WO2017216951A1 - 印刷装置、および印刷方法 - Google Patents

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WO2017216951A1
WO2017216951A1 PCT/JP2016/068084 JP2016068084W WO2017216951A1 WO 2017216951 A1 WO2017216951 A1 WO 2017216951A1 JP 2016068084 W JP2016068084 W JP 2016068084W WO 2017216951 A1 WO2017216951 A1 WO 2017216951A1
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squeegee
mask
printing
solder
cream solder
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実 絹田
祥史 深草
健人 浅岡
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富士機械製造株式会社
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    • H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes

Definitions

  • the present invention relates to a printing apparatus and a printing method for printing a viscous material placed on an upper surface of a mask on a substrate through a through hole of the mask by sliding the upper surface of the mask with a squeegee.
  • the substrate is brought into close contact with the lower surface of the mask, and the viscous material is discharged onto the upper surface of the mask by the discharge device. And a viscous body is printed on a board
  • Some printing apparatuses have a discharge device that discharges a viscous material on the upper surface of a mask that can move in the direction in which the squeegee extends.
  • the viscous material can be printed on the substrate in a wide area of the squeegee by discharging the viscous material in the extending direction of the squeegee.
  • the discharge device cannot move in the direction in which the squeegee extends because of the installation cost, the installation space, and the like.
  • the viscous material cannot be discharged in the direction in which the squeegee extends, and the viscous material is discharged in a lump shape on the upper surface of the mask.
  • the viscous material can be printed on the substrate only in a small area of the squeegee. For this reason, it is necessary to extend the viscous body discharged in a lump shape in the extending direction of the squeegee, and it is an object of the present invention to suitably extend the viscous body.
  • a printing apparatus includes a squeegee that slides on an upper surface of a mask in which a through hole is formed, a moving device that reciprocates the squeegee in a predetermined direction, and an operation of the moving device.
  • a control device that controls the squeegee to extend the viscous body placed on the upper surface of the mask in the direction in which the squeegee extends, and the extension portion. The stretched viscous body is filled in the through hole of the mask by sliding the squeegee, thereby printing on a substrate in close contact with the lower surface of the mask.
  • the force with which the squeegee is pressed against the mask when the squeegee is slid is applied to the squeegee when the squeegee is slid by the printing unit. It is pressed against me less than the force.
  • a printing apparatus includes a squeegee that slides on the upper surface of a mask in which a through hole is formed, a moving device that reciprocates the squeegee in a predetermined direction, and the moving device.
  • a control device for controlling the operation of the squeegee, and the control device extends the viscous body placed on the upper surface of the mask in the direction in which the squeegee extends by sliding the squeegee, and the extension
  • a printing unit that prints on the substrate that is in close contact with the lower surface of the mask by filling the inside of the through hole of the mask with the viscous material extended by the part by sliding the squeegee.
  • the moving speed of the squeegee when the squeegee is slid by the printing unit is faster than the moving speed of the squeegee when the squeegee is slid by the printing unit.
  • a printing method of the present invention includes a squeegee that slides on the upper surface of a mask in which a through hole is formed, and a moving device that reciprocates the squeegee in a predetermined direction.
  • a printing method in which a viscous material is printed on a substrate that is in close contact with the lower surface of the mask comprising: moving the viscous material placed on the upper surface of the mask by sliding the squeegee; An extending step of extending in the extending direction, and a printing step of printing on the substrate by filling the inside of the through hole of the mask with the viscous body extended in the extending step by sliding the squeegee.
  • the force with which the squeegee is pressed against the mask when the squeegee is slid in the extending step is slid in the printing step. Force smaller than the squeegee when being is pressed towards the mask.
  • a printing method of the present invention includes a squeegee that slides on the upper surface of a mask in which a through hole is formed, and a moving device that reciprocates the squeegee in a predetermined direction.
  • a printing method in which a viscous material is printed on a substrate that is in close contact with the lower surface of the mask comprising: moving the viscous material placed on the upper surface of the mask by sliding the squeegee; An extending step of extending in the extending direction, and a printing step of printing on the substrate by filling the inside of the through hole of the mask with the viscous body extended in the extending step by sliding the squeegee.
  • the moving speed of the squeegee when the squeegee is slid in the extension process is faster than the moving speed when the squeegee is slid in the printing process.
  • the force with which the squeegee is pressed toward the mask when the viscous material is stretched that is, the printing pressure is made smaller than the printing pressure when the viscous material is printed on the substrate. Yes. For this reason, the force by which the viscous body is pressed downward by the squeegee is weakened, and the viscous body spreads along the squeegee instead of being pressed downward. Thereby, it becomes possible to suitably extend the viscous body in the extending direction of the squeegee.
  • the moving speed of the squeegee when the viscous body is extended is faster than the moving speed of the squeegee when the viscous body is printed on the substrate. For this reason, since the squeegee moves at a high speed, the viscous body spreads along the squeegee before the viscous body is sufficiently pressed down. Thereby, it becomes possible to suitably extend the viscous body in the extending direction of the squeegee.
  • solder printer 10 is an apparatus for printing cream solder on a circuit board.
  • the solder printer 10 includes a transport device 20, a mask holding device 22, a squeegee device 24, a solder supply device 26, and a control device (see FIG. 3) 28.
  • 1 is a plan view showing the solder printer 10 from a viewpoint from above
  • FIG. 2 is a diagram showing the solder printer 10 from a side viewpoint.
  • the transfer device 20 includes a conveyor device 30 and a substrate lifting device 32.
  • the conveyor device 30 includes a pair of conveyor belts 34 and 35 extending in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 36 that rotates the conveyor belt 34.
  • the circuit board 38 is supported by the pair of conveyor belts 34 and 35 and is conveyed in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 36.
  • the substrate lifting device 32 is disposed between a pair of conveyor belts 34 and 35, and a circuit board 38 supported by the pair of conveyor belts 34 and 35 is connected via a support pin 40. It is supported from the lower surface of the circuit board 38 and is raised and lowered at a predetermined position.
  • the mask holding device 22 is for holding the mask 50 fixedly.
  • the mask 50 is made of a sheet made of metal, for example, stainless steel, has a plurality of through holes (not shown), and is placed on a mask support base 52 disposed above the transfer device 20. . Note that an opening (not shown) smaller than the outer edge of the mask 50 is formed in the mask support base 52, and the mask 50 is placed on the mask support base 52 so as to cover the opening. . For this reason, the lower surface of the mask 50 is exposed from the opening of the mask support base 52 except for the outer edge.
  • the mask holding device 22 has a frame 54 and a mesh (not shown).
  • the frame 54 has a frame shape and is slightly larger than the outer edge of the mask 50, and the mask 50 is disposed inside the frame 54.
  • a mesh is disposed so as to connect the frame 54 and the outer edge of the mask 50.
  • the mask 50 is fixedly held by the frame 54 through the mesh in a state where the portion excluding the outer edge of the lower surface is exposed above the transfer device 20.
  • the circuit board 38 transported to a predetermined position by the transport device 20 is lifted by the substrate lifting device 32 so as to be in close contact with the lower surface of the mask 50 held by the mask holding device 22. By being lowered, it is separated from the lower surface of the mask 50.
  • the squeegee device 24 includes a squeegee moving device 60, a pair of squeegees 62 and 64, and a squeegee lifting device 66.
  • the squeegee moving device 60 includes a pair of guide rails 70 and 71 and a slider 72.
  • the pair of guide rails 70 and 71 are disposed above the mask holding device 22 so as to be parallel to each other and extend in the Y-axis direction.
  • the slider 72 is slidably attached to the pair of guide rails 70, 71, and slides to an arbitrary position by the operation of the electromagnetic motor (see FIG. 3) 76.
  • Each of the pair of squeegees 62 and 64 has a generally rectangular plate shape and is formed of a flexible material.
  • the pair of squeegees 62 and 64 are disposed so as to face each other and extend in the X-axis direction, and are held by a squeegee lifting device 66 below the slider 72.
  • the squeegee lifting device 66 has a pair of holders 78 and 80 and a pair of electromagnetic motors 82 and 84 (see FIG. 3). Each of the pair of holders 78 and 80 is arranged so as to extend in the vertical direction in a state of being aligned in the Y-axis direction. The holders 78 and 80 are held by the slider 72 so as to be movable up and down, and the lower ends of the holders 78 and 80 extend downward from the lower surface of the slider 72.
  • the squeegee 62 is held in a posture extending in the X-axis direction
  • the squeegee 64 is held in a posture extending in the X-axis direction.
  • the pair of squeegees 62 and 64 are slightly inclined with their upper ends approaching and their lower ends separated, and face each other in the Y-axis direction.
  • the pair of holders 78 and 80 are individually moved up and down by the operation of the pair of electromagnetic motors 82 and 84.
  • the pair of squeegees 62 and 64 are slid in the Y-axis direction by the squeegee moving device 60, and the pair of squeegees 62 and 64 are individually lifted and lowered by the squeegee lifting device 66. To do.
  • the direction in which the pair of squeegees 62 and 64 face each other that is, the direction from the squeegee 62 to the squeegee 64 in the Y-axis direction (upward direction in FIG. 1 and right direction in FIG. 2) is described as rear.
  • a direction from the squeegee 64 toward the squeegee 62 may be described as the front.
  • the solder supply device 26 is a device for supplying cream solder, and a discharge port 88 for discharging cream solder is formed on the lower surface of the solder supply device 26. Further, the solder supply device 26 is fixed to a substantially central portion of the side surface of the slider 72 in the Y-axis direction. Thereby, the solder supply device 26 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by the operation of the squeegee moving device 60.
  • the control device 28 includes a controller 100 and a plurality of drive circuits 102.
  • the plurality of drive circuits 102 are connected to the electromagnetic motors 36, 76, 82, 84, the board lifting / lowering device 32, and the solder supply device 26.
  • the controller 100 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 102.
  • the operations of the transport device 20 and the squeegee device 24 are controlled by the controller 100.
  • solder printer 10 cream solder is supplied to the upper surface of the mask 50 by the solder supply device 26 with the above-described configuration.
  • a through hole (not shown) is formed in the mask 50 in accordance with a pattern such as a pad of the circuit board 38. Then, the squeegees 62 and 64 slide on the upper surface of the mask 50 supplied with the cream solder, whereby the cream solder is printed on the circuit board 38 through the through holes of the mask 50.
  • the solder supply device 26 that supplies cream solder is fixed to the slider 72 that slides only in the Y-axis direction, it can move to any position in the Y-axis direction, but cannot move in the X-axis direction. is there. Therefore, as shown in FIG. 4, the solder supply device 26 can supply the cream solder 110 only near the center in the X-axis direction on the upper surface of the mask 50.
  • the cream solder 110 is printed, it is not preferable. For this reason, before the cream solder 110 is printed on the circuit board 38, the cream solder 110 supplied on the mask 50 is elongated in the X-axis direction to form a roll.
  • a film (not shown) is attached to the upper surface of the circuit board 38. This is to prevent the cream solder 110 from being printed on the circuit board 38 when the cream solder 110 is rolled. Then, the circuit board 38 to which the film is attached is conveyed by the conveying device 20 and raised by the substrate lifting device 32 at a predetermined position. Thereby, the upper surface of the circuit board 38 adheres to the lower surface of the mask 50 through the film.
  • the cream solder 110 is supplied in a lump to the front end of the mask 50 in the Y-axis direction by the solder supply device 26. Then, the slider 72 is moved by the squeegee moving device 60 so that the squeegee 62 is positioned on the front side of the cream solder 110, and the squeegee 62 is lowered by the squeegee lifting device 66. As a result, the tip of the squeegee 62 contacts the upper surface of the mask 50.
  • the operation of the squeegee elevating device 66 is controlled so that the force with which the squeegee 62 is pressed toward the mask 50 (hereinafter sometimes referred to as “printing pressure”) is 20N.
  • a load cell (not shown) for measuring the printing pressure is provided in the squeegee lifting device 66, and a measurement value by the load cell is input to the controller 100.
  • the controller 100 controls the operation of the squeegee lifting device 66 so that the printing pressure becomes a predetermined magnitude by feedback control.
  • the squeegee 64 is raised. Therefore, although the squeegee 62 is shown in FIG. 4, the squeegee 64 is not shown. In the subsequent drawings, the lowered squeegee is shown, but the raised squeegee is not shown.
  • the slider 72 moves rearward while the printing pressure is maintained at 20N. Accordingly, the squeegee 62 slides backward while being pressed against the mask 50 with a force of 20N.
  • the moving speed of the slider 72 is 60 mm / sec.
  • the moving speed of the slider 72 in this embodiment is always constant, that is, 60 mm / sec. For this reason, in the following description, description regarding the moving speed of the slider 72 is omitted.
  • the cream solder 110 is extended in the X-axis direction, that is, the direction in which the squeegee 62 extends.
  • the squeegee 62 is disposed in an inclined state, and is inclined in a posture in which the upper end of the squeegee 62 protrudes from the lower end in the sliding direction of the squeegee 62, that is, rearward. Yes.
  • the cream solder 110 scraped off by the squeegee 62 is pressed downward by the squeegee 62.
  • the cream solder 110 is filled in the through holes of the mask 50 and printed on the circuit board 38.
  • the printing pressure when the cream solder is printed on the circuit board 38 is 50N.
  • the printing pressure when the cream solder 110 is extended is 20 N, which is reduced to half or less of the printing pressure during cream solder printing. For this reason, the force by which the cream solder 110 is pressed downward by the squeegee 62 is weakened, and the cream solder 110 spreads along the squeegee 62 instead of being pressed downward. For this reason, as the squeegee 62 slides, the cream solder 110 extends in the direction in which the squeegee 62 extends, that is, in the X-axis direction.
  • the cream solder 110 is naturally pushed downward to some extent, so that the through hole of the mask 50 is filled.
  • a film is attached to the upper surface of the circuit board 38, printing on the circuit board 38 is prevented.
  • the printing pressure of the squeegee 62 is low, the cream solder 110 cannot be scraped off by the squeegee 62, and the cream solder 110 is left behind by the squeegee 62. That is, the cream solder 110 remains in the form of a thin film on the upper surface of the mask 50 after the squeegee 62 has passed.
  • the squeegee 62 is slid rearward with a printing pressure of 20 N, whereby the cream solder 110 is extended in the X-axis direction and the cream 50 is applied to the upper surface of the mask 50 after the squeegee 62 passes. Solder 110 remains as a thin film. The backward sliding of the squeegee 62 is stopped before the cream solder 110 scraped by the squeegee 62 reaches the mesh connected to the rear end of the mask 50.
  • the squeegee 62 is raised. Then, the slider 72 is moved by the squeegee moving device 60 so that the squeegee 64 is located behind the cream solder 110, and the squeegee 64 is lowered by the squeegee lifting device 66. As a result, the tip of the squeegee 64 contacts the upper surface of the mask 50. At this time, the printing pressure of the squeegee 64 is set to 20 N, similar to the printing pressure of the squeegee 62. Then, the slider 72 moves forward while the printing pressure is maintained at 20N.
  • the squeegee 64 slides forward while being pressed against the mask 50 with a force of 20N.
  • the cream solder 110 is elongated in the X-axis direction as in the case where the squeegee 62 slides backward, and the cream solder 110 is thinly formed on the upper surface of the mask 50 after the squeegee 64 passes. It remains in the shape.
  • the forward sliding of the squeegee 64 is stopped before the cream solder 110 scraped off by the squeegee 64 reaches the mesh connected to the front end of the mask 50.
  • the cream solder 110 is extended to a length dimension X slightly shorter than the length dimension of the squeegee 64 in the X-axis direction on the front side of the squeegee 64 to form a roll.
  • the bidirectional arrows in the Y-axis direction written on the left side of the mask 50 in FIG. 5 indicate that the squeegees 62 and 64 are slid back and forth once in the Y direction.
  • the length dimension X in the X-axis direction of the cream solder 110 is a target length dimension when the cream solder 110 is extended in the X-axis direction. That is, the cream solder 110 is extended to the target length by sliding the squeegees 62, 64 once in the Y direction at a printing pressure of 20N, and the printing pressure 20N causes the squeegees 62, 64 to slide in one reciprocation. It is a numerical value set so as to expand to the target length dimension by moving.
  • the cream solder 110 scraped off by the squeegee 64 remains in the form of a thin film on the rear side of the squeegee 64.
  • the cream solder 110 formed into a roll shape on the front side of the squeegee 64 may be referred to as a roll portion 112
  • the cream solder 110 formed into a thin film on the rear side of the squeegee 64 may be referred to as a thin film portion 114.
  • the thickness of the thin film part 114 is about twice the particle diameter of the solder component which comprises cream solder.
  • the thickness of the thin film portion 114 is about 50 ⁇ m.
  • the length dimension of the thin film portion 114 in the X-axis direction is the length dimension X in the X-axis direction of the roll portion 112 at the front end, and the X-axis of the roll portion 112 is at the rear end.
  • the dimension is slightly shorter than the length dimension X in the direction.
  • the squeegee 64 is raised. Then, the slider 72 is moved by the squeegee moving device 60 so that the squeegee 62 is positioned on the front side of the roll portion 112, and the squeegee 62 is lowered by the squeegee lifting device 66. As a result, the tip of the squeegee 62 contacts the upper surface of the mask 50. At this time, the printing pressure of the squeegee 62 is 50N. Then, the slider 72 moves rearward while the printing pressure is maintained at 50N. Accordingly, the squeegee 62 slides backward while being pressed against the mask 50 with a force of 50N.
  • the printing pressure of the squeegee is set to be twice or more the printing pressure (20N) when the cream solder 110 is extended, and the force with which the squeegee 62 is pressed against the mask 50 is increased. For this reason, the thin film portion 114 of the cream solder 110 remaining on the upper surface of the mask 50 is scraped off by the squeegee 62. Then, the backward sliding of the squeegee 62 is stopped before the cream solder 110 scraped by the squeegee 62 reaches the mesh connected to the rear end of the mask 50. Thereby, as shown in FIG.
  • the thin film portion 114 remaining on the upper surface of the mask 50 is scraped off by the squeegee 62, and a roll-shaped cream solder 110 having a length dimension X is formed on the rear side of the squeegee 62. Is done. In this way, the squeegees 62 and 64 are slid 1.5 times in the Y direction so that the cream solder 110 supplied in a lump on the mask 50 becomes a roll-shaped cream solder 110 of length X.
  • the 6 indicates that the squeegees 62 and 64 have been slid back and forth 1.5 times in the Y direction.
  • the cream solder 110 is printed on the circuit board 38.
  • the circuit board 38 is lowered by the board lifting / lowering device 32 and carried out by the transfer device 20. And the film stuck on the upper surface of the circuit board 38 is peeled off. This is because when the roll solder is formed, the cream solder 110 is printed on the film through the through hole of the mask 50, and the film on which the cream solder 110 is printed is collected. Then, the circuit board 38 from which the film has been peeled is transported again by the transport device 20 and is lifted by the substrate lifting device 32 at a predetermined position. As a result, the upper surface of the circuit board 38 is in close contact with the lower surface of the mask 50.
  • the slider 72 is moved by the squeegee moving device 60 so that the squeegee 64 is positioned on the rear side of the solder roll, and the squeegee 64 is lowered by the squeegee lifting device 66. As a result, the tip of the squeegee 64 contacts the upper surface of the mask 50. At this time, the operation of the squeegee lifting device 66 is controlled so that the printing pressure is 50N. Then, the slider 72 moves forward while the printing pressure is maintained at 50N. Accordingly, the squeegee 64 slides forward while being pressed against the mask 50 with a force of 50N.
  • the solder roll is pressed against the mask 50 by the squeegee 64 that slides with a strong printing pressure of 50N.
  • the cream solder 110 is printed on the upper surface of the circuit board 38 through the through hole of the mask 50 within the range of the length dimension X of the solder roll.
  • the solder roll is formed at a printing pressure (20N) lower than the printing pressure (50N) at the time of cream solder printing, and then the circuit board 38 is applied to the circuit board 38 by the formed solder roll. Printing is performed.
  • a solder roll was formed with the same printing pressure (50 N) as that during cream solder printing. For this reason, since the cream solder 110 is pressed against the mask 50 with a strong force by the squeegees 62 and 64, the squeegees 62 and 64 need to be reciprocated many times without being properly expanded. Specifically, when the printing pressure at the time of forming the solder roll is 50 N, the cream solder 110 is strong along the squeegee 62 because the cream solder 110 is strongly pressed downward by the squeegees 62 and 64. Almost no spread.
  • the cream solder 110 is filled in the through holes of the mask 50, but only slightly extends. Then, since the cream solder 110 gradually expands by reciprocating the squeegees 62 and 64 a plurality of times in the Y direction, the squeegees 62 and 64 are reciprocated 4.5 times in the Y direction, so that FIG. As shown, the cream solder 110 is a roll-shaped cream solder 110 having a length dimension X. Note that the bidirectional arrow and the upward arrow on the left side of the mask 50 in FIG. 7 indicate that the squeegees 62 and 64 have been slid 4.5 times in the Y direction. Show.
  • the squeegees 62 and 64 need to be reciprocated 4.5 times, and the cycle time is reduced.
  • the cream solder 110 is pressed against the mask 50 with a strong force, and a large amount of the cream solder 110 passes through the through holes of the mask 50 and the back surface of the mask 50. Therefore, the cream solder 110 is wasted.
  • the number of times of cleaning the back surface of the mask 50 increases, and the burden on the operator is large.
  • the squeegees 62 and 64 are slid 1.5 times back and forth at a printing pressure (20 N) lower than the printing pressure (50 N) at the time of cream solder printing. Therefore, the cycle time can be prevented from being lowered. Further, by reducing the printing pressure at the time of forming the solder roll, it becomes possible to reduce the leakage amount of the cream solder 110 to the back surface of the mask 50, wasteful consumption of the cream solder 110, and the back surface of the mask 50. It becomes possible to suppress the frequency
  • the controller 100 includes an extension unit 120 and a printing unit 122, as shown in FIG.
  • the extending part 120 is a functional part for extending the cream solder 110 into a roll shape, that is, a functional part for forming a solder roll.
  • the printing unit 122 is a functional unit for printing the cream solder 110 on the circuit board 38.
  • the number of sliding of the squeegees 62 and 64 is reduced by making the printing pressure at the time of solder roll formation lower than the printing pressure at the time of solder printing.
  • the number of times the squeegees 62, 64 slide is reduced by making the moving speed of the squeegees 62, 64 when forming the solder roll faster than the moving speed of the squeegees 62, 64 during solder printing. .
  • the moving speed of the squeegees 62 and 64 when the cream solder 110 is printed on the circuit board 38 is 60 mm / sec.
  • the moving speed of the squeegees 62 and 64 is 100 mm / sec. That is, in the solder roll forming process, the squeegees 62 and 64 are moved at a speed (100 mm / sec) that is 1.5 times or more the moving speed (60 mm / sec) of the squeegees 62 and 64 in the solder printing process.
  • the printing pressure of the squeegees 62 and 64 at this time is 50 N, but the printing pressure of the squeegees 62 and 64 in the second embodiment is always constant, that is, 50 N. For this reason, in the following description, description about the printing pressure of the squeegees 62 and 64 is abbreviate
  • the squeegees 62 and 64 are moved at a relatively high speed with the same printing pressure as in the solder printing process, so that the cream solder 110 is moved downward by the squeegee 62 with a relatively high printing pressure. Since the squeegees 62 and 64 move at a high speed, the cream solder 110 spreads along the squeegee 62 before the cream solder 110 is sufficiently pressed down. For this reason, as the squeegee 62 slides, the cream solder 110 extends in the direction in which the squeegee 62 extends, that is, in the X-axis direction.
  • the cream solder 110 is extended into a roll having a length dimension X as in the first embodiment. That is, the cream solder 110 is extended to the target length by reciprocating the squeegees 62 and 64 at 100 mm / sec.
  • the moving speed of the squeegees 62 and 64 is 100 mm / sec. It is a numerical value set so as to extend to the target length dimension by reciprocating.
  • the cream solder 110 is left unscratched as in the first embodiment, and the cream solder 110 remains in a thin film form on the upper surface of the mask 50.
  • a roll part 112 is formed by the squeegee 64 and the thin film part 114 is formed on the upper surface of the mask 50 as shown in FIG. Remains.
  • the squeegee 62 is moved rearward at 60 mm / sec. That is, the squeegees 62 and 64 are moved at a high speed, and the cream solder 110 is expanded into a roll having a length dimension X, and then the squeegee 62 is slid toward the thin film portion 114 at a low speed. Thereby, the thin film portion 114 remaining on the upper surface of the mask 50 is scraped off by the squeegee 62, and a solder roll having a length dimension X is formed as shown in FIG.
  • the cream solder 110 is printed on the circuit board 38 after the solder roll is formed, but the printing process of the cream solder 110 on the circuit board 38 is the same as that in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted. .
  • the solder printer 10 is an example of a printing apparatus.
  • the control device 28 is an example of a control device.
  • the mask 50 is an example of a mask.
  • the squeegee moving device 60 is an example of a moving device.
  • the squeegees 62 and 64 are examples of squeegees.
  • the extension unit 120 is an example of an extension unit.
  • the printing unit 122 is an example of a printing unit.
  • the process performed by the decompression unit 120 is an example of the decompression process.
  • the process executed by the printing unit 122 is an example of the printing process.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the printing pressure is set to 20N in the initial stage and 50N in the final stage, but gradually increased from 20N to 50N. Alternatively, it may be increased stepwise from 20N to 50N.
  • the moving speed of the squeegees 62 and 64 is 100 mm / sec in the initial stage and 60 mm / sec in the final stage, but is 100 mm / sec. May be gradually reduced from 60 mm / sec to 100 mm / sec, or may be gradually reduced from 100 mm / sec to 60 mm / sec.
  • the printing pressure is 20 N in the first embodiment, and the moving speed of the squeegees 62 and 64 is 100 mm / sec in the second embodiment.
  • the printing pressure at the time or the moving speed of the squeegees 62 and 64 can be arbitrarily set according to the physical properties of the cream solder 110, the shape of the through hole of the mask 50, and the like.
  • the ratio of a solder component and a flux component, the diameter of the solder particle of a solder component, etc. are mentioned.
  • the printing pressure at the time of solder roll formation is lower than the printing pressure at the time of solder printing.
  • the moving speed of the squeegees 62 and 64 at the time of solder roll formation is The moving speed of the squeegees 62 and 64 is higher than the moving speed of the solder rolls, but the printing pressure at the time of solder roll formation is lower than the printing pressure at the time of solder printing. You may make it faster than the moving speed of 62,64.
  • the cream solder 110 is discharged onto the upper surface of the mask 50 by the solder supply device 26.
  • an operator may supply the cream solder 110 onto the upper surface of the mask 50 from a solder cup or the like.

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Abstract

本発明のはんだ印刷機では、クリームはんだ１１０が伸長される際にスキージ６２がマスクに向かって押し付けられる力、つまり、印圧が、クリームはんだ印刷時の印圧より小さくされている。このため、クリームはんだがスキージによって下方に向かって押え付けられる力は、弱くなり、クリームはんだは、下方に向かって押えられる代わりに、スキージに沿って拡がる。また、クリームはんだが伸長される際のスキージの移動速度が、クリームはんだ印刷時のスキージの移動速度より速くされている。このため、スキージが高速で移動するため、クリームはんだが充分に下方に向かって押え付けられる前に、クリームはんだは、スキージに沿って拡がる。これにより、クリームはんだをスキージの延びる方向に好適に伸長させることが可能となる。

Description

印刷装置、および印刷方法
　本発明は、スキージによってマスクの上面を摺動させることで、マスクの上面に載置された粘性体を、マスクの貫通穴を介して基板に印刷する印刷装置および、印刷方法に関するものである。
　印刷装置では、下記特許文献に記載されているように、マスクの下面に基板が密着され、そのマスクの上面に粘性体が吐出装置によって吐出される。そして、スキージによってマスクの上面を摺動させることで、粘性体が、マスクの貫通穴を介して基板に印刷される。
特開２０１１－１６１７２４号公報
　印刷装置には、マスクの上面に粘性体を吐出する吐出装置が、スキージの延びる方向に移動可能とされているものがある。このような印刷装置では、粘性体がスキージの延びる方向に吐出されることで、スキージの幅広い領域において、粘性体を基板に印刷することができる。一方、配設コスト，配設スペース等の理由で、吐出装置がスキージの延びる方向に移動不能な印刷装置も多く存在する。このような印刷装置では、粘性体をスキージの延びる方向に吐出することができず、マスクの上面に塊状に粘性体が吐出される。このように塊状に粘性体が吐出された場合には、スキージの僅かな領域でしか、粘性体を基板に印刷することができない。このため、塊状に吐出された粘性体を、スキージの延びる方向に伸長させる必要があり、粘性体を好適に伸長させることを、本発明の課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明の印刷装置は、貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置と、前記移動装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長部と、前記伸長部により伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記マスクの下面に密着された基板に印刷する印刷部とを有し、前記伸長部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力が、前記印刷部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力より小さい。
　また、上記課題を解決するために、本発明の印刷装置は、貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置と、前記移動装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長部と、前記伸長部により伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記マスクの下面に密着された基板に印刷する印刷部とを有し、前記伸長部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージの移動速度が、前記印刷部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージの移動速度より速い。
　また、上記課題を解決するために、本発明の印刷方法は、貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置とを備える印刷装置によって、前記マスクの下面に密着された基板に粘性体を印刷する印刷方法であって、前記印刷方法が、前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長工程と、前記伸長工程において伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記基板に印刷する印刷工程とを含み、前記伸長工程において前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力が、前記印刷工程において前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力より小さい。
　また、上記課題を解決するために、本発明の印刷方法は、貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置とを備える印刷装置によって、前記マスクの下面に密着された基板に粘性体を印刷する印刷方法であって、前記印刷方法が、前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長工程と、前記伸長工程において伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記基板に印刷する印刷工程とを含み、前記伸長工程において前記スキージが摺動される際の前記スキージの移動速度が、前記印刷工程において前記スキージが摺動される際の移動速度より速い。
　本発明の印刷装置及び印刷方法では、粘性体が伸長される際にスキージがマスクに向かって押し付けられる力、つまり、印圧が、粘性体が基板に印刷される際の印圧より小さくされている。このため、粘性体がスキージによって下方に向かって押え付けられる力は、弱くなり、粘性体は、下方に向かって押えられる代わりに、スキージに沿って拡がる。これにより、粘性体をスキージの延びる方向に好適に伸長させることが可能となる。
　また、本発明の印刷装置及び印刷方法では、粘性体が伸長される際にスキージの移動速度が、粘性体が基板に印刷される際のスキージの移動速度より速くされている。このため、スキージが高速で移動するため、粘性体が充分に下方に向かって押え付けられる前に、粘性体は、スキージに沿って拡がる。これにより、粘性体をスキージの延びる方向に好適に伸長させることが可能となる。
はんだ印刷機を示す平面図である。 はんだ印刷機を示す側面図である。 制御装置を示すブロック図である。 クリームはんだが塊状に吐出された状態のマスクを示す平面図である。 クリームはんだがロール状に伸長された状態のマスクを示す平面図である。 本発明の手法によりはんだロールが形成された状態のマスクを示す平面図である。 従来の手法によりはんだロールが形成された状態のマスクを示す平面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　［第１実施例］
　＜はんだ印刷機の構成＞
　図１及び図２に、本発明のはんだ印刷機１０を示す。はんだ印刷機１０は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機１０は、搬送装置２０と、マスク保持装置２２と、スキージ装置２４と、はんだ供給装置２６と、制御装置（図３参照）２８とを備えている。なお、図１は、はんだ印刷機１０を上方からの視点において示す平面図であり、図２は、はんだ印刷機１０を側方からの視点において示す図である。
　搬送装置２０は、コンベア装置３０と、基板昇降装置３２とを有している。コンベア装置３０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３４，３５と、コンベアベルト３４を周回させる電磁モータ（図３参照）３６とを有している。回路基板３８は、それら１対のコンベアベルト３４，３５によって支持され、電磁モータ３６の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、基板昇降装置３２は、１対のコンベアベルト３４，３５の間に配設されており、それら1対のコンベアベルト３４，３５により支持された回路基板３８を、支持ピン４０を介して、回路基板３８の下面から支持し、所定の位置において昇降させる。
　マスク保持装置２２は、マスク５０を固定的に保持するためのものである。マスク５０は、金属製、例えばステンレス製のシートからなり、複数の貫通孔（図示省略）が形成されており、搬送装置２０の上方に配設されたマスク支持台５２の上に載置される。なお、マスク支持台５２には、マスク５０の外縁より小さな開口部（図示省略）が形成されており、マスク５０は、その開口部を覆うように、マスク支持台５２の上に載置される。このため、マスク５０の下面は、外縁を除いて、マスク支持台５２の開口部から露出している。また、マスク保持装置２２は、フレーム５４と、メッシュ（図示省略）とを有している。フレーム５４は、枠形状をなし、マスク５０の外縁より僅かに大きくされており、フレーム５４の内側に、マスク５０が配設されている。そして、フレーム５４とマスク５０の外縁とを連結するようにメッシュが配設されている。これにより、マスク５０は、搬送装置２０の上方において、下面の外縁を除いた部分を露出させた状態で、メッシュを介して、フレーム５４によって固定的に保持される。なお、搬送装置２０によって所定の位置に搬送された回路基板３８が、基板昇降装置３２によって上昇されることで、マスク保持装置２２によって保持されたマスク５０の下面に密着し、基板昇降装置３２によって下降されることで、マスク５０の下面から離間する。
　スキージ装置２４は、スキージ移動装置６０と、１対のスキージ６２，６４と、スキージ昇降装置６６とを有している。スキージ移動装置６０は、１対のガイドレール７０，７１とスライダ７２とを含む。１対のガイドレール７０，７１は、マスク保持装置２２の上方において、互いに平行かつ、Ｙ軸方向に延びるように配設されている。スライダ７２は、１対のガイドレール７０，７１にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ（図３参照）７６の作動により、任意の位置にスライドする。また、１対のスキージ６２，６４の各々は、概して矩形の板状をなし、可撓性を有する素材により形成されている。１対のスキージ６２，６４は、互いに向かい合うとともに、Ｘ軸方向に延びるように配設され、スライダ７２の下方において、スキージ昇降装置６６によって保持されている。
　そのスキージ昇降装置６６は、１対の保持具７８，８０と、１対の電磁モータ（図３参照）８２，８４とを有している。１対の保持具７８，８０の各々は、Ｙ軸方向に並んだ状態で、上下方向に延びるように配設されている。そして、各保持具７８，８０は、スライダ７２によって上下方向に昇降可能に保持されており、各保持具７８，８０の下端がスライダ７２の下面から下方に延び出している。その保持具７８の下端において、スキージ６２がＸ軸方向に延びる姿勢で保持され、保持具８０の下端において、スキージ６４がＸ軸方向に延びる姿勢で保持されている。
　なお、１対のスキージ６２，６４は、互いの上端が接近し、下端が離間する状態で僅かに傾斜し、互いにＹ軸方向において向かい合っている。そして、１対の保持具７８，８０は、１対の電磁モータ８２，８４の作動により、個別に昇降する。このような構造により、スキージ装置２４では、スキージ移動装置６０によって、１対のスキージ６２，６４が共にＹ軸方向にスライドし、スキージ昇降装置６６によって、１対のスキージ６２，６４が個別に昇降する。なお、１対のスキージ６２，６４が互いに向かい合う方向、つまり、Ｙ軸方向において、スキージ６２からスキージ６４に向かう方向（図１での上方向、図２での右方向）を後方と記載し、スキージ６４からスキージ６２に向かう方向（図１での下方向、図２での左方向）を前方と記載する場合がある。
　はんだ供給装置２６は、クリームはんだを供給する装置であり、クリームはんだを吐出する吐出口８８が、はんだ供給装置２６の下面に形成されている。また、はんだ供給装置２６は、スライダ７２のＹ軸方向における側面の略中央部に固定されている。これにより、はんだ供給装置２６は、スキージ移動装置６０の作動によりＹ軸方向の任意の位置に移動する。
　制御装置２８は、図３に示すように、コントローラ１００と、複数の駆動回路１０２とを備えている。複数の駆動回路１０２は、上記電磁モータ３６，７６，８２，８４、基板昇降装置３２、はんだ供給装置２６に接続されている。コントローラ１００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０２に接続されている。これにより、搬送装置２０、スキージ装置２４等の作動が、コントローラ１００によって制御される。
　＜はんだ印刷機の作動＞
　はんだ印刷機１０では、上述した構成によって、マスク５０の上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置２６により供給される。マスク５０には、回路基板３８のパッド等のパターンに合わせて貫通穴(図示省略)が形成されている。そして、クリームはんだが供給されたマスク５０の上面において、スキージ６２，６４が摺動することで、マスク５０の貫通穴を介して、クリームはんだが回路基板３８に印刷される。
　ただし、クリームはんだを供給するはんだ供給装置２６は、Ｙ軸方向にのみスライドするスライダ７２に固定されているため、Ｙ軸方向の任意の位置に移動可能であるが、Ｘ軸方向に移動不能である。このため、はんだ供給装置２６は、図４に示すように、マスク５０の上面において、Ｘ軸方向の中央付近にしかクリームはんだ１１０を供給することができない。このように、マスク５０の上面において、Ｘ軸方向の中央付近にのみクリームはんだ１１０が供給された状態で、回路基板３８への印刷を行うと、回路基板３８のＸ軸方向における中央付近にのみクリームはんだ１１０が印刷されるため、好ましくない。このため、回路基板３８にクリームはんだ１１０が印刷される前に、マスク５０の上に供給されたクリームはんだ１１０がＸ軸方向に伸長され、ロール状にされる。
　具体的には、まず、回路基板３８の上面に、フィルム（図示省略）が貼着される。これは、クリームはんだ１１０をロール状にする際に、クリームはんだ１１０の回路基板３８への印刷を防止するためである。そして、フィルムが貼着された回路基板３８が、搬送装置２０によって搬送され、所定の位置において、基板昇降装置３２によって上昇される。これにより、回路基板３８の上面が、フィルムを介して、マスク５０の下面に密着する。
　次に、はんだ供給装置２６によって、図４に示すように、マスク５０のＹ軸方向における前方側の端部にクリームはんだ１１０が塊状に供給される。そして、スキージ６２がクリームはんだ１１０の前方側に位置するように、スキージ移動装置６０によってスライダ７２が移動され、スキージ６２がスキージ昇降装置６６によって下降される。これにより、スキージ６２の先端はマスク５０の上面に接触する。この際、スキージ６２がマスク５０に向かって押し付けられる力（以下、「印圧」と記載する場合がある）が、２０Ｎとなるように、スキージ昇降装置６６の作動が制御される。詳しくは、印圧を測定するためのロードセル（図示省略）がスキージ昇降装置６６に配設されており、ロードセルによる測定値がコントローラ１００に入力される。そして、フィードバック制御によって、印圧が所定の大きさとなるように、コントローラ１００がスキージ昇降装置６６の作動を制御する。また、スキージ６２が下降されている際に、スキージ６４は上昇されている。このため、図４には、スキージ６２が図示されているが、スキージ６４は図示されていない。なお、以降の図においても、下降されているスキージは図示されるが、上昇されているスキージは図示されない。
　スキージ６２の下降により、スキージ６２の印圧が２０Ｎとされると、印圧が２０Ｎに維持された状態で、スライダ７２が後方に向かって移動する。これにより、スキージ６２が、２０Ｎの力でマスク５０に向かって押え付けられた状態で後方に向かって摺動する。なお、この際のスライダ７２の移動速度は、６０ｍｍ／ｓｅｃとされているが、本実施例でのスライダ７２の移動速度は、常に一定、つまり、６０ｍｍ／ｓｅｃとされている。このため、以降の説明において、スライダ７２の移動速度に関して説明を省略する。
　そして、スキージ６２が後方に向かって摺動する際に、クリームはんだ１１０はＸ軸方向、つまり、スキージ６２の延びる方向に伸長される。詳しくは、スキージ６２は、上述したように、傾斜した状態で配設されており、スキージ６２の摺動方向、つまり、後方に向かって、スキージ６２の上端が下端より突出する姿勢で傾斜している。このため、スキージ６２が摺動することで、スキージ６２により掻き取られるクリームはんだ１１０は、スキージ６２によって、下方に向かって押し付けられる。これにより、クリームはんだ１１０は、マスク５０の貫通穴の内部に充填され、回路基板３８に印刷される。ただし、後に説明するが、クリームはんだが回路基板３８に印刷される際の印圧は５０Ｎとされる。一方、クリームはんだ１１０が伸長される際の印圧は２０Ｎであり、クリームはんだ印刷時の印圧の半分以下に低減されている。このため、クリームはんだ１１０がスキージ６２によって下方に向かって押え付けられる力は、弱くなり、クリームはんだ１１０は、下方に向かって押えられる代わりに、スキージ６２に沿って拡がる。このため、スキージ６２の摺動に伴って、クリームはんだ１１０はスキージ６２の延びる方向、つまり、Ｘ軸方向に伸長する。
　なお、スキージ６２の摺動に伴って、クリームはんだ１１０は、当然、ある程度、下方に向かって押えられるため、マスク５０の貫通穴に充填される。ただし、上述したように、回路基板３８の上面にはフィルムが貼着されているため、回路基板３８への印刷は防止される。また、スキージ６２の印圧が低いため、クリームはんだ１１０をスキージ６２によって掻き取りきれず、スキージ６２によるクリームはんだ１１０の掻き残しが生じる。つまり、スキージ６２が通過した後のマスク５０の上面にクリームはんだ１１０が薄膜状に残存する。このように、スキージ６２が、２０Ｎの印圧で後方に向かって摺動されることで、クリームはんだ１１０がＸ軸方向に伸長されるとともに、スキージ６２が通過した後のマスク５０の上面にクリームはんだ１１０が薄膜状に残存する。なお、スキージ６２の後方への摺動は、スキージ６２により掻き取られたクリームはんだ１１０が、マスク５０の後方側の端部に連結されているメッシュに至る前に停止される。
　次に、スキージ６２の後方への摺動が停止すると、スキージ６２が上昇される。そして、スキージ６４がクリームはんだ１１０の後方側に位置するように、スキージ移動装置６０によってスライダ７２が移動され、スキージ６４がスキージ昇降装置６６によって下降される。これにより、スキージ６４の先端がマスク５０の上面に接触する。この際、スキージ６４の印圧は、先程のスキージ６２の印圧と同様に、２０Ｎとされる。そして、印圧が２０Ｎに維持された状態で、スライダ７２が前方に向かって移動する。これにより、スキージ６４が、２０Ｎの力でマスク５０に向かって押え付けられた状態で前方に向かって摺動する。この際においても、スキージ６２が後方に向かって摺動した際と同様に、クリームはんだ１１０がＸ軸方向に伸長されるとともに、スキージ６４が通過した後のマスク５０の上面にクリームはんだ１１０が薄膜状に残存する。なお、スキージ６４の前方への摺動は、スキージ６４により掻き取られたクリームはんだ１１０が、マスク５０の前方側の端部に連結されているメッシュに至る前に停止される。
　このように、スキージ６２を後方に向かって摺動させた後に、スキージ６４を前方に向かって摺動させること、つまり、スキージ６２，６４をＹ方向において１往復摺動させることで、図５に示すように、スキージ６４の前方側において、クリームはんだ１１０が、スキージ６４のＸ軸方向の長さ寸法より僅かに短い長さ寸法Ｘに伸長され、ロール状にされる。なお、図５でマスク５０の左側方に記されているＹ軸方向における双方向への矢印は、スキージ６２，６４をＹ方向において１往復摺動させたことを示している。また、クリームはんだ１１０のＸ軸方向における長さ寸法Ｘは、クリームはんだ１１０をＸ軸方向に伸長する際の目標長さ寸法である。つまり、スキージ６２，６４をＹ方向において、印圧２０Ｎで１往復摺動させることで、クリームはんだ１１０が目標とする長さまで伸長されており、印圧２０Ｎは、スキージ６２，６４を１往復摺動させることで、目標となる長さ寸法に伸長するように設定された数値である。
　また、スキージ６２，６４をＹ方向において１往復摺動させることで、スキージ６４の後方側には、スキージ６４により掻き残されたクリームはんだ１１０が、薄膜状に残存する。なお、スキージ６４の前方側においてロール状にされたクリームはんだ１１０をロール部１１２と記載し、スキージ６４の後方側において薄膜状にされたクリームはんだ１１０を薄膜部１１４と記載する場合がある。また、薄膜部１１４の厚さは、クリームはんだを構成するはんだ成分の粒子径の２倍程度とされている。つまり、はんだ成分の粒子径が２５μｍである場合には、薄膜部１１４の厚さは５０μｍ程度とされている。また、薄膜部１１４のＸ軸方向の長さ寸法は、前方側の端部において、ロール部１１２のＸ軸方向の長さ寸法Ｘとされ、後方側の端部において、ロール部１１２のＸ軸方向の長さ寸法Ｘより少し短い寸法とされている。
　次に、スキージ６２，６４をＹ方向において１往復摺動させると、つまり、スキージ６４の前方への摺動が停止すると、スキージ６４が上昇される。そして、スキージ６２がロール部１１２の前方側に位置するように、スキージ移動装置６０によってスライダ７２が移動され、スキージ６２がスキージ昇降装置６６によって下降される。これにより、スキージ６２の先端がマスク５０の上面に接触する。この際、スキージ６２の印圧は、５０Ｎとされる。そして、印圧が５０Ｎに維持された状態で、スライダ７２が後方に向かって移動する。これにより、スキージ６２が、５０Ｎの力でマスク５０に向かって押え付けられた状態で後方に向かって摺動する。
　この際、スキージの印圧は、クリームはんだ１１０を伸長させる際の印圧（２０Ｎ）の２倍以上とされており、スキージ６２がマスク５０に向かって押え付けられる力は強くされている。このため、マスク５０の上面に残存しているクリームはんだ１１０の薄膜部１１４は、スキージ６２によって掻き取られる。そして、スキージ６２の後方への摺動は、スキージ６２により掻き取られたクリームはんだ１１０が、マスク５０の後方側の端部に連結されているメッシュに至る前に停止される。これにより、図６に示すように、マスク５０の上面に残存していた薄膜部１１４がスキージ６２によって掻き取られ、スキージ６２の後方側において、長さ寸法Ｘのロール状のクリームはんだ１１０が形成される。このように、スキージ６２，６４をＹ方向において１．５往復摺動させることで、マスク５０の上に塊状に供給されたクリームはんだ１１０が、長さ寸法Ｘのロール状のクリームはんだ１１０とされる。なお、図６でマスク５０の左側方に記されているＹ軸方向における双方向への矢印及び上方向への矢印は、スキージ６２，６４をＹ方向において１．５往復摺動させたことを示している。
　上述した手順に従って、ロール状のクリームはんだ（以下、「はんだロール」と記載する場合がある）が形成されると、クリームはんだ１１０が回路基板３８に印刷される。詳しくは、まず、回路基板３８が、基板昇降装置３２によって下降され、搬送装置２０によって搬出される。そして、回路基板３８の上面に貼着されたフィルムが剥がされる。これは、ロールはんだが形成される際に、マスク５０の貫通穴を介して、フィルムにクリームはんだ１１０が印刷されており、クリームはんだ１１０が印刷されたフィルムを回収するためである。そして、フィルムの剥がされた回路基板３８が、搬送装置２０によって、再度、搬送され、所定の位置において、基板昇降装置３２によって上昇される。これにより、回路基板３８の上面が、マスク５０の下面に密着する。
　次に、スキージ６４が、はんだロールの後方側に位置するように、スキージ移動装置６０によってスライダ７２が移動され、スキージ６４がスキージ昇降装置６６によって下降される。これにより、スキージ６４の先端がマスク５０の上面に接触する。この際、印圧が５０Ｎとなるように、スキージ昇降装置６６の作動が制御される。そして、印圧が５０Ｎに維持された状態で、スライダ７２が前方に向かって移動する。これにより、スキージ６４が、５０Ｎの力でマスク５０に向かって押え付けられた状態で前方に向かって摺動する。この際、はんだロールが、５０Ｎという強い印圧で摺動するスキージ６４によって、マスク５０に向かって押え付けられる。これにより、はんだロールの長さ寸法Ｘの範囲で、クリームはんだ１１０が、マスク５０の貫通穴を介して、回路基板３８の上面に印刷される。このように、はんだ印刷機１０では、クリームはんだ印刷時の印圧（５０Ｎ）より低い印圧（２０Ｎ）で、はんだロールが形成され、その後に、形成されたはんだロールによって、回路基板３８への印刷が行われる。
　一方、従来のはんだ印刷機では、クリームはんだ印刷時と同じ印圧（５０Ｎ）で、はんだロールが形成されていた。このため、クリームはんだ１１０は、スキージ６２，６４によって強い力でマスク５０に向かって押え付けられるため、適切に伸長せず、多くの回数、スキージ６２，６４を往復させる必要があった。詳しくは、はんだロールが形成される際の印圧が５０Ｎとされると、クリームはんだ１１０がスキージ６２，６４によって下方に向かって押え付けられる力が強いため、クリームはんだ１１０はスキージ６２に沿って殆ど拡がらない。このため、スキージ６２，６４の摺動に伴って、クリームはんだ１１０は、マスク５０の貫通穴に充填されるが、僅かしか伸長しない。そして、スキージ６２，６４をＹ方向に複数回、往復させることで、クリームはんだ１１０は、徐々に伸長するため、スキージ６２，６４をＹ方向において４．５往復摺動させることで、図７に示すように、クリームはんだ１１０が、長さ寸法Ｘのロール状のクリームはんだ１１０とされる。なお、図７においてマスク５０の左側方に記されているＹ軸方向における双方向への矢印及び上方向への矢印は、スキージ６２，６４をＹ方向において４．５往復摺動させたことを示している。
　このように、従来のはんだ印刷機では、長さ寸法Ｘのはんだロールを形成するために、スキージ６２，６４を４．５往復させる必要があり、サイクルタイムが低下する。また、はんだロール形成時の印圧が高い場合には、クリームはんだ１１０が強い力でマスク５０に押え付けられ、多くの量のクリームはんだ１１０がマスク５０の貫通穴を介して、マスク５０の裏面に漏れ出るため、クリームはんだ１１０が無駄に消費される。さらに言えば、はんだロール形成時に多くの量のクリームはんだ１１０がマスク５０の裏面から漏れ出ると、マスク５０の裏面の清掃回数が多くなり、作業者の負担が大きい。
　一方、はんだ印刷機１０では、クリームはんだ印刷時の印圧（５０Ｎ）より低い印圧（２０Ｎ）で、スキージ６２，６４を１．５往復、摺動させることで、長さ寸法Ｘのはんだロールが形成されるため、サイクルタイムの低下を防止することが可能となる。また、はんだロール形成時の印圧を低くすることで、マスク５０の裏面へのクリームはんだ１１０の漏れ量を少なくすることが可能となり、クリームはんだ１１０の無駄な消費、及び、マスク５０の裏面の清掃回数を抑制することが可能となる。
　なお、コントローラ１００は、図３に示すように、伸長部１２０と印刷部１２２とを有している。伸長部１２０は、クリームはんだ１１０をロール状に伸長させる機能部、つまり、はんだロールを形成するための機能部である。印刷部１２２は、クリームはんだ１１０を回路基板３８に印刷するための機能部である。
　［第２実施例］
　第１実施例のはんだ印刷機１０では、はんだロール形成時の印圧をはんだ印刷時の印圧より低くすることで、スキージ６２，６４の摺動回数を低減させているが、第２実施例のはんだ印刷機１０では、はんだロール形成時のスキージ６２，６４の移動速度をはんだ印刷時のスキージ６２，６４の移動速度より速くすることで、スキージ６２，６４の摺動回数を低減させている。
　具体的には、第２実施例のはんだ印刷機１０において、クリームはんだ１１０が回路基板３８に印刷される際のスキージ６２，６４の移動速度が６０ｍｍ／ｓｅｃとされており、そのクリームはんだ１１０が回路基板３８に印刷される工程の前に実行されるはんだロールが形成される工程では、スキージ６２，６４の移動速度が１００ｍｍ／ｓｅｃとされている。つまり、はんだロール形成工程では、はんだ印刷工程におけるスキージ６２，６４の移動速度（６０ｍｍ／ｓｅｃ）の１．５倍以上の速度（１００ｍｍ／ｓｅｃ）でスキージ６２，６４が移動される。なお、この際のスキージ６２，６４の印圧は、５０Ｎとされているが、第２実施例でのスキージ６２，６４の印圧は、常に一定、つまり、５０Ｎとされている。このため、以降の説明において、スキージ６２，６４の印圧に関して説明を省略する。
　このように、はんだロール形成工程において、はんだ印刷工程と同じ印圧で、スキージ６２，６４が比較的速い速度で移動されることで、クリームはんだ１１０は比較的高い印圧でスキージ６２によって下方に向かって押え付けられるが、スキージ６２，６４が高速で移動するため、クリームはんだ１１０が充分に下方に向かって押え付けられる前に、クリームはんだ１１０は、スキージ６２に沿って拡がる。このため、スキージ６２の摺動に伴って、クリームはんだ１１０はスキージ６２の延びる方向、つまり、Ｘ軸方向に伸長する。
　このため、スキージ６２，６４が１００ｍｍ／ｓｅｃで、Ｙ軸方向において１往復移動することで、第１実施例と同様に、クリームはんだ１１０が、長さ寸法Ｘのロール状に伸長される。つまり、スキージ６２，６４を１００ｍｍ／ｓｅｃで１往復移動させることで、クリームはんだ１１０が目標とする長さまで伸長されており、スキージ６２，６４の移動速度１００ｍｍ／ｓｅｃは、スキージ６２，６４を１往復移動させることで、目標となる長さ寸法に伸長するように設定された数値とされている。また、スキージ６２，６４が高速で移動するため、第１実施例と同様に、クリームはんだ１１０の掻き残しが生じ、マスク５０の上面には、薄膜状にクリームはんだ１１０が残存する。このため、スキージ６２，６４が１００ｍｍ／ｓｅｃで、Ｙ軸方向において１往復移動することで、図５に示すように、スキージ６４によってロール部１１２が形成され、マスク５０の上面に薄膜部１１４が残存する。
　そして、スキージ６２，６４が１００ｍｍ／ｓｅｃで１往復移動された後に、スキージ６２が６０ｍｍ／ｓｅｃで後方に向かって移動される。つまり、高速でスキージ６２，６４が移動され、クリームはんだ１１０が長さ寸法Ｘのロール状に伸長された後に、薄膜部１１４に向かって低速でスキージ６２が摺動される。これにより、マスク５０の上面に残存している薄膜部１１４がスキージ６２によって掻き取られ、図６に示すように、長さ寸法Ｘのはんだロールが形成される。つまり、第２実施例のはんだ印刷機１０においても、第１実施例と同様に、スキージ６２，６４を１．５往復移動させることで、塊状にマスク５０の上に供給されたクリームはんだ１１０を、長さ寸法Ｘのロール状のクリームはんだ１１０とすることが可能となる。このように、スキージ６２，６４をはんだ印刷工程におけるスキージ６２，６４の移動速度より速い速度で移動させることで、少ない移動回数でロールはんだを形成することが可能となる。なお、はんだロールが形成された後に、クリームはんだ１１０が回路基板３８に印刷されるが、クリームはんだ１１０の回路基板３８への印刷工程は、第１実施例と同じであるため、説明を省略する。
　ちなみに、上記実施例において、はんだ印刷機１０は、印刷装置の一例である。制御装置２８は、制御装置の一例である。マスク５０は、マスクの一例である。スキージ移動装置６０は、移動装置の一例である。スキージ６２，６４は、スキージの一例である。伸長部１２０は、伸長部の一例である。印刷部１２２は、印刷部の一例である。また、伸長部１２０によって実行される工程が、伸長工程の一例である。印刷部１２２によって実行される工程が、印刷工程の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記第１実施例では、はんだロールが形成される際に、初期において、印圧が２０Ｎとされ、終期において、５０Ｎとされているが、２０Ｎから５０Ｎに漸増させてもよく、２０Ｎから５０Ｎに段階的に増加させてもよい。また、上記第２実施例では、はんだロールが形成される際に、初期において、スキージ６２，６４の移動速度が１００ｍｍ／ｓｅｃとされ、終期において、６０ｍｍ／ｓｅｃとされているが、１００ｍｍ／ｓｅｃから６０ｍｍ／ｓｅｃに漸減させてもよく、１００ｍｍ／ｓｅｃから６０ｍｍ／ｓｅｃに段階的に減少させてもよい。
　また、はんだロールが形成される際に、第１実施例では、印圧が２０Ｎとされ、第２実施例では、スキージ６２，６４の移動速度が１００ｍｍ／ｓｅｃとされているが、はんだロール形成時の印圧、若しくは、スキージ６２，６４の移動速度は、クリームはんだ１１０の物性，マスク５０の貫通穴の形状等に応じて、任意に設定することが可能である。なお、クリームはんだ１１０の物性としては、はんだ成分とフラックス成分との比率，はんだ成分のはんだ粒子の径等が挙げられる。
　また、第１実施例では、はんだロール形成時の印圧がはんだ印刷時の印圧より低くされ、第２実施例では、はんだロール形成時のスキージ６２，６４の移動速度がはんだ印刷時のスキージ６２，６４の移動速度より速くされているが、はんだロール形成時の印圧をはんだ印刷時の印圧より低くするとともに、はんだロール形成時のスキージ６２，６４の移動速度をはんだ印刷時のスキージ６２，６４の移動速度より速くしてもよい。
　また、上記実施例では、クリームはんだ１１０が、はんだ供給装置２６によって、マスク５０の上面に吐出されているが、作業者がはんだカップ等からマスク５０の上面に供給してもよい。
　１０：はんだ印刷機（印刷装置）　　２８：制御装置　　５０：マスク　　６０：スキージ移動装置（移動装置）　　６２：スキージ　　６４：スキージ　　１２０：伸長部（伸長工程）　　１２２：印刷部（印刷工程）

Claims (8)

  1. 　貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、
    　前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置と、
    　前記移動装置の作動を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長部と、
    　前記伸長部により伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記マスクの下面に密着された基板に印刷する印刷部と
    　を有し、
    　前記伸長部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力が、前記印刷部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力より小さいことを特徴とする印刷装置。
  2. 　前記伸長部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力が、前記スキージの摺動初期より、摺動終期の方が大きいことを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。
  3. 　貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、
    　前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置と、
    　前記移動装置の作動を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長部と、
    　前記伸長部により伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記マスクの下面に密着された基板に印刷する印刷部と
    　を有し、
    　前記伸長部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージの移動速度が、前記印刷部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージの移動速度より速いことを特徴とする印刷装置。
  4. 　前記伸長部によって前記スキージが摺動される際の前記スキージの移動速度が、前記スキージの摺動初期より、摺動終期の方が遅いことを特徴とする請求項３に記載の印刷装置。
  5. 　貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置とを備える印刷装置によって、前記マスクの下面に密着された基板に粘性体を印刷する印刷方法であって、
    　前記印刷方法が、
    　前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長工程と、
    　前記伸長工程において伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記基板に印刷する印刷工程と
    　を含み、
    　前記伸長工程において前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力が、前記印刷工程において前記スキージが摺動される際の前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられる力より小さいことを特徴とする印刷方法。
  6. 　前記伸長工程が、
    　前記移動装置によって前記スキージが１回往復移動される迄に、前記マスクの上面に載置された粘性体が予め設定された長さに伸長するように設定された力で、前記スキージが前記マスクに向かって押し付けられた状態で前記スキージを摺動させることよって、前記マスクの上面に載置された粘性体を伸長させることを特徴とする請求項５に記載の印刷方法。
  7. 　貫通穴の形成されたマスクの上面を摺動するスキージと、前記スキージを所定の方向に往復移動させる移動装置とを備える印刷装置によって、前記マスクの下面に密着された基板に粘性体を印刷する印刷方法であって、
    　前記印刷方法が、
    　前記マスクの上面に載置された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記スキージの延びる方向に伸長させる伸長工程と、
    　前記伸長工程において伸長された粘性体を、前記スキージの摺動によって、前記マスクの貫通穴の内部に充填させることで、前記基板に印刷する印刷工程と
    　を含み、
    　前記伸長工程において前記スキージが摺動される際の前記スキージの移動速度が、前記印刷工程において前記スキージが摺動される際の移動速度より速いことを特徴とする印刷方法。
  8. 　前記伸長工程が、
    　前記移動装置によって前記スキージが１回往復移動される迄に、前記マスクの上面に載置された粘性体が予め設定された長さに伸長するように設定された速度で前記スキージを摺動させることよって、前記マスクの上面に載置された粘性体を伸長させることを特徴とする請求項７に記載の印刷方法。
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