CN101048327A - 搬运系统、基板处理装置以及搬运方法 - Google Patents

搬运系统、基板处理装置以及搬运方法 Download PDF

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Abstract

在本发明中，搬运系统(1)铺设了通过被设置在各处理装置(10)、(100)、(200)前面侧的载置台(11)等的下方、由覆盖体(5)覆盖的搬运路径。由于将搬运路径的位置设在下方，载置台(11)等的占有区域和搬运路径所涉及的区域的一部分被共享，从而节省了空间，并提高从处理装置(10)、(100)等的前方的访问性，实现了容易进行维护的布局。载置台(11)等的载置面(11d)等设置成已有的高架搬运系统和地面搬运系统的无人搬运车(3)的可载置的高度，确保和其他搬运系统的共存性。

Description

搬运系统、基板处理装置以及搬运方法
技术领域
本发明涉及制造设施内的与制造物相关的搬运系统、基板处理装置以及搬运方法，特别涉及在谋求节省空间化和提高维护性的同时，还能够与制造设施内正被使用的已有搬运系统相共存的搬运方式。
背景技术
目前为止，在各种制造设施内构建有进行制造物(工件)搬运的搬运系统。例如，在制造晶片、液晶面板等基板状的工件的设施中，存在能够以单片为单位或使多个工件为一盒并以盒为单位有效率地进行搬运的系统。这种系统在例如日本专利文献特开平6-16206号公报、日本专利文献特开2002-237512号公报、日本专利文献特开2003-282669号公报、日本专利文献特开2001-189366号公报、日本专利文献特开2003-86668号公报中被公开。
图18示出了晶片制造设施内的系统的一个示例，其示出了以前的常用搬运系统的具体结构。在设施内，按照对晶片进行的每一个必要处理(制造所涉及的处理、测量所涉及的处理、检查所涉及的处理以及容纳所涉及的处理等)而安置有处理装置。在各处理装置的前面并列设置了载置放入多个晶片的密闭容器(被称作FOUP)等的载置台(相当于加载通道)。在如上所述的载置台的上方铺设了高架搬运系统或者在前方铺设由自动搬运车(AGV：自动导向车辆)等构成的地面(floor)搬运系统。
被放入了晶片的FOUP是通过高架搬运系统或自动搬运车被运输并载置到载置台上的。根据情况，有时也可以由工作者将放入了基板的FOUP搬运到载置台。另外，由于最近少量多品种的要求的增加，除了所述搬运系统外，还发展出了循环搬运路径型等单片搬运系统。
这样的循环型搬运系统在载置台的前方铺设搬运路径。因此，因载置台以及搬运路径所占的设施内的地面的面积增大，阻碍了设施内的地面面积的有效利用。另外，在负责人从装置前面一侧进行处理装置检查和修理的情况下，由于在到处理装置的中间夹有载置台和搬运路径，所以到处理装置的距离远，处理困难。
进而，由于所说的搬运路径存在于载置台前面的构造、搬运单位(搬运片数)以及搬运对象物的形状(容纳容器)的差异，在搬运系统的设计和存取距离上也受到限制。因此，在循环型搬运系统和采用以前广泛使用FOUP的高架搬运系统、地面搬运系统之间，被搬运物的交接存在困难。
发明内容
本发明鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供所占面积小的搬运系统、基板处理装置以及搬运方法。
另外，本发明的目的还在于提供实现载置台占有领域和搬运路径的铺设领域共有化的搬运系统、基板处理装置以及搬运方法。
另外，本发明的目的还在于提供即使变更搬运路径的铺设位置，也能确保高效率搬运方式的搬运系统、基板处理装置以及搬运方法。
为了解决上述课题，第1发明中的搬运系统包括：搬运路径，依次搬运搬运单位是单个或者多个的被搬运体；载置台，在能够载置被搬运体的载置面上具有一个或多个载置领域；所述搬运系统的特征在于，所述搬运路径在将所述载置台的地面占有部分在竖直方向投影所得的空间领域内横穿，并配置在所述载置台的载置面的下方，并包括移动装置，将由所述搬运路径搬运而从所述空间区域内通过的一个被搬运体移动到和其他被搬运体不干涉位置。在第1发明中，横穿载置台的空间领域内部，在载置面的下方配置搬运路径。因此，能够载置台的占有区域和搬运路径的铺设区域共用，从而节省了空间。另外，因为搬运路径不位于载置台的前方，在检查和修理等的时候，从载置台前面侧访问载置台也变得容易。另外，设计上限制也被缓解，和其他搬运系的亲和性和共存性也被提高。另外，因为具备了将通过载置台的空间领域的一个被搬运体移动到和后续其他的被搬运体不干涉的位置的移动装置，所以为了进行处理等时，可无障碍地对被搬运的被搬运体进行移动，能为了进行各处理而顺利地移动搬运当中的被搬运体。
第2发明中的搬运系统的特征在于：所述搬运路径能够混合单个以及多个搬运单位来进行搬运被搬运体；所述移动装置使被搬运体以与多个搬运单位的外形尺寸相对应的移动长度进行移动。
在第2发明中，由于搬运路径能够混合单个及多个搬运单位进行搬运，并且移动装置以与多个搬运单位的外形尺寸相对应的移动长度使被搬运体移动，所以搬运单位的个数不受限制，能以自由的搬运方式搬运被处理体，能够灵活地应付制造计划的变动等来搬运被搬运体。
第3发明所中的搬运系统的特征在于：还包括由所述搬运路径搬运的货盘；被搬运体被放置在所述货盘上由所述搬运路径搬运；另外还包括覆盖所述货盘所载置的被搬运体，将其进行与周围的气氛隔绝的盖罩。
在第3发明中，由于将被搬运体装载到带有盖罩的货盘上进行搬运，所以不需要用于确保搬运路径整体清洁度的构造物或者花费精力；另外，不受到来自搬运路径自身起尘等的影响，能够以货盘为单位来确保对被搬运体的清洁性。
第4发明中的搬运系统的特征在于：包括覆盖所述移动装置移动的范围以及所述搬运路径的覆盖体。
在第4发明中，因为具有覆盖所述移动装置的移动范围以及所述搬运路径的覆盖体，所以能将被搬运体的移动范围与周围的气氛隔绝，容易将覆盖体内部确保为清洁的气氛。另外，为了确保洁净的气氛，使覆盖体内部减压，向覆盖体内部供给像清洁空气、惰性气体之类的规定气体，最好是将弱减压和供给如惰性气体等规定气体结合起来进行。
第5发明中的搬运系统的特征在于，所述的搬运路径是环状的。
在第5发明中，因为搬运路径为环状，所以能将被搬运体循环搬运，从而能够实现与配置有各种各样处理装置的各种设计相对应的搬运方式。
第6发明中的搬运系统的特征在于：所述载置台在载置面具有至少一个载置区域处形成开口，并且包括能够封闭所述开口的闭锁体。
在第6发明中，因为在至少在一个载置区域形成开口，并且具有封闭那个开口的闭锁体，所以在封闭开口的情况下，和以往的载置台一样，可以在载置面上载置FOUP等密闭容器等；另外，在敞开开口的情况下，能用作对由搬运路径搬运的被搬运体进行运送的路径，即使在使载置台和搬运路径的区域共享的特殊搬运方式下，也可以自由的操作被搬运体。
第7发明中的搬运系统的特征在于：所述闭锁体呈下表面敞开的箱形；还包括：闭锁体移动装置，使所述闭锁体在由箱形的所述闭锁体的上板部闭锁所述开口的位置到所述闭锁体向所述载置面的上方突出的范围内移动。
在第7发明中，因为所述闭锁体呈下表面敞开的箱形，可使闭锁体在用其作为顶板的上板部闭锁载置台开口的状态向从载置面向上方突出的状态移动，所以通过使闭锁体上表面和以前的FOUP等的载置规格相一致，在封闭状态下能将FOUP等容纳容器载置到闭锁体的上板部，并能利用在突出状态下的箱体形闭锁体的内部空间，确保将被搬运体暂时配置在与装置之间的移载位置的空间，从而能更加有效的利用载置台的空间区域。
第8发明中的搬运系统的特征在于：还包括能够容纳多个被搬运体的容纳箱，所述闭锁体可在内部放入所述容纳箱，并且，还包括使所述容纳箱从所述载置面的下方开始移动以将其放入突出位于所述载置台的载置面上方的所述闭锁体内部的装置。
在第8发明中，因为箱状闭锁体将暂时放入了多个被搬运体的容纳箱放入内部，并在闭锁体向载置面上方突出的状态下，单独设置使容纳箱在闭锁体内部之间适当移动的装置，所以能使容纳箱位于相对于装载面的上下任意位置，从而有效利用容纳箱，被搬运体暂时的等待和避让等也成为可能，能在各种情况下操作被搬运体，实现灵活的搬运方式。另外，由于将容纳箱向载置面的上方移动，在和进行被搬运体处理的处理装置之间的被搬运体的交接也能通过容纳箱而多样化地进行。在第8发明中，因为使容纳箱单独移动，容易良好的维持移动所涉及的决定容纳箱的定位精度，适合用机器人等进行将被收入到容纳箱的被搬运体的交接。
第9发明中的搬运系统的特征在于：还包括能够容纳多个被搬运体的容纳箱，所述闭锁体可在内部放入所述容纳箱，并且还包括：当容纳箱被放入到闭锁体内时，在由所述闭锁体移动装置移动闭锁体的同时使所述容纳箱移动的装置。
在第9发明中，在箱形的闭锁体内部放入容纳箱，使被放入闭锁体内部的容纳箱和闭锁体一起移动。因此，能够有效的利用容纳箱进行被搬运体暂时的等待和避让等。另外，在将容纳箱向上方移动的情况下，与进行被搬运体处理的处理装置之间也能自由地进行被搬运体的交接。在第9发明中，因为使比容纳箱大一圈的较重的闭锁体一起移动，所以有时会对闭锁体或容纳箱的运用附加限制条件，但是可以共享用于进行移动的驱动机构，因而能削减成本和空间。
第10发明中的搬运系统的特征在于：还包括：运送装置，在所述容纳箱被放入突出位于所述载置台的载置面上方的所述闭锁体内部的情况下，对被所述移动装置移动到不干涉位置的被搬运体进行运送，以将其放入所述容纳箱。
在第10发明中，因为具有将移动到不干涉位置上的被搬运体运送并容纳到在上方移动容纳箱中的运送装置，所以能将从搬运路径上退让的被搬运体向保存箱顺利地移动，能够在搬运路径和保存箱之间进行被搬运体的交接，从而能够针对各种各样的搬运状况机应变地应付。
第11发明中的搬运系统的特征在于：还包括：使被所述移动装置移动到不干涉位置的被搬运体向所述载置台的载置面的高度移动的装置。
在第11发明中，因为具有将位于不干涉位置的被搬运体向载置台的高度移动的装置，所以能将被搬运体直接地移动到载置面，直接进行向进行被搬运体处理的处理装置的交接，从而能实现高效的被搬运体的处理。
第12发明中的搬运系统的特征在于：所述移动装置包括：使由所述搬运路径搬运的被搬运体沿搬运方向向斜上方移动的装置。
在第12发明中，因为将被配置于载置面下方的搬运路径搬运的被搬运体向斜上方移动，所以能在不停止搬运路径的搬运的情况下，将被搬运体从搬运路径上退出，特别是由于沿着搬运路径使其移动，不与由搬运而产生的惯性相逆而使被搬运体顺利地停止移动。使移动的被搬运体慢慢的减速停止对于不将被搬运体落下地使其移动的方面来说是很重要的。
第13中的搬运系统的特征在于，包括：形成以搬运方向的下游侧为上端的上升斜面，以载乘由所述搬运路径搬运的被搬运体的装置；所述移动装置对载乘到所述上升斜面的被搬运体进行移动。。
在第13发明中，因为相对于配置于载置面下方的搬运路径形成上升斜面，所以能将在搬运方向上具有惯性的被搬运体载乘到上升斜面上。另外，因为将载乘的被搬运体移动到不干涉的位置，所以不需要复杂的机构就能将搬运中的被搬运体移到预定的位置。对上升斜面来说较为重要的是：与想要接收的被搬运体到达点相一致相对于搬运路径而形成；角度可避免被搬运体载乘时的上方加速度对被搬运体带拉损伤；具有能使所载乘的被搬运物在预定的减速度下停止的长度和减速机构。
第14发明中的搬运系统的特征在于，包括：使位于所述不干涉位置的被搬运体沿所述搬运路径的搬运方向向斜下方移动，将其载置到所述搬运路径上的装置。在第14发明中，因为将位于不干涉位置的被搬运体沿搬运方向向斜下方移动载置到搬运路径上，所以能够沿着搬运路径和被搬运的其他被搬运体不干涉的返回到搬运路径上。另外，对于被搬运体向搬运路径的移动来说，识别到搬运路径的空余后，在不给被搬运体带来损伤的预定的加速度内加速，使得与搬运速度一致且同步于搬运路径的空余部分进行加载是很重要的。
第15发明中的搬运系统的特征在于，包括：形成以搬运方向的下游侧为下端的下降斜面，以使位于所述不干涉位置的被搬运体向所述搬运路径滑下的装置。在第15发明中，在对应着搬运路径的搬运面的高度形成下降的下降斜面，通过使被搬运体移动到该下降斜面，被搬运体沿下降斜面滑降而自动返回到搬运路径。对于下降斜面来说，重要的有：识别搬运路径的空余并配合该空余部分的到达而形成下降斜面以便不与其他被搬运体相干涉；并具有将被搬运体在对被搬运体无损伤的规定加速度内加速到适合搬运路径的搬运速度的机构；角度是使得滑落的被搬运体在乘载到搬运路径时上方加速度不会给被搬运体带来损伤的角度。
第16发明所中的基板处理装置的特征在于，包括：处理部，对基板进行处理；筐体，覆盖所述处理部；载置台，被配置在所述筐体的一个侧面，具有载置面；其中，在所述载置台的载置面中形成有能够让预定对象的基板通过的开口。在第16发明中，通过在配置于处理部筐体的一侧面的载置台上形成让处理对象的基板通过的开口，确保了基板通过开口移动的路径，成为能对应各种各样的搬运方式的方法。
第17发明中的基板处理装置的特征在于，包括：搬运路径，在将所述载置台的地面占有部分在竖直方向投影所得的空间区域内位于所述载置台的载置面的下方；和移动装置，使由所述搬运路径搬运而从所述空间区域内通过的一个基板移动到和其他基板不干涉的位置。
在17发明中，因为配置了为通过载置台所涉及的空间区域的搬运路径，所以能削减搬运所涉及的空间，另外由于移动一个基板以免和其他基板干涉，能够将基板从搬运路径上退出，为了处理被搬运的基板，能使基板暂时的等待以及移动等顺利地进行。
第18发明是一种搬运方法，由搬运路径依次搬运被搬运体，其中该搬运路径在将载置台的地面占有部分在竖直方向投影所得的空间区域内配置于该载置台的载置面的下方，所述搬运方法的特征在于，将由所述搬运路径搬运而从所述空间领域内通过的一个被搬运体移动到和其他被搬运体不干涉的位置，并且，将其他被搬运体搬运通过所述空间区域内部。
在第18发明中，因为将一个被搬运体移动到和后续的其他的被搬运体不干涉的位置，搬运其他的被搬运体通过所述空间领域，所以能将搬运中的被搬运体从搬运路径中适当地抽出，能实现适合各种各样制造状况的搬运方式。
第19发明中的搬运方法的特征在于：所所述搬运路径将各搬运体以单个为单位、或者以多个为单位、或者将两种单位混合起来进行搬运。在第19发明中，因为能以多样的搬运单位搬运，所以即使在像制造量频繁变化的制造设施，也能灵活地变更搬运方式进行搬运。
附图说明
图1是表示本发明实施方式中的搬运系统的立体图；
图2A是表示单个晶片的搬运方式的立体图，图2B是表示载置在货盘上的晶片的搬运方式的立体图；
图3A是沿图中A-A线的剖面图，图3B表示多个晶片搬运方式的剖面图，图3C表示将多个晶片用遮蔽盖套覆盖起来的搬运方式的剖面图；
图4是表示通过惰性气体的加压进行气氛隔绝的构造的简要剖面图；
图5A是处理装置的沿图1中B-B线的剖面图，图5B是沿图5A中C-C线的剖面图；
图6A、图6B是表示使闭锁箱和暂存器上升的状态的剖面图；
图7A是表示使闭锁箱向处理装置的筐体侧移动的状态的剖面图，图7B是表示将门部和覆盖部敞开的状态的剖面图；
图8A是表示载置密闭容器向处理装置的筐体侧移动的状态的剖面图，图8B是表示将密闭容器的盖部和门部敞开的状态的剖面图；
图9A是表示设置移动板部处的搬运路径的俯视图，图9B是表示一个移动板部的移动所涉及的结构的主视图；
图10A是表示将晶片通过移动板部送回到搬运路径的状态的剖面图，图10B是表示使晶片上升到载置面高度的状态的剖面图；
图11是并列设置了多个载置台的处理装置的剖面图；
图12是并列设置具有1个载置区域的载置台的处理装置的剖面图；
图13A～图13C示出了变形例的移动板部的移动所涉及的结构，其中，图13A是表示移动前的状态的主视图，图13B是为了形成上升斜面使移动板部旋转状态的主视图，图13C是为了形成下降斜面使移动板部旋转移动状态的主视图；
图14A是表示载乘到上升斜面的晶片的主视图，图14B是表示向后续的晶片不干涉位置移动的晶片的主视图，图14C是表示的是滑落下降斜面的晶片的主视图；
图15A和图15B是变形例的晶片的退避结构，其中，图15A是表示挟持晶片状态的简图，图15B是表示使晶片退避的状态的简图；
图16A和图16B是其他变形例的晶片退避机构，其中，图16A是表示挟持晶片状态的简图，图16B是表示使晶片退避的状态的简图；
图17A是表示通过清洁空气的吸入进行气氛隔绝的方式的剖面图，图17B是表示通过减压进行气氛隔绝的方式的剖面图；
图18是表示以往的搬运系统的一个例子的简要立体图。
标号说明：
1  搬运系统
5  覆盖体
10、100、200  处理装置
11、111、150  载置台
11a  下方空间
11b  上方空间
11d  载置面
11g  开口
12、112  闭锁箱
12a  上板部
12c  边缘部
14  开闭装置
15  框体
16  转移机器人
17  直动装置
18  垂直移动装置
19  运送机器人
20、21、41  移动板部
22、23  导轨部
Bf  暂存器
F  密闭容器
P  货盘
Pa  突出部
T  搬运路径
W  晶片
具体实施方式
图1是表示适用本发明实施方式中的搬运系统1的整体布局的立体图。搬运系统1用于顺次搬运作为被搬运体的晶片W(基板)，其被构建成与设置在晶片W的制造设施内的处理装置10、100、200等相连。此外，在搬运系统1的上方存在已有的高架搬运系统2。另外，还存在具有沿着被贴在制造设施地面的引导带或者导轨4行走的无人搬运装置3的地面搬运系统。
各处理装置10、100、200针对晶片W进行各种不同的处理(制造所涉及的处理、测量所涉及的处理、检查所涉及的处理以及容纳所涉及的处理等)，它们外观上基本结构是相同的。用处理装置10来说明关于外观的基本结构，处理装置10具有盒状筐体15，用于覆盖对晶片W进行处理的处理部。在该筐体15的前面，设置有能载置密闭容器F(相当于FOUP等)等的载置台。载置台11的载置面11d被设定成与来自高架搬运系统2的上方交接以及对地面搬运系统的无人搬运车3的交接相对应的高度。通过如上所述设置载置面11d的高度，搬运系统1和已有的高架搬运系统和地面搬运系统的亲和性和共存性提高了。另外，也可以由工作者S直接将密闭容器F等载置到载置台11的载置面11d上。
搬运系统1配置了由覆盖体5覆盖的搬运路径，使得在载置面11d下方横穿将处理装置10等的载置台11等的地面占有部分在竖直方向投影的空间区域。通过配置如上所述的搬运路径，在实现节省空间的同时，提高了从前方对各处理装置10等的访问性。搬运系统1包括被覆盖体5覆盖的环状搬运路径和并列设置在处理装置10等的筐体15上的载置台11等。各处理装置10等的处理部和筐体15、高架搬运系统2以及地面搬运系统的无人搬运车3不包含在搬运系统1中。
图2A、图2B示出了能在搬运系统1中搬运晶片W的搬运方式，是包含由覆盖体5覆盖的、内部大致水平延伸的搬运路径T的图。图2A示出了将晶片W直接装载到搬运路径T的搬运面Ta上进行搬运的、以单片为搬运单位的情况。图2B示出了将晶片W装载在货盘P上用搬运路径T进行搬运的、以单片为搬运单位的情况。另外，在搬运系统1中采用的货盘P具有必要的厚度，设置了从左右侧面突出的共计4个轮胎状的突出部Pa。
另外，图3A～3C示出了在搬运系统1中搬运晶片W的其他方式。在图3A是为了表示覆盖体5内部的搬运路径T的位置关系，沿图1的A-A线从横截面方向所取的视图。图3A是在将装载在货盘P上的晶片W用遮蔽盖罩H将其与周围气氛隔绝的状态下，通过搬运路径T进行搬运的、以单片为搬运单位的情况。另外，图3B是由盒进行的搬运方式，表示了在将多片(3片)晶片W载置到设置于货盘P上的书架状载体K中的状态下，通过搬运路径T搬运的、以多片为搬运单位的情况。进而，图3C是由盒进行的搬运方式，表示了将多片(3片)晶片W载置到设置于货盘P上的书架状载体K上，在通过遮蔽盖罩H将其与周围气氛隔绝的状态下，通过搬运路径T搬运的、以多片为搬运单位的情况。
搬运系统1能在图2A、图2B以及图3A～图3C所示的任一搬运方式下搬运晶片W，能对应的是：仅以其中任一搬运方式进行搬运、混合单个或多个搬运方式进行搬运、混合2个以上的搬运方式进行搬运等。搬运方式根据晶片W的制造计划来确定，通过图1没有示出的控制装置设置成所需要的搬运方式，用搬运系统1搬运被设置成该方式的晶片W。
图4示出了被设置在覆盖搬运路径T的覆盖体5必要位置上的、惰性气体的供给部分的构造。供给部分的覆盖体5在顶板部5a上突出设置了惰性气体的供给孔5b，在底板部5c上突出设置了与图中未示出的排气管连接的排气孔5d，在搬运路径T的上方设置了过滤器6。在覆盖体5的内部，从排气孔5d加压供应惰性气体，在用过滤器6过滤后从排气孔5d排出惰性气体。通过如上所述的惰性气体的供给，覆盖体5的内部与外部的气氛相隔绝，确保了所需要的清洁度。另外，配置在各处理装置10等的载置台11等的下方的搬运路径T的部分通过相当于另外覆盖体的闭锁箱12和外部的气氛隔绝，详细情形将在后面叙述。
图5A、图5B示出了处理装置10的内部结构。处理装置10具有覆盖对晶片W进行处理的处理部(图中未示出)的筐体15和载置台11，并包括通过载置台11内部的部分搬运路径T。筐体15在内部配置了转移机器人(transfer robot)16，该转移机器人16具有将晶片W放入内部送到处理部，并把在处理部被处理过的晶片W送出去的臂16a。
另外在筐体15的上部的前表面15a上设置有门部15b，在向筐体15的内部放入晶片W的情况下，门部15b下降，筐体15的前表面15a的一部分形成开口。门部15b的开闭由配置在转移机器人16前方的开闭装置14来进行。
另一方面，并列设置在筐体15的前表面15a上的载置台11被分为内部供搬运路径T通过的下方空间11a、和相当于箱状闭锁体的闭锁箱12所位于的上方空间11b。下方空间11a相当于将相当载置台11的地面占有部分的底板部11c在竖直方向投影的空间区域，包含了晶片W从搬运路径T被举起移动时的移动范围。另外，在通过下方空间的搬运路径T的一部分位置，在搬运路径的两侧设置有长条形的移动板部20、21。移动板部20、21上表面和搬运路径T的上表面为同等高度，在载有晶片W的货盘P通过设置了移动板部20、21的位置时，货盘P的突出部Pa乘载在移动板部20、21上。移动板部20、21的移动所涉及的结构将在后面叙述。
载置台11如图5B所示侧壁部分和覆盖体5连接，在分成下方空间11a和上方空间11b的部分突出设置有翼肋11e。在翼肋11e的上表面被设置有密封部件。另外，形成载置台11的上方空间11b的筐体15一侧的侧壁部13单独形成(参照图5A)，其可借助于上述开闭装置14而上下移动。在该侧壁部13上也设置了和翼肋11e同样的侧壁翼肋13a。另外，载置台11在载置面11d的中央附近的载置位置形成有较大的矩形开口11g，在开口11g的周边部11f下面设置了密封部件。
位于载置台11的上方空间11b中的闭锁箱(被称为微型环境(Mini-Environment))12下面敞开，将尺寸确保为能够在内部12b中放入可容纳多个晶片W的暂存器(相当于容纳箱)Bf，并使得作为顶板的上板部12a能闭锁载置台11的开口11g。上板部12a的上表面为能分别载置密闭容器的2个载置区域12e、12f(参照图1)，当上板部12中的开口11g被关闭时，在载置台11的载置面11d中存在2个载置区域12a，12f。在上板部12a的一个载置区域12f中，为了保证和被载置的密闭容器F的位置关系(为了确定平面)，设置有按照不在一条直线上的三点来配置的接头联接(キネマテイツク·カツプリング)12g。另外，闭锁箱12在下方周围设置了向外面方向突出的凸缘部12g。在凸缘部12c的上下表面和顶端设置了密封构件。进而，闭锁箱12的与筐体15侧的门部15b相对应的部分是单独形成的覆盖部12d，其能够通过上述的开闭装置14而脱离。
闭锁箱12能够通过被设置在载置台11的上部空间11b中的直动装置17向竖直方向和靠近筐体15的方向移动。直动装置17在沿竖直方向延伸的直动引导部17a上夹着图6A所示的水平移动引导单元而设置了移动单元17b，移动单元17b被连接到闭锁箱12的下端部分。直动装置17通过图中未示出的控制装置控制各单元17b、17c的移动，关于竖直方向的移动，是指将各单元17b、17c沿直动引导部17a上下移动。
当各单元17b，17c位于由控制装置控制的移动范围的下端侧时，闭锁箱12的上板部12a的上表面和载置台11的载置面11d高度相等，可用上板部12a闭锁载置面11d的开口11g，并能够在上板部12a的上面载置密闭容器F(图5A、图5B中，用双点划线表示)。密闭容器F的载置通过高架搬运系统2、地面搬运系统的无人搬运车3进行，或者由人工进行。另外，当闭锁箱12位于移动范围的下端位置时，凸缘部12c的下表面和载置台11的翼肋11e以及侧壁翼肋13a的上表面接触，因为在该接触的位置分别设置了如上所述的密封部件，所以载置台的内部通过闭锁箱维持着对气氛的隔绝性，为此，闭锁箱12也作为覆盖晶片W的移动范围的覆盖体而发挥功能。
另外，当各单元17b，17c向移动范围的上端侧移动时，如图6A、图6B所示，闭锁箱12变为向载置台11的载置面11d的上方突出的状态，闭锁箱12的凸缘部12c的上表面和开口11g的周边部11f的下表面接触。因为这种接触位置也都设置了密闭部件，所以维持了载置台11内部的隔绝性。进而，在各单元17b，17c的移动过程中，闭锁箱12的凸缘部12c的顶端和载置台11的上部空间11b的内侧壁接触，通过凸缘部12c的顶端的密封部件，在移动过程中也能维持隔绝性。另外，当将闭锁箱内部控制为正压时，即使没有凸缘部12c顶端的密封部件，如果能保证空隙充分的小，也能够保持闭锁箱内部清洁，还能避免由于密封垫摩擦而引起的灰尘。
进而，当各单元17b，17c移动到移动范围的上端时，如图7A所示，将移动单元17b相对于水平移动引导单元17c向筐体15侧移动，由此使闭锁箱12移动到与筐体15的前表面15a紧密接合。
返回到图5A、图5B来继续进行说明，另外，载置台11在上部空间11b中设置了暂存器Bf的垂直移动装置18。垂直移动装置18通过图中未示出的控制装置对沿垂直引导部18a移动的移动单元18b进行控制，由于移动单元18b和暂存器Bf的下部相连接，因而能够使得暂存器Bf在垂直方向上下移动。
暂存器Bf的由垂直移动装置18引起的移动被控制成与直动装置17引起的闭锁箱12的移动状态相对应，如图5A、图5B所示，当闭锁箱12位于下端侧时，不能进行移动暂存器Bf的控制。另一方面，如图6A、图6B所示，当闭锁箱12从载置面11d突出而向上端侧移动时，图中未示出的控制装置基于移动单元17b的状态来识别闭锁箱12是否在上端侧，当在该状态下满足所需要的条件时，使移动单元18b上升，移动暂存器Bf而将其放入到位于上方的闭锁箱12的内部。
因为暂存器Bf通过筐体15内转移机器人16的臂状物16a来交接所容纳的晶片W，所以要求准确的定位精度；暂存器Bf的垂直移动装置18使用了比闭锁箱12的直动装置17定位精度更高的装置。
当用筐体15内的转移机器人16的臂状物16a来交接被抬升上来的暂存器Bf中所容纳的晶片W时，如图7A所示，首先闭锁箱12被移向筐体15一侧，接着如图7B所示，筐体15的门部15b以及闭锁箱12的覆盖部12通过开闭装置14而被降下。在这种状态下转移机器人16的臂状物16a伸向暂存器Bf进行晶片W的交接。再有，即使在该状态下，由于闭锁箱12的覆盖部12d的周围部分和筐体15的前表面15a接触，并且闭锁箱12的凸缘部12c和周边部分11f接触，因而维持了隔绝。
另一方面，如图5A、图5B所示，当对被载置在位于下方的闭锁箱12的上板部12a上的密闭容器F进行晶片W交接时，也基本和上述情况相同。具体来说，如图8A、图8B所示，密闭容器F在筐体15一侧的面是能开闭的覆盖部(フタ部)Fa，由于使闭锁箱12向筐体15一侧移动，覆盖部Fa和筐体15的门部15b靠紧，在该状态下，开闭装置14将覆盖部Fa、门部15b以及载置台11的侧壁部13降下。由此密闭容器F被打开，转移机器人16的臂状物16a伸向密闭容器F的内部进行晶片W的交接。这时，密闭容器F的端面和筐体15a接触，保持了气密性。
另外，再一次返回图5A、图5B继续说明，在载置台11的上部空间11b中还配置了用于运送晶片W的运送机器人19。运送机器人19由被设置在相对于基部19a进行垂直移动的可动部19b和设置在可动部19b上端的臂部19c构成，运送机器人19的运送控制由图中未示出的机器人控制装置进行。
如图6B所示，针对上升位置的暂存器Bf，由运送机器人19进行晶片W的运送，在从搬运路径T通过移动板部20、21移动到与后续晶片W‘不干涉的位置的货盘上所载置的晶片W成为运送对象。图中未示出的机器人控制装置如果检测出暂存器Bf以及晶片W成为图6B所示的位置关系，在满足所需要条件的情况下，将晶片W用运送机器人19运送放入到暂存器Bf的空架上。
进而，机器人控制装置也用运送机器人19进行运送，以便将被放入在暂存器Bf中的晶片W载置到货盘P上。通过由该运送机器人进行运送，能将经由搬运路径T而搬运的晶片W送到处理装置10的筐体15内的处理部，实施必要的处理。另外，也能将处理完的晶片W返回到货盘P。
图9A是搬运路径T的设置了移动板部20、21之处的俯视图。在移动板部20、21的外侧方向配置了导轨部22、23，移动板部20、21通过于移动中介单元24a、24b与导轨部22、23连接。另外，在图5A、图5B～图8A、图8B中，为了避免图形繁杂省略了对导轨部22、23的图示，导轨部22、23是设置在载置台11的内部的。另外，导轨也可以用能描出同样轨迹的机械手来置换。另外，轨迹不限定于直线，优选能使从搬运装置载乘时的上下方向的加速度进一步减小的曲线。
图9B是表示一个移动板部21中的导轨部23的形状的简图，由于另一个移动板部20中的导轨部22是对称形状，所以下面用一个导轨部23代表说明。导轨部23整体是三角形状，包括相当于底边的底边部23a、相当于左斜边的左斜边部23b、以及相当于右斜边的右斜边部23c，并且在各边部23a～23c中连续形成引导槽部23d。另外，从底边部23a的中央到两斜边部23b、23c相交的顶点部分的垂直方向的尺寸，设定为比用遮蔽盖罩H覆盖如图3C所示的多个晶片W情况下的搬运方式所涉及的高度尺寸大的值。
另外，移动中介单元24a嵌入到在引导槽部23d，移动中介单元24a在各边部23a～23c的端部改变方向，在图9B中能绕顺时针方向沿引导槽23d移动。移动中介单元24a的移动也通过图中未示出的控制装置来控制，在移动中介单元24位于底边部23a左端的时候，该控制装置利用对通过移动板部21的货盘P的顶端位置进行检测的传感器27来进行移动控制。
也就是说，在使满足预定条件的状态下，传感器27如果检测出货盘P，上述控制装置就使移动板部21的移动中介单元24a从图9B实线所示的位置向两斜边部23b、23c的顶点处移动(图中用双点划线表示)。再有，该移动沿搬运路径T的搬运方向斜向上方，移动顶点相当于和后续的晶片W不干涉的位置。另外，在移动时，最初以和搬运路径T的搬运速度相等的速度开始移动，慢慢减速，在两斜边部23b、23c的顶点使移动中介单元34a静止下来。
由于进行上述的移动控制，所以能将经由如图5B所示的搬运路径T被搬运的通过载置台11的下部空间11a内的晶片W，顺利地移动到和图6B所示的后续的货盘P’中载置的晶片W’不干涉的位置。因此，上述图9A、图9B所示的结构作为晶片W的移动装置起作用。
返回到图9B，上述控制装置在满足预定条件的情况下，进行将位于两斜边部23b、23c顶点的移动中介单元24a移动到底边部23a的右端的控制。在该移动中，由图中未示出的传感器事先检测搬运路径的空余位置，慢慢加速，在到达底边部23a的右端时，控制速度以和搬运路径T相等的搬运速度到达搬运路径T的空余位置。由于进行该控制，如图10A所示，处于不干涉位置上的晶片W沿搬运路径T的搬运方向斜下方移动，被载置到搬运路径T的空余位置，通过搬运路径T进行返回搬运。在晶片W被返回到搬运路径T后，移动中介单元24a沿底边部23a移动，将移动板部21返回到开始的位置。
另外，返回图9B继续说明，从导轨部23的顶点通过转换单元26连接到垂直轨道部25。在垂直轨道部25中也形成了引导槽部25a，垂直轨道部25具有如下尺寸，该尺寸使得被载置在货盘P中的晶片W分别在如图10A所示具有暂存器Bf情况下到达运送机器人19的下降点，在如图10B所示卸下了暂存器Bf情况下到达载置台11的载置面11d的高度。
位于垂直轨道部25和导轨部23之间的转换单元26对各引导槽部23d、25a的开放以及闭锁进行切换，在使移动中介单元24a沿导轨部23移动的情况下，关闭垂直轨道部25的引导槽部25a的下端。另外，在将移动中介单元24a导向垂直轨道部25的情况下，关闭右斜边部23c上端的引导槽部23d。该转换控制也由上述控制装置进行。另外，控制装置在判断出闭锁箱12处于从载置面11d突出的状态，另外还判断出在具有暂存器Bf的情况下暂存器Bf上升到了闭锁箱的内部之后，进行向垂直轨道部25的切换和移动。
由于进行如上所述的向垂直轨道部25的切换和移动，如图10B所示，被装载在货盘P的晶片W能从搬运路径T直接地移动到载置台11的载置面11d的高度，能随机应变地将晶片W从搬运路径T抽出以及送回。移动到载置面11d的高度的晶片W基于图7A、图7B所示的闭锁箱12的移动以及门部15b和覆盖部12d的下降，对筐体15的内部进行交接。
另外，在不使用图2A所示的货盘P的搬运方式的情况下，通过从移动板部20、21伸出用于将晶片从搬运路径直接举起的图中未示出的手，直接举起晶片，以后进行同样的动作。
在上述处理装置10中，在筐体15上并列设置了一个载置台，但根据对于晶片W的处理内容的不同，也可以并列设置多个载置台。图11示出了将2个载置台排列起来并列设置在筐体115上的处理装置100的结构。处理装置100因为在前表面并列设置了2个载置台111、150，所以相对于搬运路径T的搬运方向的尺寸比起图5B等所示的处理装置10更长。
处理装置100的一个载置台111与上述处理装置的载置台11结构相同，在载置台111的内部将闭锁箱112设置成可相对于载置面111d进行移动，并且将暂存器Bf可移动地放入，通过移动板部120、121能将通过载置台111的内部空间的晶片W向上方移动。闭锁箱112在上板部112a具有2个载置区域112e、112f。另外，另一载置台150基本上与以前的装载孔结构相同，其特征在于，在载置位置没有开口的被闭锁的载置面150a上形成了设置有接头联接153的1个载置区域152，并且配置了横穿载置台150的载置面150a下方的空间并用覆盖体5覆盖的搬运路径T。
在处理装置100中，可以在一个载置台111上进行相对于搬运路径T的晶片W的交接，将另一个载置台150用于载置周围的密闭容器F，由此，能有效地利用按以前的装载孔装置构成的载置台150，同时相对于所说的高架搬运系统2以及地面搬运系统的其他搬运系统等能确保多个密闭容器F的载置位置，提高和其他搬运系统的亲和性和共存性。在处理装置100的筐体115的内部，设置了能相对于被载置到一个载置台111以及另一个载置台150上的密闭容器F双方进行晶片W的交接的搬运机器人。
另外，在本实施方式的搬运系统1中，各载置台11、111、150的配置方式并不局限于图5B、图11等所示的方式，可以与各处理装置10、100、200等进行的处理内容相符而适当配置所需要的数量，例如，能将如图5B所示的载置台11排列多个，也可以将载置台11和图11所示的载置台150分别配置多个等。
使用如上所述的搬运系统1可实现如下搬运方法：将通过各载置台11、111的内部的晶片W向和后续的晶片W’不干涉的位置移动，其间将后续晶片W’搬运通过各载置台11、111的内部。从而，各晶片W，W’不管是以单个为单位还是以多个为单位、或者使两种单位混合，都能进行搬运。
本实施方式的搬运系统1不局限于上述方式，能适用各种变形例。例如，搬运路径T的形状不局限于图1所示的环形，也可以是从环状分支出来的状态、鱼骨状等各种形状。被搬运的对象不局限于晶片W，当然也能进行其他种类的工件的搬运，特别适用于对板状工件的搬运。
另外，在搬运系统1中，也可以不像图5A、图5B以及图6A、图6B所示那样使闭锁箱12和暂存器Bf分别移动，而是将闭锁箱12和放入其内部的暂存器Bf一起移动。这种情况下暂存器Bf也可以直接安装在直动装置17上，仅以直动装置17即可使暂存器Bf移动，省略了垂直移动装置18。
另外，对于图5B所示的载置台11，当没必要把暂存器Bf放入到内部时，还可以省去从载置台11上进行暂存器Bf的移动的垂直移动装置18和对晶片W进行运送的运送机器人，像这样构成的载置台11由于省去了运送机器人19，能将相对于搬运方向的尺寸缩小到和图11所示的载置台150相等的尺寸。
图12表示了省略暂存器Bf和运送机器人的小尺寸的处理装置300，其中设置有载置台311，通过在上板部312a上具有1个载置区域312e的闭锁箱312来闭锁在载置面311d上形成的开口311g。该载置台311能载置一个密闭容器F，由于在内部没有安装暂存器的结构，因而设置了如图9B所示的导轨部23和垂直轨道部25的相关结构，由此，能将晶片W从搬运路径T在垂直方向上移动到载置面311d的高度。
进而，在图5～图8所示的方式中，在没必要将FOUP等的密闭容器F等载置到闭锁箱12的上板部12a的情况下，将闭锁箱12、或者将闭锁箱12和暂存器Bf两者固定在上升位置，从而可以适当省略直动装置17、垂直移动装置18。另外，在这种情况下，也能将闭锁箱12和处理装置10的筐体15构成为一体，在这种构成下，还能省去将闭锁箱12压向筐体15的驱动机构(水平移动引导单元17c的相关构造)。进一步，在没必要将闭锁箱12的内部气氛和筐体15的内部气氛适当隔绝的情况下，门部15b的开关机构也能省略。
另外，作为将用搬运路径T搬运的晶片W移动到和后续的晶片W不相干涉的位置的移动装置，其结构除了图9A、图9B所示的以外，图13A～图13C所示的构成也能适用。在图13A中，移动板部41相当于图9所示的一个移动板部21，即使在图13A所示的结构中，相对称那侧的移动板部的结构也是同样地进行设置的。由此，下面基于一个移动板部41来说明变形例的移动结构。
移动板部41在外侧的侧面上安装了能旋转的销41a。另外，对应于移动板部41的销41a在竖直方向上设置了直动轨道部43。直动轨道43的轨道尺寸采用了比图3C所示的将多个晶片W用遮蔽罩H覆盖的情况下的搬运方式中的高度尺寸大的尺寸，在需要将晶片W抬起到如图12所示的载置面11d的高度的情况下，轨道尺寸也可使用超过载置面11d的高度尺寸的尺寸。
在直动轨道部43的轨道槽43a中安装了移动单元45，移动单元45能通过图中未示出的控制装置沿轨道槽43a移动。进而，在移动单元45中设置了马达(图中未示出)，该马达与移动板部41的销41a连结并使销41a旋转，该马达也通过图中未示出的控制装置来控制旋转量。
移动板部41由于在上述结构中被安装在直动轨道部43上，所以能实现图13B、图13C所示的上升斜面以及下降斜面。具体来说，如图13B所示，以销41a为中心逆时针旋转所需要的角度，以使得移动板部41的搬运路径T下游侧的端部上升。由此，通过移动板部41形成朝下游侧上升的上升斜面。
另外，如图13C所示，为使移动单元45上升并且以栓41a为中心顺时针旋转所需要的角度，以使得移动板部41的搬运路径T上游侧的端部上升，由此，通过移动板部41形成朝下游侧下降且与搬运路径T的上表面相连的下降斜面。如果将移动板部41保持水平地使移动单元45移动，则能使水平状态的移动板部41整体上下移动。
根据图14A～图14C所示的晶片W的搬运状况来进行上述移动板部41的运动控制。首先，在将晶片W从搬运路径T上抬起的情况下，如图14A所示，以移动板部41的销41a为中心逆时针方向旋转，形成上升斜面。销41a的逆时针方向旋转是根据检测货盘P用的传感器的检测来进行的，该传感器被设置移动板部41的前方，在图14A中未示出。另外，对使销41a旋转的角度进行设定，使得由搬运路径T搬运的货盘P的突出部Pa在因搬运而产生的惯性的作用下通过所形成的上升斜面而载乘到移动板部41，并且在载乘后通过上升斜面所引起的负重力加速度而停留在移动板部41上，或者当负重力加速度不足时通过设置积极的减速机构而使其停留在移动板部41。为使在被搬运体载乘到斜面时不给晶片带来损伤，考虑被搬运体的进入速度来确定斜面的角度，使得上下方向的加速度处于规定值以内。
如此，由移动板部41形成上升斜面，从而由搬运路径T搬运的晶片W的货盘P从搬运路径T被换乘到移动板部41并停止下来。货盘P在移动板部41上的停止可由图14A中未示出的传感器检测出来。通过该传感器的检测，如图14B所示，使移动单元45上升的同时以销41a为中心使移动板部41顺时针方向旋转，使移动板部41呈水平方向的姿势上升。通过该上升，晶片W被移动到和后续被载置到货盘P’中的其他晶片W’不干涉的位置。
进而，在将移动到搬运路径T上方的晶片W送回搬运路径T时，由图中未示出的传感器事先发现搬运路径上的空余位置，同步于该空余位置，从图14B的状态起暂时下将，在搬运路径T的上方停止，从该状态起，如图14C所示，以销41a为中心使移动板部41顺时针方向旋转，形成以移动板部41下游侧的端部为下端，与搬运路径T的上表面连接的下降斜面。
通过在该移动板部41上形成下降斜面，在货盘P由于重力加速度和搬运路径的搬运速度过快而不满足的情况下，通过积极的加速机构使其最终以和搬运路径的速度相等的速度从下降斜面滑下而乘载到搬运路径T上，之后，再一次在搬运路径T上被搬运。在为了不给晶片W带来损伤而将货盘P顺畅地移向搬运路径T时，对移动板部41进行倾斜控制，以使得货盘P移载到搬运路径T时的上下方向的加速度在规定值以内。另外，将晶片W送回到搬运路径T后，使移动板部41移动，以免与后续的晶片W相干涉。
图15A、图15B示出了将晶片W向不干涉位置移动的其他变形例的结构，是和图3A同方向的视图。在该变形例中，在搬运路径T的一侧设置了90度反转单元50，设置了将挟持部51和引导板部52以旋转轴51a为中心向图中的箭头方向旋转的致动器53。
90度反转单元50用挟持部51挟持货盘P的突出部Pa，并使覆盖晶片W的遮蔽盖罩H的上表面呈被引导板52压制的状态，在该状态下使挟持部51和引导板部52向图15A所示的箭头方向旋转大约90度。由此，如图15B所示，货盘P、晶片W以及遮蔽盖罩H从搬运路径T上退出，使得被载置到后续货盘P’上的晶片W’在不受干涉的情况下被搬运路径T搬运。
另外，图16A、图16B示出了将晶片W向不干涉的位置移动的又一个其他变形例的结构，是和图3A同方向视图。在该变形例中，配置了搬运路径T’以使搬运面Ta’倾斜。另外，在搬运路径T’的一侧设置了晶片W的水平移动装置60，水平移动装置60水平配置了直动轨道部61，该直动轨道部61可移动地设置了移动单元62，在移动单元62中设置了挟持货盘P突出部Pa的夹盘部63。
水平移动装置60用夹盘部63挟持经由搬运路径T’而被搬运的货盘P的突出部Pa，在该状态下将移动单元62向图16A中的箭头方向移动。于是，如图16B所示，被载置在货盘P上的晶片W从搬运路径T’移动到退出位置，被载置在后续货盘P’上的晶片W’能不受干涉地在搬运路径T’上搬运。
另外，搬运系统1也能以图4所示的惰性气体加压以外的方式进行将用覆盖体5等覆盖的搬运路径T与周围气氛隔绝，例如在排气侧的设置抽气泵强制地吸出搬运路径T周围的气体并排到外部，通过吸入惰性气体和对搬运路径T周围进行减压，来进行气氛的隔绝。
进而，作为其他的隔绝气氛的方式，还可应用如下结构：如图17A所示，开放覆盖搬运路径T的覆盖体70的上部，在上部设置吸引用的风扇71和过滤器72，并在覆盖体70的下板部70a设置用于大气开放的开口70b。在该结构的情况下，在依赖过滤器72对起尘或化学成分的清洁能力不足的情况下，通过导入在风扇71处设置于设施内的洁净空气生成装置(图中未示出)所生成的清洁空气，能达到与规定洁净度相应的气氛隔绝。在图17A的气氛隔绝中，因为覆盖体70内部不要求气密性，所以在图5A、图5B等所示的闭锁箱12的凸缘部12c等处的密封构件能够省略。
另外，图17B示出了又一个其他的气氛隔绝方式，覆盖搬运路径T的覆盖体80是下表面部80a以外的地方为遮蔽的形状，在下表面部80a上使内部设置了排气泵81的排气口80b突出，将该排气口80b和图中未示出的排气管连结。在该例中，由于覆盖体80的内部通过排气泵排气减压到规定的压力，覆盖体80的内部气氛和外部隔绝，从而能形成适合搬运的气氛。该方法降低了覆盖体80内部氧的浓度和水蒸气的浓度，有效地抑制了搬运中基板表面的变化。而且虽然该方法存在问题，即覆盖体80的内部不能减压到粘性流区域以下和不能依靠清洁的气体流动流去由搬运机构引起的灰尘，但是在那种情况下，通过从覆盖体80的上部导入规定量的惰性气体或清洁空气，形成洁净并且氧或水蒸气的浓度低的气体流，能将引起的灰尘流出排气泵。上述各种气氛隔绝方式对于用覆盖体覆盖搬运路径T的情况也能省略。
另外，如图3A、图3C所示，在每个被载置在货盘P中的晶片W用遮蔽盖罩进行气氛隔绝而进行搬运的情况下，也能省略覆盖搬运路径T的覆盖体5。该情况下，用不考虑机密结构的确保安全的构造物围绕搬运路径T，通过该搬运路径T将被覆盖体H覆盖的晶片W载置到货盘P上搬运，从而可实现降低构建搬运系统所需要的成本。在该结构的情况下，在如图5A、图5B所示设置有暂存器Bf的方式中，用载置台11内部的翼肋11e和侧壁翼肋13a形成边界；在如图12所示的不设置暂存器Bf的方式中，在由垂直轨道部25上升的晶片W的上升位置(实线所示的货盘的底面位置)分别设置了盖部，其盖部能和货盘具有的盖部的连动开闭，在该盖部上按压货盘的盖罩来确保气密性，形成盖部和盖罩能一起打开的结构。
本申请是以2004年10月25日申请的、日本专利申请2004-310143为基础的。在本说明说中，参照了日本专利申请2004-310143的整个说明书、权利要求书和附图。
工业实用性
如上所述，本发明的搬运系统和搬运方法对各种被搬运体的搬运很有用，另外，基板处理装置对运送基板或者在处理部处理基板很有用。

Claims (19)

1.一种搬运系统，包括：
搬运路径，依次搬运搬运单位是单个或者多个的被搬运体；和
载置台，在能载置被搬运体的载置面上具有一个或者多个载置区域，
所述搬运系统的特征在于，
所述搬运路径在将所述载置台的地面占有部分在竖直方向投影所得的空间区域内横穿，并配置在所述载置台的载置面的下方，
所述搬运系统还包括：
移动装置，将由所述搬运路径搬运而从所述空间区域内通过的一个被搬运体移动到和其他被搬运体不干涉位置。
2.如权利要求1所述的搬运系统，其中，
所述搬运路径能混合单个及多个搬运单位来搬运被搬运体，
所述移动装置使被搬运体以与多个搬运单位的外形尺寸相对应的移动长度进行移动。
3.如权利要求1所述的搬运系统，其中，
还包括由所述搬运路径搬运的货盘，
被搬运体被载置到所述货盘中，由所述搬运路径搬运，
另外，还包括覆盖所述货盘所载置的被搬运体，将其与周围的气氛隔绝的盖罩。
4.如权利要求1所述的搬运系统，还包括覆盖所述移动装置的移动范围以及所述搬运路径的覆盖体。
5.如权利要求1所述的搬运系统，其中，所述搬运路径是环状的。
6.如权利要求1所述的搬运系统，其中，
所述载置台在载置面具有的至少一个载置区域中形成开口，
另外，还包括能将所述开口闭锁的闭锁体。
7.如权利要求6所述的搬运系统，其中，
所述闭锁体呈下表面敞开的箱形，
并且还包括：闭锁体移动装置，使所述闭锁体在由箱形的所述闭锁体的上板部闭锁所述开口的位置到所述闭锁体向所述载置面的上方突出的范围内移动。
8.如权利要求7所述的搬运系统，其中，
还包括能够容纳多个被搬运体的容纳箱，
所述闭锁体可在内部放入所述容纳箱，
并且，还包括使所述容纳箱从所述载置面的下方开始移动以将其放入突出位于所述载置台的载置面上方的所述闭锁体内部的装置。
9.如权利要求7所述的搬运系统，其中，
还包括能够容纳多个被搬运体的容纳箱，
所述闭锁体可在内部放入所述容纳箱，
并且还包括：当容纳箱被放入到闭锁体内时，在由所述闭锁体移动装置移动闭锁体的同时使所述容纳箱移动的装置。
10.如权利要求8所述的搬运系统，还包括：
运送装置，在所述容纳箱被放入突出位于所述载置台的载置面上方的所述闭锁体内部的情况下，对被所述移动装置移动到不干涉位置的被搬运体进行运送，以将其放入所述容纳箱。
11.如权利要求6所述的搬运系统，还包括：
使被所述移动装置移动到不干涉位置的被搬运体向所述载置台的载置面的高度移动的装置。
12.如权利要求1所述的搬运系统，其中，
所述移动装置包括：使由所述搬运路径搬运的被搬运体沿搬运方向向斜上方移动的装置。
13.如权利要求1所述的搬运系统，其中，
包括：形成以搬运方向的下游侧为上端的上升斜面，以载乘由所述搬运路径搬运的被搬运体的装置；
所述移动装置对载乘到所述上升斜面的被搬运体进行移动。
14.如权利要求1所述的搬运系统，其中，
包括：使位于所述不干涉位置的被搬运体沿所述搬运路径的搬运方向向斜下方移动，将其载置到所述搬运路径上的装置。
15.如权利要求1所述的搬运系统，其中，
包括：形成以搬运方向的下游侧为下端的下降斜面，以使位于所述不干涉位置的被搬运体向所述搬运路径滑下的装置。
16.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
处理部，对基板进行处理；
筐体，覆盖所述处理部；
载置台，被配置在所述筐体的一个侧面，具有载置面；
其中，在所述载置台的载置而中形成有能够让预定对象的基板通过的开口。
17.如权利要求16所述的基板处理装置，包括：搬运路径，在将所述载置台的地面占有部分在竖直方向投影所得的空间区域内位于所述载置台的载置面的下方；
移动装置，使由所述搬运路径搬运而从所述空间区域内通过的一个基板移动到和其他基板不干涉的位置。
18.一种搬运方法，由搬运路径依次搬运被搬运体，其中该搬运路径在将载置台的地面占有部分在竖直方向投影所得的空间区域内配置于该载置台的载置面的下方，所述搬运方法的特征在于，
将由所述搬运路径搬运而从所述空间领域内通过的一个被搬运体移动到和其他被搬运体不干涉的位置，
并且，将其他被搬运体搬运通过所述空间区域内部。
19.如权利要求18所述的搬运方法，其中，
所述搬运路径将各搬运体以单个为单位、或者以多个为单位、或者将两种单位混合起来进行搬运。
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