JP2010093177A - 電子部品実装装置および電子部品の搭載ヘッド - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品の搭載ヘッド Download PDF

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Abstract

【課題】2列のノズル軸を備えた搭載ヘッドにおいて、搭載ヘッドの大きさを極力小型化して装置コンパクト化を促進することができる電子部品実装装置および電子部品の搭載ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のノズル軸が所定のノズル配列ピッチで列状に配列された2列のノズル列L1、L2を有する搭載ヘッドにおいて、ノズル軸を軸廻りに回転させるθ回転駆動機構を、各ノズル軸に装着された被駆動プーリ28と、2列のノズル列L1,L2の中間に配置された複数のアイドラ30と、被駆動プーリ28にθ軸モータ27A,27Bの回転を伝達する無端の伝動ベルト29A,29Bとを有する構成とし、伝動ベルト29A,29Bの駆動面29aを駆動プーリおよび被駆動プーリに掛け廻し、駆動面29aの反対面をアイドラ30によってガイドされた状態で調帯する。
【選択図】図5

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装装置に用いられる電子部品の搭載ヘッドに関するものである。
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置には、電子部品を収納するテープフィーダなどのパーツフィーダが多数並設された部品供給部が設けられており、これらのパーツフィーダから搭載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板上に位相搭載する部品搭載動作が繰り返し行われる。動作効率向上の要請から、搭載ヘッドとして複数の吸着ノズルが装着された多連型のものが一般に採用される。多連型の搭載ヘッドを備えることにより、搭載ヘッドが部品供給部と基板との間を一回往復する1実装ターンにおいて複数の電子部品を実装対象とすることができる。
このような多連型の搭載ヘッドには、複数の吸着ノズルをノズル軸廻りに回転させるノズル回転駆動機構が必要とされる(特許文献1参照)。この特許文献に示す例においては、複数のノズル軸を1直線の列状に配置し、これらのノズル軸に装着された被駆動プーリに伝動ベルトを掛け廻すことにより、単一のθ軸モータによって複数のノズル軸を回転駆動するようにしている。
特開平6−237097号公報
近年実装動作効率の更なる向上が要請されるに伴い、多連型の搭載ヘッドに装着される吸着ノズルの数も従来より増大する傾向にある。しかしながら、1つの搭載ヘッドに組み込まれるノズル軸の数が多くなると、前述のノズル回転駆動機構の構成や配置がより困難となる。すなわちノズル軸数が増大すると、配置コンパクト化のためノズルが配列されるノズル列を複数とする構成を採用せざるを得ない。しかしながら、特許文献1を含め従来技術による駆動レイアウトをノズル軸数が増大した2列のノズル列を備えた搭載ヘッドに採用すると、搭載ヘッドが大型化して装置コンパクト化の要請に反するとともに、機構の複雑化が避け難い。
そこで本発明は、2列のノズル軸を備えた搭載ヘッドにおいて、搭載ヘッドの大きさを極力小型化して装置コンパクト化を促進することができる電子部品実装装置および電子部品の搭載ヘッドを提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装装置は、部品供給部に複数台並設されたパーツフィーダから吸着ノズルによって電子部品を吸着保持して取り出して、基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置であって、前記吸着ノズルが複数装着された搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを前記部品供給部と前記基板位置決め部との間で移動させるヘッド移動手段と、前記搭載ヘッドに設けられ、下端部に前記吸着ノズルが装着され上下方向に昇降自在な複数のノズル軸を所定のノズル配列ピッチで列状に配列して成る2列のノズル列と、前記ノズル軸を個別に昇降させるノズル昇降機構と、前記複数のノズル軸を軸廻りに回転させるθ回転駆動機構とを備え、前記θ回転駆動機構は、出力軸に駆動プーリが装着されたθ軸モータと、前記各ノズル軸に装着された被駆動プーリと、前記2列のノズル列の中間に配置された複数のアイドラと、前記被駆動プーリに前記θ軸モータの回転を伝達する無端の伝動ベルトとを有し、前記伝動ベルトは、駆動歯が設けられた駆動面を前記駆動
プーリおよび被駆動プーリに掛け廻し、前記駆動面の反対面を前記アイドラによってガイドされた状態で調帯されている。
本発明の電子部品の搭載ヘッドは、部品供給部に複数台並設されたパーツフィーダから吸着ノズルによって電子部品を吸着保持して取り出して、基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置に用いられ、前記吸着ノズルが複数装着された電子部品の搭載ヘッドであって、下端部に前記吸着ノズルが装着され上下方向に昇降自在な複数のノズル軸を所定のノズル配列ピッチで列状に配列して成る2列のノズル列と、前記ノズル軸を個別に昇降させるノズル昇降機構と、前記複数のノズル軸を軸廻りに回転させるθ回転駆動機構とを備え、前記θ回転駆動機構は、出力軸に駆動プーリが装着されたθ軸モータと、前記各ノズル軸に装着された被駆動プーリと、前記2列のノズル列の中間に配置された複数のアイドラと、前記被駆動プーリに前記θ軸モータの回転を伝達する無端の伝動ベルトとを有し、前記伝動ベルトは、駆動歯が設けられた駆動面を前記駆動プーリおよび被駆動プーリに掛け廻し、前記駆動面の反対面を前記アイドラによってガイドされた状態で調帯されている。
本発明によれば、複数のノズル軸が所定のノズル配列ピッチで列状に配列された2列のノズル列を有し、ノズル軸をノズル軸廻りに回転させるθ回転駆動機構とを備えた構成の搭載ヘッドにおいて、θ回転駆動機構を、出力軸に駆動プーリが装着されたθ軸モータと、各ノズル軸に装着された被駆動プーリと、2列のノズル列の中間に配置された複数のアイドラと、被駆動プーリにθ軸モータの回転を伝達する無端の伝動ベルトとを有する構成とし、伝動ベルトの駆動面を駆動プーリおよび被駆動プーリに掛け廻し、駆動面の反対面をアイドラによってガイドされた状態で調帯することにより、2列のノズル列を備えた搭載ヘッドにおいて、搭載ヘッドの大きさを極力小型化して装置コンパクト化を促進することができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの構造説明図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの側面図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の搭載ヘッドにおけるベルト調帯形態の説明図である。
まず図1、図2を参照して、電子部品実装装置1の構造を説明する。電子部品実装装置1は、部品供給部に複数台並設されたパーツフィーダから吸着ノズルによって電子部品を吸着保持して取り出して、基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する機能を有している。電子部品実装装置であって図1において、基台1aの中央には基板搬送機構2がX方向に配設されている。基板搬送機構2は電子部品が実装される基板3をX方向に搬送する。基板搬送機構2による搬送経路には基板を実装位置に位置決めして保持する基板位置決め部が設けられており、この基板位置決め部によって位置決めされた基板3に対して、電子部品が実装される。基板搬送機構2を挟んだ両側方には部品供給部4が配置されており、部品供給部4にはそれぞれ複数のテープフィーダ5(パーツフィーダ)が並設されている。テープフィーダ5は電子部品を収納したキャリアテープをピッチ送りして、以下に説明する部品搭載機構に電子部品を供給する。
基台1aのX方向の一端部には、Y軸リニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル7がY方向に水平に配設されている。Y軸移動テーブル7は水平方向に細長形状で設けられたビーム部材7aを主体としており、ビーム部材7aにはリニアレール8が水平方向に配設されている。リニアレール8には、垂直姿勢で配設された矩形状の2つの結合ブラケット1
0に結合されたリニアブロック9が、Y方向にスライド自在に嵌着している。2つの結合ブラケット10には、それぞれX軸リニア駆動機構を備えた第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bが結合されている。
第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11BはいずれもX方向に細長形状で設けられたビーム部材11aを主体としており、ビーム部材11aにはリニアレール12が水平方向に配設されている。リニアレール12には、垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット13が、リニアブロック(図示省略)を介してX方向にスライド自在に装着されている。第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bのそれぞれの結合ブラケット13には、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bが装着されており、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bは、結合ブラケット13に結合されたリニア駆動機構によってそれぞれX方向に移動する。
第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bはいずれも複数の単位搭載ヘッドであるノズルユニット15(図3参照)を備えた多連型ヘッドであり、それぞれのノズルユニット15の下端部に設けられたノズル装着部20aには、電子部品を吸着して保持する吸着ノズル21が装着されている(図3参照)。吸着ノズル21は、ノズルユニット15に内蔵されたノズル昇降機構によって昇降する。Y軸移動テーブル7、第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bを駆動することにより、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bは、X方向、Y方向に移動し、これにより各ノズルユニット15は、それぞれの部品供給部のテープフィーダ5から電子部品を取り出して、基板搬送機構2に位置決めされた基板3に移送搭載する。Y軸移動テーブル7、第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bは、この搭載ヘッドを部品供給部4と基板位置決め部である基板搬送機構2との間で移動させるヘッド移動手段となっている。
基板搬送機構2と部品供給部4との間には、それぞれ画像読取り装置6が配設されている。画像読取り装置6はそれぞれの部品供給部4から電子部品を取り出した第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bが、画像読取り用の走査動作を行うことにより、当該搭載ヘッドに保持された電子部品の画像を下方からそれぞれ読み取る機能を有している。読み取られた画像を認識処理することにより、搭載ヘッドに保持された状態における電子部品の位置ずれが検出される。
図2に示すように、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bには、一体に移動する基板認識カメラユニット16が第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bの下方に位置して取り付けられている。基板認識カメラユニット16は撮像光軸を下向きにした姿勢で結合ブラケット13に取り付けられており、搭載ヘッド17とともに基板3の上方に移動して基板3を撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、基板3における実装点の位置ずれが検出される。電子部品を基板3に実装する際には、前述の電子部品の位置ずれの検出結果と、実装点の位置ずれの検出結果とに基づいて、部品搭載時の位置補正が行われる。
次に図3,図4を参照して第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bの構成を説明する。 第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bは同一構造であり、いずれも複数(ここでは16個)のノズルユニット15を備えている。ノズルユニット15は、下端部に電子部品を吸着保持する吸着ノズル21が装着され、軸廻りの回転および昇降が自在な複数のノズル軸20を、結合ブラケット13の下端部に結合された軸受けブロック22に垂直姿勢で軸支させた構成となっている。吸着ノズル21は、ノズル軸20の下端部に設けられたノズル装着部20aに着脱自在に装着される。
図3(b)は各ノズル軸20のノズル装着部20aに吸着ノズル21が装着された状態
における軸受けブロック22の下面を示している。これらの吸着ノズル21は、部品供給部4におけるテープフィーダ5の配列に対応して設定された所定のノズル配列ピッチpでX方向に列状に配列されてノズル列を形成している。ここでは、1列に8個の吸着ノズル21が配列されたノズル列が2列(ノズル列L1,L2)形成されている。すなわち、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bには、下端部に吸着ノズル21が着脱自在に装着され、上下方向に昇降自在な複数のノズル軸20を所定のノズル配列ピッチで列状に配列して成る2列のノズル列L1,L2が設けられた構成となっている。さらにこれらの複数のノズル軸20は、2つのノズル列L1,L2のそれぞれの中央点を結ぶ区分線CLによって、2つのノズル群(ノズル群Aおよびノズル群B)に区分されている。
各ノズルユニット15の構造を説明する。ノズル軸20の上端部は、回転接手25を介して昇降軸部材24に結合されており、昇降軸部材24は結合ブラケット13に固定されたZ軸リニアモータ23によって昇降駆動される。Z軸リニアモータ23を駆動することによりノズル軸20が昇降し、これにより吸着ノズル21が電子部品のピックアップや搭載動作のための上下動を行う。すなわち、Z軸リニアモータ23、昇降軸部材24は、ノズル軸20を個別に昇降させるノズル昇降機構となっている。回転接手25は、ノズル軸20と昇降軸部材24とをベアリングを介して結合しており、ノズル軸20の軸廻りの回転が許容されるようになっている。これにより電子部品を保持した吸着ノズル21を軸廻りに回転させることが可能となり、電子部品のノズル軸廻りの回転位置決めを行うことができる。
次に図4を参照して、ノズル軸20の軸支持構造および回転駆動形態について説明する。軸受けブロック22には垂直に貫通して設けられた軸孔22aが設けられている。ノズル軸20は、軸孔22a内を挿通するスリーブ部材32を介して、軸受けブロック22に保持されている。ノズル軸20の外面とスリーブ部材32の内面はスプライン溝によって嵌合する関係にあり、これにより、ノズル軸20はスリーブ部材32に対して上下のスライドが許容されるとともに、この状態でスリーブ部材32からノズル軸20への回転伝達が行えるようになっている。軸孔22aの上下両端部にはベアリング31が嵌着されており、ベアリング31はスリーブ部材32によって上下位置が保持されながらスリーブ部材32を軸支する。すなわちノズル軸20は、上下2つのベアリング31によってスリーブ部材32を介して回転自在に軸支されている。
スリーブ部材32が軸受けブロック22から上方に延出した部分には、軸受けブロック22の上方に位置して被駆動プーリ28が装着されている。被駆動プーリ28は以下に説明する第1θ軸モータ27A、第2θ軸モータ27Bの回転を第1伝動ベルト29A、第2伝動ベルト29Bを介してスリーブ部材32に伝達し、これによりノズル軸20はスリーブ部材32とともに回転する。このときノズル軸20の上下動を許容しながら回転伝達が行えるようになっている。
図3において軸受けブロック22の上面には、ノズル列L1,L2の列方向を両側に延長した位置に(図5参照)、それぞれ第1θ軸モータ27A、第2θ軸モータ27Bが出力軸を下向きにした垂直姿勢で配設されている。第1θ軸モータ27A、第2θ軸モータ27Bの出力軸に装着された駆動プーリ27aには、無端の歯付ベルトである第1伝動ベルト29A、第2伝動ベルト29Bがそれぞれ調帯されている。第1伝動ベルト29A、第2伝動ベルト29Bは、それぞれノズル群A、ノズル群Bに対応しており、第1伝動ベルト29Aは、ノズル群Aに属するノズル軸20に装着された被駆動プーリ28に調帯されて第1θ軸モータ27Aの回転を各被駆動プーリ28に伝達する。また第2伝動ベルト29Bは、ノズル群Bに属するノズル軸20に装着された被駆動プーリ28に調帯されて第2θ軸モータ27Bの回転を各被駆動プーリ28に伝達する。
次に図5を参照して、第1の搭載ヘッド14A、第2の搭載ヘッド14Bにおけるベルト調帯形態について説明する。図5は、軸受けブロック22の上面において、図3に示すノズル列L1,L2に対応して、各ノズル軸20に装着された被駆動プーリ28およびアイドラ30の配列を示している。アイドラ30は、第1伝動ベルト29A、第2伝動ベルト29Bを所望の形態で調帯するためのベルト掛け廻しに用いられるものである。ここでは、2列のノズル列L1,L2の中間に、複数のアイドラ30が配置されている。
なお、図5においては、複数の被駆動プーリ28およびアイドラ30を、符号に添字を付すことによって区別している。まず被駆動プーリ28については、ノズル群および配列位置と関連づけて区別する。すなわち、ノズル列L1に対応する被駆動プーリ28には、左側(ノズル群Aの側)から、被駆動プーリ28(11)〜28(18)と表記し、ノズル列L2に対応する被駆動プーリ28には、左側(ノズル群Aの側)から、被駆動プーリ28(21)〜28(28)と表記している。
またアイドラ30については、配列位置と関連づけて区別する。すなわち、左側から順にアイドラ30(1)〜30(8)と表記する。アイドラ30(1)〜30(8)の位置は、Y方向についてはいずれも2つのノズル列L1,L2の略中央に位置している。X方向については、アイドラ30(1)は第1θ軸モータ27Aの駆動プーリ27aと被駆動プーリ28(11)との中間に、ノズルA群に対応した3つのアイドラ30(2)、30(3)、30(4)は、4つの被駆動プーリ28(11)、28(12)、28(13)、28(14)において相隣接する2つの被駆動プーリ28の中間にそれぞれ位置している。
ノズルB群に対応した3つのアイドラ30(5)、30(6)、30(7)は、4つの被駆動プーリ28(15)、28(16)、28(17)、28(18)において相隣接する2つの被駆動プーリ28の中間に、またアイドラ30(8)は、被駆動プーリ28(18)と第2θ軸モータ27Bの駆動プーリ27aとの中間にそれぞれ位置している。なおこれらアイドラ30の位置については自由度があり、以下に説明するベルト掛け廻しに不都合がない範囲において、X方向,Y方向のいずれについても位置変更が可能である。
次にベルト調帯形態の詳細を説明する。なお第1θ軸モータ27Aによるノズル群Aの各ノズル軸20を回転駆動するための第1伝動ベルト29Aの調帯形態と、第2θ軸モータ27Bによるノズル群Bの各ノズル軸20を回転駆動するための第2伝動ベルト29Bの調帯形態とは、中心線CLについて左右対称の関係にあることから、ここではノズル群Aについてのみ記述し、ノズル群Bについての記述を省略する。
まず第1伝動ベルト29Aにおいて駆動歯が設けられた駆動面29aを第1θ軸モータ27Aの駆動プーリ27aに噛合させた第1伝動ベルト29Aは、ノズル列L1において最左端に位置する被駆動プーリ28(11)に駆動面29aを噛合させて掛け廻され、次いで内側に位置するアイドラ30(2)まで導かれて駆動面29aの反対面をアイドラ30(2)に当接させて周回した後、被駆動プーリ28(12)、被駆動プーリ28(13)に駆動面29aを順次噛合させて掛け廻される。次いで内側に位置するアイドラ30(4)まで導かれて駆動面29aの反対面をアイドラ30(4)に当接させて周回した後、被駆動プーリ28(14)に駆動面29aを噛合させて掛け廻される。
さらに第1伝動ベルト29Aは、ノズル列L2の被駆動プーリ28(24)、被駆動プーリ28(23)に駆動面29aを順次噛合させて掛け廻され、次いで内側に位置するアイドラ30(3)に駆動面29aの反対面を当接させて周回した後、被駆動プーリ28(22)および被駆動プーリ28(21)に駆動面29aを順次噛合させて掛け廻される。次いでアイドラ30(1)まで導かれて駆動面29aの反対面がアイドラ30(1)を周
回し、第1θ軸モータ27Aの駆動プーリ27aに駆動面29aを噛合させて掛け廻される。これにより、全ての被駆動プーリ28が第1伝動ベルト29Aの駆動面29aと噛合し、第1θ軸モータ27Aによって回転駆動される。
上記構成において、出力軸に駆動プーリ27aが装着された第1θ軸モータ27A、ノズル群Aに属する各ノズル軸20に装着された被駆動プーリ28、2列のノズル列L1,L2の中間に配置された複数のアイドラ30、および第1伝動ベルト29Aは、ノズル群Aに属する複数のノズル軸20をノズル軸廻りに回転させる第1θ回転駆動機構26Aを構成する。同様に、出力軸に駆動プーリ27aが装着された第2θ軸モータ27B、ノズル群Bに属する各ノズル軸20に装着された被駆動プーリ28および2列のノズル列L1,L2の中間に配置された複数のアイドラ30および第2伝動ベルト29Bは、ノズル群Bに属する複数のノズル軸20をノズル軸廻りに回転させる第2θ回転駆動機構26Bを構成する。すなわち本実施の形態においては、各ノズル群毎に個別のθ回転駆動機構を備えた形態となっている。そして伝動ベルト29A,29Bは、駆動歯が設けられた駆動面29aを駆動プーリ27aおよび被駆動プーリ28に掛け廻し、駆動面29aの反対面を、2列のノズル列L1,L2の中間に配置された複数のアイドラ30によってガイドされた状態で調帯されている。
上記説明したように、本発明の電子部品の搭載ヘッドは、複数のノズル軸20を所定のノズル配列ピッチで列状に配列した2列のノズル列L1,L2を有し、ノズル軸20をノズル軸廻りに回転させるθ回転駆動機構を備えた構成の搭載ヘッドにおいて、θ回転駆動機構を、出力軸に駆動プーリが装着されたθ軸モータと、各ノズル軸20に装着された被駆動プーリ28と、2列のノズル列L1,L2の中間に配置された複数のアイドラ30と、被駆動プーリ28にθ軸モータの回転を伝達する無端の伝動ベルトとを有する構成としたものである。これにより、2列のノズル列を備えた搭載ヘッドにおいて、伝動ベルトの掛け廻しを極力小さい占有面積内で行うことができ、効率的に搭載ヘッドの大きさを極力小型化して装置コンパクト化を促進することができる。
本発明の電子部品実装装置および電子部品の搭載ヘッドは、2列のノズル軸を備えた搭載ヘッドにおいて、搭載ヘッドの大きさを極力小型化して装置コンパクト化を促進することができるという効果を有し、電子部品を吸着保持して基板に移送搭載する部品実装分野において有用である。
本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの構造説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの側面図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の搭載ヘッドにおけるベルト調帯形態の説明図
符号の説明
1 電子部品実装装置
2 基板搬送機構
3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
7 Y軸移動テーブル
11A 第1のX軸移動テーブル
11B 第2のX軸移動テーブル
14A 第1の搭載ヘッド
14B 第2の搭載ヘッド
15 ノズルユニット
20 ノズル軸
21 吸着ノズル
23 Z軸リニアモータ
26A 第1θ回転駆動機構
26B 第2θ回転駆動機構
27A 第1θ軸モータ
27B 第2θ軸モータ
28 被駆動プーリ
29A 第1伝動ベルト
29B 第2伝動ベルト
29a 駆動面
30 アイドラ

Claims (3)

  1. 部品供給部に複数台並設されたパーツフィーダから吸着ノズルによって電子部品を吸着保持して取り出して、基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置であって、
    前記吸着ノズルが複数装着された搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを前記部品供給部と前記基板位置決め部との間で移動させるヘッド移動手段と、
    前記搭載ヘッドに設けられ、下端部に前記吸着ノズルが装着され上下方向に昇降自在な複数のノズル軸を所定のノズル配列ピッチで列状に配列してなる2列のノズル列と、前記ノズル軸を個別に昇降させるノズル昇降機構と、前記複数のノズル軸を軸廻りに回転させるθ回転駆動機構とを備え、
    前記θ回転駆動機構は、出力軸に駆動プーリが装着されたθ軸モータと、前記各ノズル軸に装着された被駆動プーリと、前記2列のノズル列の中間に配置された複数のアイドラと、前記被駆動プーリに前記θ軸モータの回転を伝達する無端の伝動ベルトとを有し、
    前記伝動ベルトは、駆動歯が設けられた駆動面を前記駆動プーリおよび被駆動プーリに掛け廻し、前記駆動面の反対面を前記アイドラによってガイドされた状態で調帯されていることを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 部品供給部に複数台並設されたパーツフィーダから吸着ノズルによって電子部品を吸着保持して取り出して、基板位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装装置に用いられ、前記吸着ノズルが複数装着された電子部品の搭載ヘッドであって、
    下端部に前記吸着ノズルが装着され上下方向に昇降自在な複数のノズル軸を所定のノズル配列ピッチで列状に配列して成る2列のノズル列と、前記ノズル軸を個別に昇降させるノズル昇降機構と、前記複数のノズル軸を軸廻りに回転させるθ回転駆動機構とを備え、
    前記θ回転駆動機構は、出力軸に駆動プーリが装着されたθ軸モータと、前記各ノズル軸に装着された被駆動プーリと、前記2列のノズル列の中間に配置された複数のアイドラと、前記被駆動プーリに前記θ軸モータの回転を伝達する無端の伝動ベルトとを有し、
    前記伝動ベルトは、駆動歯が設けられた駆動面を前記駆動プーリおよび被駆動プーリに掛け廻し、前記駆動面の反対面を前記アイドラによってガイドされた状態で調帯されていることを特徴とする電子部品の搭載ヘッド。
  3. 前記複数のノズル軸は、前記2つのノズル列のそれぞれの中央点を結ぶ区分線によって2つのノズル群に区分されており、各ノズル群毎に個別の前記θ回転駆動機構を備えていることを特徴とする請求項2記載の電子部品の搭載ヘッド。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013099105A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
US9032612B2 (en) 2012-03-12 2015-05-19 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting head and component mounting apparatus
JP2015156416A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置
JP2020098873A (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL166400A (en) 2005-01-20 2012-07-31 Flowsense Ltd Optical drop detection system
WO2008059483A2 (en) 2006-11-14 2008-05-22 Med-I-Dynamix Fluid Monitoring Ltd. A diagnostic method and apparatus
IL185477A0 (en) 2007-08-23 2008-01-06 Med I Dynamix Fluid Monitoring Diagnostic methods and systems based on urine analysis
JP5984285B2 (ja) * 2012-03-27 2016-09-06 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 実装ヘッドユニット、部品実装装置、及び基板の製造方法
KR101779024B1 (ko) 2012-04-23 2017-09-18 한화테크윈 주식회사 칩마운터의 헤드 어셈블리
JP5845415B2 (ja) * 2012-05-29 2016-01-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 フィーダ装着用のアタッチメントおよびフィーダ装着方法
CN103152994B (zh) * 2013-02-04 2017-03-01 广东工业大学 一种多吸嘴同步吸贴的高效贴片头
CN106793740A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 深圳市大森林光电科技有限公司 送料装置及其排距机构
CN106793739A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 深圳市大森林光电科技有限公司 送料装置
KR102491702B1 (ko) 2018-02-26 2023-01-27 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 스핀들 모듈, 집기-및-놓기 기계 및 방법
US11375651B2 (en) 2018-02-26 2022-06-28 Universal Instruments Corporation Dispensing head, nozzle and method
DE102018125903A1 (de) 2018-10-18 2020-04-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Haftstempel und Verfahren zum Transfer fehlender Halbleiterchips
CN115623771B (zh) * 2022-12-16 2023-03-21 深圳市易通自动化设备有限公司 贴片机及其机头
CN117098385B (zh) * 2023-10-16 2024-01-26 深圳市易通自动化设备有限公司 一种移料机构及贴片机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261296A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Ohm Denki Kk グリップハンドおよび電子部品搭載装置
JP2002001684A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置及び電子部品実装用の吸着ノズルユニット

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0691355B2 (ja) * 1988-01-19 1994-11-14 三洋電機株式会社 電子部品位置決め装置
JP3115961B2 (ja) 1992-12-17 2000-12-11 ヤマハ発動機株式会社 実装機のノズル昇降装置
JPH08243971A (ja) * 1995-03-07 1996-09-24 Asia Kakoki Kk チャック装置
WO1999012406A1 (fr) * 1997-08-29 1999-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil et procede de montage de pieces
JPH11186798A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Sanyo Electric Co Ltd プリント基板支持装置
JP4303345B2 (ja) * 1998-03-12 2009-07-29 Juki株式会社 表面実装部品搭載機
JP2001135995A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び方法
KR20010114161A (ko) * 2000-06-21 2001-12-29 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품의 장착 장치 및 장착 방법
JP4608772B2 (ja) * 2000-12-12 2011-01-12 パナソニック株式会社 実装機
JP4564235B2 (ja) * 2003-02-24 2010-10-20 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
FR2915034B1 (fr) 2007-04-12 2009-06-05 Schneider Toshiba Inverter Methode et systeme de gestion de la temperature dans un variateur de vitesse
JP4997124B2 (ja) * 2008-01-21 2012-08-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261296A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Ohm Denki Kk グリップハンドおよび電子部品搭載装置
JP2002001684A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置及び電子部品実装用の吸着ノズルユニット

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013099105A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
KR101495234B1 (ko) 2011-12-28 2015-02-24 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 부품 실장 장치
US9032612B2 (en) 2012-03-12 2015-05-19 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting head and component mounting apparatus
JP2015156416A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置
JP2020098873A (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置
JP7178552B2 (ja) 2018-12-19 2022-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置

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