实施方式和参考例(图8、图9)的贯穿孔中填充导体而获得的通孔导体。图10的(A)示出了参考例的通孔导体360，图10的(B)和图10的(E)示出了第一实施方式的通孔导体。在图10的(B)和图10的(E)中，第一重心线和第二重心线偏离。图10的(B)中的芯基板由绝缘基板和夹着所述绝缘基板的第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层构成。图10的(E)中的芯基板由一种材料制成。作为填充贯穿孔的导体，可以使用金属镀膜或者使用导电性糊剂(paste)。关于这样的金属镀膜，可以列出的有电解镀膜和无电镀膜。关于这样的通孔导体，优选地是由在贯穿孔的内壁上形成的晶种层(seed layer)和所述晶种层上的电解镀膜制成的金属。这样的电解镀膜填充贯穿孔。关于晶种层，可以列出的有溅射膜和无电镀膜。第一实施方式的通孔导体36由填充在第1-1开口部、第1-2开口部、第2-1开口部和第2-2开口部中的导体制成。填充在第1-1开口部中的导体从芯基板的第一面朝向第二面以程度δ1变细。填充在第1-2开口部中的导体从芯基板的第一面朝向第二面以程度δ2变细。由于δ1的值与δ2的值不同，所以通孔导体在芯基板中弯折。因此，第一开口部中的通孔导体包含弯折部36d。填充在第2-1开口部中的导体从芯基板的第二面朝向第一面以程度δ4变细。填充在第2-2开口部中的导体从芯基板的第二面朝向第一面以程度δ3变细。由于δ3的值与δ4的值不同，所以通孔导体在芯基板中弯折。因此，第二开口部中的通孔导体包含弯折部36e。如果芯基板由绝缘基板和夹着所述绝缘基板的第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层制成，则弯折部36d位于第一树脂绝缘层与绝缘基板的界面处，弯折部36e位于第二树脂绝缘层与绝缘基板的界面处。另外，第一实施方式的通孔导体在第一开口部与第二开口部的接合处包括弯折部36f。通过比较，参考例既不具有第1-2开口部，也不具有第2-2开口部。由此，虽然参考例的通孔导体在第一开口部和第二开口部的接合处包括弯折部，但在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处或者在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处不包括弯折部。图10的(C)、(D)和(F)示出了通孔导体弯折的部位。圈起的部分是弯折部。图10的(C)是参考例的通孔导体360，图10的(D)和(F)示出了第一实施方式的通孔导体36。当芯基板翘曲时，认为应力趋于集中在弯折部。如果在截面图中比较参考例和第一实施方式，则参考例中通孔导体的弯折部的数目为二，而第一实施方式中通孔导体的弯折部的数目为六。第一实施方式的通孔导体比参考例的通孔导体包含更多的弯折部。因此，当比较第一实施方式和参考例时，认为作用于通孔导体的应力在第一实施方式中比在参考例中分散到更多的弯折部。因此，认为第一实施方式中的通孔导体比参考例中的通孔导体具有更高的可靠性。当比较图10的(D)和图10的(F)时，图10的(D)中的树脂绝缘层和绝缘基板的强度可以修改。当比较通孔导体在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处弯折的程度与通孔导体在第一开口部和第二开口部的接合处弯折的程度时，后者较大。通孔导体趋于在第一开口部和第二开口部的接合处损坏。但是，由于通过将绝缘基板的强度设定为比树脂绝缘层的强度高而减小了绝缘基板的变形，所以降低了集中在第一开口部和第二开口部的接合处的应力。出于这种考虑，芯基板优选地由绝缘基板和夹着所述绝缘基板的第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层制成，并且所述绝缘基板的强度优选地设定成比第一树脂绝缘层的和第二树脂绝缘层的强度高。因此，认为第一实施方式的通孔导体比参考例中的通孔导体对于翘曲的芯基板中产生的应力等具有更高的承受性。
如果芯基板由绝缘基板和夹着所述绝缘基板的第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层制成，可以在第一树脂绝缘层32A和第二树脂绝缘层32B中包含可在化学制剂中溶解的成分。通过使用化学制剂溶解树脂绝缘层的表面上的可溶成分，可以使树脂绝缘层的表面粗糙。通过在芯基板30的表面上形成粗化面32α，可以使用加成法(additive method)在芯基板30的第一面上形成第一电路，和在第二面上形成第二电路。由于可以使用加成法而不使用消减法(subtractive method)在芯基板上形成电路，所以在芯基板上，可以将电路的宽度或者电路之间的距离设置成更小。因此，减小了芯基板上的组合层(built-up layer)的数目。
下面，参考图1至图5说明制造多层印刷线路板10的方法。
(1)制备由增强材料和树脂制成的绝缘基板31(图1的(A))。将绝缘基板31的厚度设置为0.2mm至0.8mm。可以使用玻璃布、芳族聚酰胺纤维和玻璃纤维作为增强材料。从强度的角度考虑，优选地使用玻璃布作为增强材料。关于树脂，可以列出的有环氧树脂和BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂。可以在树脂中分散氢氧化物颗粒。关于氢氧化物，优选地使用比如Al(OH)3、Mg(OH)2、Ca(OH)2、Ba(OH)2等的金属氢氧化物。绝缘基板中的热膨胀系数可以设置成较小。当使用激光在绝缘基板中形成第1-2开口部和第2-2开口部时，ΔW2和ΔW4的值可以设置成较大。氢氧化物由于热而分解，产生水。由此，认为氢氧化物会从形成绝缘基板的材料中吸收热。即，如果绝缘基板包括氢氧化物，则认为难以通过激光加工绝缘基板。更易于形成由第1-1开口部和第1-2开口部构成的第一开口部及形成由第2-1开口部和第2-2开口部构成的第二开口部。当使用CO2激光形成开口部时，绝缘基板优选地包含氢氧化物。
在绝缘基板31的主面31A和副面31B上，层叠树脂绝缘层32用的树脂膜(商品名：ABF-45SH，Ajinomoto制造)。通过热压获得由绝缘基板和树脂绝缘层制成的芯基板(图1的(B))。芯基板具有第一面30A和与第一面相反的第二面30B。形成在绝缘基板31的主面上的树脂绝缘层是第一树脂绝缘层32A。第一树脂绝缘层具有正面和与正面相反的背面。背面朝向所述主面。形成在绝缘基板31的副面的下方的树脂绝缘层是第二树脂绝缘层32B。第二树脂绝缘层具有上侧面和与所述上侧面相反的下侧面。副面朝向所述上侧面。树脂绝缘层用的树脂膜包括在化学制剂中溶解的成分和用于调节热膨胀系数的无机颗粒。用于第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层的材料可以与用于绝缘基板的材料相同。但是，第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层优选不包含增强材料，而绝缘基板优选包含增强材料。易于修改ΔW1和ΔW2的值。易于修改ΔW3和ΔW4的值。易于修改ΔH1和ΔH2的值。易于修改ΔH3和ΔH4的值。
(2)使用CO2气体激光，通过从芯基板30的第一面30A照射激光，在芯基板的第一面侧形成第一开口部33A(图1的(C))。
(3)使用CO2气体激光，通过从芯基板30的第二面30B照射激光，在芯基板的第二面侧形成第二开口部33B。通过在绝缘基板中结合的第一开口部和第二开口部形成贯穿孔33(图1的(D))。
图11和图14示出了图1的(D)中的贯穿孔33的放大图。在图11中，芯基板由树脂绝缘层和绝缘基板制成。树脂绝缘层和绝缘基板可以用相同或者不同的材料制成。优选地用不同的材料制成。在图14中，芯基板由一个绝缘基板制成或者由一个树脂绝缘层制成。图11的(A)和图14的(A)示出了第一重心线、第二重心线、第三重心线和第四重心线彼此重叠的示例。图11的(B)和图14的(B)示出了第一重心线和第三重心线彼此重叠、以及第二重心线和第四重心线彼此重叠，但是第一重心线和第二重心线彼此偏离的示例。图11的(C)和图14的(C)示出了第二重心线和第四重心线彼此重叠，而第一重心线、第二重心线和第三重心线彼此偏离的示例。图11的(D)和图14的(D)示出了第一重心线、第二重心线、第三重心线和第四重心线彼此偏离的示例。第一开口部从芯基板的第一面朝向第二面变细。在图11中，第一开口部的内壁在绝缘基板和第一树脂绝缘层的界面处朝向第一开口部的内部弯折。第二开口部从芯基板的第二面朝向第一面变细。第二开口部的内壁在绝缘基板和第二树脂绝缘层的界面处朝向开口部的内部弯折。第一开口部33A的直径在绝缘基板31中减小的程度设定为大于在第一树脂绝缘层中减小的程度。以相同的方式，第二开口部33B的直径在绝缘基板31中减小的程度设定为大于在第二树脂绝缘层中减小的程度。
第一开口部从芯基板的第一面朝向第二面变细。在图14中，第一开口部的内壁在第1-1开口部和第1-2开口部的边界处朝向第一开口部的内部弯折。第二开口部从芯基板的第二面朝向第一面变细。第二开口部的内壁在第2-1开口部和第2-2开口部的边界处朝向第二开口部的内部弯折。第一开口部33A的直径在第1-2开口部中减小的程度设定为大于在第1-1开口部中减小的程度。以相同的方式，第二开口部33B的直径在第2-2开口部中减小的程度设定为大于在第2-1开口部中减小的程度。
下面，示出在图11和图14中示出的贯穿孔的形成方法。
图11和图14中示出的贯穿孔可以通过如下的加工方法形成。如果通过具有多个脉冲的激光照射来形成第一开口部和第二开口部，则将预定数目的脉冲后的激光强度设置为较低。例如，如果通过双脉冲激光照射来形成第一开口部和第二开口部，则第二脉冲的激光强度被设定为低于第一脉冲的激光强度。将由第一脉冲形成的开口为第1-1开口部和第2-1开口部；将由第二脉冲形成的开口为第1-2开口部和第2-2开口部。这样，将由第一脉冲形成的开口可以形成为与将由第二脉冲形成的开口不同。由于第二脉冲的能量比第一脉冲的能量弱，所以第一开口部在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处向内弯折。同样，第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处向内弯折。通过调节将由激光照射的位置来修改重心线的位置。下面将给出更为详细的说明。
下面示出了其它的示例。如果芯基板由激光难以加工的绝缘基板和易于被激光加工的夹着所述绝缘基板的树脂绝缘层制成，则可以形成图11中所示的贯穿孔。在该示例中，当以同样的激光强度加工树脂绝缘层和绝缘基板时，树脂绝缘层和绝缘基板中的加工量不同。树脂绝缘层中的加工量要大于绝缘基板中的加工量。这样，树脂绝缘层中形成的开口可以形成为与绝缘基板中形成的开口不同。树脂绝缘层中形成的开口是第1-1开口部和第2-1开口部，绝缘基板中形成的开口部是第1-2开口部和第2-2开口部。由于绝缘基板比树脂绝缘层难被激光加工，所以第一开口部在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处向内弯曲。同样，第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处向内弯曲。在这样的情况中，所述边界最可能位于树脂绝缘层与绝缘基板的界面处。但是，第一开口部和第二开口部的弯折位置可以在绝缘基板中，因为实现了上述同样的效果。下面将列出绝缘基板和树脂绝缘层的组合示例。绝缘基板由增强材料和树脂制成，树脂绝缘层由无机颗粒和树脂制成。由于绝缘基板包含增强材料，所以绝缘基板比树脂绝缘层难被激光加工。第一开口部和第二开口部的弯折位置优选地在树脂绝缘层和绝缘基板的界面与绝缘基板的增强材料之间，其中包括开口部在增强材料中弯折的示例(见图12的(C))。另一个示例是树脂绝缘层包含氧化物颗粒，而绝缘基板包含氢氧化物颗粒。由于绝缘基板包含氢氧化物颗粒，所以绝缘基板比树脂绝缘层难被激光加工。关于氧化物颗粒，可以列出的有氧化铝、二氧化硅、氧化钡等。
绝缘基板由树脂和增强材料制成，树脂绝缘层不包含增强材料而由无机颗粒和树脂制成。在这样的示例中。也获得图11中所示的贯穿孔。另外，优选地，绝缘基板包含氢氧化物颗粒，而树脂绝缘层不包含氢氧化物颗粒。
可以通过下面的方法(方法示例1)形成图11的(A)和图14的(A)中示出的贯穿孔。第一脉冲激光照射芯基板的第一面的预定位置。该位置设定为位置M。第二脉冲激光照射同一位置。第一激光脉冲的能量大于第二激光脉冲的能量。因此，第一开口部形成为具有第1-1开口部和第1-2开口部。接着，第一脉冲激光照射芯基板的第二面。第一脉冲的激光位置(位置N)与位置M反向。即，第一脉冲的激光位置(位置N)是穿过位置M并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面相交的点。第二脉冲激光照射同一位置。第一激光脉冲的能量大于第二激光脉冲的能量。通过使第一开口部与第二开口部结合而形成图11的(A)和图14的(A)中所示的贯穿孔。能够采用上述方法的芯基板是：由树脂和无机颗粒制成的芯基板400；由树脂和增强材料制成的芯基板400；由无机颗粒、树脂和增强材料制成的芯基板400；由氢氧化物颗粒、树脂和增强材料制成的芯基板400；和由绝缘基板和夹着所述绝缘基板的树脂绝缘层制成的芯基板30。如果在相同状态下由激光在绝缘基板和树脂绝缘层中形成开口，则在树脂绝缘层中形成开口比在绝缘基板中形成开口容易。
可以如下地(方法示例2)形成图11的(B)中所示的贯穿孔。图11的(B)中所示的芯基板通过绝缘基板和夹着所述绝缘基板的树脂绝缘层形成，其中所述绝缘基板由增强材料、金属氢氧化物和树脂制成，而树脂绝缘层由无机颗粒和树脂制成。激光照射芯基板的第一面上的预定位置(位置O)以形成由第1-1开口部和第1-2开口部构成的第一开口部33A(图15的(A))。接着，激光照射芯基板的第二面上的预定位置(位置P)以形成由第2-1开口部和第2-2开口部构成的第二开口部33B(图15的(B))。位置O和位置P不彼此面对。即，位置P配置于距离穿过位置O并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面的交点预定距离的位置。因此，通过在绝缘基板中结合第一开口部和第二开口部形成图11的(B)所示的贯穿孔。
可以通过修改方法示例1(方法示例3)来形成图11的(C)和图14的(C)中所示的贯穿孔。通过偏移方法示例1中的将照射在芯基板的第一面上的第一脉冲的激光位置和第二脉冲的激光位置(位置Q)，形成图11的(C)和图14的(C)中所示的贯穿孔。通过使第一开口部和第二开口部结合而获得图11的(C)中所示的贯穿孔。此时，第二脉冲激光的直径优选地设定成比第一脉冲激光的直径小。
可以通过修改方法示例2(方法示例4)形成图11的(C)中的贯穿孔。使方法示例2中的将照射在芯基板的第一面上的激光脉冲的数目倍增，这与方法示例1中相同。使芯基板的第一面上的第一脉冲的激光位置(位置O)和第二脉冲的激光位置(位置S)偏移(图15的(C))，获得图11的(C)中所示的贯穿孔。通过使第一开口部和第二开口部在绝缘基板中结合而获得图11的(C)中所示的贯穿孔。此时，第二脉冲激光的直径优选地设定为小于第一脉冲激光的直径。
可以通过修改方法示例3(方法示例5)形成图11的(D)和图14的(D)中的贯穿孔。在方法示例5中，将照射在芯基板的第二面上的第二脉冲的激光位置(位置R)被配置在距离第一脉冲的激光位置预定距离的位置。通过使第一开口部和第二开口部结合而获得图11的(D)和图14的(D)中所示的贯穿孔。此时，第二脉冲激光的直径优选地设定为小于第一脉冲激光的直径。下列直线不彼此重叠：通过位置M并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线M)；通过位置N并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线N)；通过位置Q并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线Q)；通过位置R并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线R)(图15的(D))。
可以通过修改方法示例4(方法示例6)形成图11的(D)中的贯穿孔。在方法示例6中，使将照射在芯基板的第二面上的激光脉冲的数目倍增。将照射在芯基板的第二面上的第二脉冲的激光位置(位置R)被配置在距离第一脉冲的激光位置预定距离的位置。此时，第二脉冲的直径优选地设定成小于第一脉冲的直径。通过使第一开口部和第二开口部结合而获得图11的(D)中所示的贯穿孔。下列直线不彼此重叠：通过位置O并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线O)；通过位置P并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线P)；通过位置S并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线S)；通过位置R并且与芯基板的第一面垂直的直线(直线R)。
在任意的方法示例中，优选地照射具有图12的(A)和(B)中所示的能量强度的激光。图中的长度示意性地表示激光强度。中央部的强度大于周缘的强度。激光强度从中央向周缘成指数性或者线性地减小。
当形成第1-1开口部的激光照射位置和形成第1-2开口部的激光照射位置被配置在彼此相距预定距离的位置以使第一重心线和第三重心线偏离时，形成第1-1开口部的激光直径优选地设定成大于形成第1-2开口部的激光直径。
当形成第2-1开口部的激光照射位置和形成第2-2开口部的激光照射位置被配置在彼此相距预定距离的位置以使第二重心线和第四重心线偏离时，形成第2-1开口部的激光直径优选地设定成大于形成第2-2开口部的激光直径。
(4)具有贯穿孔33的芯基板30在包含60g/L的高锰酸(permanganic acid)的80℃的溶液中浸渍10分钟。在树脂绝缘层32的表面上形成粗化面32α(图1的(E))。芯基板的第一面和第二面被粗化。
(5)钯催化剂(Atotech制造)被附着到芯基板30的表面。之后，芯基板被浸渍在无电镀液中。在芯基板的第一面和第二面上并在贯穿孔的内壁上形成无电镀膜23(见图2的(A))。关于这样的无电镀膜，可以列出的有无电铜镀膜和无电镍镀膜。厚度为0.2μm至0.6μm。无电镀膜23上形成抗镀层(plating resist)25(图2的(B))。使用无电镀膜作为晶种层，在通过抗镀层暴露出的无电镀膜上形成无电镀膜。用电解镀膜24填充贯穿孔33(图2的(C))。可以在贯穿孔33的内壁和芯基板的表面上形成溅射膜，以替代电解镀膜。
(6)去除抗镀层。由于未形成抗镀层而暴露出的无电镀膜被蚀刻掉。在芯基板的第一面上形成第一电路34A。在芯基板的第二面上形成第二电路34B(见图3的(A))。这样完成了印刷线路板1000。第一电路具有第一导电电路34AC和第一通孔连接盘(第一连接盘)34AL。第一导电电路是形成在芯基板的第一面上的电路，第一通孔连接盘34AL形成有覆盖通孔导体的电路和围绕所述通孔导体形成在芯基板的第一面上的电路。第二电路具有第二导电电路34BC和第二通孔连接盘(第二连接盘)34BL。第二导电电路34BC是形成在芯基板的第二面上的电路，第二通孔连接盘34BL形成有覆盖通孔导体的电路和围绕所述通孔导体形成在芯基板的第二面上的电路。
在上述的示例中，芯基板形成有树脂绝缘层和绝缘基板。但是，芯基板可以仅形成有绝缘基板或者树脂绝缘层。简化了制造方法。替代上述方法(图1至图3的(A))，图13示出了制造印刷线路板的另一种方法。在该示例中，一个绝缘基板或者一个树脂绝缘层为起始材料(图13的(A))。铜箔401被层叠在单个绝缘基板400A上或者单个树脂绝缘层400A上(图13的(B))。激光照射单个绝缘基板或者单个树脂绝缘层的第一面30A。在单个绝缘基板或者单个树脂绝缘层的第一面侧形成第一开口部33A(图13的(C))。激光照射单个绝缘基板或者照射单个树脂绝缘层的第二面30B。在单个绝缘基板或者单个树脂绝缘层的第二面侧形成第二开口部33B。通过在单个绝缘基板或者单个树脂绝缘层中结合的第一开口部33A和第二开口部33B形成贯穿孔33(图13的(D))。完成具有贯穿孔的芯基板。可以由上述方法中的任一方法形成贯穿孔。通过无电镀覆在芯基板的表面上和在贯穿孔的内壁上形成晶种层323。在晶种层323上形成电解镀膜324。贯穿孔33被电解镀膜324填充(图13的(E))。通过以蚀刻的方式在芯基板上形成导电电路34AC、34BC和连接盘34AL、34BL，完成印刷线路板1000(图13的(F))。
(7)接着，在第一电路34A和第二电路34B的表面上形成粗化层34β(图3的(B))。
(8)在芯基板30的具有电路的两面上，层叠层间树脂绝缘层用的树脂膜(商品名：ABF-45SH，Ajinomoto制造)。通过使膜固化，在芯基板的两面上形成层间树脂绝缘层50A、50B(图3的(C))。
(9)使用CO2激光在层间树脂绝缘层50A、50B中形成达到导电电路或者通孔连接盘的通路导体开口51(图3的(D))。
(10)具有通路导体开口51的基板在包含60g/L的高锰酸的80℃的溶液中浸渍10分钟。在层间树脂绝缘层50A、50B的包括通路导体开口51的内壁的表面上形成粗化面50α(图4的(A))。通过将基板浸渍在催化剂溶液中，催化剂核(catalyst nuclei)被附着到层间树脂绝缘层的表面上并附着到通路导体开口的内壁面上。
(11)接着，通过将基板浸渍在由C.Uyemura Co.，Ltd制造的无电铜镀液(Thru-Cup PEA)中，在层间树脂绝缘层50A、50B的包括通路导体开口51的内壁的表面上形成无电铜镀膜52(图4的(B))。
(12)在无电铜镀膜52上形成抗镀层54。在通过抗镀层54暴露出的无电镀膜上形成电解铜镀膜56(图4的(C))。
(13)去除抗镀层54。通过蚀刻去除电解铜镀膜的各部分之间的无电镀膜，而形成独立的导电电路58A、58B和通路导体60A、60B(图4的(D))。获得多层线路板300。
(14)在导电电路58A、58B和通路导体60A、60B的表面上形成粗化层58α(图5的(A))。
(15)接着，在多层线路板300的两面上形成具有开口71A、71B的阻焊层70A、70B。导电电路58A、58B和通路导体60A、60B的顶面通过开口71A、71B暴露出。导电电路58A、58B和通路导体60A、60B的通过开口71A、71B暴露出的顶面作用为焊盘72A、72B。
(16)在焊盘上形成镀镍层，并且在所述镀镍层上形成镀金层。替代镍-金层，也可以在焊盘上形成镍-钯-金层。
(17)之后，在阻焊层的开口部71A、71B施加焊球，在230℃的温度下回流。由此，在焊盘上形成焊料凸块78A、78B(图6)。
第一示例
(1)制备由玻璃布、环氧树脂和氢氧化镁制成的绝缘基板31(图1的(A))。绝缘基板31的厚度为0.2mm。绝缘基板31具有主面31A和与主面相反的副面31B。在绝缘基板的两面层叠树脂绝缘层32用的树脂膜(商品名：ABF-45SH，Ajinomoto制造)。通过对所述膜进行热压，获得形成有绝缘基板和树脂绝缘层的芯基板(图1的(B))。树脂绝缘层包含可在KMnO4溶液中溶解的成分和用于调节热膨胀系数的二氧化硅。第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层不包含增强材料。
(2)CO2气体激光照射芯基板30的第一面30A上的预定位置(位置1)。将照射的激光脉冲的数目是4。由第1-1开口部和第1-2开口部构成的第一开口部33A形成在芯基板的第一面侧(图1的(C))。第1-1开口部是形成在第一树脂绝缘层中的开口部，第1-2开口部是形成在绝缘基板中的开口部。由于第一树脂绝缘层32A比绝缘基板31易于被激光加工，所以第一开口部在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处向内弯折。弯折位置大致位于第一树脂绝缘层32A与绝缘基板31的界面处。
(3)C02气体激光照射芯基板30的第二面30B上的预定位置(位置2)。位置2是通过位置1并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面相交的位置。第一重心线与第二重心线重叠。激光脉冲的数目为四。由第2-1开口部和第2-2开口部构成的第二开口部33B形成在芯基板的第二面侧(图1的(D))。通过使第一开口部与第二开口部结合而形成贯穿孔。第2-1开口部是形成在第二树脂绝缘层中的开口部，第2-2开口部是形成在绝缘基板中的开口部。由于第二树脂绝缘层32B趋于比绝缘基板31易于被激光加工，所以第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处向内弯折。弯折位置大致位于第二树脂绝缘层32B与绝缘基板31的界面处。形成图11的(A)中所示的贯穿孔。
(4)具有贯穿孔33的芯基板30在包含60g/L的高锰酸的80℃的溶液中浸渍10分钟。在树脂绝缘层32的表面上形成粗化面32α(图1的(E))。芯基板的第一面和第二面被粗化。
(5)钯催化剂(Atotech制造)被附着到芯基板30的表面。之后，芯基板被浸渍在无电铜镀液(由C.Uyemura Co.，Ltd.制造)中。在芯基板的第一面和第二面上并在贯穿孔的内壁上形成无电铜镀膜23(见图2的(A))。无电铜镀膜的厚度为0.4μm。在无电镀膜23上形成抗镀层25(图2的(B))。使用无电镀膜23作为晶种层，在通过抗镀层25暴露出的无电镀膜上形成电解铜镀膜24。用电解铜镀膜24填充贯穿孔33(图2的(C))。
(6)去除抗镀层。通过去除抗镀层而暴露出的无电铜镀膜被蚀刻掉。在芯基板的第一面上形成第一导电电路34AC和第一通孔连接盘34AL，在芯基板的第二面上形成第二导电电路34BC和第二通孔连接盘34BL。同时，形成连接第一导电电路和第二导电电路的通孔导体36(见图3的(A))。电解铜镀膜的厚度大致为15μm。完成第一示例的印刷线路板1000。
第二示例
(1)制备由玻璃布和环氧树脂制成的预浸材料(prepreg)400。在预浸材料的两面层叠12μm厚的铜箔401。通过热压，使预浸材料固化，并获得具有铜箔的芯基板30(图13的(B))。
(2)CO2气体激光照射芯基板30的第一面30A上的预定位置(位置10)。将照射的激光脉冲的数目为4。第一脉冲的激光强度被设定为等于第二脉冲的激光强度，第三脉冲的激光强度被设定为等于第四脉冲的激光强度。第一脉冲的激光强度被设定为大于第三脉冲的激光强度。全部脉冲的照射位置(位置10)相同。由第1-1开口部33A-1和第1-2开口部33A-2构成的第一开口部33A形成于芯基板的第一面侧(图13的(C))。由于第三脉冲及其后的脉冲的激光强度被设定成较低，所以第一开口部33A在第1-1开口部33A-1和第1-2开口部33A-2之间的边界处向内弯折。
(2)CO2气体激光照射芯基板30的第二面30B上的预定位置(位置11)。将照射的激光脉冲的数目为4。第一脉冲的激光强度被设定为等于第二脉冲的激光强度，第三脉冲的激光强度被设定为等于第四脉冲的激光强度。第一脉冲的激光强度被设定为大于第三脉冲的激光强度。全部脉冲的照射位置(位置11)相同。由第2-1开口部33B-1和第2-2开口部33B-2构成的第二开口部33B形成于芯基板的第二面侧。形成由第一开口部和第二开口部构成的贯穿孔33(图13的(D))。通过位置10并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面相交的点被配置成与位置11相距预定的距离。由于第三脉冲及其后的脉冲的激光强度被设定成较低，所以第二开口部在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处向内弯折。形成如图14的(B)所示的贯穿孔33。
通过溅射芯基板的第一面和第二面并且溅射贯穿孔的内壁形成铜膜323。用铜膜323作为晶种层，在芯基板的第一面和第二面上形成电解铜镀膜324。同时，用电解铜镀膜324填充贯穿孔33(图13的(E))。在电解铜镀膜上形成抗蚀层(etching resist)。通过抗蚀层所暴露出的电解铜镀膜、铜膜和铜箔被蚀刻掉。
在芯基板的第一面上形成第一导电电路34AC和第一通孔连接盘34AL，在芯基板的第二面上形成第二导电电路34BC和第二通孔连接盘34BL。同时，形成连接第一导电电路与第二导电电路的通孔导体36。电解铜镀膜的厚度大致为15μm。完成第二示例的印刷线路板1000(图13的(F))。
第三示例
根据第三示例的制造印刷线路板的方法是第一示例的修改例。
形成第三示例的芯基板的方法与第一示例中的方法相同。第一激光脉冲和第二激光脉冲照射芯基板的第一面上的预定位置(位置10)。接着，第三激光脉冲和第四激光脉冲照射与位置10相距预定距离的位置(位置100)。第一脉冲的激光强度被设定为等于第二脉冲的激光强度，第三脉冲的激光强度被设定为等于第四脉冲的激光强度。第一脉冲的激光强度被设定为大于第三脉冲的激光强度。第一激光脉冲的直径等于第二激光脉冲的直径，第三激光脉冲的直径等于第四激光脉冲的直径。第一激光脉冲的直径被设定为大于第三激光脉冲的直径。
第一激光脉冲至第四激光脉冲照射芯基板的第二面上的预定位置(位置20)。通过位置10并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面相交的点(交点1)被配置在与位置20相距预定距离的位置。另外，通过位置100并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面相交的点(交点2)被配置在与位置20相距预定距离的位置。交点1、交点2和位置20不重叠。第一脉冲的激光强度被设定为等于第二脉冲的激光强度，第三脉冲的激光强度被设定为等于第四脉冲的激光强度。第一脉冲的激光强度被设定为大于第三激光脉冲的强度。形成图11的(C)中所示的贯穿孔。
第四示例
根据第四示例的制造印刷线路板的方法是第三示例的修改例。
形成第四示例的芯基板的方法与第一示例中的方法相同。第一激光脉冲和第二激光脉冲照射芯基板的第一面上的预定位置(位置10)。接着，第三激光脉冲和第四激光脉冲照射与位置10相距预定距离的位置(位置100)。第一脉冲的激光强度被设定为等于第二脉冲的激光强度，第三脉冲的激光强度被设定为等于第四脉冲的激光强度。第一脉冲的激光强度被设定为大于第三脉冲的激光强度。第一激光脉冲的直径等于第二激光脉冲的直径，第三激光脉冲的直径等于第四激光脉冲的直径。第一激光脉冲的直径被设定为大于第三激光脉冲的直径。
第一激光脉冲和第二激光脉冲照射芯基板的第二面上的预定位置(位置20)。接着，第三激光脉冲和第四激光脉冲照射与位置20相距预定距离的位置(位置200)。通过位置10并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面相交的点(交点1)被配置在与位置20和位置200相距预定距离的位置。另外，通过位置100并且与芯基板的第一面垂直的直线与芯基板的第二面相交的点(交点2)被配置在与位置20和位置200相距预定距离的位置。交点1、交点2、位置20和位置200不重叠。第一脉冲的激光强度被设定为等于第二脉冲的激光强度，第三脉冲的激光强度被设定为等于第四脉冲的激光强度。第一脉冲的激光强度被设定为大于第三脉冲的激光强度。第一激光脉冲的直径被设定成大于第三激光脉冲的直径。形成图11的(D)中所示的贯穿孔。
组合式(built-up)线路板的示例
第一示例至第四示例中的任一个示例的印刷线路板1000都可以用作组合式线路板中的芯基板。
在根据第一示例至第四示例中的任一个示例的印刷线路板的两面，层叠层间树脂绝缘层用的树脂膜(商品名：ABF-45SH，Ajinomoto制造)。通过使所述膜固化，在芯基板的两面上形成层间树脂绝缘层50A、50B(图3的(C))。
(9)使用CO2气体激光，在层间树脂绝缘层50A、50B中形成达到导电电路或者通孔连接盘的通路导体开口51(图3的(D))。
(10)具有通路导体开口51的基板在包含60g/L的高锰酸的80℃的溶液中浸渍10分钟。在层间树脂绝缘层50A、50B的包括通路导体开口51的内壁的表面上形成粗化面50α(图4的(A))。通过在催化剂溶液中浸渍基板，催化剂核被附着到层间树脂绝缘层的表面并附着到通路导体开口的内壁面。
(11)接着，通过将基板浸渍在由C.Uyemura Co.，Ltd制造的无电铜镀液(Thru-Cup PEA)中，在层间树脂绝缘层50A、50B的包括通路导体开口51的内壁的表面上形成无电铜镀膜52(图4的(B))。
(12)在无电铜镀膜52上形成抗镀层54。在通过抗镀层54暴露出的无电镀膜上形成电解铜镀膜56(图4的(C))。
(13)去除抗镀层54。通过蚀刻去除电解铜镀膜的各部分之间的无电镀膜，而形成独立的导电电路58A、58B和通路导体60A、60B(图4的(D))。获得多层线路板300。
(14)接着，在导电电路58A、58B和通路导体60A、60B的表面上形成粗化层58α(图5的(A))。
(15)接着，在多层线路板的两面上形成具有开口71A、71B的阻焊层70A、70B。导电电路58A、58B和通路导体60A、60B的顶面通过开口71A、71B暴露出。导电电路58A、58B和通路导体60A、60B的通过开口71A、71B暴露出的顶面用作焊盘。
(16)在焊盘上形成镀镍层，并且在所述镀镍层上形成镀金层(图5的(C))。
(17)之后，在阻焊层的开口部71A、71B施加焊球，在230℃的温度下回流。由此，在焊盘上形成焊料凸块78A、78B(图6)。完成组合式线路板。
第二实施方式
参考图16说明根据本发明的第二实施方式的多层印刷线路板。在根据第一实施方式的多层印刷线路板中，在芯基板的贯穿孔33中填充镀覆物。与之相比，在第二实施方式中，在贯穿孔33的侧壁形成通孔导体36，并且用填充树脂37填充通孔导体36的内部。如第二实施方式所示，在树脂填充在通孔导体中的印刷线路板中，也增强了通孔导体的可靠性。
本发明的印刷线路板具有：芯基板，其具有第一面和与第一面相反的第二面，并且具有贯穿孔，所述贯穿孔由第一开口部和第二开口部构成，第一开口部形成在所述第一面侧并且从所述第一面朝向所述第二面变细，第二开口部形成在所述第二面侧并且从所述第二面朝向第一面变细；第一电路，其形成于芯基板的第一面上；第二电路，其形成于芯基板的第二面上；和通孔导体，其形成于贯穿孔中并且连接第一电路与第二电路。在这样的印刷线路板中，第一开口部在芯基板的第一面上具有第一开口，第一开口部由包括第一开口的第1-1开口部和与所述第1-1开口部相连的第1-2开口部构成，第二开口部在芯基板的第二面上具有第二开口，第二开口部由包括第二开口的第2-1开口部和与所述第2-1开口部相连的第2-2开口部构成，第一开口部的内壁在第1-1开口部和第1-2开口部之间的边界处朝向贯穿孔的内部弯折，第二开口部的内壁在第2-1开口部和第2-2开口部之间的边界处朝向贯穿孔的内部弯折。
明显地，鉴于上述示教，可以对本发明作出各种修改和变型。因此，应明白在所附权利要求书的范围内，可以通过这里所具体说明的实施方式之外的方式实施本发明。

Claims (17)

1.一种印刷线路板，其包括：
芯基板，其具有第一面和位于所述第一面所在侧的相反侧的第二面，所述芯基板具有在所述第一面和所述第二面之间贯穿所述芯基板的贯穿孔；
第一电路，其形成于所述芯基板的第一面；
第二电路，其形成于所述芯基板的第二面；
通孔导体，其形成于所述芯基板的贯穿孔中并且连接所述第一电路和所述第二电路，
其中，所述贯穿孔具有第一开口部和第二开口部，所述贯穿孔的第一开口部从所述第一面朝向所述第二面变细，所述贯穿孔的第二开口部从所述第二面朝向所述第一面变细，所述第一开口部在所述芯基板的第一面具有第一开口，并且所述第一开口部具有包括所述第一开口的第一部分和与所述第一开口部的第一部分相连的第二部分，所述第二开口部在所述芯基板的第二面具有第二开口，并且所述第二开口部具有包括所述第二开口的第一部分和与所述第二开口部的第一部分相连的第二部分，所述第一开口部的第一部分和第二部分形成所述第一开口部的内壁，所述第一开口部的内壁在所述第一开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折，并且所述第二开口部的第一部分和第二部分形成所述第二开口部的内壁，所述第二开口部的内壁在所述第二开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述芯基板包括：绝缘基板，其具有主面和位于所述主面所在侧的相反侧的副面；第一树脂绝缘层，其以使所述第一树脂绝缘层面对所述绝缘基板的主面的方式形成于所述绝缘基板的主面；和第二树脂绝缘层，其以使所述第二树脂绝缘层面对所述绝缘基板的副面的方式形成于所述绝缘基板的副面。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，当所述第一开口部的第一部分从所述芯基板的第一面朝向第二面以ΔW 1的程度变细，所述第一开口部的第二部分从所述芯基板的第一面朝向第二面以ΔW2的程度变细时，所述ΔW1和ΔW2满足关系ΔW1＜ΔW2，并且当所述第二开口部的第一部分从所述芯基板的第二面朝向第一面以ΔW3的程度变细，所述第二开口部的第二部分从所述芯基板的第二面朝向第一面以ΔW4的程度变细时，所述ΔW3和ΔW4满足关系ΔW3＜ΔW4。
4.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一树脂绝缘层包括：当在相同的激光条件下在所述第一树脂绝缘层和所述绝缘基板中形成所述第一开口部时，比所述绝缘基板的材料易于被所述激光加工的材料；并且所述第二树脂绝缘层包括：当在相同的激光条件下在所述第二树脂绝缘层和所述绝缘基板中形成所述第二开口部时，比所述绝缘基板的材料易于被所述激光加工的材料。
5.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一开口部的第一部分和第二部分在所述第一树脂绝缘层和所述绝缘基板的界面处形成界面，并且所述第二开口部的第一部分和第二部分在所述第二树脂绝缘层和所述绝缘基板的界面处形成界面。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，使用CO2气体激光形成所述第一开口部和所述第二开口部。
7.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述绝缘基板包括增强材料。
8.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层包括无机填料。
9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一树脂绝缘层和所述第二树脂绝缘层不包括增强材料。
10.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述增强材料是玻璃布。
11.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，通过所述第一开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线偏离通过所述第二开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线。
12.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一开口部在所述第一开口部的第一部分和第二部分的接合部处具有第三开口，所述第二开口部在所述第二开口部的第一部分和第二部分的接合部处具有第四开口，并且通过所述第三开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线偏离通过所述第四开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线。
13.根据权利要求11所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一开口部在所述第一开口部的第一部分和第二部分的接合部处具有第三开口，所述第二开口部在所述第二开口部的第一部分和第二部分的接合部处具有第四开口，并且通过所述第三开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线偏离通过所述第四开口的重心并且与所述芯基板的第一面垂直的直线。
14.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述通孔导体由填充在所述贯穿孔中的镀膜制成。
15.一种制造印刷线路板的方法，其包括：
制备具有第一面和位于所述第一面所在侧的相反侧的第二面的芯基板；
在所述芯基板中形成具有第一开口部和第二开口部的贯穿孔，使得所述第一开口部从所述芯基板的第一面朝向第二面变细，并且使得所述第二开口部从所述芯基板的第二面朝向第一面变细；
在所述芯基板的第一面形成第一电路；
在所述芯基板的第二面形成第二电路；以及
在所述贯穿孔中形成镀膜，从而形成连接所述第一电路和所述第二电路的通孔导体，
其中，所述第一开口部在所述芯基板的第一面具有第一开口，并且所述第一开口部具有包括所述第一开口的第一部分和与所述第一开口部的第一部分相连的第二部分，所述第二开口部在所述芯基板的第二面具有第二开口，并且所述第二开口部具有包括所述第二开口的第一部分和与所述第二开口部的第一部分相连的第二部分，所述第一开口部的第一部分和第二部分形成所述第一开口部的内壁，所述第一开口部的内壁在所述第一开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折，并且所述第二开口部的第一部分和第二部分形成所述第二开口部的内壁，所述第二开口部的内壁在所述第二开口部的第一部分和第二部分之间的边界处相对于所述贯穿孔的周缘向内弯折。
16.根据权利要求15所述的制造印刷线路板的方法，其特征在于，所述芯基板的制备包括：提供具有主面和位于所述主面所在侧的相反侧的副面的绝缘基板；以使第一树脂绝缘层面对所述绝缘基板的主面的方式层叠所述第一树脂绝缘层；和以使第二树脂绝缘层面对所述绝缘基板的副面的方式层叠所述第二树脂绝缘层。
17.根据权利要求15所述的制造印刷线路板的方法，其特征在于，所述贯穿孔的形成包括：通过用激光照射所述芯基板的第一面而形成所述第一开口部；和通过用激光照射所述芯基板的第二面而形成所述第二开口部。
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