WO2014064986A1 - カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a coverlay film. More specifically, the present invention relates to a coverlay film for a flexible printed wiring board. The present invention also relates to a flexible printed wiring board using the coverlay film. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of this coverlay film and this flexible printed wiring board.
- the FPC cover lay film is required to have excellent adhesive strength with respect to FPC substrate materials such as metal foils and polyimide films that form the FPC wiring.
- FPC substrate materials such as metal foils and polyimide films that form the FPC wiring.
- Patent Documents 1 to 3 it is proposed in Patent Documents 1 to 3.
- the applicant of the present application has an excellent adhesive strength for FPC substrate materials such as a metal foil forming an FPC wiring and a polyimide film, and has an electrical property in a high frequency range of 1 to 10 GHz.
- a coverlay film that exhibits characteristics, specifically, a low dielectric constant ( ⁇ ) and a low dielectric loss tangent (tan ⁇ ) in a frequency range of 1 to 10 GHz is proposed.
- the cover lay film includes at least a vinyl compound having a specific structure (component (A)), a polystyrene-poly (ethylene / butylene) block copolymer, and a polystyrene-poly (ethylene-ethylene / propylene) block copolymer.
- component (B)) One (component (B)), epoxy resin (component (C)), and curing catalyst (component (D)).
- the connecting portion of the FPC wiring is plated.
- resistance of the FPC during the cleaning process after the plating process Specifically, it has become clear that there may be a problem in the resistance of the copper wiring of the FPC to the plating cleaning solution used in the cleaning step after the plating step.
- the coverlay film is thermocompression-bonded after being placed at a predetermined position of the FPC, that is, a position covered with the coverlay film.
- the thermocompression bonding is performed by temporarily pressing the cover lay film onto the FPC and heat-curing the pressure while applying pressure.
- the thermo-compression causes the cover lay film to be heat-cured and bonded to the FPC.
- the coverlay film described in Patent Document 4 has good circuit embeddability when bonded to an FPC, but due to the fluidity that causes the circuit embeddability, the coverlay film is subjected to a pressure-bonded surface during thermocompression of the coverlay film.
- the cover lay film is previously made small in size by the amount of the connect portion formed at the end of the FPC wiring.
- the film is deformed and thinned at the end of the coverlay film. If fine convex portions exist at positions corresponding to the thinned portions of the cover lay film on the surface of the press surface, concave portions may be formed in the cover lay film and holes may be formed due to concentration of charges during the plating process. . If the plating cleaning solution enters through the holes during the cleaning step after the plating step, the copper wiring of the FPC is blackened (oxidized) or whitened (peeled), which leads to a decrease in circuit reliability.
- the present invention provides: (A) a vinyl compound represented by the following general formula (1), (In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group or a phenyl group. — (O—X—O) — is represented by the following structural formula (2). R 8 , R 9 , R 10 , R 14 , and R 15 may be the same or different and are a halogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
- R 8 , R 9 , R 10 , R 14 , and R 15 may be the same or different and are a halogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
- Z is an organic group having 1 or more carbon atoms, and may contain an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, or a halogen atom.
- a and b each represents an integer of 0 to 300, at least one of which is not 0.
- c and d represent an integer of 0 or 1.
- — (YO) — of the component (A) has a structure represented by the structural formula (6).
- the cover lay film of the present invention has a dielectric constant ( ⁇ ) of 2.5 or less and a dielectric loss tangent (tan ⁇ ) of 0.2 or less in a frequency range of 1 to 10 GHz after the adhesive layer is thermally cured. It is preferable that it is 004 or less.
- the cover lay film of the present invention has excellent adhesive strength with respect to FPC substrate materials such as metal foil and polyimide film forming the wiring of FPC, and excellent electrical characteristics in the high frequency region, specifically Since it has a low dielectric constant ( ⁇ ) and a low dielectric loss tangent (tan ⁇ ) in the frequency range of 1 to 10 GHz, it is suitable as a coverlay film for FPC.
- the coverlay film of the present invention has an appropriate amount of bleeding when adhering to the substrate, so that the workability when adhering the coverlay film is excellent, and the embedding property of the circuit is impaired. There is no.
- the required characteristics for the coverlay film of the present invention include a low dielectric constant ( ⁇ ) and a low dielectric loss tangent (tan ⁇ ) in the frequency range of 1 to 10 GHz.
- the dielectric constant ( ⁇ ) is 3.5 or less and the dielectric loss tangent (tan ⁇ ) is 0.02 in the frequency region of 1 to 10 GHz.
- the organic film is also required to have a low dielectric constant ( ⁇ ) and a low dielectric loss tangent (tan ⁇ ) in the frequency region of 1 to 10 GHz.
- the dielectric constant ( ⁇ ) in the region of the frequency of 1 to 10 GHz made of polyimide (PI) or polyethylene naphthalate (PEN) is 4.0 or less.
- an organic film having a dielectric loss tangent (tan ⁇ ) of 0.02 or less is 0 by appropriately selecting the film grade. 0.02 or less.
- an LCP film such as “BEXTER (registered trademark)” manufactured by Kuraray Co., Ltd., “BIAC” manufactured by Nippon Gore Co., Ltd., or the like can be used.
- the LCP material may be formed into a film having a desired thickness.
- R 1, R 2, R 3, R 4, R 5, R 6, R 7 are the same or different, a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, a halogenated alkyl group, or It is a phenyl group.
- R 1, R 2, R 3, R 4, R 5, is preferably R 6, R 7 is a hydrogen atom.
- — (O—X—O) — is represented by the following structural formula (2).
- R 8 , R 9 , R 10 , R 14 , and R 15 may be the same or different, and are a halogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
- R 16 and R 17 are preferably alkyl groups having 6 or less carbon atoms.
- R 18 and R 19 may be the same or different and are a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 6 or less carbon atoms, or a phenyl group.
- R 18 and R 19 are preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 3 or less carbon atoms.
- Z is an organic group having 1 or more carbon atoms and may contain an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, or a halogen atom. Among these, it is preferable that Z is a methylene group.
- the component (A) contains the thermosetting property, heat resistance, and excellent electrical properties at high frequencies, that is, a low dielectric constant ( ⁇ ) in a frequency range of 1 to 10 GHz, It also contributes to the low dielectric loss tangent (tan ⁇ ). Moreover, a component (A) acts as a compatibilizer of the component (B), the component (C), the component (D), and the component (E) described later.
- the epoxy resin used as component (D) preferably has a number average molecular weight (Mn) of 150 to 2500 for reasons of thermosetting, adhesiveness, and mechanical properties after curing.
- Component (E) Bismaleimide
- the bismaleimide of the component (E) acts with the vinyl compound of the component (A) to cause heat curing of the adhesive layer of the coverlay film at a lower temperature (for example, In general, those cured at 200 ° C. can be cured at 150 ° C.).
- a lower temperature for example, In general, those cured at 200 ° C. can be cured at 150 ° C.
- bismaleimide is used because it is preferable from the viewpoints of maintaining dielectric properties, imparting adhesive strength, and increasing Tg (glass transition point).
- imidazole curing catalysts examples include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl.
- imidazole compounds such as -4-imidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methylimidazole. Of these, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-imidazole are preferable.
- the mass ratio of the component (a) and the component (b) is preferably 3: 7 to 7: 3, and preferably 4: 6 to 6: 4 is more preferable.
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Abstract
Description
また、本発明は、該カバーレイフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に関する。
また、本発明は、該カバーレイフィルム及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
特許文献4に記載のカバーレイフィルムは、FPCに接着する際の回路の埋込み性がよい反面、その回路の埋込み性をもたらす流動性に起因して、カバーレイフィルムの熱圧着の際に圧着面(プレス面)の表面に微細な凸部が存在すると、カバーレイフィルム表面にこの凸部に対応する微細な凹部が形成される。圧着面(プレス面)表面の微細な凸部の原因は、主として、離型フィルムの表面に存在する微細な凸部である。この離型フィルムは、カバーレイフィルムの熱圧着時に、クッション材と、カバーレイフィルムと、の間に挟持されるものであり、微細な凸部は、主として、離型フィルムの表面に塗布された離型剤に起因するものである。
(A)下記一般式(1)で示されるビニル化合物、
R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(Y-O)-は下記構造式(3)で定義される1種類の構造、または下記構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。
R16,R17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0~300の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)
(B)ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、
(C)ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体、
(D)エポキシ樹脂、
(E)ビスマレイミド
を含み、各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81以上1.00以下、(B)/(C)=1.00以上4.00以下であり、かつ、前記成分(A)~(E)の合計質量に対して、前記成分(D)を1~10質量%含有する接着層が、
前記接着層の熱硬化温度より高い融点を有し、周波数1~10GHzの領域における、誘電率(ε)が4.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下の有機フィルムの片面に形成されていることを特徴とするカバーレイフィルムを提供する。
(A)上記一般式(1)で示されるビニル化合物、
(B)ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、
(C)ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体、
(D)エポキシ樹脂、
(E)ビスマレイミド
を含み、各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81以上1.00以下、(B)/(C)=1.00以上4.00以下であり、かつ、前記成分(A)~(E)の合計質量に対して、前記成分(D)を1~10質量%含有する樹脂組成物からなるワニスを、
前記樹脂組成物の熱硬化温度より高い融点を有し、周波数1~10GHzの領域における、誘電率(ε)が4.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下の有機フィルムの片面に塗布し乾燥させることで、前記接着層が形成されることを特徴とするカバーレイフィルムの製造方法を提供する。
(A)上記一般式(1)で示されるビニル化合物、
(B)ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、
(C)ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体、
(D)エポキシ樹脂、
(E)ビスマレイミド
を含み、各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81以上1.00以下、(B)/(C)=1.00以上4.00以下であり、かつ、前記成分(A)~(E)の合計質量に対して、前記成分(D)を1~10質量%含有する樹脂組成物から接着性フィルムを作製し、前記接着性フィルムと、該接着性フィルムの熱硬化温度より高い融点を有し、周波数1~10GHzの領域における、誘電率(ε)が4.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下の有機フィルムとを貼り合せることで、前記接着層が形成されることを特徴とするカバーレイフィルムの製造方法を提供する。
前記配線付樹脂基板の前記配線パターン側に、本発明のカバーレイフィルムを、前記接着層が対向するように配置し、熱圧着することで、前記配線付樹脂基板と前記カバーレイフィルムとを一体化することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
前記配線付樹脂基板の前記配線パターン側に、本発明のカバーレイフィルムを、前記接着層が対向するように配置し、熱圧着することで、前記配線付樹脂基板と前記カバーレイフィルムとを一体化することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
また、本発明のカバーレイフィルムは、基板上に接着する際のしみだし量が適切であることから、カバーレイフィルムを接着する際の作業性に優れ、かつ、回路の埋込み性が損なわれることがない。
また、本発明のカバーレイフィルムは、めっき耐性が付与されているため、FPCの配線のコネクト部分のめっき工程後の洗浄工程時において、めっき洗浄液の浸入、および、それによるFPCの銅配線の黒色化(酸化)および白化(剥離)が防止されており、回路の信頼性が向上している。
また、本発明のカバーレイフィルムは、熱硬化時のカールの発生が抑制されており、FPCの柔軟性を損なわない。
本発明のカバーレイフィルムは、有機フィルムの片面に接着層が形成された二層構造のカバーレイフィルムである。
本発明のカバーレイフィルムにおける有機フィルムは、カバーレイフィルムにめっき耐性を付与する保護被覆としての機能を有する。
上述したように、FPCに接着する際の回路の埋込み性が良好であるためには、カバーレイフィルムは、FPCとの熱圧着時において、流動性が高いことが好ましい。
しかしながら、FPCとの熱圧着時において、カバーレイフィルムの流動性が高いと、カバーレイフィルムの端部で薄膜化が起こり、プレス面表面のカバーレイフィルムの薄膜化した部分に対応する位置に、微細な凸部が存在すると、カバーレイフィルムに凹部が形成されめっき工程時に電荷の集中により孔が形成されてしまうことがある。そして、この孔を通じて、めっき工程後の洗浄工程時にめっき洗浄液が浸入すると、FPCの銅配線の黒色化(酸化)、あるいは白化(剥離)を引き起こし、回路の信頼性低下につながってしまう。
本発明のカバーレイフィルムは、FPCに接着する際の回路の埋込み性を、FPCとの熱圧着時において、流動性が高い接着層で達成する一方で、該接着層を片面に形成した有機フィルムにより、めっき耐性を付与する。
このため、本発明における有機フィルムは、FPCとの熱圧着時において、接着層にめっき処理不良につながるような凹部を形成しないことが求められる。
これを達成するため、本発明における有機フィルムには、接着層の熱硬化温度より高い融点を有するものを用いる。融点を持たない樹脂については、例えば接着層の硬化温度よりガラス転移温度が高いものを用いる。有機フィルムが、接着層の熱硬化温度より高い融点を有していれば、FPCとの熱圧着時において、接着層に凹部が形成されることがなく、カバーレイフィルムへの孔の形成が防止される。この結果、めっき処理時のめっき耐性が付与される。
なお、詳しくは後述するが、接着層の熱硬化温度は180~210℃である。
このため、有機フィルムについても、周波数1~10GHzの領域おいて、低誘電率(ε)、および、低誘電正接(tanδ)であることが求められる。具体的には、周波数1~10GHzの領域において、誘電率(ε)が4.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下であることが求められる。
なお、接着層については、周波数1~10GHzの領域において、該接着層の熱硬化後の誘電率(ε)が2.5以下であり、誘電正接(tanδ)が0.004以下であることが求められる。
これらを満たす有機フィルムの具体例としては、液晶ポリマー(LCP)やポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を用いて作製された有機フィルムが挙げられる。LCPやPTFEは、周波数1~10GHzの高周波領域の電気特性に優れているので、LCPやPTFEを用いて作製された有機フィルムは、周波数1~10GHzの領域において、誘電率(ε)が3.0以下、誘電正接(tanδ)が0.0030以下となる。
また、これらを満たす有機フィルムの別の具体例としては、ポリイミド(PI)やポリエチレンナフタレート(PEN)を用いて作製された、周波数1~10GHzの領域における誘電率(ε)が4.0以下、誘電正接(tanδ)が0.02以下の有機フィルムがある。
これらPIやPENを用いて作製された有機フィルムについては、フィルムのグレードを適宜選択することで、周波数1~10GHzの領域における誘電率(ε)が4.0以下、誘電正接(tanδ)が0.02以下となる。また、PIやPENのグレードやフィルムの厚さによっては、周波数1~10GHzの領域における誘電率を3.0以下、誘電正接を0.006以下にすることができる。
したがって、使用する有機フィルムの材質に応じて、フィルムの厚さを選択することになる。ここで、LCPやPTFEは上述のように高周波領域の電気特性に優れているため、厚さは特に限定されないが、カバーレイフィルムの薄膜化の観点から厚さが1~100μmであることが好ましく、1~50μmであることがより好ましく、1~30μmであることがさらに好ましい。
PIやPENを用いて作製された有機フィルムの場合、そのグレードにもよるが、厚さが0.5~100μmであることが好ましく、0.5~50μmであることがより好ましく、0.5~30μmであることがさらに好ましい。
PIを用いて作製されたフィルムの場合、東レ・デュポン社製の「カプトン(登録商標)」、東洋紡績株式会社製の「ゼノマックス(登録商標)」、宇部興産株式会社製の「ユーピレックス(登録商標)S」、株式会社カネカ製の「アピカル(登録商標)」等のPI製フィルムを用いることができる。また、三井化学株式会社製の「オーラム(登録商標)」のようなPI材料を所望する厚さにフィルム化して用いてもよい。
PENを用いて作製されたフィルムの場合、帝人デュポンフィルム社製の「テオネックス(登録商標)」を用いることができる。
PTFEを用いて作製されたフィルムの場合、日東電工株式会社製の「ニトフロン(登録商標)」、ニチアス株式会社製の「ナフロン(登録商標)」、日本バルカー工業株式会社製の「バルフロン(登録商標)」を用いることができる。
上述したように、本発明のカバーレイフィルムは、FPCに接着する際の回路の埋込み性を良好にするため、FPCとの熱圧着時において、接着層の流動性が高いことが求められる。後述するように、本発明のカバーレイフィルムの仮圧着時の温度は、100~150℃、加熱硬化時の温度は150~210℃である。本発明のカバーレイフィルムにおいて、150~210℃の温度域における接着層の最低溶融粘度が2000Pa・s以上10000Pa・s以下であることが好ましい。ここで、最低溶融粘度とは、接着層を加熱した際に、該接着層が溶融した際の粘度の最低値である。
このため、本発明における接着層は、その硬化物が、周波数1~10GHzの領域において、誘電率(ε)が2.5以下であり、誘電正接(tanδ)が0.004以下であることが求められる。
式中、-(O-X-O)-は下記構造式(2)で示される。
構造式(2)中、R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。これらの中でも、R8,R9,R10,R14,R15が炭素数6以下のアルキル基であることが好ましい。これらの中でも、R11,R12,R13は、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基であることが好ましい。
一般式(1)中、-(Y-O)-は下記構造式(3)で定義される1種類の構造、または下記構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。
構造式(3)中R16,R17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。これらの中でも、R16,R17が炭素数6以下のアルキル基であることが好ましい。
R18,R19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。これらの中でも、R18,R19が水素原子または炭素数3以下のアルキル基であることが好ましい。
一般式(1)中、Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。これらの中でも、Zがメチレン基であることが好ましい。
a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0~300の整数を示す。
c,dは、0または1の整数を示す。これらの中でも、c,dが1であることが好ましい。
これらのなかでも好ましくは、R8,R9,R10,R14,R15は炭素数3以下のアルキル基、R11,R12,R13は水素原子または炭素数3以下のアルキル基、R16,R17は炭素数3以下のアルキル基、R18,R19は水素原子である。
また、一般式(1)中の-(Y-O)-が下記構造式(5)、若しくは、下記構造式(6)で示される構造、または、下記構造式(5)で示される構造および下記構造式(6)で示される構造がランダムに配列した構造を有することが好ましい。これらの中でも、-(Y-O)-は下記構造式(6)で定義される構造が配列した構造を有することが好ましい。
また、成分(A)は、後述する成分(B)、成分(C)、成分(D)および成分(E)の相溶化剤として作用する。
一般式(7)中の-(O-X-O)、および、-(Y-O)-については、一般式(1)について上述した通りである。
成分(C):ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体
本発明のカバーレイフィルムにおいて、成分(B),(C)は、接着層の高周波での優れた電気特性(周波数1~10GHzの領域での低誘電率(ε)、および、低誘電正接(tanδ))、および、耐熱性に寄与する。
これらのうち、成分(B)は、ポリ(エチレン/ブチレン)部分の結晶性が高いため耐熱性が高く、接着層に耐熱性を付与する。一方、成分(C)は、ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)部分の結晶性が、成分(B)の対応する部分(ポリ(エチレン/ブチレン)部分)に比べて低いため、成分(B)より基材に対する接着強度が高い。
このため、本発明では、接着層において、成分(B),(C)を以下に述べる特定の配合割合で用いる。
(B)/(C)=1.00未満であると、所望の接着強度は得られるが、接着層が高弾性となり、硬化時の応力が強いためカールを発生させやすくなる。
一方、(B)/(C)=4.00を超えると、接着層を低弾性のものとでき、カールの発生を抑制できるが、所望の接着強度が得られない。
成分(B),(C)の質量比は、(B)/(C)=1.5以上3.5以下であることがより好ましい。
本発明のカバーレイフィルムにおいて、成分(D)はカバーレイフィルムの接着層の熱硬化性、および、接着性に寄与する。
本発明のカバーレイフィルムの接着層は、成分(A)~(E)の合計質量に対して、成分(D)を1~10質量%含有する。
上記成分(D)が1質量%未満だと、カバーレイフィルムの接着性が不十分となる等の問題がある。
上記成分(D)が10質量%超だと、相溶性が悪化し、また、所望する誘電正接(tanδ)値を得られなくなる。また、カバーレイフィルムの接着時のしみ出し量が過剰に大きくなる。さらに、全成分中に占める成分(D)の割合が多くなるため、耐熱性に劣る成分(D)の特性がカバーレイフィルムの接着層全体に影響する。そのため、カバーレイフィルムの接着層の耐熱性や硬化性が低下するおそれがある。
本発明のカバーレイフィルムは、成分(A)~(E)の合計質量に対して、成分(D)を1~5質量%含有することがより好ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、JER 152(ジャパンエポキシレジン株式会社製)が挙げられる。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の具体例としては、JER 828(ジャパンエポキシレジン株式会社製)が挙げられる。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂の具体例としては、JER 806(ジャパンエポキシレジン株式会社製)が挙げられる。
ビフェニル型エポキシ樹脂の具体例としては、JER FX4000(ジャパンエポキシレジン株式会社製)、NC3000H(日本化薬株式会社製)が挙げられる。
なお、上記のエポキシ樹脂のうち、いずれか1種を使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
また、上記のエポキシ樹脂の中でも、接着力が優れる点からビスフェノールA型エポキシ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
本発明のカバーレイフィルムにおいて、成分(E)のビスマレイミドは、成分(A)のビニル化合物と作用し、カバーレイフィルムの接着層の加熱硬化をより低い温度(例えば、通常200℃で硬化させるものを150℃で硬化)で進行させることができる。
本発明において、ビスマレイミドを使用するのは、誘電特性の保持、接着強度の付与及び高Tg(ガラス転移点)化の観点から好ましいからである。
本発明のカバーレイフィルムにおいて、これら熱硬化性の樹脂材料と、熱可塑性の樹脂材料と、の配合割合は、カバーレイフィルムの接着層の物性に影響を及ぼす。そのため、(成分(A),(E))、および、(成分(B),(C))を以下に述べる特定の配合割合で用いる。
なお、成分(D)のエポキシ樹脂も熱硬化性の樹脂材料であるが、上述したように、成分(D)の含有量は、成分(A)~(E)の合計質量に対して、1~10質量%と少ないため、(成分(A),(E))、および、(成分(B),(C))と、以下に述べる特定の配合割合で使用すれば、成分(D)がカバーレイフィルムの接着層の物性に及ぼす影響は無視できる。
各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81未満であると所望の接着強度が得られない。
一方、(A+E)/(B+C)=1.00を超えると高弾性となり、硬化時の応力が強いためカールを発生させやすくなる。
成分(F)として、硬化触媒を含有する場合、成分(A)~(F)の合計質量に対して、0.001~5質量%含有することが好ましい。
成分(F)の含有量が0.001質量%未満だと、カバーレイフィルムの接着層の短時間での熱硬化ができないため、接着性が不十分となる等の問題がある。
一方、成分(F)の含有量が5質量%超だと、硬化触媒が接着層の形成後に析出する等の問題がある。
成分(F)として、硬化触媒を含有する場合、成分(A)~(F)の合計質量に対して、0.01~3質量%含有することがより好ましい。
アミン系硬化触媒としては、2,4-ジアミノ-6-〔2’―メチルイミダゾリル-(1’)〕エチル-s-トリアジン等のトリアジン化合物、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7(DBU)、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。中でも、2,4-ジアミノ-6-〔2’―メチルイミダゾリル-(1’)〕エチル-s-トリアジンが好ましい。
また、リン系硬化触媒としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ(p-メチルフェニル)ホスフィン、トリ(ノニルフェニル)ホスフィン等が挙げられる。
また、基板への接着性を向上させるために、シリコーンアルコキシオリゴマーであり、官能基として、水酸基、エポキシ、ビニル、メチル、アミノ、イソシアネート等を有するシランカップリング剤を含有させてもよい。
難燃剤としては、リン酸エステル、例えば、トリメチルホスファーレ、トリフェニルホスファーレ、トリクレジルホスファーレ等の公知の難燃剤を使用できる。
難燃剤を含有させる場合、成分(A)~(F)、および、難燃剤の合計質量に対し、難燃剤を1~200質量部%含有させることが好ましく、5~100質量%含有させることがより好ましく、10~50質量%含有させることがさらに好ましい。
例えば、溶剤の存在下または非存在下で、上記した接着層の成分(A)~(E)(含有する場合は、さらに成分(F)や他の任意成分を含有する場合はさらにこれらの任意成分)を加熱真空混合ニーダーにより混合して、これらの成分を含有する樹脂組成物を得る。
具体的には、上記成分(A)~成分(E)が所望の含有割合となるように、(上記成分(F)や他の任意成分を含有する場合は、さらにこれらの任意成分が所望の含有割合になるように)、所定の溶剤濃度に溶解し、それらを10~80℃に加温された反応釜に所定量投入し、回転数100~1000rpmで回転させながら、常圧混合を3時間行う。
このようにして得られた樹脂組成物を含むワニスを、有機フィルムの片面に塗布し乾燥させることで、有機フィルムの片面に接着層が形成されたカバーレイフィルムを製造できる。
また、周波数1~10GHzの領域での誘電正接(tanδ)が0.02以下であることが好ましく、0.01以下であることがより好ましく、0.0075以下であることがさらに好ましい。
周波数1~10GHzの領域での誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が上記の範囲であることにより、周波数1~10GHzの領域での電気信号損失を低減することができる。
これらを達成するため、本発明のカバーレイフィルムの接着層は、その硬化物が、周波数1~10GHzの領域において、誘電率(ε)が2.5以下であり、誘電正接(tanδ)が0.004以下であることが求められる。
なお、後述する実施例に示した接着性フィルムの誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)は、接着層の硬化物の誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)に相当する。
本発明のカバーレイフィルムを、主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の所定の位置、すなわち、配線パターンが形成された側の、カバーレイフィルムで被覆する位置に、該カバーレイフィルムの接着層が対向するように配置した後、所定温度及び所定時間熱圧着させればよい。
熱圧着のうち仮圧着時の温度は好ましくは100~150℃である。仮圧着の時間は好ましくは0.5~10分である。
加熱硬化の温度は、好ましくは150~210℃である。加熱硬化時間は、好ましくは30~120分である。
本発明のFPCに使用する樹脂基板も、高周波領域の電気特性が優れていること、すなわち、周波数1~10GHzの領域おいて、低誘電率(ε)、および、低誘電正接(tanδ)であることが好ましい。このような樹脂基板の具体例としては、液晶ポリマー(LCP)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリイミド(PI)、および、ポリエチレンナフタレ-ト(PEN)のいずれかを主成分とする樹脂基板が挙げられる。
(a)下記一般式(1)で表されるビニル化合物、ならびに、
(b)ゴムおよび/または熱可塑性エラストマー、
を主成分とする樹脂基板が挙げられる。
(a)上記一般式(1)で表されるビニル化合物、ならびに、(b)ゴムおよび/または熱可塑性エラストマーを主成分とする樹脂基板は、本発明のカバーレイフィルムと同様の構成をしており、低誘電率・低誘電正接である。このため、本発明のカバーレイフィルムと組み合わせることで、高周波特性に優れたFPCとすることができる。
上記した本発明のFPCに好適な樹脂基板の具体例は、成分(b)として、ゴムと熱可塑性エラストマーのうち、少なくとも一方を含有する。樹脂基板はゴムと熱可塑性エラストマーの両方を含有してもよい。
一方、熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。熱可塑性エラストマーは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
スチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、または、それらの二重結合の一部を水添した共重合体が挙げられ、より具体的には、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)等が挙げられる。これらの中でも、SBS、SEBSが好ましい。
スチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、JSR株式会社製のスチレン-ブタジエンブロック共重合体「JSR TR」シリーズ、スチレン-イソプレンブロック共重合体「JSR SIS」シリーズなどが挙げられる。
成分(c)のウレタンプレポリマーは、樹脂基板の粘着性に寄与し、樹脂基板に配線パターンを転写する際の温度域における樹脂基板の粘着性を向上させる。
また、成分(c)のウレタンプレポリマーの原料として用いるポリオールの別の具体例としては、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、エチレングリコールなどの2官能アルコール、トリメチロールプロパン等の3官能アルコールが挙げられる。
これらのポリオールは2種以上を併用してもよい。
(メタ)アクリロキシシラン系シランカップリング剤としては、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-(トリメトキシシリル)プロピルアクリレート、γ-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
イソシアネートシラン系シランカップリング剤としては、3-(トリエトキシシリル)プロピルイソシアネート等が挙げられる。
エポキシシラン系シランカップリング剤としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
アミノシラン系シランカップリング剤としては、N-(2-アミノエチル)3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルジエトキシメチルシラン等が挙げられる。
クロロプロピルシラン系シランカップリング剤としては、3-クロロプロピルトリクロロシラン等が挙げられる。
メルカプトシラン系シランカップリング剤としては、(3-メルカプトプロピル)トリエトキシシラン、(3-メルカプトプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられる。
また、これらのシランカップリング剤のオリゴマーも成分(d)として用いることができる。
任意成分として、充填剤を含有させる場合、成分(a)~(d)の総量に対する充填剤の質量割合が、9:1~1:9であることが好ましく、より好ましくは8:2~2:8であり、さらに好ましくは7:3~3:7である。
また、上記した本発明のFPCに好適な樹脂基板は、上記した充填剤とともに、または、上記した充填剤の代わりに、ガラス繊維や炭素繊維のような無機繊維や、アラミド繊維のような有機繊維を、樹脂基板の機械的強度を向上させる目的で含んでいてもよい。
サンプル作成と測定方法(接着性フィルムのみ)
本発明のカバーレイフィルムの接着層の代わりに、該接着層と同一組成の接着性フィルムを作製して、その物性を評価した。
各成分を下記表に示す配合割合(質量%)になるように、計量配合した後、それらを70℃に加温された反応釜に投入し、回転数300rpmで回転させながら、常圧混合を3時間行った。硬化剤を加える場合には、冷却後に硬化剤を加えた。
このようにして得られた樹脂組成物を含むワニスを支持体(離型処理をほどこしたPETフィルム)の片面に塗布し、100℃で乾燥させることにより、支持体付の接着性フィルムを得た。
なお、表中の略号はそれぞれ以下を表わす。
成分(A)
OPE2200:オリゴフェニレンエーテル(上記一般式(1)で示されるビニル化合物)(Mn=2200)、三菱ガス化学株式会社製
成分(B)
タフテックH1052:ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体(スチレン量20%)、旭化成株式会社製
タフテックH1031:ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体(スチレン量30%)、旭化成株式会社製
成分(C)
セプトン4044:ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体(スチレン量32%)、株式会社クラレ製
成分(B´)
TR2003:ポリスチレン-ポリブタジエンブロック共重合体(スチレン/ブタジエン=43/57)、JSR株式会社製
成分(D)
NC3000H:ビフェニル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製
成分(E)
BMI-70:ビスマレイミド、ケイ・アイ化成株式会社製
成分(F)
C11ZCN:1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール、四国化成工業株式会社製
2E4MZ:2-エチル-4-メチルイミダゾール、四国化成工業株式会社製
TPP-MK:テトラフェニルホスホニウムテトラ-p-トリルボレート、北興化学工業株式会社製
ワニスに濁りがあり、そのワニスをフィルムにした物の表面に100μm以上の斑模様があるか、もしくはフィルム化できない場合を×とし、ワニスに濁りがあるが、そのワニスをフィルムにした物の表面に100μm以上の斑模様がない場合を○とし、ワニスに濁りがなく、そのワニスをフィルムにした物の表面に100μm以上の斑模様がない場合を◎とした。
誘電率(ε)、誘電正接(tanδ):接着性フィルムを200℃で加熱硬化させ、支持体から剥離した後、該接着性フィルムから試験片(40±0.5mm×100±2mm)を切り出し、厚みを測定した。試験片を長さ100mm、直径2mm以下の筒状に丸めて、空洞共振器摂動法(10GHz)にて、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)を測定した。
ガラス転移点Tg:動的粘弾性測定(DMA)にて測定した。接着性フィルムを200℃で加熱硬化させ、支持体から剥離した後、該接着性フィルムから試験片(10±0.5mm×40±1mm)を切り出し、試験片の幅、厚みを測定した。その後、DMS6100にて測定を行った(3℃/min 25-300℃)。tanDのピーク温度を読み取り、Tgとした。
クロスカット接着性:接着性フィルムの片面に、銅箔光沢面を貼りあわせ、プレス機で熱圧着させた(200℃60min、10kgf)。支持体を剥離した後、該接着性フィルム面に1mm間隔で格子状に切り込みをいれた時にできる100マス上にテープを貼り、フィルム面に対して90°の角度でテープを瞬間的に引き剥がした。そのときフィルムが銅箔光沢面より剥離するか否かを判定した。なお、結果は以下の基準で判定した。
○:100マス中、1マスも剥離がないもの。
×:100マス中、1マスでも剥離があるもの。
引張弾性率:接着性フィルムを200℃で加熱硬化させ、支持体から剥離した後、該接着性フィルムから試験片(25±0.5mm×220±2mm)をMD方向に5枚切り出し、厚みを測定した。この試験片をオートグラフに掴み治具幅170mmでセットし、引張速度1mm/minでストローク5mmまで測定した。N=5の平均値を測定値とした。
カール評価:厚さ50μmのLCPフィルム(ベクスター(登録商標)CT-Z(株式会社クラレ製))を 50±0.5mm角に切り出し、同サイズに切り出した接着性フィルムを、LCPフィルムの片面にプレス機で熱圧着させた(200℃60min、10kgf)。支持体を剥離し、接着性フィルムを貼り付けた面を上にして平らな机の水平面上に載置し、カールの程度を観察した。机の水平面からの試験片端浮き上がり高さの最大値をDとし、以下の基準で判定した。
○:試験片が筒状になっておらず、D≦15mmであること。
△:試験片が筒状になっておらず、15mm<Dであること。
×:試験片が筒状になってしまったもの。
また、実施例1に比べて(D)成分のエポキシ樹脂の含有量を少なくした実施例8では、誘電正接(tanδ)をより低くすることができた。
成分(B),(C)の代わりに、熱可塑性エラストマーとして、ポリスチレン・ポリブタジエンブロック共重合体を使用した比較例1では引張弾性率が高くなり、カールが悪化した。
成分(B)を含まない比較例2では引張弾性率が高くなり、カールが悪化した。
各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81未満の比較例3は、クロスカット接着性が劣っていた。
各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=1.00超の比較例4は、相溶性が低下し、また、引張弾性率が高くなり、カールが悪化した。
成分(B),(C)の質量比(B)/(C)=1.00未満の比較例5,6は、は引張弾性率が高くなり、カールが悪化した。
成分(B),(C)の質量比(B)/(C)=4.00超の比較例7は、相溶性およびクロスカット接着性が劣っていた。
成分(C)を含まない比較例8は、相溶性が低下し、平坦なフィルムを得られなかった。そのため、カール等の評価は実施しなかった。
成分(D)のエポキシ樹脂の含有量が、成分(A)に対して6質量部超の比較例9は、相溶性が低下した。また、接着性フィルムの加熱硬化物の誘電正接(tanδ)が0.004超であった。
上記と同様の手順で得られた樹脂組成物(実施例5)を含むワニスを、樹脂組成物の熱硬化温度より高い融点を有する有機フィルムの片面に塗布し、100℃で乾燥させることにより、有機フィルムの片面に接着層が形成された2層構造のカバーレイフィルムを得た。
また、別の方法として、上記と同様の手順で得られた支持体付の接着性フィルム(実施例5)を、該接着性フィルムの熱硬化温度より高い融点を有する有機フィルムの片面に120℃で仮圧着することにより、有機フィルムの片面に接着層が形成された2層構造のカバーレイフィルムを得た。
なお、有機フィルムとしては、LCPフィルムとして、ベクスター(登録商標)CT-Z(株式会社クラレ製)、厚み25μmを使用した。該LCPフィルムの融点は335℃であった。また、接着層の厚さは15μmと、25μmの2通りとした。
作製した2層構造のカバーレイフィルムについて以下の評価を実施した。
誘電率(ε)、誘電正接(tanδ):2層構造のカバーレイフィルムを200℃で加熱硬化させ、該2層構造のカバーレイフィルムから試験片(40±0.5mm×100±2mm)を切り出し、厚みを測定した。試験片を長さ100mm、直径2mm以下の筒状に丸めて、空洞共振器摂動法(10GHz)にて、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)を測定した。
ピール強度:2層構造のカバーレイフィルムの接着層に銅箔光沢面を貼りあわせ、プレス機で熱圧着させた(200℃60min、10kgf)。この試験片を10mm幅にカットし、オートグラフで銅箔を引きはがし、ピール強度を測定した。測定結果について、各N=5の平均値を計算した。
クロスカット接着性:2層構造のカバーレイフィルムの接着層に、銅箔光沢面を貼りあわせ、プレス機で熱圧着させた(200℃60min、10kgf)。該カバーレイフィルムの有機フィルム(LCPフィルム)面に1mm間隔で格子状に切り込みをいれた時にできる100マス上にテープを貼り、有機フィルム(LCPフィルム)面に対して90°の角度でテープを瞬間的に引き剥がした。そのとき有機フィルム(LCPフィルム)が銅箔光沢面より剥離するか否かを判定した。
接着層の厚さが25μmのカバーレイフィルムでは、誘電率(ε)が2.8であり、誘電正接(tanδ)が0.0026であった。ピール強度は6.77N/cmであった。クロスカット接着性評価では剥離は生じなかった。
これらの結果から、接着層の厚さを変えて作製した2層構造のカバーレイフィルムは、いずれも、高周波領域の電気特性(誘電率ε、誘電正接tanδ)、ピール強度、クロスカット接着性が優れていることが確認された。
なお、LCPフィルム単独での誘電率(ε)は3.2であり、誘電正接(tanδ)が0.0022であった。また、接着層(接着性フィルム)単独(厚さ25μm)での誘電率(ε)は2.3であり、誘電正接(tanδ)が0.0030であった。
PIフィルムとして、下記を使用した。
ゼノマックス(登録商標)、東洋紡績株式会社製、厚さ12.5μm
カプトン(登録商標)100EN、東レ・デュポン株式会社製、厚さ25μm
カプトン(登録商標)300H、東レ・デュポン株式会社製、厚さ77μm、
それぞれ結果は以下の通り。
ゼノマックス(登録商標)単独
誘電率(ε):3.6
誘電正接(tanδ):0.0114
二層構造のカバーレイフィルム
誘電率(ε):2.8
誘電正接(tanδ):0.0059
カプトン(登録商標)100EN単独
誘電率(ε):3.3
誘電正接(tanδ):0.0086
二層構造のカバーレイフィルム
誘電率(ε):2.8
誘電正接(tanδ):0.0059
カプトン(登録商標)300H単独
誘電率(ε):3.3
誘電正接(tanδ):0.0144
二層構造のカバーレイフィルム
誘電率(ε):3.0
誘電正接(tanδ):0.0108
これらの結果から、有機フィルムとして、異なる種類のPIフィルムを使用し、接着層の厚さを変えて作製した2層構造のカバーレイフィルムにおいても、高周波領域の電気特性(誘電率ε、誘電正接tanδ)が優れていることが確認された。
FPC用の樹脂基板の作成には、下記成分を含有する樹脂組成物を用いた。
成分(a):OPE2st:オリゴフェニレンエーテル(上記一般式(1)で示されるビニル化合物)(Mn=1200)、三菱ガス化学株式会社製 54.3部
成分(b):ポリスチレン-ポリブタジエンブロック共重合体(JSR株式会社製:「TR2003」:質量平均分子量約10万、スチレン含有量43質量%) 36.2部
成分(c):ウレタンプレポリマー
還流冷却器、攪拌翼、温度計を備えた2000mlの四つ口フラスコにトルエン600g、ポリオール(「エポールPIP-H」、出光石油化学製;sp=8.20)633.3g、1,4-ブタンジオール33.3g、イソホロンジイソシアネート233.3gを仕込み、均一に溶解した後、触媒としてトリエチレンジアミン0.06gを加えた。フラスコ内部温度が70℃から80℃となるように加熱し、ウレタン化反応を7時間行った。その後、冷却して固形分あたりの遊離イソシアネート量が3.5質量%のウレタンプレポリマーのトルエン溶液を得た。 9部
成分(d):シランカップリング剤
γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(「KBM-5103」、信越化学工業株式会社製) 0.5部
Claims (13)
- (A)下記一般式(1)で示されるビニル化合物、
R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(Y-O)-は下記構造式(3)で定義される1種類の構造、または下記構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。
R16,R17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0~300の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)
(B)ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、
(C)ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体、
(D)エポキシ樹脂、
(E)ビスマレイミド
を含み、各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81以上1.00以下、(B)/(C)=1.00以上4.00以下であり、かつ、前記成分(A)~(E)の合計質量に対して、前記成分(D)を1~10質量%含有する接着層が、
前記接着層の熱硬化温度より、高い融点を有し、周波数1~10GHzの領域における、誘電率(ε)が4.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下の有機フィルムの片面に形成されていることを特徴とするカバーレイフィルム。 - 前記成分(A)の-(Y-O)-が前記構造式(6)で示される構造を有する、請求項2に記載のカバーレイフィルム。
- 150~200℃の温度域における前記接着層の最低溶融粘度が2000Pa・s以上10000Pa・s以下である、請求項1~3のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 前記接着層の熱硬化後の、周波数1~10GHzの領域における、誘電率(ε)が3.5以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下である、請求項1~4のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 前記接着層の熱硬化後の、周波数1~10GHzの領域における、該接着層の誘電率(ε)が2.5以下であり、誘電正接(tanδ)が0.004以下である、請求項1~5のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 前記有機フィルムが、液晶ポリマー、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、および、ポリテトラフルオロエチレンのいずれか一つを用いて作製されている、請求項1~6のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 液晶ポリマー、ポリイミド、および、ポリエチレンナフタレ-トのいずれかを主成分とする樹脂基板の主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の配線パターン側に、請求項1~7のいずれかに記載のカバーレイフィルムが、接着層が対向するように配置され、熱圧着により、前記配線付樹脂基板と前記カバーレイフィルムとが一体化されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 下記一般式(1)で表されるビニル化合物(a)、ならびに、ゴムおよび/または熱可塑性エラストマー(b)を主成分とする樹脂基板の主面に配線パターンが形成された配線付樹脂基板の配線パターン側に、請求項1~7のいずれかに記載のカバーレイフィルムが、接着層が対向するように配置され、熱圧着により、前記配線付樹脂基板と前記カバーレイフィルムとが一体化されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(Y-O)-は下記構造式(3)で定義される1種類の構造、または下記構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。
R16,R17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0~300の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。) - 有機フィルムの片面に、接着層が形成されたカバーレイフィルムの製造方法であって、
前記接着層が、
(A)下記一般式(1)で示されるビニル化合物、
R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(Y-O)-は下記構造式(3)で定義される1種類の構造、または下記構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。
R16,R17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0~300の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)
(B)ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、
(C)ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体、
(D)エポキシ樹脂、
(E)ビスマレイミド
を含み、各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81以上1.00以下、(B)/(C)=1.00以上4.00以下であり、かつ、前記成分(A)~(E)の合計質量に対して、前記成分(D)を1~10質量%含有する樹脂組成物からなるワニスを、
前記樹脂組成物の熱硬化温度より高い融点を有し、周波数1~10GHzの領域における、誘電率(ε)が4.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下の有機フィルムの片面に塗布し乾燥させることで、形成されることを特徴とするカバーレイフィルムの製造方法。 - 有機フィルムの片面に、接着層が形成されたカバーレイフィルムの製造方法であって、
(A)下記一般式(1)で示されるビニル化合物、
R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(Y-O)-は下記構造式(3)で定義される1種類の構造、または下記構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。
R16,R17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0~300の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)
(B)ポリスチレン-ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、
(C)ポリスチレン-ポリ(エチレン-エチレン/プロピレン)ブロック共重合体、
(D)エポキシ樹脂、
(E)ビスマレイミド
を含み、各成分の質量比が、(A+E)/(B+C)=0.81以上1.00以下、(B)/(C)=1.00以上4.00以下であり、かつ、前記成分(A)~(E)の合計質量に対して、前記成分(D)を1~10質量%含有する樹脂組成物から接着性フィルムを作製し、前記接着性フィルムと、該接着性フィルムの熱硬化温度より高い融点を有し、周波数1~10GHzの領域における、誘電率(ε)が4.0以下であり、誘電正接(tanδ)が0.02以下の有機フィルムとを貼り合せることで、前記接着層が形成されることを特徴とするカバーレイフィルムの製造方法。 - 液晶ポリマー、ポリイミド、および、ポリエチレンナフタレ-トのいずれかを主成分とする樹脂基板の主面に配線パターンを設けて配線付樹脂基板を作製し、
前記配線付樹脂基板の前記配線パターン側に、請求項1~7のいずれかに記載のカバーレイフィルムを、前記接着層が対向するように配置し、熱圧着することで、前記配線付樹脂基板と前記カバーレイフィルムとを一体化することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 下記一般式(1)で表されるビニル化合物、ならびに、ゴムおよび/または熱可塑性エラストマー、を主成分とする樹脂基板の主面に配線パターンを設けて配線付樹脂基板を作製し、
前記配線付樹脂基板の前記配線パターン側に、請求項1~7のいずれかに記載のカバーレイフィルムを、前記接着層が対向するように配置し、熱圧着することで、前記配線付樹脂基板と前記カバーレイフィルムとを一体化することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。-(Y-O)-は下記構造式(3)で定義される1種類の構造、または下記構造式(3)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。
R16,R17は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0~300の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)
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