ATE294056T1 - Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten - Google Patents

Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten

Info

Publication number
ATE294056T1
ATE294056T1 AT00972741T AT00972741T ATE294056T1 AT E294056 T1 ATE294056 T1 AT E294056T1 AT 00972741 T AT00972741 T AT 00972741T AT 00972741 T AT00972741 T AT 00972741T AT E294056 T1 ATE294056 T1 AT E294056T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
substrates
plate
shaped substrates
separating disk
adhesive
Prior art date
Application number
AT00972741T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Josef Gentischer
Original Assignee
Schmid Technology Systems Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schmid Technology Systems Gmbh filed Critical Schmid Technology Systems Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of ATE294056T1 publication Critical patent/ATE294056T1/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
AT00972741T 1999-10-16 2000-10-12 Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten ATE294056T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19950068A DE19950068B4 (de) 1999-10-16 1999-10-16 Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln und Ablösen von Substratscheiben
PCT/EP2000/010036 WO2001028745A1 (fr) 1999-10-16 2000-10-12 Procede et dispositif pour separer des substrats en forme de tranche

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE294056T1 true ATE294056T1 (de) 2005-05-15

Family

ID=7925995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT00972741T ATE294056T1 (de) 1999-10-16 2000-10-12 Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten

Country Status (9)

Country Link
EP (1) EP1220739B1 (fr)
JP (1) JP4731077B2 (fr)
CN (1) CN1160177C (fr)
AT (1) ATE294056T1 (fr)
AU (1) AU777067B2 (fr)
CA (1) CA2388730A1 (fr)
DE (2) DE19950068B4 (fr)
ES (1) ES2240189T3 (fr)
WO (1) WO2001028745A1 (fr)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10108369A1 (de) * 2001-02-21 2002-08-29 B L E Lab Equipment Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Träger
JP4739024B2 (ja) * 2003-12-04 2011-08-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置
DE102004060040B3 (de) * 2004-12-14 2006-06-14 Richter, Uwe, Dr. Vorrichtung zum Vereinzeln und Sortieren scheibenförmiger Substrate
DE102005016519B3 (de) * 2005-04-08 2007-03-01 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Transportieren von in einer Halteeinrichtung sequenziell angeordneten Substraten
DE102005016518B3 (de) * 2005-04-08 2006-11-02 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung zum Ablösen und Vereinzeln von Substraten, insbesondere Wafern hergestellt aus Substratblöcken
DE102005023618B3 (de) * 2005-05-21 2006-12-07 Aci-Ecotec Gmbh & Co.Kg Einrichtung zum Vereinzeln von Silizium-Wafern von einem Stapel
DE102005028112A1 (de) * 2005-06-13 2006-12-21 Schmid Technology Systems Gmbh Verfahren zur Positionierung und Lageerhaltung von Substraten, insbesondere von dünnen Siliziumwafern nach dem Drahtsägen zu deren Vereinzelung
DE102006021647A1 (de) 2005-11-09 2007-11-15 Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften
WO2008003502A1 (fr) * 2006-07-06 2008-01-10 Rena Sondermaschinen Gmbh Dispositif et procédé pour individualiser et transporter des substrats
DE102006059809B4 (de) * 2006-12-15 2008-08-21 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
ATE404341T1 (de) * 2006-12-15 2008-08-15 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und verfahren zum vereinzeln und transportieren von substraten
EP2122676B1 (fr) * 2006-12-19 2013-02-27 REC Wafer Pte. Ltd. Procédé et dispositif de séparation de tranches de silicium
DE102007020864A1 (de) * 2007-05-02 2008-11-06 Scolomatic Gmbh Flächengreifereinheit
DE102007021512A1 (de) 2007-05-04 2008-11-13 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Vereinzelung
EP1990293B1 (fr) 2007-05-04 2009-11-18 Rena Sondermaschinen GmbH Dispositif et procédé de séparation
GB2465591B (en) * 2008-11-21 2011-12-07 Coreflow Ltd Method and device for separating sliced wafers
KR101066978B1 (ko) * 2009-03-16 2011-09-23 주식회사 에스에프에이 태양전지용 웨이퍼의 분리 및 이송 장치
KR101127655B1 (ko) * 2010-04-16 2012-07-16 금오공과대학교 산학협력단 워터젯을 이용한 태양전지용 실리콘 웨이퍼 박판 분리장치 및 이를 이용한 분리 방법
CN101950778A (zh) * 2010-09-02 2011-01-19 董维来 太阳能硅片湿法自动分片方法
DE102010045098A1 (de) 2010-09-13 2012-03-15 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
CN102126616A (zh) * 2010-12-16 2011-07-20 尹青 一种行走吸盘上下片台
JP2013004627A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Shinryo Corp ウエハの分離装置
CN102633118A (zh) * 2012-04-25 2012-08-15 佛山市科利得机械有限公司 一种瓷砖自动分拣装置
JP5849201B2 (ja) * 2013-05-28 2016-01-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 切り残し部除去装置
JP6450637B2 (ja) * 2015-04-21 2019-01-09 株式会社ディスコ リフトオフ方法及び超音波ホーン
CN104986380B (zh) * 2015-05-20 2017-07-18 杭州厚达自动化系统有限公司 厅门装箱机构
JP6682907B2 (ja) * 2016-02-26 2020-04-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板の分断方法
CN106345926B (zh) * 2016-11-01 2018-02-13 浙江大成智能装备股份有限公司 一种铝片冲压成型自动化上下料的自动分张机构
CN107082277B (zh) * 2017-06-08 2023-10-27 江苏四达重工有限公司 一种缓存送料装置
JP6990720B2 (ja) * 2018-01-09 2022-01-12 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置、洗浄方法及びコンピュータ記憶媒体
CN109264416A (zh) * 2018-09-20 2019-01-25 上海西重所重型机械成套有限公司 金属板板垛分板装置
CN111099368B (zh) * 2020-01-13 2020-12-29 卢荣芳 一种建筑基材转运工序的恒量运输装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729206A (en) * 1971-10-21 1973-04-24 Ibm Vacuum holding apparatus
US4252497A (en) * 1977-08-22 1981-02-24 Heico Inc. Article handling system
US4420909B2 (en) * 1981-11-10 1997-06-10 Silicon Technology Wafering system
DE3338897A1 (de) * 1983-10-27 1985-05-09 Messwandler-Bau Gmbh, 8600 Bamberg Blechhubeinrichtung zum schichten von eisenkernen aus einzelblechen
JPS6165750A (ja) * 1984-09-04 1986-04-04 Osaka Titanium Seizo Kk ウエハ−の枚葉取出し装置
DE3609549A1 (de) * 1986-03-21 1987-10-01 Mabeg Maschinenbau Gmbh Nachf Trennvorrichtung
JPH02139148A (ja) * 1988-11-14 1990-05-29 Nippon Seiko Kk 真空吸着テーブル
JPH0851140A (ja) * 1994-08-05 1996-02-20 Dowa Mining Co Ltd 積層薄板体の２枚取り防止装置及び防止方法
US5950643A (en) * 1995-09-06 1999-09-14 Miyazaki; Takeshiro Wafer processing system
CH691169A5 (fr) * 1996-04-16 2001-05-15 Hct Shaping Systems Sa Dispositif pour la mise en élément de stockage de tranches obtenues par découpage d'un bloc.
KR100471936B1 (ko) * 1996-06-04 2005-09-09 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 웨이퍼의세정·박리방법및장치
JPH1022238A (ja) * 1996-06-29 1998-01-23 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハのエアーブロー装置
JP3209116B2 (ja) * 1996-10-11 2001-09-17 株式会社東京精密 スライスベース剥離装置
JP3870496B2 (ja) * 1997-08-04 2007-01-17 株式会社東京精密 スライスベース剥離装置
JP4022672B2 (ja) * 1998-03-04 2007-12-19 株式会社東京精密 スライスベース剥離装置
DE19900671C2 (de) * 1999-01-11 2002-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung

Also Published As

Publication number Publication date
AU777067B2 (en) 2004-09-30
EP1220739B1 (fr) 2005-04-27
CN1379708A (zh) 2002-11-13
ES2240189T3 (es) 2005-10-16
EP1220739A1 (fr) 2002-07-10
AU1136801A (en) 2001-04-30
WO2001028745A1 (fr) 2001-04-26
DE19950068B4 (de) 2006-03-02
JP4731077B2 (ja) 2011-07-20
CN1160177C (zh) 2004-08-04
DE50010186D1 (de) 2005-06-02
CA2388730A1 (fr) 2001-04-26
DE19950068A1 (de) 2001-04-26
JP2003512196A (ja) 2003-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE294056T1 (de) Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten
ATE301332T1 (de) Verfahren zum selektiven transferieren von halbleiter-chips von einem träger zu einem empfangssubstrat
ATE446822T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur elektromechanischen und/oder elektrisch-chemisch-mechanischen entfernung leitfähigen materials von einem mikroelektronischen substrat
DE602004018643D1 (de) Einrichtung und verfahren zur nassbehandlung von scheibenartigen substraten
TW200644106A (en) Support board separating apparatus, and support board separating method using the same
ATA2998A (de) Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
MY138343A (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
DE60331423D1 (de) Teilverfahren für substrat aus zerbrechlichem material und das verfahren verwendende teilvorrichtung
TW350805B (en) Surface polishing method and apparatus
EP0901154A3 (fr) Méthode et système de fixation d'un dispositif semiconducteur, système de séparation de dispositifs semiconducteurs, et méthode de fabrication d'une carte IC
JPH076983A (ja) チップに切断後のｉｃのウエハ形態での加工処理法
DE502006005299D1 (de) Einrichtung zum positionieren und lageerhalten von
DE3769627D1 (de) Verfahren und apparat zum verfertigen von etiketten.
TW200509220A (en) A substrate for stressed systems and a method of crystal growth on said substrate
WO2003028048A3 (fr) Procede et appareil pour le traitement mecanique et electrochimique de faible force
DE59711950D1 (de) Verfahren zum anisotropen plasmaätzen verschiedener substrate
DE69707219T2 (de) Verfahren zum Herstellen von Silizium-Halbleiter Einzelsubstrat
DE69937128D1 (de) Behälter zum Schneiden, und Verfahren zum Schneiden von bandlosen Substraten
ATE525500T1 (de) Verfahren zur herstellung von diamantsubstraten
ATE513664T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur vereinzelung von scheibenförmigen substraten unter nutzung von adhäsionskräften
DE50109705D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum reinigen und anschliessendem bonden von substraten
ATA173496A (de) Verfahren und vorrichtung zum trocknen von scheibenförmigen substraten der halbleitertechnik
DE50008602D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur probenaufnahme an kryosubstraten
DE69933072D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren plattenförmiger Substrate
DE50207784D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum gerichteten Aufbringen von Depositionsmaterial auf ein Substrat

Legal Events

Date Code Title Description
REN Ceased due to non-payment of the annual fee