CN102083926A - 形成可固化的粘合带和在传导性基材上形成绝缘层的方法 - Google Patents

形成可固化的粘合带和在传导性基材上形成绝缘层的方法 Download PDF

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Abstract

一种形成包括部分固化的反应中间体的可固化的粘合带的方法，包括将硅氧烷组合物施加到挠性基材上。该方法还包括将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段以形成可固化的粘合带的部分固化的反应中间体。一种在传导性基材上形成绝缘层的方法，该方法使用与形成可固化的粘合带的方法相同的步骤，并且还包括下述步骤：将挠性基材布置在传导性基材上和将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段，以在传导性基材上形成绝缘层。

Description

形成可固化的粘合带和在传导性基材上形成绝缘层的方法
发明领域
本发明一般涉及一种形成可固化的粘合带的方法，更特别地涉及一种由硅氧烷组合物形成可固化的粘合带的方法以及涉及一种在传导性基材上形成绝缘层的方法。
相关技术的描述
硅氧烷组合物是本领域中熟知的并且可经由许多反应路线交联。例如，硅氧烷组合物可经由湿固化反应(即室温硫化)、过氧化物或热活化自由基固化反应(即高温硫化)和/或过渡金属催化的氢化硅烷化(或加成)固化反应交联。基于存在于(或用于形成)硅氧烷组合物中的组分以及用于交联硅氧烷组合物的特定反应路线，可改变硅氧烷组合物的物理和化学性质。因而，可在众多的不同应用中开发硅氧烷组合物并且其可用于形成多种终产品。
使用硅氧烷组合物的一个应用实例是用在形成电绝缘粘合带的方法中，所述电绝缘粘合带在工业中通常被称为“turn-to-turn”粘合带。将电绝缘粘合带施用于基材即电导体上，所述电导体如母线和发电机中的线圈。母线与配电网和相关开关装置一起使用，并且通常具有提供导电性的外露金属部分和绝缘金属部分(即涂布有电绝缘粘合带的金属)。电绝缘粘合带可包括许多不同材料，如环氧化物、聚偏二氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。然而，由于硅氧烷组合物的希望且优异的性能，优选由硅氧烷组合物形成电绝缘粘合带。
当前用于形成电绝缘粘合带的方法是劳动密集且低效的。为了形成电绝缘粘合带，在转筒中形成反应中间体。反应中间体严重地溶剂化，通常需要多达和超过70％的溶剂，所述溶剂被分开地添加。将玻璃纤维布浸在反应中间体中以使玻璃纤维布涂布有反应中间体。然后必须固化反应中间体以形成电绝缘粘合带。
为了固化反应中间体，使涂布有反应中间体的玻璃纤维布穿过立式烘箱。在立式烘箱中需要几个不同的区域或阶段来提供固化反应中间体所必需的温度。或者，可使用多个烘箱，其进一步增加了固化反应中间体所需的成本和时间。第一区或第一烘箱将反应中间体加热到足以驱走溶剂的温度。第二区或第二烘箱加热反应中间体以部分固化反应中间体，最后，第三区或第三烘箱进一步固化反应中间体。需要多个烘箱或多个阶段增加了与固化反应中间体有关的固定成本。另外，由于充分蒸发最初存在于反应中间体中的溶剂所需的时间，必须使玻璃纤维布在缓慢的速率(通常小于8英尺/分)下穿过立式烘箱。溶剂的蒸发导致释放挥发性有机化合物，出于多种原因而对其具有严格控制。因此，通常使溶剂从挥发性有机化合物蒸发，这导致成本和资源密集。此外，一旦没有溶剂，第二区或第二烘箱加热反应中间体以部分固化反应中间体。此时，部分固化的反应中间体交联不充分。然后，将在其上具有部分固化的反应中间体的玻璃纤维布切成条以形成绝缘粘合带并将其绕轴缠绕。在将绝缘粘合带绕轴缠绕之前可在部分固化的反应中间体上布置中间衬片，以防止绝缘粘合带自身粘合。
一旦将中间衬片布置在部分固化的反应中间体上并将玻璃纤维布绕轴缠绕，则必须将绝缘粘合带冷冻以防止部分固化的反应中间体随着时间完全固化和损失对基材的粘合能力。如果部分固化的反应中间体在布置在基材上之前完全固化，则不能将绝缘粘合带施用在基材如母线上，因为绝缘粘合带将成为硬化的物质。因此，冷冻进一步加重了该方法的负担，因为它限制了绝缘粘合带运输和分销给将绝缘粘合带施用在基材上的第三方并使其更昂贵。第三方通常通过除去中间衬片和将绝缘粘合带绕基材缠绕以使绝缘粘合带边缘重叠来施用绝缘粘合带。然后，第三方通过加热来完全固化部分固化的反应中间体，从而形成完全固化的反应中间体，所述反应中间体在重叠边缘处自身粘合以及与基材粘合，从而在基材上形成绝缘层。
另一硅氧烷组合物经由包括第一组分和第二组分的双组分体系的铂催化形成。第一组分包括乙烯基硅氧烷和铂。第二组分包括氢硅氧烷和过氧化物。第一和第二组分在高温下反应。氢硅氧烷使乙烯基硅氧烷交联。因此，以相对于乙烯基硅氧烷化学计量过量的方式使用氢硅氧烷，以确保乙烯基硅氧烷为限制的反应物，从而使乙烯基硅氧烷中的所有乙烯基反应掉。然而，在引发后乙烯基硅氧烷与化学计量过量的氢硅氧烷之间的反应在单个阶段中完成。由于在单个阶段中完成反应，不能形成部分固化的反应中间体并将其随后储存和/或布置在基材上。因此，由乙烯基硅氧烷和氢硅氧烷形成的硅氧烷组合物对于绝缘粘合带并不理想。
鉴于上述情况，提供一种由硅氧烷组合物形成绝缘粘合带的改进方法并同时消除与溶剂有关的负担是有利的。提供一种在基材上形成绝缘层的改进方法是更有利的。
发明概述和优点
本发明提供一种形成可固化的粘合带的方法和一种在传导性基材上形成绝缘层的方法。可固化的粘合带由硅氧烷组合物形成，所述硅氧烷组合物基本上不含溶剂并且包括烯基硅氧烷、氢硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂和引发剂。形成可固化的粘合带的方法包括下述步骤：将硅氧烷组合物施加到挠性基材上。形成可固化的粘合带的方法还包括下述步骤：将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段，以形成部分固化的反应中间体，使得未反应的烯基留在可固化的粘合带的部分固化的反应中间体中。
在传导性基材上形成绝缘层的方法包括在形成可固化的粘合带时使用的步骤。在传导性基材上形成绝缘层的方法还包括下述步骤：将具有部分固化的反应中间体的挠性基材布置在传导性基材上。另外，在传导性基材上形成绝缘层的方法包括下述步骤：将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段，以完全固化部分固化的反应中间体，从而在传导性基材上形成绝缘层。
本发明的形成可固化的粘合带的方法使用基本上不含溶剂的硅氧烷组合物，消除了在形成可固化的粘合带的方法过程中发出的任何挥发性有机化合物。另外，可固化的粘合带的部分固化的反应中间体为固体形式，并因此能被容易地处理。可固化的粘合带的部分固化的反应中间体是不粘连的，并因此在进一步加热部分固化的反应中间体以完全固化部分固化的反应中间体的步骤之前，不需要中间衬片就可缠绕并储存可固化的粘合带。此外，部分固化的反应中间体不需要冷冻来防止部分固化的反应中间体完全固化。本发明的在传导性基材上形成绝缘层的方法形成具有优异介电性和对传导性基材的优异粘合性的绝缘层。
附图简述
将容易地理解本发明的其它优点，当结合附图考虑时，参考下列详细说明将更好地理解，其中：
图1A为一般说明根据本发明的方法的流程图；
图1B为一般说明根据本发明的可供替代方法的流程图；和
图1C为一般说明根据本发明的优选方法(其中形成可固化的粘合带)的流程图。
发明详述
本发明提供一种可固化的粘合带和一种由硅氧烷组合物形成可固化的粘合带的方法。本发明还提供一种在传导性基材上形成绝缘层的方法。本发明的可固化的粘合带适于用作绝缘粘合带(例如电绝缘粘合带)以在传导性基材(如母线)上形成绝缘层。然而，应理解，本发明的可固化的粘合带不局限于形成绝缘层；例如，在不脱离本发明范围的情况下，本发明的可固化的粘合带可用在涂布或粘合应用中。
本发明的硅氧烷组合物可以是单组分体系，或可以由双组分体系形成。仅仅出于说明目的，下列说明集中于单组分体系。然而，如下还描述了某些双组分体系的特征。本发明的硅氧烷组合物在工业中通常被称作液体硅橡胶并具有使硅氧烷组合物自流平(即可浇注)的粘度。硅氧烷组合物基本上不含溶剂。在此使用时，“基本上不含溶剂”解释为没有任何溶剂被分开地和/或单独地添加到硅氧烷组合物中。例如，在不脱离本发明范围的情况下，可以溶解和/或分散在溶剂中的溶质的形式提供某些存在于硅氧烷组合物中的组分。然而，硅氧烷组合物不含通常不与存在于硅氧烷组合物中的组分同时使用或存在的任何溶剂。在不脱离“基本上不含溶剂”的定义的情况下，基于硅氧烷组合物的总重量，硅氧烷组合物包括的溶剂量通常小于1.0重量％，更通常小于0.5重量％，最通常小于0.1重量％。
硅氧烷组合物包括烯基硅氧烷。应理解，可使用烯基硅氧烷的共混物，即两种或更多种不同类型的烯基硅氧烷。在工业中，烯基硅氧烷一般被称作有机基聚硅氧烷。烯基硅氧烷可以是包括Si-O-Si基(即硅基基团)和键合到硅基基团的至少一个硅原子上的至少一个烯基(即至少一个与硅键合的烯基)的任何硅氧烷。应理解，硅基基团可包括重复单元和/或可包括任何数目的硅和氧原子。另外，应理解，硅基基团可以是直链、支链、环状、及其任意组合。烯基可以是具有至少一个C＝C键的任何基团。例如，烯基可以是乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、丁烯基、己烯基、辛烯基、癸烯基、环己烯基、苯乙烯基等。仅仅为了说明的目的，以下式1例举了烯基硅氧烷，其中烯基侧挂在作为重复单元的硅基基团上。
Figure BDA0000040322220000051
应理解，烯基可位于沿硅基基团的任何间隔和/或位置上。例如，烯基硅氧烷可以是烯基封端的硅氧烷，即烯基可位于硅基基团的一个或多个末端。或者，烯基硅氧烷可以是烯基侧挂的硅氧烷，即除了在末端以外，烯基可在沿硅基基团骨架的位置上侧挂在硅基基团上。另外，烯基硅氧烷可具有至少一个位于硅基基团的至少一个末端上的烯基，和至少一个在沿硅基基团骨架的位置上侧挂在硅基基团的烯基，即烯基硅氧烷可以是烯基封端的和烯基侧挂的。除了烯基，烯基硅氧烷还可包括其它官能团和/或非官能团，如烃基。仅仅为了说明的目的，以下式2例举了烯基封端的硅氧烷。
Figure BDA0000040322220000061
如上所述，烯基硅氧烷可包括烯基封端的硅氧烷。当烯基硅氧烷包括烯基封端的硅氧烷时，烯基位于硅基基团的至少一个末端上。烯基封端的硅氧烷可以是直链的、支链的、环状的、或其任意组合。例如，烯基封端的硅氧烷的硅基基团可包括重复D单元(即R1 2SiO2/2)，其具有位于重复D单元的每个末端上的M单元(即R2 3SiO1/2)，其中每个R1是有机基团和每个R2与R1相同或不同；然而，至少一个R2包括烯基。另外，烯基封端的硅氧烷可进一步包括具有通式R3SiO3/2、SiO4/2及其任意组合的硅氧烷，其中R3是与R1和R2相同或不同的有机基团。烯基可包括具有至少一个C＝C键的碳链，所述碳链直接侧挂在硅基基团的至少一个末端上并具有2-12个碳原子。优选C＝C键位于碳链的末端，如乙烯基、5-己烯基、7-辛烯基等。另外，烯基不局限于一个C＝C键；烯基封端的硅氧烷的烯基可包括一个以上的C＝C键。此外，应理解，烯基封端的硅氧烷中可存在一个以上的烯基。该一个以上的烯基可键合到硅基基团同一末端内的同一个原子上，或者可键合到硅基基团不同末端中的不同原子上。在某些实施方案中，烯基封端的硅氧烷包括二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和/或二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基甲基乙烯基硅氧烷。
在某些实施方案中，烯基硅氧烷还包括烯基侧挂的硅氧烷。烯基侧挂的硅氧烷包括至少一个烯基，所述烯基侧挂在除硅基基团的一个末端外的沿硅基基团的任意位置上。烯基侧挂的硅氧烷可以是直链的、支链的、环状的、或其任意组合。例如，烯基侧挂的硅氧烷的硅基基团可包括重复D单元(即R4 2SiO2/2)，其具有位于重复D单元的每个末端上的M单元(即R5 3SiO1/2)，其中至少一个R4是烯基和R5是有机基团。烯基可包括具有至少一个C＝C键的碳链，所述碳链侧挂在硅基基团的骨架上并具有2-12个碳原子。优选C＝C键位于碳链的末端，如乙烯基、5-己烯基、7-辛烯基等。另外，烯基不局限于一个C＝C键；烯基侧挂的硅氧烷中的烯基可包括一个以上的C＝C键。此外，应理解，烯基侧挂的硅氧烷中可存在一个以上的烯基。该一个以上的烯基可键合到硅基基团内的同一个原子上，或者可键合到硅基基团中的不同原子上。这种烯基硅氧烷的一个非限制性实例为三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基甲基乙烯基硅氧烷。
基于每个烯基硅氧烷分子，烯基硅氧烷通常平均具有至少两个烯基。基于硅氧烷组合物的总重量，存在于硅氧烷组合物中的烯基硅氧烷的量通常为45-85重量％，更通常为55-75重量％，最通常为60-70重量％。
硅氧烷组合物还包括金属氢化硅烷化催化剂。金属氢化硅烷化催化剂可以是任何适于氢化硅烷化反应的催化剂。金属氢化硅烷化催化剂可包括金属，所述金属包括但不限于铂、铑、钯、钌和铱。在本发明的某些实施方案中，金属氢化硅烷化催化剂为铂。金属氢化硅烷化催化剂可以任何形式提供。例如，金属氢化硅烷化催化剂可以为粉状形式以使表面积接触最大化。或者，金属氢化硅烷化催化剂可经由载体组分提供，所述载体组分如细颗粒载体，例如氧化铝颗粒、二氧化硅颗粒、碳颗粒等。另外，金属氢化硅烷化催化剂可包括铂-烯烃络合物或可以是微囊包封的，如用二苯基硅氧烷包封的铂。当硅氧烷组合物是单组分而不是当硅氧烷组合物由双组分体系形成时，包封的铂特别有用。当金属氢化硅烷化催化剂包括铂时，适于本发明目的的金属氢化硅烷化催化剂包括但不限于氯铂酸；具有不饱和有机化合物的铂化合物；具有不饱和有机化合物的铂化合物的络合物；具有含至少一个烯属不饱和基团的硅氧烷的铂化合物；铂化合物与含至少一个烯属不饱和基团硅氧烷的络合物；卤化亚铂与二乙烯基二硅氧烷的络合物；氯铂酸与二乙烯基二硅氧烷的络合物；氯铂酸、二乙烯基四甲基二硅氧烷和四甲基二硅氧烷的反应产物；及其组合。
基于每百万份硅氧烷组合物的总重量，存在于硅氧烷组合物中的金属氢化硅烷化催化剂的量通常为2-250重量份，更通常为5-100重量份，最通常为7-17重量份。应理解，所述的金属氢化硅烷化催化剂的数量值为金属氢化硅烷化催化剂中包括的金属的实际份数/百万份，即该数量值不包括任何载体、溶剂等的重量。
硅氧烷组合物还包括氢硅氧烷。应理解，可使用氢硅氧烷的共混物，即两种或更多种不同类型氢硅氧烷。在工业中，氢硅氧烷一般被称作有机基氢聚硅氧烷。氢硅氧烷可以是包括第二Si-O-Si基(即第二硅基基团)和键合到第二硅基基团的至少一个硅原子上的至少一个氢原子(即至少一个与硅键合的氢基)的任何硅氧烷。应理解，第二硅基基团可包括重复单元和/或可包括任何数目的硅和氧原子。氢硅氧烷可以是直链的、支链的、环状的、或其任意组合。仅仅为了说明的目的，以下式3例举了氢硅氧烷。
Figure BDA0000040322220000081
应理解，氢原子可位于沿第二硅基基团的任何间隔和/或位置上。例如，氢原子可位于第二硅基基团的一个或多个末端。或者，除了在一个末端外，氢原子可在沿第二硅基基团骨架的位置上侧挂在第二硅基基团上。另外，氢硅氧烷可具有位于第二硅基基团的一个或多个末端的氢原子和在沿第二硅基基团骨架的位置上侧挂在第二硅基基团上的氢原子。当氢硅氧烷包括两个或更多个氢原子时，该两个或更多个氢原子可键合到第二硅基基团中的同一个硅原子上。或者，两个或更多个氢原子中的每一个可键合到第二硅基基团中的不同硅原子上。仅仅为了说明的目的，以下式4例举了具有侧挂在第二硅氧烷基团上的氢原子的氢硅氧烷，和以下式5例举了具有位于第二硅基基团末端上的氢原子的氢硅氧烷。
Figure BDA0000040322220000082
在某些实施方案中，氢硅氧烷包括烷基封端的氢硅氧烷。适于本发明目的的烷基封端的氢硅氧烷包括但不限于三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基甲基氢硅氧烷、具有甲基硅倍半氧烷的甲基氢硅氧烷、二甲基氢甲硅烷氧基改性的二氧化硅、及其组合。
存在于硅氧烷组合物中的氢硅氧烷的量为足以给缺乏与硅键合的氢基的硅氧烷组合物赋予与硅键合的烯基。例如，在高温下，烯基硅氧烷和氢硅氧烷在金属氢化硅烷化催化剂的存在下彼此反应。然而，在本发明中，在硅氧烷组合物中的氢硅氧烷的用量为使得氢硅氧烷为限制的反应物，并因此使氢硅氧烷与烯基硅氧烷之间的氢化硅烷化反应之后剩有未反应的烯基。以下对于形成可固化的粘合带的方法，更详细地描述在金属氢化硅烷化催化剂存在下氢硅氧烷与烯基硅氧烷之间的氢化硅烷化反应。
基于每个氢硅氧烷分子，硅氧烷组合物中的氢硅氧烷通常平均具有至少两个与硅键合的氢基，优选至少三个与硅键合的氢基。硅氧烷组合物中与硅键合的氢基和与硅键合的烯基的摩尔比通常为0.70-1.1∶1.0；更通常为0.80-1.0∶1.0；最通常为0.85-0.95∶1。与硅键合的氢基和与硅键合的烯基的摩尔比给缺乏与硅键合的氢基的硅氧烷组合物赋予与硅键合的烯基。基于硅氧烷组合物的总重量，存在于硅氧烷组合物中的氢硅氧烷的量通常为0.25-6.0重量％，更通常为0.75-2.0重量％，最通常为1.10-1.40重量％。
硅氧烷组合物还包括引发剂。应理解，可使用引发剂的共混物，即两种或更多种不同类型的引发剂。在某些实施方案中，引发剂包括有机过氧化物。然而，应理解，在不脱离本发明范围的情况下，可使用除有机过氧化物以外的引发剂。例如，引发剂可以是自由基引发剂、光引发剂等。有机过氧化物可以是本领域已知的任何有机过氧化物，其具有至少一个氧-氧(O-O)单键，通常具有通式R-O-O-R1。对于高温硫化反应，使用有机过氧化物。高温硫化反应涉及有机过氧化物和未反应的烯基硅氧烷基，其在烯基硅氧烷和氢硅氧烷之间的氢化硅烷化反应后有剩余，如以下对于形成可固化的粘合带的方法的更详细描述。优选在较高温度下引发高温硫化反应的有机过氧化物，因为这些有机过氧化物能在不引发高温硫化反应的条件下，使烯基硅氧烷和氢硅氧烷在金属氢化硅烷化催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应。适于本发明目的的有机过氧化物包括但不限于过氧化二异丙苯和过氧化苯甲酸叔丁酯。仅仅为了说明的目的，以下式6例举了过氧化二异丙苯。
Figure BDA0000040322220000101
应理解，有机过氧化物可使用惰性载体。当有机过氧化物使用载体时，它可以是仅仅部分活性的，如40％活性的有机过氧化物。载体可以是例如碳酸钙和/或二氧化硅。基于载体的有机过氧化物的实例是市场上可从Akzo Nobel Polymer Chemicals LLC of Chicago，IL买到的
Figure BDA0000040322220000102
101-45B-PD。
基于硅氧烷组合物的总重量，在硅氧烷组合物中存在的引发剂或引发剂共混物(如果使用)的量通常为0.2-1.0重量％，更通常为0.3-0.8重量％，最通常为0.5-0.7重量％。
在本发明的某些实施方案中，硅氧烷组合物还包括粘合促进剂。应理解，可使用粘合促进剂的共混物，即两种或更多种不同类型的粘合促进剂。使用粘合促进剂用于增加可固化的粘合带与传导性基材之间的粘合性，如以下对于在传导性基材上形成绝缘层的方法所更详细地描述。通常，粘合促进剂包括环氧基官能的硅烷。适于本发明目的的环氧基官能的硅烷包括但不限于乙烯基三(叔丁基过氧基)硅烷、三苯基叔丁基过氧基硅烷、三甲基叔丁基过氧基硅烷、甲基乙烯基二(叔丁基过氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。
当存在于硅氧烷组合物中时，基于硅氧烷组合物的总重量，粘合促进剂或粘合促进剂的共混物(如果使用)的的存在量通常为0.25-6.0重量％，更通常为0.50-3.0重量％，最通常为1.0-2.0重量％。
在本发明的某些实施方案中，硅氧烷组合物还包括羟基封端的硅氧烷。羟基封端的硅氧烷也是粘合促进剂；然而，羟基封端的硅氧烷具有促进填充剂包含在硅氧烷组合物中的另外目的，其在下面更详细地描述。可具有促进填充剂包含的组分的另一实例为六甲基二硅氮烷。适于本发明目的的羟基封端的硅氧烷的实例为羟基封端的二甲基、甲基乙烯基硅氧烷。
当存在于硅氧烷组合物中时，基于硅氧烷组合物的总重量，羟基封端的硅氧烷的存在量通常为0.05-2.0重量％，更通常为0.10-1.25重量％，最通常为0.55-0.95重量％。
在本发明的某些实施方案中，硅氧烷组合物还包括抑制剂。应理解，可使用抑制剂的共混物，即两种或更多种不同类型的抑制剂。抑制剂增加了硅氧烷组合物的贮存期，即抑制剂至少部分使烯基硅氧烷与引发剂之间的反应速率最小化。适于本发明目的的抑制剂的实例包括但不限于烷基环硅氧烷、烯属取代的有机基硅氧烷、炔醇、双(2-甲氧基-1-甲基乙基)马来酸酯、及其组合。在某些实施方案中，烷基环硅氧烷包括环状甲基乙烯基硅氧烷，如四甲基四乙烯基环四硅氧烷。应理解，在不脱离本发明范围的情况下，可使用与烯基聚合物协调的抑制剂。例如，当抑制剂是烷基环硅氧烷时，可经由包括烷基环硅氧烷和硅氧烷聚合物的溶液将烷基环硅氧烷引入到硅氧烷组合物中。
当存在于硅氧烷组合物中时，基于硅氧烷组合物的总重量，抑制剂或抑制剂的共混物(如果使用)的存在量通常为0.005-1.0重量％，更通常为0.05-0.5重量％，最通常为0.05-0.1重量％。
在本发明的某些实施方案中，硅氧烷组合物还包括填充剂。填充剂通常选自增强填充剂、增量填充剂、及其组合。
当在硅氧烷组合物中使用增量填充剂时，增量填充剂通常用于给终产品如由可固化的粘合带形成的绝缘层赋予改进的物理性能。例如，增量填充剂可用于改进由可固化的粘合带形成的绝缘层的介电强度、耐漏电性和可燃性。适于本发明目的的增量填充剂的实例包括三水合铝、石英粉、硅灰石、碳酸钙及其组合；然而，应理解，在不脱离本发明范围的情况下可在硅氧烷组合物中使用其它增量填充剂。此外，可使用增量填充剂的共混物，即两种或更多种不同类型的增量填充剂。
当存在于硅氧烷组合物中时，基于硅氧烷组合物的总重量，增量填充剂或增量填充剂的共混物(如果使用)的存在量通常为1-40重量％，更通常为5-30重量％，最通常为10-20重量％。
当使用增强填充剂时，增强填充剂通常用于给终产品如由可固化的粘合带形成的绝缘层赋予增加的强度和耐久性，以及改进的拉伸强度、模量、撕裂强度和耐磨性。增强填充剂通常选自煅制二氧化硅、沉淀二氧化硅、二甲基乙烯基化二氧化硅、三甲基化二氧化硅及其组合；然而，应理解，在不脱离本发明范围的情况下，可在硅氧烷组合物中使用其它的增强填充剂。此外，也可使用增强填充剂的共混物，即两种或更多种不同类型的增强填充剂。
当存在于硅氧烷组合物中时，基于硅氧烷组合物的总重量，增强填充剂或增强填充剂的共混物(如果使用)的存在量通常为0.5-35重量％，更通常为2.5-15重量％，最通常为5-10重量％。
应理解，除了以上提出的增强填充剂和增量填充剂外，在不脱离本发明范围的情况下，在硅氧烷组合物中可使用其它的填充剂，如颜料、染料、增塑剂等。
如上所述，在本发明的某些实施方案中，硅氧烷组合物由双组分体系形成，即硅氧烷组合物由第一组分和第二组分形成，所述第一组分和第二组分组合形成硅氧烷组合物。
当硅氧烷组合物由双组分体系形成时，第一组分通常包括第一烯基硅氧烷和金属氢硅烷化催化剂。双组分体系的第一组分通常在容器中形成。在某些实施方案中，将第一烯基硅氧烷在容器中加热到约110℃的温度约30分钟的时间段。然后降低容器的温度，在此期间向其中混入金属氢硅烷化催化剂。一旦金属氢化硅烷化催化剂在容器中与第一烯基硅氧烷混合，则可将第一组分从容器移走并包装。
当硅氧烷组合物由双组分体系形成时，第二组分通常包括第二烯基硅氧烷、氢硅氧烷和引发剂。第二组分中的第二烯基硅氧烷可与第一组分中的第一烯基硅氧烷相同或不同。双组分体系的第二组分通常在容器中形成。通常在室温下，可将第二烯基硅氧烷、氢硅氧烷和引发剂以任意顺序放置在容器中，并且通常混合约30分钟。在将第二烯基硅氧烷、氢硅氧烷和引发剂混合以形成第二组分之后，可将第二组分包装。
应理解，当硅氧烷组合物由双组分体系形成时，粘合促进剂、羟基封端的硅氧烷、抑制剂、增强填充剂和增量填充剂中的每一种可仅仅存在于双组分体系的第一组分中、仅仅存在于双组分体系的第二组分中或存在于双组分体系的第一和第二组分中。
本发明还提供一种形成可固化的粘合带的方法。当硅氧烷组合物由双组分体系形成时，该方法包括下述步骤：将双组分体系的第一组分和第二组分混合以形成硅氧烷组合物，该组合物具有相对于与硅键合的氢基过量的与硅键合的烯基。硅氧烷组合物一般是未反应的；然而，应理解，在不脱离本发明范围的情况下，硅氧烷组合物可部分反应。与硅键合的烯基相对于与硅键合的氢基过量可归因于存在于氢硅氧烷中的与硅键合的氢基的数目与在硅氧烷组合物中的氢硅氧烷的用量。如上所述，在反应之前，硅氧烷组合物中与硅键合的氢基和与硅键合的烯基的比最通常为0.85∶1-0.95∶1。当硅氧烷组合物由双组分体系形成时，可在容器如转筒中混合第一组分和第二组分。通常混合第一组分和第二组分以使硅氧烷组合物是均匀的。容器可具有混合装置(例如搅拌叶片)以混合双组分体系的第一组分和第二组分。或者，可将第一组分和第二组分在容器中手动混合，或可计量加入第一和第二组分并经由线上静态混合器连续混合。
形成可固化的粘合带的方法包括下述步骤：将硅氧烷组合物施加到挠性基材上。在某些实施方案中，挠性基材为织物。织物通常包括纤维如玻璃纤维。当在此使用时，术语织物解释为任何形式的布，不论非织造的、织造的、锻打的、编织的、褶叠的等。适于本发明目的的含玻璃纤维的织物的实例为织造的玻璃纤维布。可通过许多技术将硅氧烷组合物施加到挠性基材上，如通过至少一个配量刀片、通过将挠性基材浸在硅氧烷组合物中、通过将硅氧烷组合物倾倒在挠性基材上、通过将硅氧烷组合物喷洒在挠性基材上等。在一个实施方案中，将硅氧烷组合物布置在长凹槽中并使挠性基材穿过其中，同时使挠性基材浸在硅氧烷组合物中。挠性基材通常变得涂布有和/或浸有硅氧烷组合物。将硅氧烷组合物施加到挠性基材上的方法可以为间歇法、半间歇法或连续法。
形成可固化的粘合带的方法还包括下述步骤：将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段以形成可固化的粘合带，该粘合带包括部分固化的反应中间体使得未反应的烯基留在可固化的粘合带的部分固化的反应中间体中。当在此使用时，术语“部分固化的反应中间体”是指在硅氧烷组合物中的烯基硅氧烷与氢硅氧烷的氢化硅烷化反应后，但在留在氢化硅烷化反应后的部分固化的反应中间体中的未反应的烯基与引发剂的高温硫化反应之前的硅氧烷组合物。第一希望温度通常为118-125℃。低于118℃，发生粘连，其中在具有部分固化的反应中间体的挠性基材通过辊时，部分固化的反应中间体可从挠性基材扯开。当在此使用时，术语“粘连”解释为物体之间的粘合。应理解，尽管定义为不粘连，但部分固化的反应中间体仍可发粘。因此，术语“不粘连”是指即使当部分固化的反应中间体至少部分发粘时，部分固化的反应中间体也不从挠性基材扯开的事实。例如，当发生粘连时，部分固化的反应中间体粘附到辊上并因此被从挠性基材扯开。这导致在辊上积聚不希望的部分固化的反应中间体，以及降低可固化的粘合带质量和由可固化的粘合带形成的绝缘层的质量。超过125℃，可能将粘合促进剂由硅氧烷组合物中驱除。这导致由硅氧烷组合物形成的可固化的粘合带对传导性基材的不希望的粘合。118℃-125℃的第一希望温度对由硅氧烷组合物形成的可固化的粘合带没有任何负面影响，并且足以引发存在于硅氧烷组合物中的烯基硅氧烷与氢硅氧烷之间的氢化硅烷化反应。另外，118℃-125℃的第一希望温度不足以引起部分固化的反应中间体中的未反应的烯基与引发剂之间的高温硫化反应。当被加热到第一希望温度时，氢硅氧烷中的与硅键合的氢基与烯基硅氧烷中的与硅键合的烯基反应，从而形成具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体。该部分固化的反应中间体是不粘连的并且不粘和/或集聚在辊上。如上所述，应理解，限制存在于硅氧烷组合物中的氢硅氧烷的量使得未反应的烯基留在可固化的粘合带的部分固化的反应中间体中。进行加热硅氧烷组合物以形成部分固化的反应中间体的第一所需时间通常为120-450秒，更通常为150-300秒，最通常为200-225秒。
可以本领域已知的用向物体传热的任何方式将硅氧烷组合物加热到第一希望温度，只要能将该温度控制到所述温度即可。例如，可将硅氧烷组合物放入和/或使其通过烘箱、放入微波中等。在某些实施方案中，使硅氧烷组合物通过立式烘箱。可在固定硅氧烷组合物的同时在立式烘箱中加热硅氧烷组合物；或者可在硅氧烷组合物相对于立式烘箱移动的同时加热硅氧烷组合物。在某些实施方案中，使具有硅氧烷组合物的挠性基材通常垂直地通过立式烘箱，与将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一希望时间段同时。硅氧烷组合物连续通过立式烘箱的速度通常为5-30英尺/分，更通常为10-25英尺/分，最通常为15-20英尺/分。应理解，硅氧烷组合物连续通过立式烘箱的速度是立式烘箱的高度的函数，因此该速度给部分固化硅氧烷组合物赋予特定停留时间，从而形成部分固化的反应中间体。因此，硅氧烷组合物通过立式烘箱的速度和立式烘箱的高度是成正向比的。
在某些实施方案中，形成可固化的粘合带的方法还包括下述步骤：将具有部分固化的反应中间体的挠性基材(即可固化的粘合带)绕轴缠绕，从而进一步加工和/或包装可固化的粘合带。可固化的粘合带不需要中间衬片来防止可固化的粘合带的自粘合。在某些实施方案中，缠绕可固化的粘合带的步骤可以是紧接将硅氧烷组合物加热到第一希望温度以形成部分固化的反应中间体的步骤进行的连续方法的一部分。换句话说，将可固化的粘合带绕轴缠绕的速率通常等于挠性基材通过立式烘箱的速率。在最终使用可固化的粘合带之前，可以在不需要冷冻可固化的粘合带的情况下储存可固化的粘合带。
在某些实施方案中，形成可固化的粘合带的方法还包括下述步骤：将可固化的粘合带切成至少一条，即一条或多条。挠性基材通常比所希望的可固化的粘合带宽很多，通过使用宽的挠性基材和随后将可固化的粘合带切成更希望的宽度，可获得增加的且更有效的产量。在将可固化的粘合带绕轴缠绕之前可进行将可固化的粘合带切成至少一条的步骤。或者，在将可固化的粘合带绕轴缠绕之后可进行将可固化的粘合带切成至少一条的步骤。
本发明还提供一种在传导性基材上由硅氧烷组合物形成绝缘层的方法。在传导性基材上形成绝缘层的方法包括如上所述的形成可固化的粘合带的步骤。该方法还包括将具有部分固化的反应中间体的挠性基材(即可固化的粘合带)布置在传导性基材上的步骤。传导性基材通常为电导体，如合金或金属。典型的传导性基材包括电母线、牵引式电动机及其它电接线和/或电极。在一个实施方案中，传导性基材是铜。布置具有部分固化的反应中间体的挠性基材的步骤通常包括将具有部分固化的反应中间体的挠性基材绕传导性基材缠绕。将具有部分固化的反应中间体的挠性基材绕传导性基材缠绕的步骤可以是自动工艺或可以手动布置。通常，将挠性基材绕传导性基材缠绕以使挠性基材的边缘重叠。当挠性基材的边缘重叠时，由可固化的粘合带形成的绝缘层是连续的，即绝缘层中没有间隙。可固化的粘合带的一个应用在工业中通常被称作“turn-to-turn”的粘合带。
在传导性基材上形成绝缘层的方法还包括下述步骤：将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段，以完全固化部分固化的反应中间体，从而在传导性基材上形成绝缘层。应理解，进一步加热部分固化的反应中间体以完全固化部分固化的反应中间体的步骤通常包括在部分固化的反应中间体中的未反应的烯基与引发剂之间的高温硫化反应。可在不同的地理位置中以及在将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤之后的日期，进行将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段的步骤。例如，当将可固化的粘合带绕轴缠绕时，在将包括部分固化的反应中间体的可固化的粘合带进一步加热到第二希望温度第二时间段之前，可将可固化的粘合带储存并运输到第三方。
第二希望温度通常为135-200℃，更通常为135-175℃，最通常为140-160℃。通常在第二希望温度下将部分固化的反应中间体加热第二时间段，所述第二时间段为5-45分钟，更通常为8-30分钟，最通常为10-20分钟。应理解，第二时间段不包括加热部分固化的反应中间体和传导性基材以达到第二希望温度的时间。因此，第二时间段仅包括在达到第二希望温度后加热部分固化的反应中间体和传导性基材的时间。第二希望温度足以引发部分固化的反应中间体中未反应的烯基与引发剂之间的高温硫化反应。高温硫化反应使部分固化的反应中间体完全固化，即使部分固化的反应中间体完全交联，从而在传导性基材上形成绝缘层。引发剂和未反应的烯基之间的高温硫化反应还导致挠性基材的边缘彼此粘合。当传导性基材为铜时，按ASTM D413测量，绝缘层对铜的粘合力通常为至少2.0psi，更通常为至少2.5psi，最通常为至少2.7psi，其中以180度的角度和2英寸/分剥离绝缘层。绝缘层对铜的粘合力为将绝缘层从铜除去所需的力，按磅/平方英寸测量。
进一步加热部分固化的反应中间体的步骤可经由任何已知的加热物体的方式完成。例如，可将具有部分固化的反应中间体的挠性基材和传导性基材放入烘箱中，并将其加热到第二希望温度。或者，可使电流通过传导性基材，以经由电阻加热来进一步加热部分固化的反应中间体。或者，可经由压模或高压釜进一步加热部分固化的反应中间体。
下列实施例说明形成可固化的粘合带的方法和在传导性基材上形成绝缘层的方法，所述实施例用于说明而非限制本发明。
实施例
由包括第一组分和第二组分的双组分体系形成硅氧烷组合物。分别形成第一组分和第二组分。以下例举了双组分体系的第一组分和第二组分的每种相应组成。
实施例1
用于形成实施例1的双组分体系的第一组分和第二组分的每种组分的数量和类型显示在下面表I中，除非另有说明，所有数值以重量份为单位，其基于100重量份反应前的第一组分和第二组分。
表I
Figure BDA0000040322220000181
烯基硅氧烷1为烯基封端的硅氧烷，其具有24,000的平均分子量和在23℃下的2,000厘泊的平均粘度。
烯基硅氧烷2为烯基封端的和烯基侧挂的硅氧烷，其具有46,000的平均分子量和在23℃下15,000厘泊的平均粘度。
烯基硅氧烷3为烯基封端的硅氧烷，其具有9,500的平均分子量和在23℃下的350厘泊的平均粘度。
烯基硅氧烷4为烯基封端的硅氧烷，其具有106,000的平均分子量和在23℃下60,000厘泊的平均粘度。
烯基硅氧烷5为烯基封端的硅氧烷，其具有9,500的平均分子量和在23℃下的450厘泊的平均粘度。
氢硅氧烷为三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基、甲基氢硅氧烷。
粘合促进剂1为甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
粘合促进剂2为环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。
羟基封端的硅氧烷为羟基封端的二甲基、甲基乙烯基硅氧烷。
填充剂1为硬脂酸酯处理的碳酸钙。
填充剂2为三水合氧化铝。
填充剂3为煅制二氧化硅。
填充剂4为碳酸钙。
抑制剂1为甲基乙烯基环硅氧烷。
抑制剂2为双(2-甲氧基-1-甲基乙基)马来酸酯。
引发剂1为过氧化二异丙苯。
引发剂2为叔丁基过氧苯甲酸酯。
PL-流体为六甲基二硅氮烷。
金属氢化硅烷化催化剂为具有四甲基二乙烯基二硅氧烷的铂。
现在参考表I，通常在容器中形成双组分体系的第一组分。将烯基硅氧烷1、烯基硅氧烷2、填充剂1和填充剂2混合直到均匀，在容器中加热到约110℃的温度约30分钟的时间段。然后降低容器的温度，在此期间向其中混入金属氢化硅烷化催化剂。一旦在容器中混合金属氢化硅烷化催化剂，则将第一组分从容器移走。
通常在容器中形成双组分体系的第二组分。将烯基硅氧烷1、烯基硅氧烷3、抑制剂1、填充剂3和填充剂4在容器中混合直到均匀。然后在容器中混合氢硅氧烷。然后将引发剂1添加到容器中。最后，将粘合促进剂1、粘合促进剂2和羟基封端的硅氧烷在容器中混合。在室温下将双组分体系的第二组分中的所有组分混合30分钟。然后将第二组分从容器移走。
形成可固化的粘合带的方法包括下述步骤：混合第一组分和第二组分。经由线上静态混合器将第一组分和第二组分以1∶1的比例混合以形成硅氧烷组合物。将硅氧烷组合物布置在槽中，并使玻璃纤维布通过该槽以使玻璃纤维布涂布有硅氧烷组合物。使具有硅氧烷组合物的玻璃纤维布以大约20英尺/分的速率穿过立式烘箱向上伸长约30英尺。立式烘箱加热硅氧烷组合物，从而形成具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体，即可固化的粘合带。将可固化的粘合带通过两个90度的辊，并在通过两个90度的辊中的第二个后向下方移动。将可固化的粘合带绕轴缠绕以储存。
为了在传导性基材上形成绝缘层，将可固化的粘合带从轴展开并绕铜基材缠绕以使可固化的粘合带的边缘重叠。将可固化的粘合带在约150℃的温度下加热约15分钟的时间，从而在铜基材上形成绝缘层。
实施例2
用于形成实施例2的双组分体系的第一组分和第二组分的每种组分的数量和类型显示在下面表II中，除非另有说明，所有数值以重量份为单位，其基于100重量份反应前的第一组分和第二组分。
表II
Figure BDA0000040322220000211
现在参考表II，以与实施例1的双组分体系的第一组分相同的方式形成双组分体系的第一组分。
通常在容器中形成双组分体系的第二组分。将烯基硅氧烷2、烯基硅氧烷3、烯基硅氧烷4、烯基硅氧烷5、二醇、PL-流体、水、抑制剂1、抑制剂2和填充剂3在容器中混合直到均匀。然后在容器中混合氢硅氧烷。然后将引发剂1和引发剂2添加到容器中。最后，将粘合促进剂1、粘合促进剂2和羟基封端的硅氧烷在容器中混合。在室温下将双组分体系的第二组分中的所有组分混合30分钟。然后将第二组分从容器移走。
形成可固化的粘合带的方法包括下述步骤：混合第一组分和第二组分。经由线上静态混合器将第一组分和第二组分以1∶1的比例混合以形成硅氧烷组合物。将硅氧烷组合物布置在槽中，并使玻璃纤维布通过该槽以使玻璃纤维布涂布有硅氧烷组合物。使具有硅氧烷组合物的玻璃纤维布以大约20英尺/分的速率穿过立式烘箱向上伸长约30英尺。立式烘箱加热硅氧烷组合物，从而形成具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体，即可固化的粘合带。将可固化的粘合带通过两个90度的辊，并在通过两个90度的辊中的第二个后向下方移动。将可固化的粘合带绕轴缠绕以储存。
为了在传导性基材上形成绝缘层，将可固化的粘合带从轴展开并绕铜基材缠绕以使可固化的粘合带的边缘重叠。将可固化的粘合带在约150℃的温度下加热约15分钟的时间，从而在铜基材上形成绝缘层。
实施例3
用于形成实施例3的双组分体系的第一组分和第二组分的每种组分的数量和类型显示在下面表III中，除非另有说明，所有数值以重量份为单位，其基于100重量份反应前的第一组分和第二组分。
表III
Figure BDA0000040322220000231
现在参考表III，以与实施例1的双组分体系的第一组分相同的方式形成双组分体系的第一组分。
通常在容器中形成双组分体系的第二组分。将烯基硅氧烷2、烯基硅氧烷3、烯基硅氧烷4、烯基硅氧烷5、二醇、PL-流体、水、抑制剂1、抑制剂2和填充剂3在容器中混合直到均匀。然后在容器中混合氢硅氧烷。然后将引发剂1和引发剂2添加到容器中。最后，将粘合促进剂1和粘合促进剂2在容器中混合。在室温下将双组分体系的第二组分中的所有组分混合约30分钟。然后将第二组分从容器移走。
形成可固化的粘合带的方法包括如下步骤：混合第一组分和第二组分。经由线上静态混合器将第一组分和第二组分以1∶1的比例混合以形成硅氧烷组合物。将硅氧烷组合物布置在槽中，并使玻璃纤维布通过该槽以使玻璃纤维布涂布有硅氧烷组合物。使具有硅氧烷组合物的玻璃纤维布以大约20英尺/分的速率穿过立式烘箱向上伸长约30英尺。立式烘箱加热硅氧烷组合物，从而形成具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体，即可固化的粘合带。将可固化的粘合带通过两个90度的辊，并在通过两个90度的辊中的第二个后向下方移动。将可固化的粘合带绕轴缠绕以储存。
为了在传导性基材上形成绝缘层，将可固化的粘合带从轴展开并绕铜基材缠绕以使可固化的粘合带的边缘重叠。将可固化的粘合带在约150℃的温度下加热约15分钟的时间，从而在铜基材上形成绝缘层。如ASTM D413所测量，绝缘层对于铜基材的粘合力为至少2.9psi。
在此以说明性方式描述了本发明，并且应当理解使用过的术语是说明性的文字而不是限制性的。显然，按照上述教导，本发明的许多改进和改变是可能的。除了如所附权利要求书范围内的描述之外，也可实行本发明。

Claims (33)

1.一种形成包括部分固化的反应中间体的可固化的粘合带的方法，其中可固化的粘合带由硅氧烷组合物形成，所述硅氧烷组合物基本上不含溶剂且包括烯基硅氧烷、氢硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂和引发剂，所述方法包括下述步骤：将硅氧烷组合物施加到挠性基材上；和将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段，以形成部分固化的反应中间体，使得未反应的烯基留在可固化的粘合带的部分固化的反应中间体中。
2.权利要求1所述的方法，其中将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤足以完成硅氧烷组合物中的烯基硅氧烷与氢硅氧烷之间的氢化硅烷化反应，但在氢化硅烷化反应之后未反应的烯基仍留在部分固化的反应中间体中。
3.前述权利要求任一项所述的方法，其中在将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤期间，不活化引发剂。
4.前述权利要求任一项所述的方法，其中硅氧烷组合物为包括第一组分和第二组分的双组分体系，所述第一组分包括金属氢化硅烷化催化剂和烯基硅氧烷，所述第二组分包括氢硅氧烷和引发剂。
5.前述权利要求任一项所述的方法，其中第一希望温度为118-125℃。
6.前述权利要求任一项所述的方法，其中第一时间段进一步定义为120-450秒。
7.前述权利要求任一项所述的方法，其中挠性基材进一步定义为织物。
8.前述权利要求任一项所述的方法，其中织物包括玻璃纤维。
9.一种在传导性基材上由硅氧烷组合物形成绝缘层的方法，所述硅氧烷组合物基本上不含溶剂且包括烯基硅氧烷、氢硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂和引发剂，所述方法包括下述步骤：将硅氧烷组合物施加到挠性基材上；将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段以形成具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体；将具有部分固化的反应中间体的挠性基材布置在传导性基材上；和将部分固化的反应中间体进一步加热到第二希望温度第二时间段，以完全固化部分固化的反应中间体，从而在传导性基材上形成绝缘层。
10.权利要求9所述的方法，其中将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤足以完成硅氧烷组合物的烯基硅氧烷与氢硅氧烷之间的氢化硅烷化反应，但在氢化硅烷化反应之后未反应的烯基仍留在部分固化的反应中间体中。
11.权利要求9和10任一项所述的方法，其中在将硅氧烷组合物加热到第一希望温度第一时间段的步骤期间，不活化引发剂
12.权利要求9和11任一项所述的方法，其中硅氧烷组合物为包括第一组分和第二组分的双组分体系，所述第一组分包括金属氢化硅烷化催化剂和烯基硅氧烷，所述第二组分包括氢硅氧烷和引发剂。
13.权利要求9-12任一项所述的方法，其中第一希望温度为118-125℃。
14.权利要求9-13任一项所述的方法，其中第一时间段进一步定义为120-450秒。
15.权利要求9-14任一项所述的方法，其中第二希望温度为135-200℃。
16.权利要求9-15任一项所述的方法，其中第二时间段为5-45分钟。
17.权利要求9-16任一项所述的方法，其中传导性基材包括合金或金属。
18.权利要求9-17任一项所述的方法，其中根据ASTM D413的测量，绝缘层对于传导性基材的粘合力为至少2.0psi。
19.权利要求9-18任一项所述的方法，其中传导性基材为母线。
20.权利要求9-19任一项所述的方法，其中挠性基材进一步定义为织物。
21.权利要求9-20任一项所述的方法，其中织物包括玻璃纤维。
22.一种包括布置在传导性基材上的绝缘层的制品，所述绝缘层包括涂布有以下物质的反应产物的挠性基材：具有未反应的烯基的部分固化的反应中间体，和引发剂。
23.权利要求22所述的制品，其中所述部分固化的反应中间体包括以下物质的反应产物：烯基硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂、和氢硅氧烷。
24.权利要求22和23任一项所述的制品，其中所述传导性基材包括合金或金属。
25.权利要求22-24任一项所述的制品，其中所述传导性基材为母线。
26.权利要求22-25任一项所述的制品，其中根据ASTM D413的测量，所述绝缘层对于所述传导性基材的粘合力为至少2.0psi。
27.权利要求22-26任一项所述的制品，其中所述挠性基材进一步定义为织物。
28.权利要求22-27任一项所述的制品，其中所述织物包括玻璃纤维。
29.权利要求22-28任一项所述的制品，其中所述引发剂包括有机过氧化物。
30.一种可固化的粘合带，包括涂布有含未反应的烯基的部分固化的反应中间体的挠性基材。
31.权利要求30所述的可固化的粘合带，其中所述部分固化的反应中间体是硅氧烷组合物的反应产物，所述硅氧烷组合物包括烯基硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂、氢硅氧烷和引发剂。
32.权利要求30和31任一项所述的可固化的粘合带，其中所述挠性基材进一步定义为织物。
33.权利要求30-32任一项所述的可固化的粘合带，其中所述织物包括玻璃纤维。
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