WO2017150383A1 - フェニルホスホン酸含有シリカゾル及びその用途 - Google Patents

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鹿島　吉恭
高熊　紀之
清水　大輔
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Definitions

  • the present invention relates to a film-forming composition for electrical steel sheets, and in particular, maintains excellent insulation, corrosion resistance, adhesion, etc. required as a film for electrical steel sheets, and increases viscosity over time.
  • the present invention relates to a film-forming composition for electrical steel sheets that is moderately suppressed and exhibits excellent viscosity stability.
  • the surface of an electromagnetic steel sheet is provided with an insulating coating to reduce eddy current loss, and the insulating coating is required to have coating properties such as corrosion resistance and adhesion in addition to insulating properties.
  • the insulating coating include those containing phosphate and organic resin as main components, those containing silica and organic resin as main components, those containing silica and phosphate as main components, alumina and boric acid, etc.
  • Insulating films are usually formed by applying and baking a surface-treated silicon steel sheet with a solution containing these components.
  • the viscosity may increase due to aggregation or the like, and this may cause problems during coating or may adversely affect the properties of the insulating coating.
  • Patent Document 1 discloses the use of a mixture of alumina sol, boric acid and nitric acid as the insulating coating of the electrical steel sheet, and the alumina sol has a specific property and the mixing molar ratio of alumina sol and boric acid is specified. It describes that the viscosity stability of the coating solution can be secured by setting the range.
  • Patent Documents 2 to 7 disclose, as an insulating film of an electromagnetic steel sheet, a material mainly composed of silica and phosphate, addition of a specific metal compound, limitation of a component ratio, use of a specific phosphate It describes that it can give the outstanding performance to the insulating film formed by performing etc.
  • the present invention is for an electrical steel sheet that maintains excellent insulating properties, corrosion resistance, adhesion, etc. required as a coating for electrical steel sheets, and that gradually increases viscosity over time and exhibits excellent viscosity stability.
  • An object is to provide a film-forming composition.
  • the present inventors have added phenylphosphonic acid or a salt thereof to the coating composition for a magnetic steel sheet containing colloidal silica and phosphate as main components.
  • the coating for electrical steel sheets formed using the composition maintains the excellent insulation, corrosion resistance, adhesion, etc. required as a coating for electrical steel sheets, and the viscosity increase over time of the composition is moderate.
  • the present invention was completed by finding that it was suppressed and exhibited excellent viscosity stability.
  • this invention relates to the film formation composition for electrical steel sheets containing colloidal silica, a phosphate, phenylphosphonic acid or its salt, and an aqueous medium as a 1st viewpoint.
  • the present invention relates to the composition according to claim 1, wherein the colloidal silica is colloidal silica having an average particle diameter of 1 to 500 nm.
  • the present invention relates to the composition according to claim 1, wherein the phosphate is monoaluminum phosphate, monobasic magnesium phosphate, or monobasic calcium phosphate.
  • the phosphate is 50 to 700 parts by mass and phenylphosphonic acid or a salt thereof is 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of colloidal silica.
  • the present invention relates to the composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising a colloidal metal oxide.
  • the sixth aspect relates to the composition according to claim 5, wherein the colloidal metal oxide is colloidal zirconia, colloidal titania, or colloidal ceria having an average particle diameter of 1 to 500 nm.
  • the film formation for electrical steel sheets according to claim 2 comprising a step of mixing a silica sol containing colloidal silica having an average particle diameter of 1 to 500 nm and a phosphate and phenylphosphonic acid or a salt thereof as a seventh aspect.
  • the present invention relates to a method for producing a composition.
  • the electrical steel sheet according to claim 2 comprising a step of mixing a silica sol containing colloidal silica containing phenylphosphonic acid or a salt thereof and having an average particle diameter of 1 to 500 nm and a phosphate as a ninth aspect.
  • the present invention relates to a method for producing a film forming composition.
  • a silica sol containing colloidal silica containing phenylphosphonic acid or a salt thereof and having an average particle diameter of 1 to 500 nm, and metal oxidation containing a colloidal metal oxide having an average particle diameter of 1 to 500 nm It is related with the manufacturing method of the film formation composition for electrical steel sheets of Claim 6 including the process of mixing a material sol and a phosphate.
  • An eleventh aspect is a sol in which phenylphosphonic acid or a salt thereof and colloidal silica having an average particle diameter of 1 to 500 nm are dispersed in an aqueous medium, and the phenylphosphonic acid or a salt thereof is included in the sol.
  • the present invention relates to a sol contained in an amount of 0.05 to 10% by mass with respect to the total mass of SiO 2 .
  • a film-forming composition is provided.
  • the film-forming composition for an electrical steel sheet of the present invention is characterized by containing colloidal silica, phosphate, phenylphosphonic acid or a salt thereof, and an aqueous medium.
  • colloidal silica that can be used in the film forming composition for an electrical steel sheet of the present invention
  • a sol sica sol in which colloidal silica having an average particle diameter of 1 to 500 nm is dispersed in an aqueous medium
  • a silica sol containing colloidal silica having a sharp particle size distribution may be used, or a silica sol containing colloidal silica having a broad particle size distribution may be used, and both are mixed. May be used. Any of them can be used in the present invention.
  • the range of the average particle diameter of the colloidal silica in the silica sol is 1 to 500 nm, or 5 to 500 nm, or 5 to 200 nm.
  • examples of the average particle diameter include an average particle diameter by the BET method and an average particle diameter by the DLS method, and the average particle diameter by the BET method can be used as the average particle diameter of the present invention.
  • the silica sol can be used at a silica content (a mass of SiO 2 with respect to the total mass of the silica sol) of 0.1 to 50% by mass, or 10 to 50% by mass.
  • a silica content a mass of SiO 2 with respect to the total mass of the silica sol
  • the phosphate that can be used in the film forming composition for an electrical steel sheet according to the present invention include one or more metals selected from Al, Mg, Ni, Mn, Co, Mo, Zr, and Sr.
  • a phosphate is mentioned.
  • Specific examples of preferred phosphates include primary aluminum phosphate, primary magnesium phosphate, and primary calcium phosphate.
  • the phosphate is preferably used in the range of 50 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass of colloidal silica (SiO 2 contained in the composition).
  • phenylphosphonic acid or a salt thereof examples include phenylphosphonic acid, lithium phenylphosphonate, sodium phenylphosphonate, potassium phenylphosphonate, ammonium phenylphosphonate, and the like.
  • phenylphosphonic acid or a salt thereof can be used in the above-mentioned one kind, but can be used in a mixture of two or more kinds in any ratio.
  • Phenylphosphonic acid or a salt thereof is 0.05 to 10% by mass, or 0.05 to 5% by mass, or 0.05 to 3% by mass, or 0 based on the total mass of SiO 2 contained in the composition. It is used in the range of 0.05 to 1.00% by mass or 0.1 to 1.0% by mass.
  • the film forming composition for an electrical steel sheet of the present invention can further contain a colloidal metal oxide.
  • the colloidal metal oxide include colloidal zirconia, colloidal titania, or colloidal ceria having an average particle diameter of 1 to 500 nm.
  • the range of the average particle diameter of the colloidal metal oxide is 1 to 500 nm, or 5 to 500 nm, or 5 to 200 nm.
  • the content of the metal oxide (ZrO 2 , TiO 2 , or CeO 2 ) in the metal oxide sol (zirconia sol, titania sol, or ceria sol) is 0.1 to 50% by mass in the metal oxide sol, or 10 to 40% by mass.
  • These metal oxide sols can be used acidic or alkaline and have a pH of 1 to 13.
  • the amount of the colloidal metal oxide used is 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of colloidal silica.
  • the solid content in the film-forming composition for electrical steel sheets is 15 to 45% by mass, preferably 25 to 40% by mass, based on the total mass of the film-forming composition for electrical steel sheets.
  • solid content means the remaining part which removed the solvent (water as a solvent) from the film formation composition for electrical steel sheets.
  • the coating composition for electrical steel sheet is 50 to 700 parts by mass of phosphate and 0.05 to 10 parts by mass of phenylphosphonic acid or a salt thereof per 100 parts by mass of colloidal silica (SiO 2 contained in the composition).
  • the phosphate may be 70 to 500 parts by mass and the phenylphosphonic acid or its salt may be 0.2 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of colloidal silica.
  • a film-forming composition for an electrical steel sheet in addition to colloidal silica, phosphate, phenylphosphonic acid or a salt thereof, and an aqueous medium, a film-forming composition for an electrical steel sheet, if necessary, colloidal metal oxide, surfactant, organic resin emulsion (acrylic resin emulsion) , Epoxy resin emulsion, polyester resin emulsion, etc.) can be contained at a ratio of 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of colloidal silica.
  • the film-forming composition for an electrical steel sheet of the present invention can be produced by mixing a silica sol containing colloidal silica having an average particle diameter of 1 to 500 nm, a phosphate and phenylphosphonic acid or a salt thereof. .
  • a film forming composition for an electrical steel sheet containing a colloidal metal oxide comprises a silica sol containing colloidal silica having an average particle size of 1 to 500 nm and a colloidal metal oxide having an average particle size of 1 to 500 nm. It can manufacture by mixing the metal oxide sol containing, a phosphate, and phenylphosphonic acid or its salt.
  • the film forming composition for an electrical steel sheet of the present invention is obtained by mixing a silica sol containing colloidal silica containing phenylphosphonic acid or a salt thereof and having an average particle diameter of 1 to 500 nm and a phosphate. Can also be manufactured.
  • a film-forming composition for an electrical steel sheet containing a colloidal metal oxide includes a silica sol containing colloidal silica containing phenylphosphonic acid or a salt thereof and having an average particle diameter of 1 to 500 nm, and an average of 1 to 500 nm. It can also be produced by mixing a metal oxide sol containing a colloidal metal oxide having a particle size and a phosphate.
  • the film forming composition for an electromagnetic steel sheet of the present invention forms a film for an electromagnetic steel sheet by applying and firing the surface-treated silicon steel sheet.
  • the firing temperature of the coating film formed by applying the film-forming composition for electrical steel sheets to the surface-treated silicon steel sheet is 150 to 350 ° C. for non-oriented electrical steel sheets, and 800 to 800 for directional electrical steel sheets. It can be 1000 degreeC.
  • the coating amount of the coating composition for electromagnetic steel sheets on the surface-treated silicon steel sheet is preferably 2 to 7 g / m 2, and high tension is obtained at 2 g / m 2 or less. It is difficult to maintain sufficient insulation performance. On the other hand, if it is 7 g / m 2 or more, blistering occurs on the surface of the coating film, resulting in poor appearance.
  • the present invention also provides a sol in which phenylphosphonic acid or a salt thereof and colloidal silica having an average particle diameter of 1 to 500 nm are dispersed in an aqueous medium, and the phenylphosphonic acid or a salt thereof is included in the sol. It also relates to a sol contained in an amount of 0.05 to 10% by weight, based on the total weight of SiO 2 .
  • a silica sol containing phenylphosphonic acid or a salt thereof can be used as an acidic or alkaline silica sol, and has a pH of 1 to 13.
  • the present invention also relates to the above sol for use as a paint.
  • Example 1 150 g of warm water of 40 ° C. is charged into a polyethylene container, and 50 g of powdered phenylphosphonic acid (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) is gradually added while stirring with a stirrer, and completely dissolved to 25 mass% of pH 0.7. Was prepared.
  • 500 g of silica sol manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., containing 30.5% by mass of SiO 2 , pH 10.2, particle size 22 nm
  • phenylphosphonic acid-added silica sol contains 29.5% by mass as the mass of SiO 2 , 0.78% by mass as the mass of phenylphosphonic acid, and phenylphosphonic acid with respect to the total mass of SiO 2 . It contained 2.65 mass%.
  • the pH was 2.9 and the electrical conductivity was 3.6 ms / cm. This silica sol was stable with no increase in viscosity for 30 days at a storage temperature of 50 ° C.
  • the mixture was transferred to three containers of 100 g each, placed in a thermostat at 22 ° C., and left to stand. 1, 2, and 3 days later, the sample was taken out from the thermostat and heated to 25 ° C., and a viscosity was measured 60 seconds after starting rotation using a B-type viscometer.
  • Viscosity measurement In the viscosity measurement, the viscosity (2) was measured after the viscosity (1) was measured. Viscosity (1): Measured without shaking. Viscosity (2): Measured after shaking vigorously for 15 seconds (30 times) at a rate of 2 times / second and standing for 30 minutes. Moreover, the said film formation composition for electrical steel sheets measured the average particle diameter (nm) by BET method, and the average particle diameter (nm) by DLS method. Average particle diameter (1): The average particle diameter was measured by the BET method by adding a cation exchange resin to an alkaline silica sol, removing sodium ions, drying at 110 ° C., and then pulverizing in a mortar.
  • Average particle diameter (2) The average particle diameter measurement by the DLS method is carried out by diluting the coating composition for electrical steel sheets with a 0.15 mass% NaCl solution, and using a dynamic light scattering particle diameter measuring apparatus such as Malvern Instruments LTD. The average particle size in the liquid was measured using ZETASIZER Nano series. And (average particle diameter by DLS method (nm)) / (average particle diameter by BET method (nm)) was determined as the average particle diameter ratio (3).
  • Example 2 The silica sol containing 2.65% by weight of phenylphosphonic acid relative to the total weight of SiO 2, the embodiment but substituting phenylphosphonic acid silica sol containing 1.77% by weight based on the total weight of SiO 2
  • Example 1 The film-forming composition for electrical steel sheets was prepared by operating in the same manner as described above and evaluated in the same manner.
  • Example 3 The silica sol containing 2.65% by weight of phenylphosphonic acid relative to the total weight of SiO 2, the embodiment but substituting phenylphosphonic acid silica sol containing 0.88% by weight based on the total weight of SiO 2
  • Example 1 The film-forming composition for electrical steel sheets was prepared by operating in the same manner as described above and evaluated in the same manner.
  • Example 4 The silica sol containing 2.65% by weight of phenylphosphonic acid relative to the total weight of SiO 2, the embodiment but substituting phenylphosphonic acid silica sol containing 0.30% by weight based on the total weight of SiO 2
  • Example 1 The film-forming composition for electrical steel sheets was prepared by operating in the same manner as described above and evaluated in the same manner.
  • Comparative Example 1 Coating film composition for electrical steel sheet by operating in the same manner as in Example 1 except that silica sol containing 2.65% by mass of phenylphosphonic acid with respect to the total mass of SiO 2 was replaced with silica sol without adding phenylphosphonic acid. was made and evaluated in the same manner.
  • Example 2 Silica sol containing 2.65% by mass of phenylphosphonic acid with respect to the total mass of SiO 2 is manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., and the trade name HL-415 is 0.88% by mass with respect to the total mass of SiO 2.
  • a film-forming composition for an electromagnetic steel sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that it was replaced with silica sol, and evaluated in the same manner.
  • HL-415 is the following polyacrylic acid.
  • Example 3 Silica sol containing 2.65% by mass of phenylphosphonic acid based on the total mass of SiO 2 manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., containing 3.54% by mass of trade name HL-415 based on the total mass of SiO 2
  • a film-forming composition for an electromagnetic steel sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that it was replaced with silica sol, and evaluated in the same manner.
  • Example 4 The silica sol containing 2.65% by weight of phenylphosphonic acid relative to the total weight of SiO 2, an Ital match Japan (trade name) manufactured Dequest2010 silica sol containing 0.88% by weight based on the total weight of SiO 2
  • a film-forming composition for an electromagnetic steel sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the replacement was performed, and evaluation was performed in the same manner.
  • Demand 2010 is 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid having the following structure.
  • Example 5 The phenylphosphonic acid-added silica sol and the primary aluminum phosphate aqueous solution used in Example 1 were used. Further, zirconia sol (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name: ZR-40BL, ZrO 2 content: 40% by mass, pH 9) And an average particle diameter of 7 nm) were used after adjusting the ZrO 2 content to 30% by mass. First, 123 g of the first aluminum phosphate aqueous solution was charged into a polyethylene container, and 141 g of phenylphosphonic acid-added silica sol was gradually added with stirring. Stirring was continued for 30 minutes after the addition was completed.
  • the obtained mixed solution had a pH of 1.77 and an electric conductivity of 10.6 ms / cm.
  • the mass ratio of the aqueous aluminum phosphate solution, the silica sol, and the zirconia sol was 41/47/12.
  • the mass ratio of aluminum phosphate, silica (SiO 2 ), and zirconia (ZrO 2 ) was 20.5 / 13.9 / 3.6.
  • 100 g of this mixed solution was transferred to three containers, put into a constant temperature bath at 22 ° C., and allowed to stand. The sample was taken out in the same manner as in Example 1, and viscosity measurement and particle size measurement were performed.
  • Example 6 The silica sol containing 2.65% by weight of phenylphosphonic acid relative to the total weight of SiO 2, the embodiment but substituting phenylphosphonic acid silica sol containing 1.77% by weight based on the total weight of SiO 2
  • Example 5 The film-forming composition for electrical steel sheets was prepared by operating in the same manner as described above and evaluated in the same manner.
  • Example 7 The silica sol containing 2.65% by weight of phenylphosphonic acid relative to the total weight of SiO 2, the embodiment but substituting phenylphosphonic acid silica sol containing 0.88% by weight based on the total weight of SiO 2
  • Example 5 The film-forming composition for electrical steel sheets was prepared by operating in the same manner as described above and evaluated in the same manner.
  • Example 8 The silica sol containing 2.65% by weight of phenylphosphonic acid relative to the total weight of SiO 2, the embodiment but substituting phenylphosphonic acid silica sol containing 0.30% by weight based on the total weight of SiO 2
  • Example 5 The film-forming composition for electrical steel sheets was prepared by operating in the same manner as described above and evaluated in the same manner.
  • Example 5 A film-forming composition for electrical steel sheets by operating in the same manner as in Example 5 except that the silica sol containing 2.65% by mass of phenylphosphonic acid with respect to the total mass of SiO 2 was replaced with a silica sol to which no phenylphosphonic acid was added. was made and evaluated in the same manner.
  • Example 6 Silica sol containing 2.65% by mass of phenylphosphonic acid with respect to the total mass of SiO 2 is manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., and the trade name HL-415 is 0.88% by mass with respect to the total mass of SiO 2.
  • a film-forming composition for an electromagnetic steel sheet was prepared in the same manner as in Example 5 except that it was replaced with silica sol, and evaluated in the same manner.
  • the coating composition for a magnetic steel sheet using a silica sol containing phenylphosphonic acid has a phenylphosphonic acid content of 0.30 to 0.32 based on the total mass of SiO 2. It was found that the increase in viscosity is small when the content is 2.65% by mass.
  • the average particle diameter (average particle diameter (2)) by DLS method shows the particle diameter in the liquid in the said composition
  • the numerical value is the average particle diameter (average particle diameter (1)) by BET method.
  • a small change in the ratio to the value (average particle size ratio (3)) indicates that aggregation is unlikely to occur in the composition and indicates that the composition is stable.
  • the average particle size ratio (3) in the coating composition for electrical steel sheets of Examples 1 to 4 has become is clearly smaller at the variation, from this that the electromagnetic steel sheet for film forming compositions of examples 1-4, from 0.30 to 2 phenyl phosphonic acid relative to the total mass of SiO 2. It was also found that the composition became stable by containing 65% by mass.
  • Example 5 to 8 and Comparative Examples 5 to 8 the same tendency was obtained when a metal oxide sol (for example, zirconia sol) was added to a silica sol containing phenylphosphonic acid.
  • Silica sol containing phenylphosphonic acid becomes a stable composition when used in a film-forming composition for an electrical steel sheet, but exhibits excellent stability as a general coating composition.
  • a film-forming composition for an electrical steel sheet using a silica sol containing no phenylphosphonic acid can be said to be a composition exhibiting thixotropic properties because the viscosity is lowered by applying vibration.
  • the film-forming composition for an electrical steel sheet of the present application does not exhibit thixotropic properties.
  • the coating for electromagnetic steel sheets formed by applying and firing the surface of the silicon steel sheet surface-treated with the coating composition for electromagnetic steel sheets of Examples 1 to 8 is required as a coating for electromagnetic steel sheets. Excellent insulation, corrosion resistance, adhesion, etc.

Abstract

【課題】電磁鋼板用被膜として要求される、優れた絶縁性、耐腐食性、密着性等を維持すると共に、経時の粘度増加が緩やかに抑制され、優れた粘度安定性を示す電磁鋼板用被膜形成組成物を提供すること。 【解決手段】コロイド状シリカ、リン酸塩、フェニルホスホン酸又はその塩、及び水性媒体を含む電磁鋼板用被膜形成組成物。

Description

フェニルホスホン酸含有シリカゾル及びその用途
　本発明は、電磁鋼板用被膜形成組成物に関するものであり、詳細には、電磁鋼板用被膜として要求される、優れた絶縁性、耐腐食性、密着性等を維持すると共に、経時の粘度増加が緩やかに抑制され、優れた粘度安定性を示す電磁鋼板用被膜形成組成物に関するものである。
　通常、電磁鋼板の表面には、渦電流損を低減するために絶縁被膜が施されており、そして、該絶縁被膜には、絶縁性の他に耐腐食性や密着性等の被膜特性が要求される。
　上記絶縁被膜としては、リン酸塩と有機樹脂などを主成分とするもの、シリカと有機樹脂などを主成分とするもの、シリカとリン酸塩などを主成分とするもの、アルミナとホウ酸などを主成分とするもの等が知られており、絶縁被膜は、通常これらの成分を含む溶液を表面処理した珪素鋼板に塗布及び焼成することで形成される。
　しかし、上記の溶液は、静置しておくと凝集等により増粘することがあり、そして、それにより塗装時に問題が生じたり絶縁被膜の特性に悪影響を与えることがあった。
　特許文献１は、電磁鋼板の絶縁被膜として、アルミナゾル、ホウ酸及び硝酸の混合物を用いることを開示し、そして、アルミナゾルを特定の性状を有するものとし且つアルミナゾルとホウ酸の混合モル比を特定の範囲とすることで、塗布液の粘度安定性を確保できることを記載している。
　特許文献２ないし７は、電磁鋼板の絶縁被膜として、シリカとリン酸塩などを主成分とするものを開示し、特定の金属化合物の添加、成分の比率の限定、特定のリン酸塩の使用等を行うことで、形成される絶縁被膜に、優れた性能を付与できることを記載する。
　しかし、シリカとリン酸塩などを主成分とする電磁鋼板の絶縁被膜において、該絶縁被膜を形成するための塗布液の粘度安定性を改善するための提案はなされていない。
特開２００４－０９９９２９号公報 特開２０１０－０１３６９２号公報 特開２００８－２６６７４３号公報 特開２００７－２１７７５８号公報 国際公開第２００９／１２３１５６号パンフレット 国際公開第２００７／１３６１１５号パンフレット 国際公開第２００７／００７４１７号パンフレット
　本発明は、電磁鋼板用被膜として要求される、優れた絶縁性、耐腐食性、密着性等を維持すると共に、経時の粘度増加が緩やかに抑制され、優れた粘度安定性を示す電磁鋼板用被膜形成組成物の提供を課題とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、コロイド状シリカ及びリン酸塩を主成分として含む電磁鋼板用被膜形成組成物において、フェニルホスホン酸又はその塩を添加すると、該組成物を用いて形成した電磁鋼板用被膜は、電磁鋼板用被膜として要求される、優れた絶縁性、耐腐食性、密着性等を維持すると共に、該組成物の経時の粘度増加が緩やかに抑制され、優れた粘度安定性を示すことを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、第１観点として、コロイド状シリカ、リン酸塩、フェニルホスホン酸又はその塩、及び水性媒体を含む電磁鋼板用被膜形成組成物に関する。
　第２観点として、コロイド状シリカが、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカである請求項１に記載の組成物に関する。
　第３観点として、リン酸塩が第一リン酸アルミニウム、第一リン酸マグネシウム、又は第一リン酸カルシウムである請求項１に記載の組成物に関する。
　第４観点として、コロイド状シリカ１００質量部に対して、リン酸塩が５０～７００質量部、フェニルホスホン酸又はその塩が０．０５～１０質量部である請求項１乃至請求項３のいずれか1項に記載の組成物に関する。
　第５観点として、更にコロイド状金属酸化物を含有する請求項１乃至請求項４のいずれか1項に記載の組成物に関する。
　第６観点として、コロイド状金属酸化物が、１～５００ｎｍの平均粒子径を有する、コロイド状ジルコニア、コロイド状チタニア、又はコロイド状セリアである請求項５に記載の組成物に関する。
　第７観点として、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、リン酸塩とフェニルホスホン酸又はその塩とを混合する工程を含む請求項２に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法に関する。
　第８観点として、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状金属酸化物を含む金属酸化物ゾルと、リン酸塩と、フェニルホスホン酸又はその塩とを混合する工程を含む請求項６に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法に関する。
　第９観点として、フェニルホスホン酸又はその塩を含有し且つ１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、リン酸塩とを混合する工程を含む請求項２に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法に関する。
　第１０観点として、フェニルホスホン酸又はその塩を含有し且つ１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状金属酸化物を含む金属酸化物ゾルと、リン酸塩とを混合する工程を含む請求項６に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法に関する。
　第１１観点として、フェニルホスホン酸又はその塩と、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを水性媒体に分散したゾルであって、前記フェニルホスホン酸又はその塩は、該ゾルに含まれるＳｉＯ2の総質量に対して０．０５～１０質量％の量で含まれるゾルに関する。
　第１２観点として、塗料として用いるための請求項１１に記載のゾルに関する。
　本発明により、電磁鋼板用被膜として要求される、優れた絶縁性、耐腐食性、密着性等を維持すると共に、経時の粘度増加が緩やかに抑制され、優れた粘度安定性を示す電磁鋼板用被膜形成組成物が提供される。
　更に詳細に本発明を説明する。
　本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物は、コロイド状シリカ、リン酸塩、フェニルホスホン酸又はその塩、及び水性媒体を含むことを特徴とする。
　本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物に使用し得るコロイド状シリカとしては、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを水性媒体に分散したゾル（シリカゾル）を用いることができる。
　上記シリカゾルについては、シャープな粒子径分布を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルを使用してもよく、またブロードな粒子径分布を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルを使用してもよく、更に両者を混合して使用しても良い。本願発明ではいずれも使用することができる。
　上記シリカゾル中のコロイド状シリカの平均粒子径の範囲は１～５００ｎｍ、又は５～５００ｎｍ、又は５～２００ｎｍである。
　ここで、平均粒子径とは、ＢＥＴ法による平均粒子径やＤＬＳ法による平均粒子径等が挙げられるが、ＢＥＴ法による平均粒子径を本願発明の平均粒子径とすることができる。
　上記シリカゾルはシリカ含有量（シリカゾルの総質量に対するＳｉＯ2の質量）として０．１～５０質量％、又は１０～５０質量％で用いることができる。
　本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物に使用し得るリン酸塩としては、例えば、Ａｌ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｒのうちの１種又は２種以上の金属を含むリン酸塩が挙げられる。
　好ましいリン酸塩の具体例としては、第一リン酸アルミニウム、第一リン酸マグネシウム、又は第一リン酸カルシウムが挙げられる。
　リン酸塩は、コロイド状シリカ（組成物に含まれるＳｉＯ2）１００質量部に対して、５０～７００質量部の範囲で使用するのが好ましい。
　本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物に使用し得るフェニルホスホン酸又はその塩としては、フェニルホスホン酸、フェニルホスホン酸リチウム、フェニルホスホン酸ナトリウム、フェニルホスホン酸カリウム、フェニルホスホン酸アンモニウム等が挙げられるが、フェニルホスホン酸又はその塩は、上記の１種類を用いることもできるが、上記の２種以上を任意の割合で混合して用いることもできる。
　フェニルホスホン酸又はその塩は、組成物に含まれるＳｉＯ2の総質量に基づいて、０．０５～１０質量％、又は０．０５～５質量％、又は０．０５～３質量％、又は０．０５～１．００質量％、又は０．１～１．０質量％の範囲で使用される。
　本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物は、更に、コロイド状金属酸化物を含むことができる。
　コロイド状金属酸化物としては、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状ジルコニア、コロイド状チタニア、又はコロイド状セリアが挙げられ、前記コロイド状ジルコニアを含むジルコニアゾル、前記コロイド状チタニアを含むチタニアゾル、前記コロイド状セリアを含むセリアゾルとして用いることができる。
　コロイド状金属酸化物の平均粒子径の範囲は１～５００ｎｍ、又は５～５００ｎｍ、又は５～２００ｎｍである。
　前記金属酸化物ゾル（ジルコニアゾル、チタニアゾル、又はセリアゾル）における金属酸化物（ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、又はＣｅＯ2）の含有量は、前記金属酸化物ゾル中で０．１～５０質量％、又は１０～４０質量％である。
　これらの金属酸化物ゾルは酸性又はアルカリ性で用いることができ、そのｐＨは１～１３である。
　コロイド状金属酸化物を使用する際の量は、コロイド状シリカ１００質量部に対して１０～１００質量部の量である。
　電磁鋼板用被膜形成組成物中の固形分の含有量は、電磁鋼板用被膜形成組成物の総質量に基づいて、１５～４５質量％、好ましくは２５～４０質量％である。
　ここで、固形分とは電磁鋼板用被膜形成組成物から溶剤（溶剤としての水）を除去した残りの部分を意味するものである。
　電磁鋼板用被膜形成組成物はコロイド状シリカ（組成物に含まれるＳｉＯ2）１００質量部に対してリン酸塩が５０～７００質量部、フェニルホスホン酸又はその塩が０．０５～１０質量部、好ましくは、コロイド状シリカ１００質量部に対して、リン酸塩が７０～５００質量部、フェニルホスホン酸が又はその塩が０．２～７質量部とすることができる。
　電磁鋼板用被膜形成組成物は、コロイド状シリカ、リン酸塩、フェニルホスホン酸又はその塩、及び水性媒体以外に、必要によりコロイド状金属酸化物、界面活性剤、有機樹脂エマルジョン（アクリル系樹脂エマルジョン、エポキシ系樹脂エマルジョン、ポリエステル系樹脂エマルジョン等）をコロイド状シリカ１００質量部に対して１０～１００質量部の割合で含有することができる。
　以下に本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法を説明する。
　本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物は、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、リン酸塩とフェニルホスホン酸又はその塩とを混合することにより製造することができる。
　また、コロイド状金属酸化物を含む電磁鋼板用被膜形成組成物は、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状金属酸化物を含む金属酸化物ゾルと、リン酸塩と、フェニルホスホン酸又はその塩とを混合することにより製造することができる。
　また、本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物は、フェニルホスホン酸又はその塩を含有し且つ１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、リン酸塩とを混合することによっても製造することができる。
　また、コロイド状金属酸化物を含む電磁鋼板用被膜形成組成物は、フェニルホスホン酸又はその塩を含有し且つ１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状金属酸化物を含む金属酸化物ゾルと、リン酸塩とを混合することによっても製造することができる。
　本発明の電磁鋼板用被膜形成組成物は、表面処理した珪素鋼板に塗布及び焼成することにより電磁鋼板用被膜を形成する。
　電磁鋼板用被膜形成組成物を表面処理した珪素鋼板に塗布することにより形成される塗膜の焼成温度は、無方向性電磁鋼板の場合は１５０～３５０℃、方向性電磁鋼板の場合は８００～１０００℃とすることができる。
　表面処理した珪素鋼板を上記の電磁鋼板用被膜形成組成物で被覆し焼成を行うことで高絶縁性や高張力の電磁鋼板が得られる。表面処理した珪素鋼板に対する電磁鋼板用被膜形成組成物の被覆量は、表面処理した珪素鋼板への付着量を２～７ｇ／ｍ2とすることが好ましく、２ｇ／ｍ2以下では高張力を得ることが難しく十分な絶縁性能も維持できない。また、７ｇ／ｍ2以上では塗膜表面にふくれが発生し外観が悪くなる。
　本発明はまた、フェニルホスホン酸又はその塩と、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを水性媒体に分散したゾルであって、前記フェニルホスホン酸又はその塩は、該ゾルに含まれるＳｉＯ2の総質量に対して０．０５～１０質量％の量で含まれるゾルにも関する。
　フェニルホスホン酸又はその塩を含有するシリカゾルは、酸性又はアルカリ性シリカゾルとして用いることができ、そのｐＨとして１～１３である。
　本発明はまた、塗料として用いるための上記のゾルにも関する。
　以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、これによって本発明が限定されるものではない。
（実施例１）
　４０℃の温水１５０ｇをポリエチレン製容器に仕込み、撹拌機で撹拌しながら粉末のフェニルホスホン酸（日産化学工業(株)製）５０ｇを徐々に投入し、完全に溶解させｐＨ０．７の２５質量％の溶解液を作製した。
　別途、シリカゾル (日産化学工業(株)製、ＳｉＯ2の質量として ３０．５質量％含有する、ｐＨ１０．２、粒子径２２ｎｍ）５００ｇをポリエチレン製容器に仕込み、撹拌下、上記２５質量％のフェニルホスホン酸水溶液１６．２ｇを徐々に添加し、添加終了後３０分間撹拌を続けた。得られたフェニルホスホン酸添加シリカゾルは、ＳｉＯ2の質量として２９．５質量％含有し、フェニルホスホン酸の質量として０．７８質量％を含有し、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有していた。ｐＨは２．９、電気伝導度は３．６ｍｓ／ｃｍであった。
　このシリカゾルは、５０℃の保管温度で３０日間粘度上昇も見られず安定であった。
　市販の第一リン酸アルミニウム水溶液（米山化学工業(株)製、商品名：重リン酸アルミニウム液（５０％液）、Ａｌ（Ｈ2ＰＯ4）3）１３９．８ｇをポリエチレン製容器に仕込み、撹拌下、上記フェニルホスホン酸添加シリカゾル１６０．８ｇを徐々に添加し電磁鋼板用被膜形成組成物を得た。添加終了後３０分間撹拌を続けた。リン酸アルミニウム水溶液とシリカゾルの質量比は４６．６／５３．４であった。これをリン酸アルミニウムとシリカの質量比にすると２３．３／１５．８であった。
　得られた電磁鋼板用被膜形成組成物はｐＨ１．５、電気伝導度１１．５ｍｓ／ｃｍであった。
　フェニルホスホン酸は以下の構造を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　この混合液を１００ｇづつ３個の容器に移し、２２℃の恒温槽に投入し、静置した。１、２、３日後にそれぞれ恒温槽から取り出し２５℃に加温し、Ｂ型粘度計を使用し、回転を始めてから６０秒後の粘度を測定した。
（粘度測定）
　粘度測定は粘度（１）の測定を行った後、粘度（２）の測定を行った。
粘度（１）：振とうせずに測定。
粘度（２）：２回/秒の速度で１５秒間（３０回）強く振とうし、３０分間静置後に測定。
　また、上記電磁鋼板用被膜形成組成物は、ＢＥＴ法による平均粒子径（ｎｍ）と、ＤＬＳ法による平均粒子径（ｎｍ）を測定した。
　平均粒子径（１）：ＢＥＴ法による平均粒子径測定はアルカリ性シリカゾルに陽イオン交換樹脂を投入し、ナトリウムイオンを除き、１１０℃で乾燥後、乳鉢で粉砕した。
　更に、３００℃で焼成した後、例えば、ユアサアイオニクス(株)製Ｍｏｎｏｓｏｒｂを用いて比表面積を測定し、平均粒子径に換算した。
　平均粒子径（２）：ＤＬＳ法による平均粒子径測定は、電磁鋼板用被膜組成物を０．１５質量％ＮａＣｌ溶液で希釈し、動的光散乱法粒子径測定装置、例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ　ＬＴＤ製、ＺＥＴＡＳＩＺＥＲ　Ｎａｎｏ　ｓｅｒｉｅｓを用いて液中での平均粒子径を測定した。
　そして平均粒子径比（３）として（ＤＬＳ法による平均粒子径（ｎｍ））／（ＢＥＴ法による平均粒子径（ｎｍ））を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（実施例２）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して１．７７質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例１と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
（実施例３）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して０．８８質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例１と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
（実施例４）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して０．３０質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例１と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
（比較例１）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸を添加しないシリカゾルに置き換えた以外は実施例１と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
（比較例２）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、日本触媒(株)製、商品名ＨＬ－４１５をＳｉＯ2の総質量に対して０．８８質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例１と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 　ＨＬ－４１５は以下のポリアクリル酸である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（比較例３）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、日本触媒(株)製、商品名ＨＬ－４１５をＳｉＯ2の総質量に対して３．５４質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例１と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
（比較例４）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、イタルマッチジャパン(株)製　商品名Ｄｅｑｕｅｓｔ２０１０をＳｉＯ2の総質量に対して０．８８質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例１と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 　Ｄｅｑｕｅｓｔ２０１０は以下の構造を有する1-ヒドロキシエチリデン-1,1-ジホスホン酸である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（実施例５）
　実施例１で使用したフェニルホスホン酸添加シリカゾル及び第一リン酸アルミニウム水溶液を使用し、更にジルコニアゾル（日産化学工業(株)製、商品名ＺＲ－４０ＢＬ、ＺｒＯ2含有量は４０質量％、ｐＨ９．４、平均粒子径は７ｎｍ）をＺｒＯ2含有量３０質量％に調整して使用した。
　第一リン酸アルミニウム水溶液１２３ｇをポリエチレン容器に仕込み、撹拌下、フェニルホスホン酸添加シリカゾル１４１ｇを徐々に添加し、添加終了後３０分間撹拌を続けた。
　その後ジルコニアゾル３６ｇを徐々に添加し、３０分間撹拌を続けた。得られた混合液はｐＨ１．７７、電気伝導度１０．６ｍｓ／ｃｍであった。
　リン酸アルミニウム水溶液とシリカゾルとジルコニアゾルの質量比は４１／４７／１２であった。
　これをリン酸アルミニウムとシリカ（ＳｉＯ2）とジルコニア（ＺｒＯ2）の質量比にすると２０．５／１３．９／３．６であった。
　この混合液を１００ｇづつ３個の容器に移し、２２℃の恒温槽に投入し、静置した。
　実施例１と同様に取り出し、粘度測定及び粒子径測定を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
（実施例６）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して１．７７質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例５と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
（実施例７）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して０．８８質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例５と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
（実施例８）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して０．３０質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例５と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
（比較例５）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、フェニルホスホン酸を添加しないシリカゾルに置き換えた以外は実施例５と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
（比較例６）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、日本触媒(株)製、商品名ＨＬ－４１５をＳｉＯ2の総質量に対して０．８８質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例５と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
（比較例７）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、日本触媒(株)製、商品名ＨＬ－４１５をＳｉＯ2の総質量に対して３．５４質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例５と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
（比較例８）
　フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して２．６５質量％含有するシリカゾルを、イタルマッチジャパン(株)製　商品名Ｄｅｑｕｅｓｔ２０１０をＳｉＯ2の総質量に対して０．８８質量％含有するシリカゾルに置き換えた以外は実施例５と同様に操作して電磁鋼板用被膜形成組成物を作成し、同様に評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
結果：
　上記実施例１～４及び比較例１～４の結果よりフェニルホスホン酸を含有するシリカゾルを用いた電磁鋼板用被膜形成組成物は、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して０．３０～２．６５質量％含有する場合に粘度の上昇が小さくなることが分った。またＤＬＳ法による平均粒子径（平均粒子径（２））は上記組成物での液中の粒子径を示すものであり、その数値がＢＥＴ法による平均粒子径（平均粒子径（１））の値との比（平均粒子径比（３））の変化量が小さいことは、組成物中で凝集が起こりにくいことを示すものであり、安定な組成物であることを示すものであるが、比較例１～４の電磁鋼板用被膜形成組成物における平均粒子径比（３）の変化量に比して、実施例１～４の電磁鋼板用被膜形成組成物における平均粒子径比（３）の変化量の方が明らかに小さくなっており、このことから、実施例１～４の電磁鋼板用被膜形成組成物は、フェニルホスホン酸をＳｉＯ2の総質量に対して０．３０～２．６５質量％含有することで、安定な組成物となったことも分った。
　また、実施例５～８及び比較例５～８の結果から、フェニルホスホン酸を含有するシリカゾルに金属酸化物ゾル（例えば、ジルコニアゾル）を添加した場合にも同様の傾向が得られた。
　フェニルホスホン酸を含有するシリカゾルは電磁鋼板用被膜形成組成物に用いた場合に安定な組成物となるが、一般的な塗布組成物として優れた安定性を示す。
　フェニルホスホン酸を含有しないシリカゾルを用いた電磁鋼板用被膜形成組成物は振動を加えることにより粘度が低下することからチキソトロピックな性状を示す組成物と言える。本願の電磁鋼板用被膜形成組成物はチキソトロピックな性状を示さない。このような性状はフェニルホスホン酸を含有するシリカゾルに起因するものと考えられる。
　また、実施例１～８の電磁鋼板用被膜形成組成物を表面処理した珪素鋼板の表面に塗布及び焼成することで形成された電磁鋼板用被膜は、何れも電磁鋼板用被膜として要求される、優れた絶縁性、耐腐食性、密着性等を示した。

Claims (12)

  1. コロイド状シリカ、リン酸塩、フェニルホスホン酸又はその塩、及び水性媒体を含む電磁鋼板用被膜形成組成物。
  2. コロイド状シリカが、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカである請求項１に記載の組成物。
  3. リン酸塩が第一リン酸アルミニウム、第一リン酸マグネシウム、又は第一リン酸カルシウムである請求項１に記載の組成物。
  4. コロイド状シリカ１００質量部に対して、リン酸塩が５０～７００質量部、フェニルホスホン酸又はその塩が０．０５～１０質量部である請求項１乃至請求項３のいずれか1項に記載の組成物。
  5. 更にコロイド状金属酸化物を含有する請求項１乃至請求項４のいずれか1項に記載の組成物。
  6. コロイド状金属酸化物が、１～５００ｎｍの平均粒子径を有する、コロイド状ジルコニア、コロイド状チタニア、又はコロイド状セリアである請求項５に記載の組成物。
  7. １～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、リン酸塩とフェニルホスホン酸又はその塩とを混合する工程を含む請求項２に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法。
  8. １～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状金属酸化物を含む金属酸化物ゾルと、リン酸塩と、フェニルホスホン酸又はその塩とを混合する工程を含む請求項６に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法。
  9. フェニルホスホン酸又はその塩を含有し且つ１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、リン酸塩とを混合する工程を含む請求項２に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法。
  10. フェニルホスホン酸又はその塩を含有し且つ１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを含むシリカゾルと、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状金属酸化物を含む金属酸化物ゾルと、リン酸塩とを混合する工程を含む請求項６に記載の電磁鋼板用被膜形成組成物の製造方法。
  11. フェニルホスホン酸又はその塩と、１～５００ｎｍの平均粒子径を有するコロイド状シリカを水性媒体に分散したゾルであって、前記フェニルホスホン酸又はその塩は、該ゾルに含まれるＳｉＯ2の総質量に対して０．０５～１０質量％の量で含まれるゾル。
  12. 塗料として用いるための請求項１１に記載のゾル。
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