CN101579971B - 刮板/糊剂分离方法及丝网印刷装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可以进行适合糊剂的特性的刮板和糊剂的分离的方法和可以实施该分离方法的丝网印刷装置。利用焊锡的触变比越大则变形速度的大小引起的流动性的差别也大的特点，在焊锡的触变比为设定比以下的情况下，印刷结束后，使刮板(100)上升到上升位置之后(图6(b))，以微小速度使其前进而靠近焊锡(150)，同时一边使在上升时产生的伸长部(154)塌倒在主体部(152)上，一边从焊锡(150)分离开(图6(c)～(f))。伸长部(154)易于与主体部(152)交融在一起，焊锡(150)保持滚柱形状。在焊锡的触变比比设定比大的情况下，印刷结束后使刮板(100)上升而与丝网(20)分离，之后，使其以限制速度后退而从焊锡分离。在刮板(100)的后退时抑制焊锡的引出，焊锡保持滚柱形状。

Description

刮板/糊剂分离方法及丝网印刷装置

技术领域

本发明涉及一种在丝网印刷装置中将刮板和丝网上的糊剂彼此分离的方法及可实施该方法的丝网印刷装置，特别是涉及一种防止分离后的糊剂形状紊乱的方法。

背景技术

在丝网印刷装置中，载置于丝网上的糊剂通过刮板而沿着丝网移动，穿过形成于丝网的贯通孔而印刷于印刷对象材料上。在该印刷之后，有时需要使刮板和糊剂分离。例如，在设置有两个刮板且交互使用于糊剂的印刷而进行往复印刷的情况下，为了刮板的交替而将完成了印刷的刮板和糊剂分离，使待机的刮板与丝网接触且使糊剂移动，但是，在使刮板和糊剂分离时，以往产生了各种问题。例如，附着于刮板而伸长的糊剂的伸长部在坍塌到糊剂的主体部及丝网上时带入空气，因而在糊剂的主体部内产生气泡，这成为印刷不良的原因之一。或者，在糊剂的一部分附着于刮板的状态下与糊剂的主体部分离，该分离的糊剂将掉落于丝网框及丝网上而造成污染，使清扫作业变得复杂。另外，掉落于丝网上的糊剂在下一次的印刷时附着于刮板的背面，该糊剂在刮板的背后又附着于丝网的贯通孔部而成为印刷不匀的原因之一。再者，与糊剂的主体部分离后的糊剂或者发生硬化或者发生氧化，且其在后面的印刷时进入贯通孔而成为印刷不良及软钎焊不良发生的原因之一。

因此，在下述的专利文献1所记载的丝网印刷装置中，通过控制刮板上升而与糊剂分离时的速度，以求减少附着于刮板的糊剂的量。即使刮板上升并与丝网分离，在其分离距离短的期间，自重及糊剂载置于丝网上的部分产生的拉伸力也会作用于附着在刮板的糊剂上，若使分离距离变大则拉伸力减小。因此，在拉伸力和自重一起作用且糊剂易于与刮板分离的期间，提高刮板的上升速度，在拉伸力减少的状态下降低上升速度，能够等待因自重而引起的糊剂与刮板的分离，不使从刮板开始上升起至糊剂的分离所需要的时间变长地减少糊剂的附着而使刮板与糊剂分离。

另外，在下述的专利文献2所记载的丝网印刷装置中，在刮板上升时，一边将刮板压在丝网上的糊剂上一边使其上升。由此，就成为刮板一边使该糊剂侧的角部始终沿着糊剂或者将糊剂压入丝网一边在印刷方向上移动，从而在刮板与糊剂分离时难以产生伸长部，或者即使产生伸长部也不会塌倒在糊剂上，从而既防止了伸长部塌倒在丝网上又可以使刮板与糊剂分离。

专利文献1：日本国特开2000-37848号公报

专利文献2：日本国特开2004-136622号公报

但是，在专利文献1及2所记载的丝网印刷装置中，由于与糊剂的特性无关地用同一种移动方式使刮板和糊剂彼此分离，因而有时分离得不到良好的进行。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而设立的，以提供一种可以进行与糊剂的特性相适应的刮板和糊剂的分离的方法及可以实施该分离方法的丝网印刷装置为课题。

上述课题如下得以解决，即，在利用刮板使载置于丝网上的糊剂沿着丝网移动，并使其穿过形成于该丝网的贯通孔而印刷于印刷对象材料之后，使刮板和丝网上的糊剂彼此分离，其中，成为根据糊剂的触变特性而将刮板和糊剂的相对移动方式切换为多种的方法。

上述课题还如下得以解决，即，利用刮板使载置于丝网上的糊剂沿着丝网移动且使其穿过形成于该丝网上的贯通孔印刷于印刷对象材料的丝网印刷装置包含：(a)将彼此接触的刮板和糊剂分离开的刮板/糊剂分离装置、和(b)能够通过根据糊剂的触变比以多个相对移动方式使刮板和糊剂分离的多个控制方式选择性地控制该刮板/糊剂分离装置的分离装置控制装置。

在丝网印刷中，要求糊剂满足从该丝网上向贯通孔的移动性(充填性)和从附着于印刷对象材料的糊剂的贯通孔的脱离性这两点。因此，在用于丝网印刷的糊剂中，加有触变剂而提高了触变性，变形速度越快粘度变得越低，在不发生变形时则粘度快速回复而变高。

为了根据糊剂的组成、贯通孔的形状、尺寸、形成密度等而良好地进行印刷，有时糊剂的触变特性按多种而有所不同，但根据本发明的刮板/糊剂分离方法，由于以与糊剂的触变特性相适应的相对移动方式使刮板和糊剂彼此分离，因而即使将触变特性不同的多种的糊剂中的任意一种使用于丝网印刷，也能避免糊剂在刮板的过剩的附着及向丝网上的塌倒等的发生，进而既可以抑制丝网上的糊剂形状的紊乱又可将糊剂和刮板分离，可以减轻上述的多个问题中的至少一个。

根据本发明的丝网印刷装置，可以实施本发明的刮板/糊剂分离方法。

以下，示例几个在本申请中认为可进行权利请求的发明(以下，有时称为“可请求的发明”。可请求的发明至少包含权利要求范围所记载的发明即“本发明”或者“本专利申请发明”，但也包含本申请发明的下位概念发明及本专利申请发明的上位概念或者其它概念的发明)的实施方式，并对其进行说明。各实施方式与权利要求一样区分为项且对各项加上编号，根据需要而以引用其它项的编号的形式进行记载。这仅是为了容易理解可请求的发明，其宗旨不是将构成可请求的发明的构成要素的组合限定于以下各项所记载的内容。即，可请求的发明应该参照附带于各项的记载、实施例的记载、现有技术等来解释，在遵循该解释的范畴内，不论是还将其它的构成要素附加于各个实施方式的实施方式，还是从各实施方式删除构成要素的实施方式都可以得到可请求的发明的一实施方式。

另外，在以下各项中，(1)项相当于权利要求1，(2)项相当于权利要求2，(3)项相当于权利要求3，(4)项相当于权利要求4，(5)项相当于权利要求5，(14)项相当于权利要求6，(17)项相当于权利要求7，(18)项相当于权利要求8。

(1)一种刮板/糊剂分离方法，在通过刮板使载置于丝网上的糊剂沿着丝网移动，穿过形成于该丝网上的贯通孔印刷于印刷对象材料之后，使所述刮板和所述丝网上的糊剂彼此分离，其中，

根据所述糊剂的触变特性将所述刮板和所述糊剂的相对移动方式切换为多种。

(2)如(1)项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述刮板和所述糊剂的所述多种的相对移动方式包含多种的相对移动轨迹。

在将刮板和糊剂彼此分离时，通过刮板引出糊剂的一部分，糊剂包含糊剂主体部和从糊剂主体部向外伸出的伸长部。

若触变特性不同，则糊剂的伸长难易程度、与刮板的分离难易程度、糊剂的伸长部的产生难易程度、糊剂的伸长部向糊剂主体部的交融难易程度等都有所不同。因此，在使分离刮板和糊剂时的相对移动轨迹不同的话，即使糊剂的触变特性按多种而有所不同的情况下，也可以抑制刮板分离后的糊剂形状的紊乱。

(3)如(2)所述的刮板/糊剂分离方法，其中，在以触变比表示所述触变特性且该触变比为设定比以下的情况下，使该刮板和糊剂以含有所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的轨迹进行相对移动，在所述触变比比所述设定比大的情况下，使该刮板和糊剂以不含有所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的轨迹进行相对移动。

优选所述“刮板和糊剂彼此靠近的过程”包含使刮板和糊剂至少在平行于丝网的方向上彼此靠近的过程。这样，就可以使伸长部良好地塌倒在糊剂主体部上。

(4)如(2)项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述刮板和所述糊剂的所述多种的相对移动轨迹至少包含：(a)第一种相对移动轨迹，其包括所述刮板和所述糊剂至少在平行于所述丝网的方向上彼此靠近的相对移动成分即靠近成分、(b)第二种相对移动轨迹，其不包括所述刮板和所述糊剂的不论是在平行于所述丝网的方向还是在垂直于所述丝网的方向上彼此靠近的相对移动成分。

例如，在用触变比表示触变特性的情况下，触变比小时沿第一种相对移动轨迹发生相对运动，触变比大时沿第二种相对移动轨迹进行相对移动。

第一种相对移动轨迹包含刮板和糊剂的相对移动轨迹至少在一部分使刮板和糊剂在平行于丝网的方向上彼此靠近的过程，第二种相对移动轨迹不论是在平行于丝网的方向还是在垂直于丝网的方向都不含有使刮板和糊剂彼此靠近的过程。如果使刮板和糊剂至少在平行于丝网的方向上彼此靠近，就可以使暂时形成的伸长部塌倒在糊剂主体部上而附着、交融。因此，第一种相对移动轨迹适合触变比小、易生成伸长部的糊剂和刮板的分离，第二种相对移动轨迹适合触变比大、比较难以生成伸长部但一旦生成则难以交融于糊剂主体部的糊剂和刮板的分离。

(5)如(4)项所述的刮板/糊剂分离方法，所述第一种相对移动轨迹包含第一轨迹和第二轨迹，其中所述第一轨迹通过不论是在平行于所述丝网的方向还是在垂直于所述丝网的方向上都不包括所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的相对移动而使刮板和糊剂分离，所述第二轨迹至少在平行于所述丝网的方向上使所述刮板和所述糊剂彼此靠近。

第一轨迹包含：使刮板和糊剂在平行于丝网的方向彼此分离的轨迹、在垂直于丝网的方向彼此分离的轨迹、在平行于丝网的方向及垂直于丝网的方向这两个方向彼此分离的轨迹。

第二轨迹包含：使刮板和糊剂只在平行于丝网的方向上彼此靠近的轨迹、虽然在平行于丝网的方向靠近但在垂直于丝网的方向彼此分离的轨迹、不论在平行于丝网的方向还是垂直于丝网的方向都彼此靠近的轨迹。

在通过按照第一轨迹的相对移动而使刮板和糊剂彼此分离时，生成伸长部。其后，在通过按照第二轨迹的相对移动而使刮板和糊剂接近时，伸长部塌倒在糊剂主体部上而附着，并交融于主体部，因而可以抑制刮板分离后的糊剂形状的紊乱。

虽然刮板和糊剂仅按照在平行于丝网的方向上包含靠近成分、在垂直的方向上包含分离成分的轨迹进行相对移动也可以彼此分离，但是，在该情况下，刮板和糊剂自分离开始至结束在同一方向进行相对移动，与此相对，根据本项所记载的第一种相对移动轨迹，由于使刮板和糊剂首先在分离方向进行相对移动，因而易于使其分离。该分离效果如下一项所记载的第一轨迹那样，在刮板和糊剂在垂直于丝网的方向分离的情况下特别易于得到。

(6)如(5)项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述第一轨迹为使所述刮板和所述糊剂在垂直于所述丝网的方向上进行分离的轨迹。

(7)如(5)项或者(6)项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述第二轨迹为使所述刮板和所述糊剂在平行于所述丝网的方向上接近的轨迹。

(8)如(5)～(7)项中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述第一种相对移动轨迹为在将伸长部切断之前从所述第一轨迹转换成第二轨迹的相对移动轨迹，所述伸长部是随着沿所述第一轨迹使所述刮板和所述糊剂分离而由所述刮板引出所述糊剂的一部分而形成的。

在糊剂和刮板的沿着第二轨迹的相对移动时，通过刮板将伸长部推塌倒在糊剂主体部上或者拉塌倒在糊剂主体部上，从而切实地避免了伸长部塌倒在丝网的与糊剂相反一侧的部分之上。

(9)如(4)～(8)项中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述第二种相对移动轨迹至少包含含有使所述刮板和所述糊剂分离的方向的成分的刮板/糊剂分离过程。

刮板/糊剂分离过程既可以是在垂直于丝网的方向上进行分离的轨迹，也可以是在包含垂直于丝网的方向和平行于丝网的方向这两个方向的成分的方向上进行分离的轨迹。

虽然第二种相对移动轨迹可以为包括只含有使刮板和糊剂分离的方向的成分的轨迹、只含有在平行于丝网的方向上使刮板和糊剂分离的方向的成分的轨迹、含有这两种成分的轨迹中的至少一个的轨迹，但是，在含有刮板/糊剂分离过程的情况下，除了可以消除刮板和丝网的接触之外还可以使刮板从糊剂分离，能够不会因丝网和刮板的摩擦力而妨碍刮板的移动地顺利地进行分离。

(10)如(9)项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述第二种相对移动轨迹还包含在所述刮板和所述丝网的分离后使所述刮板和所述糊剂在具有平行于所述丝网的方向的成分的方向上进行相对移动的刮板/糊剂分离过程。

刮板/糊剂分离过程既可以是使刮板和丝网在只具有平行于丝网的方向的成分的方向上进行相对移动的过程，也可以是在具有平行于丝网的方向和垂直于丝网的方向这两个方向的成分的方向上进行相对移动的过程。

(11)如(9)项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述第二种相对移动轨迹还包含在所述刮板和所述丝网的分离后使所述刮板和所述糊剂在平行于所述丝网的方向上分离的刮板/糊剂分离过程。

(12)如(1)～(11)中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述多种的相对移动方式包含多种的相对移动速度。

糊剂与刮板的相对移动速度越大，则粘度越低且越易于变形。因此，如果使多种的相对移动方式为含有多种的相对移动速度，就容易避免刮板分离后的糊剂形状的紊乱。

(13)如(5)～(8)中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述刮板和所述糊剂的所述多种的相对移动方式的至少一种为所述第二轨迹中的所述刮板和所述糊剂的相对移动速度比所述第一轨迹中的刮板和所述糊剂的相对移动速度小。

通过第一轨迹中的刮板和糊剂的相对移动、糊剂因刮板而引出的伸长部，通过在第二轨迹中以低速使刮板和糊剂进行相对移动而缓慢地压塌倒在糊剂主体部上或者拉塌倒在糊剂主体部上。伸长部容易变大的糊剂，一般伸长部和糊剂主体部的交融良好，能够不夹带空气地将糊剂保持成滚柱形状。

(14)如(1)～(13)中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述刮板和所述糊剂的相对移动通过所述刮板的移动而产生。

也可以通过利用移动装置使载有糊剂的丝网进行移动而产生刮板和糊剂的相对移动。但是，使刮板移动的方法中移动装置的构成简单，且移动所需要的空间小。

(15)一种刮板/糊剂分离方法，通过刮板使载置于丝网上的糊剂沿着丝网移动，在穿过形成于该丝网上的贯通孔而印刷于印刷对象材料之后，使所述刮板和所述丝网上的糊剂彼此分离，其以至少包含如下工序的工序使所述刮板和所述糊剂彼此分离，即：

第一相对移动工序，其使所述刮板和所述糊剂向着至少在含有垂直于所述丝网的方向的成分的方向上彼此分离的方向进行相对移动；

第二相对移动轨迹，其在该第一相对移动工序之后，使所述刮板和所述糊剂按照方向不同于第一相对移动工序中的相对移动的相对移动轨迹，即至少在平行于所述丝网的方向上含有彼此靠近的方向的相对移动成分即靠近成分的相对移动轨迹进行相对移动。

第一相对移动既可以是只包含垂直于丝网的方向的成分的移动，也可以是包含垂直于丝网的方向的成分及平行于丝网的方向的成分的移动。另外，后者既可以是在平行于丝网的方向上靠近糊剂的方向的移动，也可以是离开糊剂的方向的移动。

第二相对移动既可以是只包含平行于丝网的方向中的靠近成分的移动，也可以是在平行于丝网的方向及垂直于丝网的方向上包含靠近成分的移动，还可以是在平行于丝网的方向包含接近成分而在垂直于丝网的方向包含分离成分的移动。

如上述专利文献1及2所述，虽然可以通过各种方式使刮板和糊剂进行分离，但是，根据本项所记载的刮板/糊剂分离方法，可以用不同于现有技术的方式使刮板和糊剂分离，使得以往不能良好地进行与刮板的分离的糊剂，可以良好地与刮板分离。

(16)如(15)项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，通过进行所述第一相对移动工序，可将所述糊剂做成含有糊剂主体部和从该糊剂主体部线外伸出的伸长部，在进行所述第二相对移动工序时，所述刮板和所述糊剂主体部沿着在彼此暂时靠近后再次分离的轨迹进行相对移动，且进行所述第一相对移动工序直至即使在这些刮板和糊剂主体部最靠近的状态下也保证相互不发生干涉的状态。

在第二相对移动工序，若使所述刮板和所述糊剂主体部沿着在彼此暂时靠近后再次分离的轨迹进行相对移动，则可以通过刮板确实地将伸长部推倒或者拉倒在糊剂主体部上，使其与糊剂主体部交融。此时，由于刮板和糊剂主体部彼此不可以发生干涉，因而进行第一相对移动工序直至可以确实地避免该干涉的状态，例如在第二相对移动工序中使刮板和糊剂在平行于丝网的方向进行相对移动的情况下，在第一相对移动工序中，进行第一相对移动工序，直至刮板最靠近丝网的部分比糊剂主体部最远离丝网的部分还远离丝网。

其中，在(15)项的刮板/糊剂分离方法中，本项的要件不是不可或缺。例如，能够在刮板和糊剂最靠近之前结束第二相对移动工序的情况下，进行第一相对移动工序直至能够保证到该结束时刻为止不发生刮板和糊剂主体部的干涉的状态即可。

另外，所述(5)～(8)项、(12)～(14)项中任一项所述的特征都可以适用于(15)项或者(16)项的刮板/糊剂分离方法，相反，(15)项或者(16)项所述的特征也都适用于所述(1)～(14)项。

(17)如(1)～(16)中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其中，所述印刷对象材料为与电子电路部件一起构成电子电路的电路基材，所述糊剂为将电子电路部件的端子临时固定于该电路基材的焊盘上，并且然后用于将这些焊盘和端子进行软钎焊的糊剂状的焊锡。

电路基材例如包含：(a)尚未安装电子电路部件的印制电路布线板；(b)一面搭载有电子电路部件且电接合，另一面尚未安装电子电路部件的印制电路布线板；(c)搭载有裸芯片而构成带芯片基板的基材；(d)搭载有具备球形栅极阵列的电子电路部件的基材等。

在电路基材中，焊盘的形成密度高、形状、尺寸极小的材料正在增加，要求高精度进行丝网印刷的糊状焊锡的涂敷。因此，良好地进行刮板和糊剂的分离、将丝网上的糊剂状焊锡的形状保持在准确的形状的效果在印刷对象材料为电路基材、糊剂为糊状焊锡的情况下特别显著。

(21)一种丝网印刷装置，通过刮板使载置于丝网上的糊剂沿着丝网移动，穿过形成于该丝网上的贯通孔而印刷于印刷对象材料，其包含：

刮板/糊剂分离装置，其将彼此接触的所述糊剂和所述刮板分离；

分离装置控制装置，其能够通过使所述刮板和所述糊剂以多个相对移动方式分离的多个控制方式来选择性地控制该刮板/糊剂分离装置。

(22)如(21)项所述的丝网印刷装置，其中，所述分离装置控制装置可以根据所述糊剂的触变比通过所述多个控制方式选择性地控制所述刮板/糊剂分离装置。

(23)如(21)或者(22)项所述的丝网印刷装置，其中，所述刮板/糊剂分离装置包含：

刮板/糊剂接触分离装置，其使所述刮板和所述糊剂在垂直于该丝网的方向进行相对移动，且使刮板和糊剂在接触位置和分离位置之间进行相对移动；

平行方向相对移动装置，其使所述刮板和所述糊剂在平行于该丝网的方向进行相对移动。

刮板/糊剂接触分离装置既可以是使刮板相对于丝网移动并进行接触、分离的装置，也可以是使丝网相对于刮板移动并进行接触、分离的装置，还可以是含有使刮板和丝网分别移动并进行接触、分离的装置的装置。平行方向相对移动装置既可以是使刮板在相对于丝网平行的方向进行移动的装置，也可以是使丝网在相对于刮板平行的方向进行移动的装置，也可以是使刮板和丝网分别在平行方向移动的装置。

在本项所述的丝网印刷装置中，刮板和糊剂通过垂直于丝网的方向的相对移动和平行于丝网的方向的相对移动的组合而在所述刮板/糊剂分离方法中以各种方式彼此分离，可以得到上述各种作用、效果。

(24)如(23)项所述的丝网印刷装置，其中，在平行于所述丝网的方向上隔开距离相互对置的状态下包含两个所述刮板，所述刮板/糊剂接触分离装置包含选择性地使这两个刮板向所述接触位置移动的刮板选择装置。

可在印刷中交互使用两个刮板。由于在刮板的交替时，使完成了印刷的刮板与丝网分离，使另一刮板和丝网接触，因而利用所述刮板和丝网的分离可以将刮板和糊剂分开。

(25)如(24)项所述的丝网印刷装置，其中，所述分离装置控制装置包含第一分离控制部，其通过至少控制所述刮板选择装置而使所述刮板从所述糊剂分离。

(26)如(23)项所述的丝网印刷装置，其中，在平行于所述丝网的方向隔开距离相互对置的状态下包含两个所述刮板，并包含刮板选择装置和刮板保持装置主体，该刮板选择装置选择性地将这两个刮板移动到在印刷中被使用的使用位置和在印刷中不被使用的非使用外置，而刮板保持装置主体通过该刮板选择装置来保持所述两个刮板，所述刮板/丝网接触分离装置包含使所述刮板保持装置主体和所述丝网在垂直于所述丝网的方向上靠近、分离的刮板保持装置主体/丝网靠近分离装置。

通过刮板保持装置主体和丝网的靠近、分离而使被选择的刮板和丝网在接触位置和分离位置之间进行相对移动。

(27)如(26)项所述的丝网印刷装置，其中，所述分离装置控制装置包含第一分离控制部，其通过至少控制所述刮板保持装置主体/丝网靠近分离装置而使所述刮板从所述糊剂分离。

(28)如(23)～(27)项中任一项所述的丝网印刷装置，其中，所述分离装置控制装置包含第二分离控制部，其通过至少控制所述平行方向相对移动装置而使所述刮板从所述糊剂分离。

(1)～(17)项中任一项所述的特征在(21)～(28)项中任一项所述的丝网印刷装置中都可以适用，相反，(21)～(28)中任一项所述的特征在(1)～(17)项中任一项所述的刮板/糊剂隔离方法中都适用。

附图说明

图1是概略表示本发明一实施例的丝网印刷装置即实施可请求的发明的丝网印刷方法的丝网印刷装置的正面图；

图2是表示上述印刷装置的保持头及刮板单元等的正面图(局部剖面)；

图3是示意性表示控制上述丝网印刷装置的控制装置的框图；

图4使表示在上述丝网印双装置中刮板与丝网接触时的接触力变化的曲线图；

图5是表示在上述丝网印刷装置中刮板与丝网及焊锡分离时作用于测力传感器的力的变化的曲线图；

图6是说明在上述丝网印刷装置中刮板因沿着第一种相对移动轨迹的移动而发生的从焊锡的分离的图；

图7是说明在上述丝网印刷装置中刮板因沿着第二种相对移动轨迹的移动而发生的从焊锡的分离的图；

图8表示对于触变比不同两种焊锡在上述丝网印刷装置中印刷于电路基板上的焊锡的触变比和因沿着第一、第二种相对移动轨迹的各移动而引起的刮板从焊锡的分离时的焊锡的状态的关系的图表；

图9表示对于触变比与得到图8所示的状态不同的三种焊锡在上述丝网印刷装置中印刷于电路基板上的焊锡的触变比和因沿着第一、第二种相对移动轨迹的各移动而引起的刮板从焊锡的分离时的焊锡的状态的关系的图表；

图10是表示存储于组成上述控制装置的主体的计算机ROM的触变比判断程序的流程图；

图11是表示存储于上述计算机的ROM的第一种相对移动轨迹控制用上升位置/前进位置设定程序的流程图；

图12是表示存储于上述计算机的ROM的刮板/焊锡分离控制程序的流程图；

图13是表示存储于上述计算机的ROM的第二相对移动控制程序的流程图；

图14是概略表示第一种相对移动轨迹的其它方式的图；

图15是概略表示第一种相对移动轨迹的另一方式的图；

图16是概略表示第一种相对移动轨迹的另一方式的图；

图17是概略表示第一种相对移动轨迹的另一方式的图；

图18是概略表示第二种相对移动轨迹的其它方式的图；

图19是概略表示第二种相对移动轨迹的另一方式的图；

图20是概略表示第二种相对移动轨迹的另一方式的图；

图21是概略表示第二种相对移动轨迹的另一方式的图；

符号说明

10：电路基板

20：丝网

22：贯通孔

44：刮板保持装置移动装置

72：保持头升降装置

100：刮板

120：控制装置

150：焊锡

152：焊锡主体部

154：伸长部

具体实施方式

下面，参照附图来说明可请求的发明的几个实施例。另外，可请求的发明除下述实施例之外，以上述“发明的实施方式”项所记载的方式为代表，能够以根据本领域技术人员的知识实施了各种变更的方式进行实施。

图1表示作为一实施例的丝网印刷装置即实施作为一实施例的刮板/糊剂分离方法的丝网印刷装置。如图1所示，本丝网印刷装置是将作为糊剂一种的糊剂状焊锡(以下简称为“焊锡”)印刷于作为相当于印刷对象材料的电路基材的电路基板10上。电路基板虽然省略图示但设置有多个焊盘，在丝网印刷装置将焊锡印刷于焊盘，印刷后，在零件安装装置内将电子电路部件安装于电路基板10。电子电路部件的端子通过焊锡固定于焊盘，在回流炉内对电路基板进行加热，通过使焊锡熔融而将端子钎焊于焊盘。电子电路部件除电阻、线圈、电容器等之外还包含继电器、开关等以构成电子电路。

在本丝网印刷装置中，电路基板10通过作为印刷对象材料输送装置的基板输送装置11(参照图3)而在图中垂直于纸面的方向上进行输送，并相对丝网印刷装置搬入、搬出。在基板输送装置11的基板输送路径的中途设置有作为印刷对象材料保持装置的基板保持装置12以保持电路基板10。基板保持装置12具备：设置于印刷装置主体14上且例如通过支承部件从下方支承电路基板10的基板支承装置、从垂直于输送方向的两侧夹持而夹紧电路基板10的夹紧装置。通过基板保持装置升降装置16进行升降以使所保持的电路基板靠近、离开保持于丝网保持装置18的丝网20。

如图2所示，丝网20形成有多个贯通孔22，并安装于矩形的丝网框24上(参照图1)。丝网保持装置18例如具备：设置于印刷装置主体14的丝网支承台26(参照图1)、将丝网20固定于丝网支承台26的固定装置(省略图示)，在基板保持装置12的上方以水平姿势保持丝网20。电路基板10通过基板保持装置12的上升而靠近丝网20，并与丝网20的下面相接触或者可以接触，通过下降而离开丝网20。基板保持装置升降装置16使基板保持装置12和丝网保持装置18在垂直于丝网20的方向进行相对移动，构成作为使电路基板10和丝网20进行靠近、脱离的相对移动装置的靠近/离开装置。

如图1所示，在印刷装置主体14上还设置有刮板装置38，通过该刮板单元40将糊状焊锡印刷于电路基板10上。刮板单元40设置有一对，且由刮板保持装置42进行保持。刮板保持装置42通过作为平行方向相对移动装置的刮板保持装置移动装置44而在水平方向即相对于基板保持装置12及丝网保持装置18沿平行于丝网20的方向进行移动，并使刮板100相对于丝网20沿平行于丝网20的方向进行移动。

如图1所示，刮板保持装置44包含作为可动部件的滑块50、和滑块移动装置52。滑块移动装置52包含作为驱动源的滑块移动用电动机54(参照图3)、和含有作为一种进给丝杠的滚珠丝杠56及螺母58的进给丝杠装置60(参照图1)，一边将滑块50由作为导向部件的导轨(省略图示)引导，一边在平行于丝网20的方向即在水平面内垂直于基板输送方向的方向移动到任意的外置。滑块移动用电动机54例如由带编码器的伺服电动机构成。伺服电动机为可以准确地控制旋转角度的电动机。也可以取代伺服电动机而使用步进电动机、或使用直线电动机。

如图2所示，本刮板保持装置42设置在滑块50上，通过滑块50的移动而使保持于刮板保持装置42的刮板单元40沿着保持于丝网保持装置18的丝网20进行移动，从而使载置于丝网20上的焊锡移动，并从形成于丝网20的贯通孔22印刷在保持于基板保持装置12的电路基板10上。在平行于保持在基板保持装置12上的电路基板10的作为被印刷面的顶面的平面即水平面内、垂直于基板输送方向的方向为印刷方向(在图1及图2上为左右方向)。

如图2所示，本刮板保持装置42包含一对保持头70，其通过保持头升降装置72使其进行升降，并在垂直于丝网20的方向进行移动。保持头升降装置72由作为一种流体压力执行机构的流体压力缸的气缸73构成，并朝下设置于滑块50上。在该气缸73的活塞杆74的伸出端部即下端部经由一对测力传感器80安装有一对保持头70。在安装于一对测力传感器80的下侧的连接部件82的下端部呈水平地安装有作为支承部件的支承板84，在支承板84上沿平行于印刷方向的方向并列设置有一对保持头70，通过保持头升降装置72一起进行升降并在垂直于丝网20的方向进行移动。使一对保持头70升降的导向通过下述方式进行，即，将作为垂直地立设于支承板84的一对被导向部件的导向头(省略图示)，在垂直方向可相对移动地嵌合在作为设置于滑块50的一对导向部件的导块(省略图示)。在本实施例，由连接部件82及支承板84构成刮板保持装置42的主体。

构成保持头升降装置72的气缸73为复动气缸，通过作为电磁阀装置的电磁方向切换阀86的切换，将两个气室分别控制成与正压泵等的气源88连通的状态、向大气释放的状态、与谁都不连通的状态。另外，在气缸73的下侧的气室和电磁方向切换阀86之间设置有作为流量控制阀的比例电磁流量调节阀89，控制供给到下侧的气室的气体流量并控制保持头70的上升速度。

如图2所示，一对保持头70分别包含：单元保持部件90、单元交替装置或者单元选择装置92。单元交替装置或者单元选择装置也可以是刮板交替装置或者刮板选择装置。本单元选择装置92由气缸构成，向下设置于上述支承板84上。该气缸的气缸壳体94被固定于支承板84，活塞杆96从支承板84向下方延伸，在设置于该延伸端部的安装部件98上可以绕平行于印刷方向的轴线摆动地安装有单元保持部件90。单元保持部件90呈长条形状并沿相对于与印刷方向垂直的方向平行地设置。

如图2所示，上述一对刮板单元40分别包含刮板100及刮板保持部件102。刮板100及刮板保持部件102分别呈长条形状，刮板保持部件102以可装卸地保持刮板100的状态被可装卸地安装于单元保持部件90。该刮板100为金属制，呈薄板状，具有挠曲性，可发生弹性形变。一对刮板单元40的各刮板100分别通过刮板保持部件102，使长度方向平行于和印刷方向相垂直的方向，同时，向相对于与丝网20相垂直的平面沿越往下方越彼此分离的方向发生倾斜，并以对置的姿势保持。另外，符号106为分别设置于刮板100的长度方向两侧且被安装于刮板保持部件102的刮取部件，以刮取刮板100的侧方的糊状焊锡并返回刮板100侧。在图2上省略图示设置于刮板100一侧的刮取部件106。

一对刮板单元40通过用单元选择装置92使单元保持部件90进行升降而分别移动到与测力传感器80相对的下降端位置即在印刷中使用的使用位置、与测力传感器80相对的上升端位置即在印刷中不使用的非使用位置。通过构成单元选择装置92的气缸的活塞杆96的伸缩，而使刮板单元40进行升降。该刮板单元40的升降的导向例如通过下述方式来进行，即，将作为在垂直方向立设于安装部件98的被导向部件的一对导块(省略图示)，可相对移动地嵌合于作为设置在支承板84的导向部件的一对导块(省略图示)上。也可以考虑两个气缸使两个刮板100中在焊锡的印刷中所使用的刮板100向使用位置移动，构成所选择的刮板选择装置。

使一对刮板单元40其中一方选择性地位于使用位置以在焊锡的印刷中使用。在一刮板单元40向使用位置下降的状态下，使另一刮板单元40位于非使用位置，通过利用保持头升降装置72使一对保持头70进行升降，可使一对刮板单元40一起进行升降，但是，使下降到使用位置的刮板单元40移动到该刮板100与丝网20相接触的位置和刮板100与丝网20脱离的离开位置，使上升到非使用位置的刮板单元40保持在不与丝网20相接触的状态。也可以考虑在一对保持头70位于保持头升降装置72的升降的上升端位置的状态下，使一对刮板单元40全都位于离开丝网20的离开位置。在本丝网印刷装置中，保持头升降装置72为一种使刮板100和丝网20在与丝网20成直角的方向上进行相对移动的相对移动装置，并构成使刮板保持装置主体和丝网20进行靠近、分离的刮板保持装置主体/丝网靠近离开装置。

上述测力传感器80例如与专利第3343284号公报所记载的测力传感器一样构成，具备具有弹性形变部的主体、和粘贴于弹性形变部的多个应变片，如图2所示，以在保持头升降装置72的活塞杆74和连接部82之间，允许它们上下方向的相对移动，在上下方向施加有力时，弹性形变部发生弹性形变，并在应变片上发生变形的方式设置测力传感器80。应变片的变形通过电桥电路而被转换成电信号，同时，经由省略图示的信号处理电路供给到控制装置120(参照图3)。该变形与施加于测力传感器80的负荷相对应。如下所述，在测力传感器80上也施加有从焊锡施加于刮板100的负荷，该负荷也由测力传感器80进行检测。由测力传感器80构成负荷检测装置。根据由测力传感器80检测到的负荷，来检测刮板单元40对丝网20的接触力，并以该接触力始终为合适的大小的方式来控制保持头升降装置72等。

如图3所示，控制装置120以含有CPU122、ROM124、RAM126及将它们连接的总线的计算机130为主体，将测力传感器80的检测信号及编码器133的检测信号输入到输入输出部132，同时，在输入输出部上连接有输入装置136。编码器133为设置于滑块移动用电动机54等、本丝网印刷装置的构成要素即构成各种装置的驱动源的带编码器的伺服电动机上的装置，代表性地表示其中之一。输入装置136由键盘、触摸面板等构成，操作者使用输入装置136而将数据等输入到计算机130。在输入输出部132上还通过驱动电路134连接有基板输送装置11等各种执行机构等。另外，在ROM124及RAM126内存储有省略图示的主程序、用于将焊锡印刷于电路基板10的印刷程序、在图10～图13上分别用流程图表示的触变比判断程序等各种程序及数据。

一对刮板单元40各自具有的刮板100为同一类型，焊锡向电路基板10的印刷通过这些刮板100交替进行。一对刮板单元40中，在印刷时在滑块50的移动方向上位于上游侧的刮板单元40向使用位置下降，同时，通过保持头升降装置72向接触位置下降，并以发生了弹性形变的状态与丝网20相接触。直至刮板100接触到丝网20的期间，每一对保持头70及刮板单元40的重量全都向下施加在测力传感器80上，对这些总重量进行检测，但刮板100与丝网20接触之后，成为两组保持头70及刮板单元40的重量由丝网20承受的状态，据此施加于测力传感器80的力减小刮板单元40和丝网20的接触力的量。

换言之，接触力为从两组保持头70及刮板单元40的总重量中减去实际上施加于测力传感器80的力后的大小，即刮板单元40等的重量和由测力传感器80施加于刮板单元40等的反作用力(与施加于测力传感器80的力为反向的力)之和。在本丝网印刷装置中，控制装置120以下述方式构成，即，根据测力传感器80的检测信号，以负值计算出向下施加于测力传感器80的负荷，以正值计算出向上施加的负荷。因此，通过测力传感器80检测到的负荷在两组保持头70及刮板单元40将向下的力施加于测力传感器80的状态下为负值，在由丝网20承受这些重量的全部的状态下为零，从该状态起进一步使刮板单元40下降而推压丝网20，在将向上的力施加于测力传感器80的状态下为正值，表示刮板100在上述总重量之外推压丝网20的推压力，如图4所示，通过将计算出的推压力与两组保持头70及刮板单元40的重量(正值)相加而得到接触力。在刮板100不接触到丝网20的状态下，将两组刮板单元40及保持头70的重量的全部施加于测力传感器80，以负值计算出负荷，其绝对值与两组刮板单元40及保持头70的总重量相等。该总重量可预先得到并将其存储于RAM126。也可以在刮板单元40位于离开位置的状态下，计算出施加于测力传感器80的负荷并作为上述总重量存储于RAM126。

如果将刮板100向丝网20的接触力控制在合适的大小，就可使刮板单元40沿着丝网20移动，将焊锡压入贯通孔20而印刷于电路基板10上。由于刮板100相对于垂直于丝网20的平面发生倾斜，且相对于丝网20以向移动方向前倾的姿势倾斜，因此，在沿着丝网20移动时，如图6(a)所示，在与丝网20之间夹有焊锡150，在丝网20上使沿着与刮板100的移动方向相垂直的方向带状载置的焊锡150一边进行滚压一边移动，将糊状焊锡做成滚柱形状。将该焊锡滚柱的外周侧的部分压入贯通孔22涂覆于电路基板10上。

刮板单元40在平行于丝网20的方向上向印刷结束位置移动，结束焊锡的印刷时，刮板100脱离丝网20及焊锡150并与另一刮板100进行交替。本丝网印刷装置中，为了在印刷后使刮板100离开焊锡，可以将刮板100的相对焊锡的移动方式切换为两种。

两种的移动方式即第一相对移动方式及第二相对移动方式分别使刮板100的移动轨迹不同，两种的相对移动方式包含两种的相对移动轨迹。在刮板100沿着第一相对移动方式的相对移动轨迹即第一种相对移动轨迹进行移动的情况、和沿着第二相对移动方式的相对移动轨迹即第二种相对移动轨迹进行移动的情况下，有时刮板100的移动速度是不同的。在该情况下，第一、第二各相对移动方式的相对移动速度也互不相同，两种的相对移动方式包含两种的相对移动速度。如下所述，第一种、第二种相对移动轨迹根据焊锡的触变特性在本实施例中是根据触变比的大小而区分使用，对于触变比为设定比以下的焊锡使刮板100沿着第一种相对移动轨迹进行移动而离开焊锡，对于触变比比设定比大的焊锡则使刮板100沿着第二种相对移动轨迹移动而离开焊锡。触变比的设定比及第一、第二各移动方式中的相对移动速度通过实验来确定。

第一相对移动方式的移动轨迹即第一种相对移动轨迹包含第一轨迹和第二轨迹，其中，如图6(b)所示，第一轨迹是在印刷结束后使刮板相对于丝网20沿着垂直于丝网20的方向上升并离开丝网20，在离开焊锡150的方向进行移动；如图6(c)～图6(f)所示，第二轨迹是在上升后使刮板100在平行于丝网20的方向沿着与印刷时的移动方向相同的方向即前进方向也就是靠近焊锡150的方向(在图6(c)上箭头所示的方向)移动，然后如图6(f)所示，通过越过焊锡主体部152并前进至位于其前方的前进位置，在使刮板100临时靠近焊锡主体部152之后再与其脱离。该第一轨迹是通过在平行于丝网20的方向和垂直于丝网20的方向这两个方向上都不包含刮板100靠近焊锡150的方向的相对移动成分的相对移动而使刮板100和焊锡150分开的轨迹，第二轨迹是在平行于丝网20的方向上包含有刮板100和焊锡150彼此靠近的成分且只包含平行于丝网的方向的成分的轨迹。

如图6(b)所示，通过刮板100的上升，通过刮板100从焊锡150的主体部即焊锡主体部152引出焊锡150的一部分，形成向外伸出的伸长部154。第一轨迹上的刮板100的上升位置(相对于焊锡150的离开位置)成为刮板100最接近丝网20的部分即下端部比焊锡主体部最高的部分(离丝网20最远的部分)还远离丝网20的状态，在第二轨迹的移动时即使是在刮板100最靠近焊锡主体部152的状态下也可保证不干涉到焊锡主体部152而不会压垮焊锡主体部152，且在切断伸长部154之前，将刮板100设定在开始靠近焊锡主体部152的方向的移动的位置。刮板100最靠近焊锡主体部152的状态在本实施例中为在平行于丝网20的方向上刮板100的下端部位于和焊锡主体部152的最高的部分相同的位置的状态。随着刮板100只在平行于丝网20的方向沿着靠近焊锡主体部152的方向进行移动，如图6(c)及图6(d)所示，伸长部154被刮板100压倒或者拉倒而相对于主体部152前进，但此时，由于从焊锡主体部152作用于伸长部154的拉伸力及伸长部154的自重而如图6(c)、(d)及(e)所示伸长部154慢慢离开刮板100，最后，如图6(f)所示离开刮板100并塌倒在焊锡主体152上，成为重叠交融的状态，进而焊锡150恢复成没有伸长部154的滚柱形状。

刮板100的上升位置及前进位置在本实施例中都是根据目前载置于丝网20上的焊锡150的量(焊锡150的剩余量)来决定。将上升位置设定为下述位置，即，焊锡150的剩余量越多越远离丝网20，以避免在刮板100靠近焊锡主体部150时与焊锡主体部152的接触，同时可保证在切断伸长部154之前就开始前进。而将前进位置规定为下述位置，即，焊锡150的剩余量越多越远离前进开始位置，使刮板100的移动距离变长以可靠地越过焊锡主体部152，并保证伸长部154离开刮板100。上升位置及前进位置的设定方法如下所述。

首先，将第一相对移动方式的相对移动速度即第一种相对移动速度设定为，第一轨迹中的刮板100相对于焊锡主体部152的移动速度比第一轨迹中的刮板100相对于焊锡150的移动速度小。其原因将在以后叙述，而将上升速度设定在20mm/sec以上、50mm/sec以下的范围，将前进速度设定在7.5mm/sec以上、不足20mm/sec的范围。

另一方面，第二移动方式的移动轨迹即第二种相对移动轨迹包含刮板/丝网分离过程和刮板/糊剂分离过程，其中，刮板/丝网分离过程为，如图7(a)所示在印刷结束后，如图7(b)所示使刮板100沿垂直于丝网20的方向上升而稍稍离开丝网20，刮板/糊剂分离过程为，如图7(c)所示，在刮板100从丝网20离开的状态下停止之后，使刮板100沿着在平行于丝网20的方向上离开焊锡150的方向(在图7(c)上以箭头所示的方向)后退，并向与印刷时的移动方向相反的方向移动，从而使刮板100从焊锡150分离。

本刮板/丝网分离过程为只包含在垂直于丝网20的方向上使刮板100和丝网20分离的方向的成分的过程，刮板/糊剂分离过程为使刮板100和焊锡150在只包含在平行于丝网20的方向上使刮板100离开焊锡150的方向的成分的方向上进行相对移动的过程，第二相对移动轨迹不论是在平行于丝网20的方向还是在垂直于丝网20的方向都不包含靠近焊锡150的方向的成分。

在刮板100上升时，对其速度进行限制，以使其以低速离开丝网20。另外，低速限制刮板100从焊锡150的分离速度(后退速度)至刮板100从焊锡150分离且从该状态起进一步后退设定距离，其后，加速并以高速后退至预先设定的后退端位置。该后退端位置为使在下一次的印刷中所使用的刮板100下降而与丝网20接触时相对于焊锡150成为合适的相对位置的位置。

如图7(b)所示，在后退开始时，焊锡150的一部分附着于刮板100，在刮板100后退时，从焊锡150引出。若该引出量多，则在刮板100与引出部分离之后，如图7(c)用双点划线所示，引出部(伸长部)将因重力而坍倒，成为在与焊锡150之间封入空气的状态。

上述焊锡150的引出量的大小因刮板100从焊锡150的分离速度及触变比而变。焊锡150加有触变剂从而提高了触变性，因此，刮板100从焊锡150的分离速度即后退速度越大，焊锡150的粘度越低，从而容易附着于刮板100，从焊锡150的引出量就越多。因此，低速限制刮板100从焊锡150的分离速度并抑制焊锡粘度的降低而难以附着于刮板100，抑制从焊锡150的引出。即，将后退速度限制为焊锡150附着于刮板100并因重力而塌倒，不致于成为将空气封入在与焊锡150之间的状态的范围的速度。

另外，焊锡具有下述性质，即在变形速度慢的状态下停留于弹性区域，若刮板100离开，则从焊锡引出的部分恢复成原来的状态，与此相对，若变形速度快则转移到粘度区域，即使刮板100分离从焊锡引出的部分也不能恢复成原状。这样，从抑制焊锡150的变形的观点来看，还是分离速度低为好，但是作业效率的观点来看希望分离速度快，因此，将刮板100从焊锡150的分离速度设定在5mm/sec以上不足20mm/sec的范围。以往的情况是使刮板上升而从焊锡分离，但是，将分离速度设为90mm/sec左右，因从焊锡引出的焊锡的塌倒而产生空气的封入，与此相对，通过限制后退速度可抑制焊锡的引出并避免与焊锡之间封入空气。分离速度变低则焊锡150的变形量变小，由于为了使刮板100以低速从焊锡分离所需要的刮板100的移动距离也是较小即可，因而分离速度的降低不一定直接关系到作业速度的降低。另外，在为了从丝网20分离而使刮板100上升时，虽然刮板100不从焊锡分离，但是，由于向上方拉伸而使焊锡的滚柱形状发生变形，因此将刮板100的上升速度也与分离速度一样被限制，使焊锡的粘度不降低。将刮板100的上升速度设定在20mm/sec以上、50mm/sec以下的范围。

利用第一种相对移动轨迹和第二种相对移动轨迹中的哪一种使刮板100从焊锡150分离，取决于焊锡的触变特性，在本实施例中是取决于触变比的大小，可以在刮板100和焊锡相对移动方式中的第一相对移动方式和第二相对移动方式之间进行切换。

作为一例，使用了触变比不同的五种焊锡，通过第一种相对移动轨迹和第二种相对移动轨迹这两者使刮板100从各焊锡分离，将对焊锡的状态进行了调查的结果表示于图8及图9。触变比是表示触变性程度的大小的数值，可通过计算求出。在JIS(Z3284)中根据以旋转速度为3rpm搅拌焊锡时的粘度和以旋转速度为30rpm搅拌焊锡时的粘度之比来求出触变比，并根据下述公式计算。

触变比＝[log(η2/η1)]/[log(D1/D2)]

其中，D1＝3rpm，D2＝30rpm，η1：3rpm时的粘度，η2：30rpm时的粘度。

焊锡的粘度例如可使用马尔科姆螺旋粘度计来测定。测定时，将焊锡设为常温25℃的状态，按下述顺序进行：以旋转速度10rpm搅拌3分钟，以旋转速度3rpm搅拌6分钟，以旋转速度4rpm搅拌3分钟，以旋转速度5rpm搅拌3分钟，以旋转速度10rpm搅拌3分钟，以旋转速度20rpm搅拌2分钟，以旋转速度30rpm搅拌2分钟，以旋转速度10rpm搅拌1分钟，各搅拌进行规定时间时都分别测定粘度，这些旋转时间是在以规定的旋转速度搅拌焊锡时使焊锡的粘度大致保持恒定的稳定状态所需要的时间。而且，按照该顺序的八种搅拌至少进行两次，分别计算出通过进行旋转速度3rpm下的6分钟搅拌而得到的多个粘度的平均值及通过进行旋转速度30rpm下的2分钟搅拌而得到的多个粘度的平均值，使用这些平均值并根据上述公式计算出的值是触变比。

对使刮板100分别以第一种、第二种的各相对移动轨迹分别分离的情况下的焊锡的状态，就触变比不同的五种焊锡分别进行了调查，其结果分别如图8及图9所示。在刮板沿着第一种相对移动轨迹进行移动的情况下，将上升速度设为20mm/sec，将前进速度设为7.5mm/sec，在刮板100沿着第二种相对移动轨迹进行移动的情况下，将上升速度设为20mm/sec，将后退速度设为10mm/sec。对于通过沿着第一种相对移动轨迹的移动而使刮板100分离的情况，表示从其前侧即在刮板100的前进方向上从下游侧看到焊锡150的状态，对于通过沿着第二种相对移动轨迹的移动而使刮板100分离的情况，表示从其后侧即在刮板100的后退方向上从下游侧看到焊锡150的状态。

图8表示针对触变比为0.67且粘度高的焊锡和触变比为0.66且粘度为通常的高度的焊锡，对于使刮板100分别以设定的速度按照第一种、第二种的各相对移动轨迹分离的情况下的状态进行调查的结果。粘度通常的高度是在丝网印刷中通常使用的高度，所谓粘度高是指比通常的高度高。

对于触变比为0.67且粘度高的焊锡150，只调查了刮板100沿着第二种相对移动轨迹的移动所引起的从焊锡的分离，但是，即使在刮板100从焊锡150分离开的状态下，在焊锡150的与刮板100相接触的侧的部分也无形状的散落，且带入的空气也少，保持为稳定的滚柱形状。

另外，对于触变比为0.66且粘度为通常的高度的焊锡150，在刮板100沿着第二种相对移动轨迹的移动从焊锡150分离的情况下，虽然无形状的散落并保持滚柱形状，但在刮板100沿着第一种相对移动轨迹的移动从焊锡150分离的情况下，尽管因刮板100的上升使从焊锡主体部150引出的伸长部154重叠于焊锡主体部152上，但它们之间有间隙(图上涂黑表示的部分)，与焊锡主体部152的交融差，尽管无形状的坍塌但在焊锡150内带入了空气而不能成为适于印刷的状态。

另外，虽然省略了图示，但在使刮板100从触变比为0.66且粘度比为通常的高度的焊锡分离的情况下焊锡向刮板100的附着在沿着第一种相对移动轨迹的分离时稍多，而在沿着第二种相对移动轨迹的分离时几乎看不见。

图9表示针对触变比为0.54粘度高的焊锡、触变比为0.56且粘度为通常的高度的焊锡、和触变比为0.55且粘度比通常高度低的焊锡，分别对于使刮板100以设定的速度且沿着第一种、第二种的各相对移动轨迹分离后的情况下的状态进行调查的结果。

对于触变比为0.54粘度高的焊锡，在刮板100沿着第二种相对移动轨迹的移动中，在使刮板100后退且从焊锡150分离后，焊锡150向后方侧塌边扩散，不能保持滚柱形状，且较多带入空气。图上近前侧的两条横线表示焊锡150向后方侧塌边扩散的部分的厚度。与此相对，在刮板100沿着第一种相对移动轨迹的移动中，伸长部154重叠在焊锡主体部152上交融，带入的空气少且焊锡150的形状被保持成整齐的滚柱形状。

另外，对于触变比为0.56且粘度为通常的高度的焊锡，在刮板100沿着第二种相对移动轨迹的移动中，焊锡150的与刮板100接触的部分，在刮板100脱离后向后方侧塌边扩散，并且或者破碎或者形成褶皱而不能保持焊锡150的滚柱形状。与此相对，在刮板100沿着第一种相对移动轨迹的移动中，伸长部154整齐地重叠在焊锡主体部152上交融，带入的空气少且焊锡150的形状被保持成整齐的滚柱形状。

另外，对于触变比为0.55粘度低的焊锡，在刮板100沿着第二种相对移动轨迹的移动中，与触变比为0.54且粘度高的焊锡的情况一样，刮板100脱离后的焊锡150向后方侧塌边扩散而不能保持滚柱形状。与此相对，在刮板100沿着第一种相对移动轨迹的移动中，伸长部154整齐地重叠在焊锡主体部152上交融，带入的空气少且焊锡150的形状被保持成整齐的滚柱形状。

另外，对于触变比分别为0.54、0.56、0.55的焊锡，焊锡在刮板100上的附着在沿着第二种相对移动轨迹的分离时焊锡以冰锥状下垂的状态附着于刮板100，与此相对，沿着第一种相对移动轨迹的分离时比沿着第二种相对移动轨迹的分离时要少。

作为实验的结果以上的事实已经清楚，但对其原因做如下推测。所谓触变比大，是指在糊剂此处为焊锡的变形速度大的情况和小的情况下，焊锡的变形性或者流动性上产生很大的差异。换言之，在触变比大的情况下，若刮板和焊锡的分离速度小则焊锡难以变形且难以产生伸长部，而在触变比小的情况下，即使刮板和焊锡的分离速度小焊锡也不是期待的那样难以变形，而是容易产生伸长部。对此推测为，在触变比大的情况下，刮板和焊锡的分离速度小而尽量地避免了产生伸长部本身，另一方面，在触变比小的情况下，允许随着刮板和焊锡的分离而产生伸长部，取而代之使生成的伸长部塌倒在焊锡主体部上，使伸长部与焊锡主体部密合是行之有效的。另外，期望坍塌的伸长部与焊锡主体部密合并与主体部同化以抑制带入空气，从该观点出发，希望伸长部变形性或者流动性高。因此，在刮板和焊锡分离的过程，当然希望提高两者的相对移动速度并提高糊剂的流动性，但若是所形成的伸长部坍塌在焊锡主体部上的速度过大，则由于易于在伸长部和焊锡主体部之间带入空气，因而希望伸长部坍塌的速度比较小。虽然伸长部坍塌的速度应该根据避免带入空气的观点和使伸长部与焊锡主体部同化的观点这两个观点来决定，但由于触变比小的焊锡即使为低速，流动性也不是那样低，因而容易使伸长部与糊剂主体部同化。

虽然上述推测是否正确目前尚不明确，但可通过实验确认通过触变比的大小来区分使刮板通过第一种、第二种中的哪一种相对移动轨迹从焊锡分离为好。因此，根据实验的结果，用于选择通过第一种、第二种中的哪一种相对移动轨迹使刮板100从焊锡分离的触变比的设定值可以在0.57以上0.65以下的范围内选择。在本实施例的丝网印刷装置中，在将设定值设为0.6、触变比为0.6以下的情况下选择第一种相对移动轨迹，在触变比大于0.6的情况下选择第二种相对移动轨迹。

下面，参照图10～图12所示的流程图来说明刮板100从焊锡150的分离。

在开始将焊锡印刷到电路基板10的印刷作业之前，先进行图10所示的触变比判断程序，在步骤1(以下简记为S1。其它步骤也相同)，这次进行的是印刷于进行了一系列的印刷作业的电路基板10的焊锡150的触变比是否小的判断，即判断是否沿着第一相对移动轨迹来进行刮板100从焊锡150的分离。用于判断触变比是否小的阈值可根据实验预先设定。根据对印刷有焊锡150的电路基板10的种类及所印刷的焊锡150的种类等进行规定的印刷数据得到焊锡150的触变比，在S1进行触变比是否为设定值以下、在本实施例是进行触变比是否为0.6以下的判断。在触变比为0.6以下时，S1的判断结果变为YES(是)而执行S2，将触变比小标志置于ON。与此相对，在触变比大于0.6时，S1的判断结果变为NO(否)而执行S3，将触变比小标志复位为OFF。

另外，进行图11所示的第一种相对移动轨迹控制用上升位置/前进位置设定程序，设定沿着第一种相对移动轨迹使刮板100从焊锡150分离时的刮板100的上升位置及前进位置。在本实施例，上升位置及前进位置根据丝网20上的焊锡150的剩余量来设定，焊锡150的剩余量越多则将上升位置设定于越高的位置，焊锡150的剩余量越多则将前进位置设定在距前进开始位置的距离越远的位置。在本实施例，焊锡50的剩余量通过对印刷有焊锡150的电路基板10的片数进行计数来推定。因此，作业人员在开始一系列的印刷之前先将必要的数据例如载置于丝网20上的焊锡150的初始量(未进行印刷的状态的焊锡150的量)及每片电路基板的焊锡150的印刷量输入到计算机。另外，在将焊锡150向设定的片数的电路基板10印刷的中途补给焊锡150时，由作业人员使用输入装置136输入补给量，更新焊锡剩余量。

第一种相对移动轨迹控制用上升位置/前进位置设定程序在每次将一片电路基板10送入到丝网印刷装置时执行，并在每进行焊锡150向设定片数的电路基板10的印刷时更新上升位置及前进位置。因此，在S11使计数器的计数值C增加1而对印刷片数进行计数。然后，执行S12，判断上次进行了位置设定之后，是否将焊锡印刷于设定片数的电路基板10。该判断通过在S11计数的印刷片数和在S13所储存的焊锡的剩余量推断时的印刷片数之差是否为设定片数以上来进行。

若未印刷设定片数，则S12的判断结果变为NO并结束程序的执行。若已印刷设定片数，则S12的判断结构为YES执行S13，并推断焊锡150的剩余量。在S11，根据计数到的印刷电路10的印刷片数、每一片对应的焊锡150的印刷量及焊锡150的初始量来推断焊锡150的剩余量。在S13中，还将焊锡剩余量推断时的电路基板10的焊锡印刷片数储存于RAM126。接着，执行S14，并分别设定上升位置及前进位置。在计算机130的ROM124内存储有将焊锡150的剩余量和刮板100的上升位置建立对应的表格及将焊锡150的剩余量和刮板100的前进位置建立对应的表格，使用这些表格来设定上升位置及前进位置。在本实施例，通过向气缸73供给空气的时间来设定上升位置，通过滑块移动用电动机54的编码器的值设定前进位置。上升位置及前进位置也可以在每次将焊锡印刷于一片电路基板10时来设定。

对沿着第一种相对移动轨迹的刮板100从焊锡的分离进行控制的第一相对移动控制或者对沿着第二种相对移动轨迹的刮板100从焊锡的分离进行控制的第二相对移动控制下的刮板100从焊锡150的分离，在每结束一次焊锡150向一片电路基板10的印刷时进行，使基板保持装置12下降，并在电路基板10从丝网20分离之后进行。结束了印刷的电路基板10从丝网印刷装置的搬出及接下来的印刷焊锡的电路基板10向丝网印刷装置的搬入同时进行。

在如图12所示的刮板/焊锡分离控制程序的S21中，进行用于印刷的焊锡150的触变比是否为小的判断。该判断通过是否将触变比小标志置于ON来进行。在触变比为设定比以下且触变比小标志被置于ON时，S21的判断结果为YES而执行S22以下的步骤，并进行第一种相对移动轨迹控制及第一种相对移动速度控制。在S22中刮板100开始上升并开始从丝网20的分离。刮板单元40开始上升，且刮板100开始从丝网20分离或者刮板100开始从焊锡150分离。在刮板单元40上升时，向气缸73下侧的气室供给空气，上侧的气室向大气开放，但输出使上升速度为设定的速度的指令，通过控制向比例点流量调节阀89供给的电流来控制气体的流量，将刮板100的上升速度设为预先设定的速度。在本实施例中，将刮板100的上升速度设为与上述图8及图9所示的实验时相同的大小，设为20mm/sec。

接着，执行S23，进行刮板10是否已上升到上升位置的判断。该判断通过是否以设定时间将空气供给到气缸73来进行。先设定上升位置时，通过将空气供给到气缸73的供给时间来设定，在S23中进行从刮板100开始上升起是否经过了设定时间的判断。S23的判断结果为NO直至刮板100上升到上升位置，重复执行S23直至刮板100上升到上升位置。

在刮板100上升到上升位置时，S23的判断结果变为YES并执行S24，使刮板100的上升停止。将电磁方向切换阀86切换到从气源88及大气两方隔断气缸73的两个气室的状态。而且，执行S25，使刮板单元40以微小的速度在平行于丝网20的方向上前进并靠近焊锡主体部152。该前进速度可预先设定，输出以其设定速度使滑块50移动的指令，并控制滑块移动用电动机54。在本实施例中，将前进速度设为7.5mm /sec。

然后，执行S26，对刮板100是否已到达前进位置进行判断。前进位置虽然先行设定，但通过滑块移动用电动机54的编码器的值来设定，在刮板100开始前进后，根据滑块移动用电动机54的编码器的检测值执行S26的判断。根据编码器的值来设定前进距离，通过编码器的检测值是否变化了设定值的量来执行S23的判断。如果刮板100前进了设定距离，则S26的判断结果变为YES并执行S27，使刮板单元40停止。

这样，通过使刮板100从丝网20沿成直角的方向分离，如图6(b)所示，虽然伸长部154从焊锡150的焊锡主体部152引出，但是，刮板100的上升位置设定在即使在切断伸长部154之前刮板100只在平行于丝网20的方向开始向靠近焊锡主体部152的方向的移动、同时靠近焊锡主体部152的最高的部分的状态下，也与焊锡主体部152不发生干涉的位置，如图6(c)～图6(e)所示，在刮板100只朝着在平行于丝网20的方向上靠近焊锡150的方向移动时，刮板100不会推压焊锡主体部152或者将其挤碎，伸长部154一边附着于刮板100而向前方移动，一边如图6(f)所示与刮板100分离，落在焊锡主体部152上。由于刮板100相对于焊锡主体部152以微小的速度前进，因而伸长部缓慢地塌倒在焊锡主体部152上并与其密合。由于通过刮板100沿着第一种相对移动轨迹的移动而分离的焊锡150的触变比小，因而通过刮板100以低速移动时流动性不是那样低，而使伸长部154易于交融到焊锡主体部152，焊锡不会带入空气地恢复成没有向外侧突出的角的圆滑的滚柱形状，并可在向下一个的电路基板10的印刷中使用。

在刮板100向前进位置移动之后，向非使用位置上升，同时，使具有另一刮板100的刮板单元40向使用位置下降，在向下一个的电路基板10印刷焊锡150时与丝网20接触，沿反方向推送焊锡150并将其印刷于电路基板10。从焊锡150分离的刮板100，焊锡的附着少，焊锡不会从刮板100上滴落到丝网20而污染丝网20，使丝网20的清扫容易，另外，不会有印刷不匀从而可以不会发生印刷不良地进行印刷。另外，焊锡150的滚柱形状不会散落，从而可良好地进行焊锡150向贯通孔22的充填，进而得到稳定的印刷品质。另一刮板单元40的刮板100也在印刷结束后和与一方的刮板100的交替时一样以根据第一种相对移动轨迹设定的速度进行移动，从焊锡150分离。另外，也可以使刮板单元40在前进到前进位置之后向非使用位置上升，同时，使一对刮板单元40向分离位置上升，从该状态起，使在下一印刷中使用的刮板单元40向使用外置下降，同时与丝网20接触。

印刷于电路基板10的焊锡150的触变比比设定值大，在将触变比小标志复位时，如图12所示的刮板/焊锡分离控制程序的S21的判断结果变为NO而执行S28，进行第二相对移动控制使刮板100沿着第二种相对移动轨迹从焊锡分离。参照图13所示的流程图来说明第二相对移动控制。

首先，执行S31，使刮板单元40开始上升，使刮板100沿着在垂直于丝网20的方向上只包含从丝网20分离的方向的成分的方向移动，且开始刮板100从丝网20的分离。在刮板单元40上升时，使上升速度为限制速度，输出低控制上升速度的指令，通过控制向比例电磁流量调节阀89供给的电流，来控制供给到气缸73的下侧的气室的空气流量，将刮板100的上升速度限制在预先设定的速度。在本实施例中，将刮板100的上升速度设定为与上述图8及图9所示的实验时相同的大小，设为20mm/sec。

然后，执行S32，读入测力传感器80的检测信号，并计算、检测施加在测力传感器80上的负荷。接着，执行S33，判断刮板100是否已上升到上升位置。该判断可通过是否已向气缸73供给了设定时间的空气到来判断。上升位置为刮板100与焊锡150相接触且稍稍从丝网20分离的状态的位置，为了使刮板单元40上升到上升位置所需要的空气向气缸73的供给时间预先设定，虽然刮板100与焊锡150接触，但刮板单元40以受到限制的低的速度上升到成为稍稍从丝网20分离的状态的位置。S33的判断结果为NO直至刮板100上升到上升位置，重复执行S32、S33。

若经过设定时间，则S33的判断结果变为YES并执行S34，停止刮板单元40的上升。将电磁方向切换阀86切换成从气源88及大气两方隔断气缸73的两个气室的状态。然后，执行S35，使刮板单元40以受到限制的速度后退，并从焊锡150分离。该后退速度预先设定，输出该设定速度下的滑块50移动的指令，并控制滑块移动用电动机54。在本实施例中将后退速度设为10mm/s。然后，执行S36，读入测力传感器80的检测信号，计算出施加于测力传感器80上的负荷，在对负荷进行了检测之后，执行S37，判断刮板100是否从焊锡分离。该判断根据在S36计算出的施加于测力传感器80的负荷的绝对值是否与两组保持头70及刮板单元40的总重量相等来进行。

使刮板100后退，并沿着在平行于丝网20的方向上只包含从焊锡150分离的方向的成分的方向移动，在从焊锡150分离时，焊锡150的一部分附着于刮板100期间，焊锡150因其粘度而将与后退方向相反方向的力施加于刮板100。刮板100倾斜设置，在刮板100后退时也根据焊锡150施加于刮板100的力将向下的负荷施加于测力传感器80，如图5的曲线图所示，在测力传感器80上施加有两组保持头70及刮板单元40的总重量和由焊锡150引起的拉伸力直至刮板100从焊锡150分离。

如图5的曲线图所示，由该焊锡150产生的负荷随着刮板100后退并从焊锡150分离而变小，在分离结束时，由于不再作用于测力传感器80，因而若施加于测力传感器80的负荷与上述总重量相等，则可知刮板100已经从焊锡150分离。

重复执行S36、S37直至刮板100从焊锡150分离，若已分离，则S37的判断结果变为YES并执行S38，进行刮板100是否进一步后退小距离、沿着从焊锡150分离的方向预先设定的距离的判定。该距离预先设定，在刮板100从焊锡150分离后，根据滑块移动用电动机54的编码器的检测结果执行S5的判断。后退距离可通过编码器的值来设定，通过编码器的检测值是否发生变化了设定值来执行S38的判断。

若刮板100后退了设定距离，则S38的判断结果变为YES并执行S39，输出刮板40以高速后退的指令。根据该指令来控制滑块移动用电动机54以使滑块50的移动速度加快，在S40进行刮板100是否到达后退端位置的判断。该判断根据滑块移动用电动机54的编码器的检测值来进行。刮板100从后退上述设定距离的位置至后退端位置的距离预先设定，在S40判断编码器的检测值是否变化了与该距离相当的编码器的值量，若刮板100到达后退端位置则S40的判断结果变为YES并执行S41，使刮板单元40停止。

这样，通过一边限制刮板100的速度一边使其上升、后退而从焊锡150分离，焊锡就难以从焊锡150引出，即使引出也是少量。因此，若刮板100从焊锡分离，则因其弹力如图7(c)上用实线所示的那样没有散落，恢复成没有向外侧飞出的角的圆滑的滚柱形状，可以无障碍地进行下次的印刷。

在刮板单元40移动到后退端位置之后上升到非使用位置，同时使另一刮板单元40下降到使用位置，在将焊锡150印刷到下一电路基板10时与丝网20接触，将焊锡150沿相反方向推送而印刷于电路基板10。关于该另一刮板单元40的刮板100，也是在印刷结束后与一方的刮板100的交替时同样地以被限制的速度上升、后退，边控制焊锡150从焊锡150的引出边分离。另外，也可以在刮板单元40后退到后退端位置之后，使其上升到非使用位置，同时，使一对刮板单元40上升到分离位置，从该状态起，使在下一次印刷中所使用的刮板单元40下降到使用位置，并与丝网20接触。在沿着第二种相对移动轨迹进行刮板100和焊锡150的分离的情况下，也可得到没有附着于刮板100的焊锡滴落到丝网20而带来的丝网20的清扫容易等效果，从而可得到因保持焊锡150稳定的滚柱形状而带来的印刷品质稳定的效果。

以上说明可知，在本丝网印刷装置中，由刮板保持装置移动装置44及保持头升降装置72构成刮板/糊剂分离装置。另外，刮板保持装置移动装置44通过使刮板100沿靠近焊锡150的方向前进，且通过使从焊锡分离的靠近分离装置及刮板100沿着从焊锡150分离的方向后退而构成从焊锡150分离的后退分离装置，保持头升降装置72构成在刮板100的靠近前及刮板100的后退前分别消除刮板100与丝网20的接触的接触消除装置。

另外，控制装置120构成分离装置控制装置，其进行S22～S24的部分构成第一分离控制部，执行S25～S27的部分构成第二分离控制部。进而，控制装置120的执行S22的部分构成接触消除时的速度控制部，执行S25的部分构成靠近速度控制部，它们构成第一种相对移动轨迹控制时的刮板/糊剂分离速度控制部。再者，控制装置120的执行S31、S32、S34的部分构成刮板/丝网分离控制部，执行S35～S37的部分构成刮板/焊锡分离控制部。进而，执行S31的部分构成作为接触消除时速度控制部的接触消除时速度限制部，执行S35的部分构成后退速度限制部，它们构成第二种相对移动轨迹控制时的刮板/糊剂相对移动速度限制部。控制装置120的执行S1～S3的部分构成根据焊锡的触变比而选择所执行的相对移动轨迹的相对移动轨迹选择部，执行S21的部分构成相对移动方式切换部，执行S22～S27的部分构成第一相对移动方式控制部，执行S31～S37的部分构成第二相对移动方式控制部。另外，比例电磁流量调节阀89构成刮板/糊剂分离装置的分离速度控制装置。另外，也可以省略S32的负荷检测。

另外，第一种相对移动轨迹也可以是如图14上用箭头表示刮板100的移动轨迹那样，向在垂直于丝网20的方向上从丝网20分离的方向移动之后，向包含如下成分的方向移动的轨迹：在平行于丝网20的方向上包含靠近焊锡150的方向的成分、并在垂直于丝网20的方向上包含从焊锡150分离的方向的成分。

或者如图15所示，也可以使刮板100向着在平行于丝网20的方向上包含靠近成分、并在垂直于丝网20的方向上包含分离成分的方向移动之后，向着在平行于丝网20的方向上包含靠近焊锡150的方向的靠近成分、并在垂直于丝网20的方向上包含从焊锡150分离的方向的分离成分的方向移动。

或者如图16所示，也可以使刮板100向着在平行于丝网20的方向及垂直于丝网20的方向这两个方向上包含分离成分的方向移动后，向着在平行于丝网20的方向及垂直于丝网20的方向这两个方向上包含靠近成分的方向移动。通过使刮板100相对于焊锡150向斜后方移动而从焊锡主体部较大引出焊锡的一部分，其后，通过朝焊锡150倾斜移动而使引出的伸长部重叠于焊锡主体部上。

或者如图17所示，也可以使刮板100只沿着在平行于丝网20的方向包含靠近成分、在垂直于丝网20的方向包含分离成分的方向移动而从焊锡250分离。

另外，第二种相对移动轨迹如图18所示的那样，也可以做成下述的轨迹，即，使刮板100在垂直于丝网20的方向上向着从丝网20分离的方向移动之后，使刮板100向着在平行于丝网的方向及垂直于丝网的方向均包含分离成分的方向移动。

或者如图19所示，也可以使刮板向着在平行于丝网20的方向及垂直于丝网20的方向上从丝网20分离的方向移动之后，在虽然包含这些分离成分但使相对于丝网20的倾斜角变小的方向移动。

或者如图20所示，也可以使刮板100沿着在平行于丝网20的方向及垂直于丝网20的方向均从丝网20分离的方向、相对于丝网20的倾斜角度为恒定的方向移动。

或者如图21所示，也可以使刮板20仅向着在垂直于丝网20的方向上分离的方向移动而从焊锡150分离。

另外，也可以将刮板/丝网接触分离装置做成以带编码器的伺服电动机等电动机为驱动源的装置。例如，通过作为包含进给丝杠及螺母的运动转换单元的进给丝杠装置将电动机的旋转转换成直线运动，而使刮板保持装置主体升降，在与丝网靠近、分离的方向上移动。

进而，在将刮板/丝网接触分离装置做成以流体压力缸为驱动源的装置的情况下，刮板与糊剂的分离速度也可以通过控制供给流体压力缸的流体的压力来限制。例如，在流体压力源和流体压力缸的下游侧的流体压力室之间设置比例电磁压力控制阀，在刮板与糊剂的分离时逐渐增大供给到流体压力缸的流体的压力，在检测出刮板与丝网的分离时，将供给流体的压力保持在分离开始时的压力。刮板从丝网的分离，例如在分离控制(上升控制)开始后通过经过的设定时间来检测，或者在分离控制开始后通过取得利用与上述实施例一样的测力传感器检测的负荷的绝对值的最大值(例如因负荷最大值未更新而得知)来检测。使刮板根据刮板总重量及糊剂施加于刮板的压力以通过向下作用于流体压力缸的压力和使刮板上升的压力的压差来限制的速度上升。

再者，在第二种相对移动轨迹下的刮板和糊剂的分离中，也可以在刮板从糊剂的分离检测后，在以设定距离使刮板与糊剂分离时不降低限制分离速度而加速进行分离。

另外，在使刮板升降装置为以气缸等流体压力为驱动源的装置的丝网印刷装置中，在使刮板小距离上升而与丝网分离之后使其后退并与糊剂分离的情况下，对上升速度(丝网和刮板相对的分离速度)的限制并非不可或缺，在不进行该控制的情况下，可以省略接触消除速度控制部并省略对流体供给到流体压力缸的流量进行控制的控制阀装置。在使刮板和糊剂向着至少在平行于丝网的方向上包含靠近成分的方向相对移动而分离的情况下，与使刮板和糊剂在分离方向上相对移动的情况是一样的。

另外，也可以使刮板为橡胶制或者其类似物制。

再者，用于推断丝网上的糊剂剩余量的数据不限于作业人员的输入，也可以从对包含有丝网印刷装置的作业系统例如对包含有部件安装装置的电子电路制造系统整体进行控制的系统控制装置的主机供给。

另外，第一种相对移动轨迹控制中的前进位置，也可以与糊剂的剩余无关地为固定的位置。例如，将从焊锡主体部152引出的伸长部154从刮板100分离而坍塌于焊锡主体部152上、并且一对刮板100的另一刮板100位于可开始印刷的位置的位置作为前进位置。

进而，也可以设置剩余量检测装置来检测丝网上的糊剂剩余量。

另外，本发明可适用于具有一个刮板的丝网印刷装置、将焊锡150以外的糊剂即具有同样性质的糊剂例如粘接剂及银膏印刷于印刷对象材料的丝网印刷装置及丝网/糊剂分离方法。

Claims (6)

1.一种刮板/糊剂分离方法，在利用刮板使载置于丝网上的糊剂沿着丝网移动，穿过形成于该丝网上的贯通孔而印刷于印刷对象材料之后，使所述刮板和所述丝网上的糊剂彼此分离，其特征在于，

在所述糊剂的触变比比设定比小的情况下，按照含有所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的轨迹使该刮板和糊剂进行相对移动，在所述触变比比所述设定比大的情况下，按照不含有所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的轨迹使该刮板和糊剂进行相对移动。

2.如权利要求1所述的刮板/糊剂分离方法，其特征在于，

在所述糊剂的触变比比设定比小的情况下，按照含有所述刮板和所述糊剂至少在平行于所述丝网的方向上彼此靠近的相对移动成分即靠近成分的第一种相对移动轨迹使该刮板和糊剂进行相对移动，在所述触变比比所述设定比大的情况下，按照不含有所述刮板和所述糊剂不论是在平行于所述丝网的方向上还是在垂直于所述丝网的方向上彼此靠近的相对移动成分的第二种相对移动轨迹使该刮板和糊剂进行相对移动。

3.如权利要求2所述的刮板/糊剂分离方法，其特征在于，

所述第一种相对移动轨迹包含第一轨迹和第二轨迹，其中所述第一轨迹通过不包括不论是在平行于所述丝网的方向上还是在垂直于所述丝网的方向上使所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的相对移动而使刮板和糊剂分离，所述第二轨迹至少在平行于所述丝网的方向上使所述刮板和所述糊剂彼此靠近。

4.如权利要求1～3中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其特征在于，

所述刮板和所述糊剂的相对移动通过所述刮板的移动而产生。

5.如权利要求1～3中任一项所述的刮板/糊剂分离方法，其特征在于，

所述印刷对象材料为与电子电路部件一起构成电子电路的电路基材，所述糊剂为用于将电子电路部件的端子临时固定于该电路基材的焊盘上，然后对这些焊盘和端子进行软钎焊的糊剂状焊锡。

6.一种丝网印刷装置，通过刮板使载置于丝网上的糊剂沿着丝网移动，穿过形成于该丝网上的贯通孔而印刷于印刷对象材料，其特征在于，包含：

(a)刮板/糊剂分离装置，使彼此接触的所述刮板和所述糊剂分离；

(b)分离装置控制装置，控制该刮板/糊剂分离装置，

在该丝网印刷装置中，能够按照下述控制方式来选择性地控制所述分离装置控制装置，

在所述糊剂的触变比比设定比小的情况下，按照含有所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的轨迹使该刮板和糊剂进行相对移动；在所述触变比比所述设定比大的情况下，按照不含有所述刮板和所述糊剂彼此靠近的过程的轨迹使该刮板和糊剂进行相对移动。

Images