CN104647883A - 丝网印刷机和元件安装线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了丝网印刷机和元件安装线。丝网印刷机包括:具有图案孔的掩模;基板保持器,在掩模的下方由一对夹紧构件在基板的两侧夹紧并保持基板;基板保持器升降机构,使基板保持器上下移动以使基板与掩模的下表面接触;膏剂填充单元,使图案孔填充有膏剂;掩模接触构件,设置在夹紧构件中,并在基板与掩模接触的状态下与掩模接触;和推动部,设置在夹紧构件中,并包括向上推动掩模接触构件的推动单元。

Description

丝网印刷机和元件安装线
相关申请的交叉引用
本公开涉及2013年11月18日提交的日本专利申请No.2013-237623中包含的主题,这里将其全部内容引入作为参考。
技术领域
本发明的一个或多个实施例涉及一种经由掩模的图案孔将膏剂印刷在基板上的丝网印刷机和一种构造成包括该丝网印刷机的元件安装线。
背景技术
元件安装线设置有将诸如焊料的膏剂印刷在基板上的丝网印刷机和将元件安装在其上由丝网印刷机印刷了膏剂的基板上的元件安装机。在这种元件安装线的丝网印刷机中,使由一对夹紧构件在两侧夹紧的基板与形成有图案孔的掩模的下表面接触,使刮板在与基板接触的掩模上滑动以使掩模的图案孔填充有膏剂,然后使基板沿远离掩模的方向移动以执行板释放。
在这种丝网印刷机中,掩模的厚度已经因近年来与形成细节距基板相关联地形成精细印刷图案而减小。当掩模的厚度如上所述减小时,通过刮板填充膏剂时与基板紧密接触的掩模在随后的板释放中被拉向基板,因此掩模的中心部向下弯曲。由此,在基板的端部部分,板分离的方向可能不垂直于基板,因此印刷之后膏剂的形状可能塌陷,印刷精度可能变差。因此,已经知道这样一种技术,其中,提供了抽吸机构,该抽吸机构向着从下方支撑基板的下接收部真空抽吸基板,在板释放时,在不使夹紧机构向下移动的条件下,仅使真空抽吸基板的下接收部向下移动,使得掩模在板释放时不被拉向基板,而不向下弯曲(参见例如专利文献1)。
专利文献1是JP-A-H7-214748。
发明内容
然而,在上述现有技术的构造中,需要真空泵、用于管的构件等作为抽吸基板的装置,因此该构造可能变得复杂,成本可能增加。
本发明的实施例的一个目的是提供能够通过顺利地执行板分离而确保良好印刷精度且成本上有优势的丝网印刷机和元件安装线。
根据实施例的丝网印刷机包括:掩模,图案孔形成在掩模上;基板保持器,在掩模的下方由一对夹紧构件在基板的两侧夹紧并保持基板;基板保持器升降机构,使保持基板的基板保持器上下移动以使基板与掩模的下表面接触;膏剂填充单元,使通过基板保持器升降机构与基板接触的掩模的图案孔填充有膏剂;掩模接触构件,设置在夹紧构件中,并在基板与掩模接触的状态下与掩模接触;和推动部,设置在夹紧构件中,并包括向上推动掩模接触构件的推动单元,其中,在掩模的图案孔填充有膏剂之后,基板保持器升降机构使基板沿远离掩模的方向移动以在推动部向上推动掩模接触构件的状态下执行板释放。
根据实施例的元件安装线包括:根据实施例的丝网印刷机;和元件安装机,将元件安装在其上由丝网印刷机印刷了膏剂的基板上。
根据实施例,板分离得以顺利进行,由此可以保证良好的印刷精度,并且成本上有优势。
附图说明
参照附图描述实现本发明的各种特征的总体构造。提供附图和相关的描述是用于说明本发明的实施例,而不是限制本发明的范围。
图1是示出本发明第一实施例的元件安装线的构造的示意图。
图2是构成本发明第一实施例的元件安装线的丝网印刷机的平面图。
图3是本发明第一实施例的丝网印刷机的正视图。
图4是本发明第一实施例的丝网印刷机的侧视图。
图5A、5B和5C是示出本发明第一实施例的丝网印刷机的操作的图。
图6是本发明第一实施例的丝网印刷机的基板保持单元的透视图。
图7是本发明第一实施例的基板保持单元的部分分解透视图。
图8A和8B是本发明第一实施例的基板保持单元的推动部的侧视图。
图9是示出本发明第一实施例的丝网印刷机的控制系统的框图。
图10A和10B是示出本发明第一实施例的丝网印刷机的操作的图。
图11A、11B和11C是示出本发明第一实施例的丝网印刷机的操作的图。
图12是本发明第二实施例的丝网印刷机的基板保持单元的部分分解透视图。
图13A和13B是本发明第二实施例的基板保持单元的推动部的侧视图。
图14A、14B和14C是示出本发明第二实施例的丝网印刷机的操作的图。
具体实施方式
(第一实施例)
图1示出本发明第一实施例的元件安装线1。元件安装线1设置成用于通过将元件3安装在基板2上来制造元件安装基板,并构造成包括用诸如焊料的膏剂Pst在从基板供应部4供应来的基板2的电极2a上执行丝网印刷的丝网印刷机5、以及将元件3安装在其上使用丝网印刷机5印刷了膏剂Pst的基板2上的元件安装机6。在该实施例中,基板2在元件安装线1中流动的方向是图1中从左侧向右侧的水平面内方向(操作者OP观察时的纵向方向),并且被称为X轴方向。与X轴方向垂直的水平面内方向(操作者OP观察时的前后方向)被称为Y轴方向,垂直方向被称为Z轴方向。在该实施例中,图1纸面的左侧对应于基板2流动的上游侧(上游处理侧),图1纸面的右侧对应于基板2流动的下游侧(下游处理侧)。
在图2、3和4中,丝网印刷机5设置有位于基台11上的基板保持-移动机构12,掩模13安装在基板保持-移动机构12的上方。作为基板送入部的将从位于上游处理侧的另一装置(这里是基板供应部4)送入的基板2送至基板保持-移动机构12的送入传送器14设置在基台11上的基板保持-移动机构12的基板2流动的上游侧(图2和3纸面的左侧),并且作为基板排出部的接收从基板保持-移动机构12送来的基板2并将基板2排出到位于下游处理侧的另一装置(这里是元件安装机6)的排出传送器15设置在基台11上的基板保持-移动机构12的基板2流动的下游侧(图2和3纸面的右侧)。丝网印刷机5在掩模13的上方设置有印刷头16和膏剂供应注射器17,并在掩模13的下方设置有照相机单元18,印刷头16通过印刷头移动机构16M移动,膏剂供应注射器17与印刷头16一体地设置,照相机单元18作为成像装置,在照相机单元移动机构18M的作用下在水平面中移动。
在图3和4中,基板保持-移动机构12由保持基板2的基板保持单元21和使基板保持单元21在水平面内方向(在X-Y平面中)和垂直(Z轴)方向上移动的基板保持单元移动机构22形成。基板保持单元21设置有:升降板31,成为基部;一对前后传送器支撑构件32,从升降板31向上延伸;一对前后传送器33(还参见图2),附接到传送器支撑构件32;下接收部35,在附接到升降板31的升降致动器34的作用下在升降板31的上方上下移动;以及一对前后夹紧构件37(还参见图2),设置在传送器33的上方,并在夹紧构件驱动电机36的作用下沿Y轴方向打开或闭合。
在图3和4中,下接收部35由在升降致动器34的作用下上下移动的基部工作台35a和设置成从基部工作台35a的上表面向上延伸的多个下接收销35b形成。下接收部35的基部工作台35a,在基板保持单元移动机构22不上推基板保持单元21且升降致动器34也不上推下接收部35的第一位置到达H1的高度(图5A),在基板保持单元移动机构22不上推基板保持单元21且升降致动器34上推下接收部35的第二位置到达H2的高度(图5B),并在基板保持单元移动机构22在升降致动器34上推下接收部35的状态下上推基板保持单元21的第三位置到达H3的高度(图5C)。图3和4示出基部工作台35a位于第一位置的状态。
在图2中,掩模13具有在X-Y平面中延伸的矩形的平板形状,其外周由框架构件13W支撑。掩模13具有图案孔13P,图案孔13P的布置形成为对应于基板2的电极2a的布置。一对基板侧标记2m设置在基板2的对角位置,一对掩模侧标记13m对应于基板侧标记2m设置在掩模13上。
在图6中,每个夹紧构件37设置有推动部40。如图7、8A和8B所示,推动部40由L形托架41、两个缸(气压缸)42、以及块状的掩模接触构件43形成,L形托架41具有附接到每个夹紧构件37的下表面并向下延伸的垂直部分41a和从垂直部分41a的下端水平延伸的水平部分41b,所述两个缸42在托架41的水平部分41b上设置有面向上的活塞杆42a,块状的掩模接触构件43的在X轴方向上的两端部由这两个缸42的活塞杆42a支撑。夹紧构件37设置有矩形的垂直通孔37a,垂直通孔37a的大小是一个比掩模接触构件43的矩形外形大的尺寸,并且推动部40在掩模接触构件43从下方嵌入夹紧构件37的垂直通孔37a中的状态下附接到夹紧构件37。掩模接触构件43的下部设置有止动器43a,止动器43a的外形比夹紧构件37的垂直通孔37a的内部形状大,以防止掩模接触构件43从垂直通孔37a向上脱离。
在图8A和8B中,当压缩空气供应到连接至缸42的压缩空气供应管线42b时,每个推动部40的缸42操作(活塞杆42a上下移动),并且当掩模接触构件43上下移动时,这两个缸42彼此同步地操作。在没有压缩空气供应到两个缸42的状态下,掩模接触构件43位于初始位置,在该初始位置,掩模接触构件43的上表面的高度和夹紧构件37的上表面的高度大致相同(图8A)。当压缩空气供应到两个缸42时,掩模接触构件43从初始位置向上移动(图8B所示的箭头K),并从夹紧构件37向上突出一与正在供应的压缩空气的压力大小对应的量(图8B)。
在图5A中,在基部工作台35a位于上述第一位置(高度H1)的状态下,下接收部35的下接收销35b的上端定位成比传送器33运送的基板2的运送表面S低。在这种状态下,传送器33从送入传送器14接收基板2并沿X轴方向运送所接收的基板2以将基板2定位在预定的夹紧位置(图5A)。当传送器33将基板2定位在夹紧位置时,升降致动器34上推下接收部35(图5B中所示的箭头A),并且下接收部35在支撑(从下方接收)基板2的状态下提升基板2以使基板2与传送器33分开。当升降致动器34将基部工作台35a上推至第二位置(高度H2)时(图5B),夹紧构件37在两侧(沿Y轴方向)夹紧基板2(图5B中所示的箭头B)。在夹紧构件37对基板2的夹紧完成的状态下,基板2的上表面和夹紧构件37的上表面位于相同的高度。每个推动部40的掩模接触构件43的上表面和基板2的上表面(夹紧构件37的上表面)也位于相同的高度。
在该实施例中,基板保持单元21用作在掩模13的下方通过一对夹紧构件37在基板2的两侧夹紧并保持基板2的基板保持器。
当夹紧构件37夹紧基板2时,基板保持单元移动机构22上推基板保持单元21(图5C中所示的箭头C1)。当基部工作台35a位于第三位置(高度H3)且基板2与掩模13接触时,对基板保持单元21的上推停止(图5C)。在基板2与掩模13接触之后,基板保持单元移动机构22进一步使基板保持单元21向上移动以稍稍上推掩模13,然后使基板保持单元21向下移动以使基部工作台35a定位在高度H3。由此,使基板2可靠地与掩模13紧密接触。
在图3和4中,印刷头16在设置成沿X轴方向延伸的移动基座51的下方设置有在Y轴方向上彼此相对的两个刮板52。印刷头移动机构16M具有两个印刷头移动滚珠丝杠16a和两个印刷头移动电机16b,所述两个印刷头移动滚珠丝杠16a沿Y轴方向延伸,并旋拧到移动基座51的左右端部中,所述两个印刷头移动电机16b旋转并驱动这两个印刷头移动滚珠丝杠16a。当这两个印刷头移动滚珠丝杠16a通过两个印刷头移动电机16b彼此同步旋转时,移动基座51在Y轴方向上移动。利用设置在移动基座51中的刮板升降缸53,使两个刮板52中的每一个在移动基座51的下方单独地上下移动。
在图3和4中,照相机单元18具有成像视野朝上的上方成像照相机18a和成像视野朝下的下方成像照相机18b。照相机单元移动机构18M由XY工作台机构形成,附接有照相机单元18的移动板18p在水平面中移动。
膏剂供应注射器17中存储着膏剂Pst,并将膏剂排放并供应到下侧。在图2和4中,膏剂供应注射器17附接到沿着移动基座51在X轴方向上自由移动的注射器基座51a。膏剂供应注射器17通过移动基座51在Y轴方向上的移动而与刮板52一起沿Y轴方向移动,并通过注射器基座51a在X轴方向上的移动而沿X轴方向移动。因此,膏剂供应注射器17在X-Y平面中自由移动,由此可以将膏剂Pst供应到掩模13上的任意区域。
在图9中,丝网印刷机5的控制装置60控制:送入传送器14所执行的送入基板2的操作;传送器33所执行的使基板2移动到夹紧位置的操作;升降致动器34所执行的使下接收部35上下移动的操作;夹紧构件驱动电机36所执行的夹紧构件37的夹紧操作;基板保持单元移动机构22所执行的使基板保持单元21在水平面中移动以及使基板保持单元21上下移动的操作;和排出传送器15所执行的排出基板2的操作。控制装置60还控制:印刷头移动机构16M所执行的使印刷头16在Y轴方向上移动的操作;刮板升降缸53所执行的使每个刮板52上下移动的操作;膏剂供应注射器17所执行的排出膏剂Pst的操作;照相机单元移动机构18M所执行的使照相机单元18在水平面中移动的操作;以及缸42所执行的使掩模接触构件43上下移动的操作。
在图9中,上方成像照相机18a在控制装置60的控制下对设置在掩模13中的掩模侧标记13m进行成像。下方成像照相机18b在控制装置60的控制下对由基板保持单元21保持的基板2的基板侧标记2m进行成像。通过上方成像照相机18a的成像所获取的图像数据和通过下方成像照相机18b的成像所获取的图像数据都被输入到控制装置60并在控制装置60的图像处理器60a中进行图像处理。控制装置60基于得到的掩模侧标记13m的图像来计算每个掩模侧标记13m的位置,并基于得到的基板侧标记2m的图像来计算每个基板侧标记2m的位置。
接下来,利用图5、10和11来描述丝网印刷机5执行丝网印刷的过程。当检测到基板2从基板供应部4送来时,控制装置60使用送入传送器14接收基板2以将基板2定位在夹紧位置(图5A),并操作升降致动器34以使下接收部35向上移动,使得下接收部35从下侧支撑基板2,并且基部工作台35a位于第一位置。此外,控制装置60使夹紧构件驱动电机36操作以利用夹紧构件37在两侧夹紧并保持基板2(图5B;图5B中所示的箭头B;基板保持工序)。在通过夹紧构件37夹紧基板2之后,控制装置60通过照相机单元移动机构18M使照相机单元18移动,从而通过上方成像照相机18a对掩模13的掩模侧标记13m进行成像以识别掩模13的位置,并通过下方成像照相机18b对基板侧标记2m进行成像以识别基板2的位置。
在识别掩模侧标记13m和基板侧标记2m的位置之后,控制装置60基于识别结果使掩模侧标记13m和基板侧标记2m在从上方观察时匹配,并通过基板保持单元移动机构22使基板保持单元21向上移动(图5C中所示的箭头C1)以使基板保持单元21所保持的基板2与掩模13的下表面接触(图5C;接触工序)。由此,基板2的电极2a和形成在掩模13上的图案孔13P匹配。
在该实施例中,基板保持单元移动机构22用作使基板保持单元21(用作保持基板2的基板保持器)上下移动以使基板2与掩模13的下表面接触的基板保持器升降机构。
在基板2与掩模13接触之后,控制装置60执行检查以使用膏剂量确认装置(未示出)确认残留在掩模13上的膏剂Pst的量是否足够。当判断残留在掩模13上的膏剂Pst的量不足时,膏剂供应注射器17向掩模13供应膏剂Pst。
作为膏剂量的确认结果(当膏剂供应注射器17供应膏剂Pst时,随后执行膏剂量的确认),当判断残留在掩模13上的膏剂Pst的量足够时,控制装置60使与基板2接触的掩模13的图案孔13P填充有膏剂Pst(膏剂填充工序)。具体地,控制装置60利用刮板升降缸53使一个刮板52向下移动(图10A中所示的箭头D1)以使该刮板52与掩模13接触,然后使移动基座51(即,印刷头16)在Y轴方向上移动(图10A所示的箭头E)以使刮板52在掩模13上移动(滑动)。通过挤压,膏剂Pst被擦在掩模13上并填充在掩模13的图案孔13P中。
在该实施例中,刮板52用作通过在与通过作为基板升降机构的基板保持单元移动机构22移动的基板2接触的掩模13上滑动而在掩模13上用膏剂Pst填充图案孔13P的膏剂填充单元。
在使印刷头16移动并用膏剂Pst填充掩模13的图案孔13P之后,控制装置60操作刮板升降缸53以刮板52向上移动(图10B中所示的箭头D2)。控制装置60操作基板保持单元移动机构22以使升降板31向下移动(图11B中所示的箭头C2),由此使基板2沿远离掩模13的方向(这里是向下的方向)移动,从而执行板释放(图11A至图11B至图11C;板释放工序)。
在板释放中,控制装置60操作每个缸42以允许一对掩模接触构件43从夹紧构件37向上突出。因此,在板释放中,掩模13相对于夹紧构件37(因此是相对于基板2)被相对地向上推动(图11B中所示的箭头F),从而防止了经由粘的膏剂Pst与基板2紧密接触的掩模13被拉向基板2并向下弯曲。由此,在板释放中,掩模13保持初始水平姿态(图11B和图11C),从而板分离得以顺利进行。
在每一个基板2的丝网印刷结束之后,控制装置60通过打开夹紧构件37而释放对基板2的夹紧,然后操作升降致动器34使下接收部35向下移动,由此将基板2放在传送器33上。此时,下接收部35向下移动直到基部工作台35a位于具有高度H1的第一位置。
当基板2如上所述被放在传送器33上之后,控制装置60使传送器33和排出传送器15彼此联合操作以将基板2从丝网印刷机5排出到位于下游处理侧的另一装置(元件安装机6)。在排出基板2之后,控制装置60判断是否存在要经受丝网印刷的另一基板2。结果,当存在要经受丝网印刷的另一基板2时,使用送入传送器14送入该基板2,当不存在要经受丝网印刷的基板2时,则一系列操作结束。
在图1中,元件安装机6设置有位于基台71上的基板运送通道72、作为元件供应部的多个部件馈送器73、以及通过由XY机器人形成的头移动机构74移动的两个安装头75。基板运送通道72从丝网印刷机5的排出传送器15接收并馈送由丝网印刷机5印刷了膏剂Pst的基板2,并将基板2定位在预定位置。两个安装头75中的每一个拾取从每个部件馈送器73供应的元件3并将元件3安装在由基板运送通道72定位的基板2上。当元件3在基板2上的安装结束时,基板运送通道72操作以将基板2排出到外部(下游处理侧)。
在第一实施例中,在丝网印刷机5中,构成基板保持单元21的夹紧构件37设置有由在基板2与掩模3接触的状态下与掩模13接触的掩模接触构件43和向上推动掩模接触构件43的推动单元(缸42)形成的推动部40,并且该推动部40在板释放时向上推动掩模13(相对于基板2上推掩模13)。因此,板分离得以顺利进行,在板释放时掩模13不会被拉向基板2并向下弯曲,由此可以确保良好的印刷精度。此外,由于推动部40可以廉价地制造而具有简单构造,因此成本上具有优势。
(第二实施例)
接下来,利用图12-14描述本发明的第二实施例。第二实施例的元件安装线1的全部工序与第一实施例中相同,第二实施例的丝网印刷机5仅在推动部(附图标记140)的构造上有所不同。
在图12中,第二实施例的推动部140不同于第一实施例的推动部40,用于在使掩模接触构件43从夹紧构件37向上突出的方向上推动掩模接触构件43的装置是弹性体(这里,使用弹簧构件,但是也可以使用橡胶构件等)142。即,在第二实施例中,夹紧构件37由在基板2与掩模13接触的状态下与掩模13接触的掩模接触构件43和作为推动单元的向上推动掩模接触构件43的弹性体142形成。
掩模接触构件43被弹性体142向上推动,并且在止动器43a与夹紧构件37的下表面接触的位置允许掩模接触构件43的上端部从夹紧构件37向上突出(图13A)。在该状态下,当向下的按压力P作用于掩模接触构件43上时,掩模接触构件43在夹紧构件37的垂直通孔37a中向下移动(图13B中所示的箭头G),从而推压并收缩弹性体142(图13B)。
在第二实施例的丝网印刷机5中,在由基板保持单元21保持的基板2与掩模13接触的状态下(图14A),每个推动部140的掩模接触构件43被从掩模13接收到的按压力(对应于上述的按压力P)向下按压,由此位于夹紧构件37的垂直通孔37a中以推压并收缩弹性体142。在该状态下,掩模13经由粘的膏剂Pst与基板2紧密接触,由此,当基板保持单元移动机构22使基板保持单元21向下移动以开始板释放时,掩模13被拉向基板并向下弯曲。然而,由于推压并收缩每个推动部40的弹性体142的按压力逐渐减小,因此弹性体142操作为恢复到原始形状,并且掩模13被从夹紧构件37的上表面突出的掩模接触构件43相对于夹紧构件37(即,相对于基板2)相对地上推(图14B中所示的箭头F)。因此,防止了掩模13被拉向基板2并向下弯曲,因此在板释放时,掩模13维持初始水平姿态(图14B和14C),从而顺利地进行板分离。
此外,在第二实施例的丝网印刷机5中,构成基板保持单元21的夹紧构件37设置有在基板2与掩模13接触的状态下与掩模13接触的掩模接触构件43和由向上推动掩模接触构件43的推动单元(弹性体142)形成的推动部140,并且该推动部140在板释放时向上推动掩模13(相对于基板2上推掩模13)。因此,板分离得以顺利地进行,而不存在掩模13被拉向基板2并向下弯曲的情况,由此能够获得与第一实施例相同的效果。
在上述实施例中,示出了在掩模13上刮擦膏剂Pst的类型(刮板52),作为用膏剂Pst填充掩模13的图案孔13P的膏剂填充单元。然而,膏剂填充单元不限于在掩模13上刮擦膏剂Pst的类型。可以使用将容纳在其中的膏剂Pst直接排出并供应到掩模13的图案孔13P的类型。
提供了通过顺利地执行板分离而能够确保良好印刷精度且成本有利的丝网印刷机和元件安装线。

Claims (6)

1.一种丝网印刷机,包括:
掩模,图案孔形成在掩模上;
基板保持器,在掩模的下方由一对夹紧构件在基板的两侧夹紧并保持基板;
基板保持器升降机构,使保持基板的基板保持器上下移动以使基板与掩模的下表面接触;
膏剂填充单元,使通过基板保持器升降机构与基板接触的掩模的图案孔填充有膏剂;
掩模接触构件,设置在夹紧构件中,并在基板与掩模接触的状态下与掩模接触;和
推动部,设置在夹紧构件中,并包括向上推动掩模接触构件的推动单元,
其中,在掩模的图案孔填充有膏剂之后,基板保持器升降机构使基板沿远离掩模的方向移动以在推动部向上推动掩模接触构件的状态下执行板释放。
2.根据权利要求1的丝网印刷机,
其中,推动单元包括缸或弹性体。
3.根据权利要求1的丝网印刷机,
其中,掩模接触构件设置在夹紧构件内。
4.一种元件安装线,包括:
根据权利要求1的丝网印刷机;和
元件安装机,将元件安装在其上由丝网印刷机印刷了膏剂的基板上。
5.一种元件安装线,包括:
根据权利要求2的丝网印刷机;和
元件安装机,将元件安装在其上由丝网印刷机印刷了膏剂的基板上。
6.一种元件安装线,包括:
根据权利要求3的丝网印刷机;和
元件安装机,将元件安装在其上由丝网印刷机印刷了膏剂的基板上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107310249A (zh) * 2016-04-27 2017-11-03 松下知识产权经营株式会社 丝网印刷装置以及丝网印刷方法
CN107627718A (zh) * 2016-07-18 2018-01-26 先进装配系统新加坡有限公司 丝网印刷装置和方法
TWI818195B (zh) * 2020-07-16 2023-10-11 日商微技中心股份有限公司 網版印刷裝置及網版印刷方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6054470B2 (ja) * 2015-05-26 2016-12-27 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置
JP6722269B2 (ja) * 2016-02-24 2020-07-15 株式会社Fuji スクリーン印刷機
JP6535882B2 (ja) * 2016-04-11 2019-07-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装装置およびディスペンサ
GB2553396A (en) * 2016-07-18 2018-03-07 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Screen printing apparatus and method
WO2018122938A1 (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 株式会社Fuji スクリーン印刷機
CN110202918A (zh) * 2019-05-07 2019-09-06 常州捷佳创智能装备有限公司 电池片印刷装置
CN114007864B (zh) * 2019-06-27 2023-07-18 松下知识产权经营株式会社 工件保持装置以及丝网印刷机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108301A (ja) * 1998-10-08 2000-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置および印刷方法
US6129014A (en) * 1998-01-21 2000-10-10 Tani Denki Kogyo Kk Apparatus and method for screen printing of paste
JP2004185631A (ja) * 2001-03-28 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd サービス供給方法、サービス供給装置、サービス受給方法、サービス供給プログラムおよび記録媒体
JP2006272583A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板
JP2009066762A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Sharp Corp スクリーン印刷方法及び装置
CN102047773A (zh) * 2008-04-02 2011-05-04 松下电器产业株式会社 丝网印刷机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3139259B2 (ja) 1994-02-07 2001-02-26 松下電器産業株式会社 クリーム半田のスクリーン印刷方法
WO2002056662A1 (fr) 2001-01-10 2002-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de montage de composants, fournisseur de services et procede de prestation de services
JP4168973B2 (ja) * 2004-05-17 2008-10-22 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
WO2005112530A1 (en) 2004-05-17 2005-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Screen printing apparatus and screen printing method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6129014A (en) * 1998-01-21 2000-10-10 Tani Denki Kogyo Kk Apparatus and method for screen printing of paste
JP2000108301A (ja) * 1998-10-08 2000-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置および印刷方法
JP2004185631A (ja) * 2001-03-28 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd サービス供給方法、サービス供給装置、サービス受給方法、サービス供給プログラムおよび記録媒体
JP2006272583A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板
JP2009066762A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Sharp Corp スクリーン印刷方法及び装置
CN102047773A (zh) * 2008-04-02 2011-05-04 松下电器产业株式会社 丝网印刷机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107310249A (zh) * 2016-04-27 2017-11-03 松下知识产权经营株式会社 丝网印刷装置以及丝网印刷方法
CN107627718A (zh) * 2016-07-18 2018-01-26 先进装配系统新加坡有限公司 丝网印刷装置和方法
TWI818195B (zh) * 2020-07-16 2023-10-11 日商微技中心股份有限公司 網版印刷裝置及網版印刷方法

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Publication number Publication date
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US9338892B2 (en) 2016-05-10

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