CN101523597A - 电子电路装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。

Description

电子电路装置及其制造方法
技术领域
本申请涉及一种电子电路装置，同时还涉及这种电子电路装置的制造方法，该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子的至少一部分并在比上述周边部靠内侧的位置具有至少收纳下侧基板的基板收纳空间的外壳，是上侧基板位于下侧基板的至少一部分的上方的配置，构成为，下侧基板被收纳在基板收纳空间内并用填充材料填充下侧基板的上方空间。
背景技术
作为这种电子电路装置，有代表性的用于对电动机进行动作控制的逆变器模块。在逆变器模块中，安装了功率半导体元件等的功率电路是先前所说明的主电路，相于此主电路，为了其驱动控制用而设有驱动控制电路。
关于具备成对的主电路和驱动控制电路的逆变器模块，将形成主电路的基板和形成驱动控制电路的基板在上下方向上重叠，使模块小型化的技术已为人所知(在下述专利文献1中被当作现有技术的图5所示的技术)。而且，该专利文献1所公开的技术，要解决这种将基板重叠进行配置的构成的问题点。
即、在该专利文献1中，通过在将基板重叠的构成中，将上侧基板即驱动控制用的印制电路板的形状设为コ字形，能够对逆变器模块谋求其组装性、可靠性的改善以及成本的减低。
那么，如在此文献中还记载的那样，逆变器模块在散热用的金属底板上定位固定安装了功率半导体元件的绝缘基板、和在周边部的外面具备外部导出端子的至少一部分的外壳，并在其上定位固定驱动控制基板。
进而，在功率半导体的周围填充有硅凝胶等凝胶状物质。这种凝胶的目的主要是对下侧基板的周围以及下侧基板与上侧基板之间进行填充。
另一方面，避开下侧基板，并在金属底板上设置支撑体来进行上侧基板的定位固定。在专利文献1所公开的例子中，在实施例1中是中继端子块9(专利文献的图1)定位固定上侧基板，在实施例2中是支撑块10(专利文献1的图2(b))定位固定上侧基板，在实施例3中是支撑块11(专利文献1的图3(b))定位固定上侧基板。
如从这些例子也可明确那样，为了定位固定上侧基板需要支撑体用的专用空间。
主电路采用的构造是：如图13所示那样，在金属底板4上，在绝缘基板51的表里两面配设铜箔55，用焊锡56将下侧的铜箔55固定于金属底板4，并且通过焊锡56将功率半导体元件52、53配设于上侧的铜箔55，在此功率半导体元件52、53的上侧配设散热器54。在这一构造中，形成了主电路的下侧基板5，作为整体成为高度比较高的部分。而且，在采用这种下侧基板5的情况下，若按照现有构造来进行上侧基板6的定位固定，则如该图13所示那样支撑体200成为长尺寸的部件。
专利文献1：日本专利公开特开2002-164500号公报(图1、图2、图3)
(1)在上述专利文献1所公开的构造中，为了上侧基板的定位固定，在下侧基板的高度方向位置需要与下侧基板的占有空间不同的支撑体专用空间，浪费的空间将会增大。其结果，使体积效率变差、逆变器模块大型化。
(2)由于支撑体成为从下侧基板的高度方向位置起延伸到上侧基板的下面的长尺寸体，所以关于上侧基板，难以确保其耐振动性。
(3)若如图13所示那样，采用通过金属底板来定位固定支撑体的构造，则需要与支撑体的数目相当的个数的螺丝支撑面用孔以及螺丝，成本将上升。
发明内容
本发明就是鉴于上述课题而完成的，其目的在于获得如下技术：能够使在上下方向配设有成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性可以使其耐振动性较高、可靠性较高。
用于实现上述目的的一种电子电路装置，具备：形成有主电路的下侧基板；形成有用于对上述主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板；在周边部的外面具有上述主电路以及上述驱动控制电路的外部导出端子的至少一部分，并在比上述周边部靠内侧的位置具有收纳上述下侧基板的基板收纳空间的外壳，
是上述上侧基板位于上述下侧基板的至少一部分的上方的配置，构成为，上述下侧基板被收纳在上述基板收纳空间内，并用填充材料填充上述下侧基板的上方空间，如技术方案1所记载的那样，该电子电路装置的特征构成在于：
上述填充材料由树脂组成，
具备通过处于硬化状态的上述树脂被定位固定在比上述下侧基板靠上方的位置的支撑体，上述上侧基板被上述支撑体所支撑固定。
在本申请中，下侧基板是指位于下侧、处于安装有形成主电路的半导体元件等并形成规定的电路的状态的基板。另外，上侧基板是指位于下侧基板的上侧、处于安装有形成驱动控制电路的电路部件并形成规定的电路的状态的基板。
在此电子电路装置中，采用树脂取代迄今为止作为填充材料所采用的凝胶，在此树脂已硬化的状态下将支撑体定位固定在比下侧基板靠上方的位置。而且，在该支撑体上固定上侧基板，以支撑固定该上侧基板。
从而，在此构成中，由于将用于支撑固定上侧基板的支撑体定位固定在比下侧基板靠上方的位置，所以不需要在下侧基板的高度位置确保支撑体用的空间，能够有助于装置的小型化。进而，在具备多个下侧基板的情况下能够使基板彼此的距离充分小。
另一方面，关于支撑体，由于通过处于硬化状态的树脂对其进行定位固定所以成为坚固的构造。进而，由于支撑体具备至少从高于下侧基板的位置起直至上侧基板下面的长度即可，所以与以往构成相比能够更短，能够确保耐振动性。反之，虽然根据不同规格有时候需要使下侧基板与上侧基板之间的距离比以往取得更大，但由于支撑体位于两基板间，所以即便对于这种规格也能够一边确保耐振动性一边对应该规格。
另外，由于采用树脂作为填充材料，所以若将具备外部导出端子并在内侧具有基板收纳空间的外壳作成树脂外壳，则能够恰好合适地使此外壳与作为填充材料的树脂一体化，所以能够使支撑体进而是上侧基板的定位固定变得可靠，并且关于下侧基板也能够回避该基板上所具备的焊锡的破裂等故障。
为了制造这样构成的电子电路装置，如技术方案9所记载那样，
在制造如下的电子电路装置时，执行如下的工序，该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板；形成有用于对上述主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板；在周边部的外面具有上述主电路以及上述驱动控制电路的外部导出端子的至少一部分，并在比上述周边部靠内侧的位置具有收纳上述下侧基板的基板收纳空间的外壳，
是上述上侧基板位于上述下侧基板的至少一部分的上方的配置，构成为，上述下侧基板被收纳在上述基板收纳空间内，并至少用填充材料填充下侧基板的上方空间，
上述工序包括：
在将用于支撑上述上侧基板的支撑体定位于在上述基板收纳空间内被定位的上述下侧基板上方的支撑体定位状态下，在上述下侧基板和上述支撑体之间填充作为上述填充材料的树脂的树脂填充工序；
使所填充的上述树脂硬化以将上述支撑体定位固定在上述下侧基板上方的支撑体固定工序；
在被定位固定的上述支撑体上固定上述上侧基板的上侧基板固定工序。
在上述构成的电子电路装置的基础上，最好是如技术方案2所记载那样，在上述下侧基板和上述上侧基板之间，与上述外壳一体地具备被架设在上述基板收纳空间内的支撑框，
上述支撑体经上述支撑框通过处于硬化状态的上述树脂被定位固定。
在此电子电路装置中，外壳自身采用独特的构成。
即、外壳采用如下构成：至少具备周边部，并在该周边部具有主电路以及控制电路的外部导出端子的至少一部分，在周边部的内部具有收纳下侧基板的基板收纳空间(实际情况上是此空间中被填充作为先前所说明的填充材料的树脂)，但是，该外壳具备被架设在此基板收纳空间的支撑框。作为此支撑框，也可以采用横带状或井字形状等任何形状。另外，此支撑框既可以在外壳成型时同时通过模型成型而一体地获得，还可以用与外壳不同的材料最终与外壳一体化。
而且，将作为本申请的主要部分的支撑体预先设成此支撑框能够定位的部件。即、在本申请中，构成为，处于硬化状态的树脂最终将支撑体进行定位固定，但是，在填充作为填充材料的树脂以前的状态下，能够从外壳侧借助于支撑框来定位支撑体。其结果，可以容易地进行先前在技术方案1中所说明的支撑体的定位。
进而，在这一构成中，由于外壳、支撑框、支撑体以及作为填充材料的树脂最终一体化，所以，能够获得具有优异的坚固性、较高的可靠性的电子电路装置。特别是在外壳是树脂制的情况下在一体化上最为理想。
为了制造这样构成的电子电路装置，在先前所说明的电子电路装置的制造方法中，如技术方案10所示那样，
与上述外壳一体地具备被架设在上述基板收纳空间内的支撑框，
在将上述下侧基板收纳于上述基板收纳空间内的下侧基板收纳状态下，用上述支撑框定位上述支撑体，以实现上述支撑体定位状态即可。
另外，在技术方案2所记载的构成的电子电路装置的基础上，最好是，如技术方案3所记载那样，在是并列设置而具备多个上述下侧基板的构成的情况下，上述支撑框位于不同的下侧基板间的上方。
在如上述那样与外壳一体地具备支撑框的情况下，利用下侧基板间的上方的空间。在具备多个下侧基板的情况下，通常在基板间设有某种程度的间隙，很少在其上部配设有功率半导体元件之类的部件。因而，通过将此空间作为支撑框的配置空间进行利用，能够使电子电路装置小型且坚固。另外，在本申请中在此支撑框的下侧填充树脂，但是，通过使支撑框位于处于硬化状态的树脂的上方，可以从上侧按压作为填充材料的树脂，对下侧基板上所具备的焊锡进行按压，能够降低会成为以往的问题的焊锡的破裂等问题。
进而，在技术方案2或者3所记载的电子电路装置的基础上，最好是，如技术方案4所记载那样，从上述下侧基板向上述上侧基板侧延伸设置的引线销通过上述支撑框被定位。
通过采用此构造，能够通过支撑框、进而通过外壳可靠地定位引线销。
另外，在技术方案4所记载的电子电路装置的基础上，最好是如技术方案5所记载那样，上述支撑框中的上述引线销的定位部邻接上述支撑框中的上述支撑体的定位部而被设置。
在本申请的构造中，在支撑体中进行上侧基板的定位，利用支撑框进行此支撑体的定位。因此，通过使引线销的定位部与支撑体定位部邻接，能够使引线销相对于上侧基板的位置准确且可靠性较高。进而，可以获得制造时的组装性优异的构造。
进而，在技术方案2～5中任意一项所记载的电子电路装置的基础上，最好是，如技术方案6所记载那样，
通过接触于将上述下侧基板中所形成的主电路和上述外部导出端子进行连接的引线框架上而设置上述支撑框。
这样，通过在引线框架的上侧与其接触而配置支撑框，能够获得使引线框架的上下方向的定位可靠的构造。另外，通过在组装时利用支撑框将引线框架向下侧按压，能够良好地保持引线框架和连接它的功率半导体元件之间的位置关系。
在到此为止所说明的技术方案1～6中任意一项所记载的电子电路装置的基础上，最好是如技术方案7所记载那样，
将上述上侧基板的一部分作为配设重量物的重量物配设部而构成，
设有主要支撑来自上述重量物配设部的负荷的重量部位支撑体。
在本申请的构造中，能够自由地决定支撑体的配设位置而不用介意与下侧基板之间的位置关系，其结果，使支撑体的配设位置的选择自由度变得非常高。因而，在将上侧基板的一部分作为配设重量物的重量物配设部而构成的情况下，预先在其下或其下侧，将重量部位支撑体配设在重量物配设部的周围附近。
若这样进行构成，则，能够获得此重量部位支撑体，比其他支撑体更多地接受来自重量物配设部的负荷的构造，能够使驱动控制电路构造上的自由度明显增加。
另外，作为到此为止所说明的电子电路装置，能够获得如下的构造：如技术方案8所记载那样，
上述主电路是在绝缘基板上安装功率半导体元件而形成的功率电路，上述驱动控制电路是在印制电路板上安装了电路部件的驱动控制电路，并且，形成上述功率电路的上述下侧基板被搭载在散热用的金属底板上而被定位固定，上述外壳由上述金属底板被定位固定。
作为这种电子电路装置，有代表性的是逆变器模块，但是，能够获得使从有时会发热的功率电路经金属底板向外部良好地进行散热的装置小型且可靠性较高。
附图说明
图1是逆变器模块之分解立体图。
图2是表示逆变器模块之平面构成的图。
图3是表示图2的III-III截面的图。
图4是表示图2的IV(a)-IV(a)截面以及IV(b)-IV(b)截面的图。
图5是表示将下侧基板以及树脂外壳定位固定在金属底板上的状态之俯视图。
图6是表示金属底板上的各下侧基板之配置构成的图。
图7是逆变器模块的制造工序之说明图。
图8是表示将支撑体设为长尺寸的其他实施方式的图。
图9是表示在上侧基板上具有重量物时的其他实施方式的图。
图10是表示将支撑体借助于位置保持机构进行位置保持的其他实施方式的图。
图11是将支撑体借助于位置保持机构进行位置保持的其他实施方式中的接着图10之后的工序之说明图。
图12是将支撑体借助于位置保持机构进行位置保持的其他实施方式中的接着图11之后的工序之说明图。
图13是采用了具备绝缘基板而构成的下侧基板的以往构造之说明图。
具体实施方式
基于附图以作为电子电路装置的逆变器模块1为例来说明本申请的实施方式。
图1是该逆变器模块1之分解立体图，图2是其俯视图，图3表示图2中的III-III截面，图4中(a)表示图2中的IV(a)一IV(a)截面，图4中(b)表示图2中的IV(b)一IV(b)截面。在这里，图4中(a)是表示卸下支撑框3a后的位置上的截面构造的图，其中，支撑框3a与本申请中对作为其特征构成的支撑体2进行定位的树脂外壳3一体化而成型，图4中(b)是表示具备支撑框3a的图2中的上下方向中央部位上的截面构造的图。
如从图1、图2、图3、图4所明确那样，此逆变器模块1具备金属底板4、被定位固定在其上的树脂外壳3以及多个下侧基板5、和被支撑固定在比下侧基板5靠上侧的位置的单一的上侧基板6而构成。
金属底板4起到作为逆变器模块1中的支撑框架的作用，还起到作为针对配设在此金属底板4下侧的冷却机构CS(参照图3)的散热板的作用。此金属底板4是比图1所示的树脂外壳3的俯视外形略小的方形铜制板。
树脂外壳3如从图1、图2所明确那样，俯视呈方形而形成，如从图3、图4也可明确那样，具备在图2中成对位于上下方向的一对横向周边部3b；和将这一对横向周边部3b在其左右端分别进行连接的一对连接部3c而构成。
横向周边部3b如图3所示那样，其纵向截面形状也是大致方形，并且在其下部区域设有与金属底板4之间的粘接部30。并且，在图2中采用通过一体成型的方式将引线框架8装入在左右方向的规定位置，外部导出端子9在树脂外壳3的上侧外面露出的构成。在图示的例子中，在图2中在位于上侧的横向周边部3b的横向3个地方设有外部导出端子9，并且在位于下侧的横向周边部位3b的横向2个地方设有外部导出端子9。
图2中，在由一对横向周边部件3b构成方形的四方端部形成有例如与冷却机构CS进行连接用的连接孔70。
连接部3c如图4所示那样，在该金属底板侧采用与横向周边部3b同等的构成，并设有与金属底板4之间的粘接部30。另一方面，此连接部3c的上侧外面高度设定得比横向周边部3b的上侧外面高度低，以能够配设上侧基板6的方式而构成。
图5表示在金属底板4上定位固定下侧基板5和树脂外壳3，安装上侧基板6以前的状态，可知在由一对横向周边部3b和一对连接部3c所包围的状态下在内侧形成基板收纳空间S。
树脂外壳3还具备支撑框3a，该支撑框3a被架设于一对横向周边部3b间以及一对连接部3c间，并呈以十字横跨上述基板收纳空间S的状态。此支撑框3a如图4中(a)所示那样是截面呈方形而形成的框体，如从图5也可明确那样，在俯视上，配设在上下方向的中央部位的1个地方、左右方向均等的2个地方，以将基板收纳空间S均等地进行分割。另外，如从图4所明确那样，此支撑框3a的上侧外面的位置与连接部3c的上侧外面的位置相一致。另一方面，如从图3也可明确那样，支撑框3a的下侧面就是从上侧与上述引线框架8接触的位置。
进而，如从图4中(b)也可明确那样，在此支撑框3a的规定部位定位固定有用于对上侧基板6进行定位固定的支撑体2(具体而言就是金属制的在内部设有螺栓孔的凸起部件)。另外，在此支撑框3a的规定地方定位固定有多个引线销11。
如图示那样，将支撑框3a中的引线销11的定位部，相对于支撑框3a中的支撑体2的定位部，与其邻接而设置。
此树脂外壳3的构成材料具体而言采用PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)树脂或者PPS(聚苯亚硫酸盐)树脂等。
下侧基板5也被定位固定在金属底板4上。
下侧基板5在逆变器模块1中用于形成作为主电路的功率电路。在本例中如图6所示那样，采用具备上下各3个单独的下侧基板5的构造，各基板5在单一的绝缘基板51上具备各一对的作为功率半导体元件的FWD元件(Free Wheeling Diode)52和IGBT元件(Insulated GateBipolar Transistor)53，进而具备单一的散热器54而构成。
在这里，6个下侧基板5的配置采用在将6个作为整体来看时成为点对称的位置关系。在该图中箭头表示冷却机构CS中的冷却剂的流动方向。
另外，先前所说明的支撑框3a以其一部分架设在不同的下侧基板5间的上方的方式被定位。
进而，各下侧基板5如图3所示那样，采用如下构造：在绝缘基板51的表里两面配设铜箔55，将下侧的铜箔55用焊锡56固定在金属底板4上，并且通过焊锡56将功率半导体元件(作为功率半导体元件的FWD元件52和IGBT元件53)固定在上侧的铜箔55上，并通过焊锡56将散热器54固定在此功率半导体元件52、53的上侧。
各引线框架8采用连接到下侧基板5的输出用的规定地方的构成。另外，引线销11也采用连接到绝缘基板51上所形成的电路的规定地方的构成。
如图3、图4所示那样，在由金属底板4和树脂外壳3所形成的基板收纳空间S内，直至树脂外壳3的连接部3c的上侧外面的位置填充有作为填充材料的树脂R(具体而言是环氧树脂)，并通过使其硬化而最终与树脂外壳3一体化。
上侧基板6是形成有用于对功率电路进行驱动控制的驱动控制电路的基板，将驱动控制电路设成在印制电路板61上安装了电路部件62的电路。此驱动控制电路和功率电路的连接通过引线销11实现。
上侧基板6的定位固定利用先前所说明的支撑体2(具体而言就是金属制的在内部设有螺栓孔的凸起部件)实现。
支撑体2其一部分被定位固定在树脂外壳3的连接部3c的端部附近，如先前所示那样，剩余部分通过与树脂外壳3一体地设置的支撑框3a而被定位固定。
如从图5也可明确那样，在本例中，在树脂外壳3中，将支撑体2以上下方向3个地方、左右方向4个地方共计12个地方的方式均等地分散配置，利用此支撑体2，将上侧基板6用螺栓拧在凸起部件2上，以定位固定上侧基板6。
以上是逆变器模块1的构造说明，下面基于图7来说明其制造工序。
准备工序
在制造逆变器模块1时，需要具有本申请独特形状构成的树脂外壳3，但是，作为此树脂外壳3，预先准备具备先前所说明的支撑框3a，并在规定地方设立作为支撑体2的金属凸起部件，嵌入引线框架8、引线销11的树脂外壳3。
下侧基板形成工序
在另行准备好的金属底板4的规定地方配置形成各下侧基板5。
树脂外壳固定工序
在配置形成下侧基板5后，将在准备工序中所准备的树脂外壳3粘接固定到金属底板4上。
此状态的俯视图是图5，其截面图是图7中(a)。
在此状态下尚未填充树脂。但是，支撑体2(金属凸起部件)已通过树脂外壳3(包含支撑框3a)被可靠地定位(在本申请中将此状态称为支撑体定位状态)。进而，如从图3也可明确那样，引线框架8被维持在由支撑框3a的下面被向下侧按压的状态。在此状态下将引线框架8以及引线销11的规定地方与下侧基板5上所形成的电路的规定部位进行连接。
树脂填充工序
如图7中(b)所示那样，从上侧开口的基板收纳空间S的一部分流入作为填充材料的树脂R。在这种流入操作中，由于在本申请中在支撑框3a的下侧形成有比较大的空间，所以能够使树脂R全面地遍布到各部位。
支撑体固定工序
如图7中(c)所示那样，通过使所填充的树脂R硬化，由支撑框3a所定位的支撑体2在下侧基板5的上方被牢固地定位固定。
上侧基板固定工序
如图4所示那样，将作为上侧基板6的形成有驱动控制电路的印制电路板通过螺栓20固定在被定位固定的支撑体2(金属凸起部件)上。进而，通过将引线销11连接到驱动控制电路的规定地方，而完成下侧基板5和上侧基板6之间的连接。
如以上那样，能够完成本申请所涉及的逆变器模块1的制造。
〔其他实施方式〕
(1)在上述实施方式中，关于在树脂外壳3的内侧所形成的基板收纳空间S内收纳下侧基板5和上侧基板6的双方的构成进行了说明，但是根据规格不同还有需要将下侧基板5和上侧基板6的距离取得较大的情况。
图8所示的例子是用于满足这种规格的构成例，是将支撑体2的长度取得比较长的例子。在本申请中即便这样构成也能够在耐振动性上充分地确保以往程度的耐振动性。
(2)在上述实施方式中，对关于上侧基板6，当在该基板各部位均等地施加负荷的情况下，将支撑体均等地分散配置12个地方来定位固定上侧基板6的例子进行了说明。但是，在本申请中，关于支撑体2的配设，由于其自由度非常高，所以即便是在上侧基板6的一部分配设重量物，此部位成为重量物配设部6a的情况下也能够应对。图9是表示这种例子的图，表示在上侧基板6的上面配设了重量物(例如较重的电容)的例子。在此情况下，图示的例子，是通过利用在左右方向的中央、上下方向中央和下侧所设置的支撑体2进行螺栓拧紧，以应对有重量物的情况的例子。在本申请中，将为了承受这种重量物负荷而设置的支撑体称为重量部位支撑体2H，在附图上位于螺栓20的下侧。
(3)在到此为止所说明的实施方式中，对与树脂外壳3一体地设置用于对支撑体2进行定位的支撑框3a，并在填充树脂R以前的状态下从该支撑框3a对支撑体2进行支撑的构成进行了说明。
但是，在本申请中，因为使用硬化性的树脂R作为填充材料，所以在树脂R已经硬化的状态下，即便没有支撑框3a，处于硬化状态的树脂R也可以将支撑体2定位固定。因此，还可以，取代在树脂外壳3上设置支撑框3a，而具备在树脂R填充前的状态下使支撑体2另行位于比下侧基板5靠上方位置的位置保持机构PS，并利用位置保持机构PS来执行树脂填充以前的支撑体2的位置保持，在树脂R硬化后解除利用位置保持机构PS的保持。在图10、图11、图12中表示了这一制造工序。
图10表示用位置保持机构PS对支撑体2(金属凸起部件)以及引线销11进行了位置保持的状态，图11表示树脂填充工序。而且，图12表示将上侧基板6固定后的状态。这样也能够将上侧基板6良好地进行定位并支撑。
(4)在上述实施方式中表示了为将上侧基板固定在支撑体上而将支撑体设为凸起，并用螺栓进行固定的构造，但作为上侧基板的固定构造，采用怎样的构造都可以。
(5)在上述实施方式中表示了在下侧基板的全面上方配设上侧基板的构造，但还可以如专利文献1所示那样，采用将上侧基板设为コ字状，仅在一部分将上下基板重叠的构造。
(6)在上述实施方式中表示了树脂外壳为PBT或者PPS，使用环氧树脂作为进行硬化的填充用的树脂的例子，但是作为这一组合，还可以采用丙烯树脂或者硅树脂作为树脂外壳以及进行硬化的填充用的树脂。
工业上的可利用性
可以获得如下技术：例如逆变器模块那样，能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性能够使其耐振动性较高、可靠性较高。

Claims (11)

1.一种电子电路装置，具备形成有主电路的下侧基板；形成有用于对上述主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板；在周边部的外面具有上述主电路以及上述驱动控制电路的外部导出端子的至少一部分，并在比上述周边部靠内侧的位置具有收纳上述下侧基板的基板收纳空间的外壳，
是上述上侧基板位于上述下侧基板的至少一部分的上方的配置，构成为，上述下侧基板被收纳在上述基板收纳空间内，并用填充材料填充上述下侧基板的上方空间，该电子电路装置的特征在于：
上述填充材料由树脂组成，
具备通过处于硬化状态的上述树脂被定位固定在比上述下侧基板靠上方的位置的支撑体，上述上侧基板被上述支撑体所支撑固定。
2.按照权利要求1记载的电子电路装置，其特征在于：
在上述下侧基板和上述上侧基板之间，与上述外壳一体地具备被架设在上述基板收纳空间内的支撑框，
上述支撑体经上述支撑框通过处于硬化状态的上述树脂被定位固定。
3.按照权利要求2记载的电子电路装置，其特征在于：
并列设置而具备多个上述下侧基板，上述支撑框位于不同的下侧基板间的上方。
4.按照权利要求2或3记载的电子电路装置，其特征在于：
从上述下侧基板向上述上侧基板侧延伸设置的引线销通过上述支撑框被定位。
5.按照权利要求4记载的电子电路装置，其特征在于：
上述支撑框中的上述引线销的定位部邻接上述支撑框中的上述支撑体的定位部而被设置。
6.按照权利要求2～5中任意一项记载的电子电路装置，其特征在于：
通过接触于将上述下侧基板中所形成的主电路和上述外部导出端子进行连接的引线框架上而设置上述支撑框。
7.按照权利要求1～6中任意一项记载的电子电路装置，其特征在于：
将上述上侧基板的一部分作为配设重量物的重量物配设部而构成，
设有主要支撑来自上述重量物配设部的负荷的重量部位支撑体。
8.按照权利要求1～7中任意一项记载的电子电路装置，其特征在于：
上述主电路是在绝缘基板上安装功率半导体元件而形成的功率电路，上述驱动控制电路是在印制电路板上安装了电路部件的驱动控制电路，并且形成上述功率电路的上述下侧基板被搭载在散热用的金属底板上而被定位固定，上述外壳由上述金属底板被定位固定。
9.一种电子电路装置的制造方法，
该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板；形成有用于对上述主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板；在周边部的外面具有上述主电路以及上述驱动控制电路的外部导出端子的至少一部分，并在比上述周边部靠内侧的位置具有收纳上述下侧基板的基板收纳空间的外壳，
是上述上侧基板位于上述下侧基板的至少一部分的上方的配置，构成为，上述下侧基板被收纳在上述基板收纳空间内，并至少用填充材料填充下侧基板的上方空间，该电子电路装置的制造方法的特征在于，
执行以下工序：
在将用于支撑上述上侧基板的支撑体定位于在上述基板收纳空间内被定位的上述下侧基板上方的支撑体定位状态下，在上述下侧基板和上述支撑体之间填充作为上述填充材料的树脂的树脂填充工序；
使所填充的上述树脂硬化以将上述支撑体定位固定在上述下侧基板上方的支撑体固定工序；
在被定位固定的上述支撑体上固定上述上侧基板的上侧基板固定工序。
10.按照权利要求9记载的电子电路装置的制造方法，其特征在于：
与上述外壳一体地具备被架设在上述基板收纳空间内的支撑框，
在将上述下侧基板收纳于上述基板收纳空间内的下侧基板收纳状态下，用上述支撑框定位上述支撑体，以实现上述支撑体定位状态。
11.按照权利要求9或10记载的电子电路装置，其特征在于：
上述主电路是在绝缘基板上安装功率半导体元件而形成的功率电路，上述驱动控制电路是在印制电路板上安装了电路部件的驱动控制电路，并且，形成有上述功率电路的上述下侧基板被搭载在散热用的金属底板上而被定位固定，上述外壳由上述金属底板被定位固定。
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