ATE513664T1 - Vorrichtung und verfahren zur vereinzelung von scheibenförmigen substraten unter nutzung von adhäsionskräften - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zur vereinzelung von scheibenförmigen substraten unter nutzung von adhäsionskräften

Info

Publication number
ATE513664T1
ATE513664T1 AT06819340T AT06819340T ATE513664T1 AT E513664 T1 ATE513664 T1 AT E513664T1 AT 06819340 T AT06819340 T AT 06819340T AT 06819340 T AT06819340 T AT 06819340T AT E513664 T1 ATE513664 T1 AT E513664T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
adhesion forces
shaped substrates
separating disk
substrates
industry
Prior art date
Application number
AT06819340T
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Coenen
Nils Hendrik Coenen
Original Assignee
Wolfgang Coenen
Nils Hendrik Coenen
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE200510053410 external-priority patent/DE102005053410B4/de
Application filed by Wolfgang Coenen, Nils Hendrik Coenen filed Critical Wolfgang Coenen
Application granted granted Critical
Publication of ATE513664T1 publication Critical patent/ATE513664T1/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10Methods
    • Y10T225/12With preliminary weakening
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/307Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
AT06819340T 2005-11-09 2006-11-08 Vorrichtung und verfahren zur vereinzelung von scheibenförmigen substraten unter nutzung von adhäsionskräften ATE513664T1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510053410 DE102005053410B4 (de) 2005-11-09 2005-11-09 Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften
DE200610021647 DE102006021647A1 (de) 2005-11-09 2006-05-09 Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften
PCT/EP2006/068253 WO2007054525A1 (de) 2005-11-09 2006-11-08 Verfahren zur vereinzelung von scheibenförmigen substraten unter nutzung von adhäsionskräften

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE513664T1 true ATE513664T1 (de) 2011-07-15

Family

ID=37709714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT06819340T ATE513664T1 (de) 2005-11-09 2006-11-08 Vorrichtung und verfahren zur vereinzelung von scheibenförmigen substraten unter nutzung von adhäsionskräften

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8043890B2 (de)
EP (1) EP1951490B1 (de)
JP (1) JP2009515349A (de)
AT (1) ATE513664T1 (de)
DE (2) DE102006021647A1 (de)
WO (1) WO2007054525A1 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101652849B (zh) * 2006-12-19 2011-09-14 Rec斯坎沃佛股份有限公司 用于分离硅晶片的方法和设备
GB2465591B (en) * 2008-11-21 2011-12-07 Coreflow Ltd Method and device for separating sliced wafers
WO2010094802A1 (en) 2009-02-22 2010-08-26 Mapper Lithography Ip B.V. Preparation unit for lithogrpahy machine
GB2469112A (en) 2009-04-03 2010-10-06 Mapper Lithography Ip Bv Wafer support using controlled capillary liquid layer to hold and release wafer
DE112010004025A5 (de) 2009-10-13 2012-10-04 Egon Hübel Verfahren und vorrichtung zur substratablösung
TWI514089B (zh) 2011-04-28 2015-12-21 Mapper Lithography Ip Bv 在微影系統中用於轉移基板的設備
JP2013004627A (ja) * 2011-06-14 2013-01-07 Shinryo Corp ウエハの分離装置
US20140150244A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 General Electric Company Adhesive-free carrier assemblies for glass substrates
TWI498990B (zh) * 2012-12-19 2015-09-01 Genesis Photonics Inc 劈裂裝置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5596267A (en) * 1979-01-12 1980-07-22 Citizen Watch Co Ltd Parts working method
JPS59145034U (ja) * 1983-03-17 1984-09-28 第一精機株式会社 ウエハ−取扱装置
JPS61125767A (ja) 1984-11-20 1986-06-13 Sumitomo Metal Ind Ltd ワイヤソ−のウエハ取出方法
JPS63251165A (ja) * 1987-04-01 1988-10-18 Nec Corp 半導体ウエ−ハの保持方法
WO1994001279A1 (en) * 1992-07-08 1994-01-20 Mann George E Adhesion testing
JPH0717628A (ja) * 1993-06-30 1995-01-20 Sumitomo Sitix Corp 薄板搬送方法とその装置
DE4446489C1 (de) 1994-12-23 1996-05-15 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum Manipulieren von Mikrobauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
CH691169A5 (fr) 1996-04-16 2001-05-15 Hct Shaping Systems Sa Dispositif pour la mise en élément de stockage de tranches obtenues par découpage d'un bloc.
JPH11156708A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Speedfam Co Ltd バッキングパッド貼付形成装置
JP3832994B2 (ja) * 1998-06-23 2006-10-11 株式会社日平トヤマ ウエハ分離搬送装置
DE19900671C2 (de) 1999-01-11 2002-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung
EP1026677B1 (de) * 1999-02-03 2008-07-16 Origin Electric Co. Ltd. Herstellungsverfahren und -Vorrichtung für optische Platte
FR2796491B1 (fr) * 1999-07-12 2001-08-31 Commissariat Energie Atomique Procede de decollement de deux elements et dispositif pour sa mise en oeuvre
DE19950068B4 (de) 1999-10-16 2006-03-02 Schmid Technology Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln und Ablösen von Substratscheiben
JP2005019591A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Central Glass Co Ltd 吸着パッドよりガラス基板を剥離する方法
DE10359732A1 (de) 2003-12-19 2005-07-14 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Substratträger zur Aufnahme und Lagerfixierung eines flächigen Körpers
WO2005091283A1 (en) * 2004-03-22 2005-09-29 Oc Oerlikon Balzers Ag Method and apparatus for separating disc-shaped substrates

Also Published As

Publication number Publication date
EP1951490B1 (de) 2011-06-22
DE202006020827U1 (de) 2010-08-26
US8043890B2 (en) 2011-10-25
US20080286947A1 (en) 2008-11-20
JP2009515349A (ja) 2009-04-09
DE102006021647A1 (de) 2007-11-15
EP1951490A1 (de) 2008-08-06
WO2007054525A1 (de) 2007-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE513664T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur vereinzelung von scheibenförmigen substraten unter nutzung von adhäsionskräften
DE112004002879A5 (de) Verfahren zur Behandlung von Substratoberflächen
MY181950A (en) Wafer processing method
MY174538A (en) Wafer processing method
TW200608455A (en) Semiconductor film manufacturing method and substrate manufacturing method
ATE508472T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur behandlung von silizium-wafern
SG11201806511XA (en) Device and method for bonding substrates
TW200739381A (en) Integrated configuration, flow and execution system for semiconductor device experimental flows and production flows
ATE357323T1 (de) Vorrichtungen zum abtrennen von substraten und zugehörige verfahren
EP1579971A4 (de) Verfahren zum teilen eines substrats undsolch ein verfahren verwendendes verfahren zur herstellung des substrats
ATE294056T1 (de) Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten
WO2008013547A3 (en) Screening of silicon wafers used in photovoltaics
ATE551793T1 (de) System und verfahren zur produktregistration
TW200711009A (en) Semiconductor package fabrication
ATE301332T1 (de) Verfahren zum selektiven transferieren von halbleiter-chips von einem träger zu einem empfangssubstrat
ATE346680T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum mischen von prozessmaterialien
ATE478439T1 (de) Verfahren zur rauhätzung von siliziumsolarzellen
TW200715391A (en) Method for lateral dividing of a semiconductor wafer and optoelectronic component
EP2528088A3 (de) System zur Wiederherstellung eines beschädigten Wafers
TW200511422A (en) Treatment or processing of substrate surfaces
WO2007133935A3 (en) Method and materials to control doping profile in integrated circuit substrate material
NO20010845D0 (no) FremgangsmÕte for Õ utnytte en avfallsslurry fra silisiumskiveproduksjon
DE602006014551D1 (de) Verfahren zur Charakterisierung von Defekten auf Silizium-Oberflächen, Ätzlösung für Silizium-Oberflächen und Verfahren zur Behandlung von Silizium-Oberflächen mit der Ätzlösung
TW200635840A (en) Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TW200633135A (en) Method of producing semiconductor chips from a wafer