WO2015125487A1

WO2015125487A1 - 蓄電素子及び蓄電素子の製造方法

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Publication number: WO2015125487A1
Application number: PCT/JP2015/000825
Authority: WO
Inventors: 悠白石
Original assignee: 株式会社リチウムエナジージャパン
Priority date: 2014-02-21
Filing date: 2015-02-20
Publication date: 2015-08-27
Also published as: US20170012251A1; US10790485B2; JPWO2015125487A1; JP6658505B2; DE112015000896T5

Abstract

　蓄電素子（１０）であって、板状部を有する容器（１００）と、端子本体部（２０１）を有する正極端子（２００）と、正極集電体（１２０）と、端子本体部（２０１）と板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置され、板状部の孔部に挿入される筒状部（２２３）を有する第一パッキン（２２０）と、板状部の内表面と正極集電体（１２０）との間に少なくともその一部が配置される第二パッキン（２３０）と、柱部（２１２）及び正極集電体（１２０）と接するかしめ部（２１４）を有する固定部（２１０）とを備え、筒状部（２２３）は、板状部の内表面と第二パッキン（２３０）との接触面からかしめ部（２１４）に向かって延びる延出部を有し、延出部は、かしめ部（２１４）に最も近い先端部の外径が先端部とは反対の根元部の外径と異なっている、または、第二パッキン（２３０）との間に形成された空間に隣接している。

Description

蓄電素子及び蓄電素子の製造方法

　本発明は、電極端子と、電極端子に電気的に接続される集電体と、集電体を収容する容器とを備える蓄電素子及び蓄電素子の製造方法に関する。

　世界的な環境問題への取り組みとして、ガソリン自動車から電気自動車への転換が重要になってきている。このため、リチウムイオン二次電池などの蓄電素子を動力源に用いた電気自動車の開発が進められている。そして、このような蓄電素子においては、一般的に、電極端子と、電極端子に電気的に接続される集電体と、集電体を収容する容器とを備えており、容器に電極端子と集電体とが固定されている。

　ここで、容器に電極端子と集電体とを固定する際に、容器と電極端子及び集電体との間にパッキンを配置して、容器を密閉しつつ、容器と電極端子及び集電体とを絶縁する蓄電素子が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この蓄電素子においては、容器と電極端子及び集電体との間にパッキンを配置して、リベットによるかしめなどによりパッキンを押圧することにより、密閉性及び絶縁性を確保している。

特開２００３－１１５２８６号公報

　しかしながら、上記従来の蓄電素子では、容器に電極端子と集電体とを固定する際に、パッキンが割れるなど損傷することで、密閉性や絶縁性を確保できなくなる虞があるという問題がある。

　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、容器と電極端子または集電体との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる蓄電素子及び蓄電素子の製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る蓄電素子は、外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、前記板状部の内表面に配置される集電体と、前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第一パッキンと、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンと、前記筒状部に挿入される柱部と、前記柱部の端部に形成されて前記集電体と接するかしめ部とを有する固定部と、を備え、前記筒状部は、前記板状部の内表面と前記第二パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって延びる延出部を有し、前記延出部は、前記板状部の法線方向に見て前記かしめ部に最も近い先端部の外径が前記先端部とは反対の根元部の外径と異なっている、または、前記第二パッキンとの間に形成された空間に隣接している。

　なお、本発明は、このような蓄電素子として実現することができるだけでなく、当該蓄電素子を製造する蓄電素子の製造方法としても実現することができる。すなわち、本発明の一態様に係る蓄電素子の製造方法は、外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、前記板状部の内表面に配置される集電体と、前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第一パッキンと、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンとを備える蓄電素子の製造方法であって、前記筒状部の延出部が、前記板状部の内表面と前記第二パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって突出し、かつ、前記延出部と前記第二パッキンと前記集電体と前記板状部の内表面と前記柱部のうちの少なくとも何れか２つによって空間が画定されるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置する配置工程と、前記固定部の柱部を前記筒状部に挿入し、前記固定部の端部をかしめることで、前記集電体と接するかしめ部を形成するかしめ工程とを含む。

　本発明における蓄電素子及びその製造方法によれば、容器と電極端子または集電体との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子の外観を模式的に示す斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子の容器の本体を分離して蓄電素子が備える各構成要素を示す斜視図である。図３は、本発明の実施の形態に係る正極端子及び負極端子が正極集電体及び負極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。図４は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子の正極端子周りの構成を分解した場合の各構成要素を示す分解図である。図５は、本発明の実施の形態に係る第一パッキンの構成を示す図である。図６は、本発明の実施の形態に係る第二パッキンの構成を示す図である。図７は、本発明の実施の形態に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定された構成を示す断面図である。図８は、本発明の実施の形態に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される前の構成を示す断面図である。図９は、本発明の実施の形態に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される過程を示す断面図である。図１０は、本発明の実施の形態の変形例１に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される過程を示す断面図である。図１１は、本発明の実施の形態の変形例２に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される過程を示す断面図である。図１２は、本発明の実施の形態の変形例３に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される過程を示す断面図である。図１３は、本発明の実施の形態の変形例４に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される過程を示す断面図である。図１４は、本発明の実施の形態の変形例５に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される過程を示す断面図である。図１５は、本発明の実施の形態の変形例６に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。図１６は、本発明の実施の形態の変形例６に係る第二パッキンの構成を示す図である。図１７は、本発明の実施の形態の変形例７に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。図１８は、本発明の実施の形態の変形例８に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。図１９は、本発明の実施の形態の変形例９に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。図２０は、本発明の実施の形態の変形例１０に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。図２１は、本発明の実施の形態の変形例１１に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。図２２は、本発明の実施の形態の変形例１２に係る正極端子が正極集電体とともに蓋体に固定される構成を示す断面図である。

　（本発明の基礎となった知見）
　上記従来の蓄電素子では、容器に電極端子と集電体とを固定する際に、パッキンが割れるなど損傷することで、密閉性や絶縁性を確保できなくなる虞があるという問題がある。つまり、従来の蓄電素子においては、容器に電極端子と集電体とを固定する際に、リベットによるかしめなどにより、パッキンが強く押圧される。そして、このパッキンが強く押圧されることによって、パッキンが割れるなど損傷する場合がある。

　これによれば、第一パッキンの筒状部は、容器と第二パッキンとの接触面からかしめ部に向かって延びる延出部を有しており、延出部は、かしめ部側の先端部の外径が根元部の外径と異なる、または、第二パッキンとの間の空間に隣接するように形成されている。この構成から、電極端子と集電体とをかしめにより容器に固定する際に、パッキンが強く押圧されて、固定部近傍に形成された空間内に第一パッキンの延出部が逃げたことが分かる。これにより、容器と電極端子または集電体との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、上記目的を達成するために、本発明の別の態様に係る蓄電素子は、外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、前記板状部の内表面に配置される集電体と、前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンと、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第二パッキンと、前記筒状部に挿入される柱部と、前記柱部の端部に形成されて前記端子本体部と接するかしめ部とを有する固定部と、を備え、前記筒状部は、前記板状部の外表面と前記第一パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって延びる延出部を有し、前記延出部は、前記板状部の法線方向に見て前記かしめ部に最も近い先端部の外径が前記先端部とは反対の根元部の外径と異なっている、または、前記第一パッキンとの間に形成された空間に隣接している。

　これによれば、第二パッキンの筒状部は、容器と第一パッキンとの接触面からかしめ部に向かって延びる延出部を有しており、延出部は、かしめ部側の先端部の外径が根元部の外径と異なる、または、第一パッキンとの間の空間に隣接するように形成されている。この構成から、電極端子と集電体とをかしめにより容器に固定する際に、パッキンが強く押圧されて、固定部近傍に形成された空間内に第二パッキンの延出部が逃げていたことが分かる。これにより、容器と電極端子または集電体との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、前記延出部は、前記板状部の法線方向に見て前記先端部の外径が、前記根元部の外径より大きいことにしてもよい。

　ここで、固定部は、かしめられると、柱部のかしめ部側の端部が外方に広がった形状になる。このため、延出部の先端部の外径が根元部の外径より大きい形状を有していることで、当該固定部の端部の広がりを吸収できているため、パッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、前記延出部および前記第二パッキンの少なくとも一方は、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部を有しており、前記薄肉部に隣接する位置に、前記空間が形成されていることにしてもよい。

　これによれば、延出部および第二パッキンの少なくとも一方の薄肉部に隣接して空間が形成されていることで、かしめによりパッキンが強く押圧されても、当該パッキンの逃げ場を確保することができる。これにより、容器と電極端子または集電体との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、前記第二パッキンに、前記筒状部が挿入される開口部が形成され、前記開口部の内周面が前記空間を部分的に形成していることにしてもよい。

　これによれば、パッキンが強く押圧された際の逃げ場となる空間を、第二パッキンの開口部の内周面で形成することができるので、容易に空間を形成することができる。

　また、前記筒状部は、前記第一パッキンと別体に形成されていることにしてもよい。

　これによれば、筒状部を第一パッキンと別体に形成することで、個々のパッキンを簡易な形状にすることができるため、パッキンを容易に作製することができる。

　また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る蓄電素子の製造方法は、外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、前記板状部の内表面に配置される集電体と、前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第一パッキンと、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンとを備える蓄電素子の製造方法であって、前記筒状部の延出部が、前記板状部の内表面と前記第二パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって突出し、かつ、前記延出部と前記第二パッキンと前記集電体と前記板状部の内表面と前記柱部のうちの少なくとも何れか２つによって空間が画定されるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置する配置工程と、前記固定部の柱部を前記筒状部に挿入し、前記固定部の端部をかしめることで、前記集電体と接するかしめ部を形成するかしめ工程とを含む。

　これによれば、配置工程で第一パッキン及び第二パッキンを空間が形成された状態で配置して、かしめ工程で固定部の端部をかしめることで、蓄電素子を製造する。これにより、かしめ工程でパッキンが強く押圧されても、当該空間内に第一パッキンの延出部を逃がすことができる。このため、容器と電極端子または集電体との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、前記配置工程では、前記空間が、少なくとも前記第二パッキンと前記集電体とで画定されるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置することにしてもよい。

　ここで、固定部は、かしめられると、柱部の集電体側の端部が外方に広がった形状になる。このため、空間が集電体に面するように、第一パッキンと第二パッキンとを配置することで、当該固定部の端部の広がりを吸収できているため、パッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、前記配置工程では、前記空間が、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部側から前記集電体側にかけて広がるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置することにしてもよい。

　これによれば、板状部側から集電体側にかけて空間が広がるように、第一パッキン及び前記第二パッキンを配置することで、固定部の端部の広がりをさらに吸収できているため、パッキンが割れるなど損傷するのをさらに抑制することができる。

　さらに、上記目的を達成するために、本発明の別の態様に係る蓄電素子の製造方法は、外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、前記板状部の内表面に配置される集電体と、前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンと、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第二パッキンとを備える蓄電素子の製造方法であって、前記筒状部の延出部が、前記板状部の外表面と前記第一パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって突出し、かつ、前記延出部と前記第一パッキンと前記端子本体部と前記板状部の内表面と前記柱部のうちの少なくとも何れか２つによって空間が画定されるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置する配置工程と、前記固定部の柱部を前記筒状部に挿入し、前記固定部の端部をかしめることで、前記端子本体部と接するかしめ部を形成するかしめ工程とを含む。

　この場合、前記配置工程では、前記空間が、少なくとも前記第一パッキンと前記端子本体部とで画定されるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置することにしてもよい。

　さらに、前記配置工程では、前記空間が、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部側から前記端子本体部側にかけて広がるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置することにしてもよい。

　これらの構成によっても、かしめ工程でパッキンが強く押圧されても、空間内に第二パッキンの延出部を逃がすことができるため、容器と電極端子または集電体との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る蓄電素子について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、製造工程、製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　（実施の形態）
　まず、蓄電素子１０の構成について、説明する。

　図１は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０の外観を模式的に示す斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０の容器１００の本体１１１を分離して蓄電素子１０が備える各構成要素を示す斜視図である。

　なお、これらの図では、Ｚ軸方向を上下方向として示しており、以下ではＺ軸方向を上下方向として説明するが、使用態様によってはＺ軸方向が上下方向にならない場合も考えられるため、Ｚ軸方向は上下方向となることには限定されない。以下の図においても、同様である。

　蓄電素子１０は、電気を充電し、また、電気を放電することのできる二次電池であり、より具体的には、リチウムイオン二次電池などの非水電解質二次電池である。なお、蓄電素子１０は、非水電解質二次電池には限定されず、非水電解質二次電池以外の二次電池であってもよいし、キャパシタであってもよい。

　これらの図に示すように、蓄電素子１０は、容器１００と、正極端子２００と、負極端子３００とを備えている。また、容器１００内方には、正極集電体１２０と、負極集電体１３０と、電極体１４０とが収容されている。

　また、蓄電素子１０の容器１００の内部には電解液（非水電解液）などの液体が封入されているが、当該液体の図示は省略する。なお、容器１００に封入される電解液としては、蓄電素子１０の性能を損なうものでなければその種類に特に制限はなく様々なものを選択することができる。

　容器１００は、矩形筒状で底を備える本体１１１と、本体１１１の開口を閉塞する板状部材である蓋体１１０とで構成されている。また、容器１００は、正極集電体１２０、負極集電体１３０及び電極体１４０等を内部に収容後、蓋体１１０と本体１１１とが溶接等されることにより、内部を密封することができるものとなっている。なお、蓋体１１０及び本体１１１の材質は、特に限定されないが、例えばステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、メッキ鋼板など溶接可能な金属であるのが好ましい。

　電極体１４０は、正極と負極とセパレータとを備え、電気を蓄えることができる部材である。正極は、アルミニウムやアルミニウム合金などからなる長尺帯状の金属箔である正極基材箔上に正極活物質層が形成されたものである。また、負極は、銅や銅合金などからなる長尺帯状の金属箔である負極基材箔上に負極活物質層が形成されたものである。また、セパレータは、樹脂からなる微多孔性のシートである。

　ここで、正極活物質層に用いられる正極活物質、または負極活物質層に用いられる負極活物質としては、リチウムイオンを吸蔵放出可能な正極活物質または負極活物質であれば、適宜公知の材料を使用できる。

　そして、電極体１４０は、負極と正極との間にセパレータが挟み込まれるように層状に配置されたものが巻き回されて形成され、正極集電体１２０及び負極集電体１３０と電気的に接続されている。なお、同図では、電極体１４０の形状としては長円形状を示したが、円形状または楕円形状でもよい。また、電極体１４０の形状は巻回型に限らず、平板状極板を積層した積層型であってもよい。

　正極端子２００は、電極体１４０の正極に電気的に接続された電極端子であり、負極端子３００は、電極体１４０の負極に電気的に接続された電極端子である。つまり、正極端子２００及び負極端子３００は、電極体１４０に蓄えられている電気を蓄電素子１０の外部空間に導出し、また、電極体１４０に電気を蓄えるために蓄電素子１０の内部空間に電気を導入するための導電性の電極端子である。

　また、正極端子２００及び負極端子３００は、電極体１４０の上方に配置された蓋体１１０に取り付けられている。具体的には、正極端子２００は、リベットによってかしめられるなどにより、正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される。また同様に、負極端子３００は、リベットによってかしめられるなどにより、負極集電体１３０とともに蓋体１１０に固定される。なお、正極端子２００及び負極端子３００が正極集電体１２０及び負極集電体１３０とともに蓋体１１０に固定される詳細な構成については、後述する。

　正極集電体１２０は、電極体１４０の正極と容器１００の本体１１１の側壁との間に配置され、正極端子２００と電極体１４０の正極とに電気的に接続される導電性と剛性とを備えた部材である。なお、正極集電体１２０は、電極体１４０の正極基材箔と同様、アルミニウムまたはアルミニウム合金などで形成されている。

　負極集電体１３０は、電極体１４０の負極と容器１００の本体１１１の側壁との間に配置され、負極端子３００と電極体１４０の負極とに電気的に接続される導電性と剛性とを備えた部材である。なお、負極集電体１３０は、電極体１４０の負極基材箔と同様、銅または銅合金などで形成されている。

　次に、正極端子２００及び負極端子３００が正極集電体１２０及び負極集電体１３０とともに蓋体１１０に固定される構成について、説明する。まず、当該構成の概要について説明する。

　図３は、本発明の実施の形態に係る正極端子２００及び負極端子３００が正極集電体１２０及び負極集電体１３０とともに蓋体１１０に固定される構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図２に示された蓄電素子１０を、ＩＩＩ－ＩＩＩ線を含むＸＺ平面に平行な面で切断した場合の、正極端子２００及び負極端子３００周りの構成を示す断面図である。

　同図に示すように、蓄電素子１０は、正極端子２００及び正極集電体１２０側において、さらに、第一パッキン２２０と、第二パッキン２３０とを有しており、正極端子２００は、端子本体部２０１と固定部２１０とを有している。また、同様に、負極端子３００及び負極集電体１３０側において、さらに、第一パッキン３２０と、第二パッキン３３０とを有しており、負極端子３００は、端子本体部３０１と固定部３１０とを有している。

　第一パッキン２２０、３２０は、電極端子と容器１００との間に配置されるパッキンである。つまり、第一パッキン２２０、３２０は、蓋体１１０の法線方向（Ｚ軸方向）に見て、端子本体部２０１、３０１と蓋体１１０の外表面１１０ａ（Ｚ軸方向プラス側の面）との間に少なくともその一部が配置されるパッキンである。具体的には、第一パッキン２２０は、正極端子２００と容器１００の蓋体１１０との間に配置され、第一パッキン３２０は、負極端子３００と蓋体１１０との間に配置されている。第一パッキン２２０、３２０は、絶縁性の部材で形成されているのが好ましく、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリプロピレン（ＰＰ）などの樹脂で形成されている。

　第二パッキン２３０、３３０は、集電体と容器１００との間に配置されるパッキンである。つまり、第二パッキン２３０、３３０は、蓋体１１０の法線方向に見て、蓋体１１０の内表面１１０ｂと集電体との間に少なくともその一部が配置されるパッキンである。具体的には、第二パッキン２３０は、正極集電体１２０の端子側接続部１２１と容器１００の蓋体１１０との間に配置され、第二パッキン３３０は、負極集電体１３０の端子側接続部１３１と蓋体１１０との間に配置されている。第二パッキン２３０、３３０は、絶縁性の部材で形成されているのが好ましく、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリプロピレン（ＰＰ）などの樹脂で形成されている。

　なお、正極集電体１２０は、蓋体１１０の内表面１１０ｂ（Ｚ軸方向マイナス側の面）に配置されており、正極端子２００と接続される平板状の端子側接続部１２１と、電極体１４０の一端と接合される長尺状の２本の足である電極体接続部１２２とを有している。同様に、負極集電体１３０は、蓋体１１０の内表面１１０ｂ（Ｚ軸方向マイナス側の面）に配置されており、負極端子３００と接続される平板状の端子側接続部１３１と、電極体１４０の他端と接合される長尺状の２本の足である電極体接続部１３２とを有している。

　端子本体部２０１、３０１は、容器１００の蓋体１１０の外表面１１０ａに配置される電極端子の本体部分である。具体的には、端子本体部２０１は、正極端子２００の本体部分であり、容器１００の蓋体１１０の外方（上方、Ｚ軸方向プラス側）に配置される。また、端子本体部３０１は、負極端子３００の本体部分であり、蓋体１１０の外方（上方、Ｚ軸方向プラス側）に配置される。端子本体部２０１、３０１は、金属などの導電性の部材で形成されている。

　固定部２１０、３１０は、端子本体部２０１、３０１と集電体とを容器１００に固定する部位である。具体的には、固定部２１０は、端子本体部２０１と正極集電体１２０の端子側接続部１２１とを容器１００の蓋体１１０に固定する。また、固定部３１０は、端子本体部３０１と負極集電体１３０の端子側接続部１３１とを蓋体１１０に固定する。固定部２１０、３１０は、金属などの導電性の部材で形成されている。

　なお、固定部２１０、３１０は、本実施の形態では、リベット（中空リベット）であるが、端子本体部２０１、３０１と集電体とを容器１００に固定することができるものであれば、中空リベットや中実リベットには限定されない。例えば、固定部２１０、３１０は、ボルト締めやネジ締めによって当該固定を行う構成や、溶接によって当該固定を行う構成などが考えられる。

　また、端子本体部２０１と固定部２１０とは一体に形成されていてもよい。同様に、端子本体部３０１と固定部３１０とは一体に形成されていてもよい。つまり、正極端子２００は１つの部材として形成されていてもよいし、負極端子３００についても、１つの部材として形成されていてもよい。

　次に、正極端子２００及び負極端子３００が正極集電体１２０及び負極集電体１３０とともに蓋体１１０に固定される構成の詳細について、説明する。なお、正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される構成と、負極端子３００が負極集電体１３０とともに蓋体１１０に固定される構成とは、同様の構成を有するため、以下では正極端子２００側の構成についての説明を中心に行い、負極端子３００側の構成についての説明は、省略または簡略化する。

　まず、正極端子２００と正極集電体１２０とを蓋体１１０に固定する前の各構成要素の詳細について、説明する。

　図４は、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０の正極端子２００周りの構成を分解した場合の各構成要素を示す分解図である。具体的には、同図の（ａ）は、図３に示された正極端子２００周りの各構成要素を分離させた場合の断面図（組立前の各構成要素の図）であり、同図の（ｂ）は、当該各構成要素を上方（Ｚ軸方向プラス側）から見た場合の平面図である。

　同図に示すように、固定部２１０は、下部（Ｚ軸方向マイナス側の部位）が中空の円柱形状の部材である。具体的には、固定部２１０は、上面部２１１と柱部２１２とを有しており、柱部２１２の内方には、空間２１３が形成されている。

　上面部２１１は、円盤形状の部位であり、後述の端子本体部２０１の凹部２０２に嵌合される。柱部２１２は、上面部２１１から下方（Ｚ軸方向マイナス側）に突出した円柱形状（下部は円筒形状）の部位であり、端子本体部２０１と、第一パッキン２２０と、第二パッキン２３０と、正極集電体１２０の端子側接続部１２１とに挿入される。また、柱部２１２は、容器１００の蓋体１１０に形成された蓋体孔部１１２の内方に配置される。

　端子本体部２０１は、矩形状かつ平板形状の部材であり、上面視円形状の凹部２０２と端子開口部２０３とを有している。つまり、端子開口部２０３は、端子本体部２０１に形成された断面が円形状の貫通孔であり、凹部２０２は、端子開口部２０３を囲うように端子開口部２０３の周囲に形成された凹形状の部位（窪み）である。なお、端子開口部２０３の断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよく、また、端子開口部２０３は、貫通孔には限定されず、半円形状や矩形状に切り欠いた切り欠きなどであってもよい。

　第一パッキン２２０は、開口部が形成された矩形状かつ偏平形状の部材である。以下に、第一パッキン２２０の構成について、詳細に説明する。

　図５は、本発明の実施の形態に係る第一パッキン２２０の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、図４に示された第一パッキン２２０の断面図（組立前の図）であり、同図の（ｂ）は、当該第一パッキン２２０を上方（Ｚ軸方向プラス側）から見た場合の平面図である。

　同図に示すように、第一パッキン２２０は、平板部２２１と、平板部２２１から上方（Ｚ軸方向プラス側）に突出した突出部２２２と、平板部２２１から下方（Ｚ軸方向マイナス側）に突出した筒状の筒状部２２３とを有している。

　平板部２２１は、矩形状かつ平板形状の部位であり、正極端子２００の端子本体部２０１と正極集電体１２０の端子側接続部１２１との間に配置される。

　突出部２２２は、平板部２２１の外縁から上方に突出した環状の部位であり、四角筒形状を有している。また、第一パッキン２２０には、突出部２２２で囲まれて凹部が形成されており、当該凹部には、正極端子２００の端子本体部２０１が配置される。

　また、平板部２２１には、断面が円形状の開口部が形成されており、筒状部２２３は、当該開口部の縁から下方に突出した円環状の部位であり、円筒形状を有している。筒状部２２３は、正極端子２００の固定部２１０の外方（周囲）であって、容器１００の開口部の内方に配置される。つまり、筒状部２２３には、固定部２１０の柱部２１２が挿入されるとともに、筒状部２２３は、後述の蓋体１１０の蓋体孔部１１２に挿入される。

　このように、筒状部２２３によって、第一パッキン２２０に貫通孔が形成され、突出部２２２によって、当該貫通孔の周囲に凹部が形成されている。なお、平板部２２１の開口部の断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよい。つまり、筒状部２２３は、円筒形状には限定されず、楕円筒形状や角筒形状などであってもよい。

　また、筒状部２２３の先端部には、後述のかしめ部２１４に向かって延びる延出部としての第一接続部２２４が配置されている。第一接続部２２４は、第二パッキン２３０と接続される部位である。第一接続部２２４の詳細については、後述する。

　図４に戻り、蓋体１１０は、矩形状かつ平板形状の部位であり、断面が円形状の蓋体孔部１１２を有している。つまり、蓋体１１０は、外表面１１０ａ（Ｚ軸方向プラス側の面）及び内表面１１０ｂ（Ｚ軸方向マイナス側の面）を有するとともに、貫通孔である蓋体孔部１１２が形成された板状部である。また、蓋体孔部１１２には、正極端子２００の固定部２１０の柱部２１２と、第一パッキン２２０の筒状部２２３とが挿入される。なお、蓋体孔部１１２の断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよく、また、蓋体孔部１１２は、貫通孔には限定されず、半円形状や矩形状に切り欠いた切り欠きなどであってもよい。

　第二パッキン２３０は、開口部が形成された矩形状かつ偏平形状の部材である。以下に、第二パッキン２３０の構成について、詳細に説明する。

　図６は、本発明の実施の形態に係る第二パッキン２３０の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、図４に示された第二パッキン２３０の断面図（組立前の図）であり、同図の（ｂ）は、当該第二パッキン２３０を上方（Ｚ軸方向プラス側）から見た場合の平面図である。

　同図に示すように、第二パッキン２３０は、矩形状かつ平板形状の平板部２３１と、平板部２３１の内方に配置された第二接続部２３２とを有している。ここで、第二接続部２３２は、第一パッキン２２０の第一接続部２２４と接続される部位であり、貫通孔２３５を有している。貫通孔２３５は、内方に正極端子２００の固定部２１０が配置される円形状の孔部である。つまり、貫通孔２３５には、固定部２１０の柱部２１２が挿入される。

　ここで、第二接続部２３２は、上部が円筒形状を有し、当該円筒形状の下端（Ｚ軸方向マイナス側の端）から下方へ向けて内径が徐々に大きくなる形状を有している。つまり、第二接続部２３２は、内面が下方へ向けて徐々に広がる傾斜面を有している。また、貫通孔２３５は、上部が円柱形状であり、中央部及び下部が円錐台形状を有する開口部である。言い換えれば、第二接続部２３２は、貫通孔２３５に向けて徐々に薄くなる薄肉部を有している。なお、貫通孔２３５の断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよい。

　図４に戻り、正極集電体１２０は、上述の通り、端子側接続部１２１及び２つの電極体接続部１２２を有しており、端子側接続部１２１には集電体開口部１２３が形成されている。集電体開口部１２３は、断面が円形状の貫通孔であり、正極端子２００の固定部２１０の柱部２１２が挿入される。なお、集電体開口部１２３の断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよく、また、集電体開口部１２３は、貫通孔には限定されず、半円形状や矩形状に切り欠いた切り欠きなどであってもよい。

　次に、正極端子２００と正極集電体１２０とを蓋体１１０に固定した後の構成について、説明する。

　図７は、本発明の実施の形態に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定された構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図３に示された正極端子２００周りの構成を拡大して示す拡大断面図である。

　同図に示すように、正極端子２００の固定部２１０は、正極端子２００の端子本体部２０１と正極集電体１２０との間に第一パッキン２２０と第二パッキン２３０とを配置して、端子本体部２０１と正極集電体１２０とを挟み込むことで、端子本体部２０１と正極集電体１２０とを容器１００に固定している。

　つまり、端子本体部２０１と正極集電体１２０とは、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０とを挟み込んだ状態で、固定部２１０としての例えばリベットによりかしめられて、容器１００の蓋体１１０に固定されている。なお、固定部２１０は、かしめによって、柱部２１２の下端部が外方に広がるように押圧されて、かしめ部２１４が形成されている。

　かしめ部２１４は、固定部２１０の端部のうち、正極集電体１２０側（Ｚ軸方向マイナス側）の端部に配置されている。つまり、かしめ部２１４は、固定部２１０の正極集電体１２０側の端部がかしめられることで形成された部位、つまり、柱部２１２の端部に形成されて正極集電体１２０と接する部位である。具体的には、かしめ部２１４は、正極集電体１２０の端子側接続部１２１から容器１００内方に向けて突出し、かつ、柱部２１２から外方に向けて放射状に突出した環状の部位である。また、固定部２１０の空間２１３は、かしめ部２１４側の方が広がって形成されている。

　また、かしめ部２１４と蓋体１１０との間に、第二パッキン２３０が配置されている。つまり、第二パッキン２３０は、かしめ部２１４側に配置されたパッキンであり、第一パッキン２２０は、かしめ部２１４と反対側に配置されたパッキンである。

　また、第一パッキン２２０の筒状部２２３は、柱部２１２の外方であって、第二パッキン２３０の蓋体１１０側の面２３６よりもかしめ部２１４側に突出して配置されている。本実施の形態では、筒状部２２３は、第一接続部２２４が正極集電体１２０の端子側接続部１２１に当接するまで突出して配置されている。つまり、第一接続部２２４は、蓋体１１０の内表面１１０ｂと第二パッキン２３０との接触面からかしめ部２１４に向かって延びる延出部である。これにより、第一接続部２２４は、端子側接続部１２１と蓋体１１０との間に配置されることとなり、この第一接続部２２４と第二パッキン２３０の第二接続部２３２とが、端子側接続部１２１と蓋体１１０との間で押圧されて変形し、接触している。

　そして、第一接続部２２４と第二接続部２３２との接触によって、第一接続部２２４と第二接続部２３２との境界２２６が形成されている。この境界２２６は、蓋体１１０側からかしめ部２１４側へ向かうに従って広がる略円錐台の側面のような形状を有している。

　ここで、筒状部２２３は、第二パッキン２３０との境界２２６における柱部２１２との距離が蓋体１１０側の端部（同図の端部Ｐ１）とかしめ部２１４側の端部（同図の端部Ｐ２）とで異なるように形成されている。具体的には、筒状部２２３は、境界２２６におけるかしめ部２１４側の端部Ｐ２と柱部２１２との距離（同図の距離Ｄ２）が、蓋体１１０側の端部Ｐ１と柱部２１２との距離（同図の距離Ｄ１）よりも大きくなるように形成されている。

　言い換えれば、筒状部２２３の延出部としての第一接続部２２４は、蓋体１１０の法線方向（Ｚ軸方向）に見て、かしめ部２１４に最も近い先端部の外径（第一接続部２２４の中心軸と端部Ｐ２との距離）が、先端部とは反対の根元部の外径（当該中心軸と端部Ｐ１との距離）と異なっている。つまり、第一接続部２２４は、蓋体１１０の法線方向に見て、当該先端部の外径が、当該根元部の外径より大きい。

　次に、蓄電素子１０の製造方法について、説明する。

　図８は、本発明の実施の形態に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される前の構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図７に示された正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定されるよりも前の状態、つまり、かしめ部２１４が形成される前（かしめられる前）の状態を示す断面図である。

　また、図９は、本発明の実施の形態に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される過程を示す断面図である。具体的には、同図は、固定部２１０のかしめ部２１４が形成される過程（かしめられる過程）を示す断面図である。

　まず、図８に示すように、配置工程として、第一パッキン２２０の筒状部２２３を、固定部２１０の柱部２１２の外方かつ蓋体１１０の蓋体孔部１１２の内方に配置する。また、筒状部２２３を、第二パッキン２３０の容器１００側の面２３６よりも固定部２１０の一端部側（Ｚ軸方向マイナス側）に突出し、かつ、筒状部２２３と第二パッキン２３０との間に空間２４０が形成された状態で配置する。

　言い換えれば、配置工程では、筒状部２２３の第一接続部２２４が、蓋体１１０の内表面１１０ｂと第二パッキン２３０との接触面からかしめ部２１４に向かって突出し、かつ、第一接続部２２４と第二パッキン２３０と正極集電体１２０と蓋体１１０の内表面１１０ｂと柱部２１２とのうちの少なくとも何れか２つによって空間が画定されるように、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０を配置する。本実施の形態では、空間２４０は、筒状部２２３と第二パッキン２３０と正極集電体１２０の端子側接続部１２１とで画定される空間である。

　具体的には、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０を、図５及び図６に示された形状に形成し、配置する。これにより、空間２４０が、少なくとも第二パッキン２３０と正極集電体１２０とで画定されるように（蓋体１１０よりも正極集電体１２０に近い位置に形成されるように）、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０が配置される。また、空間２４０が、蓋体１１０の法線方向に見て、蓋体１１０側から正極集電体１２０側にかけて広がるように（蓋体１１０よりも正極集電体１２０に近い方が大きく形成されるように）、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０が配置される。

　つまり、第二パッキン２３０の第二接続部２３２に形成された貫通孔２３５は、下方へ向けて徐々に広がる形状を有しているため、筒状部２２３の第一接続部２２４を貫通孔２３５内に配置することで、第一接続部２２４の周囲に空間２４０が形成される。

　そして、図９に示すように、かしめ工程として、固定部２１０の柱部２１２を筒状部２２３に挿入し、固定部２１０の一端部（Ｚ軸方向マイナス側の端部）をかしめることで、正極集電体１２０と接するかしめ部２１４を形成する。これにより、上述の通り、第一接続部２２４は、蓋体１１０の法線方向に見て、かしめ部２１４に最も近い先端部の外径が当該先端部とは反対の根元部の外径と異なるようになる。

　つまり、かしめによって、固定部２１０内の空間２１３は、かしめ部２１４側が広げられるため、柱部２１２のかしめ部２１４側が外方に広がり、筒状部２２３が柱部２１２に内側から押圧されることで、気密性が向上する。この際、特に第一接続部２２４が内側から押圧され、また、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０は、かしめによって柱部２１２の軸方向（Ｚ軸方向）にも押圧されるため、２つのパッキンが圧縮されて、空間２４０が塞がれる。これにより、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０との間の境界２２６が形成される。

　ここで、空間２４０は、第二接続部２３２のかしめ部２１４側に形成されていたため、図７に示したように、第一接続部２２４は、先端部の外径が根元部の外径より大きくなるように形成される。

　以上のように、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０によれば、第一パッキン２２０の筒状部２２３は、容器１００と第二パッキン２３０との接触面からかしめ部２１４に向かって延びる延出部としての第一接続部２２４を有しており、第一接続部２２４は、かしめ部２１４側の先端部の外径が根元部の外径と異なるように形成されている。この構成から、正極端子２００と正極集電体１２０とをかしめにより容器１００に固定する際に、パッキンが強く押圧されて、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０との間に形成された空間内に第一パッキン２２０の第一接続部２２４が逃げたことが分かる。これにより、容器１００と正極端子２００または正極集電体１２０との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、固定部２１０は、かしめられると、柱部２１２のかしめ部２１４側の端部が外方に広がった形状になる。このため、第一接続部２２４の先端部の外径が根元部の外径より大きい形状を有していることで、固定部２１０の端部の広がりを吸収できているため、パッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、本発明の実施の形態に係る蓄電素子１０の製造方法によれば、配置工程で第一パッキン２２０の第一接続部２２４を第二パッキン２３０との間に空間が形成された状態で配置して、かしめ工程で固定部２１０の端部をかしめることで、蓄電素子１０を製造する。これにより、第一接続部２２４は、かしめ部２１４側の先端部の外径が根元部の外径と異なるようになる。このため、かしめ工程でパッキンが強く押圧されても、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０との間に形成された空間内に第一パッキン２２０の第一接続部２２４を逃がすことができている。その結果、容器１００と正極端子２００または正極集電体１２０との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、固定部２１０は、かしめられると、柱部２１２の正極集電体１２０側の端部が外方に広がった形状になる。このため、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０とを、それらの間の空間が少なくとも第二パッキン２３０と正極集電体１２０とで画定されるように（つまり、当該空間が正極集電体１２０に面するように）配置することで、固定部２１０の端部の広がりを吸収できているため、パッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０とを、蓋体１１０側から正極集電体１２０側にかけて空間が広がるように配置することで、固定部２１０の端部の広がりをさらに吸収できているため、パッキンが割れるなど損傷するのをさらに抑制することができる。

　また、第二接続部２３２の貫通孔２３５は、ＸＺ平面に平行な面で切断した場合の断面形状が直線形状になるように形成されているが、第二接続部２３２の貫通孔２３５は、当該断面形状が曲線形状になるように形成されていてもかまわない。

　なお、上記構成及び効果は、負極端子３００側についても同様である。また、以下の変形例においても、構成及び効果は、負極端子３００側についても同様である。

　（変形例１）
　次に、上記実施の形態の変形例１について、説明する。本変形例は、第二パッキンの貫通孔が、上方へ向けて徐々に広がる形状を有している。

　図１０は、本発明の実施の形態の変形例１に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される過程を示す断面図である。具体的には、同図は、図９に対応する図である。

　まず、図１０の（ａ）に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記実施の形態における蓄電素子１０が有する第二パッキン２３０に代えて、第二パッキン２３０ａを有している。第二パッキン２３０ａは、上記実施の形態における第二パッキン２３０が有する第二接続部２３２に代えて、第二接続部２３２ａを有している。

　第二接続部２３２ａは、下部が円筒形状を有し、当該円筒形状の上端（Ｚ軸方向プラス側の端）から上方へ向けて内径が徐々に大きくなる形状を有している。つまり、第二接続部２３２ａは、上方へ向けて徐々に広がる貫通孔を有している。言い換えれば、第二接続部２３２ａは、貫通孔に向けて徐々に薄くなる薄肉部を有している。なお、貫通孔の断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよい。

　この構成により、筒状部２２３の第一接続部２２４を第二接続部２３２ａの貫通孔内に配置することで、第一接続部２２４の周囲に空間２４０ａが形成される。なお、本変形例では、空間２４０ａは、筒状部２２３と第二パッキン２３０ａと蓋体１１０の内表面１１０ｂとで画定される空間であり、第一接続部２２４と第二パッキン２３０ａと正極集電体１２０と蓋体１１０の内表面１１０ｂと柱部２１２とのうちの少なくとも何れか２つによって画定されている。

　そして、図１０の（ｂ）に示すように、かしめによって、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０ａが圧縮されて、空間２４０ａが塞がれることで、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０ａとの間の境界２２６ａが形成される。ここで、空間２４０ａは、第二接続部２３２ａの蓋体１１０側に形成されていたため、境界２２６ａにおける蓋体１１０側の端部と柱部２１２との距離が、かしめ部２１４側の端部と柱部２１２との距離よりも大きくなるように、境界２２６ａが形成される。つまり、第一接続部２２４は、根元部の外径が先端部の外径より大きくなるように形成される。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例１に係る蓄電素子においても、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、第二接続部２３２ａの貫通孔は、ＸＺ平面に平行な面で切断した場合の断面形状が直線形状になるように形成されているが、第二接続部２３２ａの貫通孔は、当該断面形状が曲線形状になるように形成されていてもかまわない。

　（変形例２）
　次に、上記実施の形態の変形例２について、説明する。本変形例は、第一パッキンの第一接続部の外面が、下方へ向けて徐々に狭まる形状を有している。

　図１１は、本発明の実施の形態の変形例２に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される過程を示す断面図である。具体的には、同図は、図９に対応する図である。

　まず、図１１の（ａ）に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記実施の形態における蓄電素子１０が有する第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０に代えて、第一パッキン２２０ｂ及び第二パッキン２３０ｂを有している。第一パッキン２２０ｂは、上記実施の形態における第一パッキン２２０が有する筒状部２２３の第一接続部２２４に代えて、筒状部２２３ｂの第一接続部２２４ｂを有している。第二パッキン２３０ｂは、上記実施の形態における第二パッキン２３０が有する第二接続部２３２に代えて、第二接続部２３２ｂを有している。

　第一接続部２２４ｂは、上部が円筒形状を有し、当該円筒形状の下端（Ｚ軸方向マイナス側の端）から下方へ向けて外面が徐々に狭まる形状を有している。言い換えれば、第一接続部２２４ｂは、下端に向けて徐々に薄くなる薄肉部を有している。なお、第一接続部２２４ｂの外面の断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよい。また、第二接続部２３２ｂは、円柱形状の貫通孔を有している。

　この構成により、第一接続部２２４ｂを第二接続部２３２ｂの貫通孔内に配置することで、第一接続部２２４ｂの周囲に空間２４０ｂが形成される。なお、本変形例では、空間２４０ｂは、筒状部２２３ｂと第二パッキン２３０ｂと正極集電体１２０の端子側接続部１２１とで画定される空間である。

　そして、図１１の（ｂ）に示すように、かしめによって、第一パッキン２２０ｂ及び第二パッキン２３０ｂが圧縮されて、空間２４０ｂが塞がれることで、第一パッキン２２０ｂと第二パッキン２３０ｂとの間の境界２２６ｂが形成される。ここで、空間２４０ｂは、第一接続部２２４ｂのかしめ部２１４側に形成されていたため、境界２２６ｂにおける蓋体１１０側の端部と柱部２１２との距離が、かしめ部２１４側の端部と柱部２１２との距離よりも大きくなるように、境界２２６ｂが形成される。つまり、第一接続部２２４ｂは、根元部の外径が先端部の外径より大きくなるように形成される。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例２に係る蓄電素子においても、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、第一接続部２２４ｂの外面は、ＸＺ平面に平行な面で切断した場合の断面形状が直線形状になるように形成されているが、第一接続部２２４ｂの外面は、当該断面形状が曲線形状になるように形成されていてもかまわない。

　また、第一接続部２２４ｂは、上記変形例と上下が逆の構成を有していてもよい。つまり、第一接続部２２４ｂは、下部が円筒形状を有し、当該円筒形状の上端から上方へ向けて外面が徐々に狭まる形状を有していてもかまわない。

　（変形例３）
　次に、上記実施の形態の変形例３について、説明する。本変形例は、第二パッキンの第二接続部の下部に凹部が形成されている。

　図１２は、本発明の実施の形態の変形例３に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される過程を示す断面図である。具体的には、同図は、図９に対応する図である。

　まず、図１２の（ａ）に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記実施の形態における蓄電素子１０が有する第二パッキン２３０に代えて、第二パッキン２３０ｃを有している。第二パッキン２３０ｃは、上記実施の形態における第二パッキン２３０が有する第二接続部２３２に代えて、第二接続部２３２ｃを有している。

　第二接続部２３２ｃは、円柱形状の貫通孔を有するとともに、下部（Ｚ軸方向マイナス側の面）に、当該貫通孔を囲うように配置される環状の凹部が形成されている。言い換えれば、第二接続部２３２ｃは、貫通孔の周囲に薄肉部を有している。なお、凹部の断面形状は、矩形状には限定されず、三角形状や円弧形状などであってもよい。

　この構成により、筒状部２２３の第一接続部２２４を第二接続部２３２ｃの貫通孔内に配置することで、第一接続部２２４の周囲の外方に空間２４０ｃが形成される。なお、本変形例では、空間２４０ｃは、第二パッキン２３０ｃと正極集電体１２０の端子側接続部１２１とで画定される空間である。

　そして、図１２の（ｂ）に示すように、かしめによって、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０ｃが圧縮されて、空間２４０ｃが塞がれることで、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０ｃとの間の境界２２６ｃが形成される。ここで、空間２４０ｃは、第二接続部２３２ｃのかしめ部２１４側に形成されていたため、境界２２６ｃにおけるかしめ部２１４側の端部と柱部２１２との距離が、蓋体１１０側の端部と柱部２１２との距離よりも大きくなるように、境界２２６ｃが形成される。つまり、第一接続部２２４は、先端部の外径が根元部の外径より大きくなるように形成される。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例３に係る蓄電素子においても、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、第二接続部２３２ｃは、上部（Ｚ軸方向プラス側の面）に、環状の凹部が形成されていてもかまわない。

　（変形例４）
　次に、上記実施の形態の変形例４について、説明する。本変形例は、第一パッキンの第一接続部の内面が凹んだ凹部が形成されている。

　図１３は、本発明の実施の形態の変形例４に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される過程を示す断面図である。具体的には、同図は、図９に対応する図である。

　まず、図１３の（ａ）に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記実施の形態における蓄電素子１０が有する第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０に代えて、第一パッキン２２０ｄ及び第二パッキン２３０ｄを有している。第一パッキン２２０ｄは、上記実施の形態における第一パッキン２２０が有する筒状部２２３の第一接続部２２４に代えて、筒状部２２３ｄの第一接続部２２４ｄを有している。第二パッキン２３０ｄは、上記実施の形態における第二パッキン２３０が有する第二接続部２３２に代えて、第二接続部２３２ｄを有している。

　第一接続部２２４ｄは、下部の内面が階段状に凹んだ凹部を有している。言い換えれば、第一接続部２２４ｄは、先端部に、内面が拡径することで形成された薄肉部を有している。また、第二接続部２３２ｄは、円柱形状の貫通孔を有しており、柱部２１２の周囲を覆うように配置され、また、当該貫通孔の周囲に、上面が階段状に凹んだ凹部を有している。言い換えれば、第二接続部２３２ｄは、柱部２１２の周囲に形成された薄肉部を有している。

　この構成により、第一接続部２２４ｄを第二接続部２３２ｄの薄肉部の上面に配置することで、柱部２１２の周囲に空間２４０ｄが形成される。なお、本変形例では、空間２４０ｄは、筒状部２２３ｄと第二パッキン２３０ｄと柱部２１２とで画定される空間である。

　そして、図１３の（ｂ）に示すように、かしめによって、第一パッキン２２０ｄ及び第二パッキン２３０ｄが圧縮されて、空間２４０ｄが塞がれることで、第一パッキン２２０ｄと第二パッキン２３０ｄとの間の境界２２６ｄが形成される。ここで、空間２４０ｄは、かしめ部２１４よりも蓋体１１０側に形成されていたため、境界２２６ｄにおけるかしめ部２１４側の端部と柱部２１２との距離が、蓋体１１０側の端部と柱部２１２との距離よりも大きくなるように、境界２２６ｄが形成される。つまり、第一接続部２２４ｄは、先端部の外径が根元部の外径より大きくなるように形成される。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例４に係る蓄電素子においても、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、なお、第一接続部２２４ｄ及び第二接続部２３２ｄの凹部の外縁は、ＸＺ平面に平行な面で切断した場合の断面形状が直線形状になるように形成されているが、曲線形状になるように形成されていてもかまわない。

　また、第一接続部２２４ｄは、下部の外面が階段状に凹んだ凹部を有していてもよい。つまり、第一接続部２２４ｄは、先端部に、外面が縮径することで形成された薄肉部を有していてもかまわない。

　（変形例５）
　次に、上記実施の形態の変形例５について、説明する。本変形例は、第二パッキンの貫通孔が、下方へ向けて大きく広がる形状を有している。

　図１４は、本発明の実施の形態の変形例５に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される過程を示す断面図である。具体的には、同図は、図９に対応する図である。

　まず、図１４の（ａ）に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記実施の形態における蓄電素子１０が有する第二パッキン２３０に代えて、第二パッキン２３０ｅを有している。第二パッキン２３０ｅは、上記実施の形態における第二パッキン２３０が有する第二接続部２３２に代えて、第二接続部２３２ｅを有している。

　第二接続部２３２ｅは、上部が円筒形状を有し、当該円筒形状の下端（Ｚ軸方向マイナス側の端）から下方へ向けて内径が大きく（上記実施の形態における第二接続部２３２よりも大きく）広がる形状を有している。この構成により、第一接続部２２４の周囲に大きな空間２４０ｅが形成される。なお、本変形例では、空間２４０ｅは、筒状部２２３と第二パッキン２３０ｅと正極集電体１２０の端子側接続部１２１とで画定される空間である。

　そして、図１４の（ｂ）に示すように、上記実施の形態と同様に、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０ｅとの間の境界２２６ｅが形成される。この境界２２６ｅは、かしめ部２１４側の端部と柱部２１２との距離が、蓋体１１０側の端部と柱部２１２との距離よりも大きくなるように形成される。つまり、第一接続部２２４は、先端部の外径が根元部の外径より大きくなるように形成される。

　ここで、空間２４０ｅは、かしめの前には大きな空間であったため、かしめによっても塞がれずに、かしめの後でも小さい空間が残る。つまり、筒状部２２３の延出部としての第一接続部２２４が、第二パッキン２３０ｅとの間に形成された空間２４０ｅに隣接している。言い換えれば、筒状部２２３は、第二パッキン２３０ｅとの境界２２６が空間２４０ｅと隣接するように形成されている。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例５に係る蓄電素子においても、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。特に、第一接続部２２４は、第二パッキン２３０との間の空間に隣接するように形成されているため、かしめによりパッキンが強く押圧されても、パッキンの逃げ場を確保することができる。これにより、パッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　ここで、以下では、この変形例５のように、第一パッキンと第二パッキンとの間に空間が形成される構成について、各種の変形例を例示して説明する。特に、以下では、第一パッキン（延出部としての第一接続部）及び第二パッキンの少なくとも一方が、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部を有しており、当該薄肉部に隣接する位置に、空間が形成されている。

　（変形例６）
　次に、上記実施の形態の変形例６について、説明する。

　図１５は、本発明の実施の形態の変形例６に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図７に対応する図である。

　図１６は、本発明の実施の形態の変形例６に係る第二パッキン２３０ｆの構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、第二パッキン２３０ｆの断面図（組立前の図）であり、同図の（ｂ）は、当該第二パッキン２３０ｆを上方（Ｚ軸方向プラス側）から見た場合の平面図である。

　図１５に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記実施の形態における蓄電素子１０が有する第二パッキン２３０に代えて、第二パッキン２３０ｆを有している。なお、本変形例における第一パッキン２２０は、上記実施の形態における第一パッキン２２０と比べて、筒状部２２３の長さが少し短くなっているが、その他の構成は同じであるため、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

　また、図１６に示すように、第二パッキン２３０ｆは、矩形状かつ平板形状の平板部２３１ｆと、平板部２３１ｆの内方に配置された第二接続部２３２ｆとを有している。ここで、第二接続部２３２ｆは、第一パッキン２２０の第一接続部２２４と接続される部位であり、貫通孔２３５ｆを有するとともに、貫通孔２３５ｆの周囲に薄肉部２３３ｆを有している。

　貫通孔２３５ｆは、内方に正極端子２００の固定部２１０が配置される円形状の開口部である。つまり、貫通孔２３５ｆには、固定部２１０の柱部２１２が挿入される。また、薄肉部２３３ｆは、第二接続部２３２ｆのうち、他の部分よりも厚さが薄い部位である。

　つまり、第二接続部２３２ｆは、貫通孔２３５ｆの周囲に円環状（ドーナツ形状）の薄肉部２３３ｆが形成されることで、貫通孔２３５ｆの周囲に断面が円形状の凹部２３４ｆを有した構成となっている。この凹部２３４ｆには、第一パッキン２２０の筒状部２２３の第一接続部２２４が配置される。

　なお、貫通孔２３５ｆの断面形状は、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよい。また、凹部２３４ｆの断面形状についても、円形状には限定されず、楕円形状や矩形状などであってもよい。また、薄肉部２３３ｆは、本実施の形態では、第二接続部２３２ｆに形成されているが、第一接続部２２４に形成されてもよい。

　また、図１５に示すように、薄肉部２３３ｆは、容器１００と正極集電体１２０との間に配置されており、薄肉部２３３ｆに隣接する位置に、空間２４０ｆが形成されている。空間２４０ｆは、第一接続部２２４及び第二接続部２３２ｆに隣接して配置され、また、固定部２１０の周囲（外方）に配置されている。

　具体的には、空間２４０ｆは、筒状部２２３の先端部である第一接続部２２４に隣接して配置されるとともに、第二接続部２３２ｆに形成された開口部の内面（凹部２３４ｆの内面）に隣接して配置されている。つまり、空間２４０ｆは、第一接続部２２４と第二接続部２３２ｆとに挟まれるように、第一接続部２２４の外面と第二接続部２３２ｆの開口部の内面とに隣接して配置されている。

　また、空間２４０ｆは、蓋体１１０と薄肉部２３３ｆとに挟まれるように、蓋体１１０の下面と薄肉部２３３ｆの上面とに隣接して配置されている。つまり、空間２４０ｆは、第一接続部２２４の外面と、第二接続部２３２ｆの開口部の内面と、蓋体１１０の下面と、薄肉部２３３ｆの上面とで囲まれた空間である。このように、第二パッキン２３０ｆに、筒状部２２３が挿入される開口部が形成され、当該開口部の内周面が当該空間を部分的に形成している。

　言い換えれば、筒状部２２３は、第二パッキン２３０ｆの蓋体１１０側の面２３６ｆよりもかしめ部２１４側に突出して配置されており、第二パッキン２３０ｆとの境界２２６ｆが空間２４０ｆと隣接するように形成されている。つまり、第一接続部２２４は、薄肉部２３３ｆによって形成された凹部２３４ｆの内方に挿入されて、薄肉部２３３ｆと当接し、第一接続部２２４の周囲に空間２４０ｆが形成されている。なお、本変形例では、空間２４０ｆは、筒状部２２３と第二パッキン２３０ｆと蓋体１１０の内表面１１０ｂとで画定される空間である。

　また、第一パッキン２２０の第一接続部２２４の先端部には、逃げ部２２５が形成されている。つまり、端子本体部２０１と正極集電体１２０とが固定部２１０によりかしめられた際に、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０ｆとが押圧されて、第一パッキン２２０の第一接続部２２４または第二パッキン２３０ｆの第二接続部２３２ｆの一部が、空間２４０ｆ内に逃げることがある。逃げ部２２５は、この際に、第一パッキン２２０の第一接続部２２４が空間２４０ｆ内に逃げることで形成された部位である。

　具体的には、逃げ部２２５は、蓋体１１０と第二パッキン２３０ｆの薄肉部２３３ｆとの間に配置されている。つまり、第一パッキン２２０は、平板部２２１と逃げ部２２５とで蓋体１１０を挟むように配置されている。

　このように、第一パッキン２２０の第一接続部２２４に逃げ部２２５が形成されることにより、第一パッキン２２０が蓋体１１０から抜けにくくなったり、気密性を向上させることができている。なお、以下の他の形態においても、このような逃げ部２２５が形成される場合があるが、以下の変形例７～変形例１２では、説明の簡略化のため、逃げ部２２５を省略して図示及び説明を行うこととする。

　ここで、本変形例に係る蓄電素子においても、上記実施の形態と同様の方法により製造することができる。つまり、配置工程として、筒状部２２３の第一接続部２２４が、蓋体１１０の内表面１１０ｂと第二パッキン２３０ｆとの接触面からかしめ部２１４に向かって突出し、かつ、第一接続部２２４と第二パッキン２３０ｆとの間に空間２４０ｆが形成されるように、第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０ｆを配置する。

　そして、かしめ工程として、固定部２１０の柱部２１２を筒状部２２３に挿入し、固定部２１０の一端部（Ｚ軸方向マイナス側の端部）をかしめることで、正極集電体１２０と接するかしめ部２１４を形成する。なお、このかしめ工程では、筒状部２２３を、境界２２６ｆが空間２４０ｆと隣接するように形成する。つまり、第一接続部２２４を、第二パッキン２３０ｆとの間に形成された空間２４０ｆに隣接するように形成する。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例６に係る蓄電素子によれば、正極端子２００及び容器１００の間の第一パッキン２２０と、正極集電体１２０及び容器１００の間の第二パッキン２３０ｆとの接続部の少なくとも一方（本実施の形態では第二接続部２３２ｆ）に、薄肉部２３３ｆを有しており、薄肉部２３３ｆに隣接して空間２４０ｆが形成されている。このため、当該接続部の薄肉部２３３ｆに隣接して空間２４０ｆが形成されていることで、容器１００に正極端子２００と正極集電体１２０とを固定する際のリベットによるかしめなどにより、パッキンが強く押圧されても、当該接続部の逃げ場を確保することができる。これにより、容器１００と正極端子２００または正極集電体１２０との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、第一パッキン２２０の第一接続部２２４及び第二パッキン２３０ｆの第二接続部２３２ｆに隣接して、空間２４０ｆが配置されている。つまり、パッキンが強く押圧された際の逃げ場となる空間２４０ｆを、第一接続部２２４の壁面（外周面）と第二接続部２３２ｆの壁面（開口部の内周面）とで形成することができるので、容易に空間２４０ｆを形成することができる。

　また、第二接続部２３２ｆに形成された開口部の内面に隣接して空間２４０ｆが配置されている。つまり、パッキンが強く押圧された際の逃げ場となる空間２４０ｆを、当該開口部の内面で形成することができるので、容易に空間２４０ｆを形成することができる。

　また、容器１００と正極集電体１２０との間にパッキンの薄肉部２３３ｆが配置されているため、容器１００に加工時のバリが残っている場合などでも薄肉部２３３ｆが当該バリと正極集電体１２０との間に挟まれることで、容器１００と正極集電体１２０とが短絡するのを抑制することができる。

　また、蓄電素子は、端子本体部２０１と正極集電体１２０との間に第一パッキン２２０と第二パッキン２３０ｆとを配置して、端子本体部２０１と正極集電体１２０とを固定部２１０で容器１００に固定する構成を有しており、固定部２１０の周囲には空間２４０ｆが配置されている。つまり、固定部２１０によって端子本体部２０１と正極集電体１２０とを挟み込む際に、第一パッキン２２０と第二パッキン２３０ｆとを押圧することになるが、固定部２１０の周囲に空間２４０ｆが形成されていることにより、当該パッキンが押圧された際の接続部の逃げ場を確保することができる。これにより、容器１００と正極端子２００または正極集電体１２０との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、第一パッキン２２０は、固定部２１０の外方かつ容器１００の開口部の内方に筒状部２２３を有しており、筒状部２２３の先端部に隣接して空間２４０ｆが配置されている。これにより、第一パッキン２２０が押圧された際の筒状部２２３の逃げ場を確保し、当該パッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、第一パッキン２２０の筒状部２２３の先端部の第一接続部２２４の外面と、第二パッキン２３０ｆの第二接続部２３２ｆの開口部の内面とに隣接して、空間２４０ｆが配置されている。つまり、パッキンが強く押圧された際の逃げ場となる空間２４０ｆを、第一パッキン２２０の筒状部２２３の先端部の外面と第二パッキン２３０ｆの開口部の内面とで形成することができるので、容易に空間２４０ｆを形成することができる。

　（変形例７）
　次に、上記実施の形態の変形例７について、説明する。本変形例は、上記変形例６とは異なる位置に空間が形成されている。

　図１７は、本発明の実施の形態の変形例７に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図１５に対応する図である。

　図１７に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記変形例６における蓄電素子が有する第二パッキン２３０ｆに代えて、第二パッキン２３０ｇを有している。第二パッキン２３０ｇは、平板部２３１ｇと、第二接続部２３２ｇとを有しており、第二接続部２３２ｇは、薄肉部２３３ｇを有している。

　ここで、第二接続部２３２ｇには、固定部２１０の柱部２１２の外径よりも大きい内径を有する開口部が形成されている。これにより、固定部２１０の周囲に空間２４０ｇが配置されている。つまり、空間２４０ｇは、固定部２１０の外面と第二接続部２３２ｇの開口部の内面とに隣接して配置されている。

　具体的には、空間２４０ｇは、固定部２１０の外面と、第二接続部２３２ｇの開口部の内面と、第一パッキン２２０の第一接続部２２４の下面と、正極集電体１２０の端子側接続部１２１の上面とで囲まれた空間である。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例７に係る蓄電素子においても、上記変形例６と同様の効果を奏することができる。特に、固定部２１０の外面と、第二接続部２３２ｇの開口部の内面とに隣接して空間２４０ｇが配置されている。つまり、パッキンが強く押圧された際の逃げ場となる空間２４０ｇを、固定部２１０の外面と第二パッキン２３０ｇの開口部の内面とで形成することができるので、容易に空間２４０ｇを形成することができる。

　（変形例８）
　次に、上記実施の形態の変形例８について、説明する。本変形例は、上記変形例６とは異なり、第一パッキンの第一接続部が薄肉部を有している。

　図１８は、本発明の実施の形態の変形例８に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図１５に対応する図である。

　図１８に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記変形例６における蓄電素子が有する第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０ｆに代えて、第一パッキン２２０ｈ及び第二パッキン２３０ｈを有している。

　第一パッキン２２０ｈは、筒状部２２３ｈを有しており、筒状部２２３ｈの先端部には、第一接続部２２４ｈが配置されている。また、第一接続部２２４ｈは、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部２２７ｈを有している。

　また、第二パッキン２３０ｈは、平板部２３１ｈと、第二接続部２３２ｈとを有しており、第二接続部２３２ｈには、固定部２１０の柱部２１２の外径よりも大きい内径を有する開口部が形成されている。これにより、固定部２１０の周囲に空間２４０ｈが配置されている。つまり、空間２４０ｈは、固定部２１０の外面と第二接続部２３２ｈの開口部の内面とに隣接して配置されている。なお、第二接続部２３２ｈには、薄肉部は形成されていない。

　具体的には、空間２４０ｈは、固定部２１０の外面と、第二接続部２３２ｈの開口部の内面と、第一接続部２２４ｈの薄肉部２２７ｈの下面と、正極集電体１２０の端子側接続部１２１の上面とで囲まれた空間である。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例８に係る蓄電素子においても、上記変形例６と同様の効果を奏することができる。特に、第一パッキン２２０ｈの第一接続部２２４ｈに、薄肉部２２７ｈを有しており、薄肉部２２７ｈに隣接して空間２４０ｈが形成されている。このため、当該接続部の薄肉部２２７ｈに隣接して空間２４０ｈが形成されていることで、容器１００に正極端子２００と正極集電体１２０とを固定する際のリベットによるかしめなどにより、パッキンが強く押圧されても、当該接続部の逃げ場を確保することができる。これにより、容器１００と正極端子２００または正極集電体１２０との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　（変形例９～１１）
　次に、上記実施の形態の変形例９～１１について、説明する。本変形例は、上記変形例６とは異なり、第一パッキンの第一接続部及び第二パッキンの第二接続部の双方が薄肉部を有している。

　図１９～図２１は、本発明の実施の形態の変形例９～１１に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される構成を示す断面図である。具体的には、これらの図は、図１５に対応する図である。

　まず、図１９に示すように、変形例９における蓄電素子は、上記変形例６における蓄電素子が有する第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０ｆに代えて、第一パッキン２２０ｉ及び第二パッキン２３０ｉを有している。

　第一パッキン２２０ｉは、筒状部２２３ｉを有しており、筒状部２２３ｉの先端部には、第一接続部２２４ｉが配置されている。また、第一接続部２２４ｉは、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部２２７ｉを有している。

　また、第二パッキン２３０ｉは、平板部２３１ｉと、第二接続部２３２ｉとを有しており、第二接続部２３２ｉは、薄肉部２３３ｉを有している。そして、薄肉部２２７ｉと薄肉部２３３ｉとが当接することで、第一接続部２２４ｉと第二接続部２３２ｉとが嵌合している。また、第二接続部２３２ｉには、第一パッキン２２０ｉの第一接続部２２４ｉの外径よりも大きい内径を有する開口部（凹部）が形成されている。

　これにより、第一接続部２２４ｉの周囲に空間２４０ｉが配置されている。つまり、空間２４０ｉは、第一接続部２２４ｉの外面と第二接続部２３２ｉの開口部の内面とに隣接して配置されている。

　具体的には、空間２４０ｉは、第一接続部２２４ｉの外面と、第二接続部２３２ｉの開口部の内面と、第二接続部２３２ｉの薄肉部２３３ｉの上面と、蓋体１１０の下面とで囲まれた空間である。

　また、図２０に示すように、変形例１０において、第一パッキン２２０ｊは、筒状部２２３ｊを有しており、筒状部２２３ｊの先端部には、第一接続部２２４ｊが配置されている。また、第一接続部２２４ｊは、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部２２７ｊを有している。

　また、第二パッキン２３０ｊは、平板部２３１ｊと、第二接続部２３２ｊとを有しており、第二接続部２３２ｊは、薄肉部２３３ｊを有している。そして、第一接続部２２４ｊと第二接続部２３２ｊとが嵌合している。また、第二接続部２３２ｊには、第一パッキン２２０ｊの薄肉部２２７ｊの外径よりも大きい内径を有する開口部（凹部）が形成されている。

　これにより、薄肉部２２７ｊの周囲に空間２４０ｊが配置されている。つまり、空間２４０ｊは、薄肉部２２７ｊの外面と第二接続部２３２ｊの開口部の内面とに隣接して配置されている。具体的には、空間２４０ｊは、薄肉部２２７ｊの外面と、第二接続部２３２ｊの開口部の内面と、薄肉部２３３ｊの上面と、第一接続部２２４ｊの下面とで囲まれた空間である。

　また、図２１に示すように、変形例１１において、第一パッキン２２０ｋは、筒状部２２３ｋを有しており、筒状部２２３ｋの先端部には、第一接続部２２４ｋが配置されている。また、第一接続部２２４ｋは、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部２２７ｋを有している。また、第一接続部２２４ｋには、固定部２１０の柱部２１２の外径よりも大きい内径を有する開口部（凹部）が形成されている。

　また、第二パッキン２３０ｋは、平板部２３１ｋと、第二接続部２３２ｋとを有しており、第二接続部２３２ｋは、薄肉部２３３ｋを有している。そして、第一接続部２２４ｋと第二接続部２３２ｋとが嵌合している。

　これにより、柱部２１２の周囲に空間２４０ｋが配置されている。つまり、空間２４０ｋは、柱部２１２の外面と、第一接続部２２４ｋに形成された開口部の内面（第一接続部２２４ｋの薄肉部２２７ｋの内面）とに隣接して配置されている。具体的には、空間２４０ｋは、柱部２１２の外面と、薄肉部２２７ｋの内面と、第一接続部２２４ｋの下面と、第二接続部２３２ｋの薄肉部２３３ｋの上面とで囲まれた空間である。なお、本変形例は、かしめによる固定を行った後でも空間２４０ｋが閉塞されずに残っている点で、上記の変形例４とは異なる。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例９～１１に係る蓄電素子においても、上記変形例６と同様の効果を奏することができる。特に、第一パッキンと第二パッキンとの接続部の双方に薄肉部を有しており、薄肉部に隣接して空間が形成されている。このため、当該接続部の薄肉部に隣接して空間が形成されていることで、容器１００に正極端子２００と正極集電体１２０とを固定する際のリベットによるかしめなどにより、パッキンが強く押圧されても、当該接続部の逃げ場を確保することができる。これにより、容器１００と正極端子２００または正極集電体１２０との間に配置されるパッキンが割れるなど損傷するのを抑制することができる。

　また、第一接続部に形成された開口部の内面に隣接して空間が配置されている。つまり、パッキンが強く押圧された際の逃げ場となる空間を、当該開口部の内面で形成することができるので、容易に空間を形成することができる。

　（変形例１２）
　次に、上記実施の形態の変形例１２について、説明する。本変形例は、上記変形例６とは異なり、第一パッキンから筒状部が分離して配置されている。つまり、上記実施の形態及び上記の変形例では、第一パッキンと第二パッキンの２つのパッキンに分割して配置されている構成としたが、本変形例では、３つのパッキンに分割して配置される。

　図２２は、本発明の実施の形態の変形例１２に係る正極端子２００が正極集電体１２０とともに蓋体１１０に固定される構成を示す断面図である。具体的には、同図は、図１５に対応する図である。

　図２２に示すように、本変形例における蓄電素子は、上記変形例６における蓄電素子が有する第一パッキン２２０及び第二パッキン２３０ｆに代えて、第一パッキン２２０ｌ、第二パッキン２３０ｌ及び第三パッキン２５０を有している。つまり、上記変形例６においては第一パッキン２２０の筒状部２２３であった部分が、第三パッキン２５０として、第一パッキン２２０ｌと別体に形成されている。

　第一パッキン２２０ｌは、第一接続部２２８ｌを有しており、第一接続部２２８ｌは、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部２２９ｌを有している。また、第二パッキン２３０ｌは、第二接続部２３２ｌを有しており、第二接続部２３２ｌは、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部２３３ｌを有している。また、第三パッキン２５０は、円筒形状を有している。

　また、第一接続部２２８ｌには、第三パッキン２５０の外径よりも大きい内径を有する開口部（凹部）が形成されている。これにより、第三パッキン２５０の周囲に空間２４１ｌが配置されている。つまり、空間２４１ｌは、第三パッキン２５０の外面と第一接続部２２８ｌの開口部の内面とに隣接して配置されている。

　また、第二接続部２３２ｌには、第三パッキン２５０の外径よりも大きい内径を有する開口部（凹部）が形成されている。これにより、第三パッキン２５０の周囲に空間２４２ｌが配置されている。つまり、空間２４２ｌは、第三パッキン２５０の外面と第二接続部２３２ｌの開口部の内面とに隣接して配置されている。

　具体的には、空間２４１ｌは、第三パッキン２５０の外面と、第一接続部２２８ｌの開口部の内面と、第一接続部２２８ｌの薄肉部２２９ｌの下面と、蓋体１１０の上面とで囲まれた空間である。また、空間２４２ｌは、第三パッキン２５０の外面と、第二接続部２３２ｌの開口部の内面と、第二接続部２３２ｌの薄肉部２３３ｌの上面と、蓋体１１０の下面とで囲まれた空間である。

　以上のように、本発明の実施の形態の変形例１２に係る蓄電素子においても、上記変形例６と同様の効果を奏することができる。特に、第三パッキン２５０を第一パッキン２２０ｌと別体に形成することで、個々のパッキンを簡易な形状にすることができるため、パッキンを容易に作製することができる。

　以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係る蓄電素子について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

　例えば、上記実施の形態及びその変形例では、かしめ部２１４は、固定部２１０の端部のうち、正極集電体１２０側（容器１００の内方側）の端部に配置されていることとした。しかし、かしめ部２１４は、固定部２１０の端部のうち、正極端子２００側（容器１００の外方側）の端部に配置されていることにしてもよい。つまり、上記実施の形態及びその変形例において、第一パッキンと第二パッキンとが上下に反転したような構成（第一パッキンと第二パッキンとの境界または／及び空間が正極端子２００と蓋体１１０との間に配置された構成）になってもかまわない。

　具体的には、第一パッキンは、蓋体１１０の法線方向に見て、端子本体部２０１と蓋体１１０の外表面１１０ａとの間に少なくともその一部が配置される。また、第二パッキンは、蓋体１１０の法線方向に見て、蓋体１１０の内表面１１０ｂと正極集電体１２０との間に少なくともその一部が配置され、蓋体孔部１１２に挿入される筒状部を有する。また、筒状部は、蓋体１１０の外表面１１０ａと第一パッキンとの接触面からかしめ部２１４に向かって延びる延出部である第二接続部を有する。また、第二接続部は、蓋体１１０の法線方向に見てかしめ部２１４に最も近い先端部の外径が当該先端部とは反対の根元部の外径と異なっている、または、第一パッキンとの間に形成された空間に隣接している。なお、各構成要素の具体的な構成については、上記実施の形態及びその変形例における各構成要素と同様であるため、詳細な説明は省略する。この構成によっても、上記実施の形態及びその変形例と同様の効果を奏する。

　また、正極集電体１２０側（容器１００の内方側）及び正極端子２００側（容器１００の外方側）の双方で、かしめられている構成でもかまわない。この場合、正極端子２００と蓋体１１０と正極集電体１２０との固定に寄与するかしめ部側に空間が形成されていればよい。つまり、固定部と正極端子２００または正極集電体１２０とを固定するためのかしめ部側には、空間は形成されていなくともかまわない。

　また、上記実施の形態及びその変形例では、正極端子２００側と負極端子３００側とは、同様の構成を有することとしたが、上記の構成は、正極端子２００側及び負極端子３００側のいずれか一方のみ有していることにしてもかまわない。

　また、上記実施の形態及びその変形例では、正極端子２００及び負極端子３００等は、容器１００の蓋体１１０に取り付けられることとしたが、容器１００が有する蓋体１１０以外の板状部（本体１１１の壁部など）に取り付けられることにしてもよい。

　また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。例えば、上記の変形例１～４に、上記の変形例５の変形を施したり、上記の変形例１～１１に、上記の変形例１２の変形を施したりしてもかまわない。

　本発明は、リチウムイオン二次電池などの蓄電素子等に適用できる。

　　１０　蓄電素子
　　１００　容器
　　１１０　蓋体
　　１１０ａ　外表面
　　１１０ｂ　内表面
　　１１１　本体
　　１１２　蓋体孔部
　　１２０　正極集電体
　　１２１、１３１　端子側接続部
　　１２２、１３２　電極体接続部
　　１２３　集電体開口部
　　１３０　負極集電体
　　１４０　電極体
　　２００　正極端子
　　２０１、３０１　端子本体部
　　２０２　凹部
　　２０３　端子開口部
　　２１０、３１０　固定部
　　２１１　上面部
　　２１２　柱部
　　２１３　空間
　　２１４　かしめ部
　　２２０、２２０ｂ、２２０ｄ、２２０ｈ、２２０ｉ、２２０ｊ、２２０ｋ、２２０ｌ、３２０　第一パッキン
　　２２１　平板部
　　２２２　突出部
　　２２３、２２３ｂ、２２３ｄ、２２３ｈ、２２３ｉ、２２３ｊ、２２３ｋ　筒状部
　　２２４、２２４ｂ、２２４ｄ、２２４ｈ、２２４ｉ、２２４ｊ、２２４ｋ、２２８ｌ　第一接続部
　　２２５　逃げ部
　　２２６、２２６ａ、２２６ｂ、２２６ｃ、２２６ｄ、２２６ｅ、２２６ｆ　境界
　　２２７ｈ、２２７ｉ、２２７ｊ、２２７ｋ、２２９ｌ、２３３ｆ、２３３ｇ、２３３ｉ、２３３ｊ、２３３ｋ、２３３ｌ　薄肉部
　　２３０、２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｅ、２３０ｆ、２３０ｇ、２３０ｈ、２３０ｉ、２３０ｊ、２３０ｋ、２３０ｌ、３３０　第二パッキン
　　２３１、２３１ｆ、２３１ｇ、２３１ｈ、２３１ｉ、２３１ｊ、２３１ｋ、２３１ｌ　平板部
　　２３２、２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆ、２３２ｇ、２３２ｈ、２３２ｉ、２３２ｊ、２３２ｋ、２３２ｌ　第二接続部
　　２３４ｆ　凹部
　　２３５、２３５ｆ　貫通孔
　　２３６、２３６ｆ　面
　　２４０、２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃ、２４０ｄ、２４０ｅ、２４０ｆ、２４０ｇ、２４０ｈ、２４０ｉ、２４０ｊ、２４０ｋ、２４１ｌ、２４２ｌ　空間
　　２５０　第三パッキン
　　３００　負極端子

Claims

　外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、
　前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、
　前記板状部の内表面に配置される集電体と、
　前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第一パッキンと、
　前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンと、
　前記筒状部に挿入される柱部と、前記柱部の端部に形成されて前記集電体と接するかしめ部とを有する固定部と、を備え、
　前記筒状部は、前記板状部の内表面と前記第二パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって延びる延出部を有し、
　前記延出部は、前記板状部の法線方向に見て前記かしめ部に最も近い先端部の外径が前記先端部とは反対の根元部の外径と異なっている、または、前記第二パッキンとの間に形成された空間に隣接している、蓄電素子。
　外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、
　前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、
　前記板状部の内表面に配置される集電体と、
　前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンと、
　前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第二パッキンと、
　前記筒状部に挿入される柱部と、前記柱部の端部に形成されて前記端子本体部と接するかしめ部とを有する固定部と、を備え、
　前記筒状部は、前記板状部の外表面と前記第一パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって延びる延出部を有し、
　前記延出部は、前記板状部の法線方向に見て前記かしめ部に最も近い先端部の外径が前記先端部とは反対の根元部の外径と異なっている、または、前記第一パッキンとの間に形成された空間に隣接している、蓄電素子。
　前記延出部は、前記板状部の法線方向に見て前記先端部の外径が、前記根元部の外径より大きい、請求項１または２に記載の蓄電素子。
　前記延出部および前記第二パッキンの少なくとも一方は、他の部分よりも厚さが薄い薄肉部を有しており、
　前記薄肉部に隣接する位置に、前記空間が形成されている
　請求項１に記載の蓄電素子。
　前記第二パッキンに、前記筒状部が挿入される開口部が形成され、前記開口部の内周面が前記空間を部分的に形成している
　請求項４に記載の蓄電素子。
　前記筒状部は、前記第一パッキンと別体に形成されている
　請求項１に記載の蓄電素子。
　外表面および内表面を有するとともに孔部が形成された板状部を有する容器と、前記板状部の外表面に配置される端子本体部を有する電極端子と、前記板状部の内表面に配置される集電体と、前記板状部の法線方向に見て、前記端子本体部と前記板状部の外表面との間に少なくともその一部が配置される第一パッキンであって、前記孔部に挿入される筒状部を有する第一パッキンと、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部の内表面と前記集電体との間に少なくともその一部が配置される第二パッキンとを備える蓄電素子の製造方法であって、
　前記筒状部の延出部が、前記板状部の内表面と前記第二パッキンとの接触面から前記かしめ部に向かって突出し、かつ、前記延出部と前記第二パッキンと前記集電体と前記板状部の内表面と前記柱部のうちの少なくとも何れか２つによって空間が画定されるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置する配置工程と、
　前記固定部の柱部を前記筒状部に挿入し、前記固定部の端部をかしめることで、前記集電体と接するかしめ部を形成するかしめ工程とを含む、蓄電素子の製造方法。
　前記配置工程では、前記空間が、少なくとも前記第二パッキンと前記集電体とで画定されるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置する、請求項７に記載の蓄電素子の製造方法。
　前記配置工程では、前記空間が、前記板状部の法線方向に見て、前記板状部側から前記集電体側にかけて広がるように、前記第一パッキン及び前記第二パッキンを配置する、請求項７または８に記載の蓄電素子の製造方法。