JPS6165750A - ウエハ−の枚葉取出し装置 - Google Patents

ウエハ−の枚葉取出し装置

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JPS6165750A
JPS6165750A JP18616784A JP18616784A JPS6165750A JP S6165750 A JPS6165750 A JP S6165750A JP 18616784 A JP18616784 A JP 18616784A JP 18616784 A JP18616784 A JP 18616784A JP S6165750 A JPS6165750 A JP S6165750A
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JP
Japan
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wafer
suction
cutter
ingot
attractively
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Pending
Application number
JP18616784A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Ninomiya
二宮 正晴
Isao Onishi
勲 大西
Toshihiro Kosaka
高坂 俊広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Nihon Spindle Manufacturing Co Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Nihon Spindle Manufacturing Co Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP18616784A priority Critical patent/JPS6165750A/ja
Publication of JPS6165750A publication Critical patent/JPS6165750A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウェハーの枚葉取出し装置に関する。
更に詳しくはこの発明はシリコン、ゲルマニウム、GG
G、す7アイヤ、ガラス、セラミック、7エライト等の
電子材料で殊に硬脆性材料の棒状結晶体あるいはインゴ
ット(以下単にインゴットという)からカッタによ)ウ
ェハーを切シ出すものにおいて、上記切ル出されたウェ
ハーを取出す取出し装置に関する。
周知のように、電子材料としてシリコン、ゲルマニウム
、GGG、す7アイヤ等のインゴットを切)出すための
各種のスライシングマシンが提案されている。この場合
、ウェハーは高精度かつ表面が平滑なことが要求され、
従ってウェハーの取出しには一般に吸着手段が用いられ
ている。しかし吸着のため吸盤をウェハーに押しつける
ことに、ウェハ−1一回転中のカッタに押しつけること
になシ、クエハーの切断面に疵(一般にソーマークと称
せられる)る発生すると共に薄板のカッタを変形せしめ
る等の問題がある。
このため、段着手段のg&盤はウェハーに対し微小I!
!隔を存して対向せしめ、吸引力にょn→落されたウェ
ハーtI&着する構造が採られているが大なる吸引力を
必要とすると共に、クエハーに対し吸盤の吸引面を正確
に平行に維持せしめることは固点で、隙間に斑を生じ、
このためg&σ1カが低下し、把持が不薙実となる等の
欠点がある。
この解決手段としてg&盤の吸着面をウェハーと平行と
するための鈑調整手段を設けることも提案されているが
、操作にきわめて手数t−要する欠点がある。他の手段
としてg&盤の前面をスライシングマシンのカッタによ
)切断し、ウェハーの切断面と平行とすることも提案さ
れている。しかしこれら何れの方法においても微細間績
を存して吸着すゐためには相当の吸引力を必要とする。
しかもウェハーの切多出しに際し供給される冷却水がウ
ェハーとカッタと0間に介入し、表面張力によシ真空状
急となって密着し、ウェハーはカッタの−れ面に沿って
の移行は容易であるが、吸着手段によタカフタ面に対し
直角に41服すことは困難で、ウェハーは上記カッタと
の密着と、吸気手段による吸引力並びに回転するカッタ
による横方向への移行等の相互の力関係により、往々に
して確実な把持が行なわれず、落下破損する等のおそれ
があるし吸引力を大とすればウェハーを無理に剥す状態
となルウエバーまたはカッタのブレード部を変形せしめ
る等の欠点がるり九。
更にウェー−0枚葉WJI出しにおいては・力7りは通
常ドーナツ状とし、内孔周辺に刃物が形成され、インゴ
ットはこの内孔に位置して水平に置かれ、該インゴット
を徐々に上昇せしめてクエハーを切シ出す方式が採られ
ている。従って吸着手段はウェハーを吸着しつつインゴ
ットと同期して上昇せしめる必要があるが、この場合吸
着手段をインゴットの上昇よ)も早く上昇させるときは
ウエハー七カツタに押しつける結果となる。また反対に
インゴットの上昇速度よ)も若干遅い速度で吸着手段を
上昇させるときはクエハーに対しカッタよ)4間せしめ
る方向にカが働き、吸着不良あるいはクエハーを折損す
る等のおそれが6タ、何れも好ましくない。
本発明はかかる点に鑑み、切シ出されるウェハーとカッ
タとの密着を圧力空気の噴射で解除し、かつウェハーに
対し少い風崖にょシ効率良くしか1 も確実に把持せし
めると共に、クエハーに対しカッタから層間方向にトル
クを付与し、切削面に疵(ソーマーク)が発生すること
を防止することを目的とするもので、ウェハーを吸着す
る吸着機構と、該吸着機構を支承する支持機構と、上記
吸着楓蝉の近傍に配備されウェハーとカッタとの密着を
W4除する空気吹込ノズルとを備えたことを要旨とする
ものである。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細く説明
する。
本実施例は、前記lii!!脆注の電子材料を以てする
インゴットaの切断手段として、力7りCは内周に切刃
を備えたドーナツ状とし、インゴットaはカッタ0の内
孔にかつ略水平に位置せしめ、カッタt−回転しつつイ
ンゴットal徐々に上昇し、薄片のウェー−第1を枚葉
切〉出す方式のスライシングマシン人に本発明を適用し
た列を示す。図中dはインゴットaの下面に取)付けら
れ、切)落し時クエハーbの損傷を防止するためのダき
−である。上記ウェハー第1を枚葉取出す取出し装置1
は、を支承する支持機構3並びに吸着機構2の近傍に配
備されウェハーbとカッタ0との接合部に向りて圧力空
9Lを吹き込む空気吹込管6とを備え、吸着機構2は支
持アーム41″介して支持機構3に連結されている。吸
着機II2はウェハーを吸着する吸着部材5を主体とし
、g&着部材5はg&気手段(図示省略)K:連結され
る取付孔nを備え九吸着不休10と、よ戎着本体lOに
取付けられる吸盤比とで備え、吸着本体10には表板1
3との間に上記取付孔Hに浸透される具臣菟14が形成
されている。吸盤12はg&層本坏10の上記真空室1
4に連なる貫通孔15 /C?M鯛自在に嵌挿され、後
部には中央に連通孔17が穿孔される規制板16が取付
けられ、規制板16と吸着本体lOとの間にはフェノN
 −1)に対する吸盤比の吸引力よ)弱いバネ定数を有
する弾性体即ちばね、ベローズ、ダイヤフラム、おるい
は磁石18が介入され、一時は該弾性体18により吸盤
比は後方に付勢されている。e盤比の前面には、上記連
通孔17を介して與空冨14に連なるg&気口19が形
成され、かつ前端外為には先端が拡間されて盃状とした
弱め弾性O柔軟性吸着パッド20が獣着されている。上
記吸気口19は、図示の如く十字形とすることが好まし
く、これは切断されたウニ/%−bがカッタCに密清し
カッタCに追随して移行するOt阻止するため、クエノ
ヘー)の回動または移行方向と略匣角の稜線を有せしめ
たものでるる。
空′A吠込み管6は、好ましくはウェハー1に対しカッ
タaの回転方向の上流側に設けられ、上記吸着部材5の
適所に止着され多るいはスライシングマシン五の適所に
取付けられる。ただしインゴットaは前述の如くカッタ
Oの内孔位置から徐々に上昇されるもので、従って空気
吹込み管10は切断完了位置付近Oウェハーbとカッタ
0との間に指向して取付けられる。
支持[i13は、スライシングマシン五の取付台1に取
付けられる支持ブラケット6に支持される本体フレーム
26t−備え、支持ブラケット25には一側に直角方向
に延びるガイド板nが取付けられ、該ガイド板nには水
平方向に蟻28(第9図)が突設され、本体フレーム訪
には該蟻四に嵌合する蟻溝30を備え、該本体7レーム
あは往復移行部材31によシ蟻28に沿って前後方向(
第1図において左右方向)に若干の移動が行なわれる。
この移動は前記吸着機構2t−ウェハー)に対し近接N
1rIMさせる4のでそosith@は数Uでよく、往
復移動部材31としては、例えばシリンダが用いられる
不休7v−ム拠は、第8図に示す如く上記蟻溝間t−I
l―える前板32と、前板32の一側に取付けられ支持
ブラケット25に平行の側板お並びに該側板おの他側に
取付けられる後板其とにより平面遮コ字伏に形成され、
前板32と後板あとによ)主軸あが水平にかつ回動自在
に軸支され、該主軸36には前記吸着機構2が取付けら
れる揺動部材あが設けられ主軸36の一側は例えばロー
タリアクチ為エータ等の駆動装置37に連結され、主軸
36及び駆動装置37によJI+吸着機酵2O@動手段
あが形成される。
上記揺動部材あは、主軸36に固着される支持ブロック
40t−備え、該支持ブロック40には縦方向に蟻溝・
Uが刻設され、該蟻溝牡には摺動体稔に設けられる44
3が式台される。封は支持ブロック400@7ib規制
用ストフパである。摺動体42の下端には取付腕46が
取付けられ、該取付腕46には支軸47t−回動自圧に
支持せしめ該支軸47には先端に吸着機構2を支持する
支持アーム4が固層されている。
50は上記地動体壮を昇降せしめる昇降手段であシ、該
摺動体弦に螺合畜れる螺軸51と、減速モータ辺並びに
両8を連結する歯車機構おとより&、?、減速モータ認
は支持ブロック切に取付けられる支持板具に支持され、
鳩軸51は支持板8にi動自在に支持されている。支軸
47には上記支持アーム4の揺動、即ち吸着績w2の上
昇t−規制する上昇規制手段5が設けられている。この
上昇規制手段団は支軸47に取付けられるプラケッ)5
60上方を直角に屈曲形成(第9図参照)し九検出板5
6&と、該検出板56aK対設される近接スイッチ57
とを主体とし、検出板56aと近接スイッチ57との互
層変化にて支持アーム40揺動を検知する如くなす。
ア、59は5jJ記ブラケツトり6に対するストッパ、
■は支持アーム40回動トルクのバランスをとるための
引張ルばねで、 lN記摺動体Cとブラケット間開に張
設される。
尚上記実施列は、上昇規制手段団としてプ2ケツ)56
t−支軸47に取付けた例を示したが、該ブラケット5
6t−直接支持アーム4に取付けてもよく、あるいは支
持アーム4の揺動を直接近接スイッチ等で検出するよう
にしてもよい。また近接スイッチの代シに例えば投受光
器による光検出手段または差動トランス等を用いてもよ
い。
上記構成において、インゴットaはカッタOの内孔(位
置して水平に置かれ、冷却水が吹きつけられつつウェハ
ー℃の枚葉切り出しが行なわれる。
前記吸着機構2は、ウェハーbに対向して退避位置し、
インゴットの勇断完了直前に往復移行部材31の作動に
よシウエハー)側に前進移行され、吸着パッド加はウェ
ハー)に対し微小間隙を存して位置される。これと同時
に空気吹込が開始されウェハーとカッタとの密着が解除
される。
次−で吸着機構2にg&気作用が印加されることにより
上記微小間床に吸引気流が流れる。吸着パッド加は弾性
力が弱い九め上記吸引気流にてウェハー側に湾曲し、全
面がウェハー1に密着する。
次いで内部の真空圧が増すに従い吸着パッド20は偏平
となシ、吸盤12t−弾性体18に抗して前進せしめ、
吸盤12はウェハーbに当接し吸着する。なお当接位置
はウェハー1の中心位置または第2図に示す如くウェハ
ーbの中心位置より若干上方に偏心して位置せしめるこ
とが好ましい。
支持機構3は、吸着機(i42をインボッ)aの上昇に
m随して上昇せしめるが、この場合、インゴット&の上
昇速度より早く上昇するときは、ウェハーbt″カッタ
Oに押しつけることとなシ好ましくなく、インゴットa
O上昇より若干遅れて上昇せしめる。これの検出は上昇
規制手段間により行なわしめるもので、上記吸m12が
ウェハーbに吸着し、検出板55aがストッパIに当接
し、支持アーム4が第1図の如く水平に位置するときは
昇降手段50の減速モータ&は停止し、インボッ)aが
上昇し、吸着機I#2がこれに伴って引き上げられたと
き、検出板561Lは回動し、近接スイッチ57に対す
る距離が変化することにより減速モータ冨は駆動され、
支持アーム4及び吸着機構2を上昇せしめ、その上昇速
度が早く、支持アーム4を第1図においで水平位置に至
ったときは駆動は停止される。即ち吸着$42はインボ
ッ)aの上昇に追随し、かつその上昇速度よ)も若干遅
れて上昇する。
このことはウエハー)に対しカッタaから1IAIi4
1方向へのトルクを与え、両者間の摩擦を減じ、従りて
疵の発生を防止することができる。この場合、上述の如
く吸着W構2tインゴット&の上昇速度より遅らせるこ
とは、ウェハーbに対し下部のダミーat−支点として
の回動トルクを与えることとなり、カッタロからの弱電
が容易で、従って吸着機構2はウェハー1を確実に把持
することができウェハー)O男斯完了&CvAしては吸
盤比は、ばね18によ)復行され、従りてウェハーbは
カッタOよ9陥れて保持される。
なシ、上記切断に談しては前述の如く冷却水が供給され
て2シ、ウェハーbとカッタ0と01!Iには水膜が形
成されて表面張力にエフ真空状態となって密着され、ウ
エノ%−1)は漏れたカッタoO面に付着して移行する
ことは容易でらるが、これと直角に引き離すことは困難
な丸め本実施例に示す如く、吸着機構2に空気吹込み管
6を備え、ウェハー)とカッタCとの間に圧力空気を吹
込むことによシ、ウェハー)とカッタ0との間に形成さ
れる水膜による表面張力は破櫨され、ウニI−−b O
カッタロよ〕の剥離は−M容易となる。
ウェハーb6)91プ落し完了に伴ない、吸着機@2は
支持機W3の往復移行部材31の作動により後退され、
昇降子IR5Q O減速モータ52の逆回転により摺動
体招、支持アーム4と共に吸着機o#2は下降し、下降
完了後または下降途中において回動手段あの駆動装置3
70回動によシ揺動゛部材あは第第1図において鎖線で
示す如く回動され、虐所にウェハー第1を移行せしめる
。吹込で空気吹込管6からの空気噴射を停止すると共に
吸着機構2に対する吸2作用は遮断され、ウェハーbt
a宜の搬送装置(図示省略)に受渡し移行せしめる。こ
の切断工程を繰返しインゴットからウェハーを連続的に
枚葉取出しするものである。
尚上記実施例は、インボッ)at−上昇してウェハーb
k切”)’rBすスライシングマ7ノに本発明ヲ適用し
た例を示したが、インボッ)aを固定し、カッタaを下
降してウニIへ−1を切9出す方式のスライシングマン
ンに対しても同様に適1月し得ることは勿1であハこの
場合には支持機構5O4降手段50 t−省略すること
ができる。また回転カブターを送直状の横型スライシン
グマシンを例示したがカッターが水平の裏型マシンにも
適用できるは勿−である・ 以上の如く本発明のウェハーの収集取出し装置によると
きは、切夛出されるウエノ)−とカッタとの密着を圧力
空気の吠き付けにより解除し、ウェハーを吸着模讐にて
吸引する故、少ない吸引風量によってもI&着取多出し
は確実に行なわれ、従って吸引動力の減少を計ることが
できる。また支持機構は吸層愼gをインゴットの上昇に
追随して移行せしめ、l&層によりウェハーに対しカッ
タよp離間方向へのトルクを付与する故、ウェハーはカ
ッタとのAlfm抵抗が減少され、カッタの切削効率の
向上と天にカッタとO接触による疵(ンーマーク)の発
生を防止することができ、更にウェハーのカッタとの密
着を解除し吸着による把持を☆鍾実ならしめる故りエノ
ーー及びカッタのグレード部に変形が起ることがなく精
度向上が図れる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は一部切欠した全体正面図、第2図は第1図にお
けるI−1線に10う断面図、第3図は第1図における
t−i#に沿う断閲図、第4図は第3図における平面図
、WJs図は吸着機構の縦断面図、第6図は1445図
において裏蓋を除去して示す右側面図、第7図は第5図
において段層バッドを除去して示す左側面図、第8図は
第1図に訃ける1−1線に沿う断面図、第9図は第1図
における右側面図、第10図は第8図におけるff−f
f線に沿う断面図、第第1図はM8図におけるv−v線
に沿う断面図、第氏図は切断運動と同期して空気吹込み
および真空装置を作動せしめる自動制御装置の系統図、
第詔図はウェハーの変位量を示す測定データでらる。 1・・・ウェハー取出し#置 2・・・吸着機構 3・・・支持機構 10・・・吸着本体 氏・・・吸盤 18・・・弾性体 加・−・吸着パッド 31・・・往復移行部材 あ・・・回動手段 50・−昇降手段 腸・・・上昇規制手段 A・・・スライシングマシン a・−・インゴット b・・・ウェハー 0・・・カッタ 特許出願人    大阪チタニウム製造株式会社特許出
願人   九州電子金属株式会社特許出願人    日
本スピンドル製に抹弐会社第1図 ■ 第2図 第3図 第4図 一一一一「−一ノ @5図      ・−j’56図 第7図 第8図 第10図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)インゴットをスライシングして得たウエハーを枚
    葉取出しする装置において、上記ウエハーを吸着する吸
    着機構と、該吸着機構を支承する支持機構と、上記吸着
    機構の近傍に配備されウエハーとカッタとの密着を解除
    する空気吹込ノズルとを備えたことを特徴とするウエハ
    ーの枚葉取出し装置。
  2. (2)吸着機構は吸着本体に出入可能に支持され、かつ
    後方に付勢する弾性体を備えた吸盤と、該吸盤に取付け
    られる吸着パッドとを具備し、上記弾性体はウエハーに
    対する吸盤の吸引力より弱いバネ定数を有する特許請求
    の範囲第1項記載のウエハーの枚葉取出し装置。
  3. (3)支持機構は吸着機構をインゴットの切込み上昇運
    動に追随して上昇移動せしめる昇降手段と、吸着機構を
    ウエハーに対し近接離間せしめる往復移行部材と、吸着
    したウエハーを取り出すための回動手段とから構成され
    る特許請求の範囲第1項記載のウエハーの枚葉取出し装
    置。
  4. (4)空気吹込ノズルは吸着機構の吸盤近傍に配備され
    、吸着動作と同期して空気を噴射してウエハーとカッタ
    の密着を解除せしめることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のウエハーの枚葉取出し装置。
JP18616784A 1984-09-04 1984-09-04 ウエハ−の枚葉取出し装置 Pending JPS6165750A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142613A (ja) * 1985-12-18 1987-06-26 株式会社日立製作所 半導体ウェハ回収方法
WO2001028745A1 (de) * 1999-10-16 2001-04-26 Acr Automation In Cleanroom Gmbh Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62142613A (ja) * 1985-12-18 1987-06-26 株式会社日立製作所 半導体ウェハ回収方法
WO2001028745A1 (de) * 1999-10-16 2001-04-26 Acr Automation In Cleanroom Gmbh Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten

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