WO2016143087A1 - 薄膜キャパシタの製造方法、集積回路搭載基板、及び当該基板を備えた半導体装置 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 93
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/085—Vapour deposited
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
Description
斯かる事情から、薄膜キャパシタによって電源回路のインピーダンスをさらに低減させることができるとともに、薄膜キャパシタが形成されている基板上部の平坦性を確保できる薄膜キャパシタ基板及びその製造方法が要望されていた。
本構成によれば、第1電極層の第1外部接続部の高さと、第2電極層の第2外部接続部の高さをほぼ同一にでき、その差をほぼゼロにできる。それによって、集積回路を集積回路搭載基板に搭載する際の、薄膜キャパシタの配線に係るインピーダンスを低減しつつ、集積回路と薄膜キャパシタの接続に係る、さらなる平坦性を確保できる。
本構成によれば、薄膜キャパシタの第1電極層および第2電極層の厚さを調整することによって、薄膜キャパシタの所望の第1電極および第2電極の抵抗値を得ることができる。
本構成によれば、集積回路搭載基板の搭載面上において、第1電極層の露出部(第1電極層の第1外部接続部)の上面と第2電極層の上面との高さの差を、誘電体層の厚みのみとすることができる。それによって、薄膜キャパシタの配線に係るインダクタンス、言い換えれば、インピーダンスを低減しつつ、薄膜キャパシタが形成されている回路基板の上部の平坦性を確保できる。なお、ここで「搭載面」は、詳しくは、集積回路が直接、搭載される基板の表面とは異なり、間接的に集積回路が搭載される面を意味する。言い換えれば、「搭載面」は、集積回路が搭載される側の、絶縁基材の表面を意味する。
本構成によれば、第1電極層の第1外部接続部の高さと、第2電極層の第2外部接続部の高さをほぼ同一にでき、その差をほぼゼロにできる。それによって、集積回路搭載基板に集積回路が搭載された際において、薄膜キャパシタの配線に係るインピーダンスを低減しつつ、集積回路と薄膜キャパシタの接続に係る、さらなる平坦性を確保できる。
本構成によれば、第2電極層の第2外部接続部には第2電極補充部が形成されている。それによって、集積回路を集積回路搭載基板に接続する際のストレスに対する信頼性を向上させることができる。また、集積回路が集積回路搭載基板に搭載された際に、簡単な構造で、外部の電源回路から集積回路搭載基板を介して集積回路に電力を供給できる。
本構成によれば、薄膜キャパシタを含む集積回路搭載基板を備えた半導体装置において、薄膜キャパシタの配線に係るインピーダンスを低減しつつ、薄膜キャパシタが形成されている集積回路搭載基板の搭載面の平坦性を確保できる。
本構成によれば、半導体チップが集積回路搭載基板の搭載面にフリップチップ実装されている半導体装置において、集積回路搭載基板の搭載面の平坦性が、好適に、確保される。すなわち、集積回路搭載基板へのフリップチップ実装に際しては、特に、集積回路搭載基板の搭載面の平坦性、詳しくは、半導体チップの各接続バンプが当接する、搭載基板の各当接部(外部接続部)の平坦性が重要であり、その要求が厳しい。それに対して、本構成によれば、好適に対応できる。
一実施形態を図1から図5を参照して説明する。なお、図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。
図1に示されるように、半導体装置100は、大きくはフリップチップ実装用基板(「回路基板」および「集積回路搭載基板」の一例)1と、LSIチップ(「集積回路」および「半導体チップ」の一例)2とを含む。なお、図1は、図2の一点鎖線A-Aで示される位置に対応した半導体装置100の断面図である。
次に、図3から図5を参照して、半導体装置100の製造方法を説明する。なお、半導体装置100の製造方法のうち、図3(a)から図5(j)までは薄膜キャパシタ10の製造方法を示す。また、図3は、図1とは上下関係を逆にして描いてある。また、図3から図5に示される製造工程の順序は、一例を示すものであり、これに限定されるものではない。
上記したように、薄膜キャパシタ10の第1電極層11は、基板1の絶縁体部16の内部に埋め込まれて形成される。また、薄膜キャパシタ10の第2電極層13は、基板1の絶縁体部16の表側面(搭載面)1S上において誘電体層12の上に形成される。また、第1電極層11のチップ接続部11Aは、第1の貫通孔12P内の金属薄膜13Mによって形成される。第2電極層13のチップ接続部13Aは、第2の貫通孔12G内の金属薄膜13Mによって形成される。これによって、絶縁体部16の表側面1S上において、第1電極層11のチップ接続部11Aおよび第2電極層13のチップ接続部13Aの高さと、第2電極層13との高さの差は、誘電体層12の厚みだけ(例えば、0.1μmから0.4μmの間)とすることができる。そのため、薄膜キャパシタ10が形成されている基板1の上部の平坦性を確保できる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
Claims (8)
- 回路基板に薄膜キャパシタを製造する方法であって、
支持部材の表面に誘電体膜を形成する誘電体膜形成工程と、
前記誘電体膜上に前記薄膜キャパシタの第1電極層を所要パターンで形成する第1電極形成工程と、
前記誘電体膜上および前記第1電極層上に、前記回路基板の絶縁基材を、前記第1電極層を埋め込むように形成する基材形成工程と、
前記支持部材を除去し、前記誘電体膜の前記第1電極層とは反対側の面を露出させる除去工程と、
前記誘電体膜をパターニングすることで、前記第1電極層に重なる誘電体層を残すと共に、該誘電体層に第1の貫通孔を形成して前記第1電極層の前記誘電体層側の面の一部を露出させる誘電体パターニング工程と、
前記第1の貫通孔内を含む前記誘電体層上に前記薄膜キャパシタの第2電極層を重ねて形成する第2電極形成工程と、
を含む、薄膜キャパシタの製造方法。 - 請求項1に記載の薄膜キャパシタの製造方法において、
前記回路基板は、集積回路が搭載される集積回路搭載基板であり、
前記第2電極形成工程において、前記第1電極層に接続される第1外部接続部であって、前記集積回路への一方の極性の電源電圧が印加されるとともに、前記集積回路の搭載時に前記集積回路に接続される第1外部接続部が形成され、
前記第2電極層は、前記集積回路への他方の極性の電源電圧が印加されるとともに、前記集積回路の搭載時に前記集積回路に接続される第2外部接続部を含み、
前記第1電極形成工程において、前記第2電極層の前記第2外部接続部と対向する位置に、前記第2電極層に接続される第2電極補充部が形成され、
前記誘電体パターニング工程において、前記第2電極補充部と対向する位置の前記誘電体膜を除去して前記誘電体層に第2の貫通孔が形成される、薄膜キャパシタの製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の薄膜キャパシタの製造方法において、
前記第1電極形成工程は、前記第1電極層の膜厚を厚くする第1メッキ工程を含み、
前記第2電極形成工程は、前記第2電極層の膜厚を厚くする第2メッキ工程を含む、薄膜キャパシタの製造方法。 - 集積回路が搭載される搭載面を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材の搭載面側に形成された薄膜キャパシタであって、第1電極層、第2電極層、および前記第1電極層と前記第2電極層との間に形成された誘電体層を有する薄膜キャパシタと、
を備えた集積回路搭載基板であって、
前記薄膜キャパシタの前記第1電極層は、前記搭載面から前記絶縁基材の内部に埋め込むように形成されており、
前記誘電体層は、前記第1電極層に接続される第1外部接続部であって、前記集積回路への一方の極性の電源電圧が印加されるとともに、前記集積回路が搭載される際に前記集積回路に接続される第1外部接続部が形成される第1の貫通孔を有し、
前記薄膜キャパシタの前記第2電極層は、前記誘電体層上に形成されている、集積回路搭載基板。 - 請求項4に記載の集積回路搭載基板において、
前記第1外部接続部は、前記第2電極層を構成する金属膜よって構成され、
前記第2電極層は、前記集積回路への他方の極性の電源電圧が印加されるとともに、前記集積回路が搭載される際に前記集積回路に接続される第2外部接続部を含み、
前記誘電体層は、前記第2外部接続部が形成される第2の貫通孔を有する、集積回路搭載基板。 - 請求項5に記載の集積回路搭載基板において、
前記薄膜キャパシタは、
前記第1電極層を構成する金属膜よって構成され、前記第2電極層の前記第2外部接続部に接続される第2電極補充部を有し、
当該集積回路搭載基板は、
前記搭載面とは反対側の面であって、外部に接続するための外部接続面と、
前記外部接続面に形成された接続パッドと、
前記絶縁基材の内部に形成され、前記接続パッドと前記第1電極層とを接続する第1ビアプラグと、
前記絶縁基材の内部に形成され、前記接続パッドと前記第2電極補充部とを接続する第2ビアプラグと、
をさらに備える、集積回路搭載基板。 - 請求項4から請求項6のいずれか一項に記載の集積回路搭載基板と、
前記集積回路搭載基板に搭載される集積回路と、を備えた、半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
前記集積回路は半導体チップであり、
前記集積回路搭載基板には、前記半導体チップがフリップチップ実装されている、半導体装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016503259A JP6078765B1 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 薄膜キャパシタの製造方法、集積回路搭載基板、及び当該基板を備えた半導体装置 |
PCT/JP2015/057143 WO2016143087A1 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 薄膜キャパシタの製造方法、集積回路搭載基板、及び当該基板を備えた半導体装置 |
CN201580016880.4A CN106463468B (zh) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 薄膜电容器制造方法、集成电路安装基板及配备有该基板的半导体装置 |
KR1020167026881A KR101835782B1 (ko) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 박막 커패시터의 제조 방법, 집적 회로 탑재 기판 및 당해 기판을 구비한 반도체 장치 |
US15/127,609 US10306770B2 (en) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | Thin-film capacitor manufacturing method, integrated circuit mounting substrate, and semiconductor device equipped with the substrate |
TW105107032A TWI682411B (zh) | 2015-03-11 | 2016-03-08 | 薄膜電容器之製造方法、積體電路搭載基板、及具備該基板之半導體裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/057143 WO2016143087A1 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 薄膜キャパシタの製造方法、集積回路搭載基板、及び当該基板を備えた半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2016143087A1 true WO2016143087A1 (ja) | 2016-09-15 |
Family
ID=56878815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/057143 WO2016143087A1 (ja) | 2015-03-11 | 2015-03-11 | 薄膜キャパシタの製造方法、集積回路搭載基板、及び当該基板を備えた半導体装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10306770B2 (ja) |
JP (1) | JP6078765B1 (ja) |
KR (1) | KR101835782B1 (ja) |
CN (1) | CN106463468B (ja) |
TW (1) | TWI682411B (ja) |
WO (1) | WO2016143087A1 (ja) |
Cited By (1)
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US11328861B2 (en) | 2017-11-28 | 2022-05-10 | Noda Screen Co., Ltd. | LC resonance element and resonance element array |
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-
2015
- 2015-03-11 US US15/127,609 patent/US10306770B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-03-11 CN CN201580016880.4A patent/CN106463468B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-03-11 KR KR1020167026881A patent/KR101835782B1/ko active IP Right Grant
- 2015-03-11 WO PCT/JP2015/057143 patent/WO2016143087A1/ja active Application Filing
- 2015-03-11 JP JP2016503259A patent/JP6078765B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-03-08 TW TW105107032A patent/TWI682411B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6078765B1 (ja) | 2017-02-15 |
US20180177059A1 (en) | 2018-06-21 |
CN106463468B (zh) | 2019-10-25 |
CN106463468A (zh) | 2017-02-22 |
TWI682411B (zh) | 2020-01-11 |
KR101835782B1 (ko) | 2018-03-08 |
TW201642291A (zh) | 2016-12-01 |
KR20160120344A (ko) | 2016-10-17 |
US10306770B2 (en) | 2019-05-28 |
JPWO2016143087A1 (ja) | 2017-04-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2016503259 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
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|
ENP | Entry into the national phase |
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|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
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|
NENP | Non-entry into the national phase |
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|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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