KR100980791B1 - 전자부품 이송장치 - Google Patents

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    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers

Abstract

본 발명은 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커유닛; 상기 픽커유닛이 복수개 설치되는 본체; 상기 픽커유닛에 접촉되는 제1위치 및 상기 픽커유닛에 비접촉되는 제2위치 간에 이동되는 이동부재가 복수개 설치되고, 상기 본체에 승하강 가능하게 설치되는 승하강부재; 상기 승하강부재에 설치되고, 상기 이동부재들이 각각 상기 제1위치 또는 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 상기 이동부재들을 각각 이동시키는 복수개의 이동유닛; 및 상기 승하강부재 및 상기 본체에 결합되고, 상기 승하강부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함하는 전자부품 이송장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 인쇄회로기판에 실장할 수 있으면서도, 간결한 구성으로 이루어져 제조단가를 낮출 수 있다.
전자부품, 픽커, 이송장치, 표면실장기

Description

전자부품 이송장치{Apparatus for Transferring Electronic Device}
본 발명은 전자부품을 이송하여 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에 실장하는 전자부품 이송장치에 관한 것이다.
집적회로, 저항기 또는 스위치 등(이하, '전자부품'이라 함)은 인쇄회로기판에 실장되어 전기적으로 연결된다. 이러한 전자부품들을, 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 이용하여, 인쇄회로기판에 자동으로 실장하는 장비가 표면실장기이며, 마운터(Mounter)라고도 한다.
도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표면실장기(10)는 인쇄회로기판에 실장될 전자부품들을 공급하는 공급부(11), 상기 공급부(11)에서 전자부품을 픽업하여 인쇄회로기판(P)에 실장하는 전자부품 이송장치(12), 및 인쇄회로기판(P)을 이송하는 이송부(13)를 포함한다. 상기 전자부품 이송장치(12)에 의해 인쇄회로기판(P)에 전자부품들이 실장되는 동안, 인쇄회로기판(P)은 실장위치(A)에 위치한다.
상기 전자부품 이송장치(12)는 상기 공급부(11)에서 복수개의 전자부품을 픽 업하여 상기 실장위치(A)로 이동된 후에, 픽업한 전자부품들을 상기 실장위치(A)에 위치한 인쇄회로기판(P)에 실장한다.
상기 전자부품 이송장치(12)는, 표면실장기(10)의 성능 사양 중 하나인 단위시간당 인쇄회로기판에 실장하는 전자부품의 개수로 정의되는 CPH(Chip per Hour) 수치에 적지 않은 영향을 미친다. 상기 전자부품 이송장치(12)가 상기 공급부(11)에서 전자부품들을 픽업하는 시간, 전자부품들을 픽업한 상태에서 실장위치(A)로 이동되는 시간, 및 상기 인쇄회로기판(P)에 전자부품들을 실장하는 시간 등이 CPH 수치에 영향을 미친다.
최근 업계에서는 크기, 두께, 무게 등이 다른 다양한 종류의 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 인쇄회로기판(P)에 실장할 수 있는 표면실장기(10)를 필요로 하고 있으며, 이러한 필요에 부합할 수 있는 전자부품 이송장치(12)의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요를 해소하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 인쇄회로기판에 실장할 수 있는 전자부품 이송장치를 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 이송장치는 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커유닛; 상기 픽커유닛이 복수개 설치되는 본체; 상기 픽커유닛에 접촉되는 제1위치 및 상기 픽커유닛에 비접촉되는 제2위치 간에 이동되는 이동부재가 복수개 설치되고, 상기 본체에 승하강 가능하게 설치되는 승하강부재; 상기 승하강부재에 설치되고, 상기 이동부재들이 각각 상기 제1위치 또는 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 상기 이동부재들을 각각 이동시키는 복수개의 이동유닛; 및 상기 승하강부재 및 상기 본체에 결합되고, 상기 승하강부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 이송장치는 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커유닛; 상기 픽커유닛이 복수개 설치되는 본체; 상기 본체에 승하강 가능하게 설치되는 승하강부재; 상기 승하강부재에 회전 가능하게 설치되고, 상기 픽커유닛에 접촉되는 제1위치 및 상기 픽커유닛에 비접촉되는 제2위치 간에 회전되는 복수개의 이동부 재; 상기 승하강부재에 설치되고, 상기 이동부재들에 각각 결합되며, 상기 이동부재들이 각각 상기 제1위치 또는 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 상기 이동부재들을 각각 회전시키는 복수개의 이동유닛; 및 상기 승하강부재 및 상기 본체에 결합되고, 상기 승하강부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 이송장치는 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커유닛; 상기 픽커유닛이 복수개 설치되는 본체; 상기 본체에 승하강 가능하게 설치되는 승하강부재; 상기 승하강부재에 회전 가능하게 설치되는 복수개의 이동부재; 상기 승하강부재에 설치되고, 상기 이동부재들에 각각 결합되며, 상기 이동부재들과 상기 픽커유닛들이 각각 선택적으로 접촉되도록 상기 이동부재들을 각각 회전시키는 복수개의 이동유닛; 및 상기 승하강부재 및 상기 본체에 결합되고, 상기 픽커유닛들 중에서 상기 이동부재에 접촉된 픽커유닛이 승하강되도록 상기 승하강부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 인쇄회로기판에 실장할 수 있으면서도, 간결한 구성으로 이루어져 제조단가를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 사시도, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛, 이동부재 및 이동유닛의 작동관계를 나타낸 개략도, 도 5는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 승하강부재를 나타낸 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 승하강부재 및 승하강유닛의 분해사시도이다.
도 3 내지 도 4c를 참고하면, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 본체(2), 픽커유닛(3), 이동부재(4), 승하강부재(5), 이동유닛(6), 및 승하강유닛(7)을 포함한다.
상기 본체(2)에는 상기 픽커유닛(3), 상기 승하강부재(5), 및 상기 승하강유닛(7)이 설치된다. 상기 본체(2)에는 상기 픽커유닛(3)이 복수개 설치될 수 있다.
상기 본체(2)는, 도시되지는 않았지만, 표면실장기에 결합될 수 있다. 상기 표면실장기는 고정프레임, 상기 고정프레임에 이동 가능하게 결합되는 이동프레임을 포함할 수 있다. 상기 본체(2)는 상기 이동프레임에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 본체(2) 및 상기 이동프레임은 서로 직교하는 방향으로 이동될 수 있고, 리니어모터에 의해 이동될 수 있다. 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 본체(2) 및 상기 이동프레임의 이동에 따라 이동되면서 전자부품을 이송할 수 있다.
상기 픽커유닛(3)은 전자부품을 흡착할 수 있고, 상기 본체(3)에 복수개가 설치된다.
상기 픽커유닛(3)은 전자부품에 직접 접촉되는 노즐(31)을 포함하고, 상기 노즐(31)이 결합되는 노즐소켓(32)을 포함할 수 있다. 상기 픽커유닛(3)은 상기 본체(3)에 승하강 가능하게 설치될 수 있다.
상기 픽커유닛(3)은 (m X n) 행렬[n, m은 1보다 큰 정수]을 이루며 상기 본체(2)에 설치될 수 있다. 상기 픽커유닛(3)은 (8 X 2) 행렬을 이루며 상기 본체(2)에 설치될 수 있다. 따라서, 상기 전자부품 이송장치(1)는 한번에 복수개의 전자부품들을 이송할 수 있다.
상기 픽커유닛(3)들은 상기 이동부재(4)들 및 상기 승하강부재(5)에 의해 선택적으로 승하강될 수 있다. 이에 의해, 상기 전자부품 이송장치(1)는 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 이송할 수 있다. 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도시되지는 않았지만, 상기 표면실장기는 상기 픽커유닛(3)들이 복수개의 전자부품을 이송할 수 있도록 전자부품들을 소정 간격으로 이격시켜 공급한다. 전자부품들은 크기, 무게, 두께 등이 다른 다양한 종류로 이루어지는데, 전자부품의 종류에 따라 상기 표면실장기는 전자부품들을 기존과 다른 간격으로 이격시켜 공급하거나, 전자부품들을 서로 다른 간격으로 이격시켜 공급할 수 있다.
이러한 경우, 상기 픽커유닛(3)이 복수개의 전자부품을 픽업하기 위해서는 상기 픽커유닛(3)들을 개별적으로 승하강시켜야 한다. 이를 위해, 상기 픽커유닛(3)들 각각을 승하강시킬 수 있는 복수개의 승하강장치를 설치하면, 전자부품 이송장치의 구조가 복잡해지고, 중량이 커지는 문제가 있다.
중량의 증가는 상기 전자부품 이송장치의 이동 속도에 영향을 미치게 되어, 상기 전자부품 이송장치가 상기 공급부에서 전자부품들을 픽업하는 시간, 전자부품들을 픽업한 상태에서 실장위치로 이동되는 시간, 및 상기 인쇄회로기판에 전자부품들을 실장하는 시간 등을 증가시키는 문제가 있다. 이러한 문제는 표면실장기의 성능 사양 중 하나인 CPH 수치에 영향을 미치게 되어, 표면실장기의 성능을 저하시키는 결과를 초래하게 된다.
이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는 상기 이동부재(4)들 및 상기 승하강부재(5)에 의해 선택적으로 승하강되는 상기 픽커유닛(3)들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 적은 개수의 승하강장치로 전자부품의 종류에 맞추어 상기 픽커유닛(3)들 각각을 선택적으로 승하강시킬 수 있으므로, 간결한 구조로 이루어질 수 있고 중량 증가를 최소화할 수 있다.
따라서, 상기 전자부품 이송장치(1)는 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 이송할 수 있다. 승하강장치의 개수를 줄일 수 있음에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)의 제조단가 또한 낮출 수 있다.
상기 픽커유닛(3)은 상기 이동부재(4)에 접촉되는 접촉부재(33)를 더 포함할 수 있다.
상기 접촉부재(33)는 상기 픽커유닛(3) 및 상기 이동부재(4)가 더 넓은 면적으로 접촉되도록 한다. 이에 따라, 상기 이동부재(4)들 및 상기 승하강부재(5)는 상기 픽커유닛(3)들을 용이하게 선택적으로 승하강시킬 수 있다.
상기 접촉부재(33)는 전체적으로 원반형태로 형성될 수 있다. 상기 접촉부 재(33)는 상기 픽커유닛(3)에서 윗부분(3a)에 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 접촉부재(33)는 상기 이동유닛(4)과 접촉될 수 있는 위치이면, 상기 픽커유닛(3)의 아랫부분, 중간부분 등 다른 위치에 형성될 수도 있다.
상기 접촉부재(33)는 상기 이동부재(4)가 삽입되는 삽입홈(331)을 더 포함할 수 있다. 상기 이동부재(4)가 상기 삽입홈(311)에 삽입되거나 상기 삽입홈(311)으로부터 이격되는 것에 의해, 상기 접촉부재(33)는 상기 이동부재(4)에 선택적으로 접촉될 수 있다.
상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽커유닛(3)들에 각각 결합되는 탄성부재(34)들을 더 포함할 수 있다.
상기 탄성부재(34)는 상기 픽커유닛(3)이 탄성적으로 승하강되도록 탄성력을 제공한다. 상기 탄성부재(34)는 일측이 상기 접촉부재(33)에 결합될 수 있고, 타측이 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 이동부재(4)들 및 상기 승하강부재(5)가 작동됨에 따라, 상기 탄성부재(34)는 상기 접촉부재(33)에 의해 압축되어 상기 픽커유닛(3)이 탄성적으로 하강되도록 하고, 상기 본체(2)에 지지되어 상기 접촉부재(33)를 밀어서 상기 픽커유닛(3)이 탄성적으로 상승되도록 한다.
상기 탄성부재(34)는 상기 본체(2)에 지지되어 상기 접촉부재(33)를 상방으로 밀 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(4)들 및 상기 승하강부재(5)에 의해 하강되지 않은 상기 픽커유닛(3)들은 상기 본체(2)에서 수직방향(화살표 Z 방향)으로 소정 위치에 위치될 수 있다. 상기 이동부재(4)들이 각각 상기 픽커유닛(3)들에 힘을 가하거나 가하던 힘을 제거함에 따라, 상기 픽커유닛(3)들은 승하강될 수 있다.
도 4a 내지 도 6을 참고하면, 상기 이동부재(4)는 상기 픽커유닛(3)에 접촉되는 제1위치 및 상기 픽커유닛에 비접촉되는 제2위치 간에 이동된다. 상기 이동부재(4)는 상기 승하강부재(5)에 복수개가 설치된다.
도 4a 및 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 이동부재(4)는 상기 픽커유닛(4)에 접촉되는 제1위치에 위치될 수 있고, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 이동부재(4)는 상기 픽커유닛(4)에 비접촉되는 제2위치에 위치될 수 있다.
상기 이동부재(4)는 상기 승하강부재(5)에 회전 가능하게 복수개가 설치될 수 있다. 상기 이동부재(4)들은 각각 상기 픽커유닛(4)들에 접촉되는 제1위치 및 상기 픽커유닛(4)들에 비접촉되는 제2위치 간에 회전될 수 있다.
상기 이동부재(4)는 상기 제1위치 및 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치될 수 있다. 이에 따라, 상기 이동부재(4)들은 각각 상기 픽커유닛(4)들에 선택적으로 접촉될 수 있다.
이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 적은 개수의 승하강장치로 전자부품의 종류에 맞추어 상기 픽커유닛(3)들 각각을 선택적으로 승하강시킬 수 있으므로, 간결한 구조로 이루어질 수 있고 중량 증가를 최소화할 수 있다.
따라서, 상기 전자부품 이송장치(1)는 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 이송할 수 있다. 승하강장치의 개수를 줄일 수 있음에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)의 제조단가 또한 낮출 수 있다.
상기 이동부재(4)는 상기 제1위치에 위치될 때 상기 픽커유닛(3) 쪽으로 돌출되게 형성되는 돌출부재(41)를 포함할 수 있다.
상기 이동부재(4)가 상기 제1위치에 위치될 때, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 돌출부재(41)는 상기 접촉부재(33)에 형성되어 있는 상기 삽입홈(331)에 삽입될 수 있다. 상기 돌출부재(41) 및 상기 접촉부재(33)는 상기 이동부재(4) 및 상기 픽커유닛(3)이 더 넓은 면적으로 접촉되도록 한다. 이에 따라, 상기 이동부재(4)들 및 상기 승하강부재(5)는 상기 픽커유닛(3)들을 용이하게 선택적으로 승하강시킬 수 있다.
상기 이동부재(4)는 상기 이동유닛(6)에 의해 상기 제1위치 및 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치될 수 있다.
상기 이동부재(4)는 상기 이동유닛(6)에 의해 상기 제1위치 및 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 회전될 수 있다. 이 경우, 상기 이동유닛(6)은 모터 또는 로터리 솔레노이드(Rotary Solenoid)를 포함할 수 있다.
상기 이동부재(4)는 도시되지는 않았지만, 상기 승하강부재(5)에 직선 이동 가능하게 복수개가 설치될 수 있다. 상기 이동부재(4)들은 상기 이동유닛(6)에 의해 직선 이동되면서 상기 픽커유닛(3)에 접촉되거나 또는 상기 픽커유닛(3)에 접촉되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 이동유닛(6)은 유압실린더, 공압실린더, 또는 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 벨트 또는 랙피니언기어를 포함할 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 승하강부재(5)는 상기 본체(2)에 승하강 가능하게 설치된다. 상기 승하강부재(5)는 상기 승하강유닛(7)에 의해 승하강될 수 있다.
상기 승하강부재(5)에는 복수개의 이동부재(4)가 설치될 수 있다. 상기 승하강부재(5)가 상기 승하강유닛(7)에 의해 승하강될 때, 상기 제1위치에 위치된 이동부재(4)들과 각각 접촉된 픽커유닛(3)들이 함께 승하강될 수 있다. 즉, 상기 승하강부재(5)가 승하강될 때, 상기 이동부재(4)에 접촉된 픽커유닛(3)들만 선택적으로 승하강될 수 있다.
이에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 승하강부재(5)를 승하강시킬 수 있는 하나의 승하강유닛(7)만으로 전자부품의 종류에 맞추어 상기 픽커유닛(3)들 각각을 선택적으로 승하강시킬 수 있으므로, 간결한 구조로 이루어질 수 있고 중량 증가를 최소화할 수 있다.
따라서, 상기 전자부품 이송장치(1)는 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 이송할 수 있다. 승하강장치의 개수를 줄일 수 있음에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)의 제조단가 또한 낮출 수 있다.
상기 승하강부재(5)는 승하강몸체(51), 안내부재(52), 제1지지부재(53), 및 제2지지부재(54)를 포함할 수 있다.
상기 승하강몸체(51)는 상기 승하강유닛(7)에 직접 결합된다. 상기 승하강몸체(51)에는 상기 안내부재(52), 상기 제1지지부재(53), 및 상기 제2지지부재(54)가 설치된다.
상기 승하강몸체(51)의 상면에는 결합공(511)이 형성되어 있다. 상기 승하강유닛(7)은 상기 결합공(511)을 통해 상기 승하강몸체(51)에 결합될 수 있다.
상기 안내부재(52)는 상기 승하강부재(5)가 수직방향으로 승하강되는 것을 안내한다. 상기 안내부재(52)는 결합부재(521), 가이드봉(522), 및 고정부재(523)를 포함할 수 있다.
상기 결합부재(521)는 상기 승하강몸체(51)에 결합되고, 상기 승하강몸체(51)와 함께 승하강된다. 도시되지는 않았지만, 상기 결합부재(521)에는 그 내측으로 상기 가이드봉(522)이 삽입될 수 있도록 하는 안내공이 형성되어 있다.
상기 가이드봉(522)은 일측이 상기 결합부재(521)에 결합되고, 타측이 상기 고정부재(523)에 결합된다. 상기 가이드봉(522)은 상기 고정부재(523)에 고정되고, 상기 결합부재(521)에 형성되어 있는 안내공에 이동 가능하게 결합된다. 상기 승하강몸체(51)가 승하강될 때, 상기 결합부재(521)는 상기 가이드봉(522)에 안내되어 승하강될 수 있다. 따라서, 상기 승하강부재(5)는 기울어짐 없이 수직방향으로 승하강될 수 있다.
상기 고정부재(523)은 상기 몸체(2)에 결합된다. 상기 고정부재(523)에는 상기 가이드봉(522)이 결합된다. 상기 고정부재(523)는 상기 몸체(2)에 고정된다. 상기 고정부재(523)에는 상기 가이드봉(522)이 고정된다.
상기 승하강부재(5)는 상기 안내부재(52)를 복수개 포함할 수 있다. 따라서, 상기 승하강부재(5)는 상기 안내부재(52)에 안내되어 기울어짐 없이 수직방향으로 승하강될 수 있다.
상기 제1지지부재(53)는 상기 승하강몸체(51)의 하측에 결합된다. 상기 제1지지부재(53)에는 상기 이동부재(4)가 복수개 결합될 수 있다. 상기 제1지지부재(53)에는 상기 이동부재(4)들이 각각 회전 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제1지지부재(53)에는 복수개의 픽커유닛(3)이 관통되는 관통공(53a)이 형성되어 있다. 상기 관통공(53a)을 통해, 상기 접촉부재(33)들은 상기 이동부재(4)들과 각각 접촉될 수 있는 위치에 위치될 수 있다.
상기 제2지지부재(54)는 상기 제1지지부재(53)의 위에서 상기 승하강몸체(51)에 결합된다. 상기 제2지지부재(54)에는 상기 이동유닛(6)이 복수개 설치된다.
도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 이동유닛(6)은 상기 승하강부재(5)에 복수개가 설치된다. 상기 이동유닛(6)들은 상기 이동부재(4)들 및 상기 픽커유닛(3)들과 동일한 개수로 상기 승하강부재(5)에 설치될 수 있다. 상기 이동유닛(6)은 상기 제2지지부재(54)에 복수개가 설치될 수 있다.
상기 이동유닛(6)들은 상기 이동부재(4)들이 각각 상기 제1위치 및 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 상기 이동부재(4)들을 각각 이동시킨다. 상기 이동유닛(6)들은 각각 상기 이동부재(4)들에 결합될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 이동유닛(6)은 유압실린더 또는 공압실린더를 포함할 수 있다. 상기 유압실린더 또는 공압실린더의 로드가 상기 이동부재(4)에 결합될 수 있고, 이에 따라 상기 이동부재(4)는 상기 로드의 이동에 의해 이동될 수 있다.
상기 이동유닛(6)은 모터, 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 구동풀리와 종동풀리를 연결하는 벨트를 포함할 수 있다. 상기 모터가 구동풀리를 회전시키면, 상기 종동풀리의 회전과 함께 상기 벨트가 이동될 수 있다. 상기 이동부재(4)는 상기 벨 트에 결합되어서, 상기 벨트의 이동에 의해 이동될 수 있다.
상기 이동유닛(6)은 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 피니언기어, 및 상기 피니언기어에 치합되어 상기 피니언기어의 회전에 따라 직선 이동되는 렉기어를 포함할 수 있다. 상기 이동부재(4)는 상기 렉기어에 결합되어서, 상기 렉기어의 이동에 의해 이동될 수 있다.
상기 이동유닛(6)은 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 볼스크류, 및 상기 볼스크류에 체결되는 체결부재를 포함할 수 있다. 상기 모터가 상기 볼스크류를 회전시키면, 상기 체결부재는 상기 볼스크류에 체결되거나 체결이 해제되는 것에 의해 이동될 수 있다. 상기 이동부재(4)는 상기 체결부재에 결합되어서, 상기 체결부재의 이동에 의해 이동될 수 있다.
상기 이동유닛(6)들은 상기 이동부재(4)들이 각각 상기 제1위치 및 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 상기 이동부재(4)들을 각각 회전시킨다. 상기 이동유닛(6)들은 각각 상기 이동부재(4)들에 결합될 수 있다.
상기 이동유닛(6)들은 상기 이동부재(4)들과 상기 픽커유닛(3)들이 각각 선택적으로 접촉되도록 상기 이동부재(4)들을 회전시킨다. 상기 이동유닛(6)들은 각각 상기 이동부재(4)들에 결합될 수 있다.
상기 이동유닛(6)은 로터리 솔레노이드(Rotary Solenoid)를 포함할 수 있다. 상기 로터리 솔레노이드들은 각각 상기 이동부재(4)들에 결합되어서, 상기 이동부재(4)들을 각각 회전시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 이동유닛(6)은 모터를 포함할 수 있다. 상기 모 터들은 각각 상기 이동부재(4)들에 결합되어서, 상기 이동부재(4)들을 각각 회전시킬 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참고하면, 상기 승하강유닛(7)은 상기 승하강부재(6) 및 상기 본체(2)에 결합되고, 상기 승하강부재(6)를 승하강시킨다.
상기 승하강유닛(7)이 상기 승하강부재(6)를 승하강시킴에 따라, 상기 픽커유닛(3)들 중에서 상기 이동부재(4)에 접촉된 픽커유닛(3)이 승하강될 수 있다.
상기 승하강유닛(7)은 모터(71), 본체결합부재(72), 볼스크류(73), 및 승하강결합부재(74)를 포함할 수 있다.
상기 본체결합부재(72)는 상기 본체(2)에 결합된다. 상기 모터(71)는 상기 본체결합부재(72)를 통해 상기 본체(2)에 고정될 수 있다.
상기 볼스크류(73)는 상기 모터(71)에 의해 회전될 수 있다. 상기 볼스크류(73)가 회전되는 방향에 따라, 상기 승하강결합부재(74)는 상승될 수 있고 하강될 수 있다.
상기 승하강결합부재(74)는 상기 승하강부재(5)에 결합된다. 상기 승하강결합부재(74)는 상기 볼스크류(73)에 체결된다. 상기 모터(71)가 상기 볼스크류(73)를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시키면, 상기 승하강결합부재(74)는 상기 볼스크류(73)에 체결되거나 체결이 해제되는 것에 의해 이동될 수 있다. 상기 승하강결합부재(74)가 승하가됨에 따라, 상기 승하강부재(5)가 승하강될 수 있다.
상기 전자부품 이송장치(1)는 하나의 승하강유닛(7)만으로 상기 승하강부재(5)를 승하강시킬 수 있으며, 이로 인해 전자부품의 종류에 맞추어 상기 픽커유 닛(3)들 각각을 선택적으로 승하강시킬 수 있다.
따라서, 상기 전자부품 이송장치(1)는 간결한 구조로 이루어질 수 있고 중량 증가를 최소화할 수 있으며, 전자부품의 종류에 맞추어 전자부품들을 정확하면서도 빠르게 픽업하여 이송할 수 있다. 승하강장치의 개수를 줄임에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)는 그 제조단가 또한 절감될 수 있다.
여기서, 전자부품이 인쇄회로기판에 실장되어야 할 방향과 다른 방향으로 상기 픽커유닛(3)에 흡착되어 있는 경우, 전자부품의 방향을 보정한 후에 인쇄회로기판에 실장하여야 한다. 이를 위한 하나의 방법으로 상기 픽커유닛(3)을 회전시켜서 전자부품의 방향을 보정할 수 있다. 이 경우, 상기 픽커유닛(3)들 각각을 회전시킬 수 있는 복수개의 회전장치를 설치하면, 전자부품 이송장치의 구조가 복잡해지고, 중량이 커지는 문제가 있다.
상술한 바와 같이, 중량의 증가는 상기 전자부품 이송장치의 이동 속도에 영향을 미쳐 작업 시간을 증가시키고, CPH 수치에 영향을 미쳐 표면실장기의 성능을 저하시키는 결과를 초래하게 된다.
이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치(1)는, 도 7 내지 도 10을 참고하면, 연결부재(8) 및 구동유닛(9)을 더 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛, 연결부재, 및 구동유닛의 결합관계를 나타낸 사시도, 도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛 및 연결부재의 결합관계를 나타낸 평면도, 도 9는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛, 연결부재, 및 구동유닛의 결합관계를 나 타낸 사시도, 도 10은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛 및 연결부재의 결합관계를 나타낸 정면도이다.
도 7 및 도 8a를 참고하면, 상기 연결부재(8)는 상기 본체(2)에 회전 가능하게 설치되는 상기 픽커유닛(3)을 회전시킬 수 있다. 상기 연결부재(8)는 상기 픽커유닛(3) 및 상기 구동유닛(9)에 결합되고, 상기 구동유닛(9)에 의해 이동되면서 상기 픽커유닛(3)을 회전시킬 수 있다.
상기 전자부품 이송장치(1)는 서로 다른 픽커유닛(3)들에 각각 결합되는 복수개의 연결부재(8)를 포함할 수 있다. 상기 연결부재(8)들은 각각 적어도 두 개 이상의 픽커유닛(3)들이 결합될 수 있다. 상기 픽커유닛(3)들은 이에 결합된 상기 연결부재(8)에 의해 동시에 회전될 수 있다.
이에 따라, 상기 픽커유닛(3)들의 개수보다 적은 개수의 연결부재(8)들로 상기 픽커유닛(3)들을 회전시킬 수 있으므로, 전자부품 이송장치(1)의 구조를 간결하게 할 수 있고, 중량을 줄일 수 있다.
따라서, 상기 전자부품 이송장치(1)는 전자부품들을 빠르게 이송할 수 있고, 전자부품들을 인쇄회로기판에 정확하게 실장할 수 있다. 회전장치의 개수를 줄일 수 있음에 따라, 상기 전자부품 이송장치(1)의 제조단가 또한 낮출 수 있다.
상기 연결부재(8)는 적어도 두 개의 픽커유닛(3)을 감싸면서 타원형태를 이루며 상기 픽커유닛(3)들에 결합될 수 있다. 상기 픽커유닛(3)들은 상기 연결부재(8)의 내면에 접촉되어 상기 연결부재(8)가 이동됨에 따라 회전될 수 있다.
상기 연결부재(8)가 이동됨에 따라 상기 픽커유닛(3)이 용이하게 회전될 수 있도록, 상기 픽커유닛(3)에는 회전부재(35)가 결합될 수 있다. 상기 연결부재(8)는 일측이 상기 회전부재(35)들에 각각 결합되고, 타측이 상기 구동유닛(9)에 결합될 수 있다. 상기 회전부재(35)의 외주면과 상기 연결부재(8)의 내면에는 서로 맞물릴 수 있는 돌기들이 형성되어 있다. 따라서, 상기 연결부재(8)의 이동시 상기 픽커유닛(3)이 미끄럼없이 회전될 수 있다.
상기 연결부재(8)들은 상기 픽커유닛(3)들이 승하강되는 방향으로 각각 서로 다른 위치에서 상기 픽커유닛(3)들에 각각 결합될 수 있다. 즉, 상기 연결부재(8)들은 서로 다른 높이에서 상기 픽커유닛(3)들에 각각 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 연결부재(8)들에 각각 결합되는 회전부재(35)들 또한 서로 다른 높이에서 상기 픽커유닛(3)들에 각각 결합될 수 있다.
상기 구동유닛(9)은 상기 본체(2)에 결합된다.
상기 구동유닛(9)은 상기 연결부재(8)에 결합된 픽커유닛(3)들이 동시에 회전되도록 상기 연결부재(8)를 이동시킨다. 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 연결부재(8)들에 각각 결합된 픽커유닛(3)들이 동시에 회전되도록 상기 연결부재(8)들을 각각 이동시키는 복수개의 구동유닛(9)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 연결부재(8)와 동일한 개수로 상기 구동유닛(9)을 포함할 수 있다.
상기 구동유닛(9)은 모터 및 구동풀리를 포함할 수 있다. 상기 구동풀리의 외주면과 상기 연결부재(8)의 내면에는 서로 맞물릴 수 있는 돌기들이 형성되어 있다. 상기 모터가 상기 구동풀리를 회전시키면, 상기 구동풀리의 회전에 따라 상기 연결부재(8)가 이동될 수 있다.
도 7 내지 도 8c를 참고하면, 상기 전자부품 이송장치(1)는 상기 픽커유닛(3)들 중 적어도 하나에 결합되는 제1연결부재(81), 상기 픽커유닛(3)들 중 상기 제1연결부재(81)에 결합된 픽커유닛(3)들을 제외한 나머지에 결합되는 제2연결부재(82)를 포함할 수 있다.
상기 제1연결부재(81) 및 상기 제2연결부재(82)가 상기 픽커유닛(3)들에 각각 결합되는 일실시예를 도 7 내지 도 9를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
우선, 상기 픽커유닛(3)들은 (8 X 2) 행렬을 이루며 상기 본체(2)에 회전 가능하게 설치된다. 상기 본체(2)에는 제1픽커유닛(3b), 제2픽커유닛(3c), 제3픽커유닛(3d), 제4픽커유닛(3e), 제5픽커유닛(3f), 제6픽커유닛(3g), 제7픽커유닛(3h), 제8픽커유닛(3i)이 첫번째 열을 이루며 설치된다. 상기 본체(2)에는 제9픽커유닛(3j), 제10픽커유닛(3k), 제11픽커유닛(3l), 제12픽커유닛(3m), 제13픽커유닛(3n), 제14픽커유닛(3o), 제15픽커유닛(3p), 제16픽커유닛(3q)이 두번째 열을 이루며 설치된다.
상기 제1연결부재(81)는, 도 8b에 도시된 바와 같이, 시계방향으로 상기 제8픽커유닛(3i), 상기 제15픽커유닛(3p), 상기 제13픽커유닛(3n), 상기 제11픽커유닛(3l), 상기 제9픽커유닛(3j), 상기 제2픽커유닛(3c), 상기 제4픽커유닛(3e), 및 상기 제6픽커유닛(3g)에 각각 순차적으로 결합될 수 있다.
상기 제1연결부재(81)는 상기 제1구동유닛(91)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1연결부재(81)의 이동에 따라, 상기 제8픽커유닛(3i), 상기 제15픽커유닛(3p), 상기 제13픽커유닛(3n), 상기 제11픽커유닛(3l), 상기 제9픽커유닛(3j), 상기 제2 픽커유닛(3c), 상기 제4픽커유닛(3e), 및 상기 제6픽커유닛(3g)은 동시에 회전될 수 있다.
도 8b 및 도 9를 참고하면, 상기 제1연결부재(81)의 내면(81a)과 상기 픽커유닛(3)들의 외주면에는 서로 맞물릴 수 있는 돌기들이 형성되어 있다. 상기 제1연결부재(81)의 외면(81b)에는 돌기가 형성되어 있지 않다. 상기 제1연결부재(81)의 내면에 맞물려 있지 않은 상기 픽커유닛(3)들은, 상기 제2연결부재(82)의 내면에 맞물려 있기 때문에, 상기 제1연결부재(81)가 이동하더라도 회전되지 않는다. 상기 픽커유닛(3)들에는 그 외주면에 상기 제1연결부재(81)의 내면(81a)과 맞물릴 수 있는 돌기들이 형성된 회전부재(35)들이 각각 결합될 수 있다.
상기 제1연결부재(81), 이에 결합된 픽커유닛(3)들, 및 상기 제1구동유닛(91)은 도 9에 도시된 바와 같이 결합될 수 있다. 상기 제1연결부재(81)들은 물결모양의 폐쇠된 고리형태를 이루며 상기 제8픽커유닛(3i), 상기 제15픽커유닛(3p), 상기 제13픽커유닛(3n), 상기 제11픽커유닛(3l), 상기 제9픽커유닛(3j), 상기 제2픽커유닛(3c), 상기 제4픽커유닛(3e), 및 상기 제6픽커유닛(3g)에 결합될 수 있다.
상기 제2연결부재(82)는, 도 8c에 도시된 바와 같이, 반시계방향으로 상기 제1픽커유닛(3b), 상기 제10픽커유닛(3k), 상기 제12픽커유닛(3m), 상기 제14픽커유닛(3o), 상기 제16픽커유닛(3q), 상기 제7픽커유닛(3h), 상기 제5픽커유닛(3f), 및 상기 제3픽커유닛(3d)에 각각 순차적으로 결합될 수 있다.
상기 제2연결부재(82)는 상기 제2구동유닛(92)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제2연결부재(82)의 이동에 따라, 상기 제1픽커유닛(3b), 상기 제10픽커유닛(3k), 상기 제12픽커유닛(3m), 상기 제14픽커유닛(3o), 상기 제16픽커유닛(3q), 상기 제7픽커유닛(3h), 상기 제5픽커유닛(3f), 및 상기 제3픽커유닛(3d)은 동시에 회전될 수 있다.
도 8c 및 도 9를 참고하면, 상기 제2연결부재(82)의 내면(82a)과 상기 픽커유닛(3)들의 외주면에는 서로 맞물릴 수 있는 돌기들이 형성되어 있다. 상기 제2연결부재(82)의 외면(82b)에는 돌기가 형성되어 있지 않다. 상기 제2연결부재(82)의 내면에 맞물려 있지 않은 상기 픽커유닛(3)들은, 상기 제1연결부재(81)의 내면에 맞물려 있기 때문에, 상기 제2연결부재(82)가 이동하더라도 회전되지 않는다. 상기 픽커유닛(3)들에는 그 외주면에 상기 제2연결부재(82)의 내면(82a)과 맞물릴 수 있는 돌기들이 형성된 회전부재(35)들이 각각 결합될 수 있다.
상기 제2연결부재(82)들은 물결모양의 폐쇠된 고리형태를 이루며 상기 제1픽커유닛(3b), 상기 제10픽커유닛(3k), 상기 제12픽커유닛(3m), 상기 제14픽커유닛(3o), 상기 제16픽커유닛(3q), 상기 제7픽커유닛(3h), 상기 제5픽커유닛(3f), 및 상기 제3픽커유닛(3d)에 결합될 수 있다. 상기 제2연결부재(82), 이에 결합된 픽커유닛(3)들, 및 상기 제2구동유닛(92)은, 도 9에 도시된 상기 제1연결부재(81), 이에 결합된 픽커유닛(3)들, 및 상기 제1구동유닛(91)이 결합된 형태에 대칭되는 형태로 결합될 수 있다.
상기 제1구동유닛(91) 및 상기 제2구동유닛(92)은 상기 본체(2)에 결합된다. 상기 제1구동유닛(91) 및 상기 제2구동유닛(92)은 서로 반대되는 위치에서 상기 본 체(2)에 결합될 수 있다.
도 10을 참고하면, 상기 제1연결부재(81) 및 상기 제2연결부재(82)는 상기 픽커유닛(3)들이 승하강되는 방향으로 각각 서로 다른 위치에서 상기 픽커유닛(3)들에 각각 결합될 수 있다.
상기 제1연결부재(81) 및 상기 제2연결부재(82)는 서로 다른 높이에서 상기 픽컹유닛(3)들에 각각 결합될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1연결부재(81)는 상기 제2연결부재(82)의 아래에서 상기 픽커유닛(3)들에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제1연결부재(81) 및 상기 제2연결부재(82)에 각각 결합되는 회전부재(35)들 또한 서로 다른 높이에서 상기 픽커유닛(3)들에 각각 결합될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 사시도
도 2는 일반적인 표면실장기를 개략적으로 나타낸 평면도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치의 사시도
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛, 이동부재 및 이동유닛의 작동관계를 나타낸 개략도
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 승하강부재를 나타낸 사시도
도 6은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 승하강부재 및 승하강유닛의 분해사시도
도 7은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛, 연결부재, 및 구동유닛의 결합관계를 나타낸 사시도
도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛 및 연결부재의 결합관계를 나타낸 평면도
도 9는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛, 연결부재, 및 구동유닛의 결합관계를 나타낸 사시도
도 10은 본 발명에 따른 전자부품 이송장치에서 픽커유닛 및 연결부재의 결합관계를 나타낸 정면도

Claims (10)

  1. 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커유닛;
    상기 픽커유닛이 복수개 설치되는 본체;
    상기 픽커유닛에 접촉되는 제1위치 및 상기 픽커유닛에 비접촉되는 제2위치 간에 이동되는 이동부재가 복수개 설치되고, 상기 본체에 승하강 가능하게 설치되는 승하강부재;
    상기 승하강부재에 설치되고, 상기 이동부재들이 각각 상기 제1위치 또는 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 상기 이동부재들을 각각 이동시키는 복수개의 이동유닛; 및
    상기 승하강부재 및 상기 본체에 결합되고, 상기 승하강부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함하는 전자부품 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동부재는 상기 제1위치에 위치될 때 상기 픽커유닛 쪽으로 돌출되게 형성되는 돌출부재를 포함하고,
    상기 픽커유닛은 상기 돌출부재에 접촉되는 접촉부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부재에는 상기 이동부재가 상기 제1위치에 위치될 때 상기 돌출부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
  4. 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커유닛;
    상기 픽커유닛이 복수개 설치되는 본체;
    상기 본체에 승하강 가능하게 설치되는 승하강부재;
    상기 승하강부재에 회전 가능하게 설치되고, 상기 픽커유닛에 접촉되는 제1위치 및 상기 픽커유닛에 비접촉되는 제2위치 간에 회전되는 복수개의 이동부재;
    상기 승하강부재에 설치되고, 상기 이동부재들에 각각 결합되며, 상기 이동부재들이 각각 상기 제1위치 또는 상기 제2위치 중 어느 하나의 위치에 선택적으로 위치되도록 상기 이동부재들을 각각 회전시키는 복수개의 이동유닛; 및
    상기 승하강부재 및 상기 본체에 결합되고, 상기 승하강부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함하는 전자부품 이송장치.
  5. 전자부품을 흡착할 수 있는 픽커유닛;
    상기 픽커유닛이 복수개 설치되는 본체;
    상기 본체에 승하강 가능하게 설치되는 승하강부재;
    상기 승하강부재에 회전 가능하게 설치되는 복수개의 이동부재;
    상기 승하강부재에 설치되고, 상기 이동부재들에 각각 결합되며, 상기 이동부재들과 상기 픽커유닛들이 각각 선택적으로 접촉되도록 상기 이동부재들을 각각 회전시키는 복수개의 이동유닛; 및
    상기 승하강부재 및 상기 본체에 결합되고, 상기 픽커유닛들 중에서 상기 이동부재에 접촉된 픽커유닛이 승하강되도록 상기 승하강부재를 승하강시키는 승하강유닛을 포함하는 전자부품 이송장치.
  6. 제1항, 제4항, 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽커유닛들은 (m x n) 행렬 {m, n은 1보다 큰 정수}을 이루며 상기 본체에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
  7. 제1항, 제4항, 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 픽커유닛들은 상기 본체에 회전 가능하게 설치되고;
    상기 픽커유닛들 중 적어도 하나에 결합되는 제1연결부재, 상기 픽커유닛들 중 상기 제1연결부재에 결합된 상기 픽커유닛들을 제외한 나머지에 결합되는 제2연결부재, 상기 제1연결부재에 결합된 상기 픽커유닛들이 동시에 회전되도록 상기 제1연결부재를 이동시키는 제1구동유닛, 및 상기 제2연결부재에 결합된 상기 픽커유닛들이 동시에 회전되도록 상기 제2연결부재를 이동시키는 제2구동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재는 상기 픽커유닛이 승하강되는 방향 으로 각각 서로 다른 위치에서 상기 픽커유닛들에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
  9. 제1항, 제4항, 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 픽커유닛들은 상기 본체에 회전 가능하게 설치되고,
    적어도 두 개의 픽커유닛들에 각각 결합되는 복수개의 연결부재, 및 상기 연결부재들에 각각 결합된 픽커유닛들이 동시에 회전되도록 상기 연결부재들을 각각 이동시키는 복수개의 구동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
  10. 제1항, 제4항, 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 픽커유닛이 탄성적으로 승하강되도록 상기 픽커유닛들에 각각 결합되는 복수개의 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR101645864B1 (ko) * 2015-03-19 2016-08-04 (주)유한엔씨아이 진공 픽업장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100408613B1 (ko) * 1995-01-27 2004-03-26 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 디올레핀의하이드로시안화반응및비공액된2-알킬-3-모노알켄니트릴의이성화반응
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100408613B1 (ko) * 1995-01-27 2004-03-26 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 디올레핀의하이드로시안화반응및비공액된2-알킬-3-모노알켄니트릴의이성화반응
KR100478983B1 (ko) 1999-05-21 2005-03-24 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품흡착노즐 승강장치 및 이 승강장치를 구비한 부품 실장장치
KR100432356B1 (ko) 2001-11-19 2004-05-22 미래산업 주식회사 핸들러의 디바이스 픽커

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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