CH370612A - Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferüberzüge - Google Patents

Description

  Zusatzpatent zum Hauptpatent Nr. 340395    Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferüberzüge    Gegenstand des Hauptpatentes Nr. 340395 ist  ein Verfahren zur Herstellung galvanischer Metall  überzüge, das dadurch gekennzeichnet ist, dass man  den galvanischen Bädern vor oder während der       Galvanisierung        Glanzgalvanisierungsmittel    und orga  nische     carboxylgruppenfreie    Stickstoffverbindungen  zusetzt, die wenigstens zwei basische, direkt oder  über einen Kohlenwasserstoffrest miteinander ver  bundene Stickstoffatome enthalten.  



  Durch den Zusatz der Verbindungen des Haupt  patentes zu galvanischen Bädern wird erreicht, dass  anorganische Verunreinigungen, wie sie z. B. in den  Härtebildnern des Wassers sowie in     Metallsalzen     technischer Qualität vorliegen, keine nachteilige Wir  kung auf die Eigenschaften von Kupferüberzügen  ausüben, welche unter Verwendung von     Glanzmitteln     hergestellt wurden. Weiterhin besitzen die genannten  Verbindungen die Eigenschaft, die     Duktilität    galva  nischer Überzüge zu erhöhen.  



  Es wurde nun in Weiterbildung dieses Verfahrens  gefunden, dass man bei der Herstellung von Kupfer  überzügen mit besonderem Vorteil auch solche or  ganische     carboxylgruppenfreie    Stickstoffverbindun  gen, die wenigstens zwei basische, über mindestens  einen gegebenenfalls substituierten Kohlenwasser  stoffrest miteinander verbundene Stickstoffatome ent  halten, verwenden kann, die mindestens eine     -S03H-          Gruppe    bzw.     -0-SO        3H-Gruppe    enthalten, welche  gegebenenfalls in Form ihrer     Salze    mit anorganischen  oder organischen Basen vorliegen können.

      Verbindungen dieser Art sind beispielsweise:       N-Äthyl-N-ss-aminoäthyl-aminoäthansulfonsäure,          N,N-Diäthyl-äthylendiamino-N',N'-bis(-äthan-          sulfonsäure),          1,3-Diaminopropan-2-sulfonsäure,            N,N,N',N'-Tetra-n-butyl-1,3-diaminopropanol-          2-monoschwefelsäureester,          Piperazin-N,N'-bis(-2-oxypropansulfonsäure),          2,5-Diaminobenzol-l-sulfonsäure,          2,5-Diaminobenzol-1,4-disulfonsäure.     Durch diese Zusätze erreicht man,

   dass die Glanz  mittel in Verunreinigungen enthaltenden Bädern über  den gesamten wirksamen     Stromdichtebereich    zu  einwandfreien     Kupferglanzniederschlägen    führen.  Darüber hinaus werden die genannten Zusatzstoffe in  wesentlich geringerem Masse von den galvanischen  Metallüberzügen aufgenommen als die entsprechen  den Verbindungen des Hauptpatentes, wodurch sich  ein sparsamer Verbrauch ergibt.  



  Die Anwendungsbedingungen entsprechen hin  sichtlich der erforderlichen     Aufwandmengen,    Arbeits  temperaturen usw. weitgehend denjenigen des Haupt  patentes. So     liegt    beispielsweise die Anwendungs  konzentration der erfindungsgemäss zu verwendenden  Stickstoffverbindungen zwischen 0,01 und 15     g/1          Badflüssigkeit,    vorzugsweise zwischen 3 und 12     g/1.     Im allgemeinen wird bei Temperaturen von 20-60  C  galvanisiert unter Anwendung von Stromdichten zwi  schen 0,5-15     Amp./dm2.       <I>Beispiele</I>    1.

   Einem sauren Kupferbad, das 200     g/1    tech  nisches     Kupfersulfat,    60     gjl        konzentrierte    Schwefel  säure und als Glanzmittel 1,2     gil        1,3,5-Triazin-2,4,6-          tris-(thio-2-oxypropansulfonsäure)    bzw. deren Na  triumsalz enthält, setzt man zur     Unschädlichmachung     der im Bad enthaltenen Verunreinigungen 2     g/1        Pi-          perazin    -     N,N'    -bis - (2 -     oxypropansulfonsäure)    bzw.  deren     Natriumsalz    zu.

   Die in diesem Bad     herstell-          baren    Kupferüberzüge auf Eisen, Eisenlegierungen  usw. fallen hochglänzend aus. Arbeitet man ohne      Zusatz von     Piperazin-N,N'-bis-(2-oxypropansulfon-          säure),    erzielt man unter sonst gleichen Bedingungen  nur weniger glänzende Kupferniederschläge.  



  2. Versetzt man ein saures Kupferbad, welches  250 g/1 technisches     Kupfersulfat,    70     g/1        konzentrierte     Schwefelsäure und 0,3     g/1        N,N-diäthyl-dithiocarbamin-          säure-äthylester- )-sulfonsaures    Natrium als Glanz  mittel enthält, mit 1,5     g/1        N,N,N',N'-Tetra-n-butyl-          1,3-diaminopropanol-2-monoschwefelsäureester,

      so  werden bei der     Galvanisierung        cyanidisch        vorver-          kupferter    Eisenbleche hochglänzende Kupfernieder  schläge erhalten. Zu den besten Kupferüberzügen  gelangt man, wenn bei 25  C und mit Stromdichten  zwischen 1 und 6     Amp(dm?    gearbeitet wird. Wird  ohne den Zusatz von 1,5 g/1     N,N,N',N'-Tetra-n-butyl-          1,3-diaminopropanol-2-monoschwefelsäureester    ge  arbeitet, so tritt nur im     Stromdichtebereich    von 2 bis  3     Amp(dm2    ein brauchbarer Glanzeffekt auf.  



  3. Zu besonders guten Glanzeffekten gelangt  man, wenn     ein    mit<B>180</B>     gjl        Kupfersulfat    und 90     g/1          konzentrierter    Schwefelsäure angesetztes Kupferbad  mit 0,3     g/1    1,3,5-Triazin-2,4,6-tris-(thio-2-oxypropan-         sulfonsäure)    und 0,1     g/1        N,N-diäthyl-dithiocarbamin-          säure-äthylester-co-sulfonsaurem    Natrium als Glanz  mittel und 1 g/1     2,5-Diaminobenzol-1,4-disulfonsäure          versetzt    wird.

   Bei Temperaturen zwischen 20 und  45  C kann bei Stromdichten bis zu 13     Ampjdm2     galvanisiert werden. Ohne den Zusatz von 2,5     Di-          aminobenzol-1,4-disulfonsäure    fallen die Kupfer  niederschläge weniger glänzend aus.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupfer überzüge, dadurch gekennzeichnet, dass man den galvanischen Bädern vor oder während der Galva- nisierung Glanzgalvanisierungsmittel und solche or ganische carboxylgruppenfreie Stickstoffverbindungen zusetzt, die wenigstens zwei basische, über min destens einen gegebenenfalls substituierten Kohlen wasserstoffrest miteinander verbundene Stickstoff atome enthalten und mindestens eine gegebenen falls in Form eines Salzes einer anorganischen oder organischen Base vorliegende -S03H-Gruppe bzw. -O-SO,H-Gruppe aufweisen.