CH620250A5

CH620250A5 -

Info

Publication number: CH620250A5
Application number: CH624076A
Authority: CH
Inventors: Junichi Tezuka; Takatoshi Ando
Original assignee: Electroplating Eng
Priority date: 1975-05-23
Filing date: 1976-05-19
Publication date: 1980-11-14
Also published as: FR2311866A1; GB1543061A; DE2620995C3; DE2620995B2; US4029555A; DE2620995A1; FR2311866B1; JPS5548116B2; JPS51137629A

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum kontinuierlichen Plattieren mit hoher Geschwindigkeit und eine Einrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens, mit denen es möglich ist, nur die gewünschten Teile von zu plattierenden Gegenständen mit hoher Geschwindigkeit kontinuierlich zu plattieren, und zwar von Gegenständen, die eine komplizierte, spezielle Form haben, wie z.B. Stecker, Klemmen, Steckverbinder, Kabelschuhe, Verbinder, Anschlussklemmen, Leitungskupplungen, Kupplungssteckvorrichtungen oder dergl. (diese Gegenstände werden nachstehend abgekürzt als «Verbinder» bezeichnet) für die verschiedensten elektronischen Apparaturen und Einrichtungen oder dergl., welche teilweise bzw. einzeln oder intermittierend bzw. zeitweise unterbrochen miteinander verbunden sind; bei den in Frage stehenden Gegenständen kann es sich aber auch um unregelmässige, kontinuierliche streifen-bzw. bandartige Gegenstände handeln.

Die Verbinder, die üblicherweise bei elektronischen Apparaturen und Einrichtungen verwendet werden, sind aus Kupfer oder dessen Legierungsmaterial hergestellt, und für Anwendungsfälle, in denen ein hoher Grad an Zuverlässigkeit bzw. Betriebssicherheit erforderlich ist, müssen die Verbinder plattiert werden, da sie solche Eigenschaften, wie Korrosionsbeständigkeit, Beständigkeit gegen Abnutzung und leichte Löt-barkeit, zusätzlich zu einer guten Leitfähigkeit, besitzen müssen. Obwohl derartige Verbinder hauptsächlich mit Gold plattiert werden, können die Verbinder auch mit irgendwelchen anderen Metallen, einschliesslich Gold, Rhodium, Silber und verschiedenen Legierungen, plattiert werden.

Bisher wurden die nachstehend erläuterten Plattierungsver-fahren zum Plattieren von Gegenständen, die komplizierte Formen haben, wie beispielsweise Verbinder etc., vorgeschlagen. Jedoch hat sich keines dieser konventionellen Verfahren als zufriedenstellend erwiesen.

Zunächst ist es in dem Fall des einen Verfahrens, bei dem eine Plattierungstrommel zum Plattieren der gesamten Oberfläche der zu plattierenden Gegenstände benutzt wird, unmöglich, eine Plattierung der Gegenstände mit grosser Stromdichte und hoher Geschwindigkeit durchzuführen, und es ist ausserdem unmöglich, nur die gewünschten Teile der Gegenstände zu p :oren oder die Gegenstände kontinuierlich zu plattieren. Beispielsweise ermöglicht es dieses Verfahren nicht, ein wirtschaftliches, kostengünstiges Plattieren durchzuführen, mit dem nur die erforderliche Seite, z.B. die Kontaktteile bzw. -bereiche der Verbinder plattiert, dagegen diejenigen Teile, die keine Plattierung erfordern, nicht plattiert werden.

Bei einem anderen konventionellen Verfahren, bei dem ein Plattierungsgestell bzw. -aufhänger in Verbindung mit einem Plattierungslösungsniveausteuer- bzw. -regelsystem benutzt wird, werden die zu plattierenden Gegenstände nicht vollständig plattiert, sondern es werden nur diejenigen Teile bzw. Bereiche plattiert, die in eine Plattierungslösung eingetaucht sind, so dass es auf diese Weise möglich ist, das gewünschte selektive Plattieren der Gegenstände wie auch ein kontinuierliches Plattieren der Gegenstände bis zu einem gewissen Grad zu erreichen. Jedoch ist dieses Verfahren ebenfalls nachteilig, und zwar insbesondere insofern, als das Eintauchen der Gegenstände in eine Plattierungslösung beträchtliche, mühsame Arbeit erfordert und es unmöglich ist, das Plattieren mit der gewünschten hohen Geschwindigkeit durchzuführen.

Bei einem weiteren Plattierungsverfahren wird antikorrosives, elastisches Material dazu benutzt, diejenigen Teile bzw. Bereiche der Gegenstände, die nicht plattiert werden müssen, während des Plattierungsvorgangs vollständig abzudecken bzw. mit einer Maske zu versehen. Obwohl es mit diesem Verfahren möglich ist, die gewünschte hohe Geschwindigkeit beim Plattieren mittels eines Plattierungslösungssprühsystems oder dergl. zu erreichen, und obwohl mit diesem Verfahren nur die gewünschten Teile bzw. Bereiche der Gegenstände selektiv plattiert werden können, ist es noch schwierig, kontinuierlich eine Plattierung auf die Gegenstände aufzubringen. Darüber hinaus ist dieses Verfahren nicht zufriedenstellend, da es andere wichtige Nachteile hat, die insbesondere darin bestehen, dass es notwendig ist, alle Teile bzw. Bereiche (hierfür wird zusammengefasst nachstehend der Begriff «Teile» verwendet) der Gegenstände zu maskieren, ausgenommen die für das Plattieren ausgewählten Teile, und besonders das Maskieren von kontinuierlichen Gegenständen, die eine komplizierte Form haben, erfordert beträchtliche Arbeit, und ihre Verar-beitbarkeit ist sehr schlecht, was eine Erhöhung der Gesamtkosten zur Folge hat. Andere Maslderungseinrichtungen, bei denen Bänder, Anstreichmittel etc. angewandt werden, haben gleichartige bzw. ähnliche Nachteile.

Im Hinblick darauf sollen mit der Erfindung ein Verfahren und eine Einrichtung zu dessen Durchführung zur Verfügung gestellt werden, mit denen alle Nachteile der oben genannten konventionellen Verfahren überwunden werden, und mit denen es möglich ist, nur die gewünschten Teile der Gegenstände, die eine spezielle Form haben, wie z.B. Verbinder, welche eine komplizierte Form besitzen und miteinander verbunden sind, kontinuierlich mit hoher Geschwindigkeit zu plattieren.

Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass während des Vorschiebens einer Mehrzahl von zu

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Das neue Verfahren ermöglicht, irgendwelche zu plattierenden Gegenstände, wie beispielsweise unregelmässig geformte, streifen- bzw. bandartige Gegenstände oder teilweise oder intermittierend miteinander verbundene Gegenstände, wie z.B. Verbinder, kontinuierlich in den Plattierungskasten einzugeben, so dass nur die gewünschten Teile der zu plattierenden Gegenstände plattiert werden, und das Plattieren der Gegenstände kontinuierlich unter hoher Geschwindigkeit mit grosser Stromdichte durchzuführen, wozu die Plattierungslösung von der als Anode verwendeten Düse auf die durch den Plattierungskasten hindurchgeführten zu plattierenden Gegenstände gesprüht wird.

Eine bevorzugte Einrichtung zur Durchführung des neuen Verfahrens ist gekennzeichnet durch einen Plattierungskasten, an dem eine maskierende Führungseinrichtung angeordnet ist, die einen Führungstunnel aufweist, durch den zu plattierende Gegenstände vorgeschoben werden können, und dessen Querschnitt der Querschnittsform der Gegenstände entspricht, welcher Plattierungskasten eine Lösungssprühöffnung aufweist, deren Richtung den Führungstunnel schneidet, sowie eine gegenüber der Lösungssprühöffnung angeordnete, als Anode verwendete Lösungssprühdüse, und eine zum Rückge-winnen der aus dem Führungstunnel herausfliessende Plattierungslösung vorgesehene Lösungsrückgewinnungsvorrichtung.

Die Erfindung wird nachstehend anhand einiger, in den Fig. 1 bis 5 der Zeichnung im Prinzip dargestellter, bevorzugter Ausführungsbeispiele näher erläutert; es zeigen

Fig. 1 eine allgemeine perspektivische Ansicht einer Plattie-rungseinrichtung zum kontinuierlichen Plattieren mit hoher Geschwindigkeit, wobei mit strichpunktierten Linien die Art und Weise angedeutet ist, in der die zu plattierenden Gegenstände vorgeschoben werden;

Fig. 2 eine Schnittansicht längs der Linie II-II der Fig. 1, die in Einzelheiten die maskierende Führungseinrichtung in dem Plattierungskasten veranschaulicht;

Fig. 3 eine abgewandelte Ausführungsform der Einrichtung nach Fig. 2, bei der die maskierende Führungseinrichtung so abgewandelt ist, dass zwangsweise eine Plattierung von beiden Seiten der zu plattierenden Gegenstände sichergestellt wird;

Fig. 4 eine teilweise vergrösserte Ansicht der Fig. 2, die die Art und Weise veranschaulicht, in der die Gegenstände plattiert werden; und

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht von Verbindern in kontinuierlicher Form, die als ein Beispiel von Gegenständen, die plattiert werden sollen, dargestellt sind.

Für die nachstehende Erläuterung der Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung sind für identische und entsprechende Teile in verschiedenen Figuren die gleichen Bezugszeichen verwendet worden.

Es sei zunächst eine Ausführungsform einer Einrichtung zum Durchführen des erfindungsgemässen Verfahrens erläutert; und zwar weist diese mit hoher Geschwindigkeit kontinuierlich plattierende Einrichtung nach der Erfindung grundsätzlich eine maskierende Führungseinrichtung 1, eine Anode und

Lösungssprüh- bzw. -spritzdüse 2 und eine Plattierungslö-sungsrückgewinnungseinrichtung 3 auf.

Die maskierende Führungseinrichtung 1 umfasst einen Führungstunnel 4 und eine Plattierungslösungssprüh- bzw. -spritzöffnung 5. Der Führungstunnel ist in einer solchen Form ausgebildet, welche der Querschnittsform der zu plattierenden Gegenstände, wie z.B. der Verbinder in kontinuierlicher Form, wie sie in Fig. 5 gezeigt sind, entspricht; und wenn die Verbinder 6 durch den Führungstunnel 4 vorgeschoben werden,

bleibt ein kleiner Spalt zwischen der äusseren Oberfläche der Verbinder und der Innenwand des Führungstunnels 4. Der Führungstunnel 4 ist so ausgebildet, dass er sich durch die maskierende Führungseinrichtung 1 in deren Längsrichtung hindurcherstreckt, und die kontinuierlichen Verbinder 6 werden durch den Führungstunnel in der Richtung des Pfeils A vorgeschoben bzw. hindurchbewegt. Die Lösungssprühöffnung 5 ist so ausgebildet, dass sie mit dem Führungstunnel in einer Richtung in Verbindung steht, welche den letzteren schneidet, und deren bzw. dessen Öffnung ist so gewählt, dass sie der Fläche bzw. dem Bereich des gewünschten Teils des Gegenstandes, der plattiert werden soll, entspricht. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, ist es nur erforderlich, eine Seite des ausgewählten Teils der Verbinder 6 zu plattieren, welche die Breite 1 hat und bogenförmig ausgebildet ist. Infolgedessen besitzt die Lösungssprühöffnung 5 in den Fig. 1, 2 und 4 eine vertikale Abmessung, die der Breite 1 der ausgewählte Teile entspricht, und ein Teil des Führungstunnels 4 ist bogenförmig ausgebildet, so dass er der Bogenform der ausgewählten Teile entspricht. Natürlich müssen die Verbinder 6, die auf diese Weise plattiert worden sind, abgeschnitten werden, wenn sie in Gebrauch genommen werden sollen.

Die maskierende Führungseinrichtung 1 ist aus einem Material hergestellt, das solche Eigenschaften wie Korrosionsbeständigkeit, Widerstandsfähigkeit gegen Abnutzung, elektrische Isolationsfähigkeit und einen niedrigen Reibungskoeffizienten hat; ein solches Material ist z. B. das unter der Handelsbezeichnung «Teflon» bekannte Polytetrafluoräthylen.

Obwohl die gesamte maskierende Führungseinrichtung 1 durch einstückiges Giessen bzw. Spritzen hergestellt werden kann, kann sie vorteilhafterweise aus zwei Teilen ausgebildet sein, wie in der Zeichnung dargestellt ist, so dass auf diese Weise die Bearbeitung bzw. die Funktion des Führungstunnels 4 und der daran befindlichen Lösungssprühöffnung 5 erleichtert wird. In diesem letzteren Fall kann mittels eines Druckzylinders 7 das eine Teil lb der mehrteiligen Führungseinrichtung 1 gegen deren anderes Teil la gedrückt werden, so dass die einander berührenden Bereiche der beiden Teile fest gegeneinander gedrückt werden. Darüber hinaus können, wenn zu plattierende Gegenstände in den Führungstunnel eingeführt werden, die miteinander in Berührung stehenden Bereiche der beiden Teile getrennt werden, so dass sich ein schmaler Spalt zwischen denselben ergibt und die Einführung der Gegenstände so erleichtert wird. Anstelle des Druckzylinders 7 kann eine Feder verwendet werden. Gewünschtenfalls können anstelle der geteilten Teile la und lb die geteilten Teile 8a und 8b verwendet werden, die in Fig. 3 gezeigt sind. Auf dem Bereich des einen Teils 8b der mehrteiligen Führungseinrichtung 8, welcher der Seite des Führungstunnels 10 entspricht, die der Seite gegenüberliegt, auf bzw. an der die Lösungssprühöffnung 9 ausgebildet ist, ist ein hohler Teil bzw. Bereich 11 vorgesehen, der mit der Plattierungslösung gefüllt sein kann und in dem eine Anode 12 vorgesehen ist. Mit 13 ist ein Plat-tierungslösungsrückgewinnungskanal bezeichnet. Mit der maskierenden Führungseinrichtung 8, die in Fig. 3 gezeigt ist, ist es möglich, beide Seiten des zu plattierenden Gegenstandes, wie später näher erläutert wird, zu plattieren. Der Führungstunnel 10 der Fig. 3 hat eine Form, die sich von derjenigen des vorher erläuterten Führungstunnels 4 unterscheidet. Das bedeutet.

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dass Führungstunnel, die unterschiedliche Formen haben, wahlweise angewandt werden können, damit sie jeweils der Querschnittsform der zu plattierenden Gegenstände angepasst sind. Infolgedessen ist das eine Teil la oder 8a der «geteilten» Führungseinrichtung 1 bzw. 8 mittels Schrauben oder anderer geeigneter Vorrichtungen an der Befestigungsfläche des Plattierungskastens 15 abnehmbar befestigt, und das andere Teil lb oder 8b der «geteilten» Führungseinrichtung 1 bzw. 8 ist lösbar an einer Platte 14 angebracht, die mit dem Druckzylinder 7 verbunden ist.

Die Lösungssprüh- bzw. -spritzdüse 2, die die Anode ist, ist in dem Plattierungskasten bzw. -gehäuse 15 in einer Position angeordnet, in der sie sich gegenüber der Lösungssprüh- bzw. -spritzöffnung 5 oder 9 der maskierenden Führungseinrichtung

1 oder 8 befindet. In der Zeichnung ist das vordere Endteil der Düse 2 ein Metallteil, das die Anode bildet.

Die Plattierungslösungsrückgewinnungseinrichtung 3 umfasst eine Leitung 17, die so angeordnet bzw. eingesetzt ist, dass sie mit der Öffnung (nicht dargestellt) im Boden des Plattierungskastens 15 in Verbindung steht; weiter umfasst die Plattierungslösungsrückgewinnungseinrichtung 3 einen Auffangbehälter bzw. -kästen vom Durchgangstyp, der vorzugsweise trogartig ist und der an den Plattierungskasten 15 angebaut bzw. mit diesem vereinigt ist, sowie eine Leitung 19, die so angeordnet bzw. eingefügt ist, dass sie mit der Bodenöffnung (nicht dargestellt) des Kastens 18 in Verbindung steht, und weitere Bauteile, einschliesslich eines Plattierungslösungs-tanks, einer Pumpe etc., die nicht dargestellt sind. Die Plattierungslösung, die durch die Leitungen 17 und 19 zurückgewonnen worden ist, wird erneut umgewälzt und durch eine Leitung 20 zurück bzw. erneut in die Lösungssprühdüse 2 eingespeist.

Nachstehend wird nunmehr die Betriebsweise der Plattie-rungseinrichtung, die in der oben beschriebenen Art und Weise aufgebaut ist, zusammen mit dem erfindungsgemässen Hochgeschwindigkeitsplattierungsverfahren erläutert:

Nachdem der Spalt oder die Öffnung des Führungstunnels 4 durch die Betätigung des Druckzylinders 7 leicht verbreitert worden ist, wird ein Paar von Rollen 24, von denen je eine an der Eingangs- und der Ausgangsseite des Plattierungskastens vorgesehen ist und das auch als Kathode dient, rotiert, so dass die Verbinder 6 oder andere zu plattierende Gegenstände in den Führungstunnel 4 eingeführt werden. Mit dem Vorschieben der Verbinder 6 durch den Führungstunnel 4 wird begonnen, nachdem die beiden Teile la und lb der mehrteiligen maskierenden Führungseinrichtung 1 mittels des Druckzylinders 7 fest gegeneinander gedrückt worden sind. Infolgedessen werden die Verbinder 6 durch den Führungstunnel 4 in der Richtung des Pfeils A bewegt, und während die Verbinder 6 vorgeschoben werden, wird die Plattierungslösung, die eine für das gewünschte Hochgeschwindigkeitsplattieren geeignete Zusammensetzung hat, von der Anode und Lösungssprühdüse

2 gegen die Lösungssprüh- bzw. -spritzöffnung 5 gesprüht bzw. gespritzt. Als Ergebnis dieses Vorgangs werden diejenigen Teile der Verbinder 6, die auf der Sprühdüsenseite angeordnet sind (die vorderen Teile), aufeinanderfolgend an der Lösungssprühöffnung 5 der Plattierungslösung ausgesetzt und plattiert und ein grosser Teil der überschüssigen Plattierungslösung wird durch die Leitung 17 aus dem Plattierungskasten 15 zurückgewonnen, während die überschüssige Plattierungslösung, die in den Führungstunnel 4 eingeführt worden ist, durch den kleinen Zwischenraum zwischen der inneren Oberfläche des Führungstunnels 4 und der äusseren Oberfläche der zu plattierenden Gegenstände und durch die unteren Enden des Führungstunnels 4 in den trogartigen Auffangkasten bzw. -behälter 18 fliesst, und diese Plattierungslösung wird durch die Leitung 19 zurückgewonnen. Auf diese Weise werden, während die zu plattierenden Gegenstände durch den Führungstunnel 4 der maskierenden Führungseinrichtung 1 vorgeschoben werden, nur die gewünschten Teile der Gegenstände kontinuierlich mit hoher Geschwindigkeit plattiert.

Die in den Fig. 1, 2 und 3 gezeigte Einrichtung und das Verfahren, das mittels dieser Einrichtung ausgeführt wird, sind hauptsächlich so ausgebildet bzw. dazu bestimmt, eine Seite (die Vorderseite) der zu plattierenden Gegenstände zu plattieren, obwohl die Rückseite der Gegenstände auch plattiert wird, und infolgedessen kann in denjenigen Fällen, in denen es erwünscht ist, positiv bzw. zwangsweise beide Seiten der Gegenstände zu plattieren, vorteilhafterweise die in Fig. 3 gezeigte Einrichtung angewandt werden. Während das Plattie-rungsverfahren, mit dem diese Einrichtung arbeitet, das gleiche Plattierungsverfahren ist, wie es vorstehend beschrieben wurde, und zwar bis zum Sprühen bzw. Spritzen der Plattierungslösung von der Anode und Lösungssprühdüse 2, wird gemäss Fig. 3 im einzelnen die Plattierungslösung durch einen Spalt 25 zwischen den Gegenständen (siehe Fig. 5) in den hohlen Teil 11 auf der Rückseite der Gegenstände eingeführt, und die Plattierungslösung füllt diesen hohlen Teil 11, und die Rückseiten der Gegenstände werden in ähnlicher bzw. gleichartiger Weise wie die Vorderseiten der Gegenstände durch die Wirkung der Anode 12 in dem hohlen Teil 11 aufeinanderfolgend plattiert. Die überschüssige Plattierungslösung wird durch den Rückgewinnungskanal 13 in den trogartigen Auffangkasten 18 geleitet, und dann wird diese Lösung durch die Leitung 19 zurückgewonnen. Natürlich wird ein grosser Teil der überschüssigen Plattierungslösung durch den Plattierungskasten 15 und die Leitung 17 zurückgewonnen.

Bei dem Plattierungsverfahren nach der Erfindung, wie es in Fig. 4 veranschaulicht ist, wird das vordere Endteil 16 der Düse als Anode benutzt, und die zu plattierenden Gegenstände, z.B. Verbinder 6, sind mit einer Gleichstromquelle 21 verbunden, und zwar über die Kathoden- und Führungsrollen 24, die über einen Leitungsdraht 22 mit der Gleichstromquelle 21 verbunden sind, so dass die zu plattierenden Gegenstände die Kathode bilden.

Durch Anwendung einer Plattierungseinrichtung, die gemäss den Fig. 1, 2 und 4 aufgebaut war, wurde eine Gold-plattierung auf die gewünschten Teile der Breite 1 von kontinuierlichen Verbindern der in Fig. 5 gezeigten Form mittels des Verfahrens nach der Erfindung mit einer Stromdichte von 15 A/dm2 aufgebracht, und die erhaltene Dicke der Plattierung der Verbinder wurde mittels einer zerstörungsfrei messenden Dickenmesseinrichtung gemessen, wobei man die folgenden, tatsächlichen Messwerte erhielt, die ausgezeichnet waren:

Mittlere Plattierungsdicke, n

Vorderseite (Anodenseite)

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Die Plattierungszeit betrug 11 Sekunden und die Vorschubgeschwindigkeit der Verbinder war 0,05 m/sec. Die Länge der Lösungssprüh- bzw. -spritzöffnung war 0,55 m, und die Plattierungslösung wurde von der Düse mit einer Geschwindigkeit von 3,51/sec gespritzt bzw. gesprüht.

Wie die vorstehenden Erläuterungen erkennen lassen, wird gemäss dem Plattierungsverfahren und der Plattierungseinrichtung nach der Erfindung zum Zwecke eines mit hoher Geschwindigkeit erfolgenden kontinuierlichen Plattierens von Gegenständen, die eine komplizierte Form haben, wie beispielsweise von unregelmässigen, kontinuierlichen Gegenständen oder teilweise oder intermittierend verbundenen Gegenständen, wie z.B. Verbindern, eine maskierende Führungseinrichtung verwendet, die aus einem Material hergestellt ist, das elektrisch isolierende Eigenschaften wie auch Widerstandsfäs

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higkeit gegen Korrosion, Abnutzungsbeständigkeit und einen niedrigen Reibungskoeffizienten hat. In der maskierenden Führungseinrichtung ist ein Führungstunnel vorgesehen, damit durch diesen zu plattierende Gegenstände vorgeschoben werden können. Eine Lösungssprüh- bzw. -spritzöffnung, die mit dem Führungstunnel verbunden ist, so dass nur die gewünschten Teile bzw. Bereiche der Gegenstände plattiert werden, ist weiterhin vorgesehen, und eine Anode und Lösungssprühbzw. -spritzdüse ist in einer Position angeordnet, in der sie sich gegenüber der Lösungssprüh- bzw. -spritzöffnung befindet, so dass, während die Gegenstände kontinuierlich durch den Führungstunnel vorgeschoben werden, eine Plattierungslösung, die zum Plattieren der Gegenstände mit hoher Stromdichte geeignet ist, von der Lösungssprüh- bzw. -spritzdüse gegen die Lösungssprüh- bzw. -spritzöffnung gesprüht bzw. gespritzt wird, so dass auf diese Weise durch die Lösungssprüh- bzw. -spritzöffnung die gewünschte kontinuierliche Hochgeschwin-digkeitsplattierung auf der gewünschten einen Seite der Gegenstände leicht und positiv bzw. zwangsweise bewirkt wird; gewünschtenfalls kann die Plattierung auch positiv bzw. zwangsweise auf beiden Seiten der Gegenstände aufgebracht werden. Die übrigen Teile bzw. die Bereiche der Gegenstände, die nicht plattiert zu werden brauchen, sind durch die maskierende Führungseinrichtung abgeschirmt, und darüber hinaus sind diese Teile entfernt von der Anode angeordnet, so dass irgendwelches positives bzw. zwangsweises Plattieren dieser

Teile bzw. Bereiche verhindert wird. Der überschüssige Betrag an Plattierungslösung, der von der Düse gesprüht bzw.

gespritzt und während des Vorschiebens der Gegenstände in den kleinen Zwischenraum bzw. in das geringe Spiel im Füh-5 rungstunnel eingeführt worden ist, ist derart, dass die Teile der Gegenstände, die im Bereich des Zwischenraums bzw. Spiels offenliegen, nur insgesamt mit einer sehr dünnen Plattierung beschichtet werden, was zu einem sehr wirtschaftlichen Verbrauch an Plattierungslösung bzw. zu einem wirtschaftlichen io Gebrauch der Plattierungslösung beiträgt.

Infolgedessen besteht bei dem Verfahren und der Vorrichtung nach der Erfindung keine Notwendigkeit, irgendwelche Gegenstände in komplizierter, kontinuierlicher Form dicht bzw. eng zu maskieren, und darüber hinaus können, unabhän-15 gig von der Form der zu plattierenden Gegenstände, nur die gewünschten Teile bzw. Bereiche der Gegenstände kontinuier-licht mit hoher Geschwindigkeit plattiert werden, ohne dass irgendwelche komplizierten, peripheren Operationen bzw. Tätigkeiten notwendig sind. Daher sind Verfahren und Vor-20 richtung nach der Erfindung leistungsfähig, und sie haben grosse wirtschaftliche Merkmale und Vorteile, und darüber hinaus besitzen sie einen grossen Nützlichkeitswert, da sie in einem grossen Anwendungsbereich einschliesslich des selektiven Plattierens von Kontaktteilen von Verbindern wie auch 25 des selektiven Plattierens anderer Gegenstände, die ein derartiges Plattieren erfordern, benutzt werden können.

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2 Blatt Zeichnungen

Claims

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1. Verfahren zum kontinuierlichen Plattieren mit hoher Geschwindigkeit, bei dem die zum Versprühen der Plattierungslösung vorgesehene Düse als Anode verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, dass während des Vorschiebens einer Mehrzahl von zu plattierenden Gegenständen (6) durch einen Führungstunnel (4, 10), der an einem Plattierungskasten (15) angeordnet ist und dessen Querschnitt der Form der zu plattierenden Gegenstände entspricht, eine zum Plattieren mit hoher Stromdichte geeignete Plattierungslösung kontinuierlich gegen eine in einer Wand des Plattierungskastens vorgesehene und mit dem Führungstunnel (4,10) in Verbindung stehende Lösungssprühöffnung (5, 9) gesprüht wird, wbei die Lösungs-sprühdüse vor der Lösungssprühöffnung angeordnet ist, um die Plattierlösung mit hoher Geschwindigkeit auf eine oder mehrere Seiten des zu plattierenden Gegenstandes zu sprühen.

2. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Plattierungskasten (15), an dem eine maskierende Führungseinrichtung (1, 8) angeordnet ist, die einen Führungstunnel (4,10) aufweist, durch den zu plattierende Gegenstände (6) vorgeschoben werden können, und dessen Querschnitt der Querschnittsform der Gegenstände entspricht, welcher Plattierungskasten eine Lösungssprühöffnung (5, 9) aufweist, deren Richtung den Führungstunnel schneidet, sowie eine gegenüber der Lösungssprühöffnung (5, 9) angeordnete, als Anode verwendete Lösungssprühdüse (2,16) und eine zum Rückgewinnen der aus dem Führungstunnel herausfliessende Plattierungslösung vorgesehene Lösungsrückgewinnungsvorrichtung (17, 18, 19).

3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die maskierende Führungseinrichtung (8) einen auf der der Lösungssprühöffnung (9) gegenüberliegenden Seite des Führungstunnels (10) angeordneten hohlen Bereich (11) aufweist, welcher Bereich zum Füllen mit der Plattierungslösung vorgesehen ist und eine Anode (12) enthält.

4. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die maskierende Führungseinrichtung (1,8) zur Anpassung an die Querschnittsform der zu plattierenden Gegenstände (6) abnehmbar an dem Plattierungskasten (15) angebracht ist.