CN109868102B - Lcp基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂及制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量份数计,该胶粘剂包括如下如下组份:75‑150份环氧树脂、10‑25份增韧剂、2‑10份固化剂、促进剂0.1‑1份、1‑2份表面助剂、10‑25份填料以及100‑200份溶剂;另外,本发明提供一种制备LCP基柔性覆铜板的方法,包括如下步骤:将上述所述的的改性环氧树脂胶黏剂均匀涂覆在经过等离子处理的LCP膜上,烘烤,冷却到室温后,把铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,升温压制。
Description
技术领域
本发明涉及胶黏剂的技术领域,更具体地说是涉及一种改性环氧树脂胶黏剂及其制备方法与在LCP基柔性覆铜板中的应用。
背景技术
柔性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点。可分为无胶型的二层型柔性覆铜板(2L-FCCL)和有胶型的三层柔性覆铜板(3L-FCCL)。相比于无胶型2L-FCCL,3L-FCCL粘接效果好、挠曲性更佳,且价格更低,因而成为FPC基材市场的主流产品,因此制备合适的胶黏剂,在保证产品性能和质量的前提下,3L-FCCL将会占据更大的市场。
对于LCP基FCCL,市场上现有的该系列2L-FCCL产品工艺难度大,成本高,且易存在产品剥离强度低的问题。若引入胶黏剂、制备3L-FCCL,则可降低成本,提高产品粘接效果,但其易存在耐热性差,产品尺寸稳定性较差等缺点。
发明内容
针对3L-FCCL存在的问题,本发明的目的之一在于提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂;
本发明的目的之二在于提供一种上述所述胶黏剂的制备方法;
本发明的目的之三在于提供一种采用上述胶黏剂制备LCP(液晶聚合物)基柔性覆铜板的方法;
本发明的目的之四在于提供一种LCP基柔性覆铜板,本发明提供覆铜板极大改善产品的尺寸要求、外观要求、耐热性、增加剥离强度,且具有低介电常数和低介质损耗的特性。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明提供的LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量份数计,该胶黏剂包括如下如下组份:75-150份环氧树脂、10-25份增韧剂、2-10份固化剂、促进剂0.1-1份、1-2份表面助剂、10-25份填料以及100-200份溶剂;
所述的固化剂包括芳香族胺类、酰胺基胺类、脂环胺类中的至少一种;进一步优选地,所述的固化剂为DCD;
所述的表面助剂选自氨基硅烷、环氧基硅烷、酰氧基硅烷、乙烯基硅烷中的至少一种;进一步优选地,所述的氨基硅烷选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-二乙烯三胺丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种;所述的环氧基硅烷为3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷和/或3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷;所述的酰氧基硅烷选自3-乙酰氧丙基三甲氧基硅烷和/或3-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷;所述的乙烯基硅烷选自乙烯基甲基二乙氧基硅烷和/或乙烯基三乙酰氧硅烷;进一步优选地,所述表面助剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或者两种以上;更进一步优选地,所述表面助剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷的混合物,其混合重量比例为1~5:1~5;再进一步优选地,所述表面助剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷的混合重量比例为1:1。
本发明通过在环氧树脂胶黏剂中添加表面助剂,显著降低胶黏剂在LCP膜的表面张力,增加润湿性,有利于胶黏剂的流动性。
在本发明一些优选实施方式中,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂,进一步优选地,所述的双酚A型环氧树脂选自901、902、904、GEBR466A80、GEBR454A80中的至少一种;
在本发明一些优选实施方式中,所述增韧剂包括端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端氨基丁腈橡胶中的至少一种;进一步优选地,所述增韧剂为羧基丁腈橡胶;
在本发明一些优选实施方式中,所述促进剂包括脂肪族类促进剂、酸酐促进剂、聚醚胺催化剂中的至少一种;进一步优选地,所述促进剂为2-MI;
在本发明一些优选实施方式中,所述填料包括氢氧化铝、滑石粉、氢氧化镁、硅微粉、氧化铝中的至少一种;进一步优选地,所述填料为氢氧化铝;
在本发明一些优选实施方式中,所述溶剂包括丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中的至少一种;
在本发明一些具体实施方式中,所述环氧树脂为环氧树脂GEBR466A80,所述的固化剂为DCD;所述溶剂为二甲基甲酰胺;所述的表面助剂为3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷,或γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷的混合物;所述的增韧剂为端羧基丁腈橡胶,所述促进剂为2-MI,所述填料为氢氧化铝。
本发明提供的LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂的制备方法,包括如下步骤:
步骤一:将增韧剂在溶剂中溶解完全后加入环氧树脂进行搅拌混合,升温至80-120℃,并保持温度3-5h;
步骤二:停止反应并降至常温,加入固化剂、促进剂、表面助剂和填料,充分搅拌混合2-4h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
本发明提供的制备LCP基柔性覆铜板的方法,包括如下步骤:将上述所述的的改性环氧树脂胶黏剂均匀涂覆在经过等离子处理的LCP膜上,烘烤,冷却到室温后,把铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,升温压制。
本发明提供的制备LCP基柔性覆铜板的方法通过事先对FCCL用基材LCP膜进行等离子处理,可提高基材表面的润湿性能和粗糙度,形成活性表面。
在本发明一些优选实施方式中,所述铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜之前经过经预处理步骤;进一步优选地,所述预处理步骤包括以乙醇和DMF作为溶剂,配制质量浓度为1~5%的硅烷偶联剂溶液,在铜箔表面均匀喷涂后在烘箱中干燥;更进一步优选地,所述乙醇和DMF的质量比为1:1;再进一步优选地,所述的硅烷偶联剂溶液的质量浓度为5%;在本发明一些具体实施方式中,所述的胶膜单面厚度为5-20μm;按照程序升温步骤,于180℃下,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
在本发明一些优选实施方式中,所述处理LCP膜的等离子仪器,强度设置为5-10,工作气体包括空气、氮气、氧气或氩气中的至少一种。
在本发明一些具体实施方式中,将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,等离子处理器的仪器强度设置为8,工作气体为空气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的经过γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得高频LCP基柔性覆铜板。
基于以上方法,本发明获得了一种LCP基柔性覆铜板;如图1所示,所述的LCP基柔性覆铜板自上而下依次为铜箔、胶黏剂层、LCP膜、胶黏剂层以及铜箔;
本发明提供的LCP基柔性覆铜板厚度公差最小为4μm,剥离强度高达1.63N/mm,Dk、Df分别为3.20、0.004,且产品性能稳定满足高频柔性覆铜箔的要求;适用于手机天线、微波通信、高速网络设备、传感器等。
本发明通过事先对FCCL用基材LCP膜进行等离子处理,可提高基材表面的润湿性能和粗糙度,形成活性表面;此外在胶黏剂中添加表面助剂,进一步降低胶黏剂在LCP膜的表面张力,增加润湿性,有利于胶黏剂的流动性;同时在铜箔表面喷涂与胶黏剂中所用相同的硅烷偶联剂;三者协同作用下,显著提高FCCL的尺寸稳定性、剥离强度,且产品具有低介电常数和介质损耗,满足高频LCP基柔性覆铜板的要求。
附图说明
图1为实施例1~5获得覆铜板的结构剖面示意图;
其中3-经过表面处理的LCP膜,1-胶黏剂层,2-经过表面预处理的铜箔。
具体实施方式
下将结合具体实例对本发明及有效结果做进一步详细的说明,但是本发明的具体实施方式并不局限于此。
实施例1
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羧基丁腈橡胶(15份)、溶剂DMF(100份)、环氧树脂GEBR466A80(100份)进行搅拌混合,并升温至90℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(4份)、促进剂2-MI(0.5份)、表面助剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(合计1份,其重量比例为1:1)和填料氢氧化铝(10份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为8,工作气体为空气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的经过γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得高频LCP基柔性覆铜板,参考图1。
实施例2
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羟基丁腈橡胶(20份)、溶剂DMF(150份)、环氧树脂GEBR466A80(110份)进行搅拌混合,并升温至120℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(2份)、促进剂2-MI(0.8份)、表面助剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(1份)和填料氢氧化铝(15份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为9,工作气体为空气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为12μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的经过γ-氨丙基三乙氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
实施例3
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羧基丁腈橡胶(20份)、溶剂DMF(150份)、环氧树脂GEBR466A80(80份)进行搅拌混合,并升温至80℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(2份)、促进剂2-MI(0.3份)、表面助剂乙烯基甲基二乙氧基硅烷(1份)和填料氢氧化铝(20份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为10,工作气体为氮气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为20μm,于171℃烘箱中烘烤2min,冷却到室温后,把裁好的经过乙烯基甲基二乙氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
实施例4
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羧基丁腈橡胶(25份)、溶剂DMF(200份)、环氧树脂901(120份)进行搅拌混合,并升温至120℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(3份)、促进剂2-MI(0.4份)、表面助剂γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷(1份)和填料氢氧化铝(25份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为6,工作气体为氧气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为5μm,于171℃烘箱中烘烤4min,冷却到室温后,把裁好的经过γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
实施例5
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羟基丁腈橡胶(25份)、溶剂DMF(150份)、环氧树脂904(100份)进行搅拌混合,并升温至120℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(2份)、促进剂2-MI(0.2份)、表面助剂3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(1份)和填料硅微粉(10份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为7,工作气体为氮气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤4min,冷却到室温后,把裁好的经过3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
对比例1
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羧基丁腈橡胶(15份),溶剂DMF(100份)、环氧树脂GEBR466A80(100份)进行搅拌混合,并升温至90℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(4份)、促进剂2-MI(0.5份)、填料氢氧化铝(10份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在LCP(日本可乐丽产品)膜上,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
对比例2
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羧基丁腈橡胶(15份)、溶剂DMF(100份)、环氧树脂GEBR466A80(100份)进行搅拌混合,并升温至90℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(4份)、促进剂2-MI(0.5份)、填料氢氧化铝(10份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为8,工作气体为空气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的经过γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
对比例3
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羧基丁腈橡胶(15份)、溶剂DMF(100份)、环氧树脂GEBR466A80(100份)进行搅拌混合,并升温至90℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(4份)、促进剂2-MI(0.5份)、填料氢氧化铝(10份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为8,工作气体为空气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
对比例4
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:增韧剂端羧基丁腈橡胶(15份)、溶剂DMF(100份)、环氧树脂GEBR466A80(100份)进行搅拌混合,并升温至90℃,并保持温度3h。待降至常温,加入固化剂DCD(4份)、促进剂2-MI(0.5份)、表面助剂γ-氨丙基三甲氧基硅烷(1份)和填料氢氧化铝(10份),充分搅拌混合2h,即得到改性环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在LCP(日本可乐丽产品)膜上,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的经过γ-氨丙基三甲氧基硅烷预处理的反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
对比例5
本实施例将提供一种LCP基柔性覆铜板用改性环氧树脂胶黏剂,按重量计,包括以下组分:双酚F型环氧树脂21%、双酚A型环氧树脂30%、填料氢氧化镁10%,增韧剂端羟基丁腈橡胶11%、增韧剂端羧基丁腈橡胶12%、固化剂4,4’-二氨基二苯砜1.5%、固化剂3,3’-二氨基二苯砜1.5%、表面助剂γ-氨丙基二甲基乙氧基硅烷0.3%、表面助剂氨丙基三乙氧基硅烷0.7%。
制备方法如下:
第一步:将双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合物和丙酮按照30:100的质量比例混合,制成双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合物;将增韧剂端羟基液体丁腈橡胶和端羧基液体丁腈橡胶的混合物和丙酮按照30:100的质量比例混合,制成增韧剂溶液;将填料氢氧化镁和氢氧化铝的混合物和乙二醇甲醚按照15:100的质量比例混合,制成填料溶液;
第二步:将双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合溶液、增韧剂溶液和填料溶液加入搅拌器中,再加入固化剂4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜和表面助剂γ-氨丙基二甲基乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷,以600r/min的搅拌速率搅拌4.5h,然后通过带有乳化头的高速搅拌器以600r/min的搅拌速率乳化4.5h,制得环氧树脂胶黏剂。
将配置好的改性环氧树脂胶黏剂分两次均匀涂覆在经过等离子处理器处理的LCP(日本可乐丽产品)膜上,仪器强度设置为8,工作气体为空气,处理时间5min,保持胶膜单面厚度为8μm,于171℃烘箱中烘烤3min,冷却到室温后,把裁好的经γ-氨丙基二甲基乙氧基硅烷和氨丙基三乙氧基硅烷预处理反转铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,按照程序升温步骤,于180℃,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板;各实施例及对比例性能试验结果如表1所示:
表1
表1中覆铜板的性能数据显示选择特定的表面助剂、固化剂、LCP膜的等离子体处理方式以及铜箔的硅烷偶联剂预处理对LCP基覆铜板的性能优化产生了协同效应,其剥离强度最高至1.63N/mm,且LCP基柔性覆铜板厚度公差最小为4μm,Dk、Df分别为3.20、0.004,且产品性能稳定满足高频柔性覆铜箔的要求;适用于手机天线、微波通信、高速网络设备、传感器等。
虽然已对一些实施方案进行说明,这些实施方案只是以举例的方式给出,其并非用来限制本发明的范围。实际上,本说明书中描述的新型实施方案可以以各种其它形式予以实施;更进一步,可以对本说明书中描述的实施方案形式进行各种省略、替换和改变,在不偏离本发明的精神的情况下。附后的权利要求以及其等同的权利要求是为了覆盖将会落在本发明范围和精神内的这些形式或修改。
Claims (10)
1.一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一:制备胶黏剂,准备按重量份剂的如下组分:75-150份环氧树脂、10-25份增韧剂、2-10份固化剂、促进剂0.1-1份、1-2份表面助剂、10-25份填料以及100-200份溶剂;将增韧剂在溶剂中溶解完全后加入环氧树脂进行搅拌混合,升温至80-120℃,并保持温度3-5h;停止反应并降至常温,加入固化剂、促进剂、表面助剂和填料,充分搅拌混合2-4h,即得到改性环氧树脂胶黏剂;
步骤二:将铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜之前经过经预处理步骤, 所述预处理步骤包括以乙醇和DMF作为溶剂,配制质量浓度为1~5%的硅烷偶联剂溶液,在铜箔表面均匀喷涂后在烘箱中干燥;
步骤三:等离子处理LCP膜;
步骤四:将步骤一中制得的改性环氧树脂胶黏剂均匀涂覆在经过等离子处理的LCP膜上,烘烤,冷却到室温后,把铜箔贴在涂有胶黏剂的LCP膜上,放入真空压机中,升温压制;
其中,所述的固化剂为DCD;
所述的表面助剂选自氨基硅烷、环氧基硅烷、酰氧基硅烷、乙烯基硅烷中的至少一种;
所述的氨基硅烷选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-二乙烯三胺丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的至少一种;
所述的环氧基硅烷为3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷和/或3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷;
所述的酰氧基硅烷选自3-乙酰氧丙基三甲氧基硅烷和/或3-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷;
所述的乙烯基硅烷选自乙烯基甲基二乙氧基硅烷和/或乙烯基三乙酰氧硅烷。
2.根据权利要求1所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于:所述步骤四中改性环氧树脂胶黏剂涂覆到LCP膜上形成胶膜,该胶膜单面厚度为5-20μm;按照程序升温步骤,于180℃下,压力为35kg/cm2条件下处理1h,即得LCP基柔性覆铜板。
3.根据权利要求1所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤一中的表面助剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或者两种以上。
4.根据权利要求1所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤一中的环氧树脂为双酚A型环氧树脂;所述的双酚A型环氧树脂选自901、902、904、GEBR466A80、GEBR454A80中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤一中的所述增韧剂包括端羧基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶、端氨基丁腈橡胶中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于,所述促进剂包括脂肪族类促进剂、酸酐促进剂、聚醚胺催化剂中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于,所述促进剂为2-MI。
8.根据权利要求3所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于:所述表面助剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷的混合物;所述表面助剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷的混合重量比例为1:1。
9.根据权利要求1所述的一种LCP基柔性覆铜板的制备方法,其特征在于,所述硅烷偶联剂溶液的质量浓度为5%,且所述乙醇和DMF的质量比为1:1。
10.根据权利要求1至权利要求9任意一项所述的方法制备得到的LCP基柔性覆铜板。
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