WO2014034366A1 - 強化ガラス用加工具、強化ガラス用加工装置及び強化ガラス用加工具の使用方法 - Google Patents

強化ガラス用加工具、強化ガラス用加工装置及び強化ガラス用加工具の使用方法 Download PDF

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博則 南
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Minami Hironori
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Definitions

  • the present invention relates to a processing tool for tempered glass, a processing device for tempered glass, and a method of using the processing tool for tempered glass.
  • tempered glass is used for display devices such as Assistant.
  • This tempered glass has a structure in which a surface tempering layer (chemical tempering layer) is provided on the surface side of the glass base material. Based on this, the tempered glass is designed to reduce the thickness of the tempered glass against bending stress and impact. High strength.
  • the surface reinforced layer has a thickness of a certain thickness or more and a surface compressive stress of a predetermined value or more (for example, a surface reinforced layer of 40 ⁇ m or more, a surface compressive stress of 600 MPa or more). Since the processing is not easy, as shown in Patent Document 1, a tempered glass to be processed is prepared with a surface reinforcing layer of 30 ⁇ m or less and a surface compressive stress of 600 MPa or less.
  • Patent Document 1 only the workability of tempered glass is emphasized, and with the method according to Patent Document 1, the further thinning and further strengthening that have been required recently are satisfied. I can't.
  • Patent Document 2 a groove to be cut must be formed in the surface reinforcing layer, which not only increases the number of processes, but the groove to be cut can only be formed in a straight line, and processing for tempered glass is performed. Has become restrictive.
  • the present inventor pays attention to a processing method for rotating a processing tool that has been recognized to be difficult to process the tempered glass as a processing method.
  • the inventors found for the first time the conditions under which tempered glass itself can be processed accurately.
  • the processing tool has a shaft shape, and at least the outer surface of the tip portion thereof is a diamond abrasive grain holding surface on which diamond abrasive grains are held. Is used.
  • the processing tool is to process a tempered glass having a surface tempered layer under a state in which the processing tool rotates around the axis and vibrates in the direction in which the axis extends. A through hole is formed.
  • the processing tool tip surface is a flat surface
  • the temperature is increased from the radial center portion thereof, and the radial center portion of the processing tool tip surface is directed radially outward.
  • the diamond abrasive grains and the holding layer tend to carbonize, and the diamond abrasive grains and the holding layer tend to peel (detach).
  • the processing tool when diamond abrasive grains or the like are peeled (desorbed), the processing tool must be replaced with a new processing tool, and the processing tool is not necessarily in a situation where it can be used for a long time.
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and a first object thereof is to provide a processing tool for tempered glass capable of increasing the usable period as much as possible.
  • a second object is to provide a processing apparatus for tempered glass using the tempered glass processing tool.
  • a third object is to provide a method for using the above tempered glass processing tool.
  • a processing tool for tempered glass which is processed into a chemically strengthened glass having a surface strengthening layer in a state of being formed into an axial shape and oscillating around the axis while being vibrated in the direction in which the axis extends.
  • At least the outer surface of the tip is a diamond abrasive grain holding surface on which diamond abrasive grains are held, It is set as the structure by which the recessed part is formed in the front end surface in the radial direction center part of the front end surface.
  • Preferred embodiments of the first aspect are as described in the second to sixth aspects.
  • the outer surface of at least the tip of the processing tool is a diamond abrasive grain holding surface on which diamond abrasive grains are held, It is set as the structure by which the recessed part is formed in the front end surface of the said processing tool in the radial direction center part of the front end surface.
  • Preferred embodiments of the seventh aspect are as described in the eighth to fourteenth aspects.
  • a processing tool As a processing tool, it is formed into a shaft shape, and at least its outer surface at the tip is a diamond abrasive grain holding surface on which diamond abrasive grains are held, and a recess is formed in the tip surface of the tip surface in the radial center portion thereof.
  • Prepare what is formed Processing the chemically tempered glass having a surface reinforcing layer with the processing tool under a state in which the processing tool is rotated about the axis while being vibrated in the direction in which the axis extends. It is set as the structure used as the usage method of the processing tool for tempered glass characterized by this.
  • Preferred embodiments of the fifteenth aspect are as described in the sixteenth and subsequent aspects.
  • the shaft-shaped tempered glass processing tool when processing chemically tempered glass, is vibrated in the direction of extension of the axis while rotating about the axis.
  • the tip surface diamond abrasive grains
  • the tip of the tempered glass processing tool is used. Since the recess is formed in the radial center of the surface, the radial center of the tip surface of the tempered glass processing tool collides with the chemically tempered glass based on the vibration based on the recess. It is possible to prevent the heat due to the collision from being concentrated at the central portion in the radial direction of the front end surface.
  • the cutting force which entered into the recessed part by the process by the said tempered glass processing tool is centrifugal force.
  • the discharged cutting waste is ultrasonically vibrated with a shaft-shaped processing tool and a hole being processed.
  • the discharge action to the outside (so-called pumping action: the action of accelerating the cutting waste to promote the discharge) that occurs between the two can be effectively discharged to the outside. Thereby, it can suppress that a processing surface is damaged by cutting waste, or the process of tempered glass is inhibited.
  • the communication hole is formed as a pair of slits extending inward in the axially extending direction from the tip of the recess partition peripheral wall portion in the recess partition peripheral wall portion partitioning the recess, Since the pair of slits are arranged so as to face each other, not only can the communication holes be easily formed, but the balanced arrangement of the pair of slits allows the discharge of cutting waste from the recesses and the through holes. Can be made preferable.
  • the processing for the chemically strengthened glass is formation of a through hole for the chemically strengthened glass, and when the through hole is formed, it moves while being inscribed in the inner peripheral planned line of the through hole. Therefore, even if a recess is formed in the front end surface of the processing tool for tempered glass (the processing depth of the through hole to be formed (which should be formed) Regardless of the length of the through-hole extending in the axial center, the through-hole can be accurately formed in the chemically strengthened glass while preventing heat from being concentrated in the central portion in the radial direction of the tip surface of the processing tool.
  • a cutting waste discharge space (a space between the hole being processed and the processing tool) can be secured, and the cutting waste can be accurately discharged into the discharge space. For this reason, the process with respect to chemically strengthened glass can be appropriately performed without being affected by the cutting waste.
  • the grinding fluid supply passage for supplying the grinding fluid is formed therein, and the grinding fluid supply passage is opened in the recess. It is possible to continuously extrude the cutting waste that has entered the recess of the surface into the hole being processed by the grinding liquid, and to positively discharge the extruded cutting waste together with the grinding liquid. For this reason, it can suppress that a problem generate
  • the excitation is feedback controlled so that the amplitude and the frequency approach the target amplitude and the target frequency, respectively, and the target amplitude and the target frequency are A surface having high strength because it is a value that changes in each part in the thickness direction of the chemically strengthened glass during processing and does not belong to the range of quality deterioration occurrence values that deteriorate the quality of the chemically strengthened glass.
  • a tempered glass having a tempered layer specifically, a surface reinforced layer having a surface compressive layer of 40 ⁇ m or more and a surface compressive stress of 600 MPa or more
  • the amplitude and frequency of the processing tool can be prevented from belonging to the range of the quality deterioration occurrence value.
  • the review is made at an extremely early timing, and it is assumed that the amplitude or frequency of the processing tool is within the range of the quality deterioration occurrence value. Even if it becomes a value, the amplitude and frequency of the processing tool can be returned to the target amplitude and the target frequency (outside the range of the quality deterioration occurrence value), respectively, at an extremely early timing. For this reason, even if a fine state change during processing such as release of tensile stress inside the chemically tempered glass occurs due to processing of the chemically tempered glass, it can respond (follow up) to the chemical tempered glass. The occurrence of cracks in the tempered glass, chipping exceeding a predetermined level, etc. can be accurately suppressed. As a result, chemically tempered glass can be processed easily and reliably.
  • a predetermined sample period of 0.3 msec or less is used based on the knowledge obtained by the present inventor. This is because there is a higher possibility that the processing accuracy of the chemically strengthened glass is lowered (the crack of the chemically strengthened glass and the occurrence of chipping exceeding a predetermined level).
  • the shaft-shaped processing tool is vibrated in the axial direction of the processing tool while being rotated about the shaft center of the processing tool.
  • the processing apparatus for tempered glass for processing the chemically tempered glass having the surface strengthening layer with the processing tool at least the outer surface of the tip part of the processing tool is a diamond abrasive grain holding surface on which diamond abrasive grains are held. Since the recess is formed in the front end surface of the processing tool at the center in the radial direction of the front end surface, the processing apparatus for tempered glass uses the processing tool for tempered glass according to claim 1. It becomes comprised, and the processing apparatus for tempered glass using the processing tool for tempered glass which concerns on Claim 1 can be provided.
  • the processing on the chemically strengthened glass is formation of a through hole in the chemically strengthened glass, and the processing tool is inscribed in the inner peripheral planned line of the through hole when forming the through hole. Therefore, even if the tip of the tempered glass processing tool has a recess, the processing depth of the through-hole to be formed (formation) is set to move while moving (set to use helical processing). Regardless of the length of the through-hole to extend in the axial center, the through-hole can be accurately formed in the chemically strengthened glass while preventing heat from being concentrated in the central portion in the radial direction of the tip surface of the processing tool. .
  • a cutting waste discharge space can be secured at the rear of the processing tool in the moving direction, and the processing on the chemically strengthened glass can be appropriately performed without being obstructed by the cutting waste.
  • the rotation direction of the processing tool is set as the rotation direction (so-called down cut) toward the inner peripheral planned line of the through hole on the moving side of the processing tool. Even when the inner peripheral surface of a hole being processed (hole before completion of the through hole) is processed by the side portion of the processing tool, the cutting waste resulting from the processing is smoothly transferred to the discharge space behind the moving direction of the processing tool. It is possible to prevent the occurrence of chipping due to the inclusion of cutting waste.
  • the centrifugal force is applied to the cutting waste which entered into the recess by processing with a processing tool. It can be actively discharged to the outside of the side portion of the tempered glass processing tool through the communication hole, and the discharged cutting waste is oscillated between the shaft-shaped processing tool ultrasonically vibrated and the hole being processed. It is possible to effectively discharge to the outside by effectively utilizing the discharge action to the outside (so-called pumping action: action to accelerate the discharge by applying acceleration to the cutting waste). Thereby, it can control that a processing surface is damaged by cutting waste, or processing of chemically strengthened glass is inhibited.
  • the communication hole is a pair of slits extending inward in the axial direction of the processing tool from the tip of the recess partition peripheral wall portion in the recess partition peripheral wall portion partitioning the recess. Since the pair of slits are arranged so as to face each other, not only can the communication holes be easily formed, but the balanced arrangement of the pair of slits allows the discharge of cutting waste from the recess. Further, the processing for chemically strengthened glass can be made preferable.
  • the liquid injection device for injecting the grinding liquid is provided near the processing position of the processing tool with respect to the chemically strengthened glass, not only the chemically strengthened glass and the processing tool can be cooled, Cutting waste can be positively discharged from the hole in the process of chemically strengthened glass. For this reason, it can suppress that a problem generate
  • the grinding fluid supply passage for supplying the grinding fluid is formed inside the processing tool, and the grinding fluid supply passage is opened in the recess. It is possible to continuously extrude the cutting waste that has entered the recess of the tool tip surface into the hole being processed by the grinding liquid, and positively discharge the extruded cutting waste together with the grinding liquid. For this reason, it can suppress that a problem generate
  • the vibration control mechanism that vibrates the processing tool toward the chemically strengthened glass, the vibration adjustment unit that adjusts the vibration mechanism, and the vibration adjustment unit are controlled.
  • the vibration of the chemically tempered glass by the processing tool is feedback controlled so that the amplitude and frequency of the processing tool approach the target amplitude and target frequency, respectively, and the target amplitude and target frequency are It is a value that changes at each part in the thickness direction of the chemically strengthened glass accompanying the processing of the chemically strengthened glass, and does not belong to the range of the quality deterioration occurrence value that deteriorates the quality of the chemically strengthened glass.
  • a control means for executing the control every predetermined sample period of 0.3 msec or less, so that ultrasonic vibration machining in a state where the processing tool is rotated while being vibrated is provided.
  • a tempered glass having a surface reinforced layer specifically, a surface reinforced layer having a thickness of 40 ⁇ m or more and a surface compressive stress of 600 MPa or more
  • the processing apparatus for tempered glass using the processing tool for tempered glass which concerns on the above-mentioned Claim 6 can be provided.
  • the processing tool has an axial shape, and at least the outer surface of the tip portion is a diamond abrasive grain holding surface in which diamond abrasive grains are held, and the tip surface has the A tool having a recess formed in the central portion in the radial direction of the distal end surface is prepared, and the processing tool is rotated in the direction of the axial center while rotating about the axial center, and the applied Since a tool is used to process a chemically strengthened glass having a surface strengthened layer, the chemically strengthened glass is processed using the processing tool for strengthened glass according to claim 1. For this reason, the usage method of the processing tool for tempered glass which concerns on Claim 1 can be provided.
  • the processing for the chemically strengthened glass is formation of a through hole for the chemically strengthened glass, and when the through hole is formed, the processing tool is inscribed in the inner peripheral planned line of the through hole. Since it is moved while moving (so-called helical processing), even if a recess is formed in the tip surface of the processing tool, the processing depth of the through hole to be formed (the length of the through hole to be formed in the axial direction) Regardless of this, it is possible to accurately form the through-hole in the chemically strengthened glass while preventing heat from being concentrated in the central portion in the radial direction of the tip surface of the processing tool.
  • a cutting waste discharge space can be secured behind the processing tool in the moving direction, and the cutting waste can be accurately discharged into the discharge space. For this reason, the process with respect to chemically strengthened glass can be appropriately performed without being affected by the cutting waste.
  • the rotation direction of the processing tool is set to the rotation direction (so-called down cut) toward the inner peripheral planned line of the through hole on the moving side of the processing tool, even when the inner peripheral surface of the hole being machined is machined by the shaft part of the tool, the cutting waste accompanying the machining can be smoothly discharged into the discharge space behind the moving direction of the processing tool, For example, chipping can be suppressed from occurring in the chemically strengthened glass.
  • the processing tool having a communication hole in the side portion that communicates the inside and outside of the recess since the processing tool having a communication hole in the side portion that communicates the inside and outside of the recess is used, the cutting waste that has entered the recess due to processing by the processing tool is subjected to centrifugal force. It can be actively discharged from the communicating hole to the outside of the side of the tempered glass processing tool, and the discharged cutting waste is removed between the shaft-shaped processing tool that is ultrasonically vibrated and the hole being processed. Effectively utilizing the generated discharge action to the outside (pumping action: action to accelerate the discharge by applying acceleration to the cutting waste), the discharge can be effectively discharged to the outside. Thereby, it can control that a processing surface is damaged by cutting waste, or processing of chemically strengthened glass is inhibited.
  • the communication hole is formed in the recess partition peripheral wall portion that defines the recess, and extends inwardly in the axial extension direction of the processing tool from the tip of the recess partition peripheral wall portion. Since it uses what was formed as a pair of slits arranged in a state of being opposed to each other while extending, not only can the communication holes be easily formed, but the balanced arrangement of the pair of slits allows the inside of the recess to be The discharge of cutting waste, processing on chemically strengthened glass, and the like can be made preferable.
  • the grinding liquid when processing the chemically strengthened glass with the processing tool, the grinding liquid is injected near the processing position of the processing tool with respect to the chemically strengthened glass, so that the chemically strengthened glass and the processing tool are cooled. Not only can the cutting waste be positively discharged from the hole in the processing of the chemically strengthened glass.
  • the grinding liquid supply passage that opens into the recess is formed inside the processing tool, and the grinding liquid is supplied into the recess from the grinding liquid supply passage.
  • the cutting waste that has entered the recess on the front end surface of the processing tool by processing can be continuously extruded from the hole being processed by the grinding fluid, and the extruded cutting waste can be positively discharged to the outside together with the grinding fluid. For this reason, it can suppress that a problem generate
  • the start hole for forming the long hole is moved while the processing tool is inscribed in a predetermined inner peripheral line of the start hole. After that, the state in which the processing tool is passed through the start hole is used as the subsequent processing start state of the processing tool. Since it is moved while being inscribed, a long hole can be accurately formed by using a processing tool.
  • a processing tool As the helical processing is applied to the chemically strengthened glass, a cutting waste discharge space is formed in the chemically strengthened glass, and the cutting waste is discharged into the discharge space. It can suppress that the processing of glass is adversely affected.
  • the rotation direction of the processing tool is set to the rotation direction (so-called down cut) toward the inner peripheral planned lines of the long hole and the start hole on the moving side of the processing tool. Therefore, even when chemically tempered glass is processed by the tip surface and the shaft portion of the processing tool, the cutting waste accompanying the processing can be smoothly discharged into the discharge space behind the processing tool in the moving direction. The occurrence of chipping in the chemically strengthened glass due to entrainment or the like can be suppressed.
  • the vibration of the chemically strengthened glass by the processing tool is feedback-controlled so that the amplitude and frequency of the processing tool approach the target amplitude and the target frequency, respectively, and the target amplitude and The target frequency is a value that changes in each part in the thickness direction of the chemically strengthened glass accompanying the processing of the chemically strengthened glass, and does not belong to the range of the quality deterioration occurrence value that deteriorates the quality of the chemically strengthened glass.
  • the predetermined sample period of 0.3 msec or less is used as a sample period in the said feedback control, the effect similar to the above-mentioned Claim 6, 14 is produced.
  • Explanatory drawing explaining the laminated body of the tempered glass which is a process target.
  • the enlarged photograph figure (magnification: 270 times) which shows the part corresponded to the A section of FIG. 13 in the protective glass for portable terminals which concerns on a comparative example.
  • the enlarged photograph figure (magnification: 270 times) which shows the part corresponded to the B section of FIG. 13 in the protective glass for portable terminals which concerns on a comparative example.
  • the enlarged photograph figure (magnification: 270 times) which shows the part corresponded to the C section of FIG. 13 in the protective glass for portable terminals which concerns on a comparative example.
  • the enlarged photograph figure (magnification: 90 times) which shows the part corresponded to the D section of FIG. 13 in the protective glass for portable terminals which concerns on a comparative example.
  • the front view which shows a preferable shaft-shaped processing tool.
  • the partial expansion perspective view which looked at the processing tool shown in FIG. 23 from the front end side.
  • the enlarged view which shows the front end surface of the processing tool shown in FIG. FIG. 24 is an enlarged sectional view taken along line X26-X26 of FIG.
  • the enlarged photograph figure (magnification: 270 times) which shows the initial stage deterioration state of the processing tool tip surface at the time of processing the through-hole of the same diameter as the processing tool straightly into tempered glass using the processing tool shown in FIG.
  • the enlarged photograph figure (magnification: 270 times) which shows the deterioration state of the processing tool tip surface at the time of performing a helical process when forming a through-hole in tempered glass using the processing tool shown in FIG. 29 is an enlarged photograph (magnification: 270 times) showing a state in which the diamond abrasive grains and the holding layer thereof have been peeled over substantially the entire tip surface of the processing tool as the further processing from FIG. 29 progresses.
  • FIG. 44 is an operation state explanatory diagram showing operation changes from FIG. 43;
  • tempered glass as a processing target
  • an ultrasonic vibration processing device as a processing device for tempered glass for processing the tempered glass
  • a processing method and processing of tempered glass using the ultrasonic vibration processing device Description will be given in the order of quality comparison, preferred processing tool used in the ultrasonic vibration processing apparatus, and a method of using the processing tool.
  • the tempered glass 1 is configured such that a surface strengthening layer (chemical strengthening layer) 3 is provided on the front surface side (back surface side) of a glass base material (for example, aluminosilicate glass) 2. .
  • the surface strengthened layer 3 ensures that the tempered glass 1 has high strength against bending stress and impact while reducing the thickness.
  • a base material 2 having a thickness ⁇ 1 of about 0.7 mm and a surface reinforced layer 3 having a thickness ⁇ 2 of 40 ⁇ m or more (currently 70 ⁇ m has been developed, of course, Targets for processing), and those whose surface compressive stress is 600 MPa to 700 MPa.
  • the tempered glass 1 but also normal glass is a processing target of the ultrasonic vibration processing apparatus.
  • the ultrasonic vibration processing device 4 includes a processing device main body 5 as shown in FIG.
  • the processing apparatus main body 5 includes a relatively long bottomed cylindrical housing 6, a vibration device (vibration mechanism) 7 held in the housing 6, and the vibration device. 7 and a motor 9 as a rotational drive source for rotationally driving the excitation device 7.
  • the housing 6 has an elevating device (only a part (attachment portion to the housing 6 is shown in FIG. 2)) 10 with its axis extending in the vertical direction and its opening facing downward. Installed on.
  • the elevating device 10 has a function of moving the housing 6 up and down in the vertical direction and adjusting the elevating speed at that time (see arrows). With the function of the elevating device 10, the housing 6 is predetermined during processing. It is lowered at the set speed (feed speed).
  • the vibration device 7 includes a cylindrical body portion 11 and a cylindrical ultrasonic vibration generation unit 12 that is held by the body portion 11 and generates ultrasonic vibrations.
  • the body portion 11 is held on the inner peripheral surface of the housing 6 with a bearing 13 in a state where its axis is directed in the vertical direction, and the body portion 11 is centered on the axis by the bearing 13. It is relatively rotatable and cannot move in the axial direction (vertical direction).
  • a cylindrical mounting tube portion 14 for mounting the drive shaft 9a of the motor 9 is formed at the upper end portion of the body portion 11, and a holding hole (not shown) is formed at the lower end surface of the body portion 11. Yes.
  • the ultrasonic vibration generating unit 12 is held in the holding hole in the lower end surface of the body part 11.
  • the ultrasonic vibration generating unit 12 is configured in a state where an ultrasonic vibrator, a vibration transmitting unit, and an amplifying unit are connected in series, and these are formed from the inside of the holding hole of the body unit 11.
  • the ultrasonic transducer, the vibration transmission unit, and the amplification unit are arranged in this order toward the opening side.
  • the ultrasonic vibrator has a piezoelectric body and a metal block for bolting the piezoelectric body, and electrodes (not shown) are arranged between the piezoelectric bodies and between the piezoelectric body and the metal blocks. By applying a DC voltage pulse voltage between the electrodes, longitudinal vibration is excited in the piezoelectric body.
  • the vibration transmission unit has a function of transmitting the vibration of the ultrasonic transducer to the amplification unit, and the amplification unit has a function of amplifying the vibration transmitted from the vibration transmission unit.
  • the processing tool 8 is connected to the amplification section on the axis of the ultrasonic vibration generating unit 12 as shown in FIG. 2 so as to vibrate by the vibration of the ultrasonic vibration generating unit 12. ing.
  • the processing tool 8 directly contacts the tempered glass 1 to process the tempered glass.
  • a shaft-shaped diamond grindstone is used, and the shaft-shaped processing tool 8 is The ultrasonic vibration generating unit 12 extends downward.
  • the processing tool 8 not only processes the tempered glass that is a processing target, but also functions as a sensor that detects pressure fluctuations of the tempered glass.
  • the motor 9 is attached to the outer surface (upper end surface) of the bottom 6a of the housing 6.
  • a through hole 15 is formed in the bottom portion 6a of the housing 6 so as to penetrate the inside and outside of the housing 6.
  • the drive shaft 9a of the motor 9 passes through the through hole 15 and is fitted into the mounting cylinder portion 14 in the body portion 11. It is held together (fixed). Thereby, the driving force of the motor 9 is transmitted to the processing tool 8 via the body part 11 and the ultrasonic vibration generating unit 12, and the processing tool 8 can rotate about its axis.
  • the ultrasonic vibration processing device 4 includes an ultrasonic oscillator (vibration adjusting means) 16 that adjusts the amplitude and frequency of the ultrasonic vibration generating unit 12 as shown in FIGS. .
  • the ultrasonic oscillator 16 is to adjust an input electric signal (specifically, voltage or current) and apply the adjusted electric signal to the ultrasonic vibration generating unit 12 (ultrasonic vibrator).
  • the amplitude and frequency (frequency) of the input voltage from the power source are adjusted under a constant current (for example, a predetermined value of 1 to 2 A), and the adjusted voltage signal (for example, 300 to 400 V) is obtained.
  • a constant current for example, a predetermined value of 1 to 2 A
  • the adjusted voltage signal for example, 300 to 400 V
  • a current signal may be applied to the ultrasonic transducer under a constant voltage.
  • the ultrasonic vibration machining device 4 includes a control unit U as a control unit that feedback-controls the ultrasonic oscillator 16 (ultrasonic vibration generation unit 12) and the motor 9. I have.
  • a voltage signal (voltage amplitude, frequency signal) from the ultrasonic oscillator 16 and a rotation speed signal (voltage signal) of the motor 9 are input to the control unit U, while an ultrasonic wave is input from the control unit U. Control signals are output to the oscillator 16 and the motor 9, respectively.
  • the control unit U includes a setting unit (setting unit) for setting a target value for feedback control, and a determination unit that determines an operation variable based on a deviation between the target value of the setting unit and the control variable. (Determination unit) and an execution control unit (execution control unit) that outputs a control signal to execute an operation variable from the determination unit.
  • the setting unit sets a target amplitude and a target frequency with respect to an input voltage to the ultrasonic vibration generation unit 12 (ultrasonic transducer) as a target value for feedback control.
  • They are values that change at each part in the thickness direction of the tempered glass accompanying the processing of the tempered glass, and values of quality deterioration that deteriorate the quality of the tempered glass (values that generate cracks, chipping above a predetermined level, etc.) Something that does not belong to the range is set. This is because a change in stress inside the tempered glass accompanying processing such as release of tensile stress inside the tempered glass accompanying processing of the tempered glass is taken into consideration.
  • a target current is set from the viewpoint of effective rotation for machining.
  • the target amplitude of the input voltage to the ultrasonic vibration generating unit 12 is finally a predetermined amplitude (preferably 8 ⁇ m) in the range where the amplitude of the processing tool 8 is in the range of 3 ⁇ m to 9 ⁇ m (not belonging to the range of the quality deterioration occurrence value).
  • the amplitude of the processing tool 8 is less than 3 ⁇ m or more than 9 ⁇ m, the quality deterioration occurrence value range is set.
  • the target amplitude is set in the range of 3 ⁇ m to 9 ⁇ m in the final amplitude of the processing tool 8 because, based on the knowledge obtained by the present inventor, the processing capability is not sufficient below 3 ⁇ m (cutting chips). Etc., and the cutting resistance etc.
  • the frequency of the processing tool 8 is finally in the range of 60 kHz to 64 kHz (not belonging to the range of the quality deterioration occurrence value).
  • the frequency of the processing tool 8 is set to be a predetermined frequency (preferably 63 kHz) and the frequency of the processing tool 8 is less than 60 kHz and more than 64 kHz, the quality deterioration occurrence value range is set.
  • the target frequency is set to 60 kHz to 64 kHz in the final frequency of the processing tool 8 based on the knowledge of the inventors of the present invention.
  • the target current for the motor 9 is set so that the rotational speed of the processing tool 8 finally becomes a predetermined rotational speed (preferably 5000 rpm) in the range of 2000 rpm to 30000 rpm.
  • the rotational speed of the processing tool 8 is in the range of 2000 rpm to 30000 rpm. If the rotational speed is less than 2000 rpm, the effect of processing on the tempered glass is not sufficient. This is because the effect of processing is reduced to cause a problem from the viewpoint of durability.
  • reference numeral 18 denotes a set value input unit for inputting a set value to the set unit.
  • the determination unit determines an operation variable from the deviation between the amplitude of the voltage (return voltage) from the ultrasonic oscillator 16 and the target amplitude of the setting unit, and the frequency of the processing tool 8 With respect to, the operation variable is determined from the deviation between the frequency of the voltage (return voltage) from the ultrasonic oscillator 16 and the target frequency of the setting unit. Moreover, regarding the rotation speed of the processing tool 8, an operation variable is determined from the deviation between the current signal from the motor 9 and the target current of the setting unit.
  • the execution control unit is to output each operation variable from the determination unit to the ultrasonic oscillator 16 and the motor 9 as a control signal.
  • the output voltage (amplitude, frequency) from the ultrasonic oscillator 16 is adjusted, and the processing tool 8 is feedback controlled so as to have a predetermined vertical amplitude and a predetermined frequency.
  • the rotational speed is feedback controlled, and the processing tool 8 is maintained at a predetermined rotational speed.
  • the control unit U performs the feedback control with a predetermined sample period (preferably 0.2 msec) within a range of 0.3 msec to 0.2 msec in which the sample period (response speed) is 0.3 msec or less.
  • a predetermined sample period preferably 0.2 msec
  • the predetermined sample period within the range of 0.3 msec to 0.2 msec cannot follow the minute stress change during the processing of tempered glass if it exceeds 0.3 msec. This is because there is an increased possibility that cracks, chipping exceeding a predetermined level, etc. occur in the tempered glass.
  • 0.2 msec is set as the lower limit because it is the lowest limit that can be obtained at the present time, and feedback control cannot be actually performed with a sample period less than that value. . It will be more preferable if a value of less than 0.2 msec is developed in the future.
  • the analog / digital conversion function and the arithmetic processing capability of the CPU are speeded up as compared with the conventional one in order to speed up the sampling period of the feedback control.
  • the frequency (frequency) of the processing tool 8 is set to 80 kHz and the sample period is set to 0.2 msec, before the oscillation occurs in the optimum environment corresponding to the load variation.
  • the vibration impact applied to the tempered glass can be suppressed to 16 times.
  • the oscillation environment is optimized with a sample period of 0.2 msec under the feed rate of the processing tool 8 of 30 mm / min, the progress of the processing is feedback-controlled every 0.1 ⁇ m. It is possible to cope with (follow up) a minute state change (stress change).
  • the frequency (frequency) of the processing tool 8 is 80 kHz
  • a vibration impact is applied to the tempered glass once every 0.0000125 seconds (0.0125 ms).
  • the sample period (oscillation response speed) is 10 msec (in the case of a conventional control unit)
  • 800 times of vibration shock is given to the tempered glass until oscillation occurs in the optimum environment corresponding to the load fluctuation.
  • the oscillation environment is optimized with a sample period of 10 msec under the feed speed of the processing tool 8 of 30 mm / min, the progress of the processing becomes 5 ⁇ m.
  • Such 5 ⁇ m is a value that is relatively large with respect to the surface reinforced layer of several tens of ⁇ m, and the response for each 5 ⁇ m cannot follow the state change of the tempered glass. As a result, processing must be performed while applying stress to the tempered glass, and cracks and the like are generated in the tempered glass.
  • Target value of control, etc. is supported by the following processing experiments 1 to 3 conducted by the present inventors.
  • the processing experiments 1 to 3 were performed on the tempered glass under the following common experimental conditions, and the evaluation was performed based on the following common evaluation criteria.
  • Tempered glass base material as processing object for common experimental conditions Aluminosilicate glass Base material thickness ⁇ 1: 0.70 mm
  • Compressive residual stress of the surface reinforcing layer 600 MPa to 700 MPa
  • Processing tool 8 Processing feed rate: 60mm / min
  • Particle size of processing tool 8 # 600
  • the target frequency of the processing tool 8 is preferably 60 kHz to 64 kHz (particularly 63 kHz) (less than 60 kHz and those exceeding 64 kHz are within the range of quality deterioration occurrence values). did.
  • the contents shown in FIG. 5 were obtained. According to the contents shown in FIG. 5, it was found that the amplitude of the processing tool 8 is preferably 3 ⁇ m to 9 ⁇ m (particularly 8 ⁇ m) (less than 3 ⁇ m and those exceeding 9 ⁇ m are within the range of quality deterioration occurrence values).
  • Processing experiment 3 (e-1) Focusing on the importance of the sample period for feedback control of processing for tempered glass that undergoes a minute state change during processing, target amplitude of processing tool 8: 8 ⁇ m, target frequency of processing tool 8 : An experiment was conducted in which the sampling period (response speed) of feedback control was changed under the condition of fixing at 63 kHz.
  • FIG. 7 shows the relationship between the feedback control sample period (response speed) and the machining success rate. According to FIG. 7, the smaller the response speed, the higher the machining success rate. In particular, at 0.5 ms or less, the machining success rate increased with a sudden rise.
  • the evaluation of the processing success is the same as the above-described evaluation ( ⁇ ). In FIG. 6, the processing success rate of 87% or more was evaluated as “ ⁇ ”.
  • a tempered glass having a surface reinforcing layer 3 (specifically, a base material having a thickness of 0.7 mm, a surface reinforcing layer having a thickness of 40 ⁇ m or more, and a surface compressive stress of 600 MPa or more) 1
  • a large board This is for cutting out a predetermined shape from a large substrate in order to produce protective glasses for portable terminals, tablets, and the like.
  • a laminated body in which a plurality of (for example, 12) large substrates (tempered glass 1) are bonded in a laminated state with an adhesive 20 (adhesive layer 80 ⁇ m to 100 ⁇ m).
  • Glass group 1A is prepared.
  • the adhesive 20 is preferably a UV curable adhesive or the like that is cured by ultraviolet rays and is melted by warm water. This is because it is necessary to quickly cure the adhesive, and finally to peel off each tempered glass cut out.
  • the glass 1n which comprises the outermost surface (front surface, back surface) of 1 A of laminated bodies, you may use normal glass with low cost instead of tempered glass. This is because the outermost surface of the laminate 1A tends to be particularly susceptible to chipping.
  • substrate (tempered glass 1) with a base material thickness of 0.5 mm you may prepare the laminated body 1A which adhered 16 sheets.
  • the laminated body 1 ⁇ / b> A is set on a thick plate-shaped fixing base 21.
  • a plurality of grooves (not shown) are formed on the upper surface of the fixing base 21, and communication holes 22 connected to the respective grooves are opened from the side surfaces through the inside of the fixing base 21.
  • a suction device (not shown), not shown, is connected to each communication hole 22, and air above the fixed base 21 is sucked through the groove on the top surface of the fixed base 21 and the communication hole 22. Is supposed to. Thereby, the laminated body 1A set on the fixed base 21 is fixed to the fixed base 21 based on this suction action.
  • a plurality of portable terminal protective glass sizes are cut out from the laminate 1A.
  • grinding is performed so as to form the long holes 23 and the square holes 24 in the respective laminated blocks 1a.
  • the laminated body 1A other than the laminated block 1a is removed, and as shown in FIG. 12, the outer periphery of each laminated block 1a, the long hole 23
  • finish grinding is performed on the square hole 24.
  • each laminated block 1a is maintained in a state of being fixed to the fixed base 21 based on the suction action.
  • the fixed base 21 is shown in a contracted state, and the long holes 23 and the square holes 24 formed in the laminated block 1a are omitted.
  • the tempering accompanying the processing of the tempered glass is basically performed to prevent the occurrence of cracking, chipping, etc. of the tempered glass.
  • the thing outside the range of the quality deterioration generation value (crack of tempered glass, generation
  • the target amplitude of the processing tool 8 is preferably within a range of 3 ⁇ m to 9 ⁇ m, for example, 8 ⁇ m, and the target frequency of the processing tool 8 is preferably within a range of 60 kHz to 64 kHz, for example, 63 kHz.
  • the reason for setting the target amplitude of the processing tool 8 within the range of 3 ⁇ m to 9 ⁇ m and the reason for setting the target frequency of the processing tool 8 within the range of 60 kHz to 64 kHz are as described above.
  • 0.2 msec which is 0.3 msec or less, is used as the sampling period in the feedback control in this case. This is because the stress change generated inside the tempered glass can be quickly grasped, the stress on the tempered glass can be reduced, and the occurrence of cracks in the tempered glass can be prevented accurately.
  • the processing tool 8 is rotated at a predetermined rotational speed of 5000 rpm within a range of 2000 rpm to 30000 rpm. This is to obtain a preferable effect by the rotation of the processing tool 8 while sufficiently exerting the effect of the ultrasonic vibration processing.
  • general conditions are used for other processing conditions.
  • the laminated block 1a that has been processed through the polishing process is immersed in warm water through a chemical treatment for strengthening the glass end face such as hydrofluoric acid, and each tempered glass 1 is peeled off. Thereby, the processed tempered glass is obtained as a product (protective glass for portable terminals, etc.).
  • the preparation method of the test glass is the same as the processing method of the tempered glass described above. That is, a tempered glass having a surface reinforcing layer (specifically, a base material: aluminosilicate glass, a base material thickness of 0.7 mm, a surface reinforcing layer of 40 ⁇ m, and a surface compressive stress of 600 MPa) is a large substrate. Prepare 12 sheets that are laminated and fixed by using UV curing adhesive, etc., then cut out the size of the protective glass for the portable terminal (laminated block 1a), and for the cut out, The long hole 23 and the square hole 24 are ground (primary processing) to produce a primary processed product (laminated body).
  • a surface reinforcing layer specifically, a base material: aluminosilicate glass, a base material thickness of 0.7 mm, a surface reinforcing layer of 40 ⁇ m, and a surface compressive stress of 600 MPa
  • the outer periphery, the long hole 23, and the square hole 24 in the primary processed product are chamfered (secondary processing) to create a secondary processed product (laminate).
  • polish processing is performed on the secondary processed product, and then each glass plate of the laminated block 1a that has been processed is immersed in warm water and peeled off to obtain a glass for testing (for evaluation).
  • the above-described ultrasonic vibration processing device 4 is used in the primary processing and the secondary processing, and the processing conditions in the primary processing and the secondary processing are as follows.
  • Primary processing condition processing tool 8 Type Axial diamond wheel (grain size: # 320) Diameter: 1.5mm Feeding speed: 60mm / min Amplitude: 8 ⁇ m Frequency: 63kHz Sample period (response speed) of feedback control: 0.2 msec Rotation speed: 5000rpm
  • Secondary processing condition processing tool 8 Type Axial diamond wheel (grain size: # 600) Diameter: 1.5mm Feeding speed: 60mm / min Amplitude: 5 ⁇ m Frequency: 63kHz Sample period (response speed) of feedback control: 0.2 msec Rotation speed: 5000rpm
  • each part A to E of the test glass is in any processing stage (after primary processing, secondary processing, polishing Even in the state of (after processing), a good processing state was shown.
  • Primary processing condition processing tool 8 Type Axial diamond wheel (grain size: # 320) Diameter: 1.5mm Feeding speed: 60mm / min Amplitude: 8 ⁇ m Frequency: 50kHz Sample period (response speed) of feedback control: 10 msec Rotation speed: 5000rpm
  • the processing tool 8 described so far is an axial diamond grindstone having a flat tip surface 8c. From this point of view, as the processing tool 8, as shown in FIGS. 23 to 26, an axial diamond grindstone having a recess 30 in the tip surface 8c is preferable.
  • the temperature increases from the central portion in the radial direction, and from the central portion in the radial direction on the front end surface of the processing tool to the radially outward side.
  • the diamond abrasive grains and their holding layer may be carbonized, and the diamond abrasive grains and holding layer may be peeled (desorbed), thereby eliminating the problem and improving durability. We are trying to raise it.
  • FIGS. 27 to 30 are enlarged photographs (magnification: 270 ⁇ ) specifically showing the above situation (problem of the processing tool having a flat tip surface).
  • FIG. 27 is an enlarged photograph of a processing tool that has a flat processing tip surface and is unused, as seen from the processing tip surface side.
  • the central portion in the radial direction of the processing tool is white relative to the surroundings, because this is due to the reflection of light.
  • FIG. 28 shows that the processing tool shown in FIG. 27 (with the processing tool tip surface flattened) is vibrated and rotated (with ultrasonic vibration processing), and the processing tool is straightened.
  • FIG. 27 shows that the processing tool shown in FIG. 27 (with the processing tool tip surface flattened) is vibrated and rotated (with ultrasonic vibration processing), and the processing tool is straightened.
  • FIG. 4 is an enlarged photograph showing an initial deterioration state of the processing tool tip end surface 8c when a through hole having a diameter substantially the same as that of the processing tool is formed in the tempered glass 1 by being lowered.
  • FIG. 28 shows that the diamond abrasive grains and the holding layer thereof are peeled off at the radial center of the processing tool front end surface 8c, and the base material is exposed from the part (the front end surface of the processing tool front surface). (Refer to the portion that appears white and appears to be a plurality of concentric streaks in the radial center.)
  • FIG. 29 shows a helical process when forming a through hole in the tempered glass using the processing tool shown in FIG.
  • the processing tool 8 is It is an enlarged photograph figure which shows the deterioration state of the processing tool front end surface at the time of performing the process which makes it move and descend
  • the diamond abrasive grains and the holding layer thereof are carbonized and peeled gradually with a circle centered at the position eccentric from the radial center. Is shown (see the white circle in FIG.
  • FIG. 30 is an enlarged photograph showing a deteriorated state of the processing tool tip surface 8c when further processing is performed from the state of FIG. FIG. 30 shows a state in which the diamond abrasive grains and the holding layer thereof have been peeled over substantially the entire processing tool front end surface 8c.
  • the radial center portion of the tip surface 8 c (diamond abrasive grains). It can be understood that the carbonization and peeling of the diamond abrasive grains and the holding layer proceed from there to the outside in the radial direction of the front end face 8c.
  • the rotational force of the processing tool 8 (the peripheral speed faster toward the radially outer side). Will act on the tempered glass 1 as a frictional force, and it is considered that the amount of wear of the diamond abrasive grains is increased.
  • the rotational force of the processing tool 8 is a frictional force at the radial center of the processing tool tip end surface 8c. (The peripheral speed is 0 at the axial center of the processing tool 8), only the collision force with the tempered glass 1 based on the vibration of the vibration tool 8 works on the diamond abrasive grains there. This is because the wear amount of diamond abrasive grains is considered to be small.
  • the diamond abrasive grain Pr2 has the minimum wear amount h0, whereas the diamond abrasive grain Pr2 The wear amount of h2 is h2, which is larger than h0.
  • the diamond abrasive grain most protruding from the processing tool tip surface 8c is The diamond abrasive grains that are most prominent on the processing tool front end surface 8c are changed to Pr0 and Pr1 instead of Pr2 to new diamond abrasive grains Pr1 (immediately after the n-th machining). For this reason, at the time of the next processing (at the time of the (n + 1) th processing), the processing tool 8 includes the diamond abrasive grain Pr0 in the radial center on the processing tool tip surface 8c and the radially outward side on the processing tool tip surface 8c.
  • the diamond abrasive grains collide with the tempered glass 1 through the new diamond abrasive grains Pr1, and the diamond abrasive grains colliding with the tempered glass 1 in this way are replaced at the center in the radial direction of the processing tool front end face 8c.
  • the degree of collision is changed.
  • the present inventor concentrated heat generated at the time of collision on the diamond abrasive grains Pr0 at the center in the radial direction of the processing tool front end surface 8c, and carbonization of the diamond abrasive grains started from there. It is considered that carbonization gradually spreads outward in the radial direction of the processing tool front end surface 8c.
  • the present inventor eliminates the collision between the diamond abrasive grains in the radial center portion of the processing tool tip end surface 8c and the tempered glass 1, and the diamond abrasive grains in the radial center portion, etc.
  • the idea of forming the recess 30 in the central portion in the radial direction of the processing tool distal end surface 8c was completed, and the present invention was completed.
  • the processing tool 8 improved from the viewpoint of durability will be described in detail.
  • the collision frequency between the diamond abrasive grains and the tempered glass 1 is reduced while ensuring the processing.
  • it is not particularly limited.
  • the processing tool 8 has a large diameter region from the base end portion (the portion connected to the amplifying portion of the ultrasonic vibration generating unit 12 described above) to about half the total length.
  • a region from the large diameter portion 8a to the tip of the processing tool 8 is a small diameter portion 8b having a smaller diameter than the large diameter portion 8a.
  • a region (tip portion) approximately half the length from the tip of the processing tool 8 is a diamond electrodeposited portion 8b-1, and the diamond electrodeposited portion 8b-1
  • the diamond abrasive grains are held by using a holding layer (plating layer: not shown) on the peripheral surface and the tip surface (processing tool tip surface 8c). (Specifically, it is held (attached) to the base material via a holding layer).
  • a holding layer plating layer: not shown
  • the tip surface processing tool tip surface 8c
  • the diamond abrasive grains various grains having a grain size of # 600, # 1000, etc. are used, and these are properly used depending on the object to be processed.
  • a recess 30 is formed in the front end surface 8c of the processing tool 8 as shown in FIGS.
  • the recess 30 is formed as a circular hole having the same axis as that of the diamond electrodeposited portion 8b-1, and the periphery of the recess (circular hole) 30 is defined by a recess partition peripheral wall 31. ing.
  • the diameter of the recess 30 is set to about 1/3 to 1 / 2D with respect to the diameter D of the diamond electrodeposit 8b-1, and the depth of the recess 30 is set to The length is set from about 30 to about 1.5 times the diameter of the recess 30.
  • the diamond abrasive grains are also held on the inner surface of the recess 30.
  • a slit 32 is formed in the recess section peripheral wall portion 31 as a communication hole for communicating the inside and outside of the recess 30.
  • a pair of the slits 32 are provided in a state of being opposed to each other, and each of the slits 32 extends from the processing tool distal end surface 8c to the inner side in the axial direction of the processing tool 8.
  • the slit 32 is set to have a length in the extending direction shorter than the depth of the recess 30 (for example, a length slightly longer than half of the depth of the recess 30).
  • the width of the slit 32 is set to be shorter than the length of the slit 32 in the extending direction.
  • the processing tool 8 is used by being connected to the amplifying part of the ultrasonic vibration generating unit 12 in the ultrasonic vibration processing device 4, and the ultrasonic vibration processing device 4 moves the housing 6 up and down.
  • a moving device (not shown) for moving the housing 6 including the lifting device 10 back and forth and left and right is provided. The movement of the moving device is controlled by the control unit U (see FIG. 3) based on the set contents.
  • the ultrasonic vibration machining device 4 is provided with a liquid injection device 33 for injecting a grinding liquid.
  • the liquid injection device 33 has a function of injecting a grinding liquid in the vicinity of the processing position of the processing tool 8 with respect to the tempered glass 1.
  • the grinding liquid from the liquid injection device 33 is used as the tempered glass 1 and the processing tool. 8 is cooled and cutting waste generated in the hole 34 being processed is forcibly discharged to the outside.
  • tempered glass 1 First, a description will be given of a case where a through-hole that extends straight is formed in a laminated body in which a plurality of tempered glasses 1 are adhered in a laminated state with an adhesive (hereinafter referred to as tempered glass 1 for convenience).
  • the processing tool 8 is selected according to the diameter of the through hole 35 to be formed in the tempered glass 1. A diameter slightly smaller than the diameter of the through-hole 35 to be formed is selected.
  • the position where the through hole 35 is to be formed is determined on the tempered glass 1, and then the inner peripheral planned line of the through hole 35 on the tempered glass 1.
  • 35a (setting contents set in the control unit U or the like for machining) is set, and helical machining is performed in which the machining tool 8 is moved while being inscribed in the inner circumferential planned line 35a of the through hole 35 and is lowered.
  • ultrasonic vibration machining is performed, and the rotation direction of the processing tool 8 at that time is such that the moving side is directed to the inner peripheral planned line 35a of the through-hole 35 to be formed in the tempered glass 1.
  • Rotation direction (so-called down cut processing).
  • the tip end surface 8c (diamond abrasive grains) of the processing tool 8 moves while performing vibration and rotation, and descends to grind the entire inner peripheral line 35a of the through hole 35.
  • holes 34 are gradually dug in the planned inner circumference 35 a of the through hole 35.
  • the side portion of the processing tool 8 performs downcut processing (grinding) on the inner peripheral surface of the hole 34 being processed.
  • the processing tool 1 penetrates the tempered glass 1, and a through hole 35 is formed in the tempered glass 1.
  • the processing tool tip surface 8c (diamond abrasive grains) collides with the tempered glass 1 based on excitation (ultrasonic vibration processing). As shown in FIGS. 24 to 26, a recess 30 is formed in the central portion in the radial direction. For this reason, it is prevented that the radial direction center part of the processing tool front end surface 8c collides with the tempered glass 1 based on the vibration of the processing tool 8, and the radial direction center part ( It is possible to prevent heat generated due to collision with the tempered glass 1 from being concentrated on the diamond abrasive grains).
  • the diamond abrasive grains and the holding layer thereof in the processing tool 8 are restrained from being carbonized and separated (desorbed) not only in the radial central portion of the processing tool front end surface 8c but also in the radially outward side thereof. Is done.
  • the cutting waste 37 enters the recess 30 of the processing tool 8 during the processing.
  • the cutting waste 37 may collide with the processing surface and damage the processing surface, and the cutting waste 37 in the recess 30 needs to be quickly discharged.
  • a pair of slits 32 is formed in the recess section peripheral wall portion 31, and the cutting waste 37 in the recess 30 is always supplied with centrifugal force based on the rotation of the processing tool 8 and further with a grinding fluid.
  • the cavitation in the grinding liquid generated based on the ultrasonic vibration of the processing tool 8 in the hole 34 being processed (vibration based on the crushing of bubbles in the grinding liquid) It is discharged into the hole 34.
  • the cutting waste 7 discharged from the slit 32 into the hole 34 being processed is effective due to the flow of the grinding fluid and the pumping action caused by the ultrasonic vibration of the processing tool 8 in the hole 34 being processed. Are discharged to the outside.
  • the through hole 35 is formed in the tempered glass 1 using helical processing, but the tempered glass 1 is lowered straightly while ultrasonically vibrating the processing tool 8 without using helical processing.
  • the processing until the tempered glass 1 collides with the bottom of the recess 30 in the processing tool 8 does not cause a problem with respect to the heat concentration on the processing tool front end surface 8c, as in the case of performing the helical processing.
  • possibility that heat will concentrate will increase and it will be inferior to the case where a helical process is performed in this point.
  • the helical processing it is preferable that the tempered glass 1 as a processing target is shorter in thickness than the depth of the recess 30.
  • FIG. 36 is a photographic view (magnification: 270 times) showing the processing tool 8 according to the unused embodiment in which a recess is formed in the central portion in the radial direction on the tip surface from the tip surface side. .
  • the annular black portion and the black and white pattern portion inside the annular black portion indicate the inside of the recess at the radial center of the tip surface of the processing tool, and the outside of the annular black portion. Indicates the tip surface 8c other than the recess.
  • FIG. 37 is a photographic diagram showing the state of the processing tool tip surface 8c when 100 or more holes of tempered glass having various surface reinforcing layers are processed using the processing tool 8 shown in FIG. 36 (magnification: 270 times). ).
  • the processing content here is that the diamond abrasive grains and the holding layer are peeled off when the processing tool is used with a processing tool having a flat tip surface.
  • FIG. 37 there is almost no peeling of the diamond abrasive grains and the holding layer on the tip surface 8c of the processing tool, and the tip surface has a recess compared to the processing tool 8 having a flat tip surface. It was confirmed that the processing tool 8 having 30 was more durable.
  • the start hole 38 is first formed after holding the tempered glass 1 on the fixed base 21, as shown in FIGS.
  • the inner peripheral planned line 38 a of the start hole 38 is set on the tempered glass 1, and then the processing tool 8 is vibrated (ultrasonic vibration).
  • the processing tool 8 is subjected to helical processing (processing for moving and lowering the processing tool 8 while being inscribed in the inner peripheral planned line 38a of the start hole 38) while performing the processing and rotation.
  • the inner peripheral planned line 38 a of the start hole 38 has a size included in the planned inner peripheral line of the long hole to be formed in the tempered glass 1.
  • the cutting waste accompanying the processing can be smoothly discharged to the discharge space 36 at the rear of the processing tool 8 in the moving direction, and the processing of the long hole 39 can be performed while suppressing the occurrence of chipping due to the entrapment of the cutting waste. It can be carried out.
  • reference numeral 42 denotes a groove formed on the fixing base 21, and the groove 42 allows the tip of the processing tool 8 to move to the fixing base 21 while moving to form the long hole 39. Does not interfere.
  • the long hole 39 is formed by the above processing, but in this embodiment, the side surface of the processing tool 8 is further used as a grinding surface as shown in FIG. Finishing is performed (in FIG. 41, the phantom line is the inner peripheral surface of the long hole 39 after finishing). The long hole that has finished this finishing process becomes the final long hole 39F.
  • a grinding fluid supply passage 41 for supplying a grinding fluid is formed inside the processing tool 8, and the grinding fluid supply passage 41 is opened in the recess 30.
  • a grinding fluid can be supplied to the grinding fluid supply passage 41 from the outside, and the grinding fluid is guided into the recess 30 through the grinding fluid supply passage 41.
  • the cutting waste 37 that has entered the recess 30 of the processing tool tip end face 8c by processing the tempered glass 1 is continuously pushed out by the grinding fluid through the slit 32 and the like into the hole 34 that is being processed.
  • the cutting waste 37 is positively discharged to the outside together with the grinding fluid from the hole 34 being processed (see arrows in FIGS. 43 and 44).
  • the centrifugal force based on the rotation of the processing tool 8 and the cavitation in the grinding fluid based on the ultrasonic vibration of the processing tool 8 in the hole 34 being processed as in the above-described embodiment.
  • the cutting waste 37 is positively discharged to the hole 34 being processed through the slit 32, and the cutting waste 37 discharged to the hole 34 being processed includes the cutting tool 8 in the hole 34 being processed.
  • the aforementioned discharge action (pumping action) based on the ultrasonic vibration works. For this reason, the cutting waste 37 can be effectively discharged from the inside of the hole 34 being processed, and it is possible to suppress the occurrence of a problem in the processing of the tempered glass 1 based on the remaining cutting waste 37.
  • the grinding fluid supply passage 41 is formed inside the processing tool 8, it is possible to eliminate a liquid injection device for supplying the grinding fluid from the outside, and to simplify the structure relating to the supply of the grinding fluid.
  • the present invention includes the following aspects.
  • the target amplitude is set to a predetermined amplitude in the range of 3 ⁇ m to 9 ⁇ m
  • the target frequency is set to a predetermined frequency in the range of 60 kHz to 64 kHz.
  • the target amplitude is set to 3 ⁇ m to 9 ⁇ m because if less than 3 ⁇ m, the processing capability is not sufficient (due to cutting chips remaining and cutting resistance etc. being increased), cracks in the tempered glass, chipping over a predetermined level
  • the target frequency is set to 60 kHz to 64 kHz, as in the case of the target amplitude. If the frequency is less than 60 kHz, the processing capability is not sufficient, and cracks or the like are generated in the tempered glass. This is because the possibility of cracks and the like occurring in the tempered glass increases due to failure to follow the stress change inside the tempered glass.
  • the rotational speed of the processing tool is set to a predetermined rotational speed within a range of 2000 rpm to 30000 rpm.
  • the rotational speed of the processing tool is set to a predetermined rotational speed in the range of 2000 rpm to 30000 rpm. If the rotational speed is less than 2000 rpm, the effect of processing on the tempered glass is not sufficient. This is because a reduction in processing resistance occurs and the processing effect decreases, and a problem arises from the viewpoint of durability.
  • the tempered glass having a surface tempered layer includes a group of laminated glasses formed by laminating a plurality of the tempered glasses. Thereby, a laminated glass group can be cut out and several laminated glass can be obtained at once, and production efficiency can be improved.

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Abstract

使用可能期間を極力増大させることができる強化ガラス用加工具を提供する。軸状とされ、その軸心を中心として回転させつつその軸心延び方向に加振させた状態の下で、表面強化層を有する化学強化ガラス(1)に対して加工を行う強化ガラス用加工具(8)であって、少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面(8b-1)とされ、先端面(8c)に、その先端面(8c)の径方向中央部において凹所(30)が形成されている。

Description

強化ガラス用加工具、強化ガラス用加工装置及び強化ガラス用加工具の使用方法
 本発明は、強化ガラス用加工具、強化ガラス用加工装置及び強化ガラス用加工具の使用方法に関する。
 携帯端末、タブレット、タッチパネル、PDA(Personal Digital
Assistant)等の表示装置には、一般に化学強化された強化ガラスが用いられている。この強化ガラスは、ガラス母材の表面側に表面強化層(化学強化層)が設けられた構成とされており、これに基づき、強化ガラスは、薄板化を図りつつ、曲げ応力、衝撃に対して高強度を示している。
 このような強化ガラスの加工方法としては、表面強化層の厚さが一定厚以上であって表面圧縮応力が所定値以上のもの(例えば、表面強化層40μm以上、表面圧縮応力600MPa以上のもの)に関しては、その加工が容易ではないことから、特許文献1に示すように、加工すべき強化ガラスとして、表面強化層を30μm以下とすると共に表面圧縮応力を600MPa以下にしたものを用意し、それに対して既存の切断方法(レーザ加工等)を用いるものや、特許文献2に示すように、強化ガラス(表面強化層40μm以上、表面圧縮応力600MPa以上)において、その切断予定個所の加工強度を弱めるべく、表面強化層の一部を予め除去した状態をもって該表面強化層に切断予定溝を形成し、その切断予定溝をレーザ等により切断するものが提案されている。
 しかし、特許文献1においては、強化ガラスの加工性だけが重視され、その特許文献1に係る方法をもってしては、近時求められている更なる薄板化と更なる強度化とを満足させることができない。
 また、特許文献2においては、表面強化層に切断予定溝を形成しなければならず、工程数が増えるばかりか、その切断予定溝は直線状にしか形成することができず、強化ガラスに対する加工が制限的なものとなっている。
 このような状況下、本件発明者は、加工方法として、これまで上記強化ガラスを加工することは困難であると認識されてきた加工具を加振させつつ回転させる加工方法に着目し、その加工方法において、強化ガラスそのものを的確に加工できる条件を初めて見出した。
 ところで、上記のような加工方法を実施する強化ガラス用加工装置においては、加工具として、軸状とされると共に、その少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされたものが用いられる。その加工具は、その軸心を中心として回転しつつその軸心延び方向に加振した状態の下で、表面強化層を有する強化ガラスを加工することになっており、その加工により強化ガラスに貫通孔が形成される。
特開2004-83378号公報 特開2012-31018号公報
 しかし、上記強化ガラスに対する加工においては、加工具先端面が平坦面であるときには、その径方向中央部から温度が高くなり、その加工具先端面における径方向中央部から径方向外方側に向けて次第に、ダイヤモンド砥粒及びその保持層が炭化して、そのダイヤモンド砥粒及びその保持層が剥離(脱離)する傾向にある。このため、加工具において、ダイヤモンド砥粒等が剥離(脱離)した場合には、新たな加工具に取り替えなければならず、加工具は、必ずしも長期に亘って使用できる状況にはない。
 本発明はこのような事情を勘案してなされたもので、その第1の目的は、使用可能期間を極力増大させることができる強化ガラス用加工具を提供することにある。
 第2の目的は、上記強化ガラス用加工具を用いた強化ガラス用加工装置を提供することにある。
 第3の目的は、上記強化ガラス用加工具の使用方法を提供することにある。
 前記第1の目的を達成するために本発明(請求項1に係る発明)にあっては、
 軸状とされ、その軸心を中心として回転させつつその軸心延び方向に加振させた状態の下で、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行う強化ガラス用加工具であって、
 少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、
 先端面に、その先端面の径方向中央部において凹所が形成されている構成とされている。この請求項1の好ましい態様としては、請求項2~6の記載の通りとなる。
 前記第2の目的を達成するために本発明(請求項7に係る発明)にあっては、
 軸状の加工具を、該加工具の軸心を中心として回転させつつ該加工具の軸心延び方向に加振させた状態の下で、該加工具をもって、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行う強化ガラス用加工装置において、
 前記加工具の少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、
 前記加工具の先端面に、その先端面の径方向中央部において凹所が形成されている構成とされている。この請求項7の好ましい態様としては、請求項8~14に記載の通りとなる。
 前記第3の目的を達成するために本発明(請求項15に係る発明)にあっては、
 加工具として、軸状とされると共に、その少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、しかも、その先端面にその先端面の径方向中央部において凹所が形成されているものを用意し、
 前記加工具を、その軸心を中心として回転させつつその軸心延び方向に加振させた状態の下で、該加工具をもって、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行う、
ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法とした構成としてある。この請求項15の好ましい態様としては、請求項16以下の記載の通りとなる。
 本発明(請求項1に係る発明)によれば、化学強化ガラスに対する加工に際して、軸状の当該強化ガラス用加工具を、その軸心を中心として回転させつつその軸心延び方向に加振させた状態の下で用いることに伴い、その先端面(ダイヤモンド砥粒)がその加振に基づき化学強化ガラスに衝突して化学強化ガラスを加工することになるものの、当該強化ガラス用加工具における先端面の径方向中央部に凹所が形成されていることから、その凹所に基づき、当該強化ガラス用加工具における先端面の径方向中央部が、加振に基づいて化学強化ガラスに衝突してしまうことを防止でき、その先端面の径方向中央部に衝突に基づく熱が集中的に発生することを防止できる。これにより、ダイヤモンド砥粒及びその保持層が当該加工具先端面における径方向中央部から径方向外方側に向けて炭化、剥離(脱離)することを抑制できることになり、当該強化ガラス用加工具の使用可能期間を極力増大させることができる。
 請求項2に係る発明によれば、側部に、凹所の内外を連通する連通孔が形成されていることから、当該強化ガラス用加工具による加工により凹所内に入り込んだ切削屑を遠心力を利用して連通孔を介して該強化ガラス用加工具の側部外方に積極的に排出でき、その排出された切削屑を、超音波振動する軸状の加工具と加工中の穴との間で生じる外部への排出作用(いわゆるポンピング作用:切削屑に加速度を付与して排出を促進する作用)を有効に利用して、効果的に外部に排出できる。これにより、切削屑により加工面が損傷されたり強化ガラスの加工が阻害されたりすることを抑制できる。
 請求項3に係る発明によれば、連通孔が、凹所を区画する凹所区画周壁部において、該凹所区画周壁部の先端から軸心延び方向内方に延びる一対のスリットとして形成され、一対のスリットが、互いに対向した状態で配置されていることから、連通孔を容易に形成できるばかりか、そのバランスのとれた一対のスリットの配置により、凹所内からの切削屑の排出、貫通孔の加工等を好ましいものにできる。
 請求項4に係る発明によれば、化学強化ガラスに対する加工が、該化学強化ガラスに対する貫通孔の形成であり、その貫通孔の形成に際して、該貫通孔の内周予定線に内接させつつ移動するようにして用いられることから(ヘリカル加工が用いられることから)、当該強化ガラス用加工具の先端面に凹所が形成されていても、形成すべき貫通孔の加工深さ(形成すべき貫通孔の軸心延び方向長さ)に関係なく、熱が集中的に加工具における先端面の径方向中央部に発生することを防ぎつつ、化学強化ガラスに的確に貫通孔を形成できる。
 また、その加工に際して、切削屑の排出空間(加工中の穴と加工具との間の空間)を確保できることになり、その排出空間に切削屑を的確に排出できる。このため、化学強化ガラスに対する加工を、切削屑の影響を受けることなく適正に行うことができる。
 請求項5に係る発明によれば、内部に、研削液を供給する研削液供給通路が形成され、研削液供給通路が凹所内に開口されていることから、化学強化ガラスの加工によって加工具先端面の凹所内に入り込んだ切削屑を研削液により加工中の穴に連続的に押し出し、その押し出した切削屑を、研削液と共に外部に積極的に排出できる。このため、切削屑の残存に基づき化学強化ガラスの加工に問題が発生することを抑制できる。また、当該強化ガラス用加工具内部に、研削液を供給する研削液供給通路が形成されていることから、研削液の供給を確保しつつ、研削液の供給に関する構造を簡素化することができる。
 請求項6に係る発明によれば、加振が、振幅及び振動数が目標振幅及び目標振動数にそれぞれ近づくようにフィードバック制御されると共に、該目標振幅及び目標振動数が、該化学強化ガラスの加工に伴う該化学強化ガラスの厚み方向各部において変化する値であって該化学強化ガラスの品質を悪化させる品質悪化発生値の範囲に属さないものにそれぞれ設定されていることから、強度の高い表面強化層を有する強化ガラス(具体的には、表面強化層40μm以上、表面圧縮応力600MPa以上のもの)であっても、加工進路等の制限を受けることなく自由に加工を行うことができる一方で、加工具の加振に際して、基本的に、加工具の振幅及び振動数が品質悪化発生値の範囲に属さないようにすることができる。
 しかも、上記フィードバック制御におけるサンプル周期として、0.3msec以下の所定サンプル周期を用いることから、極めて早いタイミングで見直しが図られ、仮に、加工具の振幅又は振動数が品質悪化発生値の範囲内の値となったとしても、その極めて早いタイミングをもって加工具の振幅及び振動数を目標振幅及び目標振動数(品質悪化発生値の範囲外)にそれぞれ戻すことができる。このため、化学強化ガラスの加工に伴い、該化学強化ガラス内部の引張応力の開放等、加工中の微細な状態変化が生じるとしても、それに対応(追従)することができ、加工中に、化学強化ガラスのクラック、所定以上のチッピング等が発生することを的確に抑制できる。この結果、化学強化ガラスの加工を簡単且つ確実に行うことができる。
 したがって、表面強化層を有して強度が高められた化学強化ガラスであっても、加工自由度を確保しつつ簡単且つ確実に加工できる。
 ここで、前記フィードバック制御におけるサンプル周期として、0.3msec以下の所定サンプル周期を用いているのは、本件発明者が得た知見に基づき、0.3msecを超えると、化学強化ガラス内部の応力変化に追従できず、化学強化ガラスの加工の精度が低下(化学強化ガラスのクラック、所定以上のチッピングの発生)する可能性が高まるからである。
 本発明(請求項7に係る発明)によれば、軸状の加工具を、該加工具の軸心を中心として回転させつつ該加工具の軸心延び方向に加振させた状態の下で、該加工具をもって、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行う強化ガラス用加工装置において、加工具の少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、加工具の先端面に、その先端面の径方向中央部において凹所が形成されていることから、当該強化ガラス用加工装置は、前記請求項1に係る強化ガラス用加工具を利用して構成されることになり、請求項1に係る強化ガラス用加工具を用いた強化ガラス用加工装置を提供できる。
 請求項8に係る発明によれば、化学強化ガラスに対する加工が、該化学強化ガラスに対する貫通孔の形成であり、加工具が、貫通孔の形成に際して、該貫通孔の内周予定線に内接しつつ移動するように設定(ヘリカル加工を用いるように設定)されていることから、強化ガラス用加工具の先端面に凹所を有していても、形成すべき貫通孔の加工深さ(形成すべき貫通孔の軸心延び方向長さ)に関係なく、熱が集中的に加工具における先端面の径方向中央部に発生することを防ぎつつ、化学強化ガラスに的確に貫通孔を形成できる。
 また、その加工に際して、加工具の移動方向後方に切削屑の排出空間を確保できることになり、化学強化ガラスに対する加工を、切削屑に阻害されることなく適正に行うことができる。
 請求項9に係る発明によれば、加工具の回転方向が、該加工具の移動側において、貫通孔の内周予定線に向かうような回転方向(いわゆるダウンカット)として設定されていることから、加工具の側部により加工中の穴(貫通孔完成に至る前の穴)内周面を加工する場合であっても、加工に伴う切削屑を加工具の移動方向後方の排出空間に円滑に排出することができ、切削屑の巻き込み等によりチッピングが発生することを抑制できる。
 請求項10に係る発明によれば、加工具の側部に、凹所の内外を連通する連通孔が形成されていることから、加工具による加工により凹所内に入り込んだ切削屑を遠心力を利用して連通孔を介して当該強化ガラス用加工具の側部外方に積極的に排出でき、その排出された切削屑を、超音波振動する軸状の加工具と加工中の穴との間で生じる外部への排出作用(いわゆるポンピング作用:切削屑に加速度を付与して排出を促進する作用)を有効に利用して、効果的に外部に排出できる。これにより、切削屑により加工面が損傷されたり化学強化ガラスの加工が阻害されたりすることを抑制できる。
 請求項11に係る発明によれば、連通孔が、凹所を区画する凹所区画周壁部において、該凹所区画周壁部の先端から加工具の軸心延び方向内方に延びる一対のスリットとして形成され、一対のスリットは、互いに対向した状態で配置されていることから、連通孔を容易に形成できるばかりか、そのバランスのとれた一対のスリットの配置により、凹所内からの切削屑の排出、化学強化ガラスに対する加工等を好ましいものにできる。
 請求項12に係る発明によれば、化学強化ガラスに対する加工具の加工位置付近に研削液を注液する注液装置が備えられていることから、化学強化ガラス及び加工具を冷却できるだけでなく、切削屑を、化学強化ガラスの加工中の穴から積極的に排出することができる。このため、切削屑の残存に基づき化学強化ガラスの加工に問題が発生することを抑制できる。
 請求項13に係る発明によれば、加工具内部に、研削液を供給する研削液供給通路が形成され、研削液供給通路が凹所内に開口されていることから、化学強化ガラスの加工によって加工具先端面の凹所内に入り込んだ切削屑を研削液により加工中の穴に連続的に押し出し、その押し出した切削屑を、研削液と共に外部に積極的に排出できる。このため、切削屑の残存に基づき化学強化ガラスの加工に問題が発生することを抑制できる。また、加工具内部に、研削液を供給する研削液供給通路が形成されていることから、研削液の供給を確保しつつ、研削液の供給に関する構造を簡素化することができる。
 請求項14に係る発明によれば、前記加工具を前記化学強化ガラスに向けて加振させる加振機構と、前記加振機構を調整する加振調整手段と、前記加振調整手段を制御して、前記化学強化ガラスに対する前記加工具による加振を、該加工具の振幅及び振動数が目標振幅及び目標振動数にそれぞれ近づくようにフィードバック制御すると共に、該目標振幅及び目標振動数を、前記化学強化ガラスの加工に伴う該化学強化ガラスの厚み方向各部において変化する値であって該化学強化ガラスの品質を悪化させる品質悪化発生値の範囲に属さないものに設定し、さらには、前記フィードバック制御を、0.3msec以下の所定サンプル周期毎に実行させる制御手段と、を備えていることから、加工具を加振させつつ回転させた状態の超音波振動加工を行うことにより、表面強化層を有する強化ガラス(具体的には、表面強化層40μm以上、表面圧縮応力600MPa以上のもの)であっても、加工進路等の制限を受けることなく自由に加工を行うことができる。また、強化ガラスの加工に伴い、強化ガラス内部の引張応力の開放等が行われても、上記加振制御に基づき、強化ガラスにクラック等が発生することを的確に抑制できる。このため、前述の請求項6に係る強化ガラス用加工具を用いた強化ガラス用加工装置を提供できる。
 請求項15に係る発明によれば、加工具として、軸状とされると共に、その少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、しかも、その先端面にその先端面の径方向中央部において凹所が形成されているものを用意し、加工具を、その軸心を中心として回転させつつその軸心延び方向に加振させた状態の下で、該加工具をもって、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行うことから、前記請求項1に係る強化ガラス用加工具を用いて化学強化ガラスに対する加工が行われる。このため、請求項1に係る強化ガラス用加工具の使用方法を提供できる。
 請求項16に係る発明によれば、化学強化ガラスに対する加工が、該化学強化ガラスに対する貫通孔の形成であり、貫通孔の形成に際して、加工具を該貫通孔の内周予定線に内接させつつ移動させることから(いわゆるヘリカル加工)、加工具の先端面に凹所が形成されていても、形成すべき貫通孔の加工深さ(形成すべき貫通孔の軸心延び方向長さ)に関係なく、熱が集中的に加工具における先端面の径方向中央部に発生することを防ぎつつ、化学強化ガラスに的確に貫通孔を形成できる。また、その加工に際して、切削屑の排出空間を加工具の移動方向後方に確保できることになり、その排出空間に切削屑を的確に排出できる。このため、化学強化ガラスに対する加工を、切削屑の影響を受けることなく適正に行うことができる。
 請求項17に係る発明によれば、加工具の回転方向を、該加工具の移動側において、前記貫通孔の内周予定線に向かうような回転方向(いわゆるダウンカット)とすることから、加工具の軸部により加工中の穴の内周面を加工する場合であっても、加工に伴う切削屑を加工具の移動方向後方の排出空間に円滑に排出することができ、切削屑の巻き込み等により化学強化ガラスにチッピングが発生することを抑制できる。
 請求項18に係る発明によれば、加工具として、凹所の内外を連通する連通孔を側部に有するものを用いることから、加工具による加工により凹所内に入り込んだ切削屑を遠心力を利用して連通孔から当該強化ガラス用加工具の側部外方に積極的に排出でき、その排出された切削屑を、超音波振動する軸状の加工具と加工中の穴との間で生じる外部への排出作用(ポンピング作用:切削屑に加速度を付与して排出を促進する作用)を有効に利用して、効果的に外部に排出できる。これにより、切削屑により加工面が損傷されたり化学強化ガラスの加工が阻害されたりすることを抑制できる。
 請求項19に係る発明によれば、加工具として、連通孔が、凹所を区画する凹所区画周壁部において、該凹所区画周壁部の先端から前記加工具の軸心延び方向内方に延びつつ、互いに対向した状態で配置される一対のスリットとして形成されたものを用いることから、連通孔を容易に形成できるばかりか、そのバランスのとれた一対のスリットの配置により、凹所内からの切削屑の排出、化学強化ガラスに対する加工等を好ましいものにできる。
 請求項20に係る発明によれば、化学強化ガラスに対する加工具による加工に際して、該化学強化ガラスに対する該加工具の加工位置付近に研削液を注液することから、化学強化ガラス及び加工具を冷却できるだけでなく、切削屑を、化学強化ガラスの加工中の穴から積極的に排出することができる。
 請求項21に係る発明によれば、加工具内部に、凹所内に開口する研削液供給通路を形成して、該研削液供給通路から凹所内に研削液を供給することから、化学強化ガラスの加工によって加工具先端面の凹所内に入り込んだ切削屑を研削液により加工中の穴から連続的に押し出し、その押し出した切削屑を、研削液と共に外部に積極的に排出できる。このため、切削屑の残存に基づき化学強化ガラスの加工に問題が発生することを抑制できる。また、加工具内部に、研削液を供給する研削液供給通路が形成されていることから、研削液の供給を確保しつつ、研削液の供給に関する構造を簡素化することができる。
 請求項22に係る発明によれば、貫通孔として長孔を形成するに際して、該長孔形成のためのスタートホールを、加工具を該スタートホールの内周予定線に内接させつつ移動させることにより形成し、その後、加工具をスタートホールに貫通させた状態を以後の該加工具の加工開始状態として、加工具の軸部側面を研削面として利用しつつ、長孔の予定内周線に内接させながら移動させることから、加工具を用いることにより長孔を的確に形成できる。この場合、化学強化ガラスに対するヘリカル加工に伴い、化学強化ガラスに切削屑の排出空間を形成して、その切削屑をその排出空間に排出することになることから、切削屑の残存に基づき化学強化ガラスの加工が悪影響を受けることを抑制できる。
 請求項23に係る発明によれば、加工具の回転方向を、該加工具の移動側において、長孔及びスタートホールの各内周予定線に向かうような回転方向(いわゆるダウンカット)とすることから、加工具の先端面及び軸部により化学強化ガラスを加工する場合であっても、加工に伴う切削屑を加工具の移動方向後方の排出空間に円滑に排出することができ、切削屑の巻き込み等により化学強化ガラスにチッピングが発生することを抑制できる。
 請求項24に係る発明によれば、化学強化ガラスに対する加工具による加振を、該加工具の振幅及び振動数が目標振幅及び目標振動数にそれぞれ近づくようにフィードバック制御すると共に、該目標振幅及び目標振動数を、該化学強化ガラスの加工に伴う該化学強化ガラスの厚み方向各部において変化する値であって該化学強化ガラスの品質を悪化させる品質悪化発生値の範囲に属さないものにそれぞれ設定し、しかも、前記フィードバック制御におけるサンプル周期として、0.3msec以下の所定サンプル周期を用いることから、前述の請求項6,14と同様の作用効果を生じる。
表面強化層を有する強化ガラスを説明する説明図。 実施形態に係る超音波振動加工装置を示す全体構成図。 実施形態に係る超音波振動加工装置における制御関係を説明する説明図。 加工具の目標振幅8μm、フィードバックのサンプル周期(応答速度)0.2msecに固定した条件の下で、加工具の目標振動数を変化させたときの実験結果(加工実験1の実験結果)を示す図。 加工具の目標振動数63kHz、フィードバックのサンプル周期(応答速度)0.2msecに固定した条件の下で、加工具の目標振幅を変化させたときの実験結果(加工実験2の実験結果)を示す図。 加工具の目標振幅8μm、加工具の目標振動数63kHzに固定した条件の下で、フィードバック制御のサンプル周期(応答速度)を変化させたときの実験結果(加工実験3の実験結果)を示す図。 フィードバックのサンプル周期(応答速度)と加工成功率との関係を示す図。 加工対象である強化ガラスの積層体を説明する説明図。 固定台上に強化ガラスの積層体がセットされた状態を説明する説明図。 強化ガラスの積層体に対する切り出し加工を説明する説明図。 積層ブロックに対する長孔、角孔の加工を説明する説明図。 積層ブロックの外周面等に対する研削加工を説明する説明図。 携帯端末用保護ガラスを示す図。 図13のA部を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 図13のB部を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 図13のC部を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 図13のD部を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 図13のE部を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 比較例に係る携帯端末用保護ガラスにおける図13のA部に相当する部分を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 比較例に係る携帯端末用保護ガラスにおける図13のB部に相当する部分を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 比較例に係る携帯端末用保護ガラスにおける図13のC部に相当する部分を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 比較例に係る携帯端末用保護ガラスにおける図13のD部に相当する部分を示す拡大写真図(倍率:90倍)。 好ましい軸状の加工具を示す正面図。 図23に示す加工具を先端側から見た部分拡大斜視図。 図23に示す加工具の先端面を示す拡大図。 図23のX26-X26線拡大断面図。 加工先端面が平坦面で未使用状態である加工具を、その加工先端面側から写した拡大写真図(倍率:270倍)に 図27に示す加工具を用いてその加工具と略同径の貫通孔を強化ガラスに真っ直ぐに加工した場合における加工具先端面の初期の劣化状態を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 図27に示す加工具を用いて強化ガラスに貫通孔を形成する際してヘリカル加工を行った場合における加工具先端面の劣化状態を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 図29からのさらなる加工の進行に伴い、加工具先端面の略全体に亘ってダイヤモンド砥粒及びその保持層が剥離に至った状態を示す拡大写真図(倍率:270倍)。 加工具先端面が平坦面とされた加工具において、その加工先端面の径方向中央部に熱が集中することを説明する単純化モデルを示す図。 加工先端面において、径方向中央を除き、加工の度に、強化ガラスと衝突するダイヤモンド砥粒が代わることを説明する説明図。 好ましい加工具による強化ガラスの加工を説明する説明図。 図33からの動作変化を示す動作状態説明図。 超音波振動加工を行いながらヘリカル加工を行う加工具の動作を平面的に示す説明図。 実施形態に係る加工具(好ましい加工具)の未使用の加工先端面を示す拡大写真図(倍率:270倍) 実施形態に係る加工具(好ましい加工具)の使用後の加工先端面を示す拡大写真図(倍率:270倍) 実施形態に係る加工具を用いることにより長孔を形成する場合を説明する説明図。 図38の工程に続く工程を説明する説明図。 図39の工程に続く工程を説明する説明図。 図40の工程に続く工程を説明する説明図。 スタートホールの加工を説明する縦断面図。 他の実施形態に係る加工具による強化ガラスの加工を説明する説明図。 図43からの動作変化を示す動作状態説明図。
 以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
 本実施形態の説明に当たっては、加工対象としての強化ガラス、その強化ガラスを加工する強化ガラス用加工装置としての超音波振動加工装置、その超音波振動加工装置を用いた強化ガラスの加工方法、加工品質の比較、超音波振動加工装置に用いられる好ましい加工具及びその使用方法の順で説明する。
1.強化ガラス
 強化ガラス1は、図1に示すように、ガラス母材(例えばアルミノシリケートガラス)2の表面側(裏面側)に表面強化層(化学強化層)3が設けられた構成とされている。この表面強化層3により、強化ガラス1は、薄板化を図りつつ、曲げ応力、衝撃に対して高強度が確保されることになっている。具体的には、強化ガラス1としては、母材2の厚みδ1が0.7mm前後、表面強化層3の厚みδ2が40μm以上(現在の時点で70μmのものが開発されているが、勿論、加工の対象)、表面圧縮応力が600MPa~700MPaとされたものが対象とされている。勿論、強化ガラス1だけでなく通常のガラスも、超音波振動加工装置の加工対象となる。
2.超音波振動加工装置
(1)超音波振動加工装置4は、図2に示すように、加工装置本体5を備えている。
 加工装置本体5は、図2に示すように、比較的長尺な有底筒状のハウジング6と、該ハウジング6内に保持される加振装置(加振機構)7と、該加振装置7に取付けられる加工具8と、該加振装置7を回転駆動する回転駆動源としてのモータ9と、を有している。
 (a)前記ハウジング6は、その軸心延び方向を上下方向に向けつつその開口を下側に向けた状態で、昇降装置(図2において、一部(ハウジング6に対する取付け部)のみ図示)10に取付けられている。昇降装置10は、ハウジング6を上下方向に昇降動させると共に、その際の昇降速度を調整できる機能を有しており(矢印参照)、この昇降装置10の機能により、ハウジング6は、加工時に所定の設定速度(送り速度)をもって下降される。
 (b)前記加振装置7は、円柱状のボディ部11と、該ボディ部11に保持されて超音波振動を発生させる円柱状の超音波振動発生ユニット12と、を有している。ボディ部11は、その軸心を上下方向に向けた状態で前記ハウジング6の内周面に軸受け13を介して保持されており、その軸受け13により、ボディ部11は、その軸心を中心として相対回転可能且つ軸心延び方向(上下方向)に変位動不能とされている。このボディ部11の上端部には、モータ9の駆動軸9aを取付けるための円筒状の取付け筒部14が形成され、そのボディ部11の下端面には保持孔(図示略)が形成されている。超音波振動発生ユニット12は、ボディ部11下端面の保持孔に保持されている。この超音波振動発生ユニット12は、既知の如く、超音波振動子、振動伝達部、増幅部が直列的に連結された状態で構成されており、これらは、ボディ部11の保持孔の内部から開口側に向けて、超音波振動子、振動伝達部、増幅部の順で配置されている。このうち、超音波振動子は、圧電体と、これをボルト締めする金属ブロックとを有し、圧電体の間、及び、圧電体と金属ブロックとの間に電極(不図示)が配置されており、この電極間に直流電圧のパルス電圧を印加することにより、圧電体に縦振動が励振されることになっている。この超音波振動子は、印加する直流電圧のパルス電圧の周波数を超音波振動子の共振周波数に設定すると、共振現象により、強力な超音波振動が発生することになっている。振動伝達部は、超音波振動子の振動を増幅部に伝達する機能を有しており、増幅部は、振動伝達部から伝達された振動を増幅する機能を有している。
 (c)前記加工具8は、前記超音波振動発生ユニット12の振動によって振動するようにすべく、図2に示すように、超音波振動発生ユニット12の軸心上においてその増幅部に連結されている。加工具8は、強化ガラス1に対して直接に接触してその強化ガラスの加工を行うものであり、本実施形態においては、軸状のダイヤモンド砥石が用いられ、その軸状の加工具8は超音波振動発生ユニット12から下方に向けて延びている。この加工具8は、加工対象である強化ガラスの加工を行うだけでなく、その強化ガラスの圧力変動を検出するセンサとしても機能する。
 (d)前記モータ9は、前記ハウジング6の底部6a外面(上端面)に取付けられている。ハウジング6の底部6aには、ハウジング6内外を貫通させる貫通孔15が形成されており、モータ9の駆動軸9aは、その貫通孔15を貫通して前記ボディ部11における取付け筒部14に嵌合保持(固定)されている。これにより、モータ9の駆動力は、ボディ部11、超音波振動発生ユニット12を介して加工具8に伝達され、加工具8は、その軸心を中心として回転できることになっている。
(2)超音波振動加工装置4は、図2、図3に示すように、前記超音波振動発生ユニット12の振幅、振動数を調整する超音波発振器(加振調整手段)16を備えている。
 超音波発振器16は、入力電気信号(具体的には、電圧又は電流)を調整してその調整電気信号を超音波振動発生ユニット12(超音波振動子)に付与することになっている。本実施形態においては、電流一定(例えば1~2Aの所定値)の下で電源からの入力電圧の振幅、振動数(周波数)が調整され、その調整された電圧信号(例えば300~400V)が超音波振動発生ユニット12(超音波振動子)に付与されることになる。勿論この場合、電圧信号に代えて、電圧一定の下で、電流信号を超音波振動子に付与してもよい。
(3)超音波振動加工装置4は、図2、図3に示すように、前記超音波発振器16(超音波振動発生ユニット12)及び前記モータ9をフィードバック制御する制御手段としての制御ユニットUを備えている。
 (i)制御ユニットUには、超音波発振器16からの電圧信号(電圧の振幅、周波数信号)、モータ9の回転数信号(電圧信号)が入力される一方、制御ユニットUからは、超音波発振器16、モータ9に対して制御信号がそれぞれ出力されることになっている。
 (ii)制御ユニットUは、フィードバッグ制御のための目標値を設定するための設定部(設定手段)と、設定部の目標値と制御変数との偏差に基づいて操作変数を判断する判断部(判断手段)と、判断部からの操作変数を実行すべく制御信号を出力する実行制御部(実行制御手段)と、を備えている。
  (a)設定部は、本実施形態においては、フィードバック制御のための目標値として、超音波振動発生ユニット12(超音波振動子)に対する入力電圧に関して、目標振幅、目標周波数が設定されており、それらには、強化ガラスの加工に伴う該強化ガラスの厚み方向各部において変化する値であって該強化ガラスの品質を悪化させる品質悪化発生値(クラック、所定以上のチッピング等を発生させる値)の範囲に属さないがものが設定されている。強化ガラスの加工に伴う該強化ガラス内部の引張応力の開放等、加工に伴う強化ガラス内部の応力変化を考慮するためである。また、モータ9に対する入力電流に関しては、加工にとって効果的な回転とする観点から、目標電流が設定されている。
  上記超音波振動発生ユニット12に対する入力電圧の目標振幅としては、最終的に加工具8の振幅が3μm~9μmの範囲(品質悪化発生値の範囲に属さないもの)の所定振幅(好ましくは8μm)となるように設定され、加工具8の振幅が3μm未満及び9μmを超えるものについては、品質悪化発生値の範囲とされている。この場合、目標振幅を、加工具8の最終的な振幅において3μm~9μmの範囲としているのは、本件発明者が得た知見に基づき、3μm未満では、加工能力が十分でないために(切削屑等が残って切削抵抗等が増大することにより)強化ガラスにクラック、所定以上のチッピング等が発生する一方、9μmを超えた場合には、加工に伴う強化ガラス内部の応力変化に追従できないために強化ガラスにクラック、所定以上のチッピング等が発生する可能性が高まるからである。
  上記超音波振動発生ユニット12(超音波振動子)に対する入力電圧の目標周波数としては、最終的に加工具8の振動数が60kHz~64kHzの範囲(品質悪化発生値の範囲に属さないもの)の所定振動数(好ましくは63kHz)となるように設定され、加工具8の振動数が60kHz未満及び64kHzを超えるものについては、品質悪化発生値の範囲とされている。この場合、目標周波数を、加工具8の最終的な振動数において60kHz~64kHzとしているのは、本件発明者の知見に基づき、60kHz未満では、加工能力が十分でないために強化ガラスにクラック、所定以上のチッピング等が発生する一方、64kHzを越えた場合には、加工に伴う強化ガラス内部の応力変化に追従できないために強化ガラスにクラック、所定以上のチッピング等が発生する可能性が高まるからである。
  上記モータ9に対する目標電流としては、最終的に加工具8の回転数が2000rpm~30000rpmの範囲の所定回転数(好ましくは5000rpm)となるように設定されている。この場合、加工具8の回転数を2000rpm~30000rpmの範囲としているのは、2000rpm未満では、強化ガラスに対する加工の効果が十分でない一方、30000rpmを越えると、加工面に対する滑り現象(加工抵抗低下)が生じて加工の効果が低下すると共に、耐久性の観点から問題を生じるからである。
 尚、図3中、符号18は、設定部に設定値を入力するための設定値入力部である。
  (b)判断部は、加工具8の振幅に関しては、超音波発振器16からの電圧(戻り電圧)の振幅と設定部の目標振幅との偏差から操作変数を判断し、加工具8の振動数に関しては、超音波発振器16からの電圧(戻り電圧)の周波数と設定部の目標周波数との偏差から操作変数を判断する。また、加工具8の回転数に関しては、モータ9からの電流信号と設定部の目標電流との偏差から操作変数を判断する。
  (c)実行制御部は、前記判断部からの各操作変数を制御信号として超音波発振器16及びモータ9に出力することになっている。これにより、超音波発振器16からの出力電圧(振幅、周波数)が調整されて、加工具8は、所定の上下振幅で且つ所定振動数となるようにフィードバッグ制御され、モータ9についても、その回転数がフィードバッグ制御されて、加工具8は所定回転数に維持されることになる。
 (iii)制御ユニットUは、フィードバッグ制御を、サンプル周期(応答速度)を0.3msec以下である0.3msec~0.2msecの範囲内の所定サンプル周期(好ましくは0.2msec)をもって行わせるように設定されている。0.3msec~0.2msecの範囲内の所定サンプル周期とするのは、本件発明者が得た知見に基づき、0.3msecを超えると、強化ガラスの加工中の微細な応力変化に追従できず、強化ガラスにクラック、所定以上のチッピング等が発生する可能性が高まるからである。また、下限として、0.2msecを設定しているのは、現在の時点で得ることができる最下限であり、その値未満のサンプル周期をもって現実にはフィードバッグ制御を行うことができないからである。今後、0.2msec未満の値のものが開発されれば、より好ましい。
  このため、制御ユニットUにおいては、フィードバッグ制御のサンプル周期の高速化を図るべく、従前のものに比して、アナログ/デジタル変換機能及びCPUの演算処理能力の高速化が図られている。これにより、具体的には、加工具8の振動数(周波数)が80kHzとされた下でサンプル周期を0.2msecとした場合には、負荷変動に対応して最適環境にて発振するまでに強化ガラスに与えられる振動衝撃を16回に抑えることができる。また、30mm/minの加工具8の送り速度の下で、0.2msecのサンプル周期で発振環境を最適化した場合、加工の進行が0.1μm毎にフィードバック制御が行われることになり、加工中の微細な状態変化(応力変化)に対応(追従)できることになる。
  これに対して、加工具8の振動数(周波数)が80kHzである下では、0.0000125秒(0.0125ms)に一回、強化ガラスに対して振動衝撃が与えられることになるが、その下でサンプル周期(発振応答速度)を10msecとした場合(従前の制御ユニットの場合)には、負荷変動に対応して最適環境にて発振するまでに800回の振動衝撃が強化ガラスに与えられる。また、30mm/minの加工具8の送り速度の下で、10msecのサンプル周期で発振環境を最適化した場合には、加工の進行が5μmとなってしまう。このような5μmは、数十μmの表面強化層に対して相対的に大きすぎる値であり、その5μm毎の応答では、強化ガラスの状態変化に追従できない。この結果、強化ガラスにストレスを与えながら加工を行わなければならなくなり、強化ガラスにクラック等が発生してしまう。
 (iv)制御の目標値等
  上記制御の目標値等は、本件発明者が行った下記加工実験1~3に裏付けられている。この場合、加工実験1~3は、下記共通実験条件の下で強化ガラスに対して行い、その評価は下記共通の評価基準に基づいて行った。
  (a)共通実験条件
  加工対象としての強化ガラス
   母材材質:アルミノシリケートガラス
   母材厚みδ1:0.70mm
   表面強化層の厚みδ2:40μm(0.04mm)
   表面強化層の圧縮残留応力:600MPa~700MPa
  加工具8
   加工送り速度:60mm/分
   回転数:5000rpm
   軸状の加工具径:1.5mm
   加工具8の粒度:♯600番
  (b)共通の評価基準
   ×:強化ガラスが割れた
   △:チッピング100~150μm(加工ができるが、品質が悪い状態)
   ○:チッピング30μm以下(加工、品質共に良い状態)
  (c)加工実験1
  (c-1)1枚の強化ガラスに対する加工具8の良好な振動数を得るために電圧を調整することにより、加工具8の目標振幅:8μm、フィードバックのサンプル周期(応答速度):0.2msecに固定した条件の下で、加工具8の目標振動数(目標周波数)を変化させる実験を行った。
  (c-2)加工実験1の結果、図4に示す内容が得られた。その図4に示す内容によれば、加工具8の目標振動数は、60kHz~64kHz(特に63kHz)が好ましいこと(60kHz未満、64kHzを超えるものが品質悪化発生値の範囲であること)が判明した。
  (d)加工実験2
  (d-1)1枚の強化ガラスに対する加工具8の良好な目標振幅を得るために電圧を調整することにより、加工具8の目標周波数:63kHz、フィードバックのサンプル周期(応答速度):0.2msecに固定した条件の下で、加工具8の目標振幅を変化させる実験を行った。
  (d-2)加工実験2の結果、図5に示す内容が得られた。その図5に示す内容によれば、加工具8の振幅は、3μm~9μm(特に8μm)が好ましいこと(3μm未満、9μmを超えるものが品質悪化発生値の範囲であること)が判明した。
  (e)加工実験3
  (e-1)加工中に微細な状態変化を起こす強化ガラスにとって、その加工のフィードバック制御のサンプル周期が重要であることに着目し、加工具8の目標振幅:8μm、加工具8の目標周波数:63kHzに固定した条件の下で、フィードバック制御のサンプル周期(応答速度)を変化させる実験を行った。
  (e-2)加工実験3の結果、図6に示す内容が得られた。その図6に示す内容によれば、フィードバック制御のサンプル周期は、0.3msec以下(特に0.2msec)が好ましいことが判明した。尚、下限値(0.2msec)は、現在開発されている限界値である。
  (e-3)図7は、フィードバック制御のサンプル周期(応答速度)と加工成功率との関係を示すものである。この図7によれば、応答速度が小さくなればなるほど、加工成功率が高くなることを示し、特に0.5ms以下においては、急激な立ち上がりをもって加工成功率が高まった。尚、加工成功の評価は、前述の評価(○)と同じであり、図6においては、加工成功率87%以上のものについて「○」と評価した。
3.次に、実施形態に係る強化ガラスの加工方法の一例を、上記制御ユニットUの制御内容と共に説明する。
(1)先ず、図8に示すように、表面強化層3を有する強化ガラス(具体的には、母材厚み0.7mm、表面強化層の厚み40μm以上、表面圧縮応力600MPa以上のもの)1が大板基板とされたものを用意する。携帯端末、タブレット等の保護用ガラスを作成するべく、大板基板から所定形状のものを切り出すためである。本実施形態においては、生産効率を高めるために、複数枚(例えば12枚)の大板基板(強化ガラス1)を接着剤20(接着層80μm~100μm)により積層状態をもって接着した積層体(積層ガラス群)1Aが用意される。この場合、接着剤20としては、UV硬化接着剤等、紫外線により硬化し、それが温水により溶けるものが好ましい。迅速に接着剤を硬化させ、この後、最終的に、切り出された各強化ガラスを剥がす必要があるからである。この場合、積層体1Aの最外表面(表面、裏面)を構成するガラス1nについては、強化ガラスではなくコストが安い通常のガラスを用いてもよい。積層体1Aの最外表面は、チッピングが特に生じ易い傾向にあるからである。また、母材厚み0.5mmの大板基板(強化ガラス1)については、それを16枚接着した積層体1Aを用意してもよい。
(2)次に、図9に示すように、上記積層体1Aを厚板状の固定台21にセットする。この固定台21には、上面に複数の溝(図示略)が形成されている一方、その各溝に連なる連通孔22が固定台21の内部を経てその側面から開口されている。この各連通孔22には、図示を略す吸引装置(図示略)が接続されることになっており、固定台21上方側の空気が固定台21上面の溝、連通孔22を介して吸引されることになっている。これにより、固定台21上にセットされた積層体1Aは、この吸引作用に基づき固定台21に固定される。
(3)次に、図10に示すように、前述の超音波振動加工装置4を用いることにより、上記積層体1Aから携帯端末用保護ガラスの大きさのもの(積層ブロック1a)を複数切り出すと共に、図11に示すように、その各積層ブロック1aに対して長孔23、角孔24を形成すべく、研削加工を行う。そして、積層体1Aからの積層ブロック1aの切り出し等を終えると、積層体1Aのうち、積層ブロック1a以外のものが除去され、図12に示すように、各積層ブロック1aの外周、長孔23、角孔24に対して仕上げ研削加工を行う。このとき、各積層ブロック1aは、吸引作用に基づき固定台21に固定された状態が維持される。尚、図12においては、便宜上、固定台21が縮小された状態で示され、積層ブロック1aに形成されている長孔23、角孔24は省略されている。
 この超音波振動加工装置4を用いた上記積層ブロックの切り出し加工、研削加工等においては、加工具8の振幅及び振動数が目標振幅及び目標振動数にそれぞれ近づくようにフィードバック制御され、その際の目標振幅及び目標振動数としては、加工中の微細な強化ガラスの応力変化があったとしても、強化ガラスのクラック、チッピング等の発生を基本的に防止すべく、強化ガラスの加工に伴う該強化ガラスの厚み方向各部において変化する品質悪化発生値(強化ガラスのクラック、所定以上のチッピングの発生基準)の範囲外のものが用いられる。
 具体的には、加工具8の目標振幅が、3μm~9μmの範囲内の好ましいもの、例えば8μmとされると共に、加工具8の目標振動数が60kHz~64kHzの範囲内の好ましいもの、例えば63kHzに設定される。加工具8の目標振幅を3μm~9μmの範囲内のものにする理由、加工具8の目標振動数を60kHz~64kHzの範囲内のものにする理由は、前述の通りである。しかも、この場合のフィードバック制御におけるサンプル周期としては、0.3msec以下の0.2msecが用いられる。強化ガラスの内部で発生する応力変化を素早く捉え、強化ガラスに対するストレスを減らして、強化ガラスのクラックの発生等を的確に防止するためである。
 またこの場合、加工具8は、その回転数が2000rpm~30000rpmの範囲内の所定回転数5000rpmの下で回転される。超音波振動加工の効果を十分に発揮させつつ、加工具8の回転による好ましい効果を得るためである。その他の加工条件については、一般的な条件が用いられる。
(4)この後、ポリッシュ加工を経て、加工を終えた積層ブロック1aは、フッ酸等のガラス端面強化の化学処理を経て温水に浸漬され、各強化ガラス1は剥がされる。これにより、製品(携帯端末用保護ガラス等)として、加工された強化ガラスが得られる。
4.本件方法(上記加工装置)を用いて作成した試験用ガラスの品質と、従前の方法を用いて作成した比較例に係る試験用ガラスの品質とを比較評価した。
(1)本件方法を用いて作成した試験用ガラスの場合
 (i)試験用ガラスの作成
  試験用ガラスとして、図13に示す携帯端末用保護ガラス1Pを作成することを試みた。
 (ii)本件方法による試験用ガラスの具体的作成方法及び作成条件
  試験用ガラスの作成方法は、前述の強化ガラスの加工方法と同様である。すなわち、表面強化層を有する強化ガラス(具体的には、母材材質:アルミノシリケートガラス、母材厚み0.7mm、表面強化層40μm、表面圧縮応力600MPaのもの)が大板基板とされたもの12枚を、UV硬化接着剤等を用いることにより積層固定状態としたものを用意し、それから携帯端末用保護ガラスの大きさのもの(積層ブロック1a)を切り出し、その切り出したものに対して、長孔23、角孔24の研削加工を行って(一次加工)、一次加工品(積層体)を作成する。次に、一次加工品における外周、長孔23、角孔24の面取り仕上げ加工(二次加工)を行い、二次加工品(積層体)を作成する。次に、二次加工品に対してポリッシュ加工を行い、その後、加工を終えた積層ブロック1aの各ガラス板を温水に漬けて剥がし、試験用(評価用)ガラスを得る。
 この場合、一次加工、二次加工において、前述の超音波振動加工装置4が用いられ、その一次加工、二次加工における加工条件は、下記の通りとされた。
一次加工条件
 加工具8
  種類:軸状のダイヤモンド砥石(粒度:♯320番)
  直径:1.5mm
  送り速度:60mm/min
  振幅:8μm
  振動数:63kHz
  フィードバッグ制御のサンプル周期(応答速度):0.2msec
  回転数:5000rpm
二次加工条件
 加工具8
  種類:軸状のダイヤモンド砥石(粒度:♯600番)
  直径:1.5mm
  送り速度:60mm/min
  振幅:5μm
  振動数:63kHz
  フィードバッグ制御のサンプル周期(応答速度):0.2msec
  回転数:5000rpm
 (iii)本件方法による試験用ガラスの評価方法及び評価結果
  図13に示す試験用ガラスの各部A~Eにおける一次加工後、二次加工後、ポリッシュ加工後の加工状態を確認した。
  それによれば、図14~図18に示す拡大写真図(270倍)からも明らかなように、試験用ガラスの各部A~Eは、いずれの加工段階(一次加工後、二次加工後、ポリッシュ加工後)の状態においても、良好な加工状態を示した。
 (2)従前の方法を用いて作成した試験用ガラスの場合
 (i)試験用ガラスの作成
  本件方法による試験用ガラスの場合同様、試験用ガラスとして、図13に示す携帯端末用保護ガラスを作成することを試みた。
 (ii)従前の方法による試験用ガラスの具体的作成方法及び作成条件
  前述の本件方法同様、12枚の大板基板(表面強化層を有する強化ガラス)を積層状態をもって接着したものを用意し、それに対して、下記一次加工条件の下で、一次加工(積層ブロック1aの切り出し、長孔23、角孔24の加工)を行おうとした。しかし、積層ブロック1aの切り出し後、一次加工における長孔23の加工初期に、早々と複数のクラックが生じた。このため、比較例に係る試験用ガラスの孔加工に関する部分(D部,E部(図13参照))に関しては、一次加工における角孔24の加工を含め、以後の加工を行うことを断念した。また、比較例に係る試験用ガラスの外周面に関する部分(A部~C部(図13参照))のうち、B部、C部に関しては、二次加工、ポリッシュ加工を行ったが、A部に関しては、クラックが入ったため、以後の加工を断念した。
一次加工条件
 加工具8
  種類:軸状のダイヤモンド砥石(粒度:♯320番)
  直径:1.5mm
  送り速度:60mm/min
  振幅:8μm
  振動数:50kHz
  フィードバッグ制御のサンプル周期(応答速度):10msec
  回転数:5000rpm
 (iii)比較例に係る試験用ガラスの評価方法及び評価結果
  比較例に係る試験用ガラスの各部A~D(図13参照)において、一次加工後の加工状態を確認したところ、図19~図21(270倍)、図22に示す拡大写真図(90倍)に示す結果となった。すなわち、比較例に係る試験用ガラスの各部A~Cでは、クラック又は所定以上のチッピングが生じ、D部では、複数の大きなクラックが発生し、製品として成立し得ない品質のものとなった。図22中、中央の大きな穴は、長孔23に至る前の加工初期の穴である。
5.超音波振動加工装置に用いられる好ましい加工具及びその使用方法
(1)これまで説明してきた加工具8は、先端面8cが平坦面とされた軸状のダイヤモンド砥石であったが、耐久性等の観点からは、加工具8としては、図23~図26に示すように、先端面8cに凹所30を有する軸状のダイヤモンド砥石が好ましい。
 これは、加工具8として、その先端面が平坦なものを用いた場合には、その径方向中央部から温度が高くなり、その加工具先端面における径方向中央部から径方向外方側に向けて次第に、ダイヤモンド砥粒及びその保持層が炭化して、そのダイヤモンド砥粒及び保持層の剥離(脱離)現象が進行するおそれがあることから、その問題点を解消して、耐久性を高めようとしているのである。
(2)図27~図30は、上記状況(先端面が平坦面とされた加工具の問題点)を具体的に示す拡大写真(倍率:270倍)である。図27は、加工先端面が平坦面であって未使用状態である加工具を、その加工先端面側から写した拡大写真図である。この図27においては、加工具の径方向中央部が周囲に対して白くなっているが、これは、光の反射が影響したためである。図28は、図27に示す加工具(加工具先端面が平坦面とされたもの)に加振と回転とを行わせつつ(超音波振動加工を行わせつつ)、その加工具を真っ直ぐに降下させて、その加工具と略同径の貫通孔を強化ガラス1に形成した場合における加工具先端面8cの初期の劣化状態を示す拡大写真図である。この図28には、加工具先端面8cの径方向中央部において、ダイヤモンド砥粒及びその保持層の剥離が生じ、その部分から母材が露出している状態が確認できる(加工具先端面の径方向中央部において、白く写し出されると共に同心状の複数の筋目のように見える部分参照)。図29は、図27に示す加工具を用いて強化ガラスに貫通孔を形成するに際してヘリカル加工(加工具の径よりもやや大きめの貫通孔を形成するに際して、その加工具8をその貫通孔の内周予定線に内接させつつ移動させると共に下降させる加工)を行った場合における加工具先端面の劣化状態を示す拡大写真図である。この図29には、加工具先端面8cの径方向中央部を中心としつつも、次第にその径方向中央部から偏心した位置を中心とする円をもって、ダイヤモンド砥粒及びその保持層の炭化、剥離が広がっている状態が示され(図29中、白い円内を参照)、ダイヤモンド砥粒及びその保持層の炭化、剥離の進行は、加工具先端面8cにおける径方向中央部に近いほど顕著なものとなっている。図30は、図29の状態からさらに加工を行った場合における加工具先端面8cの劣化状態を示す拡大写真図である。この図30には、加工具先端面8cの略全体において、ダイヤモンド砥粒及びその保持層が剥離に至った状態が示されている。
 このような図27~図30、特に図28、図29からも明らかなように、先端面8cが平坦面とされた加工具8においては、その先端面8cの径方向中央部(ダイヤモンド砥粒)を中心に温度が上昇し、そこから先端面8cの径方向外方に向けて、ダイヤモンド砥粒及びその保持層の炭化、剥離が進行していくことが把握できる。
(3)本件発明者は、このような現象について、現在のところ、次のように考えている。
 (i)加工具先端面8cには、無数のダイヤモンド砥粒が保持されているが、この各ダイヤモンド砥粒の加工具先端面8cからの突出量は、微小量ではあるものの区々である。また、強化ガラス1の加工に伴う各ダイヤモンド砥粒の磨耗量は、加振に伴う強化ガラス1との衝突及び加工具の回転に基づく摩擦を考慮すると、加工具先端面8cの径方向外方側ほど多くなり、加工具先端面8cの径方向中央(中心)において最も少なくなると考えられる。加工具先端面8cの径方向外方側においては、加振具の加振に基づく強化ガラス1との衝突力に加えて、加工具8の回転力(径方向外方側ほど速い周速)が摩擦力として強化ガラス1に作用することになり、そこでのダイヤモンド砥粒の磨耗量が多くなると考えられる一方、加工具先端面8cの径方向中央においては、加工具8の回転力が摩擦力としてほとんど働かないため(加工具8の軸心では周速は0)、そこでのダイヤモンド砥粒には、加振具8の加振に基づく強化ガラス1との衝突力だけが働くことになり、そこでのダイヤモンド砥粒の磨耗量は少ないと考えられるからである。
 (ii)このような仮定を踏まえて、図31(概念図)に示すように、加工具先端面8cの径方向中央(中心)R0、その径方向中央R0から半径R1、R2だけそれぞれ離れた位置におけるダイヤモンド砥粒をPr0、Pr1、Pr2とし、そのうち、ある時点で加工具先端面8cからの突出量が最も大きいダイヤモンド砥粒がPr0、Pr2となった単純化モデルを考える。そうすると、この状態で加工具8が加振に基づき強化ガラス1に新たに衝突すると(仮にn回目加工)、ダイヤモンド砥粒Pr0の磨耗量が最少のh0となるのに対して、ダイヤモンド砥粒Pr2の磨耗量は、h0よりも多いh2となり、加工具先端面8cの径方向外方側のダイヤモンド砥粒Pr1,Pr2のうち、加工具先端面8cから最も突出しているダイヤモンド砥粒は、この時点(n回目加工直後)でPr2から新たなダイヤモンド砥粒Pr1に換わり、加工具先端面8cにおいて最も突出しているダイヤモンド砥粒は、Pr0、Pr1となる。このため、次の加工時(n+1回目加工時)には、加工具8は、加工具先端面8cにおける径方向中央のダイヤモンド砥粒Pr0と、加工具先端面8cにおける径方向外方側の新たなダイヤモンド砥粒Pr1とを介して強化ガラス1に衝突することになり、以下、このようにして、強化ガラス1に衝突するダイヤモンド砥粒は、加工具先端面8cにおける径方向中央では換わらない一方、加工具先端面8cにおける径方向外方側では衝突の度に換わることになる。
 (iii)このことは、加工具先端面8cにおける径方向中心(中央)を中心とした各径の同一円周上においても、同じことが言える。すなわち、図32に示す概念図からも明らかなように、加工具先端面8cの径方向中央よりも径方向外方側の各径の同一円周上において、強化ガラス1に衝突するダイヤモンド砥粒が、ある時点(n回目加工直前)でPr1、Pr2、Pr3であったとしても、次回の衝突時(n+1回目加工)には、別のダイヤモンド砥粒Pr1’、Pr2’、Pr3’が衝突対象(最大突出量のダイヤモンド砥粒)となり、同じダイヤモンド砥粒が衝突の度に強化ガラス1に衝突する頻度は低い。その一方、加工具先端面8cにおける径方向中央においては、ダイヤモンド砥粒Pr0が衝突の度に代わることはなく、そのダイヤモンド砥粒Pr0と強化ガラス1との衝突頻度は著しく高い。
 (iv)このため、本件発明者は、衝突時の大きな発生熱が加工具先端面8cにおける径方向中央のダイヤモンド砥粒Pr0に集中し、そこを中心としてダイヤモンド砥粒等の炭化が始まり、その炭化が次第に加工具先端面8cの径方向外方側に広がっていくものと考えている。
 (v)本件発明者は、このような考察に基づき、加工具先端面8cにおける径方向中央部のダイヤモンド砥粒と強化ガラス1との衝突をなくして、その径方向中央部のダイヤモンド砥粒等に熱が集中することを防止すべく、加工具先端面8cの径方向中央部に凹所30を形成することを発想し、本発明を完成させた。以下、このような耐久性の観点から改良が加えられた加工具8について、具体的に説明する。
 尚この場合、加工具先端面8cの径方向中央部に形成される凹所30の内径、深さ等については、加工を確保しつつ、ダイヤモンド砥粒と強化ガラス1との衝突頻度を低下させることができる限り、特に限定されるものではない。
(4)上記加工具8は、図23に示すように、基端部(前述の超音波振動発生ユニット12の増幅部に連結される部分)から全長の半分程度の長さまでの領域が大径部8aとされ、その大径部8aから加工具8の先端にかけての領域がその大径部8aよりも縮径された小径部8bとされている。この小径部8bのうち、加工具8の先端から略半分程度の長さの領域(先端部)がダイヤモンド電着部8b-1とされており、そのダイヤモンド電着部8b-1には、その外面をダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とすべく、その周面及び先端面(加工具先端面8c)においてダイヤモンド砥粒が保持層(めっき層:図示略)を利用して保持されている(具体的には母材に保持層を介して保持(付着))。このダイヤモンド砥粒としては、粒度が♯600、♯1000等、各種のものが用いられており、これらは、加工対象に応じて適宜、使い分けられる。
 この加工具8の先端面8cには、図24~図26に示すように、凹所30が形成されている。この凹所30は、ダイヤモンド電着部8b-1の軸心と同一軸心をもつ円孔として形成されており、その凹所(円孔)30の周囲は凹所区画周壁部31により区画されている。この凹所30は、具体的には、その径がダイヤモンド電着部8b-1の径Dに対して1/3~1/2D程度に設定され、その凹所30の深さは、凹所30の径程度~凹所30の径の1.5倍程度の長さに設定されている。この加工具8においては、凹所30内面にも、前記ダイヤモンド砥粒が保持されている。
 前記凹所区画周壁部31には、図24~図26に示すように、凹所30の内外を連通させる連通孔としてスリット32が形成されている。このスリット32は、対向した状態で一対設けられ、その各スリット32は、加工具先端面8cから加工具8の軸心延び方向内方側に延びている。このスリット32は、本実施形態においては、その延び方向長さが凹所30の深さよりも短いもの(例えば凹所30の深さの半分よりも多少、長いもの)に設定されており、そのスリット32の幅は、スリット32の延び方向長さよりも短いものに設定されている。
 前記加工具8は、超音波振動加工装置4における超音波振動発生ユニット12の増幅部に連結させて使用されるが、その超音波振動加工装置4には、ハウジング6を上下方向に昇降動させる昇降装置10(図2参照)だけでなく、昇降装置10を含むハウジング6を、前後左右に移動させる移動装置(図示略)が備えられている。この移動装置の移動は、設定内容に基づき制御ユニットU(図3参照)により制御される。
 また、この超音波振動加工装置4には、図33、図34に示すように、研削液を注液する注液装置33が備えられている。注液装置33は、強化ガラス1に対する加工具8の加工位置付近に研削液を注液する機能を有しており、これにより、注液装置33からの研削液は、強化ガラス1、加工具8の冷却を図ると共に、加工中の穴34内に発生する切削屑を外部に強制的に排出する。
(5)次に、上記加工具8を備えた超音波振動加工装置4を用いて強化ガラス1に貫通孔を形成する場合について、その加工具8の使用方法を中心として説明する。
 (i)先ず、複数枚の強化ガラス1を接着剤により積層状態をもって接着した積層体(以下、便宜上、積層体についても強化ガラス1という)に真っ直ぐに延びる貫通孔を形成する場合について説明する。
  (a)この場合、加工具8は、図35に示すように、強化ガラス1に形成すべき貫通孔35の径に応じて選択され、加工具8としては、その径が、強化ガラス1に形成すべき貫通孔35の径よりも多少、小さいものが選ばれる。
 そしてその貫通孔35の形成に当たっては、図35に示すように、貫通孔35を形成すべき位置を強化ガラス1上に決めた上でその強化ガラス1上にその貫通孔35の内周予定線35a(加工のために制御ユニットU等に設定される設定内容)が設定され、その貫通孔35の内周予定線35aに加工具8を内接させつつ移動させると共に下降させるヘリカル加工が行われる。勿論その移動のときには、超音波振動加工が行われ、その際の加工具8の回転方向は、その移動側において、強化ガラス1に形成すべき貫通孔35の内周予定線35aに向かうような回転方向とされる(いわゆるダウンカット加工)。このため、加工具8の先端面8c(ダイヤモンド砥粒)は、加振と回転とを行いながら移動すると共に下降することにより、貫通孔35の内周予定線35a内全体を研削することになり、強化ガラス1には、貫通孔35の内周予定線35a内において、穴34が徐々に掘られる。またこれに伴い、加工具8の側部は加工中の穴34の内周面に対してダウンカット加工(研削)を行うことになる。このような加工具8による加工により、加工具1は強化ガラス1を貫通することになり、強化ガラス1には、貫通孔35が形成される。
  (b)このような加工においては、加振(超音波振動加工)に基づき、加工具先端面8c(ダイヤモンド砥粒)が強化ガラス1に衝突することになるが、加工具先端面8cのうち、径方向中央部には、図24~図26に示すように、凹所30が形成されている。このため、加工具先端面8cの径方向中央部が、加工具8の加振に基づいて強化ガラス1に衝突することが防止されることになり、加工具先端面8cの径方向中央部(ダイヤモンド砥粒)に強化ガラス1との衝突に基づく熱が集中的に発生することが防止される。この結果、加工具8におけるダイヤモンド砥粒及びその保持層は、加工具先端面8cにおける径方向中央部においては勿論、そこから径方向外方側においても炭化、剥離(脱離)することが抑制される。
  (c)また、上記加工においては、強化ガラス1に形成すべき貫通孔35の内周予定線35aの径と加工具8の径との関係から、加工中の穴34と加工具8との間には、加工具8の移動方向後方において、切削屑排出のための排出空間36が形成される。このため、加工具8の側部が加工中の穴34の内周面に対してダウンカット加工した際に発生した切削屑37が、図35に示すように、加工具8の移動方向後方の排出空間36に円滑に排出されることになり、加工中の穴34内周面等において、切削屑37の巻き込み等によりチッピングが発生することが抑制される。
  (d)さらに、上記加工においては、その加工に伴って、図33、図34に示すように、加工具8の凹所30内に切削屑37が入り込む。この切削屑37は、加工面等に衝突したりして加工面を損傷させるおそれがあり、凹所30内の切削屑37は迅速に排出する必要がある。このため、凹所区画周壁部31には一対のスリット32が形成されており、凹所30内の切削屑37は、加工具8の回転に基づく遠心力、さらには、研削液が常に供給されている加工中の穴34内で加工具8が超音波振動することに基づいて発生する研削液中でのキャビテーション(研削液中の気泡のクラッシュに基づく振動)により、各スリット32から加工中の穴34内に排出される。そして、そのスリット32から加工中の穴34内に排出された切削屑7は、研削液の流れ、加工具8が加工中の穴34内で超音波振動することに基づいて生じるポンピング作用により効果的に外部に排出される。
 これにより、貫通孔35の形成において、加工中の穴34内に切削屑37が残存することにより生じるチッピング等を未然に防止できる。
  (e)上記実施形態においては、強化ガラス1にヘリカル加工を用いて貫通孔35を形成したが、ヘリカル加工を用いずに加工具8を超音波振動させつつ真っ直ぐに降下させることにより強化ガラス1に貫通孔を形成してもよい。この場合、加工具8における凹所30底部に強化ガラス1が衝突するまでの加工については、ヘリカル加工を行う場合同様、加工具先端面8cにおける熱の集中に関して、問題は生じないが、凹所30底部に強化ガラス1が衝突することになった以降の加工については、熱が集中する可能性が高まることになり、この点で、ヘリカル加工を行う場合よりも劣ることになる。このため、ヘリカル加工を用いない場合には、加工対象としての強化ガラス1は、その肉厚が凹所30の深さよりも短いものが好ましい。
  (f)図36は、先端面における径方向中央部に凹所が形成された未使用状態の実施形態に係る加工具8を、先端面側から写した写真図(倍率:270倍)である。図36において、加工具における先端面の径方向中央部において、円環状の黒色部とその円環状の黒色部内側の白黒模様部とが、凹所内を示しており、円環状の黒色部の外側が凹所以外の先端面8cを示している。
 図37は、上記図36に係る加工具8を用いて、種々の表面強化層を有する強化ガラスを100穴以上加工した場合における加工具先端面8cの状態を示した写真図(倍率:270倍)である。ここでの加工内容は、それを、先端面が平坦面とされた加工具を用いて行ったときには、ダイヤモンド砥粒及びその保持層の剥離が生じるものである。この図37によれば、加工具先端面8cには、ダイヤモンド砥粒及びその保持層の剥離がほとんどみられず、先端面が平坦面とされた加工具8に比べて、先端面に凹所30が形成された加工具8の方が耐久性を有することが確認できた。
 (ii)次に、強化ガラス1に長孔を形成する場合について説明する。
  (a)強化ガラス1に長孔を形成するに当たっては、図38、図42に示すように、固定台21上に強化ガラス1を保持した上で、先ず、スタートホール38を形成する。このスタートホール38の形成においては、前述の貫通孔35の形成の場合同様、強化ガラス1上にスタートホール38の内周予定線38aを設定した上で、加工具8に加振(超音波振動加工)と回転とを行わせながら、その加工具8をもってヘリカル加工(加工具8をスタートホール38の内周予定線38aに内接させつつ移動させると共に下降させる加工)を行わせる。この場合、スタートホール38の内周予定線38aは、強化ガラス1に形成すべき長孔の内周予定線内に含まれる大きさとされる。
  (b)スタートホール38が形成されると、加工具8をスタートホール38に貫通させた状態を維持し(図42参照)、その状態を以後の加工具8の加工開始状態として、図39、図40に示すように、加工具8の側面を研削面として利用しつつ、長孔39の予定内周線39aに内接させながら移動させる加工を行う。このとき、加工具8の回転方向は、加工具8の移動側において、長孔39及びスタートホール38の各内周予定線38a、39aに向かうような回転方向とされ、長孔39の内周予定線を加工限界として強化ガラス1に対してダウンカット加工が行われる。これにより、その加工に伴う切削屑を加工具8の移動方向後方の排出空間36に円滑に排出できることになり、切削屑の巻き込み等に基づくチッピングの発生を抑制しつつ、長孔39の加工を行うことができる。
 尚、図42中、符号42は、固定台21に形成された溝であり、この溝42により、加工具8の先端部は、長孔39を形成するために移動する間、固定台21に干渉しない。
  (c)基本的には、上記加工をもって長孔39が形成されたことになるが、本実施形態においては、さらに、加工具8の側面を研削面として利用して、図41に示すように、仕上げ加工が行われる(図41中、仮想線が、仕上げ加工後の長孔39の内周面)。この仕上げ加工を終了した長孔が最終長孔39Fとなる。
 図43、図44は、他の実施形態を示すものである。この他の実施形態においては、加工具8内部に、研削液を供給する研削液供給通路41が形成され、その研削液供給通路41は凹所30内に開口されている。この研削液供給通路41には、外部から研削液を供給できることになっており、その研削液は研削液供給通路41を介して凹所30内に導かれることになっている。
 このため、強化ガラス1の加工によって加工具先端面8cの凹所30内に入り込んだ切削屑37は研削液によりスリット32等を介して連続的に加工中の穴34に押し出され、その押し出された切削屑37は、研削液と共に、加工中の穴34から外部に積極的に排出される(図43、図44の矢印参照)。勿論このときも、前記実施形態同様、加工具8の回転に基づく遠心力、加工中の穴34内での加工具8の超音波振動に基づく研削液中でのキャビテーションにより、凹所30内の切削屑37はスリット32を介して加工中の穴34へと積極的に排出され、その加工中の穴34に排出された切削屑37には、加工中の穴34内での加工具8の超音波振動に基づく前述の排出作用(ポンピング作用)が働く。このため、切削屑37を加工中の穴34内から効果的に排出できることになり、切削屑37の残存に基づき強化ガラス1の加工に問題が生じることを抑制できる。また、研削液供給通路41が加工具8内部に形成されていることから、研削液を外部から供給する注液装置等をなくし、研削液の供給に関する構造を簡素化することができる。
 以上実施形態について説明したが本発明にあっては、次の態様を包含する。
(1)請求項6,14,24の構成の下で、目標振幅を3μm~9μmの範囲の所定振幅とすると共に、目標振動数を60kHz~64kHzの範囲の所定振動数にすること。これにより、本件発明者が見出した知見に基づき、加工具の具体的な振幅及び振動数として、強化ガラスの加工精度の観点から好ましいものを提供できる。
 この場合、目標振幅を3μm~9μmとしているのは、3μm未満では、加工能力が十分でないために(切削屑等が残って切削抵抗等が増大することにより)強化ガラスにクラック、所定以上のチッピング等が発生する一方、9μmを超えた場合には、加工に伴う強化ガラス内部の応力変化に追従できないために強化ガラスにクラック、所定以上のチッピング等が発生する可能性が高まるからである。また、目標振動数を60kHz~64kHzとしているのは、目標振幅の場合同様、60kHz未満では、加工能力が十分でないために強化ガラスにクラック等が発生する一方、64kHzを越えた場合には、加工に伴う強化ガラス内部の応力変化に追従できず強化ガラスにクラック等が発生する可能性が高まるからである。
(2)請求項6,14,24の構成の下で、加工具の回転数を、2000rpm~30000rpmの範囲内の所定回転数とすること。これにより、本件発明者の知見に基づき、前述の加振条件の下で、加工具の回転数を、強度の高い表面強化層を有する強化ガラスを加工する観点から、好ましいものにできる。
 この場合、加工具の回転数を2000rpm~30000rpmの範囲内の所定回転数としているのは、2000rpm未満では、強化ガラスに対する加工の効果が十分でない一方、30000rpmを越えると、加工面に対する滑り現象(加工抵抗低下)が生じて加工の効果が低下すると共に、耐久性の観点から問題を生じるからである。
(3)請求項6,14,24の構成の下で、表面強化層を有する強化ガラスが、該強化ガラスを複数枚積層して構成した積層ガラス群を含んでいること。これにより、積層ガラス群を切り取って、複数枚の積層ガラスを一挙に得ることができ、生産効率を高めることができる。
 1 強化ガラス
 3 表面強化層
 4 超音波振動加工装置
 7 加振装置(加振機構)
 8 加工具
 8b-1 ダイヤモンド電着部
 8c 加工具先端面
 16 超音波発振器(加振調整手段)
 30 凹所
 31 凹所区画調整部
 32 スリット
 33 注液装置
 35 貫通孔
 35a 貫通孔の内周予定線
 38 スタートホール
 38a スタートホールの内周予定線
 39 長孔
 39a 長孔の内周予定線
 41 研削液供給通路
 U 制御ユニット(制御手段)

Claims (24)

  1.  軸状とされ、その軸心を中心として回転させつつその軸心延び方向に加振させた状態の下で、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行う強化ガラス用加工具であって、
     少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、
     先端面に、その先端面の径方向中央部において凹所が形成されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具。
  2.  請求項1において、
     側部に、前記凹所の内外を連通する連通孔が形成されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具。
  3.  請求項2において、
     前記連通孔が、前記凹所を区画する凹所区画周壁部において、該凹所区画周壁部の先端から軸心延び方向内方に延びる一対のスリットとして形成され、
     前記一対のスリットが、互いに対向した状態で配置されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具。
  4.  請求項1において、
     前記化学強化ガラスに対する加工が、該化学強化ガラスに対する貫通孔の形成であり、
     前記貫通孔の形成に際して、該貫通孔の内周予定線に内接させつつ移動するようにして用いられる、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具。
  5.  請求項1において、
     内部に、研削液を供給する研削液供給通路が形成され、
     前記研削液供給通路が前記凹所内に開口されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具。
  6.  請求項1~5のいずれか1項において、
     前記加振が、振幅及び振動数が目標振幅及び目標振動数にそれぞれ近づくようにフィードバック制御されると共に、該目標振幅及び目標振動数が、該化学強化ガラスの加工に伴う該化学強化ガラスの厚み方向各部において変化する値であって該化学強化ガラスの品質を悪化させる品質悪化発生値の範囲に属さないものにそれぞれ設定され、
     しかも、前記フィードバック制御におけるサンプル周期として、0.3msec以下の所定サンプル周期が用いられる、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具。
  7.  軸状の加工具を、該加工具の軸心を中心として回転させつつ該加工具の軸心延び方向に加振させた状態の下で、該加工具をもって、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行う強化ガラス用加工装置において、
     前記加工具の少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、
     前記加工具の先端面に、その先端面の径方向中央部において凹所が形成されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  8.  請求項7において、
     前記化学強化ガラスに対する加工が、該化学強化ガラスに対する貫通孔の形成であり、
     前記加工具が、前記貫通孔の形成に際して、該貫通孔の内周予定線に内接しつつ移動するように設定されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  9.  請求項8において、
     前記加工具の回転方向が、該加工具の移動側において、前記貫通孔の内周予定線に向かうような回転方向として設定されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  10.  請求項7において、
     前記加工具の側部に、前記凹所の内外を連通する連通孔が形成されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  11.  請求項10において、
     前記連通孔が、前記凹所を区画する凹所区画周壁部において、該凹所区画周壁部の先端から前記加工具の軸心延び方向内方に延びる一対のスリットとして形成され、
     前記一対のスリットは、互いに対向した状態で配置されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  12.  請求項7において、
     前記化学強化ガラスに対する前記加工具の加工位置付近に研削液を注液する注液装置が備えられている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  13.  請求項7において、
     前記加工具内部に、研削液を供給する研削液供給通路が形成され、
     前記研削液供給通路が前記凹所内に開口されている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  14.  請求項7~13のいずれか1項において、
     前記加工具を前記化学強化ガラスに向けて加振させる加振機構と、
     前記加振機構を調整する加振調整手段と、
     前記加振調整手段を制御して、前記化学強化ガラスに対する前記加工具による加振を、該加工具の振幅及び振動数が目標振幅及び目標振動数にそれぞれ近づくようにフィードバック制御すると共に、該目標振幅及び目標振動数を、前記化学強化ガラスの加工に伴う該化学強化ガラスの厚み方向各部において変化する値であって該化学強化ガラスの品質を悪化させる品質悪化発生値の範囲に属さないものに設定し、さらには、前記フィードバック制御を、0.3msec以下の所定サンプル周期毎に実行させる制御手段と、
    を備えている、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工装置。
  15.  加工具として、軸状とされると共に、その少なくとも先端部外面が、ダイヤモンド砥粒が保持されたダイヤモンド砥粒保持面とされ、しかも、その先端面にその先端面の径方向中央部において凹所が形成されているものを用意し、
     前記加工具を、その軸心を中心として回転させつつその軸心延び方向に加振させた状態の下で、該加工具をもって、表面強化層を有する化学強化ガラスに対して加工を行う、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  16.  請求項15において、
     前記化学強化ガラスに対する加工が、該化学強化ガラスに対する貫通孔の形成であり、
     前記貫通孔の形成に際して、前記加工具を該貫通孔の内周予定線に内接させつつ移動させる、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  17.  請求項16において、
     前記加工具の回転方向を、該加工具の移動側において、前記貫通孔の内周予定線に向かうような回転方向とする、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  18.  請求15において、
     前記加工具として、前記凹所の内外を連通する連通孔を側部に有するものを用いる、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  19.  請求項18において、
     前記加工具として、前記連通孔が、前記凹所を区画する凹所区画周壁部において、該凹所区画周壁部の先端から前記加工具の軸心延び方向内方に延びつつ、互いに対向した状態で配置される一対のスリットとして形成されたものを用いる、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  20.  請求項15において、
     前記化学強化ガラスに対する前記加工具による加工に際して、該化学強化ガラスに対する該加工具の加工位置付近に研削液を注液する、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  21.  請求項15において、
     前記加工具内部に、前記凹所内に開口する研削液供給通路を形成して、該研削液供給通路から凹所内に研削液を供給する、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  22.  請求項16において、
     前記貫通孔として長孔を形成するに際して、該長孔形成のためのスタートホールを、前記加工具を該スタートホールの内周予定線に内接させつつ移動させることにより形成し、
     その後、前記加工具を前記スタートホールに貫通させた状態を以後の該加工具の加工開始状態として、前記加工具の軸部側面を研削面として利用しつつ、前記長孔の予定内周線に内接させながら移動させる、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  23.  請求項22において、
     前記加工具の回転方向を、該加工具の移動側において、前記長孔及び前記スタートホールの各内周予定線に向かうような回転方向とする、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
  24.  請求項15~23のいずれか1項において、
     前記化学強化ガラスに対する前記加工具による加振を、該加工具の振幅及び振動数が目標振幅及び目標振動数にそれぞれ近づくようにフィードバック制御すると共に、該目標振幅及び目標振動数を、該化学強化ガラスの加工に伴う該化学強化ガラスの厚み方向各部において変化する値であって該化学強化ガラスの品質を悪化させる品質悪化発生値の範囲に属さないものにそれぞれ設定し、
     しかも、前記フィードバック制御におけるサンプル周期として、0.3msec以下の所定サンプル周期を用いる、
    ことを特徴とする強化ガラス用加工具の使用方法。
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