CN105657980B - 丝网印刷装置的印刷方法 - Google Patents

丝网印刷装置的印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105657980B
CN105657980B CN201510847050.8A CN201510847050A CN105657980B CN 105657980 B CN105657980 B CN 105657980B CN 201510847050 A CN201510847050 A CN 201510847050A CN 105657980 B CN105657980 B CN 105657980B
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
substrate
mask
screen printing
printing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510847050.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105657980A (zh
Inventor
万谷正幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to CN202010198488.9A priority Critical patent/CN111315147B/zh
Publication of CN105657980A publication Critical patent/CN105657980A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105657980B publication Critical patent/CN105657980B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/44—Squeegees or doctors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/0881—Machines for printing on polyhedral articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36—Screens, Frames; Holders therefor flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/44—Squeegees or doctors
    • B41F15/46—Squeegees or doctors with two or more operative parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00—Screen printing machines
    • B41P2215/10—Screen printing machines characterised by their constructional features
    • B41P2215/11—Registering devices
    • B41P2215/114—Registering devices with means for displacing the article
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

本发明的目的在于，提供一种不会使装置整体大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料的丝网印刷装置以及部件安装线。丝网印刷装置具备掩模(13)，该掩模(13)在前方掩蔽区域(R1)具有第一种开口(K1)，并且在后方掩蔽区域(R2)具有第二种开口(K2)。刮刀(42)在基板(2)与前方掩蔽区域(R1)接触的状态下向第一种开口(K1)填充糊料(Pst)，接着，在基板(2)与后方掩蔽区域(R2)接触的状态下向第二种开口(K2)填充糊料(Pst)。

Description

丝网印刷装置的印刷方法
技术领域
本发明涉及一种使用形成有开口的掩模在基板上印刷糊料的丝网印刷装置以及具备该丝网印刷装置的部件安装线。
背景技术
丝网印刷装置使形成有开口的掩模与基板接触，在此基础上通过印刷头向开口填充糊料，由此在基板上印刷糊料。印刷在基板上的糊料的厚度能够根据掩模的厚度而设定，通常针对一片基板的糊料的厚度单一(为一种)。针对混装有芯片部件等小型部件与连接器等大型部件的基板，在大型部件的接合时，与小型部件的接合时相比需要更多的糊料量，因此也存在不得不在基板上印刷厚度不同的两种糊料的情况。在该情况下，以往，将厚度互不相同且分别形成有开口的两片掩模并列设置在丝网印刷装置内，在利用厚度较薄的掩模进行印刷后，接着利用厚度较厚的掩模进行印刷(例如，专利文献1)。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2014-120745号公报
然而，若将两片掩模配置在一个丝网印刷装置中，则存在装置整体大型化这一问题点。
发明内容
于是，本发明的目的在于，提供一种不会使装置大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料的丝网印刷装置以及部件安装线。
用于解决课题的方案
本发明的丝网印刷装置具备：掩模，其在第一区域具有第一开口，并且在厚度比所述第一区域大的第二区域具有第二开口；和印刷头，其在基板与所述第一区域接触的状态下向所述第一开口填充糊料，在所述基板与所述第二区域接触的状态下向所述第二开口填充糊料。
本发明的部件安装线具备：上述本发明的丝网印刷装置；和部件安装装置，其向通过所述丝网印刷装置印刷有糊料的基板上装配部件。
发明效果
根据本发明，不会使装置大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的部件安装线的俯视图。
图2是供本发明的第一实施方式的部件安装线进行部件安装的基板的俯视图。
图3是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的俯视图。
图4是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的侧视图。
图5是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的俯视图。
图6是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的侧剖视图。
图7的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的局部侧视图。
图8的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的侧剖视图。
图9是表示本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的控制系统的框图。
图10的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
图11的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
图12的(a)、(b)是表示本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。
图13的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
图14的(a)、(b)是表示本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。
图15的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
图16的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
图17的(a)、(b)是表示本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。
图18的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
图19的(a)、(b)是表示本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。
图20是本发明的第二实施方式的丝网印刷装置的侧视图。
图21是本发明的第二实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的侧视图。
图22是本发明的第三实施方式的丝网印刷装置的侧视图。
图23是本发明的第三实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的侧视图。
图24的(a)、(b)是本发明的第三实施方式的丝网印刷装置的局部侧视图。
附图标记说明
1 部件安装线
2 基板
3 部件
4 丝网印刷装置
5 部件安装装置
13 掩模
13S 倾斜面
17 印刷头
42 刮刀
R1 前方掩蔽(masking)区域(第一区域)
R2 后方掩蔽区域(第二区域)
Rm 中间区域
K1 第一种开口(第一开口)
K2 第二种开口(第二开口)
Pst 糊料
具体实施方式
(第一实施方式)
图1表示本发明的第一实施方式的部件安装线1。部件安装线1向基板2装配部件3而制造安装基板2J，且具备丝网印刷装置4和配置在其下游工序侧的部件安装装置5。丝网印刷装置4接收从上游工序侧投入的基板2，在该基板2的电极2D上丝网印刷糊料Pst，并交接至部件安装装置5。部件安装装置5从丝网印刷装置4接收基板2，在印刷有糊料Pst的电极2D上装配部件3。在以下的说明中，为了方便，将从操作者OP观察到的部件安装线1的左右方向设为X轴方向，设基板2沿X轴方向从左方向右方流动。另外，将从操作者OP观察到的部件安装线1的前后方向设为Y轴方向，上下方向设为Z轴方向。
如图2所示，基板2所具有的电极2D由两种电极(第一种电极2a以及第二种电极2b)构成。第一种电极2a是装配有芯片(chip)部件等小型的部件3的电极，第二种电极2b是装配有连接器等大型的部件3的电极。因此，第二种电极2b需要比第一种电极2a更多的糊料Pst，丝网印刷装置4向第二种电极2b印刷厚度比第一种电极2a大的糊料Pst。图2中示出的区域S1表示设有第一种电极2a的基板2上的区域，区域S2表示设有第二种电极2b的基板2上的区域。
在图3以及图4中，丝网印刷装置4在基台11上具备基板保持移动机构12，在基板保持移动机构12的上方设有掩模13。在基台11上的基板保持移动机构12的上游工序侧设有搬入输送机14，该搬入输送机14接收从丝网印刷装置4的外部投入的基板2并向基板保持移动机构12搬运。在基台11上的基板保持移动机构12的下游工序侧设有搬出输送机15，该搬出输送机15从基板保持移动机构12接收基板2并向下游工序侧的装置(这里为部件安装装置5)搬运。在掩模13的下方设有相机16，在掩模13的上方设有印刷头17。
在图4中，基板保持移动机构12由基板保持部21和移动台部22构成。基板保持部21具备定位输送机31(也参照图3)、下承接部32以及一对夹持器(clamper)33(也参照图3)。定位输送机31将由搬入输送机14送来的基板2定位在规定的夹持位置。下承接部32对由定位输送机31定位在夹持位置的基板2从下方进行支承，夹持器33对基板2从Y轴方向进行夹持。这样，基板2由下承接部32与夹持器33保持。在基板保持部21所具备的两个夹持器33中，将位于操作者OP一侧的夹持器称为前方夹持器33F，将位于与操作者OP相反一侧的夹持器称为后方夹持器33R。移动台部22由多层层叠的台机构构成，使保持有基板2的基板保持部21沿水平面内方向以及上下方向移动。
在图5中，掩模13具有在XY平面上扩展的矩形平板形状。掩模13的外周由框构件13w支承。掩模13的前方侧的区域与后方侧的区域的厚度不同，后方侧的区域的厚度比前方侧的区域的厚度大。
如图4以及图5所示，在掩模13的前方侧的区域具有作为与基板2接触的区域的前方掩蔽区域R1(第一区域)，在掩模13的后方侧的区域具有作为与基板2接触的区域的后方掩蔽区域R2(第二区域)。前方掩蔽区域R1与后方掩蔽区域R2之间的区域成为中间区域Rm，该中间区域Rm具有前方掩蔽区域R1与后方掩蔽区域R2之间的厚度之差(高低差)。在本第一实施方式中，前方掩蔽区域R1的下表面与后方掩蔽区域R2的下表面为同一平面，前方掩蔽区域R1的下表面高度与后方掩蔽区域R2的下表面高度相等(图6)。
在前方掩蔽区域R1内设有第一种开口K1(第一开口)，在后方掩蔽区域R2内设有第二种开口K2(第二开口)。第一种开口K1设为与第一种电极2a的配置对应的第一图案，第二种开口K2设为与第二种电极2b的配置对应的第二图案。即，掩模13在前方掩蔽区域R1具有第一种开口K1，并且在厚度比前方掩蔽区域R1大的后方掩蔽区域R2具有第二种开口K2。
在图3以及图4中，相机16具备使拍摄视野朝向上方的上方摄像部16a、和使拍摄视野朝向下方的下方摄像部16b。相机16由相机移动机构16K驱动而在XY面内移动。相机16的上方摄像部16a对分别设置在掩模13的前方掩蔽区域R1与后方掩蔽区域R2的掩模侧标记13m(图5)从下方进行拍摄。相机16的下方摄像部16b对由基板保持部21保持的基板2的基板侧标记2m(图3)从上方进行拍摄。
基板保持移动机构12通过参照相机16拍摄到的掩模侧标记13m与基板侧标记2m的相对位置来相对于掩模13对基板2进行对位，在此基础上，使基板2上升而与掩模13的下表面接触。在第一种电极2a上印刷糊料Pst时使基板2与前方掩蔽区域R1接触(图7的(a))，在第二种电极2b上印刷糊料Pst时使基板2与后方掩蔽区域R2接触(图7的(b))。
在使保持于基板保持部21的基板2与前方掩蔽区域R1接触的情况下，前方夹持器33F位于前方掩蔽区域R1的前方，后方夹持器33R位于前方掩蔽区域R1的后方的中间区域Rm(图7的(a))。另一方面，在使保持于基板保持部21的基板2与后方掩蔽区域R2接触的情况下，后方夹持器33R位于后方掩蔽区域R2的后方，前方夹持器33F位于后方掩蔽区域R2的前方的中间区域Rm(图7的(b))。在印刷开始时，向中间区域Rm供给糊料Pst(图5)。
当使基板2与前方掩蔽区域R1接触时，基板2的第一种电极2a与掩模13的第一种开口K1吻合，穿过第一种开口K1而向掩模13的上表面侧露出(图8的(a))。前方掩蔽区域R1中的掩模13的厚度T1保持为向第一种电极2a印刷糊料Pst的情况下的糊料Pst的厚度。另一方面，当使基板2与后方掩蔽区域R2接触时，第二种电极2b与掩模13的第二种开口K2吻合，穿过第二种开口K2而向掩模13的上表面侧露出(图8的(b))。后方掩蔽区域R2中的掩模13的厚度T2保持为向第二种电极2b印刷糊料Pst时的糊料Pst的厚度。
在图3以及图4中，印刷头17由沿X轴方向延伸的移动基座41、在移动基座41的下方沿Y轴方向对置配置的两个刮刀(squeegee)42、以及设于移动基座41并使各刮刀42相对于移动基座41进行升降的两个刮刀升降缸43构成。移动基座41由印刷头移动机构17K驱动而沿Y轴方向移动，由此各刮刀42沿Y轴方向移动。在沿Y轴方向排列设置的两个刮刀42中，将位于前方(图4的纸面右侧)的刮刀称为前方刮刀42F，将位于后方(图4的纸面左侧)的刮刀称为后方刮刀42R。
丝网印刷装置4具有控制装置50(图9)。该控制装置50例如包括存储指令的存储器、和执行该指令而使丝网印刷装置4动作的处理器。由搬入输送机14实现的基板2的搬运动作、由基板保持移动机构12实现的基板2的保持及移动动作、以及由搬出输送机15实现的基板2的搬运动作的各控制通过丝网印刷装置4所具备的控制装置50来进行。另外，由相机移动机构16K实现的相机16的移动动作、由印刷头移动机构17K实现的印刷头17的移动动作、由刮刀升降缸43实现的各刮刀42的升降动作以及相机16的摄像动作的各控制也通过控制装置50来进行。通过相机16的拍摄而得到的图像数据被送往控制装置50，在控制装置50的图像处理部50a(图9)进行图像识别处理。
接下来，对上述结构的丝网印刷装置4的动作进行说明。丝网印刷装置4在使用前方掩蔽区域R1的第一种开口K1对第一种电极2a印刷(一次印刷)糊料Pst之后，使用后方掩蔽区域R2的第二种开口K2对第二种电极2b印刷(二次印刷)糊料Pst。
当从上游工序侧投入基板2时，搬入输送机14接收该基板2并交接至基板保持部21。基板保持部21将由搬入输送机14接收的基板2通过定位输送机31定位在规定的夹持位置，并通过下承接部32从下方进行支承，在此基础上通过夹持器33进行夹持(图10的(a)。图中示出的箭头A)。这样一来在基板保持部21保持基板2后，基板保持移动机构12使基板保持部21移动，使基板2位于前方掩蔽区域R1的下方(图10的(b)。图中示出的箭头B1)。
在基板2位于前方掩蔽区域R1的下方后，相机16移动，通过上方摄像部16a对前方掩蔽区域R1内的掩模侧标记13m进行拍摄，通过下方摄像部16b对基板侧标记2m进行拍摄(图11的(a))。在相机16进行的拍摄结束后，基板保持移动机构12使基板2移动，以使得得到的掩模侧标记13m与基板侧标记2m在俯视观察时一致，并在此基础上使基板2上升，从而使基板2与前方掩蔽区域R1接触(图11的(b)。图中所示的箭头C1)。由此各第一种电极2a与对应的第一种开口K1内吻合而向掩模13的上表面侧露出。另一方面，各第二种电极2b成为被掩模13覆盖的状态(图12的(a)→图12的(b))。
在基板2与前方掩蔽区域R1接触后，印刷头17使后方刮刀42R下降，并使其下端与掩模13的中间区域Rm抵接。然后，使后方刮刀42R从中间区域Rm移动至前方掩蔽区域R1的前方的区域，由此使后方刮刀42R在前方掩蔽区域R1上滑动(图13的(a)以及图14的(a)中示出的箭头D1)。在后方刮刀42R移动至前方掩蔽区域R1的前方的区域后，印刷头17使后方刮刀42R上升，然后使前方刮刀42F下降并使其下端与掩模13抵接。然后，使前方刮刀42F从前方掩蔽区域R1的前方的区域移动至中间区域Rm，由此使前方刮刀42F在前方掩蔽区域R1上滑动(图13的(b)中示出的箭头D2)。在通过刮刀42的滑动而向各第一种开口K1内填充糊料Pst后(图14的(a))，基板保持移动机构12使基板保持部21下降(图15的(a)中示出的箭头C2)而进行印版分离。由此在基板2的各第一种电极2a上形成与前方掩蔽区域R1的掩模13的厚度T1对应的厚度的糊料Pst的层(图14的(b))，并结束一次印刷。
在一次印刷结束后，基板保持移动机构12使基板保持部21移动，使基板2位于后方掩蔽区域R2的下方(图15的(b)中示出的箭头B2)。在基板2位于后方掩蔽区域R2的下方后，相机16移动，通过上方摄像部16a对后方掩蔽区域R2内的掩模侧标记13m进行拍摄，通过下方摄像部16b对基板侧标记2m进行拍摄(图16的(a))。在相机16进行的摄像结束后，基板保持移动机构12使基板2移动，以使得得到的掩模侧标记13m与基板侧标记2m在俯视观察时一致，并在此基础上使基板2上升，使基板2与后方掩蔽区域R2接触(图16的(b)。图中示出的箭头C1)。由此各第二种电极2b与对应的第二种开口K2吻合而向掩模13的上表面侧露出。另一方面，印刷在第一种电极2a上的糊料Pst被收容在设于后方掩蔽区域R2的避免干涉用的凹陷部H的内部(图17的(a)→图17的(b))。需要说明的是，在一次印刷结束后，前方刮刀42F保持下端与中间区域Rm抵接而停止。
上述凹陷部H在后方掩蔽区域R2设为与第一种电极2a的配置对应的图案(即第一图案)，在基板2与后方掩蔽区域R2接触时，对印刷在第一种电极2a的上表面上的糊料Pst全部进行收容。因此在二次印刷时，避免在一次印刷中印刷在第一种电极2a上的糊料Pst与掩模13的下表面接触。
在基板2与掩模13的后方掩蔽区域R2接触后，印刷头17使前方刮刀42F从中间区域Rm移动至后方掩蔽区域R2的后方的区域，由此使前方刮刀42F在后方掩蔽区域R2上滑动(图18的(a)中示出的箭头E1)。在前方刮刀42F移动至后方掩蔽区域R2的后方的区域后，印刷头17使前方刮刀42F上升，然后使后方刮刀42R下降而使其下端与掩模13抵接。然后，使后方刮刀42R从后方掩蔽区域R2的后方的区域移动至中间区域Rm，由此使后方刮刀42R在后方掩蔽区域R2上滑动(图18的(b)以及图19的(a)中示出的箭头E2)。通过刮刀42的滑动而在各第二种开口K2内填充糊料Pst后(图19的(a))，基板保持移动机构12使基板保持部21下降而进行印版分离。由此在基板2的各第二种电极2b上形成与后方掩蔽区域R2的掩模13的厚度T2对应的厚度的糊料Pst的层(图19的(b))，并结束二次印刷。
这样，刮刀42在掩模13的前方掩蔽区域R1滑动而向第一种开口K1填充糊料Pst后，在前方掩蔽区域R1与后方掩蔽区域R2之间的中间区域Rm停止，然后，从中间区域Rm开始移动而在后方掩蔽区域R2上滑动，由此向第二种开口K2填充糊料Pst。即，刮刀42(详细而言是前方刮刀42F)在前方掩蔽区域R1上的滑动动作与后方掩蔽区域R2上的滑动动作之间不从掩模13离开。因此，能够顺畅且高效地印刷厚度不同的两种(两种厚度的)糊料Pst。
如上述那样在基板2上的各电极2D(第一种电极2a以及第二种电极2b)上印刷糊料Pst，在基板2的每一片的丝网印刷结束后，基板保持移动机构12打开夹持器33而解除基板2的保持。然后，使定位输送机31工作而交接至搬出输送机15，搬出输送机15将接收到的基板2向下游工序侧的部件安装装置5搬出。
在图1中，部件安装装置5具备对基板2进行搬运并定位的基板搬运机71；供给部件3的给件器(parts feeder)72；以及装配机构74，该装配机构74通过装配头73拾取由给件器72供给的部件3并装配于由基板搬运机71定位的基板2。部件安装装置5在第一种电极2a上装配芯片部件等小型部件，在第二种电极2b上装配连接器等大型的部件。部件安装装置5在向基板2装配部件3的装配作业结束后，使基板搬运机71工作而将基板2向下游工序侧搬出。这样，通过部件安装线1来制造安装基板2J。
(第二实施方式)
图20示出本发明的第二实施方式的丝网印刷装置4。第二实施方式的丝网印刷装置4与第一实施方式的丝网印刷装置4的丝网印刷时的动作大致相同，但掩模13的结构不同。即，第二实施方式的丝网印刷装置4的掩模13在第一实施方式的掩模13中，中间区域Rm的上表面具备将前方掩蔽区域R1的上表面与后方掩蔽区域R2的上表面连接起来的倾斜面13S(也参照图21)。由此前方掩蔽区域R1的上表面与后方掩蔽区域R2的上表面平滑地连接，掩模13上的糊料Pst的移动变得平滑，因此糊料Pst的刮抹动作变得顺畅。
(第三实施方式)
图22示出本发明的第三实施方式的丝网印刷装置4。第三实施方式的丝网印刷装置4也与第一实施方式的丝网印刷装置4的丝网印刷时的动作大致相同，但掩模13的结构不同。即，在第三实施方式的丝网印刷装置4中，前方掩蔽区域R1的上表面与后方掩蔽区域R2的上表面为同一平面，前方掩蔽区域R1的上表面高度与后方掩蔽区域R2的上表面高度相等(也参照图23)。因此，与第二实施方式的情况同样地，掩模13上的糊料Pst的移动变得平滑，糊料Pst的刮抹动作变得顺畅。
由图22以及图23可知，在第三实施方式中，后方掩蔽区域R2的下表面高度比前方掩蔽区域R1的下表面高度低，两区域的高低差形成在掩模13的下表面侧。因此，在使基板2与前方掩蔽区域R1接触时，后方夹持器33R在前方掩蔽区域R1内接触(图24的(a))。另外，在使基板2与后方掩蔽区域R2接触时，前方夹持器33F在后方掩蔽区域R2内接触(图24的(b))。在第一实施方式以及第二实施方式中，基板2与前方掩蔽区域R1接触时的高度同基板2与后方掩蔽区域R2接触时的高度相同，然而在第三实施方式中，基板2与前方掩蔽区域R1接触时的高度同基板2与后方掩蔽区域R2接触时的高度相差高低差的量。
如以上说明的那样，前述的第一至第三实施方式的丝网印刷装置4具备在前方掩蔽区域R1(第一区域)具有第一种开口K1(第一开口)且在后方掩蔽区域R2(第二区域)具有第二种开口K2(第二开口)的掩模13。而且，在使基板2与前方掩蔽区域R1接触的状态下向第一种开口K1填充糊料Pst，接着，在使基板2与后方掩蔽区域R2接触的状态下向第二种开口K2填充糊料Pst，由此能够在基板2上印刷厚度不同的两种糊料Pst。即，一片掩模13具有相当于两片掩模的功能，仅准备一片掩模13即可。因此，根据第一至第三实施方式的丝网印刷装置4，不会使装置大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料Pst。
另外，在前述的第一至第三实施方式中，印刷头17具备在掩模13上滑动而向第一种开口K1以及第二种开口K2填充糊料Pst的刮刀42，但印刷头17也可以不必具备刮刀42。例如，也可以是一边将封入糊料盒(cartrige)的糊料Pst排出一边在掩模13上移动而向第一种开口K1以及第二种开口K2填充糊料Pst的构件等。在该情况下，只要在向第一种开口K1填充糊料Pst之后向第二种开口K2填充糊料Pst，则印刷头17的移动方向任意。并且，在前述的第一至第三实施方式中，厚度不同的两个区域(第一区域和第二区域)沿掩模13的前后方向排列设置，但这是一个例子，也可以沿掩模13的前后方向以外的方向排列设置。
工业实用性
本发明提供一种不会使装置整体大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料的丝网印刷装置以及部件安装线。

Claims (5)

1.一种丝网印刷装置的印刷方法，
所述丝网印刷装置具备：
掩模，其在第一区域具有第一开口，并且在厚度比所述第一区域大的第二区域具有第二开口，进而，在所述第一区域与所述第二区域之间具有中间区域；和
印刷头，其在基板与所述第一区域接触的状态下向所述第一开口填充糊料，在所述基板与所述第二区域接触的状态下向所述第二开口填充糊料，
所述丝网印刷装置的印刷方法的特征在于，
所述印刷头在所述基板与所述第一区域接触的状态下与所述中间区域抵接后，移动至所述第一区域的与所述中间区域相反侧的区域，进而移动至所述中间区域，由此进行对所述基板的一次印刷，所述印刷头在所述基板从所述掩模进行印版分离之后而与所述第二区域接触的状态下从所述中间区域移动至所述第二区域的与所述中间区域相反侧的区域，进而移动至所述中间区域，由此进行对所述基板的二次印刷，所述印刷头在所述一次印刷结束后保持与所述中间区域抵接的状态而开始所述二次印刷。
2.根据权利要求1所述的丝网印刷装置的印刷方法，其特征在于，
所述印刷头具备在所述掩模上滑动而向所述第一开口以及所述第二开口填充糊料的刮刀。
3.根据权利要求1或2所述的丝网印刷装置的印刷方法，其特征在于，
所述第一区域的下表面与所述第二区域的下表面位于同一平面上。
4.根据权利要求3所述的丝网印刷装置的印刷方法，其特征在于，
所述中间区域具备将所述第一区域的上表面与所述第二区域的上表面连接起来的倾斜面。
5.根据权利要求1或2所述的丝网印刷装置的印刷方法，其特征在于，
所述第一区域的上表面与所述第二区域的上表面位于同一平面上。
CN201510847050.8A 2014-12-01 2015-11-27 丝网印刷装置的印刷方法 Active CN105657980B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010198488.9A CN111315147B (zh) 2014-12-01 2015-11-27 丝网印刷装置以及部件安装线

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014242811A JP6424334B2 (ja) 2014-12-01 2014-12-01 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
JP2014-242811 2014-12-01

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010198488.9A Division CN111315147B (zh) 2014-12-01 2015-11-27 丝网印刷装置以及部件安装线

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105657980A CN105657980A (zh) 2016-06-08
CN105657980B true CN105657980B (zh) 2020-04-14

Family

ID=56078613

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010198488.9A Active CN111315147B (zh) 2014-12-01 2015-11-27 丝网印刷装置以及部件安装线
CN201510847050.8A Active CN105657980B (zh) 2014-12-01 2015-11-27 丝网印刷装置的印刷方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010198488.9A Active CN111315147B (zh) 2014-12-01 2015-11-27 丝网印刷装置以及部件安装线

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20160152020A1 (zh)
JP (1) JP6424334B2 (zh)
CN (2) CN111315147B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017199712A1 (ja) * 2016-05-16 2017-11-23 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP6694778B2 (ja) * 2016-08-08 2020-05-20 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5813331A (en) * 1995-09-22 1998-09-29 Motorola, Inc. Method of printing with a differential thickness stencil
CN101207052A (zh) * 2006-12-15 2008-06-25 株式会社日立工业设备技术 丝网印刷装置以及凸起形成方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04213892A (ja) * 1990-12-11 1992-08-04 Hitachi Ltd プリント回路基板
JP3003123B2 (ja) * 1991-11-28 2000-01-24 ソニー株式会社 スクリーン
US6066206A (en) * 1997-02-21 2000-05-23 Speedline Technologies, Inc. Dual track stenciling system with solder gathering head
US5873939A (en) * 1997-02-21 1999-02-23 Doyle; Dennis G. Dual track stencil/screen printer
JP2001062993A (ja) * 1999-08-31 2001-03-13 Minami Kk スクリーン印刷機
JP2001130160A (ja) * 1999-11-08 2001-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷方法とその装置及びそれらに用いるスクリーンマスクと回路基板
JP2005138341A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Murata Mfg Co Ltd ペースト材料の印刷方法及びその印刷装置
JP5023904B2 (ja) * 2007-09-11 2012-09-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
JP2009226776A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Yamaha Motor Co Ltd 印刷装置
JP5018812B2 (ja) * 2009-03-16 2012-09-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP5681695B2 (ja) 2012-12-19 2015-03-11 ヤマハ発動機株式会社 基板印刷装置
JP2014188712A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Nec Corp 印刷物の製造方法、電子部品実装構造体の製造方法、マスクおよび電子部品実装構造体
JP2015083364A (ja) * 2013-09-19 2015-04-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及び部品実装ライン
JP6155468B2 (ja) * 2013-12-06 2017-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5813331A (en) * 1995-09-22 1998-09-29 Motorola, Inc. Method of printing with a differential thickness stencil
CN101207052A (zh) * 2006-12-15 2008-06-25 株式会社日立工业设备技术 丝网印刷装置以及凸起形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170036435A1 (en) 2017-02-09
CN111315147B (zh) 2022-10-14
US9724911B2 (en) 2017-08-08
US20160152020A1 (en) 2016-06-02
CN111315147A (zh) 2020-06-19
JP6424334B2 (ja) 2018-11-21
CN105657980A (zh) 2016-06-08
JP2016104517A (ja) 2016-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104669775B (zh) 丝网印刷机、元件安装线和丝网印刷方法
US10112269B2 (en) Screen printer, component mounting line, and screen printing method
CN104647883B (zh) 丝网印刷机和元件安装线
CN105008132A (zh) 膏供给装置、丝网印刷机、膏供给方法及丝网印刷方法
US20150075721A1 (en) Screen printer and component mounting line
CN107310249B (zh) 丝网印刷装置以及丝网印刷方法
CN105774194A (zh) 丝网印刷装置以及膏搅拌方法
KR20120044920A (ko) 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법
CN105657980B (zh) 丝网印刷装置的印刷方法
US8567314B2 (en) Screen print system and method for cleaning a mask of the same
JP2015039865A (ja) スクリーン印刷機
JP6244551B2 (ja) 部品実装ライン及び部品実装方法
JP6201149B2 (ja) 部品実装ライン及び部品実装方法
JP4363093B2 (ja) スクリーン印刷機
JP2017024326A (ja) ペースト印刷装置及びペースト印刷方法
JP6803527B2 (ja) スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
JP6748844B2 (ja) スクリーン印刷方法
JP6550591B2 (ja) スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
JP5903574B2 (ja) スクリーン印刷機
CN114007864B (zh) 工件保持装置以及丝网印刷机
JP2024031175A (ja) ペースト印刷方法
JP2015098087A (ja) スクリーン印刷機及び部品実装ライン
EP2087783A1 (en) Application of a viscous medium onto an electronic substrate
JP2012151257A (ja) ペースト供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant