KR19980024798A - 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하기 위한 제어시스템 - Google Patents

Abstract

진공픽업헤드를 사용하여 IC를 흡착하여 운반하는 핸들러에 있어서 IC를 파지하려는 진공픽업헤드의 파손이 전파방해를 발생시킬 경우, 항온챔버의 도어를 개방할 필요없이 고장난 IC를 제거시키기 위해 구비된 제어시스템이 구비되어 있다. 잼검출수단(22B)은 핸들러의 작동을 차단하는 잼의 발생을 검출하며, 그 결과 이동제어수단(22C)은 진공 픽업헤드가 전파방해의 사이트로부터 이격된 위치에서 그것을 이동시키며 정지시키도록 작동되며 이에따라 전파방해의 사이트 위의 공간은 뚜렷하게 된다. 이것은 항온챔버(9)의 외벽을 통해 형성된 관통구멍(11)을 통해 삽입된 머니플레이터로드(11)를 사용함으로써 고장난 IC를 제거하게 한다.

Description

반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하기 위한 제어시스템

본발명은 반도체 장치를 테스트하는 반도체 장치 테스트장치에 연결된 반도체 장치운반 및 취급장치(통상 핸들러라고함)와 함께 사용하기에 적합한 제어시스템에 관한 것이다. 이 운반 및 취급장치는 테스트될 반도체 장치를 테스트부에 운반하고, 테스트된 반도체 장치를 테스트부 밖으로 이송하고 그리고 이들을 테스트 결과의 데이터를 근거로하여 분류하도록 구조되어 있다.

반도체 장치, 특히 테스트될 반도체 장치에 소정된 패턴의 테스트 신호를 인가시킴으로써(통상 DUT 라고함) 반도체 집적회로(이후 IC 로 언급됨)타입인 반도체 장치의 전기적 특성을 측정하는 다수의 반도체 장치 테스트장치(통상 IC 테스터라고함)는 반도체 운반 및 취급장치를 연결하여 가지고 있다.

다음의 개시에서 본발명은 설명의 편의를 위해 예에 의해서 IC 타입인 반도체 장치를 취하여 설명될 것이다.

도 3은 수평운반시스템으로 언급되는 종래의 반도체 장치운반 및 취급장치(이후 핸들러로 언급됨)에 일예의 개략적인 구조를 예시하고 있다. 각각 IC 로 적재된 트레이의 복수의 그룹(2)은 도면에서 볼 때 하면(1A)을 따라 베이스로 구성된 플랫폼(1)상에 배치된다. 각각의 트레이그룹(2A-2E)은 수직으로 하나위에 다른 하나가 쌓여진 다수의 트레이(12)로 이루어져 있다. 도면에서 볼 때 맨좌측 트레이그룹(2A)은 로더부에서 위치되어 있다. 로더부에 있는 트레이그룹(2A)은 테스트될 IC 로 적재되어 있다.

X-Y 반송 아암수단(3A, 3B)은 로더부에서 적재된 트레이그룹(2A)의 맨위 트레이밖으로 본예에서 한번에 2개의 IC를 꺼내어 소크스테이지로 언급되는 로터리 타입의 IC 운반테이블(턴테이블)(4)인 운반수단상으로 운반한다. IC를 수납하는 위치들을 한정하는 2열의 위치결정오목부(5)는 동심원상에 등각도 간격으로 IC 운반테이블(4)에 형성되어 있다. 각각의 위치결정오목부(5)는 사각형상이고 상향으로 경사진 벽에 의해 4개의 측면상에 에워싸여진다. IC 운반테이블(4)이 예시된 예에서 시계방향으로 한 피치(하나의 위치결정오목부(5)의 이송각도)만큼 회전할때마다, 반송 아암수단(3A, 3B)은 2열의 위치결정오목부(5)중 상응하는 오목부내로 2개의 IC를 떨어뜨린다. 보다 상세하게는 본예에서 X-Y 반송 아암수단(3A, 3B)중 반송 아암수단(3A)은 트레이(12)에 있는 테스트된 2개의 IC를 파지하기에 적합하게된 반송 헤드(3C)를 장착하고 있어, 테스트되어 파지된 IC가 X-Y 방향으로 X-Y 반송 아암수단(3A, 3B)의 이동에 의해 트레이(12) 로부터 IC운반테이블(4)로 운반되도록 한다.

부호(6)는 IC 운반테이블(4)에 의해 반송된 IC를 테스트부(7)로 운반시키는 컨택트아암으로 언급되는 로타리타입의 아암수단을 나타낸다. 특히 이 컨택트 아암수단(6)은 IC 운반테이블(4)에 있는 2개의 위치결정오목부(5) 각각으로부터 IC를 픽업하기에 적합하게 되어 있다. 이 컨택트 아암수단(6)은 반송헤드를 부착하여 각각 가지고 있는 3개의 아암을 가지고 있고 그리고 반송 헤드에 의해 파지된 IC를 테스트부로 운반하고 이 테스트부(7)에서 테스트된 IC를 테스트부로부터 출구측에 위치된 로터리 타입의 반송아암수단(8)으로 이동시키는 작업들을 3개의 아암의 회전에 의해 수행한다.

IC 운반테이블(4), 컨택트 아암수단(6) 및 테스트부(7)가 항온챔버(9)(통상 챔버라함)에 담겨져 있어 테스트중인 IC 가 소정된 온도에서 유지되면서 챔버(9)내에서 테스트를 받을수 있도록 되어 있는 것에 주의되어야 한다.

항온챔버(9)의 내부는 소정된 고 또는 저 온도로 유지되도록 제어된 온도이어서 소정된 열응력을 테스트될 IC 에 적용시킨다.

또한, 테스트부의 출구측상의 반송아암수단(8)은 반송헤드를 부착하여 각각 가지고 있는 3개의 아암을 가지고 있고 그리고 반송 헤드에 의해 파지되어 있는 테스트된 IC를 3개의 아암의 회전에 의해 언로더부 밖으로 운반하도록 구조되어 있다. 항온챔버(9)로부터 꺼낸 IC는 테스트결과 데이터를 근거로 하여 분류되고 언로더부에 위치된 본예에서 3개인 트레이그룹(2C, 2D, 2E)중 상응하는 하나에 저장된다. 예로서, 미확인 IC는 맨우측 트레이그룹(2E)의 트레이에 저장되고, 확인 IC는 트레이그룹(2E)의 좌측에 있는 트레이그룹(2D)의 트레이에 저장되며, 그리고 재테스트가 필요되는 것으로 결정된 IC는 트레이그룹(2D)의 좌측에 있는 트레이그룹(2C)의 트레이에 저장된다. 이러한 분류는 테스트 결과 테이터를 근거로하여 제어되는 반송 아암수단(10A, 10B)에 의해 수행된다. 본예에서 반송 아암수단(10A, 10B)중 반송 아암수단(10A)은 테스트된 IC들중 하나를 파지하여 소정된 트레이에 운반하기에 각각 적합하게된 반송헤드(10C)를 장착하고 있다.

맨 좌측으로부터 제2위치에 위치된 트레이그룹(2B)이 로더부에서 IC가 비어있는 트레이를 수용하는 버퍼부에서 위치된 빈트레이그룹 이라는 것에 주의된다. 언로더부에 있는 트레이더미(2C, 2D, 2E)들중 어느 하나의 더미의 맨위측 트레이가 IC로 채워지면, 이 빈트레이그룹(2B)의 트레이는 사용될 상응하는 트레이 더미의 상부에 이송되어 IC를 저장한다.

도 3에 예시된 핸들러에서 IC 운반테이블(4)이 동심원상에 형성된 IC를 수납하는 위치를 한정하기 위해 등각도 간격으로 이격된 2열의 위치결정오목부(5)를 가지고 있어 IC 운반테이블(4)이 시계방향으로 1피치만큼 회전할 때마다 X-Y 반송 아암수단(3A, 3B)이 위치결정오목부(5)들중 상응하는 2개의 오목부내로 2개의 IC를 놓아두는 한편, 다른 타입의 핸들러는 IC 운반테이블(4)이 동심원상에 형성된 단지 1열의 등각으로 이격된 위치결정오목부(5)를 가지고 있어 X-Y 반송 아암수단(3A,3B)이 로더부에서 트레이(12) 밖으로 한번에 하나의 IC를 꺼내고 IC 운반테이블(4)이 1피치만큼 회전할때마다 반송 아암수단이 위치결정오목부(5)들중 하나내로 한번에 하나의 IC를 놓아두는 것으로 또한 이용되고 있다.

또한, 다른 타입의 핸들러의 수평운반시스템은 사용자에 의해 커스터머 트레이(사용자 트레이)상에 미리 적재된 테스트될 IC가 로더부에서 고/저 온도에 저항할수 있는 테스트 트레이상으로 이송되어 재적재되는 것으로 또한 이용되고 있다. 그 다음 테스트 트레이는 로더부에서 항온챔버내의 테스트부로 이동되고 여기에서 트레이상에 위치된 테스트중인 IC는 X-Y 운반아암수단 또는 X-Y 운반반송아암수단과 같은 X-Y 운반수단에 의해 IC테스터의 하나 또는 그 이상의 소켓상으로 이송되고 이 테스터를 통하여 소정된 패턴의 테스트 신호는 테스트중인 IC에 인가되어 그들의 전기적 특성을 측정한다. 그 후에 테스트된 IC는 X-Y 운반수단에 의하여 소켓으로부터 테스트 트레이상으로 이송되며, 테스트된 IC가 테스트결과의 데이터에 근거하여 분류되어 테스트 트레이로부터 저장용 대응 커스토머 트레이상으로 이송되는 언로더부로 테스트부로부터 테스트 트레이를 나른다.

도 3에 도시되는 핸들러에서, 로더부내의 각각의 X-Y 반송아암(3A), 컨택트아암수단(6), 테스트부의 출구측상의 반송아암수단(8), 및 언로더부내의 반송 아암(10A)은 IC가 소정위치로 운반되도록 파지함에 의하여 장착되는 반송 헤드를 가진다. 그러한 반송 헤드는 전형적으로 진공픽업헤드로 구성된다.

상기 설명된 핸들러의 또다른 타입에서도, 로더부내의 각각의 X-Y 반송 아암수단, 테스트부내의 X-Y 운반수단, 언로더부내의 X-Y 반송 아암수단등은 IC가 소정위치로 운반되도록 파지함에 의하여 장착되는 반송 헤드를 가진다. 유사하게, 그러한 반송 헤드는 전형적으로 진공픽업헤드로 구성된다.

종래 기술에서 공지된 바와같이 진공픽업헤드는 상승력의 힘에 의하여 IC를 흡착 및 파지하도록 공기가 상승되는 IC흡입면 내의 진공포트를 가진다.

그렇지만, 그러한 진공픽업헤드가 가지는 문제점은 특히 IC가 소정위치 아래에 위치되거나 IC가 부적합한 (수평으로부터 벗어난) 위치를 가질 때, IC를 흡착할 수가 없다는 것이다. 따라서, 진공픽업헤드가 IC를 흡착 및 파지하지 않은 상태에서 다음 스테이션으로 단독으로 이동되는 사고가 일어날 수 있다. 물건(본 경우에서는 IC)을 운반하지 않는 상태로 단독으로 이동되는 기계적인 의미로써의 그러한 사고는 통상 고장(jam) 으로 공지된다.

IC가 픽업헤드에 의하여 흡착되었는지 아닌지의 여부를 검출하는 감지수단을 가지는 진공픽업헤드를 구비하는 것은 종래 기술이며, 배열은 IC의 부재가 감지수단에 의하여 검출되도록 되고, 핸들러의 작동이 중지되도록 고장의 발생을 표시함으로써 판단된다.

고장이 항온챔버(9)의 외부에서 발생될 때, 일단 핸들러의 작동을 정지시키면, 조작자는 고장을 야기시킨 IC를 제거하거나 운반될 위치에 손수 IC를 이동시킴으로써 고장을 제거하기 위한 절차를 쉽게 취할수 있다.

그렇지만, 고장이 항온챔버(9)의 내부에서 발생될 때, 챔버의 문은 고장 현상이 제거될수 있기 전에 개방되어야 한다. 챔버(9)문의 개방은 챔버(9) 내의 온도에 있어서 급격한 변화를 가져오며, IC의 테스트가 중단되어야 하는 시간동안 원래 온도로 챔버가 복구되기 위해서 긴 시간이 걸리고, 테스트 효율을 크게 감소시키는 바람직하지 않은 결과를 야기시킨다.

이러한 불편함을 완화시키기 위해서, 지금까지는 도 4에 도시되는 바와같이 항온챔버(9)의 외부벽(9A)의 일부를 통하는 관통구멍(11)을 가지는 것과 플러그 수단이 필요에 따라 제거될수 있도록 나사와 같은 고정수단에 의하여 구멍내에서 관통구멍(11)을 폐쇄시키기 위한 플러그 수단(도시되지 않음)을 탈착가능하게 고정시키는 것이 실행되어 왔다. 특히, 항온챔버(9)의 내부에서 고장이 발생된다면, 조작자는 고장난 IC를 제거하기 위해서 머니플레이터로드(12)를 삽입할수 있도록 관통구멍(11)을 노출시키기 위해서 플러그 수단을 제거시키며, 이 머니플레이터로드(12)는 진공파이프(12A)와 파이프의 단부에 연결되는 진공픽업헤드(12B)로 구성된다. 도면에 도시되지는 않았지만, 파이프(12A)는 순차로 진공펌프에 연결되는 호스와 연결된다.

그렇지만, 도 3에 도시된 타입의 핸들러의 경우에 있어서, IC 운반테이블(4)의 위치결정오목부(5)내에 놓여지기는 하지만 부적절하게 위치결정되며 IC 운반테이블(4)상으로 부주의하게 놓여지는 IC와, 예를들어, 또 다른 타입의 핸들러의 경우에 있어서, 로더부내의 IC 반송내에 로드되지만 부적절하게 위치결정되며 정확하게 위치결정되지 않은 상태에서 테스트부내의 전기 소켓과 연결되는 IC는 상기 설명된 종래방법에 의하여 제거될수 있다.

그럼에도 불구하고, 머니플레이터로드를 사용하는 상기 방법에 의하여 제거될수 없는 몇몇 IC들이 있다. 그러한 사고는 도 3에 도시된 핸들러의 경우에 있어서, 컨택트아암수단(6)이 IC 운반테이블(4)로부터 IC를 픽업하는데 실패하는 경우 및 테스트부(7)에서 픽업되어질 일정 IC가 컨택트아암수단(6)에 의하여 흡착되는데 실패하는 경우에 발생되며, 또한 또 다른 타입의 핸들러의 경우에 있어서, 테스트 트레이의 IC 반송 내에 수용되거나 트레이상에 로드되는 IC가 픽업되는데 실패하는 경우 및 IC가 테스트부내의 소켓으로부터 흡착되는데 실패하는 경우에 발생된다.

보다 상세하게, 컨택트아암수단(6)이 위치결정오목부(5)로부터 IC를 픽업하는 중간 및 테스트부(7)로 IC를 이송하는 중간에 있거나 테스트부(7)내에서 테스트된 IC를 픽업하는 과정 및 반송아암수단(8)으로 IC를 이송시키는 과정에 있기 때문에, 컨택트아암수단(6)은 위치결정오목부(5)내에 또는 테스트부(7)상에 로드되는 일정 IC가 픽업되는데 실패하는 고장의 발생을 검출하는 즉시 그위치에서 이동을 중지한다.

그 결과, 진공픽업헤드가 흡착되는데 실패한 IC의 위에 놓여지는 상태에서 컨택트아암수단(6)의 진공픽업헤드가 이동을 중지하기 때문에, 항온챔버(9)내로 삽입되는 머니플레이터 로드(12)는 위치결정오목부(5) 또는 테스트부(7)로부터 IC를 제거하기 위해서 헛되이 시도된다.

이것은 또한 또 다른 타입의 핸들러를 가지는 경우인데 이때 진공픽업헤드가 흡착되는데 실패한 IC의 상단을 막고 있는 상태에서 컨택트아암수단(6)이 이동을 중지하기 때문에 항온챔버(9)내로 삽입되는 머니플레이터 로드(12)는 테스트 트레이 또는 소켓으로부터 고장난 IC를 제거하는데 실패된다.

그러므로, 그러한 예에서, 조작자는 항온챔버(9)의 문을 개방시켜야만 하고 고장난 IC를 제거하기 위해서 고장난 IC위의 공간을 노출시키도록 컨택트아암수단(6)을 손수 회전시켜야 한다. 또 다른 타입의 핸들러에 대하여 동일한 절차가 고장난 IC를 제거하기 위하여 요구된다. 상기 설명된 바와같이 항온챔버(9)문의 개방은 챔버(9)내의 온도에 있어서 급격한 변화를 야기하고 챔버가 원래 온도로 회복되기 전에 상당히 긴 시간이 요구되며, 테스트 시간을 연장시키고 테스트 효율을 상당히 감소시키는 단점을 야기한다.

상기 단점은 진공픽업헤드가 사용되는 경우로 한정되지 않으며, 유사하게 IC를 파지하기 위한 반송 헤드의 또 다른 타입이 사용되는 경우도 포함한다.

본발명의 목적은 반송이 IC와 같은 반도체 장치를 파지하지 못하여 고장이 발생되면 항온챔버의 도어를 개방시키지 않고 고장난 IC를 제거하는 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템을 제공하는데 있다.

본발명의 특성으로써, 운반수단상에 지지되어 운반수단에 의해서 항온챔버내로 운반되는 반도체 장치가 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 운반수단으로부터 항온챔버내의 테스트부로 이동되고 여기에서 반도체 장치가 설정온도상태에서 테스트되고 테스트가 종료되면 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 테스트부로부터 소정의 위치로 운반되는 테스트된 반도체 장치가 추종하도록 구성된 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템에 있어서, 이 제어시스템은 테스트된 반도체 장치가 반송 헤드수단에 의해 운반수단으로부터 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장을 검출하도록된 잼검출수단과 반송 헤드수단을 테스트부로 이동시키고 테스트부로부터 떨어진 위치에서 정지하도록 잼검출수단으로부터의 검출신호에 반응하여 작동하는 운동제어수단을 포함하는 제어시스템을 제공함으로써 본발명의 목적은 달성된다.

본발명의 제 2 특성으로써 운반수단상에 지지되어 운반수단에 의해서 항온챔버내로 운반되는 반도체 장치가 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 운반수단으로부터 항온챔버내의 테스트부로 이동되고 여기에서 반도체 장치가 설정온도상태에서 테스트되고 테스트가 종료되면 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 테스트부로부터 소정의 위치로 운반되는 테스트된 반도체 장치가 추종하도록 구성된 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템에 있어서, 테스트될 반도체 장치가 반송 헤드수단에 의해서 운반수단에 의해서 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장을 검출하도록된 잼검출수단과, 반송 헤드수단을 테스트부로 이동시키고 테스트부로부터 떨어진 위치에서 정지하도록 잼검출수단으로부터 검출신호에 반응하여 작동하는 운동제어수단을 포함하는 제어시스템을 제공함으로써 상기 목적은 달성된다.

바람직한 실시예에 있어서, 잼검출수단은 테스트된 반도체 장치가 반송 헤드수단에 의해서 테스트부내에서 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장과 테스트될 반도체 장치가 반송 헤드수단에 의해서 운반수단으로부터 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장을 검출하도록 되어 있다.

바람직하게, 제어시스템은 반송 헤드수단을 그 정상위치로 복귀시키도록 리셋신호입력에 반응하여 작동하는 리셋수단을 더 포함하고 있다.

바람직한 실시예에 있어서, 운반수단은 거기에 형성되고 반도체 장치를 동심원 상에서 동일하게 각을 이룬 간격으로 수용하는 복수의 위치결정오목부를 가진 회전타입의 운반수단을 포함하고 있으며, 반송 헤드수단은 테스트될 반도체 장치와 테스트된 반도체 장치가 회전타입의 아암수단상에 장착된 반송 헤드수단에 의해서 각각 운반수단으로부터 테스트부로 또한 테스트부로부터 항온챔버에의 출구에 가까운 위치로 운반되도록 회전타입의 아암수단상에 장착되어 있다.

다른 바람직한 실시예에 있어서, 운반수단은 반도체 장치를 수용하기 위한 복수의 포켓을 가진 트레이를 포함하고 있으며, 반송 헤드수단은 테스트될 반도체 장치와 테스트된 반도체 장치가 X-Y 반송수단상에 장착된 반송 헤드수단에 의해서 각각 트레이로부터 테스트부로 또한 테스트부로부터 다른 트레이로 운반되도록 X-Y반송수단상에 장착되어 있다.

반도체 장치는 반도체 집적회로일 수 있으며 반송 헤드수단은 운반용 반도체 집적회로(특히, 반도체 집적회로를 수용하는 패키지)를 진공흡착하기 위한 진공픽업헤드를 포함하고 있다.

본발명의 제 3 특성으로써, 운반 수단상에 지지되어 운반수단에 의해 항온챔버내로 운반되는 반도체 장치가 진공픽업헤드수단에 의해서 흡착되어 운반수단으로부터 항온챔버내의 테스트부로 운반되고 여기에서 반도체 장치가 설정온도 상태하에서 테스트되고 테스트가 종료되면 진공픽업수단에 의해서 흡착되어 테스트부로부터 항온챔버내의 소정의 위치로 운반되는 테스트된 반도체 장치가 추종되도록 구성된 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템에 있어서, 테스트될 반도체 장치가 진공픽업 헤드수단에 의해서 운반수단으로부터 흡착될 때 발생될수 있는 어떤 고장 또는 테스트된 반도체 장치가 진공픽업 헤드수단에 의해서 테스트부내에서 흡착되는 어떤 고장을 검출하도록된 잼검출수단, 고장의 발생측에서 정돈상태로 유지된 진공픽업헤드수단을 고장의 발생측에서 떨어진 위치로 이동시켜 정지하도록 잼검출수단으로부터의 검출신호에 반응하여 작동하여 작동하는 운동제어수단, 및 진공픽업 헤드수단을 그 정상위치로 복귀하도록 리셋신호에 반응하여 작동하는 리셋수단을 포함하고 있는 제어시스템을 제공함으로써 상기 목적은 달성된다.

바람직한 변형 실시예에 있어서, 운반수단은 거기에 형성되고 반도체 장치를 동심원 상에서 동일하게 각을 이룬 간격으로 수용하는 복수의 위치결정오목부를 가진 회전타입의 운반수단을 포함하고 있으며, 진공픽업 헤드수단은 테스트될 반도체 장치와 테스트된 반도체 장치가 회전타입의 아암수단상에 장착된 진공픽업 헤드수단에 의해서 각각 운반수단으로부터 테스트부로 또한 테스트부로부터 항온챔버에의 출구에 가까운 위치로 운반되도록 회전타입의 아암수단상에 장착되어 있다.

다른 바람직한 변형 실시예에 있어서, 운반수단은 반도체 장치를 수용하기 위한 복수의 포켓을 가진 트레이를 포함하고 있으며, 진공픽업 헤드수단은 테스트될 반도체 장치와 테스트된 반도체 장치가 X-Y 반송수단상에 장착된 진공픽업 헤드수단에 의해서 각각 트레이로부터 테스트부로 또한 테스트부로부터 다른 트레이로 운반되도록 X-Y 반송 수단상에 장착되어 있다.

본발명의 구조체에 따라서, 반송 헤드에 의하여 반도체 장치를 파지하는데 실패하면, 반송 헤드는 고장이 발생된 위치에 일시적으로 멈춰지며, 고장난 부분상의 머리위 공간이 노출되도록 고장난 부분으로부터 떨어진 위치로 이동되어 멈춰지게 된다. 이것은 상기 설명된 머니플레이터 로드와 같은 반도체 장치 제거공구수단의 사용에 의하여 챔버의 문을 개방시킬 필요없이 항온챔버의 외부로부터 관통구멍을 통하여 고장난 반도체 장치를 제거할수 있게 한다.

도 1은 반도체 장치운반 및 취급장치를 위한 본발명에 따라서 제어시스템의 하나의 실시예를 예시하는 블록다이어그램,

도 2는 도 3에 도시된 반도체 장치운반 및 취급장치에 본발명이 적용되는 컨택트아암이 어떻게 작동되는지를 예시하는 평면도,

도 3은 본발명이 적절하게 적용되는 반도체 장치운반 및 취급장치의 일예를 예시하는 개략적인 평면도,

도 4는 고장난 IC가 항온 챔버의 외부로부터 어떻게 제거되는지를 예시하는 도 3에 도시된 반도체 장치운반 및 취급장치의 일부의 개략적인 부분 단면 측면도.

본발명의 하나의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 반도체 장치 운반 및 취급장치(핸들러)를 위한 본발명에 따른 제어시스템의 하나의 실시예를 예시하는 블록 다이어그램이다. 이것은 도 3에 도시된 타입의 핸들러에 본발명이 적용된 예이다.

예시된 실시예에서 제어시스템(20)은 예를들면 마이크로 컴퓨터로 구성될수 있다. 종래에 잘 알려진 바와같이 마이크로컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)(21), 소정의 시퀀스로 중앙처리장치(CPU)(21)를 작동시키기 위한 프로그램을 저장하는 메모리(22), 외부로부터 데이터 입력을 잠시 저장하기 위한 쓰기 가능하고 읽기 가능한 랜덤-어세스 메모리(이하 RAM 이라함)(23), 광학 감지 스위치수단(32)과 리셋스위치(33)로 부터의 출력신호가 입력되는 입력포트(24), 그리고 제어시스템(20)으로부터 제어시스템에 의해 제어되는 한 그룹의 장치편(30)으로 제어신호를 출력하기 위한 출력포트(25)로 구성되어 있다.

제어시스템은 테스팅을 수행하기 위한 IC를 운반하도록 작동될 때 도 3에 도시된 핸들러의 여러 가지 요소를 작동시키는 프로그램에 의해 이루어진 시퀀스 제어수단(22A)으로 더 구성된다. 시퀀스 제어수단(22A)은 또한 펄스 모터, 공기실린더등과 같은 한 그룹의 장치편(30)을 제어하도록 작동된다. 한 그룹의 장치편(30)중에서 컨택트아암수단(6)을 구동하기 위한 펄스 모터는 번호 31로 특히 표시되어 있다.

예시된 실시예에서 시퀀스 제어수단(22A)이 메모리(22)에 미리 저장되어 있는 한편, 메모리(22)와 별개로 구비될수 있다. 당업자라면 시퀀스 제어수단(22A)이 하드웨어를 구성될수 있다는 것을 알 것이다.

시퀀스 제어수단(22A)외에, 시퀀스 제어수단(22A)의 제어상태와 예를들면 진공 픽-업 헤드의 각각에 장착된 광학감지 스위치수단(32)으로부터의 검출신호를 근거로 고장의 발생을 검출하기 위해 선택된 잼검출수단(22B)으로 구비되어 있다.

본 실시예에서 본발명은 고장검출이 컨택트아암수단(6)상에서 이루어지는 경우에 대하여 설명한다. 도 3에 도시된 타입의 핸들러에서 컨택트아암수단(6)의 3개의 아암 각각이 2개의 진공 픽-업 헤드의 한 세트로 구비되어 있으므로, 총 6개의 진공 픽-업 헤드가 컨택트아암수단(6)에 장착되어 있다. 3개의 광학감지스위치(32A, 32B, 32C)는 각각 3세트의 진공 픽-업 헤드와 결합되고 그리고 IC가 결합된 진공 픽-업 헤드에 대하여 유인되면 논리 1의 검출신호를 출력하고 IC가 픽-업 헤드에 대하여 유인되지 않으면 논리 0의 검출신호를 출력하도록 작동된다.

컨택트아암수단(6)의 제1아암의 진공 픽-업 헤드가 IC운반 테이블에서 위치결정 리세스(5)로부터 IC를 픽업하여야하고 이것을 테스트 섹션(7)에 운반하고 그리고 컨택트아암수단(6)의 제2 아암의 진공 픽-업 헤드가 테스트 섹션(7)으로부터 테스트된 IC를 픽업하여야 하고 이것을 반송아암수단(8)에 운반하는 상황에서, 예를들면 광학감지스위치(32A, 32B)로 부터의 검출신호가 진공 픽업 헤드가 유인된 각각의 IC와 함께 상향운동으로 들어갈 때 타임의 포인트에서 논리 1이면, 이것은 IC가 성공적으로 픽업된 상태를 나타내어 컨택트아암수단은 회전을 시작하여 IC를 각각 테스트 섹션(7)과 반송아암수단(8)으로 각각 운반한다.

반대로, 예를들면 광학감지스위치(32A, 32B)로부터의 검출신호 양자 또는 하나가 사이클이 진공 픽-업 헤드를 상향으로 이동시키는 시퀀스내로 들어갈 때 포인트에서 논리 0이면, 적어도 하나의 진공 픽-업 헤드가 IC를 유인하는데 실패하여 잼검출수단(22B)은 고장의 발생을 검출하고 그리고 차례로 전체적인 핸들러의 작동을 멈추게 하는 시퀀스 제어수단(22A)에 고장 검출신호를 제공하는 상태를 표시한다.

본 실시예는 소정의 거리만큼 컨택트아암수단(6)을 이동하도록 고장의 발생에 뒤이어 작동되는 이동제어수단(22C)의 장치가 특징이다. 더욱 상세하게는 이동제어수단(22C)은 잼검출수단(22B)이 고장의 발생을 검출한 후에 작동되어, 시퀀스 제어수단(22A)은 전체적인 핸들러의 작동을 끝내고 고장의 발생장소로 멀리 소정의 거리만큼 컨택트아암수단(6)을 이동하도록 제어를 실시한다.

이동제어수단(22C)은 작동되었을 때 소정 수량의 구동펄스를 중앙처리장치(21)와 출력포트(25)를 통해 장비(31)의 제어될 부분의 그룹의 컨택트아암수단(6)을 구동시키기 위한 펄스모터에 공급한다. 구동펄스의 수량이 도 2에 도시된 바와같이 실시예에서 컨택트아암수단(6)의 아암을 대략 60°만큼 회전시키거나 또는 분할시키도록 선택되는 동안은 적당한 수량의 모든 구동펄스는 컨택트아암수단(6)의 아암을 고장난 IC위의 공간이 개방되어 있는 위치까지 이동시키기에 충분하게 사용될 수도 있다는 것을 알아야 한다. 펄스모터(31)는 컨택트아암수단(6)을 도 2에 도시된 바와같이 대략 60°만큼 회전시키도록 이동제어수단(22C)의 제어하에 작동되며 그 결과 이동제어수단(22C)은 1회전각도(지수)의 중간위치가 정지상태의 아암을 가진 컨택트아암수단(6)을 일시적으로 정지시키도록 구동펄스의 발생을 정지시킨다(하나의 아암의 일시적인 정지위치는 도 2의 D에 도시됨). 이 위치에서 컨택트아암수단(6)의 아암은 IC 운반테이블(4)내의 위치결정오목부(5)(이 오목부내에서 IC는 성공적으로 픽업되지 않고 잔류되어 있다)위의 공간으로부터 멀리 제거되며 테스트부(7)위의 공간높이 제거된다.

이것은 조작자가 항온챔버(9)의 외벽내의 관통구멍(11)을 개방함으로써 그리고 관통구멍(11)을 통해 머니플레이트 로드(12)를 삽입시킴으로써 위치결정오목부(5)내에 및/또는 테스트부(7)내에 잔류된 하나의 IC 또는 복수의 IC를 제거시키게 하는 것이 이해되어야 한다.

일단 고장난 하나의 IC 또는 복수의 IC가 제거되면 항온챔버(9)의 외벽을 통해 형성된 관통구멍(11)은 폐쇄되며 조작자는 리셋신호를 입력포트(24)를 통해 제어시스템(20)에 입력시키도록 리셋스위치(33)를 킨다.

리셋신호가 입력됨에 따라 리셋수단(22D)은 제어시스템(20)의 작동을 회복시키도록 작동되며 이에따라 후자는 시퀀스 제어수단(22A)의 제어하의 상태로 복귀된다. 따라서 컨택트아암수단(6)은 도 2에 도시된 바와같은 정상위치(A, B, C)에 위치된 컨택트아암과 함께 정상위치로 복원되며 그러므로 정상 작동상태로 복원된다.

시퀀스 제어수단(22A)과 같이 잼검출수단(22B), 동작제어수단(22C) 및 리셋수단(22D)은 프로그램에 의해 구성되며 예시된 실시예에서 메모리(22)내에 사전 기억된다는 것에 주의해야 한다. 그러나 이들 수단은 메모리(22)로부터 별도로 구비될 수도 있으며 또는 대안적으로 하드웨어에 의해 구성될 수도 있다는 것은 말할 필요도 없다.

위에서 검토된 바와같이 이 발명에 따르면 고장이 핸들러에서 발생되면, 핸들러의 작동은 이동제어수단(22C)이 컨택트아암수단(6)을 소정의 거리만큼 이동시켜서 그에따라 고장의 사이트위의 공간을 노출시키도록 작동되는 동안 잠시 중단될 것이다. 이것은 고장이 IC를 끌어 당기려는 진공 픽업헤드의 파손으로 인하여 발생했다 하더라도 항온챔버(9)의 도어를 개방할 필요없이 도 4에 예시된 바와같이 머니플레이트 로드(12)와 같은 IC 제거공구수단에 의해 고장난 IC가 제거되도록 한다. 결과로서 항온챔버(9)내에서 온도의 큰 변화를 발생시키지 않고 고장을 제거하는 것이 가능함으로 항온챔버내의 온도는 고장이 발생할 경우 단시간내에 최초의 온도로 복원될수도 있다. 따라서 항온챔버(9)내의 온도는 테스팅용으로 적합한 온도조건으로 단시간내에 복원될수도 있어, 이에따라 본발명은 유효하게 실행될 테스팅을 허용하는 현저한 장점을 제공한다.

예시된 실시예에서 이 발명이 컨택트아암수단(6)에 의해 IC가 테스트부(7)내로 운반되는 도 3에 도시된 바와같은 타입의 핸들러에게 적용되는 것으로서 위에서 설명되는 한편, 이 발명은 이 타입의 핸들러에게 한정되어 있지 않고 X-Y방향으로 이동가능한 진공픽업 헤드수단에 의해 IC가 테스트부(7)내로 운반되는 타입의 핸들러에게 동일한 장점으로써, 또는 만능 사용 트레이로부터 운반된 IC와 함께, 테스트 트레이상에 적재된 IC가 테스팅을 받게되는 테스트부(7)로 이동되는 테스트 트레이상으로 IC가 이전되는 타입의 핸들러에게 동일한 장점으로써 동등하게 적용될수 있다는 것이 용이하게 이해될 것이다.

게다가, 예시된 실시예에서 이 발명은 IC를 운반하고 취급하기 위한 핸들러에게 적용되는 한편 이 발명은 또한 IC 이외의 반도체 장치를 운반하며 취급하기 위한 핸들러에게도 동일한 장점으로써 적용될수 있는 것이 명백하다. 더욱이, 본발명은 IC가 진공픽업 헤드수단에 의해 파지되고 운반되는 타입의 핸들러에게 한정되는 것이 아니라 IC는 진공픽업수단 이외의 반송헤드수단에 의해 파지되며 운반되는 타입의 핸들러에게도 또한 적용될 수 있다는 것이 당해 기술분야의 종사자에게는 명백하게 될 것이다.

Claims (11)

1. 운반수단상에 지지되어 운반수단에 의해서 항온챔버내로 운반되는 반도체 장치가 상기 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 상기 운반수단으로부터 상기 항온챔버내의 테스트부로 이동되고 여기에서 반도체 장치가 설정온도상태에서 테스트되고 테스트가 종료되면 상기 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 상기 테스트부로부터 소정의 위치로 운반되는 테스트된 반도체 장치가 추종하도록 구성된 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템에 있어서,

   상기 제어시스템은 테스트된 반도체 장치가 상기 반송 헤드수단에 의해 상기 운반수단으로부터 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장을 검출하도록된 잼검출수단, 및

   상기 반송 헤드수단을 테스트부로 이동시키고 테스트부로부터 떨어진 위치에서 정지하도록 상기 잼검출수단으로부터 검출신호에 반응하여 작동하는 운동제어수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
2. 운반수단상에 지지되어 운반수단에 의해서 항온챔버내로 운반되는 반도체 장치가 상기 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 상기 운반수단으로부터 상기 항온챔버내의 테스트부로 이동되고 여기에서 반도체 장치가 설정온도상태에서 테스트되고 테스트가 종료되면 상기 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 상기 테스트부로부터 소정의 위치로 운반되는 테스트된 반도체 장치가 추종하도록 구성된 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템에 있어서,

   상기 제어시스템은 테스트될 반도체 장치가 상기 반송 헤드수단에 의해서 상기 운반수단에 의해서 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장을 검출하도록된 잼검출수단, 및

   상기 반송 헤드수단을 테스트부로 이동시키고 테스트부로부터 떨어진 위치에서 정지하도록 상기 잼검출수단으로부터 검출신호에 반응하여 작동하는 운동제어수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
3. 운반수단상에 지지되어 운반수단에 의해서 항온챔버내로 운반되는 반도체 장치가 상기 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 상기 운반수단으로부터 상기 항온챔버내의 테스트부로 이동되고 여기에서 반도체 장치가 설정온도상태에서 테스트되고 테스트가 종료되면 상기 반송 헤드수단에 의해서 파지되어 상기 테스트부로부터 소정의 위치로 운반되는 테스트된 반도체 장치가 추종하도록 구성된 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템에 있어서,

   상기 제어수단은 테스트될 반도체 장치가 상기 반송 헤드수단에 의해서 상기 운반수단으로부터 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장과 테스트된 반도체 장치가 상기 반송 헤드수단에 의해서 상기 테스트부내에서 파지될 때 발생될수 있는 어떤 고장을 검출하도록 된 잼검출수단, 및

   상기 반송 헤드수단을 테스트부로 이동시키고 테스트부로부터 떨어진 위치에서 정지하도록 상기 잼검출수단으로부터 검출신호에 반응하여 작동하는 운동제어수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 헤드수단을 그 정상위치로 복귀시키도록 리셋신호입력에 반응하여 작동하는 리셋수단을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 운반수단은 거기에 형성되고 반도체 장치를 동심원 상에서 동일하게 각을 이룬 간격으로 수용하는 복수의 위치결정오목부를 가진 회전타입의 운반수단을 포함하고 있으며, 상기 반송 헤드수단은 회전타입의 아암수단상에 장착되고 테스트된 반도체 장치가 운반되는 상기 소정의 위치는 상기 항온챔버로부터 출구 근처의 위치인 것을 특징으로 하는 제어시스템.
6. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 운반수단은 반도체 장치를 수용하기 위한 복수의 포켓을 가진 트레이를 포함하고 있으며, 상기 반송 헤드수단은 X-Y 반송수단상에 장착되며 테스트된 반도체 장치가 운반되는 상기 소정의 위치는 상기 트레이인 것을 특징으로 하는 제어시스템.
7. 제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 장치는 반도체 집적회로이며 상기 반송 헤드수단은 운반용 반도체 집적회로(ICs)를 진공흡착하기 위한 진공픽업헤드를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
8. 운반 수단상에 지지되어 운반수단에 의해 항온챔버내로 운반되는 반도체 장치가 진공픽업헤드수단에 의해서 흡착되어 상기 운반수단으로부터 상기 항온챔버내의 테스트부로 운반되고 여기에서 반도체 장치가 설정온도 상태하에서 테스트되고 테스트가 종료되면 상기 진공픽업수단에 의해서 흡착되어 테스트부로부터 상기 항온챔버내의 소정의 위치로 운반되는 테스트된 반도체 장치가 추종되도록 구성된 반도체 장치운반 및 취급장치와 함께 사용하는 제어시스템에 있어서, 상기 제어시스템은 테스트될 반도체 장치가 상기 진공픽업 헤드수단에 의해서 상기 운반수단으로부터 흡착될 때 발생될수 있는 어떤 고장 또는 테스트된 반도체 장치가 상기 진공픽업 헤드수단에 의해서 테스트부내에서 흡착되는 어떤 고장을 검출하도록된 잼검출수단, 고장의 발생측에서 정돈상태로 유지된 상기 진공픽업헤드수단을 고장의 발생측에서 떨어진 위치로 이동시켜 정지하도록 상기 잼검출수단으로부터의 검출신호에 반응하여 작동하여 작동하는 운동제어수단, 및 상기 진공픽업 헤드수단을 그 정상위치로 복귀하도록 리셋신호에 반응하여 작동하는 리셋수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제어시스템.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 운반수단은 거기에 형성되고 반도체 장치를 동심원 상에서 동일하게 각을 이룬 간격으로 수용하는 복수의 위치결정오목부를 가진 회전타입의 운반수단을 포함하고 있으며, 진공픽업 헤드수단은 회전타입의 아암수단상에 장착되며 테스트된 반도체 장치가 운반되는 상기 소정의 위치는 상기 항온온도챔버로부터의 출구근처의 위치인 것을 특징으로 하는 제어시스템.
10. 제 8 항에 있어서, 상기 운반수단은 반도체 장치를 수용하기 위한 복수의 포켓을 가진 트레이를 포함하고 있으며, 진공픽업 헤드수단은 X-Y 반송수단상에 장착되며 테스트된 반도체 장치가 운반되는 상기 소정의 위치는 상기 트레이인 것을 특징으로 하는 제어시스템.
11. 제 8 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 장치는 반도체 집적회로(ICs)인 것을 특징으로 하는 제어시스템.