WO2017199395A1 - 波長検出装置 - Google Patents

波長検出装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2017199395A1
WO2017199395A1 PCT/JP2016/064877 JP2016064877W WO2017199395A1 WO 2017199395 A1 WO2017199395 A1 WO 2017199395A1 JP 2016064877 W JP2016064877 W JP 2016064877W WO 2017199395 A1 WO2017199395 A1 WO 2017199395A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
light
beam splitter
etalon
laser light
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/064877
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正人 守屋
Original Assignee
ギガフォトン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ギガフォトン株式会社 filed Critical ギガフォトン株式会社
Priority to CN201680084506.2A priority Critical patent/CN109073463B/zh
Priority to PCT/JP2016/064877 priority patent/WO2017199395A1/ja
Priority to JP2018518020A priority patent/JP6770574B2/ja
Publication of WO2017199395A1 publication Critical patent/WO2017199395A1/ja
Priority to US16/150,298 priority patent/US10890484B2/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/12Generating the spectrum; Monochromators
    • G01J3/26Generating the spectrum; Monochromators using multiple reflection, e.g. Fabry-Perot interferometer, variable interference filters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/429Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors applied to measurement of ultraviolet light
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02Details
    • G01J3/0205Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows
    • G01J3/021Optical elements not provided otherwise, e.g. optical manifolds, diffusers, windows using plane or convex mirrors, parallel phase plates, or particular reflectors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J9/00Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
    • G01J9/02Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods
    • G01J9/0246Measuring optical wavelength
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70025Production of exposure light, i.e. light sources by lasers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70341Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70575Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/136Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity
    • H01S3/137Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity for stabilising of frequency
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/139Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J9/00Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
    • G01J9/02Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods
    • G01J2009/0257Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength by interferometric methods multiple, e.g. Fabry Perot interferometer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08004Construction or shape of optical resonators or components thereof incorporating a dispersive element, e.g. a prism for wavelength selection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08004Construction or shape of optical resonators or components thereof incorporating a dispersive element, e.g. a prism for wavelength selection
    • H01S3/08009Construction or shape of optical resonators or components thereof incorporating a dispersive element, e.g. a prism for wavelength selection using a diffraction grating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/097Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser
    • H01S3/0971Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser transversely excited
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/22Gases
    • H01S3/223Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
    • H01S3/225Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex
    • H01S3/2251ArF, i.e. argon fluoride is comprised for lasing around 193 nm

Definitions

  • the present disclosure relates to a wavelength detection device that detects the central wavelength of ultraviolet laser light.
  • the semiconductor exposure apparatus is hereinafter simply referred to as "exposure apparatus". For this reason, shortening of the wavelength of the light output from the light source for exposure is advanced.
  • a gas laser device is used in place of a conventional mercury lamp.
  • KrF excimer laser devices that output ultraviolet laser light having a central wavelength of 248.4 nm and ArF excimer laser devices that output ultraviolet laser light that has a wavelength of 193.4 nm are used as gas laser devices for exposure.
  • a liquid immersion exposure in which the gap between the projection lens on the exposure apparatus side and the wafer is filled with a liquid and the refractive index of the gap is changed to shorten the apparent wavelength of the exposure light source Is put to practical use.
  • immersion exposure is performed using an ArF excimer laser device as a light source for exposure, the wafer is irradiated with ultraviolet light having a wavelength of 134 nm in water. This technique is called ArF immersion exposure.
  • ArF immersion exposure is also called ArF immersion lithography.
  • a line narrowing module having a line narrowing element is provided in the laser resonator of the gas laser device. Narrowing of the spectral line width is realized by this narrowing module.
  • the narrowing element may be an etalon or a grating.
  • a laser device in which the spectral line width is narrowed in this way is referred to as a narrowed laser device.
  • a wavelength detection device which is used for such a laser device and detects the central wavelength of ultraviolet laser light output from a laser resonator.
  • the wavelength detection device extracts a part of the ultraviolet laser light output from the laser resonator as sample light, and monitors whether the laser resonator outputs the ultraviolet laser light having a target center wavelength.
  • the wavelength control unit controls the laser resonator such that the central wavelength of the ultraviolet laser light becomes a target central wavelength based on the central wavelength detected by the wavelength detection device.
  • a wavelength detection device includes a first housing, an input window, and a wavelength detection device that detects a wavelength of ultraviolet laser light output from a laser resonator using at least one etalon.
  • a first sealing member, a light shielding film, and a diffusion element are disposed outside the first housing, and diffuses the ultraviolet laser light in the front stage of the input window.
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a narrow band laser device using a wavelength detection device according to a comparative example.
  • FIG. 2 is an explanatory view for explaining the problem of the comparative example.
  • FIG. 3 schematically shows the configuration of a narrow band laser device using the wavelength detection device of the first embodiment.
  • FIG. 4 shows the main part of the wavelength detection device of the first embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory view of a light shielding film and a protective film of the input window.
  • FIG. 6 shows the main part of the wavelength detection device of the second embodiment.
  • FIG. 7 schematically shows the configuration of the wavelength detection device of the third embodiment.
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a narrow band laser device using a wavelength detection device according to a comparative example.
  • FIG. 2 is an explanatory view for explaining the problem of the comparative example.
  • FIG. 3 schematically shows the configuration of a narrow band laser device using the wavelength detection device of the first embodiment.
  • FIG. 4 shows the main part of the wavelength
  • FIG. 8 is an external perspective view of a first unit of the third embodiment.
  • FIG. 9 shows the main part of the wavelength detection device of the third embodiment.
  • FIG. 10 schematically shows the configuration of the wavelength detection device of the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is an explanatory view showing the attitude of one set of beam splitters of the fourth embodiment. It is explanatory drawing which shows the attitude
  • FIG. 13 is a graph showing the relationship of the reflectance to the incident angle of p-polarization and s-polarization.
  • FIG. 14 is a conceptual diagram for explaining the operation of the beam splitter of the fourth embodiment.
  • FIG. 15 shows the main part of the wavelength detection device of the reference embodiment.
  • ⁇ Content> Narrow band laser device using a wavelength detection device according to a comparative example 1.1 laser chamber 1.2 monitor module 1.2.1 second unit 1.2.2 first unit 1.2.2.1 diffusion plate 1 .2.2.2 First etalon spectrometer and second etalon spectrometer 1.2.2.3 First casing 1.3 Exposure apparatus 1.4 Laser control unit 1.5 Operation 2. Problem 3. Narrowed-band laser device using the wavelength detection device according to the first embodiment 3.1 Configuration 3.2 Operation 3.3 Effect 4. Wavelength detector according to the second embodiment 4.1 Configuration 4.2 Effects 4.3 Modifications 5. Wavelength detector according to the third embodiment 5.1 Configuration 5.2 Effects 6. Wavelength Detection Device According to Fourth Embodiment 6.1 Configuration 6.2 Effect 7. Wavelength detector according to the reference embodiment Other
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a narrow-band laser device 2 according to a comparative example.
  • the line narrowed laser device 2 is shown in a form used with the exposure device 4.
  • the line narrowing laser device 2 includes a laser resonator composed of a laser chamber 10, a pair of discharge electrodes 11 a and 11 b, a power supply 12, a line narrowing module 14, and an output coupling mirror 15.
  • the laser resonator outputs pulsed laser light which is ultraviolet laser light.
  • the traveling direction of the pulse laser light output from the output coupling mirror 15 is the Z direction.
  • the discharge direction between the pair of discharge electrodes 11a and 11b is the V direction or the -V direction.
  • the direction perpendicular to both of these is the H direction.
  • the line narrowing laser device 2 includes a monitor module 16, a laser control unit 20, a wavelength control unit 21, and a driver 23.
  • the monitor module 16 includes a first unit 17 and a second unit 18.
  • the first unit 17 includes a first etalon spectrometer 26 and a second etalon spectrometer 27.
  • the laser chamber 10 is a chamber in which a laser gas containing, for example, argon gas or krypton gas as a rare gas, fluorine gas or chlorine gas as a halogen gas, or neon gas or helium gas as a buffer gas is sealed. Windows 10 a and 10 b are provided at both ends of the laser chamber 10.
  • the pair of discharge electrodes 11a and 11b are disposed in the laser chamber 10 as electrodes for exciting the laser medium by the discharge.
  • a pulsed high voltage is applied from the power supply 12 between the pair of discharge electrodes 11a and 11b.
  • the power source 12 includes a charger (not shown) and a pulse power module (not shown).
  • the pulse power module includes a switch 12a. When an oscillation trigger signal is input from the laser control unit 20 to the switch 12a, the power supply 12 generates the above-described pulsed high voltage applied between the pair of discharge electrodes 11a and 11b.
  • the windows 10a and 10b are arranged such that the plane of incidence of light with respect to these windows and the HZ plane substantially coincide with each other, and the angle of incidence of this light substantially corresponds to the Brewster's angle.
  • the light generated in the laser chamber 10 is emitted to the outside of the laser chamber 10 as pulsed laser light through the windows 10 a and 10 b.
  • the pulsed laser light includes a plurality of pulses. One pulse is laser light generated by the laser chamber 10 in response to one oscillation trigger signal.
  • the line narrowing module (LNM) 14 includes a plurality of, for example, two prisms 14a and 14b, a grating 14c, and a rotation stage 14d.
  • the prisms 14a and 14b expand the beam width in the H direction of the light emitted from the window 10a of the laser chamber 10, and cause the light to enter the grating 14c.
  • the prisms 14a and 14b reduce the beam width of the reflected light from the grating 14c in the H direction and return the light to the discharge space in the laser chamber 10 through the window 10a.
  • the material on the surface is made of a material of high reflectance, and a large number of grooves are formed on the surface at predetermined intervals.
  • the grating 14c is a dispersive optical element. Each groove is, for example, a groove having a right-angled triangular cross-sectional shape.
  • the light incident on the grating 14c from the prisms 14a and 14b is reflected by these grooves and diffracted in the direction according to the wavelength of the light.
  • the grating 14c is arranged in a Littrow manner so that the incident angle of light entering the grating 14c from the prisms 14a and 14b matches the diffraction angle of diffracted light of a desired wavelength. Thereby, light near the desired wavelength is returned to the laser chamber 10 via the prisms 14a and 14b.
  • the rotation stage 14d supports the prism 14b, and rotates the prism 14b about an axis parallel to the V axis.
  • the rotation stage 14d supports the prism 14b, and rotates the prism 14b about an axis parallel to the V axis.
  • the incident angle of light to the grating 14c is changed. Therefore, by rotating the prism 14b, it is possible to select the wavelength of light returned from the grating 14c to the laser chamber 10 via the prisms 14a and 14b.
  • the output coupling mirror 15 is coated on its surface with a partially reflective film, and reflects a part of the laser light output from the window 10 b of the laser chamber 10 and transmits a part of it.
  • the line narrowing module 14 and the output coupling mirror 15 constitute an optical resonator.
  • the light emitted from the laser chamber 10 reciprocates between the band narrowing module 14 and the output coupling mirror 15, and is amplified and oscillated each time it passes through the discharge space between the discharge electrodes 11a and 11b.
  • the polarization component in the H direction is selected by the arrangement of the windows 10a and 10b described above. A portion of the light thus amplified is output from the output coupling mirror 15 toward the exposure device 4 as pulsed laser light.
  • the monitor module 16 samples a part of the pulsed laser light output from the laser resonator, detects pulse energy based on the sampled pulsed laser light, and further detects the center wavelength.
  • the second unit 18 has a function of sampling a part of the pulsed laser light output from the laser resonator and a function of detecting pulse energy.
  • the second unit 18 includes a first beam splitter 31, a second beam splitter 32, an energy sensor 33, and a condenser lens 34.
  • the first beam splitter 31 is disposed in the optical path of the pulsed laser light between the output coupling mirror 15 and the exposure device 4.
  • the first beam splitter 31 transmits the pulsed laser light output from the output coupling mirror 15 with high transmittance, and reflects another part of the pulsed laser light output from the output coupling mirror 15.
  • the second beam splitter 32 is disposed in the optical path of the pulse laser beam reflected by the first beam splitter 31.
  • the second beam splitter 32 transmits a part of the pulsed laser light reflected by the first beam splitter 31 and reflects another part.
  • the energy sensor 33 is disposed in the optical path of the pulsed laser light reflected by the second beam splitter 32.
  • the energy sensor 33 measures pulse energy of each pulse of the pulse laser light reflected by the second beam splitter 32.
  • the energy sensor 33 outputs data of the measured pulse energy to the laser control unit 20. Further, when the pulse energy is detected, the energy sensor 33 outputs, to the wavelength control unit 21, a detection signal indicating that one pulse has been detected.
  • the energy sensor 33 is, for example, a photodiode, a phototube, or a pyroelectric element (pyro element).
  • the condensing lens 34 condenses the pulsed laser light transmitted through the second beam splitter 32.
  • the first unit 17 is disposed downstream of the condenser lens 34.
  • the pulse laser light condensed by the condensing lens 34 is output to the first unit 17.
  • the first unit 17 has a wavelength detection function of detecting the central wavelength of pulse laser light, and corresponds to a wavelength detection device.
  • the first unit 17 includes, in addition to the first etalon spectrometer 26 and the second etalon spectrometer 27, a diffusion plate 35, a third beam splitter 36, a housing 37, and sensor housings 38 and 39. There is.
  • the housing 37 corresponds to a first housing
  • the diffusion plate 35 corresponds to a diffusion element.
  • the diffusion plate 35 is formed of, for example, a parallel flat plate having optical transparency to pulse laser light.
  • the diffusion plate 35 has a diffusion surface 35 a formed on the surface on the light incident side.
  • the diffusion surface 35 a is formed by performing a surface roughening treatment, and has a large number of asperities.
  • the surface roughening treatment is performed, for example, by sand blasting.
  • the diffusion plate 35 diffuses the incident pulse laser light by scattering it at the diffusion surface 35 a and emits it as diffused light. Pulsed laser light as diffused light emitted from the diffusion plate 35 is incident on the third beam splitter 36.
  • the third beam splitter 36 is disposed in the optical path of the diffused light emitted from the diffusion plate 35.
  • the third beam splitter 36 transmits a part of the diffused light emitted from the diffusion plate 35 and reflects another part of the diffused light emitted from the diffusion plate 35.
  • a first etalon spectroscope 26 is disposed in the optical path of the diffused light reflected by the third beam splitter 36.
  • the second etalon spectroscope 27 is disposed in the optical path of the diffused light which transmits the third beam splitter 36.
  • the first etalon spectroscope 26 and the second etalon spectroscope 27 both detect interference fringes (fringe waveform) generated based on the diffused light incident thereon, and measure the central wavelength of the pulse laser light.
  • the second etalon spectrometer 27 has a relatively high resolution of interference fringes to be detected as compared with the first etalon spectrometer 26.
  • the first etalon spectrometer 26 includes a first etalon 26a, a condenser lens 26b, and a line sensor 26c.
  • the first etalon 26a is an optical element having two opposing partially reflecting surfaces, and has the effect of a wavelength filter in which a specific wavelength is enhanced and transmitted by the action of multiple interference between the partially reflecting surfaces. .
  • the light transmitted through the first etalon 26a forms interference fringes.
  • the air gap etalon 26a for example, an air gap etalon having an air gap between partially reflective surfaces is used.
  • the air gap etalon uses two mirrors on one side of which a partially reflecting film is formed as a coat to form a partially reflecting surface, and a spacer is interposed to optically couple the two mirrors, and partially reflecting each mirror An air gap is formed between the surfaces.
  • the interference fringes of the etalon are expressed by the following equation (1).
  • m ⁇ 2nd ⁇ cos ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ (1)
  • is the wavelength of the laser light
  • n is the refractive index of the air gap
  • d is the distance between the partially reflective surfaces
  • m is an integer.
  • the incident angle ⁇ of the light incident on the first etalon 26a the light transmitted through the first etalon 26a without reciprocating between the two partial reflecting surfaces, and the light traveling between the two partial reflecting surfaces
  • the optical path difference with the light later transmitted through the first etalon 26a is different.
  • the light incident on the first etalon 26a passes through the first etalon 26a with high transmittance when the above optical path difference is an integer m times the wavelength ⁇ .
  • the light of the wavelength ⁇ incident on the first etalon 26a transmits the etalon at a high transmittance at an incident angle ⁇ satisfying the equation (1). Therefore, the incident angle ⁇ of light transmitted through the first etalon 26a with high transmittance differs depending on the wavelength ⁇ of the light incident on the first etalon 26a.
  • the condenser lens 26b is disposed on the optical path of the light transmitted through the first etalon 26a, and condenses the light transmitted through the first etalon 26a.
  • the line sensor 26c is, for example, a photodiode array in which a plurality of photodiodes are arrayed in one dimension using a plurality of photodiodes as light receiving elements that output detection signals according to light intensity by photoelectric conversion. is there.
  • the detection surface of the line sensor 26c is disposed at the focal position of the condenser lens 26b.
  • the light transmitted through the condenser lens 26b is incident on the detection surface of the line sensor 26c, and forms an image as interference fringes on the detection surface.
  • the line sensor 26c detects the light intensity distribution of interference fringes formed on the detection surface.
  • the square of the radius of the interference pattern detected by the line sensor 26c is proportional to the wavelength ⁇ of the pulsed laser light.
  • the line sensor 26 c receives an output trigger from the wavelength control unit 21. When receiving the output trigger, the line sensor 26c outputs a detection signal according to the light intensity distribution of the interference fringes to the wavelength control unit 21.
  • An area sensor (not shown) in which light receiving elements (not shown) are two-dimensionally arranged may be used instead of the line sensor 26c.
  • the second etalon spectrometer 27 has the same basic configuration as the first etalon spectrometer 26, and includes a second etalon 27a, a condenser lens 27b, and a line sensor 27c.
  • a second etalon 27a for example, an air gap etalon is used as in the first etalon 26a.
  • the condenser lens 27 b is disposed on the optical path of the transmitted light transmitted through the second etalon 27 a and condenses the transmitted light.
  • the line sensor 27c is, for example, a one-dimensional photodiode array, and the detection surface is disposed at the focal position of the condensing lens 27b.
  • the light transmitted through the condenser lens 27b enters the detection surface of the line sensor 27c, and forms an image as interference fringes on the detection surface.
  • the line sensor 27c detects the light intensity distribution of interference fringes formed on the detection surface.
  • the first etalon spectrometer 26 whose resolution is relatively low is called a coarse etalon
  • the second etalon spectrometer 27 whose resolution is relatively high is called a fine etalon.
  • the focal length of the condenser lens 26 b of the first etalon spectrometer 26 is shorter than the focal length of the condenser lens 27 b of the second etalon spectroscope 27.
  • the resolution R of the etalon is represented by the following equation (4).
  • R FSR / F ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ (4)
  • F finesse
  • the second etalon spectrometer (fine etalon) 27 is higher than the FSR c of the first etalon spectrometer (course etalon) 26 from the relationship of equation (3), the second etalon spectrometer (fine etalon) 27 has higher resolution R. Therefore, the second etalon spectrometer (fine etalon) 27 can measure the detailed change of the center wavelength.
  • the detected interference fringes are substantially the same, so it is not possible to distinguish whether the wavelength change has occurred. Therefore, if only the second etalon spectrometer (fine etalon) 27 is used, the range of detectable wavelength change is narrow, so by combining with the first etalon spectrometer (course etalon) 26 having a wide range of detectable wavelength change, A relatively wide range of wavelength change can be measured with high accuracy.
  • FSRc 400 pm
  • FSRf 10 pm.
  • the resolutions of the line sensor 26c and the line sensor 27c are the same, the resolution of the line sensor 27c may be higher than the resolution of the line sensor 26c. As a result, the detection accuracy of the interference fringes of the second etalon spectrometer (fine etalon) 27 can be further improved.
  • the first housing 37 accommodates the third beam splitter 36, the first etalon 26a, and the second etalon 26a. Openings corresponding to the respective optical elements of the diffusion plate 35, the condensing lens 26b, and the condensing lens 27b are formed on the wall surface of the first housing 37, and the respective optical elements are attached to the respective openings.
  • the internal space of the first housing 37 is sealed by replacing air with dry nitrogen gas (N 2 gas).
  • the gaps between the openings and the optical elements of the diffusion plate 35 and the condenser lenses 26b and 27b are sealed by seal members such as O-rings 41, 43, 44, for example. Thereby, the internal space of the first housing 37 becomes a sealed chamber.
  • the refractive index n of the gas in the air gap of each of the etalons 26a and 27a disposed in the internal space changes.
  • the refractive index n changes, the position of the interference fringes on the detection surface drifts and the wavelength is measured even if there is no change in the wavelength of light incident on the etalons 26a and 27a. ⁇ will change.
  • the first housing 37 adopts a sealing structure in which the inner space is sealed by a sealing member.
  • an opening 40 is formed in the wall surface of the first housing 37, and a diffusion plate 35 is attached to the opening 40.
  • the planar shape of the diffuser plate 35 is circular, and the planar shape of the opening 40 is also circular according to the shape of the diffuser plate 35.
  • a gap between the inner circumferential portion 37 a of the opening 40 and the end edge 35 b of the diffusion plate 35 is sealed by an O-ring 41.
  • the inner circumferential portion 37 a of the opening 40 has, for example, a flange portion projecting toward the center of the opening 40.
  • the diffusion plate 35 is disposed in a posture in which a surface on the emission side of the end edge portion 35 b (a surface on the opposite side to the diffusion surface 35 a) and one surface of the flange portion face and contact each other.
  • a groove 37b for accommodating the O-ring 41 is formed in the flange portion of the inner peripheral portion 37a.
  • the diffusion plate 35 is fixed to the first housing 37 by the fixing member 42 in a state where the diffusion plate 35 is fitted into the opening 40.
  • the fixing member 42 is a circular ring and is placed on the end edge 35 b from the diffusion surface 35 a side.
  • the fixing member 42 is fastened to the first housing 37 by a bolt 42a.
  • a screw hole 37c for attaching a bolt 42a is formed in the first housing 37.
  • the fixing member 42 presses the diffusion plate 35 against the flange portion from the diffusion surface 35 a side.
  • the O-ring 41 is elastically deformed, and the gap between the end edge 35 b of the diffusion plate 35 and the inner circumferential portion 37 a of the opening 40 is sealed.
  • the O-ring 41 is formed of, for example, an elastic resin such as a fluorine-based rubber.
  • the first housing 37 is formed of, for example, a metal such as aluminum.
  • the O-rings 43 and 44 (see FIG. 1) of the condenser lenses 26b and 27b (see FIG. 1) and the mounting structure thereof are also similar to the O-ring 41 of the diffusion plate 35, and thus detailed description will be omitted.
  • reference numeral 34 a is a holder for holding the condenser lens 34
  • reference numeral 36 a is a holder for holding the third beam splitter 36.
  • the symbol A1 indicates the optical axis of the light incident on the condenser lens 34, the diffusion plate 35, and the third beam splitter 36
  • the symbol A2 indicates the light of the light reflected by the third beam splitter 36 and incident on the first etalon 26a.
  • An axis is shown, and a symbol A3 indicates an optical axis of light transmitted through the third beam splitter 36 and incident on the second etalon 27a.
  • the sensor housing portion 38 houses the line sensor 26 c.
  • the sensor housing portion 38 holds the line sensor 26c so that the detection surface of the line sensor 26c faces the condensing lens 26b and the detection surface of the line sensor 26c is positioned at the focal position of the condensing lens 26b.
  • the sensor housing portion 38 is a bottomed cylindrical member whose surface facing the condenser lens 26 b is open, and is fixed to the first housing 37.
  • the sensor housing 39 has a similar configuration, holds the line sensor 27 c, and is fixed to the first housing 37.
  • the exposure apparatus 4 includes an exposure apparatus control unit 4a.
  • the exposure apparatus control unit 4a controls movement of a wafer stage (not shown).
  • the exposure apparatus control section 4a to the laser control unit 20, and outputs the data of the target center wavelength lambda T, the data of the target pulse energy E T, and an oscillation trigger signal.
  • the data of the target center wavelength ⁇ T is input to the laser control unit 20 for each pulse in synchronization with the oscillation trigger signal.
  • the laser control unit 20 transmits the data of the target center wavelength ⁇ T received from the exposure apparatus control unit 4 a to the wavelength control unit 21.
  • the laser control unit 20 the data of the target pulse energy E T received from the exposure apparatus control section 4a, with reference to the data of the pulse energy received from the energy sensor 33, and controls the set value of the charging voltage in the power supply 12 .
  • the laser control unit 20 controls the setting value of the charging voltage in the power supply 12 to control the pulse energy of each pulse of the pulse laser light.
  • the laser control unit 20 outputs an oscillation trigger signal to the switch 12 a included in the power supply 12 based on the oscillation trigger signal received from the exposure apparatus control unit 4 a.
  • the wavelength control unit 21 When the wavelength control unit 21 receives a detection signal from the energy sensor 33, the wavelength control unit 21 outputs an output trigger to each of the line sensors 26c and 27c of the first etalon spectrometer 26 and the second etalon spectrometer 27. Output When receiving the output trigger, the line sensors 26 c and 27 c output a detection signal representing the light intensity distribution of the interference fringes to the wavelength controller 21.
  • the wavelength control unit 21 acquires detection signals from the line sensors 26c and 27c, respectively, and calculates the central wavelength ⁇ of each pulse of the pulse laser light.
  • the square of the radius of the interference fringes detected by the line sensors 26c and 27c is proportional to the central wavelength ⁇ of the pulsed laser light.
  • the wavelength control unit 21 calculates the radius of the interference fringes generated by the first etalon spectroscope 26 based on the interference fringes detected by the line sensor 26c, and based on the interference fringes detected by the line sensor 27c, The radius of the interference fringes generated by the two etalon spectroscope 27 is calculated.
  • the central wavelength ⁇ of the pulsed laser light is calculated based on the square of these radiuses and the proportional relationship.
  • Wavelength control unit 21 calculates a center wavelength lambda that calculated, the difference ⁇ between the target center wavelength lambda T received from the laser control unit 20.
  • Wavelength control unit 21 based on the difference [Delta] [lambda], the calculated central wavelength lambda is to approach the target center wavelength lambda T, to rotate the prism 14b by controlling the rotary stage 14d.
  • the control of the rotation stage 14d is performed by the wavelength control unit 21 transmitting a control signal to the driver 23.
  • Operation laser controller 20 receives the data of the target pulse energy E T and the target center wavelength lambda T from the exposure device 4.
  • the laser control unit 20, so that the target pulse energy E T controls the setting value of the charging voltage of the power supply 12.
  • the laser control unit 20 transmits data of the target center wavelength ⁇ T to the wavelength control unit 21.
  • the laser control unit 20 turns on the switch 12 a of the power supply 12 based on the oscillation trigger signal transmitted from the exposure device 4.
  • a high voltage is applied between the pair of electrodes 11a and 11b to generate a discharge, and the discharge excites the laser medium.
  • the laser medium is excited, the light from the line narrowing module 14 and the light from the output coupling mirror 15 reciprocates, passes through the discharge space, is amplified and oscillates.
  • a narrow banded pulse laser beam is output from the output coupling mirror 15 by laser oscillation.
  • the first beam splitter 31 When pulse laser light is incident on the first beam splitter 31, the first beam splitter 31 transmits the incident pulse laser light, and the transmitted pulse laser light is output to the exposure device 4.
  • the first beam splitter 31 reflects part of the pulsed laser light to sample the pulsed laser light.
  • the pulse laser light sampled by the first beam splitter 31 enters the second beam splitter 32.
  • the incident pulse laser light is partially reflected by the second beam splitter 32, and the reflected light is incident on the energy sensor 33.
  • the laser control unit 20, based on the data of the pulse energy received from the energy sensor 33, to control the pulse energy of the pulsed laser light so that the target pulse energy E T.
  • the transmitted light transmitted through the second beam splitter 32 is incident on the condenser lens 34.
  • the condenser lens 34 condenses the incident light.
  • the light condensed by the condensing lens 34 is incident on the diffusion plate 35.
  • the light incident on the diffusion plate 35 is scattered to become diffused light, and enters the first etalon spectrometer 26 and the second etalon spectrometer 27 via the third beam splitter 36.
  • interference fringes having a radius corresponding to the wavelength ⁇ of the incident light are detected.
  • the wavelength control unit 21 receives, from the line sensors 26 c and 27 c of the first etalon spectrometer 26 and the second etalon spectrometer 27, detection signals of interference fringes detected for each pulse of pulse laser light.
  • the wavelength control unit 21 calculates the central wavelength ⁇ of each pulse of the pulse laser light based on the detection signal.
  • Wavelength control unit 21, the central wavelength lambda the calculated central wavelength lambda is calculated so as to approach the target center wavelength lambda T, to rotate the prism 14b.
  • pulse energy and wavelength of the pulsed laser light laser resonator output is controlled so that the exposure device 4 becomes equal to the target pulse energy E T and the target center wavelength lambda T to request.
  • the internal space of the first housing 37 is a sealed chamber, the gas density and gas composition of the internal space are stabilized. Thereby, since the change of the refractive index n of the air gap of the first etalon 26a and the second etalon 27a is suppressed, the error of the wavelength measurement due to the drift of the interference fringes is reduced.
  • the pulse laser beam incident on the diffusion plate 35 is scattered by the diffusion surface 35a and emitted as diffused light.
  • the diffused light is not only directed to the third beam splitter 36, but a part of the diffused light is directed to the edge 35b of the diffuser plate 35 and is applied to the O-ring 41 facing the edge 35b.
  • As a path of light irradiated to the O-ring 41 in addition to a path from the diffusion surface 35a directly to the O-ring 41 facing the edge 35b, total reflection is repeated inside the diffusion plate 35 and the edge is There is a path toward the O-ring 41 facing the portion 35 b.
  • the O-ring 41 is formed of an elastic resin such as rubber, and therefore, is deteriorated when it is irradiated with pulsed laser light that is ultraviolet light. In addition, even if a fluorine-based rubber is used for the O-ring 41, the double bond may break and be cured when the pulse laser light is irradiated. If the O-ring 41 is degraded to cause cracking or loss of elasticity, the seal of the first housing 37 is broken. When the seal of the first housing 37 is broken, the gas leaks to cause a change in gas density, and the inflow of external air also causes a change in temperature of the gas composition.
  • a change in gas density or a change in gas composition due to a gas leak causes a change in the refractive index n of the air gap of the first etalon 26a and the second etalon 27a.
  • the change in the refractive index n of the air gap is not limited to each etalon spectrometer 26.
  • And 27 cause a drift in the position of the interference fringes, which degrades the measurement accuracy.
  • the introduced impurities may be decomposed by the pulse laser light.
  • the decomposition products adhere to optical elements such as the first etalon 26a, the second etalon 27a, and the third beam splitter 36 to cause fogging and cause a change in transmittance.
  • the air in the internal space of the first housing 37 is not only replaced with dry nitrogen gas, but is also subjected to a post-treatment or a subsequent processing. It takes a very long time to stabilize the gas density of the internal space in the housing 37.
  • water or the like may be adsorbed on the inner wall in the first housing 37 or on the partial reflection film of the etalon, and the adsorbed water is gasified, and after sealing for a while Meanwhile, it is released into dry nitrogen gas as outgas.
  • the amount of water released is large, a phenomenon occurs in which the partial reflection film of the etalon absorbs water again.
  • the reflectance for the wavelength of the pulsed laser light may change, and the resolution of the etalon may change.
  • the O-ring 41 is a consumable part whose deterioration progresses with time even when the pulse laser light is not irradiated, the O-ring 41 needs to be periodically replaced.
  • the replacement work of the O-ring 41 is accompanied by the work of opening and closing the first housing 37, not only it takes time and time, but also the operation rate of the line narrowing laser device 2 is lowered. There is a problem of
  • a pulse laser beam having a very high light intensity immediately after being output from the laser resonator is sampled and incident on the condensing lens 34 disposed in the front stage of the diffusion plate 35.
  • the pulse laser light that has entered the condensing lens 34 is collected and enters the diffusion plate 35. Therefore, the pulsed laser light incident on the diffusion plate 35 has a very high light intensity, and the deterioration of the diffusion plate 35 is quicker than other consumable parts.
  • the replacement of the diffusion plate 35 involves an operation for opening and closing the first housing 37 as in the O-ring 41.
  • the wavelength detection device is attached to a first opening formed in the first housing, and an input window for introducing ultraviolet laser light into the housing;
  • a first seal member for sealing a gap between an end edge of the input window and an inner periphery of the first opening, and a portion between the end edge of the input window and the seal member, the input window to the seal member
  • a light shielding film that shields the ultraviolet laser light that is traveling, and a diffusion element that is disposed on the outside of the first housing and that diffuses the ultraviolet laser light at the front stage of the input window.
  • FIG. 3 schematically shows a configuration of a narrowband laser device 2A using a wavelength detection device according to the first embodiment.
  • the narrowing laser device 2A differs in that a monitoring module 16A is provided instead of the monitoring module 16 of the narrowing laser device 2 described with reference to FIG.
  • the configurations of the line narrowing module 14, the laser resonator, the laser control unit 20, and the wavelength control unit 21 are the same as the configuration of the line narrowing laser device 2, and thus the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.
  • the monitor module 16A includes a first unit 17A and a second unit 18A.
  • the first unit 17A differs from the first unit 17 shown in FIG. 1 in that an input window 51 for taking in pulsed laser light is provided in the first housing 37 instead of the diffusion plate 35.
  • the second unit 18A differs from the second unit 18 shown in FIG. 1 in that the second unit 18A includes a diffusion plate 52.
  • the configuration other than the diffusion plate 52, such as the first beam splitter 31, the second beam splitter 32, the energy sensor 33, and the focusing lens 34, is the same as that of the second unit 18 shown in FIG. And the explanation is omitted.
  • the input window 51 is a parallel plate formed of a material that transmits pulse laser light, and unlike the diffusion plate 35 shown in FIG. 1, both the incident surface and the emission surface of the pulse laser light are Is a polished smooth surface.
  • the input window 51 has a circular planar shape corresponding to the shape of the opening 40 and is attached to the opening 40.
  • the opening 40 corresponds to the first opening.
  • the exit surface side of the edge portion 51 b of the input window 51 faces the inner circumferential portion 37 a of the opening 40.
  • the gap between the end edge portion 51 b and the inner circumferential portion 37 a is sealed by the O-ring 41 corresponding to the first seal member.
  • the O-ring 41 is formed of an elastic resin, and for example, a fluorine-based rubber is used.
  • the material of the input window 51 is, for example, synthetic quartz.
  • CaF 2 calcium fluoride
  • CaF 2 has a crystal structure, when it is in contact with the O-ring 41 and the inner circumferential portion 31 a and is subjected to a strong pressing force, it is easily damaged as compared with synthetic quartz. Therefore, it is preferable to use synthetic quartz having high resistance to pressing force.
  • a light shielding film 53 is provided on the edge 51 b of the input window 51.
  • the light shielding film 53 is coated on the edge 51 b and disposed between the edge 51 b and the O-ring 41.
  • the light shielding film 53 shields the pulse laser light traveling from the input window 51 to the O-ring 41. Since the input window 51 does not have a diffusion surface, compared with the diffusion plate 35 shown in FIG. 1, the incident light incident near the center of the input window 51 is directly scattered to the edge 51 b by scattering. There is little light to go. On the other hand, there is not a little light that is totally reflected inside the input window 51 and travels to the edge 51 b.
  • the light shielding film 53 covers the O-ring 41 and suppresses the irradiation of the O-ring 41 by the light directed to the edge 51 b.
  • the material of the light shielding film 53 is, for example, aluminum which functions as a reflection film that reflects ultraviolet light.
  • the light shielding film 53 may be an absorbing film that absorbs ultraviolet light and shields light.
  • the absorption film generates heat and causes temperature fluctuation of the internal space in the first housing 37, which is not preferable in terms of stability of wavelength measurement accuracy. Therefore, as a material of the light shielding film 53, a reflective film such as aluminum is preferable.
  • the reflective film is not limited to a film having a reflectance of almost 100%, and includes a film having a reflectance higher than at least the absorptivity for ultraviolet light.
  • a protective film 53a be provided on the surface of the light shielding film 53 in contact with the O-ring 41.
  • the material of the protective film 53a is preferably a dense film such as SiO 2 (silicon oxide) or MgF 2 (magnesium fluoride), for example, and a film having a low ultraviolet absorptivity.
  • the light shielding film 53 and the protective film 53 a are formed, for example, by vapor deposition on the edge 51 b of the input window 51.
  • the internal space of the first housing 37 is filled with dry nitrogen gas, which is an inert gas, as in the case of the first housing 37 shown in FIG.
  • the pressure of the internal space is set to a pressure higher than the atmospheric pressure outside the first housing 37, for example, 1.2 to 1.4 atm. This is to prevent external air from entering the first housing 37 from the outside even if a gas leak occurs temporarily due to the deterioration of the O-ring 41.
  • the impurities can be decomposed by the pulsed laser light in the first housing 37 and adhesion of decomposition products to the surface of the optical element can be suppressed.
  • the diffusion plate 52 provided in the second unit 18A is a parallel flat plate made of a material that transmits pulse laser light, like the diffusion plate 35 shown in FIG. A roughened diffusion surface 52a is formed.
  • Reference numeral 52 b is a holder of the diffusion plate 52.
  • the diffusion plate 52 is disposed downstream of the condensing lens 34.
  • the diffusion plate 52 corresponds to a diffusion element that diffuses the pulse laser light collected by the condensing lens 34 at the front stage of the input window 51. Diffuse light emitted from the diffusion plate 52 is incident on the input window 51.
  • the diffuser plate 52 is disposed at a position deviated from the focal position of the condensing lens 34.
  • the diffusion plate 52 is disposed at a position deviated from the focal position of the condensing lens 34 to suppress the deterioration of the diffusion plate 52.
  • the position of the diffusion plate 52 is, for example, in front of the focal position of the condensing lens 34, and the position where the illumination area of the pulse laser light transmitted through the condensing lens 34 with respect to the diffusion plate 52 Will be placed.
  • the distance between the diffusion plate 52 and the input window 51 is, for example, about 10 mm. If the distance between the diffusion plate 52 and the input window 51 is wide, the range in which the diffused light emitted from the diffusion plate 52 is diffused is not preferable because it extends beyond the effective diameter of the input window 51. Therefore, the distance between the diffusion plate 52 and the input window 51 is set such that the diffusion range of the diffused light falls within the effective diameter of the input window 51.
  • the first housing 37 is provided with the condenser lens 26b for condensing the transmitted light of the first etalon 26a and the condenser lens 27b for condensing the transmitted light of the second etalon 27a.
  • the condenser lenses 26 b and 27 b function as output windows for outputting light from the inside to the outside of the first housing 37.
  • the line sensor 26 c is disposed outside the first housing 37 and corresponds to a first image sensor that images the first transmitted light of the pulse laser light transmitted through the first etalon 26 a.
  • the condenser lens 26b is attached to an opening 37d corresponding to a second opening formed in the first housing 37, and corresponds to a first output window for condensing the first transmitted light on the line sensor 26c.
  • the line sensor 27c is disposed outside the first housing 37, and corresponds to a second image sensor that captures an image of the second transmitted light of the pulse laser light transmitted through the second etalon 27a.
  • the condenser lens 27b is attached to an opening 37e corresponding to a third opening formed in the first housing 37, and corresponds to a second output window for condensing the second transmission light on the line sensor 27c.
  • the O-ring 43 seals the gap between the edge of the condenser lens 26b and the inner periphery of the opening 37d.
  • the O-ring 43 corresponds to a second seal member.
  • the O-ring 44 seals the gap between the edge of the condenser lens 27 b and the inner periphery of the opening 37 d.
  • the O-ring 44 corresponds to a third seal member.
  • the light shielding film 53 is not provided at the edge of the condenser lenses 26 b and 27 b.
  • the light incident on the condenser lenses 26 b and 27 b is the transmitted light transmitted through the first etalon 26 a and the second etalon 27 a, and has a lower light intensity than the light incident on the input window 51. Therefore, even if the incident light entering each of the condensing lenses 26 b and 27 b is directed to the respective edge portions of the condensing lenses 26 b and 27 b and irradiated to the O rings 43 and 44, the influence of deterioration is small. is there.
  • the pulsed laser light output from the output coupling mirror 15 is highly transmitted through the first beam splitter 31, and the transmitted pulsed laser light is output to the exposure device 4.
  • the first beam splitter 31 reflects and samples a part of the incident pulse laser light.
  • a portion of the pulsed laser light sampled by the first beam splitter 31 passes through the second beam splitter 32 and is incident on the focusing lens 34.
  • the light collected by the condensing lens 34 is incident on the diffusion plate 52.
  • the light incident on the diffusion plate 52 is scattered to be diffused light, and the diffused light is incident on the input window 51 and enters the first housing 37.
  • the scattered light transmitted through the input window 51 enters each of the first etalon spectrometer 26 and the second etalon spectrometer 27 through the third beam splitter 36.
  • interference fringes having a radius corresponding to the wavelength ⁇ of the incident light are detected.
  • the wavelength control unit 21 controls the central wavelength ⁇ based on the detection signals output from the first etalon spectrometer 26 and the second etalon spectrometer 27.
  • the light shielding film 53 is provided on the edge 51b of the input window 51. Even when part of the light incident on the input window 51 is directed to the edge 51 b, most of the light is reflected by the light shielding film 53. Therefore, it is suppressed that the pulse laser beam which is an ultraviolet-ray is irradiated to the O-ring 41, as a result, deterioration of the O-ring 41 is suppressed. Since deterioration of the O-ring 41 is suppressed, the service life of the O-ring 41 is extended, so the usable period is extended in a state in which the first housing 37 is kept sealed, compared to the comparative example without the light shielding film 53. be able to.
  • the gas leakage is also suppressed, and the fluctuation of the refractive index n of the air gap of the first etalon 26a and the second etalon 27a is also suppressed. This stabilizes the wavelength measurement accuracy over a long period of time.
  • the diffusion plate 52 independent of the input window 51 attached to the first housing 37 is disposed outside the first housing 37. Therefore, even if the diffusion plate 52 is deteriorated, the diffusion plate 52 can be replaced without breaking the seal of the first housing 37. As a result, the usable period can be extended while maintaining the seal of the first housing 37 compared to the comparative example in which it is necessary to break the seal of the first housing 37 each time the diffusion plate 35 is replaced. .
  • the diffusion plate 52 diffuses the pulse laser light at the front stage of the input window 51. Therefore, since the diffused light whose light intensity is reduced is incident on the input window 51, the deterioration of the input window 51 is suppressed. Therefore, since the lifetime of the input window 51 is also extended, the frequency of replacement of the input window 51 is reduced. Thereby, the usable period can be extended while maintaining the sealing of the first housing 37.
  • the wavelength detection device according to the second embodiment shown in FIG. 6 is the same as the basic configuration as the first embodiment shown in FIG. Part of That is, in the second embodiment, the inner wall surface and the outer wall surface of the first housing 37 made of aluminum are plated with nickel, and the inner wall surface of the first housing 37 is plated with nickel. It is a point provided with the cover member 57 which covers the part which was carried out.
  • the nickel plating 56 is formed, for example, by electroless nickel plating. By the electroless nickel plating process, the film thickness can be made uniform, and also complex shapes can be coped with.
  • the cover member 57 is a cover member which is formed of aluminum or stainless steel and on the surface of which the surface treatment such as nickel plating is not applied.
  • the surface of the first housing 37 made of aluminum is relatively soft, it is preferable that the parts such as the screw hole 37 c and the groove 37 b for accommodating the O-ring 41 be surface-treated by nickel plating. .
  • the nickel plating improves the wear resistance, suppresses the generation of shavings due to wear, and suppresses the generation of sealing defects due to the wear of the groove 37b.
  • the shavings may adhere to the O-ring 41 and cause sealing failure. Therefore, it is preferable that shavings be generated in the first housing 37 such as the groove 37b. Absent.
  • the seal failure causes gas leakage, the wavelength measurement accuracy becomes unstable.
  • the nickel plating 56 has the above-mentioned effect, when the pulse laser light which is ultraviolet light is irradiated, impurities such as organic substances contained in the nickel plating 56 evaporate to generate outgassing, and the optical element becomes cloudy. Issues may occur. If the optical elements in the first housing 37, such as the third beam splitter 36, the first etalon 26a and the second etalon 27a, become cloudy, cleaning, replacement, etc. are required, which results in an accelerated maintenance interval.
  • the cover member 57 covering the nickel plating 56 is provided on the inner wall surface of the first housing 37, the nickel plating 56 is prevented from being irradiated with the pulse laser beam.
  • the occurrence of outgassing caused by the impurities such as the organic substance contained in the nickel plating 56 is suppressed, and the sealed state of the first housing 37 is maintained for a long time. Is possible.
  • nickel plating is not performed on the third beam splitter 36, the first etalon 26a, and the respective holders 36a of the second etalon 27a, which are disposed in the first housing 37.
  • it is formed of aluminum or stainless steel.
  • the wavelength detection device according to the third embodiment shown in FIG. 7 is provided with a temperature control system for controlling the internal temperature in the first housing 37. This is a main difference from the second embodiment shown in FIG.
  • the temperature control system includes a temperature sensor 63, a temperature control unit 64, a heater power supply 65, and a heater 66.
  • the second unit 18A includes a second casing 61 that accommodates the first beam splitter 31, the second beam splitter 32, the energy sensor 33, the condenser lens 34, and the diffusion plate 52.
  • the inert gas constantly flows in the internal space of the second housing 61 during operation of the laser device.
  • the inert gas is, for example, dry nitrogen gas. Although helium may be used as the inert gas, dry nitrogen gas is preferred from the viewpoint of cost.
  • the second housing 61 is provided with a suction port 61a for sucking the inert gas into the second housing 61 from the outside, and a discharge port 61b for discharging the inert gas from the second housing 61 to the outside. There is.
  • the second case 61 has an input window 61c for inputting the pulse laser beam output from the output coupling mirror 15 and an output window 61d for outputting the pulse laser beam transmitted through the first beam splitter 31 to the exposure device 4 Is provided.
  • Reference numerals 31 a, 32 a and 34 a denote holders of the first beam splitter 31, the second beam splitter 32 and the condenser lens 34.
  • reference numeral 26d denotes a holder of the first etalon 26a
  • reference numeral 27d denotes a holder of the second etalon 27a.
  • the input window 61c and the output window 61d are not necessarily required, for example, in the following case. That is, in the second housing 61, the input optical path of the pulse laser light input to the second housing 61 and the output optical path of the pulse laser light output from the second housing 61 are respectively configured by optical path tubes, Each optical path tube is filled with purge gas.
  • the first housing 37 is provided with a temperature sensor 63 for measuring the temperature of the internal space of the first housing 37.
  • the temperature sensor 63 is disposed, for example, in the vicinity of the second etalon 27a. This is to control the temperature based on the temperature in the vicinity of the second etalon 27a because the second etalon 27a having a relatively high resolution is more susceptible to temperature fluctuations than the first etalon 26a. .
  • the temperature sensor 63 outputs the measured temperature to the temperature control unit 64.
  • the temperature control unit 64 refers to a preset target temperature, and based on the temperature measured by the temperature sensor 63, the target temperature is, for example, the target temperature so that the temperature of the internal space of the first housing 37 becomes the target temperature. It is in the range of about 28 ° C. ⁇ 0.1 ° C.
  • the drive of the heater 66 is controlled. The heater 66 is driven via the heater power supply 65.
  • the heater 66 is a flexible rubber heater, and is disposed on the outer peripheral surface of the first housing 37, specifically on the side and back of the first housing 37.
  • the rubber heater By winding the rubber heater around the entire area of the side surface of the first housing 37 as described above, the rubber heater also functions as a heat insulating material.
  • a heat insulating material 67 is provided on the upper surface 37 f of the first housing 37.
  • a heat insulating material 68 is provided also at the joint between the sensor housings 38 and 39 and the first housing 37.
  • the heat insulating material 67 is provided to suppress heat transfer between the first housing 37 and the second housing 61 to suppress temperature fluctuation of the first housing 37. Since the line sensors 26c and 27c generate heat, the heat insulating material 68 is provided to make it difficult for the heat of the line sensors 26c and 27c to be transmitted from the sensor housings 38 and 39 to the first housing 37.
  • a material of the heat insulating materials 67 and 68 a material having a thermal conductivity of 0.23 (W / m ⁇ K) or less is preferable.
  • a more specific material is, for example, PPS GF 40% grade (40% content of poniphenylene sulfide glass fiber).
  • the first housing 37 and the second housing 61 have an upper surface 37 f corresponding to a first surface on which the input window 51 of the first housing 37 is disposed, and diffusion of the second housing 61.
  • a lower surface 61e corresponding to a second surface on which the plate (diffusing element) 52 is disposed is disposed to face the same.
  • a heat insulating material 67 having an opening 67 a formed at a position corresponding to the input window 51 is interposed. Since the material of the heat insulating material 67 is a resin having elasticity, it deteriorates when irradiated with ultraviolet light.
  • the light shielding ring 70 is provided.
  • the light blocking ring 70 is disposed along the inner periphery of the opening 67 a and blocks the scattered light that is emitted from the diffusion plate (diffusing element) 52 and travels to the heat insulating material 67.
  • the light blocking ring 70 is provided integrally with the fixing member 42, for example.
  • dry nitrogen gas flows not only in the internal space of the second housing 61 but also between the diffusion plate 52 and the input window 51.
  • the narrowing laser device 2A is an ArF excimer laser
  • the ultraviolet laser light having a wavelength of 193.4 nm emitted is absorbed by oxygen and has a characteristic of being attenuated. Therefore, by flowing an inert gas and discharging oxygen from the inside of the second housing 61, it is possible to suppress the attenuation of ultraviolet laser light having a wavelength of 193.4 nm.
  • the temperature control system controls the temperature of the internal space of the first housing 37 to be the target temperature, the wavelength measurement accuracy is stabilized.
  • the monitor module 16B is composed of a first unit 17A and a second unit 18B.
  • the arrangement of the first beam splitter 71 and the second beam splitter 72 in the second unit 18B is a main difference from the above-described embodiments.
  • the monitor module 16B is incorporated in the line narrowed laser device 2A shown in FIG. 3 as in the above embodiments, and the output coupling mirror 15 (see FIG. 3 etc.) Samples a portion of the pulsed laser light output toward the exposure device 4.
  • the configuration of the first unit 17A is the same as that of the third embodiment.
  • the second housing 74 of the second unit 18B is provided with the suction port 74a and the discharge port 74b, and the internal space of the second housing 74 is operated In the interior, inert gas is constantly flowing.
  • the purpose of flowing the inert gas is the same as that of the third embodiment.
  • a first beam splitter 71 In the second housing 74, a first beam splitter 71, a second beam splitter 72, a third beam splitter 73, a focusing lens 34, a diffusion plate 52, and an energy sensor 33 are disposed.
  • Reference numeral 71 a indicates a holder of the first beam splitter 71
  • reference numeral 72 a indicates a holder of the second beam splitter 72.
  • the first beam splitter 71 has the same function as the first beam splitter 31 of each of the above embodiments.
  • the first beam splitter 71 is disposed in the optical path of the pulsed laser light between the output coupling mirror 15 and the exposure apparatus 4 and samples a part of the pulsed laser light.
  • the incident optical axis of the pulse laser beam incident on the first beam splitter 71 from the output coupling mirror 15 is parallel to the Z direction from the output coupling mirror 15.
  • the first beam splitter 71 reflects a part of the incident light in the V direction. Pulsed laser light that passes through the first beam splitter 71 and travels straight in the Z direction is incident on the exposure device 4.
  • a second beam splitter 72 and a third beam splitter 73 are disposed downstream of the first beam splitter 71 in the optical path (V direction) of the reflected light reflected by the first beam splitter 71.
  • the third beam splitter 73 reflects a part of the reflected light reflected by the first beam splitter 71 toward the energy sensor 33 and transmits a part.
  • the first beam splitter 71 is a parallel plate formed of synthetic quartz or CaF 2 (calcium fluoride). Both sides of the parallel plate are polished and the coating of the partially reflective film is not applied. Therefore, the reflection at the first beam splitter 71 is Fresnel reflection occurring on both sides of the parallel plate.
  • the second beam splitter 72 and the third beam splitter 73 are also similar to the first beam splitter 71.
  • the energy sensor 33 includes a sensor unit 33c and a condenser lens 33a that condenses light on the sensor unit 33c.
  • the sensor unit 33c is disposed in the vicinity of the focal position of the focusing lens 33a. As described above, the energy sensor 33 measures the pulse energy of the pulsed laser light, and outputs the measured data to the laser control unit 20.
  • the transmitted light transmitted through the third beam splitter 73 enters the second beam splitter 72.
  • the second beam splitter 72 reflects a part of the incident light and transmits a part.
  • a beam damper 76 is disposed in the optical path of the light passing through the second beam splitter 72.
  • the beam damper 76 attenuates the light transmitted through the second beam splitter 72 to prevent the transmitted light from being scattered into the second housing 74.
  • the beam damper 76 is formed, for example, such that one side of two flat plates is joined, and the entire cross-sectional shape is substantially wedge-shaped.
  • the beam damper 76 is disposed such that the wedge-shaped tip portion faces in the traveling direction of light.
  • the beam damper 76 attenuates the light while reflecting the light from the opposing surfaces of the two flat plates.
  • the beam damper 76 may be in the form of a cone.
  • FIG. 11 and 12 show the relationship between the arrangement and attitude of the first beam splitter 71 and the second beam splitter 72.
  • the first beam splitter 71 and the second beam splitter 72 have their reflecting surfaces 71 b and 72 b substantially in such a way that their incident angles are 45 ° with respect to the incident light axes LA 1 and LA 2 of the incident pulse laser light. It is placed at an angle of 45 °.
  • the incident optical axis of the pulse laser beam incident on the first beam splitter 71 is parallel to the Z direction. As shown in FIG. 12, the first beam splitter 71 is inclined by approximately 45 degrees with respect to the incident light axis LA1 (Z direction) so that part of the incident light is reflected in the V direction. It is arranged by.
  • the incident optical axis LA2 of the pulse laser beam incident on the second beam splitter 72 is parallel to the V direction.
  • the second beam splitter 72 reflects a part of the incident light in the H direction at an incident angle of 45 ° with respect to the incident light axis LA2 (V direction). It is arranged in a posture inclined by about 45 °.
  • the first beam splitter 71 and the second beam splitter 72 are such that the relationship between the respective polarization components of p-polarization and s-polarization of the pulse laser light with respect to their respective incident surfaces is reversed. And one incident surface and the other incident surface are disposed to be orthogonal to each other.
  • the incident surface of the first beam splitter 71 is the ZV plane.
  • the incident surface of the second beam splitter 72 is the VH plane.
  • the ZV plane and the VH plane are orthogonal to each other.
  • FIG. 13 shows the relationship between the incident angle of each polarization component of p-polarization and s-polarization and the reflectances Rp and Rs.
  • p-polarization is a polarization component in which the vibration direction is parallel to the incident plane
  • s-polarization is a polarization component in which the vibration direction is perpendicular to the incidence plane.
  • FIG. 13 in Fresnel reflection, there is a difference between the respective reflectances Rp and Rs of p-polarized light and s-polarized light, and the difference changes according to the incident angle.
  • Rp ⁇ is about 7%.
  • the first beam splitter 71 responds to the characteristics of the reflectances Rp and Rs of the first beam splitter 71.
  • the ratio of each polarization component included in the amount of light to be reflected is determined.
  • the p-polarized light and the s-polarized light change according to the attitude of the incident surface of the first beam splitter 71.
  • the incident surface (V V) of the second beam splitter 72 is rotated by rotating the incident surface (ZV plane) of the first beam splitter 71 inclined approximately 45 ° with respect to the incident optical axis by approximately 90
  • the relationship between the p-polarization and the s-polarization with respect to the incident surface of the first beam splitter 71 is reversed.
  • the polarization component incident as the p-polarization to the first beam splitter 71 is compared to the second beam splitter 72. It is incident as s-polarized light. That is, in FIGS. 11 and 12, the incident surface (ZV plane) of the first beam splitter 71 and the incident surface (VH plane) of the second beam splitter 72 are orthogonal to each other, and the first beam The splitter 71 and the second beam splitter 72 have the same incident angle of 45 ° with respect to the pulse laser beam incident thereon.
  • a polarization component incident on the first beam splitter 71 as p-polarization is incident on the second beam splitter 72 as s-polarization.
  • a polarization component incident on the first beam splitter 71 as s-polarization is incident on the second beam splitter 72 as p-polarization.
  • the incident surface (ZV plane) of the first beam splitter 71 and the incident surface (VH plane) of the second beam splitter 72 are orthogonal to each other, and the pulse is generated. Laser light is incident on each of the beam splitters 71 and 72 at the same incident angle. As a result, even when the ratio of s-polarized light and p-polarized light included in the amount of light incident on the first beam splitter 71 changes, the total amount of emitted light including the second beam splitter 72s polarized light and p-polarized light is made constant. be able to.
  • FIG. 14 is an explanatory view conceptually illustrating the operation and effect of the fourth embodiment.
  • the amount of incident light incident on the first beam splitter 71 is Lin
  • the ratio of s-polarized light contained in the incident light amount Lin is ⁇
  • the ratio of p-polarized light is ⁇ 1
  • the emitted light amount Lout from the second beam splitter 72 is expressed by the following equation (5).
  • representing the ratio of s-polarized light to p-polarized light contained in the incident light amount Lin is canceled, so that the ratio has any value
  • the emitted light amount Lout is constant with respect to the incident light amount Lin. This is achieved by orthogonalizing the incident surface (ZV plane) of the first beam splitter 71 and the incident surface (VH plane) of the second beam splitter 72, and making the respective incident angles coincide with each other. This is because the relationship between the incident p-polarization and the s-polarization is reversed.
  • the models described in FIGS. 11, 12 and 13 are models in which the third beam splitter 73 is not disposed between the first beam splitter 71 and the second beam splitter 72.
  • a third beam splitter 73 is added between the first beam splitter 71 and the second beam splitter 72 in the same attitude as the second beam splitter 72.
  • the emitted light amount Lout of the second beam splitter 72 does not become completely constant with respect to the incident light amount Lin with respect to the first beam splitter 71.
  • the first beam splitter 71 can be compared to a configuration not adopting such a configuration. The effect of suppressing the change in the amount of light Lout emitted from the second beam splitter 72 with respect to the change in the amount of incident light Lin to be obtained is obtained.
  • the third beam splitter 73 is a parallel plate formed of CaF 2 or synthetic quartz, as in the first beam splitter 71 and the second beam splitter 72, and the coating of the partially reflective film is Not applied.
  • the ratio of p-polarization and s-polarization of pulse laser light transmitted through the first beam splitter 71 and incident on the second beam splitter 72 is determined by the ratio of the third beam splitter 73 disposed between the beam splitters 71 and 72. There is no significant change depending on the presence or absence.
  • the change in the incident light amount Lin to the first beam splitter 71 can be obtained from the second beam splitter 72.
  • the effect of suppressing the change of the emitted light amount Lout is obtained.
  • the emitted light amount Lout of the third beam splitter 73 becomes constant with respect to the incident light amount Lin with respect to the first beam splitter 71.
  • the emitted light amount Lout that is, the reflected light reflected by the third beam splitter 73 is used by the energy sensor 33 for measuring the pulse energy of the pulse laser light.
  • the pulse energy of the pulse laser beam can be detected with high accuracy.
  • the first beam splitter 71 corresponds to the first beam splitter recited in the claims
  • the second beam splitter 72 or the third beam splitter 73 corresponds to the second beam splitter recited in the claims.
  • the first beam splitter 71, the second beam splitter 72, and the third beam splitter 73 have been described as being arranged so that the incident angle to each of the pulse laser beams is 45 °.
  • the incident angle may be other than 45 °, and may be appropriately selected according to the direction of reflection and the amount of light.
  • the optical path of the transmitted light of the pulse laser light transmitted through each of the beam splitters 71 to 73 and the optical path of the reflected light to be reflected are orthogonal to each other. Has the effect of being able to be arranged compactly.
  • the wavelength detection device according to the reference embodiment shown in FIG. 15 has the same basic configuration as the wavelength detection device according to the comparative example shown in FIG. The difference is that the light shielding film 53 of the first embodiment shown in FIG. As described above, when the light shielding film 53 is added to the diffusion plate 52 of the comparative example, the effect of suppressing the deterioration of the O ring 41 by preventing the pulse laser light from being irradiated to the O ring 41 can be expected. . Of course, when replacing the diffuser plate 35 in the reference embodiment. Since it is necessary to break the seal of the first housing 37, it is preferable to dispose the diffusion plate 52 outside the first housing 37, like the diffusion plate 52 shown in the above embodiments.
  • the wavelength detection device in which the plurality of etalons 26a and 27a are disposed in the first housing 37 has been described as an example, but it is not necessary to have a plurality of etalons, and at least one etalon is used.
  • the present invention may be applied to a wavelength detection device.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)

Abstract

少なくとも1つのエタロンを用いて、レーザ共振器から出力される紫外線レーザ光の波長を検出する波長検出装置において、波長検出装置は、エタロンを収容する内部空間が密封された第1筐体と、第1筐体に形成された第1開口に取り付けられ、第1筐体内に紫外線レーザ光を採り入れる入力ウインドウと、入力ウインドウの端縁部と第1開口の内周部との間の隙間をシールする第1シール部材と、入力ウインドウの端縁部とシール部材との間に配置され、入力ウインドウからシール部材に向かう紫外線レーザ光を遮光する遮光膜と、第1筐体の外側に配置され、入力ウインドウの前段において、紫外線レーザ光を散乱させる拡散素子と、を備えている。

Description

波長検出装置
 本開示は、紫外線レーザ光の中心波長を検出する波長検出装置に関する。
 半導体集積回路の微細化、高集積化につれて、半導体露光装置においては解像力の向上が要請されている。半導体露光装置を以下、単に「露光装置」という。このため露光用光源から出力される光の短波長化が進められている。露光用光源には、従来の水銀ランプに代わってガスレーザ装置が用いられている。現在、露光用のガスレーザ装置としては、中心波長248.4nmの紫外線レーザ光を出力するKrFエキシマレーザ装置ならびに、波長193.4nmの紫外線レーザ光を出力するArFエキシマレーザ装置が用いられている。
 現在の露光技術としては、露光装置側の投影レンズとウエハ間の間隙を液体で満たして、当該間隙の屈折率を変えることによって、露光用光源の見かけ上の波長を短波長化する液浸露光が実用化されている。ArFエキシマレーザ装置を露光用光源として用いて液浸露光が行われた場合は、ウエハには水中における波長134nmの紫外光が照射される。この技術をArF液浸露光という。ArF液浸露光はArF液浸リソグラフィーとも呼ばれる。
 KrF、ArFエキシマレーザ装置の自然発振におけるスペクトル線幅は約350~400pmと広いため、露光装置側の投影レンズによってウエハ上に縮小投影される紫外線レーザ光の色収差が発生して解像力が低下する。そこで色収差が無視できる程度となるまでガスレーザ装置から出力される紫外線レーザ光のスペクトル線幅を狭帯域化する必要がある。このためガスレーザ装置のレーザ共振器内には、狭帯域化素子を有する狭帯域化モジュール(Line Narrowing Module)が設けられている。この狭帯域化モジュールによりスペクトル線幅の狭帯域化が実現されている。狭帯域化素子は、エタロンやグレーティング等であってもよい。このようにスペクトル線幅が狭帯域化されたレーザ装置を狭帯域化レーザ装置という。
 こうしたレーザ装置に用いられ、レーザ共振器が出力する紫外線レーザ光の中心波長を検出する波長検出装置が知られている。波長検出装置は、レーザ共振器が出力する紫外線レーザ光の一部をサンプル光として採光して、レーザ共振器が目標とする中心波長の紫外線レーザ光を出力しているか否かをモニタする。波長制御部は、波長検出装置が検出した中心波長に基づいて、紫外線レーザ光の中心波長が目標とする中心波長となるようにレーザ共振器を制御する。
特開2003-214958号公報 実開平1-29160号公報 特開平1-183871号公報
概要
  本開示の1つの観点に係る波長検出装置は、少なくとも1つのエタロンを用いて、レーザ共振器から出力される紫外線レーザ光の波長を検出する波長検出装置において、第1筐体と、入力ウインドウと、第1シール部材と、遮光膜と、拡散素子と、を備えている。第1筐体は、エタロンを収容する内部空間が密封された筐体である。入力ウインドウは、前記第1筐体に形成された第1開口に取り付けられ、前記第1筐体内に前記紫外線レーザ光を採り入れる。第1シール部材は、前記入力ウインドウの端縁部と前記第1開口の内周部との間の隙間をシールする。遮光膜は、前記入力ウインドウの端縁部と前記シール部材との間に配置され、前記入力ウインドウから前記シール部材に向かう前記紫外線レーザ光を遮光する。拡散素子は、前記第1筐体の外側に配置され、前記入力ウインドウの前段において、前記紫外線レーザ光を拡散させる。
 本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、比較例に係る波長検出装置を用いた狭帯域レーザ装置の構成を概略的に示す。 図2は、比較例の課題を説明する説明図である。 図3は、第1実施形態の波長検出装置を用いた狭帯域レーザ装置の構成を概略的に示す。 図4は、第1実施形態の波長検出装置の要部を示す。 図5は、入力ウインドウの遮光膜と保護膜の説明図である。 図6は、第2実施形態の波長検出装置の要部を示す。 図7は、第3実施形態の波長検出装置の構成を概略的に示す。 図8は、第3実施形態の第1ユニットの外観斜視図である。 図9は、第3実施形態の波長検出装置の要部を示す。 図10は、第4実施形態の波長検出装置の構成を概略的に示す。 図11は、第4実施形態の1組のビームスプリッタの姿勢を示す説明図である。 図11とは異なる方向から見た1組のビームスプリッタの姿勢を示す説明図である。 図13は、p偏光とs偏光の入射角度に対する反射率の関係を示すグラフである。 図14は、第4実施形態のビームスプリッタの作用を説明する概念図である。 図15は、参考形態の波長検出装置の要部を示す。
実施形態
 <内容>
 1.比較例に係る波長検出装置を用いる狭帯域化レーザ装置
  1.1 レーザチャンバ
  1.2 モニタモジュール
   1.2.1 第2ユニット
   1.2.2 第1ユニット
    1.2.2.1 拡散板
    1.2.2.2 第1エタロン分光器及び第2エタロン分光器
    1.2.2.3 第1筐体
  1.3 露光装置
  1.4 レーザ制御部
  1.5 動作
 2. 課題
 3.第1実施形態に係る波長検出装置を用いる狭帯域化レーザ装置
  3.1 構成
  3.2 動作
  3.3 効果
 4.第2実施形態に係る波長検出装置
  4.1 構成
  4.2 効果
  4.3 変形例
 5.第3実施形態に係る波長検出装置
  5.1 構成
  5.2 効果
 6.第4実施形態に係る波長検出装置
  6.1 構成
  6.2 効果
 7.参考形態に係る波長検出装置
 8.その他
 以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
 1.比較例に係る狭帯域化レーザ装置の全体説明
 図1は、比較例に係る狭帯域化レーザ装置2の構成を模式的に示す。本例において、狭帯域化レーザ装置2は、露光装置4とともに用いられる形態を示す。狭帯域化レーザ装置2は、レーザチャンバ10と、一対の放電電極11a及び11bと、電源12と、狭帯域化モジュール14と、出力結合ミラー15とで構成されるレーザ共振器を含んでいる。レーザ共振器は、紫外線レーザ光であるパルスレーザ光を出力する。本例において、出力結合ミラー15から出力されるパルスレーザ光の進行方向は、Z方向である。一対の放電電極11a及び11bの間の放電方向は、V方向又は-V方向である。これらの両方に垂直な方向はH方向である。
 また、狭帯域化レーザ装置2は、モニタモジュール16と、レーザ制御部20と、波長制御部21と、ドライバ23とを含んでいる。モニタモジュール16は、第1ユニット17と第2ユニット18とを含んでいる。第1ユニット17は、第1エタロン分光器26と、第2エタロン分光器27とを含んでいる。
  1.1 レーザ共振器
 レーザチャンバ10は、例えば、レアガスとしてアルゴンガスやクリプトンガス、ハロゲンガスとしてフッ素ガスや塩素ガス、バッファガスとしてネオンガスやヘリュームガスを含むレーザガスが封入されるチャンバである。レーザチャンバ10の両端にはウインドウ10a及び10bが設けられている。
 一対の放電電極11a及び11bは、レーザ媒質を放電により励起するための電極として、レーザチャンバ10内に配置されている。一対の放電電極11a及び11b間には、電源12からパルス状の高電圧が印加される。電源12は、図示しない充電器と、図示しないパルスパワーモジュールと、を含んでいる。パルスパワーモジュールは、スイッチ12aを含んでいる。電源12は、レーザ制御部20からスイッチ12aに発振トリガ信号が入力されると、一対の放電電極11a及び11b間に印加される上述のパルス状の高電圧を生成する。
 一対の放電電極11a及び11b間に高電圧が印加されると、一対の放電電極11a及び11b間に放電が起こる。この放電のエネルギにより、レーザチャンバ10内のレーザ媒質が励起されて高エネルギ準位に移行する。励起されたレーザ媒質が、その後低エネルギ準位に移行するとき、そのエネルギ準位差に応じた光を放出する。
 ウインドウ10a及び10bは、これらのウインドウに対する光の入射面とHZ平面とが略一致し、かつ、この光の入射角度が略ブリュースター角となるように配置されている。レーザチャンバ10内で発生した光は、ウインドウ10a及び10bを介して、パルスレーザ光としてレーザチャンバ10の外部に出射する。パルスレーザ光には、複数のパルスが含まれる。1つのパルスは、1つの発振トリガ信号に応じてレーザチャンバ10により生成されるレーザ光である。
 狭帯域化モジュール(LNM:Line Narrowing Module)14は、複数個、例えば2個のプリズム14a及び14bと、グレーティング14cと、回転ステージ14dと、を含んでいる。プリズム14a及び14bは、レーザチャンバ10のウインドウ10aから出射された光のH方向のビーム幅を拡大させて、その光をグレーティング14cに入射させる。また、プリズム14a及び14bは、グレーティング14cからの反射光のH方向のビーム幅を縮小させるとともに、その光を、ウインドウ10aを介して、レーザチャンバ10内の放電空間に戻す。
 グレーティング14cは、表面の物質が高反射率の材料によって構成され、表面に多数の溝が所定間隔で形成されている。グレーティング14cは、分散光学素子である。各溝は、例えば、断面形状が直角三角形の溝である。プリズム14a及び14bからグレーティング14cに入射した光は、これらの溝によって反射されるとともに、光の波長に応じた方向に回折させられる。グレーティング14cは、プリズム14a及び14bからグレーティング14cに入射する光の入射角と、所望波長の回折光の回折角とが一致するようにリトロー配置されている。これにより、所望の波長付近の光がプリズム14a及び14bを介してレーザチャンバ10に戻される。
 回転ステージ14dは、プリズム14bを支持しており、V軸と平行な軸周りにプリズム14bを回転させる。プリズム14bを回転させることにより、グレーティング14cに対する光の入射角度が変更される。従って、プリズム14bを回転させることにより、グレーティング14cからプリズム14a及び14bを介してレーザチャンバ10に戻る光の波長を選択することができる。
 出力結合ミラー15は、表面に部分反射膜がコーティングされており、レーザチャンバ10のウインドウ10bから出力されたレーザ光の一部を反射し、一部を透過させる。狭帯域化モジュール14と出力結合ミラー15とが、光共振器を構成する。レーザチャンバ10から出射した光は、狭帯域化モジュール14と出力結合ミラー15との間で往復し、放電電極11a及び11bの間の放電空間を通過するたびに増幅されレーザ発振する。さらに、上述したウインドウ10a及び10bの配置によって、H方向の偏光成分が選択される。こうして増幅された光の一部が、パルスレーザ光として、出力結合ミラー15から露光装置4に向けて出力される。
  1.2 モニタモジュール
 モニタモジュール16は、レーザ共振器が出力するパルスレーザ光の一部をサンプルし、サンプルしたパルスレーザ光に基づいて、パルスエネルギを検出し、さらに、中心波長を検出する。
    1.2.1 第2ユニット
 第2ユニット18は、レーザ共振器が出力するパルスレーザ光の一部をサンプルする機能と、パルスエネルギを検出する機能とを担う。第2ユニット18は、第1ビームスプリッタ31と、第2ビームスプリッタ32と、エネルギセンサ33と、集光レンズ34とを含んでいる。
 第1ビームスプリッタ31は、出力結合ミラー15と露光装置4との間のパルスレーザ光の光路に配置されている。第1ビームスプリッタ31は、出力結合ミラー15から出力されたパルスレーザ光を高い透過率で透過させ、出力結合ミラー15から出力されたパルスレーザ光の他の一部を反射する。第1ビームスプリッタ31によって反射されたパルスレーザ光の光路に、第2ビームスプリッタ32が配置されている。第2ビームスプリッタ32は、第1ビームスプリッタ31によって反射されたパルスレーザ光の一部を透過して、他の一部を反射する。
 エネルギセンサ33は、第2ビームスプリッタ32によって反射されたパルスレーザ光の光路に配置されている。エネルギセンサ33は、第2ビームスプリッタ32によって反射されたパルスレーザ光の各パルスのパルスエネルギを計測する。エネルギセンサ33は、計測したパルスエネルギのデータを、レーザ制御部20に出力する。また、エネルギセンサ33は、パルスエネルギを検出した場合に、1つのパルスを検出したことを表す検出信号を、波長制御部21に出力する。エネルギセンサ33は、例えば、フォトダイオード、光電管、あるいは焦電素子(パイロ素子)である。
 集光レンズ34は、第2ビームスプリッタ32を透過したパルスレーザ光を集光する。集光レンズ34の後段には、第1ユニット17が配置されている。集光レンズ34が集光したパルスレーザ光は、第1ユニット17に出力される。
   1.2.2 第1ユニット
 第1ユニット17は、パルスレーザ光の中心波長を検出する波長検出機能を担い、波長検出装置に相当する。第1ユニット17は、第1エタロン分光器26と第2エタロン分光器27に加えて、拡散板35と、第3ビームスプリッタ36と、筐体37と、センサ収容部38及び39とを含んでいる。筐体37は第1筐体に相当し、拡散板35は拡散素子に相当する。
    1.2.2.1 拡散板
 拡散板35は、例えば、パルスレーザ光に対して光透過性を有する平行平板で形成されている。拡散板35は、光入射側の面に拡散面35aが形成されている。拡散面35aは、粗面化処理を施すことにより形成したものであり、多数の凹凸を有する。粗面化処理は、例えば、サンドブラスト加工により行われる。拡散板35は、入射したパルスレーザ光を拡散面35aで散乱させることにより拡散させ、拡散光として出射する。拡散板35から出射された拡散光としてのパルスレーザ光は、第3ビームスプリッタ36に入射する。
    1.2.2.2 第1エタロン分光器及び第2エタロン分光器
 第3ビームスプリッタ36は、拡散板35から出射された拡散光の光路に配置される。第3ビームスプリッタ36は、拡散板35から出射された拡散光の一部を透過し、拡散板35から出射された拡散光の他の一部を反射する。
 第3ビームスプリッタ36を反射する拡散光の光路には、第1エタロン分光器26が配置されている。一方、第3ビームスプリッタ36を透過する拡散光の光路には、第2エタロン分光器27が配置されている。第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27は、ともに、それぞれに入射する拡散光に基づいて生成される干渉縞(フリンジ波形)を検出して、パルスレーザ光の中心波長を計測する。第2エタロン分光器27は、第1エタロン分光器26と比較して、検出する干渉縞の分解能が相対的に高い。
 第1エタロン分光器26は、第1エタロン26aと、集光レンズ26bと、ラインセンサ26cと、を含んでいる。第1エタロン26aは、周知のとおり、二つの対向する部分反射面を有する光学素子であり、部分反射面間の多重干渉の作用により特定の波長が強められて透過するという波長フィルタの効果を有する。第1エタロン26aを透過する光は干渉縞を形成する。
 第1エタロン26aとしては、例えば、部分反射面間がエアギャップであるエアギャップエタロンが用いられる。エアギャップエタロンは、周知のとおり、一面に部分反射膜をコートとして部分反射面を形成したミラーを2枚用い、スペーサを介挿して2枚のミラーを光学的に結合し、各ミラーの部分反射面間にエアギャップを形成したものである。
 一般にエタロンの干渉縞は以下の式(1)で表される。
   mλ=2nd・cosθ ・・・・・・式(1)
 ここで、λはレーザ光の波長、nはエアギャップの屈折率、dは部分反射面の間隔、mは整数である。
 第1エタロン26aに入射した光の入射角θに応じて、2枚の部分反射面の間で往復せずに第1エタロン26aを透過する光と、2枚の部分反射面の間で往復した後で第1エタロン26aを透過する光との光路差が異なる。第1エタロン26aに入射した光は、上記の光路差が波長λの整数m倍である場合に高い透過率で第1エタロン26aを透過する。
 第1エタロン26aに入射した波長λの光は、式(1)を満たす入射角θにおいて、高い透過率でエタロンを透過する。従って、第1エタロン26aに入射する光の波長λに応じて、第1エタロン26aを高い透過率で透過する光の入射角θが異なる。
 集光レンズ26bは、第1エタロン26aを透過した光の光路上に配置され、第1エタロン26aを透過した光を集光する。ラインセンサ26cは、例えば、光電変換により光強度に応じた検出信号を出力する受光素子として複数個のフォトダイオードを用い、複数個のフォトダイオードが一次元に配列されて構成されたフォトダイオードアレイである。ラインセンサ26cは、検出面が集光レンズ26bの焦点位置に配置されている。集光レンズ26bを透過した光は、ラインセンサ26cの検出面に入射し、検出面において干渉縞として結像する。ラインセンサ26cは、検出面に結像する干渉縞の光強度分布を検出する。ラインセンサ26cが検出する干渉縞の半径の二乗は、パルスレーザ光の波長λに比例する。
 ラインセンサ26cは、波長制御部21から出力トリガを受信する。ラインセンサ26cは、出力トリガを受信した場合に、干渉縞の光強度分布に応じた検出信号を、波長制御部21に出力する。なお、ラインセンサ26cの代わりに、図示しない受光素子が2次元状に配列された、図示しないエリアセンサが用いられてもよい。
 第2エタロン分光器27も、第1エタロン分光器26と基本的な構成は同様であり、第2エタロン27aと、集光レンズ27bと、ラインセンサ27cと、を含んでいる。第2エタロン27aとしては、第1エタロン26aと同様に、例えばエアギャップエタロンが用いられる。
 集光レンズ27bは、第2エタロン27aを透過した透過光の光路上に配置され、透過光を集光する。ラインセンサ27cは、例えば一次元のフォトダイオードアレイであり、検出面が集光レンズ27bの焦点位置に配置されている。集光レンズ27bを透過した光は、ラインセンサ27cの検出面に入射し、検出面において干渉縞として結像する。ラインセンサ27cは、検出面に結像する干渉縞の光強度分布を検出する。
 分解能が相対的に低い第1エタロン分光器26はコースエタロン、分解能が相対的に高い第2エタロン分光器27はファインエタロンと呼ばれる。第1エタロン分光器26の集光レンズ26bの焦点距離は、第2エタロン分光器27の集光レンズ27bの焦点距離よりも短い。
 また、エタロンの干渉縞の間隔に対応するフリースペクトルレンジ(FSR)は、以下の式(2)で表される。
   FSR=λ2/(2nd) ・・・・・・式(2)
 また、第1エタロン分光器(コースエタロン)26のFSRをFSRc、第2エタロン分光器(ファインエタロン)27のFSRをFSRfとすると、FSRcとFSRfの関係は、以下の式(3)で表される条件を満たす。
   FSRf<FSRc ・・・・・・・・式(3)
 一般に、エタロンの分解能Rは、以下の式(4)で表される。
   R=FSR/F ・・・・・・・・・・式(4)
 ここで、Fはフィネスである。
 フィネスFが同じ場合は、FSRが小さいほど分解能Rが高くなる。つまり、式(3)の関係から、第2エタロン分光器(ファインエタロン)27のFSRfは、第1エタロン分光器(コースエタロン)26のFSRcよりも高いので、第2エタロン分光器(ファインエタロン)27の方が、分解能Rが高い。そのため、第2エタロン分光器(ファインエタロン)27の方が、中心波長の詳細な変化を計測することができる。
 一般に、エタロンにおいて、波長変化がFSRの倍数と一致した場合、検出される干渉縞は略同じとなるため、波長変化が生じたか否かの区別がつかない。そのため、第2エタロン分光器(ファインエタロン)27だけを用いると、検出できる波長変化の範囲が狭いので、検出できる波長変化の範囲が広い第1エタロン分光器(コースエタロン)26と組み合わせることで、比較的広い範囲の波長変化を、高精度に計測できる。
 本例では、第1エタロン分光器(コースエタロン)26のFSRc、及び第2エタロン分光器(ファインエタロン)27のFSRfを、それぞれ、FSRc=400pm、FSRf=10pmとしている。これにより、例えば、エキシマレーザで約400pm程度波長を変化させる場合に、約400pmの比較的広い範囲の波長変化を第1エタロン分光器26で計測し、約10pmの範囲の詳細な波長変化を第2エタロン分光器(ファインエタロン)27で高精度に計測することができる。
 なお、本例において、ラインセンサ26cとラインセンサ27cの解像度は同じであるが、ラインセンサ26cの解像度よりも、ラインセンサ27cの解像度を上げてもよい。これにより、第2エタロン分光器(ファインエタロン)27の干渉縞の検出精度をより向上することが可能となる。
    1.2.2.3 第1筐体
 第1筐体37は、第3ビームスプリッタ36と、第1エタロン26aと、第2エタロン26aとを収容する。第1筐体37の壁面には、拡散板35、集光レンズ26b、集光レンズ27bのそれぞれの光学素子に対応した開口が形成されており、各光学素子は各開口に取り付けられている。
 第1筐体37の内部空間は、空気を乾燥窒素ガス(N2ガス)で置換して密封される。各開口と、拡散板35、集光レンズ26b及び27bの各光学素子の隙間は、例えば、Oリング41、43、44などのシール部材によってシールされる。これにより、第1筐体37の内部空間は密封チャンバとなる。
 ガス漏れにより、第1筐体37の内部空間のガス密度やガス組成が変化すると、内部空間に配置される各エタロン26a及び27aのエアギャップの気体の屈折率nが変化する。上記式(1)で示したとおり、屈折率nが変化すると、エタロン26a及び27aに入射する光の波長に変化が無い場合でも、検出面における干渉縞の位置がドリフトして、計測される波長λが変化してしまう。このような波長計測の誤差を抑制するため、第1筐体37はシール部材によって内部空間を密閉する密閉構造が採用される。
 具体的には、図2に示すように、第1筐体37の壁面には、開口40が形成されており、開口40には拡散板35が取り付けられている。拡散板35は、例えば平面形状が円形であり、開口40の平面形状も拡散板35の形状に合わせて円形である。開口40の内周部37aと拡散板35の端縁部35bとの隙間は、Oリング41によってシールされている。
 開口40の内周部37aは、例えば、開口40の中心に向かって突出したフランジ部を有している。拡散板35は、端縁部35bの出射側の面(拡散面35aとは反対側の面)と、フランジ部の一面とが対面して当接する姿勢で配置される。内周部37aのフランジ部には、Oリング41を収容する溝37bが形成されている。拡散板35を開口40に嵌め込むと、拡散板35の端縁部35bとOリング41が接触する。
 拡散板35が開口40に嵌め込められた状態で、拡散板35は固定部材42によって第1筐体37に固定される。固定部材42は、円形のリングであり、拡散面35a側から端縁部35bに被せられる。固定部材42は、ボルト42aによって第1筐体37に締結される。第1筐体37には、ボルト42aを取り付けるためのネジ穴37cが形成されている。ボルト42aの締結によって固定部材42は、拡散面35a側から拡散板35をフランジ部に押しつける。この押圧によりOリング41が弾性変形して、拡散板35の端縁部35bと開口40の内周部37aとの隙間がシールされる。
 Oリング41は、例えばフッ素系のゴムなどの弾性を有する樹脂で形成される。第1筐体37は、例えばアルミニウムなどの金属で形成される。
 集光レンズ26b及び27bのOリング43、44(図1参照)及びその取り付け構造についても、拡散板35のOリング41と同様であるので、詳細な説明を省略する。
 また、図2において、符号34aは集光レンズ34を保持するホルダであり、同様に、符号36aは第3ビームスプリッタ36を保持するホルダである。符号A1は、集光レンズ34、拡散板35及び第3ビームスプリッタ36に入射する光の光軸を示し、符号A2は第3ビームスプリッタ36で反射して第1エタロン26aに入射する光の光軸を示し、符号A3は第3ビームスプリッタ36を透過して第2エタロン27aに入射する光の光軸を示す。
 また、図1に示すように、センサ収容部38は、ラインセンサ26cを収容する。センサ収容部38は、ラインセンサ26cの検出面と集光レンズ26bと対向する姿勢で、かつ、ラインセンサ26cの検出面が集光レンズ26bの焦点位置に位置するように、ラインセンサ26cを保持する。センサ収容部38は、集光レンズ26bと対向する面が開口した有底の円筒部材であり、第1筐体37に固定される。センサ収容部39も同様の構成であり、ラインセンサ27cを保持し、第1筐体37に固定される。
  1.3 露光装置
 露光装置4は、露光装置制御部4aを含んでいる。露光装置制御部4aは、図示しないウエハステージの移動などの制御を行う。露光装置制御部4aは、レーザ制御部20に対し、目標中心波長λTのデータと、目標パルスエネルギETのデータと、発振トリガ信号とを出力する。目標中心波長λTのデータは、発振トリガ信号と同期して、1パルス毎にレーザ制御部20に入力される。
  1.4 レーザ制御部
 レーザ制御部20は、露光装置制御部4aから受信した目標中心波長λTのデータを、波長制御部21に送信する。レーザ制御部20は、露光装置制御部4aから受信した目標パルスエネルギETのデータと、エネルギセンサ33から受信したパルスエネルギのデータとを参照して、電源12における充電電圧の設定値を制御する。レーザ制御部20が電源12における充電電圧の設定値を制御することにより、パルスレーザ光の各パルスのパルスエネルギが制御される。
 レーザ制御部20は、露光装置制御部4aから受信した発振トリガ信号に基づいて、電源12に含まれるスイッチ12aに発振トリガ信号を出力する。
  1.5 波長制御部
 波長制御部21は、エネルギセンサ33から検出信号を受信した場合に、第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27のそれぞれのラインセンサ26c及び27cに対して出力トリガを出力する。ラインセンサ26c及び27cは、出力トリガを受信すると、干渉縞の光強度分布を表す検出信号を波長制御部21に出力する。波長制御部21は、ラインセンサ26c及び27cからそれぞれ検出信号を取得し、パルスレーザ光のパルス毎の中心波長λを算出する。
 ラインセンサ26c及び27cが検出する干渉縞の半径の二乗は、パルスレーザ光の中心波長λに比例する。波長制御部21は、ラインセンサ26cが検出する干渉縞に基づいて、第1エタロン分光器26により発生した干渉縞の半径を算出し、かつ、ラインセンサ27cが検出する干渉縞に基づいて、第2エタロン分光器27により発生した干渉縞の半径を算出する。これらの半径の二乗と上記比例関係に基づいて、パルスレーザ光の中心波長λを算出する。波長制御部21は、算出した中心波長λと、レーザ制御部20から受信した目標中心波長λTとの差Δλを算出する。波長制御部21は、差Δλに基づいて、算出した中心波長λが目標中心波長λTに近づくように、回転ステージ14dを制御してプリズム14bを回転させる。回転ステージ14dの制御は、波長制御部21がドライバ23に制御信号を送信することによって行われる。
  1.5 動作
 レーザ制御部20は、露光装置4から目標パルスエネルギETと目標中心波長λTのデータを受信する。レーザ制御部20は、目標パルスエネルギETとなるように、電源12の充電電圧の設定値を制御する。レーザ制御部20は、目標中心波長λTのデータを波長制御部21に送信する。
 レーザ制御部20は、露光装置4から送信された発振トリガ信号に基づいて、電源12のスイッチ12aをオンさせる。スイッチ12aがオンされると、一対の電極11a、11b間に高電圧が印加されて放電が生じ、放電によりレーザ媒質が励起される。レーザ媒質が励起されると、狭帯域化モジュール14と出力結合ミラー15の光が往復して、放電空間を通過することにより増幅されてレーザ発振する。レーザ発振により出力結合ミラー15から狭帯域化されたパルスレーザ光が出力される。
 第1ビームスプリッタ31にパルスレーザ光が入射すると、第1ビームスプリッタ31は入射したパルスレーザ光を透過して、透過したパルスレーザ光が露光装置4に出力される。第1ビームスプリッタ31はパルスレーザ光の一部を反射して、パルスレーザ光をサンプルする。
 第1ビームスプリッタ31によってサンプルされたパルスレーザ光は、第2ビームスプリッタ32に入射する。入射したパルスレーザ光は、第2ビームスプリッタ32において一部が反射して、反射光はエネルギセンサ33に入射する。レーザ制御部20は、エネルギセンサ33から受信したパルスエネルギのデータに基づいて、目標パルスエネルギETとなるようにパルスレーザ光のパルスエネルギを制御する。
 一方、第2ビームスプリッタ32を透過した透過光は集光レンズ34に入射する。集光レンズ34は、入射した光を集光する。集光レンズ34で集光された光は、拡散板35に入射する。拡散板35に入射した光は散乱されて拡散光となり、第3ビームスプリッタ36を介して、第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27のそれぞれに入射する。第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27において、入射した光の波長λに応じた半径を持つ干渉縞を検出する。
 波長制御部21は、第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27のそれぞれのラインセンサ26c及び27cから、パルスレーザ光のパルス毎に検出される干渉縞の検出信号を受信する。波長制御部21は、検出信号に基づいて、パルスレーザ光のパルス毎の中心波長λを算出する。波長制御部21は、算出した中心波長λが算出した中心波長λが目標中心波長λTに近づくように、プリズム14bを回転させる。
 以上のように、レーザ共振器が出力するパルスレーザ光のパルスエネルギと波長が、露光装置4が要求する目標パルスエネルギET及び目標中心波長λTとなるように制御される。ここで、第1筐体37の内部空間は密封チャンバとなっているため、内部空間のガス密度やガス組成が安定する。これにより、第1エタロン26a及び第2エタロン27aのエアギャップの屈折率nの変化が抑制されるため、干渉縞のドリフトによる波長計測の誤差は低減される。
 2. 課題
 図2に示すように、拡散板35に入射するパルスレーザ光は拡散面35aで散乱され、拡散光として出射される。拡散光は、第3ビームスプリッタ36に向かう光ばかりでなく、その一部は、拡散板35の端縁部35bに向かい、端縁部35bと対面するOリング41に照射される。Oリング41に照射される光の経路としては、拡散面35aから直接的に端縁部35bと対面するOリング41に向かう経路の他に、拡散板35の内部で全反射を繰り返して端縁部35bと対面するOリング41に向かう経路がある。
 Oリング41は、ゴムなどの弾性を有する樹脂で形成されているため、紫外線であるパルスレーザ光が照射されると、劣化する。また、Oリング41にフッ素系のゴムを使用しても、パルスレーザ光が照射されると、2重結合が切れて硬化してしまうこともある。Oリング41が劣化して、ひび割れが発生したり、弾性が消失すると、第1筐体37の密封が破られてしまう。第1筐体37の密封が破られると、ガスが漏れてガス密度の変化の原因となったり、外気の流入によりガス組成の温度変化の原因にもなる。ガス漏れによるガス密度の変化やガス組成の変化は、第1エタロン26a及び第2エタロン27aのエアギャップの屈折率nの変化を引き起こす。上述のとおり、エアギャップの屈折率nの変化は、第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27のそれぞれに入射するパルスレーザ光の波長λに変化が無くても、各エタロン分光器26及び27のそれぞれにおいて干渉縞の位置のドリフトを生じさせ、計測精度を悪化させる。
 また、第1筐体37の密封が破られて、第1筐体37内に不純物を含む外気が流入すると、流入した不純物等がパルスレーザ光によって分解される可能性がある。その分解生成物は、第1エタロン26a及び第2エタロン27a、第3ビームスプリッタ36などの光学素子に付着して曇りの原因となり、透過率の変化を引き起こす。
 このため、Oリング41の劣化に起因するガス漏れを予防するため、Oリング41を定期的に交換する必要がある。Oリング41の交換に際しては、第1筐体37の密封が破られて内部空間が解放される。しかし、いったん密封が破られた第1筐体37を、再び密封する作業は非常に時間が掛かる。
 というのも、第1筐体37を密封する場合、単に、第1筐体37の内部空間の空気を乾燥窒素ガスでガス置換が行われるだけでなく、その後に行われる後処理や、第1筐体37内の内部空間のガス密度を安定させるために非常に時間が掛かる。例えば、ガス置換が行われても、第1筐体37内の内壁やエタロンの部分反射膜には水分等が吸着している場合があり、この吸着した水分がガス化して、密封後しばらくの間、アウトガスとして乾燥窒素ガス内に放出される。ところが、放出された水分の量が多いと、エタロンの部分反射膜が水分を再度吸収するという現象が起こる。エタロンの部分反射膜に水分が吸収されるとパルスレーザ光の波長に対する反射率が変化し、エタロンの分解能が変化することがある。
 また、第1筐体37の内壁などがメッキされていると、メッキから水分以外の有機物等によってアウトガスが生じ、乾燥窒素ガス内に放出される。そのため、ガス置換後、しばらくの間は、第1筐体37内のアウトガスの変動によりガス密度やガス組成が安定しない。ガス密度が安定しないと、エアギャップの屈折率nが変動し、パルスレーザ光の波長の計測精度が低下する。そのため、ガス密度やガス組成が安定するまでの間は、狭帯域化レーザ装置2を稼働させることができない。
 もちろん、Oリング41は、パルスレーザ光が照射されない場合でも、経時的に劣化が進む消耗部品であるため、定期的なOリング41の交換は必要になる。しかしながら、上述のとおり、Oリング41の交換作業には第1筐体37を開閉するための作業が伴うため、手間と時間が掛かるばかりか、狭帯域化レーザ装置2の稼働率の低下を招くという問題がある。
 また、拡散板35の前段に配置される集光レンズ34には、レーザ共振器から出力された直後の非常に光強度の高いパルスレーザ光がサンプルされて入射する。集光レンズ34に入射したパルスレーザ光は集光されて拡散板35に入射する。そのため、拡散板35に入射するパルスレーザ光は非常に光強度が高く、拡散板35の劣化は他の消耗部品と比較して早い。拡散板35の交換もOリング41と同様に第1筐体37を開閉するための作業が伴うため、Oリング41の交換と同様の問題が生じる。
 そのため、消耗部品であるOリング41や拡散板35を使用しつつも、第1筐体37の密封を維持した状態で使用可能な期間を延長する手だてが模索されていた。
 以下に説明される実施形態においては、この課題を解決するために、波長検出装置は、第1筐体に形成された第1開口に取り付けられ、筐体内に紫外線レーザ光を採り入れる入力ウインドウと、入力ウインドウの端縁部と第1開口の内周部との間の隙間をシールする第1シール部材と、入力ウインドウの端縁部とシール部材との間に配置され、入力ウインドウからシール部材に向かう紫外線レーザ光を遮光する遮光膜と、第1筐体の外側に配置され、入力ウインドウの前段において、紫外線レーザ光を拡散させる拡散素子とを備える。
 3.第1の実施形態に係る波長検出装置を用いる狭帯域化レーザ装置
  3.1 構成
 図3は、第1実施形態に係る波長検出装置を用いる狭帯域化レーザ装置2Aの構成を概略的に示す。狭帯域化レーザ装置2Aは、図1を参照しながら説明した狭帯域化レーザ装置2のモニタモジュール16に代えて、モニタモジュール16Aを備えている点で異なる。狭帯域化モジュール14、レーザ共振器、レーザ制御部20、及び波長制御部21の構成は、狭帯域化レーザ装置2の構成と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
 図3において、モニタモジュール16Aは、第1ユニット17Aと第2ユニット18Aとを備えている。第1ユニット17Aは、拡散板35の代わりに、第1筐体37にパルスレーザ光を採り入れる入力ウインドウ51が設けられている点で、図1に示す第1ユニット17と異なる。第1ユニット17Aにおいて、第1筐体37、第3ビームスプリッタ36、第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27、Oリング41など、入力ウインドウ51以外の構成については、図1に示す第1ユニット17と同様であるので、同一符号を付して説明を省略する。
 第2ユニット18Aは、拡散板52を備えている点で、図1に示す第2ユニット18と異なる。第1ビームスプリッタ31、第2ビームスプリッタ32、エネルギセンサ33、及び集光レンズ34など、拡散板52以外の構成については、図1に示す第2ユニット18と同様であるので、同一符号を付して説明を省略する。
 図4に示すように、入力ウインドウ51は、パルスレーザ光を透過する材料で形成された平行平板であり、図1に示す拡散板35と異なり、パルスレーザ光の入射面及び出射面のいずれもが研磨された平滑面である。入力ウインドウ51は、開口40の形状に対応して、平面形状が円形をしており、開口40に取り付けられる。開口40は第1開口に相当する。入力ウインドウ51の端縁部51bの出射面側は、開口40の内周部37aと対面する。
 端縁部51bと内周部37aとの隙間は、第1シール部材に相当するOリング41によってシールされる。Oリング41は、上述したとおり、弾性を有する樹脂で形成され、例えばフッ素系のゴムが使用される。
 入力ウインドウ51の材料は、例えば合成石英である。なお、入力ウインドウ51の材料としてCaF2(フッ化カルシウム)を使用してもよい。しかし、CaF2は結晶構造を有するため、Oリング41や内周部31aと当接して強い押圧力を受けた場合に、合成石英と比較して損傷しやすい。そのため、押圧力に対する耐性が高い合成石英を用いることが好ましい。
 また、入力ウインドウ51の端縁部51bには遮光膜53が設けられている。遮光膜53は、端縁部51bにコーティングされており、端縁部51bとOリング41との間に配置される。遮光膜53は、入力ウインドウ51からOリング41に向かうパルスレーザ光を遮光する。入力ウインドウ51は、拡散面が形成されていないため、図1に示す拡散板35と比較して、入力ウインドウ51の中央付近に入射する入射光のうち、散乱によって直接的に端縁部51bに向かう光は少ない。一方、入力ウインドウ51の内部で全反射して端縁部51bに向かう光は少なからず存在する。遮光膜53は、Oリング41を覆って、端縁部51bに向かう光によってOリング41が照射されるのを抑制する。
 遮光膜53の材料は、例えば、紫外線を反射する反射膜として機能するアルミニウムである。遮光膜53としては、紫外線を吸収して遮光する吸収膜でもよい。しかし、吸収膜は熱を発生し、第1筐体37内の内部空間の温度変動の原因となるため、波長計測精度の安定性の点で好ましくない。そのため、遮光膜53の材料としては、アルミニウムなどの反射膜であることが好ましい。ここで、反射膜とは、反射率がほぼ100%である膜に限られず、少なくとも紫外線に対する吸収率よりも反射率が高い膜が含まれる。
 しかし、アルミニウムは比較的柔らかい金属であるため、表面が摩耗に弱く、内周部37aやOリング41との当接により、削り屑が発生する場合がある。削り屑は、Oリング41の表面に付着してシールの不良を発生させるリスクがある。
 そのため、図5に示すように、耐摩耗性を向上するため、遮光膜53のOリング41と当接する面には保護膜53aが設けられていることが好ましい。保護膜53aの材料は、例えば、SiO2(酸化シリコン)やMgF2(フッ化マグネシウム)などの緻密な膜であって、紫外線の吸収率が低い膜であることが好ましい。遮光膜53や保護膜53aは、例えば、入力ウインドウ51の端縁部51bに対して蒸着することにより形成される。
 また、第1筐体37の内部空間は、図1に示す第1筐体37と同様に、不活性ガスである乾燥窒素ガスが充填される。内部空間の圧力は、第1筐体37の外部の大気圧よりも高い圧力、例えば、1.2~1.4気圧に設定される。これは、仮にOリング41の劣化によりガス漏れが生じた場合でも、外部から第1筐体37内へ外気が進入するのを抑制するためである。不純物を含む外気の進入を抑制することにより、第1筐体37内において不純物がパルスレーザ光によって分解して、光学素子の表面に分解生成物が付着するのを抑制することができる。
 図4において、第2ユニット18Aに設けられる拡散板52は、図1に示す拡散板35と同様に、パルスレーザ光を透過する材料で形成された平行平板であり、少なくとも一面にフロスト加工などにより粗面化された拡散面52aが形成される。符号52bは拡散板52のホルダである。拡散板52は、集光レンズ34の後段に配置される。拡散板52は、入力ウインドウ51の前段において、集光レンズ34が集光したパルスレーザ光を拡散する拡散素子に相当する。拡散板52が出射する拡散光が入力ウインドウ51に入射する。
 拡散板52は、集光レンズ34の焦点位置から外れた位置に配置される。集光レンズ34の焦点位置に配置すると、非常に光強度が高いパルスレーザ光が拡散板52に入射することになるため、拡散板52が劣化しやすくなる。そのため、拡散板52を、集光レンズ34の焦点位置から外れた位置に配置して、拡散板52の劣化を抑制している。拡散板52の位置は、例えば、集光レンズ34の焦点位置の手前であって、集光レンズ34を透過したパルスレーザ光の拡散板52に対する照明領域が、拡散板52の有効領域に収まる位置に配置される。
 拡散板52と入力ウインドウ51の間隔は、例えば約10mmである。拡散板52と入力ウインドウ51の間隔が広いと、拡散板52が出射する拡散光が拡散する範囲が入力ウインドウ51の有効径を超えて広がるため、好ましくない。そのため、拡散板52と入力ウインドウ51の間隔は、拡散光の拡散する範囲が入力ウインドウ51の有効径に収まるように設定されている。
 上述したとおり、第1筐体37には、第1エタロン26aの透過光を集光する集光レンズ26bと、第2エタロン27aの透過光を集光する集光レンズ27bとが設けられている。集光レンズ26b及び27bは、第1筐体37の内部から外部に光を出力する出力ウインドウとして機能する。
 図3に示すように、ラインセンサ26cは、第1筐体37の外部に配置され、第1エタロン26aを透過したパルスレーザ光の第1透過光を撮像する第1イメージセンサに相当する。集光レンズ26bは、第1筐体37に形成された第2開口に相当する開口37dに取り付けられ、第1透過光をラインセンサ26cに集光する第1出力ウインドウに相当する。ラインセンサ27cは、第1筐体37の外部に配置され、第2エタロン27aを透過したパルスレーザ光の第2透過光を撮像する第2イメージセンサに相当する。集光レンズ27bは、第1筐体37に形成された第3開口に相当する開口37eに取り付けられ、第2透過光をラインセンサ27cに集光する第2出力ウインドウに相当する。
 入力ウインドウ51、開口40及びOリング41の構成と同様に、集光レンズ26bの端縁部と開口37dの内周部との間の隙間は、Oリング43がシールする。Oリング43は第2シール部材に相当する。同様に、集光レンズ27bの端縁部と開口37dの内周部との間の隙間は、Oリング44がシールする。Oリング44は第3シール部材に相当する。
 集光レンズ26b及び27bの端縁部には、入力ウインドウ51の端縁部51bのように、遮光膜53は設けられていない。これは、集光レンズ26b及び27bに入射する光は、第1エタロン26a及び第2エタロン27aを透過した透過光であり、入力ウインドウ51に入射する光と比較して、光強度が低い。そのため、集光レンズ26b及び27bのそれぞれに入射する入射光が、集光レンズ26b及び27bのそれぞれの端縁部に向かい、Oリング43及び44を照射しても、劣化の影響が少ないためである。
  3.2 動作
 出力結合ミラー15から出力されたパルスレーザ光は、第1ビームスプリッタ31を高透過して、透過したパルスレーザ光が露光装置4に出力される。第1ビームスプリッタ31は、入射したパルスレーザ光の一部を反射してサンプルする。
 第1ビームスプリッタ31によってサンプルされたパルスレーザ光の一部は、第2ビームスプリッタ32を透過して、集光レンズ34に入射する。集光レンズ34が集光した光は、拡散板52に入射する。拡散板52に入射した光は散乱されて拡散光となり、拡散光が入力ウインドウ51に入射して、第1筐体37内に進入する。入力ウインドウ51を透過した散乱光は、第3ビームスプリッタ36を介して、第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27のそれぞれに入射する。第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27において、入射した光の波長λに応じた半径を持つ干渉縞を検出する。波長制御部21は、第1エタロン分光器26及び第2エタロン分光器27から出力される検出信号に基づいて中心波長λを制御する。
  3.3 効果
 第1筐体37において、入力ウインドウ51の端縁部51bには遮光膜53が設けられている。入力ウインドウ51に入射した光の一部が端縁部51bに向かっても、ほとんどの光は遮光膜53によって反射される。そのため、紫外線であるパルスレーザ光がOリング41に照射されるのが抑制され、その結果、Oリング41の劣化が抑制される。Oリング41の劣化が抑制されるため、Oリング41の耐用期間が延びるため、遮光膜53が無い比較例よりも、第1筐体37の密封を維持した状態で使用可能な期間を延長することができる。
 また、遮光膜53の作用によりOリング41の劣化が抑制されるため、ガス漏れも抑制され、第1エタロン26a及び第2エタロン27aのエアギャップの屈折率nの変動も抑制される。これにより、長期間に渡って波長計測精度が安定する。
 また、第1実施形態においては、第1筐体37に取り付けられる入力ウインドウ51から独立した拡散板52が、第1筐体37の外側に配置されている。そのため、拡散板52が劣化しても、第1筐体37の密封を破ることなく拡散板52を交換することができる。その結果、拡散板35の交換の都度第1筐体37の密封を破る必要があった比較例よりも、第1筐体37の密封を維持した状態で使用可能な期間を延長することができる。
 また、拡散板52は、入力ウインドウ51の前段において、パルスレーザ光を拡散させる。そのため、光強度が低下した拡散光が入力ウインドウ51に入射することになるため、入力ウインドウ51の劣化が抑制される。そのため、入力ウインドウ51の耐用期間も延びるため、入力ウインドウ51の交換頻度が減る。これにより、第1筐体37の密封を維持した状態で使用可能な期間を延長することができる。
 4.第2実施形態に係る波長検出装置
  4.1 構成
 図6に示す第2実施形態に係る波長検出装置は、図4に示す第1実施形態と基本的な構成と同じであり、相違点は以下の部分である。すなわち、第2実施形態においては、アルミニウム製の第1筐体37の内壁面及び外壁面にはニッケルメッキ56が施されており、かつ、第1筐体37の内壁面においてニッケルメッキ56が施された部分を覆うカバー部材57が設けられている点である。ニッケルメッキ56は、例えば無電解ニッケルメッキ処理によって形成される。無電解ニッケルメッキ処理により、膜厚を均一化することができる上、複雑な形状にも対応できる。また、カバー部材57は、アルミニウム又はステンレスで形成され、表面にニッケルメッキ等の表面処理が施されていないカバー部材である。
  4.2 効果
 アルミニウム製の第1筐体37の表面は、比較的柔らかいため、ネジ穴37cやOリング41を収容する溝37bなどの部分は、ニッケルメッキによって表面処理が施されるのが好ましい。ニッケルメッキにより耐摩耗性が向上して、摩耗による削り屑の発生が抑制され、また、溝37bの摩耗によるシール不良の発生が抑制されるためである。上述のとおり、削り屑が生じると、削り屑がOリング41に付着して、シール不良を発生させる場合があるので、溝37bなど、第1筐体37内において削り屑が発生することは好ましくない。また、シール不良はガス漏れを生じさせるため、波長計測精度を不安定にする。ニッケルメッキを施すことにより、こうした不都合を解消することができる。
 しかし、ニッケルメッキ56は上述の効果がある一方で、紫外線であるパルスレーザ光が照射されると、ニッケルメッキ56に含まれる有機物等の不純物が蒸発してアウトガスが発生し、光学素子が曇るという課題が発生する場合がある。第3ビームスプリッタ36、第1エタロン26a及び第2エタロン27aなどの第1筐体37内の光学素子が曇ると、清掃や交換など必要になり、メインテナンス間隔を早める結果にもなる。
 第1筐体37の密封状態を長期間維持するという観点からは、こうしたアウトガスの発生が抑制されることが好ましい。第1筐体37の内壁面においては、ニッケルメッキ56を覆うカバー部材57が設けられているため、ニッケルメッキ56に対してパルスレーザ光が照射されるのが防止される。これにより、ニッケルメッキ56を施すことによるメリットを享受しつつ、ニッケルメッキ56に含まれる有機物等の不純物に起因したアウトガスの発生を抑制し、第1筐体37の密封状態を長期間維持することが可能となる。
  4.3 変形例
 なお、同様の目的から、第1筐体37内に配置される、第3ビームスプリッタ36、第1エタロン26a及び第2エタロン27aのそれぞれのホルダ36a等についても、ニッケルメッキなしのアルミニウム又はステンレスで形成されることが好ましい。
 5.第3実施形態に係る波長検出装置
  5.1 構成
 図7に示す第3実施形態に係る波長検出装置は、第1筐体37内の内部温度を制御する温度制御システムが設けられている点が、図6に示す第2実施形態との主な相違点である。温度制御システムは、温度センサ63、温度制御部64、ヒータ電源65及びヒータ66で構成される。また、第2ユニット18Aは、第1ビームスプリッタ31、第2ビームスプリッタ32、エネルギセンサ33、集光レンズ34及び拡散板52を収容する第2筐体61を有している。
 第2筐体61の内部空間には、レーザ装置の稼働中、不活性ガスが常時流れている。不活性ガスは例えば乾燥窒素ガスである。不活性ガスとしてヘリウムを使用してもよいが、コストの観点から乾燥窒素ガスが好ましい。第2筐体61には、不活性ガスを外部から第2筐体61内に吸入する吸入ポート61aと、第2筐体61内から不活性ガスを外部に排出する排出ポート61bが設けられている。
 第2筐体61には、出力結合ミラー15が出力するパルスレーザ光が入力される入力ウインドウ61cと、第1ビームスプリッタ31を透過したパルスレーザ光を露光装置4に向けて出力する出力ウインドウ61dが設けられている。符号31a、32a、34aは、第1ビームスプリッタ31、第2ビームスプリッタ32及び集光レンズ34のホルダである。また、第1ユニット17Aにおいて、符号26dは第1エタロン26aのホルダであり、符号27dは第2エタロン27aのホルダである。
 なお、入力ウインドウ61cと出力ウインドウ61dは、例えば、次のような場合には、必ずしも必要ではない。すなわち、第2筐体61において、第2筐体61に対して入力されるパルスレーザ光の入力光路及び第2筐体61から出力されるパルスレーザ光の出力光路がそれぞれ光路管で構成され、各光路管内がパージガスで満たされている場合である。
 第1ユニット17Aには、第1筐体37に、第1筐体37の内部空間の温度を測定する温度センサ63が設けられている。温度センサ63は、例えば第2エタロン27aの近傍に配置されている。これは、相対的に分解能が高い第2エタロン27aの方が、第1エタロン26aよりも温度変動の影響を受けやすいため、第2エタロン27aの近傍の温度に基づいて温度を制御するためである。
 温度センサ63は測定した温度を温度制御部64に出力する。温度制御部64は、予め設定された目標温度を参照して、温度センサ63が測定した温度に基づいて、第1筐体37の内部空間の温度が目標温度になるように、目標温度は例えば約28℃±0.1℃の範囲である。ヒータ66の駆動を制御する。ヒータ66の駆動はヒータ電源65を介して行われる。
 図8に示すように、ヒータ66は可撓性を有するラバーヒータであり、第1筐体37の外周面、具体的には左右及の側面及び背面に配置される。このように第1筐体37の側面の全域にラバーヒータを巻き付けることで、ラバーヒータが断熱材としても機能する。また、第1筐体37の上面37fには、断熱材67が設けられる。さらに、センサ収容部38及び39のそれぞれと、第1筐体37との接合部分にも断熱材68が設けられている。
 断熱材67は、第1筐体37と第2筐体61との間の熱伝達を抑制して、第1筐体37の温度変動を抑制するために設けられる。断熱材68は、ラインセンサ26c及び27cが発熱するため、センサ収容部38及び39から第1筐体37にラインセンサ26c及び27cの熱が伝わり難いようにするために設けられる。断熱材67及び68の材料としては、熱伝導率が0.23(W/m・K)以下の材料が好ましい。より具体的な材料としては、例えば、PPS GF40%グレード(ポニフェニレンサルファイド ガラス繊維の含有率が40%)である。
 図9に示すように、第1筐体37と第2筐体61は、第1筐体37の入力ウインドウ51が配置される第1面に相当する上面37fと、第2筐体61の拡散板(拡散素子)52が配置される第2面に相当する下面61eが対向して配置される。上面37fと下面61eの間には、入力ウインドウ51に対応する位置に開口67aが形成された断熱材67が介挿される。断熱材67の材料は、弾性を有する樹脂であるため、紫外線が照射されると、劣化する。
 そこで、開口67aに拡散光が照射されるのを防止するために、遮光リング70が設けられている。遮光リング70は、開口67aの内周に沿って配置され、拡散板(拡散素子)52から出射して断熱材67に向かう散乱光を遮光する。遮光リング70は、例えば固定部材42に一体に設けられている。
 また、第2筐体61の内部空間ばかりでなく、拡散板52と入力ウインドウ51の間にも、乾燥窒素ガスが流れるようになっている。
  5.2 効果
 稼働中において、第2筐体61内に不活性ガスを常時流すことにより、第2筐体61の内部空間で発生するアウトガス(例えば、蒸発した有機物など)を排出することができる。これにより、第1ビームスプリッタ31、第2ビームスプリッタ32、集光レンズ34及び拡散板52等の光学素子の曇りが抑制される。また、不活性ガスを流すことにより、第2筐体61内に水蒸気が進入した場合でも、これを排出することができる。これにより光学素子の結露が抑制される。さらに、狭帯域化レーザ装置2AがArFエキシマレーザである場合に出射される波長が193.4nmの紫外線レーザ光は、酸素に吸収されて減衰する特性を有している。そのため、不活性ガスを流して第2筐体61内から酸素を排出することにより、波長が193.4nmの紫外線レーザ光の減衰を抑制することができる。
 また、温度制御システムによって第1筐体37の内部空間の温度を目標温度になるように制御するため、波長計測精度が安定する。
 6.第4実施形態に係る波長検出装置
  6.1 構成
 図10に示す第4実施形態に係る波長検出装置は、モニタモジュール16Bが、第1ユニット17Aと第2ユニット18Bとで構成される。第4実施形態は、第2ユニット18B内の第1ビームスプリッタ71及び第2ビームスプリッタ72等の配置が、上記各実施形態との主要な相違点である。なお、図10において図示されていないが、モニタモジュール16Bは、上記各実施形態と同様に、図3に示す狭帯域化レーザ装置2Aに組み込まれており、出力結合ミラー15(図3等参照)が、露光装置4に向けて出力するパルスレーザ光の一部をサンプルする。第1ユニット17Aの構成については、第3実施形態と同様である。
 第2ユニット18Bの第2筐体74は、図7に示す第2筐体61と同様に、吸入ポート74aと排出ポート74bが設けられており、第2筐体74の内部空間には、稼働中において不活性ガスが常時流れている。不活性ガスを流す目的は、第3実施形態と同様である。
 第2筐体74内には、第1ビームスプリッタ71、第2ビームスプリッタ72、第3ビームスプリッタ73、集光レンズ34、拡散板52及びエネルギセンサ33が配置されている。符号71aは第1ビームスプリッタ71のホルダを示しており、符号72aは第2ビームスプリッタ72のホルダを示している。
 第1ビームスプリッタ71は、上記各実施形態の第1ビームスプリッタ31と同様の機能を有する。第1ビームスプリッタ71は、出力結合ミラー15と露光装置4との間のパルスレーザ光の光路に配置されており、パルスレーザ光の一部をサンプルする。出力結合ミラー15から第1ビームスプリッタ71に入射するパルスレーザ光の入射光軸は、出力結合ミラー15からのZ方向と平行である。第1ビームスプリッタ71は、入射した光の一部をV方向に反射する。第1ビームスプリッタ71を透過してZ方向に直進するパルスレーザ光は露光装置4に入射する。
 第1ビームスプリッタ71が反射する反射光の光路(V方向)において、第1ビームスプリッタ71の後段には、第2ビームスプリッタ72と、第3ビームスプリッタ73とが配置されている。第3ビームスプリッタ73は、第1ビームスプリッタ71が反射した反射光の一部をエネルギセンサ33に向けて反射し、一部を透過させる。
 第1ビームスプリッタ71は、合成石英又はCaF2(フッ化カルシウム)で形成された平行平板である。平行平板の両面は研磨されており、部分反射膜のコーティングは施されていない。そのため、第1ビームスプリッタ71における反射は、平行平板の両面において生じるフレネル反射である。第2ビームスプリッタ72及び第3ビームスプリッタ73についても、第1ビームスプリッタ71と同様である。
 エネルギセンサ33は、センサ部33cと、センサ部33cに光を集光する集光レンズ33aとを備えている。センサ部33cは、集光レンズ33aの焦点位置の近傍に配置されている。上述のとおり、エネルギセンサ33は、パルスレーザ光のパルスエネルギを計測して、計測したデータをレーザ制御部20に出力する。
 第3ビームスプリッタ73を透過した透過光は、第2ビームスプリッタ72に入射する。第2ビームスプリッタ72は、入射した光の一部を反射して、一部を透過させる。第2ビームスプリッタ72を透過する光の光路には、ビームダンパ76が配置されている。
 ビームダンパ76は、第2ビームスプリッタ72を透過した光を減衰させることにより、透過した光が第2筐体74内に散乱することを防止する。ビームダンパ76は、例えば、2枚の平板の一辺同士が接合されて、全体の断面形状が略くさび形となるように形成されている。ビームダンパ76は、くさび型の尖端部分が、光の進行方向に向く姿勢で配置される。ビームダンパ76は、2枚の平板の対向する面で光を反射させながら減衰させる。ビームダンパ76として、円錐形状の形態のものを使用してもよい。
 図11及び図12は、第1ビームスプリッタ71と第2ビームスプリッタ72の配置及び姿勢の関係を示す。第1ビームスプリッタ71と第2ビームスプリッタ72は、入射するパルスレーザ光の入射光軸LA1、LA2に対して、それぞれの入射角が45°となるように、それぞれの反射面71b及び72bが略45°傾斜して配置されている。
 第1ビームスプリッタ71に入射するパルスレーザ光の入射光軸はZ方向と平行である。図12に示すように、第1ビームスプリッタ71は、入射した光の一部をV方向に反射するように、反射面71bが入射光軸LA1(Z方向)に対して約45°傾斜した姿勢で配置されている。
 第2ビームスプリッタ72は第1ビームスプリッタ71で反射した反射光の光路に配置されているため、第2ビームスプリッタ72に入射するパルスレーザ光の入射光軸LA2はV方向と平行である。図11に示すように、第2ビームスプリッタ72は、入射した光の一部を入射角が45°でH方向に反射するように、反射面72bが入射光軸LA2(V方向)に対して約45°傾斜した姿勢で配置されている。
 さらに、図11および図12に示すように、第1ビームスプリッタ71と第2ビームスプリッタ72は、それぞれの入射面に対するパルスレーザ光のp偏光及びs偏光の各偏光成分の関係が逆転するように、一方の入射面と他方の入射面が直交するように配置されている。
 第1ビームスプリッタ71への入射光軸LA1はZ方向と平行であり、反射方向はV方向であるため、第1ビームスプリッタ71の入射面はZ-V平面である。対して、第2ビームスプリッタ72への入射光軸LA2はV方向と平行であり、反射方向はH方向であるため、第2ビームスプリッタ72の入射面はV-H平面である。Z-V平面とV-H平面は互いに直交する。
 図13は、p偏光及びs偏光の各偏光成分の入射角と反射率Rp及びRsの関係を示す。周知のとおり、p偏光は、振動方向が入射面と平行な偏光成分であり、s偏光は、振動方向が入射面と垂直な偏光成分である。図13に示すように、フレネル反射において、p偏光とs偏光のそれぞれの反射率Rp及びRsには差があり、その差は入射角に応じて変化する。例えば、CaF2の基板や合成石英の基板のArFエキシマレーザ光のフレネル反射は、入射角がβ=45°の場合には、p偏光の反射率Rpβが約1%で、s偏光の反射率Rpβが約7%となる。
 このようにフレネル反射においては、第1ビームスプリッタ71に対して所定の入射角で光が入射する場合、第1ビームスプリッタ71の反射率Rp及びRsの特性に応じて、第1ビームスプリッタ71が反射する光量に含まれる各偏光成分の割合が決まる。p偏光及びs偏光は、第1ビームスプリッタ71の入射面の姿勢に応じて変化する。例えば、入射光軸に対して略45°傾斜した第1ビームスプリッタ71の入射面(Z-V平面)を入射光軸回りに略90°回転させて、第2ビームスプリッタ72の入射面(V-H平面)のようにすると、第1ビームスプリッタ71の入射面に対する、p偏光及びs偏光の関係は逆転する。
 そのため、図11及び図12に示すように、第1ビームスプリッタ71と第2のビームスプリッタ72を配置すると、第1ビームスプリッタ71にp偏光として入射した偏光成分は、第2ビームスプリッタ72に対してはs偏光として入射することになる。すなわち、図11及び図12において、第1ビームスプリッタ71の入射面(Z-V平面)と第2ビームスプリッタ72の入射面(V-H平面)とは直交しており、かつ、第1ビームスプリッタ71と第2ビームスプリッタ72は、それぞれに入射するパルスレーザ光の入射角は45°で一致している。こうした配置により、第1ビームスプリッタ71にp偏光として入射した偏光成分は、第2ビームスプリッタ72に対してはs偏光として入射することになる。また、その逆も同様に、第1ビームスプリッタ71にs偏光として入射した偏光成分は、第2ビームスプリッタ72に対してはp偏光として入射することになる。
  6.2 効果
 図11及び図12に示すように、第1ビームスプリッタ71の入射面(Z-V平面)と第2ビームスプリッタ72の入射面(V-H平面)を直交させ、かつ、パルスレーザ光を、各ビームスプリッタ71及び72に対して同じ入射角で入射させる。その結果、第1ビームスプリッタ71への入射光量に含まれるs偏光及びp偏光の割合が変化した場合であっても、第2ビームスプリッタ72s偏光及びp偏光を含むトータルの出射光量を一定にすることができる。
 図14は、第4実施形態の作用効果を概念的に説明する説明図である。図14において、第1ビームスプリッタ71に入射する入射光量をLin、入射光量Linに含まれるs偏光の割合をα、p偏光の割合をα-1、第1ビームスプリッタ71と第2ビームスプリッタ72の入射角がβ=45°におけるそれぞれの反射率を反射率Rsβ、Rpβとする。そうすると、第2ビームスプリッタ72からの出射光量Loutは以下の式(5)で表される。
 Lout=Lin(α・Rsβ・Rpβ+(1-α)・Rpβ・Rsβ)
     =Lin・Rsβ・Rpβ ・・・・・・・・・・・・・・・・・式(5)
 式(5)から明らかなように、出射光量Loutにおいては、入射光量Linに含まれるs偏光とp偏光の割合を表すαはキャンセルされるため、当該割合がどのような値になっていても、出射光量Loutは入射光量Linに対して一定となる。これは、第1ビームスプリッタ71の入射面(Z-V平面)と第2ビームスプリッタ72の入射面(V-H平面)を直交させ、かつ、それぞれの入射角を一致させることで、それぞれに入射するp偏光とs偏光の関係を逆転させているためである。
 ここで、図11、図12及び図13で説明したモデルは、第1ビームスプリッタ71と第2ビームスプリッタ72の間に、第3ビームスプリッタ73が配置されていないモデルである。図10においては、第1ビームスプリッタ71と第2ビームスプリッタ72との間に、第2ビームスプリッタ72と同じ姿勢で、第3ビームスプリッタ73が追加される。
 第3ビームスプリッタ73が追加された構成においては、第1ビームスプリッタ71に対する入射光量Linに対して、第2ビームスプリッタ72の出射光量Loutが完全に一定とはならない。しかし、第1ビームスプリッタ71及び第2ビームスプリッタ72について、図11及び図12に示す配置とする構成を採用することにより、そのような構成を採用しない構成と比較すれば、第1ビームスプリッタ71への入射光量Linの変化に対する、第2ビームスプリッタ72からの出射光量Loutの変化を抑制する効果は得られる。
 というのも、第3ビームスプリッタ73は、上述のとおり、第1ビームスプリッタ71及び第2ビームスプリッタ72と同様に、CaF2又は合成石英で形成された平行平板であり、部分反射膜のコーティングは施されていない。この場合、図13に示したとおり、入射角がβ=45°の場合のp偏光の反射率Rpβは約1%、s偏光の反射率Rsβは約7%と低い。そのため、第1ビームスプリッタ71を透過したパルスレーザ光の大半(p偏光については約99%、s偏光については約93%)が第3ビームスプリッタ73を透過して、第2ビームスプリッタ72に入射することになる。つまり、第1ビームスプリッタ71を透過して第2ビームスプリッタ72に入射するパルスレーザ光のp偏光とs偏光の割合は、各ビームスプリッタ71及び72の間に配置される第3ビームスプリッタ73の有無によって大きな変化はない。
 そのため、第3ビームスプリッタ73が追加された場合でも、図11及び図12に示す構成を採用することにより、第1ビームスプリッタ71への入射光量Linの変化に対して、第2ビームスプリッタ72からの出射光量Loutの変化を抑制する効果が得られる。
 また、図10に示す構成においては、第1ビームスプリッタ71に対する入射光量Linに対して、第3ビームスプリッタ73の出射光量Loutが一定となるという効果が得られる。この出射光量Loutは、すなわち、第3ビームスプリッタ73で反射した反射光は、エネルギセンサ33により、パルスレーザ光のパルスエネルギの計測に使用される。図10の構成では、エネルギセンサ33に入射する光量が安定するため、パルスレーザ光のパルスエネルギを高精度に検出することができる。
 第1ビームスプリッタ71は、請求の範囲に記載の第1ビームスプリッタに相当し、第2ビームスプリッタ72又は第3ビームスプリッタ73が、請求の範囲に記載の第2ビームスプリッタに相当する。
 また、第4実施形態において、第1ビームスプリッタ71、第2ビームスプリッタ72、第3ビームスプリッタ73について、パルスレーザ光のそれぞれに対する入射角が45°となるように配置する例で説明したが、それぞれの入射角が同じであれば、入射角は45°以外でもよく、反射させる方向や光量に応じて適宜選択してもよい。なお、入射角を45°にすることで、各ビームスプリッタ71~73を透過するパルスレーザ光の透過光の光路と反射する反射光の光路が直交することになるため、各ビームスプリッタ71~73をコンパクトに配置できるという効果がある。
 7.参考形態に係る波長検出装置
 図15に示す参考形態に係る波長検出装置は、図1に示す比較例に係る波長検出装置と基本的な構成は同様であり、拡散板35の端縁部に図4に示す第1実施形態の遮光膜53が設けられている点が異なる。このように比較例の拡散板52に対して遮光膜53を追加すれば、パルスレーザ光がOリング41に照射されるのを防止して、Oリング41の劣化を抑制するという効果は期待できる。もちろん、参考形態では拡散板35の交換時には。第1筐体37の密封を破る必要があるため、上記各実施形態で示した拡散板52のように、拡散板52を第1筐体37の外側に配置することが好ましい。
 8.その他
 上記各実施形態において、第1筐体37内に複数個のエタロン26a、27aを配置した波長検出装置を例に説明したが、エタロンが複数個ある必要はなく、少なくとも1つのエタロンを用いた波長検出装置に本発明を適用してもよい。
 上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の各実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
 本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される修飾句「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。

Claims (17)

  1.  少なくとも1つのエタロンを用いて、レーザ共振器から出力される紫外線レーザ光の波長を検出する波長検出装置において、
     前記エタロンを収容する内部空間が密封された第1筐体と、
     前記第1筐体に形成された第1開口に取り付けられ、前記第1筐体内に前記紫外線レーザ光を採り入れる入力ウインドウと、
     前記入力ウインドウの端縁部と前記第1開口の内周部との間の隙間をシールする第1シール部材と、
     前記入力ウインドウの端縁部と前記シール部材との間に配置され、前記入力ウインドウから前記第1シール部材に向かう前記紫外線レーザ光を遮光する遮光膜と、
     前記第1筐体の外側に配置され、前記入力ウインドウの前段において、前記紫外線レーザ光を拡散させる拡散素子と、
     を備えている波長検出装置。
  2.  前記遮光膜の材料はアルミニウムであり、前記遮光膜には、前記シール部材と当接する面に保護膜が設けられている請求項1に記載の波長検出装置。
  3.  前記第1筐体はアルミニウム製であり、前記第1筐体の内壁面及び外壁面の少なくとも一部にはニッケルメッキが施されており、かつ、
     前記第1筐体の前記内壁面において前記ニッケルメッキが施された部分を覆うカバー部材であって、アルミニウム又はステンレスで形成され、表面に前記ニッケルメッキが施されていないカバー部材が設けられている請求項1に記載の波長検出装置。
  4.  前記拡散素子は、前記紫外線レーザ光を透過する平行平板の少なくとも一面が粗面化された拡散板である請求項1に記載の波長検出装置。
  5.  前記入力ウインドウの材料は、合成石英である請求項1に記載の波長検出装置。
  6.  前記遮光膜は、紫外線に対する吸収率よりも反射率が高い反射膜である請求項1に記載の波長検出装置。
  7.  前記シール部材は、弾性を有する樹脂で形成されたOリングである請求項1に記載の波長検出装置。
  8.  前記第1筐体の外周面に配置され、前記内部空間の温度を調節するヒータと、
     前記内部空間の温度を測定する温度センサと、
     前記温度センサで測定された温度に基づいて、前記ヒータの駆動を制御する温度制御部とを、備えている請求項1に記載の波長検出装置。
  9.  前記エタロンとして、第1エタロンと、前記第2エタロンよりも分解能が高い第2エタロンの2つのエタロンを備えている請求項1に記載の波長検出装置。
  10.  前記第1筐体の外部に配置され、前記第1エタロンを透過した前記紫外線レーザ光の第1透過光を撮像する第1イメージセンサと、
     前記第1筐体の外部に配置され、前記第2エタロンを透過した前記紫外線レーザ光の第2透過光を撮像する第2イメージセンサと、
     前記第1筐体に形成された第2開口に取り付けられ、前記第1透過光を前記第1筐体の外部に出力するウインドウであって、前記第1透過光を前記第1イメージセンサに集光する集光レンズとして機能する第1出力ウインドウと、
     前記第1筐体に形成された第3開口に取り付けられ、前記第2透過光を前記第1筐体の外部に出力するウインドウであって、前記第1透過光を前記第2イメージセンサに集光する集光レンズとして機能する第2出力ウインドウと、
     前記第1出力ウインドウの端縁部と前記第2開口の内周部との間の隙間をシールする第2シール部材と、
     前記第2出力ウインドウの端縁部と前記第3開口の内周部との間の隙間をシールする第3シール部材と、
     を備える請求項9に記載の波長検出装置。
  11.  前記レーザ共振器から出力された紫外線レーザ光の一部を反射して他の一部を透過する第1ビームスプリッタと、
     前記第1ビームスプリッタが反射する前記紫外線レーザ光の少なくとも一部を集光して、前記拡散素子に向けて出射する集光レンズと、
     前記集光レンズを収容する第2筐体とを、
     備えている請求項1に記載の波長検出装置。
  12.  前記拡散素子は、前記集光レンズの後段において、前記集光レンズの焦点位置から外れた位置に配置される請求項11に記載の波長検出装置。
  13.  前記拡散素子は、前記第2筐体に設けられる請求項11に記載の波長検出装置。
  14.  前記第1筐体と前記第2筐体は、前記第1筐体の前記入力ウインドウが配置される第1面と、前記第2筐体の前記拡散素子が配置される第2面とが対向して配置され、
     前記第1面と前記第2面の間には、前記入力ウインドウに対応する位置に開口が形成された断熱材が介挿されており、
     前記開口の内周に沿って配置され、前記拡散素子から出射して前記断熱材に向かう拡散光を遮光する遮光リングを備えている請求項13に記載の波長検出装置。
  15.  さらに、前記第2筐体内において、前記第1ビームスプリッタの後段に配置され、前記第1ビームスプリッタで反射した前記紫外線レーザ光の一部を反射して他の一部を透過する第2ビームスプリッタを備えており、
     前記第1ビームスプリッタと前記第2ビームスプリッタは、前記紫外線レーザ光のそれぞれの入射角が一致し、かつ、それぞれの入射面が直交するように配置されている請求項11に記載の波長検出装置。
  16.  前記第1ビームスプリッタと前記第2ビームスプリッタへの前記紫外線レーザ光のそれぞれの入射角は45°である請求項15に記載の波長検出装置。
  17.  前記第2ビームスプリッタを透過した透過光を吸収するビームダンパを備えている請求項15に記載の波長検出装置。
PCT/JP2016/064877 2016-05-19 2016-05-19 波長検出装置 WO2017199395A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201680084506.2A CN109073463B (zh) 2016-05-19 2016-05-19 波长检测装置
PCT/JP2016/064877 WO2017199395A1 (ja) 2016-05-19 2016-05-19 波長検出装置
JP2018518020A JP6770574B2 (ja) 2016-05-19 2016-05-19 波長検出装置
US16/150,298 US10890484B2 (en) 2016-05-19 2018-10-03 Wavelength measuring device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/064877 WO2017199395A1 (ja) 2016-05-19 2016-05-19 波長検出装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/150,298 Continuation US10890484B2 (en) 2016-05-19 2018-10-03 Wavelength measuring device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017199395A1 true WO2017199395A1 (ja) 2017-11-23

Family

ID=60326441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/064877 WO2017199395A1 (ja) 2016-05-19 2016-05-19 波長検出装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10890484B2 (ja)
JP (1) JP6770574B2 (ja)
CN (1) CN109073463B (ja)
WO (1) WO2017199395A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018016066A1 (ja) * 2016-07-22 2019-05-09 ギガフォトン株式会社 狭帯域化KrFエキシマレーザ装置
CN109818251A (zh) * 2019-01-22 2019-05-28 昂纳信息技术(深圳)有限公司 一种波长锁定装置与系统
WO2020008599A1 (ja) * 2018-07-05 2020-01-09 ギガフォトン株式会社 エネルギ計測装置及びエキシマレーザ装置
JP7461497B2 (ja) 2020-03-31 2024-04-03 北京科益虹源光▲電▼技▲術▼有限公司 レーザ波長測定装置及び方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6267755B1 (ja) * 2016-07-26 2018-01-24 株式会社日本製鋼所 レーザアニール加工装置、半導体装置の製造方法およびアモルファスシリコンの結晶化方法
TWI805043B (zh) * 2021-01-21 2023-06-11 住華科技股份有限公司 表面保護膜的評估方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01123491A (ja) * 1987-11-06 1989-05-16 Nikon Corp レーザ発振装置
JPH05167135A (ja) * 1991-12-16 1993-07-02 Komatsu Ltd エキシマレーザ装置
JPH0629160U (ja) * 1992-09-08 1994-04-15 株式会社小松製作所 エキシマレーザ用ウインドウ
JPH06188502A (ja) * 1992-12-21 1994-07-08 Komatsu Ltd 波長検出装置
JP2000232246A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Komatsu Ltd 真空紫外レーザ
JP2000266605A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Komatsu Ltd 紫外レーザの波長測定装置
JP2001042369A (ja) * 1999-07-27 2001-02-16 Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 波長変換ユニット
JP2002277328A (ja) * 1999-12-27 2002-09-25 Cymer Inc ガス放電レーザに関するウェーブメータ
JP2003214958A (ja) * 2002-01-21 2003-07-30 Gigaphoton Inc 波長検出装置、レーザ装置及び波長検出方法
JP2007061855A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Seiko Epson Corp レーザ照射装置
JP2015525342A (ja) * 2012-05-30 2015-09-03 アイピージー フォトニクス コーポレーション レーザパワーセンサ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01183871A (ja) 1988-01-19 1989-07-21 Mitsubishi Electric Corp レーザ装置
JP3289321B2 (ja) * 1992-07-07 2002-06-04 松下電器産業株式会社 チップ形アルミ電解コンデンサ
JP2743234B2 (ja) * 1992-09-28 1998-04-22 株式会社小松製作所 波長制御装置
JPH07120326A (ja) * 1993-10-22 1995-05-12 Komatsu Ltd 波長検出装置
US5991324A (en) * 1998-03-11 1999-11-23 Cymer, Inc. Reliable. modular, production quality narrow-band KRF excimer laser
US6757316B2 (en) 1999-12-27 2004-06-29 Cymer, Inc. Four KHz gas discharge laser
US6426966B1 (en) * 1999-02-10 2002-07-30 Lambda Physik Ag Molecular fluorine (F2) laser with narrow spectral linewidth
JP2003185502A (ja) * 2001-12-18 2003-07-03 Gigaphoton Inc レーザ装置及び波長検出方法
JP2006184077A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Komatsu Ltd 受光部のスペックル軽減機能を有する分光器
JP2008251913A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Hoya Candeo Optronics株式会社 耐紫外線材料、ならびにこれを用いたシール部材、緩衝部材、遮光部材、光源装置、及び処理装置
CN101718701A (zh) * 2009-12-02 2010-06-02 江苏天瑞仪器股份有限公司 用于icp光谱仪的恒温单色器箱体
JP6412494B2 (ja) * 2013-03-27 2018-10-24 ギガフォトン株式会社 レーザ光の波長を制御する方法およびレーザ装置
WO2016084263A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01123491A (ja) * 1987-11-06 1989-05-16 Nikon Corp レーザ発振装置
JPH05167135A (ja) * 1991-12-16 1993-07-02 Komatsu Ltd エキシマレーザ装置
JPH0629160U (ja) * 1992-09-08 1994-04-15 株式会社小松製作所 エキシマレーザ用ウインドウ
JPH06188502A (ja) * 1992-12-21 1994-07-08 Komatsu Ltd 波長検出装置
JP2000232246A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Komatsu Ltd 真空紫外レーザ
JP2000266605A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Komatsu Ltd 紫外レーザの波長測定装置
JP2001042369A (ja) * 1999-07-27 2001-02-16 Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 波長変換ユニット
JP2002277328A (ja) * 1999-12-27 2002-09-25 Cymer Inc ガス放電レーザに関するウェーブメータ
JP2003214958A (ja) * 2002-01-21 2003-07-30 Gigaphoton Inc 波長検出装置、レーザ装置及び波長検出方法
JP2007061855A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Seiko Epson Corp レーザ照射装置
JP2015525342A (ja) * 2012-05-30 2015-09-03 アイピージー フォトニクス コーポレーション レーザパワーセンサ

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018016066A1 (ja) * 2016-07-22 2019-05-09 ギガフォトン株式会社 狭帯域化KrFエキシマレーザ装置
WO2020008599A1 (ja) * 2018-07-05 2020-01-09 ギガフォトン株式会社 エネルギ計測装置及びエキシマレーザ装置
CN112204831A (zh) * 2018-07-05 2021-01-08 极光先进雷射株式会社 能量计测装置和准分子激光装置
JPWO2020008599A1 (ja) * 2018-07-05 2021-08-02 ギガフォトン株式会社 エネルギ計測装置及びエキシマレーザ装置
JP7078723B2 (ja) 2018-07-05 2022-05-31 ギガフォトン株式会社 エネルギ計測装置及びエキシマレーザ装置
US11841267B2 (en) 2018-07-05 2023-12-12 Gigaphoton Inc. Energy measuring apparatus and excimer laser apparatus
CN112204831B (zh) * 2018-07-05 2024-03-12 极光先进雷射株式会社 能量计测装置和准分子激光装置
CN109818251A (zh) * 2019-01-22 2019-05-28 昂纳信息技术(深圳)有限公司 一种波长锁定装置与系统
JP7461497B2 (ja) 2020-03-31 2024-04-03 北京科益虹源光▲電▼技▲術▼有限公司 レーザ波長測定装置及び方法
US11971307B2 (en) 2020-03-31 2024-04-30 Beijing RSLaserOpto-Electronics Technology Co. Ltd Device and method for measuring wavelength for laser device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6770574B2 (ja) 2020-10-14
CN109073463B (zh) 2021-01-12
JPWO2017199395A1 (ja) 2019-03-22
US10890484B2 (en) 2021-01-12
CN109073463A (zh) 2018-12-21
US20190033133A1 (en) 2019-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017199395A1 (ja) 波長検出装置
US6477192B2 (en) Device for on-line control of output power of vacuum-UV laser
US7196796B2 (en) Wavelength detecting apparatus, laser apparatus, and wavelength detecting method
JP4763471B2 (ja) レーザチャンバのウィンドウ劣化判定装置および方法
US8054446B2 (en) EUV lithography apparatus and method for determining the contamination status of an EUV-reflective optical surface
US7965756B2 (en) Optical element for gas laser and gas laser apparatus using the same
KR101709820B1 (ko) 레이저 시스템용 계측 모듈
WO2014208111A1 (ja) 光ビーム計測装置、レーザ装置及び光ビーム分離装置
US6970492B2 (en) DUV and VUV laser with on-line pulse energy monitor
JP2003202266A (ja) 真空紫外分光測定装置
JP2002005737A (ja) 光検出装置
US20190107438A1 (en) LINE-NARROWED KrF EXCIMER LASER APPARATUS
JP5358142B2 (ja) ガスレーザ用光学素子及びそれを用いたガスレーザ装置
JP2000266605A (ja) 紫外レーザの波長測定装置
JP4822285B2 (ja) ガスレーザ用光学素子及びそれを用いたガスレーザ装置
JPWO2002025710A1 (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP5611913B2 (ja) レーザ装置用エネルギー測定装置及びそれに用いられる光拡散板のエージング方法
JP2003214949A (ja) モニタ装置及び紫外線レーザ装置
JP2009212274A (ja) ドライエッチングの終点検出方法および装置
US20030095580A1 (en) Beam delivery system for lithographic exposure radiation source
JP5007455B2 (ja) 拡散板のエージング方法
JP4699640B2 (ja) 真空紫外レーザ装置の波長測定装置
JP2013065903A (ja) ガスレーザ装置
JP2001156374A (ja) 狭帯域化フッ素レーザ装置及びフッ素露光装置
WO2020008599A1 (ja) エネルギ計測装置及びエキシマレーザ装置

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018518020

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16902414

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16902414

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1