CN101192556A - 晶片传送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。

Description

晶片传送装置
技术领域
本发明总体构思涉及一种晶片传送装置，更具体地讲，涉及一种能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片来缩短晶片传送时间从而提高工作效率的晶片传送装置。
背景技术
通常，对晶片选择性地并重复性地执行光刻(photolithography)、蚀刻、灰化、扩散、化学气相沉积、离子注入和金属沉积工艺，以在晶片上形成导电层、半导体层和非导电层中的至少一种，由此形成半导体器件。当制造半导体器件时，根据期望的过程将晶片传送到预定的位置。
在这样的晶片传送过程中，经历相同过程的多个晶片通常被容纳在盒(cassette)内并被传送到各过程阶段(process stage)。为了通过从盒中抽出晶片并将晶片传送到各过程的位置，在每个过程阶段中设置晶片传送装置。
此外，在用于检查通过上述过程制造的半导体器件的电特性的EDS(电晶片分选)过程中，使用这样的晶片传送装置。
EDS线装配有多个检查装置。检查装置对晶片的检查时间不同。即，当检查晶片时，检查装置A会比检查装置B需要更长的时间。因此，装载在检查装置B中的晶片必须保持在装载状态，直到对装载在检查装置A中的晶片已经完成检查为止。
因此，通过将数量较多的晶片传送到检查晶片所需的时间短的检查装置而将单个晶片或数量较少的晶片传送到检查晶片所需的时间较长的检查装置，以这种方式，可同时地完成在两个检查装置中的对晶片的检查，从而可提高EDS线的效率和产率。
然而，根据传统的晶片传送装置，如在第10-2005-119711号韩国未审查的专利公开中公开的，一次只传送一个晶片，从而不能满足上述的效率和产率。
发明内容
本发明的总体构思提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够根据预定条件来传送单个晶片或多个晶片，使得可以提高晶片传送效率，例如可以同时地在不同的检查装置中完成对晶片的检查，从而提高装配线的效率。
本发明总体构思的其它方面和效用将在随后的描述中部分地提出，并部分地将从描述中清楚，或者可以通过对总的发明构思的实践来得知。
本发明总体构思的上述和/或其它方面和效用可以通过提供一种晶片传送装置来实现，该晶片传送装置包括：多个晶片支撑构件，都能够支撑并传送至少一个晶片；移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，以移动与将被传送的晶片的数量对应的多个晶片支撑构件，以这种方式，所述多个晶片支撑构件同时地传送所述至少一个晶片。
该晶片传送装置还可包括多个支撑体，所述多个支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，其中，所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件在形成第一组的同时，连接到所述第一支撑体，所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件在形成第二组的同时，连接到第二支撑体，并且所述第一支撑体和所述第二支撑体连接到所述移动装，所述第一支撑体、所述第二支撑体、连接到所述第一支撑体的所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件和连接到所述第二支撑体的所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件，根据移动装置的操作以组为单位来移动。
所述移动装置可包括：第一传送臂和第二传送臂，连接到所述第一支撑体，所述第一传送臂和所述第二传送臂形成双折叠的连接结构；第三传送臂和第四传送臂，连接到所述第二支撑体，所述第三传送臂和所述第四传送臂形成双折叠的连接结构；支撑板，位于所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂的下部，以支撑所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂。
该晶片传送装置还可包括形成在支撑板下部的位置控制装置，以使得所述多个晶片支撑构件沿预定方向旋转，并控制所述多个晶片支撑构件的竖直移动。
所述多个晶片支撑构件可包括：第一固定晶片支撑构件，固定到所述第一支撑体；第二固定晶片支撑构件，固定到所述第二支撑体；旋转晶片支撑构件，可旋转地安装到所述第二支撑体。
所述第二支撑体可设置有旋转电机，所述旋转电机使所述旋转晶片支撑构件旋转。
当所述旋转晶片支撑构件传送所述至少一个晶片时，所述旋转晶片支撑构件可对准与所述第二固定晶片支撑构件的方向相同的方向，并在支撑所述至少一个晶片的同时根据所述移动装置的操作来传送所述至少一个晶片。
当所述第二固定晶片支撑构件传送至少一个晶片而所述旋转晶片支撑构件不传送晶片时，所述旋转晶片支撑构件可对准与固定到所述第二支撑体的第二固定晶片支撑构件的方向不同的方向，使得防止所述旋转晶片支撑构件与其中存储了至少一个晶片的盒发生干扰。
真空吸附部分可设置在所述多个晶片支撑构件中的所述至少一个晶片支撑构件的前端部，以通过利用真空吸附所述至少一个晶片来支撑所述至少一个晶片。
本发明的总体构思的上述和/或其它方面和效用还可以通过提供一种晶片传送装置来实现，该晶片传送装置包括：多个晶片支撑构件，用于通过利用真空来支撑所述至少一个晶片的同时传送所述至少一个晶片；多个支撑体，使所述多个晶片支撑构件被划分为多个组，并支撑属于所述多个组中的每个的多个晶片支撑构件，使得所述多个晶片支撑构件能够以组为单位来移动；移动装置，连接到所述多个支撑体，以选择性地移动与将被传输的晶片的预定数量对应的多个晶片支撑构件，并使所述多个晶片支撑构件同时传输所述预定数量的晶片。
所述多个支撑体可包括第一支撑体和第二支撑体，所述第一支撑体设置有与所述第一支撑体连接的第一固定晶片支撑构件，所述第二支撑体设置有与所述第二支撑体连接的第二固定晶片支撑构件和与所述第二支撑体可旋转地连接的旋转晶片支撑构件。
所述移动装置可包括第一移动装置和第二移动装置，所述第一移动装置包括第一臂、第二臂、第三臂、第四臂和支撑板，其中，所述第一臂连接到所述第一支撑体以造成所述晶片支撑构件的水平线性移动，所述第二臂连接到所述第一臂以与所述第一臂一起形成连接结构，所述第三臂连接到所述第二支撑体，所述第四臂连接到所述第三臂以与所述第三臂一起形成连接结构，所述支撑板设置在所述第二臂和所述第四臂的下部，以使所述第二臂和所述第四臂稳定地装载在所述支撑板上，所述第二移动装置可包括支撑轴和位置控制装置，其中，所述支撑轴设置在所述支撑板的下部，所述位置控制装置连接到所述支撑轴，以控制所述支撑板的旋转移动和竖直移动，从而造成所述晶片支撑构件的旋转移动和竖直移动。
所述第二支撑体可设置有旋转电机，用于使所述旋转晶片支撑构件旋转。
当所述第二固定晶片支撑构件单独地传送所述至少一个晶片，所述旋转晶片支撑构件可对准与所述第二固定晶片支撑构件的方向不同的方向，使得所述旋转晶片支撑构件与所述至少一个晶片和所述至少一个晶片存储在内的盒不发生干扰。
所述第一固定晶片支撑构件可连接到所述第一支撑体，所述第二固定晶片支撑构件可连接到所述第二支撑体，所述旋转晶片支撑构件可根据所述移动装置的操作同时地或单独地传送预定数量的晶片。
所述第一支撑体和所述第二支撑体可彼此平行地对准同时彼此分隔开。
本发明的总体构思的上述和/或其它方面及效用也可以通过提供一种可用于多个晶片的晶片传送装置来实现，所述装置包括：多个晶片支撑构件，所述多个晶片支撑构件中的每个都能够传送所述多个晶片中的至少一个；移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，并能够移动所述多个晶片支撑构件，其中，所述移动装置同时地移动与将从第一位置被传送到第二位置的第一数量的多个晶片对应的第一数量的多个晶片支撑构件。
本发明的总体构思的上述和/或其它方面及效用也可以通过提供一种可用于第一检查装置和第二检查装置的晶片传送装置来实现，所述晶片传送装置包括：第一组晶片支撑构件，能够传送第一组晶片；第二组晶片支撑构件，能够传送第二组晶片；移动装置，连接到所述第一组晶片支撑构件和所述第二组晶片支撑构件，其中，所述移动装置用于移动所述第一组晶片支撑构件中的至少一个，以将第一数量的所述第一组晶片传送到所述第一检查装置，所述第一数量对应于第一检查装置用于完成对所述第一组晶片的检查的第一时间段，所述移动装置用于移动所述第二组晶片支撑构件中的至少一个，以将第二数量的所述第二组晶片传送到所述第二检查装置，所述第二数量对应于所述第二检查装置用于完成对所述第二数量的晶片的检查的第二时间段，其中，同时完成通过所述第一检查装置对所述第一数量的所述第一组晶片的检查和通过所述第二检查装置对所述第二数量的所述第二组晶片的检查。
本发明的总体构思的上述和/或其它方面及效用也可以通过提供一种将多个晶片从第一位置传送到第二位置的方法来实现，所述方法包括：选择多个晶片支撑构件中的第一组，以形成与将从第一位置被传送到第二位置的所述多个晶片的数量对应的第一组；选择多个晶片支撑构件中的第二组，以形成与多个晶片的数量对应的第二组；对应于多个晶片的数量来单独地或同时地移动所述第一组和所述第二组中的至少一组。
本发明的总体构思的上述和/或其它方面及效用也可以通过提供一种包含计算机可读代码的计算机可读记录介质来实现，所述计算机可读代码用于执行将多个晶片从第一位置传送到第二位置的方法，所述方法包括：选择多个晶片支撑构件中的第一组，以形成与将从第一位置被传送到第二位置的所述多个晶片的数量对应的第一组；选择多个晶片支撑构件中的第二组，以形成与多个晶片的数量对应的第二组；对应于多个晶片的数量来单独地或同时地移动所述第一组和所述第二组中的至少一组。
本发明的总体构思的上述和/或其它方面及效用也可以通过提供一种晶片传送装置来实现，所述晶片传送装置包括：多组晶片支撑构件，各用于支撑至少一个晶片；移动装置，对应于所述多组晶片支撑构件中的每个，用于使各组晶片支撑构件单独地或同时地相对于彼此移动，使得可以同时或单独地移动所述多组晶片支撑构件中的任意数量。
附图说明
从下面结合附图的对实施例的描述中，本发明总体构思的这些和/或其它方面和效用将变得清楚并更易于理解，在附图中，
图1是示出了根据本发明总体构思的实施例的晶片传送装置的正透视图；
图2是示出了根据本发明总体构思的实施例的晶片传送装置的后透视图；
图3是示出了根据本发明总体构思的实施例的晶片传送装置的正视图；
图4是示出了根据本发明总体构思的实施例的用于传送单个晶片的过程的透视图；
图5是示出了根据本发明总体构思的实施例的用于传送两个晶片的过程的透视图；
图6是示出了根据本发明总体构思的实施例的用于传送三个晶片的过程的透视图；
图7是示出了根据本发明总体构思的实施例的用于传送四个晶片的过程的透视图；
图8是示出了根据本发明总体构思的实施例的用于传送七个晶片的过程的透视图；
图9是示出了根据本发明总体构思的实施例的传送多个晶片的方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明总体构思的实施例，在附图中示出了本发明总体构思的实施例的示例，其中，相同的标号始终表示相同的元件。为了通过参照附图来说明本发明的总体构思，下面描述实施例。
图1是示出了根据本发明总体构思的实施例的晶片传送装置的正透视图。如图1中所示，邻近根据本发明总体构思的实施例的晶片传送装置1来设置盒200和检查装置300，其中，盒200用于容纳多个晶片W，检查装置300用于测试晶片W。
如图1中所示，晶片传送装置1从盒200抽出晶片W，旋转以面对检查装置300，随后将晶片W装载在检查装置300中，使得晶片W在检查装置300中被检查。
虽然盒200位于晶片传送装置1的一侧，检查装置300位于晶片传送装置1的另一侧，但是可以根据过程条件来改变这样的布置。
在本发明总体构思的实施例中，如图1中所示，晶片传送装置1包括：多个晶片支撑构件3，例如具有“Y”或“U”形；第一支撑体10和第二支撑体13，连接到对应的晶片支撑构件3的后部，以支撑与其连接的晶片支撑构件3；移动装置30，连接到第一支撑体10和第二支撑体13，以使得晶片支撑构件3在线性方向上移动。
第一支撑体10和第二支撑体13可以例如彼此平行地布置。
在本发明总体构思的实施例中，移动装置30包括第一移动装置40和第二移动装置60。如图1中所示，第一移动装置40包括：第一传送臂42，连接到例如第一支撑体10的下部；第二传送臂44，连接到第一传送臂42的一端，从而与第一传送臂42一起形成连接(link)结构；第三传送臂46，连接到例如第二支撑体13的下部；第四传送臂48，连接到第三传送臂46，从而与第三传送臂46一起形成连接结构；支撑板55，可旋转地支撑第二传送臂44和第四传送臂48。
第二移动装置60例如包括：支撑轴61，设置在支撑板55的下部；位置控制装置63，连接到支撑轴61来控制支撑板55的旋转移动和竖直移动，以控制晶片支撑构件3的旋转移动和竖直移动。位置控制装置63的结构可以包括本领域公知的传统的位置控制装置。
在本发明总体构思的实施例中，设置了七个晶片支撑构件3，其中，这七个晶片支撑构件3由例如四个第一固定晶片支撑构件4、一个第二固定晶片支撑构件5和两个旋转晶片支撑构件6组成，其中，第一固定晶片支撑构件4固定到第一支撑体10，第二固定晶片支撑构件5固定到第二支撑体13，旋转晶片支撑构件6可旋转地设置在第二支撑体13上。
因此，第一支撑体10和第一固定晶片支撑构件4形成一组并同时移动，第二支撑体13、第二固定晶片支撑构件5和旋转晶片支撑构件6形成另一组并同时移动，以这种方式，各组可以根据被传送的晶片的数量来单独地或同时地移动。
虽然本发明总体构思的一些实施例示出和描述了七个晶片支撑构件3，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明构思的原理和精神的情况下，根据过程条件，晶片支撑构件3的数量可以变化。
例如在第二支撑体13的上部上设置旋转电机(rotation motor)14，旋转电机14连接到旋转晶片支撑构件6并使旋转晶片支撑构件6旋转。旋转电机14根据旋转晶片支撑构件6的传送操作来控制旋转晶片支撑构件6的旋转方向。例如，当传送一个晶片时，第二固定晶片支撑构件5插入到盒200中，以传送晶片W。因此，驱动旋转电机14，以沿着与第二固定晶片支撑构件5的方向不同的方向来使旋转晶片支撑构件6旋转，使得防止旋转晶片支撑构件6与装载在盒200中的晶片W碰撞或发生干扰。
因此，如图2和图3中所示，第一传送臂42包括第一驱动电机49a，第二传送臂44包括第二驱动电机49b，第三传送臂46包括第三驱动电机49c，第四传送臂48包括第四驱动电机49d。例如通过第一驱动电机49a、第二驱动电机49b、第三驱动电机49c和第四驱动电机49d的操作来旋转第一传送臂42、第二传送臂44、第三传送臂46和第四传送臂48中的每个。由于第一传送臂42、第二传送臂44、第三传送臂46和第四传送臂48形成了连接结构，所以第一传送臂42、第二传送臂44、第三传送臂46和第四传送臂48的旋转移动转换成线性移动。
在本发明总体构思的实施例中，如图1和图2中所示，在例如每个晶片支撑构件3的上前部设置真空吸附部分(vacuum absorption section)7，以通过利用真空将装载在晶片支撑构件3上的晶片W固定。
图2是示出了根据本发明总体构思的实施例的晶片传送装置的后透视图。如图2中所示，第一支撑体10可具有基本竖直的直线形(比如“1”的形状)，第一固定晶片支撑构件4的后部固定到第一支撑体10的外围表面。不同的是，第二支撑体13可以具有基本弯曲的形状，比如“ㄈ”的形状，且旋转电机14设置在第二支撑体13上。
如上所述，第一驱动电机49a设置在第一传送臂42和第二传送臂44之间的连接部分或区域，第三驱动电机49c设置在第三传送臂46和第四传送臂48之间的连接部分或区域。此外，位置控制构件19设置在第一传送臂42和第一支撑体10之间，以及第三传送臂46和第二支撑体13之间，以当第一传送臂42和第三传送臂46旋转时以固定的方式保持连接到第一支撑体10和第二支撑体13的晶片支撑构件3的位置。
图3是示出了根据本发明总体构思的实施例的晶片传送装置的正视图。如图3中所示，驱动第二传送臂44和第四传送臂48的第二驱动电机49b和第四驱动电机49d设置在形成在支撑板55上的突起56中，并且第二驱动电机49b和第四驱动电机49d的电机轴连接到第二传送臂44和第四传送臂48的端部。
如图3中所示，驱动第一传送臂42和第三传送臂46的第一驱动电机49a和第三驱动电机49c容纳在第二传送臂44和第四传送臂48的另一端部中，并且第二驱动电机49b和第四驱动电机49d的电机轴与第一传送臂42和第三传送臂46的端部连接。此外，第一传送臂42和第三传送臂46的另一端部设置有连接到第一支撑体10和第二支撑体13的位置控制构件19，以控制第一支撑体10和第二支撑体13的位置。
在本发明总体构思的实施例中，具有比如“ㄈ”形的第二支撑体13包括下支撑体13a，设置在第三传送臂46的上部上，以与位置控制构件19连接；上支撑体13c，其上安装有旋转电机14；连接构件13b，将下支撑体13a与上支撑体13c连接。上支撑体13c的下部是以固定的方式与第二固定晶片支撑构件5连接的支撑杆15。
此外，旋转电机14的旋转轴14a设置在支撑杆15中。旋转电机14的旋转轴14a与旋转晶片支撑构件6连接，以使旋转晶片支撑构件6旋转。
图4是示出了根据本发明总体构思的实施例的传送单个晶片的过程的透视图。如图4中所示，当晶片传送装置1传送来自盒200的一个晶片W时，只使用第二固定晶片支撑构件5。在这种情况下，旋转晶片支撑构件6相对于第二固定晶片支撑构件5旋转90度，使得旋转支撑构件6与盒200不发生干扰。
因此，在第二固定晶片支撑构件5面对盒200内的晶片W的方位上，操作连接到第三传送臂46和第四传送臂48的第三驱动电机49c和第四驱动电机49d，使得第三传送臂46和第四传送臂48向前延伸。因此，第二固定晶片支撑构件5插入到盒200中并设置在例如将被传送的晶片W下面。通过利用真空吸附部分7向晶片W施加真空，晶片W固定在第二固定晶片支撑构件5上。
当第三传送臂46和第四传送臂48与固定在第二固定晶片支撑构件5上的晶片W再次折叠时，随着第二固定晶片支撑构件5移回，附于第二固定晶片支撑构件5的晶片W从盒200中卸载。
此外，随着支撑板55通过位置控制装置63旋转，第二固定晶片支撑构件5同时旋转。因此，随着第三传送臂46和第四传送臂48延伸，第二固定晶片支撑构件5到达检查装置300的前部，然后插入到检查装置300中。
当晶片W放置在检查装置300中时，真空吸附部分7的真空状态释放，使得第二固定晶片支撑构件5与晶片W分离。随着第三传送臂46和第四传送臂48折叠回去，在将晶片W留在检查装置300中的同时，第二固定晶片支撑构件5移回。可以连续地重复上述程序。
因此，由于第一传送臂42和第二传送臂44保持在折叠状态，所以第一固定晶片支撑构件4保留在原始的缩回状态。
图5是示出了在本发明总体构思的实施例中一次传送两个晶片W的过程的视图。如图5所示，旋转晶片支撑构件6中的一个与第二固定晶片支撑构件5对准在同一方向上，旋转晶片支撑构件6中的另一个在相对于第二固定晶片支撑构件5旋转90度的同时以固定的方式保持。
因此，第二固定晶片支撑构件5和旋转晶片支撑构件6中的一个进入盒200，以将两个晶片W传送到检查装置300。在本发明总体构思的实施例中，两个晶片W的传送机理例如可以与一个晶片W的传送机理类似。
图6是示出了在本发明总体构思的实施例中一次传送三个晶片W的过程的视图。如图6所示，第二固定晶片支撑构件5和旋转晶片支撑构件6在相同的方向上对准，通过第三传送臂46和第四传送臂48的延伸和折叠操作将三个晶片同时传送到检查装置300。
图7是示出了在本发明总体构思的实施例中一次传送四个晶片W的过程的视图。如图7中所示，第三传送臂46和第四传送臂48缩回并折叠，使得第二固定晶片支撑构件5和旋转晶片支撑构件6保持在缩回的状态。
因此，第一传送臂42和第二传送臂44向着盒200延伸，使得四个第一固定晶片支撑构件4插入到盒200中，并利用真空吸附部分来取得晶片W。在取得晶片W之后，四个第一固定晶片支撑构件4通过位置控制装置63向着检查装置300可旋转地移动，一次使四个晶片W装载到检查装置300中。
图8是示出了在本发明总体构思的实施例中一次传送七个晶片W的过程的视图。如图8所示，通过第一固定晶片支撑构件4和第二固定晶片支撑构件5以及旋转晶片支撑构件6，同时传输七个晶片W。
因此，第一传送臂42和第二传送臂44以及第三传送臂46和第四传送臂48同时向着盒200延伸，使得第二固定晶片支撑构件5和旋转晶片支撑构件6放置在第一固定晶片支撑构件4的上方。第一固定晶片支撑构件4、第二固定晶片支撑构件5和旋转晶片支撑构件6进入盒200，从而将七个晶片W传送到检查装置300。
虽然没有在附图中示出，但是可以通过例如将如图4所示的一个晶片的传送机理和如图7所示的四个晶片的传送机理相结合，来实现传送五个晶片W的过程。此外，可以通过将如图5所示的两个晶片的传送机理与如图7所示的四个晶片的传送机理相结合来实现传送6个晶片W的过程。因此，第一传送臂42至第四传送臂48同时执行延伸和折叠操作。
因此，可以通过正确地将第一固定晶片支撑构件4、第二固定晶片支撑构件5和旋转晶片支撑构件6对准，来选择性地将一至七个晶片传送到检查装置300。
因此，如图4所示的用于一个晶片W的传送机理或如图5所示的用于两个晶片W的传送机理应用到检查一个晶片所需的时间较长的检查装置，而如图7所示的用于七个晶片W的传送机理应用到检查一个晶片所需的时间相对短的检查装置。以这种方式，可以在不同的检查装置中同时完成用于晶片的检查过程。
图9是示出了根据本发明总体构思的实施例的传送多个晶片的方法的流程图。如图9所示，在操作步骤910中，选择第一组晶片支撑构件来形成与将从第一位置被传送到第二位置的晶片W的数量对应的第一组所选择的晶片支撑构件。
在操作步骤920中，选择第二组晶片支撑构件，以形成与例如如操作步骤910一样的将被传送的晶片的数量对应的第二组所选择的晶片支撑构件。
在操作步骤930中，对应于例如将从第一位置被传送到第二位置的晶片的数量来单独地或同时地移动第一组所选择的晶片支撑构件和第二组所选择的晶片支撑构件中的至少一个。
为了示出图9的实施例的示例，将参照图8。在操作步骤910中，例如，如图8所示的将要移动的晶片W的数量是7。因此，为了这个实施例来参照图8，所选择的第一组晶片支撑构件可以是四个第一固定晶片支撑构件4。此外，第一位置可以是例如用于存储晶片的盒200的位置，第二位置可以是例如检查装置300的位置。为了这个实施例来参照图8，在操作步骤920中，所选择的第二组晶片支撑构件可以是两个旋转晶片支撑构件6和一个第二固定晶片支撑构件5。因此，例如，在操作步骤920中形成的第二组例如将传送七个晶片中的三个晶片，在操作步骤910中形成的第一组将传送七个晶片中的四个晶片。在操作步骤930中，第一组和第二组同时移动，以将七个晶片从盒200传送到例如检查装置300中。
虽然已经描述了当本发明总体构思的晶片传送装置应用到检查线时的晶片传送装置，但是本发明的总体构思不限于此，而是可以应用到需要晶片传送机理的不同的过程中。
如上所述，根据本发明的总体构思，根据过程条件可以选择性地将多个晶片传送到检查装置，使得与用于只传送一个晶片的晶片传送机理相比，晶片传送时间可以显著地缩短，从而提高了晶片的传送效率。
本发明的总体构思也可以实现为在计算机可读记录介质上的计算机可读代码。计算机可读记录介质是可以存储随后可由计算机系统读取的数据的任何数据存储装置。计算机可读记录介质的示例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带(magnetic tape)、软盘(floppy disk)、光学数据存储装置、载波(carrier wave)(比如通过互联网的数据传输)。计算机可读记录介质也可以分布于联网的计算机系统，使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。此外，本发明总体构思所属技术领域的编程人员可以容易地解释用于完成本发明总体构思的功能性的程序、代码和代码段。
此外，通过正确地在检查装置中构建晶片传送机理，可以同时地在不同的检查装置中完成晶片的检查过程，使得检查线的效率可以提高。
虽然已经示出和描述了本发明总体构思的一些实施例，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明总体构思的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行改变，其中，本发明总体构思的范围由权利要求及其等同物来限定。

Claims (24)

1.一种晶片传送装置，包括：
多个晶片支撑构件，都能够支撑并传送至少一个晶片；
移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，以移动与将被传送的晶片的数量对应的多个晶片支撑构件，以这种方式，所述多个晶片支撑构件同时传送所述至少一个晶片。
2.如权利要求1所述的晶片传送装置，还包括多个支撑体，所述多个支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，
其中，所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件在形成第一组的同时，连接到所述第一支撑体，
所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件在形成第二组的同时，连接到第二支撑体，所述第一支撑体和所述第二支撑体连接到所述移动装置，
所述第一支撑体、所述第二支撑体、连接到所述第一支撑体的所述多个晶片支撑构件中的至少一个晶片支撑构件和连接到所述第二支撑体的所述多个晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件，根据移动装置的操作以组为单位来移动。
3.如权利要求2所述的晶片传送装置，其中，所述移动装置包括：
第一传送臂和第二传送臂，连接到所述第一支撑体，所述第一传送臂和所述第二传送臂形成双折叠的连接结构；
第三传送臂和第四传送臂，连接到所述第二支撑体，所述第三传送臂和所述第四传送臂形成双折叠的连接结构；
支撑板，位于所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂的下部，以支撑所述第一传送臂、所述第二传送臂、所述第三传送臂和所述第四传送臂。
4.如权利要求3所述的晶片传送装置，还包括形成在所述支撑板下部的位置控制装置，以使得所述多个晶片支撑构件沿预定方向旋转，并控制所述多个晶片支撑构件的竖直移动。
5.如权利要求2所述的晶片传送装置，其中，所述多个晶片支撑构件包括：
第一固定晶片支撑构件，固定到所述第一支撑体；
第二固定晶片支撑构件，固定到所述第二支撑体；
旋转晶片支撑构件，可旋转地连接到所述第二支撑体。
6.如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，所述第二支撑体设置有旋转电机，所述旋转电机使所述旋转晶片支撑构件旋转。
7.如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，当所述旋转晶片支撑构件传送所述至少一个晶片时，所述旋转晶片支撑构件对准与所述第二固定晶片支撑构件的方向相同的方向，并根据所述移动装置的操作在支撑所述至少一个晶片的同时传送所述至少一个晶片。
8.如权利要求5所述的晶片传送装置，其中，当所述第二固定晶片支撑构件传送所述至少一个晶片而所述旋转晶片支撑构件不传送晶片时，所述旋转晶片支撑构件对准与固定到所述第二支撑体的第二固定晶片支撑构件的方向不同的方向，使得防止所述旋转晶片支撑构件与其中存储了所述至少一个晶片的盒发生干扰。
9.如权利要求1所述的晶片传送装置，还包括：
真空吸附部分，设置在所述多个晶片支撑构件中的所述至少一个晶片支撑构件的前端部，以通过利用真空吸附所述至少一个晶片来支撑所述至少一个晶片。
10.一种晶片传送装置，包括：
多个晶片支撑构件，用于通过利用真空来支撑至少一个晶片的同时传送所述至少一个晶片；
多个支撑体，使所述多个晶片支撑构件被划分为多个组，并支撑属于所述多个组中的每组的多个晶片支撑构件，使得所述多个晶片支撑构件能够以组为单位来移动；
移动装置，连接到所述多个支撑体，以选择性地移动与将被传输的晶片的预定数量对应的多个晶片支撑构件，并使所述多个晶片支撑构件同时传送所述预定数量的晶片。
11.如权利要求10所述的晶片传送装置，其中，所述多个支撑体包括第一支撑体和第二支撑体，所述第一支撑体设置有与所述第一支撑体连接的第一固定晶片支撑构件，所述第二支撑体设置有与所述第二支撑体连接的第二固定晶片支撑构件和与所述第二支撑体可旋转地连接的旋转晶片支撑构件。
12.如权利要求11所述的晶片传送装置，其中，所述移动装置包括第一移动装置和第二移动装置，
所述第一移动装置包括第一臂、第二臂、第三臂、第四臂和支撑板，其中，所述第一臂连接到所述第一支撑体以造成所述晶片支撑构件的水平线性移动，所述第二臂连接到所述第一臂以与所述第一臂一起形成连接结构，所述第三臂连接到所述第二支撑体以造成所述晶片支撑构件的水平线性移动，所述第四臂连接到所述第三臂以与所述第三臂一起形成连接结构，所述支撑板设置在所述第二臂和所述第四臂的下部，以使所述第二臂和所述第四臂稳定地装载在所述支撑板上，
所述第二移动装置包括支撑轴和位置控制装置，其中，所述支撑轴设置在所述支撑板的下部，所述位置控制装置连接到所述支撑轴，以控制所述支撑板的旋转移动和竖直移动，从而造成所述晶片支撑构件的旋转移动和竖直移动。
13.如权利要求11所述的晶片传送装置，其中，所述第二支撑体设置有旋转电机，用于使所述旋转晶片支撑构件旋转。
14.如权利要求11所述的晶片传送装置，其中，当所述第二固定晶片支撑构件单独地传送所述至少一个晶片，所述旋转晶片支撑构件对准与所述第二固定晶片支撑构件的方向不同的方向，使得所述旋转晶片支撑构件与所述至少一个晶片和存储所述至少一个晶片的盒不发生干扰。
15.如权利要求11所述的晶片传送装置，其中，连接到所述第一支撑体的所述第一固定晶片支撑构件、连接到所述第二支撑体的所述第二固定晶片支撑构件和所述旋转晶片支撑构件根据所述移动装置的操作同时地或单独地传送预定数量的晶片。
16.如权利要求11所述的晶片传送装置，其中，所述第一支撑体和所述第二支撑体彼此平行地对准同时彼此分隔开。
17.一种可用于多个晶片的晶片传送装置，所述装置包括：
多个晶片支撑构件，都能够传送所述多个晶片中的至少一个；
移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，并能够移动所述多个晶片支撑构件，
其中，所述移动装置可以同时移动与将从第一位置被传送到第二位置的第一数量的多个晶片对应的第一数量的多个晶片支撑构件。
18.如权利要求17所述的晶片传送装置，其中，多个晶片支撑构件的所述第一数量和多个晶片的所述第一数量相等。
19.一种可用于第一检查装置和第二检查装置的晶片传送装置，所述晶片传送装置包括：
第一组晶片支撑构件，能够传送第一组晶片；
第二组晶片支撑构件，能够传送第二组晶片；
移动装置，连接到所述第一组晶片支撑构件和所述第二组晶片支撑构件，
其中，所述移动装置用于移动所述第一组晶片支撑构件中的至少一个，以将第一数量的所述第一组晶片传送到所述第一检查装置，所述第一数量对应于第一检查装置用于完成对所述第一组晶片的检查的第一时间段，
所述移动装置用于移动所述第二组晶片支撑构件中的至少一个，以将第二数量的所述第二组晶片传送到所述第二检查装置，所述第二数量对应于所述第二检查装置用于完成对所述第二数量的晶片的检查的第二时间段，
其中，可以同时完成通过所述第一检查装置对所述第一数量的所述第一组晶片的检查和通过所述第二检查装置对所述第二数量的所述第二组晶片的检查。
20.一种将多个晶片从第一位置传送到第二位置的方法，所述方法包括：
选择多个晶片支撑构件中的第一组，以形成与将从第一位置被传送到第二位置的所述多个晶片的数量对应的第一组；
选择多个晶片支撑构件中的第二组，以形成与多个晶片的数量对应的第二组；
对应于多个晶片的数量来单独地或同时移动所述第一组和所述第二组中的至少一组。
21.一种包含计算机可读代码的计算机可读记录介质，所述计算机可读代码用于执行将多个晶片从第一位置传送到第二位置的方法，所述方法包括：
选择多个晶片支撑构件中的第一组，以形成与将从第一位置被传送到第二位置的所述多个晶片的数量对应的第一组；
选择多个晶片支撑构件中的第二组，以形成与多个晶片的数量对应的第二组；
对应于多个晶片的数量来单独地或同时地移动所述第一组和所述第二组中的至少一组。
22.一种晶片传送装置，包括：
多组晶片支撑构件，各用于支撑至少一个晶片；
移动装置，对应于所述多组晶片支撑构件中的每个，用于使各组晶片支撑构件单独地或同时地相对于彼此移动，使得可以同时或单独地移动所述多组晶片支撑构件中的任意数量。
23.如权利要求22所述的晶片传送装置，其中，所述多组晶片支撑构件中的每组晶片支撑构件与所述多组晶片支撑构件中的其它晶片支撑构件，支撑不同数量的晶片。
24.如权利要求22所述的晶片传送装置，其中，所述移动装置中的每个包括：
成组的传送臂装置，相对于彼此扩张和收缩，以延伸和缩回对应的多组晶片支撑构件，从而传送对应的至少一个晶片。
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