CAMPO DA INVENÇÃO
A invenção se refere a um método de produção de um dispositivo compreendendo pelo menos um membro de operação deslocável, em que uma chapa é colocada em um molde e pelo menos um polímero é injetado ao molde para formar uma parede de alojamento que adere à chapa, esse membro de operação deslocável compreende pelo menos uma parte flexível da chapa que se estende sobre um orifício na parede de alojamento, em que a chapa é inserida ao molde, após isso o dito pelo menos um polímero é injetado ao molde para formar a parede de alojamento com o orifício e para formar um elemento de suporte localizado no orifício, e em que uma lacuna é provida entre o elemento de suporte e a parede de alojamento.
A invenção se refere a um dispositivo compreendendo pelo menos um membro de operação deslocável, esse dispositivo é provido de uma chapa e uma parede de alojamento que adere à chapa por modulação por injeção em um molde, em que o membro de operação deslocável compreende pelo menos uma parte flexível da chapa que se estende sobre um orifício na parede de alojamento, em que um elemento de suporte é localizado no orifício, em que uma lacuna é localizada entre o elemento de suporte e a parede de alojamento e em que o elemento de suporte é aderido à parte flexível da chapa próximo a uma área central do elemento de suporte, enquanto em uma área externa do elemento de suporte, próximo à lacuna, o elemento de suporte não está conectado à parte flexível da chapa.
HISTÓRICO DA INVENÇÃO
Utilizando esse método, que é conhecido do documento US 6.752.946 B2, esse dispositivo é feito por meio de modulação por injeção de inserção. Primeiro, a chapa flexível é inserida em um molde. Durante o processo de
2/12 modulação, um polímero é aquecido, liquefeito e injetado no molde em relação a um lado da chapa. Após injetar o polímero e prover ele da forma desejada, o polímero é resfriado e solidificado para formar a parede de alojamento. Quando o polímero muda de um líquido quente para uma parede de alojamento sólida, fria, o volume total do polímero será reduzido; a porcentagem de redução do volume total do polímero é apresentada como o fator de redução. O polímero aderirá à chapa durante a modulação por injeção. Após o processo de modulação por injeção, na área onde o polímero está presente, a chapa reduzirá com o polímero. Na localização do orifício, onde não está presente polímero, a parte flexível da chapa que se estende sobre o orifício não é tão aquecida quanto o polímero e quase não reduzirá após o processo de modulação por injeção. Como resultado da combinação da chapa e uma parede de alojamento de polímero que foi reduzida e a parte flexível da chapa que se estende sobre o orifício, essa parte flexível quase nao reduziu, a parte flexível será formada em um encontro na forma de cúpula.
Uma desvantagem do dispositivo conhecido é que esse encontro na forma de cúpula resulta em uma superfície irregular da chapa. Além disso, medições adicionais precisam ser tomadas a fim de serem capazes de utilizar o encontro na forma de cúpula como um membro de operação deslocável e para garantir sensibilidade de pressão boa.
O documento US 5.679.304 A revela um método de fabricação de um botão de painel, incluindo a provisão de uma matriz de modulação que inclui uma matriz de modulação transferível que define uma cavidade, uma matriz de modulação central tendo um anel, um jito e uma cancela e uma matriz de modulação fixa tendo um jito. Um espaço de cavidade é provido em uma parte inferior da cavidade em que um botão de pressão
3/12 é formado. Uma parte de projeção é inserida na cavidade e é formada no lado inferior da matriz de modulação central. Dois espaçadores de cavidade coaxiais são conectados entre si, um para formar uma protuberância, o outro para formar um braço elástico. Uma folha plástica é introduzida na cavidade e é imprensada entre a matriz de modulação transferível e a matriz de modulação central. A folha plástica tem uma parte solta em uma posição onde o botão de pressão deve ser formado. Um material de resina fundida é injetado na cavidade por meio do anel, jito e cancela. O botão de painel assim formado inclui o botão de pressão na folha plástica.
documento JP 9 167539 A revela um painel de botão de folha em que uma folha flexível é fixada à face traseira de uma lâmina de resina que forma uma janela em uma parte do botão. Um botão interruptor é formado ao expor a folha flexível da janela e uma parte flexível anular não deve ser fixa à lâmina de resina é formada na margem circunferencial da parte do botão da folha flexível. Uma matriz de batida traseira é formada na face traseira da parte do botão da folha flexível.
SUMÁRIO DA INVENÇÃO
É um objetivo da invenção prover um método de produção de um dispositivo com um membro de operação deslocável, que pode ser facilmente pressionado, enquanto a chapa tem uma superfície plana devido à redução quase uniforme da chapa.
De acordo com a invenção, esse objetivo é alcançado por um método do tipo mencionado nos parágrafos de abertura em que elemento de suporte é, pelo menos em uma área externa próxima à lacuna, aderido à chapa com uma força de adesao reduzida comparada a uma força de adesão entre a parede de alojamento e a chapa, em que após remover o dispositivo do molde, o elemento de suporte e a parte flexível da chapa são
4/12 mutuamente desconectadas em uma localização da dita força de adesão reduzida.
Durante a modulação por injeção, a chapa será aderida à parede de alojamento assim como ao elemento de suporte. Devido á redução da parede de alojamento e do elemento de suporte, a chapa também reduzirá. Somente na localização da lacuna, a redução da chapa será menor. Entretanto, uma vez que a lacuna pode ser relativamente pequena, uma redução relativamente uniforme da chapa será obtida, resultando em um resultado visual ideal.
Ao desconectar a chapa e a localização da força de adesão reduzida, a chapa e a área externa são separadas. A parte flexível da chapa é deslocável em relação ã parede de alojamento.
Durante o processo de modulação por injeção, o elemento de suporte é preferencialmente aderido com uma força de adesão relativamente grande à parte flexível da chapa próxima à área central do elemento de suporte, em que o elemento de suporte junto à parte flexível da chapa formarao o membro de operação. A parte flexível da chapa permitirá que o elemento de suporte seja movimentado em relação à parede de aloj amento.
Uma realização do método, de acordo com a invenção é caracterizada em que o elemento de suporte e a parte flexível da chapa são mutuamente desconectadas em uma localização da dita força de adesão reduzida ao deslocar o membro de operação em relação à parede de alojamento.
Quando o membro de operação for pressionado, ele será deslocado em relaçao à parede de alojamento devido à flexibilidade da parte flexível da chapa. O elemento de suporte e a parte flexível da chapa serão mutuamente desconectados na localização da dita força de adesão reduzida. Preferencialmente, a força de adesão é removida na
5/12 primeira vez que o membro de operação for deslocado por uma distância mínima, como, por exemplo, 1 mm.
Outra realização do método, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que o elemento de suporte e a parte flexível da chapa são mutuamente desconectados em uma localização da dita força de adesão reduzida ao aquecer o dispositivo.
Após a parede de alojamento e o elemento de suporte terem solidificado, o dispositivo é aquecido novamente, por exemplo, a 6 0 graus por cerca de 24 horas, com isso o elemento de suporte e a parte flexível da chapa são mutuamente desconectados.
Outra realização do método, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que o elemento de suporte é aderido à parte flexível da chapa próximo a uma área central do elemento de suporte, com uma força de adesão semelhante à força de adesão entre a chapa e a parede de alojamento.
Após remover a força de adesão entre a parte flexível da chapa e a área externa do membro de suporte, o membro de suporte permanecerá afixado à chapa flexível na área central. O elemento de suporte e a parte flexível formam juntamente o membro de operação deslocável. Quando o membro de operação for pressionado, a parte flexível da chapa pode ser deformada entre as paredes do orifício e a área central do elemento de suporte e o elemento de suporte será movimentado em relação à parede de alojamento. Ao ampliar ou reduzir a área externa, a distância sobre a qual o elemento de suporte pode ser movimentado pode se tornar menor ou maior por uma quantidade que permite a fácil pressão do membro de operação deslocável.
Outra realização do método, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que a área externa do elemento de suporte é aderida à parte flexível da chapa por meio de um
6/12 semi-adesivo que provê a dita força de adesão reduzida.
Esse semi-adesivo provê adesão entre a parte flexível e a área externa, devido a isso, a chapa será forçada a reduzir com o polímero da parede de alojamento quando o polímero líquido solidificar. Após o processo de modulação, devido à força de adesão reduzida, a conexão entre a área externa do elemento de suporte e a parte flexível da chapa por meio do semi-adesivo pode ser facilmente quebrada para permitir que a parte flexível da chapa seja deslocada em relação à parede de alojamento.
Outra realização do método, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que o semi-adesivo compreende uma camada de tinta reticulada, como Proell PUR-ZK, XWR, N2K.
Esse semi-adesivo provê uma força de adesão reduzida entre a parte flexível da chapa e a área externa do elemento de suporte, a dita força de adesao sendo grande o suficiente para forçar a chapa a reduzir com o elemento de suporte e sendo pequena o suficiente para permitir a conexão entre a parte flexível e a área externa a ser removida após o processo de modulação. Utilizando esse semi-adesivo, a chapa pode ser provida simultaneamente com a cor da tinta.
Outra realização do método, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que a chapa é provida do semiadesivo pelo menos em parte da lacuna também.
Ao fazer isso, garante-se que a borda do elemento de suporte sempre estará localizada em relação a uma parte da chapa provida de um semi-adesivo, também, se a chapa não estiver posicionada muito precisamente no molde.
É outro objetivo da invenção prover um dispositivo com um membro de operação deslocável, que pode ser facilmente pressionado, enquanto a chapa tem uma superfície plana devido ã redução quase uniforme da chapa.
De acordo com a invenção, esse objetivo é alcançado
7/12 por um dispositivo do tipo mencionado nos parágrafos de abertura em que um semi-adesivo está presente na área externa do elemento de suporte ou na parte flexível da chapa em uma localização oposta à área externa do elemento de suporte.
0 elemento de suporte com a parte flexível formarão o membro de operação deslocável. Quando o membro de operação for pressionado, a parte flexível da chapa pode ser deformada entre a parede do orifício e a área central do elemento de suporte e o elemento de suporte será movimentado em relação à 10 parede de alojamento. Uma vez que a área externa não está conectada à parte flexível da chapa, a área externa não impedirá a deformação da chapa. Entretanto, como um resultado do semi-adesivo estar presente na área externa do elemento de suporte e/ou na parte flexível da chapa em uma localização 15 oposta à área externa do elemento de suporte, durante a modulação por injeção- a área externa foi aderida à chapa com uma força de adesão reduzida comparada a uma força de adesao entre a parede de alojamento e a chapa. O semi-adesivo foi utilizado como um adesivo durante a modulaçao por injeção.
Devido a essa força de adesão reduzida, a parte flexível da chapa oposta à área externa reduziu com a redução do elemento de suporte. Após remover o dispositivo do molde, o elemento de suporte e a parte flexível da chapa são mutuamente desconectados em uma localização da dita força de adesão 25 reduzida para permitir que o membro de suporte se movimente • em relação à parede de alojamento. Após desconectar mutuamente a parte flexível da chapa da chapa e a área externa do elemento de suporte, os resíduos do semi-adesivo permanecem na área externa e/ou na parte flexível, mas não 30 funcionam mais como um adesivo.
Outra realização do dispositivo, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que o elemento de suporte tem uma forma cilíndrica e a área externa do elemento de suporte tem
8/12 a forma de anel e é concentricamente localizada em relação ao elemento de suporte.
Dessa maneira, um membro de operação deslocável arredondado será obtido. Entretanto, também é possível realizar orifícios e elementos de suporte tendo outras formas.
Outra realização do dispositivo, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que o elemento de suporte e a parede de alojamento são conectados entre si por meio de uma ponte.
Essa ponte torna possível formar facilmente o elemento de suporte com a parede de alojamento por modulação por injeção, em que a parede de alojamento e o elemento de suporte são formados de um único polímero. O polímero líquido fluirá no molde de uma parte do molde que forma a parede de alojamento, por meio de uma parte do molde formando a ponte, para uma parte do molde que forma o elemento de suporte.
Outra realização do dispositivo, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que a parede de alojamento e a área central do elemento de suporte sao ambas aderidas à chapa por meio de um adesivo.
O adesivo é aplicado à chapa para garantir que a chapa e o polímero sejam fortemente aderidos entre si durante o processo de modulação por injeção. Esse adesivo provê uma força de adesão relativamente grande entre a chapa e a parede de alojamento e entre a chapa e a área central do elemento de suporte.
Outra realização do dispositivo, de acordo com a invenção, caracteriza-se em que o dispositivo é um utensílio doméstico, preferencialmente, utensílio doméstico portátil, mais preferencialmente, um aparelho de barbear.
Esse dispositivo terá uma aparência sem emenda, será visualmente suave e impermeável no membro de operação.
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BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
A invenção será explicada em mais detalhes com referência aos desenhos, nos quais
A Figura IA é uma vista inferior de um dispositivo, de acordo com a invenção,
A Figura 1B é uma seção transversal do dispositivo, conforme apresentado na Figura IA.
As partes semelhantes são indicadas pelos mesmos números de referência nas Figuras.
DESCRIÇÃO DETALHADA DAS REALIZAÇÕES
As Figuras IA e 1B apresentam um dispositivo 1, de acordo com a invenção, compreendendo uma chapa 2 e uma parede de alojamento de polímero 3 permanentemente aderida à chapa 2 com uma força de adesão relativamente grande por meio de um adesivo 4. A parede de alojamento 3 é provida de pelo menos um orifício direto 5 com um diâmetro Dh. No orifício direto 5 está localizado um elemento de suporte cilíndrico 6 com um diâmetro De, em que o diâmetro Dh é maior que o diâmetro De. 0 elemento de suporte 6 é feito do mesmo polímero que a parede de alojamento 3. O elemento de suporte 6 tem uma espessura que é menor que a espessura da parede de alojamento 2. 0 elemento de suporte 6 está concentricamente posicionado em relação ao orifício direto 5. Entre o elemento de suporte 6 e as paredes do orifício direto 5, uma lacuna 7 com uma amplitude de 0,5* (Dh - De) está presente. A chapa 2 se estende sobre o orifício direto 5 e é aderida ao elemento de suporte 6 por meio do adesivo 4. 0 adesivo 4 é provido em uma área central 8 do elemento de suporte 6 tendo um diâmetro Di. A chapa 2 é aderida ao elemento de suporte 6 em uma área externa 9 fora da área central 8 por meio de um semi-adesivo 10 que provê uma força de adesao reduzida comparada à força de adesão entre a chapa 2 e a parede de alojamento 3 e entre a chapa 2 e a área central 8 do elemento de suporte 6. O
10/12 semi-adesivo 10 também é aplicado na chapa 2 na lacuna 7 e se estende às paredes do orifício direto 5. O diâmetro externo Do do círculo do semi-adesivo 10 é quase o mesmo diâmetro Dh. 0 semi-adesivo compreende uma camada de tinta reticulada, como Proell PUR-ZK, XWR, N2K que força a chapa 2 a reduzir com o polímero líquido durante a modulação por injeção e durante os resfriamento para criar uma superfície plana da chapa 2.
Após o resfriamento, a parte da chapa flexível 2 que se estende sobre o orifício direto 5 com o elemento de suporte 6 pode ser utilizada como um membro de operação deslocável. As propriedades do semi-adesivo 10 são de modo que quando a chapa 2 e o elemento de suporte 6 forem pressionados para baixo na direção, conforme indicada pela seta Pl, o elemento de suporte 6 será liberado da chapa 2 na área externa 9. Após um primeiro movimento do elemento de suporte 6 ao longo de uma determinada distância mínima, por exemplo, de 1 mm, o elemento de suporte 6 estará somente aderido à chapa 2 na área central 8 por meio do adesivo 4 com a força de adesão relativamente forte, permitindo à parte flexível da chapa 2 movimento suficiente enquanto uma força de pressão é exercida no membro de operação deslocável. A força necessária para movimentar o elemento de suporte 6 e a distância sobre a qual o elemento de suporte 6 pode ser movimentado, depende, entre outros, do diâmetro Di da área central 8.
diâmetro Di é de preferencialmente 5 a 8 mm. 0 diâmetro Do é sempre maior que o diâmetro Di e é de preferencialmente 15 a 25 mm.
Também é possível desconectar mutuamente a parte flexível da chapa e a área externa do elemento de suporte ao aquecer o dispositivo após ser removido do molde utilizado durante a modulação por injeção.
11/12 dispositivo 1 pode ser utilizado para prover qualquer tipo de utensílio doméstico, como utensílios portáteis, como aparelhos de barbear como um membro de operação deslocável.
'5 0 orifício 5 e o elemento de suporte 6 podem ter diferentes formas, como retangular ou elíptica.
Ê possível que o elemento de suporte 6 seja feito de outro polímero que o da parede de alojamento 3.
Também é possível que o elemento de suporte 6 tenha 10 uma espessura que é a mesma ou maior que a espessura da parede de alojamento 2.
Também é possível conectar a parede de alojamento e o elemento de suporte por meio de uma ponte, por exemplo, de 3 mm de amplitude, o que simplifica a produção do dispositivo 15 por meio de modulação por injeção.
Também é possível abster a utilização do adesivo 4, e em vez disso, aderir a parede de alojamento de polímero 3 diretamente à chapa 2.
Deve ser observado que o diâmetro Do do semi2 0 adesivo 10 também pode ser menor que o diâmetro Dh do orifício direto 5 e pode também ser o mesmo que o diâmetro De do elemento de suporte 6. Também é possível que o diâmetro Do do semi-adesivo 10 seja discretamente maior que o diâmetro Dh do orifício direto 5. Entretanto, preferencialmente
Dh > Do > De > Di.
Outras variações às realizações reveladas podem ser entendidas e efetuadas pelos técnicos no assunto na prática da invenção reivindicada, a partir de um estudo dos desenhos, da revelação e das reivindicações anexas. Nas reivindicações, 30 a palavra compreendendo não exclui outros elementos ou etapas e o artigo indefinido um ou uma não exclui uma pluralidade. O mero fato de que determinadas medidas serem mencionadas em reivindicações dependentes mutuamente
12/12 diferentes não indica que uma combinação dessas medidas não pode ser utilizada como vantagem. Quaisquer sinais de referência nas reivindicações não devem ser construídos como limitantes do escopo.