KR101779024B1 - 칩마운터의 헤드 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

칩마운터의 헤드 어셈블리가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리는, 플레이트(Plate); 상기 플레이트의 상부에 설치되며, 내측으로 돌출된 내측돌기를 포함하는 복수의 실렉터(Selector); 상기 복수의 실렉터에 각각 대응하여 상기 플레이트의 하부에 위치하며, 상기 실렉터의 내측돌기와 맞물리는 외측돌기를 포함하는 복수의 스핀들(Spindle); 및 상기 플레이트를 상하 방향으로 구동시키는 수직구동모듈을 포함하며, 상기 수직구동모듈에 의한 상기 플레이트의 상하 이동에 따라 상기 실렉터의 내측돌기와 맞물린 외측돌기가 포함된 스핀들이 상하 이동한다.

Description

칩마운터의 헤드 어셈블리{Head assembly of chipmounter}
본 발명은 칩마운터의 헤드 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 구조로 효율적으로 스핀들을 선택하여 승하강시키는 칩마운터의 헤드 어셈블리에 관한 것이다.
최근 기술의 급속한 발전에 따른 전기, 전자 제품의 소형화 추세는 전자 부품의 고집적화, 초소형화를 가속화시키고 있으며, 고밀도, 초소형의 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
일반적으로, 칩마운터(Chipmounter)와 같은 부품 실장기는 각종 전자 부품을 공급받아 인쇄회로기판의 실장 위치까지 이송시킨 다음에 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 작업을 수행한다.
이러한 칩마운터와 같은 부품 실장기는 부품을 공급하는 부품공급장치, 인쇄회로기판을 이송시키는 컨베이어, 스핀들 노즐들을 구비하여 부품공급장치로부터 부품을 픽업하여 인쇄회로기판에 실장하는 헤드 어셈블리, 그리고 헤드 어셈블리를 수직 또는 수평 방향으로 이동시키는 갠트리(Gantry) 등으로 구성된다.
최근에는, 복수개의 전자 부품을 차례로 또는 동시에 흡착하고, 흡착된 전자 부품을 차례로 또는 동시에 인쇄회로기판에 실장하여 실장 효율을 높이기 위한 기술이 개발되고 있다. 이를 위해, 종래의 부품 실장기의 헤드 어셈블리에는 복수개의 스핀들이 복수개의 열을 이루며 나란히 설치된다.
종래의 칩마운터 헤드에는 복수의 스핀들을 수직으로 이동시키기 위해 선형모션 액츄에이터(Linear motion actuator)가 이용되고 있다. 이러한 액츄에이터는 단수 스핀들 구동(액츄에이터 하나가 스핀들 하나의 수직운동 구현) 또는 복수 스핀들 구동(액츄에이터 하나가 다수의 스핀들 수직운동 구현)을 구현하고 있으며, 헤드의 바디에 고정 부착된다. 복수 스핀들 구동은 액츄에이터 수를 감소시키면서 칩의 픽 앤 플레이스(Pick and Place) 효율을 높이기 위한 것으로 구동시킬 스핀들 선택을 위하여 일반적으로 회전형 모터를 이용한 회전 매커니즘을 함께 사용하고 있다.
출원인이 출원한 10-2006-0092931에서는 스핀들을 수직방향으로 눌러주는 실렉터(Selector)를 이용하게 되며, 4개의 스핀들을 각각 구동시키기 위하여 실렉터는 90도씩 회전하는 구조를 가지고 있다. 또한, 10-2008-0104430에서는 스핀들을 다열로 구성하고, 한 열의 스핀들의 수직모션을 담당하는 수직모션용 엑츄에이터를 수평모션용 액츄에이터에 부착하며, 수평모션용 액츄에이터는 리니어모션가이드를 통하여 헤드 바디에 부착하여, 수평모션용 액츄에이터를 구동시켜서 수직모션이 필요한 스핀들 열로 수직모션용 액츄에이터를 이동시켜서 스핀들을 운동시키는 구조를 가지고 있다.
그러나, 여전히 다수의 스핀들을 수직 구동시키기 위해 다수의 수직모션용 액츄에이터, 즉 수직 구동기를 이용하게 되므로, 칩마운터의 무게가 늘어나고, 구조가 복잡해지며, 결국 제조 비용의 상승이 일어나는 문제가 발생한다.
한국공개특허 10-2008-0027609호 한국공개특허 10-2010-0045308호
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나 또는 최소 수량의 수직 구동모듈로 복수의 스핀들의 수직 운동이 가능한 효율적인 스핀들 선택 매커니즘을 구현하는 칩마운터의 헤드 어셈블리를 제공한다.
또한, 하나 또는 최소 수량의 수직 구동모듈로 복수의 스핀들 구동 시 효율적인 실렉터(Selector) 매커니즘을 적용하여 가볍고 경제적인 칩마운터의 헤드 어셈블리를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리는, 플레이트(Plate); 상기 플레이트의 상부에 설치되며, 내측으로 돌출된 내측돌기를 포함하는 복수의 실렉터(Selector); 상기 복수의 실렉터에 각각 대응하여 상기 플레이트의 하부에 위치하며, 상기 실렉터의 내측돌기와 맞물리는 외측돌기를 포함하는 복수의 스핀들(Spindle); 및 상기 플레이트를 상하 방향으로 구동시키는 수직구동모듈을 포함하며, 상기 수직구동모듈에 의한 상기 플레이트의 상하 이동에 따라 상기 실렉터의 내측돌기와 맞물린 외측돌기가 포함된 스핀들이 상하 이동한다.
또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리는, 내측으로 돌출된 내측돌기를 구비하는 복수의 실렉터(Selector), 및 상기 복수의 실렉터와 벨트로 연결되어 상기 복수의 실렉터를 회전시키는 회전모터를 포함하는 실렉터 유닛이 적어도 하나 장착되는 플레이트; 상기 실렉터의 내측돌기와 맞물리는 외측돌기를 구비하는 복수의 스핀들(Spindle), 및 상기 복수의 스핀들이 각각 삽입되어 스핀들의 이동을 가이드하는 복수의 삽입홀을 구비하는 스핀들 배치판을 포함하는 스핀들 유닛; 및 상기 플레이트를 수직 구동시켜 상기 실렉터의 내측돌기와 상기 스핀들의 외측돌기가 맞물리는 스핀들을 수직 이동시키는 수직구동모듈을 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 복수의 스핀들을 단수 또는 최소 수량의 액츄에이터(수직구동모듈)로 수직 구동할 수 있다.
또한, 단수 또는 최소 수량의 액츄에이터(수직구동모듈)로 복수의 스핀들의 수직 구동을 구현하여 칩마운터 헤드의 무게를 경량화하고, 제조 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 전의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 전의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 전의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 후의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 후의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 후의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 전의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 전의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 상면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 전의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리(100)는 플레이트(110), 복수의 실렉터(120), 복수의 스핀들(130) 및 수직구동모듈(140)을 포함할 수 있다. 또한, 칩마운터의 헤드 어셈블리(100)는 회전모터(150), 벨트(160), 아이들러풀리(170), 스핀들 배치판(180)을 포함할 수 있다. 이러한 칩마운터의 헤드 어셈블리(100)는 칩마운터(미도시)에 장착되어 부품을 흡착하여 기판에 실장하게 된다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 플레이트(110)의 상부에 복수의 실렉터(120), 회전모터(150), 벨트(160) 및 아이들러풀리(170)가 위치하며, 플레이트(100)의 하부에 복수의 스핀들(130)과 스핀들 배치판(180)이 위치한다.
플레이트(110)의 상면에는 복수의 실렉터(120)가 일정한 간격으로 설치되는데, 플레이트(110)는 복수의 실렉터(120)가 설치되는 영역 내에 복수의 스핀들(130)의 일단이 각각 삽입되는 복수의 삽입홀(112)을 구비한다.
복수의 실렉터(120)가 플레이트(110)의 상면에 설치될 때에는 회전이 가능하도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 실렉터(120)의 하부에는 체결부가, 실렉터(120)의 외벽이 형성된 방향을 따라 하방으로 돌출되어 형성되고, 플레이트(110)의 상부에는 상기 체결부가 결합될 수 있는 걸림부가, 플레이트(110)의 상부에서 내부로 함몰되도록 형성될 수 있다.
또는, 이와 반대로 실렉터(120)의 하부에는 걸림부가, 실렉터(120)의 하부에서 내부로 함몰되도록 형성되고, 플레이트(110)의 상부에 체결부가 상방으로 돌출되도록 형성될 수도 있다.
즉, 복수의 실렉터(120)가 플레이트(110)의 상면에 회전이 가능하도록 설치될 수 있다면, 제한되지 않고 다양한 방법으로 설치될 수 있다.
실렉터(120)는 플레이트(110)의 상부에 설치되며, 내측으로 돌출된 내측돌기(121)를 포함한다. 즉, 실렉터(120)의 내면의 빈 공간으로 내측돌기(120)가 돌출되어 있다. 그리고, 실렉터(120)는 수평 단면의 외면 형상이 원형인 것이 바람직하다. 실렉터(120)는 플레이트(110)의 상면에 복수개가 장착되며, 실렉터(120)들 간 간격이 일정하게 장착되는 것이 바람직하다. 도 1에서 일 열의 실렉터(120)들만 도시되어 있으나, 복수열의 복수의 실렉터(120)로 배치할 수도 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
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스핀들(130)은 부품을 픽업 및 실장하는 역할을 하며, 복수의 실렉터(120)에 각각 대응하여 플레이트(110)의 하부에 위치한다. 스핀들(130)은 플레이트(110)에 구비된 삽입홀(112) 아래에 위치하여 상기 삽입홀(112) 사이로 삽입되어 스핀들(130)의 일단이 삽입홀(112)을 통해 플레이트(110)를 관통하게 된다. 또한, 스핀들(130)은 실렉터(120)의 내측돌기(121)와 맞물리는 외측돌기(131)를 포함하며, 내측돌기(121)와 맞물린 외측돌기(131)를 가진 스핀들(130)만 수직 이동될 수 있다.
스핀들(130)은 복수개가 스핀들 배치판(180)에 장착될 수 있다. 스핀들 배치판(180)은 복수의 스핀들(130)이 각각 삽입되어 각 스핀들(130)의 이동을 가이드하는 복수의 가이드홀(182)을 구비할 수 있다. 물론, 스핀들 배치판(180)에 한 열의 스핀들(130)을 배치하는 것뿐만 아니라, 복수열의 복수 스핀들(130)을 배치할 수도 있음은 당연하다.
각 스핀들(130)은 외측돌기(131)가 위치하는 머리부(132), 머리부(132)로부터 연장되는 연장부(134) 및 머리부(132)로부터 스핀들 배치판(180)의 가이드홀(182) 사이의 연장부(134)의 일부 영역의 외면에 설치된 저지부(136)를 포함한다. 그리고, 저지부(136)와 가이드홀(182) 사이의 연장부(134)의 외면에 탄성부재(138)가 마련될 수 있다. 여기에서, 플레이트(110)의 하강에 의해 하강하는 스핀들(130)의 탄성부재(138)가 수축된 후, 플레이트(110)의 상승 시 수축된 탄성부재(138)가 스핀들(130)을 원 위치로 복귀하는 복원력을 제공할 수 있다.
수직구동모듈(140)은 플레이트(110)를 상하 방향으로 수직 구동시킨다. 수직구동모듈(140)에 의해 플레이트(110)가 수직 이동함에 따라 플레이트(110) 위에 설치된 실렉터(120)도 수직 이동하게 된다. 이에 따라, 실렉터(120)의 내측돌기(121)와 맞물린 외측돌기(131)가 포함된 스핀들(130)이 상하 이동하게 된다. 즉, 하나의 수직구동모듈(140)로 플레이트(110)를 수직 이동시키고, 플레이트(110) 위의 실렉터(120)의 내측돌기(121)와 맞물리는 외측돌기(131)를 가진 스핀들(130)만을 선택적으로 수직 구동할 수 있는 것이다.
회전모터(150)는 플레이트(110)의 상부에 설치되며, 플레이트(110)의 상부에 장착된 복수의 실렉터(120)를 회전시킨다. 그리하여, 수직구동모듈(140)에 의해 플레이트(110)가 수직 이동함에 따라 간접적으로 복수의 실렉터(120)가 수직 이동하며, 회전모터(150)에 의해 직접적으로 복수의 실렉터(120)가 회전한다.
벨트(160)는 복수의 실렉터(120)와 회전모터(150)를 연결한다. 하나의 벨트(160)로 회전모터(150)를 복수의 실렉터(120)와 연결하게 되어 복수의 실렉터(120)가 하나의 회전모터(150)에 의해 회전할 수 있다.
아이들러풀리(Idler-pulley, 170)는 회전모터(150)와 실렉터(120) 사이에 위치하여 벨트(160)에 의해 회전모터(150) 및 실렉터(120)와 연결된다. 아이들러풀리(170)를 통해 벨트(160) 부위를 안정화시키고, 주변 부품과 충돌하는 문제를 방지하여 부품의 수명을 연장시키고, 소음 생성을 억제할 수 있다.
다음은 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리(100)의 동작을 살펴보도록 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 후의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 후의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 상면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들 구동 후의 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 플레이트(110)는 단수의 회전모터(150) 및 아이들러풀리(170), 복수의 실렉터(120), 그리고 단수의 벨트(160)로 구성되어 있다. 플레이트(110)에 장착되어 있는 실렉터(120)는 회전모터(150)의 벨트(160) 구동에 의하여 회전각도가 조절된다. 실렉터(120)는 원형으로 외측은 벨트(160)와 접촉하여 회전모터(150)의 회전에 의해 회전할 수 있으며, 내측은 부분적으로 돌출되어 있는 내측돌기(121)가 있다.
스핀들(130)은 복수개가 스핀들 배치판(180)의 가이드홀(182)에 삽입되어 스핀들 배치판(180)에 설치되고, 각 스핀들(130)에는 외측으로 돌출되어 있는 외측돌기(131)가 있다.
플레이트(110)는 수직구동모듈(140)을 이용하여 구동되며, 이에 따라 복수의 실렉터(120), 벨트(160), 회전모터(150) 등은 모두 일체로 수직방향으로 구동된다. 이때, 실렉터(120) 내측돌기(121)와 스핀들(130) 외측돌기(131)가 일치하는 스핀들(130)만이 하강할 수 있다.
도 4 내지 도 6에서, 네 개의 스핀들(130) 중에서 좌측 끝단의 스핀들 ①의 외측돌기(131)가 실렉터(120) 내측돌기(121)와 맞물리게 되어, 플레이트(110)의 하강에 따라 스핀들 ①만 하강하게 된다. 스핀들 ①의 하강 시 나머지 스핀들 ②③④는 외측돌기(131)가 실렉터(120) 내측돌기(121)와 맞물리지 않아 하강하지 않는다. 이때, 스핀들 ①의 하강 시 저지부(136)에 의해 탄성부재(138)가 수축되고, 수축된 탄성부재(138)는 플레이트(110)의 상승 시 다시 복원된다.
다른 스핀들(130)을 선택하여 하강시키고자 하는 경우에는 실렉터(120)를 회전모터(150)로 회전시켜서 해당 스핀들(130)의 외측돌기(131)와 실렉터(120)의 내측돌기(121)를 일치시켜 주면 된다. 예를 들어, 스핀들 ②를 하강시키고자 하는 경우 회전모터(150)로 실렉터(120)를 반시계 방향으로 90도 회전시키면 된다. 또한, 스핀들 ④를 하강시키고자 하는 경우 회전모터(150)로 실렉터(120)를 시계 방향으로 90도 회전시키거나 반시계 방향으로 270도 회전시키면 된다. 따라서, 원하는 스핀들(130)만을 선택하여 수직구동을 시킬 수 있다. 여기에서, 도 4 내지 도 6에서 4개의 스핀들(130)만 도시되어 있으나, 4개의 스핀들 뒤로 여러 스핀들(130)이 배치될 수도 있음은 물론이며, 이러한 경우 하나의 열이 선택되는 것이다.
그런 후에, 수직구동모듈(140)로 플레이트(110)를 하강시켜 실렉터(120)에 의해 선택된 스핀들(130)의 끝단에서 부품의 공급 위치에 배치된 부품을 흡착하여 부품을 픽업하게 된다. 이때, 스핀들(130) 내로 제공되는 진공을 사용하여 부품을 흡착하게 되나, 이에만 제한되지 않음은 당업자에게 당연하다 할 것이다. 이러한 방식으로 차례대로 스핀들(130)이 실렉터(120)에 의해 선택되어 단수의 수직구동모듈(140)로 복수의 스핀들(130)을 수직 구동시킬 수 있게 되므로, 칩마운터 헤드의 경량화가 가능하고, 제조 단가 절감이 가능하다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이며, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 칩마운터의 헤드 어셈블리의 단면도이다.
칩마운터의 헤드 어셈블리(200)는, 실렉터 유닛(210)이 적어도 하나 장착되는 플레이트(205), 스핀들 유닛(220) 및 수직구동모듈(230)을 포함할 수 있다.
플레이트(205)는 내측으로 돌출된 내측돌기를 구비하는 복수의 실렉터(212), 및 복수의 실렉터(212)와 벨트(214)로 연결되어 복수의 실렉터(212)를 회전시키는 회전모터(216)를 포함하는 실렉터 유닛(210)이 적어도 하나 플레이트(205)의 상부에 장착된다.
스핀들 유닛(220)은 실렉터(212)의 내측돌기와 맞물리는 외측돌기(2221)를 구비하는 복수의 스핀들(222), 및 복수의 스핀들(222)이 각각 삽입되어 스핀들(222)의 이동을 가이드하는 복수의 삽입홀(2251)을 구비하는 스핀들 배치판(225)을 포함한다. 여기에서, 스핀들 배치판(225)은 플레이트(205)에 대응하는 것으로 구성될 수도 있고, 실렉터 유닛(210)에 대응하는 것으로 구성될 수도 있다. 즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 모든 스핀들(222)이 하나의 스핀들 배치판(225)에 배치될 수도 있고, 도 8에 도시한 바와 같이, 복수의 스핀들(222)이 하나의 소그룹을 이루어 소그룹별로 개별적인 스핀들 배치판(225)에 배치되어 스핀들 배치판(225)이 실렉터 유닛(210)의 개수와 동일하게 구성될 수도 있다.
수직구동모듈(230)은 플레이트(205)를 수직 구동시켜 실렉터(212)의 내측돌기와 스핀들(222)의 외측돌기가 맞물리는 스핀들(222)만을 선택적으로 수직 이동시키게 된다.
도 7에서, 스핀들 유닛(220)은 실렉터 유닛(210)의 개수와 동일하게 서브 스핀들 유닛(220-1 내지 220-3)으로 구성되어, 실렉터(212)의 내측돌기와 스핀들(222)의 외측돌기가 맞물리는 스핀들(222)인 스핀들 ①들이 플레이트(205)의 하강에 따라 하강하게 된다.
또한, 도 8에서, 스핀들 유닛(220)은 실렉터 유닛(210)의 개수와 동일하게 스핀들 배치판(225)을 구비하여, 실렉터(212)의 내측돌기와 스핀들(222)의 외측돌기가 맞물리는 스핀들(222)인 스핀들 ①들이 플레이트(205)의 하강에 따라 하강하게 된다.
그리고, 각 회전모터(216)에 의해 각 실렉터 유닛(210)의 실렉터(212)를 회전시켜 원하는 스핀들(222)을 선택적으로 수직 이동시킬 수 있다. 여기에서, 회전모터(216)는 실렉터 유닛(210)에 구비된 실렉터(212)의 개수에 기초하여 실렉터(212)의 회전각을 결정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 실렉터 유닛(210)에 4개의 실렉터(212)가 있는 경우, 회전모터(216)에 의해 실렉터(212)가 90도로 회전하는 것이 바람직하다.
이러한 방식으로 차례대로 스핀들(222)이 실렉터(212)에 의해 선택되어 적은 수량의 수직구동모듈(230)로 복수의 스핀들(222)을 수직 구동시킬 수 있게 되므로, 칩마운터 헤드의 경량화가 가능하고, 제조 단가 절감이 가능하다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 칩마운터의 헤드 어셈블리
110: 플레이트 120: 실렉터
130: 스핀들 140: 수직구동모듈
150: 회전모터 160: 벨트
170: 아이들러풀리 180: 스핀들 배치판

Claims (11)

  1. 플레이트(Plate);
    상기 플레이트의 상부에 설치되며, 내측으로 돌출된 내측돌기를 포함하는 복수의 실렉터(Selector);
    상기 복수의 실렉터에 각각 대응하여 상기 플레이트의 하부에 위치하며, 상기 실렉터의 내측돌기와 맞물리는 외측돌기를 포함하는 복수의 스핀들(Spindle); 및
    상기 플레이트를 상하 방향으로 구동시키는 수직구동모듈을 포함하며,
    상기 수직구동모듈에 의한 상기 플레이트의 상하 이동에 따라 상기 실렉터의 내측돌기와 맞물린 외측돌기가 포함된 스핀들이 상하 이동하는, 칩마운터의 헤드 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 복수의 실렉터가 설치되는 영역 내에 상기 복수의 스핀들의 일단이 각각 삽입되는 복수의 삽입홀을 구비하고,
    상기 실렉터는 수평 단면의 외면 형상이 원형인, 칩마운터의 헤드 어셈블리.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 플레이트의 상부에 설치되어 상기 복수의 실렉터를 회전시키는 회전모터와,
    상기 복수의 실렉터와 상기 회전모터를 연결하는 벨트와,
    상기 회전모터와 상기 실렉터 사이에 위치하여 상기 벨트에 의해 상기 회전모터 및 실렉터와 연결되는 아이들러풀리(Idler-pulley)를 더 포함하는, 칩마운터의 헤드 어셈블리.
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