BR112013022150B1 - Dispositivo eletrônico - Google Patents
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Abstract
CONJUNTO DE PERIFÉRICOS DE LINHA OU SERVIDOR INCORPORANDO LEITORA DE CARTÃO INTELIGENTE E EMBUTlDE|RA DE CAPTAÇÃO COM ABSORÇÃO TÉRMICA Dispositivo eletrônico compreendendo de uma porção de estrutura de fundo; leitora de cartão de informação sobre a porção de estrutura de fundo: camada de isolamento térmico; painel de circuito sobre a camada de isolamento térmico; absorção térmica amp|a de topo sobre o painel de circuito; e uma cobertura de topo sobre a absorção térmica ampla de topo.
Description
Este pedido reivindica a prioridade advinda dos Pedidos Provisórios Norte- Americanos 61/464829 e 61/464965 depositados em 9 de Março de 2011 e 11 de Março de 2011, respectivamente, incorporados neste relatório integralmente como referências.
A invenção se refere a um decodificador (“set top box”) e, em particular, a um deco- dificador apresentando uma embutideira de captação com absorção térmica e uma leitora de cartão inteligente.
O gerenciamento térmico permanece como um desafio significativo no que concerne a decodificadores em geral. De fato, com a introdução de mais componentes ao decodifi- cador, tais como leitores inteligentes de cartão e o aumento das funcionalidades, ocorre uma tendência na introdução de mais calor necessitando por vir a ser dissipado, a necessidade por um sistema de gerenciamento térmico aperfeiçoado permanece.
Uma complicação a mais no caso dos decodificadores compreende na necessidade sempre crescente em se miniaturizar ou reduzir o tamanho dos decodificadores para a preferência do consumidor. Esta tendência a compactação também torna o gerenciamento térmico em um desafio, devido que esta maior capacidade de compactação com o aumento da quantidade de componentes e funcionalidades internos concentra o calor.
Um problema adicional nos decodificadores consiste na tendência em que os receptores infravermelhos (IR) enviesam para trás em um decodificador. Portanto, existe uma necessidade quanto a se estabilizar os receptores IR nos decodificadores portáteis em uma maneira que não se aumente o volume do decodificado r e mesmo, na introdução de mais componentes.
Por consequência, a invenção veio a ser desenvolvida em vista dos problemas descritos acima, e um objetivo da invenção, entre outros, consiste na provisão de um dispositivo eletrônico, tal como um decodificador, servidor ou coisa do gênero, contendo capacidades de gerenciamento térmico aperfeiçoadas e um modelo eficiente de espaço compacto. O dispositivo eletrônico pode compreender de uma porção de estrutura inferior; uma leitora de informação de cartão em relação a porção de estrutura inferior; uma camada de isolamento térmico; uma placa de circuito acima da camada de isolamento térmico; uma absorção térmica ampla superior acima da placa de circuito; e uma cobertura superior sobre a absorção térmica ampla superior. A camada de isolamento térmico pode incluir uma abertura através de onde a leitora de informação de cartão vem a ser eletronicamente conectada junto a placa de circuito. A absorção térmica ampla superior pode incluir uma porção periférica plana envolvendo de uma ou mais porções de depressão aonde a porção ou porções de depressão central ou centrais contactam, pelo menos, um componente de geração térmica na placa de circuito. O dispositivo eletrônico pode incluir ainda uma unidade de receptor de controle remoto que pode ser estabilizada pela porção de parede da absorção térmica que pode se estender a partir da porção periférica planar. O dispositivo eletrônico pode incluir ainda as características da porção de estrutura inferior apresentando um par de porções de estendendo verticalmente apresentando fendas de admissão de limitação, retendo a absorção térmica ampla superior na estrutura inferior. O dispositivo eletrônico pode incluir também uma fenda para a leitora de informação de cartão formada por uma folga entre a estrutura inferior e um dos lados opostos.
A invenção será explicada em detalhes tendo como referência as modalidades, com menção aos desenhos, aonde: a Figura 1 consiste em uma vista em perspectiva de um decodificador desmontado de acordo com a invenção; a Figura 2 consiste de uma vista plana do lado superior da placa de circuito no de- codificador de acordo com a invenção; a Figura 3 consiste de uma vista plana do lado inferior da placa de circuito no deco- dificador de acordo com a invenção; a Figura 4 consiste em uma vista plana do lado inferior da placa de circuito contendo o gravador de cartão inteligente; a Figura 5 consiste de uma vista superior do decodificador da invenção tendo a cobertura superior removida; a Figura 6 consiste de uma vista em perspectiva dos componentes internos do de- codificador ilustrando as características da absorção térmica de acordo com a invenção; a Figura 7 consiste de uma vista ampliada em perspectiva apresentando como a absorção térmica vem a ser retida na estrutura inferior do decodificador; a Figura 8 consiste em uma vista inferior em perspectiva dos componentes internos do decodificador de acordo com a invenção; a Figura 9 consiste em uma vista em perspectiva dos componentes internos do de- codificador ilustrando outras modalidades da invenção; e a Figura 10 apresenta uma vista em perspectiva inferior do decodificador enfatizando o acesso ao cartão inteligente.
Tem-se, em seguida, a descrição do decodificador 1 de acordo com a invenção com a Figura 1 como referência. A Figura 1 consiste em uma visualização do decodificador 1 desmontado para mostrar como os componentes essenciais podem ser posicionados um com respeito ao outro. No decodificador, uma leitora de cartão inteligente 3 pode ser posicionada sob um componente térmico ou barreira térmica 4. A barreira térmica 4 pode ser posicionada sob uma placa de circuito impresso 5 e uma leitora de cartão inteligente 3 pode ser conectada com a placa de circuito impresso 5 através de uma abertura 8 na barreira térmica 4. O decodificador 1 pode apresentar componentes internos, incluindo o leitor de cartão inteligente 3, a barreira térmica 4, a placa de circuito impresso 5, e uma absorção térmica ampla superior da embutideira de captação 6 na placa de circuito impresso 5, posicionado entre a estrutura inferior 2 e a cobertura inferior 7. A barreira térmica 4 pode compreender de um material termicamente isolante, preferencialmente, apresentando substancialmente o mesmo perfil de vista plana superior como o da placa de circuito impresso 5 ou um perfil contendo 80% do perfil da placa de circuito impresso 5. Além disso, a absorção térmica superior 6 pode apresentar um perfil de vista plana superior revestindo completamente a placa de circuito impresso ou revestindo substancialmente a placa de circuito, de modo que, pelo menos, acima de 80% da placa de circuito impresso 5 venha a ser revestido.
As Figuras de 2 a 4 compreendem de diversas vistas da placa de circuito impresso 5. A Figura 2 consiste de uma vista plana do lado superior da placa de circuito impresso 5 no decodificador 1 mostrando um exemplo de uma concepção. A Figura 2 mostra que a placa de circuito 5 pode apresentar uma unidade de recepção infravermelha 21 fixada junto ou próxima a borda frontal 26 da placa de circuito 5 e uma chave de restabelecimento 22 e chave de seletor de canal 3/4 fixada ou próxima à borda traseira da placa de circuito 5. Embora a ilustração apresente exemplos específicos dos componentes de placa de circuito, tais como uma unidade de receptor IR 21, esses componentes podem ser substituídos por outros componentes e componentes adicionais podem ser utilizados. Por exemplo, a unidade de receptor IR 21, que pode ser usada para finalidades de controle remoto, pode vir a ser substituída por uma unidade de receptor de radiofrequência. A Figura 3 compreende de uma vista plana do lado inferior da placa de circuito 5 mostrando que a placa de circuito 5 pode incluir componente adicional, tal como uma interface de leitor de cartão inteligente 24. A Figura 4 consiste de outra vista plana do lado inferior da placa de circuito aonde o gravador de cartão inteligente 3 vem a ser fixado junto ao fundo da placa de circuito 5. É importante se observar que muito embora o exemplo inclua uma leitora de cartão inteligente 3, podem ser usadas outras leitoras de informação de cartão que se encontram dentro do escopo da invenção.
A Figura 5 apresenta uma vista superior do interior do decodificador, ilustrando o acesso a um ponto de recesso através de uma abertura de acesso 51 na absorção térmica superior principal 6, quando o ponto de recesso se encontra na placa de circuito impresso 5 com o conjunto de placa de circuito na estrutura inferior 2. Nesta visualização, a unidade de receptor IR 21 pode ser vista na placa de circuito 5. A absorção térmica 6 compreende de uma característica de extração térmica essencial e pode incluir o contato de absorção térmica 9, mostrada na Figura 1. A absorção térmica ampla superior 6 consiste de uma maneira efetiva de resfriar o circuito integrado principal do decodificador. A absorção térmica ampla superior 6 pode consistir de uma placa genericamente contornada apresentando uma periferia genericamente plana 53 e uma características central contornada 53, tal como um receptáculo, uma depressão central, um entalhe, um recesso, uma depressão multinivelada, ou uma mesa se estendendo a partir e/ou em sentido a um plano da periferia plana, sendo que a periferia plana envolve, preferencialmente, a depressão central. Na modalidade ilustrada, a periferia plana 52 envolve 3 ou 4 lados da característica de depressão central 53. A característica central ou a depressão central 53 podem apresentar paredes laterais se estendendo a partir da periferia plana e formando um ângulo obtuso com as mesmas. A característica contornada pode apresentar, opcionalmente, um fundo plano projetado para contatar o circuito integrado principal e/ou outros componentes de geração de calor junto a uma placa de circuito integrado 5 contactando o contato de absorção térmica 9.
A Figura 6 consiste de uma vista interna em perspectiva do decodificador 1 endereçando o problema quanto a unidade de receptor IR 21 sendo vulnerável a um encurvamen- to, inclinação inconvenientes ou vindo a ser de alguma modo danificada. A razão quanto a vulnerabilidade da unidade de receptor IR reside em geral no seu posicionamento vertical junto à borda frontal 26 da placa de circuito 5. Para endereçar a deficiência mecânica em potencial da unidade de receptor IR 21, a absorção térmica 6 apresenta uma extensão ou extensão vertical 63 se projetando na periferia plana 52. A superfície frontal da extensão vertical 63 contata a parte traseira da unidade de receptor IR 21, proporcionando assim com a estabilidade mecânica junto à unidade de receptor IR 21. Adicionalmente, a extensão vertical 63 que pode se estender em sentido para baixo pode se estender para contatar o topo da placa de circuito 5 ou outros componentes na placa de circuito 5 extraindo o calor adicional advindo da placa de circuito 5 e/ou de outros componentes do mesmo.
Adicionalmente, a absorção térmica 6 pode ainda conter, pelo menos, um conjunto de lados opostos 64, os quais podem incluir a extensão vertical 63, perpendicular a periferia plana 52 junto às bordas externas da periferia plana 52 que se estendem acima da placa de circuito impresso, podendo contatar a cobertura inferior ou as porções se estendendo verticalmente da cobertura inferior.
As Figuras 6 e 7 mostram também como a absorção térmica 6 pode fixar a estrutura inferior 2. Quatro porções se estendendo verticalmente 62 se prolongam a partir da parte inferior da estrutura inferior 2. As porções se estendendo 62 podem apresentar fendas de admissão de extensão 61, as quais vem a ser projetadas para a admissão das embutideiras de absorção térmica 71 se estendendo a partir dos lados de oposição 64 se estendendo para baixo a partir da periferia plana 52. As porções se estendendo 62 podem compreender de componentes plásticos, e como tanto, possibilitam a que as embutideiras de absorção térmica 71 sejam capturadas elasticamente no interior das fendas 61, prendendo assim a absorção térmica.
A Figura 8 mostra uma visualização inferior em perspectiva dos componentes internos do decodificador 1, que incluem o isolante térmico 4 (ou barreira térmica). O posicionamento da leitora de cartão inteligente 3 no lado inferior da placa de circuito 5 contendo a barreira térmica 4 entre a leitora de cartão inteligente 3 e a placa de circuito 5 proporcionam com uma característica de gerenciamento de calor adicional do decodificador. De fato, a barreira térmica 4 impede que a leitora de cartão inteligente venha a ficar muito quente, em parte, impedindo que este calor advindo da placa de circuito 5 e de seus componentes venha a se transferir para os componentes sob o circuito de painel, tal como a leitora de cartão inteligente 3. Conforme mostrado na Figura 1, a leitora de cartão inteligente 3 pode ser conectada a placa de circuito impressa 5 através de uma abertura 8 na barreira térmica 4.
A Figura 9 consiste em uma vista em perspectiva dos componentes internos do de- codificador enfatizando as demais modalidades da invenção. Esta modalidade mostra que o decodificador pode incluir uma segunda depressão central 90 que possa contatar um acol- choamento térmico associado com a leitora de cartão inteligente/cartão inteligente. Além disso, pode existir uma fenda de acesso de cartão inteligente 91 que pode estar situada abaixo da placa de circuito 5 e em um dos lados opostos 64. A fenda é mostrada em um lado curto do decodificador, podendo ser posicionado nos outros lados. A segunda depressão central 90 pode comunicar termicamente com a leitora de cartão inteligente através de uma abertura na placa de circuito 5 (não mostrado) ou um contato térmico através da placa de circuito.
A Figura 10 mostra uma vista em perspectiva do fundo do decodificador 1. A Figura 10 ilustra como o cartão inteligente 10 pode vir a ser inserido ou removido do decodificador 1. O cartão inteligente 10 vem a ser inserido na leitora de cartão inteligente 3 através da fenda 91 que pode ser posicionada em um lado do decodificador. Essa região de acesso a cartão inclui essencialmente a cobertura superior 7 contendo um contorno côncavo 102 curvado em sentido ao topo do decodificador permitindo a que os dedos consigam chegar até a porção curva e sobre o cartão inteligente agarrando o cartão inteligente 101. Adicionalmente, a estrutura inferior 2 pode apresentar uma fenda complementar 102 no fundo do decodi- ficador se estendendo em sentido interno possibilitando a que os dedos cheguem até abaixo do cartão inteligente 101 segurando o cartão inteligente.
Deve ser entendido que os desenhos se destinam para finalidades ilustrativas dos conceitos desta descrição e não representam necessariamente as únicas configurações possíveis para a ilustração do relatório descritivo. Por exemplo, muito embora os exemplos sejam mencionados com respeito a um decodificador, a invenção encontra aplicação junto à outros dispositivos eletrônicos incorporando componentes físicos rígidos, com esses outros dispositivos podendo apresentar tipos de cartões de informação que não compreendam os cartões inteligentes. Adicionalmente, a absorção térmica pode ser apropriadamente instala- 5 da, soldada ou fundida rigidamente.
Claims (11)
1. Dispositivo eletrônico (1), compreendendo: uma porção de estrutura inferior (2); uma camada de isolamento térmico (4); uma placa de circuito (5) acima da camada de isolamento térmico (4); uma cobertura superior (7); CARACTERIZADO pelo fato de que compreende ainda: uma absorção térmica ampla superior (6) acima da placa de circuito (5), em que a cobertura superior (7) é disposta sobre a absorção térmica ampla superior (6) e em que a absorção térmica ampla superior (6) tem uma porção periférica plana (52) em torno de uma porção de depressão central (53), a porção de depressão central (53) em contato com um componente gerador de calor (9) na placa de circuito (5); em que a porção de estrutura inferior (2) compreende um par de porções estendidas verticalmente (62) que têm fendas de recepção de grampos (61) em dois lados opostos da estrutura inferior (2); em que absorção térmica ampla superior (6) tem um par de porções de parede opostas (64), cada porção de parede oposta (64) tendo dois grampos (71) que se encaixam nos fendas de recepção do grampo (61), fixando assim a absorção térmica ampla superior (6) na estrutura inferior (2); e um leitor de cartões de informação (3) sobre a porção de estrutura inferior (2).
2. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de compreender ainda um conjunto de receptor de controle remoto (21).
3. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato de que o conjunto de receptor de controle remoto (21) é um receptor infravermelho.
4. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato de que o conjunto de receptor de controle remoto (21) é um receptor de frequência de rádio.
5. Dispositivo eletrônico, de acordo com qualquer uma das reivindicações 2 a 4, CARACTERIZADO pelo fato da absorção térmica ampla superior compreender uma porção de parede (63) que se estende a partir da porção periférica plana (52), a porção de parede (63) contatando o conjunto de receptor de controle remoto (21), estabilizando assim o conjunto de receptor de controle remoto (21).
6. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato da absorção térmica ampla superior (6) ter uma segunda porção de depressão central (90), a porção de depressão central (90) contatando um segundo componente de geração de calor na placa de circuito (5).
7. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de compreender ainda uma fenda de leitora de informação de cartão (91) formada por uma folga entre a estrutura inferior (2) e um dos dois lados opostos (7, 102).
8. Dispositivo eletrônico, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, CARACTERIZADO pelo fato do dispositivo eletrônico (1) ser um decodificador (“set top box”).
9. Dispositivo eletrônico, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, CARACTERIZADO pelo fato da leitora de cartão de informação (3) ser uma leitora de cartão inteligente.
10. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de compreender ainda um conjunto de receptor de controle remoto (21); em que a absorção térmica ampla superior (6) tem uma porção periférica plana (52) circundando uma porção de depressão central (53), a porção de depressão central (53) con-tatando um componente de geração de calor (9) na placa de circuito (5); e em que a absorção térmica ampla superior (6) compreende uma porção de parede (63) se estendendo a partir da porção periférica plana (52), a porção de parede (63) contatando o conjunto de receptor de controle remoto (21), estabilizando assim o conjunto de receptor de controle remoto (21).
11. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 10, CARACTERIZADO pelo fato da absorção térmica ampla superior (6) ter uma segunda porção de depressão central (90), a segunda porção de depressão central (90) contatando um segundo componente de geração térmica na placa de circuito (5).
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8902588B2 (en) * | 2009-12-09 | 2014-12-02 | Thomson Licensing | Set-top box having microperforations |
JP5687717B2 (ja) | 2010-02-25 | 2015-03-18 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 隠れクイックリリーススナップを備えた小形多層放射冷却ケース |
US9220185B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-12-22 | Thomson Licensing | Set-top box having dissipating thermal loads |
BR112013022659A2 (pt) * | 2011-03-09 | 2016-12-06 | Thomson Licensing | conversor set-top box com botão de reinicialização e guia de luz |
JP5981463B2 (ja) | 2011-03-09 | 2016-08-31 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 電子装置 |
KR20140041701A (ko) | 2011-07-14 | 2014-04-04 | 톰슨 라이센싱 | 히트 싱크를 유지하기 위한 홀드다운 고정구를 갖는 스마트 카드 리더와 스냅인 히트 싱크를 구비한 셋톱박스 |
WO2013012768A2 (en) * | 2011-07-18 | 2013-01-24 | Thomson Licensing | Design for retention base to fixture on cover removal fixture |
US9907208B2 (en) * | 2011-11-21 | 2018-02-27 | Thomson Licensing | Hold down for retaining a heat sink |
WO2013175941A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 株式会社村田製作所 | 複合モジュール |
JP2015532540A (ja) | 2012-10-11 | 2015-11-09 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 複数の電子機器をロックおよびドッキング解除するためのドッキング機構 |
TW201444460A (zh) * | 2013-05-14 | 2014-11-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱器組合 |
EP3014963B1 (en) * | 2013-06-27 | 2019-08-07 | InterDigital CE Patent Holdings | Device cover for thermal management |
US9877411B2 (en) * | 2013-11-13 | 2018-01-23 | Thomson Licensing | Heatsink alignment to printed circuit board |
JP6182440B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2017-08-16 | 新電元工業株式会社 | 固定構造 |
KR20160049646A (ko) * | 2014-10-28 | 2016-05-10 | 삼성전자주식회사 | 분리형 카드부를 구비한 셋톱박스와 디스플레이장치, 및 그 카드부 장착방법 |
DE102015226712A1 (de) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Leiterplatte |
US9390299B1 (en) | 2015-02-25 | 2016-07-12 | Echostar Technologies L.L.C. | High data transfer smart card reader with heat sink |
JP6333215B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2018-05-30 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | プリント基板、電子装置 |
US9760742B2 (en) * | 2015-06-26 | 2017-09-12 | Echostar Technologies L.L.C. | Dual purpose press-bar and heat sink for high data transfer integrated circuit card reader |
JP6274196B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2018-02-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
CN108702852B (zh) * | 2016-03-14 | 2021-03-16 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 具有壳体件和盖件的电气设备 |
ES2863777T3 (es) | 2016-04-28 | 2021-10-11 | Teleste Oyj | Disposición estructural para un dispositivo de campo CATV |
DE102017212968B4 (de) * | 2016-08-05 | 2024-02-01 | Robert Bosch Gmbh | Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren |
US10043043B1 (en) | 2017-02-07 | 2018-08-07 | DISH Technologies L.L.C. | Integrated circuit card reader with improved heat dissipation |
WO2019030809A1 (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
WO2019106957A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | チューナモジュール及び受信装置 |
EP3684154B1 (en) * | 2019-01-21 | 2024-03-06 | Aptiv Technologies Limited | Thermally conductive insert element for electronic unit |
JP7203784B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2023-01-13 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器及びその外装パネル |
US11647609B2 (en) * | 2020-12-15 | 2023-05-09 | Arris Enterprises Llc | Multisided heat spreader |
Family Cites Families (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4887147A (en) | 1987-07-01 | 1989-12-12 | Digital Equipment Corporation | Thermal package for electronic components |
JPH02307182A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-20 | Hitachi Maxell Ltd | Icカードリーダ・ライタ |
JP2758283B2 (ja) | 1991-06-17 | 1998-05-28 | 株式会社東芝 | ハードディスクパックの脱着機構 |
US6850252B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-02-01 | Steven M. Hoffberg | Intelligent electronic appliance system and method |
JPH06227553A (ja) | 1993-01-28 | 1994-08-16 | Yazaki Corp | ロック構造 |
US5620242A (en) | 1993-04-19 | 1997-04-15 | Motorola, Inc. | Portable radio battery latch |
JP3251734B2 (ja) | 1993-08-18 | 2002-01-28 | 株式会社日立テレコムテクノロジー | 電子装置の筐体構造 |
JPH0786471A (ja) | 1993-09-20 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体モジュ−ル |
US5667397A (en) * | 1994-12-01 | 1997-09-16 | The Whitaker Corporation | Smart card connector |
US5917236A (en) | 1995-12-08 | 1999-06-29 | Hewlett-Packard Company | Packaging system for field effects transistors |
US5691878A (en) | 1996-02-02 | 1997-11-25 | Motorola, Inc. | Snap-lockable housing for fluorescent lamp ballasts |
JP3776169B2 (ja) | 1996-06-13 | 2006-05-17 | 任天堂株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
JPH1065385A (ja) | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | 基板ケース構造体 |
JPH10154390A (ja) | 1996-11-20 | 1998-06-09 | Nippon Columbia Co Ltd | ディスク再生装置 |
US6049469A (en) | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Dell Usa, L.P. | Combination electromagnetic shield and heat spreader |
US7082033B1 (en) | 1998-02-13 | 2006-07-25 | Micron Technology, Inc. | Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure |
JP3597368B2 (ja) | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
US6021044A (en) | 1998-08-13 | 2000-02-01 | Data General Corporation | Heatsink assembly |
JP2000269675A (ja) | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Sony Corp | 放熱装置およびセット・トップ・ボックス |
JP2000269671A (ja) | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US6411522B1 (en) | 1999-04-01 | 2002-06-25 | Western Digital Ventures, Inc. | Integrated computer module with EMI shielding plate |
JP3982941B2 (ja) | 1999-04-12 | 2007-09-26 | 富士通株式会社 | 記憶装置 |
US6382995B1 (en) * | 1999-05-20 | 2002-05-07 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc | Smart card connector with retain and eject means |
EP1059600B1 (en) * | 1999-06-08 | 2007-09-12 | Molex Incorporated | Portable smart card reader assembly |
CN1532766A (zh) * | 1999-07-02 | 2004-09-29 | 3M创新有限公司 | 智能卡读卡器 |
JP2001147061A (ja) | 1999-09-08 | 2001-05-29 | Sega Corp | 冷却装置を有する電子機器 |
GB2355017B (en) | 1999-09-23 | 2001-09-12 | Lorenzo Battisti | Porous element |
US6212074B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-04-03 | Sun Microsystems, Inc. | Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface |
US6317325B1 (en) | 2000-02-23 | 2001-11-13 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for protecting circuit pack assemblies from thermal and electromagnetic effects |
JP3923703B2 (ja) | 2000-03-29 | 2007-06-06 | ローム株式会社 | 放熱手段を有するプリント配線板 |
JP2001358482A (ja) | 2000-04-14 | 2001-12-26 | Matsushita Refrig Co Ltd | 放熱モジュール |
FR2809871B1 (fr) * | 2000-06-05 | 2002-07-19 | Itt Mfg Entpr S Inc | Connecteur electrique a lames de contact perfectionnees pour le raccordement d'une carte a circuit(s) integre(s) |
US20020051338A1 (en) | 2000-07-27 | 2002-05-02 | Lixin Jiang | Acoustic enclosure for an air cooled hard disk drive |
DE10051159C2 (de) * | 2000-10-16 | 2002-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle |
US6524361B1 (en) | 2000-10-26 | 2003-02-25 | Hubbell Incorporated | Micro-porous filter |
JP2002134970A (ja) | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
EP1248507A1 (de) | 2001-04-04 | 2002-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung |
JP2002324989A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Murata Mach Ltd | 印刷回路基板の放熱構造 |
JP4057796B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-05 | 株式会社東芝 | 非水電解質空気電池 |
US6881077B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-04-19 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Automotive control module housing |
US6735085B2 (en) | 2002-08-15 | 2004-05-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Foldable retention device for land grid array connector assembly |
JP2004186294A (ja) | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Denso Corp | 電子装置 |
JP4039316B2 (ja) | 2003-06-09 | 2008-01-30 | 株式会社明電舎 | 電子機器の冷却構造 |
JP2005005424A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電磁波シールドパネルとこれを用いた保温保冷機器、電子機器、衣料用品、及び住宅部材 |
DE60319523T2 (de) | 2003-08-07 | 2009-03-26 | Harman Becker Automotive Systems Gmbh | Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauteilen auf Leiterplatten |
EP1511313A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-02 | Thomson Licensing S.A. | Control device, smart card reading activation device and associated products |
EP1511314B1 (en) | 2003-08-29 | 2009-01-07 | Thomson Licensing | System and method for smart card reader activation |
US7203065B1 (en) * | 2003-11-24 | 2007-04-10 | Ciena Corporation | Heatsink assembly |
US20050128710A1 (en) | 2003-12-15 | 2005-06-16 | Beiteimal Abdlmonem H. | Cooling system for electronic components |
TWI256192B (en) | 2004-04-15 | 2006-06-01 | Acbel Polytech Inc | Power adapter with heat sink device |
FR2871022B1 (fr) | 2004-05-25 | 2006-11-03 | Valeo Electronique Sys Liaison | Boitier pour circuits electriques ou electroniques |
GB0413340D0 (en) | 2004-06-15 | 2004-07-21 | Pace Micro Tech Plc | Improvements to electrical apparatus |
FR2875917B3 (fr) | 2004-09-29 | 2007-01-05 | Alvaro Lemos | Dispositif d'aeration pliable pour la protection de micro-ordinateurs portables |
US7215551B2 (en) | 2004-09-29 | 2007-05-08 | Super Talent Electronics, Inc. | Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive |
TWI247574B (en) | 2004-11-30 | 2006-01-11 | Silicon Integrated Sys Corp | Heat dissipation mechanism for electronic device |
US7791874B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-09-07 | Microsoft Corporation | Removable module for a console |
JP2006229046A (ja) | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
US7158380B2 (en) * | 2005-03-25 | 2007-01-02 | Scientific-Atlanta, Inc. | Heatsink for digital video recorder |
US7350705B1 (en) * | 2005-03-28 | 2008-04-01 | International Technologies & Systems Corp. | Compact robust smart card reader |
US7519627B2 (en) * | 2005-08-04 | 2009-04-14 | International Business Machines Corporation | Method for automatic deletion scheduling of the plurality of files in multi-user a digital playback system |
US7362578B2 (en) | 2005-08-16 | 2008-04-22 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink fastening system |
DE202005013758U1 (de) | 2005-08-31 | 2006-01-19 | Sampo Corp., Kuei Shan Hsiang | Kühlmechanismus für ein tragbares digitales Fernsehgerät |
US7272001B2 (en) | 2005-09-09 | 2007-09-18 | King Young Technology Co., Ltd. | External conductive heat dissipating device for microcomputers |
US8009426B2 (en) | 2005-11-23 | 2011-08-30 | Comcast Cable Holdings Llc | Housing for protecting electronic components having vents |
US20070177356A1 (en) | 2006-02-01 | 2007-08-02 | Jeffrey Panek | Three-dimensional cold plate and method of manufacturing same |
JP4742893B2 (ja) | 2006-02-03 | 2011-08-10 | 日本電気株式会社 | 発熱デバイスの実装装置およびその放熱装置 |
US7450387B2 (en) | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Tdk Innoveta Technologies, Inc. | System for cooling electronic components |
GB2436170A (en) | 2006-03-17 | 2007-09-19 | Amstrad Plc | Cooling or heating device in a chip card reader |
US7664198B2 (en) | 2006-03-21 | 2010-02-16 | Kyocera Corporation | System and method for broadcasting data over a wireless network using rateless codes |
JP2008034474A (ja) | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 伝熱シート及び基板装置 |
JP5179746B2 (ja) | 2006-11-22 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 携帯端末装置 |
US7518875B2 (en) | 2006-12-14 | 2009-04-14 | International Business Machines Corporation | Securing heat sinks to a device under test |
EP2145284B1 (en) | 2007-05-04 | 2013-04-17 | Thomson Licensing | Smart card heat sink |
DE202007006626U1 (de) * | 2007-05-09 | 2007-10-04 | Hamburg Industries Co., Ltd., Shen Keng | Verbindungseinrichtung |
JP5009679B2 (ja) | 2007-05-15 | 2012-08-22 | 株式会社リコー | 情報処理装置 |
US8023260B2 (en) * | 2007-09-04 | 2011-09-20 | Apple Inc. | Assembly of an electronic device |
WO2009057124A2 (en) | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Innomedia Technologies Pvt. Ltd. | A set-top-box cabinet for natural cooling of internal electronics |
JP4857252B2 (ja) | 2007-12-07 | 2012-01-18 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
TW200943036A (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-16 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
CN101685330A (zh) * | 2008-09-24 | 2010-03-31 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑 |
JP4473923B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
FR2944408B1 (fr) * | 2009-04-14 | 2012-09-21 | Eads Europ Aeronautic Defence | Boitier pour carte electronique embarquee |
KR101552357B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2015-09-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 튜너 모듈 |
US8902588B2 (en) | 2009-12-09 | 2014-12-02 | Thomson Licensing | Set-top box having microperforations |
JP2011176096A (ja) | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子機器 |
JP5687717B2 (ja) | 2010-02-25 | 2015-03-18 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 隠れクイックリリーススナップを備えた小形多層放射冷却ケース |
US8620162B2 (en) * | 2010-03-25 | 2013-12-31 | Apple Inc. | Handheld electronic device with integrated transmitters |
US9220185B2 (en) * | 2010-05-19 | 2015-12-22 | Thomson Licensing | Set-top box having dissipating thermal loads |
USD631449S1 (en) | 2010-08-02 | 2011-01-25 | Thomson Licensing | Set top box |
GB201016047D0 (en) * | 2010-09-24 | 2010-11-10 | Pace Plc | Means for heating dissipation for electrical and/or electronic apparatus |
JP5981463B2 (ja) | 2011-03-09 | 2016-08-31 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 電子装置 |
US8619427B2 (en) * | 2011-03-21 | 2013-12-31 | Eldon Technology Limited | Media content device chassis with internal extension members |
US9007773B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-04-14 | Flextronics Ap, Llc | Housing unit with heat sink |
-
2012
- 2012-03-07 JP JP2013557818A patent/JP5981463B2/ja active Active
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