CN101644891B - 正型感光性绝缘树脂组合物及其固化产物 - Google Patents

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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4692219B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-01 Jsr株式会社 ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP4655882B2 (ja) * 2004-10-29 2011-03-23 Jsr株式会社 ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP2007052359A (ja) * 2005-08-19 2007-03-01 Jsr Corp パターン形成方法、その硬化物および回路基板
JP4640037B2 (ja) * 2005-08-22 2011-03-02 Jsr株式会社 ポジ型感光性絶縁樹脂組成物およびその硬化物
JP5048754B2 (ja) * 2006-04-13 2012-10-17 コーロン インダストリーズ インク ポジティブ型フォトレジスト用組成物およびこれから製造されたポジティブ型フォトレジストフィルム
KR100987785B1 (ko) 2006-04-13 2010-10-18 코오롱인더스트리 주식회사 금속 전극의 제조방법
JP4765951B2 (ja) * 2007-02-08 2011-09-07 Jsr株式会社 絶縁膜を有する大型シリコンウエハおよびその製造方法
KR101522583B1 (ko) * 2007-06-05 2015-05-22 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 폴리히드록시아미드 수지
JP5067028B2 (ja) * 2007-06-12 2012-11-07 日立化成工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法及び電子デバイス
CN101855596B (zh) 2007-11-12 2013-05-22 日立化成株式会社 正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制法、半导体装置及电子设备
JP5447384B2 (ja) 2008-09-04 2014-03-19 日立化成株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法及び電子部品
KR101397771B1 (ko) 2008-12-26 2014-05-20 히타치가세이가부시끼가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물, 레지스트 패턴의 제조 방법, 반도체 장치 및 전자 디바이스
JP5498874B2 (ja) 2010-06-28 2014-05-21 東京応化工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
TWI481657B (zh) 2010-09-15 2015-04-21 Asahi Kasei E Materials Corp A phenol resin composition and a hardened embossed pattern, and a method for manufacturing the semiconductor
KR101767023B1 (ko) 2010-12-27 2017-08-09 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 알칼리 현상용 감광성 페놀 수지 조성물, 경화 릴리프 패턴 및 반도체의 제조 방법, 그리고 비페닐디일트리하이드록시벤젠 수지
JP5792548B2 (ja) * 2011-07-28 2015-10-14 東京応化工業株式会社 ガラス加工方法
JP6228460B2 (ja) * 2011-12-09 2017-11-08 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
JP2013134346A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体装置及び電子部品
JP5263424B2 (ja) * 2012-04-05 2013-08-14 日立化成株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法及び電子デバイス
JP6249333B2 (ja) * 2013-11-20 2017-12-20 ナガセケムテックス株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP6743701B2 (ja) * 2014-10-02 2020-08-19 Hdマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
JP6513596B2 (ja) * 2016-04-04 2019-05-15 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体装置及び電子部品
JP2018028690A (ja) * 2017-10-31 2018-02-22 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、半導体装置及び電子部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1199874A (zh) * 1997-02-18 1998-11-25 莫顿国际股份有限公司 正色调可光致成像并可交联的涂料
JP2001005175A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Victor Co Of Japan Ltd 情報記録媒体用フォトレジスト
US6190833B1 (en) * 1997-03-30 2001-02-20 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07228611A (ja) * 1994-02-15 1995-08-29 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポリマーエマルジョン
CN1224858A (zh) * 1998-01-30 1999-08-04 莫顿国际股份有限公司 可交联的正色性光致成像涂料

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1199874A (zh) * 1997-02-18 1998-11-25 莫顿国际股份有限公司 正色调可光致成像并可交联的涂料
US6190833B1 (en) * 1997-03-30 2001-02-20 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
JP2001005175A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Victor Co Of Japan Ltd 情報記録媒体用フォトレジスト

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