CN101072808B - 酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物和光半导体装置 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 79
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 70
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims abstract description 27
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims description 28
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 15
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 14
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 abstract description 4
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- -1 pyromellitic acid acid anhydride Chemical class 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000176 photostabilization Effects 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 4
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMXAJOSEGIUEOF-UHFFFAOYSA-N OS(S(O)(=O)=O)(=O)=O.OS(S(O)(=O)=O)(=O)=O.OS(S(O)(=O)=O)(=O)=O.P.P Chemical compound OS(S(O)(=O)=O)(=O)=O.OS(S(O)(=O)=O)(=O)=O.OS(S(O)(=O)=O)(=O)=O.P.P XMXAJOSEGIUEOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- NIDNOXCRFUCAKQ-RNGGSSJXSA-N (1r,2r,3s,4s)-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1[C@@H]2C=C[C@H]1[C@H](C(=O)O)[C@@H]2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-RNGGSSJXSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidine-3-carboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)CCN1CC1=CC=CC=C1 HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICJOOQVYYVIPAG-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione;zinc Chemical compound [Zn].CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 ICJOOQVYYVIPAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,1-diol Chemical compound CCC(C)CC(O)O YHFGMFYKZBWPRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKQRHVUPISQYDC-UHFFFAOYSA-N CCCCP.C(C=C1)=CC2=C1N=NN2 Chemical compound CCCCP.C(C=C1)=CC2=C1N=NN2 AKQRHVUPISQYDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CMEWLCATCRTSGF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethyl-4-nitrosoaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N=O)C=C1 CMEWLCATCRTSGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 Chemical compound OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N butanoic acid ethyl ester Natural products CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical compound O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N zinc;pentane-2,4-dione Chemical compound [Zn+2].CC(=O)[CH-]C(C)=O.CC(=O)[CH-]C(C)=O NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
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- C08G63/914—Polymers modified by chemical after-treatment derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
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- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
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Abstract
本发明涉及酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物和光半导体装置。本发明的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其特征在于,包括:在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物进行加热的工序。
Description
技术领域
本发明涉及一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。进一步详细地说,涉及一种给予着色少、耐龟裂性、以及透明性优良的固化物的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。
背景技术
一般而言,自酸酐与环氧树脂所得的环氧树脂固化物,其廉价且透明性、电绝缘性、耐药品性、耐湿性、粘接性等优良,被用于电绝缘材料、半导体装置材料、粘接材料、涂料材料等各种用途中。作为具有代表性的使用例之一,可以举出用于保护发光二极管(Light-emitting diode:以下略称为LED)的发光元件的密封材料。然而,近年来,随着组合有发出短波长光的光源与萤光体的白色LED的普及,密封材料的劣化已成为一个问题逐渐受到关注。
即,产生有如下的问题:在是白色LED的情况下,因使用更高能量的光源,故而与先前的红色或者绿色的LED相比,密封材料易劣化而着色,LED的寿命变短。另外,随着通过改良发光元件而推进小型化以及大电流化,在使LED长时间亮灯时所产生的热也变大,由此亦同样引起密封材料的劣化。
抑制如此的由于光或者热引起的劣化,在环氧树脂的进一步普及中,成为重要的课题。至于解决该问题的方法,提出有使用脂环式环氧树脂代替容易因光或者热而劣化的芳香族环氧树脂的环氧树脂组合物(例如参照特开2000-196151号公报、特开2003-12896号公报、特开2003-26763号公报、特开2003-221490号公报)。
另一方面,它们使用有脂环式环氧树脂的环氧树脂组合物,存有所得的固化物缺乏强韧性,由于温度等的条件变化而易产生龟裂的缺点。至于用于解决该缺点而将自环氧树脂组合物所得的固化物强韧化的方法,可知有使用含有各种高分子的改性剂的方法。例如,提出有通过在环氧树脂组合物中添加聚酯树脂而不损及固化物的透明性且提高强韧性的方法(例如参照特开2004-131553号公报)。
然而,通常聚酯树脂在缩合时容易附着颜色,故而在上述特开2004-131553号公报所公开的发明中,如其实施例中所示,固化物易显著着色为黄色至褐色。故而,例如如上述LED密封材料那样,在要求无色透明的用途中,存有实用上的问题。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而完成的发明,其提供一种给予着色较少、耐龟裂性以及透明性优良的固化物的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,酸酐类环氧树脂固化剂,环氧树脂组合物,其固化物以及光半导体装置。
本发明人等为了解决上述课题而进行了潜心研究,结果发现,对于多元羧酸酐,添加混合聚酯树脂作为改性剂,将所得的混合物在氢气以及氢化催化剂的存在下进行加热,由此可以容易地获得一种给予着色较少、耐龟裂性、以及透明性优良的固化物的酸酐类环氧树脂固化剂,从而完成本发明。
即,本发明涉及一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其特征在于,包括在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐和聚酯树脂的混合物进行加热的工序。
另外,本发明涉及利用上述制造方法而获得的酸酐类环氧树脂固化剂。
另外,本发明涉及含有环氧树脂以及利用上述制造方法所获得的酸酐类环氧树脂固化剂的环氧树脂组合物。
另外,本发明涉及一种使上述环氧树脂组合物固化的固化物。
进而,本发明涉及一种用上述固化物密封光半导体元件的光半导体装置。
本申请的公开,与2004年12月21日申请的特愿2004-369323号所公开的主题相关联,它们公开内容于此被引用。
具体实施方式
以下,对本发明加以详细的说明。
本发明是一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其特征在于,包括在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐和聚酯树脂的混合物进行加热。在本发明中,含有多元羧酸酐和聚酯树脂的混合物,通常除了多元羧酸酐以及聚酯树脂之外,还含有在合成聚酯树脂时所产生的过氧化物以及着色物质、或者未反应的聚酯树脂原料等杂质。进而含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物,亦可含有抗氧化剂、可挠化剂、阻燃剂等添加剂。
在本发明中,考虑到将含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物,于氢气以及氢化催化剂的存在下进行加热,由此对在混合物中含有的具有不饱和键的化合物进行氢化,获得给予着色较少、透明性优良的固化物的环氧树脂固化剂。作为在混合物中含有的具有不饱和键的化合物,例如在使用具有不饱和键的多元羧酸酐作为多元羧酸酐的情况下,可以举出具有不饱和键的多元羧酸酐;在使用具有不饱和键的聚酯树脂作为聚酯树脂的情况下,可以举出具有不饱和键的聚酯树脂。进而,作为在混合物中含有的具有不饱和键的化合物,例如亦可举出上述的杂质或者添加剂等,但并非限定于它们。
本发明的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,例如含有混合多元羧酸酐与聚酯树脂并调制混合物的工序;以及在氢气以及氢化催化剂的存在下加热该混合物的工序。本发明的制造方法并不限于此,可以举出在氢气以及氢化催化剂的存在下对预先准备的含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物进行加热的方法;或是进而含有调制聚酯树脂的工序或通过过滤去除氢化催化剂的工序等任意工序的方法。
对在本发明中使用的多元羧酸酐没有特别限制,例如可以举出琥珀酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐等。它们亦可以并用二种以上。
为了使通过本发明所得的固化物的特征即着色较少、且耐龟裂性以及透明性优良的效果显着地得以发挥,优选多元羧酸酐是用下述通式(1)所表示的化合物。
[化1]
(式中,R1~R4分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R1~R4的两个基团可以键合成环。)
作为这样的化合物,例如可以举出六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基内亚甲基六氢邻苯二甲酸酐等。它们亦可并用二种以上。
对在本发明中所使用的聚酯树脂无特别限制,可以使用通过使用二羧酸化合物与二醇化合物合成而获得的聚酯树脂。作为二羧酸化合物,例如可以举出芳香族二羧酸化合物、脂肪族二羧酸化合物、或者它们的酸酐等。作为芳香族二羧酸化合物,例如可以举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸等,它们亦可具有取代基。作为脂肪族二羧酸化合物,例如可以举出己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富马酸、马来酸、降冰片烯二酸(himic acid)、1,4-环己烷二甲酸、1,6-环己烷二甲酸等,它们亦可具有取代基。作为二醇化合物,例如可以举出乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、加氢双酚A、双酚A的环氧乙烷加成物、双酚A的环氧丙烷加成物等,它们亦可具有取代基。
对本发明中所使用的聚酯树脂的结构单元的构造无特别限制,然而为了获得着色较少且具有更高度的耐龟裂性以及透明性的固化物,优选含有用下述通式(2)~(4)的任一者所表示的结构单元至少一种。
[化2]
(式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基。另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环。)
[化3]
(式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基。另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环。)
[化4]
(式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基。另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环。)
作为优选的聚酯树脂,例如可以举出使甲基六氢邻苯二甲酸酐以及乙二醇缩合而获得的含有如下述式(5)所表示的结构单元的聚酯树脂。
[化5]
另外,可以举出例如使1,4-环己烷二甲酸以及新戊二醇缩合而得到的含有如下述式(6)所表示的结构单元的聚酯树脂。
[化6]
在本发明中,使用含有用上述通式(2)~(4)所表示的结构单元合计20mol%以上的聚酯树脂,由此更显著地发挥通过本发明所得的固化物的特征即着色较少、耐龟裂性以及透明性优良的效果。用上述通式(2)~(4)所表示的结构单元,更优选为聚酯树脂的20~100mol%,进一步优选为50~100mol%,最优选为80~100mol%。
在本发明中使用的聚酯树脂的数均分子量优选为3,000~100,000,更优选为6,000~30,000。若聚酯树脂的数均分子量未达3,000,则存有所得的固化物的强韧性不充分,且耐龟裂性降低的可能。另外,若聚酯树脂的数均分子量超过100,000,则存有与多元羧酸酐的互容性降低,且所得的固化物的透明性受损的可能。
在本发明中,数均分子量使用以GPC(凝胶渗透色谱法)进行测定,并以标准聚苯乙烯进行换算的值。
对在本发明中所使用的聚酯树脂的制造方法无特别的限制,可以使用公知的方法。
在本发明中,对混合多元羧酸酐与聚酯树脂的方法没有特别限制,可以使用公知的方法。混合优选通过在氮气环境下,搅拌多元羧酸酐与聚酯树脂30~100分钟、优选搅拌45~80分钟而进行。搅拌时的温度优选是60~130℃,更优选为90~120℃。
在本发明中,聚酯树脂优选相对于含有多元羧酸酐与聚酯树脂的混合物整体,占1~60重量%,更优选占5~30重量%。若聚酯树脂的含量未达1重量%,则存有所得的固化物的强韧性不充分,且耐龟裂性降低的可能。另外,若聚酯树脂的含量超过60重量%,则存有所得的固化物的透明性或耐热性显著降低的可能。
在多元羧酸酐为固体的情况下,为了使加热工序中的操作容易,可暂时使用溶剂。作为溶剂,可以根据目的选择对于氢化稳定、不损及催化剂的活性、且与酸酐不反应的溶剂。作为这样的溶剂,例如可以举出二乙醚、四氢呋喃、二氧杂环己烷等醚类,乙酸乙酯、丁酸乙酯等脂肪酸酯类,环己烷等烃类等。
这些溶剂的使用量,优选相对于含有多元羧酸酐与聚酯树脂的混合物整体,以重量比计为10倍以下,更优选为3倍以下。若溶剂的使用量超过10倍,则生产率降低,于经济上不利。
在本发明中,对氢气以及氢化催化剂的存在下加热含有多元羧酸酐与聚酯树脂的混合物时的方法,没有特别的限制,可以应用液相下的悬浮反应或者使用了固定床的反应等公知的氢化方法。
作为在本发明中使用的氢化催化剂,优选含有铁、钴、镍等铁族元素或者钌、钯、铑、锇、铱、铂等铂族元素作为活性成分,更优选使活性成分保持于载体上的形态。作为载体,可以举出碳、氧化铝、二氧化硅、二氧化硅/氧化铝、硅藻土等。
这些氢化催化剂的使用量,优选相对于含有多元羧酸酐与聚酯树脂的混合物100重量份为0.01~20重量份,更优选为0.05~3重量份。若氢化催化剂的使用量未达0.01重量份,则由于反应速度过低,故而生产率降低。另外,若氢化催化剂的使用量超过20重量份,则由于氢化催化剂一般较昂贵,故而于经济上不利。
加热工序中的反应温度优选为30~230℃,更优选为50~160℃。若反应温度未达30℃,则由于到反应结束为止必需较长时间,故而生产率下降。另外,若反应温度超过230℃,则存有不良副反应增加的可能。
加热工序优选在加压下进行。加热工序中的反应压力优选为0.5~30MPa,更优选为1~15MPa。若反应压力未达0.5MPa,则由于至反应结束为止必需较长时间,故而生产率降低。另外,若反应压力超过30MPa,则必需可耐高压的特殊设备。
在氢气以及氢化催化剂存在下的加热工序中,随着反应的进行而反应系统内的压力降低。可以根据需要将氢补给至反应系统内,将压力停止降低的时间点判断为反应的终点。可在反应结束后,通过过滤或离心分离等公知的方法分离催化剂,在使用溶剂时,通过蒸馏掉该催化剂,可以得到作为目标的酸酐类环氧树脂固化剂。
将通过本发明所得的酸酐类环氧树脂固化剂与环氧树脂相混合,由此可以获得环氧树脂组合物。对环氧树脂的制造方法没有特殊的限制,可以使用公知的方法。
就酸酐类环氧树脂固化剂的使用量而言,优选配合成相对于环氧树脂中的环氧基1当量酸酐基为0.8~1当量,更优选配合成其量为0.9~1当量。若酸酐基未达0.8当量,则存有固化物的耐龟裂性降低的可能。另外,在酸酐基超过1当量的情况下,亦同样存有固化物的耐龟裂性降低的可能。
对在本发明中所使用的环氧树脂没有特别的限制,考虑到耐光性以及耐热性,优选脂环式环氧树脂。脂环式环氧树脂是在1分子中具有脂环式骨架以及2个以上的环氧基的物质,例如可以举出3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、二氧化乙烯基环己烯、加氢双酚A二缩水甘油醚等。它们亦可并用二种以上。
另外,亦可根据目的使用脂环式环氧树脂以外的环氧树脂。作为这样的环氧树脂,例如可以举出通过双酚A、双酚S等双酚类与表氯醇的反应而获得的双酚型环氧树脂,通过酚类酚醛清漆与表氯醇的反应而获得的酚类酚醛清漆型环氧树脂、通过多元羧酸与表氯醇的反应所获得的缩水甘油酯型环氧树脂等。它们亦可并用二种以上。
这些脂环式环氧树脂以外的环氧树脂的使用量,优选相对于脂环式环氧树脂为0~80重量%,更优选为0~20重量%。若脂环式环氧树脂以外的环氧树脂的使用量超过80重量%,则存有固化物的耐光性以及耐热性降低的可能。
在本发明的环氧树脂组合物中,可以根据目的适宜添加固化促进剂。作为固化促进剂,例如可以举出2-乙基-4-甲基咪唑、1-甲基咪唑等咪唑类,苄基二甲胺、N,N-二甲基苯胺等叔胺,氯化四甲基铵、氯化苄基三乙基铵等季铵盐,四正丁基鏻o,o-二乙基偶磷连二硫酸盐、四丁基鏻苯并三唑盐等鏻盐,辛酸锌、硬脂酸锌等金属盐,乙酰丙酮锌、苯甲酰丙酮锌等金属配位化合物等。
就这些固化促进剂的使用量而言,优选相对于环氧树脂100重量份为0.01~8重量份,更优选为0.1~5重量份。若固化促进剂的使用量未达0.01重量份,则存有不能获得充分效果的可能。另外,若固化促进剂的使用量超过8重量份,则存有所获得的固化物着色或者耐热性下降的可能。
在本发明的环氧树脂组合物中,可在不损及所获得的固化物的特性的范围内,根据目的进而添加各种添加剂。作为添加剂,可以举出可挠化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、防静电剂、消泡剂、触变性赋予剂、脱模剂等。
通过加热固化本发明的环氧树脂组合物,可获得着色少、耐龟裂性以及透明性优良、进而耐光性以及耐热性亦优良的固化物。对固化物的制造方法没有特别的限制,可以使用公知的方法。对加热固化的温度以及时间无特别的限定,优选90~180℃、1~12小时。将环氧树脂组合物,通过涂布、浇铸封闭(potting)、浸渗等方法,设于LED发光元件等的表面上,并进行加热固化,由此可以密封LED发光元件等。
本发明的光半导体装置是以上述固化物密封LED发光元件、光电二极管元件等光半导体元件的装置,且是着色少,耐龟裂性以及透明性优良,进而耐光性以及耐热性亦优良。
利用根据本发明的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,则可以提供一种给予着色较少、耐龟裂性以及透明性优良、进而耐光性以及耐热性优良的固化物的酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。
[实施例]
以下,通过实施例对本发明进行更具体的说明,但本发明并非限定于以下的实施例。
(实施例1)
在具有搅拌器、温度计以及回流冷却器的反应容器中,装入172重量份的1,4-环己烷二甲酸、208重量份的新戊二醇、0.1重量份的钛酸四丁酯,加热至160℃,进而以4小时自160℃升温至250℃。继而以1小时减压至5mmHg,进而减压至0.3mmHg以下后,于250℃下使其反应1小时,获得聚酯树脂(I)。
在具有搅拌器、温度计以及气体导入管的容器内,装入20重量份的聚酯树脂(I)以及80重量份的作为多元羧酸酐的4-甲基六氢邻苯二甲酸酐(HN-7000:日立化成工业有限公司制造),一面吹入氮气一面于110℃下搅拌45分钟,使其完全均匀溶解,获得混合物(I)。
在诱导搅拌式压力釜中装入100重量份的混合物(I)以及0.3重量份的作为氢化催化剂的5重量%钯/碳催化剂,用氮气置换压力釜内。进而用氢气置换压力釜内,然后在80℃/3MPa下加热9小时。加热后,进行冷却,继而使用5C滤纸进行过滤,由此去除氢化催化剂,获得酸酐类环氧树脂固化剂(I)。
相对于酸酐类环氧树脂固化剂(I)140重量份,加入100重量份的3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯(CELLOXIDE 2021P环氧当量138(g/eq):DAICEL化学工业有限公司制造)、1重量份的四正丁基鏻o,o-二乙基偶磷连二硫酸盐(HISHIKORIN PX-4ET:日本化学工业有限公司制造)作为固化促进剂、1重量份的9,10-二氢-9-磷-10-氧杂菲-9-氧化物(HCA:三光化学有限公司制造)作为稳定剂、4重量份的乙二醇作为可挠化剂,加热至80℃进行搅拌,使其均匀溶解而获得环氧树脂组合物(I)。
在减压下使环氧树脂组合物(I)充分脱泡后,轻轻注入在中央放置有金属制夹子的金属制皿中,在120℃下加热1小时后,进而在150℃下加热4小时,获得直径为60mm、厚度为10mm的圆盘状固化物(I)。
(实施例2)
使用101重量份的4-甲基六氢邻苯二甲酸酐(HN-7000:日立化成工业有限公司制造)、61重量份的四氢邻苯二甲酸酐、120重量份的新戊二醇、19重量份的乙二醇、0.06重量份的钛酸四丁酯,通过与实施例1相同的方法进行合成,获得聚酯树脂(II)。
在具有搅拌机、温度计以及气体导入管的容器中,装入30重量份的聚酯树脂(II)以及70重量份的甲基六氢邻苯二甲酸酐(HN-5500:日立化成工业有限公司制造)作为多元羧酸酐,一面吹入氮气一面于110℃下搅拌1小时,使其完全均匀溶解,获得混合物(I1)。
在诱导搅拌式压力釜中装入100重量份的混合物(II)以及0.3重量份的作为氢化催化剂的5重量%钯/碳催化剂,用氮气置换压力釜内。进而用氢气置换压力釜内,然后在110℃/5MPa下加热8小时。加热后,进行冷却,继而用5C滤纸进行过滤,由此去除氢化催化剂而获得酸酐类环氧树脂固化剂(II)。
以下,与实施例1相同地获得环氧树脂组合物(II)以及固化物(II)。
(实施例3)
使用52重量份的1,2-环己烷二甲酸、83重量份的间苯二甲酸、40重量份的癸二酸、120重量份的新戊二醇、12重量份的1,6-己二醇、0.06重量份的钛酸四丁酯,通过与实施例1相同的方法进行合成,获得聚酯树脂(III)。
在具有搅拌机、温度计以及气体导入管的容器内装入30重量份的聚酯树脂(III)以及70重量份的甲基六氢邻苯二甲酸酐(HN-5500:日立化成工业有限公司制造)作为多元羧酸酐,一面吹入氮气一面在110℃下搅拌40分钟,使其完全均匀溶解,获得混合物(III)。
在诱导搅拌式压力釜中装入100重量份的混合物(III)以及0.5重量份的5重量%铑/碳催化剂作为氢化催化剂,用氮气置换压力釜内。进而用氢气置换压力釜内,然后以80℃/8MPa下加热8小时。加热后,进行冷却,继而使用5C滤纸进行过滤,由此去除氢化催化剂而获得酸酐类环氧树脂固化剂(III)。
以下,与实施例1相同地获得环氧树脂组合物(III)以及固化物(III)。
(比较例1)
与实施例1同样地调制混合物(I),将其用5C滤纸进行过滤而获得酸酐类环氧树脂固化剂(IV)。
以下,与实施例1同样地获得环氧树脂组合物(IV)以及固化物(IV)。
(比较例2)
将4-甲基六氢邻苯二甲酸酐(HN-7000:日立化成工业有限公司制造)直接作为酸酐类环氧树脂固化剂(V)。
以下,与实施例1同样地获得环氧树脂组合物(V)以及固化物(V)。
按如下所述评价在实施例1~3以及比较例1~2中所获得的聚酯树脂(I)~(III)的组成以及数均分子量、酸酐类环氧树脂固化剂(I)~(V)的色泽、固化物(I)~(V)的颜色、龟裂、玻璃化温度,其结果表示于表1。表1中的特性评价方法如下所述。
[聚酯树脂特性]
酸成分组成以及二醇成分组成:通过1H-NMR进行分析。
数均分子量:通过凝胶渗透色谱法进行测定。
柱:将2根Gelpack GL-A100M(日立化成工业有限公司制造)串联连接
洗脱液:四氢呋喃(流量1.0ml/分钟)
RI检测器:Shodex SE-61
标准聚苯乙烯:PS706
[酸酐类环氧树脂固化剂特性]
色泽:通过使用如JIS K 0071-1所示的Hazen单位色数的方法进行测定。
[固化物特性]
外观:通过目视进行判定。
龟裂:将固化物在-30℃下放置20小时后,于室温下放置10小时,以目视确认有无龟裂产生。
A:无龟裂
B:有龟裂
玻璃化温度:自固化物切出2mm×5mm×5mm的试料,通过机械热分析(TMA)进行测定。
测定装置:SSC-5200(Seiko电子工业有限公司制造)
测定条件:负荷20g/每分钟5℃加热
[表1]
聚酯树脂、酸酐环氧树脂固化剂以及固化物的特性
Claims (9)
1.一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其特征在于,
包括:在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物进行加热的工序,
所述多元羧酸酐是用下述通式(1)所表示的化合物,
[化1]
在式中,R1~R4分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R1~R4的两个基团亦可键合成环,
所述聚酯树脂含有用下述通式(2)~(4)中任一者所表示的结构单元至少一种,
[化2]
在式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基,另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环;
[化3]
在式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基,另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环;
[化4]
在式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基,另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环。
2.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,
聚酯树脂含有用通式(2)~(4)中任一者所表示的结构单元合计20mol%以上。
3.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,
聚酯树脂的数均分子量为3,000~100,000。
4.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,
聚酯树脂的含量相对于含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物整体为1~60重量%。
5.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,
氢化催化剂含有铁族元素或者铂族元素。
6.一种酸酐类环氧树脂固化剂,其中,
其通过权利要求1~5中任意一项所述的方法而获得。
7.一种环氧树脂组合物,其中,
其含有环氧树脂以及通过权利要求1~5中任意一项所述的方法而获得的酸酐类环氧树脂固化剂。
8.一种固化物,其中,
其是使权利要求7所述的环氧树脂组合物固化而得到。
9.一种光半导体装置,其中,
其是用权利要求8所述的固化物密封了光半导体元件而成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004369323 | 2004-12-21 | ||
JP369323/2004 | 2004-12-21 | ||
PCT/JP2005/022341 WO2006067955A1 (ja) | 2004-12-21 | 2005-12-06 | 酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤の製造方法、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101072808A CN101072808A (zh) | 2007-11-14 |
CN101072808B true CN101072808B (zh) | 2010-08-11 |
Family
ID=36601559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005800417042A Expired - Fee Related CN101072808B (zh) | 2004-12-21 | 2005-12-06 | 酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物和光半导体装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7790812B2 (zh) |
JP (1) | JP4752766B2 (zh) |
KR (1) | KR100877281B1 (zh) |
CN (1) | CN101072808B (zh) |
MY (1) | MY141748A (zh) |
TW (1) | TWI369369B (zh) |
WO (1) | WO2006067955A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007277469A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Kyocera Chemical Corp | 注形用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品装置 |
KR101895831B1 (ko) * | 2008-01-09 | 2018-09-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 에폭시 수지 성형 재료 및 다가 카르복시산 축합체 |
US8637593B2 (en) | 2008-01-09 | 2014-01-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material, and polyvalent carboxylic acid condensate |
CN102206325B (zh) * | 2010-03-31 | 2012-09-05 | 朱瑞澄 | 一种耐热增韧甲基四氢苯酐的改性方法 |
CN102241868A (zh) * | 2010-05-11 | 2011-11-16 | 上海赛沃化工材料有限公司 | 用于高压电力绝缘的环氧树脂组合物 |
JP5653877B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2015-01-14 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置 |
KR102090359B1 (ko) * | 2013-04-19 | 2020-03-17 | 신닛폰 리카 가부시키가이샤 | 신규 폴리카르복실산 무수물 및 그의 용도 |
JP2015199904A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-12 | 日本化薬株式会社 | 熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成物を封止材あるいは反射材として使用した光半導体装置 |
KR20180065162A (ko) * | 2016-12-07 | 2018-06-18 | 서울바이오시스 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그의 전극 연결 방법 |
CN111592657A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-28 | 福建师范大学 | 一种磷修饰zif-8材料及其制备方法与应用 |
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---|---|---|---|---|
CN1255525A (zh) * | 1998-12-01 | 2000-06-07 | 中国科学院化学研究所 | 一种环氧树脂灌封料 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62253614A (ja) | 1986-01-11 | 1987-11-05 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH01132621A (ja) | 1987-11-17 | 1989-05-25 | New Japan Chem Co Ltd | 光学用エポキシ樹脂組成物 |
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GB9226500D0 (en) * | 1992-12-19 | 1993-02-10 | Ciba Geigy Ag | Curable compositions |
JPH09100439A (ja) * | 1995-10-05 | 1997-04-15 | Kansai Paint Co Ltd | 上塗用ベースコート塗料組成物及びその塗装方法 |
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JP3618238B2 (ja) | 1998-12-25 | 2005-02-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
US6380352B1 (en) * | 2000-08-29 | 2002-04-30 | Eastman Chemical Company | Polyester precursor purification process |
JP2003012896A (ja) | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Stanley Electric Co Ltd | 耐紫外線エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂を用いて封止が行われた発光ダイオードもしくは発光ダイオード用波長変換素子 |
JP2003026763A (ja) | 2001-07-13 | 2003-01-29 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
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JP4515009B2 (ja) | 2002-01-30 | 2010-07-28 | 住友化学株式会社 | 発光ダイオード封止用樹脂組成物 |
JP3787658B2 (ja) | 2002-10-09 | 2006-06-21 | よこはまティーエルオー株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
2005
- 2005-12-06 KR KR1020077013160A patent/KR100877281B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-06 US US11/721,825 patent/US7790812B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 JP JP2006548773A patent/JP4752766B2/ja active Active
- 2005-12-06 CN CN2005800417042A patent/CN101072808B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-06 WO PCT/JP2005/022341 patent/WO2006067955A1/ja active Application Filing
- 2005-12-14 MY MYPI20055891A patent/MY141748A/en unknown
- 2005-12-14 TW TW094144198A patent/TWI369369B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1255525A (zh) * | 1998-12-01 | 2000-06-07 | 中国科学院化学研究所 | 一种环氧树脂灌封料 |
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Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY141748A (en) | 2010-06-30 |
CN101072808A (zh) | 2007-11-14 |
KR100877281B1 (ko) | 2009-01-07 |
JPWO2006067955A1 (ja) | 2008-06-12 |
KR20070086046A (ko) | 2007-08-27 |
WO2006067955A1 (ja) | 2006-06-29 |
TWI369369B (en) | 2012-08-01 |
US7790812B2 (en) | 2010-09-07 |
JP4752766B2 (ja) | 2011-08-17 |
TW200628509A (en) | 2006-08-16 |
US20090250825A1 (en) | 2009-10-08 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100811 Termination date: 20201206 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |