CN109311309A - 印刷装置及印刷方法 - Google Patents

Abstract

在本发明的焊料印刷机中，在焊膏(110)伸长时刮板(62)被向掩模按压的力即印压小于焊膏印刷时的印压。因此，焊膏被刮板向下方按压的力减弱，焊膏取代被向下方按压而沿刮板扩展。而且，焊膏伸长时的刮板的移动速度比焊膏印刷时的刮板的移动速度快。因此，刮板以高速移动，因此在焊膏被充分地向下方按压之前，焊膏沿刮板扩展。由此，能够使焊膏在刮板的延伸方向上良好地伸长。

Description

印刷装置及印刷方法

技术领域

本发明涉及通过刮板使掩模的上表面滑动由此将载置于掩模的上表面的粘性体经由掩模的贯通孔向基板印刷的印刷装置及印刷方法。

背景技术

在印刷装置中，如下述专利文献记载那样，将基板紧贴于掩模的下表面，通过喷出装置将粘性体向该掩模的上表面喷出。然后，通过刮板使掩模的上表面滑动，由此将粘性体经由掩模的贯通孔向基板进行印刷。

专利文献1：日本特开2011-161724号公报

发明内容

发明要解决的课题

在印刷装置中，存在向掩模的上表面喷出粘性体的喷出装置能够沿着刮板的延伸方向移动的结构。在这样的印刷装置中，将粘性体沿着刮板的延伸方向喷出，由此，能够在刮板的宽幅的区域将粘性体向基板进行印刷。另一方面，由于配设成本、配设空间等的理由，也存在有较多的喷出装置不能沿刮板的延伸方向移动的印刷装置。在这样的印刷装置中，无法将粘性体沿着刮板的延伸方向喷出，向掩模的上表面喷出块状的粘性体。在这样喷出块状的粘性体的情况下，仅能够在刮板的微小的区域将粘性体向基板进行印刷。因此，需要使呈块状地喷出的粘性体沿刮板的延伸方向伸长，使粘性体良好地伸长成为本发明的课题。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的印刷装置具备：刮板，在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动；移动装置，使所述刮板沿预定方向往复移动；及控制装置，对所述移动装置的工作进行控制，所述控制装置具有：伸长部，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及印刷部，通过所述刮板的滑动，将通过所述伸长部而伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，通过所述伸长部使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力小于通过所述印刷部使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力。

另外，为了解决上述课题，本发明的印刷装置具备：刮板，在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动；移动装置，使所述刮板沿预定方向往复移动；及控制装置，对所述移动装置的工作进行控制，所述控制装置具有：伸长部，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及印刷部，通过所述刮板的滑动，将通过所述伸长部而伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，通过所述伸长部使所述刮板滑动时的所述刮板的移动速度比通过所述印刷部使所述刮板滑动时的所述刮板的移动速度快。

另外，为了解决上述课题，本发明的印刷方法通过具备在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动的刮板和使所述刮板沿预定方向往复移动的移动装置的印刷装置，将粘性体向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，其中，所述印刷方法包括：伸长步骤，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及印刷步骤，通过所述刮板的滑动，将在所述伸长步骤中伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向所述基板进行印刷，在所述伸长步骤中使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力小于在所述印刷步骤中使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力。

另外，为了解决上述课题，本发明的印刷方法通过具备在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动的刮板和使所述刮板沿预定方向往复移动的移动装置的印刷装置，将粘性体向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，其中，所述印刷方法包括：伸长步骤，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及印刷步骤，通过所述刮板的滑动，将在所述伸长步骤中伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向所述基板进行印刷，在所述伸长步骤中使所述刮板滑动时的所述刮板的移动速度比在所述印刷步骤中使所述刮板滑动时的移动速度快。

发明效果

在本发明的印刷装置及印刷方法中，在粘性体伸长时刮板被向掩模按压的力、即印压小于粘性体向基板印刷时的印压。因此，粘性体被刮板向下方按压的力减弱，粘性体取代被向下方按压而沿刮板扩展。由此，能够使粘性体向刮板的延伸方向良好地伸长。

另外，在本发明的印刷装置及印刷方法中，在粘性体伸长时刮板的移动速度比粘性体向基板印刷时的刮板的移动速度快。因此，刮板以高速移动，因此在粘性体被充分地向下方按压之前，粘性体沿刮板扩展。由此，能够使粘性体向刮板的延伸方向良好地伸长。

附图说明

图1是表示焊料印刷机的俯视图。

图2是表示焊料印刷机的侧视图。

图3是表示控制装置的框图。

图4是表示将焊膏呈块状地喷出的状态的掩模的俯视图。

图5是表示焊膏呈卷状地伸长的状态的掩模的俯视图。

图6是表示通过本发明的手法形成了焊料卷的状态的掩模的俯视图。

图7是表示通过以往的手法形成了焊料卷的状态的掩模的俯视图。

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图，详细说明本发明的实施例。

[第一实施例]

<焊料印刷机的结构>

图1及图2示出本发明的焊料印刷机10。焊料印刷机10是用于向电路基板印刷焊膏的装置。焊料印刷机10具备搬运装置20、掩模保持装置22、刮板装置24、焊料供给装置26、控制装置(参照图3)28。需要说明的是，图1是从上方的视点表示焊料印刷机10的俯视图，图2是从侧方的视点表示焊料印刷机10的图。

搬运装置20具有输送装置30和基板升降装置32。输送装置30具有沿X轴方向延伸的一对输送带34、35和使输送带34环绕的电磁马达(参照图3)36。电路基板38由这一对输送带34、35支撑，通过电磁马达36的驱动而沿X轴方向搬运。而且，基板升降装置32配设在一对输送带34、35之间，经由支撑销40，从电路基板38的下表面支撑由上述一对输送带34、35支撑的电路基板38，使其在预定位置升降。

掩模保持装置22是用于固定地保持掩模50的结构。掩模50由金属制例如不锈钢制的片构成，形成有多个贯通孔(图示省略)，载置于在搬运装置20的上方配设的掩模支撑台52上。需要说明的是，在掩模支撑台52上形成有比掩模50的外缘小的开口部(图示省略)，掩模50以覆盖该开口部的方式载置在掩模支撑台52上。因此，掩模50的下表面除了外缘之外从掩模支撑台52的开口部露出。而且，掩模保持装置22具有框架54和网(图示省略)。框架54呈框形状，比掩模50的外缘稍大，在框架54的内侧配设掩模50。并且，以将框架54与掩模50的外缘连结的方式配设网。由此，掩模50在搬运装置20的上方，在使下表面的除了外缘之外的部分露出的状态下，经由网，由框架54固定地保持。需要说明的是，由搬运装置20搬运到预定位置的电路基板38通过基板升降装置32上升而紧贴于由掩模保持装置22保持的掩模50的下表面，通过基板升降装置32下降而从掩模50的下表面分离。

刮板装置24具有刮板移动装置60、一对刮板62、64及刮板升降装置66。刮板移动装置60包括一对导轨70、71和滑动件72。一对导轨70、71在掩模保持装置22的上方以相互平行且沿Y轴方向延伸的方式配设。滑动件72能够滑动地安装于一对导轨70、71，通过电磁马达(参照图3)76的工作而向任意的位置滑动。而且，一对刮板62、64分别呈大致矩形的板状，由具有挠性的原料形成。一对刮板62、64以彼此相对并沿X轴方向延伸的方式配设，在滑动件72的下方由刮板升降装置66保持。

该刮板升降装置66具有一对保持件78、80和一对电磁马达(参照图3)82、84。一对保持件78、80分别以沿Y轴方向并列的状态沿上下方向延伸配设。并且，各保持件78、80由滑动件72保持为能够沿上下方向升降，各保持件78、80的下端从滑动件72的下表面向下方延伸出。在该保持件78的下端，刮板62被保持为沿X轴方向延伸的姿势，在保持件80的下端，刮板64被保持为沿X轴方向延伸的姿势。

需要说明的是，一对刮板62、64以相互的上端接近且下端分离的状态稍微倾斜，相互在Y轴方向上相对。并且，一对保持件78、80通过一对电磁马达82、84的工作而单独升降。通过这样的构造，在刮板装置24中，通过刮板移动装置60而一对刮板62、64一起沿Y轴方向滑动，通过刮板升降装置66而一对刮板62、64单独升降。需要说明的是，在一对刮板62、64彼此相对的方向、即Y轴方向上，有时将从刮板62朝向刮板64的方向(图1中的上方向，图2中的右方向)记载为后方，将从刮板64朝向刮板62的方向(图1中的下方向，图2中的左方向)记载为前方。

焊料供给装置26是供给焊膏的装置，在焊料供给装置26的下表面形成有喷出焊膏的喷出口88。而且，焊料供给装置26固定于滑动件72的Y轴方向上的侧面的大致中央部。由此，焊料供给装置26通过刮板移动装置60的工作而向Y轴方向的任意的位置移动。

如图3所示，控制装置28具备控制器100和多个驱动电路102。多个驱动电路102连接于上述电磁马达36、76、82、84、基板升降装置32、焊料供给装置26。控制器100具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，并连接于多个驱动电路102。由此，搬运装置20、刮板装置24等的工作由控制器100控制。

<焊料印刷机的工作>

在焊料印刷机10中，通过上述的结构，利用焊料供给装置26将焊膏向掩模50的上表面供给。在掩模50上，对应于电路基板38的焊盘等的图案而形成有贯通孔(图示省略)。并且，在被供给焊膏的掩模50的上表面，通过刮板62、64的滑动而经由掩模50的贯通孔将焊膏向电路基板38进行印刷。

但是，供给焊膏的焊料供给装置26固定于仅沿Y轴方向滑动的滑动件72，因此能够移动到Y轴方向的任意的位置，但是不能沿X轴方向移动。因此，如图4所示，焊料供给装置26在掩模50的上表面，仅能向X轴方向的中央附近供给焊膏110。这样，在掩模50的上表面，在仅能向X轴方向的中央附近供给焊膏110的状态下，进行向电路基板38的印刷时，仅向电路基板38的X轴方向上的中央附近印刷焊膏110，因此不优选。因此，在向电路基板38印刷焊膏110之前，供给到掩模50上的焊膏110沿X轴方向伸长，呈卷状。

具体而言，首先，向电路基板38的上表面粘贴膜(图示省略)。这是为了在焊膏110成为卷状时防止焊膏110向电路基板38的印刷。并且，粘贴有膜的电路基板38由搬运装置20搬运，在预定位置处，通过基板升降装置32而上升。由此，电路基板38的上表面经由膜而紧贴于掩模50的下表面。

接下来，通过焊料供给装置26，如图4所示，向掩模50的Y轴方向上的前方侧的端部呈块状地供给焊膏110。然后，以使刮板62位于焊膏110的前方侧的方式，通过刮板移动装置60使滑动件72移动，通过刮板升降装置66使刮板62下降。由此，刮板62的前端与掩模50的上表面接触。此时，以使刮板62被向掩模50按压的力(以下，有时记载为“印压”)成为20N的方式控制刮板升降装置66的工作。详细而言，将用于测定印压的负载传感器(图示省略)配设于刮板升降装置66，负载传感器的测定值向控制器100输入。并且，通过反馈控制，控制器100控制刮板升降装置66的工作，以使印压成为预定大小。而且，在刮板62下降时，刮板64上升。因此，图4图示出刮板62，但是未图示刮板64。需要说明的是，在以后的图中，也图示出下降的刮板，但是未图示上升的刮板。

当由于刮板62的下降而刮板62的印压为20N时，在印压维持为20N的状态下，滑动件72向后方移动。由此，刮板62以被20N的力向掩模50按压的状态向后方滑动。需要说明的是，此时的滑动件72的移动速度为60mm/sec，但是本实施例中的滑动件72的移动速度始终恒定，即，为60mm/sec。因此，在以后的说明中，关于滑动件72的移动速度省略说明。

并且，在刮板62向后方滑动时，焊膏110沿X轴方向、即沿刮板62的延伸方向伸长。详细而言，如上所述，刮板62以倾斜的状态配设，向刮板62的滑动方向即后方，以刮板62的上端比下端突出的姿势倾斜。因此，通过刮板62的滑动而由刮板62刮落的焊膏110被刮板62向下方按压。由此，焊膏110填充于掩模50的贯通孔的内部，向电路基板38进行印刷。不过，焊膏向电路基板38印刷时的印压为50N，其在后文进行说明。另一方面，焊膏110伸长时的印压为20N，减少为焊膏印刷时的印压的一半以下。因此，焊膏110被刮板62向下方按压的力减弱，焊膏110取代被向下方按压而沿刮板62扩展。因此，伴随着刮板62的滑动而焊膏110沿刮板62的延伸方向、即X轴方向伸长。

需要说明的是，伴随着刮板62的滑动，焊膏110当然在一定程度上被向下方按压，因此被填充于掩模50的贯通孔。但是，如上所述，由于在电路基板38的上表面粘贴有膜，因此能防止向电路基板38的印刷。而且，由于刮板62的印压低，因此焊膏110未被刮板62刮落而产生刮板62对焊膏110的刮落残留。即，焊膏110呈薄膜状地残存于刮板62通过之后的掩模50的上表面。这样，刮板62以20N的印压向后方滑动，由此焊膏110沿X轴方向伸长，并且焊膏110呈薄膜状地残存于刮板62通过之后的掩模50的上表面。需要说明的是，刮板62向后方的滑动在被刮板62刮落的焊膏110到达与掩模50的后方侧的端部连结的网之前停止。

接下来，当刮板62向后方的滑动停止时，刮板62上升。然后，以使刮板64位于焊膏110的后方侧的方式，通过刮板移动装置60使滑动件72移动，通过刮板升降装置66使刮板64下降。由此，刮板64的前端与掩模50的上表面接触。此时，刮板64的印压与先程的刮板62的印压同样为20N。并且，在印压维持为20N的状态下，使滑动件72向前方移动。由此，刮板64在被20N的力向掩模50按压的状态下向前方滑动。此时，也与刮板62向后方滑动时同样地，焊膏110沿X轴方向伸长，并且焊膏110呈薄膜状地残存于刮板64通过之后的掩模50的上表面。需要说明的是，刮板64向前方的滑动在被刮板64刮落的焊膏110到达与掩模50的前方侧的端部连结的网之前停止。

这样，在使刮板62向后方滑动之后，使刮板64向前方滑动，即，使刮板62、64在Y方向上进行1次往复滑动，由此，如图5所示，在刮板64的前方侧，焊膏110伸长为比刮板64的X轴方向的长度尺寸稍短的长度尺寸X，成为卷状。需要说明的是，在图5中记载于掩模50的左侧方的Y轴方向上的向双方向的箭头表示使刮板62、64在Y方向上进行1次往复滑动。而且，焊膏110的X轴方向上的长度尺寸X是使焊膏110沿X轴方向伸长时的目标长度尺寸。即，通过使刮板62、64在Y方向上以印压20N进行1次往复滑动而焊膏110伸长至作为目标的长度，印压20N是以通过使刮板62、64进行1次往复滑动而伸长到成为目标的长度尺寸的方式设定的数值。

另外，通过使刮板62、64在Y方向上进行1次往复滑动而通过刮板64刮落残留的焊膏110呈薄膜状地残存于刮板64的后方侧。需要说明的是，有时将在刮板64的前方侧成为卷状的焊膏110记载为卷部112，将在刮板64的后方侧成为薄膜状的焊膏110记载为薄膜部114。而且，薄膜部114的厚度设为构成焊膏的焊料成分的粒子径的2倍左右。即，在焊料成分的粒子径为25μm时，薄膜部114的厚度设为50μm左右。而且，薄膜部114的X轴方向的长度尺寸在前方侧的端部设为卷部112的X轴方向的长度尺寸X，在后方侧的端部设为比卷部112的X轴方向的长度尺寸X稍短的尺寸。

接下来，使刮板62、64在Y方向上进行1次往复滑动时，即，刮板64向前方的滑动停止时，刮板64上升。并且，以使刮板62位于卷部112的前方侧的方式，通过刮板移动装置60使滑动件72移动，通过刮板升降装置66使刮板62下降。由此，刮板62的前端与掩模50的上表面接触。此时，刮板62的印压设为50N。并且，在印压维持为50N的状态下，滑动件72向后方移动。由此，刮板62以被50N的力向掩模50按压的状态向后方滑动。

此时，刮板的印压设为使焊膏110伸长时的印压(20N)的2倍以上，刮板62被向掩模50按压的力变强。因此，在掩模50的上表面残存的焊膏110的薄膜部114被刮板62刮落。并且，刮板62向后方的滑动在被刮板62刮落的焊膏110到达与掩模50的后方侧的端部连结的网之前停止。由此，如图6所示，在掩模50的上表面残存的薄膜部114被刮板62刮落，在刮板62的后方侧形成长度尺寸X的卷状的焊膏110。这样，通过使刮板62、64在Y方向上进行1.5次往复滑动而呈块状地供给到掩模50上的焊膏110成为长度尺寸X的卷状的焊膏110。需要说明的是，在图6中记载于掩模50的左侧方的Y轴方向上的向双方向的箭头及向上方向的箭头表示使刮板62、64在Y方向上进行了1.5次往复滑动。

当按照上述的次序形成卷状的焊膏(以下，有时记载为“焊料卷”)时，焊膏110被印刷于电路基板38。详细而言，首先，电路基板38通过基板升降装置32而下降，由搬运装置20送出。然后，将粘贴于电路基板38的上表面的膜剥落。这是因为，在形成卷状焊料时，经由掩模50的贯通孔向膜印刷焊膏110，并对印刷有焊膏110的膜进行回收。然后，膜被剥落后的电路基板38由搬运装置20再次搬运，在预定位置，通过基板升降装置32而上升。由此，电路基板38的上表面紧贴于掩模50的下表面。

接下来，以使刮板64位于焊料卷的后方侧的方式，通过刮板移动装置60使滑动件72移动，通过刮板升降装置66使刮板64下降。由此，刮板64的前端与掩模50的上表面接触。此时，以使印压成为50N的方式控制刮板升降装置66的工作。并且，在印压维持为50N的状态下，滑动件72向前方移动。由此，刮板64在被50N的力向掩模50按压的状态下向前方滑动。此时，焊料卷被在50N这样的强的印压下滑动的刮板64向掩模50按压。由此，在焊料卷的长度尺寸X的范围内，焊膏110经由掩模50的贯通孔被印刷于电路基板38的上表面。这样，在焊料印刷机10中，以比焊膏印刷时的印压(50N)低的印压(20N)形成焊料卷，然后，通过形成的焊料卷，进行向电路基板38的印刷。

另一方面，在以往的焊料印刷机中，以与焊膏印刷时相同的印压(50N)形成了焊料卷。因此，焊膏110被刮板62、64以强力向掩模50按压，因此未适当地伸长，需要使刮板62、64以较多的次数往复。详细而言，当形成焊料卷时的印压为50N时，焊膏110被刮板62、64向下方按压的力强，因此焊膏110沿着刮板62几乎不会扩展。因此，伴随着刮板62、64的滑动而焊膏110被填充于掩模50的贯通孔，但是仅稍伸长。并且，通过使刮板62、64沿Y方向往复多次，而焊膏110逐渐伸长，因此通过使刮板62、64在Y方向上进行4.5次往复滑动，而如图7所示，焊膏110成为长度尺寸X的卷状的焊膏110。需要说明的是，在图7中记载于掩模50的左侧方的Y轴方向上的向双方向的箭头及向上方向的箭头表示使刮板62、64在Y方向上进行4.5次往复滑动。

这样，在以往的焊料印刷机中，为了形成长度尺寸X的焊料卷而需要使刮板62、64进行4.5次往复，周期时间下降。而且，在焊料卷形成时的印压高时，焊膏110被以强力向掩模50按压，较多的量的焊膏110经由掩模50的贯通孔向掩模50的背面漏出，因此焊膏110被白白地消耗。进而言之，如果在焊料卷形成时较多的量的焊膏110从掩模50的背面漏出，则掩模50的背面的清扫次数增多，作业者的负担大。

另一方面，在焊料印刷机10中，以比焊膏印刷时的印压(50N)低的印压(20N)使刮板62、64进行1.5往复滑动，由此形成长度尺寸X的焊料卷，因此能够防止周期时间的下降。而且，通过降低焊料卷形成时的印压，能够减少焊膏110向掩模50的背面的泄漏量，能够抑制焊膏110的多余的消耗及掩模50的背面的清扫次数。

需要说明的是，如图3所示，控制器100具有伸长部120和印刷部122。伸长部120是使焊膏110呈卷状地伸长的功能部、即用于形成焊料卷的功能部。印刷部122是用于将焊膏110向电路基板38进行印刷的功能部。

[第二实施例]

在第一实施例的焊料印刷机10中，通过使焊料卷形成时的印压比焊料印刷时的印压低而使刮板62、64的滑动次数减少，但是在第二实施例的焊料印刷机10中，通过使焊料卷形成时的刮板62、64的移动速度比焊料印刷时的刮板62、64的移动速度快而使刮板62、64的滑动次数减少。

具体而言，在第二实施例的焊料印刷机10中，焊膏110向电路基板38进行印刷时的刮板62、64的移动速度为60mm/sec，在该焊膏110向电路基板38进行印刷的步骤之前执行的形成焊料卷的步骤中，刮板62、64的移动速度为100mm/sec。即，在焊料卷形成步骤中，刮板62、64以焊料印刷步骤中的刮板62、64的移动速度(60mm/sec)的1.5倍以上的速度(100mm/sec)移动。需要说明的是，此时的刮板62、64的印压为50N，但是第二实施例中的刮板62、64的印压始终为恒定，即，50N。因此，在以后的说明中，关于刮板62、64的印压省略说明。

这样，在焊料卷形成步骤中，以与焊料印刷步骤相同的印压，使刮板62、64以比较快的速度移动，由此通过刮板62以比较高的印压将焊膏110向下方按压，但是由于刮板62、64以高速移动，因此在焊膏110被充分地向下方按压之前，焊膏110沿刮板62扩展。因此，伴随着刮板62的滑动而焊膏110沿刮板62的延伸方向、即X轴方向伸长。

因此，刮板62、64以100mm/sec在Y轴方向上进行1次往复移动，由此与第一实施例同样，焊膏110伸长成长度尺寸X的卷状。即，通过使刮板62、64以100mm/sec进行1次往复移动而焊膏110伸长至成为目标的长度，刮板62、64的移动速度100mm/sec设为以通过使刮板62、64进行1次往复移动而伸长到成为目标的长度尺寸的方式设定的数值。而且，由于刮板62、64以高速移动，因此与第一实施例同样，产生焊膏110的刮落残留，焊膏110呈薄膜状地残存于掩模50的上表面。因此，刮板62、64以100mm/sec在Y轴方向上进行1次往复移动，由此如图5所示，通过刮板64形成卷部112，在掩模50的上表面残存有薄膜部114。

并且，在刮板62、64以100mm/sec进行了1次往复移动之后，刮板62以60mm/sec向后方移动。即，刮板62、64以高速移动，焊膏110伸长为长度尺寸X的卷状之后，刮板62向薄膜部114以低速滑动。由此，在掩模50的上表面残存的薄膜部114被刮板62刮落，如图6所示，形成长度尺寸X的焊料卷。即，在第二实施例的焊料印刷机10中，也与第一实施例同样，通过使刮板62、64进行1.5次往复移动而能够使呈块状地供给到掩模50上的焊膏110成为长度尺寸X的卷状的焊膏110。这样，通过使刮板62、64以比焊料印刷步骤中的刮板62、64的移动速度快的速度移动，能够以少的移动次数形成卷状焊料。需要说明的是，在形成了焊料卷之后，将焊膏110向电路基板38进行印刷，但是焊膏110向电路基板38的印刷步骤与第一实施例相同，因此省略说明。

顺便提一下，在上述实施例中，焊料印刷机10是印刷装置的一例。控制装置28是控制装置的一例。掩模50是掩模的一例。刮板移动装置60是移动装置的一例。刮板62、64是刮板的一例。伸长部120是伸长部的一例。印刷部122是印刷部的一例。而且，通过伸长部120执行的步骤是伸长步骤的一例。通过印刷部122执行的步骤是印刷步骤的一例。

需要说明的是，本发明没有限定为上述实施例，基于本领域技术人员的知识能够以实施了各种变更、改良的各种形态实施。具体而言，例如，在上述第一实施例中，在形成焊料卷时，在初期，印压为20N，在末期，为50N，但是可以从20N渐增为50N，也可以从20N逐级增加为50N。而且，在上述第二实施例中，在形成焊料卷时，在初期，刮板62、64的移动速度为100mm/sec，在末期，为60mm/sec，但是可以从100mm/sec渐减为60mm/sec，也可以从100mm/sec逐级减少为60mm/sec。

另外，在形成焊料卷时，在第一实施例中，印压为20N，在第二实施例中，刮板62、64的移动速度为100mm/sec，但是焊料卷形成时的印压或刮板62、64的移动速度可以根据焊膏110的物性、掩模50的贯通孔的形状等而任意设定。需要说明的是，作为焊膏110的物性，可列举焊料成分与焊剂成分的比率、焊料成分的焊料粒子的直径等。

另外，在第一实施例中，焊料卷形成时的印压比焊料印刷时的印压低，在第二实施例中，焊料卷形成时的刮板62、64的移动速度比焊料印刷时的刮板62、64的移动速度快，但是也可以使焊料卷形成时的印压比焊料印刷时的印压低，并使焊料卷形成时的刮板62、64的移动速度比焊料印刷时的刮板62、64的移动速度快。

另外，在上述实施例中，焊膏110由焊料供给装置26向掩模50的上表面喷出，但是作业者也可以从焊料杯等向掩模50的上表面供给。

附图标记说明

10：焊料印刷机(印刷装置) 28：控制装置 50：掩模 60：刮板移动装置(移动装置)62：刮板 64：刮板 120：伸长部(伸长步骤) 122：印刷部(印刷步骤)。

Claims (8)

1.一种印刷装置，其特征在于，具备：

刮板，在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动；

移动装置，使所述刮板沿预定方向往复移动；及

控制装置，对所述移动装置的工作进行控制，

所述控制装置具有：

伸长部，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及

印刷部，通过所述刮板的滑动，将通过所述伸长部而伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，

通过所述伸长部使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力小于通过所述印刷部使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力。

2.根据权利要求1所述的印刷装置，其特征在于，

通过所述伸长部使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力在所述刮板的滑动末期比滑动初期大。

3.一种印刷装置，其特征在于，具备：

刮板，在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动；

移动装置，使所述刮板沿预定方向往复移动；及

控制装置，对所述移动装置的工作进行控制，

所述控制装置具有：

伸长部，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及

印刷部，通过所述刮板的滑动，将通过所述伸长部而伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，

通过所述伸长部使所述刮板滑动时的所述刮板的移动速度比通过所述印刷部使所述刮板滑动时的所述刮板的移动速度快。

4.根据权利要求3所述的印刷装置，其特征在于，

通过所述伸长部使所述刮板滑动时的所述刮板的移动速度在所述刮板的滑动末期比滑动初期慢。

5.一种印刷方法，通过具备在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动的刮板和使所述刮板沿预定方向往复移动的移动装置的印刷装置，将粘性体向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，所述印刷方法的特征在于，包括：

伸长步骤，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及

印刷步骤，通过所述刮板的滑动，将在所述伸长步骤中伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向所述基板进行印刷，

在所述伸长步骤中使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力小于在所述印刷步骤中使所述刮板滑动时的所述刮板被向所述掩模按压的力。

6.根据权利要求5所述的印刷方法，其特征在于，

在所述伸长步骤中，在以设定的力将所述刮板向所述掩模按压的状态下使所述刮板滑动，由此使载置于所述掩模的上表面的粘性体伸长，其中所述力被设定为，在通过所述移动装置使所述刮板进行一次往复移动之前，载置于所述掩模的上表面的粘性体伸长到预先设定的长度。

7.一种印刷方法，通过具备在形成有贯通孔的掩模的上表面滑动的刮板和使所述刮板沿预定方向往复移动的移动装置的印刷装置，将粘性体向紧贴于所述掩模的下表面的基板进行印刷，所述印刷方法的特征在于，包括：

伸长步骤，通过所述刮板的滑动，使载置于所述掩模的上表面的粘性体沿所述刮板的延伸方向伸长；及

印刷步骤，通过所述刮板的滑动，将在所述伸长步骤中伸长的粘性体向所述掩模的贯通孔的内部填充，由此向所述基板进行印刷，

在所述伸长步骤中使所述刮板滑动时的所述刮板的移动速度比在所述印刷步骤中使所述刮板滑动时的移动速度快。

8.根据权利要求7所述的印刷方法，其特征在于，

在所述伸长步骤中，以设定的速度使所述刮板滑动，由此使载置于所述掩模的上表面的粘性体伸长，其中所述速度被设定为，在通过所述移动装置使所述刮板进行一次往复移动之前，载置于所述掩模的上表面的粘性体伸长到预先设定的长度。