CN101371197B - 感光性干膜抗蚀剂、使用了其的印刷配线板和印刷配线板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供可以水系显影,析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性、保存稳定性优异的感光性干膜抗蚀剂及其制造方法、以及它们的利用方法。通过使用至少包含第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,能够解决上述课题,其中,第一感光层含有(A1)粘合剂聚合物、(B1)(甲基)丙烯酸类化合物、(C1)光反应引发剂和(D1)阻燃剂作为必要成分,第二感光层含有(A2)粘合剂聚合物和(B2)(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有(D2)阻燃剂,(D2)阻燃剂满足以下条件:将(D1)阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,并将(D2)阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且,将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~50。
Description
技术领域
本发明涉及感光性干膜抗蚀剂、使用了其的印刷配线板以及印刷配线板的制造方法,特别涉及可以水系显影,析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性和电可靠性优异的感光性干膜抗蚀剂、使用了其的印刷配线板以及印刷配线板的制造方法。
背景技术
伴随着近年来电子设备的高功能化、小型化、轻质化,对于这些电子设备中使用的电子部件也要求进一步小型化、轻薄化。因此,要求通过进行印刷配线板上的半导体元件等的高密度安装、配线的微细化、印刷配线板的多层化等,来实现电子部件的高功能化、高性能化。此外,为了适应配线的微细化,为了保护配线需要具有更高电绝缘性的绝缘材料。
在制造上述印刷配线板时,在各种用途中使用感光性材料。即,在印刷配线板的基板上形成图案化的电路(图案电路)、形成用于保护印刷配线板表面和图案电路的保护层、多层印刷配线板的层间绝缘层的形成等中使用了感光性材料。
例如以形成用于保护印刷配线板表面和图案电路的保护层为例,使用感光性材料具有以下的优点。在具有挠性的柔性印刷配线板(Flexible PrintCircuit Board,以下也称为“FPC”)中,为了保护导体面,在表面贴合称为保护层(cover lay)膜的高分子膜。目前为止,在FPC和保护层膜的贴合中主要使用环氧系或丙烯酸类的粘合剂等。但是,在使用了这些粘合剂的方法中,存在(1)焊料耐热性、高温时的粘合强度等的耐热性低,(2)缺乏挠性等的问题,不能充分利用作为保护层膜使用的高分子膜的性能。
此外,使用上述粘合剂将FPC和保护层膜贴合时,用于将保护层膜贴合到FPC上的正确位置上的位置配合几乎接近于手工操作。因此,操作性和位置精度差,而且需要成本。
为了改善这些的操作性和位置精度,开发了将感光性树脂组合物的溶液在FPC的导体面上涂布并干燥从而形成保护层的方法、层合膜状的感光性干膜抗蚀剂(也称为感光性保护层膜)的方法等。在采用这些方法形成的感光性树脂层上放置光掩膜,进行曝光、显影,因而操作性和位置精度提高。
作为感光性材料,如上所述,有液状感光性材料、膜状的感光性材料。其中,膜状的感光性材料与液状感光性材料相比,具有膜厚的均匀性和操作性优异的优点。因此,图案电路的形成中使用的图案电路用抗蚀膜(图案电路的形成中使用的感光性干膜抗蚀剂)、上述保护层的形成中使用的感光性保护层膜、上述层间绝缘层的形成中使用的感光性干膜抗蚀剂等,根据其用途,也已使用了各种膜状感光性材料。
作为上述感光性保护层膜和感光性干膜抗蚀剂(以下将两者总称为感光性干膜抗蚀剂),现在丙烯酸类的膜已上市,但阻燃性差,因此用途受到限制。
关于阻燃性的改良,存在使含有溴系阻燃剂的感光性树脂组合物固化而制造的感光性干膜抗蚀剂(例如,参照专利文献1等)。但是,含有卤素的阻燃剂有可能对环境产生不良影响,因此进行了替代溴系阻燃剂而使用非卤素系阻燃剂的研究。
作为非卤素系阻燃剂,可以列举氮系、磷系等。但是,氮系化合物如果考虑对树脂的固化性的影响,则实用困难,使用了磷系化合物时,树脂组合物的吸湿性存在升高的倾向,存在耐湿性、电可靠性降低的问题(例如,参照专利文献2等)。
另一方面,提出了通过将具有耐湿性的树脂层和具有阻燃性的树脂层层合,从而同时具有耐湿性、阻燃性的方法。但是,其不是感光性,因此不适应微细加工,使用的领域不同(例如,参照专利文献3、4等)。
此外,在感光性膜的领域中,也进行了多层化,但它们的目的在于改善感光特性,并没有使阻燃性、耐湿性、电可靠性改善(例如,参照专利文献5等)。专利文献5中记载了由感光度不同的2个感光层和阻隔层组成的感光性转印片材,作为其效果,记载了能够容易地在图像内形成厚度不同的所需图案。
作为上述感光性干膜抗蚀剂,目前为止使用了丙烯酸类的树脂。但是,由丙烯酸类的树脂形成的感光性干膜抗蚀剂等,耐热性、膜的机械强度不足。因此,为了提高耐热性、膜的机械强度,提出了将各种使用了有机聚合物中耐热性优异的聚酰亚胺的感光性聚酰亚胺用于感光性干膜抗蚀剂等。
迄今,作为感光性聚酰亚胺,主要以用于半导体用途为目的,研究了各种组成的感光性聚酰亚胺,报道了在聚酰胺酸(聚酰亚胺前体)中混合具有叔胺和(甲基)丙烯酰基的化合物,制成感光性聚酰亚胺的离子键型感光性聚酰亚胺、介由酯键将甲基丙烯酰基引入聚酰胺酸的羧基的酯键型感光性聚酰亚胺、将具有甲基丙烯酰基的异氰酸酯化合物引入聚酰胺酸(聚酰亚胺前体)的羧基部位的感光性聚酰亚胺、将聚酰胺酸和(甲基)丙烯酸类化合物混合而成的感光性聚酰亚胺等。
其中,将聚酰胺酸和(甲基)丙烯酸类化合物混合而成的感光性聚酰亚胺(参照专利文献6~9等),已报道用作制造FPC的保护层材料用的干膜的感光性树脂组合物。在这些专利文献6~9中,已报道通过使用将聚酰胺酸和(甲基)丙烯酸类化合物混合而成的感光性聚酰亚胺,能够使用从操作安全性方面出发比有机溶剂更优选的碱性水溶液进行显影,曝光后的被膜充分固化,显现高延展性等。
此外,为了改善作为FPC的保护层材料使用的干膜的挠性、弯曲性,提出了使用了以聚硅氧烷二胺作为原料而得到的聚酰胺酸和(甲基)丙烯酸类化合物的感光性树脂组合物(例如,参照专利文献10等)。
专利文献1:特开2001-335619号公报(平成13(2001)年12月4日公开)
专利文献2:特开2000-241969号公报(平成12(2000)年9月8日公开)
专利文献3:特开2004-311573号公报(平成16(2004)年11月4日公开)
专利文献4:特开2005-161778号公报(平成17(2005)年6月23日公开)
专利文献5:特开2005-202066号公报(平成17(2005)年7月28日公开)
专利文献6:特开平11-52569号公报(平成11(1999)年2月26日公开)
专利文献7:特开2001-5180号公报(平成13(2001)年1月12日公开)
专利文献8:特开2004-29702号公报(平成16(2004)年1月29日公开)
专利文献9:特开2000-98604号公报(平成12(2000)年4月7日公开)
专利文献10:特开2004-361883号公报(平成16(2004)年12月24日公开)
发明内容
但是,上述现有的感光性干膜抗蚀剂其性能均不能说充分满足要求,尚不存在完全满足采用水系显影液的显影性;优异的析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性的感光性干膜抗蚀剂。
如上所述,报道了将磷系阻燃剂引入聚酰胺酸和(甲基)丙烯酸类化合物中而实现了阻燃化的感光性树脂组合物。对于该感光性树脂组合物,通过引入阻燃剂实现了阻燃化,但使用磷系化合物作为阻燃剂时,存在树脂组合物的吸湿性提高的倾向,存在耐湿性降低,而且电可靠性降低的问题。
此外,上述专利文献10中记载的使用了以聚硅氧烷二胺为原料得到的聚酰胺酸和(甲基)丙烯酸类化合物的感光性树脂组合物,挠性、弯曲性得到改善,但由于使用的由聚酰胺酸得到的聚酰亚胺自身缺乏阻燃性,因此需要大量的阻燃剂,因此存在电可靠性差的问题。
对此,上述专利文献3、4中提出了通过将具有耐湿性的树脂层和具有阻燃性的树脂层层合,从而同时具有耐湿性和阻燃性的方法,但其并不涉及感光性树脂,不适合微细加工。
此外,在感光性膜的领域中,对于以改善感光特性为目的进行多层化而成的膜也进行了报道,但它们的目的在于改善感光特性,并不改善阻燃性、耐湿性、电可靠性。
本发明提供可以水系显影,析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性和电可靠性优异的感光性干膜抗蚀剂及其利用方法。
本发明涉及至少包含第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,第一感光层含有(A1)粘合剂聚合物、(B1)(甲基)丙烯酸类化合物、(C1)光反应引发剂和(D1)阻燃剂作为必要成分,第二感光层含有(A2)粘合剂聚合物和(B2)(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有(D2)阻燃剂,(D2)阻燃剂满足以下条件:将(D1)阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,并将(D2)阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且,将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~50。
此外,上述第二感光层优选还含有(C2)光反应引发剂作为必要成分。
在上述多层结构的感光性干膜抗蚀剂中,上述第二感光层在多层结构中优选位于最外层,上述第一感光层也优选位于另一最外层。此外,上述(D1)阻燃剂和/或(D2)阻燃剂优选是磷系化合物。
在本发明的感光性干膜抗蚀剂中,上述(D1)阻燃剂和/或(D2)阻燃剂优选是磷系化合物。
此外,上述(A1)粘合剂聚合物和/或(A2)粘合剂聚合物优选是含有羧基的乙烯基系聚合物。此外,上述(A1)粘合剂聚合物和/或(A2)粘合剂聚合物优选是聚酰胺酸,更优选是使用了通式(1)所示的聚硅氧烷二胺作为原料的一部分的聚酰胺酸。
(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~5的烃,R2各自独立地表示选自碳原子数1~5的烷基或苯基的有机基团,n表示1~20的整数。)。
此外,上述(A1)粘合剂聚合物和/或(A2)粘合剂聚合物可以是包含以下的通式(2)
(式中,R1表示4价的有机基团,R2各自独立地表示碳原子数2~5的亚烷基,R3各自独立地表示甲基或苯基,R3中的苯基的含有率为15%~40%,并且m为4~20的整数。)所示的结构单元和以下的通式(3)
(式中,R4表示4价的有机基团,R5表示从芳香族二胺中去除了2个氨基而成的2价的有机基团。)所示的结构单元的聚酰胺酸。
在本发明的感光性干膜抗蚀剂中,上述聚酰胺酸可以还具有以下的通式(4)
(式中,R6表示4价的有机基团,R7具有以下的化学式a、b、c、d、e、f或g
-(CH2)m-{O-(CH2)m}n-O-(CH2)m-
a
所示的结构,化学式a中,m表示1~20中的任一整数,n表示0~10中的任一整数,化学式f中,R8表示氢原子、甲基、乙基或丁基。)所示的结构单元。
此外,上述(A1)粘合剂聚合物和/或(A2)粘合剂聚合物可以包含以下的通式(4)
(式中,R6表示4价的有机基团,R7具有以下的化学式a、b、c、d、e、f或g
-(CH2)m-{O-(CH2)m}n-O-(CH2)m-
a
所示的结构,化学式a中,m表示1~20中的任一整数,n表示0~10中的任一整数,化学式f中,R8表示氢原子、甲基、乙基或丁基。)所示的结构单元和以下的通式(3)
(式中,R4表示4价的有机基团,R5表示从芳香族二胺中去除了2个氨基而成的2价的有机基团。)所示的结构单元。
本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂中,上述通式(3)所示的结构单元优选包含如下的结构单元:上述通式(3)中,R5中的上述芳香族二胺的上述2个氨基键接的芳香环的至少一者通过位于间位的2根结合键(结合手)与主链键接。
上述芳香族二胺更优选是间苯二胺、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,3’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基-N-苯甲酰苯胺、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜或2,2-双(3-氨基苯基)丙烷。
此外,上述(A1)粘合剂聚合物和/或(A2)粘合剂聚合物优选是具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺,更优选是使用了通式(1)所示的聚硅氧烷二胺作为原料的一部分的具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺。
(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~5的烃,R2各自独立地表示选自碳原子数1~5的烷基或苯基的有机基团,n表示1~20的整数。)。
此外,将第一感光层的厚度记为100时,优选第二感光层的厚度为500以下。
本发明的另一发明涉及印刷配线板,其特征在于,使用上述多层结构的感光性干膜抗蚀剂作为绝缘保护层。
此外,在印刷配线板中,在作为印刷配线板构成的一部分的感光性干膜抗蚀剂中的构成中,优选上述第二感光层位于与电路面接触的最外层,上述第一感光层位于另一方的最外层。
本发明的印刷配线板的制造方法,为了解决上述课题,其特征在于,在180℃以下的温度下使上述感光性干膜抗蚀剂固化而形成为绝缘保护层。
本发明的感光性干膜抗蚀剂,如上所述,第一感光层含有(A1)粘合剂聚合物、(B1)(甲基)丙烯酸类化合物、(C1)光反应引发剂和(D1)阻燃剂作为必要成分,第二感光层含有(A2)粘合剂聚合物和(B2)(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有(D2)阻燃剂,(D2)阻燃剂满足以下条件:将(D1)阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,将(D2)阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且,将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~50,由于具备上述构成,因此水系显影性良好,并且阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性优异。此外,通过制成多层结构,析像清晰度等感光性也优异。
因此,本发明产生了如下效果:不仅能够适合用于制造FPC等印刷配线板的产业,例如制造电子部件用的树脂材料的树脂产业领域,而且能够适合用于使用这样的印刷配线板的电子设备的产业领域。
附图说明
图1是表示在实施例的评价电可靠性的方法中在柔性覆铜层合板上形成的梳型图案(线/间隙=100μm/100μm)的示意图。
图2是表示在实施例的评价电可靠性的方法中在柔性覆铜层合板上形成的梳型图案(线/间隙=25μm/25μm)的示意图。
具体实施方式
本发明人对上述课题进行了深入研究,结果发现将感光性干膜抗蚀剂制成包含含有阻燃剂的第一感光层和不含阻燃剂或即使含有阻燃剂也只是少量含有的第二感光层的多层结构,以使第二感光层与和形成了电路的层合板相接的一侧相接的方式进行层合,形成阻燃性和电可靠性均优异的感光性干膜抗蚀剂。此外,令人惊奇地发现,得到的感光性干膜抗蚀剂不仅是阻燃性和电可靠性,与一层结构的感光性干膜抗蚀剂相比,感光性也提高。
以下对于本发明的感光性干膜抗蚀剂和使用了该感光性干膜抗蚀剂的印刷配线板,按(I)感光性干膜抗蚀剂、(II)感光性干膜抗蚀剂的制造方法和(III)印刷配线板的顺序进行具体说明。
(I)感光性干膜抗蚀剂
(I-1)感光性干膜抗蚀剂
本发明的感光性干膜抗蚀剂是至少包含第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂。
应予说明,本说明书中,所谓多层结构,是指由两层以上的多个层形成的结构。因此,本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂可以是由第一感光层和第二感光层形成的两层结构,也可以层合有其他层。
本发明的多层结构感光性干膜抗蚀剂,至少包含第一感光层和第二感光层,第一感光层含有(A1)粘合剂聚合物、(B1)(甲基)丙烯酸类化合物、(C1)光反应引发剂和(D1)阻燃剂作为必要成分,第二感光层含有(A2)粘合剂聚合物和(B2)(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有(D2)阻燃剂,(D2)阻燃剂满足以下条件:将(D1)阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,将(D2)阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~50。再有,上述第二感光层优选还含有(C2)光反应引发剂作为必要成分。此外,该感光性干膜抗蚀剂进行层合以使第二感光层与和形成了电路的覆铜层合板(也称为带电路的CCL)相接的侧相接而使用。此外,从CCL侧看,第一感光层优选位于最外层。
这里所谓基本上(实质上)不含有(D2)阻燃剂,是指完全不含有(D2)阻燃剂,或者虽然含有但含有很少量,具体地说,是指满足上述条件的量,即,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~50。换言之,是指第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且0≤(第二感光层的阻燃剂含有率)/(第一感光层的阻燃剂含有率)≤0.5。
本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂中,通过使第一感光层的阻燃剂含有率提高,能够赋予阻燃性,通过使第二感光层的阻燃剂含有率降低或者完全不含阻燃剂,能够进一步提高耐湿性、电可靠性。此外,碱显影时不易产生残渣,能够进一步提高显影性、析像清晰度。
通过成为这样的构成,作为感光性干膜抗蚀剂整体,水系显影性良好,并且阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性优异。
上述第二感光层的阻燃剂含有率可以是0~10重量%,但越少越优选,更优选为5重量%以下,进一步优选为1重量%以下。上述第二感光层的阻燃剂含有率如果为10重量%以下,能够进一步提高析像清晰度、耐湿性、电可靠性。此外,(第二感光层的阻燃剂含有率)/(第一感光层的阻燃剂含有率)可以为0~0.5,更优选为0.2以下,进一步优选为0.1以下,特别优选为0.05以下。通过使(第二感光层的阻燃剂含有率)/(第一感光层的阻燃剂含有率)为0.5以下,当第二感光层的阻燃剂含有率为上述范围时,作为感光性干膜抗蚀剂整体,能够赋予充分的阻燃性。
再有,本发明中,所谓阻燃剂含有率,是指构成感光性干膜抗蚀剂的各层中全部成分的重量中,阻燃剂的重量所占的比例,通过下述计算式算出。再有,当不存在D2、C2、E1和E2时,将重量计算为0。此外,E1和E2表示A~D以外的全部成分。
第一感光层的阻燃剂含有率(重量%)=((D1)阻燃剂的重量)÷{((A1)粘合剂聚合物的重量)+((B1)(甲基)丙烯酸类化合物的重量)+((C1)光反应引发剂的重量)+((D1)阻燃剂的重量)+((E1)其他成分)的重量}×100
第二感光层的阻燃剂含有率(重量%)=((D2)阻燃剂的重量)÷{((A2)粘合剂聚合物的重量)+((B2)(甲基)丙烯酸类化合物的重量)+((C2)光反应引发剂的重量)+((D2)阻燃剂的重量)+((E2)其他成分)的重量)}×100
本发明的感光性干膜抗蚀剂,只要如上所述,是至少含有第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,第一感光层和第二感光层含有上述的成分,各层中的阻燃剂含有率存在上述关系,则各层中的粘合剂聚合物、(甲基)丙烯酸类化合物、光反应引发剂和阻燃剂的比例并无特别限定。
上述第一感光层和第二感光层中(A1)粘合剂聚合物的重量相对于上述第一感光层的总重量的比例和上述(A2)粘合剂聚合物的重量相对于第二感光层的总重量的比例优选分别为10重量%~90重量%,更优选为20重量%~85重量%,进一步优选为25重量%~80重量%。通过使上述比例为10%以上,第一感光层和第二感光层的耐热性倾向于提高,因此优选,通过使其为90%以下,可以在低温下与基材压接,因此优选。
此外,在上述第一感光层和第二感光层中,(B1)(甲基)丙烯酸类化合物和(B2)(甲基)丙烯酸类化合物,分别相对于上述(A1)粘合剂聚合物100重量份和(A2)粘合剂聚合物100重量份,优选含量为1重量份~400重量份的范围,更优选含量为3重量份~300重量份的范围。通过在上述范围内含有(甲基)丙烯酸类化合物,特别是在效果上,与以往相比,能够实现在低温下酰亚胺化的第一感光层和第二感光层。
此外,在上述第一感光层和第二感光层中,(C1)光反应引发剂和(C2)光反应引发剂可以分别在获得增感效果并且对显影性不产生不良影响的范围内配合。具体地说,(C1)光反应引发剂和(C2)光反应引发剂,分别相对于上述(A1)粘合剂聚合物100重量份和(A2)粘合剂聚合物100重量份,优选配合0.01~50重量份。
再有,如果以上述比例含有第一感光层的光反应引发剂,即使第二感光层不含有(C2)光反应引发剂,也能够得到具有一定析像清晰度和感光能力的感光性干膜抗蚀剂。因此,本发明中,还包括第二感光层基本上不含(C2)光反应引发剂的构成。因此,(C2)光反应引发剂相对于上述(A2)粘合剂聚合物100重量份的配合比例,可以是0~0.01重量份。
此外,在上述第一感光层中,(D1)阻燃剂的含量,并无特别限定,可以根据使用的阻燃剂的种类适当选择。上述(D1)阻燃剂的含量,将上述(A1)粘合剂聚合物和(B1)(甲基)丙烯酸类化合物的合计量记为100重量份时,优选为5~50重量份的范围,更优选10~40重量份的范围。通过使(D1)阻燃剂的含量为5重量份以上,能够对固化后的感光性干膜抗蚀剂有效地赋予阻燃性。此外,通过使(D1)阻燃剂的含量为50重量份以下,能够使固化后的感光性干膜抗蚀剂的机械特性提高。再有,上述第二感光层中的(D2)阻燃剂的含量如上所述。
本发明的感光性干膜抗蚀剂的厚度并无特别限定,例如,优选为5μm~75μm,更优选为10μm~60μm。感光性干膜抗蚀剂的厚度如果小于5μm,有时不能被覆铜等导体配线,因此不优选。此外,感光性干膜抗蚀剂的厚度如果大于75μm,有时感光能力降低,因此不优选。
此外,上述第二感光层的厚度,将第一感光层的厚度记为100时,优选为10~500,更优选为20~400,进一步优选为50~300。
将第一感光层的厚度记为100时,如果第二感光层的厚度大于500,则感光性干膜抗蚀剂的阻燃性降低,因此不优选。此外,将第一感光层的厚度记为100时,如果第二感光层的厚度小于10,则电可靠性存在降低的倾向。
本发明的感光性干膜抗蚀剂,以使第二感光层与和形成了电路的覆铜层合板(也称为带电路的CCL)相接的一侧相接的方式进行层合。由此能够使感光性干膜抗蚀剂的析像清晰度、阻燃性、耐湿性、电可靠性提高。可以认为其原因在于,通过使与形成了电路的覆铜层合板相接的部分的阻燃剂的浓度降低,能够防止与该覆铜层合板相接的部分的耐湿性降低,因此能够有效地使电可靠性提高。
此外,通过以使第二感光层与和覆铜层合板相接的一侧相接的方式进行层合,能够使析像清晰度和感光能力提高,可以认为其原因如下。即,感光性显现的原因在于,通过光照射,光反应引发剂产生自由基等,(甲基)丙烯酸类化合物交联。在此,如果阻燃剂的浓度高,会使产生的自由基等的浓度降低,使(甲基)丙烯酸类化合物的交联密度(浓度)下降,感光能力降低。特别在距离光照射的一侧远的一侧(深的部分)该倾向大。因此,通过使距离光照射的一侧远的一侧,即与覆铜层合板相接的一侧的阻燃剂浓度降低,能够实现析像清晰度和感光能力的提高。此外,通过使与基材相接的第二感光层的阻燃剂的浓度降低,第二感光层的碱溶解性提高,所以碱显影时不易产生残渣,能够进一步提高析像清晰度和感光能力。而且该效果是只要与基材相接的第二感光层的碱溶解性优异,即使第一感光层的碱溶解性差也能获得的效果。因此,通过以使第二感光层与和覆铜层合板相接的一侧相接的方式进行层合,能够在确保作为感光性干膜抗蚀剂整体的阻燃性的同时,获得优异的碱溶解性产生的效果。
此外,本发明的感光性干膜抗蚀剂可以进一步层合后述的支持体膜和/或保护膜。应予说明,支持体膜在第一感光层的外侧形成,此外,保护膜在第二感光层的外侧形成。
以下对构成本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂的第一感光层和第二感光层中所含的上述各成分进行详细说明。
(I-2)粘合剂聚合物
本发明中,所谓粘合剂聚合物,是指用于形成感光性干膜抗蚀剂的感光性树脂组合物中,为了赋予膜形成能力而配合的聚合物成分。应予说明,本发明中,所谓聚合物成分,是指重均分子量为5000以上的低聚物、聚合物成分。应予说明,上述重均分子量可以采用尺寸排阻色谱(SEC),例如东曹公司制HLC8220GPC进行测定。
本发明中使用的粘合剂聚合物并无特别限定,为了可以水系显影,希望在碱性水溶液中可溶或者可以溶胀,因此优选在聚合物链中含有羧基、羟基、磺酸基、磷酸基等酸性官能团。作为具有酸性官能团的粘合剂聚合物,可以列举含有羧基的乙烯基系聚合物、聚酰胺酸、具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺,可以单独使用或将2种以上组合使用。
再有,在本发明中,(A1)和(A2)可以是相同的粘合剂聚合物,也可以不同。此外,对于B、C、D、E的各成分也同样,可以在第一感光层和第二感光层中使用相同的物质,也可以使用不同的物质。
(I-2-1)含有羧基的乙烯基系聚合物
作为粘合剂聚合物,通过使用含有羧基的乙烯基聚合物,能够制造柔软性、碱溶解性优异的感光性干膜抗蚀剂。此外,制造也容易,生产方面、成本方面也优异。
含有羧基的乙烯基系聚合物,可以通过采用公知的方法使含有羧基的单体和可以与它们共聚的单体进行共聚而得到。
作为含有羧基的单体,可以列举例如(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸单烷基酯、乙烯基苯甲酸、肉桂酸、丙炔酸、富马酸、巴豆酸、马来酸酐、邻苯二甲酸酐等。其中,从成本、聚合性等的观点出发,优选(甲基)丙烯酸。它们可以单独使用或者将2种以上组合使用。
作为可以与上述这些单体共聚的单体,可以列举例如(甲基)丙烯酸酯类、马来酸二酯类、富马酸二酯类、巴豆酸酯类、乙烯基酯类、马来酸二酯类、(甲基)丙烯酰胺类、乙烯基醚类、乙烯基醇类、苯乙烯、苯乙烯衍生物等。其中,从聚合性、挠性的观点出发,优选使用(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、苯乙烯衍生物。它们可以单独使用或者将2种以上组合使用。
由这些单体得到的含有羧基的乙烯基系聚合物并无特别限定,优选含有5~50摩尔%含有羧基的单体,更优选含有15~40摩尔%。如果含有率小于5摩尔%,存在在碱性水溶液中的溶解性差的倾向,如果大于50摩尔%,有时耐碱性水溶液性差。再有,含有羧基的单体的含有率是指含有羧基的单体相对于所使用的全部单体的比例。
上述含有羧基的乙烯基系聚合物的重均分子量并无特别限定,优选为5000~300000,更优选为10000~200000。如果重均分子量小于5000,在感光性干膜抗蚀剂中容易产生发粘,此外还存在固化后的膜的耐弯曲性差的倾向。另一方面,如果重均分子量大于300000,有时制造的感光性干膜抗蚀剂的显影性降低。应予说明,上述重均分子量可以采用尺寸排阻色谱(SEC),例如东曹公司制HLC8220GPC进行测定。
(I-2-2)聚酰胺酸
作为粘合剂聚合物,通过使用作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸,作为感光性干膜抗蚀剂整体,水系显影性、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性、焊料耐热性等特性优异。
聚酰胺酸可以通过在有机溶剂中使二胺和酸二酐反应而得到。例如,在氩、氮等惰性气氛中,使二胺溶解于有机溶剂中、或者分散为浆状,制成二胺溶液。另一方面,酸二酐可以在成为溶解于有机溶剂或者扩散分散成浆状的状态后,或者在固体状态下,添加到上述二胺溶液中。
作为用于合成聚酰胺酸的酸二酐和二胺,并无特别限定,但从反应性、阻燃性、在有机溶剂中的溶解性、耐热性、弯曲性等的观点出发,优选使用芳香族酸酐、芳香族二胺。
作为上述芳香族酸酐,可以列举例如均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯砜四甲酸二酐、2,2-双(羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、2,3’,3,4’-二苯醚四甲酸二酐、3,4,3’,4’-二苯醚四甲酸二酐、联苯-3,4,3’,4’-四甲酸二酐、2,2’-六氟亚丙基二邻苯二甲酸二酐等芳香族四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-2,5-二氧代-3-呋喃基-萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮等具有芳香环的脂肪族四羧酸二酐等。上述酸二酐可以单独使用或者将2种以上组合使用。
上述芳香族酸二酐中,从合成的容易性、在碱性水溶液中的溶解性出发,优选至少一部分使用均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯砜四甲酸二酐、3,4,3’,4’-二苯醚四甲酸二酐、联苯-3,4,3’,4’-四甲酸二酐、2,2’-六氟亚丙基二邻苯二甲酸二酐等芳香族四羧酸二酐。
作为上述芳香族二胺,可以列举例如对苯二胺、间苯二胺、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基苯基乙烷、4,4’-二氨基苯基醚、3,4’-二氨基苯基醚、3,3’-二氨基苯基醚、4,4’-二二氨基苯基硫醚、4,4’-二二氨基苯基砜、1,5-二氨基萘、3,3-二甲基-4,4’-二氨基联苯、5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、6-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、3,4’-二氨基二苯基醚、2,7-二氨基芴、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、3,3’-二甲氧基-4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基-2,2’-双(三氟甲基)联苯、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴、4,4’-(对亚苯基异亚丙基)双苯胺、4,4’-(间亚苯基异亚丙基)双苯胺、2,2’-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷和4,4’-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]-八氟联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜。上述二胺可以单独使用或将2种以上组合使用。
上述芳香族二胺中,从耐热性、在碱性水溶液中的溶解性出发,优选至少一部分使用1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜。
不言而喻,除了上述芳香族二胺以外,可以同时使用公知的其他二胺作为原料的一部分。
使用上述二胺和酸二酐合成聚酰胺酸时,可以分别至少使用一种上述二胺和酸二酐进行反应。即,例如,通过使用二胺成分和上述酸二酐,如上所述在有机溶剂中进行聚合反应,从而能够得到聚酰胺酸。
此时,如果1种的二胺和1种的酸二酐基本上为等摩尔,成为酸二酐成分1种和二胺成分1种的聚酰胺酸。此外,使用2种以上的酸二酐成分和2种以上的二胺成分时,如果将多种二胺成分总量的摩尔比与多种酸二酐成分总量的摩尔比调节为基本上等摩尔,也能够任意得到聚酰胺酸共聚物。
上述二胺和酸二酐的反应(聚酰胺酸的合成反应)的温度条件并无特别限制,优选为-20℃~80℃,更优选为-15℃~50℃。如果超过80℃,聚酰胺酸有可能分解,相反如果为-20℃以下,聚合反应的进行有时减缓。此外,反应时间可以在10分钟~30小时的范围任意设定。
此外,作为上述聚酰胺酸的合成反应中使用的有机溶剂,只要是有机极性溶剂,则并无特别限定,但选择能够溶解聚酰胺酸并且沸点尽可能低的有机极性溶剂在工序上有利。
具体地,作为聚酰胺酸的合成反应中使用的有机溶剂,可以列举N,N-二甲基甲酰胺等甲酰胺系溶剂,N,N-二甲基乙酰胺等乙酰胺系溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂、四氢呋喃、二噁烷、二氧杂环戊烷等醚系溶剂等。
上述聚酰胺酸的重均分子量并无特别限制,优选为5000~300000,更优选为10000~200000。如果重均分子量小于5000,在感光性干膜抗蚀剂中容易产生发粘,此外还存在固化后的膜的耐弯曲性差的倾向。另一方面,如果重均分子量大于300000,则溶液粘度变得过高,所以存在操作变得困难的倾向,而且有时制造的感光性干膜抗蚀剂的显影性降低。应予说明,上述重均分子量可以采用尺寸排阻色谱(SEC),例如东曹公司制HLC8220GPC进行测定。
对于上述专利文献6~9中记载的将聚酰胺酸和(甲基)丙烯酸类化合物混合而成的感光性树脂组合物,难以抑制由该感光性树脂组合物得到的保护层膜和基膜的热膨胀系数而不匹配产生的翘曲。其中,FPC是在薄基膜(25μm左右)上直接或介由粘合剂绘出铜箔的图案,为了保护导体面而在表面上形成保护层膜。因此,如果因基膜和保护膜的热膨胀系数不匹配而产生翘曲,在安装部件等时不方便。
如上所述,现有的FPC的感光性干膜抗蚀剂其性能均不能说充分,不存在完全满足利用水系显影液的显影性;优异的析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性和低翘曲性的感光性干膜抗蚀剂。
作为上述二胺,使用以下通式(1)所示的聚硅氧烷二胺作为原料的至少一部分的聚酰胺酸,能够提高柔软性、密合性、挠性。此外,通过使用该聚酰胺酸,能够制造具有显影性;优异的析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性,而且具有低翘曲性的感光性干膜抗蚀剂。
(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~5的烃,R2各自独立地表示选自碳原子数1~5的烷基或苯基的有机基团,n表示1~20的整数。)。
此外,本发明人发现通过进一步使用以具有一定结构的聚硅氧烷二胺为原料的聚酰胺酸,能够进一步使聚酰亚胺自身的阻燃性提高,实现低酰亚胺化温度,发现通过将该聚酰胺酸用于上述两层结构的感光性干膜抗蚀剂,能够实现完全满足采用水系显影液的显影性;优异的析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性和低翘曲性;以及低酰亚胺化温度的感光性干膜抗蚀剂。
作为获得了阻燃性和柔软性的平衡的聚酰胺酸,非常优选使用包含以下的通式(2)
(式中,R1表示4价的有机基团,R2各自独立地表示碳原子数2~5的亚烷基,R3各自独立地表示甲基或苯基,R3中的苯基的含有率为15%~40%,并且m为4~20的整数。)所示的结构单元和以下的通式(3)
(式中,R4表示4价的有机基团,R5表示从芳香族二胺中去除了2个氨基而成的2价的有机基团。)所示的结构单元的聚酰胺酸。
由此能够得到阻燃性、电可靠性和低翘曲性优异的聚酰胺酸。此外,通过使用上述聚酰胺酸,能够得到可以水系显影、析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性和低翘曲性优异的感光性干膜抗蚀剂。
通式(2)中,只要R1是4价的有机基团,就并无特别限定,但更优选为选自单环式的芳香族基团、稠合多环式的芳香族基团、以及这些芳香族基团的2个以上直接或由连接基连接而成的基团中的碳原子数6~50的4价的芳香族基团。作为R1,具体地可以列举例如从后述的酸二酐中去除了两个-CO-O-CO-而得到的残基。再有,R1在每个通式(2)所示的结构单元中可以相同,也可以不同。
通式(2)中,R2可以各自独立地是碳原子数2~5的亚烷基。具体地说,R2是亚乙基、亚丙基、四亚甲基或五亚甲基。
此外,通式(2)中,R3各自独立地为甲基或苯基。再有,R3中的甲基,只要对得到的聚酰胺酸、包含其的感光性干膜抗蚀剂和其酰亚胺化物(以下,在本说明书中,有时简写为聚酰胺酸等)的性能不产生不利的影响,其一部分可以被乙基、丙基替代。其中,R3中的苯基的含有率优选为15%~40%。通过使R3中的苯基的含有率为15%以上,能够进一步提高聚酰胺酸等的阻燃性。如上所述,从得到的聚酰胺酸等的阻燃性的观点出发,优选苯基的含有率为15%以上,如果苯基的含有率大于40%,得到的聚酰胺酸等的柔软性、低翘曲性倾向于降低,因此不优选。苯基的含有率更优选为18%~38%,进一步优选为20%~35%。
此外,如果上述苯基的含有率在上述范围内,得到的聚酰胺酸等的感光性、弯曲性、电可靠性倾向于提高。如上所述,通过使上述苯基的含有率在上述范围内,虽然理由不清楚,但能够得到翘曲更小,挠性、弯曲性、电可靠性、感光性优异,具有阻燃性的聚酰胺酸等。
此外,由于阻燃性提高,与现有的使用聚硅氧烷二胺得到的聚酰胺酸等相比,能够用更少的阻燃剂确保阻燃性。因此,在阻燃性、耐湿性、电可靠性方面能够得到更优异的聚酰胺酸等。
在此,所谓苯基的含有率,是指R3中含有的苯基的摩尔分数,用下述式表示。
苯基的含有率(%)=(R3中苯基的摩尔数)÷(R3中苯基的摩尔数+R3中甲基的摩尔数)×100
此外,R3中甲基的含有率优选为60%~85%。通过使R3中甲基的含有率为60%以上,得到的聚酰胺酸的柔软性、低翘曲性进一步提高,因此优选。此外,虽然甲基的含有率为60%以上,得到的聚酰胺酸等的柔软性、低翘曲性优异,但如果甲基的含有率比85%大,得到的聚酰胺酸等的阻燃性倾向于降低,因此不优选。甲基的含有率更优选为62%~82%,进一步优选为65%~80%。
此外,通式(2)中,硅氧烷键的重复单元数m优选为4~20的整数。通过使m为4以上,得到的聚酰胺酸等的柔软性、低翘曲性进一步提高,因此优选。此外,如果m大于20,有时得到的聚酰胺酸等中聚硅氧烷部位凝聚,凝聚的区域达到可见光的波长以上,使光散射而产生白化,感光能力降低。此外,如果m大于20,形成只有聚硅氧烷的大的区域,因此有时阻燃性降低。m更优选为4~18,进一步优选为5~15。
此外,如果上述m在上述范围内,得到的聚酰胺酸等存在弯曲性、电可靠性优异的倾向。如上所述,通过使m为上述范围,能够得到翘曲小,挠性、弯曲性、电可靠性、感光性优异,具有阻燃性的聚酰胺酸等。
此外,通式(3)中,只要R4是4价的有机基团,就并无特别限定,但更优选为选自单环式的芳香族基团、稠合多环式的芳香族基团、以及这些芳香族基团的2个以上直接或由连接基连接而成的基团中的碳原子数6~50的4价的芳香族基团。作为R4,具体地可以列举例如从后述的酸二酐中去除了两个-CO-O-CO-而得到的残基。再有,R4在每个通式(3)所示的结构单元中可以相同,也可以不同。此外,可以与通式(2)中的R1相同,也可以不同。
此外,通式(3)中,R5只要是从芳香族二胺中去除了2个氨基的2价的有机基团,就并无特别限定。其中,所谓芳香族二胺,是指具有2个与芳香环直接键合的氨基的化合物。其中,R5更优选为选自单环式的芳香族基团、稠合多环式的芳香族基团、以及这些芳香族基团的2个以上直接或由连接基连接而成的基团中的碳原子数6~50的2价的芳香族基团。再有,R5在每个通式(3)所示的结构单元中可以相同,也可以不同。
上述通式(3)所示的结构单元,更优选包含如下的结构单元:上述通式(3)中,R5中的上述芳香族二胺的上述2个氨基酸键接的芳香环中的至少1个,通过位于间位的2根结合键与主链键接。例如,上述芳香族二胺为苯二胺时,该结构单元是2个氨基键接的单一的苯环通过位于间位的2根结合键与主链键接的结构单元。即,在该情况下,上述芳香族二胺为间苯二胺,R5为从间苯二胺中去除了2个氨基的2价的间亚苯基。
此外,例如,上述芳香族二胺为二氨基二苯基甲烷时,是2个氨基分别键接的2个苯环中至少1个通过位于间位的2根结合键与主链键接的结构单元。即,在该情况下,上述芳香族二胺为3,3’-或3,4’-二氨基二苯基甲烷,R5为从3,3’-或3,4’-二氨基二苯基甲烷中去除了2个氨基的2价基团。
由此可以使聚酰胺酸等的酰亚胺化温度降低。具体地说,可以得到在180℃以下的加热时达到95%以上的酰亚胺化率的聚酰胺酸。
以往的感光性聚酰亚胺主要在半导体用途中进行了研究,对于半导体,即使酰亚胺化的温度为高温也无问题,因此没有进行降低酰亚胺化温度的研究。以往的感光性聚酰亚胺,在聚酰胺酸的状态下曝光、显影后,通常在300℃以上的温度下进行酰亚胺化而得到。作为FPC的感光性干膜抗蚀剂,如果使用该感光性聚酰亚胺,就要对FPC本身外加250℃以上的热。但是,通常,作为刚性和柔性印刷基板的构成材料,还使用环氧树脂等比聚酰亚胺的耐热性低的树脂,只具有200℃以下的耐热性。因此,如果将在300℃以上的高温下固化的这些感光性聚酰亚胺用于FPC用途,会因高温而产生铜箔的氧化、铜的结晶结构变化,或者铜箔的强度降低这样的问题。因此,该感光性聚酰亚胺不能作为刚性和柔性印刷基板用途使用。
通过使用上述聚酰胺酸,能够得到可以水系显影,且析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性和低翘曲性优异,并且还具有低酰亚胺化温度的感光性干膜抗蚀剂。
此外,可以在180℃以下的温度下使该感光性干膜抗蚀剂固化,形成绝缘保护层,从而制造印刷配线板。由此,能够消除高温产生铜箔的氧化、铜的结晶结构变化,或者铜箔的强度降低这样的问题,制造性能好的印刷配线板。
上述芳香环通过位于邻位的2根结合键与主链键接时,由酰亚胺化而生成的酰亚胺环和主链接近。其结果,产生立体位阻而阻碍酰亚胺化。因此认为酰亚胺化温度倾向于升高。
与之相反,上述芳香环通过位于对位的2根结合键与主链键接时,认为虽然不产生立体位阻,但主链整体为直链状,不易受到热振动,因此玻璃化转变温度(Tg)增高。此外,认为由于主链整体成为直线状,分子间的凝聚力增大,因此也使Tg增高。即,酰亚胺化时将水分子除去而闭环,因此体积减少。但是,如果分子整体不动,则不能酰亚胺化。
此外,上述芳香环通过位于间位的2根结合键与主链键接时,由于存在光的吸收小的倾向,因此制成感光性树脂时,能够成为高感度的感光性树脂。
因此,上述通式(3)所示的结构单元,虽然可以在不对酰亚胺化温度和Tg的上升产生影响的程度下,含有R5中上述芳香环通过位于邻位、对位的2根结合键与主链键接的结构单元,但优选以更低的比例含有。
换言之,更优选上述通式(3)所示的结构单元以更高的比例含有上述芳香环通过位于间位的2根结合键与主链键接的结构单元。
例如,设{(芳香族二胺中的间位氨基的摩尔数)/(聚酰胺酸前体的制造中使用的全部芳香族二胺的氨基的摩尔数)}×100=间位的含量(%),则间位的含量更优选为60%以上,进一步优选为80%以上。再有,上述全部芳香族二胺的氨基的摩尔数是将聚酰胺酸的制造中使用的全部芳香族二胺的摩尔数乘以2而得到。例如,作为聚酰胺酸前体的制造中使用的芳香族二胺,只使用3,3’-二苯醚时,间位的含量为100%,只使用3,4’-二苯醚时,间位的含量为50%,只使用4,4’-二苯醚时,间位的含量为0%。此外,作为聚酰胺酸的制造中使用的芳香族二胺,只使用间苯二胺时,间位的含量为100%,只使用对苯二胺或邻苯二胺时,间位的含量为0%。
此外,设{(芳香族二胺中的对位氨基的摩尔数)/(聚酰胺酸前体的制造中使用的全部芳香族二胺的氨基的摩尔数)}×100=对位的含量(%),则对位的含量更优选为20%以下。
作为上述具有间位氨基的芳香族二胺,只要是氨基直接键接于芳香族环、且该氨基的位置为3-或间位的二氨基化合物,就并无特别限定,具体地列举一例,则可以列举例如间苯二胺、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基二苯醚、3,3’-二氨基二苯硫醚、3,3’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基-N-苯甲酰苯胺、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、3,3’-二氨基-2,2’-双(三氟甲基)联苯、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2-双(3-氨基苯基)丙烷、9,9-双(3-氨基苯基)芴、4,4’-(间-亚苯基异亚丙基)双苯胺、4,6-二氨基间苯二酚、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基联苯、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基二苯基甲烷、2,2-双[3-氨基-4-羟基苯基]丙烷、2,2-双[3-氨基-4-羟基苯基]六氟丙烷、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基二苯醚、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基二苯砜、双[4-(3-氨基-4-羟基苯氧基)苯基]砜等双[(羟基苯氧基)苯基]砜、3,3’-二氨基-4,4’-二羟基联苯、2,2’-双[3-氨基-4-羟基苯基]丙烷、3,3’-二氨基-4,4’-二羧基联苯、3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯基甲烷、2,2-双[3-氨基-4-羧基苯基]丙烷、2,2-双[3-氨基-4-羧基苯基]六氟丙烷、3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯醚、3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯砜、3,5-二氨基苯甲酸等二胺化合物。在这种情况下,上述通式(3)所示的结构单元是上述通式(3)中R5去除了上述芳香族二胺的2个氨基的结构。
特别是为了得到电可靠性高的聚酰胺酸等,在上述例示的具有间位氨基的芳香族二胺中,更优选选择不具有羟基或羧基的化合物。
作为上述具有间位氨基的芳香族二胺,更优选间苯二胺、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基二苯醚、3,3’-二氨基二苯硫醚、3,3’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基-N-苯甲酰苯胺、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜或2,2-双(3-氨基苯基)丙烷。
此外,作为粘合剂聚合物使用的聚酰胺酸,除了具有上述通式(2)所示的结构单元、上述通式(3)所示的结构单元以外,还可以具有以下的通式(4)
(式中,R6表示4价的有机基团,R7具有以下的化学式a、b、c、d、e、f或g
-(CH2)m-{O-(CH2)m}n-O-(CH2)m-
a
所示的结构,化学式a中,m表示1~20中的任一整数,n表示0~10中的任一整数,化学式f中,R8表示氢原子、甲基、乙基或丁基。)所示的结构单元。
通式(4)中,R6只要为4价的有机基团,就并无特别限定,更优选为选自单环式的芳香族基团、稠合多环式的芳香族基团、以及这些芳香族基团的2个以上直接或由连接基连接而成的基团中的碳原子数6~50的4价的芳香族基团。作为R6,具体地可以列举例如从后述的酸二酐中去除了两个-CO-O-CO-而得到的残基。再有,R6在每个通式(4)所示的结构单元中可以相同,也可以不同。
通过进一步具有通式(4)所示的结构单元,能够期待与(甲基)丙烯酸类化合物的相溶性提高。
在包含上述通式(2)所示的结构单元、上述通式(3)所示的结构单元和根据情况选择的上述通式(4)所示的结构单元的聚酰胺酸中,相对于(A)粘合剂聚合物中或作为(A)粘合剂聚合物的聚酰胺酸中的全部上述结构单元,通式(2)所示的结构单元的摩尔分数和通式(4)所示的结构单元的摩尔分数的合计:
((通式(2)所示的结构单元的摩尔数)+(通式(4)所示的结构单元的摩尔数))÷(通式(2)所示的结构单元的摩尔数+通式(3)所示的结构单元的摩尔数+通式(4)所示的结构单元的摩尔数)×100
优选为10%以上且小于90%,更优选为20%以上且小于80%,进一步优选为30%以上且小于70%,特别优选为40%以上且小于60%。通过使通式(2)所示的结构单元和通式(4)所示的结构单元的摩尔分数的合计为10%以上,可以在比现有的聚酰胺酸等低的温度下进行酰亚胺化,并且能够得到翘曲小、挠性和弯曲性优异的聚酰胺酸等。
此外,此时,相对于通式(2)所示的结构单元的摩尔分数和通式(4)所示的结构单元的摩尔分数的合计,通式(2)所示的结构单元的摩尔分数:(通式(2)所示的结构单元的摩尔数)÷(通式(2)所示的结构单元的摩尔数+通式(4)所示的结构单元的摩尔数)×100
可以大于0且小于等于100%,更优选为10%~100%,进一步优选为30%~100%。由此,能够显现高阻燃性和挠性和弯曲性,因此优选。
此外,至少含有上述结构单元(2)和(3)、并根据情况选择含有(4)的聚酰胺酸的重均分子量优选为2000~1000000,更优选为5000~300000。上述聚酰胺酸的重均分子量如果小于2000,有时存在得到的聚酰亚胺的分子量降低,强度降低的倾向,因此不优选,如果大于1000000,有时存在感光性树脂的显影时间延长的倾向,因此不优选。
此外,至少含有上述结构单元(2)和(3)、并根据情况选择含有(4)的聚酰胺酸的重均分子量/数均分子量优选为2~10,更优选为2~5。
第一感光层和第二感光层中的至少任一者、更优选第一感光层含有上述聚酰胺酸时,能够获得如下效果,即能够提供阻燃性、耐湿性、电可靠性和低翘曲性优异、并且具有低酰亚胺化温度的感光性干膜抗蚀剂。
当然,除了至少含有上述结构单元(2)和(3)、并根据情况选择含有(4)的聚酰胺酸以外,只要对得到的感光性干膜抗蚀剂的性能不产生不利的影响,粘合剂聚合物也可以含有其他的聚酰胺酸。
此外,聚酰胺酸可以是包含上述通式(2)所示的结构单元和上述通式(3)所示的结构单元的聚酰胺酸、及包含上述通式(4)所示的结构单元和上述通式(3)所示的结构单元的聚酰胺酸的混合物。在这种情况下,也能够获得与包含上述(2)所示的结构单元和上述通式(3)所示的结构单元和上述通式(4)所示的结构单元的共聚物同样的效果。
本发明的感光性干膜抗蚀剂中,(A)粘合剂聚合物优选是包含上述通式(2)所示的结构单元、上述通式(3)所示的结构单元和根据情况任选的上述通式(4)所示的结构单元的聚酰胺酸,但(A)粘合剂聚合物可以是包含以下通式(4)
(式中,R6表示4价的有机基团,R7具有以下的化学式a、b、c、d、e、f或g
-(CH2)m-{O-(CH2)m}n-O-(CH2)m-
a
所示的结构,化学式a中,m表示1~20中的任一整数,n表示0~10中的任一整数,化学式f中,R8表示氢原子、甲基、乙基或丁基。)所示的结构单元和以下的通式(3)
(式中,R4表示4价的有机基团,R5表示从芳香族二胺中去除了2个氨基而成的2价的有机基团。)所示结构单元的粘合剂聚合物。
其中,对于上述通式(3)所示的结构单元和上述通式(4)所示的结构单元,如在包含上述通式(2)所示的结构单元、上述通式(3)所示的结构单元和根据情况任选的上述通式(4)所示的结构单元的聚酰胺酸处说明那样,在此省略说明。
在包含上述通式(3)所示的结构单元和上述通式(4)所示的结构单元的聚酰胺酸中,通式(4)所示的结构单元相对于聚酰胺酸中的全部上述结构单元的摩尔分数:
(通式(4)所示的结构单元的摩尔数)÷(通式(3)所示的结构单元的摩尔数+通式(4)所示的结构单元的摩尔数)×100
优选为10%以下且小于90%,更优选为20%以上且小于80%,进一步优选为30%以上且小于70%,特别优选为40%以上且小于60%。通过使通式(4)所示的结构单元的摩尔分数为10%以上,能够得到可以在比现有的聚酰胺酸等低的温度下进行酰亚胺化、且翘曲小、挠性和弯曲性优异的聚酰胺酸等。
此外,包含上述通式(3)所示的结构单元和上述通式(4)所示结构单元的聚酰胺酸的重均分子量优选为2000~1000000,更优选为5000~300000。上述聚酰胺酸的重均分子量如果小于2000,存在得到的聚酰亚胺的分子量降低,强度降低的倾向,因此不优选,如果大于1000000,感光性树脂的显影时间倾向于延长,因此不优选。
此外,包含上述通式(3)所示的结构单元和上述通式(4)所示结构单元的聚酰胺酸的重均分子量/数均分子量,优选为2~10,更优选为2~5。
第一感光层和第二感光层的至少任一者,更优选两者含有包含上述通式(3)所示的结构单元和上述通式(4)所示结构单元的上述聚酰胺酸时,能够获得如下效果,即能够提供阻燃性、耐湿性、电可靠性和低翘曲性优异,并且具有低酰亚胺化温度的感光性干膜抗蚀剂。
再有,第一感光层和第二感光层中的至少任一者,只要不对得到的感光性干膜抗蚀剂的性能产生不利的影响,也可以含有其他聚酰胺酸。
作为第二感光层的粘合剂聚合物使用的聚酰胺酸,优选使用第一感光层中使用的聚酰胺酸,但也能够使用这以外的聚酰胺酸。
作为第二感光层的粘合剂聚合物使用的聚酰胺酸,除了可以使用上述的包含上述通式(2)所示结构单元和上述通式(3)所示结构单元和根据情况选择的上述通式(4)所示结构单元的聚酰胺酸、包含上述通式(3)所示结构单元和上述通式(4)所示结构单元的聚酰胺酸以外,还适合使用例如包含上述通式(3)所示结构单元的聚酰胺酸。
本发明中使用的上述聚酰胺酸,只要具有上述构成,其制造方法并无特别限定,例如,包含上述通式(2)所示结构单元和上述通式(3)所示结构单元的聚酰胺酸,可以通过在有机极性溶剂中使酸二酐和芳香族二胺和以下的通式(5)
(式中,R2各自独立地表示碳数2~5的亚烷基,R3各自独立地表示甲基或苯基,R3中的苯基的含有率为15%~40%,并且m为4~20的整数。)所示的聚硅氧烷二胺反应而制造。
此外,例如,包含上述通式(2)所示结构单元和上述通式(3)所示结构单元和上述通式(4)所示结构单元的聚酰胺酸,可以通过在有机极性溶剂中使酸二酐和芳香族二胺和上述通式(5)所示的聚硅氧烷二胺和以下的化学式组(6)中所示的a’、b’、c’、d’、e’、f’或g’
H2N-(CH2)m-{O-(CH2)m}n-O-(CH2)m-NH2
a’
(化学式a’中,m表示1~20中的任一整数,n表示0~10中的任一整数,化学式f’中,R8表示氢原子、甲基、乙基或丁基。)反应而制造。
此外,例如,包含上述通式(3)所示结构单元和上述通式(4)所示结构单元的聚酰胺酸,可以通过在有机极性溶剂中使酸二酐和芳香族二胺和上述化学式组(6)中所示的a’、b’、c’、d’、e’、f’或g’反应而制造。
再有,使用上述化学式组(6)中所示的a’、b’、c’、d’、e’、f’或g’时,可以单独使用它们,也可以将2种以上组合使用。
此外,例如,包含上述通式(4)所示结构单元的聚酰胺酸可以通过在有机极性溶剂中使酸二酐和芳香族二胺反应而制造。
上述通式(5)中,R2各自独立地为碳原子数2~5的亚烷基,具体地说,为亚乙基、亚丙基、1,4-亚丁基、或1,5-亚戊基。
此外,通式(5)中,R3各自独立地为甲基或苯基。其中,对于R3中的苯基的含有率、甲基的含有率,与上述说明的通式(2)中的R3时相同,因此在此省略说明。
再有,只要不对得到的感光性树脂组合物的性能产生不利的影响,通式(5)中,R3中的甲基,其一部分可以被乙基、丙基替代。
此外,通式(5)中的硅氧烷键的重复单元数m也与上述说明的通式(2)中的m同样,因此在此省略说明。
作为上述酸二酐,并无特别限定,可以使用所有的酸二酐。再有,从该酸二酐中去除了2个-CO-O-CO-的残基为通式(2)中的R1、上述R4和R6的优选的例子。作为该酸二酐,具体地说,可以列举例如3,3’,4,4,-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯砜四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐、2,2’-六氟亚丙基二邻苯二甲酸二酐、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、2,3,6,7-萘四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二甲基二苯基硅烷四甲酸二酐、3,3’,4,4’-四苯基硅烷四甲酸二酐、1,2,3,4-呋喃四甲酸二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基丙烷二酐、3,3’,4,4’-全氟异亚丙基二邻苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、双(邻苯二甲酸)苯基氧化膦二酐、对亚苯基-双(三苯基邻苯二甲酸)二酐、间亚苯基-双(三苯基邻苯二甲酸)二酐、双(三苯基邻苯二甲酸)-4,4’-二苯醚二酐、双(三苯基邻苯二甲酸)-4,4’-二苯基甲烷二酐等芳香族四羧酸二酐;1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四甲酸、丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四甲酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、3,5,6-三羧基降冰片烷-2-乙酸二酐、2,3,4,5-四氢呋喃四甲酸二酐、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸二酐、双环[2,2,2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四甲酸二酐等脂肪族或脂环式四羧酸二酐等。这些四羧酸二酐可以单独使用,或者将2种以上组合使用。
其中,作为上述酸二酐,从得到的聚酰亚胺的阻燃性优异方面出发,更优选使用芳香族四羧酸二酐。
此外,为了得到在有机溶剂中溶解性高的聚酰亚胺,更优选含有3,3’,4,4’-二苯砜四甲酸二酐、2,2’-六氟亚丙基二邻苯二甲酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四甲酸二酐、4,4-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐、3,3’,4,4’-四苯基硅烷四甲酸二酐或1,2-乙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四甲酸二酐中的至少1种作为上述酸二酐。
此外,从工业上价格低方面出发,优选使用3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯砜四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐、2,2’-六氟亚丙基二邻苯二甲酸二酐、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐。
此外,作为上述芳香族二胺,并无特别限定,可以使用任何芳香族二胺。作为该芳香族二胺,也无特别限定,可以列举例如对苯二胺、间苯二胺、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基乙烷、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、3,3’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯硫醚、4,4’-二氨基二苯砜、1,5-二氨基萘、3,3-二甲基-4,4’-二氨基联苯、5-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、6-氨基-1-(4’-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、4,4’-二氨基-N-苯甲酰苯胺、3,5-二氨基-3’-三氟甲基-N-苯甲酰苯胺、3,5-二氨基-4’-三氟甲基-N-苯甲酰苯胺、3,4’-二氨基二苯醚、2,7-二氨基芴、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、3,3’-二甲氧基-4,4’-二氨基联苯、4,4’-二氨基-2,2’-双(三氟甲基)联苯、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、1,3’-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴、4,4’-(对亚苯基异亚丙基)双苯胺、4,4’-(间亚苯基异亚丙基)双苯胺、2,2’-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷、4,4’-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]-八氟联苯等芳香族二胺;二氨基四苯基噻吩等具有结合于芳香环上的2个氨基和该氨基的氮原子以外的杂原子的芳香族二胺;4,6-二氨基间苯二酚等二氨基间苯二酚类;3,3’-二氨基-4,4’-二羟基联苯、4,4’-二氨基-3,3’-二羟基联苯、4,4’-二氨基-2,2’-二羟基联苯、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羟基联苯等羟基联苯化合物类;3,3’-二氨基-4,4’-二羟基二苯基甲烷、2,2-双[3-氨基-4-羟基苯基]丙烷、2,2-双[4-氨基-3-羟基苯基]丙烷、2,2-双[3-氨基-4-羟基苯基]六氟丙烷、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羟基二苯基甲烷等羟基二苯基甲烷类或羟基二苯基烷烃类;3,3’-二氨基-4,4’-二羟基二苯醚、4,4’-二氨基-3,3’-二羟基二苯醚、4,4’-二氨基-2,2’-二羟基二苯醚、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羟基二苯醚等羟基二苯醚化合物;3,3’-二氨基-4,4’-二羟基二苯砜、4,4’-二氨基-3,3’-二羟基二苯砜、4,4’-二氨基-2,2’-二羟基二苯砜、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羟基二苯砜等二苯砜化合物;2,2-双[4-(4-氨基-3-羟基苯氧基)苯基]丙烷等双[(羟基苯氧基)苯基]烷烃化合物类;双[4-(4-氨基-3-羟基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基-4-羟基苯氧基)苯基]砜等双[(羟基苯氧基)苯基]砜化合物;2,4-二氨基苯酚等二氨基苯酚类;3,3’-二氨基-4,4’-二羟基联苯、4,4’-二氨基-3,3’-二羟基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-2,2’-二羟基二苯基甲烷、2,2’-双[3-氨基-4-羟基苯基]丙烷、4,4’-双(4-氨基-3-羟基苯氧基]联苯等双(羟基苯氧基)联苯化合物类;2,5-二氨基对苯二甲酸等二氨基苯二甲酸类;3,3’-二氨基-4,4’-二羧基联苯、4,4’-二氨基-3,3’-二羧基联苯、4,4’-二氨基-2,2’-二羧基联苯、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基联苯等羧基联苯化合物类;3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯基甲烷、2,2-双[3-氨基-4-羧基苯基]丙烷、2,2-双[4-氨基-3-羧基苯基]丙烷、2,2-双[3-氨基-4-羧基苯基]六氟丙烷和4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基二苯基甲烷等羧基二苯基烷烃类;3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯醚、4,4’-二氨基-3,3’-二羧基二苯醚、4,4’-二氨基-2,2’-二羧基二苯醚、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基二苯醚等羧基二苯醚化合物;3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯砜、4,4’-二氨基-3,3’-二羧基二苯砜、4,4’-二氨基-2,2’-二羧基二苯砜、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基二苯砜等二苯砜化合物;2,2-双[4-(4-氨基-3-羧基苯氧基)苯基]丙烷等双[(羧基苯氧基)苯基]烷烃化合物类;2,2-双[4-(4-氨基-3-羧基苯氧基)苯基]砜等双[(羧基苯氧基)苯基]砜化合物;3,5-二氨基苯甲酸等二氨基苯甲酸类。这些芳香族二胺可以单独使用,或者将2种以上组合使用。
其中,上述芳香族二胺,如上所述,更优选是芳香族二胺的上述2个氨基键接的芳香环中的至少1个通过位于间位的2根结合键与主链键接的芳香族二胺,更优选如上所述的具有间位氨基的芳香族二胺。由此可以使聚酰胺酸前体等的酰亚胺化温度降低。此外,具有间位氨基的芳香族二胺也可以单独使用或者将2种以上组合使用。
在有机极性溶剂中使上述酸二酐、芳香族二胺和聚硅氧烷二胺或化学式组(6)的二胺反应的顺序并无特别限定,可以同时使上述酸二酐、芳香族二胺和聚硅氧烷二胺或化学式组(6)的二胺反应,也可以首先开始酸二酐和聚硅氧烷二胺或化学式组(6)的二胺的反应,然后加入芳香族二胺使之反应,也可以首先开始酸二酐和芳香族二胺的反应,然后加入聚硅氧烷二胺或化学式组(6)的二胺使之反应。
其中更优选首先开始酸二酐和聚硅氧烷二胺或化学式组(6)的二胺的反应,然后加入芳香族二胺使之反应。
在这种情况下,首先,可以在有机极性溶剂中使酸二酐和聚硅氧烷二胺或化学式组(6)的二胺反应,例如,可以在由酸二酐和有机极性溶剂组成的溶液或悬浊溶液中添加聚硅氧烷二胺或化学式组(6)的二胺或其溶液。接着,加入芳香族二胺,从而可以合成本发明中使用的聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)。
此外,在有机极性溶剂中使上述酸二酐、芳香族二胺、聚硅氧烷二胺和化学式组(6)的二胺反应的顺序并无特别限定,可以同时使上述酸二酐、芳香族二胺、聚硅氧烷二胺和化学式组(6)的二胺反应,此外,也可以首先开始酸二酐和聚硅氧烷二胺的反应,然后使化学式组(6)的二胺反应,然后加入芳香族二胺使之反应。此外,也可以首先开始酸二酐和芳香族二胺的反应,然后使聚硅氧烷二胺反应,接着加入化学式组(6)的二胺使之反应。
作为上述有机极性溶剂,并无特别限定,可以列举例如二甲基亚砜、N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二乙基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、N,N’-二乙基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、六甲基磷酸三酰胺、二氧杂环戊烷、四氢呋喃、1,4-二噁烷、乙腈等,它们可以单独使用,或者将2种以上混合使用。
此时,酸二酐与聚硅氧烷二胺和/或化学式组(6)的二胺的反应,优选在上述有机极性溶剂中、在-20℃~80℃的温度条件下反应,更优选在-15℃~50℃的温度条件下反应。通过使反应温度达到-20℃以上,能够使酸二酐与聚硅氧烷二胺和/或化学式组(6)的二胺反应。此外,使酸二酐与聚硅氧烷二胺和/或化学式组(6)的二胺反应时的反应时间并无特别限定,例如,优选为1~12小时。
此外,此时,反应的酸二酐的摩尔数,优选比聚硅氧烷二胺和/或化学式组(6)的二胺的摩尔数多。由此,能够得到酸二酐末端的聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)低聚物。
接着,向其加入芳香族二胺进行反应时的反应温度优选为-20℃~80℃,更优选为-15℃~50℃。通过达到该温度范围,能够适当地进行与芳香族二胺的共聚。此外,加入芳香族二胺进行反应时的反应时间也无特别限定,例如,优选为0.5~24小时。
上述芳香族二胺如果超过全部二胺的90摩尔%,存在使酰亚胺化温度提高的倾向,因此优选90摩尔%以下,更优选80摩尔%以下。
本发明的聚酰胺酸,在5g/l的N-甲基吡咯烷酮的溶液中、在30℃下的对数粘度优选为0.2~4.0的范围,更优选为0.3~2.0的范围。
(I-2-3)具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺
从阻燃性、耐热性的观点出发,也优选使用具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺作为粘合剂聚合物。由于已酰亚胺化,因此可以将加热固化的温度设定在低水平上,或者将时间设定为短时间,因此生产率也优异。
所谓可溶性,只要是溶解于有机溶剂的聚酰亚胺,并无特别限定,本发明中,在有机溶剂100g中,优选在20℃下显示出1.0g以上的溶解性。更优选可以在20℃下显示出5.0g以上的溶解性,进一步优选在20℃下可以显示出10g以上的溶解性。如果在有机溶剂100g中,在20℃下的溶解性小于1.0g,存在难以用所需的厚度形成感光性干膜抗蚀剂的倾向。作为上述有机溶剂,并无特别限定,可以列举N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂,1,4-二噁烷、1,3-二氧杂环戊烷、四氢呋喃等醚系溶剂等。
上述具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺的重均分子量并无特别限定,优选为5000~300000,更优选为10000~200000。如果重均分子量小于5000,使用本发明的感光性树脂组合物制作的感光性干膜抗蚀剂容易产生发粘,此外,存在固化后的膜的耐弯曲性差的倾向。另一方面,如果重均分子量比200000大,具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺的溶液粘度过度增高,因此存在难以操作的倾向,此外,有时制造的感光性干膜抗蚀剂的显影性降低。应予说明,上述重均分子量可以采用尺寸排阻色谱(SEC),例如东曹公司制HLC8220GPC进行测定。
此外,具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺中每一个羧基和/或羟基的重均分子量(以下称为酸当量)优选为7000以下,更优选为5000以下,最优选为3000以下。如果上述酸当量超过7000,使用本发明的感光性树脂组合物制作的感光性干膜抗蚀剂的水系显影性倾向于变得困难。再有,上述可溶性聚酰亚胺的酸当量可以由具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺的组成计算而求得。
<聚酰亚胺的制造方法>
以下,为了说明上述具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺的制造方法,对聚酰胺酸的合成方法和使聚酰胺酸脱水闭环来进行酰亚胺化的方法进行详细说明。
<聚酰胺酸的合成>
上述具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺可以由作为其前体的聚酰胺酸得到。该聚酰胺酸可以通过在有机溶剂中使二胺和酸二酐反应而得到。具体地说,在氩、氮等惰性气氛中,使二胺溶解于有机溶剂中或者分散为浆状,制成二胺溶液。另一方面,可以使酸二酐成为溶解于有机溶剂或者分散为浆状的状态后、或者在固体的状态下添加到上述二胺溶液中。
作为用于合成作为本发明的具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸的二胺,并无特别限定,但从水系显影性方面出发,优选使用在1分子中具有1个以上羧基和/或羟基的二胺作为原料的至少一部分。此外,从耐热性和耐化学品性方面出发,优选使用1分子中具有1个以上芳香环的芳香族系二胺作为原料的至少一部分。特别是使用1分子中具有1个以上羧基和/或羟基的芳香族系二胺作为原料的一部分,能够对所得到的感光性干膜抗蚀剂赋予耐热性和水系显影性,因此特别优选。
作为具有羧基和/或羟基的芳香族系二胺,并无特别限定,优选使用以下的通式(7)所示的芳香族系二胺作为可溶性聚酰亚胺的原料的一部分。
(式中,R15可以相同,也可以不同,为羧基或羟基中的任一方,R16和R17可以分别相同,也可以不同,为氢原子、碳原子数1~9的烷基、碳原子数2~10的烷氧基、或-COOR18(R18表示碳原子数1~9的烷基),X可以相同,也可以不同,为-O-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-CH2-、-C(CH3)(C2H5)-或-C(CF3)2。m为1以上、n为0以上的整数,m和n为满足m+n=4的条件的整数。此外,p为1以上,q为0以上的整数,p和q为满足p+q=4的条件的整数。r为0~10的整数)。
作为具有羧基的芳香族系二胺,并无特别限定,可以列举例如3,5-二氨基苯甲酸等二氨基苯甲酸;3,3’-二氨基-4,4’-二羧基联苯、4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基联苯等羧基联苯化合物类;4,4’-二氨基-3,3’-二羧基二苯基甲烷、3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯基甲烷等羧基二苯基烷烃类;4,4’-二氨基-2,2’,5,5’-四羧基二苯醚等羧基二苯醚化合物;3,3’-二氨基-4,4’-二羧基二苯砜等二苯砜化合物;2,2-双[4-(4-氨基-3-羧基苯氧基)苯基]丙烷等双(羧基苯氧基)联苯化合物;2,2-双[4-(4-氨基-3-羧基苯氧基)苯基]砜等双[(羧基苯氧基)苯基]砜化合物等。
以下示出其中特别优选的含有羧基的芳香族系二胺的结构式的一部分。
其次,作为具有羟基的芳香族系二胺,并无特别限定,可以列举例如2,2’-二氨基双酚A、2,2’-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、双(2-羟基-3-氨基-5-甲基苯基)甲烷、2,6-二[(2-羟基-3-氨基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基苯酚、2,6-二[(2-羟基-3-氨基-5-甲基苯基)甲基]-4-羟基苯甲酸丙酯等化合物。
以下示出其中特别优选的含有羟基的芳香族系二胺的结构式的一部分。
通过使用这些二胺作为原料的一部分,得到的具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺的酸当量降低,能够提高水系显影性。
不言而喻,除了上述具有羧基和/或羟基的二胺以外,可以同时使用公知的其他二胺作为可溶性聚酰亚胺的原料的一部分。例如,可以列举双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、[双(4-氨基-3-羧基)苯基]甲烷、通式(1)所示的聚硅氧烷二胺等。特别是通式(1)所示的聚硅氧烷二胺能够使柔软性、密合性、挠性提高,因此特别优选。上述二胺可以单独或者两种以上组合使用。
(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~5的烃,R2各自独立地表示选自碳原子数1~5的烷基或苯基的有机基团,n表示1~20的整数。)。
另一方面,作为用于合成聚酰胺酸的酸二酐,并无特别限定,从提高耐热性方面出发,优选使用具有1~4个芳香环的酸二酐或脂环式的酸二酐。此外,为了得到在有机溶剂中的溶解性高的聚酰亚胺树脂,优选至少一部分使用具有2个以上芳香环的酸二酐,更优选至少一部分使用具有4个以上芳香环的酸二酐。
作为上述酸二酐,可以列举例如丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐等脂肪族或脂环式四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯砜四羧酸二酐、2,2-双(羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、2,3’,3,4’-二苯醚四羧酸二酐、3,4,3’,4’-二苯醚四羧酸二酐、联苯-3,4,3’,4’-四羧酸二酐等芳香族四羧酸二酐,1,3,3a,4,5,9b-六氢-2,5-二氧代-3-呋喃基-萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮等具有芳香环的脂肪族四羧酸二酐等。上述酸二酐可以单独使用或者将两种以上组合使用。
在上述酸二酐中,从合成的容易性、得到的聚酰亚胺在有机溶剂中的溶解性方面出发,优选至少一部分使用2,2-双(羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、2,3’,3,4’-二苯醚四羧酸二酐、3,4,3’,4’-二苯醚四羧酸二酐、联苯-3,4,3’,4’-四羧酸二酐等具有2个以上芳香环的酸二酐。
使用上述二胺和酸二酐合成聚酰胺酸时,可以分别至少使用1种上述二胺和酸二酐进行反应。即,例如,使用含有含羧基和/或羟基的二胺作为至少一部分的二胺成分、以及上述酸二酐,如上所述在有机溶剂中进行聚合反应,从而能够得到在分子链中含有1个以上羧基和/或羟基的聚酰胺酸。
此时,如果1种的二胺和1种的酸二酐基本上为等摩尔,则成为1种酸二酐成分和1种二胺成分的聚酰胺酸。此外,使用2种以上的酸二酐成分和2种以上的二胺成分时,如果将多种二胺成分总量的摩尔比与多种酸二酐成分总量的摩尔比调节为基本上等摩尔,也能够任意地得到聚酰胺酸共聚物。
上述二胺和酸二酐的反应(聚酰胺酸的合成反应)的温度条件,并无特别限制,优选为-20℃~80℃,更优选为-15℃~50℃。如果超过80℃,聚酰胺酸有可能分解,相反如果为-20℃以下,聚合反应的进行有时减缓。此外,反应时间可以在10分钟~30小时的范围任意设定。
此外,作为上述聚酰胺酸的合成反应中使用的有机溶剂,只要是有机极性溶剂,则并无特别限定。但是,随着上述二胺和酸二酐的反应进行,生成聚酰胺酸,反应液的粘度上升。此外,如后所述,可以在减压下对合成聚酰胺酸而得到的聚酰胺酸溶液进行加热,同时进行有机溶剂的去除和酰亚胺化。因此,作为上述有机溶剂,选择能够溶解聚酰胺酸并且沸点尽可能低的有机极性溶剂在工序上有利。
具体地,作为聚酰胺酸的合成反应中使用的有机溶剂,可以列举N,N-二甲基甲酰胺等甲酰胺系溶剂,N,N-二甲基乙酰胺等乙酰胺系溶剂、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂、四氢呋喃、二噁烷、二氧杂环戊烷等醚系溶剂等。
<聚酰胺酸的酰亚胺化>
其次,对于使用上述聚酰胺酸,为了得到聚酰亚胺而将上述聚酰胺酸进行酰亚胺化的方法进行说明。酰亚胺化可以通过使聚酰胺酸进行脱水闭环而进行。该脱水闭环可以采用使用了共沸溶剂的共沸法、加热方法或化学方法来进行。
使用了共沸溶剂的共沸法,可以在聚酰胺酸溶液中加入甲苯、二甲苯等与水共沸的溶剂,升温到170~200℃,边积极地将由脱水闭环生成的水排出到体系外,边反应1小时~5小时左右。反应结束后,可以在甲醇等醇溶剂中使其沉淀,根据需要用醇溶剂进行洗涤,然后进行干燥而得到聚酰亚胺树脂。
采用加热方法的脱水闭环可以对聚酰胺酸溶剂进行加热而进行。或者,可以将聚酰胺酸溶液流延或涂布到玻璃板、金属板、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等膜状支持体上后,在80~300℃的范围内进行热处理。此外,也可以通过直接将聚酰胺酸溶液装入采用氟系树脂实施了涂布等脱模处理的容器中,在减压下进行加热干燥,从而进行聚酰胺酸的脱水闭环。通过采用这样加热手法的聚酰胺酸的脱水闭环,能够得到聚酰亚胺。
再有,上述各处理的加热时间因进行脱水闭环的聚酰胺酸溶液的处理量、加热温度而异,一般而言,优选在处理温度到达最高温度后在1分~5小时的范围进行。
另一方面,采用化学方法的脱水闭环,可以在上述聚酰胺酸溶液中加入脱水剂、根据需要作为催化剂的催化量的叔胺,进行加热处理。再有,该加热处理是指采用上述加热方法进行的加热处理。由此,能够得到聚酰亚胺。
作为化学方法中的上述脱水剂,一般而言,可以使用乙酸酐、丙酸酐等酸酐。此外,作为上述叔胺,可以使用吡啶、异喹啉、三乙胺、三甲胺、咪唑、甲基吡啶等。
再有,当本发明的可溶性聚酰亚胺具有羟基时,考虑到作为脱水剂加入的酸酐和羟基的反应,使用的酸酐在化学计量上优选为酰亚胺化所需的最低限的量。
(I-3)(甲基)丙烯酸类化合物
其次,对作为(B)成分的(甲基)丙烯酸类化合物进行说明。通过在感光性树脂组合物中含有(B)成分,不仅赋予良好的固化性,而且能够使制造的感光性干膜抗蚀剂在热加工时的粘弹性降低,赋予热层压时的流动性。即,可以在较低的温度下进行热层压,能够将电路的凹凸掩埋。
本发明中所谓(甲基)丙烯酸类化合物,表示选自(甲基)丙烯酸化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、酰亚胺(甲基)丙烯酸酯中的化合物。再有,本发明中所谓(甲基)丙烯酸是指丙烯酸化合物和/或甲基丙烯酸化合物。
上述(甲基)丙烯酸类化合物,可以只使用1种,也可以将2种以上组合。本发明中感光性树脂组合物中含有的(甲基)丙烯酸类化合物的总重量,相对于作为(A)成分的粘合剂聚合物100重量份,优选在1~400重量份的范围内使用,更优选在3~300重量份的范围内使用,进一步优选在1~200重量份的范围内使用,特别优选在1~100重量份的范围内使用。
相对于作为(A)成分的粘合剂聚合物100重量份,使用超过200重量份的作为(B)成分的(甲基)丙烯酸类化合物时,得到的感光性干膜抗蚀剂容易产生发粘。
在本发明的感光性树脂组合物中,作为(B)成分,并无特别限定,为了提高光照射产生的交联密度,优选使用具有至少2个碳间双键的多官能的(甲基)丙烯酸化合物。此外,为了赋予得到的感光性干膜抗蚀剂耐热性,优选使用1分子中具有至少1个芳香环和/或杂环的化合物。
作为1分子中具有至少1个芳香环和/或杂环、并且具有至少2个碳间双键的(甲基)丙烯酸化合物,并无特别限定,可以列举例如ARONIXM-210、M-211B(东亚合成制),NKESTER A-BPE-4、A-BPE-10-、A-BPE-30等双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯,ARONIX M-208(东亚合成制)等双酚F EO改性(n=2~20)二(甲基)丙烯酸酯,Denacol Acrylate DA-250(长濑化成制)等双酚A PO改性(n=2~20)二(甲基)丙烯酸酯等。此外,可以列举不含芳香环的ARONIX M-215等异氰脲酸EO改性二丙烯酸酯、ARONIX M-315(东亚合成制)等异氰脲酸EO改性二丙烯酸酯等。再有,所谓上述EO改性,表示具有环氧乙烷改性部位,所谓PO改性,表示具有环氧丙烷改性部位。
此外,为了控制显影性,优选使用具有醇羟基的(甲基)丙烯酸化合物。这些具有醇羟基的(甲基)丙烯酸化合物与基底聚合物的相溶性优异。
作为具有醇羟基的(甲基)丙烯酸化合物,可以列举季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、V#2308、V#2323(大阪有机化学工业)等。
此外,特别是通过使用1分子中至少具有1个以上环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸类化合物,可以使得到的感光性干膜抗蚀剂的耐水解性和与铜箔的粘合性提高。
作为1分子中至少具有1个以上环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸类化合物,并无特别限定,可以列举例如甲基丙烯酸缩水甘油酯等缩水甘油基化合物、NK OLIGO EA-1010、EA-6310(新中村化学制)等。
此外,优选使用1分子中至少含有2个以上羟基的环氧(甲基)丙烯酸酯。通过使用这样的环氧(甲基)丙烯酸酯,得到的感光性干膜抗蚀剂在水系显影液中的溶解性提高,能够实现显影时间的缩短。
作为1分子中至少含有2个以上羟基的环氧(甲基)丙烯酸酯,并无特别限定,可以列举RIPOXY SP-2600(昭和高分子制)、NK OLIGOEA-1020、NK OLIGO EA-6340(新中村化学制)、KAYARAD R-280、KAYARAD R-190(日本化药制)、Ebecryl600、Ebecryl3700(DAICEL-CYTEC)等双酚A型的环氧丙烯酸酯、KRM7856、Ebecryl3604、Ebecryl3702、Ebecryl3703、Ebecryl3708(DAICEL-CYTEC)、LR9019(BASF)等改性双酚A型的环氧丙烯酸酯、LR8765(BASF)等脂肪族系环氧丙烯酸酯、NKOLIGO EA-6320、NK OLIGO EA-6340(新中村化学制)等苯酚酚醛清漆环氧丙烯酸酯、KAYARAD R-167、MAX-2104(日本化药制)、Denacol Acrylate DA-212(长濑化成制)等改性1,6-己二醇二丙烯酸酯、Denacol Acrylate DA-721(长濑化成制)等改性邻苯二甲酸二丙烯酸酯、NK OLIGO EA-1020(新中村化学制)等甲酚酚醛清漆环氧丙烯酸酯等。
通过使用聚酯(甲基)丙烯酸酯,能够对制得的感光性干膜抗蚀剂赋予柔软性。作为聚酯(甲基)丙烯酸酯,并无特别限定,可以列举例如ARONIXM-5300、M-6100、M-7100(东亚合成制)等。
通过使用聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,能够对制得的感光性干膜抗蚀剂赋予柔软性。作为聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,并无特别限定,可以列举例如ARONIX M-1100、M-1310(东亚合成制),KAYARAD UX-4101(日本化药制)等。
通过使用酰亚胺(甲基)丙烯酸酯,能够使制得的感光性干膜抗蚀剂与贴合的基材(例如聚酰亚胺膜、铜箔等)的密合性提高。作为酰亚胺(甲基)丙烯酸酯,并无特别限定,可以列举例如ARONIX TO-1534、TO-1429、TO-1428(东亚合成制)。
此外,作为上述(甲基)丙烯酸类化合物,还可以列举例如双酚F EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、双酚A EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、双酚S EO改性(n=2~50)二丙烯酸酯、二丙烯酸1,6-己二醇酯、二丙烯酸新戊二醇酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三丙烯酸季戊四醇酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯、二甲基丙烯酸新戊二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三甲基丙烯酸季戊四醇酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、四甘醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基二甘醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、β-甲基丙烯酰氧基乙基氢邻苯二甲酸酯、β-甲基丙烯酰氧基乙基氢琥珀酸酯、3-氯-2-羟基丙基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸硬脂酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、苯氧基二甘醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、β-丙烯酰氧基乙基氢琥珀酸酯、丙烯酸月桂酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸1,3-丁二醇酯、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯、二甲基丙烯酸新戊二醇酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二甲基丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基·二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基·聚乙氧基)苯基]丙烷、聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、2,2-双[4-(丙烯酰氧基·二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基·聚乙氧基)苯基]丙烷、2-羟基-1-丙烯酰氧基-3-甲基丙烯酰氧基丙烷、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三甘醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇丙烯酸酯、1-丙烯酰氧基丙基-2-邻苯二甲酸酯、丙烯酸异硬脂酯、聚氧乙烯烷基醚丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸1,4-丁二醇酯、3-甲基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸1,6-己二醇酯、甲基丙烯酸1,9-壬二醇酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸1,4-环己烷二甲醇酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、2,2-双[4-(丙烯酰氧基·聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基·聚丙氧基)苯基]丙烷、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、异氰脲酸三(乙烷丙烯酸酯)、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇多丙烯酸酯、异氰脲酸三烯丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、缩水甘油基烯丙基醚、1,3,5-三丙烯酰基六氢-s-三嗪、三烯丙基1,3,5-苯甲酸酯、三烯丙胺、柠檬酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、二烯丙巴比妥、二烯丙胺、二烯丙基二甲基硅烷、二烯丙基二硫化物、二烯丙醚、三聚氰酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、1,3-二烯丙氧基-2-丙醇、二烯丙基硫醚、马来酸二烯丙酯、4,4’-异亚丙基二苯酚二甲基丙烯酸酯、4,4’-异亚丙基二苯酚二丙烯酸酯等。再有,为了提高交联密度,特别优选使用2官能以上的单体。
此外,上述(甲基)丙烯酸酸系化合物可以是苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基-4-叔丁基苯甲酸酯、乙烯基正丁基醚、乙烯基异丁基醚、正丁酸乙烯基酯、正己酸乙烯基酯和正辛酸乙烯基酯等乙烯基化合物;异氰脲酸三烯丙酯和邻苯二甲酸二烯丙醚等烯丙基化合物。
再有,作为上述(甲基)丙烯酸类化合物,可以使用1种化合物,可以将多种混合使用。
(I-4)光反应引发剂
对添加光反应引发剂形成的感光性干膜抗蚀剂进行曝光时,可以用曝光区域促进交联反应、聚合反应。由此,在曝光区域和未曝光区域,能够使感光性干膜抗蚀剂在水系显影液中的溶解性充分不同,因此,可以很好地在感光性干膜抗蚀剂上对图案进行显影。
作为上述光反应引发剂,可以列举自由基发生剂、光阳离子发生剂、光碱发生剂、光酸发生剂等。
所谓上述自由基发生剂,是通过光照射而产生自由基的化合物的总称。本发明中使用的自由基引发剂,只要是通过光照射而产生自由基的化合物,则并无特别限定,优选是通过250~450nm的光照射而产生自由基的化合物。
作为该自由基发生剂,具体地可以列举例如下述通式(8)和(9)
(通式(8)和(9)中,R9、R10、R11、R12、R13和R14表示C6H5-、C6H4(CH3)-、C6H2(CH3)3-、(CH3)3C-、C6H3Cl2-、甲氧基或乙氧基。)所示的酰基氧化膦化合物。由其产生的自由基能够与具有双键的反应基团(乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基或烯丙基等)反应而促进交联。
上述通式(8)所示的酰基氧化膦产生2个自由基,而上述通式(9)所示的酰基氧化膦通过α开裂产生4个自由基。因此,本发明中,更优选使用上述通式(9)所示的酰基氧化膦。
作为上述自由基发生剂,更具体地,优选利用250~450nm,例如g射线左右的长波长的光产生自由基的自由基发生剂,可以列举例如2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等酮化合物,双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等氧化膦化合物,双(-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛等二茂钛化合物。特别优选使用氧化膦化合物、二茂钛化合物。
此外,作为上述光阳离子发生剂,可以列举例如二甲氧基蒽醌磺酸的二苯基碘鎓盐等二苯基碘鎓盐类,三苯基锍盐类、吡啶鎓盐类、三苯基鎓盐(triphenylonium)类、重氮盐类等。再有,除了上述盐类以外,优选混合阳离子固化性高的脂环式环氧、乙烯基醚化合物。
此外,作为上述光碱发生剂,可以列举由硝基苄醇或二硝基苄醇与异氰酸酯的反应而得到的苄醇-氨基甲酸酯化合物,由硝基-1-苯基乙醇或二硝基-1-苯基乙醇与异氰酸酯的反应得到的苯基醇-氨基甲酸酯化合物,由二甲氧基-2-苯基-2-丙醇与异氰酸酯的反应得到的丙醇-氨基甲酸酯化合物等。
此外,作为光酸发生剂,可以列举碘鎓盐、锍盐、鎓盐等产生磺酸的化合物,萘醌二叠氮化物等产生羧酸的化合物。或者,重氮盐、双(三氯甲基)三嗪类等化合物,由于通过光的照射能够产生磺基,因此也优选使用这些化合物。
此外,在本发明的感光性干膜抗蚀剂中,作为上述光反应引发剂,可以将过氧化物与增感剂组合使用。通过成为该构成,感光性干膜抗蚀剂能够实现可供实用的感光灵敏度。
作为上述过氧化物,并无特别限定,可以使用各种过氧化物。具体地说,作为上述过氧化物,可以列举例如酮过氧化物类、过氧化缩酮类、氢过氧化物类、过氧化二烷基类、过氧化二酰基类、过氧化酯类、过氧化二碳酸酯类等,特别优选使用3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧化羰基)二苯甲酮。
此外,上述增感剂也无特别限定,可适宜使用例如米蚩酮、双-4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二苯甲酮、樟脑醌、偶苯酰、4,4’-二甲基氨基偶苯酰、3,5-双(二乙基氨基苯亚甲基)-N-甲基-4-哌啶酮、3,5-双(二甲基氨基苯亚甲基)-N-甲基-4-哌啶酮、3,5-双(二乙基氨基苯亚甲基)-N-乙基-4-哌啶酮、3,3’-羰基双(7-二乙基氨基)香豆素、核黄素四丁酸酯、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、3,5-二甲基噻吨酮、3,5-二异丙基噻吨酮、1-苯基-2-(乙氧基羰基)氧亚氨基丙烷-1-酮、苯偶姻醚、苯偶姻异丙醚、苯并蒽酮、5-硝基苊、2-硝基芴、蒽酮、1,2-苯并蒽醌、1-苯基-5-巯基-1H-四唑、噻吨-9-酮、10-噻吨酮、3-乙酰基吲哚、2,6-二(对-二甲基氨基亚苄基)-4-羧基环己酮、2,6-二(对-二甲基氨基亚苄基)-4-羟基环己酮、2,6-二(对-二乙基氨基亚苄基)-4-羧基环己酮、2,6-二(对-二乙基氨基亚苄基)-4-羟基环己酮、4,6-二甲基-7-乙基氨基香豆素、7-二乙基氨基-4-甲基香豆素、7-二乙基氨基-3-(1-甲基苯并咪唑基)香豆素、3-(2-苯并咪唑基)-7-二乙基氨基香豆素、3-(2-苯并噻唑基)-7-二乙基氨基香豆素、2-(对二甲基氨基苯乙烯基)苯并噁唑、2-(对-二甲基氨基苯乙烯基)喹啉、4-(对-二甲基氨基苯乙烯基)喹啉、2-(对-二甲基氨基苯乙烯基)苯并噻唑、2-(对-二甲基氨基苯乙烯基)-3,3-二甲基-3H-吲哚等。
上述增感剂可以在获得增感效果并且不对显影性产生不良影响的范围内配合。具体地说,相对于上述(A1)粘合剂聚合物和上述(A2)粘合剂聚合物100重量份,优选分别配合0.01~50重量份,更优选配合0.1~20重量份。再者,作为增感剂,可以使用1种化合物,也可以将2种以上的化合物混合使用。此外,相对于增感剂100重量份,上述过氧化物优选配合1~200重量份,更优选配合1~150重量份。
此外,作为光反应引发剂和增感剂的组合,特别优选双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等过氧化物和3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧化羰基)二苯甲酮的组合。
上述光反应引发剂,可以使用1种或将2种以上组合使用。
本发明的感光性干膜抗蚀剂中,相对于上述(A1)粘合剂聚合物和上述(A2)粘合剂聚合物100重量份,上述光反应引发剂优选分别含有0.01~50重量份。
上述光反应引发剂的使用量,相对于上述作为(A)成分的粘合剂聚合物和作为(B)成分的(甲基)丙烯酸类化合物的总重量100重量份,优选为0.001~10重量份的范围内,更优选为0.01~10重量份的范围内。上述光反应引发剂和/或增感剂的使用量如果小于0.001重量份,不能获得足够的灵敏度,如果超过10重量份,有时在感光性干膜抗蚀剂表面的吸收增大,内部的光固化变得不充分。
再有,如上所述,第二感光层可以是基本上不含有(C2)光反应引发剂的构成,(C2)光反应引发剂的配合比例,相对于上述(A2)粘合剂聚合物100重量份,可以是0~0.01重量份。此外,相对于上述作为(A)成分的粘合剂聚合物和作为(B)成分的(甲基)丙烯酸类化合物的总重量100重量份,优选为0~0.001重量份。
此外,第一感光层的(C1)光反应引发剂和第二感光层的(C2)光反应引发剂可以相同,也可以不同。
此外,为了实现能够供实用的感光灵敏度,上述光反应引发剂可以进一步含有光聚合助剂。作为光聚合助剂,并无特别限定,可以使用例如4-二乙基氨基乙基苯甲酸酯、4-二甲基氨基乙基苯甲酸酯、4-二乙基氨基丙基苯甲酸酯、4-二甲基氨基丙基苯甲酸酯、4-二甲基氨基异戊基苯甲酸酯、N-苯基甘氨酸、N-甲基-N-苯基甘氨酸、N-(4-氰基苯基)甘氨酸、4-二甲基氨基苯甲腈、乙二醇二(巯基乙酸酯)、乙二醇二(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷巯基乙酸酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基乙烷三(巯基乙酸酯)、三羟甲基丙烷三(巯基乙酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、巯基乙酸、α-巯基丙酸、过苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧化甲氧基苯甲酸酯、叔丁基过氧化硝基苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙基苯甲酸酯、苯基异丙基过氧化苯甲酸酯、二过氧化间苯二甲酸二叔丁酯、三过氧化偏苯三酸三叔丁酯、四过氧化均苯四甲酸四叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧化)己烷、3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧化羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(叔戊基过氧化羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(叔己基过氧化羰基)二苯甲酮、2,6-二(对-叠氮基亚苄基)-4-羟基环己酮、2,6-二(对-叠氮亚苄基)-4-羧基环己酮、2,6-二(对-叠氮基亚苄基)-4-甲氧基环己酮、2,6-二(对-叠氮基亚苄基)-4-羟基甲基环己酮、3,5-二(对-叠氮基亚苄基)-1-甲基-4-哌啶酮、3,5-二(对-叠氮亚苄基)-4-哌啶酮、3,5-二(对-叠氮基亚苄基)-N-乙酰基-4-哌啶酮、3,5-二(对-叠氮基亚苄基)-N-甲氧基羰基-4-哌啶酮、2,6-二(对-叠氮亚苄基)-4-羟基环己酮、2,6-二(间-叠氮基亚苄基)-4-羧基环己酮、2,6-二(间-叠氮基亚苄基)-4-甲氧基环己酮、2,6-二(间-叠氮基亚苄基)-4-羟基甲基环己酮、3,5-二(间-叠氮基亚苄基)-N-甲基-4-哌啶酮、3,5-二(间-叠氮基亚苄基)-4-哌啶酮、3,5-二(间-叠氮基亚苄基)-N-乙酰基-4-哌啶酮、3,5-二(间-叠氮基亚苄基)-N-甲氧基羰基-4-哌啶酮、2,6-二(对-叠氮基亚肉桂基)-4-羟基环己酮、2,6-二(对-叠氮基亚肉桂基)-4-羧基环己酮、2,6-二(对-叠氮基亚肉桂基)-4-环己酮、3,5-二(对-叠氮基亚肉桂基)-N-甲基-4-哌啶酮、4,4’-二叠氮基查耳酮、3,3’-二叠氮基查耳酮、3,4’-二叠氮基查耳酮、4,3’-二叠氮基查耳酮、1,3-二苯基-1,2,3-丙三酮-2-(邻-乙酰基)肟、1,3-二苯基-1,2,3-丙三酮-2-(邻-正丙基羰基)肟、1,3-二苯基-1,2,3-丙三酮-2-(邻-甲氧基羰基)肟、1,3-二苯基-1,2,3-丙三酮-2-(邻-乙氧基羰基)肟、1,3-二苯基-1,2,3-丙三酮-2-(邻-苯甲酰基)肟、1,3-二苯基-1,2,3-丙三酮-2-(邻-苯氧基羰基)肟、1,3-双(对-甲基苯基)-1,2,3-丙三酮-2-(邻-苯甲酰基)肟、1,3-双(对-甲氧基苯基)-1,2,3-丙三酮-2-(邻-乙氧基羰基)肟、1-(对-甲氧基苯基)-3-(对-硝基苯基)-1,2,3-丙三酮-2-(邻-苯氧基羰基)肟等。此外,作为其他的光聚合助剂,也可以混合三乙胺、三丁胺、三乙醇胺等三烷基胺类。
再有,作为光聚合助剂,可以使用1种化合物,也可以将2种以上的化合物组合使用。
上述光聚合助剂,可以在获得增感效果并且对显影性不产生不良影响的范围内配合。具体地说,相对于上述(A1)粘合剂聚合物和上述(A2)粘合剂聚合物100重量份,优选分别配合0.01~50重量份,更优选0.1~20重量份的范围。
(I-5)阻燃剂
本说明书中,所谓“阻燃剂”,是指具有通过在塑料、木材或纤维等可燃性物质中添加或反应,从而使可燃性物质难以燃烧的作用的物质。
作为上述阻燃剂,并无特别限定,可以列举磷酸酯、缩合磷酸酯、氧化膦、膦、具有磷-氮双键的磷腈化合物这样的磷系阻燃剂、芳香族环的含有率高的硅酮化合物等。这些阻燃剂中,可以使用1种或将2种以上组合使用。再有,在本发明中所谓磷系阻燃剂,是指磷酸酯、缩合磷酸酯、氧化膦、膦、磷腈化合物这样的含磷的化合物。
本发明中使用的阻燃剂并无特别限定,从与感光性树脂组合物的相溶性、阻燃性的观点出发,更优选为含磷的阻燃剂(以下称为“磷系阻燃剂”),优选使用缩合磷酸酯、磷腈化合物磷系阻燃剂。
使用磷系阻燃剂作为阻燃剂时,磷系阻燃剂的磷含量,将磷系阻燃剂记为100时,优选为5.0重量%以上,更优选为7.0重量%以上。通过使用这样的磷系阻燃剂,能够有效地赋予阻燃性。
作为上述磷系阻燃剂,可以列举例如磷腈、膦、氧化膦、磷酸酯(也包括缩合磷酸酯)、亚磷酸酯等磷化合物。特别地,从与上述粘合剂聚合物、(甲基)丙烯酸类化合物和光反应引发剂的相溶性的方面出发,适宜使用磷腈、缩合磷酸酯等。
作为该磷系阻燃剂的具体的一例,例如,从能够赋予阻燃性并且具有耐水解性方面出发,可以列举SPE-100(大冢化学制)、SPH-100(大冢化学制)、TPP(磷酸三苯酯)(大八化学制)、TCP(磷酸三(甲苯)酯)(大八化学制)、TXP(磷酸三(二甲苯)酯)(大八化学制)、CDP(磷酸甲苯基二苯酯)(大八化学制)、PX-110(磷酸甲苯基2,6-二甲苯基酯)(大八化学制)等磷酸酯;CR-733S(间苯二酚二磷酸酯)(大八化学制)、CR-741(大八化学制)、CR-747(大八化学制)、PX-200(大八化学制)等非卤素系缩合磷酸酯等。
但是,如果大量添加阻燃剂,不仅电可靠性降低,而且有时使碱溶解性降低,容易产生残渣。再有,残渣常常在与相互作用强的基材的表面产生。
因此,在本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂中,满足以下条件:第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~50。通过使第一感光层的阻燃剂含有率提高,赋予阻燃性,通过降低第二感光层的阻燃剂的含有率,或者使之完全不含阻燃剂,能够进一步提高耐湿性、电可靠性。此外,由于与基材相接的第二感光层的碱溶解性优异,因此碱显影时不易产生残渣,能够进一步提高显影性、析像清晰度。再有,如果与基材相接的第二感光层的碱溶解性优异,即使第一感光层的碱溶解性差,残渣也不易产生。
第二感光层的阻燃剂含有率可以为0~10重量%,优选越少越好,优选为0~5重量%,更优选为0~1重量%。如果第二感光层的阻燃剂含有率超过10重量%,有时电可靠性、碱显影性降低。
此外,本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,第二感光层的阻燃剂含有率优选为0~50,更优选为0~20,进一步优选为0~10。将第一感光层的阻燃剂含有率记为100时,如果第二感光层的阻燃剂含有率超过50,当第二感光层的阻燃剂含有率为上述范围时,感光性干膜抗蚀剂整体所含的阻燃剂的量少,有时不能赋予足够的阻燃性,因此不优选。
此外,第一感光层的阻燃剂含有率优选1~50重量%,更优选5~40重量%,进一步优选10~40重量%,最优选10~30重量%。如果第一感光层的阻燃剂含有率小于1重量%,有时无法得到足够的阻燃效果。另一方面,如果超过50重量%,有时对固化物的物性产生不良影响,因此不优选。
此外,本发明中,当第二感光层含有(D2)阻燃剂时,第一感光层的(D1)阻燃剂和第二感光层的(D2)阻燃剂可以相同,也可以不同。
(I-6)其他成分
在本发明的感光性树脂组合物中,除了上述(A)粘合剂聚合物、(B)(甲基)丙烯酸类化合物、(C)光反应引发剂和(D)阻燃剂以外,根据需要可以含有(E)其他成分。作为其他成分,可以列举例如环氧树脂、固化促进剂和/或固化剂、阻聚剂、密合赋予剂、填料、保存稳定剂、多价螯合剂等。
即,本发明的感光性干膜抗蚀剂的第一感光层,可以含有(A1)粘合剂聚合物、(B1)(甲基)丙烯酸类化合物、(C1)光反应引发剂和(D1)阻燃剂,还可以含有(E1)其他成分。
此外,本发明的感光性干膜抗蚀剂的第二感光层,可以含有(A2)粘合剂聚合物、(B2)(甲基)丙烯酸类化合物和优选含有的(C2)光反应引发剂,还可以含有(E2)其他成分。
<环氧树脂>
通过使用环氧树脂,能够使制造的感光性干膜抗蚀剂对于铜箔、聚酰亚胺膜等的粘合性提高。
作为上述环氧树脂,并无特别限定,可以列举例如商品名EPIKOTO828、834、1001、1002、1003、1004、1005、1007、1010、1100L(JAPANEPOXY RESINS公司制)等的双酚A型环氧树脂;商品名ESCN-220L、220F、220H、220HH、180H65(JAPAN EPOXY RESINS公司制)等邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂;商品名EPPN-502H(日本化药公司制)等三羟基苯基甲烷型环氧树脂;商品名ESN-375等萘芳烷基酚醛清漆型环氧树脂;商品名ESN-185(新日铁化学公司)等酚醛清漆型环氧树脂;商品名YX4000H等双酚型环氧树脂。
此外,除了上述以外,可以是双酚A缩水甘油醚型环氧树脂、双酚F缩水甘油醚型环氧树脂、酚醛清漆缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、环状脂肪族环氧树脂、芳香族型环氧树脂、卤代环氧树脂等。
上述环氧树脂可以使用1种或将2种以上组合使用。再有,相对于作为(A)成分的粘合剂聚合物100重量份,上述环氧树脂优选根据需要在1~100重量份的范围内使用,更优选在0~50重量份的范围内使用,特别优选在1~30重量份的范围内使用。上述环氧树脂相对于(A)粘合剂聚合物100重量份如果超过30重量份,有可能引起耐弯曲性的降低。
<固化促进剂和/或固化剂>
使用环氧树脂作为固化性树脂组合物的材料时,为了高效地进行所制造的感光性干膜抗蚀剂的固化,可以向感光性树脂组合物中添加固化促进剂和/或固化剂。作为该固化促进剂和/或固化剂,并无特别限定,例如,为了高效地进行环氧树脂的固化,可以列举咪唑系化合物、酸酐、叔胺类、肼类、芳香族胺类、酚类、三苯膦类、有机过氧化物等。这些固化促进剂和/或固化剂中,可以使用1种或将2种以上组合使用。
上述固化促进剂和/或固化剂的使用量,相对于作为(A)成分的粘合剂聚合物100重量份,优选为0.1~20重量份的范围内,更优选为0.5~20重量份的范围内,特别优选0.5~15重量份的范围内。上述固化促进剂和/或固化剂,相对于(A)粘合剂聚合物100重量份,如果小于0.1重量份,无法充分进行环氧树脂的固化,相反,如果超过20重量份,有可能引起耐热性的降低。
<阻聚剂、稳定剂、抗氧化剂>
本发明的感光性树脂组合物中,为了防止(A)粘合剂聚合物和/或(B)(甲基)丙烯酸类化合物中含有的乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等光聚合性-热聚合性官能团在感光性树脂组合物和感光性干膜抗蚀剂的贮存中发生交联反应,优选添加选自阻聚剂、稳定剂、抗氧化剂中的至少1种的聚合物添加剂。
作为阻聚剂,只要是作为阻聚剂、聚合抑制剂而通常使用的物质,并无特别限定。作为稳定剂,只要是作为热稳定剂、光稳定剂通常已知的物质,并无特别限定。作为抗氧化剂,只要是作为抗氧化剂、自由基捕捉剂而通常使用的物质,并无特别限定。
上述阻聚剂、稳定剂、抗氧化剂,并不限于分别为各自的化合物,有时1种化合物即可作为阻聚剂又可作为抗氧化剂使用。
作为本发明中选自阻聚剂、稳定剂和抗氧化剂中的聚合物添加剂,只要是通常作为阻聚剂、聚合抑制剂、热稳定剂、光稳定剂、抗氧化剂、自由基捕捉剂使用的,并无特别限定。可以列举例如氢醌、甲基氢醌、2,5-二叔丁基氢醌、叔丁基氢醌、2,5-双(1,1,3,3-四甲基丁基)氢醌(和光纯药公司制、商品名DOHQ)、2,5-双(1,1-二甲基丁基)氢醌(和光纯药公司制、商品名DHHQ)等氢醌类化合物;对苯醌、甲基对苯醌、叔丁基苯醌、2,5-二苯基-对-苯醌等苯醌化合物;季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](汽巴精化公司制,商品名IRGANOX 1010)、N,N’-己烷-1,6-二基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺](汽巴精化公司制,商品名IRGANOX 1098)、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(汽巴精化公司制,商品名IRGANOX 3114)、羟基苯酚苯并三唑(旭电化工业公司制、商品名ADEKA AO-20)等受阻酚类化合物;2-(2H-苯并三唑-2-基)-对-甲酚(汽巴精化公司制,商品名TINUVIN P)等苯并三唑类化合物;N-亚硝基苯基羟基胺(和光纯药公司制,商品名Q-1300)、N-亚硝基苯基羟基胺铝盐(和光纯药公司制,商品名Q-1301)等亚硝基胺类化合物;吩噻嗪、二硫代苯甲酰硫化物、二苄基四硫化物等有机硫化合物;双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基}甲基]丁基丙二酸酯(汽巴精化公司制,商品名IRGANOX 144)等受阻胺类化合物;对苯二胺(通称パラミンparamine)、N,N-二苯基-对-苯二胺等芳香族胺;三(2,4-二叔丁基苯基)磷酸酯(汽巴精化公司制,商品名IRGANOX 168)、四(2,4-二叔丁基苯基)[1,1-联苯]-4,4’-二基双膦酸酯(汽巴精化公司制,商品名IRGANOX P-EPQ)等磷系化合物等。
特别优选为氢醌类化合物、受阻酚类化合物、亚硝基胺类化合物、芳香族胺。通过使用这些化合物,能够防止光聚合性-热聚合性官能团的交联反应,因此在感光性树脂组合物的贮存中能够抑制该感光性树脂组合物的有机溶剂溶液的粘度上升,不仅能够使感光性干膜抗蚀剂的保存稳定性提高,而且由于还具有抗氧化效果,因此能够防止树脂的劣化,能够使由感光性树脂组合物制造的固化后的感光性干膜抗蚀剂的长期耐热性、耐水解性提高。
上述阻聚剂的使用量,相对于作为(A)成分的粘合剂聚合物和作为(B)成分的(甲基)丙烯酸类化合物的总重量100重量份,优选为0.00001~5重量份的范围内,更优选为0.0001~1重量份的范围内。上述光反应引发剂和/或增感剂的使用量如果小于0.00001重量份,有时保存时的稳定性下降,如果超过5重量份,存在对活性能量线的灵敏度降低的倾向。
<密合赋予剂>
为了使与聚酰亚胺膜、金属等基材的密合性提高,可以添加公知的所有密合赋予剂。在本发明中,优选将其添加在成为与基材的密合面的第二感光层中。
这样的密合赋予剂并无特别限定,可以列举例如苯并咪唑、苯并噁唑、苯并噻唑、三唑、硅烷偶联剂等。
(II)感光性干膜抗蚀剂的制造方法
接着,对于感光性干膜抗蚀剂的制造方法,以二层结构的感光性干膜抗蚀剂为例进行说明,不言而喻,本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂并不限于通过以下说明的制造方法得到的感光性干膜抗蚀剂。
本发明的二层结构的感光性干膜抗蚀剂,通过在支持体膜上形成第一感光层后,在第一感光层表面形成第二感光层而得到。再有,制造二层以上的感光性干膜抗蚀剂时,例如,可以在支持体膜上形成了第一感光层后,在第一感光层表面形成一层以上的层,在最后形成的层的表面形成第二感光层。
以下按(II-1)感光性树脂组合物的制备、(II-2)感光性干膜抗蚀剂的制造的顺序进行说明。
(II-1)感光性树脂组合物的制备
首先制备第一感光层形成用的第一感光层树脂组合物和第二感光层形成用的第二感光层树脂组合物。
第一感光层树脂组合物是通过将(A1)粘合剂聚合物、(B1)(甲基)丙烯酸类化合物、(C1)光反应引发剂、(D1)阻燃剂和根据需要的(E1)其他成分以一定比例混合而成的,将使该第一感光层树脂组合物均匀溶解在有机溶剂中所得的溶液称为第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液(以下,在本说明书中,有时也称为第一感光层的有机溶剂溶液)。
第二感光层树脂组合物是通过将(A2)粘合剂聚合物、(B2)(甲基)丙烯酸类化合物和优选含有的(C2)光反应引发剂、(E2)其他成分以一定比例混合而成的,将使该第二感光层树脂组合物均匀溶解在有机溶剂中所得的溶液称为第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液(以下,在本说明书中,有时也称为第二感光层的有机溶剂溶液)。
作为上述有机溶剂,只要是能够将第一感光层树脂组合物和第二感光层树脂组合物中含有的成分溶解的有机溶剂,并无特别限定。作为上述有机溶剂,可以列举例如二氧杂环戊烷、二噁烷、四氢呋喃等醚类溶剂;丙酮、甲乙酮等酮类溶剂;甲醇、乙醇等醇类溶剂等。这些有机溶剂可以只使用1种,也可以将2种以上组合使用。再有,在后面的工序中,由于进行上述有机溶剂的除去,因此选择溶解上述第一感光层树脂组合物和第二感光层树脂组合物中含有的成分、且沸点尽可能低的有机溶剂,在制造工序上有利。
(II-2)感光性干膜抗蚀剂的制造
接着,在支持体膜上均匀涂布上述的第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液后,进行加热和/或热风喷吹。由此将上述有机溶剂除去,能够得到第一感光层树脂组合物成为了膜状的第一感光层。这样形成的第一感光层以半固化状态(B阶)保持感光性树脂组合物。此外,进行热层压处理等热压接处理时,能够保持适度的流动性,适合进行印刷配线板的图案电路的埋入。此外,将图案电路埋入后,通过进行曝光处理、热压接处理、加热固化,能够使之完全固化。
通过进行上述加热和/或热风喷吹来干燥第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液时的温度,可以是第一感光层树脂组合物中含有的(甲基)丙烯酰基、环氧基等固化性基团不反应程度的温度。具体地说,优选为150℃以下,特别优选为120℃以下。此外,干燥时间优选在可以将有机溶剂除去的范围内为更短的时间。
作为上述支持体膜的材料,并无特别限定,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚苯硫醚膜、聚酰亚胺膜等通常市售的各种膜。在上述支持体膜中,从具有一定程度的耐热性,比较低价得到方面出发,多使用PET膜。再有,对于支持体膜与感光性干膜抗蚀剂的接合面,为了提高密合性和剥离性,可以使用进行了表面处理的接合面。
本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,例如为二层结构时,通过在第一感光层表面形成第二感光层而得到。此时,将第一感光层的厚度记为100时,第二感光层的厚度优选为10~500,更优选为20~400,进一步优选为50~300。将第一感光层的厚度记为100时,如果第二感光层的厚度大于500,感光性干膜抗蚀剂的阻燃性降低,因此不优选。此外,将第一感光层的厚度记为100时,如果第二感光层的厚度小于10,电可靠性倾向于降低。
对于在第一感光层表面形成第二感光层的方法,有1)直接涂布法和2)转印法两种。1)直接涂布法是在第一感光层表面上涂布第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液并进行干燥,形成第二感光层的方法,2)转印法是将第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液涂布在表面并干燥而得到的保护膜的溶液涂布面贴合到第一感光层后,剥离保护膜,从而而将第二感光层转印到第一感光层表面的方法。
在上述1)的方法的情况下,在支持体膜上形成了第一感光层后,使用凹版印刷网等涂布器具将第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液均匀涂布到第一感光层表面后,通过加热和/或热风喷吹,将溶剂除去并干燥。这样,得到在第一感光层上形成了第二感光层的“支持体膜/第一感光层/第二感光层”这样结构的干膜抗蚀剂。然后,可以在第二感光层上进一步层合保护膜。对于保护膜将在后面进行说明。
其次,在上述2)的方法的情况下,使用凹版印刷网等涂布器具将第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液均匀涂布在PE膜等保护膜上后,通过加热和/或热风喷吹,将溶剂除去并干燥。将这样得到的带第二感光层的保护膜(“保护膜/第二感光层”)以使第二感光层面成为与第一感光层的接合面的方式,与带支持体膜的第一感光层(“第一感光层/支持体膜”)贴合。再有,该贴合可以在20℃~70℃的温度下通过进行辊式层压而进行。然后,将上述保护膜剥离,可以作为“支持体膜/第一感光层/第二感光层”这样的构成的感光性干膜抗蚀剂来使用。
优选在制造的感光性干膜抗蚀剂上进一步层合保护膜。由此,能够防止空气中的垃圾和灰尘附着,能够防止感光性干膜抗蚀剂因干燥而产生品质的劣化。
上述保护膜,优选通过在10℃~50℃的温度下层压到感光性干膜抗蚀剂的第二感光层表面上而层合。再有,层压处理时的温度如果高于50℃,会导致保护膜的热膨胀,层压处理后的保护膜有时产生褶皱、卷曲。再有,上述保护膜在使用时剥离,因此保护膜和感光性干膜抗蚀剂的接合面优选保存时具有适度的密合性,并且剥离性优异。
作为上述保护膜的材料,并无特别限定,可以列举例如聚乙烯膜(PE膜)、聚乙烯-乙烯基醇膜(EVA膜)、“聚乙烯和乙烯-乙烯基醇的共聚物膜”(以下简称为(PE+EVA)共聚物膜)、“PE膜和(PE+EVA)共聚物膜的贴合体”、或“(PE+EVA)共聚物和聚乙烯采用同时挤出制法得到的膜”(一面为PE膜面、另一面为(PE+EVA)共聚物膜面的膜)等。
上述PE膜具有价格低、表面光滑性优异的优点。此外,(PE+EVA)共聚物膜具有与感光性干膜抗蚀剂适度的密合性和剥离性。通过使用这样的保护膜,将具有保护膜、感光性干膜抗蚀剂、支持体膜这三层的片材卷绕为卷状时,能够提高其表面的光滑性。
(III)印刷配线板
本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂可以在印刷配线板上作为绝缘保护层而形成。因此,本发明也包含形成本发明的感光性干膜抗蚀剂作为绝缘保护层而成的印刷配线板。
在该印刷配线板中,上述感光性干膜抗蚀剂可以以使上述第二感光层与形成了电路的覆铜层合板相接的方式层合。因此,上述感光性干膜抗蚀剂具有由第一感光层和第二感光层组成的二层结构时,该印刷配线板中,上述第二感光层与形成了电路的覆铜层合板相接,外侧为第一感光层。
根据上述构成,能够提供阻燃性、耐湿性、电可靠性优异的印刷配线板。
对于制造通过形成本发明的多层结构的感光性干膜抗蚀剂作为绝缘保护层而成的印刷配线板的方法,以制造形成二层结构的感光性干膜抗蚀剂作为绝缘保护层而成的印刷配线板的情况为例进行说明。作为印刷配线板,以使用形成了图案电路而成的CCL(以下也称为带电路的CCL)的情况为例进行说明,形成多层的印刷配线板时,也可以采用同样的方法形成层间绝缘层。
首先,从上述说明的具有保护膜、感光性干膜抗蚀剂、支持体膜而形成的片材剥离保护膜。以下将剥离了保护膜的称为带支持体膜的感光性干膜抗蚀剂。然后,使感光性干膜抗蚀剂的第二感光层侧与带电路的CCL的电路部分相对,用带支持体膜的感光性干膜抗蚀剂覆盖该带电路的CCL,采用热压接进行贴合。该采用热压接的贴合可以采用热压处理、层压处理(热层压处理)、热辊层压处理等进行,并无特别限定。
通过热层压处理、热辊层压处理(以下记载为层压处理)进行上述贴合时,处理温度可以是可以进行层压处理的下限温度(以下、可压接的温度)以上。具体地说,上述可压接的温度优选为50~150℃的范围内,更优选60~120℃的范围内,特别优选80~120℃的范围内。
如果上述处理温度超过150℃,层压处理时,有时感光性干膜抗蚀中含有的感光性反应基团发生交联反应,感光性干膜抗蚀剂发生固化。另一方面,如果上述处理温度小于50℃,感光性干膜抗蚀剂的流动性低,难以将图案电路埋入。此外,有时与带铜电路的CCL的铜电路、该带铜电路的CCL的基膜的粘合性降低。
通过上述热压接处理,将感光性干膜抗蚀剂层合在带电路的CCL上,进一步层合支持体膜而得到样品。然后,对于该贴合样品进行图案曝光和显影。图案曝光和显影时,在上述贴合样品的支持体膜上配置光掩膜图案,介由该光掩膜进行曝光处理。然后,将支持体膜剥离,进行显影处理,从而形成与光掩膜图案对应的孔(通孔)。
再有,上述支持体膜在曝光处理后剥离,但也可以在将带支持体膜的感光性干膜抗蚀剂贴合到带电路的CCL上后,即进行曝光处理前进行剥离。从保护感光性干膜抗蚀方面出发,优选在曝光处理结束后进行剥离。
作为在此用于曝光的光源,优选有效地放射250~450nm的光的光源。其原因在于,感光性干膜抗蚀剂中含有的光反应引发剂通常吸收450nm以下的光而发挥作用。
此外,作为上述显影处理中使用的显影液,可以使用溶解有碱性化合物的碱性溶液。作为使碱性化合物溶解的溶剂,只要是能够将上述碱性化合物溶解的溶剂,则并无特别限定,从环境问题等观点出发,特别优选使用水。
作为上述碱性化合物,可以列举例如氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠等碱金属或碱土类金属的氢氧化物或碳酸盐,四甲基氢氧化铵等有机胺化合物等。上述碱性化合物可以使用1种,也可以使用2种以上的化合物。
上述碱性溶液中含有的碱性化合物的浓度优选为0.1~10重量%的范围内,从感光性干膜抗蚀剂的耐碱性方面出发,更优选为0.1~5重量%的范围内。
再有,作为显影处理的方法,并无特别限定,可以列举在碱性溶液中加入显影样品进行搅拌的方法、以喷雾状将显影液喷射到显影样品的方法等。
本发明中,特别可以例示将液温调整为40℃的1重量%浓度的碳酸钠水溶液或者1重量%浓度的氢氧化钠水溶液用于显影液,使用喷射显影机进行的显影处理。在此,所谓喷射显影机,只要是将显影液以喷雾状喷射到样品的装置,则并无特别限定。
在此,直至描绘出感光性干膜抗蚀剂的图案的显影时间,只要是能够描绘出图案的时间即可,优选能够用180秒以下的时间进行显影,更优选能够用90秒以下的时间进行显影,最优选能够用60秒以下的时间进行显影。显影时间如果超过180秒,存在生产率差的倾向。
在此,作为显影时间的指标,有测定B阶(半固化)状态的感光性干膜抗蚀剂的溶解时间的方法。具体地说,为如下的方法:对于将感光性干膜抗蚀剂贴合在铜箔光泽面而成的样品,在未曝光的状态下,使用1重量%浓度的碳酸钠水溶液(液温40℃)或者1重量%浓度的氢氧化钠水溶液(液温40℃)作为显影液,用喷射压0.85MPa进行喷射显影处理。优选通过该喷射显影处理,感光性干膜抗蚀剂用180秒以下的时间溶解而被除去。如果直至感光性干膜抗蚀剂被溶解除去的时间超过180秒,则存在操作性降低的倾向。
如上所述实施了曝光、显影处理后,对于感光性干膜抗蚀剂进行加热固化,从而使感光性干膜抗蚀剂完全固化。由此,固化的感光性干膜抗蚀剂成为印刷配线板的绝缘保护膜。
此外,形成多层的印刷配线板时,可以以印刷配线板的保护层为层间绝缘层,在该层间绝缘层上进一步进行溅射、镀覆或与铜箔的贴合等后,形成图案电路,如上所述层合感光性干膜抗蚀剂。由此能够制造多层的印刷配线板。
再有,在本实施方案中,对于将感光性干膜抗蚀剂用作印刷配线板的绝缘保护材料或层间绝缘材料的情况进行了说明,但也可以用于上述用途之外。
再有,显而易见本发明中也包含下述发明。
二层结构的感光性干膜抗蚀剂,其中第一感光层含有(A)粘合剂聚合物、(B)(甲基)丙烯酸类化合物、(C)光反应引发剂和(D)阻燃剂;第二感光层含有(A)粘合剂聚合物、(B)(甲基)丙烯酸类化合物和优选含有的(C)光反应引发剂,不含有(D)阻燃剂。
在上述二层结构的感光性干膜抗蚀剂中,第一感光层中含有的阻燃剂优选为磷系化合物。此外,作为上述(A)成分的粘合剂聚合物优选为含有羧基的乙烯基系聚合物。此外,作为上述(A)成分的粘合剂聚合物优选为聚酰胺酸,更优选是使用通式(1)所示的聚硅氧烷二胺作为原料的一部分的聚酰胺酸。
(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~5的烃,R2各自独立地表示选自碳原子数1~5的烷基或苯基的有机基团,n表示1~20的整数。)。
此外,作为上述(A)成分的粘合剂聚合物优选是使用了通式(1)所示的聚硅氧烷二胺作为原料的一部分的具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺。
(式中,R1各自独立地表示碳原子数1~5的烃,R2各自独立地表示选自碳原子数1~5的烷基或苯基的有机基团,n表示1~20的整数。)。
此外,将第一感光层的厚度记为100时,第二感光层的厚度优选为500以下。此外,优选在第一感光层表面涂布第二感光层的有机溶剂溶液并进行干燥,形成第二感光层。此外,优选将第二感光层的有机溶剂溶液涂布在表面并干燥而得到的保护膜的溶液涂布面贴合到第一感光层后,剥离保护膜,从而将第二感光层转印到第一感光层表面。
本发明的另一发明涉及印刷配线板,其特征在于,使用上述二层结构的感光性干膜抗蚀剂作为绝缘保护层。
此外,本发明的另一发明涉及二层结构的感光性干膜抗蚀剂的制造方法,其中,在第一感光层表面涂布第二感光层的有机溶剂溶液并进行干燥,形成第二感光层,所述第一感光层含有(A)粘合剂聚合物、(B)(甲基)丙烯酸类化合物、(C)光反应引发剂和(D)阻燃剂,所述第二感光层含有(A)粘合剂聚合物、(B)(甲基)丙烯酸类化合物和优选含有的(C)光反应引发剂,且不含有(D)阻燃剂。
此外,本发明的另一发明涉及二层结构的感光性干膜抗蚀剂的制造方法,其中,将第二感光层的有机溶剂溶液涂布在表面并干燥而得到的保护膜的溶液涂布面贴合到第一感光层后,剥离保护膜,从而将第二感光层转印到第一感光层表面,所述第二感光层含有(A)粘合剂聚合物、(B)(甲基)丙烯酸类化合物和优选含有的(C)光反应引发剂,且不含有(D)阻燃剂,所述第一感光层含有(A)粘合剂聚合物、(B)(甲基)丙烯酸类化合物、(C)光反应引发剂和(D)阻燃剂。
实施例
以下基于实施例和比较例对本发明更具体地进行说明,但本发明并不限于这些实施例。如下所述进行感光性树脂组合物的制备、感光性干膜抗蚀剂的具体的制造及其物性的评价。此外,以下的实施例和比较例中使用的粘合剂聚合物由以下的合成例1~10所示的方法制造。
<感光性树脂组合物的制备>
第一感光层树脂组合物通过以规定的比例将(A1)粘合剂聚合物、(B1)(甲基)丙烯酸类化合物、(C1)光反应引发剂和(D1)阻燃剂以及根据需要含有的(E1)其他成分混合而制造,加入二氧杂环戊烷以使其固体成分重量%(Sc)=40%,制造使其均匀溶解而得到的溶液作为第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液。同样地,第二感光层树脂组合物通过以规定的比例将(A2)粘合剂聚合物、(B2)(甲基)丙烯酸类化合物、和优选含有的(C2)光反应引发剂以及根据需要含有的(E2)其他成分混合而制造,加入二氧杂环戊烷以使其固体成分重量%(Sc)=30%,制造使其均匀溶解而得到的溶液作为第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液。其中,所谓固体成分重量,是指有机溶剂以外的材料,表示(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的总重量。例如,在第一感光层树脂组合物的情况下,表示(A1)、(B1)、(C1)、(D1)和(E1)成分的总重量,有机溶剂以外的液体材料的重量,即使是液体,也作为固体成分包含在重量中。
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将上述第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液涂布到支持体膜上,使干燥后的厚度(感光性干膜抗蚀剂的厚度)为20μm。作为支持体膜,使用PET膜(东丽公司制Lumirror、厚度25μm)。然后,在100℃、10分钟的条件下对支持体膜上的涂布层进行干燥,将有机溶剂除去。由此得到由第一感光层/PET膜构成的片材。再有,第一感光层处于B阶状态。
其次,在第一感光层表面上形成第二感光层,第二感光层的形成采用以下的直接涂布法、转印法这两种方法进行。
1)直接涂布法
在直接涂布法的情况下,在上述制造的第一感光层表面上涂布第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液,使干燥后的厚度为5μm,在100℃下干燥5分钟,将有机溶剂除去。
在这样制造的支持体膜/感光性干膜抗蚀剂上,在辊温度40℃、辊间压为50000Pa·m的条件下层压作为保护膜的“(EVA+PE)共聚物和聚乙烯采用同时挤出制法得到的膜”(积水化学公司制Protect(#6221F)膜(厚50μm)),使该(EVA+PE)共聚物膜面与感光性干膜抗蚀剂面相接。
2)转印法
在PPS膜(东丽公司制Torelina#3000、厚25μm)上涂布第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液,使干燥后的厚度为5μm,在100℃下干燥5分钟,将有机溶剂除去。
在辊温度45℃、辊间压为50000Pa·m的条件下层压这样制造的带第二感光层的保护膜,使第二感光层侧与上述制造的第一感光层表面相接。该PPS膜在感光性干膜抗蚀剂使用时首先被剥离。
再有,通过上述直接涂布法或转印法制造的二层结构的感光性干膜抗蚀剂处于B阶状态。
<感光性干膜抗蚀剂的物性的评价>
对于上述制造的感光性干膜抗蚀剂,对以下所示的各项目的物性进行评价。具体地说,对(i)碱溶解性、(ii)显影性、(iii)析像清晰度、(iv)密合性、(v)阻燃性、(vi)电可靠性、(vii)焊料耐热性、(viii)B阶状态的粘性和(iv)翘曲进行评价。
(i)碱溶解性
首先,用10重量%硫酸水溶液将电解铜箔(三井金属公司制、厚度38μm)软蚀刻1分钟(是将铜箔表面的防锈剂除去的工序),水洗后,用乙醇、丙酮洗涤表面并进行干燥。将感光性干膜抗蚀剂的保护膜剥离后,在上述电解铜箔(软蚀刻后)的光泽面上,在100℃、75000Pa·m的条件下进行层压。然后,将PET膜剥离后,使用喷射显影机(SUNHAYATO公司制蚀刻机ES-655D),用1重量%的碳酸钠水溶液(液温40℃)在显影时间30~180秒的条件下进行显影处理。显影后的样品用蒸馏水进行洗涤,将显影液除去,使其干燥。从贴合有感光性干膜抗蚀剂的铜箔光泽面将感光性干膜抗蚀剂完全除去所需的最短的显影时间记为B阶状态的碱溶解时间。1重量%的碳酸钠水溶液(液温40℃)下的碱溶解时间超过180秒时,将显影液变为1重量%的氢氧化钠水溶液(液温40℃)实施相同的试验,测定碱溶解时间。
该感光性干膜抗蚀剂的B阶状态下的碱溶解时间,在1重量%的碳酸钠水溶液(液温40℃)或1重量%的碳酸钠水溶液(液温40℃)的任一显影液中为60秒以下记为合格,将超过180秒记为不合格。
(ii)显影性
首先,用10重量%硫酸水溶液将电解铜箔(三井金属公司制、厚度38μm)软蚀刻1分钟(是将铜箔表面的防锈剂除去的工序),水洗后,用乙醇、丙酮洗涤表面并进行干燥。将感光性干膜抗蚀剂的保护膜剥离后,在上述电解铜箔(软蚀刻后)的光泽面上,在100℃、75000Pa·m的条件下进行层压。在该层合体的PET膜上放置描绘出100×100μm方块和200×200μm方块的微细四方形的掩膜图案,只以300mJ/cm2用波长405nm的光进行曝光。将该样品的PET膜剥离后,使用喷射显影机(SUNHAYATO公司制蚀刻机ES-655D),用1重量%的氢氧化钠水溶液(液温40℃)或1重量%的碳酸钠水溶液(液温40℃)进行喷射显影。再有,关于显影液,对于在上述碱溶解性试验中溶解于碳酸钠水溶液的水平,显影液使用碳酸钠水溶液,对于只溶解于氢氧化钠的水平,显影液使用氢氧化钠水溶液。然后用蒸馏水对通过显影形成的图案进行洗涤,将显影液除去,使其干燥。用光学显微镜进行观察,如果能够至少使200μm×200μm方块的四方形无残渣地显影,则记为合格。
(iii)析像清晰度
采用与上述显影性相同的条件,在电解铜箔的光泽面上层压感光性干膜抗蚀剂。在该层合体的PET膜上放置线/间隔从40/40μm到200/200μm的、10μm刻纹的掩膜图案,只以300mJ/cm2用波长405nm的光进行曝光。将该样品的PET膜剥离后,使用喷射显影机(SUNHAYATO公司制蚀刻机ES-655D),用1重量%的氢氧化钠水溶液(液温40℃)或1重量%的碳酸钠水溶液(液温40℃)进行喷射显影处理,测定能够干净地将未曝光部分除去的最小的线宽,将其作为析像清晰度。析像清晰度的数值越小则越良好。再有,关于显影液,对于在上述碱溶解性试验中溶解于碳酸钠水溶液的水平,显影液使用碳酸钠水溶液,对于只溶解于氢氧化钠的水平,显影液使用氢氧化钠水溶液。
(iv)密合性
将感光性干膜抗蚀剂的保护膜剥离后,在100℃、75000Pa·m下,在25μm厚的聚酰亚胺膜(钟化公司制NPI)上进行层压加工。然后,只以600mJ/cm2用波长405nm的光进行曝光,然后剥离支持体膜,用180℃的烘箱进行2小时加热固化。
按照IPC TM650 2.4.28.1,对这样制造的“聚酰亚胺膜/感光性干膜抗蚀剂”层合体样品进行交叉切割剥离试验,如果无剥离则为合格。
(v)阻燃性
将感光性干膜抗蚀剂的保护膜剥离后,在100℃、75000Pa·m下,在50μm厚的聚酰亚胺膜(钟化公司制NPI)的两面上进行层压加工。然后,只以600mJ/cm2用波长405nm的光对两面进行曝光,然后剥离两面的支持体膜,用180℃的烘箱进行2小时加热固化。
按照UL94薄材料垂直燃烧试验(VTM-0)对这样制造的“感光性干膜抗蚀剂/聚酰亚胺膜/感光性干膜抗蚀剂”层合体样品进行试验。
(vi)电可靠性
使用带铜箔的聚酰亚胺膜(新日铁化学公司制,商品名ESPANEX,聚酰亚胺膜的厚度25μm,铜箔的厚度为18μm)的铜箔面、抗蚀剂膜(旭化成公司制、Sunfort),形成如图1和图2中分别所示的线/间隔=100/100μm和25/25μm的梳形图案,得到带电路的CCL。将剥离掉保护膜的感光性干膜抗蚀剂以被覆到该带电路的CCL的梳形图案部分之上的方式重叠,在100℃、75000Pa·m的条件下进行层压。以300mJ/cm2用波长405nm的光对该贴合样品的感光性干膜抗蚀剂面进行曝光后,剥离PET膜,在180℃下固化2小时而使其固化。
将该样品装入温度85℃/相对湿度85%的条件的恒温恒湿器(ESPEC制,商品名Platinous PR-2K)中,在梳形图案的端子间持续外加60V的电压,每隔30分钟测定线间绝缘电阻。
至少在线/间隔=100/100μm的梳形图案中,如果外加时间为500小时的时刻的电阻值为1.0×108Ω以上,则记为合格,如果小于500小时而电路短路,则记为不合格。如果在线/间隔=25/25μm的梳形图案中也保持1.0×108Ω以上的电阻值,电可靠性可以说更良好。
(vii)焊料耐热性
将铜箔(三井金属公司制的电解铜箔,厚度38μm)切割为5cm方块,用10重量%硫酸水溶液进行软蚀刻1分钟,进行水洗后,用乙醇、丙酮对表面进行洗涤后,进行干燥。然后,将切割为4cm方块的感光性干膜抗蚀剂的保护膜剥离,重叠到上述电解铜箔(软蚀刻后)的光泽面上,在100℃、75000Pa·m的条件下进行层压。以300mJ/cm2用波长405nm的光对该贴合样品的感光性干膜抗蚀剂面进行曝光后,在180℃下固化2小时而使其固化。将该样品进行<1>常态(20℃/相对湿度40%的环境下24小时)、<2>吸湿(40℃/相对湿度85%的环境下48小时)调湿后,在260℃以上的熔融焊料中漂浮30秒钟,测定铜箔和感光性干膜抗蚀剂的界面产生膨胀或没有产生剥离的最高温度。如果有至少260℃以上的焊料耐热性,则记为合格。
(viii)B阶状态的粘性
将感光性干膜抗蚀剂的保护膜剥离后,用指触考察有无发粘,如果为不发粘、略微发粘则记为合格,如果粘性强则记为不合格。
(iv)翘曲
在聚酰亚胺膜APICAL 25NPI(钟化制)上重叠与密合性的测定项同样地制作的感光性干膜抗蚀剂,在110℃、20000Pa·m的条件下进行层压。接着,只以300mJ/cm2用波长400nm的光进行曝光,然后将PET膜剥离,在180℃下加热2小时而得到层合体。将该层合体切割为5cm方块,制成5cm×5cm的试验样品。将试验样品在23℃、65%RH的环境下放置24小时后,使感光性干膜抗蚀剂面朝上放置在平台上,用尺测定从台上翘起部分的最大高度,记为翘曲(mm)。将翘曲为5mm以下定为合格线。
<粘合剂聚合物的合成>
作为原料,使用3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(以下也称为“BTDA”)、3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐(以下也称为“ODPA”)、均苯四甲酸二酐、3,3,3’,4’-联苯四甲酸二酐(以下也称为“s-BPDA”)、3,3’,4,4’-二苯砜四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐作为酸二酐,使用1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、2,2-双(3-氨基苯基)丙烷、3,3’-二氨基二苯醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷作为芳香族二胺。使用N-甲基吡咯烷酮(以下也称为“NMP”)、N,N’-二甲基甲酰胺(以下也称为“DMF”)和二氧杂环戊烷作为溶剂。
得到的粘合剂聚合物的重均分子量,使用东曹公司制HLC8220GPC,采用尺寸排阻色谱以聚环氧乙烷换算而算出。
<合成例1:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的2000ml可分离式烧瓶中,取1,3-双(3-氨基苯氧基)苯29.23g(100mmol),溶解于二甲基甲酰胺58.46g中并加入,在室温下搅拌1小时。接着,加入3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐31.02g(100mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。该聚酰胺酸的重均分子量为100000。
<合成例2:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的2000ml可分离式烧瓶中,取3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐31.02g(100mmol)、二甲基甲酰胺102.7g,将信越化学制聚硅氧烷二胺X-22-9409S 59.68g(40mmol:分子量1492)溶解于二甲基甲酰胺59.68g中并加入,在室温下搅拌1小时。接着,加入1,3-双(3-氨基苯氧基)苯17.54g(60mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。该聚酰胺酸的重均分子量为80000。
<合成例3:聚酰胺酸>
在3L分离式烧瓶中设置搅拌器、回流冷却器、滴液漏斗和氮导入管,在氮气氛下将均苯四甲酸二酐87.3g(400mmol)、N-甲基吡咯烷酮496g投入烧瓶内,边对其进行搅拌边使内部温度升高到50℃。在该温度下,用2小时每次少量地从滴液漏斗滴加东丽道康宁有机硅公司制的聚硅氧烷二胺BY16-853U(通式(5)中R2=亚丙基,m约为10,苯基的含量为0%)92.6g(100mmol:分子量926)。滴加结束后,在该温度下继续搅拌1小时。然后,将反应温度冷却到30℃以下,添加1,3-双(3-氨基苯氧基)苯87.7g(300mmol)后,在氮气氛下继续搅拌20小时,得到聚酰胺酸。该聚酰胺酸的重均分子量为120000。
<合成例4:具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺>
在设置有搅拌器的500ml可分离式烧瓶中装入(2,2-双(羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯)-3,3’,4,4’-四甲酸二酐17.3g(30mmol)、二甲基甲酰胺30g,用搅拌器进行搅拌而使之溶解。然后,使[双(4-氨基-3-羧基)苯基]甲烷5.15g(18mmol)溶解于二甲基甲酰胺9g中,加入到上述(2,2-双(羟基苯基)丙烷二苯甲酸酯)-3,3’,4,4’-四甲酸二酐的溶液中,进行剧烈搅拌。溶液变得均匀后,进一步在上述溶液中加入信越化学制聚硅氧烷二胺KF-80107.47g(9mmol),剧烈搅拌。溶液变得均匀后,加入双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜1.29g(3mmol),剧烈搅拌1小时。将这样得到的聚酰胺酸溶液装入用氟系树脂涂布的桶(vat)中,在真空烘箱中在200℃、660Pa的压力下减压干燥2小时,得到26.40g的具有羧基的聚酰亚胺。该聚酰亚胺的重均分子量为37000。
<合成例5:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的2000ml可分离式烧瓶中,取ODPA 31.02g(100mmol)、二氧杂环戊烷102.7g,将信越化学制聚硅氧烷二胺X-22-9409S 59.68g(40mmol:通式(5)中R2=亚丙基,m约为12,苯基的含量为25%,分子量1492)溶解于二氧杂环戊烷59.68g中并加入,在室温下搅拌1小时。接着,加入1,3-双(3-氨基苯氧基)苯17.54g(60mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。
测定得到的聚酰胺酸的分子量,结果重均分子量为80000,数均分子量为32000,重均分子量/数均分子量为2.5。将聚酰胺酸聚酰亚胺化所得产物的Tg为90℃。
<合成例6:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的2000ml可分离式烧瓶中,取BTDA 32.22g(100mmol)、DMF 112.5g,将聚硅氧烷二胺80.88g(30mmol:通式(5)中R2=亚丙基,m约为20,苯基的含量为40%,分子量2696)溶解于DMF80.88g中,在室温下继续搅拌2小时,接着,加入2,2-双(3-氨基苯基)丙烷15.83g(70mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。
测定得到的聚酰胺酸的分子量,结果重均分子量为60000,数均分子量为25000,重均分子量/数均分子量为2.4。将聚酰胺酸聚酰亚胺化所得产物的Tg为100℃。
<合成例7:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的500ml可分离式烧瓶中,取3,3’,4,4’-二苯砜四甲酸二酐35.82g(100mmol)、DMF 83.0g,将1,2-双(2-氨基乙氧基)乙烷5.93g(40mmol)溶解于DMF 5.93g中并加入,在室温下继续搅拌2小时,接着,加入1,3-双(3-氨基苯氧基)苯17.54g(60mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。
测定得到的聚酰胺酸的分子量,结果重均分子量为85000,数均分子量为30000,重均分子量/数均分子量为2.8。将聚酰胺酸聚酰亚胺化所得产物的Tg为130℃。
<合成例8:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的500ml可分离式烧瓶中,取s-BPDA 29.42g(100mmol)、DMF 73.2g,将聚硅氧烷二胺28.15g(50mmol:通式(5)中R2=亚丙基,m约为4,苯基的含量为15%,分子量563)溶解于DMF28.15g中并加入,在室温下继续搅拌2小时,接着,加入3,3’-氨基二苯醚10.01g(50mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。
测定得到的聚酰胺酸的分子量,结果重均分子量为85000,数均分子量为30000,重均分子量/数均分子量为2.8。将聚酰胺酸聚酰亚胺化所得产物的Tg为85℃。
<合成例9:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的2000ml可分离式烧瓶中,取ODPA 31.02g(100mmol)、二氧杂环戊烷94.3g,将聚硅氧烷二胺42.92g(40mmol:通式(5)中R2=亚丙基,m约为20,苯基的含量为15%,分子量1073)溶解于二氧杂环戊烷42.92g中并加入,在室温下搅拌1小时。接着,加入1,3-双(3-氨基苯氧基)苯17.54g(60mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。
测定得到的聚酰胺酸的分子量,结果重均分子量为85000,数均分子量为30000,重均分子量/数均分子量为2.8。将聚酰胺酸聚酰亚胺化所得产物的Tg为80℃。
<合成例10:聚酰胺酸>
在设置有搅拌器的2000ml可分离式烧瓶中,取ODPA 31.02g(100mmol)、二氧杂环戊烷106.2g,将信越化学制聚硅氧烷二胺X-22-9409S 59.68g(40mmol:通式(5)中R2=亚丙基,m约为12,苯基的含量为25%,分子量1492)溶解于二氧杂环戊烷59.68g中并加入,在室温下搅拌1小时,接着,加入1,3-双(3-氨基苯氧基)苯11.69g(40mmol),继续搅拌1小时,加入2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷8.21g(20mmol),继续搅拌3小时,得到聚酰胺酸。
测定得到的聚酰胺酸的分子量,结果重均分子量为90000,数均分子量为33000,重均分子量/数均分子量为2.7。将聚酰胺酸聚酰亚胺化所得产物的Tg为120℃。
[实施例1]
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层的有机溶剂溶液和第二感光层的有机溶剂溶液。
<第一感光层的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·含有羧基的乙烯基系聚合物(DAICEL-CYTEC公司制,商品名ACA320重均分子量25000) 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名EB150) 20重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 20重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 1重量份
(D1)阻燃剂
·间苯二酚双(二2,6-二甲苯基)磷酸酯(大八化学公司制,商品名PX-200) 30重量份
<第二感光层的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·含有羧基的乙烯基系聚合物(DAICEL-CYTEC公司制,商品名ACA320重均分子量25000) 100重量份
(B2)(甲基)丙烯酸类化合物
·季戊四醇丙烯酸酯(东亚合成公司制,商品名M305) 40重量份
(C2)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 1重量份
制备上述组成的感光性树脂组合物的有机溶剂溶液,采用转印法制造第一感光层20μ厚、第二感光层5μ厚的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:70μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:1.7×108Ω,线/间隔=25/25μm:4.5×106Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为260℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:4mm,合格。
[实施例2]
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层的有机溶剂溶液和第二感光层的有机溶剂溶液。
<第一感光层的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·合成例1中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名EB150) 10重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 40重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 2重量份
(D1)阻燃剂
·双酚A双(二苯基)磷酸酯(大八化学公司制,商品名CR-741) 15重量份
<第二感光层的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·合成例1中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B2)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 40重量份
(C2)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 1重量份
制备上述组成的感光性树脂组合物的有机溶剂溶液,采用直接涂布法制造第一感光层20μ厚、第二感光层5μ厚的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:70μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:5.4×1011Ω,线/间隔=25/25μm:3.7×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:筒状,不合格。
[实施例3]
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层的有机溶剂溶液和第二感光层的有机溶剂溶液。
<第一感光层的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·合成例2中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名EB150) 20重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 30重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 2重量份
(D1)阻燃剂
·磷腈化合物(大冢化学公司制,商品名SPH-100) 20重量份
<第二感光层的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·合成例2中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B2)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名EB150) 10重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 20重量份
(C2)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 1重量份
制备上述组成的感光性树脂组合物的有机溶剂溶液,采用直接涂布法制造第一感光层20μ厚、第二感光层5μ厚的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:50μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:5.6×1011Ω,线/间隔=25/25μm:5.4×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:1mm以下,合格。
[实施例4]
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层的有机溶剂溶液和第二感光层的有机溶剂溶液。
<第一感光层的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·合成例4中合成的具有羧基的可溶性聚酰亚胺 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·改性双酚A型的环氧丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名Ebecryl3708) 50重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制,商品名IRGACURE 819) 2重量份
(D1)阻燃剂
·磷腈化合物(大冢化学公司制,商品名SPE-100) 15重量份
<第二感光层的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·合成例4中合成的具有羧基的可溶性聚酰亚胺 100重量份
(B2)(甲基)丙烯酸类化合物
·改性双酚A型的环氧丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名Ebecryl3708) 50重量份
(C2)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制,商品名IRGACURE 819) 2重量份
(E2)其他成分
作为环氧树脂
·双酚A型环氧树脂(JAPAN EPOXY RESINS公司制,商品名EPIKOTO 828) 10重量份
作为固化剂
·4,4’-二氨基二苯基甲烷(DDM) 1重量份
制备上述组成的感光性树脂组合物的有机溶剂溶液,采用直接涂布法制造第一感光层20μ厚、第二感光层5μ厚的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中即使用180秒也不溶解。在氢氧化钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:90μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:5.7×108Ω,线/间隔=25/25μm:3.4×106Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为300℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:3mm,合格。
[实施例5]
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液和第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液。采用直接涂布法制造第一感光层的厚度为20μm、第二感光层的厚度为5μm的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·合成例5中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名EB150) 10重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 40重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 2重量份
(D1)阻燃剂
·双酚A双(二苯基)磷酸酯(大八化学公司制,商品名CR-741) 15重量份
<第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·合成例5中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B2)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 40重量份
(C2)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 1重量份
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
析像清晰度:70μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:5.4×1011Ω,线/间隔=25/25μm:5.7×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:1mm以下,合格。
[实施例6]
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液和第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液。采用直接涂布法制造第一感光层的厚度为20μm、第二感光层的厚度为5μm的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·合成例6中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名EB150) 20重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 30重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 2重量份
(D1)阻燃剂
·磷腈化合物(大冢化学公司制,商品名SPH-100) 20重量份
<第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·合成例6中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B2)(甲基)丙烯酸类化合物
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(DAICEL-CYTEC公司制,商品名EB150) 10重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 20重量份
(C2)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 1重量份
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:50μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:5.0×1011Ω,线/间隔=25/25μm:4.4×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:1mm以下,合格。
[实施例7]
除了将第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液的(A1)成分变为合成例7中合成的聚酰胺酸,并将第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液的(A2)成分变为合成例7中合成的聚酰胺酸以外,与实施例5同样地制造B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:50μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:3.6×1011Ω,线/间隔=25/25μm:2.4×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为280℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:3mm,合格。
[实施例8]
除了将第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液的(A2)成分变为合成例1中合成的聚酰胺酸以外,与实施例5同样地制造B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:50μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:7.6×1011Ω,线/间隔=25/25μm:4.2×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:5mm,合格。
[实施例9]
除了将实施例5的聚酰胺酸变为合成例8中合成的聚酰胺酸以外,同样地进行感光性干膜抗蚀剂的制造。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
析像清晰度:60μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:5.9×1011Ω,线/间隔=25/25μm:5.0×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为280℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:1mm以下,合格。
[实施例10]
除了将实施例5的聚酰胺酸变为合成例9中合成的聚酰胺酸以外,同样地进行感光性干膜抗蚀剂的制造。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
析像清晰度:70μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:6.4×1011Ω,线/间隔=25/25μm:5.2×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为280℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:1mm以下,合格。
[实施例11]
除了将实施例5的聚酰胺酸变为合成例10中合成的聚酰胺酸以外,同样地进行感光性干膜抗蚀剂的制造。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
显影性:200μm×200μm方块的孔能无残渣地显影,合格。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
析像清晰度:130μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:4.4×1011Ω,线/间隔=25/25μm:4.7×108Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:4mm,合格。
[实施例12]
除了使用实施例3的第一感光层的有机溶剂溶液和第二感光层的有机溶剂溶液,使第一感光层的厚度为10μm,第二感光层的厚度为15μm以外,与实施例3同样地制造B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:50μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:9.0×1011Ω,线/间隔=25/25μm:1.5×109Ω)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
翘曲:1mm以下,合格。
[比较例1]
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液和第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液。
<第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·聚氨酯树脂(大日精化公司制,商品名FS-141) 100重量份
(D1)阻燃剂
·磷腈化合物(大冢化学公司制,商品名SPE-100) 50重量份
<第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·聚氨酯树脂(大日精化公司制,商品名FS-141) 100重量份
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液、氢氧化钠水溶液中均用180秒也未溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均不能显影,不合格。
析像清晰度:-(不能显影)
密合性:一部分剥离,不合格。
阻燃性:合格。
翘曲:4mm,合格。
电可靠性:合格。(线/间隔=100/100μm:5.4×108Ω,线/间隔=25/25μm:300小时后短路)
焊料耐热性:在260℃下产生膨胀,不合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格。
如上所述,对于(A)粘合剂聚合物不具有酸性官能团,没有添加(B)(甲基)丙烯酸类化合物、(C)光反应引发剂这样的非感光性材料,不具有显影性。此外,密合性、焊料耐热性也差。
[比较例2]
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液。
<第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·合成例3中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·季戊四醇丙烯酸酯(东亚合成公司制,商品名M-305) 25重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 25重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 2重量份
(D1)阻燃剂
·双酚A双(二苯基)磷酸酯(大八化学公司制,商品名CR-741) 20重量份
制备上述组成的感光性树脂组合物的有机溶剂溶液,制造第一感光层的厚度为25μm、且没有设置第二感光层的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用60秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔不能显影,200μm×200μm方块的孔可以显影,合格。
析像清晰度:150μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
翘曲:4mm,合格。
电可靠性:不合格。(线/间隔=100/100μm:200小时后短路,线/间隔=25/25μm:100小时后短路)
焊料耐热性:焊料耐热性为260℃,合格。
B阶状态的粘性:粘性强,不合格。
如上所述,对于没有设置第二感光层的感光性干膜抗蚀剂,结果显影性、析像清晰度、电可靠性差,B阶状态的粘性强,因此操作性也差。
[比较例3]
<感光性干膜抗蚀剂的制造>
将以下所示的成分混合,加入二氧杂环戊烷使之均匀溶解,使固体成分重量%(Sc)=40%,制造第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液和第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液。采用直接涂布法制造第一感光层的厚度为20μm、第二感光层的厚度为5μm的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A1)粘合剂聚合物
·合成例3中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B1)(甲基)丙烯酸类化合物
·季戊四醇丙烯酸酯(东亚合成公司制,商品名M-305) 40重量份
·双酚A EO改性二(甲基)丙烯酸酯(日立化成工业公司制,商品名FA321M) 10重量份
(C1)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 2重量份
<第二感光层树脂组合物的有机溶剂溶液>
(A2)粘合剂聚合物
·合成例3中合成的聚酰胺酸(用固体成分换算) 100重量份
(B2)(甲基)丙烯酸类化合物
·季戊四醇丙烯酸酯(东亚合成公司制,商品名M-305) 20重量份
(C2)光反应引发剂
·双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(汽巴精化公司制IRGACURE819) 1重量份
(D2)阻燃剂
·双酚A双(二苯基)磷酸酯(大八化学公司制,商品名CR-741) 30重量份
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用60秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔的开口部产生残渣,不合格。
析像清晰度:-(不能显影)
密合性:合格。
阻燃性:不合格。
翘曲:5mm,合格。
电可靠性:不合格。(线/间隔=100/100μm:100小时后短路,线/间隔=25/25μm:50小时后短路)
焊料耐热性:焊料耐热性为260℃,合格。
B阶状态的粘性:略微具有粘性,合格。
如上所述,对于第一感光层不含有阻燃剂、第二感光层含有阻燃剂的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,结果是显影性、析像清晰度、阻燃性、电可靠性差。
[比较例4]
除了使第一感光层为25μ厚,且不设置第二感光层以外,在与实施例4完全相同的条件下制造感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用180秒也不溶解。在氢氧化钠水溶液中用60秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔的开口部产生残渣,不合格。
析像清晰度:-(不能显影)
密合性:不合格。
阻燃性:合格。
翘曲:4mm,合格。
电可靠性:不合格。(线/间隔=100/100μm:200小时后短路,线/间隔=25/25μm:50小时后短路)
焊料耐热性:焊料耐热性为290℃,合格。
B阶状态的粘性:略微具有粘性,合格。
如上所述,对于不设置第二感光层的感光性干膜抗蚀剂,结果是显影性、密合性、电可靠性差,B阶状态的粘性也降低。
[比较例5]
将实施例5中的第一感光层树脂组合物的有机溶剂溶液的(A1)成分变为合成例1中合成的聚酰胺酸,制造第一感光层的厚度为25μm、第二感光层的厚度为0μm(无第二感光层)的B阶状态的感光性干膜抗蚀剂。
<物性的评价结果>
得到的感光性干膜抗蚀剂的物性评价结果如下所述。
碱溶解性:在1重量%的碳酸钠水溶液中用30秒溶解。
显影性:100μm×100μm方块的孔、200μm×200μm方块的孔均能无残渣地显影,合格。
析像清晰度:180μm
密合性:合格。
阻燃性:合格。
电可靠性:不合格。(线/间隔=100/100μm:在350小时短路,线/间隔=25/25μm:在150小时短路)
焊料耐热性:焊料耐热性为280℃,合格。
B阶状态的粘性:无粘性,合格
翘曲:筒状,不合格。
将实施例的配合条件、厚度构成示于表1-3,将比较例的配合条件、厚度构成示于表4,将物性评价结果示于表5-7。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
[表7]
本发明并不受以上各实施方案的限制,在权利要求所示的范围内可以进行各种改变,对于将不同实施方案中分别公开的技术手段进行适当组合而得到的实施方案,也包含在本发明的技术范围内。
如上所述,本发明的感光性干膜抗蚀剂,具有至少包含含阻燃剂的第一感光层和不含或即使含有也仅少量含有阻燃剂的第二感光层的多层结构。因此,与以往一层结构的感光性干膜抗蚀剂相比,可以实现如下的感光性干膜抗蚀剂:即,不仅满足阻燃性、电可靠性,而且感光性也提高,并且满足采用水系显影液的显影性;优异的析像清晰度、阻燃性、密合性、耐湿性、电可靠性。因此,本发明的感光性干膜抗蚀剂能够在制造以含感光性聚酰亚胺的膜、层合体为代表的各种树脂成型品的领域中利用。此外,也可以广泛应用于使用这样的膜、层合体的电子部件的制造领域。
Claims (17)
1.一种至少包含第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,
第一感光层含有A1粘合剂聚合物、B1(甲基)丙烯酸类化合物、C1光反应引发剂和D1阻燃剂作为必要成分,
第二感光层含有A2粘合剂聚合物和B2(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有D2阻燃剂,
D2阻燃剂满足以下条件:
将D1阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,并将D2阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且,
第二感光层的阻燃剂含有率/第一感光层的阻燃剂含有率为0~0.5,
D1阻燃剂和D2阻燃剂是氧化膦、膦、磷腈化合物、非卤素系缩合磷酸酯或者它们中的2种以上的组合。
2.根据权利要求1所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,第二感光层还含有C2光反应引发剂作为必要成分。
3.根据权利要求1或2所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,D1阻燃剂和D2阻燃剂是非卤素系缩合磷酸酯。
4.根据权利要求1或2所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,所述第二感光层在多层结构中位于最外层。
5.根据权利要求1或2所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,所述A1粘合剂聚合物和/或A2粘合剂聚合物是含有羧基的乙烯基系聚合物。
6.根据权利要求1或2所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,所述A1粘合剂聚合物和/或A2粘合剂聚合物是聚酰胺酸。
7.根据权利要求1或2所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,所述A1粘合剂聚合物和/或A2粘合剂聚合物是具有羧基和/或羟基的可溶性聚酰亚胺。
9.根据权利要求1或2所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,将第一感光层的厚度记为100时,第二感光层的厚度为500以下。
10.一种至少包含第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,
第一感光层含有A1粘合剂聚合物、B1(甲基)丙烯酸类化合物、C1光反应引发剂和D1阻燃剂作为必要成分,
第二感光层含有A2粘合剂聚合物和B2(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有D2阻燃剂,
D2阻燃剂满足以下条件:
将D1阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,并将D2阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且,
第二感光层的阻燃剂含有率/第一感光层的阻燃剂含有率为0~0.5,
D1阻燃剂和D2阻燃剂是氧化膦、膦、磷腈化合物、非卤素系缩合磷酸酯或者它们中的2种以上的组合,
其中,所述A1粘合剂聚合物和/或A2粘合剂聚合物是使用了通式(1)所示的聚硅氧烷二胺作为原料的一部分的聚酰胺酸,
式中,R1各自独立地表示碳原子数1~5的烃,R2各自独立地表示选自碳原子数1~5的烷基或苯基的有机基团,n表示1~20的整数。
11.一种至少包含第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,
第一感光层含有A1粘合剂聚合物、B1(甲基)丙烯酸类化合物、C1光反应引发剂和D1阻燃剂作为必要成分,
第二感光层含有A2粘合剂聚合物和B2(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有D2阻燃剂,
D2阻燃剂满足以下条件:
将D1阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,并将D2阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且,
第二感光层的阻燃剂含有率/第一感光层的阻燃剂含有率为0~0.5,
D1阻燃剂和D2阻燃剂是氧化膦、膦、磷腈化合物、非卤素系缩合磷酸酯或者它们中的2种以上的组合,
其中,所述A1粘合剂聚合物和/或A2粘合剂聚合物是包含以下通式(2)所示的结构单元和以下通式(3)所示的结构单元的聚酰胺酸,
通式(2)中,R1表示4价的有机基团,R2各自独立地表示碳原子数2~5的亚烷基,R3各自独立地表示甲基或苯基,R3中的苯基的含有率为15%~40%,并且m为4~20的整数,
通式(3)中,R4表示4价的有机基团,R5表示从芳香族二胺中去除了2个氨基而成的2价的有机基团。
13.根据权利要求11所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,所述通式(3)所示的结构单元包含如下的结构单元:所述通式(3)中,所述芳香族二胺的所述2个氨基所键接的芳香环中的至少一者通过位于间位的2根结合键与主链键接。
14.根据权利要求11所述的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,所述芳香族二胺是间苯二胺、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,3’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基-N-苯甲酰苯胺、2,2-双(3-氨基苯基)六氟丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜或2,2-双(3-氨基苯基)丙烷。
15.一种至少包含第一感光层和第二感光层的多层结构的感光性干膜抗蚀剂,其特征在于,
第一感光层含有A1粘合剂聚合物、B1(甲基)丙烯酸类化合物、C1光反应引发剂和D1阻燃剂作为必要成分,
第二感光层含有A2粘合剂聚合物和B2(甲基)丙烯酸类化合物作为必要成分,基本上不含有D2阻燃剂,
D2阻燃剂满足以下条件:
将D1阻燃剂的重量相对于第一感光层的总重量的比例记为第一感光层的阻燃剂含有率,并将D2阻燃剂的重量相对于第二感光层的总重量的比例记为第二感光层的阻燃剂含有率时,第二感光层的阻燃剂含有率为0~10重量%,并且,
第二感光层的阻燃剂含有率/第一感光层的阻燃剂含有率为0~0.5,
D1阻燃剂和D2阻燃剂是氧化膦、膦、磷腈化合物、非卤素系缩合磷酸酯或者它们中的2种以上的组合,
其中,所述A1粘合剂聚合物和/或A2粘合剂聚合物是包含以下通式(4)所示的结构单元和以下通式(3)所示的结构单元的聚酰胺酸,
通式(4)中,R6表示4价的有机基团,R7具有以下的化学式a、b、c、d、e、f或g所示的结构,
-(CH2)m-{O-(CH2)m}n-O-(CH2)m-
a
化学式a中,m表示1~20中的任一整数,n表示0~10中的任一整数,化学式f中,R8表示氢原子、甲基、乙基或丁基,
通式(3)中,R4表示4价的有机基团,R5表示从芳香族二胺中去除了2个氨基而成的2价的有机基团。
16.一种印刷配线板,其特征在于,使用权利要求1~15中任一项所述的多层结构的感光性干膜抗蚀剂作为绝缘保护层。
17.根据权利要求16所述的印刷配线板,其特征在于,在感光性干膜抗蚀剂中的构成中,以第二感光层与相接于形成了电路的覆铜层合板的一侧相接的方式层合,从形成了电路的覆铜层合板的一侧来看,第一感光层位于最外层。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006016392 | 2006-01-25 | ||
JP016392/2006 | 2006-01-25 | ||
JP2006150252 | 2006-05-30 | ||
JP150252/2006 | 2006-05-30 | ||
JP171927/2006 | 2006-06-21 | ||
JP2006171927 | 2006-06-21 | ||
PCT/JP2007/051011 WO2007086385A1 (ja) | 2006-01-25 | 2007-01-23 | 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、および、プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101371197A CN101371197A (zh) | 2009-02-18 |
CN101371197B true CN101371197B (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=38309175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200780002893.1A Active CN101371197B (zh) | 2006-01-25 | 2007-01-23 | 感光性干膜抗蚀剂、使用了其的印刷配线板和印刷配线板的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100218984A1 (zh) |
JP (1) | JP5255847B2 (zh) |
CN (1) | CN101371197B (zh) |
TW (1) | TW200728908A (zh) |
WO (1) | WO2007086385A1 (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5378213B2 (ja) * | 2007-07-05 | 2013-12-25 | 株式会社カネカ | 感光性ドライフィルムレジスト材料、及びこれを用いたプリント配線板、並びにプリント配線板の製造方法 |
JP5319663B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2013-10-16 | エルジー・ケム・リミテッド | アルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルム |
KR101665402B1 (ko) * | 2009-01-28 | 2016-10-12 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성 수지 조성물 및, 액정 표시 소자의 스페이서 및 그의 형성 방법 |
US20120295085A1 (en) * | 2010-01-25 | 2012-11-22 | Mitsui Chemicals, Inc. | Polymide resin composition, adhesive agent and laminate each comprising same, and device |
CN102108124A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-06-29 | 上海市合成树脂研究所 | 一种可熔性聚酰亚胺模塑料的制备方法 |
KR101478301B1 (ko) | 2011-08-30 | 2014-12-31 | 주식회사 엘지화학 | 고분자 수지 조성물, 폴리이미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름의 제조 방법, 금속 적층체 및 회로 기판 |
JP5814749B2 (ja) * | 2011-11-10 | 2015-11-17 | 日東電工株式会社 | ポリイミド前駆体組成物およびそれを用いた配線回路基板 |
WO2014115637A1 (ja) * | 2013-01-22 | 2014-07-31 | 東レ株式会社 | 接着剤組成物、接着剤シートならびにこれらを用いた硬化物および半導体装置 |
CN106796400B (zh) * | 2014-10-14 | 2020-11-03 | 太阳油墨制造株式会社 | 层叠结构体 |
KR102501454B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2023-02-20 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 드라이 필름 및 플렉시블 프린트 배선판 |
JP6474990B2 (ja) * | 2014-10-17 | 2019-02-27 | 太陽インキ製造株式会社 | ドライフィルム |
JP2016136200A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
CN104536266B (zh) * | 2015-01-30 | 2018-08-07 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种干膜抗蚀剂层压体 |
SG11201706733UA (en) * | 2015-03-04 | 2017-10-30 | Toray Industries | Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured resin film, and semiconductor device |
EP3286605B1 (en) | 2015-04-21 | 2023-06-28 | FujiFilm Electronic Materials USA, Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
EP3398202B1 (en) | 2015-12-30 | 2023-08-09 | FujiFilm Electronic Materials USA, Inc. | Photosensitive stacked structure |
CN110419000B (zh) * | 2017-03-15 | 2023-07-28 | 东丽株式会社 | 感光性硅氧烷树脂组合物、固化膜及触摸面板用构件 |
KR20210018966A (ko) * | 2018-07-09 | 2021-02-18 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 라인 배가를 위한 포토레지스트 조성물 |
CN114545734B (zh) * | 2022-03-09 | 2022-08-12 | 珠海市能动科技光学产业有限公司 | 一种阻焊干膜光阻剂、其制备方法及应用 |
CN115236936B (zh) * | 2022-09-22 | 2022-12-06 | 之江实验室 | 一种飞秒激光固化交联的聚酰胺酸光刻胶及其制备方法、使用方法和应用 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3469982A (en) * | 1968-09-11 | 1969-09-30 | Jack Richard Celeste | Process for making photoresists |
EP0822448B1 (en) * | 1996-08-02 | 2000-11-02 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printed circuits |
CN1390318A (zh) * | 1999-10-22 | 2003-01-08 | 日立化成工业株式会社 | 光敏性树脂组合物,利用该光敏性树脂组合物制成的光敏性元件,制作防蚀图形的方法,防蚀图形和防蚀图形的叠层基板 |
CN1423169A (zh) * | 2001-11-22 | 2003-06-11 | 三井化学株式会社 | 感光性树脂组合物、干式薄膜和使用它的加工部件 |
JP2004157188A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、並びに、これらを用いたフレキシブルプリント配線板 |
CN1599884A (zh) * | 2001-10-30 | 2005-03-23 | 钟渊化学工业株式会社 | 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性薄膜及层压体 |
CN1641481A (zh) * | 2004-01-14 | 2005-07-20 | 富士胶片株式会社 | 感光性转印薄片、感光性叠层体、形成图像图案的方法、形成配线图案的方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6327828A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性フオトレジストフイルム |
JPH0715119A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Toagosei Co Ltd | ドライフィルム型ソルダレジスト |
JPH08152711A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-06-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性フォトビア形成用感光性エレメント |
JPH1115150A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Toppan Printing Co Ltd | 多層構造を有するドライフィルムレジスト |
TW567198B (en) * | 1999-12-28 | 2003-12-21 | Kaneka Corp | Epoxy-modified polyimide, photosensitive composition, coverlay film, solder resist, and printed wiring board using the epoxy-modified polyimide |
CN1522387A (zh) * | 2001-05-30 | 2004-08-18 | 钟渊化学工业株式会社 | 光敏性树脂组合物及用该组合物的光敏性干膜抗蚀剂、光敏性射线遮挡膜 |
JP2003131371A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 難燃性の感光性ドライフィルムレジスト |
JP4006677B2 (ja) * | 2001-12-12 | 2007-11-14 | 株式会社カネカ | 難燃性の感光性カバーレイフィルム |
JP2003330190A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト |
US20040058276A1 (en) * | 2002-09-23 | 2004-03-25 | Dueber Thomas E. | Halo resistent, photoimagable coverlay compositions, having, advantageous application and removal properties, and methods relating thereto |
JP4163929B2 (ja) * | 2002-10-24 | 2008-10-08 | 株式会社カネカ | 接着剤層を有する感光性ドライフィルムレジストおよびその製造方法 |
JP4272406B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2009-06-03 | 三井化学株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム及びそれを用いた加工品 |
US20060199920A1 (en) * | 2003-04-15 | 2006-09-07 | Koji Okada | Photosensitive resin composition capable of being developed with aqueous developer and photosensitive dry film resist, and use thereof |
JP2004326024A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、並びにその利用 |
JP4250019B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2009-04-08 | 三井化学株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工品 |
JP2004361529A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Mitsui Chemicals Inc | ハードディスクドライブサスペンション基板用ドライフィルム |
US7851124B2 (en) * | 2003-06-03 | 2010-12-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | Composition for forming wiring protective film and uses thereof |
JP2004361882A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Mitsui Chemicals Inc | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品 |
CN1285970C (zh) * | 2003-06-03 | 2006-11-22 | 三井化学株式会社 | 布线保护膜形成用组合物及其用途 |
EP1489460A3 (en) * | 2003-06-20 | 2008-07-09 | FUJIFILM Corporation | Light-sensitive sheet comprising support, first light-sensitive layer and second light-sensitive layer |
EP1507171A3 (en) * | 2003-08-15 | 2008-03-05 | FUJIFILM Corporation | Light-Sensitive sheet comprising support, first and second light-sensitive layers and barrier layer |
JP4422547B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2010-02-24 | 三井化学株式会社 | ドライフィルム及びそれを用いた加工品 |
KR101411346B1 (ko) * | 2004-07-14 | 2014-06-25 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 감광성 조성물, 패턴형성재료, 감광성 적층체, 및 패턴형성장치 및 패턴형성방법 |
JP2006285179A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性永久レジストフィルム及び永久パターン形成方法 |
-
2007
- 2007-01-22 TW TW096102302A patent/TW200728908A/zh unknown
- 2007-01-23 US US12/223,196 patent/US20100218984A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-23 CN CN200780002893.1A patent/CN101371197B/zh active Active
- 2007-01-23 JP JP2007555953A patent/JP5255847B2/ja active Active
- 2007-01-23 WO PCT/JP2007/051011 patent/WO2007086385A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3469982A (en) * | 1968-09-11 | 1969-09-30 | Jack Richard Celeste | Process for making photoresists |
EP0822448B1 (en) * | 1996-08-02 | 2000-11-02 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printed circuits |
CN1390318A (zh) * | 1999-10-22 | 2003-01-08 | 日立化成工业株式会社 | 光敏性树脂组合物,利用该光敏性树脂组合物制成的光敏性元件,制作防蚀图形的方法,防蚀图形和防蚀图形的叠层基板 |
CN1599884A (zh) * | 2001-10-30 | 2005-03-23 | 钟渊化学工业株式会社 | 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性薄膜及层压体 |
CN1423169A (zh) * | 2001-11-22 | 2003-06-11 | 三井化学株式会社 | 感光性树脂组合物、干式薄膜和使用它的加工部件 |
JP2004157188A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、並びに、これらを用いたフレキシブルプリント配線板 |
CN1641481A (zh) * | 2004-01-14 | 2005-07-20 | 富士胶片株式会社 | 感光性转印薄片、感光性叠层体、形成图像图案的方法、形成配线图案的方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP特开2004157188A 2004.06.03 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2007086385A1 (ja) | 2009-06-18 |
US20100218984A1 (en) | 2010-09-02 |
TW200728908A (en) | 2007-08-01 |
CN101371197A (zh) | 2009-02-18 |
WO2007086385A1 (ja) | 2007-08-02 |
JP5255847B2 (ja) | 2013-08-07 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |