WO2014083851A1

WO2014083851A1 - 転写フィルム

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Publication number: WO2014083851A1
Application number: PCT/JP2013/006984
Authority: WO
Inventors: 渡邉　学; 啓佑松田; 友美樋爪
Original assignee: 凸版印刷株式会社
Priority date: 2012-11-29
Filing date: 2013-11-27
Publication date: 2014-06-05
Also published as: CN104797426A; CN104797426B; JP5998882B2; TW201433457A; JP2014104705A; KR20150090050A

Abstract

　環境負荷（人的負荷）が少なく、低温加工が可能で、被転写体（主にプラスチック成形物）に対して優れたハードコート機能を付与する転写フィルムの提供を目的とする。本発明に係る転写フィルムは、基材フィルム（１）の一方の面に、少なくとも離型層（２）、ハードコート層（３）、接着層（６）を順次積層してなる転写フィルムであって、離型層（２）を、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂で形成したものである。

Description

転写フィルム

　本発明は、ハードコート層を有する転写フィルムに関する。

　従来から、主にプラスチック成形物への加飾方法には、塗装などの直接的な加飾方法の代替として、転写フィルムを用いた熱転写法が用いられている。このような転写フィルムの多くには、プラスチック成形物の表面保護を目的としたハードコート機能が求められている。例えば、上記のような転写フィルムは、一般的には、基材フィルムの一方の面に離型層、ハードコート層、加飾層、接着層を順次積層した構成をしている。
　ここで離型層には、プラスチック成形物などの被転写体への熱転写時に、ハードコート層からの良好な剥離性を付与する機能が求められる。また、加飾層には要求に応じた意匠性が、また接着層には被転写体への強固な接着性が、それぞれ求められる。
　上記の転写フィルムを用いて被転写体に熱転写する方法としては、例えば、射出成形と同時にハードコート層／加飾層／接着層を転写する方法や、熱ロールの熱圧でハードコート層／加飾層／接着層を被転写体へ転写する方法、真空もしくは圧空または加熱機を利用して被転写体へ転写する方法などがある。

　このような転写フィルムにハードコート機能が求められる被転写体としては、例えば、ポリカーボネイト樹脂を代表する軟らかいプラスチック成形物が多い。一般に、上記のハードコート機能を呈するハードコート層を構成する材料としては、熱可塑アクリル樹脂、２液硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化型樹脂などが挙げられるが、特に耐キズ性、耐薬品性などに優れた紫外線硬化型樹脂が多く用いられる。
　上記のように、転写フィルムの多くは、基材フィルムの一方の面に離型層、ハードコート層、加飾層、接着層を順次積層した構成をしている。基材フィルムに対して第一層目に形成される離型層には、上記のハードコート層からの良好な剥離性に加えて、ハードコート層を形成する際の塗布液塗工時に塗布液（インキ）のハジキが発生しないこと（上塗り性）、転写時の熱に耐えうる耐熱性があること、基材フィルム又は下地との密着性が強いこと、さらには、被転写物の形状に追従できること（延伸性）が求められる。

　離型層を構成する材料としては、粘着テープの離型剤に多用されているシリコーン又はフッ素樹脂などがある。しかしながら、これらの材料には、離型層の上に形成されるハードコート層形成用の塗布液の塗工時にハジキが発生し易いという問題がある。
　上記の問題の解決策として、離型層にメラミン樹脂、特にアクリルメラミン樹脂を使用することが多い（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。
　しかしながら、上記のメラミン樹脂は、製造工程で有害なホルムアルデヒドを発生し、このホルムアルデヒドがメラミン硬化物及び塗布液乾燥装置内に多く残留するという問題がある。また、国際がん研究機関の報告によれば、このホルムアルデヒドは、人に対する発癌性が認められるグループ１に挙げられており、さらに、シックハウス症候群の原因物質であることも問題である。

　一方、製品の原材料、部品や資材を購入する際に、環境負荷の小さい物質を選択して調達するグリーン調達基準を定める企業が多くなってきた。このグリーン調達基準には、ホルムアルデヒドの非含有が挙げられている場合が多く、そのため、ホルムアルデヒドを含むメラミン材料を扱うことが困難になってきた。
　また、メラミン樹脂は熱硬化樹脂であるため、転写フィルムの製造工程では、いわゆる焼付け工程が必要となり、例えば、１８０～２００℃のオーブンで３０秒間～１分間程度の加熱が必要となる。そのため、基材フィルムは、その加熱温度で耐えうる必要があり、薄い基材や熱に弱い基材は基材フィルムに適さない。
　一方、メラミン樹脂より低温で形成できる離型層として、ポリエチレンワックスを主成分とする塗布液を用いる方法も提案されている。具体的には、この塗布液を塗布した後、加熱してその塗布液をレベリングさせて離型層を形成する方法である。しかしながら、この方法も転写時に加えられる温度によっては離型層が崩れ、その結果、転写不良（外観不良）となるという問題がある。

特許第２５３８４７９号公報特開２００９－１３７２１９号公報

　本発明は、このような問題点を解決しようとするものであり、環境負荷（人的負荷）が少なく、低温加工が可能で、被転写体（主にプラスチック成形物）に対して優れたハードコート機能を付与する転写フィルムの提供を目的とする。

　上記課題を解決するための本発明の一態様は、基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、ハードコート層、接着層を順次積層してなる転写フィルムであって、前記離型層を、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂で形成したことを特徴とする転写フィルムである。
　また、上記の転写フィルムにおいて、前記アクリルウレタン樹脂を、少なくともアクリルポリオール樹脂と、ヒドロキシル基及び炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物との架橋反応から生成したこととしてもよい。
　また、上記の転写フィルムにおいて、前記離型層に、ヒドロキシル基を有するセルロース誘導体を含めたこととしてもよい。
　また、上記の転写フィルムにおいて、前記離型層に、ヒドロキシル基を有するアクリルシリコーン樹脂を含めたこととしてもよい。
　また、上記の転写フィルムにおいて、前記基材フィルムと前記離型層との間に、アンカー層を設けたこととしてもよい。
　また、上記の転写フィルムにおいて、前記アンカー層の前記離型層側の面の形状を、凹凸形状としたこととしてもよい。

　本発明の一態様に係る転写フィルムによれば、離型層が炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂で形成されている。このため、熱転写時には優れた離型性を呈し、且つ、離型層の上に塗布するハードコート層用塗布液のハジキ現象が起こらず、均一なハードコート層を形成することができる。
　また、上記の転写フィルムにおいて、離型層に、少なくともアクリルポリオール樹脂と、ヒドロキシル基及び炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物との架橋反応から生成されたアクリルウレタン樹脂を用いた場合には、室温～５０℃程度の低温で硬化反応が終了する。このため、基材フィルムへの熱負荷の少ない離型層を作製することができる。

　また、上記の転写フィルムにおいて、離型層がヒドロキシル基を有するセルロース誘導体を含む場合には、射出成形と同時に転写するインモールド転写、すなわち高温での耐熱性が要求されるインモールド転写を実施しても、ヒドロキシル基を有するセルロース誘導体の存在により耐熱性が向上する。このため、熱シワやブロッキングを抑制することができる。
　また、上記の転写フィルムにおいて、離型層がヒドロキシル基を有するアクリルシリコーン樹脂を含む場合には、熱転写の高速化にも十分対応できる離型性を呈することができる。

　また、上記の転写フィルムにおいて、基材フィルムと離型層との間にアンカー層を設けた場合には、基材フィルムと離型層との密着性を向上させることができ、且つ離型層の表面を平滑にすることで被転写体の表面に光沢を与えることができる。
　また、上記の転写フィルムにおいて、アンカー層の表面を凹凸形状とした場合には、被転写体の表面に意匠性を付与することができる。
　上記のように、本発明の一態様に係る転写フィルムによれば、環境負荷（人的負荷）が少なく、低温加工が可能で、被転写体（主にプラスチック成形物）に対して優れたハードコート機能と意匠性を付与する転写フィルムの提供が可能となる。

本発明の転写フィルムの一実施形態を示す断面概略図である。図１の転写フィルムによる成形物への転写後の断面概略図である。本発明の転写フィルムの一実施形態（マット調）を示す断面概略図である。図３の転写フィルムによる成形物への転写後の断面概略図である。

　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
　図１は、本発明の転写フィルムの一実施形態を示す断面概略図である。本実施形態に係る転写フィルムは、基材フィルム１、離型層２、ハードコート層３、プライマー層４、加飾（印刷）層５（以下、単に「加飾層５」と記す。）、接着層６をこの順に備えた積層体である。ここで、通常、加飾層５は、複数層である場合が多く、エンボス加工やパール顔料などの光学効果を有する加飾材料も入れることも可能である。
　また、図面では明記していないが、基材フィルム１の離型層２が形成された面とは反対側の面に帯電防止層を形成してもよい。この帯電防止層を形成することで、転写フィルムに異物が付着することを少なくすることができ、収率がよくなる（換言すると、不良品の発生率が低くなる）ことがある。この帯電防止層に使用可能な帯電防止剤としては、例えば、ポリチオフェンやＰＥＤＯＴなどの導電性高分子や４級アンモニウム塩含有ポリマー、ゾルゲル反応物のコーティング剤が挙げられる。

　図２は、図１の転写フィルムを用いて、被転写体である成形物７へ転写した後の断面概略図を示している。
　図３は、本発明の転写フィルムの一実施形態（マット調）を示す断面概略図である。マット調の転写フィルムは、基材フィルム１、アンカー兼意匠層９（以下、単に「アンカー層９」と記す。）、離型層２、ハードコート層３、プライマー層４、加飾層５、接着層６をこの順に備えた積層体である。ここで、アンカー層９は、その表面上に微細な凹凸が形成されており、マット調の外観を呈する層である。なお、図示していないが、転写物をヘアライン調にする場合には、このアンカー層９をヘアライン調とすることでヘアライン転写フィルムとすることが可能である。
　図４は、図３の転写フィルムを用いて、被転写体である成形物７へ転写した後の断面概略図を示している。

　以下、本実施形態に係る転写フィルムに備わる上記各層について説明する。
（基材フィルム１）
　基材フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、セロファンフィルム、アクリルフィルム、塩ビフィルムといった基材が使用可能である。使用可能なフィルムの厚みは、２５μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内であり、特に３８μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内が好ましい。

（離型層２）
　離型層２は、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂で形成された層である。この離型層２を形成するための塗布液組成物には、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂が含まれている。このような炭素数の範囲にある長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂を用いることで、離型層２は、熱転写時に優れた離型性を呈し、且つ、離型層２の上に塗布するハードコート層用塗布液のハジキ現象が起こらず、均一なハードコート層３を形成することができる。炭素数が１０未満の場合には、熱転写時の離型性が不十分で被転写体の表面に転写ムラが生じ、品質欠陥となる。また、炭素数が３０を超えると、ハードコート層用塗布液の塗布時にハジキが生じ、均一なハードコート層３を形成することができない。

　上記の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂からなる離型層２の形成方法としては、例えば、アクリルポリオール樹脂と、長鎖アルキル基を有するアルキルイソシアネートとを含んだ塗布液組成物、または、長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物とを含んだ塗布液組成物を、基材フィルム１の一方の面に塗布し、その後、架橋させる方法がある。
　また、離型層２は前述したように、基材フィルム１との密着性や離型性、延伸性、耐溶剤性、耐熱性といった性能を、被転写体によって微調整する場合がある。例えば、前述の長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂とイソシアネート化合物とを含んだ塗布液組成物に、アクリルポリオール樹脂やアクリルウレタン樹脂を配合することで塗布液組成物の調整を図り、その調整された塗布液に含まれる組成物を架橋反応させることで離型層２を形成する。なお、長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂の配合量は、アクリルポリオール樹脂に対して２重量％以上３０重量％以下の範囲内であることが好ましいが、特に限定するものではない。

　上記のアクリルポリオール樹脂は、複数のヒドロキシル基を有するアクリル樹脂のことであり、その組成のモノマー成分は、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーの（共）重合体であるが、ヒドロキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステルモノマー、スチレンモノマー、酢酸ビニルモノマーなどを共重合させても構わない。ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　また、長鎖アルキル基を有するアクリルモノマーとしては、例えば、デキル（メタ）アクリレート、ウンデキル（メタ）アクリレート、ドデキル（メタ）アクリレート、トリデキル（メタ）アクリレート、テトラデキル（メタ）アクリレート、ペンタデキル（メタ）アクリレート、ヘキサデキル（メタ）アクリレート、ヘプタデキル（メタ）アクリレート、オクタデキル（メタ）アクリレート、ノナデキル（メタ）アクリレート、イコシル（メタ）アクリレート、ヘンイコシル（メタ）アクリレート、トリアコンチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。長鎖アルキル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂は、長鎖アルキル基を有するアクリルモノマーと、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとの共重合によって得ることができる。
　また、イソシアネート化合物とは、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）及びこれらのプレポリマーなどを意味する。

　発明者らは鋭意努力の結果、少なくともアクリルポリオール樹脂と、ヒドロキシル基及び炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物とを含んだ塗布液組成物の硬化物、すなわち炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂で形成された離型層２が好ましいことを見出した。この塗布液組成物は、メラミン樹脂のように硬化のために高温での焼付け工程（１８０～２００℃）は必要でなく、室温～５０℃程度の温度でエージングすることで硬化反応が終了する。このように、本実施形態によれば、低温硬化で離型層２を作製できる。したがって、メラミン離型の硬化条件ではシワや熱収縮、結晶化などで不具合が発生するため、従来は使用できなかった無延伸ＰＥＴフィルム、塩化ビニルフィルムやＰＥＴ－Ｇフィルムといった熱には弱いが伸び率の高い成形物追従性に優れた基材フィルムなども本実施形態では使用可能である。

　転写フィルムは、用途によって転写時に極度に熱が加えられる場合がある。例えば、射出成形と同時に転写するインモールド転写では、１６０℃程度の熱が加えられる。この場合、インモールド転写に用いられる転写フィルムの離型層２に、ヒドロキシル基（つまり、水酸基）を有するセルロース誘導体を配合することで耐熱性を向上することができる。本実施形態で使用することが望ましいヒドロキシル基を有するセルロース誘導体は、ニトロセルロース、酢酸酪酸セルロース、酢酸プロピオン酸セルロースである。ここで、セルロース誘導体の配合量としては、主剤のアクリルポリオール樹脂に対して、２０重量％以上１００重量％以下の範囲内が好ましい。

　また、剥離時の高速化に対応させる場合やウレタンを含有する密着性の高いハードコート層３を積層する場合は、離型層２の剥離がより軽いことが要求されることがある。この際には、離型層２に、ヒドロキシル基を有するアクリルシリコーン樹脂を配合することで、上塗り性を落とさずに剥離を軽くすることができる。このときのアクリルシリコーン樹脂の適当な配合量は、主剤のアクリルポリオール樹脂に対して、０．５重量％以上１５重量％以下の範囲内である。この離型層２の厚みは、特に制限が無いが、０．１μｍ以上５μｍ以下の範囲内が最適である。

　なお、この離型層２には、ヒドロキシル基を有するアクリルシリコーン樹脂と、ヒドロキシル基を有するセルロース誘導体の両方を含有させてもよいし、いずれか一方のみを含有させてもよい。
　また、この離型層２に樹脂フィラーや無機フィラーを含有させることによって、アンチグレアとすることや表面をマットとすることが可能である。また、図３に示すように、離型層２と基材フィルム１の間にアンカー層９が形成されていることが望ましい。

（アンカー層９）
　アンカー層９は、離型層２と基材フィルム１との密着性向上だけを目的に設けられたものではない。例えば、平滑なアンカー層９を設けることで、基材フィルム１の凹凸を緩和し、さらにその上に形成する離型層２の表面が平滑な面となるので、最終製品表面（ハードコート層３の表面）に高い艶を与えることが可能である。
　一方、図３に示すように、アンカー層９の離型層２側の面に、マット調の凹凸を形成することによって、離型層２の表面がマット調となり、最終製品表面（ハードコート層３の表面）をマット調とすることができる。また、図示しないが、アンカー層９の離型層２側の面に、ヘアライン調の凹凸を形成することによって、離型層２の表面がヘアライン調となり、最終製品表面（ハードコート層３の表面）をヘアライン調とすることができる。マット調及びヘアライン調の凹凸段差は、各印刷工程でピンホールの要因となるので１μｍ以上３０μｍ以下の範囲内であることが望ましい。また、アンカー層９の平均厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下の範囲内であることがよい。アンカー層９の材料としては、特に限定されるものではないが、アンカー性能と耐熱性との観点から、２液硬化型のアクリルウレタン又は２液硬化型ポリエステルウレタンが好ましい。

（ハードコート層３）
　ハードコート層３は、タックフリー状態であり、被転写物に転写後、紫外線やエレクトロンビームを照射することで架橋できる樹脂から形成されていることが好ましい。転写後に架橋する理由としては、本実施形態に係る転写フィルムは、射出成形や加熱転写法で使用されることが多いが、予め架橋すると転写の延伸時にクラックが生じやすく、外観不良となるためである。転写前にタックフリー性を実現する方法としては、主に以下の３つの方法がある。第１の方法としては、高分子型のアクリレートやメタクリレートを使用する方法である。第２の方法としては、液状又は半液状の紫外線硬化樹脂をイソシアネート／ポリオール樹脂やエポキシ樹脂／アミン類などの架橋系樹脂を用いて少し硬化させてタックフリーとする方法である。第３の方法は、紫外線やエレクトロンビームを僅かに照射して半硬化状態にする方法である。

　本実施形態では、第１の方法を使用する。理由としては、第２の方法では、離型層２との密着性が上がりすぎ、転写フィルムとしての剥離性が不十分となってしまう。一方、第３の方法では、紫外線照射機やエレクトロンビーム照射機の強度ばらつきや再現性が課題となっており、工程コストが高くなってしまう。
　また、第１の方法の場合、タックフリーで且つ射出成形時に樹脂が流れないようにするには、分子量５万以上で且つガラス転移温度が６０℃以上であるアクリロイル基やメタクリロイル基を有するアクリル樹脂（アクリルアクリレート）が好ましい。しかし、このアクリル樹脂は、高分子であるため、紫外線硬化性が劣る傾向にあり、表面硬度が劣ることがある。これを補うため（つまり、表面硬度を高めるため）、上記のアクリル樹脂にナノシリカ粒子を添加する必要がある。ナノシリカ粒子の添加量は、アクリル樹脂に対して１０重量％未満の場合には硬度への効果が見られない。一方、４０重量％以上の場合には脆くなりすぎて耐摩性が悪い。このため、ナノシリカ粒子の最適な添加量は、アクリル樹脂に対して１０重量％以上４０重量％未満の範囲内である。

　ハードコート層３に添加されるナノシリカ粒子は、透明性維持のために、粒子径が１０以上１００ｎｍ未満の範囲内であることが好ましい。また、添加されるナノシリカ粒子は、アクリロイル／メタクリロイル基を有するシランカップリング剤等で表面処理されたものであることが望ましいが、単なる未処理のナノシリカ粒子であっても構わない。
　また、一般的に紫外線硬化樹脂は、耐摩耗性に弱い傾向にある。このため、紫外線硬化樹脂に、ポリテトラフルオロエチレンパウダーやポリエチレンワックス、金属石鹸などの少量添加し、滑り性向上を図ることが望ましい。
　また、このハードコート層３の厚みは、硬度の発現と硬化収縮、コストを考慮すると、２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

（プライマー層４）
　プライマー層４は、ハードコート層３と加飾層５との密着を保つための層であり、ポリエステルポリオール樹脂やアクリルポリオール樹脂等のポリオール樹脂及び／又はヒドロキシル基含有塩酢ビ樹脂などヒドロキシル基を有する樹脂とイソシアネート化合物とからなる樹脂で形成されたものであることが好ましい。また、プライマー層４の厚みは、特に制限はないが０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内が最適である。

（加飾層５）
　加飾層５は、上記各層と比べて、特に材料的な違いはない。加飾層５の形成において採用可能な加飾技術としては、色インキによる一般印刷は勿論のこと、パールや蛍光、ミラー、再帰反射、磁気印刷などの特殊印刷、熱や紫外線によって凹凸構造（各種レンズ効果やホログラム）を形成するエンボス加工、アルミニウムや銀、クロム、酸化チタン、硫化亜鉛などを真空蒸着やスパッタによって形成する薄膜形成技術などが挙げられる。

（接着層６）
　接着層６としては、公知のヒートシール性接着剤又は粘着剤を使用できる。接着層６としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられる。また、接着層６の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内が最適である。

　以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
＜実施例１＞
　厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製：Ｇ４４０Ｅ５０）を基材フィルム１として、その一方の面に、下記組成の離型層用塗布液をマイクログラビア法で乾燥後の膜厚が０．２μｍとなるように塗布、乾燥した。その後、５０℃で５日間エージングして、離型層２を形成した。
（離型層用塗布液の組成）
　アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製ＬＣ＃６５６０）：１００重量部
　ニトロセルロース（Ｈ１／４）：　　　　　　　　　　　　　１０重量部
　アクリル樹脂：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５重量部
（６－ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
　イソシアネート化合物：　　　　　　　　　　　　　　　　　２０重量部
　（日本ポリウレタン社製コロネートＬ）

　次に、その離型層２の上に、下記組成のハードコート層用塗布液をマイクログラビア法で乾燥後の膜厚が５．０μｍになるように塗布、乾燥した。こうして、ハードコート層３を形成した。
（ハードコート層用塗布液の組成）
　紫外線硬化樹脂：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
　（ＤＩＣ社製ＲＣ２９－１１７：紫外線重合開始剤入り、固形分３０％）
　シリカ：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０重量部
　（日産化学社製：粒径１０～２０ｎｍ、ＭＥＫ分散液、固形分３０％）

　次に、そのハードコート層３の上に、アクリルポリオール／イソシアネート系塗布液（東洋インキ社製：Ｖ４２５アンカー）をグラビア法で乾燥後の膜厚が２μｍになるように塗布してプライマー層４を形成した。そして、そのプライマー層４の上に所定の加飾層用塗布液で印刷して加飾層５を形成した。さらに、その加飾層５の上に接着層用塗布液（東洋インキ社製：Ｋ５３９ＨＰ接着ワニス）をグラビア法で乾燥後の膜厚が１μｍとなるように塗布して接着層６を形成した。こうして、実施例１に係る転写フィルムを作製した。
　上記のようにして得られた転写フィルムを射出成形機の金型内部にセットし、ポリカーボネートＡＢＳアロイ樹脂を射出成形して、成形と同時に転写して成形品を得た。

＜実施例２＞
　下記組成の離型層用塗布液を用いた以外は、実施例１と同様にして離型層２を形成した。
（離型層用塗布液の組成）
　アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製ＬＣ＃６５６０）：１００重量部
　ニトロセルロース（Ｈ１／４）：　　　　　　　　　　　　　１０重量部
　アクリル樹脂：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５重量部
　（６－ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
　シリコーン変性アクリル樹脂（日油社製：ＦＳ７３０）：　　　５重量部
　イソシアネート化合物：　　　　　　　　　　　　　　　　　２０重量部
　（日本ポリウレタン社製コロネートＬ）

　次に、その離型層２の上に、下記組成のハードコート層用塗布液をマイクログラビア法で乾燥後の膜厚が５．０μｍになるように塗布、乾燥した。こうして、ハードコート層３を形成した。
（ハードコート層用塗布液の組成）
　アクリルアクリレート樹脂：　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
　（大成ファインケミカル社製：分子量６万）
　光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製：イルガキュアー１８４）：　　　３重量部
　イソシアネート化合物：　　　　　　　　　　　　　　　　　　５重量部
　（日本ポリウレタン社製：コロネートＨＬ）
　その後、実施例１と同様にして、プライマー層４、加飾層５、接着層６を順次形成して、実施例２に係る転写フィルムを作製した。こうして作製された転写フィルムを、ポリカーボネイトＡＢＳアロイ樹脂による射出成形と同時に転写して成形品を得た。

＜実施例３＞
　実施例１と同様の基材フィルム１を用いて、その一方の面に、下記組成のアンカー層塗布液をマイクログラビア法で乾燥後の膜厚が５．０μｍとなるように塗布、乾燥した。こうして、アンカー層９を形成した。
（アンカー層用塗布液の組成）
　アクリルポリオール樹脂：　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
　（東栄化成社製：ＬＣ＃６５６０）
　シリカフィラー（エボニックデグサ社製：粒径６μｍ）：　　　５重量部
　ポリアクリルニトリルフィラー（東洋紡社製：粒径７μｍ）：　５重量部
　イソシアネート化合物：　　　　　　　　　　　　　　　　　１０重量部
　（日本ポリウレタン社製：コロネートＨＬ）

　次に、そのアンカー層９の上に、下記組成の離型層用塗布液をマイクログラビア法で乾燥後の膜厚が１．０μｍになるように塗布、乾燥した。こうして、離型層２を形成した。
（離型層用塗布液の組成）
　アクリルポリオール樹脂（東栄化成社製：ＬＣ＃６５６０）：
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
　ニトロセルロース（Ｈ１／４）：　　　　　　　　　　　　　１０重量部
　アクリル樹脂：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５重量部
　（６－ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基（炭素数１８）を有する）
　シリコーン変性アクリル樹脂（日油社製：ＦＳ７３０）：　　　５重量部
　イソシアネート化合物：　　　　　　　　　　　　　　　　　２０重量部
　（日本ポリウレタン社製：コロネートＬ）

　次に、その離型層２の上に、実施例２と同様にして、プライマー層４、ハードコート層３、加飾層５、接着層６を順次積層して、実施例３に係る転写フィルムを作製した。
　次に、真空圧空成形機（ＴＯＭ成形機）内に、上記の転写フィルムと、ポリカーボネートＡＢＳアロイ樹脂からなるノートパソコン筐体とをセットし、１２０℃で真空圧空成形した。こうして、転写したマット調の表面を有する成形品を得た。

＜比較例１＞
　実施例１と同様な基材フィルム１の一方の面に、離型層用塗布液としてシリコーン系塗布液（モメンティブパフォーマンスマテリアル社製：ＳＨＣ－９００）をマイクログラビア法で乾燥後の膜厚が０．２μｍになるように塗布した。その後、１８０℃で焼き付けして、離型層２を形成した。
　次に、その離型層２の上に実施例２と同様にしてハードコート層３を形成した。
＜評価及び方法＞
　実施例１～３及び比較例１で作製した各転写フィルムについて、離型層２、ハードコート層３の成膜性及びそれぞれの転写フィルムによる成形物への転写性を目視にて評価した。外観異常がない場合（実用上問題のないレベル）を○、ある場合（実用上問題がある）を×とした。評価の結果を表１に示す。

＜比較結果＞
　実施例１～３で得られた転写フィルムは、離型層２、ハードコート層３、加飾層５、接着層６の形成がいずれも良好であった。また、それぞれの転写フィルムを用いた成形物への転写も良好な結果が得られた。
　一方、比較例１で得られた転写フィルムは、基材フィルム１への離型層２の形成は行えたが、その上に積層するハードコート層３の形成においては、ハードコート層用塗布液の塗布時に塗布液のハジキが生じ、均一な塗膜を形成することができなかった。したがって、その後の加飾層５、接着層６の形成ができず、転写フィルムの作製には至らなかった。

　本発明により得られた転写フィルムは、家電製品、住宅機器、事務機器、自動車部品などに利用されるパネル部材等の表面保護兼加飾に用いることが可能である。

１…基材フィルム、２…離型層、３…ハードコート層、４…プライマー層、５…加飾（印刷）層、６…接着層、７…成形物、９…アンカー（兼意匠）層

Claims

　基材フィルムの一方の面に、少なくとも離型層、ハードコート層、接着層を順次積層してなる転写フィルムであって、
　前記離型層を、炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂で形成したことを特徴とする転写フィルム。
　前記アクリルウレタン樹脂を、少なくともアクリルポリオール樹脂と、ヒドロキシル基及び炭素数１０以上３０以下の長鎖アルキル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物との架橋反応から生成したことを特徴とする請求項１に記載の転写フィルム。
　前記離型層に、ヒドロキシル基を有するセルロース誘導体を含めたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の転写フィルム。
　前記離型層に、ヒドロキシル基を有するアクリルシリコーン樹脂を含めたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記基材フィルムと前記離型層との間に、アンカー層を設けたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記アンカー層の前記離型層側の面の形状を、凹凸形状としたことを特徴とする請求項５に記載の転写フィルム。