CN102177771B - 电子元件安装装置和电子元件装载头 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子元件安装装置，其中通过尽可能地使装备有两列喷嘴轴的安装头的尺寸减小，可以促进该装置的紧凑性，并且还提供了电子元件安装头。具有两个喷嘴列(L1，L2)的安装头构造成使得用于使喷嘴轴围绕轴线旋转的θ旋转驱动机构由附接到各喷嘴轴的从动带轮(28)、布置在两个喷嘴列(L1，L2)之间的多个惰轮(30)和将θ轴电机(27A，27B)的旋转传递到从动带轮(28)的环形传送皮带(29A，29B)构成，在两个喷嘴列(L1，L2)中，多个喷嘴轴以预定的喷嘴排列节距布置成阵列，并且皮带在如下状态下被调节：传送皮带(29A，29B)的驱动表面(29a)夹带着驱动带轮和从动带轮，并且驱动表面(29a)的反面通过惰轮(30)被引导。

Description

电子元件安装装置和电子元件装载头
技术领域
本发明涉及一种用于将电子元件安装在基板上的电子元件安装装置和一种用在该电子元件安装装置中的电子元件装载头。
背景技术
将电子元件安装在基板上的电子元件安装装置装备有元件供给部，在元件供给部中，多个部件馈送器，例如存储电子元件的带馈送器，并排地布置。电子元件安装装置反复执行元件装载操作，元件装载操作包括利用装载头从其中一个部件馈送器拾取电子元件，以及将这样拾取的电子元件移送并安装在基板上。一般采用装备有多个抽吸喷嘴的多连型装载头，以满足提高操作效率的要求。通过采用多连型装载头，在装载头在元件供给部与基板之间进行往复运动的一轮安装的过程中，装载头可以处理多个电子元件作为安装对象。
这种多连型装载头需要使多个抽吸喷嘴围绕相应的喷嘴轴旋转的喷嘴旋转驱动机构(参见专利文献1)。在结合该专利文献描述的示例中，多个喷嘴轴布置成直列的形式。驱动皮带挂绕在联接到喷嘴轴的从动带轮上，从而多个喷嘴轴被单一θ轴电机旋转地驱动。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP-A-6-237097
发明内容
本发明要解决的问题
随着近来要求安装操作的效率进一步提高，与联接到现有技术的装载头的抽吸喷嘴的数量相比，联接到多连型装载头的抽吸喷嘴的数量有增加的倾向。然而，随着构建在一个装载头中的喷嘴轴的数量增加，在喷嘴旋转驱动机构的构造和布局方面遇到更大的困难。具体地，喷嘴轴数量的增加也使得必须采用喷嘴布置成多列的构造以使布局更小。然而，对于装备有两列喷嘴而引入喷嘴轴数量增加问题的装载头，采用与包括专利文献1描述的技术的现有技术一致的驱动布局会导致装载头尺寸的增加，而这与对更小电子元件安装装置的需求相背离，而且不得不使喷嘴旋转驱动机构复杂化。
因此，本发明旨在提供一种电子元件安装装置，其可以使具有两列喷嘴轴的装载头得以最小化，从而促使装置的小型化，本发明还提供一种电子元件装载头。
解决问题的手段
本发明的电子元件安装装置是这样一种电子元件安装装置，其通过抽吸并通过抽吸喷嘴从并排地位于元件供给部内的多个部件馈送器拾取电子元件，并将电子元件安装在由基板定位部定位的基板上，该电子元件安装装置包括：装载头和头移动单元，在该装载头上，抽吸喷嘴设置有多个，头移动单元使装载头在元件供给部与基板定位部之间移动；以及两列喷嘴、喷嘴升降机构和θ旋转驱动机构，所述两列喷嘴设置在装载头上，并包括具有预定的喷嘴排列节距的多个喷嘴轴，所述多个喷嘴轴在它们的各下端具有抽吸喷嘴并能够垂直移动，喷嘴升降机构用于在垂直方向上单独地致动喷嘴轴，θ旋转驱动机构使所述多个喷嘴轴围绕它们的轴线旋转，其中每个θ轴旋转驱动机构具有输出轴联接到驱动带轮的θ轴电机、联接到各喷嘴轴的从动带轮、置于两列喷嘴之间的多个惰轮、以及将θ轴电机的旋转传递给从动带轮的环形驱动皮带；并且其中，驱动皮带以如下方式被挂绕：具有驱动齿的驱动表面围绕驱动带轮和从动带轮挂绕，并且驱动表面的另一面被惰轮引导。
本发明的电子元件装载头是用在电子元件安装装置中的电子元件头，该电子元件安装装置通过抽吸并通过抽吸喷嘴从并排地位于元件供给部内的多个部件馈送器拾取电子元件，并将电子元件安装在由基板定位部定位的基板上，其中抽吸喷嘴设置有多个，该头包括：两列喷嘴，设置在装载头上，并包括具有预定的喷嘴排列节距的多个喷嘴轴，所述多个喷嘴轴在它们的各下端具有抽吸喷嘴并能够垂直移动；喷嘴升降机构，用于在垂直方向上单独地致动喷嘴轴；和θ旋转驱动机构，使所述多个喷嘴轴围绕它们的轴线旋转，其中每个θ轴旋转驱动机构具有输出轴联接到驱动带轮的θ轴电机、联接到各喷嘴轴的从动带轮、置于两列喷嘴之间的多个惰轮、以及将θ轴电机的旋转传递给从动带轮的环形驱动皮带；并且其中，驱动皮带以如下方式被挂绕：具有驱动齿的驱动表面围绕驱动带轮和从动带轮挂绕，并且驱动表面的另一面被惰轮引导。
本发明的优点
根据本发明，电子元件装载头具有包括以预定的喷嘴排列节距布置成列的多个喷嘴轴的两列喷嘴L1和L2。在电子元件装载头中，每个θ旋转驱动机构构造成包括输出轴联接到相应的驱动带轮的θ轴电机、联接到各喷嘴轴的从动带轮、置于两列喷嘴列之间的多个惰轮以及将θ轴电机的旋转传递到从动带轮的环形驱动皮带。驱动皮带的驱动表面挂绕在驱动带轮和从动带轮上，驱动表面的另一面在由惰轮引导的同时被挂绕。具有两列喷嘴的装载头得以最小化，使得可以促进电子元件安装装置的小型化。
附图说明
图1是本发明实施例的电子元件安装装置的斜视图。
图2是本发明实施例的电子元件安装装置的平面图。
图3(a)和(b)是本发明实施例的电子元件安装装置的装载头的结构的说明图。
图4是本发明实施例的电子元件安装装置的装载头的侧视图。
图5是挂绕在本发明实施例的电子元件安装装置的装载头上的皮带的说明图。
具体实施方式
现在参照附图描述本发明的实施例。图1是本发明实施例的电子元件安装装置的斜视图。图2是本发明实施例的电子元件安装装置的平面图。图3(a)和(b)是本发明实施例的电子元件安装装置的装载头的结构的说明图。图4是本发明实施例的电子元件安装装置的装载头的侧视图。图5是挂绕在本发明实施例的电子元件安装装置的装载头上的皮带的说明图。
首先，参照图1和2描述电子元件安装装置1的结构。电子元件安装装置1具有如下功能：利用抽吸喷嘴从多个并排布置在元件供给部内的部件馈送器拾取电子元件；通过抽吸保持所拾取的电子元件，并将电子元件安装在定位于基板定位部的基板上。在示出电子元件安装装置的图1中，基板传送机构2沿着X方向设置在基台1a的中心。基板传送机构2沿着X方向传送基板3，电子元件安装在基板3上。用于将基板定位并保持在安装位置的基板定位部设置在基板传送机构2所用的传送路径中。电子元件被安装在由基板定位部定位的基板3上。元件供给部4以基板传送机构2被夹在元件供给部之间的方式设置在基板传送机构2的任一侧。每个元件供给部4包括并排布置的多个带馈送器5(部件馈送器)。每个带馈送器5按节距馈送存储有电子元件的载带，从而将电子元件供给到元件装载机构(将在下面描述)。
具有Y轴线性驱动机构的Y轴移动工作台7沿着Y方向水平设置在基台1a的在X方向上的一端。Y轴移动工作台7主要由水平的细长的梁构件7a构成，直线导轨8水平地铺设在梁构件7a中。连结到处于直立位置的两个矩形联接托架10中的每个的直线部件9嵌到直线导轨8，从而能够在Y方向上滑动。第一X轴移动工作台11A和第二X轴移动工作台11B分别连结到这两个联接托架10，每个第一X轴移动工作台11A和第二X轴移动工作台11B具有X轴线性驱动机构。
每个第一X轴移动工作台11A和第二X轴移动工作台11B主要由沿着X方向伸长的梁构件11a构成，直线导轨12水平地铺设在每个梁构件11a上。处于直立位置的矩形联接托架13借助直线部件(未示出)联接到相应的直线导轨12，从而能够沿着X方向滑动。第一装载头14A联接到第一X轴移动工作台11A的联接托架13，第二装载头14B联接到第二X轴移动工作台11B的联接托架13。第一装载头14A和第二装载头14B通过联接到相应的联接托架13的线性驱动机构而在X方向上移动。
每个第一装载头14A和第二装载头14B是装备有喷嘴单元15(参见图3)的多连型头，喷嘴单元15是多个单元装载头。通过抽吸保持电子元件的抽吸喷嘴21联接到设置在各喷嘴单元15的下端的各喷嘴附接装置20a(参见图3)。抽吸喷嘴21借助结合在各喷嘴单元15中的喷嘴升降机构提升和下降。Y轴移动工作台7、第一X轴移动工作台11A和第二X轴移动工作台11B被致动，从而第一装载头14A和第二装载头14B在X和Y方向上移动。各喷嘴单元15从元件供给部中的各带馈送器5拾取电子元件，将这样拾取来的电子元件移送并装载在由基板传送机构2定位的基板3上。Y轴移动工作台7、第一X轴移动工作台11A和第二X轴移动工作台11B作为使每个装载头在相应的元件供给部4与相应的作为基板定位部的基板传送机构2之间移动的头移动单元。
图像读取器6置于相应的基板传送机构2与相应的元件供给部4之间。各图像读取器6具有从下方读取因装载头14A和14B从各元件存储部4拾取电子元件而分别被保持在第一装载头14A和第二装载头14B上的电子元件的图像以执行用于图像读取目的的扫描动作的功能。对所读取的图像执行识别处理，从而检测被保持在各装载头上的电子元件的位置偏移。
如图2所示，每个第一装载头14A和第二装载头14B具有与相应的装载头一体移动的基板识别照相机单元16。基板识别照相机单元16联接到第一X轴移动工作台11A的下部位置和第二X轴移动工作台11B的下部位置。基板识别照相机单元16在成像光轴向下取向的条件下联接到相应的联接托架13；与相应的装载头14一起移动到基板3上方的提升位置；并捕获基板3的图像。对成像结果进行识别处理，从而检测基板3上的安装位置的位置偏移。在将电子元件安装在基板3上时，根据电子元件的位置偏移的检测结果和安装点的位置偏移的检测结果，在元件装载期间进行位置修正。
现在参照图3和4描述第一装载头14A的构造和第二装载头14B的构造。第一装载头14A和第二装载头14B具有相同的结构，并且均具有多个喷嘴单元15(在该实施例中是16个喷嘴单元)。喷嘴单元15以如下方式构造：通过抽吸保持电子元件的抽吸喷嘴21联接到可围绕其轴线自由地旋转和垂直移动的多个喷嘴轴20的各下端，并且所述多个喷嘴轴20被联接到每个联接托架13的下端的轴支撑部22轴向保持在垂直位置。抽吸喷嘴21可移除地联接到设置在喷嘴轴20的各下端的相应喷嘴附接部20a。
图3(b)示出在抽吸喷嘴21联接到各喷嘴轴20的各喷嘴附接部20a的状态下轴支撑部22的下表面。抽吸喷嘴21沿着X方向成列地且以预定的喷嘴排列节距“p”布置，从而形成喷嘴列，其中该预定的喷嘴排列节距“p”根据相应的元件供给部4中的带馈送器5的布局来设定。形成了两列喷嘴(喷嘴列L1和L2)，每列中布置有八个抽吸喷嘴21。具体地，这两列喷嘴L1和L2设置在每个第一装载头14A和第二装载头14B中。在每个喷嘴列中，在各下端具有抽吸喷嘴21且能够在垂直方向上移动的所述多个喷嘴轴20以预定的喷嘴排列节距可移除地布置成列。所述多个喷嘴轴20沿着连接喷嘴列L1的中心点与喷嘴列L2的中心点的假想分隔线CL被分成两个喷嘴组(即，喷嘴组A和喷嘴组B)。
描述每个喷嘴单元15的结构。每个喷嘴轴20的上端通过回转节25联接到升降轴构件24。升降轴构件24由固定到联接托架13的Z轴直线电机23垂直地致动。通过驱动Z轴直线电机23，喷嘴轴20被垂直地致动，从而相应的抽吸喷嘴21垂直移动以拾取并装载电子元件。具体地，Z轴直线电机23和相应的升降轴构件24构成在垂直方向上单独地致动相应的喷嘴轴20的喷嘴升降机构。回转节25借助轴承将相应的喷嘴轴20联接到相应的升降轴构件24，从而允许相应的喷嘴轴20进行轴向旋转。从而，可以使保持电子元件的抽吸喷嘴21围绕其轴线旋转，使得电子元件可以围绕喷嘴轴旋转地定位。
现在参照图4描述每个喷嘴轴20的轴向支撑结构和旋转驱动模式。轴孔22a垂直地形成在轴支撑部22中，以贯穿该轴支撑部22。轴支撑部22借助穿过各轴孔22a内部的套筒构件32来保持喷嘴轴20。每个喷嘴轴20的外表面用键槽装配到相应的套筒构件32的内表面。从而，允许喷嘴轴20相对于各套筒构件32做垂直滑动动作，并且可以在该状态下将旋转从各套筒构件32传递到相应的喷嘴轴20。轴承31安装到每个轴孔22a的上端和下端。轴承31沿着其轴线支撑相应的套筒构件32，同时轴承的垂直位置被套筒构件32保持。具体地，每个喷嘴轴20借助相应的套筒构件32被两个垂直定位的轴承31沿着其轴线旋转地支撑。
从动带轮28围绕套筒构件32的从轴支撑部22向上突出的一部分安装，从而位于轴支撑部22的上方。借助第一驱动皮带29A，从动带轮28将第一θ轴电机27A(后面描述)的旋转传递到相应的套筒构件32，由此喷嘴轴20与相应的套筒构件32一起旋转。从动带轮28还借助第二驱动皮带29B将第二θ轴电机27B(后面描述)的旋转传递到相应的套筒构件32，由此喷嘴轴20与相应的套筒构件32一起旋转。此时旋转可以在允许每个喷嘴轴20垂直移动的同时被传递。
在图3中，第一θ轴电机27A在支撑部22的上表面上位于喷嘴列L1和L2的延长部分的一端(参见图5)，并且处于电机27A的输出轴向下取向的直立位置。第一θ轴电机27B在支撑部22的上表面上位于喷嘴列L1和L2的延长部分的另一端(参见图5)，并且处于电机27B的输出轴向下取向的直立位置。第一驱动皮带29A是环形的齿带，其挂绕在安装到第一θ轴电机27A的输出轴的驱动带轮27a上。第二驱动皮带29B挂绕在安装到第二驱动电机27B的输出轴的驱动带轮27a上。第一驱动皮带29A分配给喷嘴组A，第二驱动皮带29B分配给喷嘴组B。第一驱动皮带29A挂绕在安装到属于喷嘴组A的各喷嘴轴20的从动带轮28上，从而传递第一θ轴电机27A的旋转。第二驱动皮带29B挂绕在安装到属于喷嘴组B的各喷嘴轴20的从动带轮28上，从而传递第二θ轴电机27B的旋转。
现在参照图5描述挂绕在第一装载头14A上的皮带的形态和挂绕在第二装载头14B上的皮带的形态。图5示出在轴支撑部22的上表面上且与图3所示的喷嘴列L1和L2对准的联接到各喷嘴轴20的从动带轮28和惰轮30的布局。惰轮30用作用于以期望的形态挂绕第一驱动皮带29A和第二驱动皮带29B的皮带轮。多个惰轮39布置在两列喷嘴L1和L2之间。
在图5中，通过为附图标记添加下标而使多个从动带轮28和多个惰轮30彼此区分开来。首先，在喷嘴组和布局位置上使从动带轮28彼此区分。具体地，分配给喷嘴列L1的从动带轮28从左侧(即，从喷嘴组A的部分)依次表示为从动带轮28(11)至28(18)。分配给喷嘴列L2的从动带轮28从左侧(喷嘴组A的部分)依次表示为从动带轮28(21)至28(28)。
惰轮30也在布局位置上彼此区分开。具体地，惰轮从左侧依次表示为30(1)至30(8)。惰轮30(1)至30(8)在Y方向上位于两列喷嘴L1和L2之间的大致中心位置。沿着X方向，惰轮30(1)位于第一θ轴电机27A的驱动带轮27a与从动带轮28(11)之间。分配给喷嘴组A的三个惰轮30(2)、30(3)和30(4)位于相邻的两个从动带轮28之间，使得惰轮30(2)置于从动带轮28(11)与28(12)之间，惰轮30(3)置于从动带轮28(12)与28(13)之间，惰轮30(4)置于从动带轮28(13)与28(14)之间。
分配给喷嘴组B的三个惰轮30(5)、30(6)和30(7)位于相邻的两个从动带轮28之间，使得惰轮30(5)置于从动带轮28(15)与28(16)之间，惰轮30(6)置于从动带轮28(16)与28(17)之间，惰轮30(7)置于从动带轮28(17)与28(18)之间。此外，惰轮30(8)置于从动带轮28(18)与第二θ轴电机27B的驱动带轮27a之间。为惰轮30的位置设置自由度。惰轮30的位置可以在X方向和Y方向中的任一方向上改变，只要挂绕皮带的过程中不存在不便即可，这将在后面描述。
现在描述详细的皮带挂绕形态。借助第一θ轴电机27A旋转地驱动喷嘴组A的各喷嘴轴20的第一驱动皮带29A的挂绕形态和借助第一θ轴电机27B旋转地驱动喷嘴组B的各喷嘴轴20的第二驱动皮带29B的挂绕形态关于中心线CL对称。仅描述喷嘴组A，省去对喷嘴组B的描述。
首先，第一驱动皮带29A的驱动表面29a具有驱动齿，并与第一θ轴电机27A的驱动带轮27a啮合。第一驱动皮带29A挂绕在位于喷嘴列L1的最左端的从动带轮28(11)上并与之相啮合。接下来，将第一驱动皮带29A引导到位于内侧的惰轮30(2)，并在与惰轮30(2)保持接触的同时将驱动表面29a的另一面挂绕在惰轮30(2)上。随后，使驱动表面29a依次与从动带轮28(12)和从动带轮28(13)啮合并挂绕在它们上。将第一驱动皮带引导到位于内侧的惰轮30(4)，并在与惰轮30(4)保持接触的同时将驱动表面29a的另一面挂绕在惰轮30(4)上。随后，使驱动表面29a与从动带轮28(14)啮合并挂绕在其上。
此外，将第一驱动皮带29A依次挂绕在从动带轮28(24)和从动带轮28(23)上，并使驱动表面28a与这些带轮啮合。接下来，在使驱动表面29a的另一面与位于内侧的惰轮30(3)保持接触的同时将其挂绕在惰轮30(3)上之后，使驱动表面29a依次与从动带轮28(22)和从动带轮28(21)啮合并拉拽到其上。随后，将第一驱动皮带29A引导到惰轮30(1)，并将驱动表面29a的另一侧挂绕在惰轮30(1)上。使驱动表面29a与第一θ轴电机27A的驱动带轮27a啮合并挂绕在其上。从而，全部的从动带轮28都与第一驱动皮带29A的驱动表面29a啮合并被第一θ轴电机27A旋转地驱动。
在上述的构造中，输出轴联接到驱动带轮27a的第一θ轴电机27A、联接到属于喷嘴组A的各喷嘴轴20的从动带轮28、置于两列喷嘴L1和L2之间的多个惰轮30、以及第一驱动皮带29A构成使属于喷嘴组A的多个喷嘴轴20围绕其轴线旋转的第一θ旋转驱动机构26A。类似地，输出轴联接到驱动带轮27a的第二θ轴电机27B、联接到属于喷嘴组B的各喷嘴轴20的从动带轮28、置于两列喷嘴L1和L2之间的多个惰轮30、以及第二驱动皮带29B构成使属于喷嘴组B的多个喷嘴轴20围绕其轴线旋转的第二θ旋转驱动机构26B。在本实施例中，为每个喷嘴组单独地提供θ旋转驱动机构。驱动皮带29A和29B以如下方式挂绕：具有驱动齿的驱动表面29A围绕驱动带轮27a和从动带轮29挂绕，并且驱动表面29a的另一面被置于两列喷嘴L1和L2之间的多个惰轮30引导。
如上所述，本发明的电子元件装载头具有包括以预定的喷嘴排列节距布置成列的多个喷嘴轴20的两列喷嘴L1和L2。电子元件装载头还具有使喷嘴轴20围绕其轴线旋转的θ旋转驱动机构。每个θ轴旋转驱动机构构造成包括输出轴联接到相应的驱动带轮的θ轴电机、联接到各喷嘴轴20的从动带轮28、置于两列喷嘴L1和L2之间的多个惰轮30、以及将θ轴电机的旋转传递给从动带轮28的环形驱动皮带。从而，该驱动皮带可以在最小的所需占用面积内挂绕在具有两列喷嘴的装载头上。有效地使装载头得以最小化，从而可以促进电子元件安装装置的小型化。
虽然已经参照具体实施例详细描述了本发明，但是在不偏离本发明的精神和范围的条件下，本领域技术人员显然可以做出各种变型和修改。
本发明基于2008年10月10日提交的日本专利申请(JP-A-2008-263774)，这里将其全部公开内容引入作为参考。
工业实用性
本发明的电子元件安装装置和电子元件装载头对于电子元件通过抽吸被保持并被移送且装载到基板上的元件安装领域是有用的，这是因为，通过使装载头小型化，使具有两列喷嘴轴的装载头具有能够促进电子元件安装装置小型化的优点。
附图标记和符号说明
1 电子元件安装装置
2 基板传送机构
3 基板
4 元件供给部
5 带馈送器
7Y 轴移动工作台
11A 第一X轴移动工作台
11B 第二X轴移动工作台
14A 第一装载头
14B 第二装载头
15 喷嘴单元
20 喷嘴轴
21 抽吸喷嘴
23Z 轴直线电机
26A 第一θ旋转驱动机构
26B 第二θ旋转驱动机构
27A 第一θ轴电机
27B 第二θ轴电机
28 从动带轮
29A 第一驱动皮带
29B 第二驱动皮带
29a 驱动表面
30 惰轮

Claims (2)

1.一种电子元件安装装置，通过抽吸并通过抽吸喷嘴从并排地位于元件供给部内的多个部件馈送器拾取电子元件，并将电子元件安装在由基板定位部定位的基板上，该电子元件安装装置包括：
装载头和头移动单元，在该装载头上设置有多个抽吸喷嘴，头移动单元使该装载头在元件供给部与基板定位部之间移动；以及
两列喷嘴、喷嘴升降机构和θ旋转驱动机构，所述两列喷嘴设置在装载头上，并包括具有预定的喷嘴排列节距的多个喷嘴轴，所述多个喷嘴轴在它们的各下端具有抽吸喷嘴并能够垂直移动，所述喷嘴升降机构用于在垂直方向上单独地致动喷嘴轴，所述θ旋转驱动机构使所述多个喷嘴轴围绕它们的轴线旋转，其中
该θ旋转驱动机构具有输出轴联接到驱动带轮的θ轴电机、联接到各喷嘴轴的从动带轮、置于两列喷嘴之间的多个惰轮、以及将θ轴电机的旋转传递给从动带轮的环形驱动皮带；
其中，驱动皮带被挂绕成，使得具有驱动齿的驱动表面围绕驱动带轮和从动带轮挂绕，并且驱动表面的另一面被惰轮引导；并且
其中，所述多个喷嘴轴沿着连接所述两列喷嘴的每一列的中心点的假想分隔线被分成两个喷嘴组，并且，为每个喷嘴组单独地提供θ旋转驱动机构。
2.一种电子元件头，用在电子元件安装装置中，该电子元件安装装置通过抽吸并通过抽吸喷嘴从并排地位于元件供给部内的多个部件馈送器拾取电子元件，并将电子元件安装在由基板定位部定位的基板上，其中设置有多个抽吸喷嘴，该电子元件头包括：
两列喷嘴，设置在装载头上，并包括具有预定的喷嘴排列节距的多个喷嘴轴，所述多个喷嘴轴在它们的各下端具有抽吸喷嘴并能够垂直移动；
喷嘴升降机构，用于在垂直方向上单独地致动喷嘴轴；和
θ旋转驱动机构，使所述多个喷嘴轴围绕它们的轴线旋转，其中
该θ旋转驱动机构具有输出轴联接到驱动带轮的θ轴电机、联接到各喷嘴轴的从动带轮、置于两列喷嘴之间的多个惰轮、以及将θ轴电机的旋转传递给从动带轮的环形驱动皮带；并且其中，驱动皮带被挂绕成，使得具有驱动齿的驱动表面围绕驱动带轮和从动带轮挂绕，并且驱动表面的另一面被惰轮引导，
其中，所述多个喷嘴轴沿着连接所述两列喷嘴的每一列的中心点的假想分隔线被分成两个喷嘴组，并且，为每个喷嘴组单独地提供θ旋转驱动机构。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL166400A (en) 2005-01-20 2012-07-31 Flowsense Ltd Optical drop detection system
CN102781326A (zh) 2006-11-14 2012-11-14 弗罗森斯有限公司 诊断方法和设备
IL185477A0 (en) 2007-08-23 2008-01-06 Med I Dynamix Fluid Monitoring Diagnostic methods and systems based on urine analysis
JP5855452B2 (ja) * 2011-12-28 2016-02-09 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP5747168B2 (ja) 2012-03-12 2015-07-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 装着ヘッド及び部品装着装置
JP5984285B2 (ja) * 2012-03-27 2016-09-06 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 実装ヘッドユニット、部品実装装置、及び基板の製造方法
KR101779024B1 (ko) 2012-04-23 2017-09-18 한화테크윈 주식회사 칩마운터의 헤드 어셈블리
JP5845415B2 (ja) * 2012-05-29 2016-01-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 フィーダ装着用のアタッチメントおよびフィーダ装着方法
CN103152994B (zh) * 2013-02-04 2017-03-01 广东工业大学 一种多吸嘴同步吸贴的高效贴片头
JP2015156416A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
CN106793739A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 深圳市大森林光电科技有限公司 送料装置
CN106793740A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 深圳市大森林光电科技有限公司 送料装置及其排距机构
SE544249C2 (en) 2018-02-26 2022-03-15 Universal Instruments Corp Pick-and-place spindle module, bank, and method
US11382248B2 (en) 2018-02-26 2022-07-05 Universal Instruments Corporation Dispensing head
DE102018125903A1 (de) * 2018-10-18 2020-04-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Haftstempel und Verfahren zum Transfer fehlender Halbleiterchips
JP7178552B2 (ja) * 2018-12-19 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
CN115623771B (zh) * 2022-12-16 2023-03-21 深圳市易通自动化设备有限公司 贴片机及其机头
CN117098385B (zh) * 2023-10-16 2024-01-26 深圳市易通自动化设备有限公司 一种移料机构及贴片机

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0691355B2 (ja) * 1988-01-19 1994-11-14 三洋電機株式会社 電子部品位置決め装置
JP3115961B2 (ja) 1992-12-17 2000-12-11 ヤマハ発動機株式会社 実装機のノズル昇降装置
JPH08243971A (ja) 1995-03-07 1996-09-24 Asia Kakoki Kk チャック装置
EP1018862B1 (en) * 1997-08-29 2004-11-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts mounting method and apparatus
JPH11186798A (ja) 1997-12-19 1999-07-09 Sanyo Electric Co Ltd プリント基板支持装置
JPH11261296A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Ohm Denki Kk グリップハンドおよび電子部品搭載装置
JP4303345B2 (ja) * 1998-03-12 2009-07-29 Ｊｕｋｉ株式会社 表面実装部品搭載機
JP2001135995A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び方法
KR20010114161A (ko) * 2000-06-21 2001-12-29 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품의 장착 장치 및 장착 방법
JP3804405B2 (ja) * 2000-06-23 2006-08-02 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び電子部品実装用の吸着ノズルユニット
JP4608772B2 (ja) 2000-12-12 2011-01-12 パナソニック株式会社 実装機
JP4564235B2 (ja) * 2003-02-24 2010-10-20 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
FR2915034B1 (fr) 2007-04-12 2009-06-05 Schneider Toshiba Inverter Methode et systeme de gestion de la temperature dans un variateur de vitesse
JP4997124B2 (ja) * 2008-01-21 2012-08-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-1684A 2002.01.08
JP特开平8-243971A 1996.09.24

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Publication number Publication date
KR20110066167A (ko) 2011-06-16
WO2010041458A1 (ja) 2010-04-15
US8276265B2 (en) 2012-10-02
JP2010093177A (ja) 2010-04-22
JP4894841B2 (ja) 2012-03-14
DE112009002391T5 (de) 2012-01-19
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US20110192021A1 (en) 2011-08-11

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