TW201638223A - 雙溫度固化型聚矽氧組合物、其製造方法及由其製備之物件 - Google Patents

雙溫度固化型聚矽氧組合物、其製造方法及由其製備之物件 Download PDF

Info

Publication number
TW201638223A
TW201638223A TW105108970A TW105108970A TW201638223A TW 201638223 A TW201638223 A TW 201638223A TW 105108970 A TW105108970 A TW 105108970A TW 105108970 A TW105108970 A TW 105108970A TW 201638223 A TW201638223 A TW 201638223A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
cured
semi
temperature
catalyst
Prior art date
Application number
TW105108970A
Other languages
English (en)
Inventor
鄒江華
Original Assignee
羅傑斯公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 羅傑斯公司 filed Critical 羅傑斯公司
Publication of TW201638223A publication Critical patent/TW201638223A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/243—Two or more independent types of crosslinking for one or more polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/14—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/24—Calendering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0005—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing compounding ingredients
    • B29K2105/0014—Catalysts

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明係關於雙溫度固化型聚矽氧組合物、由該等組合物製得之物件及其製造與使用方法。具體言之，由一種包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒、及一過氧化物觸媒之組合物來製造一種雙溫度固化型聚矽氧組合物。

Description

雙溫度固化型聚矽氧組合物、其製造方法及由其製備之物件
本發明概言之係關於雙溫度固化型聚矽氧組合物、由組合物製得之物件及其製造方法與用途。
聚矽氧組合物係用於各種技術中。對具改良性質之聚矽氧組合物有其需求，該改良性質為例如調配之簡易性及針對所需用途調整組合物性質時之靈活性。尤其需要在組合物完成固化前具有改良之操作特性的組合物。
本文揭露一種雙溫度固化型聚矽氧組合物，包含100重量份之一乙烯基聚矽氧；0.05至10重量份之一含有氫化矽之交聯劑；0.5至5重量份之一含鉑觸媒；以及0.2至5重量份之一過氧化物觸媒。本文亦揭露一種使一雙溫度固化型聚矽氧組合物完全固化之方法，包含：提供一包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒及一過氧化物觸媒之聚矽氧組合物；使聚矽氧組合物暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而形成一半固化之組合物；以及將半固化之組合物加熱至足 以活化過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之組合物。本文亦揭露一種使一雙溫度固化型聚矽氧組合物半固化之方法，包含：提供一包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒及一過氧化物觸媒之雙溫度固化型聚矽氧組合物；使聚矽氧組合物暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而形成一半固化之組合物。本文亦揭露一種形成一物件之方法，包含：使一包含乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒及一過氧化物觸媒之聚矽氧組合物成形以形成一未固化之物件；使未固化之物件暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一半固化之物件；以及將半固化之物件加熱至足以活化過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之物件。
上述及其他特徵藉由以下詳細說明例示。
本文描述雙溫度固化型聚矽氧組合物、由組合物製得之物件、及其製造與使用方法。特定言之，本發明人已研發出一種聚矽氧組合物，其可在較低溫度下部分固化或半固化，且在較高溫度下完全固化。特定言之，雙溫度固化型聚矽氧組合物係由一包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒及一過氧化物觸媒的組合物製造而得。較低的第一固化溫度活化含鉑觸媒，較高的第二固化溫度活化過氧化物觸媒並使組合物完全固化。組合物一特別有利的特徵為，組合物可先經成形、半固化、接者以半固化的形式儲存著，以後再完全固化。舉例而言，使用半固化可提供一物件在後續製造步驟期間(例如，在層壓之前)易於再定位。因此，半固化可用來減少組合物的黏性(tack)。半固化組合物之濕強度(green strength)可大於未固化組合物。半固化也可增加聚矽氧組合物與一黏附體之間的「未固化黏結強度」。
固化雙溫度固化型聚矽氧組合物的方法不僅適用於形成層及塗層，也適用於複合材料。該等雙溫度固化型聚矽氧組合物可用作黏著劑，舉例言之，可用以黏結至一或多種基板或物質，例如該聚矽氧組合物本身、金屬或例如聚醯亞胺等聚合物。雙溫度固化系統已被發現可在加工中提供靈活性，例如能夠使用半固化形式與一基板黏結，接者繼續使用可黏結至不同物質或組合物本身之完全固化形式。在一實施態樣中，該半固化形式例如可黏結至聚醯亞胺或其他基板。在一實施態樣中，該完全固化形式可黏結至一金屬箔。
雙溫度固化型聚矽氧組合物、由其製備之物件及製造方法將由以下實施態樣進一步說明，該等實施態樣係非限制性的。
基於組合物的總重量計，雙溫度固化型聚矽氧組合物包含：100重量份之一乙烯基聚矽氧；0.05至10重量份之一含有氫化矽之交聯劑；0.5至5重量份之一含鉑觸媒；以及0.2至5重量份之一過氧化物觸媒。在固化之前，雙溫度固化型聚矽氧組合物的黏度可廣泛變化，例如在25℃下為10,000毫帕斯卡秒(mPa．sec)至500,000毫帕斯卡秒。
乙烯基聚矽氧係具有一或多個乙烯基或經取代之乙烯基與一矽原子鍵結的矽氧烷。如本文所用，乙烯基係具有式-CH=CH2的基團，「經取代之乙烯基」具有式-CH=CR2，其中R基團可獨立為氫或C1-6烷基。乙烯基聚矽氧可包含具有多於一個與矽鍵結之乙烯基或經取代之乙烯基的聚二烷基矽氧烷(polydialkyl siloxane)。在一個實施態樣中，乙烯基聚矽氧包含一末端經-Si(R1R2)-CH=CH2基團官能化的聚二有機矽氧烷，其中R1與R2各自 獨立為氫或C1至C6烷基、較佳為一末端-Si(Me)2-CH=CH2基團，例如經二甲基乙烯基封端的二甲基矽氧烷。在乙烯基聚矽氧的一個或二個末端處可存在一乙烯基或經取代之乙烯基。作為另一選擇或另外，乙烯基或經取代之乙烯基可與乙烯基聚矽氧之一非末端矽原子鍵結。
在一實施態樣中，乙烯基聚矽氧為式(I)RB[Si(R1R2)-O]-[(Si(R3R4)-O)]n-[Si(R5R6)-O)]m-Si(R1R2)-RA (式I)
其中n具有1至200、較佳50至150、更佳100至150之一平均值；m為0或具有1至20,000、較佳10,000至20,000、更佳10,000至15,000之一平均值；RA、RB、R1、R2、R3、R4、R5及R6各自獨立為苯基或C1至C6烷基；且RA、RB、R3或R4之至少一者具有式-CH=CRFRG，其中RF與RG各自獨立為氫或C1至C6烷基。在一實施態樣中，選擇m及n以提供在25℃下為10,000毫帕斯卡秒至500,000毫帕斯卡秒之乙烯基聚矽氧黏度。在式(I)中，不為乙烯基之RA、RB、R1、R2、R3、R4、R5及R6基團可為烷基，例如甲基、乙基或丙基。較佳地，式(Ｉ)中不為乙烯基之RA、RB、R1、R2、R3、R4、R5及R6基團係甲基。在一實施態樣中，在式(I)中，R1與R2二者皆為甲基。乙烯基聚矽氧中之乙烯基濃度可為0.001至1莫耳%。
含有氫化矽之交聯劑包括一或多個含有與一矽原子鍵結之一氫原子的基團(-Si-H)。在一個實施態樣中，含有氫化矽之交聯劑為在其一或多個末端包含矽鍵結之氫化物基團的一化合物。作為另一選擇或另外，沿交聯劑之主鏈可存在一或多個矽鍵結之氫化物基團。在一實施態樣中，含有氫化矽之交聯劑包含二或更多個矽鍵結之氫原子、或三或更多個矽鍵結之氫原子。在一實施態樣中，含有氫化矽之交聯劑含有二個或三個矽鍵結之氫原子，且每分子最多八個矽鍵結之氫原子。
在一實施態樣中，含有氫化矽之交聯劑為式(II)：RD-Si(R7R8)O-[Si(R9R10)-O)]x-[Si(R11R12)-O)]y-Si(R13R14)-RE (式II)
其中RD、RE、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14之至少一者為氫；且RD、RE、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14中之其他者各自獨立為氫或C1至C6烷基；x具有1至300、較佳100至300、更佳150至250之一平均值；y為0或具有1至300、較佳100至300、更佳150至250之一平均值。
在一實施態樣中，在式II之含有氫化矽之交聯劑中，RD與RE二者皆為氫且R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14為苯基或甲基、較佳為甲基。在一實施態樣中，在式II之含有氫化矽之交聯劑中，y為0；RD與RE二者皆為甲基；R9為氫且R7、R8、R10、R13及R14為甲基。在一實施態樣中，在式II之含有氫化矽之交聯劑中，RD與RE二者皆為甲基；R9為氫且R7、R8、R10、R11、R12、R13及R14為甲基。此外，在式(II)中，調整x與y以在含有氫化矽之交聯劑中提供所需數量之氫化矽基團及所需黏度。一般而言，適用於熱固化系統之任何含有氫化矽之交聯劑皆可用於本文之組合物中。含有氫化矽之交聯劑的實例包括可購自商業來源之彼等。
在一些實施態樣中，含有氫化矽之交聯劑具有0.02至10重量%範圍內之氫化物含量及在25℃下10至10,000厘泊範圍內之黏度。
含鉑觸媒為任何合適之含鉑觸媒。在一實施態樣中，含鉑觸媒包含一Pt(0)錯合物、一Pt(II)錯合物、一Pt(IV)錯合物或一包含以上之至少一者的組合。含鉑觸媒可為一細粒金屬鉑、位於例如氧化鋁等細粒載劑上之鉑、例如氯鉑酸等鉑化合物或鉑錯合物。
包含一Pt(0)錯合物之含鉑觸媒之一些實例包括：雙-(1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)鉑(0)；(2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基環四矽氧烷)鉑(0)；乙烯雙(三苯基膦)鉑(0)(ethylenebis(triphenylphosphine)platinum(0))、雙(三-三級-丁基膦)鉑(0)(bis(tri-tert-butylphosphine)platinum(0))；以及肆(三苯基膦)鉑(0)(tetrakis(triphenylphosphine)platinum(0))。包含Pt(II)錯合物之含鉑觸媒之一些實例包括：二甲基(1,5-環辛二烯)鉑(II)；反-二氯雙(三乙基膦)鉑(II)(trans-dichlorobis(triethylphosphine)platinum(II))；二氯雙(乙二胺)鉑(II)；二氯(1,5-環辛二烯)鉑(II)(dichloro(1,5-cyclooctadiene)platinum(II))；氯化鉑(II)；溴化鉑(II)；碘化鉑(II)；反-鉑(II)二氯二胺(trans-platinum(II)diamine dichloride)；二氯(1,2-二胺基環己烷)鉑(II)；以及四氯鉑酸(II)銨(ammonium tetrachloroplatinate(II))。包含Pt(IV)錯合物之含鉑觸媒之一些實例包括：二氫六氯鉑酸(IV)六水合物(dihydrogen hexachloroplatinate(IV)hexahydrate)；氧化鉑(IV)水合物(platinum(IV)oxide hydrate)；以及六氯鉑酸(IV)銨(ammonium hexachloroplatinate(IV))。含鉑觸媒可呈一分散液、一粉末或一溶解錯合物之形式。
含鉑觸媒被選擇成在較過氧化物觸媒更低的溫度下活化。在一實施態樣中，含鉑觸媒在較過氧化物觸媒低至少25℃、或低至少40℃、低至少50℃、或低至少60℃之溫度下活化。在一實施態樣中，含鉑觸媒在室溫下、較佳在18℃至28℃之間、更佳在20℃至26℃之間活化。
可使用各種過氧化物觸媒，例如一無機或有機過氧化物(例如脂族、芳族或混合之脂族-芳族過氧化物)、或包含以上之至少一者之組合。在一實施態樣中，過氧化物觸媒包含過氧化苯甲醯、過氧化二-三級丁基、過氧化(2,4-二氯苯甲醯)(2,4-dichlorobenzoyl peroxide)或2,5-雙(三級-丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷。在一實施態樣中，過氧化物觸媒為過氧化(2,4-二氯苯甲醯)。
基於各組分之反應性選擇固化型聚矽氧組合物中含鉑觸媒與過氧化物觸媒的相對量以提供所需的固化狀態(包括半固化與完全固化狀態)及所需固化條件(包括每一固化步驟之溫度及所需固化長度)。舉例言之，含鉑觸媒與過氧化物觸媒可以0.001：1至1：1重量百分比率存在，例如0.005：1至0.8：1，或0.01：1至0.5：1。
在一實施態樣中，雙溫度固化型聚矽氧組合物更包含一或多種已知用於調配固化型聚矽氧之組分。舉例言之，雙溫度固化型聚矽氧組合物更可包含一溶劑。在一實施態樣中，溶劑包含有機溶劑及水中之一或多者。在一實施態樣中，溶劑為一或多種有機溶劑。溶劑可為允許所需反應發生的任何合適溶劑或溶劑混合物，例如醇(例如，C1至C4醇)、水、芳族溶劑(例如二甲苯)、或包含以上各物之組合。在一實施態樣中，基於組合物之非溶劑組分之總重量計，存在1至100重量份之量之醇；基於組合物之非溶劑組分之總重量計，存在1至20重量份之水；以及基於組合物之非溶劑組分之總重量計，存在200至2000重量份之芳族溶劑。
固化型聚矽氧組合物中可存在其他組分或添加劑，例如填充劑、抑制劑、分散助劑、助黏劑(adhesion promotor)、染料、增塑劑、熱穩定劑、顏料、抗氧化劑、或類似物、或包含以上之至少一者之組合。在一實施態樣中，雙溫度固化型聚矽氧組合物更包含一熱穩定劑。熱穩定劑可用於增進經固化聚矽氧組合物的耐熱性。所用之熱穩定劑的量係足以提供所需的熱穩定性程度，但不會過多而導致組合物不欲之物理性質。在一實施態樣中，該固化型聚矽氧組合物中存在該組合物之0.05至10重量份之熱穩定劑。熱穩定劑在本發明技術領域中係為已知，舉例言之，可為碳黑，碳酸鈣，金屬氧化物(例如，氧化鐵、氧化鋅)、或包含以上之至少一者之組合。
組合物可藉由任何合適方式調配，包括標準混合設備或手動調配。一種用於製備固化型聚矽氧組合物的便利方法係將不同組分混合至均勻並藉由在真空下除氣以移除空氣。接者可將組合物儲存至使用。作為另一選擇，可將組合物分開混合為A與B調配物以供在使用前立即混合。舉例言之，乙烯基矽氧烷可與含鉑觸媒及含有氫化矽組分分開儲存。
在固化型聚矽氧組合物之使用方法中，將組合物加熱或以其他方式暴露於足以活化含鉑觸媒之第一溫度達足夠之時間量以達到形成一半固化組合物所需之固化程度。在一實施態樣中，暴露係指施加熱量或加熱，包括容許組合物或物件處於室溫下。在一實施態樣中，第一溫度為室溫。在一個實施態樣中，藉由將半固化之組合物暴露於室溫達發生所需固化程度的足夠時間量使組合物部分固化。在一實施態樣中，第一溫度為21℃ 至低於100℃。在另一實施態樣中，第一溫度為21℃至低於50℃。在一實施態樣中，將第一溫度係保持10至240分鐘，或保持100至600分鐘。具體溫度及時間取決於所選之特定的含鉑觸媒及有機觸媒、固化型組合物之組分的反應性、及所需之固化程度。本文所用的「半固化」包括各種固化狀態，其限制條件在於不完全固化。舉例言之，「半固化」組合物可為其中5%至85%之反應性乙烯基已發生反應的聚矽氧組合物、或10%至70%之反應性乙烯基已發生反應的聚矽氧組合物、或10%至50%之乙烯基已發生反應的聚矽氧組合物。在一較佳的實施態樣中，選擇固化程度以提供如本領域所用術語之處於B階段(B-staged)之半固化組合物。因此，在一較佳實施態樣中，未固化之組合物經成形，例如經澆鑄或經壓延(calendered)以形成一層；接者經部分固化以賦予形狀機械完整性，使其可容易地進行操作以供儲存或後續使用，即後續的製造步驟。該等步驟可包括在釋放層之間儲存，或進一步分層，例如，層壓至其他層。
在該等步驟之後(若存在)，接者藉由將半固化之組合物加熱至足以活化過氧化物觸媒的第二溫度將半固化之組合物完全固化。在一實施態樣中，第二溫度為70℃至250℃，例如100℃至250℃，例如125℃至220℃，或130℃至200℃。第二次固化例如可進行10至300分鐘。加熱聚矽氧組合物及固化聚矽氧組合物的方法包括加壓固化、熱空氣固化、烘箱焙烤、及層壓。
因此，在一些實施態樣中，一種半固化或完全固化雙溫度固化型聚矽氧組合物的方法包含提供包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之 交聯劑、一含鉑觸媒、及一過氧化物觸媒的聚矽氧組合物；使未經固化之組合物暴露於第一溫度(例如，低於100℃、較佳低於50℃)以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而形成一半固化之組合物。將半固化之組合物加熱至足以活化過氧化物觸媒的第二溫度以形成完全固化之組合物。在一實施態樣中，方法更包含使未固化或半固化之聚矽氧組合物形成所需形狀。舉例言之，未固化之組合物可經成形且經充分半固化以維持形狀(B階段)。作為另一選擇，未固化之組合物可經半固化；並接者在完全固化之前經成形，此亦提供B階段物件。
具體言之，在一些實施態樣中，一種形成半固化物件之方法包含提供包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒及一過氧化物觸媒的聚矽氧組合物；使未固化之組合物暴露於第一溫度(例如，低於100℃、較佳低於50℃)以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一半固化之組合物；以及使半固化之組合物成形以提供一成形之半固化物件。可藉由澆鑄或壓延至一基板或一釋放層上成形。
在其他實施態樣中，一種形成一半固化物件的方法包括使包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒及一過氧化物觸媒之聚矽氧組合物成形以形成一成形之未固化組合物；以及使成形之未固化組合物暴露於第一溫度(例如，低於100℃、較佳低於50℃或儲存於室溫下)以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一成形之半固化物件。可藉由澆鑄或壓延至一基板或一釋放層上成形。視需要地，半固化之物件可進行額外的製造步驟，例如與另一層分層。
在另外一些實施態樣中，一種形成物件之方法包含提供包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒、及一過氧化物觸媒的聚矽氧組合物；使未固化之組合物暴露於第一溫度(例如，低於100℃、較佳低於50℃)以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一半固化之組合物；使半固化之組合物成形(例如，藉由澆鑄或壓延至基板或釋放層上)從而提供一半固化之物件；以及將半固化之組合物加熱至足以活化過氧化物觸媒的第二溫度，從而形成一完全固化之物件。視需要地，半固化之物件可進行額外的製造步驟，例如與另一層分層；可藉由層壓達到第二溫度。
在又一些實施態樣中，一種形成物件之方法包含使包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒及一過氧化物觸媒之聚矽氧組合物成形以形成一未固化之物件；使未固化之物件暴露於第一溫度(例如，低於100℃、較佳低於50℃)以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一半固化之物件；以及將半固化之物件加熱至足以活化過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之物件。視需要地，半固化之物件可進行額外的製造步驟，例如與另一層分層；可藉由層壓來達到第二溫度。
藉由所述方法製得之半固化及完全固化之聚矽氧組合物可用於各種應用中。在一實施態樣中，半固化或完全固化之組合物提供與二種黏附體的黏附性。舉例言之，未固化之組合物可經澆鑄或壓延至一基板 (即，第一黏附體)上以形成一層，經半固化並接者與第二黏附體接觸，並藉由例如層壓以完全固化組合物。
在一些實施態樣中，可使用底漆來增強與基板或第一黏附體的黏附性。底漆係已知的，且包括例如與聚矽氧及基板具反應性的多官能基化合物，例如含有乙烯基或經取代之乙烯基的矽烷。該化合物例如包括乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷。在一實施態樣中，基於組合物之總重量計，乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係以2至20重量份的量存在。在一實施態樣中，乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係乙烯基參[(C1至C6烷氧基)(C1至C6烷氧基)]矽烷。在一實施態樣中，乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷。底漆可藉由本領域中已知的方法(例如浸漬或塗佈)來施加。在一些實施態樣中，任何底漆層皆具有1微米(0.04密耳(mil))至2000微米(80密耳)之一厚度。每一底漆層之厚度可取決於黏附體而有所變化。舉例言之，底漆層可具有1至2,000微米(μm)(0.04至80密耳)之一厚度，且在一些實施態樣中，底漆層可具有2至1000微米(0.08至40密耳)或2至100微米(0.08至4密耳)之一厚度。
藉由以下實施例進一步說明本發明，該等實施例係非限制性的。
實施例
製備若干種聚矽氧調配物。一般而言，將用於所列調配物的所列組分混合並進行第一固化步驟以形成一半固化之組合物。若需要，進 行第二固化步驟以形成一固化之組合物。對半固化及固化之組合物進行分析以量測各種組合物的特性。
實施例A. 比較性調配物
製備表1所列的調配物，並根據上述流程固化。
實施例B. 比較性調配物
製備表2中所列之調配物並根據上述流程固化。
實施例C. 比較性調配物
製備表3中所列之調配物並根據上述流程固化。
表3
實施例D. 聚矽氧調配物
製備具有表4中所列組成之調配物並根據上述流程固化。
底漆/分散液實施例
例示性底漆/分散液調配物係列舉於表5至表7中。
實施例E. 比較性實施例
製備具有表5中所列組成之調配物。接者測試調配物。調配物無法提供所需之固化黏結強度。
實施例F. 比較性實施例
製備具有表6中所列組成之調配物。接者測試調配物。調配物提供所需之固化黏結強度，但調配物無法提供足夠用於後續製造的未固化黏結強度。
實施例G. 底漆調配物
製備具有表7中所列組成之調配物。調配物顯示了所需之固化及未固化的黏結強度。
表7
以下描述雙溫度固化型聚矽氧組合物之具體實施態樣、部分或完全固化聚矽氧組合物之方法、以及形成物件之方法。
實施態樣1. 一種雙溫度固化型聚矽氧組合物，包含：100重量份之一乙烯基聚矽氧；0.05至10重量份之一含有氫化矽之交聯劑；0.5至5重量份之一含鉑觸媒；以及0.2至5重量份之一過氧化物觸媒。
實施態樣2. 如實施態樣1之組合物，其中乙烯基聚矽氧為式(I)：RB[Si(R1R2)-O]-[(Si(R3R4)-O)]n-[Si(R5R6)-O)]m-Si(R1R2)-RA (式I)
其中n具有1至200、較佳50至150、更佳100至150之一平均值；m為0或具有1至20,000、較佳10,000至20,000、更佳10,000至15,000之一平均值；RA、RB、R1、R2、R3、R4、R5及R6各自獨立為C1至C6烷基；且RA、RB、R3及R4之至少一者具有式-CH=CRFRG，其中RF與RG各自獨立為氫或C1至C6烷基。
實施態樣3. 如實施態樣2之組合物，其中RA、RB、R3及R4之至少一者為-CH=CH2。
實施態樣4. 如實施態樣2之組合物，其中RA及RB之至少一者為-CH=CH2。
實施態樣5. 如實施態樣4之組合物，其中R1與R2二者皆為甲基。
實施態樣6. 如前述實施態樣中任一或多者的組合物，其中乙烯基聚矽氧包含一末端經-Si(Me)2-CH=CH2基團官能化之聚二有機矽氧烷。
實施態樣7. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，其中乙烯基聚矽氧包含一經二甲基乙烯基封端之二甲基矽氧烷。
實施態樣8. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，其中含有氫化矽之交聯劑為式(II)：RD-Si(R7R8)O-[Si(R9R10)-O)]x-[Si(R11R12)-O)]y-Si(R13R14)-RE (式II)
其中RD、RE、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14之至少一者為氫，且RD、RE、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14中之其他者各自獨立為氫或C1至C6烷基；x具有1至300、較佳100至300、更佳150至250之一平均值；y為0或具有1至300、較佳100至300、更佳150至250之一平均值。
實施態樣9. 如實施態樣8之組合物，其中RD與RE二者皆為氫，且R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14為甲基。
實施態樣10. 如實施態樣8之組合物，其中y為0；RD與RE二者皆為甲基；R9為氫；以及R7、R8、R10、R13及R14為甲基。
實施態樣11. 如實施態樣8之組合物，其中RD與RE二者皆為甲基；R9為氫；以及R7、R8、R10、R11、R12、R13及R14為甲基。
實施態樣12. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，其中含有氫化矽之交聯劑包含二或更多個矽鍵結之氫原子。
實施態樣13. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，其中含鉑觸媒包含一Pt(0)錯合物、一Pt(II)錯合物、一Pt(IV)錯合物、或一包含以上之至少一者之組合。
實施態樣14. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，其中過氧化物觸媒包含一有機過氧化物；一脂族過氧化物；一芳族過氧化物；一有機氫過氧化物；或一包含以上之至少一者之組合。
實施態樣15. 如實施態樣14之組合物，其中過氧化物觸媒包含過氧化苯甲醯；過氧化二-三級丁基；過氧化(2,4-二氯苯甲醯)；或2,5-雙(三級-丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷。
實施態樣16. 如實施態樣15之組合物，其中過氧化物觸媒為過氧化(2,4-二氯苯甲醯)。
實施態樣17. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，其中含鉑觸媒與過氧化物觸媒係以0.001：1至1：1之重量%比率存在。
實施態樣18. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，更包含一溶劑。
實施態樣19. 如前述實施態樣中任一或多者之組合物，更包含一添加劑，較佳為一熱穩定劑。
實施態樣20. 一種完全固化一雙溫度固化型聚矽氧組合物之方法，包含：提供如前述實施態樣中任一或多者之一聚矽氧組合物； 使聚矽氧組合物暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而形成一半固化之組合物；以及將半固化之組合物加熱至足以活化過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之組合物。
實施態樣21. 如實施態樣20之方法，其中第一溫度係低於100℃，以及第二溫度係70℃至200℃，且第二溫度係高於第一溫度。
實施態樣22. 如實施態樣20至21中任一或多者之方法，更包含使半固化或完全固化之聚矽氧組合物形成為所需形狀。
實施態樣23. 一種藉由如實施態樣20至22中任一或多者之方法製得之完全固化之聚矽氧組合物。
實施態樣24. 一種使一雙溫度固化型聚矽氧組合物半固化之方法，包含：提供一包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒、及一過氧化物觸媒之雙溫度固化型聚矽氧組合物；使聚矽氧組合物暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而形成一半固化之組合物。
實施態樣25. 如實施態樣24之方法，其中第一溫度係低於100℃、較佳低於50℃、或為21℃至25℃。
實施態樣26. 如實施態樣24至25中任一或多者之方法，更包含使固化型組合物或半固化之組合物形成為所需形狀。
實施態樣27. 一種藉由如實施態樣24至25中任一或多者之方法製得之半固化之聚矽氧組合物。
實施態樣28. 如實施態樣23或27之組合物，其中組合物提供與一基板之黏附性。
實施態樣29. 一種形成一半固化物件之方法，包含：提供實施態樣1至19中任一或多者之聚矽氧組合物；使未固化之組合物暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供半固化之組合物；以及使半固化之組合物成形從而提供一成形之半固化物件。
實施態樣30. 一種形成一半固化物件之方法，包含：使如實施態樣1至19中任一或多者之聚矽氧組合物成形；以及使成形之未固化組合物暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一成形之半固化物件。
實施態樣31. 一種形成一物件之方法，包含：提供如實施態樣1至19中任一或多者之聚矽氧組合物；使未固化之組合物暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一半固化之組合物； 使半固化之組合物成形從而提供一半固化之物件；以及將半固化之組合物加熱至足以活化過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之物件。
實施態樣32. 一種形成一物件之方法，包含：使如實施態樣1至19中任一或多者之聚矽氧組合物成形以形成一未固化之物件；使未固化之物件暴露於第一溫度以活化含鉑觸媒但不活化過氧化物觸媒，從而提供一半固化之物件；以及將半固化之物件加熱至足以活化過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之物件。
實施態樣33. 如實施態樣29至32中任一或多者之方法，其中第一溫度係低於100℃，以及第二溫度係70℃至200℃，第二溫度係高於第一溫度。
實施態樣34. 如實施態樣29至33中任一或多者之方法，其中成形包含澆鑄或壓延以形成一層。
實施態樣35. 如實施態樣29至34中任一或多者之方法，更包含在一基板上形成層，其中基板經底漆處理，底漆較佳為乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷。
實施態樣36. 如實施態樣35之方法，其中乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係以2至20重量份之量存在。
實施態樣37. 如實施態樣36之方法，其中乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係乙烯基參[(C1至C6烷氧基C1至C6烷氧基)]矽烷。
實施態樣例38. 如實施態樣37之方法，其中乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷。
實施態樣39. 如實施態樣29至38中任一或多者之方法，其中係藉由層壓物件製品來達到第二溫度。
一般而言，本發明可選擇性地包含本文揭露之任何適當組分、由本文揭露之任何適當組分所組成、或基本上由本文揭露之任何適當組分所組成。本發明可另外或作為另一選擇地調配成缺乏或實質上不含先前技術組合物中使用或另外非達到本發明之功能及/或目標所必要之任何組分、材料、成分、佐劑或物質。
本文揭露之所有範圍皆包括端點，且端點可獨立相互組合。「組合」包括摻合物(blend)、混合物、合金、反應產物、及其類似物。此外，除非另外規定，否則術語「第一」、「第二」、及其類似術語在本文中並不表示任何順序、量、或重要性，而是用於區別一種要素與另一種要素。除非本文中另外說明或上下文明顯矛盾，否則術語「一」及「該」在本文中並非表示對量之限制，而應理解為涵蓋單數及複數。除非另外明確說明，否則「或」意指「及/或」。應瞭解，在各種實施態樣中所述要 素可以任意合適的方式組合。針對相同組分或性質之所有範圍之端點皆包括端點，可獨立組合且包括所有中間點及範圍。除非另外定義，否則本文所用之技術及科學術語具有與本發明所屬技術領域具通常知識者所通常理解之相同含義。使用標準命名法敘述化合物。舉例言之，未經任何指示基團取代的任何位置應理解為其價數由所示鍵或氫原子填補。並非位於二個字母或符號之間的短線(「-」)係用於表示取代基之連接點。舉例言之，-CHO係經由羰基之碳連接。
術語「烷基」意指分支鏈或直鏈之不飽和C1-30烴基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、三級丁基、正戊基、二級戊基、正己基及二級己基、正庚基及二級庚基、以及正辛基及二級辛基。「烯基」意指具有至少一個碳碳雙鍵之直鏈或分支鏈單價烴基(例如，乙烯基(-HC=CH2))。「烷氧基」意指經由氧連接之烷基(即，烷基-O-)，例如甲氧基、乙氧基及二級丁氧基。「伸烷基」意指直鏈或分支鏈、飽和、二價脂族烴基(例如，亞甲基(-CH2-)或伸丙基(-(CH2)3-))。「經取代」意指化合物或基團經至少一個(例如，1、2、3或4個)獨立選自C1-9烷氧基、C1-9鹵烷氧基、硝基(-NO2)、氰基(-CN)、C1-6烷基磺醯基(-S(=O)2-烷基)、C6-12芳基磺醯基(-S(=O)2-芳基)、硫醇基(-SH)、硫代氰基(-SCN)、甲苯磺醯基(CH3C6H4SO2-)、C3-12環烷基、C2-12烯基、C5-12環烯基、C6-12芳基、C7-13芳基伸烷基、C4-12雜環烷基、及C3-12雜芳基而非氫之取代基取代，其限制條件在於不超過經取代之原子的正常價。
儘管已參考例示性實施態樣描述了本發明，但本發明技術領 域具通常知識者應瞭解，在不偏離本發明之範圍可進行各種改變且可由等效物替代其要素。此外，在不偏離其必要範圍可進行多種修改以使特定情形或材料適應本發明之教示內容。因此，旨在使本發明不限於被揭露作為設想用於實施本發明之最佳模式的特定實施態樣，而是本發明將包含在隨附申請專利範圍的範圍內的所有實施態樣。

Claims (35)

  1. 一種雙溫度固化型聚矽氧組合物，包含：100重量份之一乙烯基聚矽氧；0.05至10重量份之一含有氫化矽之交聯劑；0.5至5重量份之一含鉑觸媒；以及0.2至5重量份之一過氧化物觸媒。
  2. 如請求項1所述之組合物，其中該乙烯基聚矽氧為式I：RB[Si(R1R2)-O]-[(Si(R3R4)-O)]n-[Si(R5R6)-O)]m-Si(R1R2)-RA (式I)其中n具有1至200之一平均值；m為0或具有1至20,000之一平均值；RA、RB、R1、R2、R3、R4、R5及R6各自獨立為一C1至C6烷基；以及RA、RB、R3及R4之至少一者具有式-CH=CRFRG，其中RF與RG各自獨立為氫或一C1至C6烷基。
  3. 如請求項2所述之組合物，其中RA、RB、R3及R4之至少一者為-CH=CH2。
  4. 如請求項2所述之組合物，其中RA及RB之至少一者為-CH=CH2，且R1與R2二者皆為甲基。
  5. 如請求項1所述之組合物，其中該乙烯基聚矽氧包含一末端經-Si(Me)2-CH=CH2基團官能化之聚二有機矽氧烷。
  6. 如請求項1所述之組合物，其中該含有氫化矽之交聯劑為式II：RD-Si(R7R8)O-[Si(R9R10)-O)]x-[Si(R11R12)-O)]y-Si(R13R14)-RE (式II) 其中RD、RE、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14之至少一者為氫，且RD、RE、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14中之其他者各自獨立為氫或C1至C6烷基；x具有1至300之一平均值；y為0或具有1至300之一平均值。
  7. 如請求項6所述之組合物，其中RD與RE二者皆為氫；且R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及R14為甲基。
  8. 如請求項6所述之組合物，其中y為0；RD與RE二者皆為甲基；R9為氫；以及R7、R8、R10、R13及R14為甲基。
  9. 如請求項6所述之組合物，其中RD與RE二者皆為甲基；R9為氫；以及R7、R8、R10、R11、R12、R13及R14為甲基。
  10. 如請求項1所述之組合物，其中該含有氫化矽之交聯劑包含二或更多個矽鍵結之氫原子。
  11. 如請求項1所述之組合物，其中該含鉑觸媒包含一Pt(0)錯合物、一Pt(II)錯合物、一Pt(IV)錯合物或一包含以上之至少一者之組合。
  12. 如請求項1所述之組合物，其中該過氧化物觸媒包含一有機過氧化物；一脂肪族過氧化物；一芳香族過氧化物；一有機氫過氧化物；或一包含以上之至少一者之組合。
  13. 如請求項12所述之組合物，其中該過氧化物觸媒包含過氧化苯甲醯；過氧化二三級丁基；過氧化(2,4-二氯苯甲醯)(2,4-dichlorobenzoyl peroxide)；或2,5-雙(三級丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷。
  14. 如請求項1所述之組合物，其中該含鉑觸媒與過氧化物觸媒係以0.001：1至1：1之重量百分比存在。
  15. 如請求項1所述之組合物，更包含一溶劑。
  16. 如請求項1所述之組合物，更包含一熱穩定劑。
  17. 一種使一雙溫度固化型聚矽氧組合物完全固化之方法，包含：提供一如前述請求項中任一項所述之聚矽氧組合物；使該聚矽氧組合物暴露於一第一溫度以活化該含鉑觸媒但不活化該過氧化物觸媒，從而形成一半固化之組合物；以及將該半固化之組合物加熱至足以活化該過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之組合物。
  18. 如請求項17所述之方法，其中第一溫度係低於100℃，以及第二溫度係70℃至200℃，且第二溫度係高於第一溫度。
  19. 如請求項17所述之方法，更包含使該半固化或完全固化之聚矽氧組合物成形。
  20. 一種藉由如請求項17所述之方法製得之完全固化之聚矽氧組合物。
  21. 一種使一雙溫度固化型聚矽氧組合物半固化之方法，包含：提供包含一乙烯基聚矽氧、一含有氫化矽之交聯劑、一含鉑觸媒以及一過氧化物觸媒之一雙溫度固化型聚矽氧組合物；使該聚矽氧組合物暴露於一第一溫度以活化該含鉑觸媒但不活化該過氧化物觸媒，從而形成一半固化之組合物。
  22. 如請求項21所述之方法，其中第一溫度係低於100℃。
  23. 如請求項21所述之方法，更包含使該固化型組合物或該經半固化之組合 物形成為一所需形狀。
  24. 一種藉由如請求項21所述之方法製得之半固化聚矽氧組合物。
  25. 如請求項24所述之組合物，其中該組合物提供與一基板之黏附性。
  26. 一種形成一半固化物件之方法，包含：提供如請求項1所述之聚矽氧組合物；使該未固化之組合物暴露於一第一溫度以活化該含鉑觸媒但不活化該過氧化物觸媒，從而提供一半固化之組合物；以及使該半固化之組合物成形以提供一成形之半固化物件。
  27. 一種形成一半固化物件之方法，包含：使如請求項1所述之聚矽氧組合物成形；以及使該成形之未固化組合物暴露於一第一溫度以活化該含鉑觸媒但不活化該過氧化物觸媒，從而提供一成形之半固化物件。
  28. 一種形成一物件之方法，包含：提供如請求項1所述之聚矽氧組合物；使該未固化之組合物暴露於一第一溫度以活化該含鉑觸媒但不活化該過氧化物觸媒，從而提供一半固化之組合物；使該半固化之組合物成形以提供一半固化之物件；以及將該半固化之組合物加熱至足以活化該過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之物件。
  29. 一種形成一物件之方法，包含：使如請求項1所述之聚矽氧組合物成形以形成一未固化之物件；使該未固化之物件暴露於一第一溫度以活化該含鉑觸媒但不活化 該過氧化物觸媒，從而提供一半固化之物件；以及將該半固化之物件加熱至足以活化該過氧化物觸媒之第二溫度，從而形成一完全固化之物件。
  30. 如請求項26至29中任一項所述之方法，其中第一溫度係低於100℃，以及第二溫度係70℃至200℃，第二溫度係高於第一溫度。
  31. 如請求項26至29中任一項所述之方法，其中該成形包含澆鑄或壓延(calender)以形成一層。
  32. 如請求項26至29中任一項所述之方法，更包含在一基板上形成一層，其中該基板係經一底漆(primer)處理，該底漆為乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷。
  33. 如請求項32所述之方法，其中該乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係以2至20重量份之量存在。
  34. 如請求項32所述之方法，其中該乙烯基參(烷氧基烷氧基)矽烷係乙烯基參[(C1至C6烷氧基C1至C6烷氧基)]矽烷。
  35. 如請求項26至29中任一項所述之方法，其中係藉由層壓(laminate)該物件製品來達到該第二溫度。
TW105108970A 2015-03-31 2016-03-23 雙溫度固化型聚矽氧組合物、其製造方法及由其製備之物件 TW201638223A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562141019P 2015-03-31 2015-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201638223A true TW201638223A (zh) 2016-11-01

Family

ID=55702134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105108970A TW201638223A (zh) 2015-03-31 2016-03-23 雙溫度固化型聚矽氧組合物、其製造方法及由其製備之物件

Country Status (8)

Country Link
US (2) US20180118939A1 (zh)
JP (2) JP2018510240A (zh)
KR (1) KR20170133414A (zh)
CN (1) CN107531997A (zh)
DE (1) DE112016001521T5 (zh)
GB (1) GB2550755B (zh)
TW (1) TW201638223A (zh)
WO (1) WO2016160750A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3390568B1 (en) * 2015-12-15 2020-05-06 Dow Silicones Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive composition
KR102279871B1 (ko) * 2016-09-26 2021-07-21 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화 반응성 실리콘 겔 및 이의 용도
US11396616B2 (en) 2017-04-06 2022-07-26 Dow Toray Co., Ltd. Liquid curable silicone adhesive composition, cured product thereof, and use thereof
JP7176827B2 (ja) * 2017-11-07 2022-11-22 ダウ・東レ株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
WO2019093296A1 (ja) 2017-11-07 2019-05-16 ダウ・東レ株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
EP3712211A4 (en) * 2017-11-17 2021-07-21 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. TWO-STAGE CURABLE THERMAL CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND MANUFACTURING PROCESS FOR IT
CA3144061A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-30 Abiomed, Inc. Optical sensor assembly in catheter-based medical devices
JP7291590B2 (ja) * 2019-09-25 2023-06-15 住友理工株式会社 シリコーンゴム組成物、シリコーンゴム架橋体およびシール材
CN110894421B (zh) * 2019-12-02 2022-01-04 烟台德邦科技股份有限公司 一种单组分双固化体系有机硅密封胶
US20230144102A1 (en) * 2020-03-16 2023-05-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organopolysiloxane composition for use in release paper or release film

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4020014A (en) * 1976-01-21 1977-04-26 General Electric Company Semi-conductive silicone elastomers
JPS601892B2 (ja) * 1979-04-03 1985-01-18 信越ポリマ−株式会社 半硬化状シリコ−ンゴム成形品
GB2049717B (en) * 1979-04-04 1983-08-03 Gen Electric Silicone composition
US4329275A (en) 1979-07-27 1982-05-11 Toshiba Silicone Co., Ltd. Heat-curable polysiloxane composition
US4539357A (en) 1982-06-16 1985-09-03 General Electric Company Peroxide curing polysiloxane compositions having a high tear strength
DE3825676A1 (de) * 1988-07-28 1990-02-15 Wacker Chemie Gmbh Verwendung von zu elastomeren haertbaren organopolysiloxanmassen als klebstoffe
US4929669A (en) 1988-12-27 1990-05-29 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions yielding elastomers with improved recovery following prolonged compression
US5321058A (en) 1990-05-31 1994-06-14 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Curable organosiloxane compositions exhibiting reduced mold staining and scorching
JPH0462012A (ja) * 1990-06-25 1992-02-27 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンゴム成形品の製造方法及び該成形品製造用の成形材料
JP3153279B2 (ja) * 1991-09-05 2001-04-03 ジーイー東芝シリコーン株式会社 ゴム積層体用熱硬化性シリコーンゴム組成物並びにこれを用いたゴム積層体とその製造方法
US5717009A (en) 1994-01-21 1998-02-10 Toshiba Silicone Co., Ltd. Adhesive composition and process for curing the same
GB9426082D0 (en) * 1994-12-23 1995-02-22 Dow Corning Gmbh Silicon elastomer-forming composition
US5863625A (en) 1995-11-17 1999-01-26 Highland Industries, Inc. Stable silicone coated fabric without adhesion promoter
JP3419279B2 (ja) * 1996-11-01 2003-06-23 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムスポンジ組成物
JP3539167B2 (ja) 1996-12-05 2004-07-07 信越化学工業株式会社 プライマー組成物
US6387487B1 (en) 2000-08-11 2002-05-14 General Electric Company Dual cure, low-solvent silicone pressure sensitive adhesives
US6573328B2 (en) * 2001-01-03 2003-06-03 Loctite Corporation Low temperature, fast curing silicone compositions
US6639008B2 (en) 2001-11-27 2003-10-28 General Electric Company Curable silicone compositions, methods and articles made therefrom
US7153583B2 (en) * 2003-05-07 2006-12-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Liquid silicone rubber coating composition and airbag
JP4328876B2 (ja) * 2003-08-22 2009-09-09 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 ポリオルガノシロキサン組成物およびその製造方法ならびにシリコーンゴム成形品
JP4569753B2 (ja) * 2004-11-10 2010-10-27 信越化学工業株式会社 自己接着性加熱硬化促進型液状シリコーンゴム組成物
JP2006193609A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴムスポンジ組成物
JP4628270B2 (ja) * 2006-01-20 2011-02-09 信越化学工業株式会社 熱硬化性組成物
JP4762781B2 (ja) 2006-05-12 2011-08-31 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴムスポンジ
WO2009158383A2 (en) * 2008-06-26 2009-12-30 Dow Corning Corporation Method of forming a curable adhesive tape and an insulating layer on a conductive substrate
JP2011219597A (ja) 2010-04-08 2011-11-04 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂シート
EP2799471B1 (en) * 2011-12-09 2019-04-24 Momentive Performance Materials Japan LLC Method for producing silicone rubber foam
JP2014224193A (ja) * 2013-05-16 2014-12-04 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物の接着方法及び複合成型品
CN107207859A (zh) * 2014-12-26 2017-09-26 道康宁东丽株式会社 固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的半导体用密封剂和半导体装置
EP3712211A4 (en) * 2017-11-17 2021-07-21 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. TWO-STAGE CURABLE THERMAL CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND MANUFACTURING PROCESS FOR IT

Also Published As

Publication number Publication date
DE112016001521T5 (de) 2018-01-04
KR20170133414A (ko) 2017-12-05
US20210087397A1 (en) 2021-03-25
GB201712697D0 (en) 2017-09-20
US11530305B2 (en) 2022-12-20
GB2550755B (en) 2021-03-31
WO2016160750A1 (en) 2016-10-06
JP2018510240A (ja) 2018-04-12
CN107531997A (zh) 2018-01-02
US20180118939A1 (en) 2018-05-03
GB2550755A (en) 2017-11-29
JP2021152185A (ja) 2021-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201638223A (zh) 雙溫度固化型聚矽氧組合物、其製造方法及由其製備之物件
TWI523914B (zh) Hardened resin composition and hardened product thereof
TWI535812B (zh) 自交聯聚矽氧壓感性黏著劑組合物，其製造方法及由其製得之物件
JP5343911B2 (ja) 無溶剤型シリコーン粘着剤用離型剤組成物及び剥離シート
TWI577740B (zh) A hardened resin composition, a hardened product, a packaging material, and a semiconductor device
KR102391905B1 (ko) 박리지 또는 박리 필름용 오가노폴리실록세인 에멀전 조성물 및 그 제조 방법, 및 박리지 및 박리 필름
EP1277802B1 (en) Silicone composition and release film
JP6601142B2 (ja) 付加縮合併用硬化性シリコーン樹脂シート、波長変換シート、及び発光装置の製造方法
CN110392708A (zh) 基于接枝树脂的粘合剂组合物
TW201035244A (en) Curable polysiloxane composition providing highly transparent polysiloxane cured product
KR102156536B1 (ko) 오가노폴리실록세인 가교물 및 그 제조 방법, 및 미스트 방지제 및 무용제형 박리지용 실리콘 조성물
JP5569471B2 (ja) 剥離紙又は剥離フィルム用シリコーン組成物
TWI567136B (zh) The release sheet is subjected to an emulsion-stripping additive, an emulsified composition for a release sheet, and a release sheet
WO2021132710A1 (ja) 硬化性ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、及び前記組成物又は硬化物を含む積層体
TW201506089A (zh) 硬化性樹脂組成物及使用其之半導體裝置
JP6874831B2 (ja) 剥離紙又は剥離フィルム製造用シリコーン組成物
TW201604240A (zh) 硬化性樹脂組成物、硬化物、密封材料、及半導體裝置
JP2011132532A (ja) 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物
DE19734260A1 (de) Trennkraftregulierung klebrige Stoffe abweisender Siliconbeschichtungen
JPWO2016204183A1 (ja) フィルム形成用樹脂組成物及びこれを用いた封止フィルム、支持体付き封止フィルム、半導体装置
WO2018131490A1 (ja) 剥離シート用重剥離組成物及び剥離シート
US20090130318A1 (en) Method for bonding polyamide resin and fluoroelastomer
TW201011084A (en) Organic peroxide curable silicone adhesive composition and adhesive tape
CN114058326B (zh) 一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法
TW201925388A (zh) 硬化性矽氧烷剝離劑組成物