JP4175335B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
の説明図、図12は同電子部品の認識動作の説明図である。
図2において、23は搬送路11の幅寄せ機構を駆動するためのモータである。基板8の品種変更により基板8の幅寸法が変わるときは、モータ23を駆動して一方の搬送路11をY方向へ移動させ、搬送路11の間隔を調整する。
ることができる。
て有用である。
2 単位電子部品実装装置
8 基板
10 基台
12,13 送りねじ
18,19 モータ
20 電子部品供給部
21 パーツフィーダ
22 認識ユニット
30 ヘッド部
31 ノズル
P 電子部品
Claims (1)
- 基台と、基台に設けられた基板の搬送路と、基台の上方に平面視してX方向およびY方向に設けられたXYテーブル機構と、XYテーブル機構に設けられ電子部品を真空吸着する複数本のノズルを有し電子部品を基板に実装するヘッド部と、基板の搬送路の側方に設けられてヘッド部に電子部品を供給する電子部品供給部と、前記複数本のノズルに真空吸着された電子部品を認識するラインセンサから成る1つの認識ユニットを備え、前記複数本のノズルで前記電子部品供給部の電子部品を複数個ピックアップさせ、次に前記ヘッド部を前記認識ユニット部の上方をX方向に移動させてスキャニングして、前記複数本のノズルに真空吸着された電子部品のうちY方向に配列されたノズルに真空吸着された2個の電子部品の画像を同時に取り込み、続いて前記ピックアップされていた複数個の電子部品の次の2個の電子部品の画像を同時に取り込むことにより、電子部品の画像を2個づつ同時に取り込ませるようにして、電子部品の画像を取り込むためのスキャンニング距離を短くしたことを特徴とする電子部品実装方法。
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