WO2017006453A1 - 粘性流体印刷装置 - Google Patents

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WO2017006453A1
WO2017006453A1 PCT/JP2015/069609 JP2015069609W WO2017006453A1 WO 2017006453 A1 WO2017006453 A1 WO 2017006453A1 JP 2015069609 W JP2015069609 W JP 2015069609W WO 2017006453 A1 WO2017006453 A1 WO 2017006453A1
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WO
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squeegee
printing
cream solder
viscous fluid
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/069609
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
立雄 蛭川
泰範 亀谷
毅 近藤
加藤　光昭
剛 水越
敦志 鳥居
淳 飯阪
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to PCT/JP2015/069609 priority patent/WO2017006453A1/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/44—Squeegees or doctors
    • B41F15/46—Squeegees or doctors with two or more operative parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a viscous fluid printing apparatus for printing a viscous fluid on a circuit board by filling the inside of a through hole of a mask with the viscous fluid.
  • a mask is placed on a circuit board, and a viscous fluid is supplied onto the mask by a viscous fluid supply apparatus.
  • the viscous fluid is squeezed by a squeegee so that the viscous fluid fills the through hole of the mask and the viscous fluid is printed on the circuit board.
  • the following patent document describes a viscous fluid printing apparatus with a built-in viscous fluid supply device.
  • the viscous fluid printing apparatus has a first squeegee that fills the inside of the through hole of the mask with the viscous fluid, and a second squeegee that swings so as to approach and separate from the first squeegee.
  • a viscous fluid supply device that supplies a viscous fluid between the first squeegee and the second squeegee is incorporated in the viscous fluid printing device.
  • the viscous fluid supplied between the first squeegee and the second squeegee is printed on the circuit board while the second squeegee is separated from the first squeegee.
  • the viscous fluid supplied between the first squeegee and the second squeegee is recovered by bringing the second squeegee closer to the first squeegee.
  • the viscous fluid printing apparatus described in the above-mentioned patent document has a complicated structure because the viscous fluid supply apparatus is built-in.
  • the viscous fluid printing apparatus described in the above-mentioned patent document has various problems, and the practicality of the viscous fluid printing apparatus is improved by solving these various problems.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to improve the practicality of a viscous fluid printing apparatus.
  • a viscous fluid printing apparatus includes a first squeegee for filling a viscous fluid in a through hole of a mask, and a second squeegee that can move toward and away from the first squeegee.
  • a work head having a squeegee; a moving device that moves the work head; and a control device that controls the operation of the moving device, wherein the control device separates the second squeegee from the first squeegee.
  • a squeezing operation executing unit for performing a squeezing operation after accommodating the viscous fluid on the mask between the first squeegee and the second squeegee by moving the operation head in a state; Two squeegees are moved closer to the first squeegee and the working head in a state in which the viscous fluid is accommodated between the first squeegee and the second squeegee is moved. And having a viscous fluid moving unit for moving the fluid to an arbitrary position.
  • the viscous fluid on the mask is accommodated between the first squeegee and the second squeegee by moving the work head with the second squeegee separated from the first squeegee.
  • the contained viscous fluid is printed on the circuit board.
  • the viscous fluid moves to an arbitrary position by moving the work head in a state where the second squeegee is brought close to the first squeegee and the viscous fluid is accommodated between the first and second squeegees.
  • FIG. 1 shows a solder printer 10 of the present invention.
  • the solder printer 10 is an apparatus for printing cream solder on a circuit board.
  • the solder printer 10 includes a pair of conveying devices 20, a moving device 22, a solder supply device 24, and a squeegee device 26.
  • the transport device 20 includes two conveyor devices 30 and 31.
  • the two conveyor devices 30 and 31 are disposed on the base 32 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction.
  • Each of the two conveyor devices 30 and 31 conveys a circuit board 36 supported by the conveyor devices 30 and 31 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (see FIG. 3) 34.
  • the circuit board 36 is fixedly held at a predetermined position by a board holding device (see FIG. 3) 38.
  • a metal mask (see FIG. 2) 40 is placed on the upper surface of the circuit board 36.
  • the moving device 22 includes a Y-axis direction slide mechanism 50 and an X-axis direction slide mechanism 52.
  • the Y-axis direction slide mechanism 50 has a Y-axis slider 56 provided on the base 32 so as to be movable in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slider 56 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 3) 58.
  • the X-axis direction slide mechanism 52 has an X-axis slider 60 provided on the side surface of the Y-axis slider 56 so as to be movable in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 60 moves to an arbitrary position in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 3) 62.
  • the solder supply device 24 is a device for supplying cream solder, and a discharge port for discharging cream solder is formed on the lower surface of the solder supply device 24.
  • the solder supply device 24 is detachably attached to the X-axis slider 60.
  • the solder supply device 24 supplies cream solder to an arbitrary position on the metal mask 40 placed on the upper surface of the circuit board 36.
  • the squeegee device 26 is attached to the Y-axis slider 56 above the circuit board 36 held by the conveyor devices 30 and 31. For this reason, the squeegee device 26 moves to an arbitrary position in the Y-axis direction above the circuit board 36 held by the conveyor devices 30 and 31. As shown in FIG. 2, the squeegee device 26 includes a main body 70, a printing mechanism 72, a recovery mechanism 74, and a pressurizing mechanism 76. The main body 70 is disposed on the lower surface of the Y-axis slider 56 so as to extend downward.
  • the printing mechanism 72 includes a connecting plate 78, a pair of side wall plates (only one is shown in the figure) 80, and a printing squeegee 82.
  • the connecting plate 78 has a generally rectangular shape, is fixed to the lower end of the main body 70 at the edge of the long side, and extends downward.
  • the pair of side wall plates 80 are fixed to both edges in the longitudinal direction of the connecting plate 78 so as to intersect the connecting plate 78 at a right angle.
  • the pair of side wall plates 80 extends in a direction away from the main body 70.
  • the printing squeegee 82 is fixed to the side surface of the connecting plate 78 so as to be positioned between the pair of side wall plates 80.
  • the lower end portion of the printing squeegee 82 extends downward from the lower end of the connecting plate 78.
  • the printing squeegee 82 fixed to the connecting plate 78 is generally in a posture extending in the vertical direction.
  • the recovery mechanism 74 includes a swing plate 86, a recovery squeegee 88, and a cylinder 90.
  • the swing plate 86 is generally rectangular and has substantially the same dimensions as the connecting plate 78.
  • the swing plate 86 is disposed between the pair of side wall plates 80 so as to face the connecting plate 78.
  • a shaft 92 is inserted into the upper edge of the swing plate 86 so as to extend in the longitudinal direction of the swing plate 86.
  • the swing plate 86 is sandwiched by a pair of side wall plates 80 so as to be swingable about the shaft 92.
  • the recovery squeegee 88 is fixed to the side surface of the swing plate 86 on the side facing the connecting plate 78.
  • the lower end portion of the recovery squeegee 88 extends downward from the lower end of the swing plate 86.
  • the cylinder 90 includes a generally cylindrical case 94 and a rod 96 extending from one end of the case 94.
  • the case 94 is slidably held at the other end by a bracket 98 fixed to the side surface of the main body 70.
  • a shaft 100 is inserted into the side surface of the swing plate 86 opposite to the side surface on which the recovery squeegee 88 is fixed so as to extend in the longitudinal direction of the swing plate 86.
  • tip part of the rod 96 is connected with the axis
  • the printing squeegee 82 fixed to the connecting plate 78 and the recovery squeegee 88 fixed to the swinging plate 86 are substantially parallel.
  • the distance between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 when the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 are parallel is about 5 mm.
  • a printing squeegee 82 fixed to the connecting plate 78 and a recovery squeegee 88 fixed to the swinging plate 86 are provided.
  • the lower end of the recovery squeegee 88 rises to a predetermined height corresponding to the swing angle of the swing plate 86. Specifically, the lower end of the recovery squeegee 88 rises to a position about 10 mm higher than the lower end of the printing squeegee 82. That is, the swing plate 86 swings between the position of the swing plate 86 shown in FIG. 2 and the position of the swing plate 86 shown in FIG.
  • the pressurizing mechanism 76 includes a cylinder 102, an insertion plate 104, and a blade 106.
  • the cylinder 102 is configured by a generally cylindrical case 108 and a rod 110 extending from one end of the case 108.
  • the case 108 is fixed to the side surface of the main body 70, and the rod 110 extends downward.
  • a gap between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 when the swinging plate 86 is closest to the connecting plate 78 is located below the rod 110.
  • the insertion plate 104 is fixed to the tip of the rod 110 of the cylinder 102.
  • the insertion plate 104 has a generally rectangular shape, is fixed to the tip of the rod 110 at the center of the edge of the long side, and extends downward.
  • the dimension in the longitudinal direction of the insertion plate 104 is substantially the same as the dimension in the longitudinal direction of the connecting plate 78 and the swing plate 86.
  • the thickness dimension of the insertion plate 104 is slightly shorter than the distance between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 when the swing plate 86 is closest to the connecting plate 78.
  • the blade 106 has substantially the same dimension as the insertion plate 104 in the longitudinal direction and the thickness dimension, and is fixed to the lower end portion of the insertion plate 104. With such a structure, when the cylinder 102 is extended, the blade 106 is lowered together with the insertion plate 104 and inserted between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88. Incidentally, an inclined surface 112 that is inclined downward toward the printing squeegee 82 is formed on the lower end surface of the blade 106.
  • the inclined surface 112 of the blade 106 When the blade 106 is raised most, the inclined surface 112 of the blade 106 is positioned slightly below the upper ends of the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88. On the other hand, when the blade 106 is lowered most, the lower end of the inclined surface 112 of the blade 106 is positioned slightly above the lower end of the printing squeegee 82 as shown in FIG. That is, the blade 106 moves up and down between the position of the blade 106 shown in FIG. 2 and the position of the blade 106 shown in FIG. Note that the distance in the vertical direction between the lower end of the inclined surface 112 of the blade 106 and the lower end of the printing squeegee 82 when the blade 106 is lowered most is about 1 mm.
  • the squeegee device 26 includes a lifting device (see FIG. 3) 116.
  • the lifting device 116 is provided on the Y-axis slider 56 and lifts and lowers the main body 70. As a result, the squeegee device 26 moves up and down.
  • the solder printer 10 includes a control device 120 as shown in FIG.
  • the control device 120 includes a controller 122 and a plurality of drive circuits 124.
  • the plurality of drive circuits 124 are connected to the electromagnetic motors 34, 58, 62, the holding device 38, the cylinders 90, 102, and the lifting device 116.
  • the controller 122 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 124. Thereby, the operation of the conveying device 20, the moving device 22, the solder supply device 24, and the squeegee device 26 is controlled by the controller 122.
  • solder printer 10 cream solder is supplied by the solder supply device 24 to the upper surface of the metal mask 40 placed on the circuit board 36 by the above-described configuration, and the cream solder is applied by the squeegee device 26.
  • the A pattern hole (see FIG. 4) 130 is formed in the metal mask 40 according to the pattern of the pad or the like of the circuit board 36, and cream solder is printed on the circuit board 36 through the pattern hole 130.
  • the circuit board 36 is transported to the work position, and is fixedly held by the holding device 38 at that position. Then, the solder supply device 24 is moved above a predetermined position of the metal mask 40 placed on the circuit board 36 by the operation of the moving device 22. Subsequently, the solder supply device 24 supplies cream solder onto the metal mask 40. When the supply of cream solder by the solder supply device 24 is completed, the squeegee device 26 moves above the supplied cream solder by the operation of the moving device 22.
  • the squeegee device 26 has a main body 70 so that the cream solder is positioned in a direction of the connecting plate 78 on the side where the printing squeegee 82 is fixed (hereinafter sometimes referred to as “squeezing direction”). Is lowered. At this time, the squeegee device 26 is lowered so that the tip of the printing squeegee 82 slightly contacts the upper surface of the metal mask 40.
  • the squeegee device 26 contracts the cylinder 90 and separates the swing plate 86 from the connecting plate 78.
  • the squeegee device 26 extends the cylinder 102 and lowers the blade 106.
  • the squeegee device 26 moves in the squeezing direction by the operation of the Y-axis direction slide mechanism 50.
  • the cream solder 132 on the metal mask 40 passes below the recovery squeegee 88 of the swing plate 86 that is rising with the swing, and the pair of side wall plates 80. Get in between.
  • the cream solder 132 is dammed up by the insertion plate 104 and the blade 106. However, since the lower end surface of the blade 106 is an inclined surface 112, the cream solder 132 enters below the inclined surface 112. At this time, the cream solder 132 is pressed toward the metal mask 40 by the inclined surface 112. As a result, the cream solder 132 enters the pattern hole 130 of the metal mask 40. The cream solder 132 that has not entered the pattern hole 130 is scraped off by the printing squeegee 82.
  • the squeegee device 26 is moved in the squeezing direction, whereby the cream solder 132 corresponding to the pattern such as a pad is printed on the circuit board 36.
  • the cream solder 132 is recovered by the operation of the recovery mechanism 74 of the squeegee device 26, and the recovered cream solder 132 can be moved to an arbitrary position in the Y direction. Specifically, when the printing of the cream solder 132 on the circuit board 36 is completed, the squeegee device 26 contracts the cylinder 102 and raises the blade 106 as shown in FIG. At this time, the squeegee device 26 moves in the squeezing direction by the operation of the Y-axis direction slide mechanism 50. As a result, the cream solder 132 is blocked by the printing squeegee 82 and accumulated on the squeegee direction side of the printing squeegee 82.
  • the squeegee device 26 extends the cylinder 90 while moving, and causes the swing plate 86 to approach the connecting plate 78.
  • the cream solder 132 accumulated on the squeegee direction side of the printing squeegee 82 is scraped off by the recovery squeegee 88 toward the printing squeegee 82.
  • the cream solder 132 is accommodated between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88.
  • the squeegee device 26 When the cream solder 132 is accommodated between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88, the squeegee device 26 is raised. At this time, the squeegee device 26 is raised at the timing when the swinging of the swing plate 86 is completed, and the ascending direction of the squeegee device 26 is obliquely upward toward the squeegeeing direction. As a result, the cream solder can be collected on the metal mask 40 with almost no cream solder remaining. Note that the cream solder 132 accommodated between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 does not fall due to viscosity.
  • the squeegee device 26 is moved to an arbitrary position by the operation of the Y-axis direction slide mechanism 50 in the raised state. At that arbitrary position, the squeegee device 26 extends the cylinder 102 and lowers the blade 106 as shown in FIG. As a result, the cream solder 132 accommodated between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 is pushed out by the blade 106 and re-supplied onto the metal mask 40.
  • the cream solder 132 is recovered by the operation of the recovery mechanism 74, and the recovered cream solder 132 can be moved to an arbitrary position in the Y direction.
  • the conventional solder printer has a squeegee device 140 shown in FIG. 7 instead of the squeegee device 26.
  • the squeegee device 140 includes a pair of printing mechanisms 142 and 144. Each of the pair of printing mechanisms 142 and 144 includes an arm 146, a connecting plate 148, and a printing squeegee 150.
  • the arm 146 is disposed on the lower surface of the Y-axis slider 56 so as to extend downward.
  • the connecting plate 148 has a generally rectangular shape, is fixed to the lower end of the arm 146 at the edge of the long side, and extends downward.
  • the printing squeegee 150 is fixed to the side surface of the connecting plate 148, and the lower end portion of the printing squeegee 150 extends downward from the lower end of the connecting plate 148.
  • the printing squeegee 150 fixed to the connecting plate 148 is inclined at about 60 degrees.
  • the pair of printing mechanisms 142 and 144 are arranged side by side in the Y-axis direction, and are arranged in contrast so that the printing squeegees 150 face each other.
  • the transport device 20 is configured by the two conveyor devices 30 and 31. Therefore, in order to efficiently perform the printing operation on the two circuit boards 36 supported by the two conveyor devices 30 and 31, one sheet is provided on the two circuit boards 36 as shown in FIG. A metal mask 40 is placed.
  • the metal mask 40 is supported by the conveyor device 31 and a pattern hole 130 corresponding to a circuit pattern for a circuit board (hereinafter sometimes referred to as “circuit board 36 a”) supported by the conveyor device 30.
  • a pattern hole 130 corresponding to a circuit pattern for a circuit board hereinafter, sometimes referred to as “circuit board 36b” is formed. That is, two pattern holes 130 are formed in one metal mask 40.
  • the solder supply device 24 supplies cream solder to the regions 160 and 162 at both ends of the metal mask 40 in the Y-axis direction.
  • the squeegee device 140 is moved above the area 160 and lowered. .
  • the tips of the printing squeegees 150 of the printing mechanisms 142 and 144 of the squeegee device 140 come into contact with the upper surface of the metal mask 40.
  • the squeegee device 140 is lowered so that the cream solder in the region 160 is positioned between the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • the squeegee device 140 is moved in the Y-axis direction so as to pass above the circuit board 36a.
  • the cream solder is printed on the circuit board 36 a by one of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • one of the pair of printing mechanisms 142 and 144 passes over the circuit board 36a, and a central region 164 in the Y-axis direction of the metal mask 40, that is, a pattern hole 130 for the circuit board 36a is formed.
  • the squeegee device 140 moves to the region 164 between the region where the pattern hole 130 for the circuit board 36b is formed and the squeegee device 140 stops moving in the Y-axis direction. As a result, the cream solder is accumulated in the region 164.
  • the squeegee device 140 is moved in the Y-axis direction toward the region 160 so as to pass again over the circuit board 36a.
  • the cream solder is printed on the circuit board 36 a by the other of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • the other of the pair of printing mechanisms 142 and 144 passes over the circuit board 36a and moves to the area 160, the movement of the squeegee device 140 in the Y-axis direction is stopped.
  • the cream solder is accumulated in the area 160, and the cream solder printing operation on the circuit board 36a is completed.
  • the squeegee device 140 is moved above the area 162 and lowered. At this time, the squeegee device 140 is lowered so that the cream solder in the region 162 is positioned between the pair of printing mechanisms 142 and 144. Next, the squeegee device 140 is moved in the Y-axis direction so as to pass above the circuit board 36b. At this time, cream solder is printed on the circuit board 36b by the other of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • the squeegee device 140 moves in the Y-axis direction. Is stopped. As a result, the cream solder is accumulated in the region 164.
  • the squeegee device 140 is moved in the Y-axis direction toward the region 162 so as to pass again over the circuit board 36b.
  • the cream solder is printed on the circuit board 36b by one of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • one of the pair of printing mechanisms 142 and 144 passes over the circuit board 36b and moves to the area 162
  • the movement of the squeegee device 140 in the Y-axis direction is stopped.
  • the cream solder is accumulated in the region 162, and the cream solder printing operation on the circuit board 36b is completed.
  • the squeegee device 140 is reciprocated on the circuit board 36 to be printed, whereby cream solder is printed on the circuit board 36. This is because it is necessary to return the cream solder to the areas 160 and 162 corresponding to each circuit board 36 after the printing operation on each circuit board 36 is completed.
  • the central region 164 of the metal mask 40 is a common integrated portion of the cream solder used for the printing work on the circuit board 36a and the cream solder used for the printing work on the circuit board 36b.
  • the area 160 is an area for exclusive use of cream solder used for the printing work on the circuit board 36a
  • the area 162 is an area for exclusive use of cream solder used for the printing work on the circuit board 36b. It has become. For this reason, after the printing operation on each circuit board 36 is completed, the cream solder is returned to the dedicated areas 160 and 162 corresponding to each circuit board 36.
  • the cycle time becomes longer. Therefore, as shown in FIG. 9, the central portion of the metal mask 40 in the Y-axis direction is defined as two regions 166 and 168. Then, the area 166 is an area for exclusive use of cream solder used for the printing work on the circuit board 36a, and the area 168 is an area for exclusive use of cream solder used for the printing work on the circuit board 36b. As a result, a dedicated accumulation location for the cream solder used for the printing work on each circuit board 36 is provided in the center of the metal mask 40, so that the squeegee device 140 is reciprocated during the printing work on one circuit board 36. There is no need to move it, and the cycle time can be shortened.
  • the squeegee device 140 is set in the area 160. Moved upward and lowered. At this time, the squeegee device 140 is lowered so that the cream solder in the region 160 is positioned between the pair of printing mechanisms 142 and 144. Next, the squeegee device 140 is moved in the Y-axis direction so as to pass above the circuit board 36a. At this time, the cream solder is printed on the circuit board 36 a by one of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • the squeegee device 140 is moved above the region 166, Be lowered. At this time, the squeegee device 140 is lowered so that the cream solder in the region 166 is positioned between the pair of printing mechanisms 142 and 144. Next, the squeegee device 140 is moved in the Y-axis direction toward the region 160 so as to pass over the circuit board 36a. At this time, the cream solder is printed on the circuit board 36 a by the other of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • the solder cream printing operation is performed in the same manner as the circuit board 36a. Briefly, the cream solder in the area 162 is squeezed onto the circuit board 36 b by the other of the pair of printing mechanisms 142 and 144, and the cream solder is integrated in the central area 168 of the metal mask 40. Thus, the cream solder printing operation on the circuit board 36b is completed.
  • the cream solder in the area 168 is squeezed to the circuit board 36b by one of the pair of printing mechanisms 142 and 144, and the cream solder is applied to the area. 162. Thereby, the printing work of the cream solder on the new circuit board 36b is completed.
  • the printing operation on one circuit board 36 is completed by moving the squeegee device 140 in one direction. And the cycle time is shortened.
  • print quality cannot be ensured.
  • squeezing is performed by one of the pair of printing mechanisms 142 and 144 when the printing operation is performed by the cream solder in the region 160.
  • squeezing is performed by the other of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • the circuit board 36b conveyed by the conveyor device 31 when the printing operation is performed by the cream solder in the region 162, the squeezing is performed by the other of the pair of printing mechanisms 142 and 144.
  • the circuit board 36 conveyed by the conveyor devices 30 and 31 may be squeezed by the printing mechanism 142 or squeezed by the printing mechanism 144.
  • the printing conditions in the respective printing mechanisms 142 and 144 It is difficult to make the same.
  • the printing squeegee 150 of the printing mechanisms 142 and 144 is attached to the connecting plate 148 in an inclined state of about 60 degrees.
  • the tip of the printing squeegee 150 bends as shown in FIG.
  • cream solder is applied to the pattern holes 130. The filling force changes.
  • the mounting angle ⁇ 1 of the printing squeegee 150 and the angle ⁇ 2 of the tip of the printing squeegee 150 are printing conditions. Further, the angle ⁇ 2 of the tip of the printing squeegee 150 changes depending on the force (pressing force) that presses the printing mechanisms 142 and 144 against the metal mask 40. For this reason, the pressing force of the printing mechanisms 142 and 144 is also a printing condition. Furthermore, the moving speed of the squeegee device 140 when squeezed by the printing mechanisms 142 and 144 is also a printing condition.
  • the mounting angle ⁇ 1 of the printing squeegee 150, the angle ⁇ 2 of the leading end of the printing squeegee 150, the pressing force of the printing mechanisms 142 and 144, and the moving speed of the squeegee device 140 are the printing conditions.
  • the conventional squeegee device 140 cannot achieve both reduction in cycle time and guarantee of print quality.
  • the squeegee device 26 of the present invention it is possible to achieve both a reduction in cycle time and a guarantee of print quality.
  • the cream solder is recovered by the operation of the recovery mechanism 74, and the recovered cream solder can be moved to an arbitrary position in the Y direction. Therefore, for example, in the configuration shown in FIG. 8, when cream solder is supplied to the region 160 and the circuit board 36 a is conveyed to the work region by the conveyor device 30, the cream solder in the region 160 is transferred to the squeegee device. 26, the circuit board 36a is squeezed by the printing mechanism 72, and the cream solder is integrated in the central region 164 of the metal mask 40. Thereby, the printing operation of the cream solder on the circuit board 36a is completed.
  • the cream solder in the area 164 is squeezed to the circuit board 36 b by the printing mechanism 72 of the squeegee device 26, and the cream solder is transferred to the area 162. Accumulated. Thus, the cream solder printing operation on the circuit board 36b is completed. Further, when the circuit board 36 a is transported to the work area by the conveyor device 30, the cream solder in the area 162 is recovered by the recovery mechanism 74, and the recovered cream solder is moved to the area 160. Then, the cream solder moved to the region 160 is squeezed onto the circuit board 36 a by the printing mechanism 72, and the cream solder is accumulated in the region 164. Thereby, the printing operation of the cream solder on the circuit board 36a is completed.
  • the printing operation for one circuit board 36 is completed by the movement of the squeegee device 26 in one direction.
  • the cycle time can be shortened.
  • the circuit board 36a held on the conveyor device 30 is printed by the printing mechanism 72, and the moving direction of the squeegee device 26 at the time of printing is a direction from the region 160 toward the region 164.
  • the circuit board 36b held on the conveyor device 31 is also printed by the printing mechanism 72, and the moving direction of the squeegee device 26 at the time of printing is a direction from the region 164 to the region 162.
  • the circuit board 36 held on each conveyor device 30, 31 is always printed by the printing mechanism 72, and the moving direction of the squeegee device 26 during printing is always constant. For this reason, the printing conditions for the circuit board 36 held by the conveyor devices 30 and 31 are constant, and the printing quality can be ensured. Thus, in the squeegee device 26, both shortening of the cycle time and ensuring of print quality are achieved.
  • a force for filling the pattern hole 130 with the cream solder (hereinafter sometimes referred to as “filling force”) and the scraping ability of the cream solder by the printing squeegee 150 are described.
  • filling force is set by adjusting two printing conditions, the angle ⁇ 2 of the tip of the printing squeegee 150 and the pressing force of the printing mechanisms 142 and 144.
  • setting an appropriate filling force and scraping property by a combination of two printing conditions is very complicated and takes a very long time for setting.
  • the filling force is set by the inclination angle of the inclined surface 112 of the blade 106.
  • the scraping property is set by the pressing force of the squeegee device 26. That is, in the squeegee device 26, the filling force is set by adjusting the inclination angle of the inclined surface 112, and the scraping property is set by adjusting the pressing force of the squeegee device 26. Thereby, in the squeegee device 26, it is possible to set the filling force and the scraping property independently, and the filling force and the scraping property can be easily set in a short time.
  • the cream solder on the metal mask 40 can be collected and moved, so that the operator needs to collect and move the cream solder on the metal mask 40 when the setup is changed. There is no. As a result, the burden on the operator can be reduced.
  • the cream solder when the cream solder is recovered by the recovery mechanism 74, the cream solder is scraped off by the printing squeegee 82 and the cream solder is scraped off by the recovery squeegee 88 so that the cream solder flows. In this state, it is accommodated between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88. For this reason, at the time of recovery of cream solder, cream solder is stirred and it becomes possible to suppress solidification of cream solder.
  • the controller 122 of the control device 120 includes a squeezing operation executing unit 170 and a cream solder moving unit 172, as shown in FIG.
  • the squeezing operation executing unit 170 is a functional unit for performing a squeezing operation on the circuit board by the printing mechanism 72 of the squeegee device 26.
  • the cream solder moving unit 172 is a functional unit for collecting and moving cream solder by the collecting mechanism 74 of the squeegee device 26.
  • the printing operation is performed in a state where the swing plate 86 is separated from the connecting plate 78, that is, the swing plate 86 is opened.
  • the printing operation is performed in a state where the swing plate 86 is close to the connecting plate 78, that is, in a state where the swing plate 86 is closed.
  • the squeegee device 180 of the second embodiment has substantially the same configuration as the squeegee device 26 of the first embodiment, except for the pressure mechanism 182. For this reason, it demonstrates centering on the pressurization mechanism 182, and it abbreviate
  • the pressurizing mechanism 182 of the squeegee device 180 includes a cylinder 184, an insertion plate 186, and a piston 188.
  • the cylinder 184 includes a generally cylindrical case 190 and a rod 192 that extends from one end of the case 190.
  • the case 190 is fixed to the side surface of the main body 70, and the rod 192 extends downward.
  • a gap between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 when the swinging plate 86 is closest to the connecting plate 78 is positioned below the rod 192.
  • the insertion plate 186 is fixed to the tip of the rod 192 of the cylinder 184.
  • the insertion plate 186 has a generally rectangular shape, is fixed to the tip of the rod 192 at the center of the edge of the long side, and extends downward.
  • the dimension in the longitudinal direction of the insertion plate 186 is substantially the same as the dimension in the longitudinal direction of the connecting plate 78 and the swing plate 86.
  • the thickness dimension of the insertion plate 186 is slightly shorter than the distance between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88 when the swing plate 86 is closest to the connecting plate 78.
  • the piston 188 is slightly larger than the insertion plate 186 in the longitudinal direction and thickness, and is fixed to the lower end of the insertion plate 186.
  • the piston 188 is formed of a material that can be elastically deformed. With this structure, when the cylinder 184 is extended, the piston 188 is lowered together with the insertion plate 186 and inserted between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88. Incidentally, when the piston 188 moves in the vertical direction between the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88, the piston 188 is in sliding contact with the printing squeegee 82 and the recovery squeegee 88.
  • the squeegee device 180 lowers the main body 70 so that the cream solder is positioned in the squeegeeing direction. As a result, the tip of the printing squeegee 82 slightly contacts the upper surface of the metal mask 40.
  • the squeegee device 180 contracts the cylinder 90 and separates the swing plate 86 from the connecting plate 78.
  • the squeegee device 180 contracts the cylinder 184 and raises the piston 188. Then, the squeegee device 180 moves in the squeezing direction by the operation of the Y-axis direction slide mechanism 50.
  • the cream solder 132 on the metal mask 40 passes below the recovery squeegee 88 of the swing plate 86 that is rising with the swing, and the pair of side wall plates 80. Get in between. Then, the cream solder 132 is blocked by the printing squeegee 82.
  • the cylinder 90 is extended, and the swing plate 86 is moved closer to the connecting plate 78.
  • the cream solder 132 accumulated on the squeegee direction side of the printing squeegee 82 is scraped off by the recovery squeegee 88 toward the printing squeegee 82.
  • the cream solder 132 is accommodated in a space 196 surrounded by the printing squeegee 82, the recovery squeegee 88 and the pair of side wall plates 80.
  • the squeegee device 180 When the cream solder 132 is accommodated in the space 196, the squeegee device 180 extends the cylinder 184 and lowers the piston 188. Thereby, the cream solder 132 accommodated in the space 196 is pressurized. At this time, the squeegee device 180 is moved in the squeegeeing direction. When the printing mechanism 72 reaches the pattern hole 130, the cream solder 132 pressurized inside the space 196 enters the pattern hole 130. Thus, in the squeegee device 180, the printing operation is performed with the swing plate 86 closed.
  • the squeegee device 180 contracts the cylinder 184 and raises the piston 188. At this time, as the piston 188 rises, the cream solder 132 housed in the space 196 also rises in the space 196. Then, the squeegee device 180 is raised and moved to an arbitrary position by the operation of the Y-axis direction slide mechanism 50 in the raised state. At that arbitrary position, the squeegee device 180 extends the cylinder 184 and lowers the piston 188 as shown in FIG. As a result, the cream solder 132 accommodated in the space 196 is pushed out by the piston 188 and re-supplied onto the metal mask 40.
  • the cream solder 132 can be recovered by operating the recovery mechanism 74, and the recovered cream solder 132 can be moved to any position in the Y direction. ing. Thereby, also in the squeegee device 180, it is possible to obtain the same effect as the squeegee device 26.
  • the cream solder 132 pressurized by the pressurizing mechanisms 76 and 182 is filled in the pattern hole 130.
  • the squeegee device of the third embodiment As shown in FIG. 14, the squeegee device of the third embodiment. In 200, the cream solder 132 pressed by the inclination of the squeegee is filled in the pattern hole 130.
  • the squeegee device 200 of the third embodiment has substantially the same configuration as the squeegee devices 26 and 180 of the above embodiment except that the pressurizing mechanisms 76 and 182 are not provided and the printing mechanism 202 is omitted. For this reason, the printing mechanism 202 will be mainly described, and components having similar functions are denoted by the same reference numerals as those of the squeegee devices 26 and 180 of the above-described embodiment, and description thereof is omitted.
  • the printing mechanism 202 of the squeegee device 200 includes a connecting plate 204, a pair of side wall plates (only one is shown in the figure) 206, and a printing squeegee 208.
  • the connecting plate 204 has a generally rectangular shape, is fixed to the lower end of the main body 70 at the edge of the long side, and extends downward.
  • the pair of side wall plates 206 are fixed to both edges in the longitudinal direction of the connecting plate 204 so as to intersect the connecting plate 204 at a right angle. Note that the pair of side wall plates 206 extends in the squeezing direction.
  • the printing squeegee 208 is fixed to the side surface of the connecting plate 204 so as to be positioned between the pair of side wall plates 206.
  • the lower end portion of the printing squeegee 208 extends downward from the lower end of the connecting plate 204.
  • the printing squeegee 208 fixed to the connecting plate 204 is inclined at about 60 degrees.
  • the printing mechanism 202 is not provided with the pressurizing mechanisms 76 and 182, but is provided with the recovery mechanism 74.
  • the swing plate 86 of the recovery mechanism 74 is disposed between the pair of side wall plates 206 in the same manner as the squeegee devices 26 and 180. Note that the cylinder 90 of the recovery mechanism 74 is not shown in order to simplify the drawing.
  • the squeegee device 200 lowers the main body 70 so that the cream solder is positioned in the squeezing direction.
  • the squeegee device 200 contracts the cylinder 90 and moves the swing plate 86 away from the connecting plate 204 before the main body 70 is lowered.
  • the squeegee device 200 moves in the squeezing direction by the operation of the Y-axis direction slide mechanism 50.
  • the cream solder 132 on the metal mask 40 passes below the recovery squeegee 88 of the swing plate 86 that is rising with the swing, and the pair of side wall plates 206. Get in between. Then, the cream solder 132 is blocked by the printing squeegee 208. At this time, the cream solder 132 is pressed toward the metal mask 40 by the inclined printing squeegee 208, and the pressed cream solder 132 enters the pattern hole 130.
  • the cream solder 132 pressurized by the printing squeegee 208 is filled in the pattern holes 130, and the printing operation is executed.
  • the squeegee device 200 extends the cylinder 90 while moving in the squeezing direction, and causes the swing plate 86 to approach the connecting plate 204. At this time, the cream solder 132 blocked by the printing squeegee 208 is scraped off by the recovery squeegee 88 toward the printing squeegee 208. As a result, as shown in FIG. 15, the cream solder 132 is accommodated between the printing squeegee 208 and the recovery squeegee 88. Next, the squeegee device 200 is raised and moved to an arbitrary position by the operation of the Y-axis direction slide mechanism 50 in the raised state.
  • the squeegee device 200 contracts the cylinder 90 and separates the swing plate 86 from the connecting plate 204.
  • the cream solder 132 accommodated between the recovery squeegee 88 and the printing squeegee 208 falls and is resupplied onto the metal mask 40.
  • the cream solder 132 can be recovered by operating the recovery mechanism 74, and the recovered cream solder 132 can be moved to any position in the Y direction. It has become. Thereby, also in the squeegee device 200, it is possible to obtain the same effect as the squeegee devices 26 and 180. However, since the squeegee device 200 is not provided with the pressurizing mechanisms 76 and 182, the filling force and the scraping property are set by the angle ⁇ 2 of the tip of the printing squeegee 208 and the pressing force of the squeegee device 200. It is executed by adjusting two printing conditions.
  • the solder printer 10 is an example of a viscous fluid printing apparatus.
  • the squeegee device 26 is an example of a work head.
  • the metal mask 40 is an example of a mask.
  • the Y-axis direction slide mechanism 50 is an example of a moving device.
  • the pressure mechanism 76 is an example of a pressure mechanism.
  • the printing squeegee 82 is an example of a first squeegee.
  • the recovery squeegee 88 is an example of a second squeegee.
  • the inclined surface 112 is an example of an inclined surface.
  • the control device 120 is an example of a control device.
  • the cream solder 132 is an example of a viscous fluid.
  • the squeezing work execution unit 170 is an example of a squeezing work execution unit.
  • the cream solder moving part 172 is an example of a cream solder moving part.
  • the squeegee device 180 is an example of a work head.
  • the pressure mechanism 182 is an example of a pressure mechanism.
  • the piston 188 is an example of a piston.
  • the squeegee device 200 is an example of a work head.
  • the printing squeegee 208 is an example of a first squeegee.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, the front end portion of the recovery squeegee 88 has a flat shape, but the front end portion is curved or bent toward the printing squeegee 82, and the recovery squeegee is deformed. Can be adopted.

Landscapes

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Abstract

本発明のはんだ印刷機では、回収用スキージ８８を印刷用スキージ８２から離間させた状態でスキージ装置２６を移動させることで、メタルマスク４０の上のクリームはんだ１３２が２つのスキージの間に収容される。そして、収容されたクリームはんだが回路基板３６に印刷される。これにより、２つのスキージの間と異なる箇所のクリームはんだを、回路基板に印刷することが可能となる。また、回収用スキージを印刷用スキージに接近させて、それら２つのスキージの間にクリームはんだを収容させた状態で、スキージ装置を移動させることで、クリームはんだが任意の位置に移動される。これにより、２つのスキージの間と異なる箇所のクリームはんだを回収することが可能となる。このため、本発明のはんだ印刷機では、はんだ供給装置を内蔵する必要が無くなり、構造を簡素化することが可能となる。

Description

粘性流体印刷装置
　本発明は、マスクの貫通穴の内部に粘性流体を充填させることで、回路基板に粘性流体を印刷する粘性流体印刷装置に関するものである。
　粘性流体印刷装置では、回路基板の上にマスクが載置されており、そのマスク上に、粘性流体供給装置によって、粘性流体が供給される。そして、その粘性流体が、スキージによってスキージングされることで、マスクの貫通穴に粘性流体が充填され、回路基板に粘性流体が印刷される。下記特許文献には、粘性流体供給装置が内蔵された粘性流体印刷装置が記載されている。詳しくは、粘性流体印刷装置が、マスクの貫通穴の内部に粘性流体を充填させる第１スキージと、第１スキージに対して接近・離間可能に搖動する第２スキージとを有しており、それら第１スキージと第２スキージとの間に粘性流体を供給する粘性流体供給装置が、粘性流体印刷装置に内蔵されている。
米国特許第６０６６２０６号明細書
　上記特許文献に記載の粘性流体印刷装置では、第２スキージが第１スキージから離間した状態で、第１スキージと第２スキージとの間に供給された粘性流体が、回路基板に印刷される。一方、第２スキージを第１スキージに接近させることで、第１スキージと第２スキージとの間に供給された粘性流体が、回収される。しかしながら、上記特許文献に記載の粘性流体印刷装置では、粘性流体供給装置が内蔵されているため、構造が複雑化する。また、第１スキージと第２スキージとの間と異なる箇所の粘性流体を、回路基板に印刷することができず、不便である。さらに言えば、第１スキージと第２スキージとの間と異なる箇所の粘性流体を回収することができず、不便である。このように、上記特許文献に記載の粘性流体印刷装置は、種々の問題を抱えており、それら種々の問題を解決することで、粘性流体印刷装置の実用性は向上する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、粘性流体印刷装置の実用性を向上させることである。
　上記課題を解決するために、本発明の粘性流体印刷装置は、マスクの貫通穴の内部に粘性流体を充填させる第１スキージと、前記第１スキージに対して接近・離間可能に搖動する第２スキージとを有する作業ヘッドと、前記作業ヘッドを移動させる移動装置と、前記移動装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記第２スキージを前記第１スキージから離間させた状態で前記作業ヘッドを移動させることで、前記マスクの上の粘性流体を前記第１スキージと前記第２スキージとの間に収容した後に、スキージング作業を行うスキージング作業実行部と、前記第２スキージを前記第１スキージに接近させて、前記第１スキージと前記第２スキージとの間に粘性流体を収容した状態の前記作業ヘッドを移動させることで、粘性流体を任意の位置に移動させる粘性流体移動部とを有することを特徴とする。
　本発明の粘性流体印刷装置では、第２スキージを第１スキージから離間させた状態で作業ヘッドを移動させることで、マスクの上の粘性流体が第１スキージと第２スキージとの間に収容される。そして、収容された粘性流体が回路基板に印刷される。これにより、第１スキージと第２スキージとの間と異なる箇所の粘性流体を、回路基板に印刷することが可能となる。また、第２スキージを第１スキージに接近させて、第１スキージと第２スキージとの間に粘性流体を収容させた状態で、作業ヘッドを移動させることで、粘性流体が任意の位置に移動される。これにより、第１スキージと第２スキージとの間と異なる箇所の粘性流体を回収することが可能となる。このため、本発明の粘性流体印刷装置では、粘性流体供給装置を内蔵する必要が無くなり、粘性流体供給装置の構造を簡素化することが可能となる。
はんだ印刷機を示す平面図である。 第１実施例のスキージ装置を示す側面図である。 制御装置を示すブロック図である。 第１実施例のスキージ装置を示す側面図である。 第１実施例のスキージ装置を示す側面図である。 第１実施例のスキージ装置を示す側面図である。 従来のスキージ装置を示す側面図である。 ２枚の回路基板の上に載置されたメタルマスクを示す平面図である。 ２枚の回路基板の上に載置されたメタルマスクを示す平面図である。 従来のスキージ装置の印刷用スキージを示す拡大図である。 第２実施例のスキージ装置を示す側面図である。 第２実施例のスキージ装置を示す側面図である。 第２実施例のスキージ装置を示す側面図である。 第３実施例のスキージ装置を示す側面図である。 第３実施例のスキージ装置を示す側面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　［第１実施例］
　＜はんだ印刷機の構成＞
　図１に、本発明のはんだ印刷機１０を示す。はんだ印刷機１０は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機１０は、1対の搬送装置２０と、移動装置２２と、はんだ供給装置２４と、スキージ装置２６とを備えている。
　搬送装置２０は、２つのコンベア装置３０，３１を備えている。それら２つのコンベア装置３０，３１は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース３２に配設されている。２つのコンベア装置３０，３１の各々は、電磁モータ（図３参照）３４によって各コンベア装置３０，３１に支持される回路基板３６をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板３６は、所定の位置において、基板保持装置（図３参照）３８によって固定的に保持される。なお、回路基板３６の上面には、メタルマスク（図２参照）４０が載置されている。
　移動装置２２は、Ｙ軸方向スライド機構５０とＸ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｙ軸方向スライド機構５０は、Ｙ軸方向に移動可能にベース３２上に設けられたＹ軸スライダ５６を有している。そのＹ軸スライダ５６は、電磁モータ（図３参照）５８の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向スライド機構５２は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダ５６の側面に設けられたＸ軸スライダ６０を有している。そのＸ軸スライダ６０は、電磁モータ（図３参照）６２の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。
　はんだ供給装置２４は、クリームはんだを供給する装置であり、クリームはんだを吐出する吐出口が、はんだ供給装置２４の下面に形成されている。また、はんだ供給装置２４は、Ｘ軸スライダ６０に着脱可能に装着されている。これにより、はんだ供給装置２４は、回路基板３６の上面に載置されたメタルマスク４０の上の任意の位置にクリームはんだを供給する。
　スキージ装置２６は、コンベア装置３０，３１に保持された回路基板３６の上方において、Ｙ軸スライダ５６に取り付けられている。このため、スキージ装置２６は、コンベア装置３０，３１に保持された回路基板３６の上方で、Ｙ軸方向において任意の位置に移動する。スキージ装置２６は、図２に示すように、本体部７０と、印刷機構７２と、回収機構７４と、加圧機構７６とを有する。本体部７０は、Ｙ軸スライダ５６の下面に下方に延び出した状態で配設されている。
　印刷機構７２は、連結板７８と、１対の側壁板（図では１個のみ図示されている）８０と、印刷用スキージ８２とを含む。連結板７８は、概して矩形をなし、長辺の縁部において本体部７０の下端部に固定されており、下方に向かって延び出している。１対の側壁板８０は、連結板７８と直角に交わるように、連結板７８の長手方向における両縁部に固定されている。なお、１対の側壁板８０は、本体部７０から離れる方向に向かって延び出している。印刷用スキージ８２は、１対の側壁板８０の間に位置するように、連結板７８の側面に固定されている。印刷用スキージ８２の下端部は、連結板７８の下端から下方に向かって延び出している。また、連結板７８に固定されている印刷用スキージ８２は、概して鉛直方向に延びる姿勢とされている。
　回収機構７４は、揺動板８６と、回収用スキージ８８と、シリンダ９０とを含む。揺動板８６は、概して矩形をなし、連結板７８と略同寸法とされている。揺動板８６は、連結板７８と対向した状態で１対の側壁板８０の間に配設されている。揺動板８６の上縁部には、揺動板８６の長手方向に延びるように、軸９２が挿通されている。揺動板８６は、その軸９２を中心に搖動可能に、１対の側壁板８０によって挟持されている。また、回収用スキージ８８は、揺動板８６の連結板７８と対向する側の側面に固定されている。回収用スキージ８８の下端部は、揺動板８６の下端から下方に向かって延び出している。
　シリンダ９０は、概して筒状のケース９４と、そのケース９４の一端部から延び出すロッド９６とによって構成されている。ケース９４は、他端部において、本体部７０の側面に固定されているブラケット９８によって搖動可能に保持されている。また、揺動板８６の回収用スキージ８８が固定されている側面と反対側の側面には、揺動板８６の長手方向に延びるように、軸１００が挿通されている。そして、その軸１００にロッド９６の先端部が搖動可能に連結されている。このような構造により、シリンダ９０が伸長することで、揺動板８６が軸９２を中心に搖動し、連結板７８に接近・離間する。
　なお、揺動板８６が連結板７８に最も接近した際には、連結板７８に固定された印刷用スキージ８２と、揺動板８６に固定された回収用スキージ８８とが概ね平行となる。ちなみに、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８とが平行となった際の印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間の距離は、５ｍｍ程度である。一方、揺動板８６が連結板７８から最も離間した際には、図４に示すように、連結板７８に固定された印刷用スキージ８２と、揺動板８６に固定された回収用スキージ８８とのなす角度が約４５度となり、回収用スキージ８８の下端は、揺動板８６の搖動角度に応じた所定の高さまで上昇する。具体的には、回収用スキージ８８の下端が、印刷用スキージ８２の下端より１０ｍｍ程度、高い位置まで上昇する。つまり、揺動板８６は、図２に示される揺動板８６の位置と、図４に示される揺動板８６の位置との間で搖動する。
　加圧機構７６は、シリンダ１０２と、挿入板１０４と、ブレード１０６とを含む。シリンダ１０２は、概して筒状のケース１０８と、そのケース１０８の一端部から延び出すロッド１１０とによって構成されている。ケース１０８は、本体部７０の側面に固定されており、ロッド１１０は、下方に向かって延び出している。なお、ロッド１１０の下方には、揺動板８６が連結板７８に最も接近した際の印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間の隙間が位置している。
　シリンダ１０２のロッド１１０の先端部には、挿入板１０４が固定されている。挿入板１０４は、概して矩形をなし、長辺の縁の中央部においてロッド１１０の先端部に固定されており、下方に向かって延び出している。挿入板１０４の長手方向の寸法は、連結板７８および、揺動板８６の長手方向の寸法と略同寸法とされている。挿入板１０４の厚さ寸法は、揺動板８６が連結板７８に最も接近した際の印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間の距離より僅かに短い。また、ブレード１０６は、長手方向の寸法および、厚さ寸法において、挿入板１０４と略同寸法とされており、挿入板１０４の下端部に固定されている。このような構造により、シリンダ１０２が伸長すると、ブレード１０６が、挿入板１０４とともに下降し、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間に挿入される。ちなみに、ブレード１０６の下端面には、印刷用スキージ８２に向かうほど下方に傾斜する傾斜面１１２が形成されている。
　なお、ブレード１０６が最も上昇した際には、ブレード１０６の傾斜面１１２が、印刷用スキージ８２および回収用スキージ８８の上端部より僅か下方に位置する。一方、ブレード１０６が最も下降した際には、図４に示すように、ブレード１０６の傾斜面１１２の下端が、印刷用スキージ８２の下端より僅か上方に位置する。つまり、ブレード１０６は、図２に示されるブレード１０６の位置と、図４に示されるブレード１０６の位置との間で昇降する。なお、ブレード１０６が最も下降した際のブレード１０６の傾斜面１１２の下端と、印刷用スキージ８２の下端との上下方向における距離は１ｍｍ程度である。
　また、スキージ装置２６は、昇降装置（図３参照）１１６を備えている。昇降装置１１６は、Ｙ軸スライダ５６に設けられており、本体部７０を昇降させる。これにより、スキージ装置２６が上下方向に移動する。
　さらに、はんだ印刷機１０は、図３に示すように、制御装置１２０を備えている。制御装置１２０は、コントローラ１２２と、複数の駆動回路１２４とを備えている。複数の駆動回路１２４は、上記電磁モータ３４，５８，６２、保持装置３８、シリンダ９０，１０２、昇降装置１１６に接続されている。また、コントローラ１２２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２、はんだ供給装置２４、スキージ装置２６の作動が、コントローラ１２２によって制御される。
　＜はんだ印刷機の作動＞
　はんだ印刷機１０では、上述した構成によって、回路基板３６上に載置されたメタルマスク４０の上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置２４により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置２６によって塗布される。メタルマスク４０には、回路基板３６のパッド等のパターンに合わせてパターン孔(図４参照)１３０が形成されており、そのパターン孔１３０を介して、クリームはんだが回路基板３６に印刷される。
　具体的には、回路基板３６が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置３８によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置２４が、移動装置２２の作動により、回路基板３６の上に載置されたメタルマスク４０の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置２４は、クリームはんだをメタルマスク４０の上に供給する。はんだ供給装置２４によるクリームはんだの供給が完了すると、スキージ装置２６が、移動装置２２の作動により、供給されたクリームはんだの上方に移動する。そして、スキージ装置２６は、連結板７８の印刷用スキージ８２が固定されている側の方向（以下、「スキージング方向」と記載する場合がある）にクリームはんだが位置するように、本体部７０を下降させる。この際、スキージ装置２６は、印刷用スキージ８２の先端がメタルマスク４０の上面に僅かに接触するように、下降する。
　次に、スキージ装置２６は、図４に示すように、シリンダ９０を収縮させ、揺動板８６を連結板７８から離間させる。また、スキージ装置２６は、シリンダ１０２を伸長させ、ブレード１０６を下降させる。そして、スキージ装置２６は、Ｙ軸方向スライド機構５０の作動により、スキージング方向に移動する。この際、スキージ装置２６の移動により、メタルマスク４０上のクリームはんだ１３２が、揺動に伴って上昇している揺動板８６の回収用スキージ８８の下方を通過し、１対の側壁板８０の間に入り込む。
　そして、クリームはんだ１３２が、挿入板１０４およびブレード１０６によって堰き止められる。ただし、ブレード１０６の下端面は傾斜面１１２とされているため、その傾斜面１１２の下方に、クリームはんだ１３２が入り込む。この際、クリームはんだ１３２は、傾斜面１１２によって、メタルマスク４０に向かって加圧される。これにより、メタルマスク４０のパターン孔１３０の内部にクリームはんだ１３２が入り込む。なお、パターン孔１３０に入り込まなかったクリームはんだ１３２は、印刷用スキージ８２によって掻き取られる。そして、メタルマスク４０のパターン孔１３０が形成されている範囲において、スキージ装置２６がスキージング方向に移動されることで、回路基板３６にパッド等のパターンに応じたクリームはんだ１３２が印刷される。
　また、はんだ印刷機１０では、スキージ装置２６の回収機構７４の作動によりクリームはんだ１３２を回収し、回収したクリームはんだ１３２をＹ方向の任意の位置に移動させることが可能となっている。詳しくは、回路基板３６へのクリームはんだ１３２の印刷が完了すると、図５に示すように、スキージ装置２６は、シリンダ１０２を収縮させ、ブレード１０６を上昇させる。この際、スキージ装置２６は、Ｙ軸方向スライド機構５０の作動によりスキージング方向に移動する。これにより、クリームはんだ１３２が印刷用スキージ８２によって堰き止められ、印刷用スキージ８２のスキージング方向の側に集積される。
　そして、スキージ装置２６は、移動している際にシリンダ９０を伸長させ、揺動板８６を連結板７８に接近させる。この際、印刷用スキージ８２のスキージング方向の側に集積されたクリームはんだ１３２が、回収用スキージ８８によって、印刷用スキージ８２に向かって掻き取られる。これにより、図２に示すように、クリームはんだ１３２が、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間に収容される。
　クリームはんだ１３２が、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間に収容されると、スキージ装置２６が上昇される。この際、スキージ装置２６は、揺動板８６の搖動が完了するタイミングに合わせて上昇され、スキージ装置２６の上昇方向は、スキージング方向に向かって斜め上方とされる。これにより、メタルマスク４０の上に、クリームはんだを殆ど残存させることなく、クリームはんだを回収することが可能となる。なお、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間に収容されているクリームはんだ１３２は、粘性により落下しない。続いて、スキージ装置２６が、上昇した状態で、Ｙ軸方向スライド機構５０の作動により任意の位置に移動される。そして、その任意の位置において、スキージ装置２６は、図６に示すように、シリンダ１０２を伸長させ、ブレード１０６を下降させる。これにより、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間に収容されていたクリームはんだ１３２が、ブレード１０６によって押し出され、メタルマスク４０上に再供給される。
　このように、はんだ印刷機１０では、回収機構７４の作動によりクリームはんだ１３２を回収し、回収したクリームはんだ１３２をＹ方向の任意の位置に移動させることが可能となっている。これにより、はんだ印刷機１０によれば、従来のはんだ印刷機と比較して、サイクルタイムの短縮を図るとともに、はんだ印刷の品質を担保することが可能となる。詳しくは、従来のはんだ印刷機は、はんだ印刷機１０と異なり、スキージ装置２６の代わりに、図７に示すスキージ装置１４０を有している。スキージ装置１４０は、１対の印刷機構１４２，１４４によって構成されている。１対の印刷機構１４２，１４４の各々は、アーム１４６と、連結板１４８と、印刷用スキージ１５０とを含む。
　アーム１４６は、Ｙ軸スライダ５６の下面に下方に延び出した状態で配設されている。連結板１４８は、概して矩形をなし、長辺の縁部においてアーム１４６の下端部に固定されており、下方に向かって延び出している。印刷用スキージ１５０は、連結板１４８の側面に固定されており、印刷用スキージ１５０の下端部は、連結板１４８の下端から下方に向かって延び出している。なお、連結板１４８に固定されている印刷用スキージ１５０は、約６０度に傾斜している。また、１対の印刷機構１４２，１４４は、Ｙ軸方向に並んで配設されており、互いの印刷用スキージ１５０が向かい合うように、対照的に配設されている。
　上記スキージ装置１４０を用いて、搬送装置２０によって搬送される回路基板３６にクリームはんだを印刷する際のスキージ装置１４０の作動について説明する。搬送装置２０は、上述したように、２つのコンベア装置３０，３１によって構成されている。このため、それら２つのコンベア装置３０，３１に支持された２枚の回路基板３６に効率的に印刷作業を行うべく、図８に示すように、２枚の回路基板３６の上に１枚のメタルマスク４０が載置される。そのメタルマスク４０には、コンベア装置３０に支持されている回路基板（以下、「回路基板３６ａ」と記載する場合がある）用の回路パターンに応じたパターン孔１３０と、コンベア装置３１に支持されている回路基板（以下、「回路基板３６ｂ」と記載する場合がある）用の回路パターンに応じたパターン孔１３０とが形成されている。つまり、１枚のメタルマスク４０に、２パターンのパターン孔１３０が形成されている。
　そして、はんだ供給装置２４は、メタルマスク４０のＹ軸方向における両端の領域１６０，１６２に、クリームはんだを供給する。クリームはんだがメタルマスク４０上に供給された後に、例えば、回路基板３６ａが、コンベア装置３０によって作業領域に搬送されてきた場合には、スキージ装置１４０が領域１６０の上方に移動され、下降される。これにより、スキージ装置１４０の各印刷機構１４２，１４４の印刷用スキージ１５０の先端がメタルマスク４０の上面に接触する。なお、スキージ装置１４０は、領域１６０のクリームはんだが１対の印刷機構１４２，１４４の間に位置するように、下降される。
　次に、スキージ装置１４０は、回路基板３６ａの上方を通過するように、Ｙ軸方向に移動される。この際、１対の印刷機構１４２，１４４の一方によって、クリームはんだが、回路基板３６ａに印刷される。そして、１対の印刷機構１４２，１４４の一方が回路基板３６ａの上を通過して、メタルマスク４０のＹ軸方向での中央の領域１６４、つまり、回路基板３６ａ用のパターン孔１３０が形成されている領域と、回路基板３６ｂ用のパターン孔１３０が形成されている領域との間の領域１６４まで移動すると、スキージ装置１４０のＹ軸方向への移動が停止される。これにより、クリームはんだが領域１６４に集積される。
　続いて、スキージ装置１４０は、回路基板３６ａの上方を再度、通過するように、領域１６０に向かって、Ｙ軸方向に移動される。この際、１対の印刷機構１４２，１４４の他方によって、クリームはんだが、回路基板３６ａに印刷される。そして、１対の印刷機構１４２，１４４の他方が回路基板３６ａの上を通過して領域１６０まで移動すると、スキージ装置１４０のＹ軸方向への移動が停止される。これにより、クリームはんだが領域１６０に集積され、回路基板３６ａへのクリームはんだの印刷作業が完了する。
　また、例えば、回路基板３６ｂが、コンベア装置３１によって作業領域に搬送されてきた場合には、スキージ装置１４０が領域１６２の上方に移動され、下降される。この際、スキージ装置１４０は、領域１６２のクリームはんだが１対の印刷機構１４２，１４４の間に位置するように、下降される。次に、スキージ装置１４０は、回路基板３６ｂの上方を通過するように、Ｙ軸方向に移動される。この際、１対の印刷機構１４２，１４４の他方によって、クリームはんだが、回路基板３６ｂに印刷される。そして、１対の印刷機構１４２，１４４の他方が回路基板３６ｂの上を通過して、メタルマスク４０のＹ軸方向での中央の領域１６４まで移動すると、スキージ装置１４０のＹ軸方向への移動が停止される。これにより、クリームはんだが領域１６４に集積される。
　続いて、スキージ装置１４０は、回路基板３６ｂの上方を再度、通過するように、領域１６２に向かって、Ｙ軸方向に移動される。この際、１対の印刷機構１４２，１４４の一方によって、クリームはんだが、回路基板３６ｂに印刷される。そして、１対の印刷機構１４２，１４４の一方が回路基板３６ｂの上を通過して領域１６２まで移動すると、スキージ装置１４０のＹ軸方向への移動が停止される。これにより、クリームはんだが領域１６２に集積され、回路基板３６ｂへのクリームはんだの印刷作業が完了する。
　このように、従来のスキージ装置１４０では、印刷対象の回路基板３６の上をスキージ装置１４０が往復移動されることで、回路基板３６にクリームはんだが印刷される。これは、各回路基板３６への印刷作業完了後に、クリームはんだを、各回路基板３６に応じた領域１６０，１６２に戻す必要があるためである。詳しくは、メタルマスク４０の中央の領域１６４は、回路基板３６ａへの印刷作業に用いられるクリームはんだと、回路基板３６ｂへの印刷作業に用いられるクリームはんだとの共有の集積箇所となっている。一方、領域１６０は、回路基板３６ａへの印刷作業に用いられるクリームはんだの専用の集積箇所となっており、領域１６２は、回路基板３６ｂへの印刷作業に用いられるクリームはんだの専用の集積箇所となっている。このため、各回路基板３６への印刷作業完了後に、クリームはんだは、各回路基板３６に応じた専用の領域１６０，１６２に戻される。
　しかしながら、１枚の回路基板３６への印刷作業毎に、スキージ装置１４０を往復移動させていては、サイクルタイムが長くなる。そこで、図９に示すように、メタルマスク４０のＹ軸方向での中央部を、２つの領域１６６，１６８とする。そして、領域１６６を、回路基板３６ａへの印刷作業に用いられるクリームはんだの専用の集積箇所とし、領域１６８を、回路基板３６ｂへの印刷作業に用いられるクリームはんだの専用の集積箇所とする。これにより、メタルマスク４０の中央部に、各回路基板３６への印刷作業に用いられるクリームはんだの専用の集積箇所が設けられるため、１枚の回路基板３６への印刷作業時にスキージ装置１４０を往復移動させる必要が無くなり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
　具体的には、例えば、はんだ供給装置２４が領域１６０，１６２に、クリームはんだを供給し、回路基板３６ａが、コンベア装置３０によって作業領域に搬送されてきた場合に、スキージ装置１４０は領域１６０の上方に移動され、下降される。この際、スキージ装置１４０は、領域１６０のクリームはんだが１対の印刷機構１４２，１４４の間に位置するように、下降される。次に、スキージ装置１４０は、回路基板３６ａの上方を通過するように、Ｙ軸方向に移動される。この際、１対の印刷機構１４２，１４４の一方によって、クリームはんだが、回路基板３６ａに印刷される。そして、１対の印刷機構１４２，１４４の一方が回路基板３６ａの上を通過して、メタルマスク４０の中央の領域１６６まで移動すると、スキージ装置１４０のＹ軸方向への移動が停止される。この領域１６６は、上述したように、回路基板３６ａへの印刷作業に用いられるクリームはんだの専用の集積箇所であるため、回路基板３６ａへのクリームはんだの印刷作業が完了する。
　また、メタルマスク４０の中央の領域１６６にクリームはんだが集積され、新たな回路基板３６ａが、コンベア装置３０によって作業領域に搬送されてきた場合に、スキージ装置１４０は領域１６６の上方に移動され、下降される。この際、スキージ装置１４０は、領域１６６のクリームはんだが１対の印刷機構１４２，１４４の間に位置するように、下降される。次に、スキージ装置１４０は、回路基板３６ａの上方を通過するように、領域１６０に向かってＹ軸方向に移動される。この際、１対の印刷機構１４２，１４４の他方によって、クリームはんだが、回路基板３６ａに印刷される。そして、１対の印刷機構１４２，１４４の他方が回路基板３６ａの上を通過して、領域１６０まで移動すると、スキージ装置１４０のＹ軸方向への移動が停止される。この領域１６０も、回路基板３６ａへの印刷作業に用いられるクリームはんだの専用の集積箇所であるため、回路基板３６ａへのクリームはんだの印刷作業が完了する。
　また、回路基板３６ｂがコンベア装置３１によって作業領域に搬送された場合も、回路基板３６ａと同様に、はんだクリームの印刷作業が行われる。簡単に説明すると、領域１６２のクリームはんだが、１対の印刷機構１４２，１４４の他方によって回路基板３６ｂにスキージングされ、クリームはんだがメタルマスク４０の中央の領域１６８に集積される。これにより、回路基板３６ｂへのクリームはんだの印刷作業が完了する。そして、新たな回路基板３６ｂがコンベア装置３１によって作業領域に搬送されると、領域１６８のクリームはんだが、１対の印刷機構１４２，１４４の一方によって回路基板３６ｂにスキージングされ、クリームはんだが領域１６２に集積される。これにより、新たな回路基板３６ｂへのクリームはんだの印刷作業が完了する。
　このように、メタルマスク４０の中央部に、クリームはんだを集積するための領域を２箇所設けることで、スキージ装置１４０の１方向への移動によって、１枚の回路基板３６への印刷作業を完了することが可能となり、サイクルタイムが短縮する。しかしながら、各コンベア装置３０，３１で搬送される回路基板３６において、印刷品質を担保することができない。詳しくは、コンベア装置３０により搬送される回路基板３６ａでは、領域１６０のクリームはんだによって印刷作業が行われる場合に、１対の印刷機構１４２，１４４の一方によって、スキージングが行われる。一方、領域１６６のクリームはんだによって印刷作業が行われる場合に、１対の印刷機構１４２，１４４の他方によって、スキージングが行われる。また、コンベア装置３１により搬送される回路基板３６ｂでは、領域１６２のクリームはんだによって印刷作業が行われる場合に、１対の印刷機構１４２，１４４の他方によって、スキージングが行われる。一方、領域１６８のクリームはんだによって印刷作業が行われる場合に、１対の印刷機構１４２，１４４の一方によって、スキージングが行われる。つまり、各コンベア装置３０，３１によって搬送される回路基板３６において、印刷機構１４２によってスキージングされる場合と、印刷機構１４４によってスキージングされる場合があり、それぞれの印刷機構１４２，１４４における印刷条件を同一にすることが困難である。
　ここで、印刷機構１４２，１４４による印刷条件について説明する。印刷機構１４２，１４４の印刷用スキージ１５０は、上述したように、約６０度、傾斜した状態で連結板１４８に取り付けられている。そして、その印刷用スキージ１５０によってスキージングされる際に、図１０に示すように、印刷用スキージ１５０の先端は撓む。これら印刷用スキージ１５０の連結板１４８への取付角度θ１（約６０度）と、印刷用スキージ１５０の先端のメタルマスク４０に対する角度θ２とが異なる場合には、クリームはんだをパターン孔１３０に充填する力が変化する。このため、印刷用スキージ１５０の取付角度θ１と、印刷用スキージ１５０の先端の角度θ２とが印刷条件となっている。また、印刷用スキージ１５０の先端の角度θ２は、印刷機構１４２，１４４をメタルマスク４０に押し付ける力（押圧力）によって変化する。このため、印刷機構１４２，１４４の押圧力も、印刷条件となっている。さらに、印刷機構１４２，１４４によりスキージングされる際のスキージ装置１４０の移動速度も印刷条件となっている。このように、印刷機構１４２，１４４では、印刷用スキージ１５０の取付角度θ１と、印刷用スキージ１５０の先端の角度θ２と、印刷機構１４２，１４４の押圧力と、スキージ装置１４０の移動速度とが、印刷条件となっている。
　このため、印刷機構１４２の印刷条件と、印刷機構１４４の印刷条件とを同一にするためには、それら４つの印刷条件を調整する必要があるため、印刷機構１４２の印刷条件と、印刷機構１４４の印刷条件とを同じにすることは、非常に困難である。特に、印刷用スキージ１５０の先端の角度θ２は、印刷用スキージ１５０の劣化の程度に応じて変化するため、印刷機構１４２の印刷条件と、印刷機構１４４の印刷条件とを同じにすることは、非常に困難である。そして、印刷機構１４２の印刷条件と、印刷機構１４４の印刷条件とが異なる場合には、印刷機構１４２による印刷品質と、印刷機構１４４による印刷品質とが異なる。このため、従来のスキージ装置１４０によりクリームはんだの印刷作業を行った場合には、印刷品質を担保することができない。
　つまり、従来のスキージ装置１４０では、サイクルタイムの短縮と、印刷品質の担保との両立を図ることができない。一方、本発明のスキージ装置２６では、サイクルタイムの短縮と、印刷品質の担保との両立を図ることが可能である。詳しくは、スキージ装置２６では、上述したように、回収機構７４の作動によりクリームはんだを回収し、回収したクリームはんだをＹ方向の任意の位置に移動させることが可能となっている。このため、例えば、図８に示す構成において、領域１６０にクリームはんだが供給されており、コンベア装置３０によって回路基板３６ａが作業領域に搬送された場合には、領域１６０のクリームはんだが、スキージ装置２６の印刷機構７２によって回路基板３６ａにスキージングされ、クリームはんだがメタルマスク４０の中央の領域１６４に集積される。これにより、回路基板３６ａへのクリームはんだの印刷作業が完了する。
　続いて、コンベア装置３１によって回路基板３６ｂが作業領域に搬送された場合には、領域１６４のクリームはんだが、スキージ装置２６の印刷機構７２によって回路基板３６ｂにスキージングされ、クリームはんだが領域１６２に集積される。これにより、回路基板３６ｂへのクリームはんだの印刷作業が完了する。さらに、コンベア装置３０によって回路基板３６ａが作業領域に搬送された場合には、領域１６２のクリームはんだが、回収機構７４によって回収され、その回収されたクリームはんだが、領域１６０に移動される。そして、領域１６０に移動されたクリームはんだが、印刷機構７２によって回路基板３６ａにスキージングされ、クリームはんだが領域１６４に集積される。これにより、回路基板３６ａへのクリームはんだの印刷作業が完了する。
　このように、スキージ装置２６では、スキージ装置２６の一方向への移動によって、１枚の回路基板３６に対する印刷作業が完了する。これにより、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。また、コンベア装置３０に保持された回路基板３６ａは、印刷機構７２によって印刷され、印刷時のスキージ装置２６の移動方向は、領域１６０から領域１６４に向かう方向である。一方、コンベア装置３１に保持された回路基板３６ｂも、印刷機構７２によって印刷され、印刷時のスキージ装置２６の移動方向は、領域１６４から領域１６２に向かう方向である。つまり、各コンベア装置３０，３１に保持された回路基板３６は、常に、印刷機構７２によって印刷され、印刷時のスキージ装置２６の移動方向は、常に一定である。このため、各コンベア装置３０，３１に保持された回路基板３６に対する印刷条件は一定となり、印刷品質を担保することが可能となる。このように、スキージ装置２６では、サイクルタイムの短縮と、印刷品質の担保との両立が図られている。
　さらに言えば、従来のスキージ装置１４０では、クリームはんだをパターン孔１３０に充填させるための力（以下、「充填力」と記載する場合がある）と、印刷用スキージ１５０によるクリームはんだの掻取性とは、印刷用スキージ１５０の先端の角度θ２と、印刷機構１４２，１４４の押圧力との２つの印刷条件を調整することで、設定されていた。しかしながら、２つの印刷条件の組み合わせによって、適切な充填力と掻取性とを設定することは、非常に複雑であり、設定時間に非常に長い時間を要していた。一方、スキージ装置２６では、充填力は、ブレード１０６の傾斜面１１２の傾斜角度により設定される。また、掻取性は、スキージ装置２６の押圧力により設定される。つまり、スキージ装置２６では、傾斜面１１２の傾斜角度の調整によって、充填力が設定され、スキージ装置２６の押圧力の調整によって、掻取性が設定される。これにより、スキージ装置２６では、充填力と掻取性とを独立して設定することが可能となり、充填力および、掻取性の設定を容易、かつ、短時間で行うことが可能となる。
　また、スキージ装置２６では、メタルマスク４０の上のクリームはんだを回収し、移動させることが可能であるため、作業者が段取替え時に、メタルマスク４０の上のクリームはんだの回収、移動を行う必要が無い。これにより、作業者の負担を軽減することが可能となる。
　また、スキージ装置２６では、回収機構７４によりクリームはんだが回収される際に、印刷用スキージ８２によるクリームはんだの掻きとりと、回収用スキージ８８によるクリームはんだの掻きとりが行われ、クリームはんだが流動した状態で、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間に収容される。このため、クリームはんだの回収時に、クリームはんだが攪拌され、クリームはんだの固化を抑制することが可能となる。
　なお、制御装置１２０のコントローラ１２２は、図３に示すように、スキージング作業実行部１７０とクリームはんだ移動部１７２とを有している。スキージング作業実行部１７０は、スキージ装置２６の印刷機構７２によって回路基板にスキージング作業を行うための機能部である。クリームはんだ移動部１７２は、スキージ装置２６の回収機構７４によってクリームはんだを回収し、移動させるための機能部である。
　［第２実施例］
　第１実施例のスキージ装置２６では、揺動板８６が連結板７８から離間した状態、つまり、揺動板８６が開けられた状態で印刷作業が行われるが、図１１に示すように、第２実施例のスキージ装置１８０では、揺動板８６が連結板７８に接近した状態、つまり、揺動板８６が閉じられた状態で印刷作業が行われる。なお、第２実施例のスキージ装置１８０は、加圧機構１８２を除いて、第１実施例のスキージ装置２６と略同じ構成である。このため、加圧機構１８２を中心に説明し、同様の機能の構成要素については、第１実施例のスキージ装置２６と同じ符号を用いて、説明を省略する。
　スキージ装置１８０の加圧機構１８２は、シリンダ１８４と、挿入板１８６と、ピストン１８８とを含む。シリンダ１８４は、概して筒状のケース１９０と、そのケース１９０の一端部から延び出すロッド１９２とによって構成されている。ケース１９０は、本体部７０の側面に固定されており、ロッド１９２は、下方に向かって延び出している。なお、ロッド１９２の下方には、揺動板８６が連結板７８に最も接近した際の印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間の隙間が位置している。
　シリンダ１８４のロッド１９２の先端部には、挿入板１８６が固定されている。挿入板１８６は、概して矩形をなし、長辺の縁の中央部においてロッド１９２の先端部に固定されており、下方に向かって延び出している。挿入板１８６の長手方向の寸法は、連結板７８および、揺動板８６の長手方向の寸法と略同寸法とされている。挿入板１８６の厚さ寸法は、揺動板８６が連結板７８に最も接近した際の印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間の距離より僅かに短い。また、ピストン１８８は、長手方向の寸法および、厚さ寸法において、挿入板１８６より僅かに大きな寸法とされており、挿入板１８６の下端部に固定されている。なお、ピストン１８８は、弾性変形可能な素材により成形されている。このような構造により、シリンダ１８４が伸長すると、ピストン１８８が、挿入板１８６とともに下降し、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間に挿入される。ちなみに、ピストン１８８が印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８との間で上下方向に移動する際に、ピストン１８８は、印刷用スキージ８２および回収用スキージ８８に摺接する。
　なお、ピストン１８８が最も上昇した際には、図１２に示すように、ピストン１８８の下端面が、印刷用スキージ８２の上端と略同じ位置となる。一方、ピストン１８８が最も下降した際には、図１３に示すように、ピストン１８８の下端面が、印刷用スキージ８２の下端と略同じ位置となる。つまり、ピストン１８８は、図１２に示されるピストン１８８の位置と、図１３に示されるピストン１８８の位置との間で昇降する。
　このような構造により、スキージング作業が実行される際に、スキージ装置１８０は、スキージング方向にクリームはんだが位置するように、本体部７０を下降させる。これにより、印刷用スキージ８２の先端がメタルマスク４０の上面に僅かに接触する。次に、スキージ装置１８０は、図１２に示すように、シリンダ９０を収縮させ、揺動板８６を連結板７８から離間させる。また、スキージ装置１８０は、シリンダ１８４を収縮させ、ピストン１８８を上昇させる。そして、スキージ装置１８０は、Ｙ軸方向スライド機構５０の作動により、スキージング方向に移動する。この際、スキージ装置１８０の移動により、メタルマスク４０上のクリームはんだ１３２が、揺動に伴って上昇している揺動板８６の回収用スキージ８８の下方を通過し、１対の側壁板８０の間に入り込む。そして、クリームはんだ１３２が、印刷用スキージ８２によって堰き止められる。
　また、スキージ装置１８０がスキージング方向に移動している際に、シリンダ９０を伸長させ、揺動板８６を連結板７８に接近させる。この際、印刷用スキージ８２のスキージング方向の側に集積されたクリームはんだ１３２が、回収用スキージ８８によって、印刷用スキージ８２に向かって掻き取られる。これにより、図１１に示すように、クリームはんだ１３２が、印刷用スキージ８２と回収用スキージ８８と１対の側壁板８０とによって囲まれた空間１９６の内部に収容される。クリームはんだ１３２が空間１９６の内部に収容されると、スキージ装置１８０は、シリンダ１８４を伸長させ、ピストン１８８を下降させる。これにより、空間１９６の内部に収容されているクリームはんだ１３２が加圧される。この際、スキージ装置１８０は、スキージング方向に移動されている。そして、印刷機構７２がパターン孔１３０に至ると、空間１９６の内部で加圧されているクリームはんだ１３２が、パターン孔１３０の内部に入り込む。このように、スキージ装置１８０では、揺動板８６が閉じられた状態で印刷作業が行われる。
　また、印刷作業が完了すると、スキージ装置１８０は、シリンダ１８４を収縮させ、ピストン１８８を上昇させる。この際、ピストン１８８の上昇に伴って、空間１９６の内部に収容されているクリームはんだ１３２も、空間１９６の内部において上昇する。そして、スキージ装置１８０が上昇され、上昇した状態で、Ｙ軸方向スライド機構５０の作動により任意の位置に移動される。そして、その任意の位置において、スキージ装置１８０は、図１３に示すように、シリンダ１８４を伸長させ、ピストン１８８を下降させる。これにより、空間１９６の内部に収容されていたクリームはんだ１３２が、ピストン１８８によって押し出され、メタルマスク４０上に再供給される。
　このように、スキージ装置１８０においても、スキージ装置２６と同様に、回収機構７４の作動によりクリームはんだ１３２を回収し、回収したクリームはんだ１３２をＹ方向の任意の位置に移動させることが可能となっている。これにより、スキージ装置１８０においても、スキージ装置２６と同様の効果を得ることが可能となる。
　［第３実施例］
　上記実施例のスキージ装置２６，１８０では、加圧機構７６，１８２によって加圧されたクリームはんだ１３２がパターン孔１３０に充填されているが、図１４に示すように、第３実施例のスキージ装置２００では、スキージの傾斜によって加圧されたクリームはんだ１３２がパターン孔１３０に充填される。なお、第３実施例のスキージ装置２００は、加圧機構７６，１８２が設けられていないこと、および、印刷機構２０２を除いて、上記実施例のスキージ装置２６，１８０と略同じ構成である。このため、印刷機構２０２を中心に説明し、同様の機能の構成要素については、上記実施例のスキージ装置２６，１８０と同じ符号を用いて、説明を省略する。
　スキージ装置２００の印刷機構２０２は、連結板２０４と、１対の側壁板（図では１個のみ図示されている）２０６と、印刷用スキージ２０８とを含む。連結板２０４は、概して矩形をなし、長辺の縁部において本体部７０の下端部に固定されており、下方に向かって延び出している。１対の側壁板２０６は、連結板２０４と直角に交わるように、連結板２０４の長手方向における両縁部に固定されている。なお、１対の側壁板２０６は、スキージング方向に向かって延び出している。印刷用スキージ２０８は、１対の側壁板２０６の間に位置するように、連結板２０４の側面に固定されている。印刷用スキージ２０８の下端部は、連結板２０４の下端から下方に向かって延び出している。なお、連結板２０４に固定されている印刷用スキージ２０８は、約６０度に傾斜している。
　また、印刷機構２０２には、加圧機構７６，１８２は設けられていないが、回収機構７４は設けられている。回収機構７４の揺動板８６は、上記スキージ装置２６，１８０と同様に、１対の側壁板２０６の間に配設されている。なお、回収機構７４のシリンダ９０は、図を簡略化するべく図示されていない。
　このような構造により、スキージング作業が実行される際に、スキージ装置２００は、スキージング方向にクリームはんだが位置するように、本体部７０を下降させる。なお、スキージ装置２００は、本体部７０の下降前に、シリンダ９０を収縮させ、揺動板８６を連結板２０４から離間させている。そして、本体部７０の下降により、印刷用スキージ２０８の先端がメタルマスク４０の上面に接触すると、スキージ装置２００は、Ｙ軸方向スライド機構５０の作動により、スキージング方向に移動する。この際、スキージ装置２００の移動により、メタルマスク４０上のクリームはんだ１３２が、揺動に伴って上昇している揺動板８６の回収用スキージ８８の下方を通過し、１対の側壁板２０６の間に入り込む。そして、クリームはんだ１３２が、印刷用スキージ２０８によって堰き止められる。この際、クリームはんだ１３２は、傾斜している印刷用スキージ２０８によってメタルマスク４０に向かって加圧され、加圧されたクリームはんだ１３２がパターン孔１３０に入り込む。このように、スキージ装置２００では、印刷用スキージ２０８によって加圧されたクリームはんだ１３２が、パターン孔１３０に充填され、印刷作業が実行される。
　また、印刷作業が完了すると、スキージ装置２００は、スキージング方向に移動している状態で、シリンダ９０を伸長させ、揺動板８６を連結板２０４に接近させる。この際、印刷用スキージ２０８によって堰き止められているクリームはんだ１３２が、回収用スキージ８８によって、印刷用スキージ２０８に向かって掻き取られる。これにより、図１５に示すように、クリームはんだ１３２が、印刷用スキージ２０８と回収用スキージ８８との間に収容される。次に、スキージ装置２００が上昇され、上昇した状態で、Ｙ軸方向スライド機構５０の作動により任意の位置に移動される。そして、その任意の位置において、スキージ装置２００は、シリンダ９０を収縮させ、揺動板８６を連結板２０４から離間させる。これにより、回収用スキージ８８と印刷用スキージ２０８との間に収容されていたクリームはんだ１３２が落下し、メタルマスク４０上に再供給される。
　このように、スキージ装置２００においても、スキージ装置２６，１８０と同様に、回収機構７４の作動によりクリームはんだ１３２を回収し、回収したクリームはんだ１３２をＹ方向の任意の位置に移動させることが可能となっている。これにより、スキージ装置２００においても、スキージ装置２６，１８０と同様の効果を得ることが可能となる。ただし、スキージ装置２００では、加圧機構７６，１８２が設けられていないため、充填力および掻取性の設定は、印刷用スキージ２０８の先端の角度θ２と、スキージ装置２００の押圧力との２つの印刷条件の調整により実行される。
　ちなみに、上記実施例において、はんだ印刷機１０は、粘性流体印刷装置の一例である。スキージ装置２６は、作業ヘッドの一例である。メタルマスク４０は、マスクの一例である。Ｙ軸方向スライド機構５０は、移動装置の一例である。加圧機構７６は、加圧機構の一例である。印刷用スキージ８２は、第１スキージの一例である。回収用スキージ８８は、第２スキージの一例である。傾斜面１１２は、傾斜面の一例である。制御装置１２０は、制御装置の一例である。クリームはんだ１３２は、粘性流体の一例である。スキージング作業実行部１７０は、スキージング作業実行部の一例である。クリームはんだ移動部１７２は、クリームはんだ移動部の一例である。スキージ装置１８０は、作業ヘッドの一例である。加圧機構１８２は、加圧機構の一例である。ピストン１８８は、ピストンの一例である。スキージ装置２００は、作業ヘッドの一例である。印刷用スキージ２０８は、第１スキージの一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、回収用スキージ８８の先端部が平坦な形状とされているが、先端部が印刷用スキージ８２に向かって湾曲、屈曲等の変形された回収用スキージを採用することが可能である。
　１０：はんだ印刷機（粘性流体印刷装置）　　２６：スキージ装置（作業ヘッド）　　４０：メタルマスク（マスク）　　５０：Ｙ軸方向スライド機構（移動装置）　　７６：加圧機構　　８２：印刷用スキージ（第１スキージ）　　８８：回収用スキージ（第２スキージ）　　１１２：傾斜面　　１２０：制御装置　　１３２：クリームはんだ（粘性流体）　　１７０：スキージング作業実行部　　１７２：クリームはんだ移動部　　１８０：スキージ装置（作業ヘッド）　　１８２：加圧機構　　１８８：ピストン　　２００：スキージ装置（作業ヘッド）　　２０８：印刷用スキージ（第１スキージ）

Claims (4)

  1. 　マスクの貫通穴の内部に粘性流体を充填させる第１スキージと、前記第１スキージに対して接近・離間可能に搖動する第２スキージとを有する作業ヘッドと、
    　前記作業ヘッドを移動させる移動装置と、
    　前記移動装置の作動を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記第２スキージを前記第１スキージから離間させた状態で前記作業ヘッドを移動させることで、前記マスクの上の粘性流体を前記第１スキージと前記第２スキージとの間に収容した後に、スキージング作業を行うスキージング作業実行部と、
    　前記第２スキージを前記第１スキージに接近させて、前記第１スキージと前記第２スキージとの間に粘性流体を収容した状態の前記作業ヘッドを移動させることで、粘性流体を任意の位置に移動させる粘性流体移動部と
    　を有することを特徴とする粘性流体印刷装置。
  2. 　前記作業ヘッドが、
    　前記第１スキージと前記第２スキージとの間に配設され、前記第１スキージと前記第２スキージとの間に収容された粘性流体を前記マスクに向かって加圧する加圧機構を有することを特徴とする請求項１に記載の粘性流体印刷装置。
  3. 　前記加圧機構が、
    　前記第１スキージに連続するとともに、前記第１スキージに向かって下降する傾斜面を有し、前記第１スキージによってスキージング作業が実行されている際に、粘性流体が前記傾斜面に接触することで、粘性流体を前記マスクに向かって加圧することを特徴とする請求項２に記載の粘性流体印刷装置。
  4. 　前記加圧機構が、
    　前記第１スキージと前記第２スキージとの間に配設されたピストンを有し、前記第２スキージを前記第１スキージに接近させて、前記第１スキージと前記第２スキージとの間に粘性流体を収容した状態で前記ピストンを下降させることで、粘性流体を前記マスクに向かって加圧することを特徴とする請求項２に記載の粘性流体印刷装置。
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