WO2016181983A1 - 低反射膜付き基体 - Google Patents

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WO2016181983A1
WO2016181983A1 PCT/JP2016/063964 JP2016063964W WO2016181983A1 WO 2016181983 A1 WO2016181983 A1 WO 2016181983A1 JP 2016063964 W JP2016063964 W JP 2016063964W WO 2016181983 A1 WO2016181983 A1 WO 2016181983A1
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reflection film
low reflection
film
low
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健輔 藤井
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旭硝子株式会社
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    • G02F2201/38—Anti-reflection arrangements

Definitions

  • the present invention relates to a substrate with a low reflection film.
  • a front substrate such as a cover glass is provided on the viewing side of the display panel for the purpose of protecting the display panel.
  • the front substrate is provided with a low-reflection film that suppresses reflection of light on the surface on the viewing side in order to suppress reflection due to reflection of light and increase the visibility of display.
  • light shielding such as a black printing part is provided on the periphery of the non-viewing side surface where the low reflection film is not provided for the purpose of improving the design and aesthetics.
  • a part is provided (for example, refer to Patent Document 1).
  • the present invention has been made in response to the above problems, and provides a substrate with a low reflection film that is difficult to visually recognize printing unevenness in a black print portion, has high displayability and aesthetics, and is suitable for a front substrate of a display device or the like. With the goal.
  • the luminous reflectance R of the substrate with the low reflection film with respect to incident light from the low reflection film side is 2% or less, and the low
  • the ratio R 1 / R 2 between the luminous reflectance R 1 of the surface of the reflective film and the luminous reflectance R 2 at the interface between the black printed portion and the transparent substrate is 1/6 or more, A substrate with a low reflection film.
  • the luminous reflectance R of the substrate with a low reflection film is preferably 1.2% or less. Further, it is preferable luminous reflectance R 1 of the surface of the low reflective film is 1% or less. Further, it is preferable luminous reflectance at the interface R 2 and the transparent substrate of the black print portion is not more than 0.8%. Moreover, it is preferable that the said transparent base
  • the surface roughness RMS of the uneven shape is preferably 0.01 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the average length RSm of the elements of the roughness curve of the uneven shape is 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • regulated by JISK7136 of the said transparent substrate is 1% or more and 30% or less.
  • substrate with a low reflection film is further provided with the antifouling film
  • the low reflection film preferably has at least one layer of niobium oxide or silicon nitride and at least one layer of silicon oxide.
  • the transparent substrate is preferably a glass substrate.
  • the “region having the black printed portion of the transparent substrate” refers to a region in which the low reflective film-coated substrate has a black printed portion in a vertical cross section (cross section along the thickness direction).
  • the “region having a black print portion” is also referred to as “region having a black print portion”.
  • a region where the substrate with a low reflection film does not have a black print portion in a vertical cross section is also referred to as a “region without a black print portion”.
  • the substrate with a low reflection film of the present invention has a low reflection film in which the luminous reflectance with respect to incident light from the low reflection film side in the region having the black print portion is adjusted, printing unevenness in the black print portion is visually recognized. It is difficult to display and excellent in terms of display and aesthetics. Therefore, by using such a substrate with a low reflection film as the front substrate, the display visibility of the display device can be improved, and excellent design and aesthetics can be imparted.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of a substrate with a low reflection film of the present invention.
  • the substrate 1 with a low reflection film according to the embodiment includes a transparent substrate 2, a low reflection film 4 formed on a first main surface 3 that is one main surface of the transparent substrate 2, and a transparent substrate 2. And a black printing portion 6 formed on a part of the second main surface 5 which is the other main surface of the substrate 2.
  • the first main surface 3 and the second main surface 5 are opposed to each other.
  • region which has the black printing part 6 of the transparent substrate 2 is. It is 2% or less, and the luminous reflectance R 1 of the surface of the low reflective film 4, the ratio between the luminous reflectance R 2 in the interface between the transparent substrate 2 of the black printing unit 6 (R 1 / R 2 ) Is 1/6 or more.
  • the luminous reflectance is a reflection stimulus value Y defined in JIS Z8701.
  • a spectrocolorimeter manufactured by Konica Minolta Co., Ltd., model: CM-2600d
  • the reflected light is measured by the SCI method in which the specular reflection light and the diffuse reflection light are combined.
  • the luminous reflectance is calculated using the measured reflectance.
  • the luminous reflectance (hereinafter also referred to as luminous reflectance R) of the substrate 1 with a low reflection film measured with respect to incident light from the low reflection film 4 side Since it is 2% or less and R 1 / R 2 is 1/6 or more, the printing unevenness of the black printing portion 6 is hardly visible from the low reflective film 4 side.
  • the luminous reflectance R is preferably 1.5% or less, more preferably 1.2% or less, and further preferably 1% or less. Further, from the viewpoint of suppressing light reflection and improving the visibility of display, the luminous reflectance R 1 is preferably 1% or less, preferably 0.8% or less, and more preferably 0.7% or less.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a route (optical path) of incident light from the low reflection film 4 side to the low reflection film-coated substrate 1 of the present invention. 2, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • Luminous reflectance R G of the light of the first route luminous reflectance according to the reflected light L 2, i.e. a luminous reflectance R 1 of the low-reflection film 4, luminous reflectance related to the outgoing light L 4 It is the sum of R 4 .
  • the luminous reflectance R 4 is expressed by the equation (I) using each reflectance along the light route, and the luminous reflectance RG of the light of the first route is expressed by the equation (II). Is done.
  • R 0 is the single-sided luminous reflectance from the second main surface 5 of the transparent substrate 2.
  • R 4 (1-R 1 ) ⁇ R 0 ⁇ (1-R 1 ) (I)
  • R G R 1 + (1-R 1 ) ⁇ R 0 ⁇ (1-R 1 ) (II)
  • the luminous reflectance R tot of the light of the second route is the luminous reflectance relating to the reflected light L 6 , that is, the luminous reflectance R 1 of the low reflection film 4 and the luminous reflectance relating to the outgoing light L 8. is the sum of R 8.
  • the luminous reflectance R 8 is expressed by Equation (III) using each reflectance along the light route, and the luminous reflectance R tot of the second route light is expressed by Equation (IV). Is done.
  • R 2 is the luminous reflectance of the black print portion 6 at the interface with the transparent substrate 2.
  • R 8 (1-R 1 ) ⁇ R 2 ⁇ (1-R 1 ) (III)
  • R tot R 1 + (1-R 1 ) ⁇ R 2 ⁇ (1-R 1 ) (IV)
  • the luminous reflectance RG of the region not having the black printing portion 6 and the luminous reflectance R tot of the region having the black printing portion 6 are measurable amounts. Therefore, R 1 and R 2 can be calculated by the above formulas (II) and (IV) on the premise of the luminous reflectance R 0 of a given transparent substrate 2. Note that, as described above, R tot corresponds to the luminous reflectance R measured with respect to the incident light from the low reflection film 4 side in the region having the black print portion 6, and with the low reflection film of the present invention. In the substrate 1, it is 2% or less.
  • the luminous reflectance R 0 can be calculated by, for example, an ellipsometer by obtaining the refractive index of the transparent substrate 2 on the back surface of the transparent substrate 2 that does not have the black print portion 6, that is, the side without the low reflective film 4. .
  • R 1 and R 2 can be calculated in the same manner as described above.
  • the absorptance A 1 of the low reflection film 4 is obtained by comparing the transmittance T g of the region where the second main surface 5 of the transparent substrate 2 does not have the black printing portion 6 with the transmittance T 0 of only the transparent substrate 2. Can be calculated.
  • part of the transmitted light L 3 that is reflected by the second main surface 5 of the transparent substrate 2 and passes through the transparent substrate 2 and the low reflective film 4 in this order is emitted light L.
  • 4 is emitted from the inside of the transparent substrate 2
  • part of the light is reflected at the low reflection film 4 / air interface, returns to the inside of the transparent substrate 2, passes through the transparent substrate 2, and the second main surface 5 of the transparent substrate 2.
  • the light is emitted from the inside of the transparent substrate 2 along a route that is partially reflected.
  • a route in which this cycle is repeated any number of times is also conceivable, but if R 1 and R 2 are in the above range, the contribution from the route after L 8 is small enough to be ignored.
  • the luminous reflectance R 1 of the low reflection film 4 can be arbitrarily adjusted by the constituent material of each layer constituting the low reflection film 4, the number of layers, the thickness of each layer, the order of stacking, and the like.
  • the luminous reflectance R 2 of the black printed portion 6 at the interface with the transparent substrate 2 can be adjusted by the type, film thickness, etc. of the material (black ink or the like) constituting the black printed portion 6.
  • R 2 is usually in the range of 0.3% or more and 0.8% or less, and it is difficult to adjust depending on the type of ink, film thickness, etc., and there is a risk of impairing the color tone of black, so the value of R 1 is adjusted. By doing so, it is preferable to adjust the value of R 1 / R 2 .
  • R tot is lower than when a non-absorbing film having the same value of R 1 and R 2 is used. A feeling is improved. Therefore, it can be preferably used when the product is not required to have a high transmittance of the opening (portion without printing).
  • a light absorption film mainly composed of a nitride film such as titanium or zirconium and a film in which a silicon oxide film is laminated in this order can be preferably used.
  • the geometric thickness of the light absorbing film is preferably 5 to 25 nm, and the geometric thickness of the silicon oxide film is preferably 70 to 110 nm.
  • a layer mainly composed of silicon or silicon nitride having a geometric film thickness of 1 to 20 nm may be provided between the light absorption film and the silicon oxide film.
  • membrane which uses the component here as a main material is a film
  • the transparent substrate 2 is not particularly limited as long as it is made of a transparent material that is generally required to be imparted with low reflectivity by the low reflection film 4.
  • a transparent material that is generally required to be imparted with low reflectivity by the low reflection film 4.
  • glass, resin, or a combination thereof composite material, Those made of a laminated material or the like are preferably used.
  • it does not specifically limit about the form of the transparent base
  • the resin substrate used as the transparent substrate 2 examples include an acrylic resin substrate such as polymethyl methacrylate, an aromatic polycarbonate resin substrate such as carbonate of bisphenol A, and an aromatic polyester resin substrate such as polyethylene terephthalate.
  • polymer film examples include polyester films such as polyethylene terephthalate, polyolefin films such as polypropylene, polyvinyl chloride films, acrylic resin films, polyether sulfone films, and polyarylate.
  • polyester films such as polyethylene terephthalate
  • polyolefin films such as polypropylene
  • polyvinyl chloride films acrylic resin films
  • polyether sulfone films and polyarylate.
  • a film, a polycarbonate film, etc. are mentioned.
  • the glass substrate used as the transparent substrate 2 is a general glass mainly composed of silicon dioxide, for example, a substrate made of glass such as soda lime silicate glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, alkali-free glass, quartz glass, or the like. Is mentioned.
  • the glass composition is preferably a composition that can be strengthened by molding or chemical strengthening treatment, and preferably contains sodium.
  • the glass composition is not particularly limited, and glasses having various compositions can be used.
  • glasses having various compositions can be used.
  • an aluminosilicate glass having the following composition in terms of oxide-based mol% can be used.
  • ZrO 2 is contained in an amount of 0% to 5%, the total content of SiO 2 and Al 2 O 3 is 75% or less, and the total content of Na 2 O and K 2 O is 12% to 25%.
  • the total content of MgO and CaO is 7% or more and 15% or less (Iii) SiO 2 80% 68% or more or less, Al 2 O 3 and 4% to 10% or less, Na 2 O 15% more than 5% or less, the K 2 O less than 1% 0% 4 MgO % or more than 15% and glass of ZrO 2 containing 1% or more 0% (iv) SiO 2 67% to 75% or less, Al 2 O 3 less than 4% 0%, Na 2 O 7% or more 15% or less, K 2 O 1% or more and 9% or less, MgO 6% or more and 14% or less, ZrO 2 0% or more and 1.5% or less, and the total content of SiO 2 and Al 2 O 3 Is 71% or more and 75% or less, and the total content of Na 2 O and K 2 O is 12% or more and 20% or less, and when CaO is contained, the content of CaO is less than 1%.
  • a glass substrate is preferable.
  • the manufacturing method of the glass substrate is not particularly limited.
  • a glass substrate can be manufactured by charging a desired glass raw material into a melting furnace, heating and melting at 1500 ° C. or more and 1600 ° C. or less and then clarifying it, then feeding it into a molding apparatus to form the molten glass into a plate shape and gradually cooling it.
  • the glass substrate forming method is not particularly limited, and for example, a downdraw method (for example, an overflow downdraw method, a slot down method, a redraw method, etc.), a float method, a rollout method, a press method, or the like can be used. .
  • the main surface of the glass substrate (for example, the main surface subjected to the antiglare treatment described later) is chemically treated. It is preferable to apply a strengthening treatment.
  • the method of chemical strengthening treatment is not particularly limited, and the main surface of the glass substrate is ion-exchanged to form a surface layer on which the compressive stress remains on the glass substrate.
  • alkali metal ions for example, Li ions and Na ions
  • alkali metal ions having a small ion radius contained in glass near the main surface of the glass substrate at a temperature below the glass transition point are converted to alkali metal ions having a larger ion radius.
  • Li ions are Na ions or K ions
  • Na ions are K ions
  • the glass substrate as the transparent substrate 2 preferably satisfies the following conditions. Such a condition can be satisfied by performing the above-described chemical strengthening treatment.
  • the surface compressive stress (hereinafter referred to as CS) of the glass substrate is preferably 400 MPa or more and 1200 MPa or less, and more preferably 700 MPa or more and 900 MPa or less. If CS is 400 MPa or more, it is sufficient as practical strength. If CS is 1200 MPa or less, the substrate can withstand the compressive stress of the substrate itself, and there is no fear of spontaneous destruction.
  • the CS of the glass substrate is particularly preferably 700 MPa or more and 850 MPa or less.
  • the depth of the stress layer of the glass substrate is preferably 15 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less. If the DOL is 15 ⁇ m or more, there is no fear of being easily scratched and broken even if a sharp jig such as a glass cutter is used. Moreover, if DOL is 50 micrometers or less, it can endure the compressive stress of a board
  • the DOL of the glass substrate is particularly preferably 25 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • the thickness of the transparent substrate 2 can be appropriately selected depending on the application.
  • the thickness is preferably 0.1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 0.2 mm or more and 2 mm or less.
  • the thickness is preferably 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 75 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the thickness of the glass substrate is usually preferably 5 mm or less and more preferably 3 mm or less in order to effectively perform the chemical strengthening treatment.
  • substrate 2 is a glass substrate can be suitably selected according to a use.
  • the transparent substrate 2 is 30 mm ⁇ 50 mm to 300 mm ⁇ 400 mm and has a thickness of 0.1 mm to 2.5 mm.
  • the transparent substrate 2 is used as a cover glass for a display device. In this case, it is preferable that the thickness is 50 mm ⁇ 100 mm to 2000 mm ⁇ 1500 mm and the thickness is 0.5 mm or more and 4 mm or less.
  • the transparent substrate 2 preferably has an uneven shape on the main surface.
  • the main surface having the uneven shape is at least one main surface of the transparent substrate 2, and the first main surface, which is the surface on the side having at least the low reflection film 4, is a surface having the uneven shape. preferable.
  • a known method can be applied, for example, an anti-glare treatment can be applied.
  • an anti-glare treatment a known method can be used.
  • the main surface of the glass substrate is chemically or physically subjected to surface unevenness with a desired surface roughness.
  • a method of forming the film, a wet coat, or the like can be used.
  • frost treatment can be performed, for example, by immersing a glass substrate that is an object to be processed in a mixed solution of hydrogen fluoride and ammonium fluoride.
  • a so-called sand blast treatment in which crystalline silicon dioxide powder, silicon carbide powder or the like is blown onto the main surface of the glass substrate with pressurized air, or crystalline silicon dioxide powder is used. Further, a method of rubbing the main surface of the glass substrate using a wetted brush with silicon carbide powder or the like can be used.
  • the frost treatment is preferable as a method for performing an antiglare treatment on a glass substrate because microcracks are hardly generated on the surface of the object to be processed and mechanical strength is hardly lowered.
  • the main surface of the glass substrate that has been chemically or physically antiglare treated in this way is preferably subjected to an etching treatment in order to adjust the surface shape.
  • an etching treatment for example, a method of chemically etching a glass substrate by immersing it in an etching solution that is an aqueous solution of hydrogen fluoride can be used.
  • the etching solution may contain acids such as hydrochloric acid, nitric acid, and citric acid in addition to hydrogen fluoride. By containing these acids, the local generation of precipitates due to the reaction between cations such as Na ions and K ions contained in the glass substrate and hydrogen fluoride can be suppressed, and etching is treated. It can be made to progress uniformly within the treatment surface of the body.
  • the etching amount is adjusted by adjusting the concentration of the etching solution, the immersion time of the glass substrate in the etching solution, etc., and thereby the haze value of the antiglare surface of the glass substrate is a desired value. Can be adjusted.
  • the anti-glare treatment is performed by physical surface treatment such as sandblasting, cracks may occur, but such cracks can be removed by etching treatment.
  • substrate 1 with a low reflection film can also be acquired by an etching process.
  • the uneven surface has a surface roughness (root mean square roughness, RMS) of 0.01 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m.
  • the surface roughness (RMS) is more preferably 0.01 ⁇ m or more and 0.3 ⁇ m or less, and further preferably 0.01 ⁇ m or more and 0.2 ⁇ m or less.
  • RMS Surface roughness
  • JIS B 0601 (2001). Specifically, by using a laser microscope (trade name: VK-9700, manufactured by Keyence Corporation), a visual field range of 300 ⁇ m ⁇ 200 ⁇ m is set on the measurement surface of the glass substrate after antiglare treatment as a sample, and the glass substrate Measure height information.
  • the surface roughness (RMS) can be calculated by performing cutoff correction on the measured value and obtaining the mean square of the obtained height. As the cutoff value, it is preferable to use 0.08 mm.
  • the main surface of the antiglare-treated glass substrate in other words, the surface of the concavo-convex shape, preferably has an RSm that is an average length of elements of the roughness curve of 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the average length RSm of the elements of the roughness curve is a length obtained by averaging the lengths on the reference surface where irregularities for one cycle are generated in the roughness curve included in the reference length taken on the reference surface. That's it.
  • the average length RSm of the elements of the roughness curve can be measured by a method based on the method defined in JIS B 0601 (2001).
  • the surface roughness RMS is in the above range, and the average length RSm of the elements of the roughness curve is 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. It is preferable because it can be suppressed more effectively and the visibility of the printing unevenness of the black printing unit 6 can be suppressed.
  • the surface of the glass substrate after being subjected to the antiglare treatment and the etching treatment has a concavo-convex shape, and the concavo-convex shape appears as a circular hole when observed from above the glass substrate surface.
  • the size (diameter) of the circular hole thus observed is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. When the size of the hole is within this range, it is possible to achieve both prevention of glare and anti-glare property of the substrate 1 with a low reflection film.
  • the low reflection film 4 is formed on the first main surface 3 of the transparent substrate 2.
  • the antiglare treatment is performed on the transparent substrate 2, it is preferable that the low reflection film 4 is formed on the main surface on which the antiglare treatment has been performed.
  • the configuration of the low reflection film 4 is not particularly limited as long as the reflection of light can be suppressed within a predetermined range.
  • a configuration in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are stacked can be used.
  • the high refractive index layer refers to, for example, a layer having a refractive index of light of 1.9 nm or more
  • the low refractive index layer refers to a layer of light having a wavelength of 550 nm having a refractive index of 1.6 or less. .
  • the number of layers of the high refractive index layer and the low refractive index layer in the low reflective film 4 may include one layer each, or may include two or more layers.
  • a configuration including one high refractive index layer and one low refractive index layer one in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are laminated in this order on the main surface of the transparent substrate 2 is preferable.
  • the high refractive index layer and the low refractive index layer are alternately laminated in this order.
  • the low reflection film 4 is preferably a laminated body in which a plurality of layers are laminated.
  • the laminated body has a total of 2 to 8 layers laminated. It is preferable that two or more and six or less layers are stacked, more preferably two or more and four or less layers are stacked.
  • the laminate is preferably one in which the high refractive index layer and the low refractive index layer are alternately laminated, and the total number of layers of the high refractive index layer and the low refractive index layer. Is preferably in the above range.
  • an SiO 2 film may be inserted between the glass and the first layer constituting the low reflection film 4 in order to prevent Na diffusion from the glass substrate.
  • the luminous reflectance R 1 of the low reflection film 4 is controlled to a desired range, and the low reflection film-coated substrate 1 is measured with respect to the incident light from the low reflection film 4 side in the region having the black print portion 6.
  • the layer thickness of the high refractive index layer and the layer thickness of the low refractive index layer of the low reflective film 4 are preferably adjusted as appropriate.
  • the material constituting the high refractive index layer and the low refractive index layer is not particularly limited, and can be selected in consideration of the required degree of low reflectivity and productivity.
  • Examples of the material constituting the high refractive index layer include niobium oxide (Nb 2 O 5 ), titanium oxide (TiO 2 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), and aluminum oxide (Al 2 ). O 3 ), silicon nitride (SiN) and the like.
  • One or more materials selected from these materials can be preferably used.
  • silicon oxide particularly, silicon dioxide SiO 2
  • a material containing a mixed oxide of Si and Sn a material containing a mixed oxide of Si and Zr, Si and Al and The material containing the mixed oxide of, etc. are mentioned.
  • One or more materials selected from these materials can be preferably used.
  • the high refractive index layer is a layer made of one material selected from niobium oxide, tantalum oxide, and silicon nitride, and the low refractive index layer is a layer made of silicon oxide. Is preferred.
  • the method for forming each layer constituting the low reflection film 4 is not particularly limited, and various film forming methods can be used.
  • a vacuum deposition method, an ion beam assisted deposition method, an ion plate method, a sputtering method, a plasma CVD method, or the like can be used.
  • the film is preferably formed by a sputtering method such as a pulse sputtering method, an AC sputtering method, or a digital sputtering method.
  • a transparent substrate 2 such as a glass substrate is placed in a chamber of a mixed gas atmosphere of an inert gas and an oxygen gas, and a target is selected so as to have a desired composition.
  • a target is selected so as to have a desired composition.
  • the gas type of the inert gas in the chamber is not particularly limited, and various inert gases such as argon and helium can be used.
  • the pressure in the chamber by the mixed gas of the inert gas and oxygen gas is not particularly limited, but the surface roughness of the film to be formed is in a preferable range by setting the pressure to 0.5 Pa or less. It is easy to do. This is considered to be due to the following reasons. That is, when the pressure in the chamber by the mixed gas of the inert gas and the oxygen gas is 0.5 Pa or less, the mean free path of the film forming molecules is secured, and the film forming molecules have more energy in the transparent substrate 2. To reach. Therefore, rearrangement of film forming molecules is promoted, and it is considered that a film having a relatively dense and smooth surface can be formed.
  • the lower limit value of the pressure in the chamber by the mixed gas of inert gas and oxygen gas is not particularly limited, but is preferably 0.1 Pa or more, for example.
  • the layer thickness of each layer can be adjusted, for example, by adjusting the discharge power, adjusting the film formation time, and the like.
  • the base body 1 with a low reflection film of the present invention preferably further comprises an antifouling film formed on the low reflection film 4.
  • an antifouling film a vacuum deposition method, an ion beam assisted deposition method, an ion plate method, a sputtering method, a dry method such as a plasma CVD method, a spin coating method, a dip coating method, a casting method, a slit coating method, Either a wet method such as a spray method can be used. From the viewpoint of scratch resistance, it is preferable to use a dry film forming method.
  • the constituent material of the antifouling film can be appropriately selected from materials that can impart antifouling properties, water repellency, and oil repellency.
  • Specific examples include fluorine-containing organosilicon compounds.
  • the fluorine-containing organosilicon compound is not particularly limited as long as it imparts antifouling properties, water repellency and oil repellency.
  • an organosilicon compound having one or more groups selected from the group consisting of a polyfluoropolyether group, a polyfluoroalkylene group, and a polyfluoroalkyl group can be preferably used.
  • the polyfluoropolyether group is a divalent group having a structure in which polyfluoroalkylene groups and etheric oxygen atoms are alternately bonded.
  • fluorine-containing organosilicon compounds having one or more groups selected from the group consisting of polyfluoropolyether groups, polyfluoroalkylene groups, and polyfluoroalkyl groups include KP-801, KY178, KY-130, KY185 (all trade names, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Optur DSX, Optool AES (all trade names, manufactured by Daikin) and the like can be preferably used.
  • fluorine-containing organosilicon compounds are stored in a mixture with a fluorine-based solvent in order to suppress deterioration due to reaction with moisture in the atmosphere. If it is subjected to the film forming process as it is, the durability of the obtained thin film may be adversely affected. Therefore, in the case where an antifouling film is formed by a vacuum deposition method according to the procedure described later, it is preferable to use a fluorine-containing organosilicon compound that has been subjected to a solvent removal treatment before heating in a heating container.
  • examples of the solvent used when storing the fluorine-containing organosilicon compound include polyfluorohexane, metaxylene hexafluoride (C 6 H 4 (CF 3 ) 2 ), and hydrofluoropolyether.
  • HFE7200 / 7100 (trade name, manufactured by Sumitomo 3M Limited, HFE7200 is represented by the formula: C 4 F 9 C 2 H 5
  • HFE7100 is represented by the formula: C 4 F 9 CH 3 ).
  • system solvents for example, the concentration of the solvent contained in the fluorine-containing organosilicon compound solution is preferably 1 mol% or less, more preferably 0.2 mol% or less. It is particularly preferable to use a fluorine-containing organosilicon compound that does not contain a solvent.
  • the removal treatment of the fluorine-based solvent from the fluorine-containing organic silicon compound solution containing the fluorine-based solvent can be carried out, for example, by evacuating a container containing the fluorine-containing organic silicon compound solution.
  • the time for performing evacuation varies depending on the evacuation capacity of the evacuation line, vacuum pump, etc., the amount of the solution, and the like, but is not limited.
  • the solvent removal treatment is performed at room temperature before introducing the fluorine-containing organosilicon compound solution into the heating container of the film forming apparatus for forming the antifouling film and before raising the temperature. It can also be performed by evacuating the inside. Moreover, before introducing into a heating container, solvent removal can also be performed beforehand with an evaporator or the like.
  • the fluorine-containing organosilicon compound having a low content of the solvent or not containing the solvent is likely to be deteriorated by contact with the atmosphere as compared with the one containing the solvent. For this reason, the storage container for fluorine-containing organosilicon compounds with low (or no) solvent content should be replaced with an inert gas such as nitrogen and sealed. Is preferably shortened.
  • a fluorine-containing organosilicon compound into a heating container of a film forming apparatus for forming an antifouling film immediately after opening the storage container.
  • transduction it is preferable to evacuate the inside of a heating container, or to replace with inert gas, such as nitrogen and a noble gas, and to remove the air
  • the storage container and the heating container are connected by a pipe with a valve so that the storage container (storage container) can be introduced into the heating container of the film forming apparatus without coming into contact with the atmosphere.
  • the film thickness of the antifouling film formed on the low reflection film 4 is not particularly limited, but is preferably 2 nm or more and 20 nm or less, more preferably 2 nm or more and 15 nm or less, and more preferably 2 nm. More preferably, it is 10 nm or less. If the film thickness of the antifouling film is 2 nm or more, the surface of the low reflection film 4 is uniformly covered by the antifouling film, and the film is practically used from the viewpoint of abrasion resistance. Further, when the film thickness of the antifouling film is 20 nm or less, the optical characteristics such as the haze value of the transparent substrate 2 in a state where the antifouling film is laminated are good.
  • the substrate 1 with a low reflection film of the present invention includes a black printing portion 6 on a part of the second main surface 5 of the transparent substrate 2.
  • This black printing part 6 is a light shielding part that shields a part that enters the field of view when viewing the display, such as a wiring circuit arranged in the outer peripheral part of the display panel, and improves the visibility and aesthetics of the display. It may be a printing part such as a character or a pattern.
  • the black printing portion 6 is formed by a method of printing black ink.
  • Printing methods include bar coating method, reverse coating method, gravure coating method, die coating method, roll coating method, screen method, etc., but it can be printed easily and printed on various substrates.
  • a screen printing method is preferable because printing can be performed according to the size of the substrate 2.
  • Black ink can be used without any particular limitation.
  • an inorganic ink containing a ceramic fired body or the like, and an organic ink containing a colorant such as a dye or a pigment and an organic resin can be used.
  • the ceramic contained in the black inorganic ink examples include oxides such as chromium oxide and iron oxide, carbides such as chromium carbide and tungsten carbide, carbon black, and mica.
  • the black printing unit 6 is obtained by melting the ink made of the ceramics and silica, printing it in a desired pattern, and firing it. This inorganic ink requires a melting and baking process and is generally used as a glass-dedicated ink.
  • Organic ink is a composition containing a black dye or pigment and an organic resin.
  • organic resins include epoxy resins, acrylic resins, polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyarylate, polycarbonate, transparent ABS resin, phenol resin, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, polyurethane, polymethyl methacrylate, polyvinyl, Examples thereof include homopolymers such as polyvinyl butyral, polyetheretherketone, polyethylene, polyester, polypropylene, polyamide, and polyimide, and resins made from copolymers of these resins with monomers copolymerizable with monomers.
  • the dye or pigment can be used without any particular limitation as long as it is black.
  • Inorganic inks and organic inks are preferably used because of their low firing temperature. From the viewpoint of chemical resistance, an organic ink containing a pigment is preferable.
  • printing in black means that the luminous reflectance R 2 calculated by the above-described method for the black printed portion 6 is 1% or less, preferably 0.8% or less, more preferably 0.6%.
  • the chromaticity value (a * b *) defined in JIS Z8781-4: 2013 measured under a D65 light source is (0 ⁇ 2, 0 ⁇ 2).
  • the chromaticity value (a * b *) of the black print portion 6 is preferably (0 ⁇ 1.5, 0 ⁇ 1.5), more preferably (0 ⁇ 1,0 ⁇ 1).
  • the substrate with a low reflection film of the present invention has a low reflection film whose luminous reflectance is adjusted, printing unevenness is hardly visible in the black print portion for light shielding or the like in the outer peripheral portion. Therefore, when the low reflective film-coated substrate of the present invention is used as a front substrate such as a cover glass of a display device, it is possible to improve display visibility and to impart good design and aesthetics.
  • the haze value of DT was measured using a haze meter (trade name: HZ-V3, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.) according to JIS K 7136.
  • the glass substrate or DT was immersed in potassium nitrate (molten salt) heated to 450 ° C. and melted for 2 hours, then pulled up from the molten salt and cooled to room temperature in 1 hour.
  • a chemically strengthened glass substrate having a surface compressive stress (CS) of 730 MPa and a stress layer depth (DOL) of 30 ⁇ m was obtained.
  • an outer frame-like black printing portion was formed by screen printing on the outer peripheral portion of the main surface not subjected to the antiglare treatment.
  • the outer frame-shaped black printing part was formed in either one main surface.
  • the glass substrate that has been subjected to the chemical strengthening treatment is immersed in an alkaline solution (trade name: Sunwash TL-75, manufactured by Lion Corporation) for 4 hours (hereinafter also referred to as alkali treatment), and then the black print portion is formed. It may be formed.
  • an alkaline solution trade name: Sunwash TL-75, manufactured by Lion Corporation
  • a black ink was applied to a thickness of 5 ⁇ m by a screen printer, and then dried by holding at 150 ° C. for 10 minutes to form a first printed layer.
  • black ink was applied to the thickness of 5 ⁇ m on the first printed layer by the same procedure as above, and then dried by holding at 150 ° C. for 40 minutes to form a second printed layer. In this way, a black print portion in which the first print layer and the second print layer were laminated was formed, and a glass substrate provided with a black print portion in the outer peripheral portion of one main surface was obtained.
  • a reflective film was formed.
  • the low-reflection film is formed as described above on the substrate that has been subjected to the alkali treatment and the black print portion formation in this order after the chemical strengthening treatment, in addition to reducing the reflectance, the distribution of color is suppressed. Is also possible.
  • a high refractive index layer made of niobium oxide In a vacuum chamber, while introducing a mixed gas in which oxygen gas is mixed with argon gas so as to be 10% by volume, pressure 0.3 Pa, frequency 20 kHz, power density A high refractive index layer of a glass substrate should be formed by performing pulse sputtering using a niobium oxide target (trade name: NBO target, manufactured by AGC Ceramics Co., Ltd.) under the conditions of 3.8 W / cm 2 and an inversion pulse width of 5 ⁇ sec. A high refractive index layer made of niobium oxide was formed on the entire surface.
  • a niobium oxide target trade name: NBO target, manufactured by AGC Ceramics Co., Ltd.
  • the formation of the high refractive index layer (A) or (B) and the formation of the low refractive index layer (C) are first performed after (A) or (B) (C ) Are alternately performed in the order in which the high refractive index layer and the low refractive index layer are alternately stacked to form a low reflection film.
  • NBO niobium oxide
  • an antifouling film was formed by the following procedure.
  • a material for the antifouling film As a material for the antifouling film, a material for forming a fluorine-containing organosilicon compound film was introduced into the heating container. Thereafter, the inside of the heating vessel is deaerated with a vacuum pump for 10 hours or longer to remove the solvent in the solution, and a composition for forming a fluorine-containing organosilicon compound film (hereinafter referred to as an antifouling film forming composition) is obtained. .
  • the heating container containing the antifouling film forming composition was heated to 270 ° C., and after reaching 270 ° C., the state was maintained for 10 minutes until the temperature was stabilized.
  • the nozzle connected to the heating container containing the composition for forming the antifouling film is directed to the low reflection film on the glass substrate. Then, an antifouling film forming composition was supplied to form a film.
  • the film formation was performed while measuring the film thickness with a crystal resonator monitor installed in a vacuum chamber until the film thickness of the fluorine-containing organosilicon compound film on the low reflection film reached 4 nm.
  • the glass substrate taken out from the vacuum chamber was placed on a hot plate with the fluorine-containing organosilicon compound film surface facing upward, and heat-treated at 150 ° C. for 60 minutes in the atmosphere.
  • an antifouling film was formed on the entire surface of the low reflection film of the glass substrate.
  • Examples 1 to 5 are examples, and example 6 is a comparative example.
  • Example 1 DT was subjected to (2) chemical strengthening treatment without performing (1) antiglare treatment.
  • GLSHHF trade name, manufactured by Teikoku Ink Co., Ltd.
  • a black print portion was formed.
  • (A) the formation of a high refractive index layer made of niobium oxide and (C) the formation of a low refractive index layer made of silicon oxide are alternately performed so that the number of stacked layers is 4, and (4) a low reflective film Was formed.
  • the thickness of each layer was 13 nm for the first niobium oxide layer, 35 nm for the second silicon oxide layer, 120 nm for the third niobium oxide layer, and 85 nm for the fourth silicon oxide layer. Thereafter, (5) no antifouling film was formed. Thus, a substrate with a low reflection film was obtained.
  • Example 2 (Example 2) DT was subjected to (1) anti-glare treatment and a haze value of 25%, and then (2) chemical strengthening treatment. Next, in the same manner as in Example 1, (3) a black print portion was formed. Next, (4) a low reflection film was formed. The thickness of each layer was 10 nm for the first niobium oxide layer, 41 nm for the second silicon oxide layer, 115 nm for the third niobium oxide layer, and 90 nm for the fourth silicon oxide layer.
  • an antifouling film was formed using KY185 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a material for forming the fluorine-containing organosilicon compound film.
  • KY185 trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 3 DT was subjected to (1) anti-glare treatment and the haze value was adjusted to 2%, and then (2) chemical strengthening treatment.
  • HFGV3RX01 trade name, manufactured by Seiko Co., Ltd.
  • a black ink (3) a black print portion was formed.
  • (4) a low reflection film was formed.
  • the thickness of each layer was 14 nm for the first niobium oxide layer, 20 nm for the second silicon oxide layer, 80 nm for the third niobium oxide layer, and 80 nm for the fourth silicon oxide layer.
  • an antifouling film was formed using Optool (trade name, manufactured by Daikin).
  • Example 4 (Example 4) DT was subjected to (2) chemical strengthening treatment without performing (1) antiglare treatment. Next, in the same manner as in Example 1, (3) a black print portion was formed. Next, (B) the formation of a high refractive index layer made of silicon nitride and (C) the formation of a low refractive index layer made of silicon oxide are alternately carried out so that the number of stacked layers is 8, and (4) a low reflective film Was formed.
  • the thickness of each layer is 13 nm for the first silicon nitride layer, 68 nm for the second silicon oxide layer, 17 nm for the third silicon nitride layer, 105 nm for the fourth silicon oxide layer, and 105 nm for the fifth layer.
  • the silicon nitride layer was 13 nm
  • the sixth silicon oxide layer was 51 nm
  • the seventh silicon nitride layer was 120 nm
  • the eighth silicon oxide layer was 80 nm.
  • an antifouling film was formed using KY178 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a material for forming a fluorine-containing organosilicon compound film.
  • KY178 trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 5 DT was subjected to (1) anti-glare treatment and a haze value of 25%, and then (2) chemical strengthening treatment.
  • (3) after forming the black print portion (A) forming a high refractive index layer made of niobium oxide and (C) forming a low refractive index layer made of silicon oxide.
  • a low reflection film was formed in which the number of stacked layers was two. The thickness of each layer was 13 nm for the first niobium oxide layer and 120 nm for the second silicon oxide layer.
  • an antifouling film was formed using KY178 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a material for forming a fluorine-containing organosilicon compound film.
  • KY178 trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Example 6 DT was subjected to (2) chemical strengthening treatment without performing (1) antiglare treatment.
  • HFGV3RX01 trade name, manufactured by Seiko Co., Ltd.
  • a black print portion was formed.
  • (A) the formation of a high refractive index layer made of niobium oxide and (C) the formation of a low refractive index layer made of silicon oxide are alternately performed so that the number of stacked layers is 4, and (4) a low reflective film Was formed.
  • the thickness of each layer was 14 nm for the first niobium oxide layer, 30 nm for the second silicon oxide layer, 110 nm for the third niobium oxide layer, and 90 nm for the fourth silicon oxide layer. Thereafter, (5) no antifouling film was formed. Thus, a substrate with a low reflection film was obtained.
  • Luminous reflectance The refractive index of the backside of the region having no black printed portion of the substrate with a low reflection film, that is, the side without the low reflection film, is measured with an ellipsometer (trade name: M-2000, manufactured by JA Woollam) and reflected. The rate R 0 was calculated. Further, the reflectance of the substrate with a low reflection film was measured with a spectrocolorimeter (trade name: CM-2600d, manufactured by Konica Minolta Co., Ltd.), and the luminous reflectance R G , R tot (JIS) was measured from the measured reflectance. The reflection stimulation value Y) defined in Z8701: 1999 was determined. Thus, R 1 and R 2 were calculated according to the method described above. The low reflection films of Examples 1 to 6 have almost zero absorption.
  • the contact angle of water on the outermost surface on the low reflection film side of the substrate with the low reflection film was measured with a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science, apparatus name: PCA-1). Specifically, 1 ⁇ L of pure water is dropped with a dropper onto the surface of the antifouling film on a substrate with a low antireflection film having an antifouling film, and on the surface of the low reflection film with no antifouling film. The contact angle of water was determined from the image of the drop by a three-point method.
  • the base body with a low reflection film of the present invention is suitable as a front substrate of a display device, and can impart excellent design and aesthetics as well as good display visibility.

Abstract

透明基体と、前記透明基体の第１の主面に形成された低反射膜と、前記第１の主面と対向する前記透明基体の第２の主面の一部に形成された黒色印刷部とを備え、前記透明基体の前記黒色印刷部を有する領域において、前記低反射膜側からの入射光に対する前記低反射膜付き基体の視感反射率Ｒが２％以下であり、かつ、前記低反射膜の表面の視感反射率Ｒ１と、前記黒色印刷部の前記透明基体との界面における視感反射率Ｒ２との比Ｒ１／Ｒ２が１／６以上であることを特徴とする低反射膜付き基体。

Description

低反射膜付き基体
　本発明は、低反射膜付き基体に関する。
　近年、タブレット型ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、スマートフォン、カーナビゲーション装置、タッチパネル等のディスプレイ装置においては、表示パネルの視認側に、表示パネルを保護する目的で、カバーガラスのような前面基板が設けられている。そして、この前面基板においては、光の反射による写りこみを抑制して表示の視認性を高める目的で、視認側の面に光の反射を抑えた低反射膜が設けられている。また、そのような低反射膜付きの前面基板では、低反射膜が設けられていない非視認側の面の周辺部に、意匠性や美観を向上させる目的で、黒色印刷部のような光遮蔽部を設けることが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００５－２４２２６５号公報
　しかしながら、低反射膜と黒色印刷部を備えたディスプレイ用の前面基板においては、低反射膜により光の反射が抑制されるため、低反射膜が設けられた面側から黒色印刷部をみた場合に、黒色印刷部の印刷ムラが視認されるという問題があった。これは、印刷材料の混練状態の不良、前面基板における透明基体の印刷面の変質による印刷不良、印刷時の塗りムラ等に起因すると考えられる。そして、混練不良や印刷不良の問題を解決するには、印刷材料を製造する装置や印刷装置の改良、透明基体表面の改質、印刷精度の向上等が必要であり、印刷技術やコストの面で解決が難しかった。
　本発明は、上記問題を対処してなされたもので、黒色印刷部の印刷ムラが視認されにくく、高い表示性と美観を備え、ディスプレイ装置等の前面基板に好適な低反射膜付き基体の提供を目的とする。
　透明基体と、前記透明基体の第１の主面に形成された低反射膜と、前記第１の主面と対向する前記透明基体の第２の主面の一部に形成された黒色印刷部とを備え、前記透明基体の前記黒色印刷部を有する領域において、前記低反射膜側からの入射光に対する前記低反射膜付き基体の視感反射率Ｒが２％以下であり、かつ、前記低反射膜の表面の視感反射率Ｒ１と、前記黒色印刷部の前記透明基体との界面における視感反射率Ｒ２との比Ｒ１／Ｒ２が１／６以上であることを特徴とする低反射膜付き基体。
　本発明の低反射膜付き基体において、前記低反射膜付き基体の視感反射率Ｒが１．２％以下であることが好ましい。また、前記低反射膜の表面の視感反射率Ｒ１が１％以下であることが好ましい。また、前記黒色印刷部の前記透明基体との界面における視感反射率Ｒ２が０．８％以下であることが好ましい。また、前記透明基体は、前記第１の主面に凹凸形状を有することが好ましい。また、前記凹凸形状の表面粗さＲＭＳが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。また、前記凹凸形状の粗さ曲線の要素の平均長さＲＳｍが５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。また、前記透明基体のＪＩＳ　Ｋ　７１３６で規定されるヘイズ値が１％以上３０％以下であることが好ましい。また、前記低反射膜付き基体は、前記低反射膜上に形成され、２ｎｍ以上２０ｎｍ以下の膜厚を有する防汚膜をさらに備えることが好ましい。また、前記低反射膜は、少なくとも１層の酸化ニオブまたは窒化ケイ素からなる層と、少なくとも１層の酸化ケイ素からなる層とをそれぞれ有することが好ましい。また、前記透明基体がガラス基板であることが好ましい。
　本発明において、「前記透明基体の前記黒色印刷部を有する領域」とは、低反射膜付き基体が垂直断面（厚さ方向に沿った断面）において黒色印刷部を有する領域をいう。以下の記載では、「黒色印刷部を有する領域」を「黒色印刷部を備えた領域」ともいう。また、低反射膜付き基体が垂直断面において黒色印刷部を有していない領域を、「黒色印刷部を持たない領域」ともいう。
　本発明の低反射膜付き基体は、黒色印刷部を有する領域における低反射膜側からの入射光に対する視感反射率が調整された低反射膜を有するので、黒色印刷部の印刷ムラが視認されにくく、表示性および美観の点で優れている。したがって、このような低反射膜付き基体を前面基板として用いることで、ディスプレイ装置の表示の視認性を向上可能であり、かつ優れた意匠性と美観とを付与できる。
本発明の低反射膜付き基体の一実施形態を模式的に示す断面図である。 本発明の低反射膜付き基体において、低反射膜側から入射する光のルートを模式的に示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態について説明する。本発明は、下記の実施形態に限定されず、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えてもよい。
　図１は、本発明の低反射膜付き基体の一実施形態を模式的に示す断面図である。実施形態の低反射膜付き基体１は、図１に示すように、透明基体２と、透明基体２の一方の主面である第１の主面３に形成された低反射膜４と、透明基体２の他方の主面である第２の主面５の一部に形成された黒色印刷部６とを備えている。第１の主面３と第２の主面５とは対向している。そして、実施形態の低反射膜付き基体１においては、透明基体２の黒色印刷部６を有する領域における、低反射膜４側からの入射光に対する低反射膜付き基体１の視感反射率Ｒが２％以下であり、かつ、低反射膜４の表面の視感反射率Ｒ１と、黒色印刷部６の透明基体２との界面における視感反射率Ｒ２との比（Ｒ１／Ｒ２）が、１／６以上となっている。
　ここで、視感反射率とは、ＪＩＳ　Ｚ８７０１に規定されている反射の刺激値Ｙである。本発明では、分光測色計（コニカミノルタ社製、形式：ＣＭ－２６００ｄ）を用い、Ｄ６５の光源下において、正反射光と拡散反射光を合わせて測定するＳＣＩ方式により反射光を測定し、測定された反射率を用いて、視感反射率を算出する。
　本発明の低反射膜付き基体１においては、低反射膜４側からの入射光に対して測定された低反射膜付き基体１の視感反射率（以下、視感反射率Ｒともいう）が２％以下であり、かつＲ１／Ｒ２が１／６以上となっているので、黒色印刷部６の印刷ムラが低反射膜４側から視認されにくい。
　視感反射率Ｒは、１．５％以下が好ましく、１．２％以下がより好ましく、１％以下がさらに好ましい。また、光の反射を抑制して表示の視認性を高める観点から、視感反射率Ｒ１は、１％以下が好ましく、０．８％以下が好ましく、０．７％以下がさらに好ましい。
　以下、Ｒ１およびＲ２の算出方法を図２に基づいて説明する。図２は、本発明の低反射膜付き基体１への低反射膜４側からの入射光のルート（光路）を、模式的に示す図である。図２において、図１と同じ構成要素には、同一の符号を付している。
　低反射膜付き基体１の黒色印刷部６を持たない領域では、第１の主面３側から低反射膜４に入射した入射光Ｌ１は、一部は低反射膜４の表面で反射して反射光Ｌ２となり、残部は、低反射膜４、透明基体２をこの順に透過する透過光Ｌ３となる。透過光Ｌ３の一部は透明基体２の第２の主面５で反射し、この反射光は、透明基体２、低反射膜４をこの順に透過した後、出射光Ｌ４として外部に出射する。この光のルート（Ｌ１→Ｌ２とＬ１→Ｌ３→Ｌ４）を第１のルートとする。
　第１のルートの光の視感反射率ＲＧは、反射光Ｌ２に係わる視感反射率、すなわち低反射膜４の視感反射率Ｒ１と、出射光Ｌ４に係わる視感反射率Ｒ４の和である。
　ここで、視感反射率Ｒ４は、光のルートに沿った各反射率を用いた式（Ｉ）、第１のルートの光の視感反射率ＲＧは、式（ＩＩ）でそれぞれ表される。ただし、Ｒ０は、透明基体２の第２の主面５からの片面視感反射率である。
　Ｒ４＝（１－Ｒ１）×Ｒ０×（１－Ｒ１）　　　………………（Ｉ）
　ＲＧ＝Ｒ１＋（１－Ｒ１）×Ｒ０×（１－Ｒ１）………………（ＩＩ）
　一方、低反射膜付き基体１の黒色印刷部６を備えた領域では、第１の主面３側から低反射膜４に入射した入射光Ｌ５は、一部は低反射膜４の表面で反射して反射光Ｌ６となり、残部は、低反射膜４、透明基体２をこの順に透過する透過光Ｌ７となる。透過光Ｌ７の一部は、透明基体２の第２の主面５と黒色印刷部６との界面で反射し、この反射光は、透明基体２、低反射膜４をこの順に透過した後、出射光Ｌ８として外部に出射する。この光のルート（Ｌ５→Ｌ６とＬ５→Ｌ７→Ｌ８）を第２のルートとする。
　第２のルートの光の視感反射率Ｒｔｏｔは、反射光Ｌ６に係わる視感反射率、すなわち低反射膜４の視感反射率Ｒ１と、出射光Ｌ８に係わる視感反射率Ｒ８の和である。
　ここで、視感反射率Ｒ８は、光のルートに沿った各反射率を用いた式（ＩＩＩ）、第２のルートの光の視感反射率Ｒｔｏｔは、式（ＩＶ）でそれぞれ表される。ただし、Ｒ２は、透明基体２との界面における黒色印刷部６の視感反射率である。
　Ｒ８＝（１－Ｒ１）×Ｒ２×（１－Ｒ１）　　　………………（ＩＩＩ）
　Ｒｔｏｔ＝Ｒ１＋（１－Ｒ１）×Ｒ２×（１－Ｒ１）………………（ＩＶ）
　低反射膜付き基体１において、黒色印刷部６を持たない領域の視感反射率ＲＧと、黒色印刷部６を備えた領域の視感反射率Ｒｔｏｔが測定可能な量である。したがって、所与の透明基体２の視感反射率Ｒ０を前提として、上記式（ＩＩ）と式（ＩＶ）により、Ｒ１およびＲ２を算出できる。なお、前記したように、Ｒｔｏｔは、黒色印刷部６を有する領域における低反射膜４側からの入射光に対して測定された視感反射率Ｒに相当し、本発明の低反射膜付き基体１では２％以下となっている。また視感反射率Ｒ０は、例えばエリプソメータで、黒色印刷部６を持たない領域の透明基体２の裏面、すなわち低反射膜４がない側の透明基体２の屈折率を求めることで、算出できる。
　また、低反射膜４に吸収率Ａ１の吸収がある場合には、式（ＩＩ）、（ＩＶ）において、（１－Ｒ１）を（１－Ｒ１－Ａ１）とすることで、上記と同様にＲ１およびＲ２を算出できる。低反射膜４の吸収率Ａ１は、透明基体２の第２の主面５に黒色印刷部６を持たない領域の透過率Ｔｇと、透明基体２のみの透過率Ｔ０との比較によって、算出できる。
　なお、実際には、例えば透過光Ｌ３のうち透明基体２の第２の主面５で反射し、透明基体２、低反射膜４をこの順に透過する光のうち、一部は出射光Ｌ４として透明基体２の内部から出射され、一部は低反射膜４／空気界面で反射されて透明基体２の内部にもどり、透明基体２を透過して透明基体２の第２の主面５で一部が反射するルートをたどって、透明基体２の内部から出射される。また、このサイクルを任意回繰り返したルートも考えられるが、Ｒ１、Ｒ２が上述の範囲であれば、Ｌ８以降のルートからの寄与は無視できる程度に十分小さい。
　低反射膜４の視感反射率Ｒ１は、低反射膜４を構成する各層の構成材料、積層数、各層の厚さ、積層順等により、任意に調整可能である。透明基体２との界面の黒色印刷部６の視感反射率Ｒ２は、黒色印刷部６を構成する材料（黒色インク等）の種類や膜厚等により調整できる。ただし、Ｒ２は通常０．３％以上０．８％以下の範囲にあり、インクの種類や膜厚等による調整が難しく、また黒色の色調を損なうおそれがあるため、Ｒ１の値を調整することで、Ｒ１／Ｒ２の値を調整することが好ましい。
　低反射膜４に吸収性の膜を使用した場合、Ｒ１とＲ２が同じ値の、吸収のない膜を使用した場合に比べて、Ｒｔｏｔが下がるため、使用者が見た時の黒感が向上される。したがって、開口部（印刷のない部分）の透過率が高いことを要求される製品ではない場合、好ましく使用できる。この場合、例えばチタン、ジルコニウム等の窒化膜を主材料とした光吸収膜と、酸化ケイ素膜をこの順に積層した膜が好ましく使用できる。光吸収膜の幾何学的膜厚は５～２５ｎｍが好ましく、酸化ケイ素膜の幾何学的膜厚は７０～１１０ｎｍであることが好ましい。光吸収膜と酸化ケイ素膜との間に、幾何学的膜厚が１～２０ｎｍのケイ素または窒化ケイ素を主成分とする層が設けられていても構わない。なお、ここである成分を主材料とした膜とは、当該成分の割合が５０質量％以上である膜のことである。
　次に、実施形態の低反射膜付き基体１を構成する各要素について説明する。
（透明基体）
　透明基体２は、一般に低反射膜４による低反射性の付与が求められている透明な材料からなるものであれば、特に限定されず、例えば、ガラス、樹脂、またはそれらの組み合わせ（複合材料、積層材料等）からなるものが好ましく使用される。また、透明基体２の形態についても特に限定されず、例えば、剛性を有する板状、柔軟性を有するフィルム状等とすることができる。
　透明基体２として用いられる樹脂基板としては、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂基板、ビスフェノールＡのカーボネート等の芳香族ポリカーボネート系樹脂基板、ポリエチレンテレフタレート等の芳香族ポリエステル系樹脂基板等が挙げられる。
　高分子フィルム（フィルム状の透明基体２）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、アクリル樹脂系のフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。
　透明基体２として用いられるガラス基板としては、二酸化ケイ素を主成分とする一般的なガラス、例えば、ソーダライムシリケートガラス、アルミノシリケートガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等のガラスからなる基板が挙げられる。
　透明基体２としてガラス基板を用いる場合、ガラスの組成は、成形や化学強化処理による強化が可能な組成であることが好ましく、ナトリウムを含んでいることが好ましい。
　ガラスの組成は特に限定されず、種々の組成を有するガラスを利用できる。例えば、酸化物基準のモル％表記で、以下の組成を有するアルミノシリケートガラスが挙げられる。
　（ｉ）ＳｉＯ２を５０％以上８０％以下、Ａｌ２Ｏ３を２％以上２５％以下、Ｌｉ２Ｏを０％以上１０％以下、Ｎａ２Ｏを０％以上１８％以下、Ｋ２Ｏを０％以上１０％以下、ＭｇＯを０％以上１５％以下、ＣａＯを０％以上５％以下およびＺｒＯ２を０％以上５％以下含むガラス
　（ｉｉ）ＳｉＯ２を５０％以上７４％以下、Ａｌ２Ｏ３を１％以上１０％以下、Ｎａ２Ｏを６％以上１４％以下、Ｋ２Ｏを３％以上１１％以下、ＭｇＯを２％以上１５％以下、ＣａＯを０％以上６％以下およびＺｒＯ２を０％以上５％以下含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２％以上２５％以下、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計が７％以上１５％以下であるガラス
　（ｉｉｉ）ＳｉＯ２を６８％以上８０％以下、Ａｌ２Ｏ３を４％以上１０％以下、Ｎａ２Ｏを５％以上１５％以下、Ｋ２Ｏを０％以上１％以下、ＭｇＯを４％以上１５％以下およびＺｒＯ２を０％以上１％以下含有するガラス
　（ｉｖ）ＳｉＯ２を６７％以上７５％以下、Ａｌ２Ｏ３を０％以上４％以下、Ｎａ２Ｏを７％以上１５％以下、Ｋ２Ｏを１％以上９％以下、ＭｇＯを６％以上１４％以下およびＺｒＯ２を０％以上１．５％以下含有し、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が７１％以上７５％以下、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が１２％以上２０％以下であり、ＣａＯを含有する場合ＣａＯの含有量が１％未満であるガラス
　透明基体２として、ガラス基板が好ましい。
　ガラス基板の製造方法は特に限定されない。所望のガラス原料を溶融炉に投入し、１５００℃以上１６００℃以下で加熱溶融し清澄した後、成形装置に供給して溶融ガラスを板状に成形し、徐冷することによりガラス基板を製造できる。なお、ガラス基板の成形方法は特に限定されず、例えば、ダウンドロー法（例えば、オーバーフローダウンドロー法、スロットダウン法、リドロー法等）、フロート法、ロールアウト法、プレス法等を利用可能である。
　透明基体２としてガラス基板を用いる場合には、得られる低反射膜付き基体１の強度を高めるために、ガラス基板の主面（例えば、後述する防眩処理を行った主面）に対し、化学強化処理を施すことが好ましい。
　化学強化処理の方法は特に限定されず、ガラス基板の主面をイオン交換し、圧縮応力が残留する表面層をガラス基板に形成する。具体的には、ガラス転移点以下の温度で、ガラス基板の主面近傍のガラスに含まれるイオン半径が小さなアルカリ金属イオン（例えば、Ｌｉイオン、Ｎａイオン）を、イオン半径がより大きなアルカリ金属イオン（例えば、Ｌｉイオンに対してはＮａイオンまたはＫイオンであり、Ｎａイオンに対してはＫイオン）に置換する。これにより、ガラス基板の主面に圧縮応力が残留し、ガラス基板の強度が向上する。
　透明基体２としてのガラス基板は、以下に示す条件を満たすことが好ましい。前記した化学強化処理を行うことによって、このような条件を満足させることができる。
　すなわち、ガラス基板の表面圧縮応力（以下、ＣＳという。）が４００ＭＰａ以上１２００ＭＰａ以下であることが好ましく、７００ＭＰａ以上９００ＭＰａ以下であることがより好ましい。ＣＳが４００ＭＰａ以上であれば、実用上の強度として十分である。またＣＳが１２００ＭＰａ以下であれば、基板自身の圧縮応力に耐えることができ、自然に破壊してしまう懸念がない。本発明の低反射膜付き基体１をディスプレイ装置の前面基板（カバーガラス）として使用する場合、ガラス基板のＣＳは７００ＭＰａ以上８５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
　さらに、ガラス基板の応力層の深さ（以下、ＤＯＬという。）は１５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましい。ＤＯＬが１５μｍ以上であれば、ガラスカッター等の鋭利な冶具を使用しても、容易にキズがついて破壊される懸念がない。またＤＯＬが５０μｍ以下であれば、基板自身の圧縮応力に耐えることができ、自然に破壊してしまう懸念がない。本発明の低反射膜付き基体１をディスプレイ装置等の前面基板（カバーガラス）として使用する場合、ガラス基板のＤＯＬは２５μｍ以上３５μｍ以下であることが特に好ましい。
　透明基体２の厚さは、用途に応じて適宜選択できる。例えば、樹脂基板、ガラス基板等、板状の透明基体２の場合には、厚さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下がより好ましい。透明基体２が、高分子フィルム等フィルム状の場合には、その厚さは５０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、７５μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましい。透明基体２としてガラス基板を用い、前記化学強化処理を行う場合は、化学強化処理を効果的に行うために、ガラス基板の厚さは通常５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がより好ましい。
　また、透明基体２がガラス基板である場合の寸法は、用途に応じて適宜選択できる。モバイル機器のカバーガラスとして透明基体２を使用する場合は、３０ｍｍ×５０ｍｍ～３００ｍｍ×４００ｍｍで、厚さが０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であり、ディスプレイ装置のカバーガラスとして透明基体２を使用する場合は、５０ｍｍ×１００ｍｍ～２０００ｍｍ×１５００ｍｍで、厚さが０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下であることが好ましい。
（防眩処理）
　低反射膜付き基体１に防眩性を付与するために、透明基体２は主面に凹凸形状を有することが好ましい。なお、凹凸形状を有する主面は、透明基体２の少なくとも一方の主面であり、少なくとも低反射膜４を備える側の面である第１の主面は、凹凸形状を有する面とすることが好ましい。
　透明基体２の主面に凹凸形状を形成する方法として、公知の方法を適用可能であり、例えば防眩処理を適用できる。防眩処理としては、公知の方法を利用でき、例えば、透明基体２としてガラス基板を用いる場合、ガラス基板の主面に化学的または物理的に表面処理を施し、所望の表面粗さの凹凸形状を形成する方法や、ウェットコート等を利用できる。
　化学的に防眩処理を行う方法として、具体的には、フロスト処理を施す方法が挙げられる。フロスト処理は、例えば、フッ化水素とフッ化アンモニウムの混合溶液に、被処理体であるガラス基板を浸漬することで実施可能である。
　また、物理的に防眩処理を行う方法としては、例えば、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を加圧空気でガラス基板の主面に吹きつける、いわゆるサンドブラスト処理や、結晶質二酸化ケイ素粉、炭化ケイ素粉等を付着させたブラシを水で湿らせたものを用いてガラス基板の主面を擦る方法等を利用できる。
　これらのなかでも、フロスト処理は、被処理体表面におけるマイクロクラックが生じ難く、機械的強度の低下が生じにくいため、ガラス基板に防眩処理を行う方法として好ましい。
　このようにして化学的または物理的に防眩処理を施したガラス基板の主面は、表面形状を整えるため、エッチング処理を行うことが好ましい。エッチング処理としては、例えば、ガラス基板を、フッ化水素の水溶液であるエッチング溶液に浸漬して、化学的にエッチングする方法を利用できる。エッチング溶液は、フッ化水素以外にも、塩酸、硝酸、クエン酸等の酸を含有してもよい。これらの酸を含有することで、ガラス基板に含有されるＮａイオン、Ｋイオン等の陽イオンとフッ化水素との反応による、析出物の局所的な発生を抑制できるうえに、エッチングを被処理体の処理面内で均一に進行させることができる。
　エッチング処理を行う場合、エッチング溶液の濃度や、エッチング溶液へのガラス基板の浸漬時間等を調節することで、エッチング量を調節し、これによりガラス基板の防眩処理面のヘイズ値を所望の値に調整できる。また、防眩処理を、サンドブラスト等の物理的な表面処理で行った場合、クラックが生じることがあるが、エッチング処理によってこのようなクラックを除去できる。また、エッチング処理により、低反射膜付き基体１のギラツキを抑えるという効果も得ることができる。
　このようにして、防眩処理およびエッチング処理が行われた後のガラス基板の主面、換言すると凹凸形状の表面は、表面粗さ（二乗平均粗さ、ＲＭＳ）が０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。表面粗さ（ＲＭＳ）は、０．０１μｍ以上０．３μｍ以下がより好ましく、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下がさらに好ましい。ガラス基板の主面の表面粗さ（ＲＭＳ）を上記範囲とすることで、防眩処理後のガラス基板のヘイズ値を１％以上３０％以下に調整することができ、その結果、得られる低反射膜付き基体１に優れた防眩性を付与できる。なお、ヘイズ値は、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６で規定される値である。
　表面粗さ（ＲＭＳ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：（２００１）で規定される方法に準拠して測定可能である。具体的には、レーザー顕微鏡（商品名：ＶＫ－９７００、キーエンス社製）により、試料である防眩処理後のガラス基板の測定面に対して、３００μｍ×２００μｍの視野範囲を設定し、ガラス基板の高さ情報を測定する。測定値に対して、カットオフ補正を行ない、得られた高さの二乗平均を求めることで表面粗さ（ＲＭＳ）を算出することができる。当該カットオフ値としては、０．０８ｍｍを使用することが好ましい。
　また、防眩処理されたガラス基板の主面、換言すると凹凸形状の表面は、粗さ曲線の要素の平均長さであるＲＳｍが５μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。ここで、粗さ曲線の要素の平均長さＲＳｍとは、基準面上にとった基準長さに含まれる粗さ曲線において、一周期分の凹凸が生じる基準面上の長さを平均した長さである。粗さ曲線の要素の平均長さＲＳｍは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１）で規定される方法に準拠した方法により測定できる。
　本発明者らの検討により、表面粗さＲＭＳが前記の範囲であり、かつ、粗さ曲線の要素の平均長さＲＳｍが５μｍ以上３０μｍ以下であることによって、低反射膜付き基体１のギラツキをより効果的に抑えるとともに、黒色印刷部６の印刷ムラの視認性も抑制することが出来るため好ましい。
　防眩処理およびエッチング処理が施された後のガラス基板の表面は、凹凸形状を有しており、凹凸形状は、ガラス基板表面の上方から観察すると、円形状の孔にみえる。このように観察される円形状の孔の大きさ（直径）は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。孔の大きさがこの範囲にあることで、低反射膜付き基体１のギラツキの防止と防眩性を両立できる。
　なお、通常の使用環境においては、様々な角度から光が低反射膜付き基体１に入射している。黒色印刷部６の印刷ムラの視認性の評価も、このような状況下で行われる。通常の使用環境下における印刷ムラの視認性は、前述のＳＣＩ方式で測定される視感反射率と相関することが見出されている。また、この視感反射率は、透明基体２の防眩処理の有無によって変化しない。したがって、黒色印刷部６の印刷ムラの視認性は、透明基体２への防眩処理の有無により影響されるものではないと考えられる。
（低反射膜）
　本発明の低反射膜付き基体１において、低反射膜４は透明基体２の第１の主面３に形成される。透明基体２に前記防眩処理を行った場合は、防眩処理が行われた主面に低反射膜４が形成されることが好ましい。
　低反射膜４の構成としては、光の反射を所定範囲に抑制できる構成であれば特に限定されず、例えば、高屈折率層と低屈折率層とを積層した構成とすることができる。ここで、高屈折率層は、例えば、波長５５０ｎｍの光の屈折率が１．９以上の層をいい、低屈折率層は、波長５５０ｎｍの光の屈折率が１．６以下の層をいう。
　低反射膜４における高屈折率層と低屈折率層との層数は、それぞれを１層ずつ含む形態であってもよいが、それぞれを２層以上含む構成であってもよい。高屈折率層と低屈折率層をそれぞれ１層含む構成の場合は、透明基体２の主面に高屈折率層、低屈折率層の順に積層したものが好ましい。また、高屈折率層と低屈折率層をそれぞれ２層以上含む構成の場合は、高屈折率層、低屈折率層の順に交互に積層した形態であることが好ましい。
　低反射性能を高めるためには、低反射膜４は複数の層が積層された積層体であることが好ましく、該積層体は、例えば、全体で２層以上８層以下の層が積層されたものが好ましく、２層以上６層以下の層が積層されたものがより好ましく、２層以上４層以下の層が積層されたものがさらに好ましい。ここでの積層体は、上記のように、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層したものであることが好ましく、高屈折率層と低屈折率層の層数を合計したものが上記範囲であることが好ましい。また、光学特性を損なわない範囲での膜の追加を行ってもよい。例えば、ガラス基体からのＮａ拡散を防ぐために、ガラスと低反射膜４を構成する第1層との間にＳｉＯ２膜を挿入してもよい。
　低反射膜４の視感反射率Ｒ１を所望の範囲に制御し、かつ黒色印刷部６を有する領域における低反射膜４側からの入射光に対して測定された低反射膜付き基体１の視感反射率Ｒを２％以下に制御するために、低反射膜４の高屈折率層の層厚および低屈折率層の層厚は、適宜調整されることが好ましい。
　高屈折率層、低屈折率層を構成する材料は、特に限定されるものではなく、要求される低反射性の程度や生産性等を考慮して選択できる。高屈折率層を構成する材料としては、例えば、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）等が挙げられる。これらの材料から選択される１種以上の材料を好ましく使用できる。低屈折率層を構成する材料としては、酸化ケイ素（特に、二酸化ケイ素ＳｉＯ２）、ＳｉとＳｎとの混合酸化物を含む材料、ＳｉとＺｒとの混合酸化物を含む材料、ＳｉとＡｌとの混合酸化物を含む材料等が挙げられる。これらの材料から選択される１種以上の材料を好ましく使用できる。
　生産性や屈折率の観点から、高屈折率層が、酸化ニオブ、酸化タンタル、窒化ケイ素から選択される１種の材料からなる層であり、低屈折率層が酸化ケイ素からなる層である構成が好ましい。
　低反射膜４を構成する各層を成膜する方法は特に限定されず、各種成膜方法を用いることが可能である。例えば、真空蒸着法、イオンビームアシスト蒸着法、イオンプレート法、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法等を用いることができる。これらの成膜方法のなかで、スパッタリング法を用いることで、緻密で耐久性の高い膜を形成できるので好ましい。特に、パルススパッタリング法、ＡＣスパッタリング法、デジタルスパッタリング法等のスパッタリング法により成膜することが好ましい。
　例えば、パルススパッタリング法により成膜する場合は、不活性ガスと酸素ガスとの混合ガス雰囲気のチャンバ内に、ガラス基板のような透明基体２を配置し、所望の組成となるようにターゲットを選択して成膜する。このとき、チャンバ内の不活性ガスのガス種は特に限定されるものではなく、アルゴンやヘリウム等、各種不活性ガスを使用できる。
　そして、不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスによるチャンバ内の圧力は、特に限定されるものではないが、０．５Ｐａ以下の範囲とすることにより、形成される膜の表面粗さを好ましい範囲とすることが容易である。これは、以下に示す理由によると考えられる。すなわち、不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスによるチャンバ内の圧力が０．５Ｐａ以下であると、成膜分子の平均自由行程が確保され、成膜分子がより多くのエネルギーをもって透明基体２に到達する。そのため、成膜分子の再配置が促され、比較的密で平滑な表面を有する膜ができると考えられる。不活性ガスと酸素ガスとの混合ガスによるチャンバ内の圧力の下限値は、特に限定されるものではないが、例えば、０．１Ｐａ以上であることが好ましい。
　パルススパッタリング法により高屈折率層および低屈折率層を成膜する場合、各層の層厚の調整は、例えば、放電電力の調整、成膜時間の調整等により可能である。
（防汚膜）
　本発明の低反射膜付き基体１においては、さらに低反射膜４の上に形成された防汚膜を備えることが好ましい。防汚膜の成膜方法としては、真空蒸着法、イオンビームアシスト蒸着法、イオンプレート法、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法等の乾式法、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、スリットコート法、スプレー法等の湿式法のどちらも使用できる。耐擦傷性の観点から、乾式の成膜方法を用いることが好ましい。
　防汚膜の構成材料は、防汚性、撥水性、撥油性を付与できる材料から適宜選択できる。具体的には、フッ素含有有機ケイ素化合物が挙げられる。フッ素含有有機ケイ素化合物は、防汚性、撥水性および撥油性を付与するものであれば、特に限定されず使用できる。
　フッ素含有有機ケイ素化合物としては、例えば、ポリフルオロポリエーテル基、ポリフルオロアルキレン基、およびポリフルオロアルキル基からなる群から選ばれる１つ以上の基を有する有機ケイ素化合物を、好ましく使用できる。なお、ポリフルオロポリエーテル基とは、ポリフルオロアルキレン基とエーテル性酸素原子とが交互に結合した構造を有する２価の基のことである。
　ポリフルオロポリエーテル基、ポリフルオロアルキレン基、およびポリフルオロアルキル基からなる群から選ばれる１つ以上の基を有するフッ素含有有機ケイ素化合物の市販品としては、ＫＰ－８０１、ＫＹ１７８、ＫＹ－１３０、ＫＹ１８５（いずれも商品名、信越化学社製）、オプツ－ルＤＳＸおよびオプツールＡＥＳ（いずれも商品名、ダイキン社製）等が好ましく使用できる。
　なお、フッ素含有有機ケイ素化合物は、大気中の水分との反応による劣化抑制等のために、フッ素系等の溶媒と混合して保存されているのが一般的であるが、これらの溶媒を含んだまま成膜工程に供されると、得られた薄膜の耐久性等に悪影響を及ぶことがある。そのため、後述する手順に従って、真空蒸着法により防汚膜を成膜する場合は、加熱容器で加熱を行う前に、予め溶媒除去処理を行ったフッ素含有有機ケイ素化合物を用いることが好ましい。
　ここで、上記フッ素含有有機ケイ素化合物を保存する際に用いられている溶媒としては、例えば、ポリフルオロヘキサン、メタキシレンヘキサフルオライド（Ｃ６Ｈ４（ＣＦ３）２）、ハイドロフロオロポリエーテル、ＨＦＥ７２００／７１００（商品名、住友スリーエム社製、ＨＦＥ７２００は、式：Ｃ４Ｆ９Ｃ２Ｈ５で表わされ、ＨＦＥ７１００は、式：Ｃ４Ｆ９ＣＨ３で表わされる。）等のフッ素系溶媒が挙げられる。例えば、フッ素含有有機ケイ素化合物の溶液中に含まれる溶媒の濃度としては、１ｍｏｌ％以下のものが好ましく、０．２ｍｏｌ％以下のものがより好ましい。溶媒を含まないフッ素含有有機ケイ素化合物を用いることが、特に好ましい。
　前記フッ素系溶媒を含むフッ素含有有機ケイ素化合物溶液からのフッ素系溶媒の除去処理は、例えば、フッ素含有有機ケイ素化合物の溶液を入れた容器を、真空排気することにより実施可能である。真空排気を行う時間については、排気ライン、真空ポンプ等の排気能力、溶液の量等により変化するため、限定されるものではないが、例えば、１０時間以上真空排気すればよい。
　上記したフッ素含有有機ケイ素化合物からなる防汚膜を形成する場合、成膜には真空蒸着法の使用が好ましい。真空蒸着法を使用する場合、上記溶媒の除去処理は、防汚膜を成膜する成膜装置の加熱容器に、フッ素含有有機ケイ素化合物溶液を導入後、昇温する前に、室温で加熱容器内を真空排気することにより行うこともできる。また、加熱容器に導入する前に、予めエバポレーター等により溶媒除去を行っておくこともできる。
　なお、前記溶媒の含有量が少ない、または溶媒を含まないフッ素含有有機ケイ素化合物は、溶媒を含んでいるものと比較して、大気と接触することにより劣化しやすい。そのため、溶媒含有量の少ない（または含まない）フッ素含有有機ケイ素化合物の保管容器は、容器中を窒素等の不活性ガスで置換、密閉したものを使用し、取り扱う際には大気への暴露時間が短くなるようにすることが好ましい。
　具体的には、保管容器を開封後は、直ちに、防汚膜を成膜する成膜装置の加熱容器に、フッ素含有有機ケイ素化合物を導入することが好ましい。そして、導入後は、加熱容器内を真空にするか、窒素、希ガス等の不活性ガスにより置換し、加熱容器内に含まれる大気（空気）を除去することが好ましい。大気と接触することなく保管容器（貯蔵容器）から成膜装置の加熱容器に導入できるように、例えば、保管容器と加熱容器とがバルブ付きの配管により接続されていることがより好ましい。
　そして、加熱容器にフッ素含有有機ケイ素化合物を導入後、容器内を真空または不活性ガスで置換した後には、直ちに成膜のための加熱を開始することが好ましい。
　本発明において、低反射膜４の上に成膜される防汚膜の膜厚は、特に限定されないが、２ｎｍ以上２０ｎｍ以下であることが好ましく、２ｎｍ以上１５ｎｍ以下であることがより好ましく、２ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。防汚膜の膜厚が２ｎｍ以上であれば、防汚膜によって低反射膜４の表面が均一に覆われた状態となり、耐擦り性の観点で実用に耐えるものとなる。また、防汚膜の膜厚が２０ｎｍ以下であれば、防汚膜が積層された状態での透明基体２のヘイズ値等の光学特性が良好である。
（黒色印刷部）
　本発明の低反射膜付き基体１は、透明基体２の第２の主面５の一部に黒色印刷部６を備えている。この黒色印刷部６は、表示パネルの外側周辺部に配置された配線回路のような、表示を見るときに視界に入り邪魔になる部分を遮蔽し、表示の視認性と美観を高める光遮蔽部であってもよいし、文字や模様等の印刷部であってもよい。
　前記黒色印刷部６は、黒色インクを印刷する方法で形成されたものである。印刷法としては、バーコート法、リバースコート法、グラビアコート法、ダイコート法、ロールコート法、スクリーン法等があるが、簡便に印刷できるうえ、種々の基材に印刷することができ、また透明基体２のサイズに合わせて印刷可能であることから、スクリーン印刷法が好ましい。
　黒色インクは、特に限定されず利用できる。黒色インクとしては、セラミックス焼成体等を含む無機系インクと、染料または顔料のような色料と有機樹脂を含む有機系インクが使用できる。
　黒色の無機系インクに含有されるセラミックスとしては、酸化クロム、酸化鉄などの酸化物、炭化クロム、炭化タングステン等の炭化物、カーボンブラック、雲母等がある。黒色印刷部６は、前記セラミックスとシリカからなるインクを溶融し、所望のパターンで印刷した後、焼成して得られる。この無機系インクは、溶融、焼成工程を必要とし、一般にガラス専用インクとして用いられている。
　有機系インクは、黒色の染料または顔料と有機系樹脂を含む組成物である。有機系樹脂としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリカーボネート、透明ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリウレタン、ポリメタクリル酸メチル、ポリビニル、ポリビニルブチラール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド等のホモポリマー、およびこれらの樹脂のモノマーと共重合可能なモノマーとのコポリマーからなる樹脂が挙げられる。また、染料あるいは顔料は、黒色のものであれば特に限定なく利用できる。
　無機系インクと有機系インクとでは、焼成温度が低いことから、有機系インクの使用が好ましい。また、耐薬品性の観点から、顔料を含む有機系インクが好ましい。
　ここで、印刷が黒色であるとは、黒色印刷部６について前述の方法で算出される視感反射率Ｒ２が、１％以下、好ましくは０．８％以下、さらに好ましくは０．６％以下であって、Ｄ６５の光源下において測定されたＪＩＳ　Ｚ８７８１－４：２０１３で規定される色度の値（ａ＊ｂ＊）が、（０±２，０±２）であるものをいう。黒色印刷部６の色度の値（ａ＊ｂ＊）は、好ましくは（０±１．５，０±１．５）であり、さらに好ましくは（０±１，０±１）である。
　本発明の低反射膜付き基体は、視感反射率が調整された低反射膜を有するため、外側周辺部の光遮蔽等のための黒色印刷部について、印刷ムラが視認されにくい。そのため、本発明の低反射膜付き基体を、ディスプレイ装置のカバーガラスのような前面基板として用いた場合、表示の視認性を向上させ、かつ良好な意匠性と美観を付与できる。
　以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
　以下では、まずガラス基板の処理手順について説明する。実施例および比較例ではいずれも、ガラス基板として、化学強化用ガラス基板であるドラゴントレイル（商品名、旭硝子社製、厚さ１．３ｍｍ、以下、「ＤＴ」ともいう。）を用いた。
（１）防眩処理
　ＤＴの一方の主面に、耐酸性の保護フィルムを貼った後、ＤＴを３重量％フッ化水素溶液に３分間浸漬しエッチングすることで、ＤＴの表面に付着した汚れを除去した。次いで、汚れが除去されたガラス基板を、１５重量％のフッ化水素と１５重量％のフッ化カリウムとの混合溶液に３分間浸漬してフロスト処理を行った後、１０重量％フッ化水素溶液に６分間浸漬することで、ヘイズ値を調整した。次いで、耐酸性の保護フィルムを剥がし、片側の主面に防眩処理が施されたガラス基板を得た。
　なお、ＤＴのヘイズ値は、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に拠り、ヘイズメータ（商品名：ＨＺ－Ｖ３、スガ試験機社製）を用いて測定した。
（２）化学強化処理
　前記防眩処理が施されたガラス基板、または防眩処理を行わない場合はＤＴを、２５０ｍｍ×１５０ｍｍの寸法に裁断した後、下記のようにして化学強化処理を行った。
　すなわち、ガラス基板またはＤＴを、４５０℃に加熱し溶融させた硝酸カリウム（溶融塩）に２時間浸漬した後、溶融塩から引き上げ、室温まで１時間で除冷した。こうして、表面圧縮応力（ＣＳ）が７３０ＭＰａ、応力層の深さ（ＤＯＬ）が３０μｍの化学強化されたガラス基板を得た。
（３）黒色印刷部の形成
　前記化学強化処理が施されたガラス基板において、防眩処理が施されていない主面の外側周辺部に、スクリーン印刷により、外枠状の黒色印刷部を形成した。なお、防眩処理を行わなかったガラス基板においては、どちらか一方の主面に、外枠状の黒色印刷部を形成した。
　なお、前記化学強化処理が施されたガラス基板を、アルカリ溶液（商品名：サンウォッシュＴＬ－７５、ライオン社製）に４時間浸漬する処理（以下、アルカリ処理ともいう）後、黒色印刷部を形成してもよい。
　具体的には、以下の手順で、ガラス基板の前記主面の外側周辺部の四辺に、２ｃｍ幅の黒枠状に印刷を施し、黒色印刷部を形成した。まず、スクリーン印刷機により、黒色インクを５μｍの厚さに塗布した後、１５０℃で１０分間保持して乾燥させ、第１の印刷層を形成した。次いで、第１の印刷層の上に、上と同じ手順で、黒色インクを５μｍの厚さに塗布した後、１５０℃で４０分間保持して乾燥させ、第２の印刷層を形成した。こうして、第１の印刷層と第２の印刷層とが積層された黒色印刷部を形成し、一方の主面の外側周辺部に黒色印刷部を備えたガラス基板を得た。
　実施例および比較例で使用した黒色インクの種類は、後述する各々の例についての説明および表１に記載する。
（４）低反射膜の形成
　ガラス基板の黒色印刷部が形成されていない面（第１の主面）の全面に、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層された構造の低反射膜を形成した。
　なお、前記化学強化処理後、アルカリ処理、黒色印刷部形成を順に行った基板に、上記のようにして低反射膜を形成すると、反射率の低減に加えて、色味の分布を抑制することも可能である。
　以下に、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）からなる高屈折率層の形成方法、窒化ケイ素（ＳｉＮ）からなる高屈折率層の形成方法、および酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる低屈折率層の形成方法を、それぞれ記載する。
（Ａ）酸化ニオブからなる高屈折率層の形成
　真空チャンバ内で、アルゴンガスに酸素ガスを１０体積％となるように混合した混合ガスを導入しながら、圧力０．３Ｐａ、周波数２０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅５μｓｅｃの条件で、酸化ニオブターゲット（商品名：ＮＢＯターゲット、ＡＧＣセラミックス株式会社製）を用いてパルススパッタリングを行い、ガラス基板の高屈折率層を形成すべき面の全面に、酸化ニオブからなる高屈折率層を形成した。
（Ｂ）窒化ケイ素からなる高屈折率層の形成
　真空チャンバ内で、アルゴンガスに窒素ガスを５０体積％となるように混合した混合ガスを導入しながら、圧力０．３Ｐａ、周波数２０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅５μｓｅｃの条件で、シリコンターゲットを用いてパルススパッタリングを行い、ガラス基板の高屈折率層を形成すべき面の全面に、窒化ケイ素からなる高屈折率層を形成した。
（Ｃ）酸化ケイ素からなる低屈折率層の形成
　真空チャンバ内で、アルゴンガスに酸素ガスを４０体積％となるように混合した混合ガスを導入しながら、圧力０．３Ｐａ、周波数２０ｋＨｚ、電力密度３．８Ｗ／ｃｍ２、反転パルス幅５μｓｅｃの条件で、シリコンターゲットを用いてパルススパッタリングを行い、低屈折率層を形成すべき面の全面に、酸化ケイ素からなる低屈折率層を形成した。
　実施例および比較例では、上記（Ａ）または（Ｂ）の高屈折率層の形成と、（Ｃ）の低屈折率層の形成を、まず（Ａ）または（Ｂ）を行った後（Ｃ）を行う順で交互に行うことで、高屈折率層と低屈折率層を交互に積層し、低反射膜を形成した。
　実施例および比較例における低反射膜の構成（各層の構成材料および厚さ）については、後述する各例の説明および表１に記載する。なお、表１では、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）をＮＢＯと記す。
（５）防汚膜の形成
　ガラス基板に形成された低反射膜の上に、以下の手順で防汚膜を形成した。
　まず、防汚膜の材料として、フッ素含有有機ケイ素化合物膜の形成材料を、加熱容器内に導入した。その後、加熱容器内を真空ポンプで１０時間以上脱気して溶液中の溶媒除去を行い、フッ素含有有機ケイ素化合物膜の形成用組成物（以下、防汚膜形成用組成物という。）とした。
　次いで、前記防汚膜形成用組成物が入った加熱容器を、２７０℃まで加熱し、２７０℃に到達後は、温度が安定するまで１０分間その状態を保持した。次に、低反射膜が形成されたガラス基板を真空チャンバ内に設置した後、前記防汚膜形成用組成物が入った加熱容器と接続されたノズルから、前記ガラス基板の低反射膜に向けて防汚膜形成用組成物を供給し、成膜を行った。
　成膜は、真空チャンバ内に設置した水晶振動子モニタにより膜厚を測定しながら行い、低反射膜上のフッ素含有有機ケイ素化合物膜の膜厚が４ｎｍになるまで行った。次いで、真空チャンバから取り出されたガラス基板を、フッ素含有有機ケイ素化合物膜面を上向きにしてホットプレートに設置し、大気中１５０℃で６０分間加熱処理を行った。
　こうして、ガラス基板の低反射膜上の全面に防汚膜を形成した。
　実施例および比較例で使用したフッ素含有有機ケイ素化合物膜の形成材料の種類については、後述する各例の説明および表１に記載する。
　以下の実施例および比較例では、具体的に用いた材料や手順の組み合わせを主体に記載する。例１～例５は実施例であり、例６は比較例である。
（例１）
　ＤＴに対して、（１）防眩処理を行わずに、（２）化学強化処理を行った。次いで、黒色インクとしてＧＬＳＨＦ（商品名、帝国インキ社製）を用いて、（３）黒色印刷部の形成を行った。次いで、積層数が４層となるように、（Ａ）酸化ニオブからなる高屈折率層の形成と（Ｃ）酸化ケイ素からなる低屈折率層の形成を交互に行い、（４）低反射膜の形成を行った。各層の層厚は、１層目の酸化ニオブ層を１３ｎｍ、２層目の酸化ケイ素層を３５ｎｍ、３層目の酸化ニオブ層を１２０ｎｍ、４層目の酸化ケイ素層を８５ｎｍとした。その後、（５）防汚膜の形成は行わなかった。こうして低反射膜付き基体を得た。
（例２）
　ＤＴに対して、（１）防眩処理を行い、ヘイズ値を２５％に調整した後、（２）化学強化処理を行った。次いで、例１と同様にして、（３）黒色印刷部の形成を行った。次いで、（４）低反射膜の形成を行った。各層の層厚は、１層目の酸化ニオブ層を１０ｎｍ、２層目の酸化ケイ素層を４１ｎｍ、３層目の酸化ニオブ層を１１５ｎｍ、４層目の酸化ケイ素層を９０ｎｍとした。
　次に、フッ素含有有機ケイ素化合物膜の形成材料として、ＫＹ１８５（商品名、信越化学社製）を用いて、（５）防汚膜の形成を行った。こうして低反射膜付き基体を得た。
（例３）
　ＤＴに対して、（１）防眩処理を行い、ヘイズ値を２％に調整した後、（２）化学強化処理を行った。次いで、黒色インクとしてＨＦＧＶ３ＲＸ０１（商品名、セイコー社製）を用いて、（３）黒色印刷部の形成を行った。次いで、（４）低反射膜の形成を行った。各層の層厚は、１層目の酸化ニオブ層を１４ｎｍ、２層目の酸化ケイ素層を２０ｎｍ、３層目の酸化ニオブ層を８０ｎｍ、４層目の酸化ケイ素層を８０ｎｍとした。次いで、フッ素含有有機ケイ素化合物膜の形成材料として、オプツール（商品名、ダイキン社製）を用いて、（５）防汚膜の形成を行った。こうして低反射膜付き基体を得た。
（例４）
　ＤＴに対して、（１）防眩処理を行わずに、（２）化学強化処理を行った。次いで、例１と同様にして、（３）黒色印刷部の形成を行った。次いで、積層数が８層となるように、（Ｂ）窒化ケイ素からなる高屈折率層の形成と（Ｃ）酸化ケイ素からなる低屈折率層の形成を交互に行い、（４）低反射膜の形成を行った。各層の層厚は、１層目の窒化ケイ素層を１３ｎｍ、２層目の酸化ケイ素層を６８ｎｍ、３層目の窒化ケイ素層を１７ｎｍ、４層目の酸化ケイ素層を１０５ｎｍ、５層目の窒化ケイ素層を１３ｎｍ、６層目の酸化ケイ素層を５１ｎｍ、７層目の窒化ケイ素層を１２０ｎｍ、８層目の酸化ケイ素層を８０ｎｍとした。次いで、フッ素含有有機ケイ素化合物膜の形成材料として、ＫＹ１７８（商品名、信越化学社製）を用いて、（５）防汚膜の形成を行った。こうして低反射膜付き基体を得た。
（例５）
　ＤＴに対して、（１）防眩処理を行い、ヘイズ値を２５％に調整した後、（２）化学強化処理を行った。次いで、例１と同様にして、（３）黒色印刷部の形成を行った後、（Ａ）酸化ニオブからなる高屈折率層の形成と（Ｃ）酸化ケイ素からなる低屈折率層の形成を順に行い、積層数が２層となる（４）低反射膜の形成を行った。各層の層厚は、１層目の酸化ニオブ層を１３ｎｍ、２層目の酸化ケイ素層を１２０ｎｍとした。次いで、フッ素含有有機ケイ素化合物膜の形成材料として、ＫＹ１７８（商品名、信越化学社製）を用いて、（５）防汚膜の形成を行った。こうして低反射膜付き基体を得た。
（例６）
　ＤＴに対して、（１）防眩処理を行わずに、（２）化学強化処理を行った。次いで、黒色インクとしてＨＦＧＶ３ＲＸ０１（商品名、セイコー社製）を用いて、（３）黒色印刷部の形成を行った。次いで、積層数が４層となるように、（Ａ）酸化ニオブからなる高屈折率層の形成と（Ｃ）酸化ケイ素からなる低屈折率層の形成を交互に行い、（４）低反射膜の形成を行った。各層の層厚は、１層目の酸化ニオブ層を１４ｎｍ、２層目の酸化ケイ素層を３０ｎｍ、３層目の酸化ニオブ層を１１０ｎｍ、４層目の酸化ケイ素層を９０ｎｍとした。その後、（５）防汚膜の形成は行わなかった。こうして低反射膜付き基体を得た。
　例１～例６で得られた低反射膜付き基体について、以下の評価を実施した。それらの結果をそれぞれ表１下欄に示す。
（視感反射率）
　低反射膜付き基体の黒色印刷部を持たない領域の裏面、すなわち低反射膜がない側の屈折率を、エリプソメータ（商品名：Ｍ－２０００、Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ社製）で測定し、反射率Ｒ０を算出した。また、低反射膜付き基体について、分光測色計（商品名：ＣＭ－２６００ｄ、コニカミノルタ社製）により反射率を測定し、測定した反射率から、視感反射率ＲＧ、Ｒｔｏｔ（ＪＩＳ　Ｚ８７０１：１９９９において規定されている反射の刺激値Ｙ）を求めた。こうして、前記した方法に従ってＲ１およびＲ２を算出した。なお、例１～例６の低反射膜は吸収がほぼゼロである。
（印刷ムラ）
　低反射膜付き基体を、蛍光灯下（１５００Ｌｘ）で低反射膜を有する側から様々な角度で目視した。このとき、外側周辺部の黒色印刷部を有する領域に、印刷の濃淡によるムラが認められるものはＢ、認められないものはＡと評価した。
（水の接触角）
　低反射膜付き基体の低反射膜側の最表面における水の接触角を、接触角計（協和界面科学製、装置名：ＰＣＡ－１）により測定した。具体的には、防汚膜を有する低反射膜付き基体においては防汚膜の表面に、防汚膜を持たないものにおいては低反射膜の表面に、純水１μＬをスポイトにより滴下し、液滴の映像から３点法により水の接触角を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から、視感反射率Ｒｔｏｔが２％以下で、かつＲ１／Ｒ２の値が１／６以上である例１～例５の低反射膜付き基体では、黒色印刷部の印刷ムラが認められなかった。それに対して、視感反射率Ｒｔｏｔが２％以下であっても、Ｒ１／Ｒ２の値が１／６未満である例６の低反射膜付き基体では、黒色印刷部の印刷ムラが認められた。
　本発明の低反射膜付き基体では、光遮蔽等のための黒色印刷部に印刷ムラが視認されにくい。したがって、本発明の低反射膜付き基体は、ディスプレイ装置の前面基板として好適し、良好な表示視認性とともに、優れた意匠性と美観を付与できる。
　１…低反射膜付き基体、２…透明基体、３…第１の主面、４…低反射膜、５…第２の主面、６…黒色印刷部。

Claims (11)

  1. 　透明基体と、
    　前記透明基体の第１の主面に形成された低反射膜と、
    　前記第１の主面と対向する前記透明基体の第２の主面の一部に形成された黒色印刷部と
    を備え、
    　前記透明基体の前記黒色印刷部を有する領域において、前記低反射膜側からの入射光に対する前記低反射膜付き基体の視感反射率Ｒが２％以下であり、かつ、前記低反射膜の表面の視感反射率Ｒ１と、前記黒色印刷部の前記透明基体との界面における視感反射率Ｒ２との比Ｒ１／Ｒ２が１／６以上であることを特徴とする低反射膜付き基体。
  2. 　前記低反射膜付き基体の視感反射率Ｒが１．２％以下である請求項１に記載の低反射膜付き基体。
  3. 　前記低反射膜の表面の視感反射率Ｒ１が１％以下である請求項１または２に記載の低反射膜付き基体。
  4. 　前記黒色印刷部の前記透明基体との界面における視感反射率Ｒ２が０．８％以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の低反射膜付き基体。
  5. 　前記透明基体は、前記第１の主面に凹凸形状を有する請求項１～４のいずれか１項に記載の低反射膜付き基体。
  6. 　前記凹凸形状の表面粗さＲＭＳが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である請求項５に記載の低反射膜付き基体。
  7. 　前記凹凸形状の粗さ曲線の要素の平均長さＲＳｍが５μｍ以上３０μｍ以下である請求項５または６に記載の低反射膜付き基体。
  8. 　前記透明基体のＪＩＳ　Ｋ　７１３６で規定されるヘイズ値が１％以上３０％以下である請求項６に記載の低反射膜付き基体。
  9. 　前記低反射膜上に形成され、２ｎｍ以上２０ｎｍ以下の膜厚を有する防汚膜をさらに備える、請求項１～８のいずれか１項に記載の低反射膜付き基体。
  10. 　前記低反射膜は、少なくとも１層の酸化ニオブまたは窒化ケイ素からなる層と、少なくとも１層の酸化ケイ素からなる層とをそれぞれ有する請求項１～９のいずれか１項に記載の低反射膜付き基体。
  11. 　前記透明基体がガラス基板である請求項１～１０のいずれか１項に記載の低反射膜付き基体。
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