CN104968711B - 可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件 - Google Patents

可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷树脂；(B)由通式表示的有机聚硅氧烷；(C)在两个分子末端具有硅键合的氢原子的有机硅氧烷(C1)、在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(C2)或组分(C1)与(C2)的混合物；以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物具有优异的可处理性，并且在固化时可形成具有高折射率和低透气性的固化产物。

Description

可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
技术领域
本发明涉及可固化有机硅组合物，通过使该组合物固化而形成的固化产物，以及使用该组合物产生的光学半导体器件。
本发明要求于2012年12月28日提交的日本专利申请No.2012-288122的优先权，其内容以引用方式并入本文。
背景技术
可固化有机硅组合物被用作光学半导体器件诸如发光二极管(LED)中的光学半导体元件的密封材料或保护性涂层材料。由于可固化有机硅组合物的固化产物通常表现出高透气性，因此当将此类固化产物用于表现出高光强度并生成大量热的高亮度LED中时，会出现诸如以下问题：密封材料因腐蚀性气体而变色，并且亮度因电镀在LED基板上的银的腐蚀而降低。
为解决此类问题，日本未经审查的专利申请公布No.2012-052035A提出了包含以下部分的可固化有机硅组合物：在两个分子末端经烯基基团封端的二有机聚硅氧烷，其具有短的主骨架，不具有相邻的二苯基硅氧烷单元，并在中心具有甲基基团；有机氢聚硅氧烷；以及硅氢加成反应催化剂。
然而，在上述组合物中，难以确保没有二苯基硅氧烷单元彼此相邻且难以制备在中心具有甲基基团的二有机聚硅氧烷。此外，当二苯基硅氧烷单元的含量超过其他二有机硅氧烷单元的含量时，可固化有机硅组合物的粘度增加，这会削弱可处理性，并且还存在通过使组合物固化而获得的固化产物的机械特性降低的问题。
本发明的目标是提供具有优异可处理性且在固化时形成具有高折射率和低透气性的固化产物的可固化有机硅组合物。此外，本发明的另一个目标是提供具有高折射率和低透气性的固化产物以及提供具有优异可靠性的光学半导体器件。
发明内容
本发明的可固化有机硅组合物包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷树脂，其在分子中具有至少两个烯基基团且由以下平均单元式表示：
(R1R2 2SiO1/2)a(R3 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c
其中R1是具有2至12个碳的烯基基团；R2为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R3为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团，或苯基基团；R4是具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；并且a、b和c是满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c＜0.9且a+b+c＝1；
(B)5至150质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
其中R1与上文所述的同义；R5为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳原子的烷基基团，或苯基基团；R6是具有1至12个碳原子的烷基基团；并且m是1至100的整数，n是0至50的整数，其中m≥n且1≤m+n≤100；
(C)由以下通式表示的有机硅氧烷(C1)：
HR5R6SiO(R5 2SiO)pSiR5R6H
其中R5和R6与上文那些同义；并且p是0至100的整数；
在分子中具有至少两个硅键合的氢原子且由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷(C2)：
(HR5R6SiO1/2)d(HR6 2SiO1/2)e(R5 2SiO2/2)f(R4SiO3/2)g
其中R4、R5和R6与上文所述的那些同义；并且d、e、f和g为满足以下条件的数值：0.01≤d≤0.7、0≤e≤0.5、0≤f≤0.7、0.1≤g＜0.9且d+e+f+g＝1；或
组分(C1)与(C2)的混合物，其量应使得本发明组分中的硅键合氢原子数为每1mol组分(A)和(B)中的总烯基基团0.1至5摩尔；以及
(D)有效量的硅氢加成反应催化剂。
本发明的固化产物通过使上述可固化有机硅组合物固化而形成。
本发明的光学半导体器件通过用上述可固化有机硅组合物的固化产物密封光学半导体元件而产生。
本发明的效果
本发明的可固化有机硅组合物具有优异的可处理性且在固化时形成具有高折射率和低透气性的固化产物。另外，本发明的固化产物的特征在于具有高折射率和低透气性，并且本发明的光学半导体器件的特征在于表现出优异的可靠性。
附图说明
图1是作为本发明的光学半导体器件的例子的LED的剖视图。
具体实施方式
首先，将详细描述本发明的可固化有机硅组合物。
组分(A)是该组合物的基础化合物且为有机聚硅氧烷树脂，其由以下平均单元式表示：
(R1R2 2SiO1/2)a(R3 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c
并在分子中具有至少两个烯基基团。
在该式中，R1是具有2至12个碳的烯基基团，其例子包括乙烯基基团、烯丙基基团、丁烯基基团、戊烯基基团、己烯基基团、庚烯基基团、辛烯基基团、壬烯基基团、癸烯基基团、十一碳烯基基团和十二碳烯基基团，并且乙烯基基团是优选的。
在该式中，R2为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团。R2的烷基基团的例子包括甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团、戊基基团、己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团、十一烷基基团和十二烷基基团，并且甲基基团是优选的。R2的烯基基团的例子包括针对R1所述的相同基团。其中，乙烯基基团是优选的。R2的芳基基团的例子包括苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团、蒽基基团、菲基基团、芘基基团，以及这些芳基基团的氢原子经烷基基团(诸如甲基基团和乙基基团)、烷氧基基团(诸如甲氧基基团和乙氧基基团)或卤素原子(诸如氯原子和溴原子)取代的基团。其中，苯基基团和萘基基团是优选的。R2的芳烷基基团的例子包括苄基基团、苯乙基基团、萘基乙基基团、萘基丙基基团、蒽基乙基基团、菲基乙基基团、芘基乙基基团，以及这些芳烷基基团的氢原子经烷基基团(诸如甲基基团和乙基基团)、烷氧基基团(诸如甲氧基基团和乙氧基基团)或卤素原子(诸如氯原子和溴原子)取代的基团。
在该式中，R3为相同或不同的，并且为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团，或苯基基团。R3的烷基基团的例子包括针对R2所述的相同烷基基团，并且烷基基团优选地为甲基基团。R3的烯基基团的例子包括针对R1所述的相同基团。其中，乙烯基基团是优选的。
在该式中，R4是具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团。R4的芳基基团的例子包括针对R2所述的相同芳基基团，并且芳基基团优选地为苯基基团或萘基基团。R4的芳烷基基团的例子包括针对R2所述的相同芳烷基基团。
在该式中，a、b和c分别为满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c＜0.9且a+b+c＝1，优选地为满足以下条件的数值：0.05≤a≤0.45、0≤b≤0.5、0.4≤c＜0.85且a+b+c＝1，甚至更优选地为满足以下条件的数值：0.05≤a≤0.4、0≤b≤0.4、0.45≤c＜0.8且a+b+c＝1。这是因为如果a不大于上述范围的下限，则固化产物的透气性降低，并且如果a不大于上述范围的上限，则固化产物几乎不出现粘性。这还因为当b小于或等于上述范围的上限时，固化产物的硬度是有利的，并且可靠性改善。这还因为当c大于或等于上述范围的下限时，固化产物的折射率是有利的，并且当c小于或等于上述范围的上限时，固化产物的机械特性改善。
组分(A)由上述平均单元式表示，但在不削弱本发明目标的范围内也可以具有由式R7 3SiO1/2表示的硅氧烷单元、由式R8SiO3/2表示的硅氧烷单元或由式SiO4/2表示的硅氧烷单元。在该式中，R7为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳原子的烷基基团、具有6至20个碳原子的芳基基团或具有7至20个碳原子的芳烷基基团。R7的烷基基团的例子包括针对R2所述的相同烷基基团。R7的芳基基团的例子包括针对R2所述的相同芳基基团。R7的芳烷基基团的例子包括针对R2所述的相同芳烷基基团。在该式中，R8是具有1至12个碳原子的烷基基团或具有2至12个碳原子的烯基基团。R8的烷基基团的例子包括针对R2所述的相同烷基基团。R8的烯基基团的例子包括针对R1所述的相同基团。另外，组分(A)可含有硅键合的烷氧基基团(诸如甲氧基基团、乙氧基基团或丙氧基基团)或硅键合的羟基基团，只要不损害本发明的目标即可。
组分(B)是由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
在该式中，R1为相同或不同的，并且为具有2至12个碳原子的烯基基团，其例子是与上述那些相同的基团，并且乙烯基基团是优选的。
在该式中，R5为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳原子的烷基基团，或苯基基团。R5的烷基基团的例子包括针对R2所述的相同烷基基团，并且烷基基团优选地为甲基基团。
在该式中，R6是具有1至12个碳的烷基基团，并且R6的具有1至12个碳的烷基基团的例子包括与上述R2的那些相同的烷基基团。其中，甲基基团是优选的。
在该式中，m是1至100的整数且n是0至50的整数，其中m≥n且1≤m+n≤100。优选地，m是1至75的整数且n是0至25的整数，其中m≥n且1≤m+n≤75，并且更优选地，m是1至50的整数且n是0至25的整数，其中m≥n且1≤m+n≤50。这是因为当m大于或等于上述范围的下限时，固化产物的折射率变高，并且当m小于或等于上述范围的上限时，组合物的可处理性良好。
组分(B)由上述通式表示但在不削弱本发明目标的范围内也可具有硅键合的烷氧基基团，诸如甲氧基基团、乙氧基基团或丙氧基基团，或硅键合的羟基基团。
这种类型的组分(B)的例子包括有机聚硅氧烷，诸如下述那些。在该式中，Me、Vi和Ph分别为甲基基团、乙烯基基团和苯基基团，m′是1至100的整数，并且n′是1至50的整数，其中m′≥n′且m′+n′≤100。
MePhViSiO(MePhSiO)m′SiMePhVi
MePhViSiO(MePhSiO)m′(Ph2SiO)n′SiMePhVi
Ph2ViSiO(MePhSiO)m′SiPh2Vi
Ph2ViSiO(MePhSiO)m′(Ph2SiO)n′SiPh2Vi
在本发明的组合物中，组分(B)的含量相对于100质量份组分(A)在5至150质量份的范围内，并且优选地在10至100质量份的范围内。这是因为当组分(B)的含量小于或等于上述范围的上限时，可赋予固化产物柔韧性，并且当该含量大于或等于上述范围的下限时，固化产物的机械性质是有利的。
组分(C)是本发明的组合物的交联剂，且为由以下通式表示的有机硅氧烷(C1)：
HR5R6SiO(R5 2SiO)pSiR5R6H、
由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷(C2)
(HR5R6SiO1/2)d(HR6 2SiO1/2)e(R5 2SiO2/2)f(R4SiO3/2)g
或组分(C1)和(C2)的混合物。
在组分(C1)中，R5为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团，或苯基基团。R5的烷基基团的例子包括针对R2所述的相同烷基基团，并且烷基基团优选地为甲基基团。
在该式中，R6为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团，其例子包括针对R2所述的相同烷基基团，并且优选地为甲基基团。
在该式中，p是0至100的整数，并且为使组合物表现出优异的处理性/可加工性，优选地为0至30的整数，并且更优选地为0至10的整数。
这种类型的组分(C1)的例子包括有机硅氧烷，诸如下述那些。此外，下文各式中的Me、Ph和Naph分别表示甲基基团、苯基基团和萘基基团，p′是1至100的整数，p″和p″′各自为1或更大的数值，并且p″+p″′为100或更小的整数。
HMe2SiO(Ph2SiO)p′SiMe2H
HMePhSiO(Ph2SiO)p′SiMePhH
HMeNaphSiO(Ph2SiO)p′SiMeNaphH
HMePhSiO(Ph2SiO)p″(MePh2SiO)p″′SiMePhH
HMePhSiO(Ph2SiO)p″(Me2SiO)p″′SiMePhH
在组分(C2)中，R4是具有6至20个碳原子的芳基基团或具有7至20个碳原子的芳烷基基团。R4的芳基基团的例子包括针对R2所述的相同芳基基团，并且芳基基团优选地为苯基基团或萘基基团。R4的芳烷基基团的例子包括针对R2所述的相同芳烷基基团。
在该式中，R5为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳原子的烷基基团，或苯基基团。R5的烷基基团的例子包括针对R2所述的相同烷基基团，并且烷基基团优选地为甲基基团。
在该式中，R6为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团，其例子包括针对R2所述的相同烷基基团，并且优选地为甲基基团。
在该式中，d、e、f和g是满足以下条件的数值：0.1≤d≤0.7、
0≤e≤0.5、0≤f≤0.7、0.1≤g＜0.9且d+e+f+g＝1，并优选地为满足以下条件的数值：0.2≤d≤0.7、0≤e≤0.4、0≤f＜0.5、0.25≤g＜0.7且d+e+f+g＝1。这是因为如果d不小于上述范围的下限，则固化产物的透气性降低，并且如果d不大于上述范围的上限，则固化产物具有适当的硬度。此外，如果e不大于上述范围的上限，则固化产物的折射率得以改善。此外，如果f不大于上述范围的上限，则固化产物具有适当的硬度，并且使用本发明的组合物制备的光学半导体器件的可靠性得到改善。此外，如果g不小于上述范围的下限，则固化产物的折射率增大，并且如果g不大于上述范围的上限，则固化产物的机械强度得到改善。
这种类型的组分(C2)的分子量不受特别限制，但从组合物的处理性/可加工性和固化产物的机械强度来看，根据标准聚苯乙烯的质量平均分子量(如通过凝胶渗透色谱法所测量)优选地为500至10,000，并且更优选地为500至2,000。
这种类型的组分(C2)的例子包括有机聚硅氧烷，诸如下述那些。此外，下文各式中的Me、Ph和Naph分别表示甲基基团、苯基基团和萘基基团，并且d、e′、f′和g是满足以下条件的数值：0.1≤d≤0.7、0＜e′≤0.5、0＜f′≤0.7、0.1≤g＜0.9且d+e′+f′+g＝1。
(HMe2SiO1/2)d(PhSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(PhSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(NaphSiO3/2)g
(HMe2SiO1/2)d(NaphSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(HMe2SiO1/2)e′(PhSiO3/2)g
(HMe2SiO1/2)d(Ph2SiO2/2)f′(PhSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(Ph2SiO2/2)f′(PhSiO3/2)g
(HMe2SiO1/2)d(Ph2SiO2/2)f′(NaphSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(Ph2SiO2/2)f′(NaphSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(HMe2SiO1/2)e′(NaphSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(HMe2SiO1/2)e′(Ph2SiO2/2)f′(NaphSiO3/2)g
(HMePhSiO1/2)d(HMe2SiO1/2)e′(Ph2SiO2/2)f′(PhSiO3/2)g
组分(C)可以为组分(C1)、组分(C2)或组分(C1)与(C2)的混合物。在使用组分(C1)与(C2)的混合物的情况下，混合比不受特别限制，但组分(C1)的质量∶组分(C2)的质量的比率优选地为0.5∶9.5至9.5∶0.5。
本发明组合物中的组分(C)的含量范围应使得，对于每1mol组分(A)和(B)中的总烯基基团，组分(C)中的硅键合的氢原子在0.1至5mol的范围内，并且优选地在0.5至2mol的范围内。这是因为当组分(C)的含量大于或等于上述范围的下限时，组合物充分固化，并且当该含量小于或等于上述范围的上限时，固化产物的耐热性改善，从而使得可改善使用该组合物产生的光学半导体器件的可靠性。
组分(D)是加速该组合物固化的硅氢加成反应催化剂，并且例子包括基于铂的催化剂、基于铑的催化剂以及基于钯的催化剂。特别是，组分(D)优选地为基于铂的催化剂，以使得可显著加速本发明的组合物的固化。基于铂的催化剂的例子包括铂细粉、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-烯基硅氧烷络合物、铂-烯烃络合物和铂-羰基络合物，其中铂-烯基硅氧烷络合物是优选的。
该组合物中的组分(D)的含量是有效加速组合物固化的量。具体地讲，为了能够充分加速该组合物的固化反应，组分(D)的含量优选地为一定量，使得组分(D)中的催化剂金属相对于该组合物以质量单位计在0.01至500ppm的范围内，更优选地在0.01至100ppm的范围内且特别优选地在0.01至50ppm的范围内。
该组合物也可含有粘附赋予剂以便改善固化产物相对于组合物在固化过程期间所接触的基板的粘附性。优选的粘附赋予剂是在分子中具有至少一个键合到硅原子的烷氧基基团的有机硅化合物。该烷氧基基团的示例为甲氧基基团、乙氧基基团、丙氧基基团、丁氧基基团和甲氧基乙氧基基团；并且甲氧基基团是特别优选的。此外，该有机硅化合物的键合到硅原子的非烷氧基基团的示例为经取代或未经取代的单价烃基团，诸如烷基基团、烯基基团、芳基基团、芳烷基基团、卤化烷基基团等；含有环氧基基团的单价有机基团，诸如缩水甘油氧基烷基基团(诸如3-缩水甘油氧基丙基基团、4-缩水甘油氧基丁基基团等)、环氧基环己基烷基基团(诸如2-(3，4-环氧基环己基)乙基基团、3-(3，4-环氧基环己基)丙基基团等)和环氧乙烷基烷基基团(例如4-环氧乙烷基丁基基团、8-环氧乙烷基辛基基团等)；含有丙烯酸基团的单价有机基团，诸如3-甲基丙烯酰氧基丙基基团等；以及氢原子。该有机硅化合物优选地具有硅键合的烯基基团或硅键合的氢原子。此外，由于能够赋予相对于各种类型基板的良好粘附，因此该有机硅化合物优选地在分子中具有至少一个含有环氧基基团的单价有机基团。这种类型的有机硅化合物的示例为有机硅烷化合物、有机硅氧烷低聚物和硅酸烷基酯。有机硅氧烷低聚物或硅酸烷基酯的分子结构的示例为直链结构、部分支化的直链结构、支链结构、环状结构和网状结构。直链结构、支链结构和网状结构是特别优选的。这种类型的有机硅化合物的示例为硅烷化合物，诸如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等；在分子中具有硅键合的烯基基团和硅键合的氢原子中的至少一者以及至少一个硅键合的烷氧基基团的硅氧烷化合物；硅烷化合物或具有至少一个硅键合的烷氧基基团的硅氧烷化合物与在分子中具有至少一个硅键合的羟基基团和至少一个硅键合的烯基基团的硅氧烷化合物的混合物；以及聚硅酸甲酯、聚硅酸乙酯，和含有环氧基基团的聚硅酸乙酯。本发明的组合物中的粘附赋予剂的含量不受特别限制，但相对于总共100质量份的上述组分(A)至(D)优选地在0.01至10质量份的范围内，以便确保有利地粘附到组合物在固化过程期间所接触的基板上。
本发明的组合物可含有除组分(C)以外的有机氢聚硅氧烷，只要不损害本发明的目标即可。这种类型的有机氢聚硅氧烷的示例为在两个分子末端经三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；在两个分子末端经三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物；在两个分子末端经三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基氢硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端经二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；在两个分子末端经二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端经二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷；由通式R′3SiO1/2表示的硅氧烷单元、由通式R′2HSiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷共聚物；由通式R′2HSiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷共聚物；由通式R′HSiO2/2表示的硅氧烷单元和由通式R′SiO3/2表示的硅氧烷单元或由式HSiO3/2表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷共聚物，以及两种或更多种此类有机聚硅氧烷的混合物。此外，R’是具有1至12个碳的烷基基团、具有6至20个碳的芳基基团、具有7至20个碳的芳烷基基团或具有1至12个碳的卤化烷基基团。R’的烷基基团的例子包括甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团、戊基基团、己基基团、庚基基团、辛基基团、壬基基团、癸基基团、十一烷基基团和十二烷基基团。此外，R’的芳基基团的例子包括苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团、萘基基团、蒽基基团、菲基基团、芘基基团，以及这些芳基基团中的氢原子经烷基基团(诸如甲基基团或乙基基团)、烷氧基基团(诸如甲氧基基团或乙氧基基团)和卤素原子(诸如氯原子或溴原子)取代而获得的基团。此外，R’的芳烷基基团的例子包括苄基基团、苯乙基基团、萘基乙基基团、萘基丙基基团、蒽基乙基基团、菲基乙基基团、芘基乙基基团，以及这些芳烷基中的氢原子经烷基基团(诸如甲基基团或乙基基团)、烷氧基基团(诸如甲氧基基团或乙氧基基团)和卤素原子(诸如氯原子或溴原子)取代而获得的基团。此外，R’的卤化烷基基团的例子包括氯甲基基团和3，3，3-三氟丙基基团。
在本发明的组合物中可掺入反应抑制剂作为任选的组分，例如，炔醇，诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇和2-苯基-3-丁炔-2-醇；烯-炔化合物，诸如3-甲基-3-戊烯-1-炔和3，5-二甲基-3-己烯-1-炔；或1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷或苯并三唑。反应抑制剂在该组合物中的含量不受特别限制，但相对于总共100质量份的上述组分(A)至(D)优选地在0.0001至5质量份的范围内。
该组合物也可含有荧光物质作为任选的组分。该荧光物质的示例为广泛用于发光二极管(LED)的物质，诸如黄色、红色、绿色和蓝色发光荧光物质，诸如氧化物荧光物质、氧氮化物荧光物质、氮化物荧光物质、硫化物荧光物质、氧硫化物荧光物质等。氧化物荧光物质的例子包括含有铈离子的钇、铝和石榴石型YAG绿色至黄色发光荧光物质；含有铈离子的铽、铝和石榴石型TAG黄色发光荧光物质；以及含有铈或铕离子的硅酸盐绿色至黄色发光荧光物质。氧氮化物荧光物质的例子包括含有铕离子的硅、铝、氧和氮型SiAlON红色至绿色发光荧光物质。氮化物荧光物质的例子包括含有铕离子的钙、锶、铝、硅和氮型同系红色发光荧光物质。硫化物荧光物质的例子包括含有铜离子或铝离子的ZnS绿色发光荧光物质。氧硫化物荧光物质的例子包括含有铕离子的Y2O2S红色发光荧光物质。这些荧光物质可以一种类型或者两种或更多种类型的混合物使用。荧光物质在该组合物中的含量不受特别限制，但优选地在该组合物中在0.1至70质量％的范围内且更优选地在1至20质量％的范围内。
此外，在本发明的组合物中可以不损害本发明目标的水平掺入以下物质作为任选的组分：无机填充剂，诸如二氧化硅、玻璃、氧化铝或氧化锌；聚甲基丙烯酸酯树脂的有机树脂细粉等；耐热剂、染料、颜料、阻燃剂、溶剂等。
在作为任选组分而添加的组分之中，为了充分抑制光学半导体器件中基板的银电极或电镀银由于空气中的含硫气体而变色，可添加至少一种类型的具有0.1nm至5μm的平均粒度的细粉，该细粉选自：表面涂有至少一种类型的选自Al、Ag、Cu、Fe、Sb、Si、Sn、Ti、Zr和稀土元素的元素的氧化物的氧化锌细粉，表面经不具有烯基基团的有机硅化合物处理的氧化锌细粉，以及碳酸锌的水合物细粉。
在表面涂有氧化物的氧化锌细粉中，稀土元素的例子包括钇、铈和铕。氧化锌粉末表面上的氧化物的例子包括Al2O3、AgO、Ag2O、Ag2O3、CuO、Cu2O、FeO、Fe2O3、Fe3O4、Sb2O3、SiO2、SnO2、Ti2O3、TiO2、Ti3O5、ZrO2、Y2O3、CeO2、Eu2O3，以及两种或更多种类型的这些氧化物的混合物。
在表面经有机硅化合物处理的氧化锌粉末中，有机硅化合物不具有烯基基团，并且例子包括有机硅烷、有机硅氮烷、聚甲基硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和有机硅氧烷低聚物。具体例子包括有机氯硅烷，诸如三甲基氯硅烷、二甲基氯硅烷和甲基三氯硅烷；有机三烷氧基硅烷，诸如甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；二有机二烷氧基硅烷，诸如二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷；三有机烷氧基硅烷，诸如三甲基甲氧基硅烷和三甲基乙氧基硅烷；这些有机烷氧基硅烷的部分缩合物；有机硅氮烷，诸如六甲基二硅氮烷；具有硅烷醇基团或烷氧基基团的聚甲基硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、有机硅氧烷低聚物，以及树脂类有机聚硅氧烷，其由R9SiO3/2单元(其中R9是不包括烯基基团的单价烃基团，其例子包括烷基基团诸如甲基基团、乙基基团或丙基基团，以及芳基基团诸如苯基基团)或SiO4/2单元组成且具有硅烷醇基团或烷氧基基团。
碳酸锌的水合物细粉是水结合到碳酸锌的化合物，并且优选的化合物是在105℃的加热条件下保持3小时的重量减轻率为至少0.1重量％的化合物。
氧化锌的含量以质量单位计的量在组合物的1ppm至10％的范围内，并且优选地在组合物的1ppm至5％的范围内。这是因为当该组分的含量大于或等于上述范围的下限时，能充分抑制光学半导体器件中基板的银电极或电镀银因含硫气体而引起的变色，并且当该含量小于或等于上述范围的上限时，所得组合物的流动性未减弱。
此外，组合物还可以含有基于三唑的化合物作为任选的组分，以使得能够进一步抑制基板的银电极或电镀银因空气中的含硫气体而变色。此类组分的例子包括1H-1，2，3-三唑、2H-1，2，3-三唑、1H-1，2，4-三唑、4H-1，2，4-三唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、1H-1，2，3-三唑、2H-1，2，3-三唑、1H-1，2，4-三唑、4H-1，2，4-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、羧基苯并三唑、羧酸1H-苯并三唑-5-甲基酯、3-氨基-1，2，4-三唑、4-氨基-1，2，4-三唑、5-氨基-1，2，4-三唑、3-巯基-1，2，4-三唑、氯苯并三唑、硝基苯并三唑、氨基苯并三唑、环己酮[1，2-d]三唑、4，5，6，7-四羟基甲苯基三唑、1-羟基苯并三唑、乙基苯并三唑、萘酚三唑、1-N，N-双(2-乙基己基)-[(1，2，4-三唑-1-基)甲基]胺、1-[N，N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1-[N，N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲苯基三唑、1-[N，N-双(2-乙基己基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N，N-双(2-羟基乙基)-氨基甲基]苯并三唑、1-[N，N-双(2-羟基乙基)-氨基甲基]甲苯基三唑、1-[N，N-双(2-羟基乙基)-氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N，N-双(2-羟基丙基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N，N-双(1-丁基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N，N-双(1-辛基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-(2’，3’-二-羟基丙基)苯并三唑、1-(2’，3’-二-羧基乙基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-二-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-4’-辛氧基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔丁基苯基)苯并三唑、1-羟基苯并三唑-6-羧酸、1-油酰基苯并三唑、1，2，4-三唑-3-醇、5-氨基-3-巯基-1，2，4-三唑、5-氨基-1，2，4-三唑-3-羧酸、1，2，4-三唑-3-羧酰胺、4-氨基尿唑和1，2，4-三唑-5-酮。该苯并三唑化合物的含量不受特别限制，但以质量单位计的量在组合物的0.01ppm至3％的范围内且优选地在组合物的0.1ppm至1％的范围内。
本发明的组合物使得在室温或加热下发生固化，但优选的是，对组合物加热以实现快速固化。加热温度优选地为50℃至200℃。
现在详细描述本发明的固化产物。
本发明的固化产物通过使上述可固化有机硅组合物固化而形成。固化产物的形状无特别限制，并且例子包括片状和膜状。可将固化产物作为简单物质进行处理，或也可以以其中固化产物覆盖或密封光学半导体元件等的状态进行处理。
现在将详细阐述本发明的光学半导体器件。
本发明的光学半导体器件通过用上述可固化有机硅组合物的固化产物密封光学半导体元件而产生。本发明的此类光学半导体器件的例子包括发光二极管(LED)、光耦合器和CCD。光学半导体元件的例子包括发光二极管(LED)芯片和固态图像感测装置。
图1示出单表面安装型LED的剖视图，其为本发明的光学半导体器件的一个例子。在图1所示的LED中，LED芯片1被贴片于引线框2，并且LED芯片1和引线框3通过接合线4打线接合。在该LED芯片1周围提供壳体材料5，并且通过本发明的可固化有机硅组合物的固化产物6密封壳体材料5内的LED芯片1。
产生图1中所示的表面安装型LED的方法的例子为以下方法：将LED芯片1贴片于引线框2，用金接合线4打线接合LED芯片1和引线框3，用本发明的可固化有机硅组合物填充在LED芯片1周围提供的壳体材料5的内部，然后通过在50至200℃下加热而使组合物固化。
实例
将在下文使用实践例和比较例详细描述本发明的可固化有机硅组合物、其固化产物和光学半导体器件。在实践例和比较例中，粘度是在25℃下的值，并且Me、Vi、Ph和Naph分别表示甲基基团、乙烯基基团、苯基基团和萘基基团。如下测量可固化有机硅组合物的固化产物的特性。
[固化产物的折射率]
通过将可固化有机硅组合物在循环热空气烘箱中在150℃下加热2小时而产生固化产物。使用折射计测量该固化产物在25℃和633nm波长下的折射率。
[固化产物的水蒸气渗透率]
通过使用压机将可固化有机硅组合物在150℃下固化2小时而制备具有1mm厚度的固化膜。根据JIS Z0208的杯方法在40℃温度和90％相对湿度的条件下测量固化膜的水蒸气渗透率。
[参考实例1]
首先，将400g(2.02mol)苯基三甲氧基硅烷和93.5g(0.30mol)1，3-二乙烯基-1，3-二苯基二甲基二硅氧烷装入反应容器中并事先进行混合。接下来，添加1.74g(11.6mmol)三氟甲烷磺酸，并添加110g(6.1mol)水然后在搅拌下热回流2小时。然后，在大气压下通过加热直至混合物达到85℃而蒸馏混合物。接下来，添加89g甲苯和1.18g(21.1mmol)氢氧化钾，并且在大气压下通过加热直至反应温度达到120℃而蒸馏混合物后，使混合物在该温度下反应6小时。然后，将混合物冷却到室温，并通过添加0.68g(11.4mmol)乙酸进行中和。过滤所产生的盐，并通过在减压下加热而从所得的透明溶液中除去低沸点物质，从而产生347g(产率：98％)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(MePhViSiO1/2)0.23(PhSiO3/2)0.77
[参考实例2]
首先，将892.8g(3.6mol)1-萘基三甲氧基硅烷和372.0g(1.2mol)1，3-二乙烯基-1，3-二苯基二甲基二硅氧烷装入反应容器中并事先进行混合。接下来，添加6.15g(41mmol)三氟甲烷磺酸，并添加213.84g(11.88mol)水然后在搅拌下热回流2小时。然后，在大气压下通过加热直至混合物达到85℃而蒸馏混合物。接下来，添加435.6g甲苯和3.28g(58.6mmol)氢氧化钾，并且在大气压下通过加热直至反应温度达到120℃而蒸馏混合物后，使混合物在该温度下反应6小时。然后，将混合物冷却到室温，并通过添加3.524g(58.7mmol)乙酸进行中和。过滤所产生的盐，并通过在减压下加热而从所得的透明溶液中除去低沸点物质，从而产生957.4g(产率：94.2％)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(MePhViSiO1/2)0.40(NaphSiO3/2)0.60
[参考实例3]
首先，将50g(201mmol)1-萘基三甲氧基硅烷装入反应容器中并加热和熔化。此后，添加0.06g(0.4mmol)三氟甲烷磺酸。在将系统加热到45至50℃的同时，以逐滴方式添加9.3g(154.9mmol)乙酸。在完成逐滴添加后，将混合物在50℃下加热并搅拌30分钟。加热混合物，并在大气压下蒸馏低沸点物质直至反应温度达到80℃。此后，将混合物冷却至室温。以逐滴方式添加24.4g(181.6mmol)1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，并加热混合物以达到45℃的反应温度。此后，在45至50℃下逐滴添加18g乙酸。在完成逐滴添加后，将混合物在50℃下加热并搅拌30分钟。在通过空气或水冷却将系统维持在60℃或更低的温度下的同时，以逐滴方式添加15.5g(151.8mmol)乙酸酐。在完成逐滴添加之后，将混合物在50℃下加热并搅拌30分钟。此后，添加甲苯和水，搅拌混合物，并让混合物静置。进行水洗涤，同时反复除去下层。在确认下层的pH为7之后，加热上层(即甲苯层)并在真空下蒸馏以除去低沸点物质，从而产生43g(产率：76.0％)由以下平均单元式表示的呈无色透明液体形式的有机聚硅氧烷：
(HMe2SiO1/2)0.60(NaphSiO3/2)0.40
该有机聚硅氧烷的质量平均分子量(Mw)为660，并且分散度(Mw/Mn)为1.05。折射率为1.548。
[参考实例4]
将100g(0.233摩尔)由下式表示的甲基苯基聚硅氧烷：
HO(MePhSiO)6H、
100g甲苯和25.6g(0.350摩尔)二乙胺置于反应容器中，并在搅拌下添加44.6g(0.245摩尔)乙烯基甲基苯基氯硅烷。在将混合物在室温下搅拌1小时后，将混合物加热至50℃并搅拌3小时。接下来，添加0.38g甲醇，然后添加水。在用水洗涤混合物后，在减压下通过加热将低沸点物质蒸馏出有机层，从而产生由下式表示的无色澄清有机聚硅氧烷(粘度：72.5mPa·s，折射率：1.545)：
MePhViSiO(MePhSiO)6SiMePhVi
[参考实例5]
将100g(0.233摩尔)由下式表示的甲基苯基聚硅氧烷：
HO(MePhSiO)6H、
100g甲苯和29.7g(0.294摩尔)三乙胺置于反应容器中，并在搅拌下添加59.9g(0.245摩尔)乙烯基二苯基氯硅烷。在将混合物在室温下搅拌1小时后，将混合物加热至50℃并搅拌3小时。接下来，添加0.38g甲醇，然后添加水。在用水洗涤混合物后，在减压下通过加热将低沸点物质蒸馏出有机层，从而产生由下式表示的无色澄清有机聚硅氧烷(粘度：447.5mPa·s，折射率：1.567)：
Ph2ViSiO(MePhSiO)6SiPh2Vi
[参考实例6]
将114g环状苯基甲基聚硅氧烷、166g环状二苯基聚硅氧烷、20.0g甲基苯基乙烯基二硅氧烷和0.03g氢氧化钾添加到反应容器中并加热至150℃。在混合物达到150℃之后，将混合物老化5小时。在通过添加乙酸中和混合物之后，在减压下除去低沸点物质，从而产生由下式表示的无色澄清有机聚硅氧烷(粘度：40Pa·s，折射率：1.585)：
MePhViSiO(MePhSiO)13(Ph2SiO)13SiMePhVi
[参考实例7]
将100g(0.233摩尔)由下式表示的甲基苯基聚硅氧烷：
HO(MePhSiO)6H、
100g甲苯和25.6g(0.350摩尔)二乙胺置于反应容器中，并在搅拌下添加30.9g(0.256摩尔)乙烯基二甲基氯硅烷。在将混合物在室温下搅拌1小时后，将混合物加热至50℃并搅拌3小时。接下来，添加0.38g甲醇，然后添加水。在用水洗涤混合物后，在减压下通过加热将低沸点物质蒸馏出有机层，从而产生由下式表示的无色澄清有机聚硅氧烷(粘度：39.8mPa·s，折射率：1.520)：
Me2ViSiO(MePhSiO)6SiMe2Vi
[参考实例8]
将18.4g环状二苯基硅氧烷、6.8g二苯基乙烯基硅烷醇和0.075g 10％氢氧化钾水溶液添加到反应容器中，加热至150℃，并在加热的同时搅拌5小时。接下来，在通过添加乙酸中和混合物之后，在减压下除去低沸点物质，从而产生由下式表示的白色固体有机聚硅氧烷：
Ph2ViSiO(Ph2SiO)6SiPh2Vi
[实践例1]
将56.7质量份在参考实例1中制得的有机聚硅氧烷树脂、20.0质量份在参考实例4中制得的有机聚硅氧烷、23.3质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，该组分中硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为0.78Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表1中。
[实践例2]
将57.0质量份在参考实例1中制得的有机聚硅氧烷树脂、20.0质量份在参考实例5中制得的有机聚硅氧烷、23.0质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，该组分中硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为1.04Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表1中。
[实践例3]
将60.1质量份在参考实例1中制得的有机聚硅氧烷树脂、20.0质量份在参考实例6中制得的有机聚硅氧烷、19.9质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，该组分中硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为5.69Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表1中。
[实践例4]
将42.0质量份由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、
20.0质量份在参考实例5中制得的有机聚硅氧烷、38.0质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H
(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，该组分中硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为2.38Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表1中。
[实践例5]
将57.8质量份由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、
20.0质量份在参考实例6中制得的有机聚硅氧烷、22.2质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，该组分中硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为3.46Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表1中。
[比较例1]
将56.0质量份在参考实例1中制得的有机聚硅氧烷树脂、20.0质量份在参考实例7中制得的有机聚硅氧烷、22.2质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，该组分中硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为0.59Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表1中。
[比较例2]
将41.0质量份由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、
20.0质量份在参考实例7中制得的有机聚硅氧烷、39.0质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H
(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，该组分中硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为0.99Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表1中。
[表1]
[表1](续)
[实践例6]
将52.0质量份在参考实例2中制得的有机聚硅氧烷树脂、20.0质量份在参考实例5中制得的有机聚硅氧烷、14.0质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H、
14.0质量份在参考实例3中制备的有机聚硅氧烷(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，有机三硅氧烷和该组分中的硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为5.98Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表2中。
[实践例7]
将52.0质量份在参考实例2中制得的有机聚硅氧烷树脂、20.0质量份在参考实例4中制得的有机聚硅氧烷、14.0质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H、
14.0质量份在参考实例3中制备的有机聚硅氧烷(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，有机三硅氧烷和该组分中的硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为3.61Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表2中。
[比较例3]
将51.0质量份在参考实例2中制得的有机聚硅氧烷树脂、20.0质量份由下式表示的有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(MePhSiO)6SiMe2Vi、
14.5质量份由下式表示的有机三硅氧烷：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H、
14.5质量份在参考实例3中制得的有机聚硅氧烷(其量应使得相对于有机聚硅氧烷树脂和有机聚硅氧烷中的总共1摩尔乙烯基基团，有机三硅氧烷和该组分中的硅键合的氢原子的量为1摩尔)和0.25质量份铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液(该溶液含有0.1质量％的铂)混合，从而产生粘度为2.69Pa·s的可固化有机硅组合物。评估该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸气渗透率。结果示于表2中。
[表2]
已证实，实践例6和7的可固化有机硅组合物较比较例3的可固化有机硅组合物的折射率更高且固化产物的透气性更低。
工业适用性
本发明的可固化有机硅组合物可用作粘合剂、灌封剂、保护剂、涂层剂或底填剂而用于电气/电子应用。特别是，可固化有机硅组合物具有高反应性且可形成具有低透气性的固化产物，因此该组合物适合作为用于光学半导体器件诸如发光二极管(LED)中的光学半导体元件的密封剂或保护性涂层材料。
符号描述
1 光学半导体元件
2 引线框
3 引线框
4 接合线
5 壳体材料
6 可固化有机硅组合物的固化产物

Claims (10)

1.一种可固化有机硅组合物，包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷树脂，其在分子中具有至少两个烯基基团且由以下平均单元式表示：
(R1R2 2SiO1/2)a(R3 2SiO2/2)b(R4SiO3/2)c
其中R1是具有2至12个碳的烯基基团；R2为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R3为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团，或苯基基团；R4是具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；并且a、b和c是满足以下条件的数值：0.01≤a≤0.5、0≤b≤0.7、0.1≤c<0.9且a+b+c＝1；
(B)5至150质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：
其中R1与所述的同义；R5为相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳原子的烷基基团，或苯基基团；R6是具有1至12个碳原子的烷基基团；并且m是1至100的整数，n是0至50的整数，其中m≥n且1≤m+n≤100；
(C)由下式表示的有机硅氧烷(C1)：
HMe2SiOPh2SiOSiMe2H或
HMe2SiO(Ph2SiO)2.5SiMe2H
其中Me表示甲基基团且Ph表示苯基基团；
或者组分(C1)与(C2)的混合物，组分(C2)是在分子中具有至少两个硅键合的氢原子且由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
(HR5R6SiO1/2)d(HR6 2SiO1/2)e(R5 2SiO2/2)f(R4SiO3/2)g
其中R4、R5和R6与上述那些同义；并且d、e、f和g为满足以下条件的数值：0.01≤d≤0.7、0≤e≤0.5、0≤f≤0.7、0.1≤g<0.9且d+e+f+g＝1，
组分(C1)与(C2)的混合物的量应使得组分中的硅键合氢原子数为每1mol组分(A)和(B)中的总烯基基团0.1至5摩尔；以及
(D)有效量的硅氢加成反应催化剂。
2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的R2是苯基基团或萘基基团。
3.根据权利要求1或2所述的可固化有机硅组合物，其中组分(A)中的R4是苯基基团或萘基基团。
4.根据权利要求1或2所述的可固化有机硅组合物，其中组分(C2)中的R4是苯基基团或萘基基团。
5.根据权利要求3所述的可固化有机硅组合物，其中组分(C2)中的R4是苯基基团或萘基基团。
6.根据权利要求1、2和5中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中在组分(C1)与(C2)的所述混合物中，组分(C1)与组分(C2)的质量比为0.5:9.5至9.5:0.5。
7.根据权利要求3所述的可固化有机硅组合物，其中在组分(C1)与(C2)的所述混合物中，组分(C1)与组分(C2)的质量比为0.5:9.5至9.5:0.5。
8.根据权利要求4所述的可固化有机硅组合物，其中在组分(C1)与(C2)的所述混合物中，组分(C1)与组分(C2)的质量比为0.5:9.5至9.5:0.5。
9.一种固化产物，其通过使根据权利要求1至8中任一项所述的可固化有机硅组合物固化而产生。
10.一种光学半导体器件，其包含借助于根据权利要求1至8中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化产物而密封的光学半导体元件。
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