WO2016158258A1 - 樹脂添加剤組成物および帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

樹脂添加剤組成物および帯電防止性熱可塑性樹脂組成物 Download PDF

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椿 崔
達人 中村
和清 野村
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株式会社Adeka
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Definitions

  • the present invention relates to a resin additive composition and an antistatic thermoplastic resin composition (hereinafter, also simply referred to as “additive composition” or “resin composition”).
  • Resin additive composition capable of imparting excellent antistatic properties to thermoplastic resins while suppressing the above, and a short molding cycle at the time of molding, and transparency, strength and long-lasting antistatic properties
  • the present invention relates to an antistatic thermoplastic resin composition capable of providing an excellent molded product.
  • Thermoplastic resins especially polyolefin-based resins, are excellent in moldability, heat resistance, mechanical properties, etc., and have the advantage of low specific gravity, and are widely used in various molded products such as films, sheets, and structural parts. It's being used.
  • polyolefin resins have excellent electrical insulation properties, but have a problem of being easily charged due to friction or the like.
  • static electricity may be generated or the surrounding dust may be attracted to impair the appearance.
  • the circuit may not operate normally due to charging.
  • electric shock In addition to causing electric shock to the human body from the resin, there is a possibility of causing an explosion accident where there is flammable gas or dust.
  • a common antistatic treatment method is to add an antistatic agent to the resin.
  • antistatic agents include those that are applied to the surface of the resin form and those that are kneaded to be added when the resin is processed and molded. When touching the surface, there was a problem that the antistatic agent was wiped off.
  • Patent Documents 1 and 2 kneading-type antistatic agents have been studied, and for example, polyether ester amides have been proposed for imparting antistatic properties to polyolefin resins.
  • Patent Documents 3 to 5 Various kneading-type antistatic agents such as a block polymer having a structure in which polyolefin blocks and hydrophilic polymer blocks are alternately and repeatedly bonded have been proposed.
  • nucleating agents crystal nucleating agents, crystallization accelerators, crystallization
  • a kneading-type antistatic agent is added to impart a continuous antistatic property to the polyolefin resin (patent) References 6-8).
  • the antistatic performances of the antistatic agents described in Patent Documents 1 to 3 are not fully satisfactory, and in particular, there is a problem with the sustainability of the antistatic performance. Further, the antistatic agents described in Patent Documents 1 to 3 have a problem that the physical properties of the resin are lowered when the antistatic agent is blended with the polyolefin resin.
  • the applicant has proposed the antistatic resin composition which mix
  • an object of the present invention is to provide a resin additive composition capable of imparting an excellent antistatic effect with a small addition amount.
  • the present inventors can solve the above problems by using together an antistatic polymer compound having a specific structure and a nucleating agent having a specific structure. As a result, the present invention has been completed.
  • the resin additive composition of the present invention is selected from the aromatic phosphate metal salt (H) represented by the following general formula (3) or (4) with respect to 100 parts by mass of the polymer compound (E).
  • the polymer compound (E) is a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, a compound (B) having one or more groups represented by the following general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends; and
  • the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups has a structure formed by bonding via an ester bond.
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, and R 5 represents an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms.
  • M 2 represents an alkali metal
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, and R 5 represents an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the additive composition of the present invention further comprises a fatty acid metal represented by the following general formula (5) with respect to 100 parts by mass in total of two or more selected from the aromatic phosphate metal salt (H). It is preferable to contain 10 to 50 parts by mass of the salt (I).
  • R 6 represents an aliphatic group having 1 to 40 carbon atoms which is unsubstituted or substituted with a hydroxy group
  • M 3 represents a metal atom
  • n is an integer of 1 to 4.
  • Te represents the valence of the metal atoms in M 3)
  • the aromatic phosphate metal salt (H) includes a sodium salt compound in which M 2 in the general formula (3) is sodium, and a lithium salt compound in which lithium is lithium. It is preferable that the sodium salt compound / lithium salt compound is within the range of the mass ratio of 1/4 to 4/1.
  • the polymer compound (E) is a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (B),
  • the epoxy compound (D) is preferably bonded via an ester bond.
  • the polymer compound (E) has a block composed of the polyester (A) and a block composed of the compound (B) repeated via an ester bond. It is preferable to have a structure in which the block polymer (C) having carboxyl groups at both ends formed by alternately bonding and the epoxy compound (D) are bonded through an ester bond.
  • the polyester (A) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends.
  • the number average molecular weight of the block composed of the polyester (A) is 800 to 8,000 in terms of polystyrene
  • the block composed of the compound (B) The number average molecular weight is preferably 400 to 6,000 in terms of polystyrene
  • the number average molecular weight of the block polymer (C) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene.
  • the compound (B) is preferably polyethylene glycol.
  • the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention is represented by 3 to 60 parts by mass of one or more polymer compounds (E) with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin and the following general formula (2).
  • An antistatic thermoplastic resin composition containing 0.001 to 10 parts by mass of one or more compounds (F), Compound (B) in which the polymer compound (E) has a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, one or more groups represented by the following general formula (1), and a hydroxyl group at both ends.
  • an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups have a structure formed by bonding via an ester bond.
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms
  • R 5 represents an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms
  • M 1 represents When an alkali metal atom, an alkaline earth metal atom, a beryllium atom, a magnesium atom or an aluminum atom is represented and M 1 is an alkali metal atom, s is 1 and t is 0, and M 1 is an alkaline earth When it is a metal atom, beryllium atom or magnesium atom, s is 2 and t is 0, and when M 1 is an aluminum atom, s is 1 or 2 and t is 3-s.
  • the compound (F) is an aromatic phosphate metal salt (H) represented by the following general formula (3) or (4), and the polymer compound (E): It is preferable to contain 0.001 to 50 parts by mass of two or more selected from the aromatic phosphate metal salt (H) with respect to 100 parts by mass.
  • R 1 to R 4 each independently represent the same as in Formula (2)
  • R 5 represents the same as in Formula (2)
  • M 2 represents an alkali metal.
  • R 1 to R 5 represent the same as in formula (3)
  • the resin composition of this invention with respect to 100 mass parts of 2 or more types of total amounts selected from the said aromatic phosphate metal salt (H), it represents with following General formula (5). It is also preferable to contain 10 to 50 parts by mass of the fatty acid metal salt (I).
  • R 6 represents an aliphatic group having 1 to 40 carbon atoms which is unsubstituted or substituted with a hydroxy group
  • M 3 represents a metal atom
  • n is an integer of 1 to 4.
  • Te represents the valence of the metal atoms in M 3)
  • the aromatic phosphate metal salt (H) includes a sodium salt compound in which M 2 in the general formula (3) is sodium and a lithium salt compound in which lithium is lithium. It is preferable that the sodium salt compound / lithium salt compound is within the range of the mass ratio of 1/4 to 4/1.
  • the polymer compound (E) is a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (B), and the epoxy compound ( D) preferably has a structure formed by bonding via an ester bond.
  • the polymer compound (E) has a block composed of the polyester (A) and a block composed of the compound (B) alternately and alternately via an ester bond. It is preferable that the block polymer (C) having a carboxyl group at both ends formed by bonding and the epoxy compound (D) have a structure formed by bonding through an ester bond.
  • the polyester (A) constituting the polymer compound (E) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends.
  • the number average molecular weight of the block composed of the polyester (A) in the polymer compound (E) is 800 to 8,000 in terms of polystyrene
  • the compound ( The number average molecular weight of the block composed of B) is 400 to 6,000 in terms of polystyrene
  • the number average molecular weight of the block polymer (C) is 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. Is preferred.
  • the compound (B) constituting the polymer compound (E) is polyethylene glycol.
  • the resin composition of the present invention preferably further contains 0.01 to 5 parts by mass of one or more alkali metal salts (G) with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is a polyolefin resin.
  • the molded article of the present invention is characterized in that the resin composition of the present invention is molded.
  • a resin additive composition capable of imparting excellent antistatic properties to a resin, particularly a polyolefin resin.
  • thermoplastic resin composition having sufficient antistatic properties and crystallinity with durability and a short molding cycle at the time of molding.
  • strength and lasting antistatic property can be provided.
  • the polymer compound (E) used in the present invention is an antistatic agent blended to impart antistatic properties to the resin composition.
  • the polymer compound (E) used in the present invention is a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, a compound having one or more groups represented by the following general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends (B ) And an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups can be produced by an esterification reaction.
  • the polymer compound (E) comprises a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (B), and the epoxy compound (D). It preferably has a structure formed by ester bonding.
  • the polyester (A) is only required to be composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and includes a residue obtained by removing the hydroxyl group of the diol and a residue obtained by removing the carboxyl group of the aliphatic dicarboxylic acid. , Having a structure bonded through an ester bond, and having a structure in which a residue excluding a hydroxyl group of a diol and a residue excluding a carboxyl group of an aromatic dicarboxylic acid are bonded through an ester bond Those are preferred.
  • the polyester (A) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends, and the degree of polymerization of the polyester (A) is preferably in the range of 2-50.
  • Examples of the diol used in the present invention include aliphatic diols and aromatic group-containing diols.
  • the diol may be a mixture of two or more.
  • Examples of the aliphatic diol include 1,2-ethanediol (ethylene glycol), 1,2-propanediol (propylene glycol), 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-butanediol.
  • the aliphatic diol preferably has hydrophobicity, it should be avoided to use polyethylene glycol having hydrophilicity alone among the aliphatic diols. However, this is not the case when used with a hydrophobic diol.
  • aromatic group-containing diol examples include bisphenol A, 1,2-hydroxybenzene, 1,3-hydroxybenzene, 1,4-hydroxybenzene, 1,4-benzenedimethanol, an ethylene oxide adduct of bisphenol A, Examples thereof include propylene oxide adducts of bisphenol A, polyhydroxyethyl adducts of mononuclear dihydric phenol compounds such as 1,4-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, resorcin, and pyrocatechol.
  • diols having an aromatic group an ethylene oxide adduct of bisphenol A and 1,4-bis ( ⁇ -hydroxyethoxy) benzene are preferable from the viewpoint of durability of antistatic performance.
  • the aliphatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.).
  • the reaction may finally proceed to obtain a block polymer (C) having a carboxyl group at both ends.
  • the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.
  • the aliphatic dicarboxylic acid in the present invention is preferably an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms.
  • oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelain And acid sebacic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid, maleic acid, fumaric acid and the like.
  • aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 16 carbon atoms are preferable, and aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 12 carbon atoms are more preferable from the viewpoint of melting point and heat resistance.
  • the aromatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.).
  • an aromatic dicarboxylic acid for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.
  • the reaction may finally proceed to obtain a block polymer (C) having a carboxyl group at both ends.
  • 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).
  • the aromatic dicarboxylic acid in the present invention is preferably an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms.
  • terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, ⁇ - Phenylglutaric acid, ⁇ -phenyladipic acid, ⁇ -phenyladipic acid, biphenyl-2,2′-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and 3-sulfo Examples include potassium isophthalate.
  • the compound (B) having one or more groups represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends will be described.
  • the compound (B) is preferably a hydrophilic compound, and particularly preferably polyethylene glycol represented by the following general formula (6).
  • m represents an integer of 5 to 250.
  • m is preferably 20 to 150 from the viewpoint of heat resistance and compatibility.
  • the compound (B) in addition to polyethylene glycol obtained by addition reaction of ethylene oxide, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- Or a polyether obtained by addition reaction of one or more of 1,3-butylene oxide and the like.
  • the polyether may be random or block.
  • compound (B) examples include compounds having a structure in which ethylene oxide is added to an active hydrogen atom-containing compound, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide, etc.). These may be either random addition or block addition.
  • Examples of the active hydrogen atom-containing compound include glycol, dihydric phenol, primary monoamine, secondary diamine and dicarboxylic acid.
  • glycol aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms, alicyclic glycols having 5 to 12 carbon atoms, aromatic glycols having 8 to 26 carbon atoms, and the like can be used.
  • Examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,3- Hexanediol, 1,4-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecane Examples thereof include diol, 1,20-eicosanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, and thiodiethylene glycol.
  • Examples of the alicyclic glycol include 1-hydroxymethyl-1-cyclobutanol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, and 1-methyl-3,4-cyclohexanediol. 2-hydroxymethylcyclohexanol, 4-hydroxymethylcyclohexanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,1′-dihydroxy-1,1′-dicyclohexyl and the like.
  • aromatic glycol examples include dihydroxymethylbenzene, 1,4-bis ( ⁇ -hydroxyethoxy) benzene, 2-phenyl-1,3-propanediol, 2-phenyl-1,4-butanediol, and 2-benzyl. 1,3-propanediol, triphenylethylene glycol, tetraphenylethylene glycol, benzopinacol and the like.
  • phenol having 6 to 30 carbon atoms can be used.
  • alkyls (having 1 to 10 carbon atoms) or halogen-substituted products thereof can be used.
  • Examples of primary monoamines include aliphatic primary monoamines having 1 to 20 carbon atoms, such as methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, s-butylamine, isobutylamine, n- Examples thereof include amylamine, isoamylamine, n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-decylamine, n-octadecylamine and n-icosylamine.
  • Secondary diamines include aliphatic secondary diamines having 4 to 18 carbon atoms, heterocyclic secondary diamines having 4 to 13 carbon atoms, alicyclic secondary diamines having 6 to 14 carbon atoms, and carbon numbers 8 -14 aromatic secondary diamines and secondary alkanol diamines having 3 to 22 carbon atoms can be used.
  • Examples of the aliphatic secondary diamine include N, N′-dimethylethylenediamine, N, N′-diethylethylenediamine, N, N′-dibutylethylenediamine, N, N′-dimethylpropylenediamine, and N, N′-diethylpropylene.
  • N, N'-dibutylpropylenediamine N, N'-dimethyltetramethylenediamine, N, N'-diethyltetramethylenediamine, N, N'-dibutyltetramethylenediamine, N, N'-dimethylhexamethylenediamine N, N'-diethylhexamethylenediamine, N, N'-dibutylhexamethylenediamine, N, N'-dimethyldecamethylenediamine, N, N'-diethyldecamethylenediamine and N, N'-dibutyldecamethylenediamine Etc.
  • heterocyclic secondary diamine examples include piperazine and 1-aminopiperidine.
  • Examples of the alicyclic secondary diamine include N, N′-dimethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N′-diethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N′-dibutyl-1,2- Cyclobutanediamine, N, N'-dimethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-diethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-dibutyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'- Examples thereof include dimethyl-1,3-cyclohexanediamine, N, N′-diethyl-1,3-cyclohexanediamine, and N, N′-dibutyl-1,3-cyclohexanediamine.
  • aromatic secondary diamines include N, N′-dimethyl-phenylenediamine, N, N′-dimethyl-xylylenediamine, N, N′-dimethyl-diphenylmethanediamine, and N, N′-dimethyl-diphenyletherdiamine.
  • Examples of the secondary alkanoldiamine include N-methyldiethanolamine, N-octyldiethanolamine, N-stearyldiethanolamine, and N-methyldipropanolamine.
  • dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms can be used.
  • dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms can be used.
  • aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids are used.
  • Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, methyl succinic acid, dimethyl malonic acid, ⁇ -methyl glutaric acid, ethyl succinic acid, isopropyl malonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, Azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanediic acid, tetradecanediic acid, hexadecanediic acid, octadecanediic acid and icosandiic acid.
  • aromatic dicarboxylic acid examples include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, ⁇ -phenylglutaric acid, ⁇ -phenyladipic acid, ⁇ -phenyladipic acid, biphenyl-2 2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate.
  • Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid.
  • Examples include acids, 1,4-cyclohexanediacetic acid, 1,3-cyclohexanediacetic acid, 1,2-cyclohexanediacetic acid and dicyclohexyl-4,4′-dicarboxylic acid.
  • active hydrogen atom-containing compounds can be used alone or in a mixture of two or more.
  • the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups.
  • polyglycidyl ethers of mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol.
  • epoxy compounds are made high molecular weight by using those internally crosslinked by terminal isocyanate prepolymers or polyvalent active hydrogen compounds (polyhydric phenols, polyamines, carbonyl group-containing compounds, polyphosphate esters, etc.). It may be what you did. Two or more of such epoxy compounds may be used.
  • the polymer compound (E) includes a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (B), and the epoxy compound (D).
  • a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (B), and the epoxy compound (D).
  • the polymer compound (E) is composed of a block composed of a diol, a polyester (A) composed of an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and the above compound (B).
  • the polyester (A) can be obtained, for example, by subjecting the aliphatic dicarboxylic acid and the aromatic dicarboxylic acid to a polycondensation reaction with the diol.
  • the aliphatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.).
  • an aliphatic dicarboxylic acid for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.
  • the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.
  • the aromatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.).
  • an aromatic dicarboxylic acid for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.
  • the polyester (A) is obtained using the derivative, It is sufficient that the both ends are finally processed into carboxyl groups, and the reaction for proceeding to the next block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends may be carried out as it is.
  • 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).
  • the ratio of the residue excluding the carboxyl group of the aliphatic dicarboxylic acid to the residue excluding the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid is 90:10 to 99.9: 0. 1 is preferable, and 93: 7 to 99.9: 0.1 is more preferable.
  • the polyester (A) can be obtained by polycondensation reaction of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof with the diol.
  • the reaction ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof to the diol is such that the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof are adjusted so that both ends are carboxyl groups. It is preferable to use in excess, and it is preferable to use 1 molar excess with respect to diol by molar ratio.
  • the molar ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof during the polycondensation reaction is preferably 90:10 to 99.9: 0.1, and 93: 7 to 99.9. : 0.1 is more preferable.
  • a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid may be produced. They may be mixed in A), or they may be reacted with the compound (B) as they are to obtain the block polymer (C).
  • a catalyst that promotes the esterification reaction may be used.
  • the catalyst conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.
  • aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be obtained by reacting them with a diol when a derivative such as a carboxylic acid ester, a carboxylic acid metal salt, or a carboxylic acid halide is used instead of the dicarboxylic acid.
  • the terminal may be treated to form a dicarboxylic acid, or the reaction may proceed to the next reaction for obtaining a block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends.
  • a suitable polyester (A) comprising a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid is capable of forming an ester bond by reacting with the compound (B) to form the structure of the block polymer (C). That's fine.
  • the compound (B) to form the structure of the block polymer (C). That's fine.
  • antioxidants such as a phenolic antioxidant
  • the compound (B) may be any compound that reacts with the polyester (A) to form an ester bond to form the structure of the block polymer (C), and the hydroxyl groups at both ends of the compound (B) are protected. It may be modified or may be in the form of a precursor.
  • the block polymer (C) having a carboxyl group at both ends has a block composed of the polyester (A) and a block composed of the compound (B). However, it has a structure formed by repeatedly and alternately bonding through a polyester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group.
  • An example of the block polymer (C) is, for example, one having a structure represented by the following general formula (7).
  • (A) represents a block composed of the polyester (A) having carboxyl groups at both ends, and (B) has at least one ethylene oxide group and has both ends.
  • a part of the block composed of the polyester (A) in the block polymer (C) is composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. It may be replaced with a block made of polyester.
  • the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends can be obtained by polycondensation reaction of the polyester (A) and the compound (B) having hydroxyl groups at both ends. If the polyester (A) and the compound (B) have a structure equivalent to that having a structure in which the polyester (A) and the compound (B) are alternately and repeatedly bonded via an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group, It is not always necessary to synthesize from the polyester (A) and the compound (B).
  • a block polymer (C) having the following can be preferably obtained.
  • the compound (B) may be added to the reaction system and reacted as it is without isolating the polyester (A).
  • a catalyst that promotes the esterification reaction may be used.
  • the catalyst conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.
  • antioxidants such as a phenolic antioxidant
  • the polyester (A) may be mixed with a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. ) To obtain a block polymer (C).
  • the block polymer (C) is a block composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid in addition to a block composed of a polyester (A) and the above compound (B), or a diol And a block composed of polyester composed only of aromatic dicarboxylic acid may be included in the structure.
  • the carboxyl group at the end of the block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends, and the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups It has a structure formed through an ester bond formed by the carboxyl group at the terminal of the block polymer (C) and the epoxy group of the epoxy compound.
  • the polymer compound (E) may further contain an ester bond formed by the carboxyl group of the polyester (A) and the epoxy group of the epoxy compound.
  • the carboxyl group of the block polymer (C) may be reacted with the epoxy group of the epoxy compound.
  • the number of epoxy groups in the epoxy compound (D) is preferably 0.5 to 5 equivalents, more preferably 0.5 to 1.5 equivalents of the number of carboxyl groups in the block polymer (C) to be reacted.
  • the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents, more preferably 0.2 to 1.5 equivalents of the carboxyl group of the block polymer (C) to be reacted. .
  • the epoxy compound (D) may be added to the reaction system without isolating the block polymer (C) and reacted as it is.
  • the carboxyl group of the unreacted polyester (A) used excessively when synthesizing the block polymer (C) reacts with a part of the epoxy of the epoxy compound (D) to form an ester bond. May be.
  • a preferred polymer compound (E) of the present invention is equivalent to a polymer having a structure in which a block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends and an epoxy compound (D) are bonded via an ester bond. As long as it has a structure, it is not necessarily limited to the block polymer (C) and the epoxy compound (D).
  • the number average molecular weight of the block composed of the polyester (A) in the polymer compound (E) is preferably 800 to 8,000, more preferably 1,000 to 6,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is 2,000 to 4,000.
  • the number average molecular weight of the block composed of the compound (B) having hydroxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is preferably 400 to 6,000, more preferably 1,000 in terms of polystyrene. 5,000 to 5,000, more preferably 2,000 to 4,000.
  • the number average molecular weight of the block composed of the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is 7,000 to 17,000, and more preferably 9,000 to 13,000.
  • the polymer compound (E) according to the present invention is obtained by obtaining the polyester (A) from a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and then without isolating the polyester (A). And / or the epoxy compound (D).
  • the polymer compound (E) When the polymer compound (E) is blended with the thermoplastic resin, it is 3 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, and preferably 5 to 20 parts by mass from the viewpoint of antistatic properties. More preferred is 15 parts by mass. If the amount is less than 3 parts by mass, sufficient antistatic properties may not be obtained, and if it exceeds 60 parts by mass, the physical properties of the molded product may be adversely affected.
  • aromatic phosphate metal salt (H) used in the present invention will be described.
  • the aromatic phosphate metal salt (H) two or more selected from the group of compounds represented by the following general formula (3) or (4) are used.
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, and R 5 represents an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms.
  • M 2 represents an alkali metal
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, and R 5 represents an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms.
  • Examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms represented by R 1 to R 4 in the formula (3) include, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, sec-butyl, tert-butyl, isobutyl, amyl, tert-amyl, hexyl, heptyl, octyl, isooctyl, tert-octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, isononyl, etc.
  • R 1 to R 4 are preferably tert-butyl groups.
  • Examples of the alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 5 in the formula (3) include a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, and a butylidene group.
  • a methylene group Is preferred.
  • Examples of the alkali metal represented by M 2 in the formula (3) include lithium, sodium, and potassium. In the present invention, lithium and sodium are preferable.
  • Examples of the method for producing the aromatic phosphate metal salt (H) represented by the general formula (3) or (4) include cyclic phosphoric acid having a corresponding structure, a metal hydroxide, a metal oxide, A method of reacting a metal compound such as a metal halide, metal sulfate, metal nitrate, or metal alkoxide compound with a reactive agent such as a basic compound used as necessary, a cyclic phosphate ester having a corresponding structure Salt exchange using an alkali metal salt of metal and a metal compound such as a metal hydroxide, metal oxide, metal halide, metal sulfate, metal nitrate, or metal alkoxide compound, if necessary.
  • Examples include a method of reacting, a method of generating cyclic phosphoric acid by hydrolysis using cyclic phosphorus oxychloride as a starting material, and a method of reacting with a metal compound.
  • the aromatic phosphate metal salt (H) includes an aromatic phosphate sodium salt compound in which M 2 in the general formula (3) is sodium and an aromatic phosphate that is lithium. Mixtures with ester lithium salt compounds are preferred.
  • aromatic phosphate sodium salt compound / aromatic phosphate lithium salt compound 1/4 to 4/1 It is preferable to be within the range of the mass ratio. If it is out of the above range, the effects of the present invention may not be obtained.
  • the blending amount of two or more compounds selected from the group of the aromatic phosphate metal salt (H) represented by the general formula (3) or (4) is 100 parts by mass of the polymer compound (E). On the other hand, it is 0.001 to 50 parts by mass, and more preferably 0.01 to 10 parts by mass. When the blending amount is less than 0.001 part by mass, the effect of the present invention may not be obtained. When the blending amount exceeds 50 parts by mass, dispersion in the thermoplastic resin becomes difficult, and the physical properties and appearance of the molded product May be adversely affected.
  • the fatty acid metal salt (I) represented by the following general formula (5) is preferably contained in an amount of 10 to 50 parts by mass.
  • R 6 represents an aliphatic group having 1 to 40 carbon atoms which is unsubstituted or substituted with a hydroxy group
  • M 3 represents a metal atom
  • n is an integer of 1 to 4.
  • Te represents the valence of the metal atoms in M 3)
  • Aliphatic group of the general formula (5), the carbon atoms represented by R 6 1 ⁇ 40 are an alkyl group, an alkenyl group, two or more hydrocarbon groups such as alkyl groups unsaturated bond is introduced And may be substituted with a hydroxyl group or may have a branch.
  • Aromatic fatty acids such as chain unsaturated fatty acids and trimesic acid
  • aliphatic groups having 7 to 21 carbon atoms are preferable, and saturated fatty acids such as myristic acid, stearic acid, and 12-hydroxystearic acid are particularly preferable.
  • examples of the metal atom represented by M 3 include alkali metal, magnesium, calcium, strontium, barium, titanium, manganese, iron, zinc, silicon, zirconium, yttrium, barium, and hafnium. be able to.
  • alkali metals such as sodium, lithium and potassium are particularly preferably used.
  • the fatty acid metal salt (I) is relatively easy to obtain and has performance
  • lithium stearate, sodium stearate, magnesium stearate, zinc stearate, aluminum stearate, lithium myristate, behen Magnesium acid, lithium 12-hydroxystearate, and the like are preferable, and lithium myristate, lithium stearate, lithium 12-hydroxystearate, and the like are more preferable.
  • the fatty acid metal salt is produced by a synthesis method (reaction method) in which a carboxylic acid compound and a metal hydroxide are reacted, followed by washing, dehydration, and drying, or a synthesis method (direct method) in which the reaction is performed directly without using water. be able to.
  • the amount of the fatty acid metal salt (I) used is 10 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the aromatic phosphate metal salt (H) represented by the general formula (3) or (4). It is preferable to contain in the range. If the amount is less than 10 parts by mass, the effect as a dispersant may not be obtained. If the amount is more than 50 parts by mass, the nucleating agent effect of the aromatic phosphate metal salt may be adversely affected.
  • thermoplastic resin composition having antistatic properties of the present invention will be described.
  • any resin may be used, for example, polyolefin resin, styrene resin, polyester resin, polyether resin, polycarbonate resin, polyamide resin.
  • examples thereof include resins and halogen-containing resins, among which polyolefin resins are preferable.
  • polyolefin resins examples include polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, polypropylene, homopolypropylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, hemi ⁇ -olefin heavy such as isotactic polypropylene, polybutene, cycloolefin polymer, stereoblock polypropylene, poly-3-methyl-1-butene, poly-3-methyl-1-pentene, poly-4-methyl-1-pentene Copolymers, ethylene-propylene block or random copolymers, impact copolymer polypropylene, ethylene-methyl methacrylate copolymers, ethylene-methyl copolymers Examples thereof include a relate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, an ethylene-butyl acrylate copolymer, an ⁇ -o
  • the styrenic resin examples include vinyl group-containing aromatic hydrocarbon homopolymers, vinyl group-containing aromatic hydrocarbons, and other monomers (for example, maleic anhydride, phenylmaleimide, (meth) acrylic acid).
  • PS polystyrene
  • HIPS high impact polystyrene
  • AS acrylonitrile-styrene
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene
  • Resin methyl methacrylate-butadiene-styrene (MBS) resin, heat-resistant ABS resin, acrylonitrile-acrylate-styrene (AAS) resin, styrene-maleic anhydride (SMA) resin, methacrylate-styrene (MS) resin, styrene-isoprene -Styrene (SIS) Oil, acrylonitrile-ethylenepropylene rubber-styrene (AES) resin, styrene-butadiene-butylene-styrene (SBBS) resin, methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene (MABS) resin, and the like, butadiene or Styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) resin, hydrogenated isoprene double bond, styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS) resin, hydrogenated
  • polyester resins include polyalkylene terephthalates such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, aromatic polyesters such as polyalkylene naphthalates such as polyethylene naphthalate and polybutylene naphthalate, and polytetramethylene terephthalate.
  • Linear polyesters such as polyhydroxybutyrate, polycaprolactone, polybutylene succinate, polyethylene succinate, polylactic acid, polymalic acid, polyglycolic acid, polydioxane, poly (2-oxetanone) and other degradable aliphatic polyesters, etc. Is mentioned.
  • polyether resin examples include polyacetal, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyether ketone ketone, polyether ether ketone ketone, polyether sulfone, and polyether imide.
  • polycarbonate-based resin examples include polycarbonate, polycarbonate / ABS resin, and branched polycarbonate.
  • polyamide-based resin examples include ⁇ -caprolactam (nylon 6), undecane lactam (nylon 11), lauryl lactam (nylon 12), aminocaproic acid, enanthractam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9- Polymers such as aminononanoic acid, ⁇ -pyrrolidone, ⁇ -piperidone; diamines such as hexamethylenediamine, nonanediamine, nonanemethylenediamine, methylpentadiamine, undecanmethylenediamine, dodecanmethylenediamine, metaxylenediamine, adivic acid, sebacic acid , Terephthalic acid, isophthalic acid, dodecanedicarboxylic acid, copolymers obtained by copolymerizing carboxylic acid compounds such as dicarboxylic acids such as glutaric acid, or a mixture of these polymers or copolymers. It is. Examples thereof include
  • halogen-containing resin examples include polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polyvinylidene fluoride, chlorinated rubber, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride.
  • thermoplastic resins include petroleum resin, coumarone resin, polyvinyl acetate, acrylic resin, polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polyurethane, and fibrous resin.
  • Polyimide resin, polysulfone, liquid crystal polymer and the like, and blends thereof can be used.
  • Thermoplastic resins include isoprene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, fluoro rubber, silicone rubber, polyester elastomer, nitrile elastomer, nylon elastomer, vinyl chloride elastomer.
  • An elastomer such as a polyamide-based elastomer and a polyurethane-based elastomer may be used.
  • thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Moreover, it may be alloyed. These thermoplastic resins include molecular weight, degree of polymerization, density, softening point, proportion of insoluble matter in the solvent, degree of stereoregularity, presence or absence of catalyst residues, type and blending ratio of raw material monomers, polymerization catalyst Can be used regardless of the type (eg, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.).
  • thermoplastic resin composition of the present invention preferably contains one or more alkali metal salts (G) from the viewpoint of improving the antistatic property and its sustainability and crystallinity.
  • Examples of the alkali metal salt (G) include salts of organic acids or inorganic acids.
  • Examples of the alkali metal include lithium, sodium, potassium, cesium, rubidium and the like.
  • Examples of organic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, lactic acid, pentanoic acid, caproic acid, heptanoic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid C 1-18 aliphatic monocarboxylic acid such as stearic acid, 12-hydroxystearic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid, etc.
  • Aliphatic dicarboxylic acids aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and salicylic acid; carbon atoms such as methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, and trifluoromethanesulfonic acid -20 sulfonic acids and the like.
  • inorganic acids include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the like.
  • lithium, sodium, and potassium are more preferable from the viewpoint of antistatic properties, and lithium and sodium are most preferable.
  • acetic acid salts, perchloric acid salts, p-toluenesulfonic acid salts, and dodecylbenzenesulfonic acid salts are preferred.
  • alkali metal salt (G) examples include, for example, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, lithium butyrate, sodium butyrate, potassium butyrate, lithium laurate, sodium laurate, potassium laurate, lithium myristate, myristic acid.
  • lithium acetate, potassium acetate, lithium p-toluenesulfonate, sodium p-toluenesulfonate, lithium dodecylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzenesulfonate, lithium chloride and the like are preferable.
  • the blending amount of the alkali metal salt (G) in the thermoplastic resin composition of the present invention is 0.01 to 5.5 based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin from the viewpoint of the sustainability of antistatic performance and crystallinity. It can be 0 parts by mass, preferably 0.3 to 2.0 parts by mass, and more preferably 0.4 to 1.0 parts by mass.
  • the amount of the alkali metal salt (G) is less than 0.01 parts by mass, the antistatic performance may not be satisfactory, and when it exceeds 5.0 parts by mass, the physical properties of the thermoplastic resin may be affected. There is.
  • thermoplastic resin composition of the present invention may further contain a salt of a Group 2 element as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Group 2 element salts include organic acid or inorganic acid salts.
  • Examples of Group 2 elements include beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium, and the like.
  • organic acids include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, lactic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid, etc.
  • Aliphatic dicarboxylic acids having 1 to 12 carbon atoms aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, salicylic acid; methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, trifluoromethane
  • aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, salicylic acid
  • sulfonic acids having 1 to 20 carbon atoms such as sulfonic acids.
  • inorganic acids include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the
  • thermoplastic resin composition of the present invention may contain a surfactant as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a surfactant nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants can be used.
  • Nonionic surfactants include polyethylene glycol type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, and polypropylene glycol ethylene oxide adducts; polyethylene oxide, fatty acid esters of glycerin And polyvalent alcohol type nonionic surfactants such as fatty acid esters of pentaerythritol, fatty acid esters of sorbit or sorbitan, alkyl ethers of polyhydric alcohols, aliphatic amides of alkanolamines, and the like.
  • anionic surfactant examples include carboxylates such as alkali metal salts of higher fatty acids; sulfates such as higher alcohol sulfates and higher alkyl ether sulfates, alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, Examples thereof include sulfonates such as paraffin sulfonates; phosphate esters such as higher alcohol phosphates.
  • cationic surfactant examples include quaternary ammonium salts such as alkyltrimethylammonium salts.
  • amphoteric surfactants include amino acid-type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionates, betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaines and higher alkyldihydroxyethylbetaines, and these are used alone or Two or more types can be used in combination.
  • the amount of the surfactant added is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.5 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • a polymer type antistatic agent may be blended with the thermoplastic resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a polymer type antistatic agent such as a known polyether ester amide can be used.
  • the known polyether ester amide include those described in JP-A-7-10989.
  • polyether ester amides comprising the polyoxyalkylene adducts of bisphenol A described.
  • a block polymer having a repeating structure having 2 to 50 bonding units between a polyolefin block and a hydrophilic polymer block can be used, and examples thereof include a block polymer described in US Pat. No. 6,552,131.
  • the blending amount when the polymer type antistatic agent is blended is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin composition of the present invention may contain an ionic liquid as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the ionic liquid are those having a melting point of room temperature or lower and at least one of cations or anions constituting the ionic liquid is an organic ion, and the initial conductivity is preferably 1 to 200 ms / cm, more preferably A room temperature molten salt of 10 to 200 ms / cm, for example, a room temperature molten salt described in International Publication No. 95/15572.
  • Examples of cations constituting the ionic liquid include cations selected from the group consisting of amidinium, pyridinium, pyrazolium and guanidinium cations.
  • Imidazolinium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium and 1,3-dimethylimidazolinium;
  • Imidazolium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,3-dimethylimidazolium, 1-ethyl-3-methylimidazolium;
  • Tetrahydropyrimidinium cation Examples include those having 6 to 15 carbon atoms, such as 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, 1,2,3,4-tetra.
  • Methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium (4) Dihydropyrimidinium cation C6-20, for example, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidi Ni, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,9-undecadienium, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,10-un Decadienium.
  • 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidi Ni
  • 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,9-undecadienium 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,10-un Decadienium.
  • Examples of the pyridinium cation include those having 6 to 20 carbon atoms, such as 3-methyl-1-propylpyridinium and 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium.
  • Examples of the pyrazolium cation include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2-dimethylpyrazolium and 1-n-butyl-2-methylpyrazolium.
  • Guanidinium cation having an imidazolinium skeleton One having 8 to 15 carbon atoms includes, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolinium, 2-diethylamino-1,3 , 4-trimethylimidazolinium;
  • the above cations may be used alone or in combination of two or more. Of these, from the viewpoint of antistatic properties, an amidinium cation is preferable, an imidazolium cation is more preferable, and a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation is particularly preferable.
  • examples of the organic acid or inorganic acid constituting the anion include the following.
  • examples of the organic acid include carboxylic acid, sulfuric acid ester, sulfonic acid and phosphoric acid ester;
  • examples of the inorganic acid include super strong acid (for example, borofluoric acid, tetrafluoroboric acid, perchloric acid, phosphorus hexafluoride). Acid, hexafluoroantimonic acid and hexafluoroarsenic acid), phosphoric acid and boric acid.
  • the organic acid and inorganic acid may be used singly or in combination of two or more.
  • a super strong acid conjugate in which the Hammett acidity function ( ⁇ H o ) of the anion constituting the ionic liquid is 12 to 100 is preferable.
  • Bases acids that form anions other than conjugate bases of super strong acids, and mixtures thereof.
  • halogen eg, fluorine, chlorine and bromine
  • alkyl having 1 to 12 carbon atoms
  • benzenesulfonic acid eg, p-toluenesulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid.
  • examples of super strong acids include those derived from proton acids, combinations of proton acids and Lewis acids, and mixtures thereof.
  • borofluoric acid trifluoromethanesulfonic acid, bis (trifluoromethanesulfonyl) imidic acid and bis (pentafluoroethylsulfonyl) imidic acid are preferable from the viewpoint of ease of synthesis.
  • Examples of the protonic acid used in combination with the Lewis acid include hydrogen halide (for example, hydrogen fluoride, hydrogen chloride, hydrogen bromide and hydrogen iodide), perchloric acid, fluorosulfonic acid, methanesulfonic acid, and trifluoromethane.
  • Examples include sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid, tridecafluorohexanesulfonic acid, and mixtures thereof.
  • hydrogen fluoride is preferred from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.
  • Lewis acid examples include boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, antimony pentafluoride, arsenic pentafluoride, tantalum pentafluoride, and mixtures thereof.
  • boron trifluoride and phosphorus pentafluoride are preferable from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.
  • the combination of the protonic acid and the Lewis acid is arbitrary, but examples of the super strong acid composed of these combinations include tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphoric acid, hexafluorotantalic acid, hexafluoroantimonic acid, hexafluoride. Tantalum sulfonate, tetrafluoroboronic acid, hexafluorophosphoric acid, chloroboron trifluoride, arsenic hexafluoride and mixtures thereof.
  • a conjugate base of a super strong acid (a super strong acid comprising a proton acid and a super strong acid comprising a combination of a proton acid and a Lewis acid), and more preferred.
  • a conjugate base of a super strong acid composed of a proton acid and a super strong acid composed of a proton acid and boron trifluoride and / or phosphorus pentafluoride is particularly preferred.
  • the ionic liquid having an amidinium cation is preferable from the viewpoint of antistatic properties, the ionic liquid having a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation is more preferable, and particularly preferable.
  • 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide is more preferable, and particularly preferable.
  • the blending amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • a compatibilizer may be added to the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • blending a compatibilizing agent the compatibility with an antistatic component, another component, and a resin component can be improved.
  • the compatibilizer include a modified vinyl polymer having at least one functional group (polar group) selected from the group consisting of a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, and a polyoxyalkylene group. -258850 polymer, modified vinyl polymer having a sulfonyl group described in JP-A-6-345927, or block polymer having a polyolefin portion and an aromatic vinyl polymer portion. .
  • the blending amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention may optionally contain a known resin additive (for example, a phenolic antioxidant, a phosphorus antioxidant, a thioether-based resin, as long as the effects of the present invention are not impaired).
  • a known resin additive for example, a phenolic antioxidant, a phosphorus antioxidant, a thioether-based resin, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • phenol-based antioxidant examples include 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol, 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol, styrenated phenol, 2,2′-methylenebis ( 4-ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-thiobis- (6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2′-thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2-methyl-4,6-bis (octylsulfanylmethyl) phenol, 2,2'-isobutylidenebis (4,6-dimethylphenol), isooctyl-3- ( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, N, N′-hexane-1,6-diylbis [3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide
  • Undecane triethylene glycol bis [ ⁇ - (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate], stearyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) Propionic acid amide, palmityl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide, 3 such as myristyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide, lauryl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide -(3,5-dialkyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid derivatives and the like.
  • the blending amount when the phenolic antioxidant is blended is preferably 0.001 to 5 parts by mass and more preferably 0.03 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • Examples of the phosphorus antioxidant include triphenyl phosphite, diisooctyl phosphite, heptakis (dipropylene glycol) triphosphite, triisodecyl phosphite, diphenylisooctyl phosphite, diisooctylphenyl phosphite, Diphenyl tridecyl phosphite, triisooctyl phosphite, trilauryl phosphite, diphenyl phosphite, tris (dipropylene glycol) phosphite, diisodecyl pentaerythritol diphosphite, dioleyl hydrogen phosphite, trilauryl trithiophosphite, Bis (tridecyl) phosphite, tris (isodecyl) phosphite,
  • thioether-based antioxidant examples include tetrakis [methylene-3- (laurylthio) propionate] methane, bis (methyl-4- [3-n-alkyl (C12 / C14) thiopropionyloxy] 5-tert-butyl.
  • Phenyl) sulfide ditridecyl-3,3′-thiodipropionate, dilauryl-3,3′-thiodipropionate, dimyristyl-3,3′-thiodipropionate, distearyl-3,3′-thiodipro Pionate, lauryl / stearyl thiodipropionate, 4,4′-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol), 2,2′-thiobis (6-tert-butyl-p-cresol), distearyl- Disulfide is mentioned.
  • the thioether-based antioxidant is blended, the blending amount is preferably 0.001 to 10 parts by weight and more preferably 0.01 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • Examples of the ultraviolet absorber include 2-hydroxybenzophenones such as 2,4-dihydroxybenzophenone and 5,5′-methylenebis (2-hydroxy-4-methoxybenzophenone); 2- (2-hydroxy-5-methyl) Phenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- ( 2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-dicumylphenyl) benzotriazole, 2,2′-methylenebis (4-tert -Octyl-6-benzotriazolylphenol), 2- (2-hydroxy -3-tert-butyl-5-carboxyphenyl) benzotriazole polyethylene glycol ester, 2- [2-hydroxy-3- (2-acryloyloxyethy
  • hindered amine compound examples include 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, 2,2,6,6. -Tetramethyl-4-piperidylbenzoate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2, 3,4-butanetetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (2,2,6,6) -Tetramethyl-4-piperidyl) -di (tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-pi Lysyl) -di (tridecyl) -
  • nucleating agent different from the aromatic phosphate metal salt represented by the general formula (3) or (4) examples include sodium benzoate, aluminum 4-tert-butylbenzoate, sodium adipate and 2 Carboxylic acid metal salts such as sodium bicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylate, dibenzylidene sorbitol, bis (methylbenzylidene) sorbitol, bis (3,4-dimethylbenzylidene) sorbitol, bis (p -Polyethyl alcohol derivatives such as ethylbenzylidene) sorbitol and bis (dimethylbenzylidene) sorbitol, N, N ', N "-tris [2-methylcyclohexyl] -1,2,3-propanetricarboxamide, N, N' , N "-Tricyclohexyl-1,3,5-benzenetricarbox De, N, N'-dicyclohexy
  • Examples of the flame retardant include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, cresyl-2,6-dixylenyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl phosphate), (1-methylethylidene) ) -4,1-phenylenetetraphenyl diphosphate, 1,3-phenylenetetrakis (2,6-dimethylphenyl) phosphate, trade name ADEKA STAB FP-500 manufactured by ADEKA Corporation, trade name ADEKA STAB FP-600 manufactured by ADEKA Corporation, ADEKA Co., Ltd.
  • Adeka Stub FP-800 and other aromatic phosphates phenylphosphonic acid divinyl, phenylphosphonic acid diallyl, phenylphosphonic acid (1-butenyl) and other phosphonic acid esters
  • Phosphinic acid esters such as phenyl diphenylphosphinate, methyl diphenylphosphinate, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide derivatives, bis (2-allylphenoxy) phosphazene, dicresyl phosphazene, etc.
  • Phosphazene compounds melamine phosphate, melamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melam polyphosphate, ammonium polyphosphate, piperazine phosphate, piperazine pyrophosphate, piperazine polyphosphate, phosphorus-containing vinylbenzyl compounds and phosphorus-based flame retardants such as red phosphorus, Metal hydroxide such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide, brominated bisphenol A type epoxy resin, brominated phenol novolac type epoxy resin, hexabromobenzene, pentabromotoluene, ethylene vinyl (Pentabromophenyl), ethylenebistetrabromophthalimide, 1,2-dibromo-4- (1,2-dibromoethyl) cyclohexane, tetrabromocyclooctane, hexabromocyclododecane, bis (tribromophenoxy) ethane, bromination Poly
  • flame retardants are preferably used in combination with anti-drip agents such as fluororesins, and flame retardant aids such as polyhydric alcohols and hydrotalcite.
  • the blending amount is preferably 1 to 50 parts by weight and more preferably 10 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • the lubricant is added for the purpose of imparting lubricity to the surface of the molded body and enhancing the effect of preventing damage.
  • the lubricant include unsaturated fatty acid amides such as oleic acid amide and erucic acid amide; saturated fatty acid amides such as behenic acid amide and stearic acid amide, butyl stearate, stearyl alcohol, stearic acid monoglyceride, sorbitan monopalmititate, Examples include sorbitan monostearate, mannitol, stearic acid, hydrogenated castor oil, stearic acid amide, oleic acid amide, ethylene bis stearic acid amide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.03 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • the filler examples include talc, mica, calcium carbonate, calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, magnesium oxide, magnesium sulfate, aluminum hydroxide, barium sulfate, glass powder, glass fiber, clay, Dolomite, mica, silica, alumina, potassium titanate whisker, wollastonite, fibrous magnesium oxysulfate, etc. can be mentioned, and the particle diameter (in the fibrous form, the fiber diameter, fiber length, and aspect ratio) is appropriately selected and used. be able to. Moreover, what was surface-treated as needed can be used for a filler. When the filler is blended, the blending amount is preferably 0.01 to 80 parts by weight and more preferably 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • metal soap metals such as magnesium, calcium, aluminum and zinc and salts of saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid and oleic acid are used.
  • the amount of the metal soap is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the hydrotalcites are complex salt compounds composed of magnesium, aluminum, hydroxyl group, carbonate group and arbitrary crystal water known as natural products and synthetic products, and part of magnesium or aluminum may be alkali metal, zinc, etc. And those obtained by substituting hydroxyl groups and carbonate groups with other anionic groups.
  • the hydrotalcite metal represented by the following general formula (8) is used as an alkali metal. Substituted ones are mentioned.
  • the Al—Li hydrotalcites compounds represented by the following general formula (9) can also be used as the Al—Li hydrotalcites.
  • x1 and x2 are respectively the following formulas: 0 ⁇ x2 / x1 ⁇ 10, 2 ⁇ x1 + x2 ⁇ 20
  • p represents 0 or a positive number.
  • a q ⁇ represents a q-valent anion
  • p represents 0 or a positive number.
  • the carbonate anion in the hydrotalcite may be partially substituted with another anion.
  • the hydrotalcites may be those obtained by dehydrating crystal water, higher fatty acids such as stearic acid, higher fatty acid metal salts such as alkali metal oleate, and organic sulfonic acids such as alkali metal dodecylbenzenesulfonate. It may be coated with a metal salt, higher fatty acid amide, higher fatty acid ester or wax.
  • the hydrotalcites may be natural products or synthetic products.
  • Japanese Patent Publication No. 46-2280 Japanese Patent Publication No. 50-30039, Japanese Patent Publication No. 51-29129, Japanese Patent Publication No. 3-36839, Japanese Patent Publication No. 61-174270, Known methods described in, for example, Japanese Laid-Open Patent Application No. 5-179052 are listed.
  • the hydrotalcites can be used without being limited by their crystal structure, crystal particles and the like.
  • the amount of the hydrotalcite compounded is preferably 0.001 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • pigment commercially available pigments can also be used.
  • the dye examples include azo dye, anthraquinone dye, indigoid dye, triarylmethane dye, xanthene dye, alizarin dye, acridine dye, stilbene dye, thiazole dye, naphthol dye, quinoline dye, nitro dye, indamine dye, oxazine dye, phthalocyanine
  • dyes and dyes such as cyanine dyes, and a plurality of these may be used in combination.
  • thermoplastic resin may be a polymer compound (E), an aromatic phosphate metal salt (H) represented by the general formula (3) or (4).
  • the alkali metal salt (G) and other optional components may be blended if necessary, and any commonly used method can be used. For example, they may be mixed and kneaded by roll kneading, bumper kneading, an extruder, a kneader or the like.
  • the high molecular compound (E) may be added as it is, it may be added after impregnating the carrier as required. In order to impregnate the carrier, it may be heated and mixed as it is, or if necessary, it may be diluted with an organic solvent, impregnated into the carrier, and then the solvent is removed.
  • a carrier those known as fillers and fillers for thermoplastic resins, or flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used.
  • fillers and fillers for thermoplastic resins, or flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used.
  • fillers and fillers for thermoplastic resins, or flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used.
  • calcium silicate powder, silica powder, talc powder, alumina examples thereof include powders, titanium oxide powders, those obtained by chemically modifying the surface of these carriers, and solids among the flame retardants and antioxidants listed below.
  • these carriers those obtained by chemically modifying the surface of the carrier are preferred, and those obtained by chemically modifying the surface of the silica powder are more preferred.
  • These carriers preferably have an average particle size of 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 0.5 to 50 ⁇ m.
  • the aromatic polymer represented by the block polymer (C), the polymer compound (E) and the general formula (3) or (4) is used as a blending method of the polymer compound (E) into the thermoplastic resin component.
  • the acid ester metal salt (H) may be blended together or separately.
  • the polymer compound (E) may be synthesized by blending the polymer compound (E) while kneading the block polymer (C) and the epoxy group of the epoxy compound (D) into a resin component.
  • the alkali metal salt (G) may be kneaded at the same time, and when molding such as injection molding, the polymer compound (E), the alkali metal salt (G) and the resin component are mixed to form a molded product.
  • the aromatic phosphate metal salt (H) and / or the alkali metal salt (G) represented by the general formula (3) or (4) and a thermoplastic resin A master batch may be prepared, and this master batch may be blended.
  • the polymer compound (E) and the alkali metal salt (G) may be mixed in advance and then blended into the thermoplastic resin, and synthesized by adding the alkali metal salt (G) during the reaction. You may mix
  • the molded article of the present invention is obtained by molding the thermoplastic resin composition of the present invention.
  • a resin molded body having antistatic properties can be obtained.
  • the molding method is not particularly limited, and examples thereof include extrusion processing, calendar processing, injection molding, roll, compression molding, blow molding, rotational molding, and the like. Resin plate, sheet, film, bottle, fiber, irregular shape product It is possible to produce molded bodies having various shapes such as.
  • the molded article of the present invention is excellent in antistatic performance and its sustainability, and has little deterioration in physical properties. Moreover, it has the tolerance with respect to wiping off the surface of a molded object.
  • thermoplastic resin composition of the present invention and a molded body using the same are electric, electronic, communication, agriculture, forestry and fisheries, mining, construction, food, textiles, clothing, medical care, coal, petroleum, rubber, leather, automobiles, precision equipment. It can be used in a wide range of industrial fields such as wood, building materials, civil engineering, furniture, printing and musical instruments.
  • thermoplastic resin composition and molded product thereof include a printer, a personal computer, a word processor, a keyboard, a PDA (small information terminal), a telephone, a copying machine, a facsimile, and an ECR (electronic cash register).
  • Calculators electronic notebooks, cards, holders, office supplies such as stationery, OA equipment, washing machines, refrigerators, vacuum cleaners, microwave ovens, lighting equipment, game machines, irons, kotatsu and other household appliances, TVs, VTRs, video cameras , Radio-cassettes, tape recorders, mini-discs, CD players, speakers, liquid crystal displays and other AV equipment, connectors, relays, capacitors, switches, printed boards, coil bobbins, semiconductor sealing materials, LED sealing materials, electric wires, cables, transformers, Electric and electronic parts such as deflection yokes, distribution boards, watches, and communication equipment, automotive interior and exterior , Plate making film, adhesive film, bottles, food containers, food packaging films, pharmaceutical and pharmaceutical wrap film, product packaging film, agricultural film, agricultural sheeting, used in applications such as greenhouse films.
  • thermoplastic resin composition of the present invention and the molded product thereof are a seat (filling, outer material, etc.), belt, ceiling, compatible top, armrest, door trim, rear package tray, carpet, mat, sun visor, foil cover, Mattress cover, airbag, insulation material, suspension hand, suspension band, electric wire coating material, electrical insulation material, paint, coating material, upholstery material, flooring material, corner wall, carpet, wallpaper, wall covering material, exterior material, Interior materials, roofing materials, deck materials, wall materials, pillar materials, slabs, eaves materials, frames and repetitive shapes, windows and door shapes, slabs, siding, terraces, balconies, soundproofing plates, heat insulating plates, window materials Automobiles, vehicles, ships, aircraft, buildings, housing and building materials and civil engineering materials, clothing, curtains, sheets, nonwoven fabrics, plywood, synthetic fiber boards, carpets, doormats, sheets, buckets, etc. Over vinegar, container, glasses, bags, cases, goggles, skis, it is possible to use racket, tents, household goods of musical instruments, etc.
  • the resin composition of the present invention comprises one to one or more polymer compounds (E) 3 to 60 parts by mass and one or more compounds represented by the following general formula (2) with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. (F) It contains 0.001 to 10 parts by mass.
  • the polymer compound (E) has a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and at least one group represented by the following general formula (1).
  • R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms
  • R 5 represents an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms
  • M 1 represents When an alkali metal atom, an alkaline earth metal atom, a beryllium atom, a magnesium atom or an aluminum atom is represented and M 1 is an alkali metal atom, s is 1 and t is 0, and M 1 is an alkaline earth When it is a metal atom, beryllium atom or magnesium atom, s is 2 and t is 0, and when M 1 is an aluminum atom, s is 1 or 2 and t is 3-s.
  • thermoplastic resin used in the present invention will be described.
  • thermoplastic resin used in the resin composition of the present invention the same resins as those mentioned in the first embodiment can be used.
  • thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Moreover, it may be alloyed. These thermoplastic resins include molecular weight, degree of polymerization, density, softening point, proportion of insoluble matter in the solvent, degree of stereoregularity, presence or absence of catalyst residues, type and blending ratio of raw material monomers, polymerization catalyst Can be used regardless of the type (eg, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.).
  • the polymer compound (E) used in the present invention will be described.
  • the polymer compound (E) is blended to impart antistatic properties to the resin composition of the present invention.
  • the polymer compound (E) used in the present invention has a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and at least one group represented by the following general formula (1).
  • the compound (B) having a hydroxyl group and the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups are bonded via an ester bond.
  • the polymer compound (E) includes a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and a compound (B) having one or more groups represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends.
  • the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups can be obtained by an esterification reaction.
  • the diol used in the present invention will be described.
  • Examples of the diol used in the present invention include aliphatic diols and aromatic group-containing diols.
  • the diol may be a mixture of two or more.
  • As the aliphatic diol the same ones as mentioned in the first embodiment can be used.
  • the aliphatic diol preferably has hydrophobicity, among the aliphatic diols, polyethylene glycol having hydrophilicity is not preferable. However, this is not the case when used with other diols.
  • aromatic group-containing diol the same as those mentioned in the first embodiment can be used.
  • the aliphatic dicarboxylic acid used in the present invention may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.).
  • the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.
  • aliphatic dicarboxylic acid the same as those mentioned in the first embodiment can be used.
  • the aromatic dicarboxylic acid used in the present invention may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.). Moreover, 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).
  • aromatic dicarboxylic acid the same as those mentioned in the first embodiment can be used.
  • a hydrophilic compound is preferable, and a polysiloxane having a group represented by the general formula (1) is preferable.
  • Ether is more preferable, and polyethylene glycol represented by the following general formula (6) is particularly preferable.
  • m represents a number of 5 to 250. m is preferably 20 to 150 from the viewpoint of heat resistance and compatibility.
  • the same compounds as those mentioned in the first embodiment can be used.
  • epoxy compound (D) having two or more epoxy groups used in the present invention will be described.
  • the epoxy compound (D) used in the present invention the same compounds as those mentioned in the first embodiment can be used.
  • the polymer compound (E) includes a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (B), and the epoxy from the viewpoint of sustaining antistatic performance.
  • the compound (D) preferably has a structure formed by bonding via an ester bond.
  • the polymer compound (E) includes a block composed of a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and the above compound ( B) A block polymer (C) having a carboxyl group at both ends, which is formed by alternately and alternately bonding a block composed of an ester bond, and the epoxy compound (D) are bonded via an ester bond. It is preferable to have a structure of
  • the polyester (A) according to the present invention is only required to be composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid.
  • the removed residue has a structure bonded via an ester bond, and the residue obtained by removing the hydroxyl group of the diol and the residue obtained by removing the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid are linked via an ester bond. Structure.
  • the polyester (A) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends. Further, the degree of polymerization of the polyester (A) is preferably in the range of 2-50.
  • the polyester (A) having carboxyl groups at both ends can be obtained, for example, by subjecting the aliphatic dicarboxylic acid and the aromatic dicarboxylic acid to a polycondensation reaction with the diol.
  • the aliphatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.).
  • an aliphatic dicarboxylic acid for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.
  • the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.
  • the aromatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.). It is sufficient that the both ends are treated to form carboxyl groups, and the reaction for proceeding to the next block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends may be proceeded as it is. Moreover, 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).
  • an aromatic dicarboxylic acid for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.
  • the ratio of the residue excluding the carboxyl group of the aliphatic dicarboxylic acid to the residue excluding the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid is 90:10 to 99.9: 0. 1 is preferable, and 93: 7 to 99.9: 0.1 is more preferable.
  • the polyester (A) having carboxyl groups at both ends can be obtained, for example, by subjecting the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof to a polycondensation reaction with the diol.
  • the reaction ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof to the diol is such that the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof are adjusted so that both ends are carboxyl groups. It is preferable to use in excess, and it is preferable to use 1 molar excess with respect to diol by molar ratio.
  • the molar ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof during the polycondensation reaction is preferably 90:10 to 99.9: 0.1, and 93: 7 to 99.9. : 0.1 is more preferable.
  • a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid may be produced. They may be mixed in A), or they may be directly reacted with the component (B) to obtain the block polymer (C).
  • a catalyst that promotes the esterification reaction may be used.
  • the catalyst conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.
  • aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be obtained by reacting them with a diol when a derivative such as a carboxylic acid ester, a carboxylic acid metal salt, or a carboxylic acid halide is used instead of the dicarboxylic acid.
  • the terminal may be treated to form a dicarboxylic acid, or the reaction may proceed to the next reaction for obtaining a block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends.
  • a suitable polyester (A) comprising a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid and having carboxyl groups at both ends forms an ester bond by reacting with the component (B), and the structure of the block polymer (C) And the carboxyl groups at both ends may be protected, modified, or in the form of a precursor.
  • antioxidants such as a phenolic antioxidant
  • the compound (B) having hydroxyl groups at both ends only needs to form an ester bond by reacting with the component (A) to form the structure of the block polymer (C), and the hydroxyl groups at both ends are protected. It may be modified, modified, or in the form of a precursor.
  • the block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends has a block composed of the polyester (A) and a block composed of the compound (B).
  • the block has a structure in which the block is repeatedly and alternately bonded through an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group.
  • An example of the block polymer (C) is, for example, one having a structure represented by the following general formula (7).
  • (A) represents a block composed of the polyester (A) having carboxyl groups at both ends
  • (B) is from the compound (B) having hydroxyl groups at both ends.
  • a part of the block composed of the polyester (A) in the block polymer (C) is composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. It may be replaced with a block made of polyester.
  • the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends is a polycondensation reaction between the polyester (A) having carboxyl groups at both ends and the compound (B) having hydroxyl groups at both ends.
  • a block polymer (C) having the following can be preferably obtained.
  • the compound (B) may be added to the reaction system and reacted as it is without isolating the polyester (A).
  • a catalyst that promotes the esterification reaction may be used.
  • the catalyst conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.
  • antioxidants such as a phenolic antioxidant
  • the polyester (A) may be mixed with a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. To obtain a block polymer (C).
  • the block polymer (C) includes a block composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, a block composed of a polyester (A), and a block composed of a compound (B), A block composed of polyester composed only of aromatic dicarboxylic acid may be included in the structure.
  • the block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends and the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups are preferably a block polymer. It has a structure formed by bonding via an ester bond formed by the terminal carboxyl group of (C) and the epoxy group of epoxy compound (D).
  • the polymer compound (E) may further contain an ester bond formed by the carboxyl group of the polyester (A) and the epoxy group of the epoxy compound (D).
  • the carboxyl group of the block polymer (C) and the epoxy group of the epoxy compound (D) may be reacted.
  • the number of epoxy groups in the epoxy compound is preferably 0.5 to 5 equivalents, more preferably 0.5 to 1.5 equivalents, of the number of carboxyl groups in the block polymer (C) to be reacted.
  • the said reaction may be performed in various solvents and may be performed in a molten state.
  • the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents, preferably 0.2 to 1.5 equivalents of the number of carboxyl groups of the block polymer (C) to be reacted. More preferred.
  • the epoxy compound (D) may be added to the reaction system without isolation of the block polymer (C) and reacted as it is.
  • the carboxyl group of the unreacted polyester (A) used excessively when synthesizing the block polymer (C) reacts with some epoxy groups of the epoxy compound (D) to form an ester bond. May be.
  • a preferred polymer compound (E) of the present invention comprises a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends and an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups, each having a carboxyl group and an epoxy group. It is not always necessary to synthesize from the block polymer (C) and the epoxy compound (D) as long as it has a structure equivalent to that having a structure bonded through an ester bond formed by
  • the number average molecular weight of the block composed of the polyester (A) in the polymer compound (E) is preferably 800 to 8,000, more preferably 1,000 to 6,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is 2,000 to 4,000.
  • the number average molecular weight of the block composed of the compound (B) having hydroxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is preferably 400 to 6,000, more preferably 1,000 in terms of polystyrene. 5,000 to 5,000, more preferably 2,000 to 4,000.
  • the number average molecular weight of the block composed of the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is 7,000 to 17,000, and more preferably 9,000 to 13,000.
  • the polymer compound (E) of the present invention is obtained by obtaining the polyester (A) from a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and then isolating the polyester (A) without isolating the polyester (A). Or you may make it react with an epoxy compound (D).
  • the compounding amount of the polymer compound (E) is 3 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, and 5 to 50 parts by mass from the viewpoint of durability of antistatic performance and resistance to organic solvents. 7 to 40 parts by mass is more preferable. If the blending amount is less than 3 parts by mass, sufficient antistatic properties cannot be obtained, and if it exceeds 60 parts by mass, the mechanical properties of the resin may be adversely affected.
  • the compound (F) represented by the general formula (2) is blended as a nucleating agent in the resin composition of the present invention.
  • the compound represented by the general formula (2) is a metal salt compound of an aromatic phosphate, wherein R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms.
  • R 5 represents an alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms, and
  • M 1 represents an alkali metal atom, an alkaline earth metal atom, a beryllium atom, a magnesium atom or an aluminum atom.
  • M 1 is an alkali metal atom
  • s is 1 and t is 0, and when M 1 is an alkaline earth metal atom, beryllium atom or magnesium atom, s is 2 and
  • t is 0, and M 1 is an aluminum atom, s is 1 or 2 and t is 3-s.
  • alkyl group having 1 to 9 carbon atoms examples include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, secondary butyl group, tertiary butyl group, isobutyl group, amyl group, tertiary amyl group, A hexyl group, a heptyl group, an octyl group, an isooctyl group, a tertiary octyl group, a 2-ethylhexyl group, a nonyl group, an isononyl group, and the like can be mentioned.
  • R 1 to R 4 are preferably a tertiary butyl group.
  • alkylidene group having 1 to 4 carbon atoms examples include a methylene group, an ethylidene group, a propylidene group, and a butylidene group.
  • alkali metal examples include lithium, sodium, and potassium
  • alkaline earth metal examples include calcium and barium
  • M 1 is preferably an alkali metal atom because an excellent effect as a nucleating agent can be obtained.
  • Examples of the method for producing the compound represented by the general formula (2) include cyclic phosphoric acid having a corresponding structure, metal hydroxide, metal oxide, metal halide, metal sulfate, metal nitrate, and metal alkoxide.
  • cyclic phosphoric acid is generated by hydrolysis and reacted with a metal compound.
  • Preferred examples of the compound (F) represented by the general formula (2) include an aromatic phosphate metal salt (H) represented by the following general formula (3) or (4).
  • R 1 to R 4 each independently represent the same as in Formula (2)
  • R 5 represents the same as in Formula (2)
  • M 2 represents an alkali metal.
  • R 1 to R 5 represent the same as in formula (3)
  • the aromatic phosphate ester metal salt (H) includes an aromatic phosphate sodium salt compound in which M 2 in the general formula (3) is sodium, and an aromatic phosphorus ester that is lithium. A mixture with an acid ester lithium salt compound is preferred.
  • aromatic phosphate sodium salt compound / aromatic phosphate lithium salt compound 1/4 to 4/1 It is preferable to be within the range of the mass ratio. If it is out of the above range, the effects of the present invention may not be sufficiently obtained.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (2) include the following compounds Nos. 1 to 18. However, the present invention is not limited to these compounds.
  • the compounding amount of the compound (F) represented by the general formula (2) is 0.001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, and 0.005 to 5 in terms of crystallinity. 0.0 parts by mass is preferable, and 0.01 to 3.0 parts by mass is more preferable. When the blending amount is less than 0.001 part by mass, a sufficient effect as a nucleating agent cannot be obtained, and when it exceeds 10 parts by mass, the physical properties of the resin may be lowered. Further, when the aromatic phosphate metal salt (H) represented by the general formula (3) or (4) is used as the compound (F), it is selected from the aromatic phosphate metal salt (H).
  • blending amount is less than 0.001 part by mass, the effect of the present invention may not be obtained.
  • blending amount exceeds 50 parts by mass, dispersion in the thermoplastic resin becomes difficult, and the physical properties and appearance of the molded product May be adversely affected.
  • the fatty acid metal salt represented by the following general formula (5) is further added to 100 parts by mass of the total amount of two or more selected from the aromatic phosphate metal salt (H). It is preferable to contain 10 to 50 parts by mass of (I).
  • R 6 represents an aliphatic group having 1 to 40 carbon atoms which is unsubstituted or substituted with a hydroxy group
  • M 3 represents a metal atom
  • n is an integer of 1 to 4.
  • Te represents the valence of the metal atoms in M 3)
  • the aliphatic group having 1 to 40 carbon atoms represented by R 6 is an alkyl group, an alkenyl group, or a hydrocarbon group such as an alkyl group having two or more unsaturated bonds introduced therein. And may be substituted with a hydroxyl group or may have a branch.
  • Aromatic fatty acids such as chain unsaturated fatty acids and trimesic acid
  • aliphatic groups having 7 to 21 carbon atoms are preferable, and saturated fatty acids such as myristic acid, stearic acid, and 12-hydroxystearic acid are particularly preferable.
  • examples of the metal atom represented by M 3 include alkali metal, magnesium, calcium, strontium, barium, titanium, manganese, iron, zinc, silicon, zirconium, yttrium, barium, hafnium, and the like. be able to.
  • alkali metals such as sodium, lithium and potassium are particularly preferably used.
  • the fatty acid metal salt (I) is relatively easy to obtain and has performance
  • lithium stearate, sodium stearate, magnesium stearate, zinc stearate, aluminum stearate, lithium myristate, behen Magnesium acid, lithium 12-hydroxystearate, and the like are preferable, and lithium myristate, lithium stearate, lithium 12-hydroxystearate, and the like are more preferable.
  • the fatty acid metal salt is produced by a synthesis method (reaction method) in which a carboxylic acid compound and a metal hydroxide are reacted, followed by washing, dehydration, and drying, or a synthesis method (direct method) in which the reaction is performed directly without using water. be able to.
  • the amount of the fatty acid metal salt (I) used is 10 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the aromatic phosphate metal salt (H) represented by the general formula (3) or (4). It is preferable to contain in the range. If the amount is less than 10 parts by mass, the effect as a dispersant may not be obtained. If the amount is more than 50 parts by mass, the nucleating agent effect of the aromatic phosphate metal salt may be adversely affected.
  • the resin composition of the present invention preferably further contains one or more alkali metal salts (G) from the viewpoint of antistatic properties and sustainability, and crystallinity.
  • alkali metal salt (G) examples include salts of organic acids or inorganic acids. Specific examples of the alkali metal and the alkali metal salt may be the same as those mentioned in the first embodiment.
  • the blending amount in the case of blending the alkali metal salt (G) is 0.01 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin from the viewpoint of durability of antistatic performance and crystallinity. 0.3 to 2.0 parts by mass is preferable, and 0.4 to 1.0 part by mass is more preferable. If the amount of the alkali metal salt is less than 0.01 parts by mass, the antistatic property is not sufficient, and if it exceeds 5.0 parts by mass, the physical properties of the resin may be affected.
  • the resin composition of the present invention may further contain a salt of a Group 2 element as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of the salt of the Group 2 element include salts of organic acids or inorganic acids.
  • Examples of the Group 2 element, organic acid and inorganic acid include the same as those mentioned in the first embodiment. .
  • a surfactant may be blended within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the surfactant nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants can be used.
  • nonionic surfactant examples include the anionic surfactant, the cationic surfactant, and the amphoteric surfactant. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used in combination.
  • the amount of the surfactant added is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.5 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • a polymer type antistatic agent may be blended in the resin composition of the present invention.
  • the polymer antistatic agent the same as those mentioned in the first embodiment can be used.
  • the blending amount when the polymer type antistatic agent is blended is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the resin composition of the present invention may contain an ionic liquid as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Examples of the ionic liquid that can be used are the same as those mentioned in the first embodiment.
  • the blending amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the resin composition of the present invention may contain a compatibilizing agent as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • blending a compatibilizing agent the compatibility with an antistatic component, another component, and a resin component can be improved.
  • the compatibilizing agent the same ones as mentioned in the first embodiment can be used.
  • the blending amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • the resin composition of the present invention includes phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, thioether antioxidants, ultraviolet absorbers, hindered amines, as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Various additives such as a light stabilizer can be further added, whereby the resin composition of the present invention can be stabilized.
  • phenolic antioxidant examples include 2,6-ditert-butyl-p-cresol, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, distearyl (3,5-ditert-butyl-4). -Hydroxybenzyl) phosphonate, 1,6-hexamethylenebis [(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide], 4,4'-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol ), 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-butylidenebis (6-tert-butyl) -M-cresol), 2,2′-ethylidenebis (4,6-ditert-butylphenol), 2,2′-ethylidenebis (4-secondarybutyl-6-tert-butyl) Eno
  • Examples of the phosphorus antioxidant include trisnonylphenyl phosphite, tris [2-tert-butyl-4- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenylthio) -5-methylphenyl].
  • Phosphite tridecyl phosphite, octyl diphenyl phosphite, di (decyl) monophenyl phosphite, di (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, di (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di Tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-ditert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4,6-tritert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite Phosphite, bis (2,4-dicumylphenyl) pe Taerythritol diphosphite, tetra (tridecyl) isopropylidene diphenol diphosphit
  • thioether-based antioxidant examples include dialkylthiodipropionates such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, distearyl thiodipropionate, and pentaerythritol tetra ( ⁇ -alkylthiopropionic acid). Examples include esters.
  • the addition amount of these thioether-based antioxidants is preferably 0.001 to 10 parts by mass, and more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • Examples of the ultraviolet absorber include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, and 5,5′-methylenebis (2-hydroxy-4-methoxybenzophenone).
  • 2-Hydroxybenzophenones such as 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-ditert-butylphenyl) -5-chloro Benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-tert.
  • Octylphenyl) benzotriazole 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-dicumylphenyl) benzotriazole, 2 2- (methylenebis (4-tert-octyl-6- (benzotriazolyl) phenol), 2- (2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-carboxyphenyl) benzotriazole and the like 2- ( 2'-hydroxyphenyl) benzotriazoles; phenyl salicylate, resorcinol monobenzoate, 2,4-ditertiarybutylphenyl-3,5-ditertiarybutyl-4-hydroxybenzoate, 2,4-ditertiary amylphenyl Benzoates such as 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoate and hexadecyl-3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoate; 2-ethyl-2′-ethoxyoxanilide, 2-ethoxy Substitute
  • hindered amine light stabilizer examples include 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, 2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidylbenzoate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate Bis (1-octoxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4 Butanetetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (2, , 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -di (tridecyl)
  • a known neutralizing agent to neutralize the residual catalyst in the thermoplastic resin as necessary.
  • the neutralizing agent include fatty acid metal salts such as calcium stearate, lithium stearate, and sodium stearate, or fatty acid amides such as ethylene bis (stearamide), ethylene bis (12-hydroxystearamide), and stearic acid amide. Compounds, and these neutralizing agents may be used in combination.
  • the resin composition of the present invention may further include an aromatic carboxylic acid metal salt, an alicyclic alkyl carboxylic acid metal salt, aluminum p-tert-butylbenzoate, dibenzylidene sorbitols and the like as necessary.
  • Nucleating agents other than the compound (F) represented by the general formula (2) metal soap, hydrotalcite, triazine ring-containing compound, metal hydroxide, phosphate ester flame retardant, condensed phosphate ester flame retardant , Phosphate flame retardants, inorganic phosphorus flame retardants, (poly) phosphate flame retardants, halogen flame retardants, silicon flame retardants, antimony oxides such as antimony trioxide, other inorganic flame retardant aids, etc.
  • Organic flame retardant aids, fillers, pigments, lubricants, foaming agents and the like may be added.
  • triazine ring-containing compound examples include melamine, ammelin, benzguanamine, acetoguanamine, phthalodiguanamine, melamine cyanurate, melamine pyrophosphate, butylenediguanamine, norbornene diguanamine, methylene diguanamine, ethylene dimelamine, trimethylene Dimelamine, tetramethylene dimelamine, hexamethylene dimelamine, 1,3-hexylene dimelamine and the like can be mentioned.
  • metal hydroxide examples include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, zinc hydroxide, Kismer 5A (magnesium hydroxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • phosphate ester flame retardant examples include, for example, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, trischloroethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, Trixylenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, trisisopropylphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, t-butylphenyl diphenyl phosphate, bis- (t-butylphenyl) phenyl phosphate, tris- (t-butyl Phenyl) phosphate, isopropylphenyldiphenylphosphate, bis- ( Isopropy
  • condensed phosphate ester flame retardant examples include 1,3-phenylene bis (diphenyl phosphate), 1,3-phenylene bis (dixylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), and the like.
  • Examples of the (poly) phosphate flame retardant include ammonium salts and amine salts of (poly) phosphoric acid such as ammonium polyphosphate, melamine polyphosphate, piperazine polyphosphate, melamine pyrophosphate, and piperazine pyrophosphate. .
  • Examples of other inorganic flame retardant aids include inorganic compounds such as titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, hydrotalcite, talc, montmorillonite, and surface-treated products thereof.
  • inorganic compounds such as titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, hydrotalcite, talc, montmorillonite, and surface-treated products thereof.
  • TIPAQUE R-680 Titanium oxide: manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.
  • Kyowa Mag 150 magnesium oxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • DHT-4A hydrotalcite: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • Alkamizer 4 zinc modified hydro
  • talcite manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • examples of other organic flame retardant aids include pentaerythritol.
  • the resin composition of the present invention contains additives that are usually used in thermoplastic resins as necessary, for example, crosslinking agents, antifogging agents, plate-out preventing agents, surface treatment agents, plasticizers, lubricants, difficult additives.
  • additives that are usually used in thermoplastic resins as necessary, for example, crosslinking agents, antifogging agents, plate-out preventing agents, surface treatment agents, plasticizers, lubricants, difficult additives.
  • Blends flame retardants, fluorescent agents, fungicides, bactericides, foaming agents, metal deactivators, mold release agents, pigments, processing aids, antioxidants, light stabilizers, etc. within the range that does not impair the effects of the present invention. can do.
  • the method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • the thermoplastic resin may be a polymer compound (E), the compound (F) represented by the general formula (2), or an alkali metal salt as necessary. What is necessary is just to mix
  • the arbitrary methods normally used can be used for the method. For example, they may be mixed and kneaded by roll kneading, bumper kneading, an extruder, a kneader or the like.
  • the polymer compound (E) may be added as it is, but if necessary, it may be added after impregnating the support.
  • the carrier In order to impregnate the carrier, it may be heated and mixed as it is, or if necessary, it may be diluted with an organic solvent, impregnated into the carrier, and then the solvent is removed.
  • a carrier those known as fillers and fillers of synthetic resins, or flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used.
  • fillers and fillers of synthetic resins, or flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used.
  • titanium oxide powder those obtained by chemically modifying the surface of these carriers, solid ones among the flame retardants and antioxidants listed below, and the like can be mentioned.
  • these carriers those obtained by chemically modifying the surface of the carrier are preferred, and those obtained by chemically modifying the surface of the silica powder are more preferred.
  • These carriers preferably have an average particle size of 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 0.5 to 50 ⁇ m.
  • the polymer compound (E) is synthesized and blended while kneading the block polymer (C) and the epoxy compound (D) into the resin component.
  • the compound (F) and, if necessary, the alkali metal salt (G) may be kneaded at the same time, and the polymer compound (E) and the compound (F) at the time of molding such as injection molding,
  • the resin component and, if necessary, the alkali metal salt (G) may be mixed and blended by a method of obtaining a molded body.
  • the thermoplastic resin, the compound (F), and an alkali as necessary A master batch with the metal salt (G) may be produced and blended.
  • the molded article of the present invention can be obtained by molding the thermoplastic resin composition of the present invention. Since the thermoplastic resin composition of the present invention has a high crystallization temperature, the molding cycle can be shortened.
  • the molding method is not particularly limited, and examples thereof include extrusion processing, calendar processing, injection molding, roll, compression molding, blow molding, rotational molding, and the like. Resin plate, sheet, film, bottle, fiber, irregular shape product Various shaped products such as these can be produced.
  • the molded article of the present invention is excellent in antistatic properties and has a high crystallization temperature, and thus has high strength and transparency. Moreover, the molded object of this invention is excellent in antistatic performance and its sustainability, and also has the tolerance with respect to wiping off.
  • the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention and a molded body using the same can be used in a wide variety of industrial fields and applications as in the first embodiment described above.
  • Polyester (A) -1-1 had an acid value of 56 and a number average molecular weight Mn of 3,200 in terms of polystyrene.
  • polyester (A) -1-1 400 g of polyethylene glycol ((B) -1-1) having a number average molecular weight of 2,000 as the compound (B), an antioxidant (ADK STAB) 0.5 g of AO-60) and 0.5 g of zirconium acetate were charged and polymerized at 200 ° C. for 7 hours under reduced pressure to obtain a block polymer (C) -1-1.
  • This block polymer (C) -1-1 had an acid value of 11, and a number average molecular weight Mn of 10,000 in terms of polystyrene.
  • This block polymer (C) -1-3 had an acid value of 10, and a number average molecular weight Mn of 10,100 in terms of polystyrene.
  • a twin screw extruder product name: PCM 30, 60 mesh screen
  • the obtained pellets were molded using a horizontal injection molding machine (product name NEX80) manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. under processing conditions of a resin temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., and test pieces for measuring surface resistivity ( 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 3 mm).
  • SR value ⁇ Method for measuring surface resistivity (SR value)>
  • the obtained specimen for measuring surface resistivity (100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 3 mm) was stored immediately after molding under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60% RH for 1 day, and after storage, under the same atmosphere Using a R8340 resistance meter manufactured by Advantest Corporation, the surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) was measured under the conditions of an applied voltage of 500 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed for 5 points, and the average value was obtained. These results are shown in Table 1 and Table 2, respectively.
  • (H) -1-1 sodium-2,2′-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate
  • H) -1-2 lithium-2,2′-methylenebis (4,6- Di-tert-butylphenyl) phosphate
  • H) -1-3 Aluminum hydroxybis [2,2′-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate]
  • G) -1-2 lithium p-toluenesulfonate
  • a polymer compound (E) used in the present invention was produced.
  • the number average molecular weight was measured by the following molecular weight measurement method.
  • Mn number average molecular weight
  • GPC gel permeation chromatography
  • the block polymer (C) -2-3 having a structure having carboxyl groups at both ends had an acid value of 10 and a number average molecular weight Mn of 10,100 in terms of polystyrene.
  • Examples 2-1 to 2-13, Comparative Examples 2-1 to 2-12 Using a resin composition blended based on the blending amounts (parts by mass) described in Tables 3 to 6 below, test pieces were obtained according to the test piece preparation conditions shown below. Using the obtained test piece, the surface resistivity (SR value) was measured and the water wiping resistance test was performed according to the following. Moreover, crystallization temperature was measured according to the following using the pellet obtained at the time of test piece preparation.
  • SR value surface resistivity
  • crystallization temperature was measured according to the following using the pellet obtained at the time of test piece preparation.
  • compound No. 1 having the following structure was used. 2, Compound No. 7 and compound no. 15 was used.
  • Phenolic antioxidants (trade name “Adeka Stub AO-60” manufactured by ADEKA Co., Ltd., 0.05 parts by mass, phosphorus antioxidants (trade name “Adeka Stub 2112” manufactured by ADEKA Co., Ltd., 0.05 parts by weight, calcium stearate, 0. 05 parts by mass and a resin composition blended based on the blending amounts shown in Tables 3 to 6 below, using a twin screw extruder (PCM 30, 60 mesh included) manufactured by Ikekai Co., Ltd.
  • PCM 30, 60 mesh included manufactured by Ikekai Co., Ltd.
  • the pellets were granulated under the conditions of 9 kg / hour, and the obtained pellets were obtained using a horizontal injection molding machine (NEX80: manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) with a resin temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 40 ° C. Molded under processing conditions, test piece for measuring surface resistivity (100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 3 mm), test piece for measuring flexural modulus, Charpy impact strength and thermal deformation temperature (80 m) m ⁇ 10 mm ⁇ 4 mm).
  • NEX80 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.
  • SR value ⁇ Method for measuring surface resistivity (SR value)>
  • the obtained specimen for measuring surface resistivity (100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 3 mm) was stored immediately after molding under conditions of temperature 25 ° C. and humidity 60% RH, and after 1 day and 30 days of molding. Under the same atmosphere, the surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) was measured using an R8340 resistance meter manufactured by Advantest Corporation under the conditions of an applied voltage of 500 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed for 5 points, and the average value was obtained.
  • ⁇ Waterproof wipe test> The surface of the obtained test piece was wiped 50 times with running water waste, and then left in a constant temperature and humidity chamber adjusted to 25 ° C. and a humidity of 60% for 24 hours.
  • the surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) was measured under the conditions of an applied voltage of 500 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed at 5 points, and the average value was obtained.
  • ⁇ Method for measuring crystallization temperature The obtained pellets were heated to 230 ° C. at a rate of 10 ° C./min with a differential scanning calorimeter (Diamond; manufactured by Perkin Elmer), held for 5 minutes, and then at a rate of ⁇ 10 ° C./min. In the chart obtained by cooling to ° C., the peak top of the endotherm was taken as the crystallization temperature.
  • the resin compositions of the respective examples according to the present invention have long-lasting antistatic properties and are excellent in crystallinity and water resistance. Moreover, it was confirmed that the molded body obtained by this has a high bending elastic modulus and heat distortion temperature and is excellent in strength.

Abstract

　少ない添加量で優れた帯電防止効果を付与することができる樹脂添加剤組成物、および、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供する。　高分子化合物（Ｅ）１００質量部に対し、下記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上を、０．００１～５０質量部含有する樹脂添加剤組成物である。高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式（１）で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）、および、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）が、エステル結合を介して結合してなる構造を有する。

Description

樹脂添加剤組成物および帯電防止性熱可塑性樹脂組成物
　本発明は、樹脂添加剤組成物および帯電防止性熱可塑性樹脂組成物（以下、単に「添加剤組成物」、「樹脂組成物」とも称する）に関し、詳しくは、帯電防止剤の添加による物性低下を抑制しつつ、熱可塑性樹脂に対し優れた帯電防止性を付与することができる樹脂添加剤組成物、および、成形時の成形サイクルが短く、透明性、強度および持続性のある帯電防止性に優れた成形体を提供することができる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物に関する。
　熱可塑性樹脂、中でも、ポリオレフィン系樹脂は、成形加工性、耐熱性および力学的特性等に優れている上、低比重であるという利点があり、フィルム、シートおよび構造部品等の各種成形体に広く利用されている。
　一方、ポリオレフィン系樹脂は、優れた電気絶縁性を有している反面、摩擦等により帯電しやすい問題がある。ポリオレフィン系樹脂からなる成形品が帯電すると、静電気を発生したり、周囲の埃塵を引きつけて外観を損ねる場合がある。成形品が電子製品の場合、帯電により回路が正常に作動できなくなる場合がある。さらに電撃による問題も存在する。樹脂から人体に対して電撃が発生して不快感を与えるだけでなく、可燃性気体や粉塵があるところでは、爆発事故を誘因する可能性がある。
　このような問題を解消するために、従来から樹脂に対して耐電を防止する処理がなされている。一般的な帯電防止処理方法は、樹脂に帯電防止剤を添加することである。このような帯電防止剤には、樹脂形態表面に塗布するものと、樹脂を加工成形する際に添加する練り込み型のものとがあるが、塗布型のものは、持続性に劣ることに加え、表面に触れると帯電防止剤が拭き取られてしまう問題があった。
　かかる観点から、練り込み型の帯電防止剤が検討されており、例えば、ポリオレフィン系樹脂への帯電防止性付与のためにポリエーテルエステルアミドが提案されている（特許文献１、２）。また、ポリオレフィンのブロックと親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーなど、種々の練り込み型帯電防止剤が提案されている（特許文献３～５）。
　また、ポリオレフィン系樹脂においては、上述したような、優れた電気絶縁性を有している反面、静電気を発生したり蓄積したりしやすいために、ほこり等が表面に付着して汚染されやすく、しばしばその商品価値が低下するという問題点の他、成形後の結晶化速度が遅いため、成形サイクルが長く、また、加熱成形後に結晶化が進行して成形体内部で大きな結晶が生成するため、透明性や強度が低下するという問題点もあった。
　これらの問題点を改善するために、従来、ポリオレフィン系樹脂の結晶化温度を高めて、成形時に微細な結晶を急速に生成させるための造核剤（結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化剤、核剤または核形成剤ともいう）を添加するとともに、ポリオレフィン系樹脂に持続的な帯電防止性を付与するために、練り込み型の帯電防止剤を添加することが行われている（特許文献６～８）。
特開昭５８－１１８８３８号公報 特開平３－２９０４６４号公報 特開２００１－２７８９８５号公報 国際公開第２０１４／１１５７４５号 国際公開第２０１４／１４８４５４号 特開平６－６７３５７号公報 特開平８－１８３８８９号公報 特開２００９－２５６４７４号公報
　しかしながら、特許文献１～３に記載の帯電防止剤の帯電防止性能は充分満足できるものではなく、特に、帯電防止性能の持続性に問題があった。また、特許文献１～３に記載の帯電防止剤は、ポリオレフィン系樹脂に帯電防止剤を配合すると、樹脂の物性が低下する問題があった。なお、出願人は、特許文献４，５において、ポリエーテルエステル系高分子型の帯電防止剤を配合した帯電防止性樹脂組成物を提案しているが、芳香族ジカルボン酸を含まないため、本願発明に係る帯電防止剤とは、構造が相違する。
　そこで、本発明の目的は、少ない添加量で優れた帯電防止効果を付与することができる樹脂添加剤組成物を提供することにある。
　また、上記特許文献６～８に記載の従来の帯電防止剤の帯電防止性能についても、十分満足できるものではなく、特に、帯電防止性能の持続性に問題があった。さらに、ポリオレフィン系樹脂に帯電防止剤を配合することにより、成形時における樹脂の結晶性が低下するという問題もあった。
　そこで、本発明の他の目的は、持続性を有した充分な帯電防止性と結晶性を有し、成形時の成形サイクルが短い帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明のさらに他の目的は、強度と、持続性のある帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂成形体を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解消するために鋭意検討した結果、特定の構造を有する帯電防止性の高分子化合物および特定の構造を有する造核剤を併用することで、上記課題を解消できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明の樹脂添加剤組成物は、高分子化合物（Ｅ）１００質量部に対し、下記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上を、０．００１～５０質量部含有する樹脂添加剤組成物であって、
　前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式（１）で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）、および、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）が、エステル結合を介して結合してなる構造を有することを特徴とするものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011
（式（３）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９の直鎖若しくは分岐を有するアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表し、Ｍ２はアルカリ金属を表す）
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012
（式（４）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９の直鎖若しくは分岐を有するアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表す）
　本発明の添加剤組成物は、さらに、前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上の総量１００質量部に対して、下記一般式（５）で表される脂肪酸金属塩（Ｉ）を１０～５０質量部含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013
（式（５）中、Ｒ６は無置換またはヒドロキシ基で置換された炭素原子数１～４０の脂肪族基を表し、Ｍ３は、金属原子を表し、ｎは１～４の整数であって、Ｍ３の金属原子の価数を表す）
　また、本発明の添加剤組成物においては、前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）が、前記一般式（３）中のＭ２がナトリウムであるナトリウム塩化合物とリチウムであるリチウム塩化合物との混合物であって、ナトリウム塩化合物／リチウム塩化合物＝１／４～４／１の質量比の範囲内であることが好ましい。
　さらに、本発明の添加剤組成物においては、前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、前記化合物（Ｂ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなることが好ましい。
　さらにまた、本発明の添加剤組成物においては、前記高分子化合物（Ｅ）が、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックおよび前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とがエステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　さらにまた、本発明の添加剤組成物においては、前記ポリエステル（Ａ）が、両末端にカルボキシル基を有する構造を有することが好ましい。
　さらにまた、本発明の添加剤組成物においては、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で８００～８，０００であり、前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で４００～６，０００であり、かつ、前記ブロックポリマー（Ｃ）の数平均分子量が、ポリスチレン換算で５，０００～２５，０００であることが好ましい。
　さらにまた、本発明の添加剤組成物においては、前記化合物（Ｂ）が、ポリエチレングリコールであることが好ましい。
　本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１種以上の高分子化合物（Ｅ）３～６０質量部と、下記一般式（２）で表される１種以上の化合物（Ｆ）０．００１～１０質量部とを含有する帯電防止性熱可塑性樹脂組成物であって、
　前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することを特徴とするものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015
（式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表し、Ｍ１はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、ベリリウム原子、マグネシウム原子またはアルミニウム原子を表し、Ｍ１がアルカリ金属原子である場合、ｓは１であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルカリ土類金属原子、ベリリウム原子またはマグネシウム原子である場合、ｓは２であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルミニウム原子である場合、ｓは１または２であってかつｔは３－ｓである）
　本発明の樹脂組成物においては、前記化合物（Ｆ）が、下記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）であり、前記高分子化合物（Ｅ）１００質量部に対し、該芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上を、０．００１～５０質量部含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000016
（式（３）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、式（２）中と同じものを表し、Ｒ５は、式（２）中と同じものを表し、Ｍ２はアルカリ金属を表す）
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000017
（式（４）中、Ｒ１～Ｒ５は、式（３）と同じものを表す）
　さらに、本発明の樹脂組成物においては、さらに、前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上の総量１００質量部に対して、下記一般式（５）で表される脂肪酸金属塩（Ｉ）を１０～５０質量部含有することも好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000018
（式（５）中、Ｒ６は無置換またはヒドロキシ基で置換された炭素原子数１～４０の脂肪族基を表し、Ｍ３は、金属原子を表し、ｎは１～４の整数であって、Ｍ３の金属原子の価数を表す）
　さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）が、前記一般式（３）中のＭ２がナトリウムであるナトリウム塩化合物とリチウムであるリチウム塩化合物との混合物であって、ナトリウム塩化合物／リチウム塩化合物＝１／４～４／１の質量比の範囲内であることが好ましい。
　本発明の樹脂組成物においては、前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、前記化合物（Ｂ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　また、本発明の樹脂組成物においては、前記高分子化合物（Ｅ）が、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックおよび前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　さらに、本発明の樹脂組成物においては、前記高分子化合物（Ｅ）を構成する前記ポリエステル（Ａ）が、両末端にカルボキシル基を有する構造を有することが好ましい。
　さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記高分子化合物（Ｅ）における、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で８００～８，０００であり、前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で４００～６，０００であり、かつ、前記ブロックポリマー（Ｃ）の数平均分子量が、ポリスチレン換算で５，０００～２５，０００であることが好ましい。
　さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記高分子化合物（Ｅ）を構成する前記化合物（Ｂ）が、ポリエチレングリコールであることが好ましい。
　さらにまた、本発明の樹脂組成物は、さらに、１種以上のアルカリ金属の塩（Ｇ）を、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．０１～５質量部含有することが好ましい。
　さらにまた、本発明の樹脂組成物において、好適には、前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂である。
　また、本発明の成形体は、上記本発明の樹脂組成物が成形されてなることを特徴とするものである。
　本発明によれば、樹脂、特にはポリオレフィン系樹脂に対して優れた帯電防止性を付与することができる樹脂添加剤組成物を提供することができる。
　本発明によれば、持続性を有した充分な帯電防止性と結晶性を有し、成形時の成形サイクルが短い帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、強度と、持続性の有る帯電防止性に優れた熱可塑性樹脂成形体を提供することができる。
　以下、本発明について、詳細に説明する。
［本発明の第一の態様の樹脂添加剤組成物および帯電防止性熱可塑性樹脂組成物］
　まず、本発明で使用される高分子化合物（Ｅ）について説明する。高分子化合物（Ｅ）は、樹脂組成物に帯電防止性を付与するために配合される帯電防止剤である。
　本発明で用いる高分子化合物（Ｅ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式（１）で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）、および、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とを、エステル化反応させて製造することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000019
　本発明においては、前記高分子化合物（Ｅ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、上記化合物（Ｂ）と、上記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合してなる構造を有することが好ましい。
　上記ポリエステル（Ａ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるものであればよく、ジオールの水酸基を除いた残基と、脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有し、かつ、ジオールの水酸基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有するものが好ましい。
　また、ポリエステル（Ａ）は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有することが好ましく、ポリエステル（Ａ）の重合度が、２～５０の範囲内であることが好ましい。
　本発明で用いられるジオールとしては、脂肪族ジオール、芳香族基含有ジオールが挙げられる。ジオールは、２種以上の混合物でもよい。
　脂肪族ジオールとしては、例えば、１，２－エタンジオール（エチレングリコール）、１，２－プロパンジオール（プロピレングリコール）、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール（ネオペンチルグリコール）、２，２－ジエチル－１，３－プロパンジオール（３，３－ジメチロールペンタン）、２－ｎ－ブチル－２－エチル－１，３プロパンジオール（３，３－ジメチロールヘプタン）、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－オクタデカンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、１，２－、１，３－または１，４－シクロヘキサンジオール、シクロドデカンジオール、ダイマージオール、水添ダイマージオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
　これら脂肪族ジオールの中でも、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡが、帯電防止性能の持続性の点から好ましく、１，４－シクロヘキサンジメタノールがより好ましい。
　また、脂肪族ジオールは、疎水性を有することが好ましいので、脂肪族ジオールのうち、親水性を有するポリエチレングリコールを単独で用いることは避けるべきである。但し、疎水性のジオールとともに使用する場合はその限りではない。
　芳香族基含有ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、１，２－ヒドロキシベンゼン、１，３－ヒドロキシベンゼン、１，４－ヒドロキシベンゼン、１，４－ベンゼンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、１，４－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、レゾルシン、ピロカテコール等の単核２価フェノール化合物のポリヒドロキシエチル付加物等が挙げられる。これら芳香族基を有するジオールの中でも、帯電防止性能の持続性の点から、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼンが好ましい。
　次に、本発明で用いられる脂肪族ジカルボン酸について説明する。　
　脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステル（Ａ）を製造した場合は、最終的に両末端にカルボキシル基を有する構造のブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　本発明における脂肪族ジカルボン酸は、好ましくは炭素原子数２～２０の脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１０－デカンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これら脂肪族ジカルボン酸の中でも、融点や耐熱性の点から、炭素原子数４～１６の脂肪族ジカルボン酸が好ましく、炭素原子数６～１２の脂肪族ジカルボン酸がより好ましい。
　次に、本発明で用いられる芳香族ジカルボン酸について説明する。
　芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステル（Ａ）を製造した場合は、最終的に両末端にカルボキシル基を有する構造のブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　本発明における芳香族ジカルボン酸は、好ましくは炭素原子数８～２０の芳香族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β－フェニルグルタル酸、α－フェニルアジピン酸、β－フェニルアジピン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、ビフェニル－４，４’－ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、３－スルホイソフタル酸ナトリウムおよび３－スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。
　次に、前記一般式（１）で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）について説明する。
　上記化合物（Ｂ）は、親水性を有する化合物が好ましく、下記一般式（６）で表されるポリエチレングリコールが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000020
　上記一般式（６）中、ｍは５～２５０の整数を表す。ｍは、耐熱性や相溶性の点から、好ましくは２０～１５０である。
　前記化合物（Ｂ）としては、エチレンオキサイドを付加反応させて得られるポリエチレングリコール以外に、エチレンオキサイドと、他のアルキレンオキサイド（例えば、プロピレンオキサイド、１，２－、１，４－、２，３－または１，３－ブチレンオキサイド等）の１種以上とを付加反応させたポリエーテルが挙げられる。このポリエーテルは、ランダム及びブロックのいずれでもよい。
　化合物（Ｂ）の例をさらに挙げると、活性水素原子含有化合物にエチレンオキサイドが付加した構造の化合物や、エチレンオキサイドおよび他のアルキレンオキサイド（例えば、プロピレンオキサイド、１，２－、１，４－、２，３－または１，３－ブチレンオキサイド等）の１種以上が付加した構造の化合物が挙げられる。これらはランダム付加およびブロック付加のいずれでもよい。
　活性水素原子含有化合物としては、グリコール、２価フェノール、１級モノアミン、２級ジアミンおよびジカルボン酸等が挙げられる。
　グリコールとしては、炭素原子数２～２０の脂肪族グリコール、炭素原子数５～１２の脂環式グリコールおよび炭素原子数８～２６の芳香族グリコール等が使用できる。
　脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，３－ヘキサンジオール、１，４－ヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，２－オクタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１８－オクタデカンジオール、１，２０－エイコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびチオジエチレングリコール等が挙げられる。
　脂環式グリコールとしては、例えば、１－ヒドロキシメチル－１－シクロブタノール、１，２－シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１－メチル－３，４－シクロヘキサンジオール、２－ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、４－ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジメタノールおよび１，１’－ジヒドロキシ－１，１’－ジシクロヘキシル等が挙げられる。
　芳香族グリコールとしては、例えば、ジヒドロキシメチルベンゼン、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、２－フェニル－１，３－プロパンジオール、２－フェニル－１，４－ブタンジオール、２－ベンジル－１，３－プロパンジオール、トリフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチレングリコールおよびベンゾピナコール等が挙げられる。
　２価フェノールとしては、炭素原子数６～３０のフェノールが使用でき、例えば、カテコール、レゾルシノール、１，４－ジヒドロキシベンゼン、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、ビナフトールおよびこれらのアルキル（炭素原子数１～１０）またはハロゲン置換体等が挙げられる。
　１級モノアミンとしては、炭素原子数１～２０の脂肪族１級モノアミンが挙げられ、例えば、メチルアミン、エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、ｓ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ｎ－アミルアミン、イソアミルアミン、ｎ－ヘキシルアミン、ｎ－ヘプチルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－デシルアミン、ｎ－オクタデシルアミンおよびｎ－イコシルアミン等が挙げられる。
　２級ジアミンとしては、炭素原子数４～１８の脂肪族２級ジアミン、炭素原子数４～１３の複素環式２級ジアミン、炭素原子数６～１４の脂環式２級ジアミン、炭素数８～１４の芳香族２級ジアミンおよび炭素原子数３～２２の２級アルカノールジアミン等が使用できる。
　脂肪族２級ジアミンとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルテトラメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルテトラメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルテトラメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルデカメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルデカメチレンジアミンおよびＮ，Ｎ’－ジブチルデカメチレンジアミン等が挙げられる。
　複素環式２級ジアミンとしては、例えば、ピペラジン、１－アミノピペリジン等が挙げられる。
　脂環式２級ジアミンとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，２－シクロブタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，２－シクロブタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチル－１，２－シクロブタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，４－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，４－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチル－１，４－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，３－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，３－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチル－１，３－シクロヘキサンジアミン等が挙げられる。
　芳香族２級ジアミンとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－ジフェニルメタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－ジフェニルエーテルジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－ベンジジンおよびＮ，Ｎ’－ジメチル－１，４－ナフタレンジアミン等が挙げられる。
　２級アルカノールジアミンとしては、例えば、Ｎ－メチルジエタノールアミン、Ｎ－オクチルジエタノールアミン、Ｎ－ステアリルジエタノールアミンおよびＮ－メチルジプロパノールアミン等が挙げられる。
　ジカルボン酸としては、炭素数２～２０のジカルボン酸が使用でき、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および脂環式ジカルボン酸等が用いられる。
　脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β－メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデカンジ酸、ヘキサデカンジ酸、オクタデカンジ酸およびイコサンジ酸が挙げられる。
　芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β－フェニルグルタル酸、α－フェニルアジピン酸、β－フェニルアジピン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、ビフェニル－４，４’－ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、３－スルホイソフタル酸ナトリウムおよび３－スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。
　脂環式ジカルボン酸としては、例えば、１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，２－シクロペンタンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジ酢酸、１，３－シクロヘキサンジ酢酸、１，２－シクロヘキサンジ酢酸およびジシクロヘキシル－４、４’－ジカルボン酸等が挙げられる。
　これらの活性水素原子含有化合物は、単独でもよく２種以上の混合物でも使用することができる。
　次に、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）について説明する。
　本発明に用いられるエポキシ化合物は、エポキシ基を２個以上有する化合物であれば特に制限されず、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、メチレンビス（オルトクレゾール）、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルトクレゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、１，３－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，４－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，１，３－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，２，２－テトラ（４－ヒドロキシフェニル）エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールＡ－エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体；Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、ビス（４－（Ｎ－メチル－Ｎ－グリシジルアミノ）フェニル）メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン－ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物、エポキシ化大豆油等が挙げられる。
　また、これらのエポキシ化合物は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの、あるいは多価の活性水素化合物（多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等）を用いて高分子量化したものであってもよい。かかるエポキシ化合物は、２種以上を使用してもよい。
　また、高分子化合物（Ｅ）は、帯電防止性の観点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）、上記化合物（Ｂ）および上記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　さらに、高分子化合物（Ｅ）は、帯電防止性の観点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）から構成されたブロック、および、上記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、上記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　上記ポリエステル（Ａ）は、例えば、上記脂肪族ジカルボン酸および上記芳香族ジカルボン酸と、上記ジオールとを重縮合反応させることにより得ることができる。
　脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステル（Ａ）を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステル（Ａ）を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　ポリエステル（Ａ）中の、脂肪族ジカルボンのカルボキシル基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基との比は、モル比で９０：１０～９９．９：０．１が好ましく、９３：７～９９．９：０．１がより好ましい。
　また、ポリエステル（Ａ）は、上記脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および上記芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、上記ジオールとを重縮合反応させることにより得ることができる。
　脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、ジオールとの反応比は、両末端がカルボキシル基となるように、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体を過剰に使用することが好ましく、モル比で、ジオールに対して１モル過剰に使用することが好ましい。
　重縮合反応時の脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と芳香族ジカルボン酸またはその誘導体との配合比は、モル比で９０：１０～９９．９：０．１が好ましく、９３：７～９９．９：０．１がより好ましい。
　また、配合比や反応条件によっては、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルが生成する場合もあるが、本発明では、ポリエステル（Ａ）に、それらが混入していてもよく、そのままそれらを前記化合物（Ｂ）と反応させて、ブロックポリマー（Ｃ）を得てもよい。
　重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。
　また、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸は、ジカルボン酸の代わりに、カルボン酸エステル、カルボン酸金属塩、カルボン酸ハライド等の誘導体を使用した場合には、それらとジオールとの反応後に、両末端を処理してジカルボン酸としてもよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。
　ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなる好適なポリエステル（Ａ）は、上記化合物（Ｂ）と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー（Ｃ）の構造を形成するものであればよい。また、ポリエステル（Ａ）の両末端にカルボキシル基があってもよく、該カルボキシル基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。
　前記化合物（Ｂ）は、ポリエステル（Ａ）と反応してエステル結合を形成し、ブロックポリマー（Ｃ）の構造を形成するものであればよく、化合物（Ｂ）の両末端の水酸基は保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。
　本発明に係る両末端にカルボキシル基を有する構造のブロックポリマー（Ｃ）は、上記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックと、上記化合物（Ｂ）から構成されたブロックとを有し、これらのブロックが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたポリエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有する。かかるブロックポリマー（Ｃ）の一例を挙げると、例えば、下記一般式（７）で表される構造を有するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000021
　上記一般式（７）中、（Ａ）は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）から構成されたブロックを表し、（Ｂ）は、上記エチレンオキサイド基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）から構成されたブロックを表し、ｕは繰り返し単位の繰り返しの数であり、好ましくは１～１０の数を表す。ｕは、より好ましくは１～７の数であり、最も好ましくは１～５の数である。
　ブロックポリマー（Ｃ）中の、ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの一部は、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロック、または、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロックに置き換えられていてもよい。
　両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）は、上記ポリエステル（Ａ）と、上記両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）とを、重縮合反応させることによって得ることができるが、上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）とが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）とから合成する必要はない。
　上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）との反応比は、上記化合物（Ｂ）がＸモルに対して、上記ポリエステル（Ａ）がＸ＋１モルとなるように調整すれば、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）を好ましく得ることができる。
　反応に際しては、上記ポリエステル（Ａ）の合成反応の完結後に、上記ポリエステル（Ａ）を単離せずに、上記化合物（Ｂ）を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。
　重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。
　また、ポリエステル（Ａ）には、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルが混入していてもよく、それらをそのまま上記化合物（Ｂ）と反応させ、ブロックポリマー（Ｃ）を得てもよい。
　ブロックポリマー（Ｃ）は、ポリエステル（Ａ）から構成されるブロックと上記化合物（Ｂ）から構成されるブロック以外に、ジオールと脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルから構成されるブロックや、ジオールと芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルから構成されるブロックが構造中に含まれていてもよい。
　本発明に係る高分子化合物（Ｅ）は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）の末端のカルボキシル基と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、ブロックポリマー（Ｃ）の末端のカルボキシル基とエポキシ化合物のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を介してなる構造を有する。また、かかる高分子化合物（Ｅ）は、さらに、上記ポリエステル（Ａ）のカルボキシル基と上記エポキシ化合物のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を含んでいてもよい。
　高分子化合物（Ｅ）を得るためには、上記ブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基と、上記エポキシ化合物のエポキシ基とを反応させればよい。
　エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基の数は、反応させるブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基の数の、０．５～５当量が好ましく、０．５～１．５当量がより好ましい。
　反応させるエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）は、反応させるブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基の、０．１～２．０当量が好ましく、０．２～１．５当量がより好ましい。
　反応に際しては、上記ブロックポリマー（Ｃ）の合成反応の完結後に、ブロックポリマー（Ｃ）を単離せずに、反応系に上記エポキシ化合物（Ｄ）を加えて、そのまま反応させてもよい。その場合、ブロックポリマー（Ｃ）を合成するときに過剰に使用した未反応のポリエステル（Ａ）のカルボキシル基と、エポキシ化合物（Ｄ）の一部のエポキシとが反応して、エステル結合を形成してもよい。
　本発明の好ましい高分子化合物（Ｅ）は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）とエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ブロックポリマー（Ｃ）とエポキシ化合物（Ｄ）に限定しなくてもよい。
　本発明において、高分子化合物（Ｅ）における、ポリエステル（Ａ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で８００～８，０００であり、より好ましくは１，０００～６，０００であり、さらに好ましくは２，０００～４，０００である。また、高分子化合物（Ｅ）における、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で４００～６，０００であり、より好ましくは１，０００～５，０００であり、さらに好ましくは２，０００～４，０００である。
　さらに、高分子化合物（Ｅ）における、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で５，０００～２５，０００であり、より好ましくは７，０００～１７，０００であり、より好ましくは９，０００～１３，０００である。
　また、本発明に係る高分子化合物（Ｅ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からポリエステル（Ａ）を得たのち、ポリエステル（Ａ）を単離せずに、上記化合物（Ｂ）および／または前記エポキシ化合物（Ｄ）と反応させてもよい。
　高分子化合物（Ｅ）を熱可塑性樹脂に配合する場合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、３～６０質量部であり、帯電防止性の観点から、５～２０質量部が好ましく、７～１５質量部がより好ましい。３質量部よりも少ないと、充分な帯電防止性が得られない場合があり、６０質量部を超えると、成形品の物性に悪影響が出る場合がある。
　次に本発明で使用する芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）について説明する。
　芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）は、下記一般式（３）または（４）で表される化合物の群から選択される２種以上を用いる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000022
（式（３）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９の直鎖若しくは分岐を有するアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表し、Ｍ２はアルカリ金属を表す）
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000023
（式（４）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９の直鎖若しくは分岐を有するアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表す）
　式（３）中のＲ１～Ｒ４で表される炭素原子数１～９の直鎖または分岐を有するアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソブチル基、アミル基、ｔｅｒｔ－アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基等が挙げられるが、Ｒ１～Ｒ４は、ｔｅｒｔ－ブチル基が好ましい。
　式（３）中のＲ５で表される炭素原子数１～４のアルキリデン基としては、例えば、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、ブチリデン基等が挙げられるが、本発明においては、メチレン基が好ましい。
　式（３）中のＭ２で表されるアルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられるが、本発明においてはリチウムとナトリウムが好ましい。
　上記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）の製造方法としては、例えば、該当する構造の環状リン酸と、金属水酸化物、金属酸化物、金属ハロゲン化物、金属硫酸塩、金属硝酸塩、金属アルコキシド化合物等の金属化合物とを、必要に応じて使用される塩基性化合物等の反応剤を用いて反応させる方法、該当する構造の環状リン酸エステルのアルカリ金属塩と、金属水酸化物、金属酸化物、金属ハロゲン化物、金属硫酸塩、金属硝酸塩、金属アルコキシド化合物等の金属化合物とを、必要に応じて使用される反応剤を用いて塩交換反応させる方法、および、環状オキシ塩化リンを出発物質として、加水分解により環状リン酸を生成させ、金属化合物と反応させる方法等が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物において、芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）は、一般式（３）中のＭ２が、ナトリウムである芳香族リン酸エステルナトリウム塩化合物とリチウムである芳香族リン酸エステルリチウム塩化合物との混合物が好ましい。
　上記芳香族リン酸エステルナトリウム塩化合物と芳香族リン酸エステルリチウム塩化合物との好ましい比率としては、芳香族リン酸エステルナトリウム塩化合物／芳香族リン酸エステルリチウム塩化合物＝１／４～４／１の質量比の範囲内であることが好ましい。
　上記範囲から外れた場合、本発明の効果が得られなくなるおそれがある。
　上記一般式（３）で表される化合物の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの化合物に限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
　上記一般式（４）で表される化合物の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの化合物に限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000026
　上記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）の群から選択される２種以上の化合物の配合量は、高分子化合物（Ｅ）１００質量部に対して、０．００１～５０質量部であり、より好ましくは、０．０１～１０質量部である。配合量が、０．００１質量部未満の場合、本発明の効果が得られなくなる場合があり、５０質量部を超えると、熱可塑性樹脂中への分散が困難になり、成形品の物性や外観に悪影響を及ぼす場合がある。
　また、本発明においては、上記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上の化合物の総量１００質量部に対して、さらに、下記一般式（５）で表される脂肪酸金属塩（Ｉ）を１０～５０質量部含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000027
（式（５）中、Ｒ６は無置換またはヒドロキシ基で置換された炭素原子数１～４０の脂肪族基を表し、Ｍ３は、金属原子を表し、ｎは１～４の整数であって、Ｍ３の金属原子の価数を表す）
　前記一般式（５）中、Ｒ６で表される炭素原子数１～４０の脂肪族基は、アルキル基、アルケニル基、２つ以上の不飽和結合が導入されたアルキル基等の炭化水素基が挙げられ、ヒドロキシル基で置換されていてもよく、分岐を有していてもよい。
　具体的には、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、イソ吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、２－エチルヘキサン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルチミン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデシル酸、アラキジン酸、ヘイコシル酸、ベヘン酸、トリコシル酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸等の飽和脂肪酸、４－デセン酸、４－ドデセン酸、パルミトレイン酸、α－リノレン酸、リノール酸、γ－リノレン酸、ステアリドン酸、ペトロセリン酸、オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸、エイコサペンタエン酸、ドコサペンタエン酸、ドコサヘキサエン酸等の直鎖不飽和脂肪酸、トリメシン酸等の芳香族脂肪酸が挙げられる。
　本発明においては、炭素原子数７～２１である脂肪族基が好ましく、特に、ミリスチン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸等の飽和脂肪酸が好ましい。
　上記一般式（５）において、Ｍ３で表される金属原子とは、アルカリ金属、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、チタニウム、マンガン、鉄、亜鉛、珪素、ジルコニウム、イットリウム、バリウム又はハフニウム等を挙げることができる。これらの中でも、特に、ナトリウム、リチウム、カリウム等のアルカリ金属が好ましく用いられる。
　本発明においては、脂肪酸金属塩（Ｉ）は、性能と入手が比較的容易であることより、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ミリスチン酸リチウム、ベヘン酸マグネシウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム等が好ましく、より好ましくは、ミリスチン酸リチウム、ステアリン酸リチウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム等が挙げられる。
　上記脂肪酸金属塩は、カルボン酸化合物と金属水酸化物を反応させた後、水洗、脱水、乾燥する合成方法（複分解法）、水を使わずに直接反応させる合成法（直接法）で製造することができる。
　上記脂肪酸金属塩（Ｉ）の使用量は、一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）の総量１００質量部に対して、１０～５０質量部の範囲で含有することが好ましい。１０質量部よりも少ないと分散剤としての効果が得られなくなる場合があり、５０質量部よりも多いと芳香族リン酸エステル金属塩の核剤効果に悪影響を及ぼす場合がある。
　次に、本発明の帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物について説明する。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物において使用する熱可塑性樹脂としては、いかなるものを用いてもよく、例えば、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、含ハロゲン樹脂が挙げられ、中でも、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。かかるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ランダムコポリマーポリプロピレン、ブロックコポリマーポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、ポリブテン、シクロオレフィンポリマー、ステレオブロックポリプロピレン、ポリ－３－メチル－１－ブテン、ポリ－３－メチル－１－ペンテン、ポリ－４－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィン重合体、エチレン－プロピレンのブロックまたはランダム共重合体、インパクトコポリマーポリプロピレン、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－メチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体等のα－オレフィン共重合体、さらにポリオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらの２種以上の共重合体でもよい。
　スチレン系樹脂としては、例えば、ビニル基含有芳香族炭化水素単独重合体、および、ビニル基含有芳香族炭化水素と、他の単量体（例えば、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、（メタ）アクリル酸エステル、ブタジエン、（メタ）アクリロニトリル等）との共重合体が挙げられ、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）樹脂、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン（ＭＢＳ）樹脂、耐熱ＡＢＳ樹脂、アクリロニトリル－アクリレート－スチレン（ＡＡＳ）樹脂、スチレン－無水マレイン酸（ＳＭＡ）樹脂、メタクリレート－スチレン（ＭＳ）樹脂、スチレン－イソプレン－スチレン（ＳＩＳ）樹脂、アクリロニトリル－エチレンプロピレンゴム－スチレン（ＡＥＳ）樹脂、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン（ＳＢＢＳ）樹脂、メチルメタクリレート－アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＭＡＢＳ）樹脂等の熱可塑性樹脂、並びに、これらのブタジエンあるいはイソプレンの二重結合を水素添加したスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン（ＳＥＢＳ）樹脂、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン（ＳＥＰＳ）樹脂、スチレン－エチレン－プロピレン（ＳＥＰ）樹脂、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレン（ＳＥＥＰＳ）樹脂等の水素添加スチレン系エラストマー樹脂が挙げられる。
　ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレート等の芳香族ポリエステルおよびポリテトラメチレンテレフタレート等の直鎖ポリエステル；ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート、ポリ乳酸、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサン、ポリ（２－オキセタノン）等の分解性脂肪族ポリエステルなどが挙げられる。
　ポリエーテル系樹脂としては、例えば、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。
　ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂、分岐ポリカーボネートなどが挙げられる。
　ポリアミド系樹脂としては、例えば、ε－カプロラクタム（ナイロン６）、ウンデカンラクタム（ナイロン１１）、ラウリルラクタム（ナイロン１２）、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７－アミノヘプタン酸、１１－アミノウンデカン酸、９－アミノノナン酸、α－ピロリドン、α－ピペリドン等の重合物；ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、ノナンメチレンジアミン、メチルペンタジアミン、ウンデカンメチレンジアミン、ドデカンメチレンジアミン、メタキシレンジアミン等のジアミンと、アジビン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸等のジカルボン酸等のカルボン酸化合物とを共重合させて得られる共重合体、または、これらの重合体または共重合体の混合物等が挙げられる。また、デュポン社製商品名“ケブラー”、デュポン社製商品名“ノーメックス”、株式会社帝人製主商品名“トワロン”、“コーネックス”などのアラミド系樹脂が挙げられる。
　含ハロゲン樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体、塩化ビニル－塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル－塩化ビニリデン－酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル－アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル－マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル－シクロヘキシルマレイミド共重合体等が挙げられる。
　さらに熱可塑性樹脂の例を挙げると、例えば、石油樹脂、クマロン樹脂、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、繊維素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン、液晶ポリマー等およびこれらのブレンド物を用いることができる。
　また、熱可塑性樹脂としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエン共重合ゴム、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ナイロン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー等のエラストマーを用いてもよい。
　本発明の樹脂組成物において、これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を併せて使用してもよい。また、アロイ化されていてもよい。なお、これらの熱可塑性樹脂は、分子量、重合度、密度、軟化点、溶媒への不溶分の割合、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合触媒の種類（例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒等）等に関わらず使用することができる。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、帯電防止性とその持続性および結晶化性を向上させる観点から、１種以上のアルカリ金属塩（Ｇ）を含有することが好ましい。
　アルカリ金属の塩（Ｇ）としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられる。
　アルカリ金属の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、ルビジウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸、ペンタン酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸等の炭素原子数１～１８の脂肪族モノカルボン酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数１～１２の脂肪族ジカルボン酸；安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸；メタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数１～２０のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。中でも、帯電防止性の点から、リチウム、ナトリウム、カリウムがより好ましく、リチウム、ナトリウムが最も好ましい。また、帯電防止性の点から、酢酸の塩、過塩素酸の塩、ｐ－トルエンスルホン酸の塩、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩が好ましい。
　アルカリ金属塩（Ｇ）の具体例としては、例えば、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酪酸リチウム、酪酸ナトリウム、酪酸カリウム、ラウリン酸リチウム、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸リチウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸カリウム、パルミチン酸リチウム、パルミチン酸ナトリウム、パルミチン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム、１２－ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、１２－ヒドロキシステアリン酸カリウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、リン酸リチウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、ｐ－トルエンスルホン酸リチウム、ｐ－トルエンスルホン酸ナトリウム、ｐ－トルエンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム等が挙げられる。これらの中で好ましいのは、酢酸リチウム、酢酸カリウム、ｐ－トルエンスルホン酸リチウム、ｐ－トルエンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、塩化リチウム等である。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるアルカリ金属塩（Ｇ）の配合量は、帯電防止性能の持続性および結晶化性の点から、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５．０質量部とすることができ、０．３～２．０質量部が好ましく、０．４～１．０質量部がより好ましい。アルカリ金属塩（Ｇ）の量が、０．０１質量部未満だと帯電防止性能が満足できるものではなくなる場合があり、５．０質量部を超えると、熱可塑性樹脂の物性に影響を及ぼす場合がある。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに第２族元素の塩を含有してもよい。
　第２族元素の塩としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられ、第２族元素の例としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等が挙げられる。
　有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数１～１８の脂肪族モノカルボン酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数１～１２の脂肪族ジカルボン酸；安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸；メタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数１～２０のスルホン酸等が挙げられる。
　無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤を配合してもよい。界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を使用することができる。
　非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤；ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤等が挙げられる。
　アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩；高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩；高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩等が挙げられる。
　カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩等が挙げられる。
　両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。
　界面活性剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．１～５質量部が好ましく、０．５～２質量部がより好ましい。
　さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、高分子型帯電防止剤を配合してもよい。高分子帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を使用することができ、公知のポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、特開平７－１０９８９号公報に記載のビスフェノールＡのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドが挙げられる。また、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックとの結合単位が２～５０の繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができ、例えば、米国特許第６５５２１３１号明細書記載のブロックポリマーを挙げることができる。
　高分子型帯電防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．５～５質量部がより好ましい。
　さらにまた、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、イオン性液体を配合してもよい。イオン性液体の例としては、室温以下の融点を有し、イオン性液体を構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンであり、初期電導度が好ましくは１～２００ｍｓ／ｃｍ、より好ましくは１０～２００ｍｓ／ｃｍである常温溶融塩であって、例えば、国際公開第９５／１５５７２号に記載の常温溶融塩が挙げられる。
　イオン性液体を構成するカチオンとしては、アミジニウム、ピリジニウム、ピラゾリウムおよびグアニジニウムカチオンからなる群から選ばれるカチオンが挙げられる。
　アミジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
（１）イミダゾリニウムカチオン
　炭素原子数５～１５のものが挙げられ、例えば、１，２，３，４－テトラメチルイミダゾリニウム、１，３－ジメチルイミダゾリニウム；
（２）イミダゾリウムカチオン
　炭素原子数５～１５のものが挙げられ、例えば、１，３－ジメチルイミダゾリウム、１－エチル－３－メチルイミダゾリウム；
（３）テトラヒドロピリミジニウムカチオン
　炭素原子数６～１５のものが挙げられ、例えば、１，３－ジメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３，４－テトラメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム；
（４）ジヒドロピリミジニウムカチオン
　炭素原子数６～２０のものが挙げられ、例えば、１，３－ジメチル－１，４－ジヒドロピリミジニウム、１，３－ジメチル－１，６－ジヒドロピリミジニウム、８－メチル－１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７，９－ウンデカジエニウム、８－メチル－１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７，１０－ウンデカジエニウム。
　ピリジニウムカチオンとしては、炭素原子数６～２０のものが挙げられ、例えば、３－メチル－１－プロピルピリジニウム、１－ブチル－３，４－ジメチルピリジニウムが挙げられる。
　ピラゾリウムカチオンとしては、炭素原子数５～１５のものが挙げられ、例えば、１、２－ジメチルピラゾリウム、１－ｎ－ブチル－２－メチルピラゾリウムが挙げられる。
　グアニジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
（１）イミダゾリニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数８～１５のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリニウム、２－ジエチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリニウム；
（２）イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数８～１５のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリウム、２－ジエチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリウム；
（３）テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数１０～２０のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム、２－ジエチルアミノ－１，３－ジメチル－４－エチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム；
（４）ジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数１０～２０のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチル－１，４－ジヒドロピリミジニウム、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチル－１，６－ジヒドロピリミジニウム、２－ジエチルアミノ－１，３－ジメチル－４－エチル－１，４－ジヒドロピリミジニウム、２－ジエチルアミノ－１，３－ジメチル－４－エチル－１，６－ジヒドロピリミジニウム。
　上記カチオンは１種を単独で用いても、また、２種以上を併用しても、いずれでもよい。これらのうち、帯電防止性の観点から好ましくはアミジニウムカチオン、より好ましくはイミダゾリウムカチオン、特に好ましくは１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオンである。
　イオン性液体において、アニオンを構成する有機酸または無機酸としては、下記のものが挙げられる。有機酸としては、例えば、カルボン酸、硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステル；無機酸としては、例えば、超強酸（例えば、ホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸）、リン酸およびホウ酸が挙げられる。上記有機酸および無機酸は、１種を単独で用いても、また、２種以上を併用しても、いずれでもよい。
　上記有機酸および無機酸のうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは、イオン性液体を構成するアニオンのＨａｍｍｅｔｔ酸度関数（－Ｈｏ）が１２～１００である、超強酸の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。
　超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えば、ハロゲン（例えば、フッ素、塩素および臭素）イオン、アルキル（炭素原子数１～１２）ベンゼンスルホン酸（例えば、ｐ－トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸）イオンおよびポリ（ｎ＝１～２５）フルオロアルカンスルホン酸（例えば、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸）イオンが挙げられる。
　また、超強酸としては、プロトン酸およびプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるもの、およびこれらの混合物が挙げられる。超強酸としてのプロトン酸としては、例えば、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド酸、ビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸、トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン（炭素原子数１～３０）スルホン酸（例えば、メタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸等）、ポリ（ｎ＝１～３０）フルオロアルカン（炭素原子数１～３０）スルホン酸（例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸）、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。これらのうち、合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸およびビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸である。
　ルイス酸と組合せて用いられるプロトン酸としては、例えば、ハロゲン化水素（例えば、フッ化水素、塩化水素、臭化水素およびヨウ化水素）、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸およびこれらの混合物が挙げられる。これらのうち、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。
　ルイス酸としては、例えば、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタルおよびこれらの混合物が挙げられる。これらのうちでも、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および五フッ化リンである。
　プロトン酸とルイス酸との組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えば、テトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。
　上記のアニオンのうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは超強酸の共役塩基（プロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸）であり、さらに好ましいのはプロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸と、三フッ化ホウ素および／または五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。
　イオン性液体のうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、アミジニウムカチオンを有するイオン性液体、より好ましいのは１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオンを有するイオン性液体、特に好ましいのは１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドである。
　イオン性液体を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．１～３質量部がより好ましい。
　さらにまた、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、相溶化剤を配合してもよい。相溶化剤を配合することで、帯電防止成分と他成分や樹脂成分との相溶性を向上させることができる。相溶化剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基およびポリオキシアルキレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基（極性基）を有する変性ビニル重合体、例えば、特開平３－２５８８５０号公報に記載の重合体や、特開平６－３４５９２７号公報に記載のスルホニル基を有する変性ビニル重合体、あるいはポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体等が挙げられる。
　相溶化剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．１～３質量部がより好ましい。
　また、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意で公知の樹脂添加剤（例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン化合物、一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩とは異なる造核剤、難燃剤、難燃助剤、滑剤、充填材、ハイドロタルサイト類、帯電防止剤、顔料、染料等）を含有させてもよい。また、公知の樹脂添加剤は、本発明の樹脂添加剤組成物とは別に、熱可塑性樹脂に配合してもよい。
　前記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４，６－ジメチルフェノール、スチレン化フェノール、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－チオビス－（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール）、２，２’－チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２－メチル－４，６－ビス（オクチルスルファニルメチル）フェノール、２，２’－イソブチリデンビス（４，６－ジメチルフェノール）、イソオクチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド、２，２’－オキサミド－ビス［エチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２－エチルヘキシル－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－エチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ベンゼンプロパン酸及びＣ１３－１５アルキルのエステル、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミルヒドロキノン、ヒンダードフェノールの重合物（アデカパルマロール社製商品名ＡＯ．ＯＨ．９９８）、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート、６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］－ジオキサホスフォビン、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ビス［モノエチル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート］カルシウム塩、５，７－ビス（１，１－ジメチルエチル）－３－ヒドロキシ－２（３Ｈ）－ベンゾフラノンとｏ－キシレンとの反応生成物、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール、ＤＬ－ａ－トコフェノール（ビタミンＥ）、２，６－ビス（α－メチルベンジル）－４－メチルフェノール、ビス［３，３－ビス－（４’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）ブタン酸］グリコールエステル、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート、トリデシル－３，５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルチオアセテート、チオジエチレンビス［（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２－オクチルチオ－４，６－ジ（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノキシ）－ｓ－トリアジン、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、ビス［３，３－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、４，４’－ブチリデンビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェノール）、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン、ビス［２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェニル］テレフタレート、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－ｔｅｒｔ－ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリス［（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’―ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－アクリロイルオキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェノール、３，９－ビス［２－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルヒドロシンナモイルオキシ）－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス［β－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート］、ステアリル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド、パルミチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド、ミリスチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド、ラウリル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド等の３－（３，５－ジアルキル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸誘導体等が挙げられる。
　フェノール系酸化防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～５質量部が好ましく、０．０３～３質量部がより好ましい。
　前記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジイソオクチルホスファイト、ヘプタキス（ジプロピレングリコール）トリホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジイソオクチルフェニルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリイソオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、ジフェニルホスファイト、トリス（ジプロピレングリコール）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ジオレイルヒドロゲンホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス（トリデシル）ホスファイト、トリス（イソデシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）ホスファイト、ポリ（ジプロピレングリコール）フェニルホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）ホスファイト、トリス〔２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニルチオ）－５－メチルフェニル〕ホスファイト、トリ（デシル）ホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ（デシル）モノフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールとステアリン酸カルシウム塩との混合物、アルキル（Ｃ１０）ビスフェノールＡホスファイト、ジ（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６－トリ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラフェニル－テトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－メチルフェニル）エチルホスファイト、テトラ（トリデシル）イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４’－ｎ－ブチリデンビス（２―ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェノール）ジホスファイト、ヘキサ（トリデシル）－１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタントリホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ビフェニレンジホスホナイト、９，１０－ジハイドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、（１－メチル－１―プロペニル－３－イリデン）トリス（１，１－ジメチルエチル）－５－メチル－４，１－フェニレン）ヘキサトリデシルホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２－エチルヘキシルホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－オクタデシルホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フルオロホスファイト、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、トリス（２－〔（２，４，８，１０－テトラキス－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン－６－イル）オキシ〕エチル）アミン、３，９－ビス（４－ノニルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジホスフェススピロ［５，５］ウンデカン、２，４，６－トリ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールホスファイト、ポリ４，４’－イソプロピリデンジフェノールＣ１２－１５アルコールホスファイト等が挙げられる。
　リン系酸化防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部が好ましく、０．０１～０．５質量部がより好ましい。
　前記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、テトラキス［メチレン－３－（ラウリルチオ）プロピオネート］メタン、ビス（メチル－４－［３－ｎ－アルキル（Ｃ１２／Ｃ１４）チオプロピオニルオキシ］５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）スルファイド、ジトリデシル－３，３’－チオジプロピオネート、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ラウリル／ステアリルチオジプロピオネート、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール）、ジステアリル－ジサルファイドが挙げられる。
　チオエーテル系酸化防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部が好ましく、０．０１～０．５質量部がより好ましい。
　前記紫外線吸収剤としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、５，５’－メチレンビス（２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン）等の２－ヒドロキシベンゾフェノン類；２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－３，５－ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’－メチレンビス（４－ｔｅｒｔ－オクチル－６－ベンゾトリアゾリルフェノール）、２－（２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－カルボキシフェニル）ベンゾトリアゾールのポリエチレングリコールエステル、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－アクリロイルオキシエチル）－５－メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－（２－メタクリロイルオキシエチル）－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル〕－５－クロロベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－５－（２－メタクリロイルオキシエチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－（２－メタクリロイルオキシエチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－アミル－５－（２－メタクリロイルオキシエチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－（３－メタクリロイルオキシプロピル）フェニル〕－５－クロロベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－４－（２－メタクリロイルオキシメチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－メタクリロイルオキシ－２－ヒドロキシプロピル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－４－（３－メタクリロイルオキシプロピル）フェニル〕ベンゾトリアゾール等の２－（２－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール類；フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート、オクチル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、ドデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、テトラデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、ヘキサデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、オクタデシル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート、ベヘニル（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ）ベンゾエート等のベンゾエート類；２－エチル－２’－エトキシオキザニリド、２－エトキシ－４’－ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類；エチル－α－シアノ－β，β－ジフェニルアクリレート、メチル－２－シアノ－３－メチル－３－（ｐ－メトキシフェニル）アクリレート等のシアノアクリレート類；各種の金属塩、または金属キレート、特にニッケル、クロムの塩、またはキレート類等が挙げられる。
　前記紫外線吸収剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部が好ましく、０．００５～０．５質量部がより好ましい。
　前記ヒンダードアミン化合物としては、例えば、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルステアレート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルベンゾエート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）・ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，４，４－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－ブチル－２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）マロネート、１－（２－ヒドロキシエチル）－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノ－ル／コハク酸ジエチル重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－モルホリノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－ｔｅｒｔ－オクチルアミノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８，１２－テトラアザドデカン、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８－１２－テトラアザドデカン、１，６，１１－トリス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕アミノウンデカン、１，６，１１－トリス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕アミノウンデカン、ビス｛４－（１－オクチルオキシ－２，２，６，６－テトラメチル）ピペリジル｝デカンジオナート、ビス｛４－（２，２，６，６－テトラメチル－１－ウンデシルオキシ）ピペリジル）カーボナート、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製ＴＩＮＵＶＩＮ　ＮＯＲ ３７１等が挙げられる。
　前記ヒンダードアミン化合物を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～５質量部が好ましく、０．００５～０．５質量部がより好ましい。
　一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩とは異なる造核剤としては、例えば、安息香酸ナトリウム、４－ｔｅｒｔ－ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウム及び２ナトリウムビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボキシレート等のカルボン酸金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス（メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（３，４－ジメチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ－エチルベンジリデン）ソルビトール、及びビス（ジメチルベンジリデン）ソルビトール等の多価アルコール誘導体、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリス［２－メチルシクロヘキシル］－１，２，３－プロパントリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリシクロヘキシル－１，３，５－ベンゼントリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’－ジシクロヘキシルナフタレンジカルボキサミド、１，３，５－トリ（ジメチルイソプロポイルアミノ）ベンゼン等のアミド化合物等を挙げることができる。
　前記造核剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、芳香族リン酸エステル金属塩（Ｂ）と含めた合計量が０．００１～５質量部が好ましく、０．００５～０．５質量部がより好ましい。
　前記難燃剤としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル－２，６－ジキシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、（１－メチルエチリデン）－４，１－フェニレンテトラフェニルジホスフェート、１，３－フェニレンテトラキス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフェート、株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名アデカスタブＦＰ－５００、株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名アデカスタブＦＰ－６００、株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名アデカスタブＦＰ－８００等の芳香族リン酸エステル、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸（１－ブテニル）等のホスホン酸エステル、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル、ビス（２－アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸ピペラジン、ピロリン酸ピペラジン、ポリリン酸ピペラジン、リン含有ビニルベンジル化合物及び赤リン等のリン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２－ジブロモ－４－（１，２－ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレン及び２，４，６－トリス（トリブロモフェノキシ）－１，３，５－トリアジン、トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート、及び、臭素化スチレン等の臭素系難燃剤等を挙げることができる。これら難燃剤はフッ素樹脂等のドリップ防止剤や多価アルコール、ハイドロタルサイト等の難燃助剤と併用することが好ましい。
　前記難燃剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましく、１０～３０質量部がより好ましい。
　前記滑剤は、成形体表面に滑性を付与し傷つき防止効果を高める目的で加えられる。滑剤としては、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の不飽和脂肪酸アミド；ベヘン酸アミド、ステアリン酸アミド等の飽和脂肪酸アミド、ブチルステアレート、ステアリルアルコール、ステアリン酸モノグリセライド、ソルビタンモノパルミチテート、ソルビタンモノステアレート、マンニトール、ステアリン酸、硬化ひまし油、ステアリン酸アマイド、オレイン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
　前記滑剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～２質量部が好ましく、０．０３～０．５質量部がより好ましい。
　前記充填剤としては、例えば、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、硫酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ガラス粉末、ガラス繊維、クレー、ドロマイト、マイカ、シリカ、アルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、ワラステナイト、繊維状マグネシウムオキシサルフェート等を挙げることができ、粒子径（繊維状においては繊維径や繊維長及びアスペクト比）を適宜選択して用いることができる。また、充填剤は、必要に応じて表面処理したものを用いることができる。
　前記充填剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～８０質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。
　前記金属石鹸としては、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛等の金属と、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、オレイン酸等の飽和または不飽和脂肪酸の塩が用いられる。
　前記金属石鹸を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、金属石鹸０．００１～１０質量部が好ましく、０．０１～５質量部がより好ましい。
　前記ハイドロタルサイト類としては、天然物や合成物として知られるマグネシウム、アルミニウム、水酸基、炭酸基および任意の結晶水からなる複合塩化合物であり、マグネシウム又はアルミニウムの一部をアルカリ金属や亜鉛等他の金属で置換したものや水酸基、炭酸基を他のアニオン基で置換したものが挙げられ、具体的には、例えば、下記一般式（８）で表されるハイドロタルサイトの金属をアルカリ金属に置換したものが挙げられる。また、Ａｌ―Ｌｉ系のハイドロタルサイト類としては、下記一般式（９）で表される化合物も用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000028
　ここで、一般式（８）中、ｘ１およびｘ２はそれぞれ下記式、
０≦ｘ２／ｘ１＜１０，２≦ｘ１＋ｘ２≦２０
で表される条件を満たす数を表し、ｐは０または正の数を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000029
　ここで、一般式（９）中、Ａｑ－は、ｑ価のアニオンを表し、ｐは０または正の数を表す。
　また、前記ハイドロタルサイト類における炭酸アニオンは、一部を他のアニオンで置換したものでもよい。
　前記ハイドロタルサイト類は、結晶水を脱水したものであってもよく、ステアリン酸等の高級脂肪酸、オレイン酸アルカリ金属塩等の高級脂肪酸金属塩、ドデシルベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩等の有機スルホン酸金属塩、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステルまたはワックス等で被覆されたものであってもよい。
　前記ハイドロタルサイト類は、天然物であってもよく、また合成品であってもよい。該化合物の合成方法としては、特公昭４６－２２８０号公報、特公昭５０－３００３９号公報、特公昭５１－２９１２９合公報、特公平３－３６８３９号公報、特開昭６１－１７４２７０号公報、特開平５－１７９０５２号公報等に記載されている公知の方法が挙げられる。また、前記ハイドロタルサイト類は、その結晶構造、結晶粒子等に制限されることなく使用することができる。
　前記ハイドロタルサイト類を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．００１～５質量部が好ましく、０．０５～３質量部がより好ましい。
　前記顔料としては、市販の顔料を用いることもでき、例えば、ピグメントレッド１、２、３、９、１０、１７、２２、２３、３１、３８、４１、４８、４９、８８、９０、９７、１１２、１１９、１２２、１２３、１４４、１４９、１６６、１６８、１６９、１７０、１７１、１７７、１７９、１８０、１８４、１８５、１９２、２００、２０２、２０９、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２５４；ピグメントオレンジ１３、３１、３４、３６、３８、４３、４６、４８、４９、５１、５２、５５、５９、６０、６１、６２、６４、６５、７１；ピグメントイエロー１、３、１２、１３、１４、１６、１７、２０、２４、５５、６０、７３、８１、８３、８６、９３、９５、９７、９８、１００、１０９、１１０、１１３、１１４、１１７、１２０、１２５、１２６、１２７、１２９、１３７、１３８、１３９、１４７、１４８、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１６６、１６８、１７５、１８０、１８５；ピグメントグリーン７、１０、３６；ピグメントブルー１５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：５、１５：６、２２、２４、５６、６０、６１、６２、６４；ピグメントバイオレット１、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、５０等が挙げられる。
　前記染料としては、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、トリアリールメタン染料、キサンテン染料、アリザリン染料、アクリジン染料、スチルベン染料、チアゾール染料、ナフトール染料、キノリン染料、ニトロ染料、インダミン染料、オキサジン染料、フタロシアニン染料、シアニン染料等の染料等が挙げられ、これらは複数を混合して用いてもよい。
　本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂に、高分子化合物（Ｅ）、一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）、必要に応じてアルカリ金属塩（Ｇ）およびその他の任意成分を配合すればよく、その方法は、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練り込みして配合すればよい。
　また、高分子化合物（Ｅ）は、そのまま添加してもよいが、必要に応じて、担体に含浸させてから添加してもよい。担体に含浸させるには、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後に溶媒を除去する方法でもよい。
　こうした担体としては、熱可塑性樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、または、常温で固体の難燃剤や光安定剤が使用でき、例えば、ケイ酸カルシウム粉末、シリカ粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、酸化チタン粉末、または、これら担体の表面を化学修飾したもの、下記に挙げる難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。これらの担体の中でも担体の表面を化学修飾したものが好ましく、シリカ粉末の表面を化学修飾したものがより好ましい。これらの担体は、平均粒径が０．１～１００μｍのものが好ましく、０．５～５０μｍのものがより好ましい。
　さらに、高分子化合物（Ｅ）の熱可塑性樹脂成分への配合方法としては、ブロックポリマー（Ｃ）と前記高分子化合物（Ｅ）と一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）とを、一緒に配合してもよく、別々に配合してもよい。
　また、前記高分子化合物（Ｅ）は、ブロックポリマー（Ｃ）と、上記エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基とを樹脂成分に練り込みながら前記高分子化合物（Ｅ）を合成して配合してもよく、そのときにアルカリ金属塩（Ｇ）を同時に練り込んでもよく、また、射出成形等の成形時に高分子化合物（Ｅ）とアルカリ金属塩（Ｇ）と樹脂成分とを混合して成型品を得る方法で配合してもよく、さらに、あらかじめ一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）、および／または、アルカリ金属塩（Ｇ）と熱可塑性樹脂とのマスターバッチを製造しておき、このマスターバッチを配合してもよい。
　さらにまた、高分子化合物（Ｅ）とアルカリ金属塩（Ｇ）は、あらかじめ混合しておいてから熱可塑性樹脂に配合してもよく、反応中にアルカリ金属塩（Ｇ）を添加して合成した高分子化合物（Ｅ）を熱可塑性樹脂に配合してもよい。
　次に、本発明の成形体について説明する。
　本発明の成形体は、本発明の熱可塑性樹脂組成物が成形されてなるものである。本発明の樹脂組成物を成形することにより、帯電防止性を有する樹脂成形体を得ることができる。成形方法としては、特に限定されるものではなく、押出加工、カレンダー加工、射出成形、ロール、圧縮成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられ、樹脂板、シート、フィルム、ボトル、繊維、異形品等の種々の形状の成形体を製造することができる。
　一般に、帯電防止剤を配合した場合、物性が低下する場合が多いが、本発明の成形体は、帯電防止性能およびその持続性に優れるとともに、物性低下が少ない。また、成形体表面の拭き取りに対する耐性を有する。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物およびこれを用いた成形体は、電気・電子・通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、楽器等の幅広い産業分野に使用できる。
　より具体的には、本発明の熱可塑性樹脂組成物およびその成形体は、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、ＰＤＡ（小型情報端末機）、電話機、複写機、ファクシミリ、ＥＣＲ（電子式金銭登録機）、電卓、電子手帳、カード、ホルダー、文具等の事務、ＯＡ機器、洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲーム機、アイロン、コタツ等の家電機器、ＴＶ、ＶＴＲ、ビデオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディスク、ＣＤプレーヤー、スピーカー、液晶ディスプレー等のＡＶ機器、コネクター、リレー、コンデンサー、スイッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、ＬＥＤ封止材料、電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計等の電気・電子部品および通信機器、自動車用内外装材、製版用フィルム、粘着フィルム、ボトル、食品用容器、食品包装用フィルム、製薬・医薬用ラップフィルム、製品包装フィルム、農業用フィルム、農業用シート、温室用フィルム等の用途に用いられる。
　さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物およびその成形体は、座席（詰物、表地等）、ベルト、天井張り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サンバイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバック、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被覆材、電気絶縁材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根材、デッキ材、壁材、柱材、敷板、塀の材料、骨組および繰形、窓およびドア形材、こけら板、羽目、テラス、バルコニー、防音板、断熱板、窓材等の自動車、車両、船舶、航空機、建物、住宅および建築用材料や土木材料、衣料、カーテン、シーツ、不織布、合板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホース、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラケット、テント、楽器等の生活用品、スポーツ用品等の各種用途に使用することができる。
［本発明の第二の態様の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物］
　以下、本発明について、詳細に説明する。
　まず、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１種以上の高分子化合物（Ｅ）３～６０質量部と、下記一般式（２）で表される１種以上の化合物（Ｆ）０．００１～１０質量部とを含有するものである。本発明の樹脂組成物においては、高分子化合物（Ｅ）が、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000030
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000031
（式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表し、Ｍ１はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、ベリリウム原子、マグネシウム原子またはアルミニウム原子を表し、Ｍ１がアルカリ金属原子である場合、ｓは１であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルカリ土類金属原子、ベリリウム原子またはマグネシウム原子である場合、ｓは２であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルミニウム原子である場合、ｓは１または２であってかつｔは３－ｓである）
　まず、本発明で使用される熱可塑性樹脂について説明する。
　本発明の樹脂組成物において使用する熱可塑性樹脂としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　本発明の樹脂組成物においては、これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を併せて使用してもよい。また、アロイ化されていてもよい。なお、これらの熱可塑性樹脂は、分子量、重合度、密度、軟化点、溶媒への不溶分の割合、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合触媒の種類（例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒等）等に関わらず使用することができる。
　次に、本発明で使用される高分子化合物（Ｅ）について説明する。高分子化合物（Ｅ）は、本発明の樹脂組成物に帯電防止性を付与するために配合される。
　本発明で用いる高分子化合物（Ｅ）は、前述したように、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000032
　高分子化合物（Ｅ）は、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、上記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とを、エステル化反応させることにより、得ることができる。
　まず、本発明で用いられるジオールについて説明する。
　本発明で用いられるジオールとしては、脂肪族ジオール、芳香族基含有ジオールが挙げられる。また、ジオールは、２種以上の混合物でもよい。脂肪族ジオールとしては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　また、脂肪族ジオールは、疎水性を有することが好ましいので、脂肪族ジオールのうち、親水性を有するポリエチレングリコールは好ましくない。但し、これら以外のジオールとともに使用する場合はその限りではない。
　芳香族基含有ジオールとしては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　次に、本発明で用いられる脂肪族ジカルボン酸について説明する。
　本発明で用いられる脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよい。脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物でもよい。
　脂肪族ジカルボン酸としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　次に、本発明で用いられる芳香族ジカルボン酸について説明する。
　本発明で用いられる芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物でもよい。
　芳香族ジカルボン酸としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　次に、本発明で用いられる上記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）について説明する。
　上記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）としては、親水性を有する化合物が好ましく、上記一般式（１）で示される基を有するポリエーテルがより好ましく、下記一般式（６）で表されるポリエチレングリコールが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000033
　上記一般式（６）中、ｍは５～２５０の数を表す。ｍは、耐熱性や相溶性の点から、好ましくは２０～１５０である。
　化合物（Ｂ）としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　次に、本発明で用いられるエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）について説明する。本発明に用いるエポキシ化合物（Ｄ）としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　また、高分子化合物（Ｅ）は、帯電防止性能の持続性の点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、上記化合物（Ｂ）と、上記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　さらに、高分子化合物（Ｅ）は、帯電防止性能の持続性の点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）から構成されたブロック、および、上記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、上記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　本発明に係るポリエステル（Ａ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるものであればよく、好ましくは、ジオールの水酸基を除いた残基と、脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有し、かつ、ジオールの水酸基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有する。
　また、ポリエステル（Ａ）は、両末端にカルボキシル基を有する構造のものが好ましい。さらに、ポリエステル（Ａ）の重合度は、好適には２～５０の範囲である。
　両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）は、例えば、上記脂肪族ジカルボン酸および上記芳香族ジカルボン酸と、上記ジオールとを重縮合反応させることにより得ることができる。
　脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステル（Ａ）を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステルを得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　ポリエステル（Ａ）中の、脂肪族ジカルボンのカルボキシル基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基との比は、モル比で９０：１０～９９．９：０．１が好ましく、９３：７～９９．９：０．１がより好ましい。
　両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）は、例えば、上記脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および上記芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、上記ジオールとを重縮合反応させることにより得ることができる。
　脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、ジオールとの反応比は、両末端がカルボキシル基となるように、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体を過剰に使用することが好ましく、モル比で、ジオールに対して１モル過剰に使用することが好ましい。
　重縮合反応時の脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と芳香族ジカルボン酸またはその誘導体との配合比は、モル比で９０：１０～９９．９：０．１が好ましく、９３：７～９９．９：０．１がより好ましい。
　また、配合比や反応条件によっては、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルが生成する場合もあるが、本発明では、ポリエステル（Ａ）に、それらが混入していてもよく、そのままそれらを（Ｂ）成分と反応させて、ブロックポリマー（Ｃ）を得てもよい。
　重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。
　また、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸は、ジカルボン酸の代わりに、カルボン酸エステル、カルボン酸金属塩、カルボン酸ハライド等の誘導体を使用した場合には、それらとジオールとの反応後に、両末端を処理してジカルボン酸としてもよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。
　ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなり両末端にカルボキシル基を有する好適なポリエステル（Ａ）は、（Ｂ）成分と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー（Ｃ）の構造を形成するものであればよく、両末端のカルボキシル基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。
　両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）は、（Ａ）成分と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー（Ｃ）の構造を形成するものであればよく、両末端の水酸基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。
　本発明に係る両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）は、上記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックと、上記化合物（Ｂ）から構成されたブロックとを有し、これらのブロックが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有する。かかるブロックポリマー（Ｃ）の一例を挙げると、例えば、下記一般式（７）で表される構造を有するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000034
　上記一般式（７）中、（Ａ）は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）から構成されたブロックを表し、（Ｂ）は、上記両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）から構成されたブロックを表し、ｕは繰り返し単位の繰り返しの数であり、好ましくは１～１０の数を表す。ｕは、より好ましくは１～７の数であり、最も好ましくは１～５の数である。
　ブロックポリマー（Ｃ）中の、ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの一部は、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロック、または、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロックに置き換えられていてもよい。
　両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）と、上記両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）とを、重縮合反応させることによって得ることができるが、上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）とが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）とから合成する必要はない。
　上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）との反応比は、上記化合物（Ｂ）がＸモルに対して、上記ポリエステル（Ａ）がＸ＋１モルとなるように調整すれば、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）を好ましく得ることができる。
　反応に際しては、上記ポリエステル（Ａ）の合成反応の完結後に、上記ポリエステル（Ａ）を単離せずに、上記化合物（Ｂ）を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。
　重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。
　また、ポリエステル（Ａ）には、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルが混入していてもよく、それらをそのまま化合物（Ｂ）と反応させ、ブロックポリマー（Ｃ）を得てもよい。
　ブロックポリマー（Ｃ）は、ポリエステル（Ａ）から構成されるブロックと化合物（Ｂ）から構成されるブロック以外に、ジオールと脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルから構成されるブロックや、ジオールと芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルから構成されるブロックが構造中に含まれていてもよい。
　本発明に係る高分子化合物（Ｅ）は、好ましくは、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、ブロックポリマー（Ｃ）の末端のカルボキシル基とエポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を介して結合してなる構造を有する。また、かかる高分子化合物（Ｅ）は、さらに、上記ポリエステル（Ａ）のカルボキシル基と上記エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を含んでいてもよい。
　高分子化合物（Ｅ）を得るためには、上記ブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基と、上記エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基とを反応させればよい。エポキシ化合物のエポキシ基の数は、反応させるブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基の数の、０．５～５当量が好ましく、０．５～１．５当量がより好ましい。また、上記反応は、各種溶媒中で行ってもよく、溶融状態で行ってもよい。
　反応させるエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）は、反応させるブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基の数の、０．１～２．０当量が好ましく、０．２～１．５当量がより好ましい。
　反応に際しては、上記ブロックポリマー（Ｃ）の合成反応の完結後に、ブロックポリマー（Ｃ）を単離せずに、反応系にエポキシ化合物（Ｄ）を加えて、そのまま反応させてもよい。その場合、ブロックポリマー（Ｃ）を合成するときに過剰に使用した未反応のポリエステル（Ａ）のカルボキシル基と、エポキシ化合物（Ｄ）の一部のエポキシ基とが反応して、エステル結合を形成してもよい。
　本発明の好ましい高分子化合物（Ｅ）は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）とエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、それぞれのカルボキシル基とエポキシ基とにより形成されたエステル結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ブロックポリマー（Ｃ）と上記エポキシ化合物（Ｄ）とから合成する必要はない。
　本発明において、高分子化合物（Ｅ）における、ポリエステル（Ａ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で８００～８，０００であり、より好ましくは１，０００～６，０００であり、さらに好ましくは２，０００～４，０００である。また、高分子化合物（Ｅ）における、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で４００～６，０００であり、より好ましくは１，０００～５，０００であり、さらに好ましくは２，０００～４，０００である。さらに、高分子化合物（Ｅ）における、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で５，０００～２５，０００であり、より好ましくは７，０００～１７，０００であり、より好ましくは９，０００～１３，０００である。
　また、本発明の高分子化合物（Ｅ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からポリエステル（Ａ）を得たのち、ポリエステル（Ａ）を単離せずに、化合物（Ｂ）および／またはエポキシ化合物（Ｄ）と反応させてもよい。
　高分子化合物（Ｅ）の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、３～６０質量部であり、帯電防止性能の持続性と、耐有機溶剤性の点から、５～５０質量部が好ましく、７～４０質量部がより好ましい。配合量が３質量部未満だと、充分な帯電防止性が得られず、６０質量部を超えると、樹脂の力学特性に悪影響が出る場合がある。
　次に、本発明で使用される、下記一般式（２）で表される１種以上の化合物（Ｆ）について説明する。一般式（２）で表される化合物（Ｆ）は、本発明の樹脂組成物に造核剤として配合される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000035
　上記一般式（２）で表される化合物は、芳香族リン酸エステルの金属塩化合物であり、式中のＲ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表し、Ｍ１はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、ベリリウム原子、マグネシウム原子またはアルミニウム原子を表す。
　また、Ｍ１がアルカリ金属原子である場合、ｓは１であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルカリ土類金属原子、ベリリウム原子またはマグネシウム原子である場合、ｓは２であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルミニウム原子である場合、ｓは１または２であってかつｔは３－ｓである。
　炭素原子数１～９のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、第二ブチル基、第三ブチル基、イソブチル基、アミル基、第三アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、第三オクチル基、２－エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基等が挙げられるが、Ｒ１～Ｒ４は、第三ブチル基であることが好ましい。
　炭素原子数１～４のアルキリデン基としては、例えば、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、ブチリデン基等が挙げられる。
　アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられ、アルカリ土類金属としては、カルシウム、バリウム等が挙げられる。
　特に、造核剤として優れた効果が得られることから、Ｍ１はアルカリ金属原子であることが好ましい。
　上記一般式（２）で表される化合物の製造方法としては、例えば、該当する構造の環状リン酸と、金属水酸化物、金属酸化物、金属ハロゲン化物、金属硫酸塩、金属硝酸塩、金属アルコキシド化合物等の金属化合物とを、必要に応じて使用される塩基性化合物等の反応剤を用いて反応させる方法、該当する構造の環状リン酸エステルのアルカリ金属塩と、金属水酸化物、金属酸化物、金属ハロゲン化物、金属硫酸塩、金属硝酸塩、金属アルコキシド化合物等の金属化合物とを、必要に応じて使用される反応剤を用いて塩交換反応させる方法、及び、環状オキシ塩化リンを出発物質として、加水分解により環状リン酸を生成させ、金属化合物と反応させる方法等が挙げられる。
　上記一般式（２）で表される化合物（Ｆ）としては、下記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）を好適に挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000036
（式（３）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、式（２）中と同じものを表し、Ｒ５は、式（２）中と同じものを表し、Ｍ２はアルカリ金属を表す）
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000037
（式（４）中、Ｒ１～Ｒ５は、式（３）と同じものを表す）
　本発明の樹脂組成物において、芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）は、上記一般式（３）中のＭ２が、ナトリウムである芳香族リン酸エステルナトリウム塩化合物とリチウムである芳香族リン酸エステルリチウム塩化合物との混合物が好ましい。
　上記芳香族リン酸エステルナトリウム塩化合物と芳香族リン酸エステルリチウム塩化合物との好ましい比率としては、芳香族リン酸エステルナトリウム塩化合物／芳香族リン酸エステルリチウム塩化合物＝１／４～４／１の質量比の範囲内であることが好ましい。
　上記範囲から外れた場合、本発明の効果が十分に得られなくなるおそれがある。
　上記一般式（２）で表される化合物の具体例として、下記の化合物Ｎｏ.１～１８の化合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの化合物に限定されるものではない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000038
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000039
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000040
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000041
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000042
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000043
　一般式（２）で表される化合物（Ｆ）の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部であり、結晶化性の点から、０．００５～５．０質量部が好ましく、０．０１～３．０質量部がより好ましい。配合量が０．００１質量部未満であると、造核剤としての充分な効果が得られず、１０質量部を超えると、樹脂の物性を低下させる場合がある。また、化合物（Ｆ）として上記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）を用いる場合には、かかる芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上を、高分子化合物（Ｅ）１００質量部に対し、０．００１～５０質量部含有することが好ましく、０．０１～１０質量部含有することがより好ましい。配合量が、０．００１質量部未満の場合、本発明の効果が得られなくなる場合があり、５０質量部を超えると、熱可塑性樹脂中への分散が困難になり、成形品の物性や外観に悪影響を及ぼす場合がある。
　この場合、本発明においては、上記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上の総量１００質量部に対して、さらに、下記一般式（５）で表される脂肪酸金属塩（Ｉ）を１０～５０質量部含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000044
（式（５）中、Ｒ６は無置換またはヒドロキシ基で置換された炭素原子数１～４０の脂肪族基を表し、Ｍ３は、金属原子を表し、ｎは１～４の整数であって、Ｍ３の金属原子の価数を表す）
　上記一般式（５）中、Ｒ６で表される炭素原子数１～４０の脂肪族基は、アルキル基、アルケニル基、２つ以上の不飽和結合が導入されたアルキル基等の炭化水素基が挙げられ、ヒドロキシル基で置換されていてもよく、分岐を有していてもよい。
　具体的には、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、イソ吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、２－エチルヘキサン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルチミン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデシル酸、アラキジン酸、ヘイコシル酸、ベヘン酸、トリコシル酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸等の飽和脂肪酸、４－デセン酸、４－ドデセン酸、パルミトレイン酸、α－リノレン酸、リノール酸、γ－リノレン酸、ステアリドン酸、ペトロセリン酸、オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸、エイコサペンタエン酸、ドコサペンタエン酸、ドコサヘキサエン酸等の直鎖不飽和脂肪酸、トリメシン酸等の芳香族脂肪酸が挙げられる。
　本発明においては、炭素原子数７～２１である脂肪族基が好ましく、特に、ミリスチン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸等の飽和脂肪酸が好ましい。
　上記一般式（５）において、Ｍ３で表される金属原子とは、アルカリ金属、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、チタニウム、マンガン、鉄、亜鉛、珪素、ジルコニウム、イットリウム、バリウムまたはハフニウム等を挙げることができる。これらの中でも、特に、ナトリウム、リチウム、カリウム等のアルカリ金属が好ましく用いられる。
　本発明においては、脂肪酸金属塩（Ｉ）は、性能と入手が比較的容易であることより、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ミリスチン酸リチウム、ベヘン酸マグネシウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム等が好ましく、より好ましくは、ミリスチン酸リチウム、ステアリン酸リチウム、１２－ヒドロキシステアリン酸リチウム等が挙げられる。
　上記脂肪酸金属塩は、カルボン酸化合物と金属水酸化物を反応させた後、水洗、脱水、乾燥する合成方法（複分解法）、水を使わずに直接反応させる合成法（直接法）で製造することができる。
　上記脂肪酸金属塩（Ｉ）の使用量は、一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）の総量１００質量部に対して、１０～５０質量部の範囲で含有することが好ましい。１０質量部よりも少ないと分散剤としての効果が得られなくなる場合があり、５０質量部よりも多いと芳香族リン酸エステル金属塩の核剤効果に悪影響を及ぼす場合がある。
　本発明の樹脂組成物は、さらに、帯電防止性およびその持続性の点と、結晶化性の点から、１種以上のアルカリ金属の塩（Ｇ）を含有することも好ましい。
　アルカリ金属の塩（Ｇ）としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられる。
　アルカリ金属およびアルカリ金属の塩の具体例としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　アルカリ金属の塩（Ｇ）を配合する場合の配合量は、帯電防止性能の持続性と、結晶化性の点から、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５．０質量部とすることができ、０．３～２．０質量部が好ましく、０．４～１．０質量部がより好ましい。アルカリ金属の塩の量が、０．０１質量部未満だと帯電防止性が充分ではなく、５．０質量部を超えると、樹脂の物性に影響を及ぼす場合がある。
　本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに第２族元素の塩を含有してもよい。
　第２族元素の塩としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられ、第２族元素、有機酸および無機酸の例としては、第一の態様において挙げたのと同様のものが挙げられる。
　また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤を配合してもよい。界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を使用することができる。
　非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤としては、第一の態様において挙げたのと同様のものが挙げられ、これらは単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。
　界面活性剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．１～５質量部が好ましく、０．５～２質量部がより好ましい。
　さらに、本発明の樹脂組成物には、高分子型帯電防止剤を配合してもよい。高分子帯電防止剤としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　高分子型帯電防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．５～５質量部がより好ましい。
　さらにまた、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、イオン性液体を配合してもよい。イオン性液体の例としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　イオン性液体を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．１～３質量部がより好ましい。
　さらにまた、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、相溶化剤を配合してもよい。相溶化剤を配合することで、帯電防止成分と他成分や樹脂成分との相溶性を向上させることができる。相溶化剤としては、第一の態様において挙げたのと同様のものを用いることができる。
　相溶化剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．１～３質量部がより好ましい。
　また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の各種添加剤をさらに添加することができ、これにより、本発明の樹脂組成物を安定化させることができる。
　上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６－ジ第三ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、ジステアリル（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート、１，６－ヘキサメチレンビス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド〕、４，４’－チオビス（６－第三ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－第三ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－第三ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（６－第三ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－エチリデンビス（４，６―ジ第三ブチルフェノール）、２，２’－エチリデンビス（４－第二ブチル－６－第三ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－第三ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－第三ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、２－第三ブチル－４－メチル－６－（２－アクリロイルオキシ－３－第三ブチル－５－メチルベンジル）フェノール、ステアリル（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス〔３－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸メチル〕メタン、チオジエチレングリコールビス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，６－ヘキサメチレンビス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ビス〔３，３－ビス（４－ヒドロキシ－３－第三ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、ビス〔２－第三ブチル－４－メチル－６－（２－ヒドロキシ－３－第三ブチル－５－メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５－トリス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、３，９－ビス〔１，１－ジメチル－２－｛（３－第三ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル〕－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、トリエチレングリコールビス〔（３－第三ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕等が挙げられる。これらのフェノール系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部であることが好ましく、０．０５～５質量部であることがより好ましい。
　上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス〔２－第三ブチル－４－（３－第三ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニルチオ）－５－メチルフェニル〕ホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ（デシル）モノフェニルホスファイト、ジ（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ第三ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６－トリ第三ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４’－ｎ－ブチリデンビス（２－第三ブチル－５－メチルフェノール）ジホスファイト、ヘキサ（トリデシル）－１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－第三ブチルフェニル）ブタントリホスファイト、テトラキス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）ビフェニレンジホスホナイト、９，１０－ジハイドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、２，２’－メチレンビス（４，６－第三ブチルフェニル）－２－エチルヘキシルホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－第三ブチルフェニル）－オクタデシルホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ第三ブチルフェニル）フルオロホスファイト、トリス（２－〔（２，４，８，１０－テトラキス第三ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン－６－イル）オキシ〕エチル）アミン、２－エチル－２－ブチルプロピレングリコールと２，４，６－トリ第三ブチルフェノールのホスファイト等が挙げられる。これらのリン系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部であることが好ましく、０．０５～５質量部であることがより好ましい。
　上記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート類、および、ペンタエリスリトールテトラ（β－アルキルチオプロピオン酸）エステル類が挙げられる。これらのチオエーテル系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部であることが好ましく、０．０５～５質量部であることがより好ましい。
　上記紫外線吸収剤としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、５，５’－メチレンビス（２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン）等の２－ヒドロキシベンゾフェノン類；２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ第三ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾ－ル、２－（２’－ヒドロキシ－３’－第三ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾ－ル、２－（２’－ヒドロキシ－５’－第三オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２，２’－メチレンビス（４－第三オクチル－６－（ベンゾトリアゾリル）フェノール）、２－（２’－ヒドロキシ－３’－第三ブチル－５’－カルボキシフェニル）ベンゾトリアゾール等の２－（２’－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール類；フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、２，４－ジ第三ブチルフェニル－３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート、２，４－ジ第三アミルフェニル－３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル－３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート類；２－エチル－２’－エトキシオキザニリド、２－エトキシ－４’－ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類；エチル－α－シアノ－β、β－ジフェニルアクリレート、メチル－２－シアノ－３－メチル－３－（ｐ－メトキシフェニル）アクリレート等のシアノアクリレート類；２－（２－ヒドロキシ－４－オクトキシフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－メトキシフェニル）－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－プロポキシ－５－メチルフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）－ｓ－トリアジン等のトリアリールトリアジン類が挙げられる。これらの紫外線吸収剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～３０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましい。
　上記ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルステアレート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルベンゾエート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１－オクトキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）・ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）・ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，４，４－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－ブチル－２－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）マロネート、１－（２－ヒドロキシエチル）－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノ－ル／コハク酸ジエチル重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－モルホリノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－第三オクチルアミノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８，１２－テトラアザドデカン、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８－１２－テトラアザドデカン、１，６，１１－トリス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕アミノウンデカン、１，６，１１－トリス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕アミノウンデカン等のヒンダードアミン化合物が挙げられる。これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～３０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましい。
　さらに、必要に応じてさらに、熱可塑性樹脂中の残渣触媒を中和するために、公知の中和剤を添加することが好ましい。中和剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム等の脂肪酸金属塩、または、エチレンビス（ステアロアミド）、エチレンビス（１２－ヒドロキシステアロアミド）、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド化合物が挙げられ、これら中和剤は混合して用いてもよい。
　さらにまた、本発明の樹脂組成物には、必要に応じてさらに、芳香族カルボン酸金属塩、脂環式アルキルカルボン酸金属塩、ｐ－第三ブチル安息香酸アルミニウム、ジベンジリデンソルビトール類等の前記一般式（２）で表される化合物（Ｆ）以外の造核剤、金属石鹸、ハイドロタルサイト、トリアジン環含有化合物、金属水酸化物、リン酸エステル系難燃剤、縮合リン酸エステル系難燃剤、ホスフェート系難燃剤、無機リン系難燃剤、（ポリ）リン酸塩系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコン系難燃剤、三酸化アンチモン等の酸化アンチモン、その他の無機系難燃助剤、その他の有機系難燃助剤、充填剤、顔料、滑剤、発泡剤等を添加してもよい。
　上記トリアジン環含有化合物としては、例えば、メラミン、アンメリン、ベンズグアナミン、アセトグアナミン、フタロジグアナミン、メラミンシアヌレート、ピロリン酸メラミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチレンジメラミン、ヘキサメチレンジメラミン、１，３－ヘキシレンジメラミン等が挙げられる。
　上記金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化亜鉛、キスマー５Ａ（水酸化マグネシウム：協和化学工業（株）製）等が挙げられる。
　上記リン酸エステル系難燃剤としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリスイソプロピルフェニルホスフェート、２－エチルヘキシルジフェニルホスフェート、ｔ－ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス－（ｔ－ブチルフェニル）フェニルホスフェート、トリス－（ｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス－（イソプロピルフェニル）ジフェニルホスフェート、トリス－（イソプロピルフェニル）ホスフェート等が挙げられる。
　上記縮合リン酸エステル系難燃剤の例としては、１，３－フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、１，３－フェニレンビス（ジキシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）等が挙げられる。
　上記（ポリ）リン酸塩系難燃剤の例としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸ピペラジン、ピロリン酸メラミン、ピロリン酸ピペラジン等の（ポリ）リン酸のアンモニウム塩やアミン塩が挙げられる。
　その他の無機系難燃助剤としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、タルク、モンモリロナイト等の無機化合物、およびその表面処理品が挙げられ、例えば、ＴＩＰＡＱＵＥ　Ｒ－６８０（酸化チタン：石原産業（株）製）、キョーワマグ１５０（酸化マグネシウム：協和化学工業（株）製）、ＤＨＴ－４Ａ（ハイドロタルサイト：協和化学工業（株）製）、アルカマイザー４（亜鉛変性ハイドロタルサイト：協和化学工業（株）製）、等の種々の市販品を用いることができる。また、その他の有機系難燃助剤としては、例えば、ペンタエリスリトールが挙げられる。
　また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて通常熱可塑性樹脂に使用される添加剤、例えば、架橋剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、発泡剤、金属不活性剤、離型剤、顔料、加工助剤、酸化防止剤、光安定剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。
　本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂に、高分子化合物（Ｅ）、前記一般式（２）で表される化合物（Ｆ）、必要に応じてアルカリ金属の塩（Ｇ）およびその他の任意成分を配合すればよく、その方法は、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練り込みして配合すればよい。
　また、高分子化合物（Ｅ）は、そのまま添加してもよいが、必要に応じて、担体に含浸させてから添加してもよい。担体に含浸させるには、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後に溶媒を除去する方法でもよい。こうした担体としては、合成樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、または、常温で固体の難燃剤や光安定剤が使用でき、例えば、ケイ酸カルシウム粉末、シリカ粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、酸化チタン粉末、または、これら担体の表面を化学修飾したもの、下記に挙げる難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。これらの担体の中でも担体の表面を化学修飾したものが好ましく、シリカ粉末の表面を化学修飾したものがより好ましい。これらの担体は、平均粒径が０．１～１００μｍのものが好ましく、０．５～５０μｍのものがより好ましい。
　さらに、高分子化合物（Ｅ）の樹脂成分への配合方法としては、ブロックポリマー（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）とを樹脂成分に練り込みながら高分子化合物（Ｅ）を合成して配合してもよく、そのときに化合物（Ｆ）、必要に応じてアルカリ金属の塩（Ｇ）を同時に練り込んでもよく、また、射出成型等の成型時に高分子化合物（Ｅ）と化合物（Ｆ）、樹脂成分と、必要に応じてアルカリ金属の塩（Ｇ）とを混合して成形体を得る方法で配合してもよく、さらに、あらかじめ熱可塑性樹脂と、化合物（Ｆ）、必要に応じてアルカリ金属の塩（Ｇ）とのマスターバッチを製造しておき、このマスターバッチを配合してもよい。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形することにより、本発明の成形体が得られる。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、結晶化温度が高いため、成形サイクルを短くすることが可能である。
　成形方法としては、特に限定されるものではなく、押出加工、カレンダー加工、射出成形、ロール、圧縮成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられ、樹脂板、シート、フィルム、ボトル、繊維、異形品等の種々の形状の成形体が製造できる。
　本発明の成形体は、帯電防止性に優れ、結晶化温度が高いため、高い強度や透明性を有する。また、本発明の成形体は、帯電防止性能およびその持続性に優れるものであり、拭き取りに対する耐性も有する。
　本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物およびこれを用いた成形体は、上述した第一の態様におけるのと同様の幅広い産業分野および用途に使用することができる。
［実施例１］
　以下、本発明を実施例により、具体的に説明する。
〔製造例１－１〕
（高分子化合物（Ｅ）－１－１の製造）
　セパラブルフラスコに、ジオールとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを４２０ｇ、脂肪族ジカルボン酸として、アジピン酸を４８５ｇ、芳香族ジカルボン酸として、イソフタル酸を０．５ｇ、酸化防止剤（テトラキス［３－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシメチル］メタン、株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名「アデカスタブＡＯ－６０」）を０．５ｇ、酢酸ジルコニウムを０．５ｇ仕込み、１６０℃から２００℃まで徐々に昇温しながら常圧で４時間、その後２００℃、減圧下で３時間重合して、ポリエステル（Ａ）－１－１を得た。ポリエステル（Ａ）－１－１の酸価は５６、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で３，２００であった。
　次に、得られたポリエステル（Ａ）－１－１を６００ｇ、前記化合物（Ｂ）として、数平均分子量２，０００のポリエチレングリコール（（Ｂ）－１－１）を４００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．５ｇ、酢酸ジルコニウム０．５ｇを仕込み、２００℃で７時間、減圧下で重合して、ブロックポリマー（Ｃ）－１－１を得た。このブロックポリマー（Ｃ）－１－１の酸価は１１、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１０，０００であった。
　得られたブロックポリマー（Ｃ）－１－１の３００ｇに、前記エポキシ化合物（Ｄ）として、エポキシ化大豆油（（Ｄ）－１－１）８．５ｇを仕込み、２４０℃で３時間、減圧下で重合して、高分子化合物（Ｅ）－１－１を得た。
〔製造例１－２〕
（高分子化合物（Ｅ）－１－２の製造）
　セパラブルフラスコに、ジオールとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを４９０ｇ、脂肪族ジカルボン酸として、アジピン酸を５２４ｇ、芳香族ジカルボン酸として、無水フタル酸を０．５ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．５ｇ仕込み、１６０℃～２１０℃まで徐々に昇温しながら常圧で５時間、その後２１０℃、減圧下で３時間重合して、ポリエステル（Ａ）－１－２を得た。ポリエステル（Ａ）－１－２の酸価は２８、数平均分子量Ｍｎは、ポリスチレン換算で５，４００であった。
　得られたポリエステル（Ａ）－１－２を５００ｇ、前記化合物（Ｂ）として、数平均分子量４，０００のポリエチレングリコール（（Ｂ）－１－２）を２５０ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．５ｇ、オクチル酸ジルコニウムを０．７ｇ仕込み、２１０℃で７時間、減圧下で重合して、ブロックポリマー（Ｃ）－１－２を得た。このブロックポリマー（Ｃ）－１－２の酸価は９、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１２，０００であった。
　ブロックポリマー（Ｃ）－１－２を３６０ｇに、多価エポキシ化合物（Ｄ）として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（（Ｄ）－１－２））６ｇを仕込み、２４０℃で３時間、減圧下で重合して、高分子化合物（Ｅ）－１－２を得た。
〔製造例１－３〕
（高分子化合物（Ｅ）－１－３の製造）
　セパラブルフラスコに、ジオールとして、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物を５９１ｇ、脂肪族ジカルボン酸として、セバシン酸を２３５ｇ（１．１６モル）、芳香族ジカルボン酸として、イソフタル酸を８ｇ（０．０５モル）、エチレンオキサイド基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）として、数平均分子量２，０００のポリエチレングリコール（（Ｂ）－１－１）を３００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．８ｇ仕込み、１８０℃から２２０℃まで徐々に昇温しながら常圧で５時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを０．６ｇ仕込み、２２０℃、減圧下で７時間重合して、ブロックポリマー（Ｃ）－１－３を得た。このブロックポリマー（Ｃ）－１－３の酸価は１０、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１０，１００であった。
　得られたブロックポリマー（Ｃ）－１－３の３００ｇに、前記エポキシ化合物（Ｄ）として、ジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテル（Ｄ）－１－３を６ｇ、酢酸ジルコニウムを０．５ｇ仕込み、２４０℃で５時間、減圧下で重合して、高分子化合物（Ｅ）－１－３を得た。
　上記の製造方法で得られた高分子化合物（Ｅ）－１－１～（Ｅ）－１－３を用いて、本発明の効果を確認した。評価は下記の方法で実施した。
＜試験片作製条件＞
　２３０℃におけるＭＦＲ＝８ｇ／１０ｍｉｎのホモポリプロピレンに対し、フェノール系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカスタブＡＯ－６０」）０．０５質量部、リン系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカスタブ２１１２」）０．０５質量部、ステアリン酸カルシウム０．０５質量部、および、下記の表１～２中に示す配合量に基づいて各成分をブレンドした樹脂組成物を、株式会社池貝製　二軸押出機（製品名：ＰＣＭ３０，６０メッシュのスクリーン入り）を用いて、２３０℃、９ｋｇ／時間の条件で造粒し、ペレットを得た。
　得られたペレットを、日精樹脂工業株式会社製　横型射出成形機（製品名 ＮＥＸ８０）を用い、樹脂温度２３０℃、金型温度４０℃の加工条件で成形し、表面固有抵抗値測定用試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ）を作製した。
＜表面固有抵抗値（ＳＲ値）測定方法＞　
　得られた表面固有抵抗値測定用試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ）を、成形加工後直ちに、温度２５℃、湿度６０％ＲＨの条件下にて１日保存し、保存後、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のＲ８３４０抵抗計を用いて、印加電圧５００Ｖ、印加時間１分の条件で、表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。測定は５点について行い、その平均値を求めた。これらの結果について各々表１および表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000045
 （Ｈ）－１－１：ソディウム－２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート
（Ｈ）－１－２：リチウム－２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート
（Ｈ）－１－３：アルミニウムヒドロキシビス［２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート］
（Ｉ）－１－１：ミリスチン酸リチウム
（Ｉ）－１－２：ステアリン酸リチウム
（Ｇ）－１－１：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
（Ｇ）－１－２：ｐ－トルエンスルホン酸リチウム
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000046
　比較例１－３～１－５より、一般式（３）で表される芳香族リン酸エステル金属塩を一種類のみ含有した場合は、帯電防止性への影響は確認できなかったが、実施例１－２より、一般式（３）で表される芳香族リン酸エステル金属塩を二種用いると帯電防止性能が向上した。また、実施例１－５，１－６より、一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）の添加量が増えると、さらに帯電防止性が向上することが確認できた。
［実施例２］
　以下、本発明を実施例により、具体的に説明する。なお、以下の実施例等において、「％」および「ｐｐｍ」は、特に記載がない限り、質量基準である。
　下記の製造例に従い、本発明で用いられる高分子化合物（Ｅ）を製造した。また、下記の製造例において数平均分子量は、下記分子量測定方法で測定した。
＜分子量測定方法＞
　数平均分子量（以下、「Ｍｎ」と称する）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定した。Ｍｎの測定条件は以下の通りである。
装置　　　　　：日本分光（株）製ＧＰＣ装置
溶媒　　　　　：テトラヒドロフラン
基準物質　　　：ポリスチレン
検出器　　　　：示差屈折計（ＲＩ検出器）
カラム固定相　：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０４Ｌ
カラム温度　　：４０℃
サンプル濃度　：１ｍｇ／１ｍＬ
流量　　　　　：０．８ｍＬ／ｍｉｎ．
注入量　　　　：１００μＬ
〔製造例２－１〕
　セパラブルフラスコに、１，４－シクロヘキサンジメタノールを６５６ｇ、アジピン酸を７０８ｇ（４．８５モル）、無水フタル酸を０．７ｇ（０．０１モル）、酸化防止剤（テトラキス［３－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシメチル］メタン、アデカスタブＡＯ－６０（株）、ＡＤＥＫＡ製）を０．７ｇ仕込み、１６０℃から２１０℃まで徐々に昇温しながら常圧で５時間、その後２１０℃、減圧下で３時間重合して、ポリエステル（Ａ）－２－１を得た。ポリエステル（Ａ）－２－１の酸価は２８、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で５，４００であった。
　次に、得られたポリエステル（Ａ）－２－１を６００ｇ、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－２－１として数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを３００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）０．５ｇ、オクチル酸ジルコニウム０．８ｇを仕込み、２１０℃で７時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－１を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－１の酸価は９、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１２，０００であった。
　得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－１の３６０ｇに、エポキシ化合物（Ｄ）－２－１としてビスフェノールＦジグリシジルエーテル６ｇを仕込み、２４０℃で３時間、減圧下で重合して、本発明で用いる高分子化合物（Ｅ）－２－１を得た。
〔製造例２－２〕
　セパラブルフラスコに、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼンを３７０ｇ、アジピン酸を２８９ｇ（１．９８モル）、イソフタル酸を８ｇ（０．０５モル）、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．５ｇ仕込み、１８０℃から２２０℃まで徐々に昇温しながら常圧で５時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを０．５ｇ仕込み、２２０℃、減圧下で５時間重合してポリエステル（Ａ）－２－２を得た。ポリエステル（Ａ）－２－２の酸価は５６、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で４，９００であった。
　次に、得られたポリエステル（Ａ）－２－２を３００ｇ、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－２－１として数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを１５０ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）０．５ｇ、酢酸ジルコニウム０．５ｇを仕込み、２２０℃で７時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－２を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－２の酸価は１１、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１２，３００であった。
　得られたブロックポリマー（Ｃ）－２－２の３００ｇに、エポキシ化合物（Ｄ）－２－２としてジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテルを１１ｇ仕込み、２４０℃で４時間、減圧下で重合して、本発明で用いる高分子化合物（Ｅ）－２－２を得た。
〔製造例２－３〕
　セパラブルフラスコに、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物を５９１ｇ、セバシン酸を２３５ｇ（１．１６モル）、イソフタル酸を８ｇ（０．０５モル）、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－２－２として数平均分子量２，０００のポリエチレングリコールを３００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．８ｇ仕込み、１８０℃から２２０℃まで徐々に昇温しながら常圧で５時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを０．６ｇ仕込み、２２０℃、減圧下で７時間重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－３を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－３の酸価は１０、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１０，１００であった。
　得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２－３の３００ｇに、エポキシ化合物（Ｄ）－２－３としてエポキシ化大豆油を７ｇ、酢酸ジルコニウムを０．５ｇ仕込み、２４０℃で５時間、減圧下で重合して、本発明で用いる高分子化合物（Ｅ）－２－３を得た。
〔実施例２－１～２－１３、比較例２－１～２－１２〕
　下記の表３～６に記載した配合量（質量部）に基づいてブレンドした樹脂組成物を用いて、下記に示す試験片作製条件に従い、試験片を得た。得られた試験片を用いて、下記に従い、表面固有抵抗値（ＳＲ値）の測定と、耐水拭き性試験を行った。
　また、試験片作製時に得られたペレットを用いて、下記に従い、結晶化温度を測定した。
　化合物（Ｆ）としては、下記構造を有する化合物Ｎｏ．２、化合物Ｎｏ．７および化合物Ｎｏ．１５を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000047
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000048

Figure JPOXMLDOC01-appb-I000049
＜試験片作製条件＞
　フェノール系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名「アデカスタブＡＯ－６０」０．０５質量部、リン系酸化防止剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名「アデカスタブ２１１２」０．０５質量部、ステアリン酸カルシウム０．０５質量部、および、下記の表３～６中に示す配合量に基づいてブレンドした樹脂組成物を、（株）池貝製の２軸押出機（ＰＣＭ３０，６０ｍｅｓｈ入り）を用いて、２３０℃、９ｋｇ／時間の条件で造粒し、ペレットを得た。得られたペレットを、横型射出成形機（ＮＥＸ８０：日精樹脂工業（株）製）を用い、樹脂温度２３０℃、金型温度４０℃の加工条件で成形し、表面固有抵抗値測定用試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ）と、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度および熱変形温度の測定用試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）とを得た。
＜表面固有抵抗値（ＳＲ値）測定方法＞
　得られた表面固有抵抗値測定用試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ）を、成形加工後直ちに、温度２５℃、湿度６０％ＲＨの条件下に保存し、成形加工の１日および３０日保存後に、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のＲ８３４０抵抗計を用いて、印加電圧５００Ｖ、印加時間１分の条件で、表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。測定は５点について行い、その平均値を求めた。
＜耐水拭き性試験＞
　得られた試験片の表面を流水中ウエスで５０回拭いた後、２５℃、湿度６０％に調整された恒温恒湿槽内に２４時間静置し、その後、アドバンテスト社製、Ｒ８３４０抵抗計を用いて、印加電圧５００Ｖ、印加時間１分の条件で、表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。測定は５点で行い、その平均値を求めた。
＜結晶化温度測定方法＞
　得られたペレットを、示差走査熱量測定機（ダイアモンド；パーキンエルマー社製）にて、１０℃／分の速度で２３０℃まで昇温し、５分間保持後、－１０℃／分の速度で５０℃まで冷却して得られたチャートにおいて、吸熱のピークトップを結晶化温度とした。
＜曲げ弾性率＞
　ＩＳＯ１７８に準拠して測定した。
＜シャルピー衝撃強度＞
　ＩＳＯ１７９－１（ノッチ付）に準拠して測定した。
＜熱変形温度＞
　ＩＳＯ７５－２に準拠して測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000050
 ＊１：メルトフローレート（ＩＳＯ１１３３，２３０℃×２．１６ｋｇ）＝８ｇ／１０ｍｉｎのホモポリプロピレン
＊２：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
＊３：ｐ－トルエンスルホン酸リチウム
＊４：ステアリン酸リチウム
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000051
 ＊５：インパクトコポリマーポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製、商品名　ＢＣ０３Ｂ（メルトフローレート＝３０ｇ／１０ｍｉｎ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000052
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000053
　上記表中の結果より、本発明に係る各実施例の樹脂組成物は、帯電防止性能が長期にわたり持続するものであって、結晶性や耐水性にも優れていることがわかる。また、これにより得られる成形体は、高い曲げ弾性率および熱変形温度を有し、強度にも優れるものであることが確かめられた。

Claims (23)

  1. 　高分子化合物（Ｅ）１００質量部に対し、下記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上を、０．００１～５０質量部含有する樹脂添加剤組成物であって、
    　前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式（１）で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）、および、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）が、エステル結合を介して結合してなる構造を有することを特徴とする樹脂添加剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
    （式（３）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９の直鎖若しくは分岐を有するアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表し、Ｍ２はアルカリ金属を表す）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
    （式（４）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９の直鎖若しくは分岐を有するアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表す）
  2. 　さらに、前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上の総量１００質量部に対して、下記一般式（５）で表される脂肪酸金属塩（Ｉ）を１０～５０質量部含有する請求項１記載の樹脂添加剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
    （式（５）中、Ｒ６は無置換またはヒドロキシ基で置換された炭素原子数１～４０の脂肪族基を表し、Ｍ３は、金属原子を表し、ｎは１～４の整数であって、Ｍ３の金属原子の価数を表す）
  3. 　前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）が、前記一般式（３）中のＭ２がナトリウムであるナトリウム塩化合物とリチウムであるリチウム塩化合物との混合物であって、ナトリウム塩化合物／リチウム塩化合物＝１／４～４／１の質量比の範囲内である請求項１記載の樹脂添加剤組成物。
  4. 　前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、前記化合物（Ｂ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる請求項１～３のうちいずれか一項記載の樹脂添加剤組成物。
  5. 　前記高分子化合物（Ｅ）が、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックおよび前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とがエステル結合を介して結合してなる構造を有する請求項４記載の樹脂添加剤組成物。
  6. 　前記ポリエステル（Ａ）が、両末端にカルボキシル基を有する構造を有する請求項４記載の樹脂添加剤組成物。
  7. 　前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で８００～８，０００であり、前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で４００～６，０００であり、かつ、前記ブロックポリマー（Ｇ）の数平均分子量が、ポリスチレン換算で５，０００～２５，０００である請求項５記載の樹脂添加剤組成物。
  8. 　前記化合物（Ｂ）が、ポリエチレングリコールである請求項１記載の樹脂添加剤組成物。
  9. 　熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１種以上の高分子化合物（Ｅ）３～６０質量部と、下記一般式（２）で表される１種以上の化合物（Ｆ）０．００１～１０質量部とを含有する帯電防止性熱可塑性樹脂組成物であって、
    　前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することを特徴とする帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
    （式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、水素原子または炭素原子数１～９のアルキル基を表し、Ｒ５は炭素原子数１～４のアルキリデン基を表し、Ｍ１はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、ベリリウム原子、マグネシウム原子またはアルミニウム原子を表し、Ｍ１がアルカリ金属原子である場合、ｓは１であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルカリ土類金属原子、ベリリウム原子またはマグネシウム原子である場合、ｓは２であってかつｔは０であり、Ｍ１がアルミニウム原子である場合、ｓは１または２であってかつｔは３－ｓである）
  10. 　前記化合物（Ｆ）が、下記一般式（３）または（４）で表される芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）であり、前記高分子化合物（Ｅ）１００質量部に対し、該芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上を、０．００１～５０質量部含有する請求項９記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
    （式（３）中、Ｒ１～Ｒ４は各々独立に、式（２）中と同じものを表し、Ｒ５は、式（２）中と同じものを表し、Ｍ２はアルカリ金属を表す）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000008
    （式（４）中、Ｒ１～Ｒ５は、式（３）と同じものを表す）
  11. 　さらに、前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）から選択される２種以上の総量１００質量部に対して、下記一般式（５）で表される脂肪酸金属塩（Ｉ）を１０～５０質量部含有する請求項９記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000009
    （式（５）中、Ｒ６は無置換またはヒドロキシ基で置換された炭素原子数１～４０の脂肪族基を表し、Ｍ３は、金属原子を表し、ｎは１～４の整数であって、Ｍ３の金属原子の価数を表す）
  12. 　前記芳香族リン酸エステル金属塩（Ｈ）が、前記一般式（３）中のＭ２がナトリウムであるナトリウム塩化合物とリチウムであるリチウム塩化合物との混合物であって、ナトリウム塩化合物／リチウム塩化合物＝１／４～４／１の質量比の範囲内である請求項１０記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  13. 　前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、前記化合物（Ｂ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する請求項９～１２のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  14. 　前記高分子化合物（Ｅ）が、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックおよび前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する請求項１３記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  15. 　前記高分子化合物（Ｅ）を構成する前記ポリエステル（Ａ）が、両末端にカルボキシル基を有する構造を有する請求項１３記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  16. 　前記高分子化合物（Ｅ）における、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で８００～８，０００であり、前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で４００～６，０００であり、かつ、前記ブロックポリマー（Ｃ）の数平均分子量が、ポリスチレン換算で５，０００～２５，０００である請求項１４記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  17. 　前記高分子化合物（Ｅ）を構成する前記化合物（Ｂ）が、ポリエチレングリコールである請求項９記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  18. 　さらに、１種以上のアルカリ金属の塩（Ｇ）を、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．０１～５質量部含有する請求項９～１２のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  19. 　さらに、１種以上のアルカリ金属の塩（Ｇ）を、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、０．０１～５質量部含有する請求項１４記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  20. 　前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂である請求項９記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
  21. 　請求項１３記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が成形されてなることを特徴とする成形体。
  22. 　請求項１４記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が成形されてなることを特徴とする成形体。
  23. 　請求項１８記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が成形されてなることを特徴とする成形体。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017128695A (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 株式会社Adeka 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
EP3421103A1 (de) * 2017-06-26 2019-01-02 Siegfried Lanitz Verfahren zur vermeidung eines ausbreitens von bränden bei fluggeräten und/oder teilen davon
WO2020045554A1 (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 株式会社Adeka 組成物、これを含有する熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
WO2022025187A1 (ja) * 2020-07-31 2022-02-03 株式会社Adeka 添加剤組成物、樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法および成形品
JP2022518498A (ja) * 2019-01-23 2022-03-15 ミリケン・アンド・カンパニー 熱可塑性組成物
WO2022215629A1 (ja) * 2021-04-05 2022-10-13 株式会社Adeka 樹脂添加剤組成物、樹脂組成物、および成形品
WO2022215632A1 (ja) * 2021-04-05 2022-10-13 株式会社Adeka 樹脂添加剤組成物、樹脂組成物、および成形品

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111051412B (zh) * 2017-08-31 2022-02-08 株式会社Adeka 组合物、使用其的热塑性树脂组合物及其成型体
WO2019190067A1 (ko) * 2018-03-28 2019-10-03 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
KR102234039B1 (ko) * 2018-03-28 2021-03-31 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
CN108610553A (zh) * 2018-04-20 2018-10-02 苏州睿烁环境科技有限公司 一种耐划伤pp塑料及其制备方法和应用
JP7431734B2 (ja) 2018-07-27 2024-02-15 株式会社Adeka 添加剤組成物、これを含有するポリオレフィン系樹脂組成物、ポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法、およびその成形品
CN109438753A (zh) * 2018-10-17 2019-03-08 山西省化工研究所（有限公司） 一种α成核剂组合物及其制备方法与应用
KR102236413B1 (ko) * 2018-11-30 2021-04-05 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
KR102415866B1 (ko) * 2019-07-26 2022-07-01 가부시키가이샤 아데카 난연제 조성물, 그것을 이용한 난연성 수지 조성물, 성형품, 및 성형품을 제조하는 제조 방법
TW202138424A (zh) * 2020-02-17 2021-10-16 日商東洋紡股份有限公司 芳香族聚酯及其製造方法
CN116397349B (zh) * 2023-03-24 2023-11-28 扬州乐康纺织科技有限公司 一种抗静电功能纤维材料及其制备方法与应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59184252A (ja) * 1983-04-04 1984-10-19 Adeka Argus Chem Co Ltd ポリエステル樹脂組成物
JPH0273837A (ja) * 1988-09-09 1990-03-13 Adeka Argus Chem Co Ltd 結晶性高分子材料組成物
JP2005187733A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Du Pont Toray Co Ltd ポリエステルエラストマ樹脂組成物
JP2008208236A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Adeka Corp ポリオレフィン樹脂組成物
WO2014115745A1 (ja) * 2013-01-23 2014-07-31 株式会社Adeka 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
JP2014227470A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 ユニチカ株式会社 ポリ乳酸系樹脂組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2519012B1 (fr) 1981-12-29 1987-04-10 Ato Chimie Composition nouvelle formee d'un melange intime de polyolefines et de polyetheresteramides
JPH03290464A (ja) 1990-04-05 1991-12-20 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物
JPH0667357A (ja) 1992-06-19 1994-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd 写真感光材料用成形品及びそれを用いた写真感光材料包装体
JPH08183889A (ja) 1994-12-28 1996-07-16 Nippon Petrochem Co Ltd ポリプロピレン樹脂組成物およびその組成物からなる容器
JP3488163B2 (ja) 1999-02-10 2004-01-19 三洋化成工業株式会社 ブロックポリマー及びこれからなる帯電防止剤
JP2009256474A (ja) 2008-04-17 2009-11-05 Toho Kk ポリオレフィン系マスターバッチペレット、ポリオレフィン系樹脂組成物およびポリオレフィン系フィルム
JP6143326B2 (ja) * 2013-01-25 2017-06-07 株式会社Adeka 樹脂組成物
KR102141476B1 (ko) 2013-03-21 2020-08-05 가부시키가이샤 아데카 대전 방지제, 대전 방지제 조성물, 대전 방지성 수지 조성물 및 성형체
JP6377437B2 (ja) 2014-07-22 2018-08-22 株式会社Adeka 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59184252A (ja) * 1983-04-04 1984-10-19 Adeka Argus Chem Co Ltd ポリエステル樹脂組成物
JPH0273837A (ja) * 1988-09-09 1990-03-13 Adeka Argus Chem Co Ltd 結晶性高分子材料組成物
JP2005187733A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Du Pont Toray Co Ltd ポリエステルエラストマ樹脂組成物
JP2008208236A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Adeka Corp ポリオレフィン樹脂組成物
WO2014115745A1 (ja) * 2013-01-23 2014-07-31 株式会社Adeka 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
JP2014227470A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 ユニチカ株式会社 ポリ乳酸系樹脂組成物

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017128695A (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 株式会社Adeka 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
EP3421103A1 (de) * 2017-06-26 2019-01-02 Siegfried Lanitz Verfahren zur vermeidung eines ausbreitens von bränden bei fluggeräten und/oder teilen davon
WO2020045554A1 (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 株式会社Adeka 組成物、これを含有する熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
JP2020037668A (ja) * 2018-08-30 2020-03-12 株式会社Adeka 組成物、これを含有する熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
TWI695859B (zh) * 2018-08-30 2020-06-11 日商Ａｄｅｋａ股份有限公司 組成物、含有其之熱可塑性樹脂組成物及其成形品
US10800800B2 (en) 2018-08-30 2020-10-13 Adeka Corporation Composition, thermoplastic resin composition containing the same, and molded article thereof
JP2022518498A (ja) * 2019-01-23 2022-03-15 ミリケン・アンド・カンパニー 熱可塑性組成物
JP7413385B2 (ja) 2019-01-23 2024-01-15 ミリケン・アンド・カンパニー 熱可塑性組成物
WO2022025187A1 (ja) * 2020-07-31 2022-02-03 株式会社Adeka 添加剤組成物、樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法および成形品
WO2022215629A1 (ja) * 2021-04-05 2022-10-13 株式会社Adeka 樹脂添加剤組成物、樹脂組成物、および成形品
WO2022215632A1 (ja) * 2021-04-05 2022-10-13 株式会社Adeka 樹脂添加剤組成物、樹脂組成物、および成形品

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