CN100536165C - 碳化硅mos场效应晶体管以及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在低浓度p型淀积膜内具备沟道区域和通过离子注入返型成n型的基极区域的SiC纵型MOSFET，在截止时会引起栅极氧化膜的绝缘破坏，从而妨碍了高耐压化。本发明通过以下的方式来解决。即，在低浓度p型淀积膜和高浓度栅极层之间设置低浓度n型淀积膜，并且，在低浓度p型淀积膜内有选择地形成通过离子注入返型成n型的基极区域，由此增大高浓度栅极层和沟道区域以及栅极氧化膜之间的淀积膜的厚度。

Description

碳化硅MOS场效应晶体管以及其制造方法
技术领域
本发明涉及以碳化硅为原料的低通态电阻、高电压的纵型MOSFET的结构以及制造方法。
背景技术
单晶碳化硅(SiC)与单晶硅(Si)相比，具有带隙宽、绝缘破坏强度大、电子的饱和漂移速度大等优良的物理性能。因而，通过将SiC用作原材料，可以制作超过了Si的界限的高耐压且低电阻的电力用半导体元件。另外，SiC与Si同样具有通过热氧化可以形成绝缘层的特征。从这几点来看，我们认为可以实现以单晶SiC为原料的高耐压且低通态电阻的纵型MOSFET，并进行多次的研究开发。
在将SiC用作原料时，通过一般应用在Si上的双重扩散法制作纵型MOSFET是行不通的。这是因为杂质元素的扩散系数在SiC结晶内极小，故由于p以及n型杂质的横向扩散长度的差而不能形成沟道区域。因此，与Si的D-MOSFET类似的纵型MOSFET通过p以及n型杂质的离子注入来制作。但是，在该方法中，因离子注入而引起的大量的结晶缺陷残留在沟道区域内，并使在沟道内感应的导电电子散乱，因此电子迁移率降低。用双重离子注入法制作的SiC纵型MOSFET，其沟道迁移率为5cm2/Vs以下，与Si的D-MOSFET的约500cm2/Vs相比非常小。其结果，带来了通态电阻远远高于理论值的问题。
作为解决该问题的方法，提出了不是用离子注入而是用淀积膜形成沟道区域的结构。在平成14年10月18日申请的特愿2002-304596中公开了其代表性的例子。图7是其单位单元的剖面图。在该结构中，在高浓度n型衬底1上淀积了低浓度n型漂移层2，在该n型漂移层2的表面上通过离子注入形成高浓度p型栅极层31，进而在其上淀积了低浓度p型层32。在该低浓度p型层32的表面部分上，通过离子注入分别有选择地形成n型源极层5，隔着栅极氧化膜6形成栅极7，进而隔着层间绝缘膜8形成源极9，并在栅极氧化膜6的正下方的低浓度p型淀积层32内形成沟道区域11。而且，其特征在于贯通该低浓度p型淀积层32后到达n型漂移层2的n型基极层4，是通过从表面进行的n型杂质的离子注入而有选择地形成的(以下，将该n型基极层4也称为“注入返型层”)。在该结构中，由于沟道区域11形成在没有进行离子注入的低浓度p型淀积层内，因此可以得到导电电子的高迁移率，从而可以制作通态电阻小的纵型MOSFET。另外，在电压阻断状态下，纵沟道部分24因从高浓度p型栅极层31向低浓度n型漂移层2沿着横向扩展的耗尽层而被较低的电压完全地夹断，因此具有可以防止电场向沟道区域11附近的栅极氧化膜等泄漏，从而提高源·漏耐电压的特征。
但是，在该结构中，也存在如下所述的妨碍进一步的高耐压化和低通态电阻化的问题。其一，在电压阻断状态下，到纵沟道部分24因从高浓度p型栅极层31向低浓度n型漂移层2沿着横向扩展的耗尽层而被完全地夹断为止，耗尽层在所述n型基极层4(注入返型层)内也向上方扩展。在该注入返型层的杂质浓度低，厚度薄的情况下，在纵沟道部分完全地夹断之前，耗尽层就到达与栅极氧化膜6的界面，在存在于栅极7和n型基极层4之间的栅极氧化膜上施加较强的电场，引起绝缘破坏。另外，还存在如下的问题，即，在纵沟道部分夹断之后，随着电压的增加，该电场变强，源·漏间的耐电压因该部分的栅极氧化膜的绝缘破坏而被限制得较低。
进而，虽然由于沟道区域11形成在低浓度p型淀积膜32内，因此沟道内的电子迁移率应该是较大的值，但实际上基于以下的理由，并没有大到如期待的那样。即，低浓度p型淀积膜32直接形成在被离子注入成高浓度的p型栅极层31上，作为该高浓度注入层上的淀积膜的单晶膜的物理性能容易被严重地损坏，尤其是当淀积膜的厚度较薄时，由于显著地受到基础层的影响，膜中的电子迁移率不会变大。其结果，存在通态电阻不会变得像期待的那样小的问题。
以往提出的纵型MOSFET的结构为，像这样将沟道区域设在低浓度p型淀积膜内，并通过有选择的离子注入将该淀积膜的一部分注入成n型以形成电子通路。以SiC作为原料制作的这种结构的纵型MOSFET的难以进一步的高耐压化和低通态电阻化。将低浓度p型淀积膜32加厚到某个程度以上，就可以避免这个问题。这是由于如果加厚该淀积膜，利用较厚的n基极层4可以降低栅极氧化膜所承受的电场，另外，沟道区域便可以形成在离高注入层更远的高品质的淀积膜内。
但是，在至今为止提出的以往的纵型MOSFET结构中，由于制作时的工艺方面的制约，不能将所述低浓度p型淀积膜形成得较厚。即，如在第4自然段中所叙述的那样，在以往结构的纵型MOSFET的制作方法中，以通过从表面贯通低浓度p型淀积膜32为止的n型杂质的离子注入、使其从p型向n型翻转(注入返型)的方式形成n型基极层4。可是，能够通过离子注入而注入返型的膜的厚度是有限制的。虽然离子被注入的深度依存于离子的加速电压，但用通常所使用的加速电压(数100keV～1000keV)，再深也是1μm左右。因此，注入返型层的厚度(即，相当于p型淀积膜的厚度)通常被限制在0.5～0.7μm左右，很难达到这以上的厚度。
SiC纵型MOSFET与Si-MOSFET相比，存在沟道迁移率小、通态电阻不会降低的问题。与此相对，用低浓度的p型淀积膜形成沟道区域的结构的纵型MOSFET，由于沟道迁移率提高，因此可以期待在通态电阻的降低方面有效果。至今为止提出的结构，是用离子注入将低浓度p型淀积膜的导电型从p型注入返型成n型的结构。因此，能够注入返型的淀积膜的厚度被限制得较薄，不能做成沟道区域的结晶品质充分高、并且能在电压阻断状态下缓和电场的足够厚的淀积膜。其结果，存在不能保持较高的电压阻断能力的问题，和通态电阻不能如期待的那样降低的问题。
发明内容
鉴于这些问题，本发明的目的在于实现低通态电阻并且高耐压的SiC纵型MOSFET，提供具有由低浓度p型淀积膜形成的沟道区域的SiC纵型MOSFET的新的结构。
本发明的其他的目的在于提供具有由低浓度p型淀积层形成的沟道区域的高耐压SiC纵型MOSFET的制造方法。
本发明的其他的目的在于提供能够合格率较高地制作具有由低浓度p型淀积层形成的沟道区域的高耐压SiC纵型MOSFET的结构以及制作方法。
为了解决所述问题的本发明，作为使具有形成在低浓度p型淀积层内的低浓度的沟道区域的SiC纵型MOSFET高耐压化、低通态电阻化的方法，制成如下的结构，即，在该低浓度p型淀积层和n型漂移层之间设置高浓度p型层和低浓度n型淀积层，使该低浓度n型淀积层与该高浓度p型层直接相接，并且在该高浓度p型层所具备的部分欠缺部上与所述n型漂移层直接相接。
其特征在于由所述结构的SiC纵型MOSFET的层叠了所述低浓度p型淀积层和所述低浓度的n型淀积层的两层淀积膜分别形成。
制作这种SiC纵型MOSFET的方法，具备如下工序：在n型漂移层上部分地形成高浓度p型层的工序，在高浓度p型层上，和在所述部分欠缺部露出的n型漂移层上形成低浓度n型淀积膜，接着在其上形成低浓度p型淀积膜的工序，进而，在该部分欠缺部在厚度方向上的投影位置附近和其周边的区域，进行贯通所述低浓度p型淀积膜后到达所述低浓度n型淀积膜的有选择的稍高浓度的n型杂质离子注入，并将所述低浓度p型淀积膜的部分翻转(注入返型)成n型后形成n型基极区域的工序。这样，必须通过离子注入贯通后注入返型成n型的区域可以只是所述的低浓度p型淀积膜。因而，在设置在该低浓度p型淀积膜和所述高浓度p型层以及所述部分欠缺部的n型漂移层之间的低浓度n型淀积膜的厚度，没有工艺上的厚度限制，可以将其设为足够的厚度。其结果，可以消除在所述纵沟道部分完全地夹断之前，耗尽层到达栅极氧化膜6的界面，在存在于栅极7和n型基极区域4之间的栅极氧化膜上施加强的电场，并引起绝缘破坏的问题([0005]记载的问题)，和当淀积膜的厚度较薄时，明显地受到基础层的影响，从而膜中的电阻迁移率不能大的问题(第6自然段记载的问题)。
发明的效果
根据以上所述的本发明，具有如下的效果。
在权利要求第1、2所述的发明中，由于具有形成在低浓度p型淀积层内的低浓度的沟道区域，并且在栅极氧化膜和高浓度栅极层之间设置有较厚的淀积膜，因此便可以实现低通态电阻且高耐压的SiC纵型MOSFET。只要适当地选择所设置的n型淀积层(33)的杂质浓度和厚度，就可以实现1500V以上的高耐压纵型MOSFET。
在权利要求3以及6所述的发明中，由于可以用较高的精度形成第2导电型的高浓度栅极层，因此单元的微细化变得容易，并可以使SiC纵型MOSFET高耐压化以及低损失化。
在权利要求4以及6所述的发明中，由于都是在淀积膜之上层叠淀积膜的结构和制造方法，因此可以提高沟道区域的结晶品质，并可以降低该SiC纵型MOSFET的通态电阻。
在权利要求5所述的发明中，可以很容易地制作高耐压且低通态电阻的SiC纵型MOSFET。
在权利要求8所述的发明中，由于可以改善导通时流动的电流的均一性，同时通过一种自对准作用的效果可以将单元尺寸微细化到约15μm左右，因此便可以大幅度地降低纵型MOSFET的通态电阻。
在权利要求9以及10所述的发明中，可以实现通过除去截止状态的电流的漏泄沟道的方式可以降低漏泄电流的高耐压的SiC纵型MOSFET。
在权利要求11所述的发明中，可以实现导通时的电阻较小、并且耐电压较高的SiC纵型MOSFET。
附图说明
图1是本发明第1实施方式的SiC纵型MOSFET的单位单元的剖面图。
图2a(a)～(f)是本发明第1实施方式的SiC纵型MOSFET的制造工序的单元剖面图。
图2b(g)～(k)是本发明第1实施方式的SiC纵型MOSFET的制造工序的单元剖面图。
图3是本发明第2实施方式的SiC纵型MOSFET的单位单元的剖面图。
图4是本发明第3实施方式的SiC纵型MOSFET的单位单元的剖面图。
图5(d)～(f)是本发明第3实施方式的SiC纵型MOSFET的制造工序的一部分的剖面图。
图6是本发明第4实施方式的SiC纵型MOSFET的单位单元的剖面图。
图7是展示以往例的SiC纵型MOSFET的单位单元的剖面图。
标号说明
1    高浓度n型衬底        2     低浓度n型漂移层
3    p阱层                3a    p型杂质离子注入
4    n型基极区域          4a    n型杂质离子注入
5    n型源极层            5a    n型杂质离子注入
6    栅极绝缘膜           6a    p型杂质离子注入
7    栅极                 8     层间绝缘膜
9    源极                 10    漏极
11   沟道区域             13    离子注入掩模
14   离子注入掩模         16    离子注入掩模
24   p型层的部分欠缺部    31    高浓度p型层
32   低浓度p型层    33    低浓度n型层
34   高浓度p型层    40    离子注入掩模的窗口
41   高浓度n型层    50    槽
51   绝缘膜
具体实施方式
一面展示具体的实施方式，一面详细地说明以下的本发明。
[实施方式1]
图1是本发明第1实施方式的SiC纵型MOSFET的单位单元的剖面图。在该结构中，在掺杂了5×1018cm3的氮的厚度约300μm的n型SiC衬底1上，淀积有掺杂了5×1015cm-3的氮的厚度为15μm的n型漂移层2。从其表面到深度0.5μm，形成有掺杂了2×1018cm-3的铝的p型层31，在该p型层31上设置宽度约2.0μm的部分欠缺部24。在该p型层31的表面以及该部分欠缺部24的n型漂移层2的表面上，淀积有掺杂了1×1016cm-3的氮的厚度为1.0μm的n型层33，并在其表面上淀积有掺杂了5×1015cm-3的铝的厚度为0.5μm的p型层32。在该p型层32的表面部分上，有选择地形成有掺杂了约1×1020cm-3的磷的n型源极层5。另外，在所述部分欠缺部24在厚度方向上的投影位置附近的p型层32的部分，通过离子注入，将掺杂了1×1016cm- 3以上的氮的深度约0.7μm的n型基极区域4形成到贯通p型层32后到达n型层33的深度为止。在该n型基极区域4和所述n型源极层5的中间部分的p型层32的表面层上形成沟道区域11。在沟道区域11上、n型基极区域4以及n型源极层5的表面上的一部分上，隔着栅极绝缘膜6设置有栅极7，在栅极7上隔着层间绝缘膜8形成与n型源极层5的表面低电阻连接的源极9。另外，该源极9在与所述n型层之间构成PN结，并且与跨越所述p型层32和所述p型层31而形成的、以1×1019cm-3左右的高浓度掺杂了铝的p+层34的表面也进行低电阻连接。在高浓度n型衬底1的背面上，以低电阻连接的方式形成有漏极10。再者，也有消除形成在n型基极区域4的表面上的栅极氧化膜6以及栅极7的情况。
该SiC纵型MOSFET的动作基本上与一般的Si纵型MOSFET是同样的。即，在导通状态下，当在栅极7上施加阈值电压以上的栅极电压时，在p型层32的表面上感应电子，形成沟道区域11。由此，n型源极层5和n型漂移层2，由通过沟道区域11、n型基极区域4以及n型层33、部分欠缺部24的电子的通电路相连，电流从漏极10流向源极9。在该结构中，沟道区域11形成在5×1015cm-3的低浓度的p型淀积膜内，并且在和高浓度的p型层31之间，隔着淀积成1.0μm的厚度的n型层33以及淀积成0.5μm的厚度的p型层32，形成在从p型层31离开1μ以上的表面层上。因此，即便该p型层31是通过高浓度的离子注入的方式形成，从而含有较多的结晶缺陷的层，较厚地淀积在其上的部分的膜的结晶品质也足够高，能够得到数10cm2/Vs的较高的沟道迁移率，并能够降低通态电阻。
另外，在截止状态下，虽然源·漏电极间的施加电压被高浓度的p型层31和n型漂移层2之间所构成的PN结阻断，但直到p型层31的部分欠缺部24被从两侧的该PN结延伸的耗尽层完全地夹断为止，用由n型基极区域4、p型层32、n型源极层5、栅极氧化膜6以及栅极7构成的横向的MOSFET阻断电压。由于p型层31的部分欠缺部24的宽度为2μm，n型漂移层2的掺杂质浓度为5×1015cm-3，因此夹断电压为30～50V，横向的MOSFET部分可以耐得住该较低的电压。即便在部分欠缺部24上的夹断结束之后，在施加了更高的电压时，横向的MOSFET的栅极氧化膜因漏泄电场而引起绝缘破坏的以往的问题，通过利用存在于部分欠缺部24和n型基极区域4之间的n型层33缓和电场的方式可以消除，在本实施方式中，可以得到1500V的阻断电压。再者，该n型层33的杂质浓度和厚度，不限于本实施方式的值，根据设计的SiC纵型MOSFET的阻断电压可以随便调整。
图2a的(a)至(f)以及图2b的(g)至(k)，是展示本发明第1实施方式的SiC纵型MOSFET的制造工序的图。分别展示了单位单元的剖面图。首先，在高浓度n型衬底1上将掺杂了5×1015cm-3的氮的低浓度n型漂移层2淀积到15μm的厚度(a)。接着，为了形成高浓度p型层31，进行使用了掩模15的p型杂质离子注入3a(b)。掩模15，通过将利用减压CVD法淀积在表面上的厚度1μm的SiO2膜进行光刻的方式图案加工而形成。p型杂质离子注入3a是将衬底温度设为500℃、加速能量设为40keV～250keV、注入量设为2×1018cm-3后注入铝离子。在除去掩模之后，在表面上将掺杂了1×1016cm-3的磷的低浓度n型层33淀积到1.0μm的厚度，接着将掺杂了5×1015cm- 3的铝的低浓度p型层32淀积到0.5μm的厚度(c)。之后，为了形成n型源极区域5，进行使用了掩模13的n型杂质离子注入4a(d)。n型杂质离子注入4a是将衬底温度设为500℃、加速能量设为40keV～250keV、注入量设为2×1020cm-3后注入磷离子。在除去掩模13之后，为了形成n型基极区域4，进行使用了掩模14的n型杂质离子注入5a(e)。n型杂质离子注入5a是在室温下，将加速能量设为40keV～250keV、注入量设为1×1016cm-3后注入氮离子。在除去掩模14之后，在氩环境中用1500℃进行30分钟的激活退火(f)。由此，形成p型层32、n+基极层4以及n型源极层5。接着，在用干选择蚀刻形成从n型源极层5到p型层31的槽50之后(g)，进行使用了掩模16的p型杂质离子注入。p型杂质离子注入6a是将衬底温度设为500℃、加速能量设为40keV～250keV、注入量设为2×1018cm-3后注入铝离子。由此，将掺杂了铝的p+层34形成为1×1019cm-3左右的高浓度(h)。接着，进行1200℃、140分钟的热氧化，从而形成厚度40nm的栅极绝缘膜6，并将通过减压CVD法淀积在其上的0.3μm的多晶硅利用光刻法进行图案加工而形成栅极7(i)。进而，通过减压CVD法在表面上淀积0.5μm的层间绝缘膜8，并在该层间绝缘膜8上开设窗口(j)，形成n型源极层5和高浓度的p+层34所共用的源极9，从而完成器件。
[实施方式2]
图3是本发明第2实施方式的SiC纵型MOSFET的单位单元的剖面图。在该结构中，在掺杂了5×1018cm-3的氮的厚度约300μm的衬底1上，淀积有掺杂了5×1015cm-3的氮的厚度15μm的n型漂移层2。在其表面上淀积掺杂了2×1018cm-3的铝的厚度0.5μm的p型层31，并在该p型层31上设置宽度约2.0μm的部分欠缺部24。在该p型层31的表面以及该部分欠缺部24的n型漂移层2的表面上，淀积掺杂了1×1016cm-3的氮的厚度1.0μm的n型层33，进而在其表面上淀积有掺杂了5×1015cm-3的铝的厚度0.5μm的p型层32。在p型层32的表面部分上有选择地形成有掺杂了约1×1020cm-3的磷的n型源极层5。另外，在所述部分欠缺部24在厚度方向上的投影位置附近的p型层32的部分，通过离子注入，将掺杂了1×1016cm-3以上的氮的深度约0.7μm的n型基极区域4形成到贯通p型层32后到达n型层33的深度为止。在该n型基极区域4和所述n型源极层5的中间部分的p型层32的表面层上形成沟道区域11。在沟道区域11上、n型基极区域4以及n型源极层5的表面上的一部分上，隔着栅极绝缘膜6设置有栅极7，在栅极7上隔着层间绝缘膜8形成与n型源极层5的表面低电阻连接的源极9。另外，该源极9与所述n型层之间构成PN结，并且与跨越所述p型层和所述p型层而形成的、以1×1019cm-3左右的高浓度掺杂了铝的p+层34的表面也进行低电阻连接。在高浓度n型衬底1的背面上，以低电阻连接的方式形成有漏极10。再者，也有消除形成在n型基极区域4的表面上的栅极氧化膜6以及栅极7的情况。
该SiC纵型MOSFET和图1的实施方式1的不同点在于，p型层31不是通过离子注入形成在n型漂移层2之中的，而是作为淀积膜形成在n型漂移层2的表面上、并通过用蚀刻除去该p型层31的一部分的方式设置了部分欠缺部24。由于p型层31不是通过离子注入、而是通过外延生长等的淀积膜形成的，因此淀积在其上的n型层33和p型层32的结晶膜的品质不会被严重地损坏，因此与实施方式2相比，具有容易得到较高的电子迁移率的优点。
[实施方式3]
图4是本发明第3实施方式的SiC纵型MOSFET的剖面图。图中与所述图1相同标号的部位指的是相同的部分，如果除去追加了n型基极区域4的两侧的高浓度的n型层41这一点，基本结构与实施方式1的图1是相同的。该高浓度的n型层41，与n型源极层5同时形成，从而杂质浓度和离表面的深度等相同，并且是与所述部分欠缺部24大致相等的长度。通过具备这一层，可以使单位单元中的2个沟道区域11的长度相等，并且，可以使它们的相对的位置成为规定的关系，因此在单元的微细化和防止电流集中上比较有效。该作用效果通过以下说明的制作方法可以更好地理解。
图5的(d)至(f)是展示本发明第3实施方式的SiC纵型MOSFET的制造工序的一部分的图。是在用图2a的(a)至(f)以及图2b的(g)至(k)展示的本发明第1实施方式的SiC纵型MOSFET的制造工序之中，代替图2a的(d)至(f)的工序而设置本图的(d)至(f)的工序的图，其他的工序是相同的。即，在工序(d)中，在用于通过n型杂质离子注入4a形成n型源极区域5的掩模13上，在所述p型层31的部分欠缺部24的垂直投影位置附近，开设与该部分欠缺部24大致相等的宽度的窗口40，然后进行离子注入(d)。n型杂质离子注入4a在衬底温度500℃、加速能量40keV～250keV、注入量2×1020cm-3的条件下注入磷离子。在除去掩模13之后，为了形成n型基极区域4，进行使用了掩模14的n型杂质离子注入5a(e)。n型杂质离子注入5a是在室温下，将加速能量设为40keV～250keV、注入量设为1×1016cm-3后注入氮离子。在除去掩模14之后，在氩环境中用1500℃进行30分钟的激活退火(f)。如图(f)所示，在将低浓度p型淀积膜32的一部分翻转(注入返型)成n型而形成的n型基极区域4的两侧，以稍微伸出的形状形成高浓度的n型层41。由于利用相同的离子注入形成，因此杂质浓度和离表面的深度等与n型源极层5相同。虽然省略了图的说明，但在以后的制作工序(相当于图2b的(g)至(k)的工序)中，都具有该n型层41。
由于所述n型层41和n型源极层5使用相同的光掩模，并用同时进行的离子注入形成，因此可以使形成在两层之间的单位单元中的2个沟道区域11的长度(相当于所谓的栅极长)相等，并且，可使它们的相对的位置关系与预先设计的一样。因而，可以改善导通时流动的电流的均一性，同时通过一种自对准作用的效果，可以将单元微细化，因此可以降低纵型MOSFET的通态电阻。
[实施方式4]
图6是本发明第4实施方式的SiC纵型MOSFET的剖面图。图中与所述图1相同标号的部分指的是同一个部分。单元的基本的结构与图1的实施方式1是相同的。与实施方式1的不同点在于，代替与图1的n型层33之间构成PN结、并且跨越p型层32和p型层31形成的、以1×1019cm-3左右的高浓度掺杂了铝的p+层34，在n型层33和源极9之间设有绝缘膜51。由此，防止了n型层和源极的短路，并消除了电压阻断状态下的电流的漏泄沟道。该结构也可以应用于所述实施方式2和实施方式3的单元结构。
在本发明的实施方式1至实施方式4展示的纵型MOSFET的单位单元的结构中，虽然源极9在与栅极7之间隔着层间绝缘膜8跨越单元表面的结构，但本发明不限于此，源极只要是分别与源极层5、p型层32以及p型层31的表面露出部分低电阻接触即可。另外，在所有的实施方式中，虽然展示了栅极氧化膜6和栅极7覆盖通过离子注入从p型注入返型成n型而形成的n型基极区域4的整个表面的结构，但即便是将该部分的栅极氧化膜和栅极的一部分或全部除去的结构，或者是栅极氧化膜的厚度比沟道区域11的表面部分厚的结构，也无损于本发明的作用效果。再进而，本发明也可以应用于在成为该沟道区域11的p型层32的表面上薄薄地离子注入n型杂质来提高沟道导电的、所谓的嵌入式沟道结构的MOSFET。
在所述本发明的实施方式所展示的SiC纵型MOSFET中，虽然对于SiC结晶衬底1的晶面的方位没有进行规定，但可以采用通常广泛采用的{0001}面(被称为硅面)衬底、{1120}面衬底、或者{0001}面(被称为碳面)衬底、以及具有与在这些面上带有些微的倾角的面平行的表面的衬底的任意一种，但是如果采用{0001}面(碳面)衬底以及与该面上带有些微的倾角的面平行的表面衬底，具有电压阻断结附近的破坏电场强度较高，并且沟道区域内的电子迁移率较高的性质，在得到高电压、低通态电阻的纵型MOSFET的方面更优秀。
以上，根据图示例进行了说明，但该发明不限于所述的例子，也包括在权利要求的范围所记载的范围内本领域技术人员可以很容易地更改的其他的构成。

Claims (10)

1.一种半导体器件，其特征在于：
在第1导电型碳化硅衬底(1)上形成有由第1导电型碳化硅构成的第1淀积膜(2)；
在其上形成有由第1导电型碳化硅构成的第2淀积膜(33)；
进而，在其上形成有由第2导电型碳化硅构成的第3淀积膜(32)，在该第3淀积膜内有选择地形成有第1导电型的基极区域(4)和第2导电型的栅极区域(11)；
至少在该第2导电型的栅极区域的表面上隔着栅极绝缘膜(6)设有栅极(7)；
在所述第2导电型的栅极区域(11)内有选择地形成有第1导电型的高浓度源极区域(5)；
漏极(10)与所述第1导电型碳化硅衬底(1)的背面低电阻连接；
在所述第1淀积膜(2)和所述第2淀积膜(33)之间设有第2导电型的高浓度栅极层(31)；
源极(9)与所述高浓度源极区域(5)和所述高浓度栅极层(31)的表面低电阻连接；
该第2导电型的高浓度栅极层具有部分欠缺部(24)，所述第2淀积膜(33)与所述第1淀积膜(2)在该部分欠缺部(24)直接相接，进而在该部分欠缺部(24)的投影区域，所述第3淀积膜(32)内的所述第1导电型的基极区域(4)与所述第2淀积膜(33)直接相接。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，将所述第2导电型层的高浓度的栅极层(31)形成在所述第1淀积膜(2)内。
3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第2导电型层的高浓度栅极层(31)为由形成在第1淀积膜(2)上的高浓度的第2导电型碳化硅构成的第4淀积膜。
4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，在所述第3淀积膜(32)内的所述部分欠缺部(24)的投影区域中，在所述第1导电型的基极区域(4)及其周边部分上，具备与所述第1导电型的高浓度源极区域(5)的杂质浓度相同、深度相同，且通过同时进行的离子注入而有选择地形成的第1导电型的高浓度层(41)。
5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，在所述第2淀积膜(33)和所述源极(9)之间设有通过高浓度的第2导电型的离子注入形成的区域(34)，并在其表面上与所述源极(9)低电阻接触。
6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，在所述第2淀积膜(33)和所述源极(9)之间设有绝缘膜(51)。
7.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第1导电型碳化硅衬底(1)的表面的结晶学的晶面指标是相对于{0001}大致平行的面。
8.一种半导体器件的制造方法，用于制造权利要求1所述的半导体器件，其特征在于具有：在所述第1淀积膜(2)上部分地形成所述第2导电型的高浓度栅极层(31)的工序，在该第2导电型的高浓度栅极层(31)上、以及在所述部分欠缺部(24)露出的所述第1淀积膜(2)上形成第1导电型的所述第2淀积膜(33)的工序，进而在其上形成所述第2导电型的第3淀积膜(32)的工序，以及，进行从该第3淀积膜(32)的所述部分欠缺部的投影区域的表面到达所述第2淀积膜(33)的有选择的第1导电型杂质离子注入、以形成所述第1导电型的基极区域(4)的工序。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于具有：通过高浓度的第2导电型杂质离子注入在所述第1淀积膜(2)表面上有选择地形成所述第2导电型的高浓度栅极层(31)，并在其上形成第2淀积膜(33)的工序，进而在其上形成所述第2导电型的第3淀积膜(32)的工序，和为了在该第3淀积膜内形成所述第1导电型的基极区域(4)而有选择地进行第1导电型杂质离子注入的工序。
10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于具有：在所述第1淀积膜(2)上形成所述第4淀积膜(31)的工序，形成从该第4淀积膜表面到达所述第1淀积膜(2)的沟槽的工序，在所述第4淀积膜(31)以及所述沟槽膜之上形成第2淀积膜(33)的工序，进而在其上形成所述第2导电型的第3淀积膜(32)的工序，和为了在该第3淀积膜内形成所述第1导电型的基极区域(4)而有选择地进行第1导电型杂质离子注入的工序。
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