WO2015122427A1 - 酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法 - Google Patents

酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015122427A1
WO2015122427A1 PCT/JP2015/053744 JP2015053744W WO2015122427A1 WO 2015122427 A1 WO2015122427 A1 WO 2015122427A1 JP 2015053744 W JP2015053744 W JP 2015053744W WO 2015122427 A1 WO2015122427 A1 WO 2015122427A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
magnesium oxide
silane coupling
coupling agent
halogen compound
oxide powder
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/053744
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真之 藤本
加藤　裕三
誠司 野口
Original Assignee
宇部マテリアルズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 宇部マテリアルズ株式会社 filed Critical 宇部マテリアルズ株式会社
Priority to US15/118,592 priority Critical patent/US9938443B2/en
Priority to KR1020167025328A priority patent/KR101933142B1/ko
Priority to CN201580007935.5A priority patent/CN106029571B/zh
Priority to JP2015562840A priority patent/JP6076510B2/ja
Publication of WO2015122427A1 publication Critical patent/WO2015122427A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F5/00—Compounds of magnesium
    • C01F5/02—Magnesia
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F5/00—Compounds of magnesium
    • C01F5/02—Magnesia
    • C01F5/04—Magnesia by oxidation of metallic magnesium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/02—Compounds of alkaline earth metals or magnesium
    • C09C1/028—Compounds containing only magnesium as metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
    • C09C3/12—Treatment with organosilicon compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00—Particle morphology
    • C01P2004/60—Particles characterised by their size
    • C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/12—Surface area
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/32—Thermal properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/40—Electric properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/80—Compositional purity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide

Definitions

  • the present invention relates to magnesium oxide, a thermally conductive filler, a thermally conductive filler, a thermally conductive resin composition containing the same, and a method for producing magnesium oxide, and in particular, magnesium oxide having high hydration resistance, a thermally conductive filler, and the same.
  • the present invention relates to a heat-conductive resin composition containing bismuth and a method for producing magnesium oxide having high hydration resistance.
  • Magnesium oxide is an inorganic compound having excellent thermal conductivity and heat resistance, and is used in various resins as a thermally conductive filler for increasing the thermal conductivity of the resin composition.
  • magnesium oxide since magnesium oxide has relatively high hydration properties, it tends to cause volume expansion due to water absorption and cracks and the like, which has been an obstacle to the practical application of magnesium oxide as a thermally conductive filler. . For this reason, when using magnesium oxide as a heat conductive filler, the technique which improves water resistance was calculated
  • the surface of the magnesium oxide powder is coated with silica or the like and then fired to form a double oxide layer such as forsterite (Mg 2 SiO 4 ), and further subjected to phosphoric acid treatment to form a magnesium phosphate compound layer.
  • a technique for improving the water resistance by forming is known (see, for example, Patent Document 1).
  • a technique is known in which the surface after the phosphoric acid treatment is further treated with an organic silicate to form an organic silicate coating layer, thereby improving water resistance and suppressing alkali elution ( For example, see Patent Document 2).
  • JP 2006-151778 A (Claim 1, paragraph 0019, etc.)
  • JP 2008-74683 A (Claim 1, paragraph 0019, etc.)
  • Patent Document 2 has a problem in that it is expensive because it requires three processes, a double oxide layer forming process, a magnesium phosphate compound layer forming process, and an organic silicate coating layer forming process.
  • the total amount of the surface treatment agent is increased, so that the amount of magnesium oxide is relatively reduced, resulting in a problem that the thermal conductivity is lowered.
  • silica is added so that the mixing ratio is 10% by mass with respect to magnesium oxide, and then 6% by mass of a magnesium phosphate compound and 5% by mass of ethyl silicate are added. It can be seen that the amount of the surface treatment agent added is large.
  • An object of the present invention is to provide magnesium oxide, a heat conductive filler, a heat conductive resin composition containing the same and a method for producing magnesium oxide, which have high water resistance and good productivity even when the amount of the surface treatment agent is small. There is to do.
  • the present invention is magnesium oxide characterized by treating magnesium oxide powder with a halogen compound and a silane coupling agent.
  • the present invention is magnesium oxide characterized by having a coating layer containing a halogen compound and a silane coupling agent on the surface.
  • the halogen compound content is preferably 1 to 20000 ppm.
  • mass increase rate (mass increase of magnesium oxide after holding / mass of magnesium oxide before holding) ⁇ 100 (%)
  • the present invention is a thermally conductive filler made of magnesium oxide as described above.
  • the present invention is a heat conductive resin composition obtained by filling a resin with the above heat conductive filler.
  • the present invention provides a step of preparing magnesium oxide powder, a halogen compound treatment step of surface treating the magnesium oxide powder with a halogen compound, and a silane coupling agent treatment of surface treating the magnesium oxide powder with a silane coupling agent. And a process for producing magnesium oxide.
  • the silane coupling agent treatment step after the halogen compound treatment step.
  • Magnesium oxide thermally conductive filler
  • the magnesium oxide of the present invention (hereinafter simply referred to as “magnesium oxide”) is characterized in that magnesium oxide powder as a raw material is treated with a halogen compound and a silane coupling agent. Or the magnesium oxide of this invention has the coating layer containing a halogen compound and a silane coupling agent on the surface.
  • the thermally conductive filler of the present invention (hereinafter simply referred to as “thermally conductive filler”) is composed of magnesium oxide after the above treatment.
  • Magnesium oxide powder (raw material) Magnesium oxide powder has high thermal conductivity and functions as a medium for conducting heat. Magnesium oxide powder can be obtained by a method in which metallic magnesium is burned and oxidized, a method in which magnesium hydroxide or magnesium carbonate is baked and thermally decomposed. As magnesium hydroxide, what precipitated by reaction of magnesium salt in seawater and calcium hydroxide can be used. Further, as magnesium carbonate, magnesite ore can be used. Furthermore, highly crystalline magnesium oxide powder obtained by pulverizing and classifying electrofused magnesium oxide can also be used. The firing temperature of magnesium oxide is not particularly limited, and any of a low-temperature fired product, a high-temperature fired product, or an electrofused product can be used.
  • the particle shape of the magnesium oxide powder is not particularly limited, and a polyhedral shape such as a spherical shape, a cubic shape, a rectangular parallelepiped shape, an octahedron shape, and a tetrahedron shape, an irregular shape, and a fibrous shape can be used as appropriate.
  • the average particle diameter determined from the BET specific surface area is in the range of 0.1 to 200 ⁇ m, particularly in the range of 0.5 to 50 ⁇ m.
  • the particle size is too large, the appearance and the smoothness of the surface are adversely affected when filled in a resin or the like, and when the particle size is too small, the hydration resistance is deteriorated.
  • the average particle diameter obtained from the BET specific surface area value described above is a value converted from the following formula (2).
  • the average particle diameter calculated from the following formula is an average particle diameter in terms of a sphere, and specifically means the diameter of a sphere having the same surface area as the surface area of the particles.
  • Average particle diameter ( ⁇ m) 6 / (S ⁇ ⁇ ) (2) (Wherein (2), S is the BET specific surface area (m 2 / g), ⁇ is the density of the magnesium oxide powder (g / cm 3), was 3.58g / cm 3.)
  • all the average particle diameters are average particle diameters determined from the BET specific surface area.
  • the purity of the magnesium oxide powder is preferably 95% by mass or more, more preferably 98% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more.
  • the halogen compound treatment in the present invention is performed for the purpose of enhancing the water resistance of the magnesium oxide powder by a synergistic effect with the silane coupling agent treatment described later.
  • the halogen compound can be appropriately selected from fluorides, chlorides, bromides, and iodides depending on the treatment temperature.
  • the halogen compound is preferably a fluoride.
  • the halogen compound treatment may be performed sequentially before or after the silane coupling agent treatment as described in the method for producing magnesium oxide (thermal conductive filler) described later, or two treatments are performed simultaneously. May be.
  • the halogen compound treatment and the silane coupling agent treatment are sequentially performed, it is particularly preferable to perform the halogen compound treatment before the silane coupling agent treatment.
  • the halogen compound and magnesium oxide may be fired at a high temperature at 600 to 1300 ° C. to obtain a magnesium oxide containing a halogen compound whose shape is controlled.
  • the halogen compound and magnesium oxide may be fired at a low temperature of 50 to 600 ° C.
  • a gaseous halogen compound may be introduced to obtain magnesium oxide containing a halogen compound, or magnesium oxide is produced by firing.
  • the halogen compound-containing magnesium compound to be obtained may be obtained by firing at a temperature equal to or higher than its decomposition temperature.
  • the halogen compound and the silane coupling agent may be added to the magnesium oxide at the same time.
  • a halogen compound may be introduced.
  • the heating time in the case of mixing and heating the halogen compound and magnesium oxide is usually 1 to 50 hours, preferably 2 to 25 hours, more preferably 3 to 10 hours, although it depends on the heating temperature. Within time. Heating can be performed using a known heating device such as a box-type electric furnace, a pusher furnace, or a rotary kiln.
  • the content of the halogen compound with respect to the total amount of magnesium oxide is usually in the range of 1 to 20000 mass ppm, preferably in the range of 10 to 10000 mass ppm, more preferably in the range of 50 to 5000 mass ppm. It is.
  • the content of the halogen compound is less than 1 ppm by mass, the amount of the halogen compound is relatively reduced, and the effect of improving water resistance due to a synergistic effect with the silane coupling agent described later is reduced.
  • the content of the halogen compound exceeds 20000 mass ppm, the treatment amount of the halogen compound increases, so that the production cost of the thermally conductive filler increases and the productivity tends to decrease.
  • silane coupling agent treatment in the present invention is performed for the purpose of forming a coating layer on the surface of the magnesium oxide powder to increase water resistance.
  • the silane coupling agent treatment also exhibits an effect of improving dispersibility in the resin when kneading magnesium oxide (thermally conductive filler) into the resin.
  • the silane coupling agent used in the silane coupling agent treatment may be either a monomer or an oligomer.
  • Specific examples of the monomer of the silane coupling agent include compounds represented by the structural formula of R 1 ′ n Si (OR 2 ) 4-n , where n is an integer of 1 to 4 R 1 ′ is a reactive group selected from an amino group, a mercapto group, a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group and the like, and OR 2 is a group selected from an alkoxy group such as a methoxy group and an ethoxy group And may be the same or different.
  • silane coupling agent having a vinyl group examples include vinylsilanes such as vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane.
  • silane coupling agents having amino groups include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2 -(Aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, Mention may be made of the hydrochlorides of N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane and N- (vinylbenzyl) -2-aminoethyl-3-a
  • silane coupling agents having an epoxy group examples include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3- Mention may be made of glycidoxypropylmethyldimethoxysilane and 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane.
  • silane coupling agents having a methacryloxy group examples include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane and 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane. Can be mentioned.
  • An example of a silane coupling agent having an acryloxy group is 3-acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • examples of the silane coupling agent having a mercapto group examples include 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane.
  • silane coupling agents examples include p-styryltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide and 3-isocyanatopropyltrimethyl. Mention may be made of ethoxysilane. Of these, vinylsilane is particularly preferred.
  • the oligomer of the silane coupling agent may be a homopolymer of a monomer having the above reactive group, or a copolymer of a monomer having the above reactive group and an alkoxysilane having no reactive group. It may be.
  • alkoxysilanes that do not have a reactive group include alkyltrialkoxysilanes, alkylmethyldialkoxysilanes, phenyltrialkoxysilanes, phenylmethyldialkoxysilanes, and tetraalkoxysilanes.
  • the alkyl group of alkyltrialkoxysilane and alkylmethyldialkoxysilane preferably has 1 to 18 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic.
  • the alkoxysilane having no reactive group is preferably an alkyltrialkoxysilane.
  • the silane coupling agent treatment is performed by mixing and heating the magnesium oxide powder as a raw material and the silane coupling agent. Mixing can be performed using well-known instruments, such as a Henschel mixer and a mortar.
  • the heating temperature is usually in the range of 50 to 200 ° C., preferably in the range of 80 to 180 ° C., more preferably in the range of 100 to 150 ° C.
  • the heating temperature is lower than 50 ° C., the amount of the silane coupling agent attached to the surface of the magnesium oxide powder decreases, and the effect of improving water resistance tends to be reduced.
  • heating temperature exceeds 200 degreeC, it exists in the tendency for a silane coupling agent to thermally decompose and for water resistance to become low.
  • the heating time is usually 0.5 to 50 hours, preferably 1 to 40 hours, more preferably 2 to 30 hours. Heating can be performed using a known heating device such as a box-type dryer or an electric furnace.
  • the surface of the magnesium oxide powder after the silane coupling agent treatment is attached or bonded to form a coating layer.
  • the content of the silane coupling agent on the surface of the magnesium oxide powder depends on the particle size of the magnesium oxide and the amount of the silane coupling agent charged, but is usually 0.1 to 10 with respect to the total amount of magnesium oxide. It is in the range of mass%, preferably in the range of 0.2 to 8 mass%, more preferably in the range of 0.3 to 6 mass%. When the amount of the silane coupling agent is less than 0.1% by mass, the water resistance of the obtained magnesium oxide tends to be low.
  • the magnesium oxide powder is treated with the halogen compound and the silane coupling agent, a coating layer containing the halogen compound and the silane coupling agent is formed on the surface of the magnesium oxide powder.
  • the halogen compound adhering to the surface of the magnesium oxide powder promotes the adsorption of the silane coupling agent on the surface of the magnesium oxide particles and more effectively binds to the surface of the particles.
  • the magnesium oxide particles are treated with a halogen compound, the generation of silanol groups is promoted on the surface of the particles, so that the bonding to the particle surface can be promoted.
  • the water resistance of magnesium oxide itself can be improved significantly.
  • the productivity is good and magnesium oxide can be produced at low cost.
  • the synergistic effect of the halogen compound and the silane coupling agent described above it is possible to achieve high water resistance even if the amount of the surface treatment agent added is smaller than before.
  • the coating layer of the halogen compound and the silane coupling agent is formed on the magnesium oxide particles can be confirmed by analyzing the surface elements of the magnesium oxide particles. For example, if the surface of magnesium oxide particles is analyzed by energy dispersive X-ray analysis, and a peak of a halogen element derived from a halogen compound or a silicon element derived from a silane coupling agent is detected, the halogen compound and the silane coupling agent are detected. It can be judged that the coating layer containing is formed.
  • the average particle diameter of magnesium oxide is not particularly limited, but the average particle diameter determined from the BET specific surface area value is preferably in the range of 0.1 to 100 ⁇ m, and preferably in the range of 0.5 to 50 ⁇ m. More preferred is 1 to 30 ⁇ m.
  • the average particle size is less than 0.1 ⁇ m, when mixed with a resin to obtain a heat conductive resin composition, the viscosity increases and the handling property tends to be inferior.
  • the average particle diameter exceeds 100 ⁇ m, the particle diameter is too large, and thus the appearance of the thermally conductive resin composition is liable to be impaired.
  • the particle size of magnesium oxide may be adjusted by combining crushing and classification.
  • the BET specific surface area of magnesium oxide is not particularly limited, but is usually 0.01 to 20 m 2 / g, preferably 0.03 to 10 m 2 / g, more preferably 0.1 to 3 m 2 / g. It is. When the BET specific surface area is less than 0.01 m 2 / g, the particle diameter is too large. When the BET specific surface area is more than 20 m 2 / g, the surface area becomes too large and the water resistance tends to be poor.
  • Magnesium oxide is prepared by preparing a magnesium oxide powder, treating a magnesium oxide powder with a halogen compound, treating the surface with a halogen compound, and treating the magnesium oxide powder with a silane coupling agent. It can manufacture by performing the silane coupling agent processing process to process.
  • the halogen compound treatment step and the silane coupling agent treatment step can be performed simultaneously or sequentially. That is, any of the following methods (a) to (c) can be performed after the step of preparing magnesium oxide.
  • A) The halogen compound treatment step and the silane coupling agent treatment step are performed simultaneously.
  • a silane coupling agent treatment step is performed after the halogen compound treatment step.
  • the halogen compound treatment step is performed after the silane coupling agent treatment step.
  • the method of performing both steps (a) at the same time is particularly preferable.
  • the halogen compound and the silane coupling agent are simultaneously or sequentially added to the raw material magnesium oxide powder, mixed, and heated to perform both steps simultaneously.
  • the heating temperature is usually in the range of 50 to 200 ° C., preferably in the range of 80 to 180 ° C., more preferably in the range of 100 to 150 ° C.
  • the heating time is usually 0.5 to 50 hours, preferably 1 to 40 hours, more preferably 2 to 30 hours.
  • the mass increase rate represented by the above formula (1) is 1% by mass or less, preferably 0.5% by mass or less, depending on conditions such as the production method. Since it can be 0.2 mass% or less, it becomes possible to improve water resistance significantly.
  • the method of performing the silane coupling agent treatment step after the halogen compound treatment step in (b) is also highly effective. Further, even when the halogen compound treatment is performed after the silane coupling agent treatment of (c), an improvement in water resistance is recognized as compared with the case where the silane coupling agent treatment is performed alone.
  • Thermally conductive resin composition The above thermally conductive filler can be filled into a resin to increase the thermal conductivity of the resin composition.
  • heat conductive resin composition of the present invention hereinafter, simply referred to as “heat conductive resin composition”.
  • the type of resin to be filled in the thermally conductive resin composition can be appropriately set according to the use, etc., but may be a thermoplastic resin such as an olefin resin or an acrylic resin, such as an epoxy resin or a phenol resin.
  • a thermosetting resin such as The amount of each component is 10 to 91 parts by mass for the heat conductive filler and 9 to 90 parts by mass for the resin when the total mass of the heat conductive resin composition is 100% by mass. When the compounding quantity of a heat conductive filler is less than 10 mass parts, the heat conductivity of the resin composition obtained will become low easily.
  • the heat conductive resin composition can be produced by kneading a resin and a heat conductive filler by a known method. Moreover, the obtained heat conductive resin composition can be shape
  • the heat conductive resin composition can be applied to various members, it can be suitably used for members that require particularly high thermal conductivity and water resistance.
  • Examples of such members include lamp sockets and various electrical components in the automobile field. In the field of electronic equipment, heat sinks, die pads, printed wiring boards, semiconductor package parts, cooling fan parts, pickup parts, connectors, switches, bearings, case housings, and the like can be given.
  • Manufacture of magnesium oxide powder 2 350 g of magnesium hydroxide by seawater method (UD653, average particle size 0.1 ⁇ m, manufactured by Ube Materials Co., Ltd.) was put in an alumina heat-resistant container, and heat-treated at 1300 ° C. for 3 hours in a box-type electric furnace. Magnesium oxide having a particle size of 3.0 ⁇ m was obtained. Further, this magnesium oxide was pulverized by a jet mill to obtain magnesium oxide having an average particle size of 1.0 ⁇ m.
  • Example 1 Fluorine (500 ° C.) ⁇ Silane coupling agent (120 ° C.) sequential treatment
  • 60 g of the magnesium oxide powder 1 (average particle size: 2.7 ⁇ m) was put into a heat-resistant container made of alumina.
  • 0.0351 g of ammonium fluoride (manufactured by Sigma Aldrich, ACS reagent, ⁇ 98.0%) was added to a platinum crucible, and the mixture was put into a heat-resistant container containing magnesium oxide powder and capped.
  • This heat-resistant container was put in an electric furnace, the furnace temperature was increased to 500 ° C. at a temperature rising rate of 240 ° C./hour, and the temperature was maintained for 6 hours. Thereafter, the furnace temperature was cooled to room temperature at a rate of 240 ° C./hour to obtain a fluorine-treated magnesium oxide powder.
  • the fluorine content of the fluorinated magnesium oxide powder was measured. The measurement results are shown in Table 1.
  • Mass increase rate (mass%) 100 ⁇ (W3-W2) / (W2-W1)
  • Example 2 Fluorine (500 ° C.) ⁇ Silane coupling agent (120 ° C.) sequential treatment
  • a thermally conductive filler was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of ammonium fluoride used during the fluorine treatment was changed to 0.1052 g.
  • the results of hygroscopic evaluation are shown in Table 2.
  • Example 3 (Sequential treatment of fluorine (500 ° C.) ⁇ silane coupling agent (120 ° C.)) A thermally conductive filler was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of ammonium fluoride used during the fluorine treatment was 0.1753 g. The results of hygroscopic evaluation are shown in Table 2.
  • Example 4 Fluorine + Silane Coupling Agent Simultaneous Treatment (120 ° C.)) 20 g of magnesium oxide powder 1 (average particle size: 2.7 ⁇ m), 0.0584 g of ammonium fluoride (manufactured by Sigma Aldrich, ACS reagent, ⁇ 98.0%) and vinyltrimethoxysilane (Dynasylan 6490 Evonik Dexa Japan Co., Ltd.) 0 0.1 g was added and mixed for 10 minutes in a mortar. The obtained mixed powder was put into a magnetic dish and heat-treated for 18 hours with a 120 ° C. dryer. It took out from the dryer and obtained the magnesium oxide powder by which the fluorine process and the silane coupling agent process were carried out. The results of hygroscopic evaluation are shown in Table 2.
  • Example 5 Fluorine + Silane Coupling Agent Simultaneous Treatment (200 ° C.)) 20 g of magnesium oxide powder 1 (average particle size: 2.7 ⁇ m), 0.0584 g of ammonium fluoride (manufactured by Sigma Aldrich, ACS reagent, ⁇ 98.0%) and vinyltrimethoxysilane (Dynasylan 6490 Evonik Dexa Japan Co., Ltd.) 0 0.1 g was added and mixed for 10 minutes in a mortar. The obtained mixed powder was put into a heat-resistant container made of alumina and covered. This heat-resistant container was put into an electric furnace, the temperature in the furnace was increased to 200 ° C.
  • Example 6 Silane coupling agent (120 ° C.) ⁇ fluorine (200 ° C.) sequential treatment
  • 0.1 g of vinyltrimethoxysilane (Dynasylan 6490 Evonik Dexa Japan Co., Ltd.) was added to 20 g of magnesium oxide powder 1 (average particle size: 2.7 ⁇ m), and mixed for 10 minutes in a mortar.
  • the obtained mixed powder was put into a magnetic dish and heat-treated for 18 hours with a 120 ° C. dryer. It took out from the dryer and obtained the magnesium oxide powder by which the silane coupling agent process was carried out.
  • 20 g of magnesium oxide powder treated with a silane coupling agent was put into a heat-resistant container made of alumina.
  • Example 7 Silane coupling agent (120 ° C.) ⁇ fluorine (120 ° C.) sequential treatment
  • 0.1 g of vinyltrimethoxysilane (Dynasylan 6490 Evonik Dexa Japan Co., Ltd.) was added to 20 g of magnesium oxide powder 1 (average particle size: 2.7 ⁇ m), and mixed for 10 minutes in a mortar.
  • the obtained mixed powder was put into a magnetic dish and heat-treated for 18 hours with a 120 ° C. dryer. It took out from the dryer and obtained the magnesium oxide powder by which the silane coupling agent process was carried out.
  • Example 8 (Fluorine + silane coupling agent simultaneous treatment (120 ° C)) Fluorine treatment and silane coupling agent treatment were performed in the same manner as in Example 4 except that magnesium oxide 2 (average particle size 1.0 ⁇ m) was used instead of magnesium oxide powder 1 (average particle size 2.7 ⁇ m). A magnesium oxide powder was obtained. The results of hygroscopic evaluation are shown in Table 2.
  • Comparative Examples 1 to 3 (only fluorine treatment (500 ° C.)) Comparative Examples 1 to 3 were performed under the following conditions. The results of hygroscopic evaluation are shown in Table 2. Comparative Example 1: Same as Example 1 except that no silane coupling agent treatment was performed. Comparative Example 2: Same as Example 2 except that no silane coupling agent treatment was performed. Comparative Example 3: Same as Example 3 except that no silane coupling agent treatment was performed.
  • Comparative Example 4 Silane coupling agent treatment only (120 ° C.)
  • 0.1 g of vinyltrimethoxysilane (Dynasylan 6490 Evonik Dexa Japan Co., Ltd.) was added to 20 g of magnesium oxide powder 2 (average particle size: 1.0 ⁇ m), and mixed for 10 minutes in a mortar.
  • the obtained mixed powder was put into a magnetic dish and heat-treated for 18 hours with a 120 ° C. dryer. It took out from the dryer and obtained the magnesium oxide powder by which the silane coupling agent process was carried out.
  • the results of hygroscopic evaluation are shown in Table 2.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

　酸化マグネシウム粉末をハロゲン化合物とシランカップリング剤とにより処理したことを特徴とする酸化マグネシウムである。また、酸化マグネシウム粉末を準備する工程と、前記酸化マグネシウム粉末をハロゲン化合物で表面処理するハロゲン化合物処理工程と、前記酸化マグネシウム粉末をシランカップリング剤で表面処理するシランカップリング剤処理工程と、を行うことを特徴とする酸化マグネシウムの製造方法である。

Description

酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法
　本発明は、酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法に関し、特に、耐水和性の高い酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに耐水和性の高い酸化マグネシウムの製造方法に関する。
　酸化マグネシウムは、熱伝導性や耐熱性などに優れた無機化合物であり、樹脂組成物の熱伝導性を高めるための熱伝導性フィラーとして様々な樹脂に使用されている。一方で、酸化マグネシウムは、水和性が比較的高いため、吸水により体積膨張してひび割れなどが発生しやすく、このことが酸化マグネシウムを熱伝導性フィラーとして実用化する際の障害となっていた。このため、酸化マグネシウムを熱伝導性フィラーとして用いる場合に、耐水性を高める技術が求められていた。
　例えば、酸化マグネシウム粉末の表面にシリカ等をコーティングした後に焼成することで、フォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）などの複酸化物層を形成し、更にリン酸処理を行ってリン酸マグネシウム化合物層を形成することで、耐水性を向上させた技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、上記のリン酸処理した後の表面に、更に有機シリケートで表面処理して有機シリケート被覆層を形成することで、耐水性を向上させるとともにアルカリの溶出を抑制した技術も知られている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００６－１５１７７８号公報（請求項１、段落００１９など） 特開２００８－７４６８３号公報（請求項１、段落００１９など）
　しかしながら、特許文献２の技術では、複酸化物層形成処理、リン酸マグネシウム化合物層形成処理、有機シリケート被覆層形成処理の３つの処理を行う必要があるため、コストがかかるという問題があった。また、これら３つの処理を行うことにより、表面処理剤のトータルの添加量が多くなるため相対的に酸化マグネシウム量が少なくなることから、熱伝導性が低くなるという問題があった。例えば、本文献の実施例１では、酸化マグネシウムに対して混合比が１０質量％となるようにシリカを添加し、次いでリン酸マグネシウム系化合物を６質量％、さらにエチルシリケートを５質量％添加しており、表面処理剤の添加量が多いことがわかる。
　本発明の目的は、表面処理剤の添加量が少なくても耐水性が高く生産性が良好な酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法を提供することにある。
　本発明者らは、以上の目的を達成するために、鋭意検討した結果、酸化マグネシウム粉末にハロゲン化合物処理とシランカップリング剤処理とを行うことで、耐水性を向上できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は、酸化マグネシウム粉末をハロゲン化合物とシランカップリング剤とにより処理したことを特徴とする酸化マグネシウムである。
　あるいは、本発明は、ハロゲン化合物とシランカップリング剤とを含む被覆層を表面に有することを特徴とする酸化マグネシウムである。
　上記の場合において、ハロゲン化合物の含有量が１～２００００ｐｐｍであることが好ましい。
　また、温度１２１℃、湿度１００％で２４時間保持した後の下記式（１）で示される質量増加率が２５質量％以下であることが好ましい。
　質量増加率＝（保持後の酸化マグネシウムの質量増加分／保持前の酸化マグネシウムの質量）×１００（％）　　・・式（１）
　本発明は、上記のいずれかに記載の酸化マグネシウムからなる熱伝導性フィラーである。
　また、本発明は、上記の熱伝導性フィラーを樹脂に充填してなる熱伝導性樹脂組成物である。
　さらに、本発明は、酸化マグネシウム粉末を準備する工程と、前記酸化マグネシウム粉末をハロゲン化合物で表面処理するハロゲン化合物処理工程と、前記酸化マグネシウム粉末をシランカップリング剤で表面処理するシランカップリング剤処理工程と、を行うことを特徴とする酸化マグネシウムの製造方法である。
　この場合において、前記ハロゲン化合物処理工程の後に前記シランカップリング剤処理工程を行うことが好ましい。あるいは、前記ハロゲン化合物処理工程と前記シランカップリング剤処理工程とを同時に行うと更に好適である。
　本発明によれば、表面処理剤の添加量が少なくても耐水性が高く生産性が良好な酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法を提供することができる。
実施例４の粒子ＡをＥＤＸ法で測定した結果を示すグラフである。 実施例４の粒子ＢをＥＤＸ法で測定した結果を示すグラフである。
１．酸化マグネシウム（熱伝導性フィラー）
　本発明の酸化マグネシウム（以下、単に「酸化マグネシウム」という）は、原料となる酸化マグネシウム粉末をハロゲン化合物とシランカップリング剤とにより処理したことを特徴とする。あるいは、本発明の酸化マグネシウムは、ハロゲン化合物とシランカップリング剤とを含む被覆層を表面に有すること特徴とする。また、本発明の熱伝導性フィラー（以下、単に「熱伝導性フィラー」という）は、上記の処理後の酸化マグネシウムからなる。以下、酸化マグネシウム及び熱伝導性フィラーの詳細について説明する。
（１）酸化マグネシウム粉末（原料）
　酸化マグネシウム粉末は、熱伝導性が高く、熱を伝導する媒体として機能する。酸化マグネシウム粉末は、金属マグネシウムを燃焼して酸化する方法や、水酸化マグネシウム又は炭酸マグネシウムを焼成して熱分解する方法などで得ることができる。水酸化マグネシウムとしては、海水中のマグネシウム塩と水酸化カルシウムとの反応で沈殿したものなどを使用することができる。また、炭酸マグネシウムとしては、マグネサイト鉱石などを使用することができる。さらに、電融酸化マグネシウムを粉砕・分級することによって得られる結晶性の高い酸化マグネシウム粉末を使用することもできる。酸化マグネシウムの焼成温度としては特に制限はなく、低温焼成品と高温焼成品あるいは電融品のいずれも使用することができる。
　酸化マグネシウム粉末の粒子形状は、特には限定されず、球状、立方体状、直方体状、八面体、十四面体などの多面体状、不定形、繊維状のものを適宜使用することができる。
　酸化マグネシウム粉末としては、特に、ＢＥＴ比表面積値から求めた平均粒子径が０．１～２００μｍの範囲内、特に、０．５～５０μｍの範囲内のものが望ましい。粒径が大きすぎると樹脂等に充填した場合に外観や表面の平滑性に悪い影響があり、粒径が小さすぎると耐水和性が悪くなるので望ましくない。
　上述したＢＥＴ比表面積値から求めた平均粒子径は、下記の式（２）より換算した値である。下記の式より算出される平均粒子径は、球形換算の平均粒子径であり、具体的には、粒子の表面積と同一の表面積を有する球の直径を意味する。
　平均粒子径（μｍ）＝６／（Ｓ×ρ）　　・・・式（２）
　（ただし、式（２）中、ＳはＢＥＴ比表面積（ｍ２／ｇ）、ρは酸化マグネシウム粉末の密度（ｇ／ｃｍ３）であり、３．５８ｇ／ｃｍ３とした。）
　以下、平均粒子径は全てＢＥＴ比表面積から求めた平均粒子径を示す。
　酸化マグネシウム粉末の純度は、９５質量％以上であることが好ましく、９８質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。
（２）ハロゲン化合物処理
　本発明におけるハロゲン化合物処理は、後述するシランカップリング剤処理との相乗効果により、酸化マグネシウム粉末の耐水性を高める目的で行われる。ハロゲン化合物は、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物の中から処理温度により適したものを適宜選択することができるが、例えば、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、フッ化ストロンチウム、フッ化バリウム、フッ化カルシウム、フッ化アンモニウム、塩化マグネシウム、塩化アルミニウム、塩化ストロンチウム、塩化バリウム、塩化カルシウム、塩化アンモニウム、臭化マグネシウム、臭化アルミニウム、臭化ストロンチウム、臭化バリウム、臭化カルシウム、臭化アンモニウム、ヨウ化マグネシウム、ヨウ化アルミニウム、ヨウ化ストロンチウム、ヨウ化バリウム、ヨウ化カルシウム、ヨウ化アンモニウム、ホウフッ化水素酸、酸性フッ化アンモニウム、ケイフッ化水素酸、ケイフッ化アンモニウム、ホウフッ化亜鉛などを挙げることができる。ハロゲン化合物はフッ化物が好ましい。
　ハロゲン化合物処理は、後述する酸化マグネシウム（熱伝導性フィラー）の製造方法にも記載しているように、シランカップリング剤処理の前又は後に逐次に行ってもよいし、２つの処理を同時に行ってもよい。ハロゲン化合物処理とシランカップリング剤処理とを逐次に行う場合、特にハロゲン化合物処理をシランカップリング剤処理の前に行うことが好ましい。ハロゲン化合物による処理をシランカップリング剤処理の前に行う場合、ハロゲン化合物と酸化マグネシウムを６００～１３００℃にて高温焼成して形状が制御され、かつハロゲン化合物を含有する酸化マグネシウムを得てもよいし、ハロゲン化合物と酸化マグネシウムを５０～６００℃にて低温焼成して焼成前の形状を保ったままハロゲン化合物を含有する酸化マグネシウムを得てもよい。さらに、金属マグネシウムを気相酸化することにより酸化マグネシウムを製造する方法において、気体状のハロゲン化合物を導入してハロゲン化合物を含有した酸化マグネシウムを得てもよいし、焼成することにより酸化マグネシウムを生成するハロゲン化合物含有マグネシウム化合物をその分解温度以上で焼成して得てもよい。
　ハロゲン化合物による処理とシランカップリング剤処理を同時に行う場合は、酸化マグネシウムに対してハロゲン化合物とシランカップリング剤を同時に添加して処理してもよいし、シランカップリング剤処理中に気体状のハロゲン化合物を導入してもよい。また、ハロゲン化合物と酸化マグネシウムを混合して加熱する場合の加熱時間は、加熱温度にもよるが、通常は１～５０時間であり、好ましくは２～２５時間であり、より好ましくは３～１０時間の範囲内である。加熱は、箱型電気炉、プッシャー炉、ロータリーキルンなどの公知の加熱装置を用いて行うことができる。
　酸化マグネシウムの全体量に対するハロゲン化合物の含有量は、通常は１～２００００質量ｐｐｍの範囲内であり、好ましくは１０～１００００質量ｐｐｍの範囲内であり、より好ましくは５０～５０００質量ｐｐｍの範囲内である。ハロゲン化合物の含有量が１質量ｐｐｍを下回ると、ハロゲン化合物の量が相対的に少なくなり、後述するシランカップリング剤との相乗効果による耐水性向上の効果が小さくなる。一方、ハロゲン化合物の含有量が２００００質量ｐｐｍを超えると、ハロゲン化合物の処理量が多くなるため、熱伝導性フィラーの製造コストが増加して生産性が低下しやすくなる。
（３）シランカップリング剤処理
　本発明におけるシランカップリング剤処理は、酸化マグネシウム粉末の表面に被覆層を形成して耐水性を高める目的で行われる。また、シランカップリング剤処理は、酸化マグネシウム（熱伝導性フィラー）を樹脂に混練する際に樹脂への分散性を高める効果も発揮する。
　シランカップリング剤処理で使用するシランカップリング剤としては、モノマー及びオリゴマーのいずれでもよい。シランカップリング剤のモノマーとしては、具体的には、Ｒ１’ｎＳｉ（ＯＲ２）４－ｎの構造式で示される化合物を例示することができ、ここで、ｎは１～４の整数であり、Ｒ１’はアミノ基、メルカプト基、ビニル基、エポキシ基及びメタクリロキシ基などから選択される反応性基であり、ＯＲ２はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基などから選択される基であり、同一又は異なっていてもよい。
　ビニル基を有するシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシランを挙げることができる。アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩を挙げることができる。エポキシ基を有するシランカップリング剤の例としては、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン及び３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランを挙げることができる。メタクリロキシ基を有するシランカップリング剤の例としては、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン及び３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランを挙げることができる。アクリロキシ基を有するシランカップリング剤の例としては、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。メルカプト基を有するシランカップリング剤の例としては、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン及び３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。この他のシランカップリング剤の例としては、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランを挙げることができる。これらのうちビニルシランが特に好ましい。
　シランカップリング剤のオリゴマーとしては、上記の反応性基を有するモノマーの単独重合体であってもよいし、上記の反応性基を有するモノマーと反応性基を有しないアルコキシシランとの共重合体であってもよい。反応性基を有しないアルコキシシランの例としては、アルキルトリアルコキシシラン、アルキルメチルジアルコキシシラン、フェニルトリアルコキシシラン、フェニルメチルジアルコキシシラン及びテトラアルコキシシランを挙げることができる。アルキルトリアルコキシシラン及びアルキルメチルジアルコキシシランのアルキル基は、炭素原子数が１～１８の範囲内にあることが好ましい。アルキル基は、直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよい。反応性基を有しないアルコキシシランはアルキルトリアルコキシシランであることが好ましい。
　シランカップリング剤処理は、原料となる酸化マグネシウム粉末と上記のシランカップリング剤とを混合し、加熱することで行う。混合は、ヘンシェルミキサーや乳鉢などの公知の器具を用いて行うことができる。加熱温度は、通常は５０～２００℃の範囲内であり、好ましくは８０～１８０℃の範囲内であり、より好ましくは１００～１５０℃の範囲内である。加熱温度が５０℃を下回ると、酸化マグネシウム粉末の表面へのシランカップリング剤の付着量が少なくなり、耐水性の向上効果が低くなる傾向にある。また、加熱温度が２００℃を上回ると、シランカップリング剤が熱分解して耐水性が低くなる傾向にある。また、加熱時間は、加熱温度にもよるが、通常は０．５～５０時間であり、好ましくは１～４０時間であり、より好ましくは２～３０時間の範囲内である。加熱は、箱型乾燥器や電気炉などの公知の加熱装置を用いて行うことができる。
　シランカップリング剤処理後の酸化マグネシウム粉末の表面には、シランカップリング剤が付着又は結合して被覆層を形成している。酸化マグネシウム粉末の表面におけるシランカップリング剤の含有量は、酸化マグネシウムの粒子径や仕込みのシランカップリング剤の量にもよるが、酸化マグネシウムの全体量に対して、通常は０．１～１０質量％の範囲内であり、好ましくは０．２～８質量％の範囲内であり、より好ましくは０．３～６質量％の範囲内である。シランカップリング剤の量が０．１質量％を下回ると、得られる酸化マグネシウムの耐水性が低くなりやすい。一方、シランカップリング剤の量が１０質量％と上回ると、シランカップリング剤の処理量が多くなるため、酸化マグネシウムの製造コストが増加して生産性が低下しやすい。なお、シランカップリング剤処理の詳細については、特開２０１２－１５３５５２号公報などを参考にすることができる。
　このようにして酸化マグネシウム粉末にハロゲン化合物処理とシランカップリング剤処理を行うと、ハロゲン化合物とシランカップリング剤とを含む被覆層が酸化マグネシウム粉末の表面に形成される。そして、酸化マグネシウム粉末の表面に付着したハロゲン化合物により、酸化マグネシウム粒子の表面にてシランカップリング剤の吸着が促進され、粒子の表面への結合をより効果的に行っていると推察している。本発明では、酸化マグネシウム粒子をハロゲン化合物処理するため、粒子の表面にてシラノール基の生成が促進されることから、粒子表面への結合を優勢に進めることができる。これにより、単なるシランカップリング剤処理を行った場合と比較して、酸化マグネシウム自体の耐水性を顕著に向上させることができる。この結果、従来のように３種類の表面処理剤を大量に使用して３回の表面処理を行う必要がないため生産性が良く、低コストで酸化マグネシウムを製造することができる。また、上述したハロゲン化合物とシランカップリング剤との相乗効果により、従来よりも表面処理剤の添加量が少なくても高い耐水性を実現することが可能となる。
　酸化マグネシウム粒子にハロゲン化合物とシランカップリング剤の被覆層が形成されているかどうかは、酸化マグネシウム粒子の表面元素を分析することで確認することができる。例えば、酸化マグネシウム粒子の表面をエネルギー分散型Ｘ線分析法で解析し、ハロゲン化合物由来のハロゲン元素や、シランカップリング剤由来のケイ素元素のピークが検出されれば、ハロゲン化合物とシランカップリング剤とを含む被覆層が形成されていると判断することができる。
　酸化マグネシウムの平均粒子径は特に制限はないが、上記のＢＥＴ比表面積値から求められる平均粒子径が、０．１～１００μｍの範囲内が好ましく、０．５～５０μｍの範囲内の範囲内がより好ましく、１～３０μｍが特に好ましい。平均粒子径が０．１μｍ下回ると、樹脂と混合して熱伝導性樹脂組成物としたときに粘度が上昇して取扱い性に劣る傾向にある。一方、平均粒子径が１００μｍを超えると、粒子径が大きすぎるため、熱伝導性樹脂組成物の外観を損ないやすい。酸化マグネシウムの粒径は、破砕、分級を組み合わせることによって調整してもよい。
　酸化マグネシウムのＢＥＴ比表面積は、特に限定されないが、通常、０．０１～２０ｍ２／ｇであり、好ましくは０．０３～１０ｍ２／ｇであり、より好ましくは０．１～３ｍ２／ｇである。ＢＥＴ比表面積が０．０１ｍ２／ｇを下回ると、粒子径的に大き過ぎ、２０ｍ２／ｇを上回ると表面積が大きくなりすぎて耐水性に劣りやすくなる。
　酸化マグネシウムは、耐水性が高く、後述する製造方法にもよるが、具体的には、温度１２１℃、湿度１００％で２４時間保持した後の下記式（１）で示される質量増加率が２５質量％以下であり、好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは１質量％以下とすることも可能である。
　質量増加率＝（保持後の酸化マグネシウムの質量増加分／保持前の酸化マグネシウムの質量）×１００（％）　　・・式（１）
２．酸化マグネシウム（熱伝導性フィラー）の製造方法
　酸化マグネシウムは、酸化マグネシウム粉末を準備する工程と、酸化マグネシウム粉末をハロゲン化合物で表面処理するハロゲン化合物処理工程と、酸化マグネシウム粉末をシランカップリング剤で表面処理するシランカップリング剤処理工程と、を行うことで製造することができる。ハロゲン化合物処理工程とシランカップリング剤処理工程は、同時又は逐次行うことができる。すなわち、酸化マグネシウムを準備する工程の後に、以下の（ａ）～（ｃ）のいずれかの方法を行うことができる。
　（ａ）ハロゲン化合物処理工程とシランカップリング剤処理工程を同時に行う。
　（ｂ）ハロゲン化合物処理工程を行った後にシランカップリング剤処理工程を行う。
　（ｃ）シランカップリング剤処理工程を行った後にハロゲン化合物処理工程を行う。
　これら（ａ）～（ｃ）のうち、耐水性の向上が顕著に高いことから、（ａ）の両工程を同時に行う方法が特に好ましい。この場合、原料となる酸化マグネシウム粉末に、ハロゲン化合物とシランカップリング剤とを同時又は順次添加して混合し、加熱することで両工程を同時に行う。加熱温度は、通常は５０～２００℃の範囲内であり、好ましくは８０～１８０℃の範囲内であり、より好ましくは１００～１５０℃の範囲内である。また、加熱時間は、加熱温度にもよるが、通常は０．５～５０時間であり、好ましくは１～４０時間であり、より好ましくは２～３０時間の範囲内である。このように両工程を同時に行うことにより、製造方法などの条件にもよるが、上記の式（１）で示される質量増加率を１質量％以下、好ましくは０．５質量％以下、更には０．２質量％以下とすることができるため、耐水性を大幅に向上させることが可能となる。
　なお、（ａ）よりも耐水性の向上効果は若干低下するが、（ｂ）のハロゲン化合物処理工程ののちにシランカップリング剤処理工程を行う方法も効果が高い。また、（ｃ）のシランカップリング剤処理の後にハロゲン化合物処理を行った場合でも、シランカップリング剤処理を単独で行った場合と比較して耐水性の向上が認められる。
３．熱伝導性樹脂組成物
　上記の熱伝導性フィラーは、樹脂に充填して樹脂組成物の熱伝導性を高めることができる。以下、本発明の熱伝導性樹脂組成物（以下、単に「熱伝導性樹脂組成物」という）について説明する。
　熱伝導性樹脂組成物に充填される樹脂の種類としては、用途などに応じて適宜設定することができるが、例えば、オレフィン樹脂やアクリル系樹脂などの熱可塑性樹脂でもよく、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂でもよい。各成分の配合量は、熱伝導性樹脂組成物の全質量を１００質量％としたときに、熱伝導性フィラーが１０～９１質量部、樹脂が９～９０質量部である。熱伝導性フィラーの配合量が１０質量部を下回ると、得られる樹脂組成物の熱伝導率が低くなりやすい。また、熱伝導性フィラーの配合量が９１質量部を上回ると、熱伝導性フィラーの割合が高くなるため製造コストが上がるほか、樹脂特性に悪影響を及ぼしやすくなる。
　熱伝導性樹脂組成物は、樹脂と熱伝導性フィラーとを公知の方法で混練することで製造することができる。また、得られた熱伝導性樹脂組成物は、押出成形など公知の方法で成形し、所望の形状に加工することができる。
　熱伝導性樹脂組成物は、各種部材に適用することができるが、特に高い熱伝導率と耐水性が求められる部材に対して好適に使用することができる。このような部材としては、例えば自動車分野では、ランプソケット、各種電装部品を挙げることができる。また、電子機器分野では、ヒートシンク、ダイパッド、プリント配線基板、半導体パッケージ用部品、冷却ファン用部品、ピックアップ部品、コネクタ、スイッチ、軸受け、ケースハウジングなどを挙げることができる。
　以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、これらは本発明の目的を限定するものではなく、また、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
（酸化マグネシウム粉末１の製造）
　気相酸化法による酸化マグネシウム（２０００Ａ、平均粒子径０．２μｍ、宇部マテリアルズ株式会社製）２５０ｇに塩化マグネシウム６水和物０．１０８７ｇとフッ化マグネシウム０．０２０４ｇを混合した後、アルミナ製の耐熱容器に入れて、アルミナ製の蓋をした状態にて、箱型電気炉にて１３００℃で３時間熱処理を行い、平均粒子径２．７μｍの粒成長した酸化マグネシウムを得た。
（酸化マグネシウム粉末２の製造）
　海水法による水酸化マグネシウム（ＵＤ６５３、平均粒子径０．１μｍ、宇部マテリアルズ株式会社製）３５０ｇをアルミナ製の耐熱容器に入れて、箱型電気炉にて１３００℃で３時間熱処理を行い、平均粒子径３．０μｍの酸化マグネシウムを得た。さらにこの酸化マグネシウムをジェットミルにより粉砕し、平均粒子径１．０μｍの酸化マグネシウムを得た。
１．実施例１（フッ素（５００℃）→シランカップリング剤（１２０℃）逐次処理）
　上記酸化マグネシウム粉末１（平均粒子径２．７μｍ）６０ｇをアルミナ製の耐熱容器に投入した。フッ化アンモニウム（シグマアルドリッチ製、ＡＣＳ　ｒｅａｇｅｎｔ、≧９８．０％）０．０３５１ｇを白金製のるつぼに加えて、酸化マグネシウム粉末の入った耐熱容器に投入し、蓋をした。この耐熱容器を電気炉に入れ、２４０℃／時間の昇温速度で炉内温度を５００℃まで上昇させ、６時間保持した。その後、炉内温度を２４０℃／時間の降温速度で室温まで冷却し、フッ素処理された酸化マグネシウム粉末を得た。フッ素処理された酸化マグネシウム粉末についてフッ素含有量を測定した。測定結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（１）フッ素含有量の測定
　ＪＩＳ－Ｋ－０１０２　３．４１に従い、ランタン－アリザリンコンプレキソン吸光光度法にて測定した。
　フッ素処理された酸化マグネシウム粉末２０ｇにビニルトリメトキシシラン（Ｄｙｎａｓｙｌａｎ６４９０　エボニック・デクサ・ジャパン株式会社）０．１ｇを加えて、乳鉢にて１０分間混合した。得られた混合粉末を磁性皿に投入し、１２０℃に保持した乾燥機で１８時間、熱処理した。乾燥機から取り出し、フッ素処理とシランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末（熱伝導性フィラー）を得た。吸湿性の評価結果を表２に示す。
（２）吸湿性の評価
　ガラスビーカ―（１００ｍＬ）の質量を測定した（このときの質量をＷ１（ｇ）とする）後に、ガラスビーカ―に表面処理された酸化マグネシウム粉末を約５ｇ入れ質量を測定した（このときの質量をＷ２（ｇ）とする）。プレッシャークッカーテスト装置（平山製作所、ＰＣ－２４２ＨＳＲ２）に、酸化マグネシウム粉末の入ったガラスビーカ―を入れて、温度１２１℃、湿度１００％、２４時間の劣化試験を行った。試験後、プレッシャークッカーテスト装置から酸化マグネシウム粉末の入ったガラスビーカ―を取り出し１２０℃で１晩乾燥させた後、デシケータで放熱し質量を測定した（このときの質量をＷ３（ｇ）とする）。酸化マグネシウム粉末の質量増加率を下記の計算式より求めた。
質量増加率（質量％）＝１００×（Ｗ３－Ｗ２）／（Ｗ２－Ｗ１）
２．実施例２（フッ素（５００℃）→シランカップリング剤（１２０℃）逐次処理）
　フッ素処理時に用いたフッ化アンモニウム量を０．１０５２ｇにしたこと以外は実施例１と同様にして熱伝導性フィラーを製造した。吸湿性の評価結果を表２に示す。
３．実施例３（フッ素（５００℃）→シランカップリング剤（１２０℃）逐次処理）
　フッ素処理時に用いたフッ化アンモニウム量を０．１７５３ｇにしたこと以外は実施例１と同様にして熱伝導性フィラーを製造した。吸湿性の評価結果を表２に示す。
４．実施例４（フッ素＋シランカップリング剤同時処理（１２０℃））
　酸化マグネシウム粉末１（平均粒子径２．７μｍ）２０ｇにフッ化アンモニウム（シグマアルドリッチ製、ＡＣＳ　ｒｅａｇｅｎｔ、≧９８．０％）０．０５８４ｇとビニルトリメトキシシラン（Ｄｙｎａｓｙｌａｎ６４９０　エボニック・デクサ・ジャパン株式会社）０．１ｇを加えて、乳鉢にて１０分間混合した。得られた混合粉末を磁性皿に投入し、１２０℃の乾燥機で１８時間、熱処理した。乾燥機から取り出し、フッ素処理とシランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。吸湿性の評価結果を表２に示す。
５．実施例５（フッ素＋シランカップリング剤同時処理（２００℃））
　酸化マグネシウム粉末１（平均粒子径２．７μｍ）２０ｇにフッ化アンモニウム（シグマアルドリッチ製、ＡＣＳ　ｒｅａｇｅｎｔ、≧９８．０％）０．０５８４ｇとビニルトリメトキシシラン（Ｄｙｎａｓｙｌａｎ６４９０　エボニック・デクサ・ジャパン株式会社）０．１ｇを加えて、乳鉢にて１０分間混合した。得られた混合粉末をアルミナ製の耐熱容器に投入し蓋をした。この耐熱容器を電気炉に入れ、４℃／分の昇温速度で炉内温度を２００℃まで上昇させ、６時間保持した。その後、炉内温度を４℃／分の降温速度で室温まで冷却し、フッ素処理とシランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。吸湿性の評価結果を表２に示す。
６．実施例６（シランカップリング剤（１２０℃）→フッ素（２００℃）逐次処理）
　酸化マグネシウム粉末１（平均粒子径２．７μｍ）２０ｇにビニルトリメトキシシラン（Ｄｙｎａｓｙｌａｎ６４９０　エボニック・デクサ・ジャパン株式会社）０．１ｇを加えて、乳鉢にて１０分間混合した。得られた混合粉末を磁性皿に投入し、１２０℃の乾燥機で１８時間、熱処理した。乾燥機から取り出し、シランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。シランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末２０ｇをアルミナ製の耐熱容器に投入した。フッ化アンモニウム（シグマアルドリッチ製、ＡＣＳ　ｒｅａｇｅｎｔ、≧９８．０％）０．０５８４ｇを白金製のるつぼに加えて、酸化マグネシウム粉末の入った耐熱容器に投入し、蓋をした。この耐熱容器を電気炉に入れ、４℃／分の昇温速度で炉内温度を２００℃まで上昇させ、６時間保持した。その後、炉内温度を４℃／分の降温速度で室温まで冷却し、フッ素処理とシランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。吸湿性の評価結果を表２に示す。
７．実施例７（シランカップリング剤（１２０℃）→フッ素（１２０℃）逐次処理）
　酸化マグネシウム粉末１（平均粒子径２．７μｍ）２０ｇにビニルトリメトキシシラン（Ｄｙｎａｓｙｌａｎ６４９０　エボニック・デクサ・ジャパン株式会社）０．１ｇを加えて、乳鉢にて１０分間混合した。得られた混合粉末を磁性皿に投入し、１２０℃の乾燥機で１８時間、熱処理した。乾燥機から取り出し、シランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。シランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末２０ｇにフッ化アンモニウム（シグマアルドリッチ製、ＡＣＳ　ｒｅａｇｅｎｔ、≧９８．０％）０．０５８４ｇを加えて、乳鉢にて１０分間混合した。得られた混合粉末を磁性皿に投入し、１２０℃の乾燥機で１８時間、熱処理した。乾燥機から取り出し、フッ素処理とシランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。吸湿性の評価結果を表２に示す。
８．実施例８：（フッ素＋シランカップリング剤同時処理（１２０℃））
　酸化マグネシウム粉末１（平均粒子径２．７μｍ）の代わりに、酸化マグネシウム２（平均粒子径１．０μｍ）を用いたこと以外は実施例４と同様にして、フッ素処理とシランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。吸湿性の評価結果を表２に示す。
９．比較例１～３（フッ素処理のみ（５００℃））
　以下の条件で比較例１～３を行った。吸湿性の評価結果を表２に示す。
　比較例１：シランカップリング剤処理をしていないこと以外は実施例１と同様。
　比較例２：シランカップリング剤処理をしていないこと以外は実施例２と同様。
　比較例３：シランカップリング剤処理をしていないこと以外は実施例３と同様。
１０．比較例４（シランカップリング剤処理のみ（１２０℃））
　酸化マグネシウム粉末２（平均粒子径１．０μｍ）２０ｇにビニルトリメトキシシラン（Ｄｙｎａｓｙｌａｎ６４９０　エボニック・デクサ・ジャパン株式会社）０．１ｇを加えて、乳鉢にて１０分間混合した。得られた混合粉末を磁性皿に投入し、１２０℃の乾燥機で１８時間、熱処理した。乾燥機から取り出し、シランカップリング剤処理された酸化マグネシウム粉末を得た。吸湿性の評価結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
１１．酸化マグネシウム粒子の表面の分析
　実施例４の酸化マグネシウム粉末から２つの粒子（粒子Ａ，Ｂ）を取得し、それぞれの粒子に対して粒子断面をエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）により元素分析を行った。ＥＤＸ測定は、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＥＤＡＸ社製　Ｇｅｎｅｓｉｓ４０００）を使用し、加速電圧１０ｋＶで行った。得られたスペクトルを図１及び図２に示す。図１が粒子Ａ、図２が粒子Ｂの測定結果である。なお、ｃｒｏｓｓ－１とｃｒｏｓｓ－４が断面内部、ｃｒｏｓｓ－２とｃｒｏｓｓ－３が表面部の測定結果を示している。
　図１のｃｒｏｓｓ－２と図２のｃｒｏｓｓ－３のグラフから、粒子Ａ，Ｂのいずれについても、ハロゲン化合物由来のフッ素元素と、シランカップリング剤由来のケイ素元素のピークが検出された。したがって、酸化マグネシウム粒子の表面には、ハロゲン化合物とシランカップリング剤とを含む被覆層が形成されていることがわかった。

Claims (9)

  1. 　ハロゲン化合物とシランカップリング剤とにより処理したことを特徴とする酸化マグネシウム。
  2. 　ハロゲン化合物とシランカップリング剤とを含む被覆層を表面に有することを特徴とする酸化マグネシウム。
  3. 　前記ハロゲン化合物の含有量が１～２００００ｐｐｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の酸化マグネシウム。
  4. 　温度１２１℃、湿度１００％で２４時間保持した後の下記式（１）で示される質量増加率が２５質量％以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の酸化マグネシウム。
    　質量増加率＝（保持後の酸化マグネシウムの質量増加分／保持前の酸化マグネシウムの質量）×１００（％）　　・・式（１）
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載の酸化マグネシウムからなる熱伝導性フィラー。
  6. 　請求項５に記載の熱伝導性フィラーを樹脂に充填してなる熱伝導性樹脂組成物。
  7. 　酸化マグネシウム粉末を準備する工程と、
    　前記酸化マグネシウム粉末をハロゲン化合物で表面処理するハロゲン化合物処理工程と、
    　前記酸化マグネシウム粉末をシランカップリング剤で表面処理するシランカップリング剤処理工程と、を行うことを特徴とする酸化マグネシウムの製造方法。
  8. 　前記ハロゲン化合物処理工程の後に前記シランカップリング剤処理工程を行うことを特徴とする請求項７に記載の酸化マグネシウムの製造方法。
  9. 　前記ハロゲン化合物処理工程と前記シランカップリング剤処理工程とを同時に行うことを特徴とする請求項７に記載の酸化マグネシウムの製造方法。
PCT/JP2015/053744 2014-02-14 2015-02-12 酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法 WO2015122427A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/118,592 US9938443B2 (en) 2014-02-14 2015-02-12 Magnesium oxide material,thermally conductive filler and thermally conductive resin composition containing the same, and method of producing magnesium oxide material
KR1020167025328A KR101933142B1 (ko) 2014-02-14 2015-02-12 산화마그네슘, 열전도성 필러 및 이것을 포함하는 열전도성 수지 조성물 그리고 산화마그네슘의 제조 방법
CN201580007935.5A CN106029571B (zh) 2014-02-14 2015-02-12 氧化镁、导热性填料及含有其的导热性树脂组合物以及氧化镁的制造方法
JP2015562840A JP6076510B2 (ja) 2014-02-14 2015-02-12 酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-026591 2014-02-14
JP2014026591 2014-02-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015122427A1 true WO2015122427A1 (ja) 2015-08-20

Family

ID=53800170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/053744 WO2015122427A1 (ja) 2014-02-14 2015-02-12 酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9938443B2 (ja)
JP (1) JP6076510B2 (ja)
KR (1) KR101933142B1 (ja)
CN (1) CN106029571B (ja)
TW (1) TWI634078B (ja)
WO (1) WO2015122427A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019107082A1 (ja) * 2017-12-01 2019-06-06 宇部マテリアルズ株式会社 酸化マグネシウム粉末、その製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性グリス、及び熱伝導性塗料
JPWO2018180123A1 (ja) * 2017-03-28 2020-05-14 宇部マテリアルズ株式会社 被覆酸化マグネシウム粒子及びその製造方法並びに熱伝導性樹脂組成物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022502340A (ja) * 2018-08-09 2022-01-11 ジョイント ストック カンパニー コースティック 活性高純度酸化マグネシウム及びその製造方法
JP2022505160A (ja) * 2018-12-13 2022-01-14 コリア インスティテュート オブ マテリアルズ サイエンス マグネシア及びその製造方法、及び高熱伝導性マグネシア組成物、これを用いたマグネシアセラミックス
US11884553B2 (en) 2020-12-25 2024-01-30 Ube Material Industries, Ltd. Magnesium oxide powder, thermally conductive filler, resin composition, and production method for magnesium oxide powder

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003034523A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Tateho Chem Ind Co Ltd 複酸化物被覆酸化マグネシウムの製造方法
JP2003034522A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Tateho Chem Ind Co Ltd 被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法
JP2006151778A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Tateho Chem Ind Co Ltd リン含有被覆酸化マグネシウム粉末、その製造方法及びその粉末を含む樹脂組成物
JP2007070608A (ja) * 2005-08-11 2007-03-22 Techno Polymer Co Ltd 樹脂配合用酸化マグネシウムフィラー及びそれを含む熱伝導性樹脂組成物
JP2008074683A (ja) * 2006-09-25 2008-04-03 Tateho Chem Ind Co Ltd 被覆酸化マグネシウム粉末、その製造方法及びそれを含む樹脂組成物
JP2009046355A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Ube Material Industries Ltd フッ素含有酸化マグネシウム焼成物粉末の製造方法
JP2010138067A (ja) * 2006-02-21 2010-06-24 Ube Material Industries Ltd フッ素含有酸化マグネシウム粉末の製造方法
JP2011046760A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造法
JP2012153552A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Ube Material Industries Ltd 酸化マグネシウム粉末

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3582407A (en) * 1969-08-18 1971-06-01 Morton Int Inc Magnesium oxide coating composition and process for producing annealed steel punching stock
JP3733599B2 (ja) 1993-08-11 2006-01-11 住友化学株式会社 金属酸化物粉末およびその製造方法
EP1136539A4 (en) * 1999-08-02 2002-10-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd OBJECT COVERED WITH A WATER REPELLENT FILM, LIQUID COMPOSITION FOR COATING WITH WATER REPELLENT FILMS, AND METHOD FOR PRODUCING AN OBJECT COATED WITH A WATER REPELLENT FILM
WO2004065495A2 (en) * 2003-01-24 2004-08-05 Showa Denko K. K. Surface modification method for inorganic oxide powder, powder produced by the method and use of the powder
JP2004262674A (ja) * 2003-01-24 2004-09-24 Showa Denko Kk 無機酸化物粉体の表面改質方法とそれによって製造された粉体、およびその用途
US7855241B2 (en) * 2005-10-18 2010-12-21 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method of improving abrasion resistance of plastic article using nanoparticles and article produced thereby
US7495927B2 (en) 2007-01-24 2009-02-24 Epson Imaging Devices Corporation Mount structure, electro-optical device, and electronic apparatus
KR101457016B1 (ko) 2011-12-30 2014-11-03 제일모직주식회사 내습성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 성형품

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003034523A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Tateho Chem Ind Co Ltd 複酸化物被覆酸化マグネシウムの製造方法
JP2003034522A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Tateho Chem Ind Co Ltd 被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法
JP2006151778A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Tateho Chem Ind Co Ltd リン含有被覆酸化マグネシウム粉末、その製造方法及びその粉末を含む樹脂組成物
JP2007070608A (ja) * 2005-08-11 2007-03-22 Techno Polymer Co Ltd 樹脂配合用酸化マグネシウムフィラー及びそれを含む熱伝導性樹脂組成物
JP2010138067A (ja) * 2006-02-21 2010-06-24 Ube Material Industries Ltd フッ素含有酸化マグネシウム粉末の製造方法
JP2008074683A (ja) * 2006-09-25 2008-04-03 Tateho Chem Ind Co Ltd 被覆酸化マグネシウム粉末、その製造方法及びそれを含む樹脂組成物
JP2009046355A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Ube Material Industries Ltd フッ素含有酸化マグネシウム焼成物粉末の製造方法
JP2011046760A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造法
JP2012153552A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Ube Material Industries Ltd 酸化マグネシウム粉末

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018180123A1 (ja) * 2017-03-28 2020-05-14 宇部マテリアルズ株式会社 被覆酸化マグネシウム粒子及びその製造方法並びに熱伝導性樹脂組成物
WO2019107082A1 (ja) * 2017-12-01 2019-06-06 宇部マテリアルズ株式会社 酸化マグネシウム粉末、その製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性グリス、及び熱伝導性塗料
JP2019099413A (ja) * 2017-12-01 2019-06-24 宇部マテリアルズ株式会社 酸化マグネシウム粉末、その製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性グリス、及び熱伝導性塗料
US11065684B2 (en) 2017-12-01 2021-07-20 Ube Material Industries, Ltd. Magnesium oxide powder, production method therefor, thermally-conductive resin composition, thermally-conductive grease, and thermally-conductive coating material

Also Published As

Publication number Publication date
JP6076510B2 (ja) 2017-02-08
US9938443B2 (en) 2018-04-10
CN106029571B (zh) 2019-02-19
TW201536683A (zh) 2015-10-01
KR101933142B1 (ko) 2018-12-27
US20170044417A1 (en) 2017-02-16
JPWO2015122427A1 (ja) 2017-03-30
CN106029571A (zh) 2016-10-12
TWI634078B (zh) 2018-09-01
KR20160124153A (ko) 2016-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6076510B2 (ja) 酸化マグネシウム、熱伝導性フィラー及びこれを含む熱伝導性樹脂組成物並びに酸化マグネシウムの製造方法
WO2012077551A1 (ja) 窒化アルミニウム粉末及びその製造方法
KR101751380B1 (ko) 피복 산화마그네슘 분말 및 그 제조 방법
KR20160100902A (ko) 흑색 산질화 티탄 분말 및 이것을 사용한 반도체 봉지용 수지 화합물
JP5602650B2 (ja) 酸化マグネシウム粉末
JP6977666B2 (ja) 低ソーダα−アルミナ粉体及びその製造方法
JP7138481B2 (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法
JP5795168B2 (ja) 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ
KR102375076B1 (ko) 내열 수산화 알루미늄의 제조 방법
JP6199881B2 (ja) 酸化マグネシウム粉末
JP6622285B2 (ja) 酸化マグネシウム粉末及びこれを含む樹脂組成物並びに酸化マグネシウム粉末の製造方法
US9828538B2 (en) Thermally conductive filler and thermally conductive resin composition containing same
JP5405379B2 (ja) 水酸化マグネシウム系難燃剤とその製造方法、及び樹脂組成物と成形体
KR102400549B1 (ko) 방열 패드용 열전도성 조성물 및 이를 포함하는 방열 패드
JP7138482B2 (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法
WO2001010958A1 (fr) Particules d'oxyde de magnesium hautement resistantes a l'acide et a l'hydratation et compositions de resine
JP2022178874A (ja) 酸化マグネシウム粒子、樹脂組成物、および酸化マグネシウム粒子の製造方法
JP2020073621A (ja) シリカ被覆窒化アルミニウム粒子分散樹脂組成物の製造方法、その硬化物からなるシートの製造方法、およびシートを備えるパワーデバイスの製造方法
JP7237303B2 (ja) 複合粒子
JP7239608B2 (ja) 改質リン酸タングステン酸ジルコニウム、負熱膨張フィラー及び高分子組成物
JP2023059538A (ja) 球状酸化マグネシウム、その製造方法、樹脂フィラー及び樹脂組成物
JP2020132446A (ja) 水酸化アルミニウム粉体及びその製造方法
WO2023190464A1 (ja) α－アルミナ粉体の製造方法
JP2015193492A (ja) 高比重アルミナおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15749345

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015562840

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15118592

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167025328

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15749345

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1