CN101098912A - 有机基聚硅氧烷和有机硅组合物 - Google Patents

有机基聚硅氧烷和有机硅组合物 Download PDF

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Abstract

用通式(I)表示的有机基聚硅氧烷，其中R1代表脂族不饱和单价烃基，R2代表脂族不饱和键以外的相同或不同的单价烃基，R3代表氧原子或二价烃基，R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2；其可用于制备有机硅组合物作为组合物的主要组分或者作为导热填料用表面处理剂，可与大量的导热填料结合，容易处理，并赋予组合物合适的触变性。

Description

有机基聚硅氧烷和有机硅组合物
技术领域
[0001]本发明涉及有机基聚硅氧烷和有机硅组合物。更具体地，本发明涉及在其分子末端具有脂族不饱和的单价基团并含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基和与硅键合的可水解基团的新型有机基聚硅氧烷。本发明还涉及含有前述有机基聚硅氧烷作为主要组分或者作为导热填料用表面处理剂的有机硅组合物。甚至当大量地使用前述填料时，该组合物也易于处理且具有合适的触变性。
背景技术
[0002]含有丙烯酸或甲基丙烯酸基的有机基聚硅氧烷可与有机硅大分子单体形式的丙烯酰-或甲基丙烯酰类树脂的改进剂结合，或者通过添加光敏剂，它可用作有机硅组合物中的主要组分之一，以便形成通过用高能射束例如UV辐射射束辐射可交联的组合物。在日本未审专利申请公布(下文称为“Kokai”)H8-73592中，公开了在一个末端上含有丙烯酸或甲基丙烯酸基的有机基聚硅氧烷作为具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基可聚合基团的有机基聚硅氧烷，它通过在胺化合物存在下，使具有丙烯酸或甲基丙烯酸基的二甲基单卤代硅烷与通过使用在一个末端上具有甲硅烷氧基锂的低分子量化合物作为反应引发剂的阴离子活性聚合六甲基环三硅氧烷获得的聚合物反应而获得。此外，KokaiH9-12724公开了在一个末端含有丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺基的二有机基聚硅氧烷，它通过在碱性水溶液内，引起在卤化丙烯酸酯或卤化甲基丙烯酸酯和在一个末端含有氨基的二有机基聚硅氧烷之间反应而获得。然而，在分子末端含有脂族不饱和的单价烃基且还含有丙烯酸或甲基丙烯酸基和与硅键合的可水解基团的有机基聚硅氧烷仍然是未知的。
[0003]另一方面，如Kokai 2000-256558和2001-139815中所公开的，为了获得具有大量导热填料的导热有机硅组合物，提出使用具有与硅键合的可水解基团的有机基聚硅氧烷作为导热填料用表面处理剂。然而，当这种有机基聚硅氧烷与大量的这种导热填料例如氧化铝一起使用时，所得有机硅组合物的粘度快速增加，使得组合物难以处理和成形。
[0004]此外，Koaki 2003-213133公开了含有乙烯基和与硅键合的可水解基团的有机基聚硅氧烷形式的表面处理剂用于导热填料的用途。这种有机基聚硅氧烷可结合大量的导热填料例如氧化铝一起使用，但问题是，所得有机硅组合物或者没有触变性且在长期储存过程中容易沉淀，或者在使用过程中变得可流动。
[0005]本发明的目的是提供在其末端含有脂族不饱和的单价烃基、丙烯酸或甲基丙烯酸基、和与硅键合的可水解基团的新型有机基聚硅氧烷。本发明另一目的是提供含有前述有机基聚硅氧烷作为主要组分或者作为导热填料用表面处理剂的有机硅组合物，用以获得高导热率的有机硅组合物，甚至当大量地使用前述导热填料时，所述组合物也易于处理且具有合适的触变性。
发明公开
[0006]用下述通式表示本发明的有机基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100061
其中R1代表脂族不饱和的单价烃基，R2代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R3代表氧原子或二价烃基，R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2。
[0007]本发明的有机硅组合物包含：
(A)除了以下给出组分(C)以外的有机基聚硅氧烷，
(B)导热填料，和
(C)用下述通式表示的有机基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100071
其中R1代表脂族不饱和的单价烃基，R2代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R3代表氧原子或二价烃基，R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2；
或者所述组分(B)和所述组分(C)。
发明效果
[0008]由于本发明的有机基聚硅氧烷是在其末端具有脂族不饱和的单价烃基、丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基、和与硅键合的可水解基团的新型化合物，和由于本发明的有机硅组合物含有前述有机基聚硅氧烷作为主要组分或者作为导热填料用表面处理剂，因此可结合大量的导热填料使用前述导热的有机硅组合物。此外，该组合物易于处理且具有合适的触变性能。
附图简述
[0009]图1是评价在实践例3和4中的有机硅组合物的交联性能所使用的样片的顶视图。
参考标记
1毛玻璃
2有机硅组合物或有机硅交联的产品
3渗出的油组分
X纵向上油组分渗出的区域的宽度
Y横向上油组分渗出的区域的宽度
R有机硅组合物层或有机硅交联的产品的宽度
发明详述
[0010]首先让我们更详细地讨论本发明的有机基聚硅氧烷。本发明的有机基聚硅氧烷用下述通式表示：
Figure A20058004605100081
在这一通式中，R1可表示脂族不饱和的单价烃基。以下是这一基团的具体实例：乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基、十三烯基、十四烯基、十五烯基、十六烯基、十七烯基、十八烯基、十九烯基、二十烯基或类似的直链烯基；异丙烯基、2-甲基-2-丙烯基、2-甲基-10-十一烯基或类似的支链烯基；乙烯基环己基、乙烯基环癸基或含有脂族不饱和基团的类似环烷基；乙烯基苯基或含有脂族不饱和基团的类似芳基；乙烯基苄基、乙烯基苯乙基或含有脂族不饱和基团的类似芳烷基。在这些当中，最优选直链烯基，特别是乙烯基、烯丙基和己烯基。对在上述通式中R1内的脂族不饱和键的位置没有特别限制，但优选R1的不饱和键离硅原子较远。R2可代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基。以下是这种基团的具体实例：甲基、乙基、丙基、丁基或类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、叔戊基或类似的支链烷基；环戊基、环己基或类似的环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似芳基；苄基、苯乙基或类似的芳烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或类似的卤代烷基。在这些当中，最优选烷基和芳基，特别是具有1-4个碳原子的烷基，和特别优选甲基和乙基。在上述通式中，R3表示氧原子或二价烃基。R3的二价烃基可例举：亚乙基、亚丙基、亚丁基、甲基亚乙基或类似的亚烷基；亚苯基或类似的亚芳基。在这些当中，最优选亚乙基和亚丙基。在上述通式中，R4表示含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，它可例举以下通式的含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的烃基：
Figure A20058004605100091
在上述通式中，R6可代表氢原子、苯基或卤代苯基。用作R6的卤代苯基的实例是氯代苯基。最优选R6是氢原子。R7可代表氢原子或甲基。在上述通式中，R8代表二价烃基。这种基团的具体实例是下述：亚乙基、亚丙基、亚丁基、甲基亚乙基或类似的亚烷基；亚苯基或类似的亚芳基。在这些当中，最优选亚乙基和亚丙基。此外，在上述通式中，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基。R5表示的前述烷基可例举：甲基、乙基、丙基、丁基或类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、叔戊基或类似的支链烷基；环戊基、环己基或类似的环烷基。R5表示的前述烷氧基烷基可用甲氧基乙基或甲氧基丙基为代表。R5表示的前述烯基可用下述为代表：乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基、十三烯基、十四烯基、十五烯基、十六烯基、十七烯基、十八烯基、十九烯基、二十烯基或类似的直链烯基；异丙烯基、2-甲基-2-丙烯基、2-甲基-10-十一烯基或类似的支链烯基。R5表示的前述酰基可用乙酰基或辛酰基为代表。R5表示的最优选的基团是烷基，特别是甲基或乙基。在上述通式中，n是范围为5-1000的整数，和a是1或2。
[0011]适合于制备以上提及的有机基聚硅氧烷的方法可包括例如在乙酸或类似的酸性催化剂或氢氧化钙或类似的碱性催化剂存在下，使在一个分子末端用硅烷醇基封端且用下述通式表示的有机基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100092
其中R1表示脂族不饱和的单价烃基，R2表示不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，n是范围为5-1000的整数；
与下述通式的硅烷化合物反应：
R4Si(OR5)3
其中R4是含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，和R5是烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基。
[0012]以下是可表达本发明的有机基聚硅氧烷的通式的实例：
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100101
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100102
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100103
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100104
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100105
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100111
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100112
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100113
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100114
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100115
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100121
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100122
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100123
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100124
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100125
下述通式的二甲基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100126
[0013]以上所述的本发明的有机基聚硅氧烷可用作无机粉末、特别是导热粉末的表面处理剂，适合于用本发明的有机基聚硅氧烷处理的无机粉末可以是：铝粉、铜粉、镍粉或其它金属粉末；氧化铝粉末、氧化镁粉末、氧化铍粉末、氧化铬粉末、氧化钛粉末或类似的金属氧化物粉末；氮化硼粉末、氮化铝粉末或类似的金属氮化物粉末；碳化硼粉末、碳化钛粉末、碳化硅粉末或类似的金属碳化物粉末；通过用含金属的物质涂布表面赋予所述表面传导性的金属氧化物类型的粉末；以及热解法二氧化硅、疏水化的热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、熔凝硅石、硅藻土、滑石、碳酸钙、氧化锌、二氧化钛、氧化铁、碳酸镁和氢氧化铈。对处理前述无机粉末表面的方法没有特别限制，和可使用本领域已知的任何合适的方法。
[0014]以下是本发明的有机硅组合物的更加详细的说明。本发明的有机硅组合物包含：
(A)除了以下给出组分(C)以外的有机基聚硅氧烷，
(B)导热填料，和
(C)用下述通式表示的有机基聚硅氧烷：
Figure A20058004605100131
其中R1代表脂族不饱和的单价烃基，R2代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R3代表氧原子或二价烃基，R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2。
[0015]这种组合物可以是非交联的油脂状物质，或者可以通过添加(D)交联剂以使之可交联并对其进行交联而转化成粘稠或者固体物质。对交联操作没有特别限制，和这可以是例如氢化硅烷化类型的交联，缩合类型的交联，或者使用有机过氧化物的自由基反应。
[0016]组分(A)是组合物中的主要组分。若它是除了前述组分(C)以外的有机基聚硅氧烷的话，则对这一组分没有特别限制。以下是键合到组分(A)中硅原子上的基团的实例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基或类似的直链烷基；异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基或类似的支链烷基；环戊基、环己基、环十二烷基或类似的环烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或类似的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基；苄基、苯乙基、2-(2，4，6-三甲基苯基)丙基或类似的芳烷基；3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基或类似的卤代烷基。在这些当中，最优选烷基、烯基和芳基，特别是甲基、乙烯基和苯基。对组分(A)在25℃下的粘度没有特别限制，但推荐粘度范围为20-100,000mPa.s，优选范围为50-100,000mPa.s，进一步优选50-50,000mPa.s，和甚至更优选范围为100-50,000mPa.s。若粘度低于推荐范围的下限，则它将显著损害所得组合物的物理性能。另一方面，若粘度超过推荐范围的上限，则将难以处理组合物。对前述组分(A)的分子结构没有特别限制，它可具有直链、支链、部分支化的直链或枝状体类型的分子结构，其中优选直链和部分支化的直链分子结构。例如，它可以是具有前述分子结构的聚合物，具有前述分子结构的共聚物，或者上述聚合物和/或共聚物的混合物。
[0017]以下是组分(A)的具体实例：分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷；分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基(3，3，3-三氟丙基)聚硅氧烷；分子两端均用硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端均用硅烷醇基封端的甲基苯基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；用下述通式：(CH3)3SiO1/2、(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2、(CH3)SiO3/2和(CH3)2SiO2/2表示的硅氧烷单元组成的有机基硅氧烷的共聚物；分子两端均用硅烷醇基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端均用硅烷醇基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端均用甲基二甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端均用三乙氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端均用三甲氧基甲硅烷基乙基封端的二甲基聚硅氧烷；或者上述两种或更多种的组合。
[0018]当借助氢化硅烷化反应交联组合物时，组分(A)应当由在一个分子内平均具有大于或等于0.1个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷组成；优选它应当是在一个分子内平均具有大于或等于0.5个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷，和甚至更优选它应当是在一个分子内平均具有大于或等于0.8个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷。若与硅键合的烯基的平均数低于推荐范围的下限，则所得组合物将不会充分地交联。前述有机基聚硅氧烷中与硅键合的烯基可以是与前面例举的烯基相同，其中最优选乙烯基。此外，前述有机基聚硅氧烷中的除了烯基以外的与硅键合的基团可以与前面例举的直链烷基、支链烷基、环烷基、芳基、芳烷基或卤代烷基相同，其中最优选烷基和芳基，和特别是甲基和苯基。对最后提及的有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度没有特别限制，和它的粘度范围可以是20-100,000mPa.s，优选范围为50-100,000mPa.s，甚至更优选范围为50-50,000mPa.s，和特别是范围为100-50,000mPa.s。若在25℃下的前述粘度低于推荐范围的下限，则组合物的固化体将具有低的物理性能；若它超过推荐范围的上限，则将难以处理所得组合物。对前述有机基聚硅氧烷的分子结构没有特别限制，它可具有与以上提及的相同结构，优选直链和部分支化的直链结构。例如，它可以是具有前述分子结构的聚合物，具有前述分子结构的共聚物，或上述聚合物和/或共聚物的混合物。这种有机基聚硅氧烷可例举以上提及的含有烯基的那些。
[0019]当组合物通过缩合反应交联时，有机基聚硅氧烷应当在一个分子内含有至少两个硅烷醇基或与硅键合的可水解基团。以下是包含在前述有机基聚硅氧烷内的与硅键合的可水解基团的实例：甲氧基、乙氧基、丙氧基或类似的烷氧基；乙烯氧基、丙烯氧基、异丙烯氧基、1-乙基-2-甲基乙烯氧基或类似的烯氧基；甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基、甲氧基丙氧基或类似的烷氧基烷氧基；乙酰氧基、辛酰氧基或类似的酰氧基；二甲基酮肟、甲基乙基酮肟或类似的酮肟基；二甲基氨基、二乙基氨基、丁基氨基或类似的氨基；二甲基氨氧基、二乙基氨氧基或类似的氨氧基；和N-甲基乙酰胺、N-乙基乙酰胺或类似的酰胺基。包含在有机基聚硅氧烷内的除了前述硅烷醇和与硅键合的可水解基团以外的与硅键合的基团可以是与前面提及的那些相同的直链烷基、支链烷基、环烷基、烯基、芳基、芳烷基和卤代基团。对这些有机基聚硅氧烷在2 5℃下的粘度没有特别限制，和它的粘度范围可以是20-100,000mPa.s，优选范围为50-100,000mPa.s，和特别是范围为100-100,000mPa.s。若在25℃下的粘度低于推荐范围的下限，则组合物的固化体将具有低的物理性能；若它超过推荐范围的上限，则将难以处理所得组合物。对前述有机基聚硅氧烷的分子结构没有特别限制，它可具有与以上提及的相同分子结构，优选直链和部分支化的直链结构。这种有机基聚硅氧烷可例举在一个分子内含有至少两个硅烷醇基或与硅键合的可水解团的有机基聚硅氧烷。
[0020]当采用有机过氧化物通过自由基反应交联组合物时，对组分(A)的有机基聚硅氧烷没有特别限制，但优选它应当是在一个分子内具有至少一个与硅键合的烯基的有机基聚硅氧烷。包含在有机基聚硅氧烷内的前述与硅键合的基团可以是与以上提及的相同的直链烷基、支链烷基、环烷基、烯基、烯丙基、芳烷基或卤代烷基，其中最优选烷基、烯基和烯丙基，和特别是甲基、乙烯基和苯基。此外，对前述有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度没有特别限制，和它的粘度范围可以是20-100,000mPa.s，优选范围为50-100,000mPa.s，甚至更优选范围为50-50,000mPa.s，和特别是范围为100-50,000mPa.s。若在25℃下的粘度低于推荐范围的下限，则组合物的固化体将具有低的物理性能；若它超过推荐范围的上限，则将难以处理所得组合物。此外，对前述有机基聚硅氧烷的分子结构没有特别限制，它可具有与以上提及的相同结构，其中最优选直链或部分支化的直链分子结构。例如，它可以是具有前述分子结构的聚合物，具有前述分子结构的共聚物，或上述聚合物和/或共聚物的混合物。这些有机基聚硅氧烷可例举与以上给出的有机基聚硅氧烷相同的具体实例。
[0021]构成组分(B)的导热填料用于赋予本发明的组合物传导性。它可以是例如：铝粉、铜粉、镍粉或其它金属的粉末；氧化铝粉末、氧化镁粉末、氧化铍粉末、氧化铬粉末、氧化钛粉末或类似的金属氧化物粉末；氮化硼粉末、氮化铝粉末或类似的氮化物粉末；碳化硼粉末、碳化钛粉末、碳化硅粉末或类似的金属碳化物粉末；通过用含金属的物质涂布表面而赋予表面传导性的金属氧化物粉末；或者以上物质中的两种或更多种的混合物。组分(B)的颗粒可具有球形、圆形、针状、圆盘状、棒状或不规则形状。当要求组合物或组合物的交联体具有电、绝缘性能时，优选使用金属氧化物类型的粉末、金属氮化物类型的粉末或金属碳酸盐类型的粉末，特别是氧化铝粉末。对组分(B)的平均粒度没有特别限制，但推荐颗粒的平均粒度范围为0.1-100微米，和优选0.1-50微米。当氧化铝粉末用作组分(B)时，推荐组分(B)是(B1)平均粒度范围为5-50微米(不包括5微米)的球形或圆形氧化铝粉末和(B2)平均粒度范围为0.1-5微米的球形或不规则形状的氧化铝粉末的混合物。此外，推荐在成分(B1)和(B2)的混合物中，前者占30-90wt％，和后者占10-70wt％。
[0022]对组分(B)应当在本发明组合物内使用的用量没有特别限制，但从良好的导电性的角度考虑，推荐这一组分在本发明组合物内的含量超过至少30％体积，优选范围为30-90％体积，和尤其是80至90％体积。用wt％术语表示的话，推荐使用至少用量为50wt％的这一组分，优选70-98wt％，和甚至更优选90-97wt％。更具体地，当以每100重量份组分(A)计，使用500-2500重量份，优选500-2000重量份，和甚至更优选800-2000重量份的组分(B)。若组分(B)的含量低于推荐范围的下限，则所得组合物将具有不足的热导率和电导率。另一方面，若以超过推荐范围的上限的用量包含组分(B)，则所得组合物将具有高的粘度或者将不均匀和难以处理。
[0023]组分(C)的有机基聚硅氧烷用于获得高导热率的有机硅组合物。它改进组合物的处理条件，并且即使大量地使用组分(B)，它也将赋予组合物触变性能。用下述通式表达组分(C)：
Figure A20058004605100181
其中R1代表脂族不饱和的单价烃基，它可以与以上例举的相同；R2代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，这些基团可以与前面例举的那些相同；R3代表氧原子或二价烃基，它也可与以上提及的那些相同；R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，它也可与以上例举的那些相同；R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，它可与前面例举的相同；n是整数5-1000，和a是1或2。
[0024]组分(C)的最后提及的有机基聚硅氧烷可例举与以上提及的那些相同的有机基聚硅氧烷。这一组分可包括在上述通式内具有不同a值和相同n值的有机基聚硅氧烷的混合物，或者它可以是具有相同a值但不同n值的有机基聚硅氧烷的混合物。当组分(C)代表相同a值和不同n值的有机基聚硅氧烷的混合物时，n之间的差值可以大于5，和优选大于10，和特别地大于20。对其中在具有不同a值和恒定n值或者恒定a值和不同n值的有机基聚硅氧烷的前述混合物内应当使用的混合物中各组分的比例没有特别限制。
[0025]此外，对其中可在组合物内使用的组分(C)的用量没有限制。组分(C)可用于处理组分(B)的表面，且可添加改进组分(B)在组合物内分散的用量。更具体地，以每100重量份组分(B)计，它应当以0.1-10重量份的用量使用，优选以每100重量份组分(B)计，用量为0.1-5重量份。若以小于推荐范围的下限的用量使用组分(C)，则当大量地使用组分(B)时，组合物将具有低的成形性。此外，在这种条件下，在组合物的储存过程中，组分(B)将更加容易沉淀。另一方面，若组分(C)的含量超过推荐范围的上限，则这将损害组合物的物理性能。
[0026]对制备本发明组合物的方法没有特别限制。例如，可通过混合组分(B)和(C)，和在用组分(C)预处理组分(B)的表面之后，可结合预处理的组分与组分(A)，从而制备组合物；另一方法涉及预混组分(A)和(B)，然后添加组分(C)，同时用在组分(A)内的组分(C)处理组分(B)表面。更优选第二方法。在前述组合物中，可以施加到组分(B)表面上的形式包含组分(C)，或者它可独立地存在。在用组分(C)处理组分(B)中，可通过加热或者通过引入乙酸、磷酸或类似的酸性物质，或三烷基胺、季铵盐、气态氨、碳酸铵或类似的碱性物质，来加速处理操作。
[0027]本发明的组合物可进一步与(D)交联剂结合，所述交联剂赋予组合物交联性能，于是组合物可被交联，将其转化成粘稠物质或者转化成固体。当进行氢化硅烷化反应时，组分(D)应当由铂催化剂和一个分子上平均具有大于或等于2个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷组成。在组分(D)中的前述有机基聚硅氧烷内键合到硅上的基团可以是与前面例举的那些相同的直链烷基、支链烷基、环烷基、芳基、芳烷基和卤代烷基。在这些当中，最优选烷基和芳基，特别是甲基和苯基。对组分(D)中的有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度没有特别限制，和它的粘度范围可以是1-100,000mPa.s，优选范围为1-5000mPa.s。此外，对组分(D)中的有机基聚硅氧烷的分子结构没有特别限制，它可具有与以上提及的那些相同的结构，优选直链和部分支化的直链结构。例如，它可具有直链、支链、部分支化的直链、环状或枝状体分子结构。组分(D)中的有机基聚硅氧烷可以是具有前述分子结构的聚合物，具有前述分子结构的共聚物，或者上述聚合物和/或共聚物的混合物。
[0028]以下是组分(D)中的有机基聚硅氧烷的具体实例：分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；由下式的硅氧烷单元：(CH3)3SiO1/2、(CH3)2HSiO1/2、SiO4/2组成的有机基硅氧烷共聚物，或者两种或更多种前述有机基聚硅氧烷的混合物。
[0029]在本发明的组合物中，应当以足以交联组合物的用量使用组分(D)中的有机基聚硅氧烷。特别地，应当以每1mol在组分(A)和(C)内包含的脂族不饱和单价烃基计，以使这一组分中与硅键合的氢原子的数量范围为0.1-10mol，优选0.1-5mol，和甚至更优选0.1-3.0mol的用量使用组分(D)中的有机基聚硅氧烷。若以小于推荐范围的下限的用量使用这一有机基聚硅氧烷，则难以确保充足的交联。另一方面，若以超过推荐范围的上限的用量使用它，则交联产品将变得太硬，且可能在其表面上形成裂纹。
[0030]铂类催化剂用于加速组合物的固化。它可以是氯铂酸、醇改性的氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-烯基硅氧烷络合物或铂-羰基络合物。
[0031]以足以加速交联的用量添加铂类催化剂。特别地，推荐以组分(A)的重量计，以金属铂含量的重量为单位，添加范围为0.01-1000ppm，优选0.1-500ppm这一用量的铂类催化剂。若它以低于推荐范围的下限的用量使用，则难以确保充足的交联。添加用量超过推荐范围上限的铂类催化剂将不产生显著的促进交联反应的效果。
[0032]当通过缩合反应交联组合物时，组分(D)应当由一个分子内含有至少三个与硅键合的可水解基团的硅烷，或者前述硅烷的部分水解的产物，和/或缩合反应催化剂组成。前述硅烷中的与硅键合的可水解基团可用烷氧基、烷氧基烷氧基、丙烯酰氧基、酮肟基、烯氧基、氨基、氨氧基或酰胺基为代表。除了前述可水解基团以外，硅烷中的硅原子可键合到与前面提及的相同的直链烷基、支链烷基、环烷基、烯基、芳基、芳烷基和卤代烷基上。硅烷或其部分水解产物可例举甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷和原硅酸乙酯。
[0033]在本发明的组合物中，应当以足以引起交联的用量使用前述硅烷或其部分水解产物。特别地，它应当以每100重量份组分(A)计，以0.01-20重量份，优选0.1-10重量份的用量使用。若使用低于推荐范围下限用量的硅烷或其部分水解产物，则这将使所得组合物的储存稳定性变差或者损害组合物的粘合性能。另一方面，若添加量超过推荐范围的上限，则这将显著延迟所得组合物的交联。
[0034]缩合反应催化剂应当含有具有氨氧基、氨基、酮肟基或类似可水解基团的硅烷形式的组分(D)不是必不可少的要求。这种催化剂也可用例如下述物质为代表：钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯或类似的有机钛酸酯；二异丙氧基双(乙酰乙酸)钛、二异丙氧基双(乙基乙酰乙酸)钛或类似的钛螯合化合物；三(乙酰丙酮根)合铝、三(乙基丙酮根)合铝或类似的有机铝化合物；四(乙酰基丙酮根)合锆、四丁酸锆或类似的有机锆化合物；二辛酸二丁锡、二月桂酸二丁锡、2-乙基己酸丁基锡或类似的有机锡化合物；环烷酸锡、油酸锡、丁酸锡、环烷酸钴、硬脂酸锌或类似的有机羧酸的金属盐；己基胺、十二烷基胺磷酸盐或类似的胺化合物，或前述化合物的盐；苄基三乙基乙酸铵或类似的叔铵盐；乙酸钾、硝酸锂或类似的低级脂肪酸的碱金属盐；二甲基羟胺、二乙基羟胺或类似的二烷基羟胺；和含胍基的有机硅化合物。
[0035]推荐包含在本发明的组合物内的缩合反应催化剂应当以足以加速交联的用量使用。更具体地，以每100重量份组分(A)计，添加0.01-20重量份，优选0.1-10重量份的用量。当这一催化剂的使用必不可少时，以低于推荐范围的下限的用量添加它可导致所得组合物不足的交联，另一方面，若以超过推荐范围的上限的用量使用催化剂，则这将损害组合物的储存稳定性。
[0036]当采用有机过氧化物通过自由基反应交联组合物时，组分(D)可由有机过氧化物组成。这种有机过氧化物的实例是下述：过氧化苯甲酰、过氧化二枯基、2，5-二甲基双(2，5-叔丁基过氧)己烷、二叔丁基过氧化物和叔丁基过苯甲酸酯。在本发明的组合物中，应当以足以引起交联的用量使用前述有机过氧化物。特别地，应当以每100重量份组分(A)计，使用0.1-5重量份的用量。
[0037]本发明的其它有机硅组合物的特征在于由至少前述组分(B)和(C)组成。这一组合物可以是不可交联的油脂形式，或者可结合它与前述组分(D)或(E)光敏剂并交联成粘稠或者固体物质。对交联操作没有特别限制，但若组合物含有组分(D)，则推荐借助氢化硅烷化反应、缩合反应或基于使用有机过氧化物的自由基反应进行交联，和若组合物含有组分(E)，则推荐通过用高能射束，例如紫外线、X-射线、电子束射线或类似物辐照进行交联。
[0038]在最后提及的组合物中使用的组分(B)和(C)与前面所述的相同。对其中组分(B)加入到组合物中的用量没有特别限制，但从改进的导热性的角度考虑，推荐以不小于组合物30％体积的用量添加这一组分，即组合物的30-90％体积，优选60-90％体积，和甚至更优选80-90％体积。以wt％为单位，应当添加不小于组合物的50wt％，即70-98wt％，和优选90-97wt％用量的组分(B)。更具体地，以每100重量份组分(C)计，应当使用500-2500重量份，优选500-2000重量份，和甚至更优选800-2000重量份的组分(B)。若以小于推荐范围的下限的用量添加组分(B)，则所得组合物将具有不足的热导率和电导率。另一方面，若以超过推荐范围的上限的用量使用组分(B)，则组合物将变得极其粘稠或者其结构不均匀，因此难以在工艺中处理。
[0039]对制备有机硅组合物的方法没有特别限制。例如，根据一种方法，可预混组分(B)和(C)，可用组分(C)预处理组分(B)的表面，然后再次将组分(C)加入到该混合物中。根据另一方法，可用组分(C)预处理在组分(C)内的组分(B)的表面，同时混合组分(C)和(B)。在这一组合物中，仅仅一部分组分(C)用于处理组分(B)的表面。当用组分(C)处理组分(B)时，可通过加热，或者通过添加乙酸、磷酸或其它酸性物质或三烷基胺、季铵盐、气态氨、碳酸铵或类似的碱性物质，来加速该工艺。
[0040]可进一步结合上述有机硅组合物与(D)交联剂，并交联成粘稠或固体物质。当通过氢化硅烷化进行交联时，组分(D)可由铂催化剂和在一个分子内平均具有两个或更多个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷组成。该有机基聚硅氧烷可与以上提及的相同，且可以足以交联组合物的用量包含。更具体地，0.1-10mol，优选0.1-5mol，和甚至更优选0.1-3.0mol与硅键合的氢原子应当对应于1mol组分(C)中的脂族不饱和的单价烃基。若以低于推荐范围的下限的用量使用这一组分，则所得组合物的固化将不充分，和另一方面，若添加量超过推荐范围的上限，则交联的物质将变得太硬，且其表面易于形成裂纹。铂类催化剂用于加速交联，且可以是与前面所述的相同物质。应当以足以促进交联过程的用量使用铂催化剂。例如，以重量为单位，应当以组分(C)的重量计，以0.01-1000ppm，优选0.1-500ppm的用量使用这一催化剂。若以低于推荐范围的下限使用它，则所得组合物将没有在充分的程度上固化，和另一方面，若以超过推荐范围的上限的用量使用它，则它将不会显著加速所得组合物的交联。
[0041]当借助缩合反应进行组合物的交联时，组分(D)可由在一个分子含有至少三个与硅键合的可水解基团的硅烷或其部分水解产物和/或缩合反应催化剂组成。硅烷可以与前面例举的相同。应当以足以交联的用量使用硅烷或其部分水解产物。更具体地，以每100重量份组分(C)计，添加量可以是0.01-20重量份，优选0.1-10重量份。若以低于推荐范围下限的用量使用硅烷或其部分水解产物，则这将使所得组合物储存不稳定且损害其粘合性能。另一方面，若添加量超过推荐范围的上限，则这将显著延迟交联反应。缩合反应催化剂可以与以上提及的相同，且应当以足以加速组合物交联的用量添加。更具体地，应当以每100重量份组分(C)计，添加0.01-20重量份，优选0.1-10重量份的催化剂。当最后提及的催化剂的使用必不可少且它以低于推荐范围的下限的用量添加时，将难以提供完全的交联，和若以超过推荐范围的上限的用量添加催化剂时，所得组合物的储存稳定性将变小。
[0042]当使用有机过氧化物借助自由基反应进行组合物的交联时，组分(D)可由有机过氧化物组成。有机过氧化物可以与前面提及的相同，且应当以足以交联组合物的用量使用它。特别地，以每100重量份组分(C)计，应当添加0.1-5重量份的有机过氧化物。
[0043]可通过用高能射束例如紫外射束、X-射线射束、电子束或类似物辐照在其中使用(E)光敏剂而不是组分(D)的组合物，从而交联它。组分(E)可例举二苯甲酮、苯乙酮、苄基、α-羟基酮、α-氨基酮、双酰基氧化膦、或前述化合物的衍生物。可结合两种或更多种来使用这种光敏剂。
[0044]应当以足以加速组合物交联的用量使用组分(E)。更具体地，它的添加量以组合物的重量计应当是0.01-20重量份，优选0.1-10重量份。若以低于推荐范围的下限添加它，则这将损害所得组合物的交联性能，和另一方面，若它以超过推荐范围的上限的用量添加，则这将负面影响交联的产物的物理性能。
[0045]在不与本发明的目的冲突的范围内，所述组合物可结合其它任意的组分，例如：热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、热解法氧化钛或其它填料、以及通过用有机硅化合物处理其表面而疏水化的填料，颜料，染料，荧光染料，耐热添加剂，三唑类化合物或其它阻燃剂，增塑剂和粘合赋予剂。
[0046]当借助氢化硅烷化交联组合物时，可通过添加2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇或类似的炔类化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔或类似的烯-炔化合物；以及肼类化合物、膦类化合物、硫醇类化合物或类似的反应抑制剂，来改进组合物的交联速度和可处理性。对这些添加剂可以使用的用量没有特别限制，但一般地，以组合物的重量计，它们应当以0.0001-1.0wt％的用量添加。
[0047]当后者具有交联性能时，对交联组合物可使用的方法没有特别限制。例如，在形成之后，可通过在室温下保持或者通过在50至200℃下加热，来交联组合物。此外，对交联的产物的形式没有限制，所述交联的产物可以高度粘稠的油脂、固体、凝胶、低硬度橡胶或高硬度橡胶的形式制备。为了方便处理，优选获得根据JIS K 6253的A型硬度计硬度在10-98范围内的固体。
实施例
[0048]参考实践例和对比例，进一步更详细地描述本发明的有机基聚硅氧烷和有机硅组合物，其中所有性能以在25℃下测量的数值给出。
[参考例1]
[0049]在配有搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的四颈烧瓶中装有下述组分：30g(13.35mmol)用下述通式表示的一个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端和另一分子末端用硅烷醇基封端的二甲基聚硅氧烷、
3.67g(14.80mmol)γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.09g(1.22mmol)氢氧化钙、和0.008g(0.0366mmol)6-二叔丁基-4-甲基苯酚。在搅拌的同时，加热混合物到100℃，然后进行反应8小时。完成反应后，缓慢冷却产物到室温，并通过过滤除去未溶解的氢氧化钙。通过在室温下真空蒸馏除去在反应中形成的副产物甲醇。再次加热产物到100℃至105℃，并通过真空蒸馏3小时除去过量的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。结果获得30.08g无色的反应产物。根据以下给出的NMR分析的结果，反应产物由下述通式的二甲基聚硅氧烷(I)组成：
Figure A20058004605100252
[0050]通过凝胶渗透色谱(参考聚苯乙烯)测量的所得二甲基聚硅氧烷(I)的数均分子量为4060.00。分子量分布度为1.15。
13C-NMR(100MHz，CDCl3)的δ值：-2.1，-0.14，0.26，0.41，0.64，0.7 3，1.0，6.6，17.9，21.9，49.7，66.1，124.4，130.9，135.9，138.6，166.5。
29Si-NMR(80MHz，CDCl3)的δ值：-50.7，-22.4到-20.8[m，(CH3)2SiO]，-4.1。
[参考例2]
[0051]在配有搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的四颈烧瓶中装有下述组分：30g(13.35mmol)用下述通式表示的一个分子末端用硅烷醇基封端的二甲基聚硅氧烷、
Figure A20058004605100261
3.28g(14.00mmol)γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.09g(1.22mmol)氢氧化钙、和0.008g(0.0366mmol)6-二叔丁基-4-甲基苯酚。在搅拌的同时，加热混合物到80℃，然后进行反应8小时。完成反应后，缓慢冷却产物到室温，并通过过滤除去未溶解的氢氧化钙。通过在室温下真空蒸馏除去在反应中形成的副产物甲醇。再次加热产物到80℃，并通过真空蒸馏3小时除去过量的γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。结果获得30.15g无色的反应产物。根据以下给出的NMR分析的结果，反应产物由下述通式的二甲基聚硅氧烷(II)组成：
[0052]通过凝胶渗透色谱(参考聚苯乙烯)测量的所得二甲基聚硅氧烷(II)的数均分子量为4143.37。分子量分布度为1.16。
13C-NMR(100MHz，CDCl3)的δ值：-2.0，-0.19，0.09，0.50，0.65，0.88，0.98，1.2，6.8，22.1，49.9，66.2，128.3，129.9，131.2，138.9，165.6。
29Si-NMR(80MHz，CDCl3)的δ值：-50.7，-22.3到-20.7[m，(CH3)2SiO]，-4.1。
[实践例1]
[0053]通过在混合器内混合下述组分制备导热的有机硅橡胶基料：2.133重量份分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：0.44wt％，粘度：400mPa.s)、22.5重量份平均粒度为11微米的圆形颗粒结构的氧化铝粉末、和0.25重量份参考例1制备的有机基聚硅氧烷(I)。
[0054]混合所得有机硅橡胶基料与0.089重量份分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端且在一个分子内平均含有5个与硅键合的氢原子的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(与硅键合的氢原子的含量：0.76wt％；粘度5mPa.s；1.48mol与硅键合的氢原子/1mol前述有机硅橡胶基料内的乙烯基)和0.024重量份1-乙炔基-1-环己醇形式的反应抑制剂。然后结合该混合物与0.014重量份含有0.5wt％金属铂的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷合铂络合物。结果获得导热的有机硅橡胶组合物。
[0055]测量有机硅橡胶组合物和通过交联该组合物获得的有机硅橡胶的特性。表1中示出了测量结果。
[有机硅橡胶组合物的粘度]
[0056]借助TA Instruments Co.的流变仪(AR500)(20mm直径和2°圆锥/板)，测量有机硅橡胶组合物的粘度。在0.3rpm和3.0rpm的不同旋转速度下测量粘度。在0.3rpm下测量粘度之后，使组合物原样静置5分钟，然后继续在3.0rpm下测量。在这两种情况下，在10分钟之后获取粘度值。在低速度下获得的粘度与在高速度下获得的粘度的中度偏大的比值证明下述事实：该有机硅橡胶组合物不仅具有良好的可处理性，而且具有良好的触变性。而且，该组合物抗氧化铝沉淀，和特征在于储存稳定性高。
[有机硅橡胶组合物的成形性]
[0057]在0.2mm厚的聚四氟乙烯膜之间挤压有机硅橡胶组合物，以便夹层的厚度为1mm，然后在150℃下加热该组合物15分钟，于是交联。剥离掉聚四氟乙烯膜，并肉眼观察所得有机硅橡胶片材。通过使用下述标准评价成形性：
○-良好的可模塑性且形成均匀的有机硅橡胶片材；
△-组合物可成形为具有满意的可模塑性和局部削弱的片材；
×-即使组合物可成形为片材，但可模塑性差且模塑体弱。
[有机硅橡胶的粘合强度]
[0058]将有机硅组合物夹在被粘物(Paltek Co.，Ltd.的铝板；JISH 4000，A1050P)之间，并通过在150℃下加热30分钟交联。然后在25mm×10mm的粘合区域上形成1mm厚的粘合层。根据JIS K 6249，测量所得有机硅橡胶的拉伸剪切粘合强度。
[有机硅橡胶的导热系数]
[0059]根据常规的方法，借助Hitachi Seisakusho Co.，Ltd.的树脂耐热性测试仪，根据在试验面积为1cm×1cm的1m厚的片材上在50℃下测量的耐热性，测量有机硅橡胶的导热系数。由所得耐热性的数值计算导热系数。
[实践例2]
[0060]通过与实践例1相同的方法制备有机硅橡胶组合物，所不同的是使用在参考例2中获得的二甲基聚硅氧烷(II)代替实践例1的二甲基聚硅氧烷(I)。测量所得有机硅橡胶组合物和通过交联该组合物获得的有机硅橡胶的特性。表1中示出了测量结果。
[对比例1]
[0061]通过与实践例1相同的方法制备有机硅橡胶组合物，所不同的是使用下述通式表示的二甲基聚硅氧烷
Figure A20058004605100281
来代替实践例1的二甲基聚硅氧烷(I)。测量所得有机硅橡胶组合物和通过交联该组合物获得的有机硅橡胶的特性。表1中示出了测量结果。
[0062][表1]
实施例No.性能  实践例1  实践例2  对比例1
粘度(Pa.s) 0.3rpm  461  471  174
3.0rpm  90  43  48
可模塑性  ○  ○  ×
对Al的粘合力(N/cm2)  175.0  131.3  38.2
导热系数(W/m.K)  3.41  2.72  2.84
[实践例3]
[0063]通过在混合器内混合下述组分制备有机硅组合物：1.745重量份参考例1中获得的二甲基聚硅氧烷、13.95重量份平均粒度为40微米的球形氧化铝粉末、9.3重量份平均粒度为1.3微米的不规则形状的氧化铝粉末、和0.015重量份2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮。通过以下所述的方法测量所得有机硅组合物的特性。表2中示出了测量结果。
[有机硅组合物的粘度]
[0064]通过以与实践例1相同的方法测量所得有机硅组合物的粘度。
[有机硅组合物的导热系数]
[0065]根据常规方法，借助Hitachi Seisakusho Co.，Ltd.的树脂耐热性测试仪，根据在厚度为100微米至200微米和试验面积为1cm×1cm的片材上在50℃下测量的耐热性，测量有机硅组合物的导热系数。由所得耐热性的数值计算导热系数，其中导热系数与耐热性具有近似的线性依赖性。此外，还在交联之前，测量油脂状态的组合物的导热系数。
[有机硅组合物的交联性能]
[0066]通过参考图1所示的方法，评价有机硅组合物的交联性能。更具体地，在5cm×5cm的毛玻璃板表面上铺开0.1ml的有机硅组合物，然后通过在第一块玻璃板的四个角上安装的1mm厚的隔片，将另一类似的玻璃板置于第一块玻璃板上，从而制备试验片。在交联之前和通过在100℃下保持样品6小时交联之后，观察在样品内油组分(在交联的产物内非交联的组分)的渗出。通过使用下式评价交联性能：
X+Y-2R
其中
X是纵向上渗出的油组分区域的宽度(mm)；Y是横向上渗出的油组分区域的宽度(mm)；R是有机硅组合物或交联的有机硅体的宽度(mm)。所得数值越小，则有机硅组合物的交联性能越好，因此非交联的组分的渗出越小。使用高压汞灯(UVL-4000-O，Ushio Denko Co.，Ltd.的产品)，进行紫外辐照。辐照条件：0.54J/cm2辐照区域；1-3次曝光；254nm的UV射线。
[实践例4]
[0067]通过与实践例3相同的方法制备有机硅组合物，所不同的是使用参考例2的二甲基聚硅氧烷(II)来代替二甲基聚硅氧烷(I)。以与实践例3相同的方式测量有机硅组合物的特性。表2中示出了测量结果。
[对比例2]
[0068]通过与实践例3相同的方法制备有机硅组合物，所不同的是使用6.5重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷来代替1.745重量份二甲基聚硅氧烷(I)，和使用用量为0.5重量份的2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(Ciba-Geigi Co.，Ltd.的产品)。然而，不可能获得均匀的组合物。
[0069][表2]
实施例No.特性  实践例3  实践例4 对比例2
粘度(Pa.s)  0.3rpm  108  55.97 不可测量
 3.0rpm  34.55  24.43
油的渗出(mm)  UV辐照之前  5.1  4.7
 UV辐照×1  4.7  1.6
 UV辐照×3  4.5  1.3
导热系数(W/m.K)  3.74  4.52
[实践例5]
[0070]通过在混合器内混合下述组分制备油脂状有机硅组合物：0.504重量份参考例1获得的二甲基聚硅氧烷(I)、13.95重量份平均粒度为40微米的球形氧化铝粉末、9.3重量份平均粒度为1.3微米的不规则形状的氧化铝粉末、和1.258重量份分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(粘度：400mPa.s；乙烯基含量：0.44wt％)。
[0071]如下所述测量所得有机硅组合物的特征。表3中示出了测量结果。
[有机硅组合物的粘度]
[0072]通过与实践例1相同的方法测量粘度，所不同的是板的几何形状为直径20mm和有机硅组合物层的厚度为200微米。
[导热系数]
[0073]根据常规方法，借助Hitachi Seisakusho Co.，Ltd.的树脂耐热性测试仪，根据在厚度介于100微米至200微米和试验面积为1cm×1cm的片材上在50℃下测定的耐热性，测量油脂状有机硅组合物的导热系数。由所得耐热性数值计算导热系数，所述耐热性与导热系数具有近似的线性依赖性。
[0074][表3]
实施例No.特性  实践例5
粘度(Pa.s) 0.3rpm  351.3
3.0rpm  114.4
导热系数(W/m.K)  3.87
[实践例6]
[0075]通过在混合器内混合下述组分制备有机硅组合物：1.707重量份参考例1获得的二甲基聚硅氧烷(I)、13.95重量份平均粒度为40微米的球形氧化铝粉末、9.3重量份平均粒度为1.3微米的不规则形状的氧化铝粉末、0.04重量份在一个分子平均具有5个与硅键合的氢原子的和分子两端均被封端的二甲基硅氧烷和甲基氢硅氧烷的共聚物{粘度：5mPa.s；与硅键合的氢原子含量：0.76wt％；以每mol在前述二甲基聚硅氧烷(I)内的乙烯基计，包含在这一组分内的与硅键合的氢原子含量为0.43mol}、和0.001重量份铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物(在络合物内金属铂为0.5wt％)。
[0076]如下所述测量所得有机硅组合物的特性。表4中示出了测量结果。
[有机硅组合物的粘度]
[0077]通过与实践例1相同的方法测量粘度，所不同的是使用几何形状为直径20mm的板，和有机硅组合物层的厚度为200微米。
[有机硅组合物的交联性能]
[0078]通过在150℃下加热30分钟之后测量粘度，来评价有机硅组合物的交联性能。在150℃下加热30分钟将组合转变成粘稠的油脂。当在例如半导体器件的基板上施加组合物之后和随后加热时，粘度增加被视为合适的，它可防止有机硅组分的渗出。
[有机硅组合物的导热系数]
[0079]根据常规方法，借助Hitachi Seisakusho Co.，Ltd.的树脂耐热性测试仪，根据在厚度介于100微米至200微米和试验面积为1cm×1cm的片材上在50℃下测定的耐热性，测量有机硅组合物的导热系数。由所得耐热性数值计算导热系数，所述耐热性与导热系数具有近似的线性依赖性。此外，在交联之前，测量油脂状态的组合物的导热系数。
[实践例7]
[0080]通过在混合器内混合下述组分制备有机硅组合物：1.653重量份参考例2获得的二甲基聚硅氧烷(II)、13.95重量份平均粒度为40微米的球形氧化铝粉末、9.3重量份平均粒度为1.3微米的不规则形状的氧化铝粉末、和0.1重量份分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(它含有50wt％双(对甲基苯甲酰基)过氧化物，粘度：10,000mPa.s)。以与实践例6相同的方式测量所得有机硅组合物的特性。表4中示出了测量结果。由于在150℃下加热30分钟之后组合物转变为有机硅橡胶，因此不存在粘度值。
[实践例8]
[0081]通过在混合器内混合下述组分制备有机硅组合物：1.736重量份参考例1获得的二甲基聚硅氧烷(I)、13.95重量份平均粒度为40微米的球形氧化铝粉末、9.3重量份平均粒度为1.3微米的不规则形状的氧化铝粉末、和0.018重量份二月桂酸二丁基锡。以与实践例6相同的方式测量所得有机硅组合物的特性。表4中示出了测量结果。如下所述评价所得有机硅组合物的交联性能。
[有机硅组合物的交联性能]
[0082]在55％相对湿度和25℃的温度下固化4天之后，通过测量粘度，评价有机硅组合物的交联性能。在55％相对湿度和25℃的温度下固化4天使组合物转变为粘稠的油脂。当在例如半导体器件的基板上施加组合物之后和随后加热时，粘度增加被视为合适的，它可防止有机硅组分的渗出。
[0083][表4]
实施例No.特性 实践例6  实践例7  实践例8
粘度(Pa.s) 0.3rpm 197.3  79.33  77.52
3.0rpm 92.65  33.86  27.99
加热之后的粘度(Pa.s) 0.3rpm 437  不可测量  -
3.0rpm 158.7
固化之后的粘度(Pa.s) 0.3rpm - -  195.6
3.0rpm  95.61
导热系数(W/m.K) 4.21  4.62  4.01
[0084]本发明的有机基聚硅氧烷(它是在分子末端用单价不饱和烃基封端且含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基和与硅键合的可水解基团的新型化合物)可用作无机粉末的表面处理剂，导热粉末的表面处理剂，或者获得由硅氧烷大分子单体共聚的各种共聚物用原材料。此外，前述有机基聚硅氧烷可用作组合物的主要组分或者用作导热填料的表面处理剂。因此，在制备导热率高的有机硅组合物中，使用本发明的有机基聚硅氧烷使得可添加较大量的导热填料，以改进组合物的可处理性，并赋予组合物合适的触变性。由于可控制流动性，因此可借助分配器施加有机基聚硅氧烷并将其用作电和电子器件的热辐射剂。

Claims (19)

1.用下述通式表示本发明的有机基聚硅氧烷：
Figure A2005800460510002C1
其中R1代表脂族不饱和的单价烃基，R2代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R3代表氧原子或二价烃基，R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2。
2.权利要求1的有机基聚硅氧烷，它构成无机粉末用表面处理剂。
3.权利要求2的有机基聚硅氧烷，其中所述无机粉末是导热粉末。
4.一种有机硅组合物，它包含：
(A)除了以下给出组分(C)以外的有机基聚硅氧烷，
(B)导热填料，和
(C)用下述通式表示的有机基聚硅氧烷：
Figure A2005800460510002C2
其中R1代表脂族不饱和的单价烃基，R2代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R3代表氧原子或二价烃基，R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2。
5.权利要求4的有机硅组合物，它进一步含有(D)交联剂。
6.权利要求4的有机硅组合物，其中组分(B)的平均粒度范围为0.01-100微米。
7.权利要求4的有机硅组合物，其中组分(B)是氧化铝粉末。
8.权利要求7的有机硅组合物，其中组分(B)是(B1)平均粒度范围为5-50微米(不包括5微米)的球形或圆形氧化铝粉末和(B2)平均粒度范围为0.1-5微米的球形或不规则形状的氧化铝粉末的混合物。
9.权利要求8的有机硅组合物，其中组分(B)含有30-90wt％的组分(B1)和10-70wt％的组分(B2)。
10.权利要求4的有机硅组合物，以每100重量份组分(A)计，它含有用量为500-2500重量份的组分(B)。
11.权利要求4的有机硅组合物，以每100重量份组分(B)计，它含有用量为0.1-10重量份的所述组分(C)。
12.权利要求4的有机硅组合物，其中用在组分(A)内的组分(C)表面处理组分(B)。
13.一种有机硅组合物，它包含：
(B)导热填料，和
(C)用下述通式表示的有机基聚硅氧烷：
Figure A2005800460510003C1
其中R1代表脂族不饱和的单价烃基，R2代表不具有脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R3代表氧原子或二价烃基，R4代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R5可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2。
14.权利要求13的有机硅组合物，它进一步含有(D)交联剂或(E)光敏剂。
15.权利要求13的有机硅组合物，其中组分(B)的平均粒度范围为0.01-100微米。
16.权利要求13的有机硅组合物，其中所述组分(B)是氧化铝粉末。
17.权利要求16的有机硅组合物，其中所述组分(B)是(B1)平均粒度范围为5-50微米(不包括5微米)的球形或圆形氧化铝粉末和(B2)平均粒度范围为0.1-5微米的球形或不规则形状的氧化铝粉末的混合物。
18.权利要求17的有机硅组合物，其中所述组分(B)含有30-90wt％的组分(B1)和10-70wt％的组分(B2)。
19.权利要求13的有机硅组合物，以每100重量份组分(C)计，它含有用量为500-2500重量份的组分(B)。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101932684A (zh) * 2008-01-30 2010-12-29 道康宁东丽株式会社 导热硅氧烷油脂组合物
CN101982502A (zh) * 2010-10-22 2011-03-02 北京化工大学 一种弹性体热界面材料及其制备方法
CN102382631A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 天津莱尔德电子材料有限公司 粘度可控高性能硅基导热膏及其制备方法
CN102666818A (zh) * 2010-01-07 2012-09-12 道康宁东丽株式会社 导热硅脂组合物
CN109475475A (zh) * 2016-06-24 2019-03-15 道康宁东丽株式会社 用于处理化妆品用粉末的试剂、化妆品用粉末、以及使用该粉末配制的化妆品
CN114599710A (zh) * 2019-10-30 2022-06-07 陶氏东丽株式会社 聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006071772A2 (en) 2004-12-23 2006-07-06 Dow Corning Corporation Crosslinkable saccharide-siloxane compositions, and networks, coatings and articles formed therefrom
WO2006127883A2 (en) 2005-05-23 2006-11-30 Dow Corning Corporation Personal care compositions comprising saccharide-siloxane copolymers
JP5185259B2 (ja) 2006-05-23 2013-04-17 ダウ・コーニング・コーポレイション 活性成分デリバリー用新規シリコーンフィルム形成剤
US20080135721A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Casting compositions for manufacturing metal casting and methods of manufacturing thereof
JP5207627B2 (ja) * 2006-12-27 2013-06-12 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサンの熱安定性を改善する方法およびオルガノポリシロキサン混合物
EP2115065B1 (en) 2007-02-20 2016-05-11 Dow Corning Corporation Filler treating agents based on hydrogen bonding polyorganosiloxanes
JP5053714B2 (ja) * 2007-05-30 2012-10-17 株式会社カネカ 付加型硬化性シリコーン組成物
JP5469874B2 (ja) * 2008-09-05 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置
JP2010100784A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Asahi Kasei Corp 表面改質された無機化合物微粒子及びその分散体
US8618211B2 (en) 2009-03-16 2013-12-31 Dow Corning Corporation Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used
JP5584989B2 (ja) * 2009-03-31 2014-09-10 Ｄｉｃ株式会社 表面修飾シリカ粒子及びそれを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JP5365572B2 (ja) 2010-04-13 2013-12-11 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
US8853372B2 (en) 2010-08-23 2014-10-07 Dow Corning Corporation Saccharide siloxanes stable in aqueous environments and methods for the preparation and use of such saccharide siloxanes
JP5614217B2 (ja) * 2010-10-07 2014-10-29 デクセリアルズ株式会社 マルチチップ実装用緩衝フィルム
JP5553006B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5585529B2 (ja) * 2011-05-06 2014-09-10 信越化学工業株式会社 末端アルコキシ変性オルガノポリシロキサン及びその製造方法
JP5644747B2 (ja) * 2011-12-13 2014-12-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
CA2870740C (en) 2012-04-23 2017-06-13 General Electric Company Turbine airfoil with local wall thickness control
CN104684971A (zh) * 2012-09-28 2015-06-03 丹麦技术大学 机械不可见的聚合物涂层
US10344194B2 (en) 2017-09-27 2019-07-09 Momentive Performance Materials Inc. Thermal interface composition comprising ionically modified siloxane
CN107987536A (zh) * 2018-01-04 2018-05-04 楼旭娟 一种高导热绝缘硅胶片及其制作方法
WO2019150944A1 (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性組成物及び熱伝導性成形体
US20230151216A1 (en) * 2020-04-06 2023-05-18 Sekisui Chemical Co., Ltd. Resin composition, heat-radiating member, and electronic apparatus
WO2024089957A1 (ja) * 2022-10-28 2024-05-02 Jnc株式会社 シリコーン樹脂組成物

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3759867A (en) 1972-03-02 1973-09-18 Gen Electric Molding compositions containing silanol free resins
JPS58162660A (ja) 1982-03-19 1983-09-27 Toray Silicone Co Ltd プライマ−組成物
JPH0297559A (ja) * 1988-10-03 1990-04-10 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JPH02279616A (ja) 1989-04-20 1990-11-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 義歯床用レジン
JP3725178B2 (ja) 1991-03-22 2005-12-07 東レ・ダウコーニング株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5300608A (en) * 1992-03-31 1994-04-05 Loctite Corporation Process for preparing alkoxy-terminated organosiloxane fluids using organo-lithium reagents
US5645941A (en) 1992-11-19 1997-07-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin/silicone rubber composite material
JPH06329914A (ja) 1993-05-18 1994-11-29 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法
JPH0873592A (ja) 1994-09-01 1996-03-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 片末端メタクリル重合性シロキサンの製造方法
JPH0912724A (ja) 1995-06-30 1997-01-14 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd ジオルガノポリシロキサンの製造方法
JP2000038508A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Ge Toshiba Silicones Co Ltd 熱伝導性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP3543663B2 (ja) 1999-03-11 2004-07-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP4727017B2 (ja) * 1999-11-15 2011-07-20 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4231974B2 (ja) * 1999-11-17 2009-03-04 信越化学工業株式会社 オルガノオキシ基末端オルガノポリシロキサンの製造方法
JP2002020719A (ja) 2000-07-11 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
WO2002092693A1 (fr) * 2001-05-14 2002-11-21 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Composition de silicone thermoconductrice
EP1404643A4 (en) 2001-05-29 2008-05-07 Univ Vanderbilt CLEAR SURFACTANTS AND METHODS OF USE THEREOF
JP3803058B2 (ja) * 2001-12-11 2006-08-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体
JP4588285B2 (ja) 2002-01-25 2010-11-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101932684A (zh) * 2008-01-30 2010-12-29 道康宁东丽株式会社 导热硅氧烷油脂组合物
CN102666818A (zh) * 2010-01-07 2012-09-12 道康宁东丽株式会社 导热硅脂组合物
CN102382631A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 天津莱尔德电子材料有限公司 粘度可控高性能硅基导热膏及其制备方法
CN101982502A (zh) * 2010-10-22 2011-03-02 北京化工大学 一种弹性体热界面材料及其制备方法
CN101982502B (zh) * 2010-10-22 2012-05-09 北京化工大学 一种弹性体热界面材料及其制备方法
CN109475475A (zh) * 2016-06-24 2019-03-15 道康宁东丽株式会社 用于处理化妆品用粉末的试剂、化妆品用粉末、以及使用该粉末配制的化妆品
CN114599710A (zh) * 2019-10-30 2022-06-07 陶氏东丽株式会社 聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物
CN114599710B (zh) * 2019-10-30 2023-07-07 陶氏东丽株式会社 聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物

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