CN101643565A - 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法,该复合材料,包含:热固性混合物20~70重量份,其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂,及一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂;玻璃纤维布;粉末填料;阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板,包括:数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易,用其制作的高频电路基板,介电常数和介质损耗角正切低,耐热性好,工艺操作方便,因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法,尤其涉及一种热固性介电复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法。
背景技术
近年来,随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展,为了高速传输及处理大容量信息,操作信号趋向于高频化,因而对电路基板的材料提出了要求。
在高频电路中,电信号的传输损失用介电损耗与导体损失及辐射损失之和表示,呈电信号频率越高则介电损耗、导体损失、辐射损失越大的关系。由于传输损失使电信号衰减、破坏电信号的可靠性,因此必须在处理高频信号的线路板上设法抑制介电损耗、导体损耗、辐射损耗的增大。介电损耗与形成电路的绝缘体的比介电常数的平方根、介质损耗角正切及所使用的信号的频率之积成正比。因此,作为绝缘体可以通过选择介电常数及介质损耗角正切小的绝缘材料,抑制介电损耗的增大。
现有的用于印制电路基板的材料中,广泛使用粘接特性优异的环氧树脂,然而,环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数大于4,介质损耗角正切0.02左右),高频特性不充分,不能适应信号高频化的要求。聚四氟乙烯所代表的氟树脂由于介电常数及电介质损耗角正切均低,故历来用于处理高频信号的基板材料,但是聚四氟乙烯是一种高惰性的热塑性的材料,成型加工比较困难。对此,本领域的研究人员对于利用有机溶剂的清漆化容易、成型加工、固化温度低、容易操作、非氟系的低介电常数、低介质损耗角正切的绝缘材料进行了各种研究。除去或减少分子结构中的极性基团有利于材料的低介电常数、电介质损耗角正切,已有固化性的聚烯烃、异氰酸酯系树脂、固化性聚苯醚、烯丙基改性聚苯醚、乙烯基改性聚苯醚、聚乙烯基苄基醚树脂、二乙烯基苯或二乙烯基萘改性的聚醚酰亚胺、液晶树脂等提案。这些低介电常数、低介质损耗角正切树脂组合物,由于必须能经受焊锡倒流、金属线焊接等电子部件制造工序,故均设计为热固性树脂。
这些已有的提案中,固化性的聚烯烃树脂材料因为具有相对低而接近于聚四氟乙烯的低介质损耗角正切而特别受到关注。长期以来本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的聚丁二烯或聚丁二烯与苯乙烯的共聚物树脂进行了研究,以下就这些研究成果进行进一步的探讨。
欧洲专利(申请号为WO97/38564)采用非极性的苯乙烯与丁二烯和二乙烯基苯的四聚物添加硅铝酸镁填料,以玻璃纤维布作为增强材料制成的电路基板,虽然介电性能优异,但是基板的耐热性很差,玻璃化转变温度只有100℃左右,热膨胀系数很大,很难满足PCB制作过程无铅化制程的高温(240℃以上)要求。
美国专利(US5571609)采用分子量小于5000的中低分子量的1,2-聚丁二烯树脂或聚异丁二烯,和高分子量的丁二烯与苯乙烯的共聚物配合,并加入大量的硅微粉作为填料,以玻璃纤维布作为增强材料制作的电路基板,虽然介电性能优异,但是因为在该专利中采用了高分子量(Mn大于50000)的成分来改善半固化片粘手状况,使得制作半固化片的过程的工艺性能变差;而且因为整个树脂体系的树脂分子中的刚性结构苯环的比例很少,而且交联以后的链段大都由刚性很低的亚甲基组成,因此制作成的板材刚性不好,弯曲强度很低。另外,该专利因为采用了大量的硅微粉作为填料来改善半固化片的粘手性,因为硅微粉的硬度很大,会在PCB加工过程中增加钻头的磨损。
美国专利(US6569943)使用分子末端带有乙烯基的胺基改性的液体聚丁二烯树脂,添加中低分子量的单体作为固化剂和稀释剂,浸渍玻璃纤维布制作成的电路基板,虽然介电性能很好,但是因为树脂体系在常温下是液体,不能制作成不粘手的半固化片,因此在板材的压制成型时,很难采用通用的半固化片叠卜工艺,工艺操作比较困难。
在中国申请专利(申请号为200910106628.9)中,采用中低分子量的烯丙基线性酚醛树脂做固化剂,有效的改善了半固化片的粘手性能、耐热性及机械强度,并具有较好的介电性能。
本发明是在中国申请专利(申请号为200910106628.9)上的进一步改进,通过引入一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,在获得中国申请专利(申请号为200910106628.9)中所述的优点外,又进一步优化了介电性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合材料,含有高乙烯基的由碳氢元素组成的树脂、含有中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂做固化剂,能够提供高频电路基板所需要的高频介电性能、耐高温性能及较高的电路基板剥离强度和工艺成型性能。
本发明的另一目的在于提供使用上述复合材料制作的高频电路基板,具有高频介电性能、耐高温性能及较高的电路基板剥离强度。
本发明的再一目的在于提供使用上述复合材料制作的高频电路基板的制作方法,通过改进复合材料的树脂体系,浸渍玻璃纤维布制作成不粘手的半固化片,在压板时可以采取通用的自动叠卜操作,工艺操作更加简便。
根据本发明的上述目的,本发明提出一种复合材料,包括:热固性混合物20~70重量份,包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂;及一种分子量为5000~50000中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂。
玻璃纤维布10~60重量份;
粉末填料0~55重量份;
固化引发剂1~3重量份。
本发明还提供一种使用如上所述的复合材料制作的高频电路基板,包括:数层相互叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔,该数层半固化片均由所述复合材料制作。
本发明还提供制作使用上述复合材料制作的高频电路基板的方法,包括下述步骤:
步骤一、称取复合材料的组成物,其中,(1)热固性混合物20~70重量份,包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂;及一种数均分子量为5000~50000中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂;(2)玻璃纤维布10~60重量份;(3)粉末填料0~55重量份;(4)固化引发剂1~3份。
步骤二、将称取的热固性混合物、粉末填料、阻燃剂和固化引发剂混合,用溶剂稀释至适当的粘度,搅拌混合均匀,使填料均一的分散在树脂中,制得胶液,用玻璃纤维布浸渍上述胶液,并控制到合适的厚度,然后除去溶剂形成半固化片;
步骤三、将上述的半固化片数张相叠合,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行固化制得所述高频电路基板,本步骤的固化温度为150℃~300℃,固化压力为25Kg/cm2~70Kg/cm2。
本发明的有益效果:首先,采用介电性能优异并含有高乙烯基的由碳氢元素组成的树脂,通过树脂中大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能;
其次,采用带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂做固化剂来改进电路基板的耐热性、刚性和降低成型的工艺温度。
再者,采用中低分子量带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂与含有高乙烯基的由碳氢元素组成的树脂配合使用,改进了单用液体树脂产生的半固化片粘手问题。
总之,本发明的复合材料使得半固化片制作容易,和铜箔的粘接力高,用其制作的高频电路基板,介电常数和介质损耗角正切低,耐热性好,工艺操作方便,因此本发明的复合材料适合于制作高频电子设备的电路基板。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效,请参阅以下有关本发明的详细说明,相信本发明的目的、特征与特点,应当可由此得到深入且具体的了解。
本发明提供一种复合材料,包括:
1.热固性混合物
本发明的复合材料的第一种组合物是热固性混合物,为20~70重量份,优选20~50份,其包含:(1)一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂;(2)一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂。
组分(1)是分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂,优选丁苯树脂或聚丁二烯树脂,其分子量小于11000,优选的分子量小于7000,在室温下是液体,液体树脂的粘度很低,因而有利于后面的浸渍工艺操作。分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂占热固性混合物重量的30-75%,其分子中1,2位加成的乙烯基含量大于60%,大于或等于70%则更好。高乙烯基含量的由碳氢元素组成的树脂可提供固化交联时所需要的大量不饱和乙烯基,可提高固化时的交联密度,提供给电路基板材料优良的耐高温性。优选的丁苯树脂如Ricon 104H(Sartomer公司)和Ricon 100(Sartomer公司)树脂,其分子结构中1,2位的乙烯基含量大于或等于70%;优选的聚丁二烯树脂如B1000、B2000、B3000(日本曹达)和Ricon 153(Sartomer公司)和Ricon 154(Sartomer公司)树脂。
组分(1)在室温下皆为液体,如果只采用它们制成的半固化片会发生粘手的问题,不利于后续的层压工艺操作,因此引入固体组分(2)来改善半固化片粘手问题。
组分(2)是中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,加入中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,一方面是因为带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂与含有高乙烯基的由碳氢元素组成的树脂配合使用,改进了单用液体树脂产生的半固化片粘手问题,另一方面,这种由碳氢元素组成的树脂因为分子结构中含有刚性较好的苯环,与现有专利所用的聚丁二烯树脂相比,制成的板材刚性和机械强度更佳。中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂其含量占热固性混合物重量的25-70%,用量小于25%,达不到改善粘手的目的,用量大于70%,会使介电性能劣化和复合材料的脆性增大。
与对比专利US5571609相比,本发明采用了数均分子量为5000~50000的相对较中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,不仅有效地改善了半固化片的粘手性能,而且加入量很大也不会使半固化片的树脂流动性变差,而且树脂胶液的粘度也不会很大,具有良好的工艺性能。另外不象对比专利US5571609那样必须加入大量的无机填料来改善粘手性,本发明采用数均分子量为5000~50000的相对较中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,可以不加或加入少量的无机填料,这样会减少板材在PCB加工过程中的钻头磨损。
作为中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂具有如下的结构式:
其中R:
-(CH2)X-CH=CH2、或-CH2-C6H4-CH=CH2等;
X为1-3;
其中n和m为自然数,m/n=0.8~19。
作为中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂是使用一种多酚化合物和带烯丙基反应性单体或带乙烯基的反应性单体,在相转移催化剂的作用下,在惰性气氛下反应获得。
本发明中用来制作中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂的多酚化合物在结构中含有低极性的苯乙烯结构,本发明中的多酚化合物是一种不饱和酚和苯乙烯的共聚物,该不饱和酚为对羟基苯乙烯。对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物可由已知的方法合成,如JP61-275307、DongJinWoo,Polymer47(2006):3287-3291、JungKi Kim,Polymer47(2006):5799-5809中所描述的方法。本发明中使用的对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物具有以下结构。其中m/n=0.8~19。
本发明中用来制作中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂的催化剂为相转移催化剂,有翁盐类相转移催化剂、冠醚类相转移催化剂等,可以选用的有苄基三乙基氯化铵、四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、四丁基硫酸氢铵等。
本发明中用来制作中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂的带烯丙基反应性单体或带乙烯基的反应性单体可以选用烯丙基氯、甲代烯丙基氯、烯丙基溴、乙烯基苄基氯等,但不限于这些。
本发明得到的中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,因为用极性低的烯丙基醚化或乙烯基醚化官能团取代了极性高的羟基(OH)官能团,因此分子结构的整体极性得到了降低,高频特性很好。和上面所述的含有不饱和双键的树脂配合使用,制作成的高频电路基板材料也具有良好的介电性能。
2、粉末填料
在本发明的复合材料中可以加入一定量的粉末填料,粉末填料为0~55重量份,包括结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚砜等,以上填料可以单独使用或混合使用,其中,最佳填料是二氧化硅,填料的粒径中度值为1-15μm,优选填料的粒径中度值为1-10μm,位于该粒径段的填料在树脂液中具有良好的分散性。可采用的二氧化硅填料如CE44I(CE minerals公司)、FB-35(Denka公司)、525(Sibelco公司)。
3、玻璃纤维布
在本发明的复合材料中,玻璃纤维布起到提高基板的尺寸稳定性,减少层压板树脂在固化过程中收缩的作用。玻璃纤维布为10~60重量份,优选30~57份,根据基板要求不同,使用不同的玻璃纤维布,其规格如下表1:
表1
布种 | 布厚(mm) | 制造厂 |
7628 | 0·18 | 上海宏和 |
2116 | 0·094 | 上海宏和 |
1080 | 0·056 | 上海宏和 |
106 | 0·04 | 上海宏和 |
4、阻燃剂
本发明可以加入阻燃剂来提高板材的阻然性能。本发明的阻燃剂为0~35重量份,可以采用含溴阻燃剂或含磷阻燃剂,所采用的阻燃剂以不降低介电性能为佳,较佳的含溴阻燃剂如十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺等;较佳的含磷阻燃剂如三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物等。
5、固化引发剂
在本发明的复合材料中,固化引发剂起到加速反应的作用,当本发明的组合物被加热时,固化引发剂分解产生自由基,引发聚合物的分子链发生交联。固化引发剂的用量为1~3重量份,其为热固性混合物用量的1%到10%。固化引发剂选自能够产生自由基的材料,较佳的固化引发剂有过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基己烷等。
6、助交联剂
在本发明的复合材料中,可添加一定量助交联剂来提高交联密度,例如,三烯丙基三聚异氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯、多官能的丙烯酸酯等。
本发明还提供一种使用上述复合材料制作高频电路基板的方法,包括下述步骤:
步骤一、称取复合材料的组成物,其中:(1)热固性混合物20~70重量份,其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂;及一种数均分子量为5000~50000中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂;(2)玻璃纤维布10~60重量份;(3)粉末填料0~55重量份;(4)固化引发剂1~3份。
步骤二、将称取的热固性混合物、粉末填料、阻燃剂和固化引发剂混合,用溶剂稀释至适当的粘度,搅拌混合均匀,使填料均一的分散在树脂中,制得胶液,用玻璃纤维布浸渍上述胶液,并控制到合适的厚度,然后除去溶剂形成半固化片;
步骤三、将上述的半固化片数张相叠合,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行固化制得所述高频电路基板,本步骤的固化温度为150℃~300℃,固化压力为25Kg/cm2~70Kg/cm2。
本发明中使用上述方法所制作的高频电路基板,包括:数层相互叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔,该数层半固化片均由所述复合材料制作。
针对上述制成的高频电路基板的介电性能,即介电常数和介质损耗角正切、高频性能及耐热性能,如下述实施例进一步给予详加说明与描述。本发明实施例所选取的复合材料的组成物如下表2:
表2
制造厂商 | 产品名称或牌号 | 材料内容 |
Sartomer | Ricon 100 | 苯乙烯与丁二烯的共聚物树脂,Mn=4500,1,2-乙烯=70% |
Sibelco | 525 | 熔融型硅微粉 |
Albemarle | SAYTEX8010 | 十溴二苯乙烷 |
上海高桥 | DCP | 过氧化二异丙苯 |
上海宏和 | 1080玻璃纤维布 | 厚度0.05mm,基重48g/m2 |
实施例1
步骤1:
将对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物、烯丙基氯、苄基三乙基氯化铵和甲苯一起加进四口烧瓶中,对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和烯丙基氯按1∶12的摩尔比投料,苄基三乙基氯化铵用量为对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物的1%(摩尔比),对羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物按已知方法合成(如JP61-275307、DongJin Woo,Polymer47(2006):3287-3291、JungKi Kim,Polymer47(2006):5799-5809中所描述的方法),Wn为8500。上述混合物在氮气保护下加热,加热温度为100度,反应2小时。反应完后过滤,水洗除去盐分,减压蒸馏除去过量的烯丙基氯,最后得到带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂。带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂的Wn为9380。
步骤2:
将55.6重量份的液体丁苯树脂Ricon100,44.4重量份的步骤1合成的中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,85重量份的二氧化硅(525),32重量份的阻燃剂SAYTEX8010,6.5重量份的引发剂DCP混合,用溶剂二甲苯调至合适的粘度,搅拌混合均匀,使填料均一的分散在树脂中,制得胶液。用1080玻璃纤维布浸渍以上胶液,然后烘干去掉溶剂后制得半固化片,因为该半固化片不粘手,工艺操作简便。将八张已制成的半固化片相叠合,在其两侧压覆1oz(盎司)厚度的铜箔,在压机中进行2小时固化,固化压力为50Kg/cm2,固化温度为190℃,物性数据如表3所示。
实施例2、3、4
制作工艺和实施例1相同,改变步骤2复合材料的配比如表3所示。
比较例1
制作工艺和实施例1相同,去掉中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,材料配比如表3所示。成型温度在300℃保温30分钟。
比较例2
步骤1:
在配备机械搅拌、冷凝管以及温度计的500ml三口烧瓶中加入线性酚醛树脂90.00g(0.21mol)、正丁醇135g,待线性酚醛树脂完全溶解后加入氢氧化钾29.87g(0.44mol),反应2h之后,滴加烯丙基氯42.41(0.44mol),反应6h。反应结束后趁热过滤,过滤后用丁醇洗涤至白色,减压蒸馏(100℃,0.08MPa)掉其中的溶剂,用10倍的去离子水水洗至PH值为7,然后减压蒸馏(100℃,0.08MPa)掉水分即得烯丙基线性酚醛树脂。
步骤2:
将55.6重量份的液体丁苯树脂Ricon100,44.4重量份的步骤1合成的烯丙基线性酚醛树脂,85重量份的二氧化硅(525),32重量份的阻燃剂SAYTEX8010,6.5重量份的引发剂DCP混合,用溶剂二甲苯调至合适的粘度,搅拌混合均匀,使填料均一的分散在树脂中,制得胶液。用1080玻璃纤维布浸渍以上胶液,然后烘干去掉溶剂后制得半固化片,因为该半固化片不粘手,工艺操作简便。将八张已制成的半固化片相叠合,在其两侧压覆1oz(盎司)厚度的铜箔,在压机中进行2小时固化,固化压力为50Kg/cm2,固化温度为190℃,物性数据如表3所示。
表3
材料和性能 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 比较例1 | 比较例2 |
Ricon 100 | 55·6 | 62 | 38 | 55·6 | 100 | 55·6 |
带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂 | 44·4 | 38 | 52 | 44·4 | 0 | 0 |
烯丙基酚醛树脂 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 44·4 |
525 | 85 | 240 | 45 | 0 | 85 | 85 |
DCP | 6.5 | 7·5 | 5·6 | 6.5 | 5.8 | 6.5 |
SAYTEX8010 | 32 | 35 | 0 | 40 | 28 | 32 |
1080玻璃纤维布 | 80.7 | 125 | 78 | 80.7 | 92 | 80.7 |
剥离强度N/mm | 0.91 | 0.89 | 0·95 | 0.90 | 0·52 | 0.94 |
介电常数(10GHZ) | 3·25 | 3·48 | 3·18 | 2·89 | 3·15 | 3·48 |
介质损耗角正切(10GHZ) | 0·0043 | 0·004 | 0·0047 | 0·0046 | 0·0026 | 0·0063 |
耐浸焊性288℃,(秒) | >120 | >120 | >120 | >120 | >120 | >120 |
半固化片粘手性 | 不粘手 | 不粘手 | 不粘手 | 不粘手 | 粘手 | 不粘手 |
弯曲强度,MPa | 360 | 300 | 410 | 430 | 260 | 380 |
T288(min.) | >15 | >15 | >15 | >15 | 2 | >15 |
物性分析
从表3的物性数据结果可以看出,实施例1、实施例2、实施例3和实施例4制作的电路基板材料介电常数和介质损耗角正切低,高频性能很好。实施例1、实施例2、实施例3和实施例4与比较例1相比,引入了中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,有效的改善了半固化片的粘手性,弯曲强度也得到了提高,在288℃恒温后,可以耐受15分钟而不分层,耐热性很好,而且介电常数和介质损耗角正切都很小。另外,因为引入了中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,成型温度可以在190℃成型,远低于比较例需要在300℃的成型温度。
如上所述,与一般的铜箔基板相比,本发明的电路基板拥有更加优异的介电性能,即具有较低的介电常数和介质损耗角正切,高频性能很好。
以上实施例,并非对本发明的组合物的含量作任何限制,凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1、一种复合材料,其特征在于,包含:
热固性混合物20~70重量份,包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的液体树脂,其占热固性混合物重量的30-75%,其1,2位加成乙烯基,乙烯基的含量大于或等于70%;及一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂;
玻璃纤维布10~60重量份;
粉末填料0~55重量份;及
固化引发剂1~3重量份。
2、如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂,占热固性混合物重量的25-70%;该带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂具有如下的结构式:
其中R为:
-(CH2)X-CH=CH2、或-CH2-C6H4-CH=CH2;
X为1-3;
其中n和m为自然数,m/n=0.8~19。
3.如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的液体树脂使用中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂。
4、如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚砜中的一种或多种。
5、如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,进一步包括一种含溴或含磷的阻然剂。
6、如权利要求5所述的复合材料,所述含溴的阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺;所述含磷阻燃剂为三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物。
7、如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,所述固化引发剂选自能够产生自由基的材料,为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯或2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基己烷。
8、如权利要求1所述的复合材料,其特征在于,进一步包括助交联剂,所述助交联剂选自三烯丙基三聚异氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯。
9、一种使用如权利要求1所述的复合材料制作的高频电路基板,包括:数层相互叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔,其特征在于,该数层半固化片均由所述复合材料制作。
10、一种制作如权利要求9所述的高频电路基板的方法,其特征在于,包括下述步骤:
步骤一、称取复合材料的组成物:其中,热固性混合物20~70重量份,其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60%以上乙烯基的树脂,及一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂;玻璃纤维布10~60重量份;粉末填料0~55重量份;固化引发剂1~3重量份;
步骤二、将称取的热固性混合物、粉末填料、阻燃剂和固化引发剂混合,用溶剂稀释至预定的粘度,搅拌混合均匀,使填料均一的分散在树脂中,制得胶液,用玻璃纤维布浸渍上述胶液,并控制到预定的厚度,然后除去溶剂形成半固化片;
步骤三、将上述的半固化片数张相叠合,上下各压覆一张铜箔,放进压机进行固化制得所述高频电路基板,本步骤的固化温度为150℃~300℃,固化压力为25Kg/cm2~70Kg/cm2。
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EP20100152475 EP2291061B1 (en) | 2009-08-24 | 2010-02-03 | Composite material, high frequency circuit substrate made therefrom and making method thereof |
AU2010200472A AU2010200472B2 (en) | 2009-08-24 | 2010-02-10 | Composite Material, High-Frequency Circuit Substrate Made Therefrom and Making Method Thereof |
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101864079A (zh) * | 2010-05-14 | 2010-10-20 | 华东理工大学 | 氰酸酯树脂改性热固性丁苯树脂及其制备方法 |
CN102031008A (zh) * | 2010-11-17 | 2011-04-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 高含量填料胶系的薄型半固化片的生产方法 |
CN102070854A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-05-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
CN103396657A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-11-20 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种阻燃低烟乙烯基树脂复合材料及制备方法 |
CN104254571A (zh) * | 2012-04-27 | 2014-12-31 | 三井金属矿业株式会社 | 树脂组合物、带有树脂层的金属箔、覆金属层压板及印刷布线板 |
CN104513457A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种预浸料及其形成方法和透波材料 |
EP2595460A4 (en) * | 2010-07-14 | 2015-06-10 | Guangdong Shengyi Sci Tech Co | COMPOSITE MATERIAL AND HIGH FREQUENCY SWITCHING SUBSTRATE WITH COMPOSITE MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING |
CN106626615A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-10 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种绝缘光板的制作方法及绝缘光板 |
CN106867173A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 |
WO2018227745A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
WO2018227756A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
WO2018227746A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
WO2018227789A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
WO2019019463A1 (zh) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板 |
WO2019024253A1 (zh) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
CN109385174A (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-26 | 财团法人工业技术研究院 | 底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板 |
CN110573581A (zh) * | 2017-12-11 | 2019-12-13 | 株式会社Lg化学 | 用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体 |
CN111605267A (zh) * | 2020-05-28 | 2020-09-01 | 珠海国能新材料股份有限公司 | 一种阻燃烯烃基板及其制备方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101544841B (zh) * | 2009-04-10 | 2010-07-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 复合材料及用其制作的高频电路基板 |
TWI667276B (zh) | 2014-05-29 | 2019-08-01 | 美商羅傑斯公司 | 具改良耐燃劑系統之電路物質及由其形成之物件 |
US10233365B2 (en) * | 2015-11-25 | 2019-03-19 | Rogers Corporation | Bond ply materials and circuit assemblies formed therefrom |
CN109385018A (zh) * | 2017-08-04 | 2019-02-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板 |
CN109912908B (zh) | 2017-12-13 | 2021-05-18 | 财团法人工业技术研究院 | 基板组合物及由其所制备的基板 |
US11021425B2 (en) | 2018-10-12 | 2021-06-01 | International Business Machines Corporation | Polybrominated diphenyl-based flame retardant compounds |
CN112980023B (zh) * | 2021-02-19 | 2021-09-14 | 建滔覆铜板(深圳)有限公司 | 覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺 |
CN113278251A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-08-20 | 厦门理工学院 | 柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备 |
CN113829700B (zh) * | 2021-09-27 | 2022-08-19 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法 |
CN113930062A (zh) * | 2021-10-11 | 2022-01-14 | 宁波甬强科技有限公司 | 半固化片及其制作方法、和覆铜板的制作方法 |
CN114989506B (zh) * | 2022-05-17 | 2023-08-08 | 久耀电子科技(江苏)有限公司 | 阻燃低介电cof/碳氢树脂复合材料的制备方法 |
CN114805961A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-07-29 | 曹文科 | 一种POSS-AQ-TiO2杂化介电单体改性聚烯烃复合材料的制备方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4665141A (en) | 1982-11-24 | 1987-05-12 | Cities Service Oil & Gas Corp. | Process for polymerizing a monomer |
JPS61243844A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-30 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
DE3750641T2 (de) * | 1986-02-19 | 1995-04-06 | Hitachi Ltd | Hitzehärtbares Harz, Prepreg und Verwendung zu Laminaten. |
JPS6356548A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法 |
JPH072829B2 (ja) * | 1987-11-04 | 1995-01-18 | 株式会社日立製作所 | 積層板 |
JPH0413717A (ja) * | 1990-05-02 | 1992-01-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 |
US5302662A (en) * | 1993-02-19 | 1994-04-12 | Eastman Kodak Company | Compatible polyamide blends |
US5571609A (en) * | 1994-10-13 | 1996-11-05 | Rogers Corporation | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
WO1997038564A1 (en) | 1996-04-09 | 1997-10-16 | Arlon, Inc. | Composite dielectric material |
TW513446B (en) * | 1997-02-21 | 2002-12-11 | Idemitsu Petrochemical Co | Graft copolymer and styrene-based resin composition |
US6333384B1 (en) | 1998-11-02 | 2001-12-25 | Gil Technologies | Vinyl-terminated polybutadiene and butadiene-styrene copolymers containing urethane and/or ester residues, and the electrical laminates obtained therefrom |
JP5138267B2 (ja) * | 2007-04-18 | 2013-02-06 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品 |
CN101328277B (zh) * | 2008-07-28 | 2010-07-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 |
-
2009
- 2009-08-24 CN CN2009101897297A patent/CN101643565B/zh active Active
-
2010
- 2010-01-27 US US12/694,948 patent/US8883316B2/en active Active
- 2010-02-03 EP EP20100152475 patent/EP2291061B1/en not_active Not-in-force
- 2010-02-10 AU AU2010200472A patent/AU2010200472B2/en not_active Ceased
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101864079A (zh) * | 2010-05-14 | 2010-10-20 | 华东理工大学 | 氰酸酯树脂改性热固性丁苯树脂及其制备方法 |
EP2595460A4 (en) * | 2010-07-14 | 2015-06-10 | Guangdong Shengyi Sci Tech Co | COMPOSITE MATERIAL AND HIGH FREQUENCY SWITCHING SUBSTRATE WITH COMPOSITE MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING |
CN102031008A (zh) * | 2010-11-17 | 2011-04-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 高含量填料胶系的薄型半固化片的生产方法 |
CN102031008B (zh) * | 2010-11-17 | 2012-07-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 高含量填料胶系的薄型半固化片的生产方法 |
CN102070854A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-05-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
WO2012079391A1 (zh) * | 2010-12-18 | 2012-06-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
CN104254571A (zh) * | 2012-04-27 | 2014-12-31 | 三井金属矿业株式会社 | 树脂组合物、带有树脂层的金属箔、覆金属层压板及印刷布线板 |
CN103396657A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-11-20 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种阻燃低烟乙烯基树脂复合材料及制备方法 |
CN104513457A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种预浸料及其形成方法和透波材料 |
CN106626615A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-10 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种绝缘光板的制作方法及绝缘光板 |
CN106867173A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 |
CN106867173B (zh) * | 2017-03-10 | 2019-04-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 |
CN109082019A (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
WO2018227745A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
WO2018227789A1 (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
CN109053944A (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
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US11390735B2 (en) | 2017-08-04 | 2022-07-19 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and metal foil-covered laminate made using same |
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US10917964B2 (en) | 2017-08-10 | 2021-02-09 | Industrial Technology Research Institute | Primer composition and copper foil substrate using the same |
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CN109385174A (zh) * | 2017-08-10 | 2019-02-26 | 财团法人工业技术研究院 | 底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板 |
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US11274218B2 (en) | 2017-12-11 | 2022-03-15 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for coating metal thin film and metal laminate using the same |
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