CN101552036B - 具有哑单元的快闪存储设备及其操作方法 - Google Patents
具有哑单元的快闪存储设备及其操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101552036B CN101552036B CN200910130671.9A CN200910130671A CN101552036B CN 101552036 B CN101552036 B CN 101552036B CN 200910130671 A CN200910130671 A CN 200910130671A CN 101552036 B CN101552036 B CN 101552036B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- storage unit
- string
- flash memory
- dummy cells
- bit line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 101000649946 Homo sapiens Vacuolar protein sorting-associated protein 29 Proteins 0.000 description 7
- 102100028290 Vacuolar protein sorting-associated protein 29 Human genes 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 102100028175 Abasic site processing protein HMCES Human genes 0.000 description 2
- 102100022210 COX assembly mitochondrial protein 2 homolog Human genes 0.000 description 2
- 101001006387 Homo sapiens Abasic site processing protein HMCES Proteins 0.000 description 2
- 101000900446 Homo sapiens COX assembly mitochondrial protein 2 homolog Proteins 0.000 description 2
- 101100280298 Homo sapiens FAM162A gene Proteins 0.000 description 2
- 102100023788 Protein FAM162A Human genes 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 241001269238 Data Species 0.000 description 1
- 102100029203 F-box only protein 8 Human genes 0.000 description 1
- 101100334493 Homo sapiens FBXO8 gene Proteins 0.000 description 1
- 101000631695 Homo sapiens Succinate dehydrogenase assembly factor 3, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 102100028996 Succinate dehydrogenase assembly factor 3, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
- G11C16/16—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits for erasing blocks, e.g. arrays, words, groups
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5642—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
- G11C16/3459—Circuits or methods to verify correct programming of nonvolatile memory cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/562—Multilevel memory programming aspects
- G11C2211/5621—Multilevel programming verification
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/563—Multilevel memory reading aspects
- G11C2211/5634—Reference cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
公开了一种具有多个串的快闪存储设备,其中每个串包括多个第一存储单元和多个第二存储单元。每个串中的多个第二存储单元中的一个第二存储单元被设置为编程状态,其余第二存储单元被设置为擦除状态。
Description
优先权
本申请要求于2008年3月31日向韩国知识产权局提交的、申请号为No.10-2008-0029876的申请的优先权,该在先申请的内容以引用的方式并入本文。
技术领域
本发明的实施例涉及快闪存储设备。更具体地,本发明的实施例涉及使用哑单元(dummy cell)的快闪存储设备的编程校验方法。
背景技术
具有传统全位线(ABL)结构的快闪存储设备能够一次对所选字线和所有位线的存储单元进行编程。一般来说,ABL快闪存储设备对于被编程的单元执行两次校验和读取操作,因为,当相同的字线中存在相邻的被编程或被擦除的单元时,由于相邻位线之间的耦合电容,可能会发生不正确的读取操作。另外,与所有位线公共相连的电源的偏置电压保持恒定。具有ABL结构的快闪存储设备的示例公开在2006年4月4日公布的美国专利No.7,023,736中,其全部内容通过引用而被合并于此。
由于连续的校验或读取操作,具有ABL结构的快闪存储设备的编程校验和/或读取次数可能会增加。
发明内容
本发明的一方面提供了一种具有多个串的快闪存储设备,其中每个串包括若干第一存储单元和若干第二存储单元。在每个串中的若干第二存储单元中的一个第二存储单元被设置到编程状态,而其余第二存储单元被设置到擦除状态。该若干第二存储单元可以是哑单元。
本发明的另一方面提供了一种操作具有多个串的快闪存储设备的方法。该操作方法包括同时对所述串进行预充电,每个串具有若干第一存储单元和若干第二存储单元。该操作方法还包括读出该多个串的第一串以及读出该多个串的第二串。在每个串中的若干第二存储单元中的一个被设置到编程状态,而其余第二存储单元的每个被设置到擦除状态。
附图说明
下面将参照附图对本发明的实施例进行描述,其中除非特别说明,贯穿各个附图,相似的参考数字指代相似的部件。
图1是示出根据本发明的示范性实施例的快闪存储设备的框图;
图2是示出根据本发明的第一示范性实施例的快闪存储设备的多个串的一部分的电路图;
图3是示出根据本发明的示范性实施例的图2所示的哑单元的编程序列的流程图;
图4是示出根据本发明的示范性实施例的快闪存储设备的校验操作的时序图;
图5是示出根据本发明的示范性实施例的与图2所示的哑单元的多电平单元(MLC)编程操作对应的阈值电压分布的图;
图6是示出根据本发明的示范性实施例的与图2所示的哑单元的单电平单元(SLC)编程操作对应的阈值电压分布的图;
图7是示出根据本发明的第二示范性实施例的快闪存储设备的多个串的一部分的电路图;
图8是示出根据本发明的第三示范性实施例的快闪存储设备的多个串的一部分的电路图;
图9是示出根据本发明的各个示范性实施例的快闪存储系统的框图。
具体实施方式
下面将参照附图更完整地描述本发明,附图示出了本发明的示范性实施例。但是,本发明可以被实施为各种不同的形式,并且不应当被理解为仅仅局限于所示出的实施例。相反,提供这些实施例作为示例,以向本领域技术人员传达本发明的构思。因此,对于本发明的一些实施例,将不再描述公知过程、元件和技术。在整个附图和所写的说明书中,相似的参考数字将被用于指代相似的元素。
图1是示出根据本发明的示范性实施例的快闪存储设备的框图。
参照图1,所述实施例示出了具有全位线(ABL)结构的快闪存储设备。也就是说,快闪存储设备100被配置为同时对所选字线和所有位线的存储单元进行编程,并且通过以段为单位读取被编程的单元的多个段。例如,ABL快闪存储设备可以同时编程8K字节的数据,并且可以通过两次操作来校验或读取8K字节的被编程的数据,其中每次对4K字节的数据执行操作。
快闪存储设备100包括多个串10、页缓冲器20、行解码器30和控制逻辑40。在所述实施例中,串10的每一个包括第一和第二哑单元DC1和DC2和多个正常单元。页缓冲器20被用于向串10写入数据或从串10读取数据。行解码器30从例如存储器控制器(未示出)的外部设备接收地址ADDR。行解码器30响应于接收到的地址ADDR选择与串10相连的字线中的一条。控制逻辑40控制页缓冲器20的写入和读取操作。
在本发明的各个实施例中,包括在串10的每个中的哑单元的数目与读取频率相同。例如,如上所述,快闪存储设备100可以在编程操作中同时在存储单元中编程8K字节的数据,并且在读取操作中读取两次所编程的单元,每次读取4K字节的数据,因而读取频率为2。因此,在示范性实施例中,串10的每个包括两个哑单元。换句话说,在实施例中,在每个串10中存在N个哑单元,每个串10被读取N次。
图2是示出根据本发明的第一示范性实施例的快闪存储设备(例如图1所示的快闪存储设备)中的串的一部分的电路图。
参照图2,代表性串10被示出为包括第一到第四位线BL1到BL4,每条位线连接到具有两个哑单元的相应串。也就是说,第一位线BL1连接到包括第一和第二哑单元DC1和DC2的串10;第二位线BL2连接到包括第三和第四哑单元DC3和DC4的串10;第三位线BL3连接到包括第五和第六哑单元DC5和DC6的串10;第四位线BL4连接到包括第七和第八哑单元DC7和DC8的串10。
第二、第三、第六和第七哑单元DC2、DC3、DC6和DC7处于编程状态(用“P”表示),第一、第四、第五和第八哑单元DC1、DC4、DC5和DC8处于擦除状态(用“E”表示)。下面将参照图3更完整地描述第一到第八哑单元DC1到DC8的编程操作,并且参照图4更完整地描述包括图2中的哑单元的串10的校验操作。
根据实施例,第一到第八哑单元DC1到DC8被安排成位于正常单元之间的两个哑单元的组(例如,DC1和DC2、DC3和DC4、DC5和DC6、DC7和DC8)。根据本发明的替换实施例的哑单元的其它布置被示出在图7和图8中。
图3是示出根据本发明的示范性实施例的图2所示的哑单元的编程序列的流程图。
参照图1和3,根据示范性实施例的快闪存储设备执行擦除操作,其中连接到第一到第四位线BL1到BL4的串10中的单元被擦除(步骤S01)。在步骤S02中,对于被擦除的单元执行擦除校验操作。在步骤S03中,快闪存储设备100检查被擦除的单元是否具有预定阈值电压。当被擦除单元中的至少一个被确定为具有预定阈值电压时,该进程返回到步骤S01以重复该擦除和擦除校验操作。当所有单元已被校验为已被擦除时,该进程进行到步骤S04,其中第一、第三、第五和第七哑单元DC1、DC3、DC5和DC7被编程。然后,在步骤S05中,第二、第四、第六和第八哑单元DC2、DC4、DC6和DC8被编程。
图4是示出根据本发明的示范性实施例快闪存储设备的校验操作的时序图。
在所述实施例中,快闪存储设备同时对具有连接到所选字线和所有位线的串10的存储单元进行编程,并且通过执行两次校验操作来对连接到所有位线的被编程的存储单元进行校验,第一次对被编程的存储单元的一半进行校验,第二次对被编程的存储单元的另一半进行校验,下面将更完整地进行描述。
参照图1到4,在时间段T1期间,第一和第二位线BL1和BL2被初始化到地电压GND。为了读出第一位线BL1,包括连接到第一位线BL1的串10的第一哑单元DC1的字线D_WL1被提供有地电压GND,包括连接到第一位线BL1的串10的第二哑单元DC2的字线D_WL2被提供有读电压Vrd。校验电压被施加到所选字线,读电压Vrd被施加到未被选择的字线。
在本发明的示范性实施例中,读电压Vrd高于各个单元的阈值电压。因而,通过在第一位线BL1的读出时间段期间阻止对第二位线BL2的读出来消除第二位线BL2的耦合影响。
在时间段T2期间,通过施加预充电电压Vpre来对第一和第二位线BL1和BL2进行预充电。当第一和第二位线BL1和BL2同时被预充电时,消除了第一和第二位线BL1和BL2之间的耦合电容,减少了预充电时间。
在时间段T3期间,读出第一位线BL1。因为地电压GND被施加到第一哑单元DC1且读电压Vrd被施加到第二哑单元DC2,因此页缓冲器20读出第一位线BL1的单元电流。
相似地,地电压GND被施加到第三哑单元DC3,读电压Vrd被施加到第四哑单元DC4。这使得第二位线BL2能够被阻止,以使得预充电电压Vpre被保持。也就是说,页缓冲器20连续将预充电电压Vpre施加到第二位线BL2。
在时间段T4期间,第一位线BL1的预充电电压Vpre被放电。第二位线BL2被保持在预充电电压Vpre。
在时间段T5期间,读出第二位线BL2。因为第二位线BL2被保持在预充电电压Vpre,因此页缓冲器20立即读出第二位线BL2,也就是说无需第二位线BL2的预充电操作。
分别通过字线D_WL1和D_WL2,第三哑单元DC3被提供有读电压Vrd,第四哑单元DC4被提供有地电压GND。页缓冲器20读出第二位线BL2的单元电流。相似地,读电压Vrd被施加到哑单元DC1,且地电压GND被施加到第二哑单元DC2。这使得第一位线BL1被第二哑单元DC2阻止。
在时间段T6期间,第二位线BL2被放电到地电压GND,并且校验操作结束。
根据上述校验操作,由于第一和第二位线BL1和BL2同时被预充电,因此在相邻的位线BL1和BL2之间不存在耦合电容。能够减少对第一和第二位线BL1和BL2进行预充电所需的时间,并且省略对第二位线BL2进行预充电所需的时间。因此,减少了进行校验操作的时间。此外,可以按照与校验操作相同的方式来施加读取操作。
结果,根据所述实施例的快闪存储设备对于具有哑单元的串具有减小的校验/读取时间。
图5是示出根据图2所示的哑单元的多电平单元(MLC)编程操作的阈值电压分布的图,图6是示出根据图2所示的哑单元的单电平单元(SLC)编程操作的阈值电压分布的图。
根据可替换实施例,例如图2所示的第一到第八哑单元DC1到DC8可以根据图5所示的MLC编程操作或根据图6所示的SLC编程操作被编程。
图7是示出根据本发明的第二示范性实施例的快闪存储设备中的串的一部分的电路图。参照图7,串110的每个包括位于两个哑单元之间的正常单元。
例如,第一位线BL1连接到包括位于第一哑单元DC1和第二哑单元DC2之间的正常单元的串110;第二位线BL2连接到包括位于第三哑单元DC3和第四哑单元DC4之间的正常单元的串110;第三位线BL3连接到包括位于第五哑单元DC5和第六哑单元DC6之间的正常单元的串110;第四位线BL4连接到包括位于第七哑单元DC7和第八哑单元DC8之间的正常单元的串110。
第二、第三、第六和第七哑单元DC2、DC3、DC6和DC7处于编程状态(用“P”表示),第一、第四、第五和第八哑单元DC1、DC4、DC5和DC8处于擦除状态(用“E”表示)。
根据所述实施例的快闪存储设备包括位于每个串的两端的哑单元,而正常单元位于这两端之间。一般来说,通过将哑单元放置在串的两端,位于每个串的两端附近的正常单元的特性与位于串的中间的正常单元的相应特性相同。在本发明的各个可替换实施例中,正常单元相对于哑单元的位置可以变化。
图8是示出根据本发明的第三实施例的快闪存储设备中的串的一部分的电路图。假定所有位线被分成四段,对于四段位线的每一段执行校验/读取操作。
参照图8,根据本发明的第三实施例的快闪存储设备依次校验第一到第四位线BL1到BL4。
第一到第四位线BL1到BL4的每一个连接到包括四个哑单元的串。例如,第一位线BL1连接到包括哑单元DC01到DC04的串;第二位线BL2连接到包括哑单元DC05到DC08的串;第三位线BL3连接到包括哑单元DC09到DC12的串;第四位线BL4连接到包括哑单元DC13到DC16的串。
哑单元DC01、DC06、DC11和DC16被设置为编程状态(用“P”表示),哑单元DC02、DC03、DC04、DC05、DC07、DC08、DC09、DC10、DC12、DC13、DC14和DC15被设置为擦除状态(用“E”表示)。
与上面参照图4所示相同的方式执行对第一到第四位线BL1到BL4的校验操作。也就是说,在第一到第四位线BL1到BL4中,连接到所选字线中的存储单元的位线的被编程的哑单元被提供有读电压,连接到所选字线中的存储单元的位线的被擦除的哑单元被提供有地电压。此外,连接到未被选择的字线中的存储单元的位线的被编程的哑单元被提供有地电压,连接到未被选择的字线中的存储单元的位线的被擦除的哑单元被提供有读电压。因而,第一到第四位线BL1到BL4同时被预充电,并且读出操作经由第一到第四位线BL1到BL4被依次执行。
图9是示出包括根据本发明的第一到第三实施例的快闪存储设备的快闪存储系统的框图。
参照图9,快闪存储系统1000包括快闪存储设备100、快闪存储器控制器200和主机300。
快闪存储器控制器200可以包括中央处理单元(CPU)210、存储器接口220、纠错电路(ECC)230、随机存取存储器(RAM)240、主机接口250和只读存储器(ROM)260,这些通过总线270连接。
快闪存储设备100包括例如图2、7和8中所述的示范性实施例中的哑单元。
在图9中,快闪存储器控制器200和快闪存储设备100可以包括在存储设备中,该存储设备是便携式存储设备,例如通用串行总线(USB)存储器、多媒体卡(MMC)、SD卡、xD卡、CompactFlash(CF)卡、用户识别模块(SIM)卡等。这样的便携式存储设备可以与主机300连接,主机300例如是计算机、笔记本型计算机、数码相机、无线电话机、MP3播放器、便携式多媒体播放器(PMP)、游戏机等。主机接口250被配置为与主机300接口连接。
快闪存储器控制器200从主机300接收关于快闪存储设备100的读取请求,并且控制快闪存储设备100,以使得选择字线并执行读取操作。
CPU 210被配置为例如根据主机300的请求控制快闪存储设备100的读取和/或写入操作。存储器接口220被配置为与快闪存储设备100接口连接。
ECC 230被配置为使用传送到快闪存储设备100的数据(主数据)产生ECC数据。所产生的ECC数据可以被存储在例如快闪存储设备100的空闲区域中。在实施例中,ECC 230被配置为检测从快闪存储设备100读出的数据的错误。当检测到的错误在可纠正的范围之内时,ECC 230可以纠正检测到的错误。在各个实施例中,根据快闪存储系统1000的配置,ECC 230可以位于快闪存储设备100中或快闪存储器控制器200中。
在实施例中,ROM 260存储诸如引导码的数据。RAM 240可以是动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)等,并且可以被用作缓冲存储器。例如,RAM 240可以临时存储从快闪存储设备100读出的数据或从主机300提供的数据。此外,RAM 240可以被用于由CPU 210执行的快闪转换层(FTL)操作。
在所述实施例中,快闪存储设备100可以每单元存储单比特数据或多比特数据。
本发明的实施例减少了快闪存储设备的校验和/或读取时间,这样的快闪存储设备例如是包括具有ABL结构的快闪存储设备。
尽管结合本发明的示范性实施例对本发明进行了上述图示和描述,但本领域技术人员应当理解,在不脱离由所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围的情况下,可以对本发明进行各种修改。
Claims (7)
1.一种快闪存储设备,包括:
多个串,每个串包括第一存储单元和第二存储单元,
其中每个串中的第二存储单元中的一个第二存储单元被设置为编程状态,其余第二存储单元被设置为擦除状态,
其中,该第二存储单元为哑单元,
其中,在读取/校验操作期间,该多个串被同时预充电,
其中,该第二存储单元中的一个被设置为编程状态,并且与该第二存储单元中的该个第二存储单元处于同一行的其它串的第二存储单元被设置为擦除状态,
其中,该多个串被读取N次,其中N等于每个串中的第二存储单元的数目。
2.如权利要求1所述的快闪存储设备,其中,在读取/校验操作期间,读电压被施加到被设置为编程状态的第二存储单元。
3.如权利要求1所述的快闪存储设备,其中,在该多个串的每个中的第二存储单元在擦除/校验操作之后被选择性地编程。
4.如权利要求1所述的快闪存储设备,其中,根据读取频率来确定该第二存储单元的数目。
5.一种操作包括多个串的快闪存储设备的方法,该方法包括:
同时对该多个串进行预充电,每个串具有第一存储单元和第二存储单元;
读出该多个串的第一串;以及
读出该多个串的第二串,
其中,每个串中的第二存储单元中的一个被设置为编程状态,其余第二存储单元的每个被设置为擦除状态,
其中,该第二存储单元包括哑单元,
其中,该第二存储单元中的一个被设置为编程状态,并且与该第二存储单元中的该个第二存储单元处于同一行的其它第二存储单元的每一个被设置为擦除状态,
其中,根据读取频率来确定该第二存储单元的数目。
6.如权利要求5所述的方法,还包括:
在读取/校验操作期间,将读电压施加到被设置为编程状态的第二存储单元。
7.如权利要求5所述的方法,还包括:
读取操作和校验操作。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR29876/08 | 2008-03-31 | ||
KR1020080029876A KR101462488B1 (ko) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 더미셀을 이용한 플래시 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101552036A CN101552036A (zh) | 2009-10-07 |
CN101552036B true CN101552036B (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=41116962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200910130671.9A Active CN101552036B (zh) | 2008-03-31 | 2009-03-27 | 具有哑单元的快闪存储设备及其操作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8218365B2 (zh) |
KR (1) | KR101462488B1 (zh) |
CN (1) | CN101552036B (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100784862B1 (ko) * | 2006-01-09 | 2007-12-14 | 삼성전자주식회사 | 더미 셀을 포함하는 플래시 메모리 장치 |
KR101565585B1 (ko) * | 2009-11-16 | 2015-11-03 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것을 포함한 메모리 시스템 |
KR20110096414A (ko) * | 2010-02-22 | 2011-08-30 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법 |
KR101204646B1 (ko) | 2010-11-17 | 2012-11-23 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 낸드 플래시 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
KR101216876B1 (ko) * | 2011-09-20 | 2012-12-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 이의 동작 방법 |
KR20130129638A (ko) * | 2012-05-21 | 2013-11-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 그의 리드 방법 |
KR102000634B1 (ko) | 2012-06-07 | 2019-07-16 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 그것의 소거 방법 |
KR20140016712A (ko) * | 2012-07-31 | 2014-02-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
US9299438B2 (en) * | 2013-06-12 | 2016-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
KR20150012768A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
KR102128825B1 (ko) | 2013-12-11 | 2020-07-01 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 |
WO2015092879A1 (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 株式会社 東芝 | 半導体記憶装置 |
CN104882165B (zh) * | 2014-02-27 | 2018-10-30 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | Flash芯片及flash芯片的擦除方法 |
CN104882164B (zh) * | 2014-02-27 | 2019-02-01 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 快速擦除的flash芯片及擦除方法 |
KR102320830B1 (ko) * | 2015-09-24 | 2021-11-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 3차원 어레이 구조를 갖는 반도체 메모리 장치 |
KR102677515B1 (ko) * | 2016-12-14 | 2024-06-21 | 삼성전자주식회사 | 더미 셀을 가지는 불휘발성 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
CN112041932B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-09-14 | 长江存储科技有限责任公司 | 生成增强位线电压的操作方法及非易失性存储器设备 |
WO2022141618A1 (en) * | 2021-01-04 | 2022-07-07 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Three-dimensional memory device programming with reduced disturbance |
CN112771616B (zh) * | 2021-01-04 | 2023-12-26 | 长江存储科技有限责任公司 | 具有降低的阈值电压偏移的三维存储器器件编程 |
KR20220135022A (ko) | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
US11670374B2 (en) * | 2021-08-17 | 2023-06-06 | Micron Technology, Inc. | Memory device including initial charging phase for double sense operation |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6272049B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-volatile semiconductor memory device having increased operating speed |
CN101057299A (zh) * | 2004-06-15 | 2007-10-17 | 桑迪士克股份有限公司 | 对非易失性存储器的并行编程 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917754A (en) | 1997-05-21 | 1999-06-29 | Atmel Corporation | Semiconductor memory having a current balancing circuit |
KR100454145B1 (ko) | 2001-11-23 | 2004-10-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 장치 |
US7196931B2 (en) * | 2002-09-24 | 2007-03-27 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with reduced source line bias errors |
JP4005895B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
JP4398750B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2010-01-13 | 株式会社東芝 | Nand型フラッシュメモリ |
KR20060070734A (ko) | 2004-12-21 | 2006-06-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 검증 방법 |
DE102005058601A1 (de) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Hynix Semiconductor Inc., Icheon | Flash-Speicherbauelement |
KR20070018216A (ko) | 2005-08-09 | 2007-02-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비휘발성 메모리 장치 |
KR100704025B1 (ko) | 2005-09-09 | 2007-04-04 | 삼성전자주식회사 | 셀스트링에 배치되는 더미셀을 가지는 불휘발성 반도체메모리 장치 |
KR100784862B1 (ko) * | 2006-01-09 | 2007-12-14 | 삼성전자주식회사 | 더미 셀을 포함하는 플래시 메모리 장치 |
US7480172B2 (en) * | 2006-01-25 | 2009-01-20 | Magic Technologies, Inc. | Programming scheme for segmented word line MRAM array |
JP2008084471A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2008135100A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びそのデータ消去方法 |
KR100790823B1 (ko) | 2006-12-14 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 리드 디스터브를 개선한 불휘발성 반도체 메모리 장치 |
US7535764B2 (en) | 2007-03-21 | 2009-05-19 | Sandisk Corporation | Adjusting resistance of non-volatile memory using dummy memory cells |
KR100897603B1 (ko) * | 2007-06-20 | 2009-05-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
JP2009026369A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
-
2008
- 2008-03-31 KR KR1020080029876A patent/KR101462488B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-03-19 US US12/407,393 patent/US8218365B2/en active Active
- 2009-03-27 CN CN200910130671.9A patent/CN101552036B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6272049B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-volatile semiconductor memory device having increased operating speed |
CN101057299A (zh) * | 2004-06-15 | 2007-10-17 | 桑迪士克股份有限公司 | 对非易失性存储器的并行编程 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090244967A1 (en) | 2009-10-01 |
US8218365B2 (en) | 2012-07-10 |
KR20090104449A (ko) | 2009-10-06 |
CN101552036A (zh) | 2009-10-07 |
KR101462488B1 (ko) | 2014-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101552036B (zh) | 具有哑单元的快闪存储设备及其操作方法 | |
US7917685B2 (en) | Method for reading a multilevel cell in a non-volatile memory device | |
CN100492542C (zh) | 用于验证预先擦除的具有页缓冲器的非易失性存储器装置 | |
US8767468B2 (en) | Nonvolatile memory device capable of reducing read disturbance and read method thereof | |
US8607120B2 (en) | Semiconductor memory device for performing additional ECC correction according to cell pattern and electronic system including the same | |
US9355733B2 (en) | Memory sensing system comprising nonvolatile memory device and related method of operation | |
KR20130028589A (ko) | 비휘발성 메모리 장치, 그 데이터 판독 방법 및 기록 매체 | |
US10748626B2 (en) | Data storage device and operating method thereof | |
US9030878B2 (en) | Semiconductor memory device including a plurality of cell strings, memory system including the same, and control method thereof | |
CN106558330B (zh) | 半导体器件、其操作方法和包括其的数据储存设备 | |
CN104064219A (zh) | 半导体存储装置、控制器、和存储器系统 | |
US10622091B2 (en) | Nonvolatile memory device and memory system including the same | |
EP3663926B1 (en) | Open channel solid state drive, nonvolatile memory system including the same and method of power loss protection of open channel solid state drive | |
CN105390155B (zh) | 数据储存设备及用于操作该数据储存设备的方法 | |
TW202101203A (zh) | 記憶體系統、記憶體控制器及半導體記憶裝置 | |
US10957406B2 (en) | Memory system that determines a type of stress of a memory device | |
KR102563173B1 (ko) | 다중 리드 동작을 지원하는 메모리 디바이스 | |
CN110942795A (zh) | 存储器系统、其操作方法以及非易失性存储器装置 | |
KR20100045739A (ko) | 불휘발성 메모리 장치, 그것의 프로그램 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템 | |
KR20240012716A (ko) | 메모리 장치 및 그것의 동작 방법 | |
CN115512746A (zh) | 执行增量步进脉冲编程操作的存储器装置及其操作方法 | |
KR20220014546A (ko) | 메모리 장치 및 그 동작 방법 | |
US20240176494A1 (en) | Memory device performing read operation and method of operating the same | |
EP4339954A1 (en) | Storage device including flash memory and block continuous-write operation method thereof | |
CN115035939A (zh) | 存储装置及其操作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |