TW201723799A - 固態硬碟儲存模組、固態硬碟元件及固態硬碟 - Google Patents

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Abstract

一種固態硬碟儲存模組包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接於所述印刷電路板的內表面且具備資料儲存功能的電子電路，所述封裝膠體形成於所述印刷電路板的內表面，並對所述電子電路進行無空隙封裝，所述印刷電路板的外表面設置有複數個金屬觸片，所述複數個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述複數個金屬觸片包括複數個SATA介面觸片。所述封裝膠體對所述電子電路進行無空隙封裝，將所述電子電路與空氣進行隔離，避免了所述電子電路直接曝露在空氣中影響元件的性能，造成固態硬碟的功能不穩定的問題。

Description

固態硬碟儲存模組、固態硬碟元件及固態硬碟
本發明是有關於儲存介質領域，更具體地說，是有關於一種固態硬碟儲存模組、固態硬碟元件及固態硬碟。
硬碟是電腦主要的儲存媒介之一，硬碟包括固態硬碟（Solid State Drive），固態硬碟是用固態電子儲存晶片陣列製成的硬碟，其內部構造十分簡單，主體是一塊電路板，而這塊電路板上最基本的配件就是控制晶片、儲存晶片以及其他輔助電路。
習知固態硬碟的電路模組，是將控制晶片、儲存晶片以及其他電路元件直接焊接在電路板上，再外加固態硬碟的外殼組裝成成品固態硬碟，採用這種方法進行封裝，雖然電路板置於固態硬碟的外殼內，但是固態硬碟的外殼內還留有多餘的空間，這樣，電路元件會直接曝露在空氣中，從而使得電路元件易受潮和沾染灰塵，進而影響元件的性能，造成固態硬碟的功能不穩定。
本發明實施例的目的在於提供一種固態硬碟儲存模組，旨在解決傳統固態硬碟的封裝方式將電路元件直接曝露在空氣中，使得電路元件易受潮和沾染灰塵，影響元件的性能，造成固態硬碟的功能不穩定的問題。
本發明實施例是這樣實現的，一種固態硬碟儲存模組，所述固態硬碟儲存模組包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接於所述印刷電路板的內表面且具備資料儲存功能的電子電路；
所述封裝膠體形成於所述印刷電路板的內表面，並對所述電子電路進行無空隙封裝；
所述印刷電路板的外表面設置有複數個金屬觸片，所述複數個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述複數個金屬觸片包括複數個SATA介面觸片；
所述電子電路包括控制積體電路、儲存積體電路和輔助電路；所述控制積體電路分別與所述儲存積體電路和所述輔助電路進行電連接；
所述複數個SATA介面觸片為長條狀，且所述複數個SATA介面觸片的長度不完全相等，所述複數個SATA介面觸片排列於所述印刷電路板的外表面的一側。
較佳地，在所述印刷電路板設置有所述複數個SATA介面觸片的一側還設有一隔槽；所述隔槽沿垂直於所述印刷電路板的方向，從所述印刷電路板的外表面貫穿至所述印刷電路板的內表面以及所述封裝膠體；所述複數個SATA介面觸片被所述隔槽分為第一觸片區和第二觸片區，所述印刷電路板設有所述隔槽和所述複數個SATA介面觸片的一側作為標準SATA介面外掛程式的組成部分。
較佳地，所述第一觸片區設置有7個金屬觸片，所述第二觸片區設置有15個金屬觸片。
較佳地，所述固態硬碟儲存模組上與所述隔槽同側的端面兩邊緣還設置有倒角。
較佳地，所述控制積體電路和所述儲存積體電路均為未經封裝的積體電路晶粒；所述儲存積體電路包括8顆儲存積體電路晶粒，所述8顆儲存積體電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。
較佳地，所述輔助電路包括電源電路，所述電源電路為未經封裝的積體電路晶粒。
較佳地，所述輔助電路還包括保護電路，所述保護電路為自恢復保險絲，且所述自恢復保險絲串接在所述電源電路的輸入端。
較佳地，所述複數個金屬觸片還包括調試介面觸片和電源介面觸片。
較佳地，所述封裝膠體與所述印刷電路板封裝後形成的模組長為33.4±0.08mm，寬為22.6±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為17.2±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為15±0.1mm，高為1.23±0.05mm。
本發明更提供了一種固態硬碟元件，包括板體，還包括塑膠件以及上述的固態硬碟儲存模組，所述塑膠件設於所述板體上，所述塑膠件上設有開口，所述板體上且位於所述塑膠件旁側設有與所述開口連通的定位槽，所述固態硬碟儲存模組由所述開口伸入並置於所述定位槽內，所述複數個SATA介面觸片於所述開口處裸露並與所述開口形成標準SATA儲存介面，所述塑膠件上且位於所述開口內側設有倒扣，所述倒扣鉤於所述固態硬碟儲存模組的所述隔槽處。
較佳地，所述定位槽的兩側邊緣均設有卡槽，各所述卡槽的底部均具有支撐板，所述固態硬碟儲存模組的兩端分別置於各所述支撐板上，各所述卡槽的頂部具有向內延伸形成的壓塊，兩所述壓塊分別壓設於所述固態硬碟儲存模組的兩端上。
作為上述固態硬碟儲存模組的替代方案，固態硬碟儲存模組的所述封裝膠體與所述印刷電路板封裝後形成的模組在遠離複數個SATA介面觸片的一端兩側邊緣分別設有用於與外部結構配合固定的卡口。
本發明更提供了一種固態硬碟元件，包括板體，還包括塑膠件以及上述替代方案中的固態硬碟儲存模組，所述塑膠件設於所述板體上，所述塑膠件上設有開口，所述板體上且位於所述塑膠件旁側設有與所述開口連通的定位槽，所述定位槽相對的兩邊緣內側分別設有卡塊，所述固態硬碟儲存模組由所述開口伸入並置於所述定位槽內，各所述卡塊分別卡於所述固態硬碟儲存模組的所述卡口內，所述複數個SATA介面觸片於所述開口處裸露並與所述開口形成標準SATA儲存介面。
較佳地，所述定位槽的邊緣上向內延伸有複數個上固定塊與下固定塊，所述固態硬碟儲存模組的邊緣卡於所述上固定塊與所述下固定塊之間。
較佳地，所述定位槽相對的兩邊緣處且位於所述卡塊處設有鏤空槽及穿孔。
較佳地，所述定位槽與所述塑膠件相對的邊緣設有凸塊，於所述凸塊處設有鏤空槽及穿孔。
較佳地，所述板體下表面且位於所述定位槽旁側設有加強筋條。
本發明更提供了一種固態硬碟，所述固態硬碟包括上述的固態硬碟儲存模組。
本發明更提供了一種固態硬碟，所述固態硬碟包括上述的固態硬碟元件。
在本發明的實施例中，所述固態硬碟儲存模組包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接於所述印刷電路板的內表面且具備資料儲存功能的電子電路；所述封裝膠體形成於所述印刷電路板的內表面，並對所述電子電路進行無空隙封裝；所述印刷電路板的外表面設置有複數個金屬觸片，所述複數個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述複數個金屬觸片包括複數個SATA介面觸片。在本發明的實施例中，所述封裝膠體對焊接於所述印刷電路板的內表面的電子電路進行無空隙封裝，所述封裝膠體將所述電子電路與空氣進行隔離，避免了所述電子電路直接曝露在空氣中影響元件的性能，造成固態硬碟的功能不穩定的問題。
為了使本發明的目的、技術手段及優點更加清楚明白，以下結合圖式及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
第一實施例
圖1示出了本發明實施例提供的固態硬碟儲存模組的橫截面圖，為了便於說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分。
一種固態硬碟儲存模組，所述固態硬碟儲存模組包括印刷電路板1、封裝膠體2以及焊接於印刷電路板1的內表面且具備資料儲存功能的電子電路3。
封裝膠體2形成於印刷電路板1的內表面，對電子電路3進行無空隙封裝。
印刷電路板1的外表面設置有複數個金屬觸片11，複數個金屬觸片11與電子電路3進行電連接，複數個金屬觸片11包括複數個SATA介面觸片110。
電子電路3包括控制積體電路31、儲存積體電路32和輔助電路33；控制積體電路31分別與儲存積體電路32和輔助電路33進行電連接。
在本實施例中，SATA（Serial ATA，串列ATA）介面是一種電腦匯流排界面，用於固態硬碟和主機板之間的資料傳輸。
作為本發明的一實施例，控制積體電路31和儲存積體電路32均為未經封裝的積體電路晶粒。在本實施例中，控制積體電路31和儲存積體電路32直接採用未經封裝的積體電路晶粒，省去了將控制積體電路晶粒和儲存積體電路晶粒封裝成晶片的步驟，節省了時間，縮短了生產週期，且降低了生產成本。
作為本發明的一實施例，儲存積體電路31包括8顆儲存積體電路晶粒，所述8顆儲存積體電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。
作為本發明的一實施例，輔助電路33包括電源電路，所述電源電路為未經封裝的積體電路晶粒。
作為本發明的一實施例，輔助電路還包括保護電路，所述保護電路為自恢復保險絲，且所述自恢復保險絲串接在所述電源電路的輸入端。在本實施例中所述保護電路對所述電源電路進行保護，所述保護電路採用自恢復保險絲使所述固態硬碟儲存模組更加輕薄。
作為本發明的一實施例，複數個金屬觸片11還包括調試介面觸片和電源介面觸片。具體的，所述調試介面觸片和電源介面觸片的總數為16個。所述調試介面觸片提供外部對所述固態硬碟儲存模組的調試介面，所述電源介面觸片用於連接外部電源。
圖2示出了本發明第一實施例提供的固態硬碟儲存模組的示意圖，為了便於說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分。
複數個SATA介面觸片110為長條狀，且複數個SATA介面觸片110的長度不完全相等，複數個SATA介面觸片110排列於印刷電路板1的外表面的一側。
在本實施例中，複數個金屬觸片11的數量為複數。具體的，複數個金屬觸片11包括22個SATA介面觸片110。
作為本發明的一實施例，在印刷電路板1設置有複數個SATA介面觸片11的一側還設有一隔槽12；隔槽12沿垂直於印刷電路板1的方向，從印刷電路板1的外表面貫穿至印刷電路板1的內表面以及封裝膠體2；複數個SATA介面觸片11被隔槽12分為第一觸片區111和第二觸片區112，印刷電路板1設有隔槽12和複數個SATA介面觸片11的一側作為標準SATA介面外掛程式的組成部分，且標準SATA介面外掛程式還包括一塑膠件。
作為本發明的一實施例，第一觸片區111設置有7個SATA介面觸片11，第二觸片區112設置有15個SATA介面觸片11。
作為本發明的一實施例，固態硬碟儲存模組上與隔槽12同側的端面兩邊緣還設置有倒角13，所述固態硬碟儲存模組藉由倒角13能夠方便地與外部外掛程式進行電連接。
作為本發明的一實施例，封裝膠體2與印刷電路板1封裝後形成的模組長為33.4±0.08mm，寬為22.6±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為17.2±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為15±0.1mm，高為1.23±0.05mm。
第二實施例
圖1示出了本發明實施例提供的固態硬碟儲存模組的橫截面圖，為了便於說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分。
一種固態硬碟儲存模組，所述固態硬碟儲存模組包括印刷電路板1、封裝膠體2以及焊接於印刷電路板1的內表面實現儲存功能的電子電路3。
封裝膠體2形成於印刷電路板1的內表面，對電子電路3進行無空隙封裝。
印刷電路板1的外表面設置有複數個金屬觸片11，複數個金屬觸片11與電子電路3進行電連接，複數個金屬觸片11包括複數個SATA介面觸片110。
電子電路3包括控制積體電路31、儲存積體電路32和輔助電路33；控制積體電路31分別與儲存積體電路32和輔助電路33進行電連接。
在本實施例中，SATA（Serial ATA，串列ATA）介面是一種電腦匯流排界面，用於固態硬碟和主機板之間的資料傳輸。
作為本發明的一實施例，控制積體電路31和儲存積體電路32均為未經封裝的積體電路晶粒。在本實施例中，控制積體電路31和儲存積體電路32直接採用未經封裝的積體電路晶粒，省去了將控制積體電路晶粒和儲存積體電路晶粒封裝成晶片的步驟，節省了時間，縮短了生產週期，且降低了生產成本。
作為本發明的一實施例，儲存積體電路31包括8顆儲存積體電路晶粒，所述8顆儲存積體電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。
作為本發明的一實施例，輔助電路33包括電源電路，所述電源電路為未經封裝的積體電路晶粒。
作為本發明的一實施例，輔助電路還包括保護電路，所述保護電路為自恢復保險絲，且所述自恢復保險絲串接在所述電源電路的輸入端。在本實施例中所述保護電路對所述電源電路進行保護，所述保護電路採用自恢復保險絲使所述固態硬碟儲存模組更加輕薄。
作為本發明的一實施例，複數個金屬觸片11還包括調試介面觸片和電源介面觸片。具體的，所述調試介面觸片和電源介面觸片的總數為16個。所述調試介面觸片提供外部對所述固態硬碟儲存模組的調試介面，所述電源介面觸片用於連接外部電源。
圖3示出了本發明第二實施例提供的固態硬碟儲存模組的示意圖，為了便於說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分。
作為本發明的一實施例，複數個SATA介面觸片110為圓點狀，且複數個SATA介面觸片110排列於所述印刷電路板的外表面的一側。
作為本發明的一實施例，在印刷電路板1的外表面上與複數個SATA介面觸片110所在的一側平行對稱的另一側設置有另一組SATA介面觸片，所述另一組SATA介面觸片與所述複數個SATA介面觸片的數量相同。
作為本發明的一實施例，封裝膠體2與印刷電路板1封裝後形成的模組長為33.4±0.08mm，寬為22.6±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為17.2±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為15±0.1mm，高為1.23±0.05mm。
第三實施例
參照圖4，為本發明提供的固態硬碟儲存模組的第三實施例的結構示意圖。本實施例與第一、第二實施例的不同之處在於，封裝膠體2與印刷電路板1封裝後形成的模組在遠離複數個SATA介面觸片110的一端兩側邊緣分別設有用於與外部結構配合固定的卡口4。
本實施例與第一、第二實施例的另一不同之處在於，隔槽12遠離印刷電路板1邊緣的內端部與複數個SATA介面觸片110的內端部平齊。這樣平齊的結構，方便印刷電路板1上線路的走線。
本實施例中其他未說明部分與第一實施例相同或與第二實施例相同，此處不作贅述。
第四實施例
參照圖5、圖6，本發明更提供了一種固態硬碟元件，包括板體5、設於板體5上的塑膠件6以及固態硬碟儲存模組。塑膠件6上設有開口61，板體5上且位於塑膠件6旁側設有與開口61連通的定位槽51，固態硬碟儲存模組由開口61伸入並固定於定位槽51內，複數個SATA介面觸片110於開口61處裸露並與開口61形成標準SATA儲存介面。SATA（Serial ATA，串列ATA）儲存介面是一種電腦匯流排界面，用於固態硬碟和主機板之間的資料傳輸。由於板體5上還具有其它結構，這樣藉由一塑膠件6將標準SATA儲存介面的結構分開設置，簡化了板體5結構，使板體5更易生產，也降低了生產成本。
本實施例中，固態硬碟儲存模組為上述第三實施例中結構，固態硬碟儲存模組藉由多重定位結構固定於定位槽51內。定位槽51相對的兩邊緣內側分別設有卡塊54，當固態硬碟儲存模組向內插入到位後，固態硬碟儲存模組兩側邊設置的卡口4分別與兩卡塊54卡合固定，從而有效防止固態硬碟儲存模組在伸入定位元槽51後又由開口61處脫出。
較佳地，定位槽51的邊緣上向內延伸有複數個上固定塊52與下固定塊53，上固定塊52與下固定塊53非對應設置，當然，也可以對應設置，這樣，下固定塊53對固態硬碟儲存模組邊緣起到向上的支撐作用，上固定塊52對固態硬碟儲存模組邊緣起到向下的限位元作用，固態硬碟儲存模組的邊緣被卡於上固定塊52與下固定塊53之間，從而防止固態硬碟儲存模組上下移動。
同時，在定位槽51相對的兩邊緣處且位於上固定塊52與下固定塊53處設有鏤空槽55及穿孔56。穿孔56沿定位槽51的邊緣設置,而鏤空槽55與穿孔56連通。設置鏤空槽55及穿孔56，起到減震作用，最大限度避免固態硬碟儲存模組伸入定位元槽51後在外力影響下產生震動發生松脫，同時，鏤空槽55與穿孔56的設置還便於固態硬碟儲存模組的插入。具體地，定位槽51相對的兩邊緣分別設有鏤空槽55及穿孔56，這樣，相對設置的鏤空槽55及穿孔56增強了定位槽51左右邊緣的彈性，使印刷電路板1在左右方向上可靠固定。
同時，定位槽51與塑膠件6即開口61相對的邊緣上設置有凸塊58，於凸塊58處設有鏤空槽及穿孔。當固態硬碟儲存模組伸入定位元槽51時由於凸塊58的設置會對定位槽51施以向下的力，而由於此處設置有鏤空槽55及穿孔56，定位槽51彈性更好，利用鏤空槽55及穿孔56產生形變而產生向上的力給予抵消，從而使得固態硬碟儲存模組在前後方向上能穩固固定。
較佳地，板體5下表面且位於定位槽51旁側設有加強筋條57，增強板體5的整體強度。加強筋條57呈井字設置，相鄰加強筋條57之間形成矩形槽。
第五實施例
參照圖7至圖11，本實施例中更提供了另一種固態硬碟元件，包括板體5，還包括塑膠件6以及上述第一實施例或第二實施例中的固態硬碟儲存模組，塑膠件6設於板體5上，塑膠件6上設有開口61，板體5上且位於塑膠件6旁側設有與開口61連通的定位槽51，固態硬碟儲存模組由所述開口61伸入並置於定位槽51內，複數個SATA介面觸片於開口61處裸露並與開口61形成標準SATA儲存介面，塑膠件6上且位於開口61內側設有倒扣62，所述倒扣62鉤於所述固態硬碟儲存模組的隔槽12處。
定位槽51的兩側邊緣均設有卡槽511，各所述卡槽511的底部均具有支撐板512，所述固態硬碟儲存模組的兩端分別置於各支撐板512上，各卡槽511的頂部具有向內延伸形成的壓塊513，兩壓塊513分別壓設於所述固態硬碟儲存模組的兩端上。
在安裝時，固態硬碟儲存模組的兩端分別卡於兩卡槽131內，這樣，固態硬碟儲存模組兩端邊被限位元，而倒扣62鉤於隔槽12處，使得固態硬碟儲存模組在前後方向上被限位。而卡槽511處的支撐板512與壓塊513共同作用將固態硬碟儲存模組20的兩端夾設其中，防止固態硬碟儲存模組20上下移動。
第六實施例
本發明第六實施例提供一種固態硬碟，所述固態硬碟包括第一實施例或第二實施例或第三實施例所述的固態硬碟儲存模組。或者，所述固態硬碟包括第四實施例或第五實施例所述的固態硬碟元件。
在本發明的實施例中，所述固態硬碟儲存模組包括印刷電路板、封裝膠體以及焊接於所述印刷電路板的內表面且具備資料儲存功能的電子電路，所述封裝膠體形成於所述印刷電路板的內表面，並對所述電子電路進行無空隙封裝，所述印刷電路板的外表面設置有複數個金屬觸片，所述複數個金屬觸片與所述電子電路進行電連接，所述複數個金屬觸片包括複數個SATA介面觸片。在本發明的實施例中，所述封裝膠體對焊接於所述印刷電路板的內表面的電子電路進行無空隙封裝，所述封裝膠體將所述電子電路與空氣進行隔離，避免了所述電子電路直接曝露在空氣中影響元件的性能，造成固態硬碟的功能不穩定的問題。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
1‧‧‧印刷電路板
2‧‧‧封裝膠體
3‧‧‧電子電路
4‧‧‧卡口
5‧‧‧板體
6‧‧‧塑膠件
31‧‧‧控制積體電路
32‧‧‧儲存積體電路
33‧‧‧輔助電路
11‧‧‧金屬觸片
12‧‧‧隔槽
13‧‧‧倒角
51‧‧‧定位槽
52‧‧‧上固定塊
53‧‧‧下固定塊
54‧‧‧卡塊
55‧‧‧鏤空槽
56‧‧‧穿孔
57‧‧‧加強筋條
58‧‧‧凸塊
61‧‧‧開口
62‧‧‧倒扣
110‧‧‧SATA介面觸片
111‧‧‧第一觸片區
112‧‧‧第二觸片區
511‧‧‧卡槽
512‧‧‧支撐板
513‧‧‧壓塊
圖1是本發明實施例提供的固態硬碟儲存模組的橫截面圖；
圖2是本發明第一實施例提供的固態硬碟儲存模組的示意圖；
圖3是本發明第二實施例提供的固態硬碟儲存模組的示意圖；
圖4是本發明第三實施例提供的固態硬碟儲存模組的俯視示意圖；
圖5是本發明第四實施例提供的固態硬碟元件的結構示意圖；
圖6是圖5中固態硬碟元件倒置後的結構示意圖。
圖7是本發明第五實施例提供的固態硬碟元件的結構示意圖；
圖8是本發明第五實施例提供的固態硬碟元件的分解示意圖；
圖9是圖7中A-A剖視圖；
圖10是圖9中B處放大圖；
圖11是圖7中固態硬碟元件翻面後的結構示意圖；
1‧‧‧印刷電路板
2‧‧‧封裝膠體
3‧‧‧電子電路
31‧‧‧控制積體電路
32‧‧‧儲存積體電路
33‧‧‧輔助電路

Claims (19)

  1. 一種固態硬碟儲存模組，該固態硬碟儲存模組包括一印刷電路板、一封裝膠體以及焊接於該印刷電路板的內表面且具備資料儲存功能的一電子電路； 該封裝膠體形成於該印刷電路板的內表面，並對該電子電路進行無空隙封裝； 該印刷電路板的外表面設置有複數個金屬觸片，該複數個金屬觸片與該電子電路進行電連接，該複數個金屬觸片包括複數個SATA介面觸片； 該電子電路包括一控制積體電路、一儲存積體電路和一輔助電路；該控制積體電路分別與該儲存積體電路和該輔助電路進行電連接； 該複數個SATA介面觸片為長條狀，且該複數個SATA介面觸片的長度不完全相等，該複數個SATA介面觸片排列於該印刷電路板的外表面的一側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固態硬碟儲存模組，其中在該印刷電路板設置有該複數個SATA介面觸片的一側還設有一隔槽；該隔槽沿垂直於該印刷電路板的方向，從該印刷電路板的外表面貫穿至該印刷電路板的內表面以及該封裝膠體；該複數個SATA介面觸片被該隔槽分為一第一觸片區和一第二觸片區，該印刷電路板設有該隔槽和該複數個SATA介面觸片的一側作為標準SATA介面外掛程式的組成部分。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之固態硬碟儲存模組，其中該第一觸片區設置有7個金屬觸片，該第二觸片區設置有15個金屬觸片。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之固態硬碟儲存模組，其中該固態硬碟儲存模組上與該隔槽同側的端面兩邊緣還設置有倒角。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之固態硬碟儲存模組，其中該控制積體電路和該儲存積體電路均為未經封裝的積體電路晶粒；該儲存積體電路包括8顆儲存積體電路晶粒，該8顆儲存積體電路晶粒分兩邊疊放，每邊各疊放4顆。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之固態硬碟儲存模組，其中該輔助電路包括電源電路，該電源電路為未經封裝的積體電路晶粒。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之固態硬碟儲存模組，其中該輔助電路還包括一保護電路，該保護電路為一自恢復保險絲，且該自恢復保險絲串接在該電源電路的輸入端。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之固態硬碟儲存模組，其中該複數個金屬觸片進一步包括一調試介面觸片和一電源介面觸片。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之固態硬碟儲存模組，其中該封裝膠體與該印刷電路板封裝後形成的模組長為33.4±0.08mm，寬為22.6±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為17.2±0.1mm，高為1.23±0.05mm；或者，長為33.4±0.08mm，寬為15±0.1mm，高為1.23±0.05mm。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之固態硬碟儲存模組，其中該封裝膠體與該印刷電路板封裝後形成的模組在遠離複數個SATA介面觸片的一端兩側邊緣分別設有用於與外部結構配合固定的一卡口。
  11. 一種固態硬碟元件，包括一板體，其中進一步包括一塑膠件以及如申請專利範圍第1至9項中任一項所述的固態硬碟儲存模組，該塑膠件設於該板體上，該塑膠件上設有一開口，該板體上且位於該塑膠件旁側設有與該開口連通的一定位槽，該固態硬碟儲存模組由該開口伸入並置於該定位槽內，該複數個SATA介面觸片於該開口處裸露並與該開口形成標準SATA儲存介面，該塑膠件上且位於該開口內側設有一倒扣，該倒扣鉤於該固態硬碟儲存模組的該隔槽處。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之固態硬碟元件，其中該定位槽的兩側邊緣均設有一卡槽，各該卡槽的底部均具有一支撐板，該固態硬碟儲存模組的兩端分別置於各該支撐板上，各該卡槽的頂部具有向內延伸形成的一壓塊，兩該壓塊分別壓設於該固態硬碟儲存模組的兩端上。
  13. 一種固態硬碟元件，包括一板體，其中進一步包括一塑膠件以及如申請專利範圍第10項所述之固態硬碟儲存模組，該塑膠件設於該板體上，該塑膠件上設有一開口，該板體上且位於該塑膠件旁側設有與該開口連通的一定位槽，該定位槽相對的兩邊緣內側分別設有一卡塊，該固態硬碟儲存模組由該開口伸入並置於該定位槽內，各該卡塊分別卡於該固態硬碟儲存模組的該卡口內，該複數個SATA介面觸片於該開口處裸露並與該開口形成標準SATA儲存介面。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之固態硬碟元件，其中該定位槽的邊緣上向內延伸有複數個上固定塊與下固定塊，該固態硬碟儲存模組的邊緣卡於該上固定塊與該下固定塊之間。
  15. 如申請專利範圍第13或14項所述之固態硬碟元件，其中該定位槽相對的兩邊緣處且位於該卡塊處設有鏤空槽及穿孔。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之固態硬碟元件，其中該定位槽與該塑膠件相對的邊緣設有一凸塊，於該凸塊處設有鏤空槽及穿孔。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之固態硬碟元件，其中該板體下表面且位於該定位槽旁側設有加強筋條。
  18. 一種固態硬碟，該固態硬碟包括如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之固態硬碟儲存模組。
  19. 一種固態硬碟，該固態硬碟包括如申請專利範圍第11至17項中任一項所述之固態硬碟元件。
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