CN204009725U - 计算机内存条防尘散热装置 - Google Patents

Abstract

一种计算机内存条防尘散热装置，包括：插槽本体，所述插槽本体的顶部开设有用于收容内存条的插槽，所述插槽本体的两侧均开设有V形槽，所述V形槽的开口朝向水平面方向；防尘罩，包括底板，与所述底板相连的侧壁、与所述侧壁相连的顶盖及设置在所述顶盖两端的两个百叶窗，所述百叶窗的叶片朝向远离所述侧壁方向向下延伸，所述底板的一侧边呈V形且卡合在所述V形槽中；散热装置，固定在所述防尘罩上，所述散热装置包括与所述侧壁贴合的导热层和与所述导热层贴合的制冷组件。通过防尘罩防止灰尘进入内存条，通过散热装置可以将防尘罩内部的热量带走，从而内存条可以处于良好的工作环境中，保证内存条的工作性能。

Description

计算机内存条防尘散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种计算机应用领域，特别是涉及一种计算机内存条防尘散热装置。

背景技术

随着网络的不断发展，计算机已经成为各行各业以及人们生活家居的必备产品之一。常用的台式计算机包括计算机机箱和显示器。机箱内收容有各种元器件。计算机中的内存是与中央处理器(Central Processing Unit，CPU)进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。计算机的内存条一般设于主板的一侧，紧挨着CPU，从而可以减少外接电磁干扰，增加稳定性。然而，由于CPU控制整个计算机的工作，在运行过程中会产生大量热量，需要安装散热风扇将CPU产生的热量散出。当内存条处于热环境或有附有灰尘时，其性能容易受影响，造成计算机工作不稳定，甚至死机。此外，计算机机箱为开放式结构，使用条件不良，空气中的灰尘容易沉降、静电吸附于机箱内部，灰尘进入内存条的插槽会影响计算机的正常运行。而目前的内存条防尘散热装置的防尘散热效果达不到用户的需求。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种防尘散热效果较好的计算机内存条防尘散热装置。

一种计算机内存条防尘散热装置，包括：

插槽本体，所述插槽本体的顶部开设有用于收容内存条的插槽，所述插槽本体的两侧均开设有V形槽，所述V形槽的开口朝向水平面方向；

防尘罩，包括底板，与所述底板相连的侧壁、与所述侧壁相连的顶盖及设置在所述顶盖两端的两个百叶窗，所述百叶窗的叶片朝向远离所述侧壁方向向下延伸，所述底板的侧边呈V形且卡合在所述V形槽中；

散热装置，固定在所述防尘罩上，所述散热装置包括与所述侧壁贴合的导热层和与所述导热层贴合的制冷组件。

在其中一个实施例中，所述百叶窗包括框体和分布在所述框体内的多个叶片，所述框体的一端活动连接在所述顶盖上，所述框体的至少部分边缘开设有凹槽，所述底板的部分壁体和所述侧壁的部分壁体嵌入所述凹槽中。

在其中一个实施例中，所述V形槽的一端设置有抵挡凸块，所述底板的一端抵接所述抵挡凸块。

在其中一个实施例中，所述百叶窗靠近防尘罩内部的一侧设有防尘纱网。

在其中一个实施例中，所述导热层和与所述导热层贴合的制冷组件延伸至所述顶盖，且所述导热层与所述顶盖的表面贴合。

在其中一个实施例中，所述制冷组件为半导体制冷片。

在其中一个实施例中，所述制冷组件的外表面呈波浪形。

在其中一个实施例中，所述底板上设有两个风扇，其中一个风扇面朝所述两个百叶窗中的其中一个百叶窗，另一个风扇面朝所述两个百叶窗中的另一个百叶窗。

在其中一个实施例中，所述底板、所述侧壁及所述顶盖一体成型。

在上述计算机内存条防尘散热装置中，插槽本体和在插槽本体中的内存条位于防尘罩的腔体内。防尘罩的底板呈V形且卡合插槽本体的V形槽中，V形槽的开口朝向水平面方向，从而不易沉积灰尘，防尘罩仅在两端的百叶窗出有开口，以便散热。百叶窗的叶片朝向远离所述侧壁方向向下延伸，即使机箱内有灰尘，也会顺着叶片方向落到防尘罩外面。由此可知，防尘罩的结构简单，防尘效果较好。在防尘罩的侧壁上设置有散热装置，散热装置的导热层与侧壁贴合，即导热层与侧壁的表面完全接触，传热性能好，且导热层与制冷组件贴合，即导热层与制冷组件的表面完全接触，接触面积大，散热性能好。通过散热装置可以将防尘罩内部的热量带走，从而内存条可以处于良好的工作环境中，保证内存条的工作性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施方式的计算机内存条防尘散热装置的结构示意图；

图2为图1所示的插槽本体的结构示意图；及

图3为一实施方式的百叶窗的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型还包括其它可实施方式，本领域技术人员在不违背本实用新型内涵的情况下可以做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1，一实施方式的计算机内存条防尘散热装置100包括插槽本体10、防尘罩20和散热装置30。

结合图2，插槽本体10大致呈长条形，插槽本体10的顶部开设有用于收容内存条的插槽110，插槽本体10两侧均开设有V形槽120。V形槽120沿着插槽本体10的侧壁延伸，且V形槽120的开口方向与地面是平行的。

防尘罩20包括底板210，与底板210相连的侧壁220、与侧壁220相连的顶盖230及设置在顶盖230两端的百叶窗240。底板210与地面平行，并朝向V形槽120延伸且与卡合在V形槽120中，底板210卡合在V形槽120的一端呈V形，且与V形槽的形状像匹配。通过底板210与V形槽210卡合将防尘罩20固定在插槽本体10上。由于V形槽120的开口方向是与地面平行的，而不是朝上的，且V形槽越靠近里面的空隙越小，从而不容易沉积灰尘。在一实施方式中，V形槽120的一端设置有抵挡凸块(图未示)。底板210的一端抵接抵挡凸块，限制底板210的位移。

在一实施方式中，侧壁220与底板210垂直，侧壁220的高度设置高于内存条插入插槽本体10中的插槽110时的高度。在一实施方式中，顶盖230与侧壁220垂直设置，在本实施方式中，防尘罩20大致呈矩形的腔体，在其他实施例中，防尘罩20也可以为其他形状，只要能罩住插槽本体10和内存条即可。在使用的时候，防尘罩20罩在插槽本体10和内存条上，起到很好的防尘作用。在一实施方式中，底板210、侧壁220及顶盖230一体成型，有利于加工成型，且各个部件无缝连接，防尘效果更好。百叶窗240的数量为两个，两个百叶窗240分别设置在顶盖230的两端。百叶窗240包括框体242和分布在框体242内的叶片244。在一实施方式中，百叶窗240大致呈矩形状，框体242的一个边活动连接在顶盖230上，框体242其他边上开设有凹槽246，底板210的部分壁体和侧壁220的部分壁体嵌入凹槽246中。在一实施方式中，百叶窗240的叶片244朝向远离侧壁220方向向下延伸，则即使机箱内有灰尘，灰尘也会落在防尘罩20的外部，不易进入防尘罩20影响内存条的性能。在一实施方式中，百叶窗240靠近防尘罩20内部的一侧设有防尘纱网(图未示)，防尘纱网具有透气性，使得气流可以穿过防尘纱网，不影响散热性。防尘纱网可以进一步防止灰尘进入防尘罩20的内部。在一实施方式中，防尘纱网采用尼龙材质制成。

在一实施方式中，在底板210的中央位置还可以设有风扇(图未示)，风扇位于防尘罩的内部。其中一个风扇面朝其中一个百叶窗240，另一个风扇面朝另一个百叶窗240。风扇可以辅助排除防尘罩20内部的热量。

散热装置30固定在防尘罩20上。散热装置30包括与侧壁220贴合的导热层310和与导热层310贴合的制冷组件320。导热层310可以采用导热性能较好的金属材质制成，如银、铜、铝等材质。当然，在其他实施方式中，也可以采用导热硅脂或石墨片制成。制冷组件320可以为层状，在一实施方式中，制冷组件320为半导体制冷片。制冷组件320的外表面呈波浪形，可以增大表面积，提高散热效果。在一实施方式中，为了提高散热效果，散热装置30不仅仅设置在侧壁220的两侧，在顶盖230上也设置有散装装置30，及位于侧壁220上的导热层310和与导热层310贴合的制冷组件320延伸至顶盖230。导热层310与顶盖230贴合，增加与防尘罩20的接触面积，散热效果更优。

在组装过程中，先将内存条插入插槽本体10中的插槽110中，将防尘罩20的一端的百叶窗240打开，将底板210的边缘对准V形槽120，然后沿着插槽本体10的长度方向平推，将防尘罩20卡合在插槽本体10上。然后盖上百叶窗240，将百叶窗240的框体242上的凹槽与底板210和侧壁220的壁体对准，使得底板210的部分壁体和侧壁220的部分壁体嵌入凹槽246中，将防尘罩固定在插槽本体10上。

在上述计算机内存条防尘散热装置中，插槽本体和在插槽本体中的内存条位于防尘罩的腔体内。防尘罩的底板呈V形且卡合插槽本体的V形槽中，V形槽的开口朝向水平面方向，从而不易沉积灰尘，防尘罩仅在两端的百叶窗出有开口，以便散热。百叶窗的叶片朝向远离所述侧壁方向向下延伸，即使机箱内有灰尘，也会顺着叶片方向落到防尘罩外面。由此可知，防尘罩的结构简单，防尘效果较好。在防尘罩的侧壁上设置有散热装置，散热装置的导热层与侧壁贴合，即导热层与侧壁的表面完全接触，传热性能好，且导热层与制冷组件贴合，即导热层与制冷组件的表面完全接触，接触面积大，散热性能好。通过散热装置可以将防尘罩内部的热量带走，从而内存条可以处于良好的工作环境中，保证内存条的工作性能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，包括：

插槽本体，所述插槽本体的顶部开设有用于收容内存条的插槽，所述插槽本体的两侧均开设有V形槽，所述V形槽的开口朝向水平面方向；

防尘罩，包括底板，与所述底板相连的侧壁、与所述侧壁相连的顶盖及设置在所述顶盖两端的两个百叶窗，所述百叶窗的叶片朝向远离所述侧壁方向向下延伸，所述底板的侧边呈V形且卡合在所述V形槽中；

散热装置，固定在所述防尘罩上，所述散热装置包括与所述侧壁贴合的导热层和与所述导热层贴合的制冷组件。

2.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述百叶窗包括框体和分布在所述框体内的多个叶片，所述框体的一端活动连接在所述顶盖上，所述框体的至少部分边缘开设有凹槽，所述底板的部分壁体和所述侧壁的部分壁体嵌入所述凹槽中。

3.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述V形槽的一端设置有抵挡凸块，所述底板的一端抵接所述抵挡凸块。

4.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述百叶窗靠近防尘罩内部的一侧设有防尘纱网。

5.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述导热层和与所述导热层贴合的制冷组件延伸至所述顶盖，且所述导热层与所述顶盖的表面贴合。

6.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述制冷组件为半导体制冷片。

7.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述制冷组件的外表面呈波浪形。

8.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述底板上设有两个风扇，其中一个风扇面朝所述两个百叶窗中的其中一个百叶窗，另一个风扇面朝所述两个百叶窗中的另一个百叶窗。

9.根据权利要求1所述的计算机内存条防尘散热装置，其特征在于，所述底板、所述侧壁及所述顶盖一体成型。