TW201546184A - 剝離改質劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明描述一種包括聚有機矽氧烷聚合物及剝離改質劑之剝離組合物。該剝離改質劑包括烯基倍半矽氧烷;式MDxM之有機官能性矽氧烷,其中M表示R3SiO1/2,D表示R2SiO2/2,其中R為具有1至40個碳原子之烷基或烯基,或氫,其中該有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘泊至約80厘泊,且x為約5至約80;及視情況存在之反應性稀釋劑。該剝離組合物包括至少一種矽氧烷交聯劑、抑制劑及氫矽烷化催化劑。

Description

剝離改質劑組合物
本發明係關於用於層製品剝離應用之可固化聚矽氧剝離塗層組合物。
不與黏著劑黏附之剝離塗層在塗層領域中為已知的。舉例而言,紙剝離塗層用於自標籤、裝飾層製品、轉移膠帶等剝離黏著劑,例如壓敏黏著劑。
聚二甲基矽氧烷在交聯時提供剝離塗層。此意謂黏著劑層壓版面原料可用所需極小的力脫離,其為許多剝離應用所需的。
然而,在各種應用中,需要較高剝離力以便脫離。舉例而言,在雷射列印機應用中或在高速轉化機器中,必須藉由此類較高剝離水準來防止預分配。需要較高剝離水準之另一實例為不同剝離襯墊中之使用,其中基板一側塗佈有高級剝離聚矽氧(較低剝離力),同時另一側塗佈有緊繃(較高剝離力)剝離聚矽氧層。
視應用而定,需要廣泛範圍的剝離力水準。添加劑在混合於基質聚合物中時以受控方式改變剝離特徵。此等添加劑稱為控制剝離添加劑(CRA)。
此等控制剝離添加劑可包括乙烯基官能性聚矽氧樹脂、矽氧烷流體及視情況存在之諸如α-烯烴或乙烯基-醚之反應性稀釋劑以控制組合物黏度低於10,000厘泊。控制剝離添加劑之實例揭示於US 2011/0160376、US 2008/0311333、US 2007/0129507、US 2007/0087207、US7,846,550、US 6,008,310、EP0601938B1、US 6,124,419、US 5,741,439、US 5,708,075、US5468826、US 5,468,816及US4611042中。
上文所引用之剝離改質劑組合物可經由MQ樹脂與矽氧烷聚合物之縮合產生。剝離改質劑組合物可具有不同的聚合物或樹脂分子量及/或烯基含量。剝離組合物可將「T」單元併入MQ樹脂中或剝離組合物可包括較低/較高烯基或烯基/氫MQ樹脂之混合物。剝離組合物可用各種封端劑封端羥基MQ樹脂以賦予諸如烯基或氫之不同有機官能基。
仍需要提供有效剝離改質、降低的α-烯烴或乙烯基-醚含量(當用於調配剝離塗層組合物中時)及關於層製品中所用黏著劑類型無限制之剝離改質劑組合物。
本文揭示一種包括聚有機矽氧烷聚合物及剝離改質劑之剝離組合物。該剝離改質劑包括烯基倍半矽氧烷;式MDxM之有機官能性矽氧烷,其中M表示R3SiO1/2,D表示R2SiO2/2,其中R為具有1至40個碳原子之烷基或烯基,或氫,其中該有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘泊至約80厘泊,且x為約5至約80;及視情況存在之反應性稀釋劑。該剝離組合物包括至少一種矽氧烷交聯劑、抑制劑及氫矽烷化催化劑。
提供一種剝離改質劑,其包括烯基倍半矽氧烷及式MDxM之有機官能性矽氧烷,其中M表示R3SiO1/2,D表示R2SiO2/2,其中R為具有1至40個碳原子之烷基或烯基,或氫,其中有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘泊至約80厘泊,且x為約5至約80。
本文揭示包括由以下表示之聚有機矽氧烷聚合物之剝離組合物:M vi aTbDcMd
其中M vi =R3-pR1 pSiO1/2其中R選自由一個至四十個碳單價烴基組成之群,R1選自由兩個至四十個碳原子烯烴單價烴基組成之群,p在1至3範圍內;T=R2SiO3/2,其中R2選自由R及R1組成之群;D=R3R4SiO2/2,其中R3及R4各自獨立地選自由R及R1組成之群;及M=R3SiO1/2,其中獨立地選擇各R,且下標a及b之值在約2至約5範圍內,且c為約50至約1,000範圍內之整數,且d之值在0至0.5範圍內。剝離組合物包括剝離改質劑,該剝離改質劑包括烯基倍半矽氧烷;式MDxM之有機官能性矽氧烷,其中M表示R3SiO1/2,D表示R2SiO2/2,其中R為具有1至40個碳原子之烷基或烯基,或氫,其中該有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘泊至約80厘泊,且x為約5至約80;及反應性稀釋劑。該剝離組合物包括至少一種矽氧烷交聯劑、抑制劑及氫矽烷化催化劑。
併入本說明書中且構成本說明書之一部分之隨附圖式說明本發明教示內容之若干實施例,且與說明書一起用以解釋本發明教示內容之原理。
圖1為展示使用Tesa 7475膠帶之各種剝離改質劑之針對樹脂含量之標準化剝離力的圖表。
圖2為展示使用Tesa 4154膠帶之各種剝離改質劑之針對樹脂含量之標準化剝離力的圖表。
應注意,圖式之一些細節已簡化且經繪製以便於理解實施例而非保持嚴格的結構準確性、細節及比例。
現將詳細參考本發明教示內容之實施例,其實例說明於隨附圖式中。在任何可能之處,將在整個圖式中使用相同參考數字來指代相同或相似部分。
可對所說明之實例作出相對於一或多種實施方案之說明、改變及/或修飾而不背離隨附申請專利範圍之精神及範疇。另外,雖然可能已相對於若干實施方案中之僅一者揭示特定特徵,但當對於任何給定或特定功能而言為所需且有利時,此類特徵可與其他實施方案之一或多個其他特徵組合。此外,在某種程度上,術語「包括(including)」、「包括(includes)」、「具有(having)」、「具有(has)」、「具有(with)」或其變化形式用於實施方式及申請專利範圍中,此類術語意欲以類似於術語「包含」之方式包括在內。術語「中之至少一者」用於意謂可選擇所列項目中之一或多者。
儘管闡述實施例之廣泛範疇的數值範圍及參數為近似值,但特定實例中所闡述之數值應儘可能精確地報導。然而,任何數值均固有地含有因其各別測試量測值中發現之標準差所必然引起的某些誤差。此外,本文所揭示之所有範圍均理解為涵蓋其中所包含之任何及所有子範圍。舉例而言,「小於10」之範圍可包括最小值零與最大值10之間(且包括最小值及最大值)的任何及所有子範圍,亦即,最小值等於或大於零及最大值等於或小於10之任何及所有子範圍,例如1至5。在某些情況下,如針對參數所陳述之數值可取負值。在此情況下,陳述為「小於10」之範圍之實例值可採用負值,例如-1、-2、-3、-10、-20、-30等。
剝離塗層包含基質聚合物、交聯劑、抑制劑及固化催化劑。為改變剝離力以自剝離襯墊移除標籤,改質劑添加劑包括於剝離塗層調配物中。
本文揭示一種可固化矽氧烷組合物,其在固化後提供在諸如工程改造紙、瀝青封裝紙、不同剝離雙表面剝落紙等之此類基板以及膠帶、標籤等(其需要適當水準之剝離特性)上具有改良的改質剝離性質之剝離層或薄膜。本文所揭示之剝離改質劑藉由減少組合物固化期間 剝離之揮發物量來提供改良的環境性質。
典型地,控制剝離添加劑之剝離改質劑之效率視剝離改質劑之聚矽氧樹脂含量而定。不含反應性稀釋劑之剝離改質劑含有較低水準(<50%)之聚矽氧樹脂,其導致在剝離塗層中改變調配剝離力之較低效率。含有α-烯烴或乙烯基-醚之較高樹脂含量(50%)之剝離改質劑組合物具有改變剝離塗層之較高效率。然而,含有α-烯烴或乙烯基-醚之較高效率剝離改質劑組合物排放之揮發物氧化且隨後排入大氣中,產生呈煙霧狀之非所需環境排放物。
本文揭示控制剝離添加劑或剝離改質劑,其具有改變剝離力之較高效率且在固化期間具有較少排放物。
基質聚合物
用於本文所揭示之塗層之基質聚合物為具有下式之實質上直鏈或分支鏈烯基可固化聚矽氧組合物:M vi aTbDcMd
其中M vi =R3-pR1 pSiO1/2,其中R選自由一個至四十個碳單價烴基組成之群,且R1選自由兩個至四十個碳原子烯烴單價烴基組成之群,其中p在1至3範圍內;T=R2SiO3/2,其中R2選自由R及R1組成之群;D=R3R4SiO2/2,其中R3及R4各自獨立地選自由R及R1組成之群;及M=R3SiO1/2,其中獨立地選擇各R,且下標a之值在約2至約5,較佳約2至4,更佳約2至3範圍內,b之值在約0至5,較佳約0至4,且更佳約0至3範圍內,c為約50至約1,000,較佳約75至800,更佳約100至500範圍內之整數,且d之值在0至1.0,較佳0至約0.5,更佳約0至約0.25且最佳約0.1至約0.25範圍內。術語實質上直鏈或分支鏈意謂每個烯基聚矽氧分子之T分支部位之平均數量為約0至5,較佳約0至4,且更佳0至3。
在實施例中,R較佳為甲基或苯基。在實施例中,R1較佳為乙烯 基。
組合物中之基質聚合物之量為約0重量%至約90重量%,或在實施例中,約10重量%至約90重量%或約20重量%至約80重量%。
交聯劑
在實施例中,本文所揭示之組合物包括交聯劑。交聯劑為選自以下化合物之群的實質上直鏈氫矽氧烷:MDeD'fM MD'fM MDeD'fM' M'DeD'fM',及MDeM'
其中M為R3SiO1/2及M'=HgR3-gSiO1/2;D=RRSiO2/2,其中獨立地選擇各R,及D'=RHSiO2/2
其中R如先前所定義,下標e及f可為零或正數,其中e與f之總和在約10至約100,較佳約10至80,更佳約10至60範圍內,且g在約0至1範圍內,限制條件為f與g之總和為2或大於2。
組合物中之交聯劑之量為約1.8重量%至約17.0重量%,或在實施例中,約1.8重量%至約16.0重量%或約2.1重量%至約15重量%。
催化劑
可固化塗層包括矽氫化催化劑。氫矽烷化催化劑為選自由鎳、鈀、鉑、銠、銥、釕及鋨組成之群的金屬。
本發明之有機聚矽氧烷組合物中之典型的含鉑催化劑組分為氯鉑酸之任何形式,諸如易於獲得的六水合物形式或無水形式,因為其 易於分散於有機矽氧烷系統中。氯鉑酸之特別適用之形式為當其與諸如二乙烯基四甲基二矽氧烷之脂族不飽和有機矽化合物反應時獲得之組合物,如美國專利第3,419,593號所揭示,其以引用之方式併入本文中。
本文所揭示之組合物中所使用之含鉑催化劑組分之量不受嚴格限制,只要存在足以加快交聯劑之矽鍵結氫原子與基質聚合物之矽鍵結烯烴烴基之間的室溫反應的量即可。該催化劑組分之精確必需量將視特定催化劑而定且並不容易預測。然而,對於氯鉑酸,該量可低至每一百萬重量份基質聚合物一重量份鉑。基於相同的基礎,該量較佳為至少10重量份。
對於待用於本發明之塗佈法中之本發明組合物,待使用之含鉑催化劑組分之量較佳足以提供每一百萬重量份由基質聚合物及交聯劑所提供之有機聚矽氧烷10至500重量份鉑。
抑制劑
本文所揭示之可固化塗層包括固化抑制劑。固化抑制劑可包括烯系不飽和醯胺、芳族不飽和醯胺、炔系化合物、烯系不飽和異氰酸酯、烯烴矽氧烷、不飽和酸之不飽和烴二酯不飽和烴單酯、共軛烯-炔、氫過氧化物、酮、亞碸、胺、膦、亞磷酸鹽、亞硝酸鹽及二氮丙啶之任何組合。在實施例中,用於本文所揭示之組合物之抑制劑為順丁烯二酸酯及炔基醇。
用於鉑族金屬催化劑之抑制劑在有機矽領域中為熟知的。各種類別此類金屬催化劑抑制劑之實例包括不飽和有機化合物,諸如烯系或芳族不飽和醯胺,美國專利第4,337,332號;炔系化合物,美國專利第3,445,420號及第4,347,346號;烯系不飽和異氰酸酯,美國專利第3,882,083號;烯烴矽氧烷,美國專利第3,989,667號;不飽和烴二酯,美國專利第4,256,870號、第4,476,166號及第4,562,096號;及共 軛烯-炔,美國專利第4,465,818號及第4,472,563號;其他有機化合物,諸如氫過氧化物,美國專利第4,061,609號;酮,美國專利第3,418,731號;亞碸、胺、膦、亞磷酸鹽、亞硝酸鹽,美國專利第3,344,111號;二氮丙啶,美國專利第4,043,977號;半酯及半醯胺,美國專利第4,533,575號;及各種鹽,諸如美國專利第3,461,185號。
用於本文所揭示之組合物中之抑制劑之量並不關鍵且可為在室溫下將延緩上文所描述之鉑催化矽氫化反應同時在適度升高的溫度,亦即比室溫高25℃至50℃之溫度下不會阻止該反應的量。無抑制劑之特定量可推薦以獲得室溫下之指定浴壽命,因為待使用之任何特定抑制劑之所需量將視含鉑族金屬催化劑之濃度及類型、組合物之其他組分之性質及量而定。組合物中之抑制劑之量為約0.1重量%至約10重量%,或在實施例中,約0.15重量%至約2重量%或約0.2重量%至約1重量%。
塗層剝離添加劑
剝離層組合物包括剝離改質劑以控制剝離性質。剝離改質劑包括烯基倍半矽氧烷、有機官能性矽氧烷及視情況存在之反應性稀釋劑。
在實施例中,烯基倍半矽氧烷為乙烯基封端聚有機矽氧烷,其具有選自MxMVi yQ或MxDVi zQ之結構,其中x及y在0.6至1.2,較佳約0.7至1.0,更佳0.7至0.9範圍內,且z為0.05至0.25,較佳0.10至0.20,更佳0.15至0.20,M表示R6 3SiO1/2,D表示R6ViSiO2/2,Q表示SiO4/2,R6為具有1至40個碳原子之烷基。
有機官能性矽氧烷由MDxM表示,其中M表示R5 3SiO1/2,D表示R5 2SiO2/2,其中R5為具有1至40個碳原子之烷基、烯基,或氫,且x為約5至約80。在實施例中,有機官能性矽氧烷可包括所揭示之式之額外矽氧烷,其中R5為氫官能性的。有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘 泊至約80厘泊,或在實施例中,5厘泊至50厘泊。黏度經由平衡或水解控制。
視情況存在之反應性稀釋劑為α-烯烴,諸如1-十八烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯;乙烯基環己烷或乙烯基醚,諸如十二烷基乙烯基醚、乙基己基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、丁二醇單乙烯基醚及二乙烯基醚、二乙二醇乙烯基醚。
本發明之組合物可用作用可混溶有機溶劑稀釋之不含溶劑(亦即100%固體)之調配物或用作含水乳液,亦即聚矽氧與水乳液。
組合物中之塗層剝離添加劑之量為約10重量%至約100重量%,或在實施例中,約20重量%至約90重量%或約20重量%至約80重量%。
通常應瞭解,可將其他組分添加至本發明之組合物中,諸如美國專利第5,036,117號及第5,516,558號之浴壽命延長劑;用於提高剝離力之剝離添加劑;填充劑;增量劑;反應性稀釋劑;提高對特定基板之黏著性之固著添加劑及其類似物。
當用作乳液時,本發明之組合物通常藉由添加非離子界面活性劑、添加水繼而在膠體研磨機中處理來加以乳化。
在實施例中,本文所揭示之層製品可包括基板、經固化之剝離塗層(包括塗佈於基板上)及壓敏黏著劑。本文所揭示之層製品可包括基板、經固化之剝離塗層、壓敏黏著劑及可包括單層或多層之額外層製品層。適用作基板層及與壓敏黏著劑接觸之一或多層的材料選自由以下組成之群:基於纖維素之基板,諸如紙;基於薄膜之基板,諸如聚烯烴薄膜、聚酯薄膜、聚醯胺薄膜及聚胺脂薄膜;及已塗佈有衍生自聚烯烴、聚酯、聚醯胺及聚胺脂之成膜材料的基於纖維素之基板。層製品適用作轉移膠帶或薄片,其有助於將壓敏黏著劑自包含經固化之剝離塗層之層製品轉移至可為材料之單層或包括兩個或兩個以上層 之層製品的第二基板。此等可剝離組合物可用於需要剝離層之裝置中,諸如經皮貼片、繃帶及其他醫療器具。
現將詳細描述特定實施例。此等實例意欲為說明性的,且不限於此等實施例中所闡述之材料、條件或方法參數。除非另外指示,否則所有份數均為以固體重量計之百分比。
實例
以下實例經設計以說明本發明且不應理解為將本發明限制為在此等特定實例中體現。
改質劑製備方法
向配備有攪動、熱控制器及真空之5L燒瓶中添加矽氧烷樹脂、矽氧烷流體及α-烯烴或乙烯基-醚。使燒瓶中之壓力降低至1托同時在約110℃至約120℃下加熱兩小時。使溫度降低至25℃且添加抑制劑。
實例1-4
表1詳述用於實例1-5剝離改質劑組合物之矽氧烷物理性質。用於實例1-5之剝離改質劑組合物展示於表2中且每一者之物理性質展示於表3中。如表4中所展示,將此等剝離改質劑調配成剝離塗層。可購自Momentive Performance Materials之乙烯基矽氧烷SL6900為乙烯基封端二甲基矽氧烷,其黏度為約100厘泊至約160厘泊。對於比較剝離改質劑,選擇可購自Momentive Performance Materials之SL5030。比較剝離改質劑為具有大致60重量%乙烯基官能性MQ樹脂及35重量%α-烯烴之1.4重量%乙烯基高效率剝離改質劑。比較剝離改質劑所提供之缺點包括在塗佈過程期間產生泡沫及固化烘箱中產生之過量氧化廢氣/來自高濃度α-烯烴之氧化劑。
在玻璃紙上以1.6公克每平方公尺(gsm)塗佈調配物且在320℃下固化約1分鐘。所有塗層均熟化兩週,隨後施加Tesa 7475膠帶且在70℃下熟化約20小時。隨後在25℃及50%相對濕度下平衡膠帶約30分 鐘,繼而以300毫米/分鐘,膠帶距襯墊180°進行剝離測試。值呈g/25mm形式。
實例1及實例2表明當乙烯基封端矽氧烷聚合鏈長較短、具有對應較低黏度、較高乙烯基含量時改良的改質劑效率。CRA#2與3及4之進一步比較表明聚二甲基甲基氫矽氧烷作為剝離改質劑之添加劑表明剝離改質劑提高之效率。
實例5-12
進一步評估來自實例3及實例4之剝離改質劑CRA#3及CRA#4在不同濃度下之剝離改質劑效率,如表5及表6所展示。將此等剝離改質劑與市售改質劑SL5030(實例1-4中所描述)及SL6030(比較實例2)進行比較。SL6030包含42重量%大致200厘拖至300厘拖之乙烯基封端矽氧烷、50重量%乙烯基官能性MQ樹脂及8重量%α-烯烴。SL6030之效率不如SL5030形式之剝離改質劑。另外,SL5030及SL6030在塗佈操作期間產生泡沫,儘管SL6030排放較少量之揮發物,其氧化且釋放至大氣中。
表5及表6展示含有低黏度聚矽氧-氫化聚矽氧烷之剝離改質劑組合物。低黏度聚矽氧-氫化聚矽氧烷提供與先前技術改質劑相比改良之剝離力改質。當剝離塗層調配物組合物在相同濃度下含有相同乙烯基官能性聚矽氧樹脂組合物時比較此等改質劑與市售產品之剝離力時,此進一步展示於表7中。
實例13
如先前所描述製備剝離改質劑CRA#5,其中組合物展示於表8中。在92.0重量%固體下黏度為5,683厘泊,且乙烯重量%為1.56,具有0.1296重量%氫化物。將此改質劑調配成如表9中所展示之剝離塗層以及比較實例1。將調配物於庚烷中稀釋至20重量%固體且使用3號Myer棒塗佈於玻璃紙上。第二天施加Tesa 7475且在70℃下熟化20小時。剝離塗層調配物CRA#5中之等效聚矽氧樹脂含量展示比對照SL5030更高的剝離力。
剝離塗層使用矽氧烷MViD20MVi製備,其具有Surfynol S-61抑制劑、針對SiH/Vi=1.9之1重量%氫化均聚物SS4300c、稀釋於庚烷中之125ppm鉑。剝離力測定為18g/25mm,其類似於無改質劑之SL6900調配物。然而,當剝離改質劑組合物包括樹脂時,組合物提供用於改質剝離力之極佳覆蓋率及效率,表明剝離改質劑中之此等低黏度流體提高改質劑效率。
實例14-21
此等實例展示併有低黏度乙烯及氫化官能性矽氧烷之剝離改質劑組合物提供高效率剝離改質劑。對於剝離改質劑CRA #6-7,如上文所描述由低黏度乙烯基封端矽氧烷及氫化官能性矽氧烷製備剝離改質劑,其中乙烯基官能性矽氧烷樹脂為鏈上或末端位置之乙烯基。將剝離塗層調配物塗佈於PET薄膜上且在150℃下固化1分鐘。
實例22-33
將剝離改質劑CRA#2、CRA#3、CRA#6及SL5030調配成不同濃度下之剝離塗層調配物。使用五輥塗佈器將剝離調配物塗佈於玻璃紙上,且以160℃之出口網溫固化2.4秒烘箱停留時間。使用丙烯酸及基於橡膠之Tesa Corporation之測試膠帶的剝離改質結果展示於表11至表13中,其中所揭示之組合物表明作為剝離改質劑,比先前技術更高的效率。
實例34
具有α-烯烴作為高速塗佈操作(其中進行剪切)中之稀釋劑之先前技術高效率改質劑在不同程度上產生泡沫。發現本發明之組合物產生較少泡沫且消泡速度比先前技術改質劑快。此藉由以下表明:高度剪切混合250ml改質劑持續2分鐘,隨後置放於500ml燒杯中且使其不受干擾持續30分鐘。在28分鐘時間點處,剪切第二250ml,隨後置放於第二500ml燒杯中。
表14結果表明所揭示之改質劑組合物具有高速塗佈操作中關鍵的改良之減少的泡沫產生及消泡性質,其中泡沫可能帶來影響剝離品質之塗層缺陷。
實例35-38
具有低黏度、低分子量乙烯基-官能性矽氧烷之剝離改質劑展示於表15中。此等改質劑由聚合鏈長度為10至80個二甲基矽烷氧基單元 之乙烯基封端矽氧烷聚合物製備,當鏈長小於115個單元時表明較高改質劑效率。如CRA#8所表明,當低黏度乙烯基或氫化官能性矽氧烷在改質劑組合物中時,獲得用於消除產生氧化廢氣之VOC化合物之無烯烴高效率改質劑組合物。SL5000為具有0.9重量%乙烯基之435厘拖乙烯基封端矽氧烷,SL5040為順丁烯二酸酯抑制劑且SL5010為300ppm鉑催化劑市售產品。
實例39-44
具有低黏度、低分子量乙烯基-官能性矽氧烷之剝離改質劑展示於表18中。
實例45
泡沫測試:以較高剪切速率混合250ml比較實例1 CRA、比較實例2 CRA及CRA#6兩分鐘,隨後倒入500ml量筒中。表21展示相比於先前技術剝離改質劑,本文所揭示之改質劑起泡傾向降低且消泡更澈底。
實例46
藉由在室溫下將0.5g CRA樣品置放於鋁盤中,將該盤置放於加熱板上來進行煙霧排放測試。隨後將玻璃量筒置放於盤上且將加熱板加熱至230℃且進行錄像。煙霧排放測試展示來自比較實例1 CRA之高濃度揮發物及來自CRA#6之不顯著量之揮發物。
在圖1及圖2中,CRA#3及CRA#6中之聚矽氧樹脂表明在調配成基 於聚矽氧流體(低於100厘拖)之改質劑之剝離塗層調配物中與類似樹脂含量之市售產品SL5030相比更高的剝離力改質。未預期到此提高剝離力之改質劑效率出人意料的協同改良。
應瞭解,可將上文所揭示之變化形式及其他特徵及功能或其替代例組合成其他不同系統或應用。熟習此項技術者隨後可作出亦由以下申請專利範圍涵蓋的各種目前未預見或未預期之替代例、修改、變化或改良。

Claims (20)

  1. 一種剝離組合物,其包含:聚有機矽氧烷聚合物;剝離改質劑,包含:i)烯基倍半矽氧烷,ii)式MDxM之有機官能性矽氧烷,其中M表示R3SiO1/2,D表示R2SiO2/2,其中R為具有1至40個碳原子之烷基或烯基,或氫,其中該有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘泊至約80厘泊,且x為約5至約80,及iii)視情況存在之反應性稀釋劑至少一種矽氧烷交聯劑;抑制劑;及氫矽烷化催化劑。
  2. 如請求項1之剝離組合物,其中該剝離改質劑進一步包含聚二甲基甲基氫或聚甲基氫矽氧烷。
  3. 如請求項1之剝離組合物,其中該矽氧烷交聯劑包含含有SiH之聚有機矽氧烷。
  4. 如請求項1之剝離組合物,其中該氫矽烷化催化劑為選自由以下組成之群的金屬:鎳、鈀、鉑、銠、銥、釕及鋨。
  5. 如請求項1之剝離組合物,其中該聚有機矽氧烷聚合物由以下表示:M vi aTbDcMd其中M vi =R3-pR1 pSiO1/2,其中R選自由一個至四十個碳單價烴基組成之群,R1選自由兩個至四十個碳原子烯烴單價烴基組成之群,p在1至3範圍內;T=R2SiO3/2,其中R2選自由R及R1組成之 群;D=R3R4SiO2/2,其中R3及R4各自獨立地選自由R及R1組成之群;及M=R3SiO1/2,其中獨立地選擇各R,且下標a及b之值在約2至約5範圍內,且c為約50至約1,000範圍內之整數,且d之值在0至0.5範圍內。
  6. 如請求項1之剝離組合物,其中該交聯劑包含實質上直鏈氫矽氧烷,其選自由以下組成之群:MDeD'fM MD'fM MDeD'fM' M'DeD'fM',及MDeM'其中M為R3SiO1/2 M'為HgR3-gSiO1/2;D為RRSiO2/2,其中獨立地選擇各R,及D'為RHSiO2/2其中R選自由一個至四十個碳單價烴基組成之群,該等下標e及f可為零或正數,其中e與f之總和在約10至約100範圍內,限制條件為f與g之總和為2或大於2。
  7. 如請求項1之剝離組合物,其中該抑制劑選自由以下組成之群:烯系不飽和醯胺、芳族不飽和醯胺、炔系化合物、烯系不飽和異氰酸酯、烯烴矽氧烷、不飽和酸之不飽和烴二酯不飽和烴單酯、共軛烯-炔、氫過氧化物、酮、亞碸、胺、膦、亞磷酸鹽、亞硝酸鹽及二氮丙啶。
  8. 如請求項1之剝離組合物,其中該視情況存在之反應性稀釋劑選自由以下組成之群:α-烯烴及乙烯基醚。
  9. 一種多層產物,其包含:(a)剝離薄片,包含(i)載體及剝離薄 膜;及(ii)黏著薄片,包含載體及黏著薄膜,其中該剝離薄膜由如請求項1之組合物形成,且其中該剝離薄膜與該黏著薄膜接觸。
  10. 一種基板,其包含安置於該基板之表面上且經固化之如請求項1之組合物。
  11. 一種用於塗佈基板之方法,其包含(a)將如請求項1之組合物施加於該基板之表面上,及(b)於該基板之該表面上使該組合物固化。
  12. 一種塗佈基板之方法,其包含將如請求項1之組合物施加於該基板上。
  13. 一種製備剝離薄膜之方法,其包含將如請求項1之組合物施加於待剝離之基板上。
  14. 一種剝離改質劑,其包含:i)烯基倍半矽氧烷,及ii)式MDxM之有機官能性矽氧烷,其中M表示R3SiO1/2,D表示R2SiO2/2,其中R為具有1至40個碳原子之烷基或烯基,或氫,其中該有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘泊至約80厘泊,且x為約5至約80。
  15. 如請求項14之剝離改質劑,其進一步包含聚二甲基甲基氫或聚甲基氫矽氧烷。
  16. 如請求項14之剝離組合物,其中其進一步包含選自由以下組成之群的反應性稀釋劑:α-烯烴及乙烯基醚。
  17. 一種剝離組合物,其包含:由以下表示之聚有機矽氧烷聚合物:M vi aTbDcMd其中M vi =R3-pR1 pSiO1/2,其中R選自由一個至四十個碳單價烴 基組成之群,R1選自由兩個至四十個碳原子烯烴單價烴基組成之群,p在1至3範圍內;T=R2SiO3/2,其中R2選自由R及R1組成之群;D=R3R4SiO2/2,其中R3及R4各自獨立地選自由R及R1組成之群;及M=R3SiO1/2,其中獨立地選擇各R,且下標a及b之值在約2至約5範圍內,且c為約50至約1,000範圍內之整數,且d之值在0至0.5範圍內;剝離改質劑,包含:i)烯基倍半矽氧烷,ii)式MDxM之有機官能性矽氧烷,其中M表示R3SiO1/2,D表示R2SiO2/2,其中R為具有1至40個碳原子之烷基或烯基,或氫,其中該有機官能性矽氧烷之黏度為約5厘泊至約80厘泊,且x為約5至約80,及iii)反應性稀釋劑至少一種矽氧烷交聯劑;抑制劑;及氫矽烷化催化劑。
  18. 如請求項17之剝離組合物,其中該氫矽烷化催化劑為選自由以下組成之群的金屬:鎳、鈀、鉑、銠、銥、釕及鋨。
  19. 如請求項17之剝離組合物,其中該視情況存在之反應性稀釋劑選自由以下組成之群:α-烯烴及乙烯基醚。
  20. 如請求項17之剝離組合物,其中該剝離改質劑進一步包含聚二甲基甲基氫或聚甲基氫矽氧烷。
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