JP6349931B2 - 転写フィルム - Google Patents
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Description
一般的に、転写フィルムは以下のような構成からなっている。
ここで、離型層には、プラスチック成形品などの被転写体への熱転写時に、転写層(特にハードコート層)を離型フィルムから剥離して被転写体へ転写させるための良好な離型性を有することが求められる。また、ハードコート層には、耐キズ性や耐薬品性などの表面性能が求められる。また、加飾層には要求に応じた意匠性を付与することが求められ、接着層には被転写体への強固な接着性を有することが求められる。さらに、基材フィルムに対して第一層目に形成される離型層は、上述のような転写層(特にハードコート層)の良好な離型性を有することに加えて、ハードコート層を形成する際にハードコートインキのハジキが発生しないこと(上塗り性)や、転写の際に掛かる熱に耐えうる耐熱性があること、基材フィルムとの密着が強いこと、さらには、被転写体の立体形状に追従できること(延伸性)といった性能が求められる。
本発明の一態様に係る転写フィルムは、基材フィルムの一方の面に、少なくともマット層、マット離型層、ハードコート層、接着層を順次積層してなる転写フィルムであって、前記マット層は、マット層を構成する樹脂100質量部に対して、4.0質量部以上20.0質量部以下のフィラーを含有し、前記マット離型層は、マット離型層を構成する樹脂100質量部に対して、0.5質量部以上20.0質量部以下のフィラーを含有することを特徴とする。
また本発明の他の態様は、上記一態様である転写フィルムを用いて得られた転写成形品である。
本実施形態のマット調転写フィルム200は、図1に示すように、少なくとも基材フィルム1、マット層2、マット離型層3、ハードコート層4、接着層7をこの順番で積層した積層体である。
基材フィルム1としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、セロファンフィルム、アクリルフィルム、塩ビフィルムといった基材が使用可能である。基材フィルム1の厚みとしては、25μm以上250μm以下の範囲内が好ましく、38μm以上150μm以下の範囲内であれば、コストやフィルム成形性のバランスの面でも有利なため、基材フィルム1をより好適に用いられる。
マット層2は、表面に微細な凹凸が形成されている層である。マット層2に添加するフィラーとしては特に限定されず、各種の無機粒子や有機粒子を使うことができる。
フィラーの平均粒子径は0.01μm以上50μm以下の範囲内が好ましく、1μm以上30μm以下の範囲内のものがより好適に用いられる。フィラーの平均粒子径が0.01μm未満であると成形品表面へのマット感の付与が不十分となり、50μmを超えると各印刷工程でのピンホールの要因となるため、好ましくない。マット層2の厚みは、含有させるフィラーを保持するだけの厚みが必要であるため、フィラーの粒径に合わせて適宜設定する必要がある。例えば、2μm程度の粒径のフィラーを用いる場合、マット層2の厚みは3〜4μm程度が望ましい。
また、マット層2は、耐熱性を向上させるために、ヒドロキシル基を含有するセルロース誘導体を含んでいてもよい。このように耐熱性を向上させる理由は、被転写体に転写層を転写する際に、極度に熱がかかる場合があるからである。例えば、射出成形と同時に転写する方法(インモールド成形)では、転写フィルム200表面に対して160℃程度の熱がかかってしまう。そのため、転写フィルム200のマット層2において、ヒドロキシル基を含有するセルロース誘導体を配合して、耐熱性を向上させておくことが望ましい。前記ヒドロキシル基を含有するセルロース誘導体としては、ニトロセルロース、酢酸酪酸セルロース、酢酸プロピオン酸セルロースなどが挙げられる。セルロース誘導体の配合量としては、マット層2を構成する塗膜の主成分となる樹脂材料に対して、20質量部以上100質量部以下の範囲内であることが好ましい。この範囲内であれば、マット層2に対して十分な耐熱性を付与することができる。
マット離型層3は、その表面に微細な凹凸を形成し、且つ、離型性を有する層である。マット離型層3に添加するフィラーとしては、マット層2の場合と同様に特に限定されず、各種の無機粒子や有機粒子を使うことができる。
ハードコート層4は、転写に用いる前の転写フィルム200においてはタックフリー状態(溶剤分を蒸発させただけでべとつきがなくなる状態)であり、被転写体に転写した後には、紫外線やエレクトロンビームなどの活性エネルギー線を照射することで架橋できる樹脂からなることが好ましい。転写後に活性エネルギー線を照射して架橋させる理由としては、予め架橋した状態のハードコート層4を備える転写フィルム200を用いて転写加工してしまうと、転写フィルム200が被転写体の表面に追従しようと延伸する際にハードコート層4にクラックが生じやすく、外観不良の原因となってしまうためである。転写に用いる前の転写フィルム200において、ハードコート層4がタックフリー状態となるための方法としては、主に以下の3つの方法がある。第1の方法は、ハードコート層4を構成する樹脂として、高分子型のアクリレートやメタクリレートを使用する方法である。第2の方法は、ハードコート層4を構成する樹脂として、液状又は半液状の活性エネルギー線硬化型樹脂の他に、イソシアネート/ポリオール樹脂やエポキシ樹脂/アミン類などの架橋反応物を含有させて、適度に硬化させることでタックフリーとする方法である。第3の方法は、ハードコート層4を構成する樹脂として、活性エネルギー線硬化型樹脂を用い、被転写体への形状追従性を損なわない範囲内で、活性エネルギー線を適量照射して活性エネルギー線硬化型樹脂を半硬化状態とする方法である。本実施形態では、いずれの方法を使用しても構わない。
ハードコート層4の厚みとしては、表面硬度の発現と硬化収縮、コスト等のバランスを考慮すると2μm以上10μm以下の範囲内が好ましいが、特に限定するものではない。
プライマー層5は、ハードコート層4と加飾層6との密着を保つ為の層であり、ポリエステルポリオール樹脂やアクリルポリオール樹脂等のポリオール樹脂及び/又は、ヒドロキシル基含有塩酢ビ樹脂などヒドロキシル基含有の樹脂とイソシアネート化合物からなる樹脂を使用することができる。プライマー層5の厚みは特に制限はないが、0.5μm以上10μm以下の範囲内が最適である。
加飾層6は、被転写体に意匠性を付与するための層である。加飾層6として印刷層を形成する場合、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いて、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット法などの周知の印刷法によって形成することができる。また、その他の採用可能な加飾技術として、パールや蛍光、ミラー、再帰反射、磁気印刷などの特殊印刷、熱や紫外線によって凹凸構造(各種レンズ効果やホログラム)を形成するエンボス加工、アルミニウムや銀、クロム、酸化チタン、硫化亜鉛などを真空蒸着やスパッタリングによって形成する薄膜形成技術などを適用することができる。
接着層7としては、公知のヒートシール性接着剤又は粘着剤を使用できる。例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられる。接着層7の厚みとしては特に制限はないが、0.5μm以上10μm以下の範囲内が最適である。
(1)転写フィルムは、基材フィルムの一方の面に、少なくともマット層、マット離型層、ハードコート層、接着層を順次積層してなる。前記マット層は、マット層を構成する樹脂100質量部に対して、4.0質量部以上20.0質量部以下のフィラーを含有し、前記マット離型層は、マット離型層を構成する樹脂に対して、0.5質量部以上20.0質量部以下のフィラーを含有する。
以上のことから、本実施形態の転写フィルムは、安定した光沢度で生産することができ、さらに、良好な非写像性を維持しつつ、被転写体の表面光沢度をコントロールすることが可能である。
また、前記マット離型層が炭素数10以上30以下の長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂で形成されているので、グラビア印刷適性を高めるとともに、前記マット離型層は熱転写時には優れた離型性を呈し、且つ、前記マット離型層の上に塗布するハードコートインキのハジキ現象を抑制して、均一なハードコート層を形成することができる。さらに、前記マット層と前記マット離型層の間の密着性をも確保することができる。
この構成によれば、マット離型層がヒドロキシル基を含有するアクリルシリコーン樹脂を含むことにより、熱転写の高速化にも十分対応できる優れた離型性を付与することができる。
この構成によれば、マット離型層の剥離を、上塗り性を落とさずに軽くすることが出来る。
この構成によれば、被転写体に意匠性を付与することが可能となる。
(6)ハードコート層と加飾層との間に、プライマー層を設けた。
この構成によれば、ハードコート層と加飾層との密着性を向上させることが可能となる。
<実施例1>
厚さ50μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(三菱樹脂社製:G440E50)を基材フィルムとして、その一方の面に、下記組成のマットインキをグラビア法にて、乾燥後の膜厚が4.5μm厚となるように塗布して、マット層を形成した。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製:LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 6.6重量部
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製:コロネートHL): 10重量部
上記マット層の上に、下記の組成のマット離型インキをマイクログラビア法にて、乾燥後の膜厚が2.5μmになるように塗布、乾燥してマット離型層を形成し、その後50℃で5日間エージングして、マット離型フィルムを作製した。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 2.7重量部
アクリル樹脂: 5重量部
(6−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基(炭素数18)を有する)
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製コロネートL) 20重量部
(ハードコートインキの組成)
紫外線硬化樹脂: 100重量部
(DIC社製RC29−117:紫外線重合開始剤入り、固形分30%)
シリカ: 20重量部
(日産化学社製:粒径10〜20nm、MEK分散液、固形分30%)
上記で得られた転写フィルムを射出成形機の金型内部にセットして、ポリカーボネートABSアロイ樹脂(日本エイアンドエル製テクノエースT−105)を射出成形して、成形と同時に転写して成形品を得た。
下記組成のマット層とマット離型インキを用いた以外は、実施例1と同様にしてマット離型フィルムを作製した。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製:LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 8.7重量部
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製:コロネートHL): 10重量部
。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 0.6重量部
アクリル樹脂: 5重量部
(6−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基(炭素数18)を有する)
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製コロネートL) 20重量部
次に、上記マット離型フィルムの一方の面に、実施例1と同様にして、転写フィルムを作成した後、射出成形と同時に転写して成形品を得た。
下記組成のマット層とマット離型インキを用いた以外は、実施例1と同様にしてマット離型フィルムを作製した。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製:LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 4.7重量部
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製:コロネートHL): 10重量部
。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 4.8重量部
アクリル樹脂: 5重量部
(6−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基(炭素数18)を有する)
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製コロネートL) 20重量部
次に、上記マット離型フィルムの一方の面に、実施例1と同様にして、転写フィルムを作成した後、射出成形と同時に転写して成形品を得た。
下記組成のマット層とマット離型インキを用いた以外は、実施例1と同様にしてマット離型フィルムを作製した。
(マットインキの組成)
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製:LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 9.2重量部
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製:コロネートHL): 10重量部
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 0.1重量部
アクリル樹脂: 5重量部
(6−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基(炭素数18)を有する)
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製コロネートL) 20重量部
<比較例2>
下記組成のマット層とマット離型インキを用いた以外は、実施例1と同様にしてマット離型フィルムを作製した。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製:LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 3.8重量部
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製:コロネートHL): 10重量部
上記マット層の上に、下記の組成のマット離型インキをマイクログラビア法にて、乾燥後の膜厚が2.5μmになるように塗布、乾燥してマット離型層を形成し、その後50℃で5日間エージングして、マット離型フィルムを作製した。
アクリルポリオール樹脂(東栄化成社製LC#6560): 100重量部
シリカフィラー(エボニックデグサ社製:粒径6μm): 5.9重量部
アクリル樹脂: 5重量部
(6−ヒドロキシヘキシルアクリレートとステアリルメタクリレートとの共重体であるヒドロキシル基と長鎖アルキル基(炭素数18)を有する)
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製コロネートL) 20重量部
次に、上記マット離型フィルムの一方の面に、実施例1と同様にして、転写フィルムを作成した後、射出成形と同時に転写して成形品を得た。
実施例1,2及び比較例1で作製した転写フィルムを用いた成形品について、光沢度(60°)の測定を行ない、光沢度変化時のマット離型層の膜厚変化の様子を評価した。具体的には、実施例1,2及び比較例1において、マット離型層の膜厚が異なる転写フィルムをそれぞれ作製して、マット離型層の膜厚変化をΔd、光沢度の変動をΔGrとして、光沢度変化時のマット離型層の膜厚変化の大きさ(Δd/ΔGr)をそれぞれ計算して比較した。
表1に示したように、マット離型層のフィラー添加量が増えると、膜厚変動による光沢度の変化が小さくなることが確認できた。工程内で想定される膜厚の変動は1μm以内であり、光沢度変化が5%以内であれば、成形品外観への影響は見られないことから、マット離型層のフィラー添加量が、構成する材料樹脂に対して0.5質量部以上であれば、成形品の外観を損なうことがない。
2…マット層
3…マット離型層
4…ハードコート層
5…プライマー層
6…加飾層
7…接着層
8…成形樹脂
100…マット離型フィルム
101…転写層
200…転写フィルム
201…転写成形品
Claims (6)
- 基材フィルムの一方の面に、少なくともマット層、マット離型層、ハードコート層、接着層を順次積層してなる転写フィルムであって、
前記マット層は、マット層を構成する樹脂100質量部に対して、4.0質量部以上20.0質量部以下のフィラーを含有し、
前記マット離型層は、マット離型層を構成する樹脂100質量部に対して、0.5質量部以上20.0質量部以下のフィラーを含有することを特徴とする転写フィルム。 - 前記マット層を構成する樹脂は、2液硬化型ウレタン樹脂であり、
前記マット離型層を構成する樹脂は、アクリルウレタン樹脂を主成分とし、
前記アクリルウレタン樹脂は少なくともアクリルポリオール樹脂と、ヒドロキシル基及び炭素数10以上30以下の長鎖アルキル基を有するアクリル樹脂と、イソシアネート化合物との架橋反応から生成されたことを特徴とする請求項1に記載の転写フィルム。 - 前記マット層を構成する樹脂は、ヒドロキシル基を含有するアクリルシリコーン樹脂を含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の転写フィルム。
- 前記マット離型層を構成する樹脂は、ヒドロキシル基を含有するアクリルシリコーン樹脂を含むことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の転写フィルム。
- 前記ハードコート層と前記接着層との間に、加飾層を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の転写フィルム。
- 前記ハードコート層と加飾層との間に、プライマー層を設けたことを特徴とする請求項5に記載の転写フィルム。
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