JP5610794B2 - ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5610794B2 JP5610794B2 JP2010046739A JP2010046739A JP5610794B2 JP 5610794 B2 JP5610794 B2 JP 5610794B2 JP 2010046739 A JP2010046739 A JP 2010046739A JP 2010046739 A JP2010046739 A JP 2010046739A JP 5610794 B2 JP5610794 B2 JP 5610794B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- general formula
- photosensitive resin
- independently
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明に係るポジ型感光性樹脂組成物は、(A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)キノンジアジド基を有する化合物、(C)分子中に少なくとも2つのアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物、(D)特定構造のエポキシ樹脂、及び(S)溶剤を含有するものである。以下、本発明に係るポジ型感光性樹脂組成物に含有される各成分について詳細に説明する。
フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂(以下、「(A)成分」ともいう。)としては、特に限定されないが、ノボラック樹脂が好ましい。このようなノボラック樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下で付加縮合させることにより得ることができる。
これらのフェノール類の中でも、m−クレゾール、p−クレゾールが好ましく、m−クレゾールとp−クレゾールとを併用することがより好ましい。この場合、両者の配合割合を調整することにより、感度、耐熱性等の諸特性を調整することができる。
キノンジアジド基を有する化合物(以下、「(B)成分」ともいう。)としては、特に限定されないが、フェノール性水酸基を1つ以上有する化合物と、キノンジアジド基含有スルホン酸との完全エステル化物や部分エステル化物が好ましい。このようなキノンジアジド基を有する化合物は、フェノール性水酸基を1つ以上有する化合物とキノンジアジド基含有スルホン酸とを、ジオキサン等の適当な溶剤中において、トリエタノールアミン、炭酸アルカリ、炭酸水素アルカリ等のアルカリの存在下で縮合させ、完全エステル化又は部分エステル化することにより得ることができる。
トリス(4−ヒドロシキフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−2,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン等のトリスフェノール型化合物;
2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−5−ヒドロキシフェノール、2,6−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール等のリニア型3核体フェノール化合物;
1,1−ビス〔3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル〕イソプロパン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3−(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[2−ヒドロキシ−3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[2−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン等のリニア型4核体フェノール化合物;
2,4−ビス[2−ヒドロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジル)−5−メチルベンジル]−6−シクロヘキシルフェノール、2,4−ビス[4−ヒドロキシ−3−(4−ヒドロキシベンジル)−5−メチルベンジル]−6−シクロヘキシルフェノール、2,6−ビス[2,5−ジメチル−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−ヒドロキシベンジル]−4−メチルフェノール等のリニア型5核体フェノール化合物;
ビス(2,3,−トリヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、2,3,4−トリヒドロキシフェニル−4’−ヒドロキシフェニルメタン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(2’,3’,4’−トリヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−2−(2’,4’−ジヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−2−(3’−フルオロ−4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)−2−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジメチルフェニル)プロパン、4,4’−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール等のビスフェノール型化合物;
1−[1−(4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、1−[1−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン等の多核枝分かれ型化合物;
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン等の縮合型フェノール化合物;等が挙げられる。
これらの化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
分子中に少なくとも2つのアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物(以下、「(C)成分」ともいう。)は、上記(A)成分と反応する架橋剤として作用するものである。この化合物としては、(ポリ)メチロール化メラミン、(ポリ)メチロール化グリコールウリル、(ポリ)メチロール化ベンゾグアナミン、(ポリ)メチロール化ウレア等の活性メチロール基の全部又は一部をアルキルエーテル化した含窒素化合物が挙げられる。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ブチル基、又はこれらを混合したものが挙げられ、一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含有していてもよい。具体的には、ヘキサメトキシメチル化メラミン、ヘキサブトキシメチル化メラミン、テトラメトキシメチル化グリコールウリル、テトラブトキシメチル化グリコールウリル等が挙げられる。
これらの化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
特定構造のエポキシ樹脂(以下、「(D)成分」ともいう。)は、下記一般式(D−1)で表される。このようなエポキシ樹脂は、アルキレンオキシ基の繰返し構造によって骨格が柔軟なものとなっている。また、グリシジルオキシ基が芳香核に直接結合しているため、エポキシ基の活性が高くなり、硬化反応時には適度な架橋を形成して優れた靭性を発現する。このため、このようなエポキシ樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に添加することで、硬化物の耐熱衝撃性を向上させ、クラックの発生を抑制することができる。
これらの化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明に係るポジ型感光性樹脂組成物は、酸素原子を含んでもよい鎖状のアルキレン鎖で互いに連結された2以上のエチレン性不飽和結合を有する(メタ)アクリルモノマー(以下、「(E)成分」ともいう。)を含有していてもよい。このような(メタ)アクリルモノマーは、硬化反応後においてもその多くがモノマーのままで存在する。このモノマーとして存在する(メタ)アクリルモノマーが硬化物の内部において緩衝材のような役割を果たす結果、硬化物の残留応力が低減され、クラックの発生を抑制することができる。また、低応力性に優れると、ウェーハ等の基板を薄化させても基板及び硬化膜の反り曲がりを防ぐことができる。
(メタ)アクリルモノマーに含まれる不飽和結合の数は、3以上であることが好ましく、3〜6であることがより好ましい。不飽和結合の数が3以上であることにより十分な解像性を得ることができ、6以下であることによりモノマーの経時重合を抑制することができる。
上記一般式(E−2)で表される(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド及びプロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記一般式(E−3)で表される(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリ(エチレン−プロピレン)グリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらの化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
溶剤(以下、「(S)成分」ともいう。)としては、特に限定されず、本分野で汎用されている溶剤を用いることができる。例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類;ブチルカルビトール等のカルビトール類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル類;酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n−アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ−ブチロラクン等のラクトン類;等が挙げられる。
これらの溶剤は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明に係るポジ型感光性樹脂組成物は、所望により、その他のモノマー、付加的樹脂、熱酸発生剤、可塑剤、安定剤、着色剤、界面活性剤等を含有していてもよい。
本発明に係る硬化物は、本発明に係るポジ型感光性樹脂組成物を硬化してなるものである。このような硬化物としては、半導体素子の層間絶縁膜や表面保護膜等の硬化膜が挙げられる。
アルカリ現像液で現像した後は、水で洗浄し、乾燥する。
表1,2に記載の処方(単位は質量部)に従って、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド基を有する化合物、架橋剤、エポキシ樹脂、(メタ)アクリルモノマー、及び溶剤を混合して、参考例1、実施例1〜6、比較例1〜8のポジ型感光性樹脂組成物を調製した。
なお、簡略化のため、表1,2では、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂を「フェノール樹脂」と表記するとともに、キノンジアジド基を有する化合物を「キノンジアジド化合物」と表記している。表1,2における各成分の詳細は下記のとおりである。
フェノール樹脂B:m−クレゾールとp−クレゾールとをm−クレゾール/p−クレゾール=60/40(質量比)で混合し、ホルマリンを加えて常法により付加縮合して得たクレゾールノボラック樹脂(質量平均分子量20000)
フェノール樹脂C:ポリヒドロキシスチレン(質量平均分子量2500)
キノンジアジド化合物A:ビス(5−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタンの全水酸基の2.0モル%の水素原子を、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基で置換した化合物
キノンジアジド化合物B:4,4’−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールの全水酸基の2.2モル%の水素原子を、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基で置換した化合物
架橋剤A:2,4,6−トリス[ビス(メトキシメチル)アミノ]−1,3,5−トリアジン(三和ケミカル社製、Mw−100LM)
エポキシ樹脂B:2官能ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、jER828)
エポキシ樹脂C:下記式(I)で表される2官能ビスフェノールA型プロピレンオキサイド変性エポキシ樹脂(ADEKA社製、EP−4000)
(メタ)アクリルモノマーB:ペンタエリスリトールテトラアクリレート(4官能、東亞合成社製、アロニックスM−450)
(メタ)アクリルモノマーC:エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート(3官能、東亞合成株式会社製、アロニックスM−350)
溶剤A:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
参考例1、実施例1〜6、比較例1〜8のポジ型感光性樹脂組成物を8インチのシリコンウェーハ上に塗布し、125℃で3分間乾燥して塗膜を得た。さらに、180℃で2時間、オーブンで加熱し、膜厚10μmの硬化膜を得た。
この硬化膜の耐熱衝撃性を、冷熱衝撃試験機TSE−11A(ESPEC社製)を用いて評価した。具体的には、−55℃及び+125℃のそれぞれの温度で30分間保持する操作を1サイクルとし、これを1000サイクル繰り返した後のクラックの有無を目視により観察した。結果を表1,2に示す。なお、表1,2において「○」は1000サイクル後にクラックが観察されなかったことを示し、「×」はクラックが観察されたことを示す。
上記と同様にして得た硬化膜について、誘電率測定装置SSM495(日本SSM社製)を用いて、膜厚方向の真空に対する比誘電率を測定した。結果を表1,2に示す。
上記と同様にして得た硬化膜について、応力測定装置Tencor FLX−2908(KLA−Tencor社製)を用いて残留応力を測定した。結果を表1,2に示す。
さらに、上記一般式(D−1)で表されるエポキシ樹脂に加えて特定の(メタ)アクリルモノマーを含有する実施例1〜6のポジ型感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化膜は、残留応力が低下していた。
Claims (3)
- (A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)キノンジアジド基を有する化合物、(C)分子中に少なくとも2つのアルキルエーテル化されたアミノ基を有する化合物、(D)下記一般式(D−1)で表されるエポキシ樹脂、(E)酸素原子を含んでもよい鎖状のアルキレン鎖で互いに連結された2以上のエチレン性不飽和結合を有する(メタ)アクリルモノマー、及び(S)溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(E)成分が、下記一般式(E−1)〜(E−3)で表される化合物の少なくとも1種である請求項1記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1又は2記載のポジ型感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010046739A JP5610794B2 (ja) | 2010-03-03 | 2010-03-03 | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010046739A JP5610794B2 (ja) | 2010-03-03 | 2010-03-03 | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011180520A JP2011180520A (ja) | 2011-09-15 |
JP5610794B2 true JP5610794B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=44692036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010046739A Active JP5610794B2 (ja) | 2010-03-03 | 2010-03-03 | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5610794B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013122208A1 (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP6736051B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2020-08-05 | 協立化学産業株式会社 | エポキシ樹脂、完全変性エポキシ樹脂及びそれらを含む硬化性組成物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4633500B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2011-02-16 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | エポキシ含有物質を含むネガ型感光性樹脂組成物 |
JP2008241741A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Jsr Corp | ソルダーレジスト用ポジ型ドライフィルム及びその硬化物並びにそれを備える回路基板及び電子部品 |
WO2008123053A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toray Industries, Inc. | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2010018738A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Kyocera Chemical Corp | 難燃性成形用樹脂組成物および成形品 |
-
2010
- 2010-03-03 JP JP2010046739A patent/JP5610794B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011180520A (ja) | 2011-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3943058B2 (ja) | ポジ型フォトレジスト組成物、及びレジストパターン形成方法 | |
JP5176768B2 (ja) | ポジ型感光性絶縁樹脂組成物 | |
JP5610794B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
KR101739587B1 (ko) | 포지티브형 레지스트 조성물 및 이것을 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법 | |
JP5498874B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
TWI524142B (zh) | 感光性樹脂材料及樹脂膜 | |
JP6302643B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物、及びレジストパターン形成方法、並びに、メタル層からなるパターンの形成方法、及び貫通電極の製造方法 | |
JP5981739B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、及び硬化レリーフパターンの製造方法 | |
JP5090833B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物、及びそれを用いた感光性膜付基板 | |
JP2010072323A (ja) | スリット塗布用感光性樹脂組成物 | |
KR20130105473A (ko) | 포토 레지스트용 수지 조성물 | |
JP2004177513A (ja) | 感光性樹脂組成物塗布性向上剤及びそれを含有する感光性樹脂組成物 | |
WO2021131746A1 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、及びレジスト膜 | |
KR20240140774A (ko) | 감광성 수지 조성물, 레지스트막, 레지스트 하층막 및 레지스트 영구막 | |
JP6651337B2 (ja) | ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JP7000696B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の硬化膜、当該硬化膜を備えた電気・電子機器および電気・電子機器の製造方法 | |
JP2017126023A (ja) | 感光性フィルム | |
JP2024131553A (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト膜、レジスト下層膜及びレジスト永久膜 | |
JP6249333B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
CN113687573A (zh) | 正型感光性树脂组合物、经图案化的抗蚀剂膜的形成方法及经图案化的抗蚀剂膜 | |
CN118672058A (zh) | 感光性树脂组合物、抗蚀剂膜、抗蚀剂下层膜及抗蚀剂永久膜 | |
JP2015179166A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
KR20110040085A (ko) | 포지티브 포토레지스트 조성물 | |
JP2005036033A (ja) | フォトレジスト用フェノール樹脂 | |
JP2013190583A (ja) | レジストパターンの形成方法、パターン形成方法、太陽電池及びポジ型レジスト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140819 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140902 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5610794 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |